WO2018139725A1 - 레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물 - Google Patents

레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물 Download PDF

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WO2018139725A1
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박성균
박종보
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(주)엠티아이
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Definitions

  • the present invention relates to a coating composition for wafer protection, and more particularly, to a coating composition for wafer protection that protects a wafer during wafer scribing during a laser scribing process for manufacturing a semiconductor and improves cleaning property.
  • the gap between streets is narrowing and becoming more integrated due to the integration and large diameter of semiconductor devices.
  • a dicing process using blades has excellent characteristics in productivity and versatility, but a situation in which damage due to blades occurs due to large diameter and integration, or production becomes difficult.
  • the laser dicing process has a problem in that a lot of restrictions are in use due to contamination by self heat generated during dicing, contamination by fume and / or debris, and the like.
  • Korean Patent Application No. 10-2009-0095592 discloses thermal stability using poly (2-ethyl-2-oxazoline) (Poly (2-Ethyl-2-Oxazoline) and a water-soluble resin). And a coating composition having good adhesion and good cleaning property, but it is difficult to prepare the composition due to the property of being opaque above a certain temperature and low water solubility due to the properties of poly (2-ethyl-2-oxazoline). There is a problem that is difficult.
  • Korean Patent Application No. 10-2015-0013315 discloses a composition using cross-linking of glutaraldehyde which is applied to PVA (Polyvinylalcohol), which is characterized by only glutaaldehyde. There is a problem that it is difficult to see it as modified.
  • PVA Polyvinylalcohol
  • Republic of Korea Patent Application No. 10-2005-0107577 has a protective film using a laser light absorbing agent in a water-soluble resin, but there is a problem that it is difficult to protect the wafer only by these configurations.
  • the above-mentioned conventional techniques are mostly used by dispersing a dispersing agent, a crosslinking agent or a surfactant in a water-soluble polymer, but when such a composition is prepared, even if one or two water-soluble polymers are mixed, its function is slightly weakened, so that the wafer cutting surface due to the heat of the laser There is a problem that the gas is generated, thereby causing the lifting of the protective film, the foreign matters are deposited between the gaps, thereby reducing the cleaning.
  • the present invention has been made to overcome the above-mentioned problems, the coating composition to easily adhere to the surface of the wafer, at the same time to improve the adhesion to prevent damage to the wafer during laser scribing, and to improve the cleanability To provide.
  • the present invention is a.
  • Polyurethane vinylpyrrolidone / methacrylamide / vinylimidazole copolymer, vinylpyrrolidone / vinyl alcohol copolymer, poly (vinylacetate-CO-crotonic acid), aminoethylpropanediol-acrylate copolymer Or 5 to 50 parts by weight of a mixture thereof;
  • It provides a wafer protective coating composition comprising 50 to 150 parts by weight of a solvent.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention has an effect of easily adhering to the surface of the wafer and at the same time improving adhesion to prevent damage to the wafer during laser scribing and to improve cleaning.
  • Example 1 is a result of measuring the wafer surface of Example 1 according to the present invention.
  • Example 2 is a result of measuring the wafer surface of Example 2 according to the present invention.
  • Example 3 is a result of measuring the wafer surface of Example 3 according to the present invention.
  • Polyurethane vinylpyrrolidone / methacrylamide / vinylimidazole copolymer, vinylpyrrolidone / vinyl alcohol copolymer, poly (vinylacetate-CO-crotonic) Acid), 5-50 parts by weight of aminoethylpropanediol-acrylate copolymer or mixtures thereof; 1 to 10 parts by weight of the surfactant; 5 to 30 parts by weight of the hydrolyzed silane compound; 10 to 30 parts by weight of the water-dispersed polyurethane dispersant; 3 to 10 parts by weight of the nanoceramic particles; 3 to 10 parts by weight of the binder; And it provides a coating composition for wafer protection comprising 50 to 150 parts by weight of the solvent.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention is coated on a target surface, for example, a wafer surface, to form a coating film to form a coating film (coating layer), thereby preventing damage to the wafer during laser scribing and improving cleaning property.
  • a target surface for example, a wafer surface
  • coating film to form a coating film (coating layer)
  • the water-soluble polymer resin according to the present invention is included in the coating composition for wafer protection to improve the adhesion, and any water-soluble polymer resin in the art having such a purpose may be used.
  • Preferred water-soluble polymer resins include polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, carboxy methylcellulose, polyacrylic acid or mixtures thereof.
  • the water-soluble polymer resin can be adjusted by the user according to the degree of saponification and molecular weight to adjust the basic properties and water solubility and surface adhesion of the coating composition.
  • polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone among the water-soluble polymer resins have good solubility in water and have excellent adhesion to the wafer to be coated.
  • polyvinyl alcohol has a degree of saponification of 86 to 90%, relative usability and applicability is easy, and polyvinylpyrrolidone has a K-value of 13 to 130 and an average value of molecular weight of 6,000 to 2,000,000. It is preferable to use it as Da.
