WO2018151238A1 - 情報ページ - Google Patents

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WO2018151238A1
WO2018151238A1 PCT/JP2018/005351 JP2018005351W WO2018151238A1 WO 2018151238 A1 WO2018151238 A1 WO 2018151238A1 JP 2018005351 W JP2018005351 W JP 2018005351W WO 2018151238 A1 WO2018151238 A1 WO 2018151238A1
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WO
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layer
module
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security document
laser beam
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PCT/JP2018/005351
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拓実 元井
秀平 浦田
Original Assignee
大日本印刷株式会社
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    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier

Definitions

  • the present invention relates to an information page of a security document such as a passport having an IC module, and more particularly to an information page of a security document that can prevent distortion of the IC module.
  • Security documents such as passports contain information pages with IC modules installed.
  • an information page on which an IC module is mounted has a multilayer structure including a plurality of layers, and the IC module is mounted in the multilayer structure.
  • Such an information module can be obtained by stacking each layer and preparing a multilayer structure in which an IC module is inserted between the layers, and hot pressing the multilayer structure.
  • the performance of the IC module may be affected, and the appearance is not preferable.
  • the present invention has been made in consideration of such points, and provides an information page of a security document in which non-uniform external force does not act on the IC module and the IC module is not distorted. With the goal.
  • the information page of the security document is provided via a flexible core layer for incorporating the information page into the security document, and an intermediate layer on one surface of the core layer.
  • IC module holding layer and an IC module that is held by the IC module holding layer and has a substrate and an IC chip provided on the substrate, both of the intermediate layer and the IC module holding layer being polycarbonate. It is the information page of the security document characterized by consisting of.
  • the present invention is the information page of the security document, wherein a laser beam printing layer is provided on the other surface of the core layer.
  • the IC module holding layer has a multilayer structure having a substrate corresponding layer corresponding to the substrate and an IC chip corresponding layer corresponding to the IC chip, and the substrate corresponding layer and the IC chip corresponding layer An information page of a security document, wherein an antenna connected to the IC chip of the IC module is interposed therebetween.
  • the present invention is the information page of a security document, wherein a hologram is interposed between any two layers of the information page of the security document.
  • the present invention is the information page of the security document, wherein the laser beam printing layer is provided with a first outer transparent layer having an inner surface printed.
  • the present invention is the information page of the security document, wherein the IC module holding layer is provided with a second outer transparent layer having an inner surface printed.
  • the present invention provides an information page of a security document, wherein a first white layer is provided between the core layer and the laser beam printing layer, and printing is performed on an outer surface of the first white layer. is there.
  • the present invention is the information page of the security document, wherein the laser beam printing layer is provided with a first outer transparent layer.
  • the present invention is the information page of the security document, wherein the IC module holding layer is provided with a second white layer printed on the outer surface.
  • the present invention is an information page of a security document, wherein a transparent window made of a transparent material is formed so as to penetrate at least the core layer and the IC module holding layer.
  • the present invention is a security document in which the information page of the security document described above is incorporated.
  • non-uniform external force does not act on the IC module during hot pressing, and therefore the IC module is not distorted.
  • FIG. 1 is a side sectional view showing an information page of a security document according to the first embodiment, and is a sectional view in the I-line direction of FIG.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing the IC module.
  • FIG. 3 is a diagram showing an arrangement relationship between the antenna and the IC module.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a security document.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an information page of a security document according to the third embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line VII in FIG. FIG.
  • FIG. 8A is a diagram showing an antenna and an IC module arranged on the intermediate layer and the substrate-corresponding layer.
  • FIG. 8B is a view of the antenna and the IC module from the back side of the intermediate layer and the substrate-corresponding layer.
  • FIG. 8C is an enlarged plan view showing the IC module, and is an enlarged view of a portion C in FIG. 8A.
  • FIG. 8D is an enlarged cross-sectional view showing the IC module.
  • this security document 1 includes an information page 10.
  • the information page 10 is attached to the cover 2 and other pages 3 of the security document via the connecting portion 10b, for example, by sewing.
  • the information page 10 includes an information portion 10a and a connection portion 10b for attaching to the cover 2 and other pages 3 as described above.
  • the information portion 10a of the information page 10 is provided with personal information such as the name, date of birth, and photograph of the passport owner. A part of the information is printed using, for example, a laser beam technique as will be described later.
  • connection portion 10b of the information page 10 is composed of a core layer 11 having a network structure.
  • the core layer 11 will be described later, the network structure of the connecting portion 10b is formed of a woven fabric having individual intersecting yarns each formed of several single fibers.
  • the network may be provided in such a way as to perforate a uniform film to create the desired pattern.
  • Essential to the present invention is that the net has a sufficient number of individual “threads” and it is extremely difficult to attach each other's threads without leaving visible traces associated with the attempted counterfeiting. It is.
  • the core layer 11 of the connection portion 10b is in the information portion 10a.
  • the information page 10 of the security document has the information part 10a and the connection part 10b, and is attached to the cover 2 and the other page 3 of the security document 1 via the connection part 10b to constitute the security document 1. .
  • Such an information page 10 has a flexible core layer 11 having a network structure, an IC module holding layer 12 provided on the lower surface (one surface) of the core layer 11 via an intermediate layer 13, an IC An IC module 20 held by the module holding layer 12 and a laser beam printing layer 15 provided on the upper surface (the other surface) of the core layer 11 via a first white layer 23 are provided.
  • the core layer 11 has a net-like structure, and the core layer 11 is joined to the IC module holding layer 12 and the laser beam printing layer 15 and the like described above to form the information portion 10a, and the core layer 11 single layer. And a connecting portion 11b constituting a connecting portion 10b for attaching the information page 10 to the cover 2 and the other page 3.
  • the IC module 20 includes a substrate 21 and an IC chip 22a provided on the substrate 21, and the IC chip 22a is covered with a sealing resin 22b.
  • the IC chip 22a and the sealing resin 22b constitute an IC chip body 22 (see FIG. 2).
  • the thickness of the IC chip body 22 of the IC module 20 is larger than the thickness of the substrate 21.
  • the thickness of the IC chip body 22 is 50 ⁇ m to 220 ⁇ m
  • the thickness of the substrate 21 is 50 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the IC module 20 having such a structure is held by the IC module holding layer 12.
