WO2018131189A1

WO2018131189A1 - 配線基板及びこれを用いた固体撮像装置

Info

Publication number: WO2018131189A1
Application number: PCT/JP2017/022739
Authority: WO
Inventors: 小原　良和
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-01-16
Filing date: 2017-06-20
Publication date: 2018-07-19

Abstract

配線基板（１）は、基板（２）の一方の面に設けられた撮像素子（３）と、基板（２）を挟んで撮像素子（３）と重なる位置に設けられた補強板（４）と、補強板（４）を基板（２）に接着するために補強板（４）と基板（２）との間に形成された接着層（５）とを備え、補強板（４）に、接着層（５）に到達する貫通孔（７）が形成される。

Description

配線基板及びこれを用いた固体撮像装置

　本発明は、撮像素子が搭載された基板の強度を補強するための補強板が当該基板に接着される配線基板及びこれを用いた固体撮像装置に関する。

　近年、携帯電話、車載部品等で小型カメラの需要が急速に進展している。この種の小型カメラには、固体撮像素子によりレンズなどの光学系を介して入力される画像を電気信号として出力する固体撮像装置が使用されている。そしてこの固体撮像装置の小型化、高性能化に伴い、カメラがより小型化し各方面での使用が増え、映像入力装置としての市場を広げている。

　従来の固体撮像素子を用いた固体撮像装置は、レンズ、固体撮像素子、その駆動回路、および信号処理回路などを搭載したＬＳＩ等の部品を夫々筐体あるいは構造体に形成してこれらを組み合わせて構成されている。このような組み合わせによる実装構造は、平板状の配線基板上に各素子を搭載することによって形成されていた。

　しかしながら、携帯電話等のさらなる薄型化への要求から個別のデバイスに対する薄型化、小型化への要求が年々高くなってきている。その要求に答えるために、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits、フレキシブルプリント基板）等からなる薄型配線基板を用いて、より薄く小型の固体撮像装置とする種々の試みがなされている。

　通常、薄型配線基板の裏面に金属等からなる補強板を配置する構造が用いられている。例えば、特許文献１では、撮像素子とレンズ筐体とが搭載されたフレキシブルプリント基板の裏面に補強板が接着された構造が開示されている。

　また、特許文献２には、撮像素子が実装されたリジッドＦＰＣ（リジッドフレキシブルプリント基板）の裏面にテスト用端子が露出する開口を備えた枠状の補強板が開示されている。

日本国公開公報「特開2008－306350号公報（2008年12月18日公開）」日本国公開公報「特開2011－119860号公報（2011年06月16日公開）」

　しかしながら、上述のような特許文献１の従来技術では、フレキシブルプリント基板の裏面への補強板の接着において、接着温度や圧力といった接着条件が不適切であったり、補強板の被接着面が汚染されている等のために、接着層と補強板との間の界面の接着力が弱くなる場合が存在する。

　上記界面の接着力が弱くなると、リフローの際の加熱及び熱硬化型の接着層を硬化させる際の加熱によって、上記接着層と補強板との間の界面における水分の気化膨張、及び、上記界面におけるボイド内の気体膨張が引き起こされる。このため、補強板が接着層から剥離する界面剥離不良が発生する虞があるという課題を本発明者らは見出した。当該界面剥離不良が発生すると、フレキシブルプリント基板の表面に配置された撮像素子の平坦性の維持が困難となる。このため、撮像素子により撮像された画像に焦点ズレ及び歪みが発生するという問題がある。

　また、特許文献２に記載の従来技術では、補強板が枠状であるために、基板に十分な強度を持たせることができず、外力による配線基板の変形によって撮像素子の平坦性を維持することができないという問題がある。特に、基板がＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）である場合には上記の問題が顕著となる。

　本発明の一態様は、界面剥離不良の発生を阻止することができるとともに、十分な強度を備えた配線基板及びこれを用いた固体撮像装置を実現することを目的とする。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る配線基板は、基板の一方の面に設けられた撮像素子と、前記基板の強度を補強するために前記基板を挟んで前記撮像素子と重なる位置に設けられた補強板と、前記補強板を前記基板に接着するために前記補強板と前記基板との間に形成された接着層とを備え、前記補強板に、前記接着層に到達する貫通孔が形成されることを特徴とする。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る固体撮像装置は、本発明の一態様に係る配線基板と、前記撮像素子に光を集めるレンズユニットと、前記レンズユニットを保持するレンズホルダと、前記レンズユニットを光軸方向又は前記光軸方向に垂直な方向に駆動するためのレンズアクチュエータと、前記レンズユニットと前記撮像素子とを隔離しつつ、前記レンズユニットを通過した光を透過するフィルタとを備える事を特徴とする。