  • the water-soluble polymer resin according to the present invention has a different solubility in water and storage stability according to the change in time and time after dissolution according to the saponification degree and the molecular weight, so that the user can properly select and use according to the degree I recommend you.
  • the content of the remaining components other than the water-soluble polymer resin of the coating composition, particularly the coating composition for wafer protection, according to the present invention is based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • the acrylate copolymer or a mixture thereof is used to improve the adhesiveness and cleaning properties of the coating composition for wafer protection and to provide thermal stability.
  • the amount of the acrylate copolymer is 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin. good.
  • the copolymer for example, polyurethane, vinylpyrrolidone / methacrylamide / vinylimidazole copolymer, vinylpyrrolidone / vinyl alcohol copolymer, poly (vinylacetate-CO-crotonic acid),
  • the aminoethylpropanediol-acrylate copolymers or mixtures thereof when used with a water soluble polymer resin, further increases physical properties, such as adhesion.
  • the general polymer resin when used with other polymer resin may lose some of the properties originally possessed by the polymer resin, and may exhibit new properties, but in the case of the coating composition according to the present invention, the water-soluble polymer resin and the copolymer together
  • the surface adhesion is significantly increased when heat-treated at a temperature of about 80 ° C. or more for a certain time.
  • the water-soluble polymer resin and copolymer mixture according to the present invention may change the adhesion and strength on the coating surface according to the mixing ratio and the polymerization time.
  • the surfactant according to the present invention is included in a coating composition, specifically, a wafer protective coating composition, to provide cleanability and smoothness, and any surfactant may be used in the art.
  • a coating composition specifically, a wafer protective coating composition
  • any surfactant may be used in the art.
  • polyethylene glycol, polyoxyalkylene glycol, polyethoxypropoxyalkyl glycol, polyoxyethylene alkyl phenol ether, polyoxyethylene alkyl ether, polypropylene ethylene propylene copolymer or a mixture thereof is preferably used. It is recommended that the amount used is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • anionic or cationic surfactants may be used in addition to the surfactants according to the present invention, but most of the anionic surfactants are characterized by the presence of a wafer or metal due to the cationicity by the sulfate or other salt component and by the amine system of the cationic surfactant. It is not recommended to use them as they may corrode.
  • the hydrolyzed silane compound according to the present invention is intended to increase crack resistance, chemical resistance, and the like, and to improve thermal stability and mechanical properties, as well as to improve insufficient thermal stability and mechanical properties of the water-dispersed polyurethane dispersant described below.
  • Any hydrolyzable silane compound commonly used in the art having such a purpose may be used. However, it is recommended to use alkoxysilane, silane oxide or a mixture thereof.
  • a preferable hydrolysis silane compound is not specifically limited, It is recommended that it is 5-30 weight part based on 100 weight part of water-soluble polymer resins.
  • the water-dispersed polyurethane dispersant according to the present invention is included in the coating composition for wafer protection, thereby increasing environmentally friendly adhesion (G / L, GI, EGL, etc.), scratch resistance, water resistance, cold resistance, corrosion resistance and / or chemical resistance, etc.
  • G / L environmentally friendly adhesion
  • GI GI
  • EGL environmentally friendly adhesion
  • scratch resistance water resistance
  • cold resistance cold resistance
  • corrosion resistance and / or chemical resistance etc.
  • any water-based polyurethane dispersant in the art having such a purpose may be used, and the amount thereof may be changed according to a user's choice, but is preferably based on 100 parts by weight of a water-soluble polymer resin. It is good that it is 10-30 weight part.
  • the water-dispersed polyurethane dispersant according to the present invention is a prepolymer resin, isophorone diisocyante (IPDI), methyl diisocyanate (MDI), polytet (polytetramethyleneglycol, polyhexamethylene adipate).
  • IPDI isophorone diisocyante
  • MDI methyl diisocyanate
  • polytet polytetramethyleneglycol, polyhexamethylene adipate
  • Prepolymers having NCO-terminal groups are prepared using dimethylolpropionic acid (DMPA), dimethylol sulfate (DMS) or mixtures thereof as starting materials, and then a catalyst such as DBTL or DBTDL (dibutyltin dilaurate) and a neutralizing agent such as It can be prepared using TEA (triethyl amine) and chain extender EDA (ethyl diamine).
  • DMPA dimethylolpropionic acid
  • DMS dimethylol sulfate
  • DBTL dibutyltin dilaurate
  • a neutralizing agent such as It can be prepared using TEA (triethyl amine) and chain extender EDA (ethyl diamine).
  • the nanoceramic particles according to the present invention float on the surface of the coating composition for wafer protection to form a dense and high surface, it prevents the penetration of water vapor, other gases, and liquids, as well as moisture resistance, durability, weather resistance, and weather resistance. Impact resistance and chemical resistance are improved.
  • the amount of the nanoceramic particles used may be 3 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • Preferred nanoceramic particles include silicon carbide, alumina, silica, zirconia-silica, ZnO, TiO 2 and / or CaCO 3 .