  • the IC module holding layer 12 corresponds to the substrate 21 of the IC module 20 and accommodates the substrate 21 corresponding to the substrate 21 and the IC chip body 22 including the IC chip 22a.
  • an IC chip body corresponding layer also referred to as an IC chip corresponding layer 12b.
  • an antenna 25 connected to the IC chip 22a of the IC module 20 is interposed between the substrate corresponding layer 12a of the IC module holding layer 12 and the IC chip corresponding layer 12b.
  • the antenna 25 is made of copper, and the antenna 25 is interposed between the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b (see FIGS. 1 and 3).
  • the IC module holding layer 12 has an IC module storage space 40 for storing the IC module 20 by an opening 38 formed in the substrate corresponding layer 12a and an opening 39 formed in the IC chip corresponding layer 12b.
  • the IC module storage space 40 is sealed from above and below by the intermediate layer 13 described above and the additional intermediate layer 14 provided on the lower surface of the IC module holding layer 12.
  • the laser beam printing layer 15 is colored and blackened by the irradiated laser beam and can display a desired character.
  • the laser beam printing layer 15 has a polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator, and the laser beam coloring accelerator has thermal energy by irradiating the laser beam printing layer 15 with the laser beam.
  • the carbon contained in the polycarbonate in contact with the laser beam color accelerator is burnt to blacken and display characters.
  • a first outer transparent layer 17 is provided on the upper surface of the laser beam printing layer 15, and a volume hologram 35 is interposed between the laser beam printing layer 15 and the first outer surface transparent layer 17.
  • the volume hologram 35 can display a crown mark in the information page 10 (see FIGS. 4 and 5).
  • the lower surface (inner surface) of the first outer transparent layer 17 is printed with characters 30, patterns, and the like.
  • the printing 30 such as characters and patterns includes information displayed on the surface of the information page 10 of the security document.
  • the information included in the print 30 includes information other than individual information such as name and address, for example, general information. Individual information such as name and address is formed by irradiating the laser beam printing layer 15 with laser beam.
  • a second outer transparent layer 18 is provided on the lower surface of the additional intermediate layer 14, and the upper surface (inner surface) of the second outer transparent layer 18 is also printed with characters 30 and patterns.
  • the first white layer 23 can be easily checked when the print 30 on the first outer transparent layer 17 is confirmed from the first outer transparent layer 17 side when the print 30 is applied to the lower surface of the first outer transparent layer 17. It has a function that can be confirmed.
  • a dark color print 30 is applied on the first outer transparent layer 17, and the first white layer 23 is provided below the first outer transparent layer 17 so that the first white layer 23 is formed.
  • the print 30 on the first outer transparent layer 17 can be easily confirmed (inspected) from the first outer transparent layer 17 side.
  • a transparent window 36 made of a transparent material is provided through the first white layer 23, the core layer 11, the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, and the additional intermediate layer 14.
  • the core layer 11 has a network structure and is made of a material such as PET or nylon.
  • intermediate layer 13, the first outer transparent layer 17 and the second outer transparent layer 18 are all made of transparent polycarbonate.
  • the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b of the IC module holding layer 12, the first white layer 23, and the additional intermediate layer 14 are all made of white polycarbonate.
  • the laser beam printing layer 15 is made of polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator.
  • the substrate corresponding layer 12a of the intermediate layer 13 and the IC module holding layer 12 is laminated, and then the substrate 21 of the IC module 20 prepared in advance is inserted into the opening 38 of the substrate corresponding layer 12a.
  • the antenna 25 is disposed on the substrate corresponding layer 12 a and the antenna 25 is connected to the IC chip 21 a of the IC module 20.
  • the IC chip corresponding layer 12b is laminated on the substrate corresponding layer 12a.
  • the IC chip corresponding layer 12b is laminated on the substrate corresponding layer 12a so that the IC chip body 22 of the IC module 20 is accommodated in the opening 39 of the IC chip corresponding layer 12b.
  • the additional intermediate layer 14 is laminated on the IC chip corresponding layer 12b.
  • the laminated body composed of the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b of the IC module holding layer 12, and the additional intermediate layer 14 is subjected to hot pressing and heated while heating the laminated body. Pressure to bring the layers of the laminate into close contact.
  • the IC module storage space 40 for storing the IC module 20 is surrounded by the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12 a, the IC chip corresponding layer 12 b, and the additional intermediate layer 14.
  • the corresponding layer 12a, the IC chip corresponding layer 12b, and the additional intermediate layer 14 are all made of polycarbonate. Therefore, the IC module storage space 40 is surrounded by a polycarbonate material having substantially the same heat shrinkage rate.
  • the IC module storage space 40 shrinks uniformly and in a well-balanced state during heat pressing, and the IC module 20 stored in the IC module storage space 40 is not uniform from the inner wall of the IC module storage space 40.
  • No external force is applied. Accordingly, non-uniform external force is applied to the IC module 20 and the IC module 20 is not distorted, and the performance of the IC module 20 can be maintained. In addition, the appearance of the IC module 20 can be maintained.
  • the core layer 11 and the first white layer 23 are laminated on the laminate composed of the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, and the additional intermediate layer 14, and then the laser beam is formed on the first white layer 23.
  • the printing layer 15 is laminated.
  • volume hologram 35 is provided on the laser beam printing layer 15, and then the first outer transparent layer 17 having the printing 30 on the inner surface is laminated on the laser beam printing layer 15.
  • a second outer transparent layer 18 having an inner surface printed 30 is laminated on the additional intermediate layer 14, and the laminated body thus laminated is subjected to heat press, and thus the security.
  • a document information page 10 is obtained.
  • the information page 10 thus obtained is irradiated with laser light from the first outer transparent layer 17 side to the laser beam printing layer 15, and necessary printing is performed on the laser beam printing layer 15.
  • non-uniform external force does not act on the IC module 20 during hot pressing, so that the IC module 20 is not distorted.
  • the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12a, the IC chip corresponding layer 12b, and the additional intermediate layer 14 are all made of polycarbonate, the IC module 20 is distorted. There is no. Therefore, since the distortion of the laser beam printing layer 15 formed on the IC module 20 is also reduced, it is possible to improve the visibility of the applied printing.
  • the volume hologram 35 is interposed between the laser beam printing layer 15 and the first outer transparent layer 17 .