　本発明の一態様によれば、界面剥離不良の発生を阻止することができるとともに、十分な強度を備えた配線基板及びこれを用いた固体撮像装置を実現することができるという効果を奏する。

実施形態１に係る配線基板の断面図である。実施形態２に係る配線基板の断面図である。実施形態３に係る配線基板の拡大断面図である。実施形態４に係る配線基板の拡大断面図である。実施形態５に係る配線基板の拡大断面図である。（ａ）は実施形態６に係る配線基板の拡大断面図であり、（ｂ）は実施形態６に係る他の配線基板の拡大断面図である。（ａ）は実施形態７に係る配線基板に設けられた補強板の平面断面図であり、（ｂ）は上記配線基板に設けられた補強板の他の例の平面断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は上記配線基板に設けられた補強板さらに他の例の平面断面図であり、（ｅ）及び（ｆ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板の平面断面図である。（ａ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板の斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）は上記補強板に外力が作用した時の様子を示す斜視図であり、（ｄ）及び（ｅ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板の平面断面図である。実施形態８に係る配線基板の断面図である。実施形態９に係るカメラモジュールの断面図である。実施形態１０に係る配線基板の断面図である。（ａ）は実施形態１１に係る配線基板に設けられた基板の斜視図であり、（ｂ）は上記配線基板の断面図である。実施形態１１に係る他の配線基板の断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

　〔実施形態１〕
　（配線基板１の構成）
　図１は実施形態１に係る配線基板１の断面図である。配線基板１は基板２を備える。基板２はポリイミド等からなるＦＰＣにより構成される。但し、基板２はガラエポキシ樹脂等からなるリジッド基板等でも構わない。基板２は、片面基板、両面基板、多層配線基板のいずれでもよい。

　基板２の表面に撮像素子３が搭載される。撮像素子３は基板２に形成された配線とワイヤ１３により接続される。

　基板２の強度を補強するための補強板４が基板２の裏面に設けられる。補強板４は、基板２を挟んで撮像素子３と重なる位置に設けられる。補強板４は鉄、銅、アルミ等の金属により構成することができる。但し、補強板４は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼）等のこれらの合金により構成しても構わないし、ガラスにより構成しても構わない。補強板４は、その表面がメッキ、酸化被膜等でコーティングされていても構わない。

　補強板４を基板２に接着するための接着層５が補強板４と基板２との間に形成される。接着層５は、エポキシ系樹脂により構成されるが、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、又は、これらの併用型樹脂により構成されてもよい。接着層５は、熱硬化型樹脂、常温硬化型樹脂、嫌気性樹脂、及び、これらの併用型樹脂等により構成されても構わない。接着層は、液状、ペースト状、又は、シート状等でも構わない。接着層５は、導電性を有していても構わないし、導電性を有していなくても構わない。

　補強板４には、接着層５に到達する貫通孔７が形成される。貫通孔７は、１ヵ所形成してもよいし、２ヵ所以上の複数個所形成しても構わない。貫通孔７は、エッチングにより形成することができる。プレス、切削等の加工方法により貫通孔７を形成しても構わない。

　レジスト等の絶縁膜が、基板２の表面又は裏面に形成された配線等の金属パターンの全部又は一部に形成されていても構わない。

　補強板４と接着層５とは、圧力、熱、あるいはその両方を印加することによって接着される。同様に、基板２と接着層５とは、圧力、熱、あるいはその両方を印加することによって接着される。それ以外の方法により、補強板４と接着層５とを接着し、基板２と接着層５とを接着しても構わない。

　（配線基板１の作用効果）
　基板２と、接着層５と、補強板４とが組立工程等で外気に曝されると、外気に含まれる水分が接着層５に吸湿される。そして、吸湿された水分が、補強板４と接着層５との間の界面に溜まる。リフロー等の加熱工程において、補強板４と接着層５との間の界面に溜まったこの水分が蒸発して膨張すると、補強板４が接着層５との界面から剥離して膨らむ。この結果、接着層５、基板２、ひいては撮像素子３が反って不良となる虞がある。