  • these ceramic particles have an average particle diameter in the range of nanometer.
  • the average particle diameter of the silicon carbide is 300 to 500 nm
  • the average particle diameter of the alumina is 500 to 1000 nm
  • the average particle diameter of the silica is 700 to 1500 nm
  • the zirconia The average particle diameter of silica is 500 to 1000 nm
  • the average particle diameter of ZnO is 500 to 1000 nm
  • the average particle diameter of TiO 2 is 100 to 300 nm
  • the average particle diameter of CaCO 3 is preferably 500 to 1000 nm.
  • silicon carbide is artificially present because it does not exist as a natural mineral, and has excellent chemical stability and corrosion resistance at high temperature and high hardness.
  • the binder according to the present invention is to be easily applied to the target surface to which the coating composition is applied, and any binder can be used as long as it is a conventional binder in the art used for this purpose.
  • the preferred binder may be a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, a silane compound, a titanium compound, a polymer copolymer, a self-assembled resin, or a mixture of at least one selected from them, but more specifically, a melamine resin, an alkyd resin Unsaturated polyester resins, phenol resins, epoxy resins, silicone resins or at least one mixture selected from these may be used, and the amount thereof is not particularly limited, but is 3 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer resin. good.
  • the solvent according to the present invention is not particularly limited as long as it is a solvent commonly used in the art.
  • alcohol, propylene glycol monomethyl ether, ethyl lactate or a mixture thereof is preferably used, and the amount of the solvent is water-soluble polymer resin. 50 to 150 parts by weight based on 100 parts by weight is preferred.
  • the coating composition in particular the wafer protective coating composition, according to the present invention may further comprise 0.5 to 5 parts by weight of the surface leveling agent based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin to improve self-leveling (self-filling performance).
  • the surface leveling agent based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin to improve self-leveling (self-filling performance).
  • any one or more selected from modified starch ether, polyoxide, urethane, and polycarboxylic acid may be used, but the present invention is not limited thereto. Can be used.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention may further comprise 1 to 20 parts by weight of a thickener for adjusting the viscosity to facilitate the use of the coating composition, based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • Preferred thickeners are the use of hydroxy ethyl cellulose (HydroxyEthyl Cellulose), hydrophobic urethane-modified thickeners or mixtures thereof.
  • hydroxy ethyl cellulose used as the thickener may have water retention.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention may further include 5 to 30 parts by weight of a plasticizer based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin in order to smoothly perform a mixture between the components.
  • Preferred plasticizers are selected from the group consisting of terephthalic acid metal salts, stearic acid metal salts, petroleum resins, low molecular weight polyethylene and low molecular weight polyamides.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention may further include 0.5 to 5 parts by weight of an antifoaming agent based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin in order to reduce the increase in the amount of air due to the generation of entrained air.
  • Preferred antifoaming agents include mineral oil-based antifoaming agents such as kerosene, paraffin, mineral oil, ethanol synthetic oil, etc., oil-based antifoaming agents such as animal and vegetable oils, sesame oil, castor oil and their alkylene oxide adducts, oleic acid, stearic acid and their alkylene oxides.
  • Oxyalkylene antifoaming agents such as acetylene ethers, (poly) oxyalkylene alkyl phosphate esters, (poly) oxyalkylene alkylamines, (poly) oxyalkylene amides, octyl alcohol, hexadecyl alcohol, acetylene alcohol, Alcoholic antifoaming agents such as glycols, Amide antifoaming agents such as acrylate polyamine, tributyl phosphate, nat Octyl phosphoric acid ester base defoaming agents, such as phosphate, aluminum stearate, calcium oleate (polyorganosiloxanes such as dimethyl polysiloxane), metal soap-based defoaming agent, dimethyl silicone oil, silicone, pay seut, silicone emulsions, organic modified polysiloxanes such as. Any one or more selected from the group consisting of silicone antifoaming agents such as fluoro
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention has a strong adhesiveness, water resistance, water permeability, oxygen permeability, ion permeability, electrical insulation, chemical resistance, mechanical properties (elasticity, glass transition temperature, stress relaxation of coating coating film). 10 to 40 parts by weight of the acrylic emulsion resin based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin to provide.
  • Preferred acrylic emulsion resins include monomer (2-ethylhexyl acrylate), 2-hydroethyl methacrylate, AN (acrylonitrile), butyl acrylate (Butyl acrylate), methacrylic acid / methyl methacrylate (methacrylic acid, methylmethacrylate). ), SM (styrene monomer), diacetone acrylamide, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroethyl acrylate, 2-hydropropyl acrylate or mixtures thereof Good to do.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention may further include an anti-peeling agent in order to prevent easy peeling from the target surface to form a coating layer.
  • a polyphosphoric acid-based, amine-based or phosphate ester-based anti-peeling agent It is preferable to use a polyphosphoric acid-based, amine-based or phosphate ester-based anti-peeling agent.