  • the present invention is not limited to this, and the volume hologram 35 is replaced with the first white layer 23. May be provided at a position corresponding to the transparent window 36 (see the two-dot chain line in FIG. 1).
  • the volume hologram 35 can be confirmed from both the front side and the back side of the information page 10.
  • the information page 10 of the security document has an information portion 10a and a connection portion 10b, and is attached to the cover 2 and other pages 3 of the security document 1 via the connection portion 10b.
  • Such an information page 10 has a flexible core layer 11 having a network structure, an IC module holding layer 12 provided on the lower surface (one surface) of the core layer 11 via an intermediate layer 13, an IC The IC module 20 held by the module holding layer 12 and the laser beam printing layer 15 provided on the upper surface (the other surface) of the core layer 11 via the first white layer 33 are provided.
  • the core layer 11 has a net-like structure, and the core layer 11 is joined to the IC module holding layer 12 and the laser beam printing layer 15 and the like described above to form the information portion 10a, and the core layer 11 single layer. And a connecting portion 11b constituting a connecting portion 10b for attaching the information page 10 to the cover 2 and the other page 3.
  • the IC module 20 is held by the IC module holding layer 12.
  • the IC module holding layer 12 corresponds to the substrate 21 of the IC module 20 and accommodates the substrate 21 corresponding to the substrate 21 and the IC chip body 22 including the IC chip 22a.
  • an IC chip body corresponding layer also referred to as an IC chip corresponding layer 12b.
  • an antenna 25 connected to the IC chip 22a of the IC module 20 is interposed between the substrate corresponding layer 12a of the IC module holding layer 12 and the IC chip corresponding layer 12b.
  • the antenna 25 is made of copper and is provided on the substrate 25a.
  • the antenna 25 is interposed between the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b together with the substrate 25a (see FIG. 6).
  • the IC module holding layer 12 has an IC module storage space 40 for storing the IC module 20 by an opening 38 formed in the substrate corresponding layer 12a and an opening 39 formed in the IC chip corresponding layer 12b.
  • the IC module storage space 40 is sealed from above and below by the above-described intermediate layer 13 and the additional intermediate layer 14 a provided on the lower surface of the IC module holding layer 12.
  • the laser beam printing layer 15 is colored and blackened by the irradiated laser beam and can display a desired character.
  • the laser beam printing layer 15 has a polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator, and the laser beam coloring accelerator has thermal energy by irradiating the laser beam printing layer 15 with the laser beam.
  • the carbon contained in the polycarbonate in contact with the laser beam color accelerator is burnt to blacken and display characters.
  • a first outer transparent layer 17 is provided on the upper surface of the laser beam printing layer 15, and a volume hologram 35 is interposed between the laser beam printing layer 15 and the first outer surface transparent layer 17.
  • the volume hologram 35 can display a crown mark in the information page 10 (see FIGS. 4 and 5).
  • the upper surface (outer surface) of the first white layer 33 is printed with characters 30, patterns, and the like.
  • the second white layer 34 and the second outer transparent layer 18 are sequentially provided on the lower surface of the additional intermediate layer 14a.
  • the lower surface (outer surface) of the second white layer 34 is also subjected to printing 30 such as characters and patterns. Yes.
  • the first white layer 33 can be easily confirmed when the print 30 on the first white layer 33 is confirmed from the first outer transparent layer 17 side when the print 30 is applied on the first white layer 33. It has a function that can.
  • a light color print 30 is applied on the first white layer 33.
  • the print 30 can be easily made from the first outer surface layer transparent layer 17 side. (Can be inspected).
  • a light color print 30 is applied on the second white layer 34.
  • the print 30 can be easily confirmed (inspected) from the second outer transparent layer 18 side.
  • a transparent window 36 made of a transparent material is provided through the first white layer 33, the core layer 11, the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, the additional intermediate layer 14a, and the second white layer 34.
  • the core layer has a network structure and is made of a material such as PET or nylon.
  • intermediate layer 13, the first outer transparent layer 17, the additional intermediate layer 14a, and the second outer transparent layer 18 are all made of transparent polycarbonate.
  • the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b of the IC module holding layer 12, the first white layer 33, and the second white layer 34 are all made of white polycarbonate.
  • the laser beam printing layer 15 is made of polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator.
  • the information page 10 shown in FIG. 6 has an overall thickness of, for example, 900 ⁇ m.
  • the thickness of the first outer transparent layer 17 is 105 ⁇ m
  • the thickness of the laser beam printing layer 15 is 50 ⁇ m
  • the thickness of the first white layer 33 is 105 ⁇ m
  • the thickness of the core layer 11 is 130 ⁇ m
  • the thickness of the intermediate layer 13 is 40 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate corresponding layer 12a is 105 ⁇ m
  • the thickness of the IC chip corresponding layer 12b is 150 ⁇ m
  • the thickness of the additional intermediate layer 14a is 40 ⁇ m
  • the thickness of the second white layer 34 is 105 ⁇ m
  • the thickness of the second outer transparent layer 18 is 50 ⁇ m. It has become.
  • the substrate corresponding layer 12a of the intermediate layer 13 and the IC module holding layer 12 is laminated, and then the substrate 21 of the IC module 20 prepared in advance is inserted into the opening 38 of the substrate corresponding layer 12a.
  • the antenna 25 is disposed on the substrate corresponding layer 12 a and the antenna 25 is connected to the IC chip 21 a of the IC module 20.
  • the IC chip corresponding layer 12b is laminated on the substrate corresponding layer 12a.
  • the IC chip corresponding layer 12b is laminated on the substrate corresponding layer 12a so that the IC chip body 22 of the IC module 20 is accommodated in the opening 39 of the IC chip corresponding layer 12b.
  • the additional intermediate layer 14a is laminated on the IC chip corresponding layer 12b.
  • the laminated body composed of the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b of the IC module holding layer 12, and the additional intermediate layer 14a is subjected to hot pressing to heat the laminated body. Pressure to bring the layers of the laminate into close contact.
  • the IC module storage space 40 for storing the IC module 20 is surrounded by the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12a, the IC chip corresponding layer 12b, and the additional intermediate layer 14a.
  • the corresponding layer 12a, the IC chip corresponding layer 12b, and the additional intermediate layer 14a are all made of polycarbonate. Therefore, the IC module storage space 40 is surrounded by a polycarbonate material having substantially the same heat shrinkage rate.
  • the IC module storage space 40 shrinks uniformly and in a well-balanced state during heat pressing, and the IC module 20 stored in the IC module storage space 40 is not uniform from the inner wall of the IC module storage space 40.
  • No external force is applied. Accordingly, non-uniform external force is applied to the IC module 20 and the IC module 20 is not distorted, and the performance of the IC module 20 can be maintained. In addition, the appearance of the IC module 20 can be maintained.
  • the core layer 11 and the first white layer 33 previously printed on the outer surface are laminated on the laminate composed of the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, and the additional intermediate layer 14a.
  • the laser beam printing layer 15 is laminated on the first white layer 33.
  • the volume hologram 35 is provided on the laser beam printing layer 15, and then the first outer transparent layer 17 is laminated on the laser beam printing layer 15.
  • the second white layer 34 having the outer surface printed 30 and the second outer transparent layer 18 are sequentially laminated, and the laminated body thus laminated is hot-pressed.
  • the information page 10 of the security document is obtained in this way.
  • the laser beam is applied to the laser beam printing layer 15 from the first outer transparent layer 17 side to the information page 10 obtained in this way, and necessary printing is performed on the laser beam printing layer 15.
  • non-uniform external force does not act on the IC module 20 during hot pressing, so that the IC module 20 is not distorted.
  • the intermediate layer 13, the substrate corresponding layer 12a, the IC chip corresponding layer 12b, and the additional intermediate layer 14a are all made of polycarbonate, the IC module 20 is distorted. There is no. Therefore, since the distortion of the laser beam printing layer 15 formed on the IC module 20 is also reduced, it is possible to improve the visibility of the applied printing.
  • the volume hologram 35 is interposed between the laser beam printing layer 15 and the first outer transparent layer 17 is shown, but the present invention is not limited to this, and the volume hologram 35 is replaced with the first white layer 33.
  • the laser beam printing layer 15 may be provided at a position corresponding to the transparent window 36 (see a two-dot chain line in FIG. 6).
  • the volume hologram 35 can be confirmed from both the front side and the back side of the information page 10.
  • the information page 10 of the security document has an information part 10a and a connection part 10b, and is attached to the cover 2 and other pages 3 of the security document 1 via the connection part 10b.
  • Such an information page 10 has a flexible core layer 11 having a network structure, an IC module holding layer 12 provided on the lower surface (one surface) of the core layer 11 via an intermediate layer 13, an IC The IC module 20 held by the module holding layer 12 and the laser beam printing layer 15 provided on the upper surface (the other surface) of the core layer 11 via the first white layer 33 are provided.
  • the core layer 11 has a net-like structure, and the core layer 11 is joined to the IC module holding layer 12 and the laser beam printing layer 15 and the like described above to form the information portion 10a, and the core layer 11 single layer. And a connecting portion 11b constituting a connecting portion 10b for attaching the information page 10 to the cover 2 and the other page 3.
  • the IC module 20 is held by the IC module holding layer 12.
  • the IC module holding layer 12 corresponds to the substrate 21 of the IC module 20 and accommodates the substrate 21 corresponding to the substrate 21 and the IC chip body 22 including the IC chip 22a.
  • an IC chip body corresponding layer also referred to as an IC chip corresponding layer 12b.
  • an antenna 25 connected to the IC chip 22a of the IC module 20 is interposed between the substrate corresponding layer 12a of the IC module holding layer 12 and the IC chip corresponding layer 12b.
  • the antenna 25 is made of copper and is provided on the substrate 25a.
  • the antenna 25 is interposed between the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b together with the substrate 25a (see FIG. 7).
  • the IC module holding layer 12 has an IC module storage space 40 for storing the IC module 20 by an opening 38 formed in the substrate corresponding layer 12a and an opening 39 formed in the IC chip corresponding layer 12b.
  • the IC module storage space 40 is sealed from above and below by the above-described intermediate layer 13 and the additional intermediate layer 14 a provided on the lower surface of the IC module holding layer 12.
  • the laser beam printing layer 15 is colored and blackened by the irradiated laser beam and can display a desired character.
  • the laser beam printing layer 15 has a polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator, and the laser beam coloring accelerator has thermal energy by irradiating the laser beam printing layer 15 with the laser beam.
  • the carbon contained in the polycarbonate in contact with the laser beam color accelerator is burnt to blacken and display characters.
  • a first outer transparent layer 17 is provided on the upper surface of the laser beam printing layer 15, and a volume hologram 35 is interposed between the laser beam printing layer 15 and the first outer surface transparent layer 17.
  • the volume hologram 35 can display a crown mark in the information page 10 (see FIGS. 4 and 5).
  • printing 30 such as characters and patterns is applied to the lower surface (inner surface) of the first outer transparent layer 17 and the upper surface (outer surface) of the first white layer 33.
  • the second white layer 34 and the second outer transparent layer 18 are sequentially provided on the lower surface of the additional intermediate layer 14a.
  • the lower surface (outer surface) of the second white layer 34 is also subjected to printing 30 such as characters and patterns. Yes.
  • a transparent window 36 made of a transparent material is provided through the first white layer 33, the core layer 11, the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, the additional intermediate layer 14a, and the second white layer 34.
  • the core layer has a network structure and is made of a material such as PET or nylon.
  • intermediate layer 13, the first outer transparent layer 17, the additional intermediate layer 14a, and the second outer transparent layer 18 are all made of transparent polycarbonate.
  • the substrate corresponding layer 12a and the IC chip corresponding layer 12b of the IC module holding layer 12, the first white layer 33, and the second white layer 34 are all made of white polycarbonate.
  • the laser beam printing layer 15 is made of polycarbonate containing a laser beam coloring accelerator.
  • the first white layer 33 performs the printing 30 on the first outer transparent layer 17 from the first outer transparent layer 17 side.
  • checking it has a function that can be easily checked.
  • a dark color print 30 is applied on the first outer transparent layer 17.
  • the first white layer 33 is formed.
  • the print 30 on the first outer transparent layer 17 can be easily confirmed (inspected) from the first outer transparent layer 17 side.
  • a light color print 30 is applied on the first white layer 33.