  • the anti-peeling agent is a liquid-type polyphosphoric anti-peeling agent having a specific gravity of 1.0 or more and a viscosity of 110 cPs of 60 ° C; It may be an amine-based anti-peeling agent having an acid value of 10 mgKOH / g or less and a total amine value of 140 to 400 mgHCl / g.
  • the amount of the preferred anti-peeling agent is 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • the coating composition for wafer protection according to the present invention may further include tetraethylenepentamine (TEPA) in an amount of 2 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of a water-soluble polymer resin, wherein tetraethylenepentamine is a polyamine As a kind, it serves to control the curing rate and viscosity of the protective coating composition, when the amount is less than 2 parts by weight, the effect is insignificant, when more than 8 parts by weight is not excessively economical.
  • TEPA tetraethylenepentamine
  • the protective coating composition according to the present invention may further comprise octyltriethoxysilane to improve adhesion.
  • the octyltriethoxysilane may be used in the form of a monomer, and the molecular weight of the monomer is not particularly limited, but preferably 150 to 450 Da, and the amount thereof is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer resin. I recommend that.
  • the protective coating composition according to the present invention further comprises an amino functional siloxan to effectively cure at room temperature and provide improved properties such as heat resistance, low temperature performance, chemical resistance, solvent resistance and oil resistance. can do.
  • the amino-containing siloxane is not particularly limited, and examples thereof include aminomethyl polydimethylsiloxane, and the amount of the amino-containing siloxane is preferably 3 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the water-soluble polymer resin.
  • DBTDL dibutyltin dilaurate
  • TEA triethyl amine TEA
  • EDA ethyl diamine
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 15 g of vinylpyrrolidone / methacrylamide / vinylimidazole copolymer was used instead of 15 g of polyurethane.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 3 g of modified starch ether was added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 10 g of hydroxyethyl cellulose was added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 20 g of terephthalate metal salt was further added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 3 g of mineral oil was further added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 20 g of monomer (2-ethylhexyl acrylate) was further added.
  • Example 2 It carried out by the same method as Example 1, but it carried out by further adding 15g of polyphosphoric acid peeling inhibitors whose specific gravity is 1.0 or more and a viscosity of 110 cPs is 60 degreeC.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 4 g of tetraethylenepentamine was further added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 5 g of octyltriethoxysilane having a molecular weight of about 300 Da was added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 7 g of aminomethylpolydimethylsiloxane was further added.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except for 15 g of polyurethane.
  • Wafer surfaces of the coating compositions prepared according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were measured by CSM Instruments (Anton Paar) MST (Micro Scratch Tester).

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Abstract

본 발명은 고수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로, 폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 50중량부; 계면활성제 1 내지 10중량부; 가수분해 실란화합물 5 내지 30중량부; 수분산 폴리우레탄 분산제 10 내지 30중량부; 나노세라믹입자 3 내지 10중량부; 바인더 3 내지 10중량부; 및 용매 50 내지 150중량부를 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 웨이퍼 표면에 용이하게 접착하는 동시에, 밀착성을 향상시켜 레이져 스크라이빙 시 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하고, 세정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

레이저 스크라이빙 공정의 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물
본 발명은 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체를 제조하기 위한 레이저 스크라이빙 공정 중 웨이퍼 스크라이빙시 웨이퍼를 보호하는 동시에 세정성을 향상시키는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물에 관한 것이다.
현재 반도체 소자의 집적화 및 대구경화로 스트리트의 간격이 좁아지고 더욱 집적화되고 있는 추세이다.
일반적으로 이루어지는 블레이드에 의한 다이싱 공정은 생산성이나 범용성에는 우수한 특성을 가지나, 대구경화 및 집적화로 블레이드에 의한 손상이 발생하거나 생산 자체가 곤란하게 되는 문제점이 발생하고 있는 실정이다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 레이저를 이용한 다이싱 공정이 개발되었다.
하지만 상기 레이저 다이싱 공정은 다이싱 중에 발생하는 자체 열에 의한 오염, 흄(fume) 및/또는 부스러기(debris)에 의한 오염 등으로 사용상에 많은 제약이 따른다는 문제점이 있다.
이에, 전술한 문제점을 극복하기 위하여 대한민국 특허출원 제10-2009-0095592호에는 폴리(2-에틸-2-옥사졸린)(Poly(2-Ethyl-2-Oxazoline)와 수용성 수지를 이용하여 열 안정성 및 접착력이 우수하며, 세정성이 좋은 코팅제 조성물을 개시하고 있지만, 이는 폴리(2-에틸-2-옥사졸린)의 특성상 특정 온도 이상에서 불투명하게 되는 특성과 낮은 수용해성으로 인해 조성물을 제조하는 것이 곤란하다는 문제점이 있다.
또한, 대한민국 특허출원 제10-2015-0013315호에는 PVA(Polyvinylalcohol)에 적용되고 있는 글루타알데하이드(Glutaraldehyde)의 가교결합(Cross-linking)을 이용한 조성물이 개시되어 있지만, 이는 글루타알데하이드만으로 특성이 개질되었다고 보기는 어렵다는 문제점이 있다.
또한 대한민국 특허출원 제10-2005-0107577에는 수용성 수지에 레이저광 흡수제를 사용하여 보호막을 구성하였지만, 이들의 구성만으로 웨이퍼를 보호하는 것은 곤란하다는 문제점이 있다.
특히, 전술한 종래 기술들은 대부분이 수용성 고분자에 분산제, 가교제 또는 계면활성제를 분산시켜 사용하지만, 이러한 조성물이 제조되면 수용성 고분자 1종 또는 2종이 혼합되더라도 그 기능이 다소 약화되어 레이저의 열에 의한 웨이퍼 절단면에 가스가 발생하고, 이에 따라 보호막의 들뜸 현상이 발생하여, 그 틈 사이로 이물질들이 침적되는 문제점이 있고, 이로 인해 세정성이 감소하게 된다.
이와 같은 문제점을 극복하기 위해서는 웨이퍼 표면과 이를 보호하기 위한 코팅막(보호막) 사이의 접착성 및 밀착성이 매우 중요하다.
본 발명은 전술한 문제점을 극복하기 위해 창출된 것으로서, 웨이퍼 표면에 용이하게 접착하는 동시에, 밀착성을 향상시켜 레이져 스크라이빙 시 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하고, 세정성을 향상시킬 수 있도록 하는 코팅제 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은
수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로,
폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 50중량부;
계면활성제 1 내지 10중량부;
가수분해 실란화합물 5 내지 30중량부;
수분산 폴리우레탄 분산제 10 내지 30중량부;
나노세라믹입자 3 내지 10중량부;
바인더 3 내지 10중량부; 및
용매 50 내지 150중량부를 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 웨이퍼 표면에 용이하게 접착하는 동시에, 밀착성을 향상시켜 레이져 스크라이빙 시 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하고, 세정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 실시예 1의 웨이퍼 표면을 측정한 결과이다.
도 2는 본 발명에 따른 실시예 2의 웨이퍼 표면을 측정한 결과이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예 3의 웨이퍼 표면을 측정한 결과이다.
도 4는 본 발명에 따른 비교예 1의 웨이퍼 표면을 측정한 결과이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
본 발명은 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로, 폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 50중량부; 계면활성제 1 내지 10중량부; 가수분해 실란화합물 5 내지 30중량부; 수분산 폴리우레탄 분산제 10 내지 30중량부; 나노세라믹입자 3 내지 10중량부; 바인더 3 내지 10중량부; 및 용매 50 내지 150중량부를 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물을 제공한다.
　
본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 도막(코팅층)을 형성하고자 하는 대상표면, 예를 들면 웨이퍼 표면에 코팅되어 도막을 형성시킴으로써, 레이저 스크라이빙 시 웨이퍼가 손상되는 것을 방지하고, 세정성을 향상시킬 수 있도록 하는 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 코팅제 조성물이라면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 수용성 고분자 수지는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물에 포함되어 밀착도를 향상시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 수용성 고분자 수지라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바람직한 수용성 고분자 수지는 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 카르복시 메틸셀룰로오스, 폴리아크릴산 또는 이들의 혼합물을 포함한다.
이때, 상기 수용성 고분자 수지는 검화도 및 분자량에 따라 사용자가 그 함량 비율을 조절하여 코팅제 조성물의 기본물성 및 수용행성과 표면 밀착도를 조절할 수 있다.
한편, 상기 수용성 고분자 수지 중 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈은 물에 대한 용해성이 좋으며, 코팅 대상인 웨이퍼와의 접착력도 상당히 우수하다.
또한, 상기 폴리비닐알코올은 검화도가 86 내지 90%인 것이 상대적인 사용성 및 적용성이 용이하고, 폴리비닐피롤리돈은 K-값(value)가 13 내지 130이고, 분자량의 평균값이 6,000 내지 2,000,000Da인 것으로 사용하는 것이 바람직하다.
특히, 본 발명에 따른 수용성 고분자 수지는 검화도와 분자량에 따라 물에 대한 용해도 및 용해된 이후의 수분산성과 경시변화에 따른 저장 안정성이 상이하므로, 각각 그 정도에 따라 사용자가 적절히 선택하여 사용하는 것을 추천한다.
본 발명에 따른 코팅제 조성물, 특정적으로 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물의 수용성 고분자 수지 외 나머지 성분들의 함량은 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 한다.
본 발명에 따른 폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물은 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물의 접착성 및 세정성을 향상시키는 동시에 열적 안정성을 제공하기 위한 것으로서, 그 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 5 내지 50중량부를 사용하는 것이 좋다.
이때, 상기 공중합체, 예를 들면 폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물은 수용성 고분자 수지와 함께 사용되면 물리적 특성, 예를 들면 접착성이 더욱 증가하게 된다.