  • the print 30 can be easily confirmed (inspected) from the first outer transparent layer 17 side.
  • a light color print 30 is applied on the second white layer 34.
  • the print 30 can be easily confirmed (inspected) from the second outer transparent layer 18 side.
  • the transparent window 36 provided through the first white layer 33, the core layer 11, the intermediate layer 13, the IC module holding layer 12, the additional intermediate layer 14a, and the second white layer 34 will be described.
  • Such a transparent window 36 includes a first white layer 33, a core layer 11, an intermediate layer 13, an IC module holding layer 12 in which the IC module 20 is previously incorporated, an additional intermediate layer 14 a, and a second white layer 34 that are sequentially stacked. After a laminated body is formed and then a through hole is formed in the laminated body, a polycarbonate transparent window 36 is inserted into the through hole and installed.
  • Such a transparent window 36 made of polycarbonate has a function of preventing forgery depending on the presence or absence of the transparent window 36.
  • the transparent window 36 may be formed in advance from the two split portions 36a and 36a, and an image film 46 having a specific image may be interposed between the portions 36a and 36a. In this case, the transparent window 36 having the image film 46 is inserted into the through hole of the laminate.
  • the information page 10 includes a volume hologram 35 including a crown mark provided between the laser beam printing layer 15 and the first outer transparent layer 17 (see FIG. 7).
  • the volume hologram 35 is obtained by transferring a transfer sheet containing the volume hologram 35 onto the upper surface of the laser beam printing layer 15.
  • the first outer transparent layer 17 is formed on the laser beam printing layer 15 to which the volume hologram 35 is transferred. Laminated.
  • the volume hologram 35 is provided on the laser beam printing layer 15 by transferring a transfer sheet including the volume hologram 35 on the lower surface of the laser beam printing layer 15, and then the first white layer 33 is laminated on the laser beam printing layer 15. Then, the volume hologram 35 may be interposed between the laser beam printing layer 15 and the first white layer 33.
  • the antenna 25 is connected to the IC module 20 (see FIG. 3).
  • the antenna 25 connected to the IC module 20 is arranged as shown in FIGS. 8A to 8D. May be.
  • FIG. 8A is a diagram showing the antenna 25 and the IC module 20 disposed on the intermediate layer 13 and the substrate corresponding layer 12a
  • FIG. 8B is a view of the antenna and the IC module 20 from the intermediate layer 13 and the substrate corresponding layer 12a side.
  • FIG. 8A is a diagram showing the antenna 25 and the IC module 20 disposed on the intermediate layer 13 and the substrate corresponding layer 12a
  • FIG. 8B is a view of the antenna and the IC module 20 from the intermediate layer 13 and the substrate corresponding layer 12a side.
  • the antenna 25 is disposed in a winding shape on the periphery of the intermediate layer and the substrate-corresponding layer 12a, and a part 25a of the antenna 25 extends inward from the winding antenna 25. It extends and is connected to the IC module 20 provided inside the wound antenna 25.
  • the IC module 20 has a substrate 21 and an IC chip 22a provided on the substrate 21, and the IC chip 22a is covered with a sealing resin 22b.
  • the IC chip body 22 is constituted by the IC chip 22a and the sealing resin 22b.
  • the core layer 11 is an additional intermediate

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Abstract

［課題］ＩＣモジュールに対して不均一な外力が生じることがないセキュリティ文書の情報ページを提供する。 ［解決手段］セキュリティ文書の情報ページ１０はコア層１１と、コア層１１の一方の面に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の他方の面に設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。中間層１３とＩＣモジュール保持層１２はいずれもポリカーボネートからなる。

Description

情報ページ
　本発明は、ＩＣモジュールを有するパスポートの様なセキュリティ文書の情報ページに係り、とりわけＩＣモジュールの歪みを防止することができるセキュリティ文書の情報ページに関する。
　パスポート等のセキュリティ文書は、ＩＣモジュールが搭載された情報ページを含む。
一般にＩＣモジュールが搭載された情報ページは、複数の層を含む多層構造をもち、この多層構造中にＩＣモジュールが搭載される。
　このような情報モジュールは、各層を積層するとともに、層間にＩＣモジュールを挿着した多層構造体を準備し、この多層構造体を熱プレスすることにより得られる。
　しかしながら多層構造体を熱プレスする際、各層の熱収縮率の相違から、ＩＣモジュールに対して不均一な外力が加わり、この外力によってＩＣモジュールが歪むことがある。
　このようにＩＣモジュールに対して不均一な外力が加わってＩＣモジュールが歪むと、ＩＣモジュールの性能に影響することがあり、また外観上も好ましくない。
特表２００９－５１４７０８号公報
　本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣモジュールに対して不均一な外力が働くことはなく、ＩＣモジュールに歪みが生じることがないセキュリティ文書の情報ページを提供することを目的とする。
　本発明は、セキュリティ文書の情報ページにおいて、前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組込むための可撓性をもつコア層と、前記コア層の一方の面に中間層を介して設けられたＩＣモジュール保持層と、前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、基板上に設けられたＩＣチップとを有するＩＣモジュールとを備え、前記中間層と前記ＩＣモジュール保持層は、いずれもポリカーボネートからなることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記コア層の他方の面にレーザ光印字層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記ＩＣモジュール保持層は前記基板に対応する基板対応層と、前記ＩＣチップに対応するＩＣチップ対応層とを有する多層構成をもち、前記基板対応層と前記ＩＣチップ対応層との間に前記ＩＣモジュールの前記ＩＣチップに接続されたアンテナが介在されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記セキュリティ文書の情報ページの任意の２つの層間に、ホログラムが介在されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記レーザ光印字層に、内面に印刷が施された第１外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記ＩＣモジュール保持層に、内面に印刷が施された第２外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記コア層と前記レーザ光印字層との間に第１白色層が設けられ、当該第１白色層の外面に印刷が施されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記レーザ光印字層に、第１外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、前記ＩＣモジュール保持層に、外面に印刷が施された第２白色層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
　本発明は、上記記載のセキュリティ文書の情報ページが組み込まれたセキュリティ文書である。
　以上のように本発明によれば、熱プレス時においてＩＣモジュールに対して不均一な外力が働くことはなく、このためＩＣモジュールが歪むことはない。
図１は第１の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す側断面図であって、図５のＩ線方向断面図。 図２はＩＣモジュールを示す側断面図。 図３はアンテナとＩＣモジュールの配置関係を示す図。 図４はセキュリティ文書を示す斜視図。 図５は情報ページを示す平面図。 図６は第２の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す側断面図であって、図５のＶＩ線方向断面図。 図７は第３の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す断面図であって、図５のＶＩＩ線方向断面図。 図８Ａは中間層および基板対応層上に配置されたアンテナとＩＣモジュールを示す図。 図８Ｂは中間層および基板対応層の裏側からアンテナとＩＣモジュールをみた図。 図８ＣはＩＣモジュールを示す拡大平面図であって、図８ＡのＣ部拡大図。 図８ＤはＩＣモジュールを示す拡大断面図。
＜第１の実施の形態＞
　以下、第１の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図１乃至図５を参照し、例を挙げながら詳細に説明する。
　まず、図４および図５により、第１の実施の形態による情報ページが組込まれたセキュリティ文書について述べる。
　図４および図５に示すセキュリティ文書１はパスポート等を含み、このセキュリティ文書１は情報ページ１０を含む。この場合、情報ページ１０は接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書の表紙２および他のページ３に例えば縫合によって、取付けられている。
　情報ページ１０は、情報部分１０ａと、上述のように表紙２および他のページ３に取付けるための接続部分１０ｂとを含む。
　情報ページ１０の情報部分１０ａには、個人的な情報、例えばパスポートの所有者の氏名、生年月日、写真等が設けられている。情報の一部は、例えば後述のようなレーザ光技術を使用して印字される。
　図５に示すように、情報ページ１０の接続部分１０ｂは、網状構造を有するコア層１１からなる。このコア層１１については後述するが、接続部分１０ｂの網状構造は、それぞれが幾つかの単繊維で形成された個々の交差する糸を備えている織物で形成されている。
或いは、網状構造は、均一な膜に穿孔して所望のパターンを作り出すやり方で設けてもよい。本発明に不可欠なのは、網が十分な数の個々の「糸」を有しており、企てられた偽造に関連する可視的な痕跡を残すこと無く互いの糸を取り付けるのは極めて難しいということである。
　接続部分１０ｂのコア層１１は、情報部分１０ａの中に入り込んでいる。
　次に図１乃至図３によりセキュリティ文書の情報ページ１０について更に述べる。上述のようにセキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
　このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層２３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
　このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
　またＩＣモジュール２０は基板２１と、基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａとを有し、ＩＣチップ２２ａは封止樹脂２２ｂにより覆われている。そしてＩＣチップ２２ａと封止樹脂２２ｂとによりＩＣチップ体２２を構成している（図２参照）。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２の厚みは、基板２１の厚みより大きくなっており、例えばＩＣチップ体２２の厚みは５０μｍ～２２０μｍ、基板２１の厚みは５０μｍ～１００μｍとなっている。このように、ＩＣチップ体２２の厚みを基板２１の厚みより大きくとることにより、ＩＣモジュール２０全体としての歪を小さく抑えることができる。
　このような構造をもつＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、アンテナ２５は基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図１および図３参照）。
　なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４とによって上方および下方から密閉されている。
　ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
　さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
　また第１外面透明層１７の下面（内面）には文字、模様等の印刷３０が施されている。
　この文字、模様等の印刷３０はセキュリティ文書の情報ページ１０の表面に表示される情報を含む。このうち印刷３０が含む情報は、例えば氏名、住所等の個別情報以外の情報、例えば、一般情報を含む。なお氏名、住所等の個別情報は上記レーザ光印字層１５上にレーザ光を照射することにより形成される。
　さらに追加中間層１４の下面には第２外面透明層１８が設けられ、この第２外面透明層１８の上面（内面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
　また第１白色層２３は、第１外面透明層１７の下面に印刷３０が施された際、この第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
　すなわち、第１外面透明層１７上には、濃い色の印刷３０が施されるが、この第１外面透明層１７の下方に第１白色層２３を設けることにより、この第１白色層２３が背景となって第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
　さらにまた、第１白色層２３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２および追加中間層１４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
　次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層１１は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
　さらに中間層１３、第１外面透明層１７および第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層２３と、追加中間層１４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
　さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
　次にこのような構成からなるセキュリティ文書の情報ページ１０の製造方法について述べる。
　まず中間層１３とＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａを積層させ、次に基板対応層１２ａの開孔３８内に、予め作製されたＩＣモジュール２０の基板２１を挿着する。次に基板対応層１２ａ上にアンテナ２５を配置するとともに、アンテナ２５をＩＣモジュール２０のＩＣチップ２１ａに接続する。
　その後、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２がＩＣチップ対応層１２ｂの開孔３９内に収まるよう、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。次にＩＣチップ対応層１２ｂ上に追加中間層１４を積層する。
　その後、中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４とからなる積層体に対して熱プレスを施して当該積層体を加熱しながら加圧して積層体の各層を密着させる。
　この場合、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０は中間層１３と、基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４とにより囲まれており、これら中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４は、いずれもポリカーボネート製となっている。このためＩＣモジュール収納空間４０は、熱収縮率が略同一のポリカーボネート製の材料により囲まれることになる。このことにより熱プレス時において、ＩＣモジュール収納空間４０は均一にバランス良く収縮することになり、ＩＣモジュール収納空間４０内に収納されたＩＣモジュール２０に対してＩＣモジュール収納空間４０の内壁から不均一な外力が加わることはない。このことにより、ＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が加わって、ＩＣモジュール２０が歪むことはなく、ＩＣモジュール２０の性能の維持を図ることができる。またＩＣモジュール２０の外観の維持を図ることができる。