한편, 일반적인 고분자 수지는 다른 고분자 수지와 함께 사용될 경우 고분자 수지가 본래 지니고 있던 특성을 일부 손실하고, 새로운 특성을 나타낼 수 있지만, 본 발명에 따른 코팅제 조성물의 경우, 수용성 고분자 수지와 공중합체를 함께 고온, 예를 들면 약 80℃ 이상의 온도에서 일정 시간 동안 가열처리할 경우 표면 접착성이 확연히 증가한다.
이에, 본 발명에 따른 수용성 고분자 수지와 공중합체 혼합물은 그 혼합 비율 및 중합시간에 따라 코팅 표면에서의 접착성과 강도가 변경될 수 있다.
본 발명에 따른 계면활성제는 코팅제 조성물, 특정적으로 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물에 포함되어 세정성 및 평활성을 제공하기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 계면활성제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 바람직하게는 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시알킬렌글리콜, 폴리에톡시프로폭시알킬글리콜, 폴리옥시에틸렌알킬페놀에티르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리프로필렌에틸렌프로필렌코폴리머 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 1 내지 10중량부인 것을 추천한다.
특히, 본 발명에 따른 계면활성제 외에 음이온 또는 양이온 계면활성제를 사용할 수도 있지만, 대부분의 음이온계 계면활성제가 황산염 또는 기타 염 성분에 의해, 그리고 양이온 계면활성제의 아민계에 의한 양이온성 때문에 웨이퍼나 금속을 부식시킬 가능성이 있으므로, 이를 사용하는 것은 추천하지 않는다.
본 발명에 따른 가수분해 실란화합물은 내크랙성, 내화학성 등을 증가시키고, 열적안정성 및 기계적 물성을 향상시킬 뿐만 아니라, 후술하는 수분산 폴리우레탄 분산제의 미흡한 열적안정성 및 기계적 물성을 향상시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 가수분해 실란화합물이라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하지만, 추천하기로는 알콕시실란, 실란옥사이드 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
바람직한 가수분해 실란화합물의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 추천하기로는 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 5 내지 30중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 수분산 폴리우레탄 분산제는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물에 포함되어, 친환경적이면서도 부착성(G/L, GI, EGL 등), 내스크래취성, 내수성, 내한성, 내식성 및/또는 내화학성 등을 증가시키기 위한 것으로서, 이러한 목적을 갖는 당업계의 통상적인 수분산 폴리우레탄 분산제라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하며, 그 사용량은 사용자의 선택에 따라 변경 가능하지만, 바람직하게는 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 10 내지 30중량부인 것이 좋다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 수분산 폴리우레탄 분산제는 프리고분자 수지, IPDI(isophorone diisocyante), MDI(methyl diisocyanate), polyol(polytetramethyleneglycol, polyhexamethylene adipate). DMPA(dimethylolpropionicacid), DMS(dimethylol sulfate) 또는 이들의 혼합물을 출발물질로 하여 NCO- 말단기를 갖는 프리고분자 수지를 제조한 뒤 촉매제, 예를 들면 DBTL 또는 DBTDL(dibutyltin dilaurate)와 중화제, 예를 들면 TEA(triethyl amine)와 사슬연장제 EDA(ethyl diamine)를 사용하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 나노세라믹 입자는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물의 표면으로 부상하여 치밀하고 경도가 높은 표면을 형성하기 때문에, 수증기와 기타 기체, 액체의 투과를 방지함은 물론, 내습성, 내구성, 내후성, 내충격성, 내약품성이 향상된다.
상기 나노세라믹 입자의 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 3 내지 10중량부인 것이 좋다.
바람직한 나노세라믹 입자는 실리콘카바이드, 알루미나, 실리카, 지르코니아-실리카, ZnO, TiO2　및/또는 CaCO3가 포함된다.
이들 세라믹입자는 평균 입경이 나노미터 범위인 것이 바람직한데, 구체적으로 상기 실리콘카바이드의 평균 입경은 300 내지 500nm, 상기 알루미나의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 실리카의 평균 입경은 700 내지 1500nm, 상기 지르코니아-실리카의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 ZnO의 평균 입경은 500 내지 1000nm, 상기 TiO2의 평균 입경은 100 내지 300nm, 그리고 CaCO3의 평균 입경은 500 내지 1000nm인 것이 바람직하다.
이 중에서도 실리콘카바이드는 천연광물로 존재하지 않으므로 인공적으로 합성하며, 고온에서의 화학적 안정성 및 내식성이 뛰어나고 높은 경도를 갖는다.
본 발명에 따른 바인더는 코팅제 조성물이 도포되는 대상면에 용이하게 도포되도록 하는 것으로서, 이러한 용도로 사용되는 당업계의 통상적인 바인더라면 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.
바림직한 바인더는 열가소성수지, 열경화형수지, 광경화형수지, 실란컴파운드, 티타늄컴파운드, 고분자 공중합체, 자기조립형수지 또는 이들로부터 선택된 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수 있지만, 보다 구체적으로 멜라민 수지, 알키드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 또는 이들로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 혼합물을 사용할 수도 있고, 그 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고분자 수지 100중량부 기준으로 3 내지 10중량부인 것이 좋다.