　次に中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２と、追加中間層１４とからなる積層体に対してコア層１１および第１白色層２３が積層され、次に第１白色層２３上にレーザ光印字層１５が積層される。
　その後、レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５が設けられ、次にレーザ光印字層１５上に内面に印刷３０が施された第１外面透明層１７が積層される。次に追加中間層１４に対して、内面に印刷３０が施された第２外面透明層１８が積層され、このように積層された積層体に対して熱プレスが施され、このようにしてセキュリティ文書の情報ページ１０が得られる。
　次にこのように得られた情報ページ１０に対し、第１外面透明層１７側からレーザ光印字層１５に対してレーザ光が照射され、レーザ光印字層１５に必要な印字が施される。
　以上のように本実施の形態によれば、熱プレス時においてＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が働くことはないので、ＩＣモジュール２０が歪むことはない。また、本実施形態においては、上述のように、中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４は、いずれもポリカーボネート製となっているため、ＩＣモジュール２０が歪むことがない。そのため、ＩＣモジュール２０の上に形成されるレーザ光印字層１５も歪みが低減されるため、施される印字の視認性を向上することができる。
　なお、上記実施の形態において、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に体積ホログラム３５を介在させた例を示したが、これに限らず体積ホログラム３５を第１白色層２３とレーザ光印字層１５との間であって透明窓３６に対応する位置に設けてもよい（図１の２点鎖線参照）。このように体積ホログラム３５を透明窓３６に対応する位置に設けることにより、体積ホログラム３５を情報ページ１０の表面側および裏面側の双方から確認することができる。
＜第２の実施の形態＞
　次に第２の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図６を参照して説明する。
　図６に示す第２の実施の形態において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　図６に示すように、セキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
　このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層３３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
　このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
　ＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、基板２５ａ上に設けられ、アンテナ２５は基板２５ａとともに基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図６参照）。
　なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４ａとによって上方および下方から密閉されている。
　ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
　さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
　また、第１白色層３３の上面（外面）には、文字、模様等の印刷３０が施されている。
　さらに追加中間層１４ａの下面には第２白色層３４および第２外面透明層１８が順次設けられ、第２白色層３４の下面（外面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
　また第１白色層３３は、この第１白色層３３上に印刷３０が施された際、この第１白色層３３上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
　すなわち、第１白色層３３上には、淡い色の印刷３０が施されるが、印刷３０を第１白色層３３上に設けることにより、この印刷３０を第１外面層透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
　同様に第２白色層３４上に淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第２白色層３４上に設けることにより、この印刷３０を第２外面透明層１８側から容易に確認できる（検品できる）。
　さらにまた、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
　次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
　さらに中間層１３、第１外面透明層１７、追加中間層１４ａ、第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層３３と、第２白色層３４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
　さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
　次に図６に示す情報ページ１０を構成する各層の寸法について述べる。　
　図６に示す情報ページ１０は全体の厚みが例えば９００μｍとなっている。このうち、例えば第１外面透明層１７の厚みは１０５μｍ、レーザ光印字層１５の厚みは５０μｍ、第１白色層３３の厚みは１０５μｍ、コア層１１の厚みは１３０μｍ、中間層１３の厚みは４０μｍ、基板対応層１２ａの厚みは１０５μｍ、ＩＣチップ対応層１２ｂの厚みは１５０μｍ、追加中間層１４ａの厚みは４０μｍ、第２白色層３４の厚みは１０５μｍ、第２外面透明層１８の厚みは５０μｍとなっている。
　次にこのような構成からなるセキュリティ文書の情報ページ１０の製造方法について述べる。
　まず中間層１３とＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａを積層させ、次に基板対応層１２ａの開孔３８内に予め作製されたＩＣモジュール２０の基板２１を挿着する。
　次に基板対応層１２ａ上にアンテナ２５を配置するとともに、アンテナ２５をＩＣモジュール２０のＩＣチップ２１ａに接続する。
　その後、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２がＩＣチップ対応層１２ｂの開孔３９内に収まるよう、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。次にＩＣチップ対応層１２ｂ上に追加中間層１４ａを積層する。
　その後、中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４ａとからなる積層体に対して熱プレスを施して当該積層体を加熱しながら加圧して積層体の各層を密着させる。
　この場合、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０は中間層１３と、基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４ａとにより囲まれており、これら中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４ａは、いずれもポリカーボネート製となっている。このためＩＣモジュール収納空間４０は、熱収縮率が略同一のポリカーボネート製の材料により囲まれることになる。このことにより熱プレス時において、ＩＣモジュール収納空間４０は均一にバランス良く収縮することになり、ＩＣモジュール収納空間４０内に収納されたＩＣモジュール２０に対してＩＣモジュール収納空間４０の内壁から不均一な外力が加わることはない。このことにより、ＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が加わって、ＩＣモジュール２０が歪むことはなく、ＩＣモジュール２０の性能の維持を図ることができる。またＩＣモジュール２０の外観の維持を図ることができる。
　次に中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２と、追加中間層１４ａとからなる積層体に対してコア層１１と、予め外面に印刷３０が施された第１白色層３３が積層され、次に第１白色層３３上にレーザ光印字層１５が積層される。
　その後レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５が設けられ、次にレーザ光印字層１５上に第１外面透明層１７が積層される。次に追加中間層１４ａに対して、外面に印刷３０が施された第２白色層３４と、第２外面透明層１８とが順次積層され、このように積層された積層体に対して熱プレスが施され、このようにしてセキュリティ文書の情報ページ１０が得られる。
　次にこのように得られた情報ページ１０に対して第１外面透明層１７側からレーザ光印字層１５に対してレーザ光が照射され、レーザ光印字層１５に必要な印字が施される。
　以上のように本実施の形態によれば、熱プレス時においてＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が働くことはないので、ＩＣモジュール２０が歪むことはない。また、本実施形態においては、上述のように、中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４ａは、いずれもポリカーボネート製となっているため、ＩＣモジュール２０が歪むことがない。そのため、ＩＣモジュール２０の上に形成されるレーザ光印字層１５も歪みが低減されるため、施される印字の視認性を向上することができる。
　なお、上記実施の形態において、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に体積ホログラム３５を介在させた例を示したが、これに限らず体積ホログラム３５を第１白色層３３とレーザ光印字層１５との間であって透明窓３６に対応する位置に設けてもよい（図６の２点鎖線参照）。このように体積ホログラム３５を透明窓３６に対応する位置に設けることにより、体積ホログラム３５を情報ページ１０の表面側および裏面側の双方から確認することができる。
＜第３の実施の形態＞
　次に第３の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図７乃至図８Ｄを参照して説明する。
　図７乃至図８Ｄに示す第３の実施の形態において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態、あるいは図６に示す第２の実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明は省略する。