본 발명에 따른 용매는 당업계에서 통상적으로 사용되는 용제라면 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 알코올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸락테이트 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋고, 그 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 50 내지 150중량부인 것이 좋다.
특정 양태로서, 본 발명에 따른 코팅제 조성물, 특정적으로 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 셀프 레벨링(자기충전성능)을 개선하기 위하여 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 0.5 내지 5중량부의 표면평활제를 더 포함할 수 있다.
상기 표면평활제로 바람직한 것은 변성 스타치에테르(Modified Starch ether), 폴리옥사이드계, 우레탄계 및 폴리카본산계 중에서 선택된 어느 하나 이상이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 당업계에서 통상적으로 사용되는 종류가 사용될 수 있다.
다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 코팅제 조성물의 사용을 용이하게 하기 위해 점도를 조정하는 증점제를 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 1 내지 20중량부 더 포함할 수 있다.
바람직한 증점제로는 하이드록시 에틸 셀룰로오스(HydroxyEthyl Cellulose), 소수성 우레탄변성계 증점제 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것을 추천한다.
여기서, 상기 증점제로 사용되는 하이드록시 에틸 셀룰로오스는 보수성을 가질 수 있다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 구성성분들 간의 혼합물 원활하게 수행하기 위하여 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 5 내지 30중량부의 가소제를 더 포함할 수 있다.
바람직한 가소제는 테레프탈산 금속염, 스테아린산 금속염, 석유수지, 저분자량 폴리에틸렌 및 저분자량 폴리아미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 연행공기의 발생으로 인한 공기량의 증가를 감소시키기 위하여 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 0.5 내지 5중량부의 소포제를 더 포함할 수 있다.
바람직한 소포제로는 등유, 파라핀, 미네랄오일, 에탄올합성오일 등과 같은 광유계 소포제, 동식물유, 참기름, 피마자유와 이들의 알킬렌옥사이드 부가물 등과 같은 유지계 소포제, 올레인산, 스테아린산과 이들의 알킬렌옥사이드 부가물 등과 간은 지방산계 소포제, 글리세린모노리시놀레이트, 알케닐호박산 유동체, 솔비톨모노라울에이트, 솔비톨트리올레이트, 천연 왁스 등과 같은 지방산 에스테르계 소포제, 폴리옥시알킬렌류, (폴리)옥시알킬에테르류, 아세틸렌에테르류, (폴리)옥시알킬렌알킬인산에스테르류, (폴리)옥시알킬렌알킬아민류,(폴리)옥시알킬렌아미드 등과 같은 옥시알킬렌계 소포제, 옥틸알콜, 헥사데실알콜, 아세틸렌알콜, 글리콜류 등과 같은 알콜계 소포제, 아크릴레이트폴리아민 등과 같은 아미드계 소포제, 인산트리부틸, 나트륨옥틸포스페이트 등과 같은 인산에스테르계 소포제, 알루미늄스테아레이트, 칼슘올레이트 등과 같은 금속비누계 소포제, 디메틸실리콘유, 실리콘 페이슷, 실리콘 에멀젼, 유기변성 폴리실록산(디메틸폴리실록산 등의 폴리오르가노실록산). 플루오로실리콘유 등과 같은 실리콘계 소포제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 강고한 밀착성, 코팅 도막의 내수성, 투수성, 산소투과성, 이온투과성, 전기절연성, 내약품성, 기계적 특성(탄성, 유리전이온도, 응력완화) 등을 제공하기 위하여 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 아크릴 에멀젼 수지 10 내지 40중량부를 더 포함할 수 있다.
바람직한 아크릴 에멀젼 수지로는 모노머(2-에틸헥실아크릴레이트), 2- 하이드로에틸메타아크릴레이트, AN(acrylonitrile), 부틸 아크릴레이트(Butyl acrylate), 메타크릴산/메틸메타아크릴레이트(methacrylic acid, methylmethacrylate), SM(styrene monomer), 디아세톤 아크릴아미드(Diacetone acrylamide), 이소부틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 2-하이드로에틸아크릴레이트, 2-하이드로프로필아크릴레이트 또는 이들의 혼합물을 사용하는 것이 좋다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 코팅층을 형성하고자 하는 대상면으로부터 쉽게 박리되는 것을 방지하기 위해 박리방지제를 더 포함할 수 있다.
바람직한 박리방지제는 폴리인산계, 아민계, 또는 인산 에스테르계 박리방지제를 사용하는 것이 좋다.
특정적으로, 상기 박리방지제는 액상형으로 비중이 1.0 이상이고 60℃ 점도가 110 cPs인 폴리인산계 박리방지제; 산가가 10 ㎎KOH/g 이하이고, 총 아민가가 140 내지 400㎎HCl/g인 아민계 박리방지제일 수 있다.