　図７に示すように、セキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
　このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層３３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
　このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
　ＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、基板２５ａ上に設けられ、アンテナ２５は基板２５ａとともに基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図７参照）。
　なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４ａとによって上方および下方から密閉されている。
　ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
　さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
　また、第１外面透明層１７の下面（内面）および第１白色層３３の上面（外面）には、文字、模様等の印刷３０が施されている。
　さらに追加中間層１４ａの下面には第２白色層３４および第２外面透明層１８が順次設けられ、第２白色層３４の下面（外面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
　さらにまた、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
　次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
　さらに中間層１３、第１外面透明層１７、追加中間層１４ａ、第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
　またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層３３と、第２白色層３４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
　さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
　ところで上記各層のうち、第１白色層３３は、第１外面透明層１７の下面に印刷３０が施された際、この第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
　すなわち、第１外面透明層１７上には、濃い色の印刷３０が施されるが、この第１外面透明層１７の下方に第１白色層３３を設けることにより、この第１白色層３３が背景となって第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
　また第１白色層３３上には淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第１白色層３３上に設けることにより、この印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
　さらに第２白色層３４上には淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第２白色層３４上に設けることにより、この印刷３０を第２外面透明層１８側から容易に確認できる（検品できる）。
　次に第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して設けられた透明窓３６について説明する。
　このような透明窓３６は、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、予めＩＣモジュール２０を組み込んだＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を順次重ね合わせて積層体を形成し、次にこの積層体に貫通孔を形成した後、この貫通孔内にポリカーボネート製の透明窓３６を挿着することにより設置される。
　このようなポリカーボネート製の透明窓３６は、透明窓３６の存在の有無により、偽造防止機能をもつ。また予め透明窓３６を２つ割り部分３６ａ、３６ａから形成し、この部分３６ａ、３６ａ間に特定画像を持つ画像フィルム４６を介在させておいても良い。この場合は、画像フィルム４６を有する透明窓３６が上記積層体の貫通孔内に挿着される。
　ところで情報ページ１０は、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に設けられた王冠マークを含む体積ホログラム３５を含む（図７参照）。この体積ホログラム３５はレーザ光印字層１５上面に体積ホログラム３５を含む転写シートを転写することにより得られ、次に体積ホログラム３５が転写されたレーザ光印字層１５上に第１外面透明層１７が積層される。
　なおレーザ光印字層１５下面に体積ホログラム３５を含む転写シートを転写することにより、レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５を設け、次にレーザ光印字層１５上に第１白色層３３を積層して、レーザ光印字層１５と第１白色層３３との間に体積ホログラム３５を介在させてもよい。
　なお、上記各実施の形態において、ＩＣモジュール２０にアンテナ２５が接続される例を示したが（図３参照）、ＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５を図８Ａ乃至図８Ｄに示すように配置してもよい。
　このうち図８Ａは中間層１３および基板対応層１２ａ上に配置されたアンテナ２５とＩＣモジュール２０を示す図であり、図８Ｂは中間層１３および基板対応層１２ａ側からアンテナとＩＣモジュール２０をみた図である。
　図８Ａ乃至図８Ｄに示すように、中間層および基板対応層１２ａ上に、その周縁部に巻線状にアンテナ２５が配置され、アンテナ２５の一部２５ａは巻線状のアンテナ２５から内側へ延びて、巻線状のアンテナ２５の内部に設けられたＩＣモジュール２０に接続されている。
　図８Ｃおよび図８Ｄにおいて、ＩＣモジュール２０は、基板２１と基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａとを有し、ＩＣチップ２２ａは封止樹脂２２ｂに覆われている。そしてＩＣチップ２２ａと封止樹脂２２ｂとによりＩＣチップ体２２が構成される。
　ところで、上記各実施の形態において、コア層１１を中間層１３の上方に配置した例を示したが（図１、図６および図７参照）、これに限らず、コア層１１を追加中間層１４の下方にもってきても良く（図１参照）、あるいはコア層１１を追加中間層１４ａの下方にもってきても良い（図６および図７参照）。
１　セキュリティ文書
１０　情報ページ
１０ａ　情報部分
１０ｂ　接続部分
１１　コア層
１１ａ　本体部分
１１ｂ　接続部分
１２　ＩＣモジュール保持層
１２ａ　基板対応層
１２ｂ　ＩＣチップ対応層
１３　中間層
１４　追加中間層
１５　レーザ光印字層
１７　第１外面透明層
１８　第２外面透明層
２０　ＩＣモジュール
２１　基板
２２　ＩＣチップ体
２２ａ　ＩＣチップ
２２ｂ　封止樹脂
２３　第１白色層
２５　アンテナ
３０　印刷
３１　レンチキュラーレンズ
３３　第１白色層
３４　第２白色層
３５　体積ホログラム
３６　透明窓
４０　ＩＣモジュール収納空間

Claims (11)

  1. 　セキュリティ文書の情報ページにおいて、
    　前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組込むための可撓性をもつコア層と、
    　前記コア層の一方の面に中間層を介して設けられたＩＣモジュール保持層と、
    　前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、基板上に設けられたＩＣチップとを有するＩＣモジュールとを備え、
    　前記中間層と前記ＩＣモジュール保持層は、いずれもポリカーボネートからなることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページ。
  2. 　前記コア層の他方の面にレーザ光印字層が設けられていることを特徴とする請求項１記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  3. 　前記ＩＣモジュール保持層は前記基板に対応する基板対応層と、前記ＩＣチップに対応するＩＣチップ対応層とを有する多層構成をもち、前記基板対応層と前記ＩＣチップ対応層との間に前記ＩＣモジュールの前記ＩＣチップに接続されたアンテナが介在されていることを特徴とする請求項１または２記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  4. 　前記セキュリティ文書の情報ページの任意の２つの層間に、ホログラムが介在されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  5. 　前記レーザ光印字層に、内面に印刷が施された第１外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  6. 　前記ＩＣモジュール保持層に、内面に印刷が施された第２外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項５記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  7. 　前記コア層と前記レーザ光印字層との間に第１白色層が設けられ、当該第１白色層の外面に印刷が施されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  8. 　前記レーザ光印字層に、第１外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項７記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  9. 　前記ＩＣモジュール保持層に、外面に印刷が施された第２白色層が設けられていることを特徴とする請求項７または８記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  10. 　少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  11. 　請求項１乃至１０のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページが組み込まれたセキュリティ文書。
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