바람직한 박리방지제의 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부 기준으로 10 내지 30중량부인 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물은 테트라에틸렌펜타민(Tetraethylenepentamine; TEPA)을 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 2 내지 8중량부로 더 포함할 수 있는데, 테트라에틸렌펜타민은 폴리아민의 일종으로서, 보호 코팅제 조성물의 경화속도 및 점도 조절의 역할을 하며, 그 사용량이 2중량부 이하 일 때는 효과가 미미하며, 8중량부 이상일 경우에는 그 양이 과도하여 경제적이지 못하다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 보호 코팅제 조성물은 접착성을 향상시키기 위하여 옥틸트리에톡시실란을 더 포함할 수 있다.
상기 옥틸트리에톡시실란은 단량체 형태로 사용 가능하며, 상기 단량체의 분자량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바람직하게는 150 내지 450Da인 것이 좋고, 그 사용량은 고분자 수지 100중량부를 기준으로 1 내지 10중량부인 것을 추천한다.
또 다른 특정 양태로서, 본 발명에 따른 보호 코팅제 조성물은 실온에서 효과적으로 경화하고 내열성, 저온 성능, 내화학성, 내용매성 및 내유성과 같은 개선된 특성을 제공하기 위하여 아미노기 함유 실록산(Aminofunctional siloxan)을 더 포함할 수 있다.
상기 아미노 함유 실록산은 특별히 제한되는 것은 아니며, 일례로서 아미노메틸폴리디메틸실록산을 들 수 있으며, 그 사용량은 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로 3 내지 10중량부인 것을 추천한다.
　
이하에서 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 하기의 실시예는 오로지 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 이들 실시예에 의해 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.
　
[실시예 1]
폴리비닐알코올 100g, 폴리우레탄 15g, 폴리에틸렌글리콜 5g, 알콕시실란 15g, IPDI(isophorone diisocyante)를 출발물질로 하여 NCO- 말단기를 갖는 프리고분자 수지를 제조한 뒤 DBTDL(dibutyltin dilaurate)와 TEA(triethyl amine)와 EDA(ethyl diamine)를 사용하여 제조한 수분산 폴리우레탄 분산제 15g, 평균 입경이 약 400nm인 실리콘카바이드 5g, 알키드 수지 5g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 100g을 혼합하여 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물을 제조하였다.
　
[실시예 2]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 폴리우레탄 15g 대신 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체 15g을 사용하여 실시하였다.
　
[실시예 3]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 폴리우레탄 15g 대신 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 15g을 사용하여 실시하였다.
　
[실시예 4]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 변성 스타치에테르 3g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 5]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 하이드록시 에틸 셀룰로오스 10g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 6]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 테레프탈산 금속염 20g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 7]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 미네랄오일 3g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 8]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 모노머(2-에틸헥실아크릴레이트) 20g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 9]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 비중이 1.0 이상이고 60℃ 점도가 110 cPs인 폴리인산계 박리방지제 15g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 10]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 테트라에틸렌펜타민 4g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 11]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 약 300Da의 분자량을 갖는 옥틸트리에톡시실란 5g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[실시예 12]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 아미노메틸폴리디메틸실록산 7g을 더 부가하여 실시하였다.
　
[비교예 1]
실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 폴리우레탄 15g을 제외하여 실시하였다.
　
[실 험]
실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1에 따라 제조된 코팅제 조성물을 CSM Instruments(Anton Paar)사 MST(Micro Scratch Tester)로 웨이퍼 표면을 측정하였다.
그 결과를 도 1 내지 도 4로 나타냈다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물의 표면을 측정한 도 1 내지 도 3의 표면 접착성과 강도가 비교예 1의 표면을 측정한 도 4보다 현저히 좋은 것을 알 수 있었다.
　
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모두 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모두 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (4)

  1. 수용성 고분자 수지 100중량부를 기준으로,
    폴리우레탄, 비닐피롤리돈/메타아크릴아마이드/비닐이미다졸 공중합체, 비닐피롤리돈/비닐알코올 공중합체, 폴리(비닐아세테이트-CO-크로토닉산), 아미노에틸프로판디올-아크릴레이트 공중합체 또는 이들의 혼합물 5 내지 50중량부;
    계면활성제 1 내지 10중량부;
    가수분해 실란화합물 5 내지 30중량부;
    수분산 폴리우레탄 분산제 10 내지 30중량부;
    나노세라믹입자 3 내지 10중량부;
    바인더 3 내지 10중량부; 및
    용매 50 내지 150중량부를 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물.
    　
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수용성 고분자 수지는 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 카르복시 메틸셀룰로오스, 폴리아크릴산 또는 이들의 혼합물을 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물.
    　
  3. 제1항에 있어서,
    상기 계면활성제는 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시알킬렌글리콜, 폴리에톡시프로폭시알킬글리콜, 폴리옥시에틸렌알킬페놀에티르, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리프로필렌에틸렌프로필렌코폴리머 또는 이들의 혼합물인 것을 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물.
    　
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가수분해 실란화합물은 알콕시실란, 실란옥사이드 또는 이들의 혼합물인 것을 포함하는 웨이퍼 보호용 코팅제 조성물.
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