　補強板４に貫通孔７を形成することによって、補強板４と接着層５との界面に発生する水蒸気が貫通孔７を通して排出される。このため、補強板４の接着層５との界面からの剥離が防止される。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、撮像素子３により撮像された画像に焦点ズレ及び歪みが発生するという問題の発生が防止される。

　上記水蒸気以外にも、接着層５から発生するアウトガスについても同様に貫通孔７を通して排出することができる。

　補強板４が接着層５との界面から剥離して膨らむと、外力によって補強板４が容易に変形するようになる。補強板４に貫通孔７を形成することによって、補強板４のこのような変形も防止できる。

　補強板４に形成された貫通孔７は補強板４を貫通していればどのような寸法、形状でもよい。例えば、貫通孔７の内径は補強板４の厚み程度の寸法でもよい。また、貫通孔７の形状はエッチング等によって形成される段差形状等でも構わない。

　補強板４は基板２の強度を補強する。補強板４の平坦性によって、基板２の平坦性が維持されると共に基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。このように、補強板４は焦点ズレや歪みの無い画像を提供することを目的としている。また、補強板４は、外力による基板２の変形防止においても有効である。

　撮像素子３を駆動することにより発生した熱は、基板２、接着層５、補強板４を介して好適に排出される。

　〔実施形態２〕
　本発明の実施形態２について、図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ａの構成）
　図２は実施形態２に係る配線基板１ａの断面図である。実施形態２に係る配線基板１ａでは、接着層５に補強板４から基板２に到達する接着層貫通孔９が形成される。接着層貫通孔９は貫通孔７と略同内径を有し、貫通孔７と略同軸上に形成される。このように、接着層貫通孔９は貫通孔７と連通して形成される。

　（配線基板１ａの作用効果）
　実施形態１の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。接着層５に接着層貫通孔９を形成することによって、接着層５と基板２との間の界面に発生する水蒸気も接着層貫通孔９及び貫通孔７を通して排出される。このため、接着層５の基板２との界面からの剥離、及び、上記剥離による接着層５の膨れが防止される。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　上記水蒸気以外にも、基板２から発生するアウトガスについても同様に接着層貫通孔９及び貫通孔７を通して排出することができる。

　〔実施形態３〕
　本発明の実施形態３について、図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｂの構成）
　図３は実施形態３に係る配線基板１ｂの拡大断面図である。実施形態３に係る配線基板１ｂでは、基板２の裏面に配線等の金属パターン１０が形成され、金属パターン１０の表面に金属メッキ１１が形成される。接着層貫通孔９は金属メッキ１１に到達するように形成される。

　なお、金属パターン１０の表面に金属メッキ１１が形成されず、接着層貫通孔９が金属パターン１０に到達するように構成してもよい。また、金属メッキ１１の替わりに酸化被膜等をコーティングしてもよい。金属メッキ１１は、金、あるいはニッケル等のメッキのコーティングでも構わない。

　基板２の裏面の一部、あるいは、配線等の金属パターン１０の一部に、ソルダーレジスト１４等の絶縁膜が形成されていても構わない。

　（配線基板１ｂの作用効果）
　実施形態１～２の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、これらの併用型樹脂等を含め、ほとんどの樹脂は、金に対して接着性が悪く良好な接着剤がない。

　実施形態３の構成では、金属メッキ１１の表面と補強板４とが接着層５を介して接着される。そして、金属メッキ１１の表面と接着層５との間の界面に発生する水蒸気が、接着層貫通孔９及び貫通孔７を通して優先的に排出される。

　これにより、接着層５と基板２との界面からの剥離、及び、上記剥離に基づく接着層５の膨れが防止される。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　〔実施形態４〕
　本発明の実施形態４について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｃの構成）
　図４は実施形態４に係る配線基板１ｃの拡大断面図である。実施形態４に係る配線基板１ｃでは、貫通孔７ｃのサイズと接着層貫通孔９ｃのサイズとが異なる。即ち、補強板４に形成された貫通孔７ｃの開口サイズと、接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃの開口サイズのいずれか一方が、他方よりも大きい。

　補強板４に形成された貫通孔７ｃの開口サイズは、例えばφ０．１～０．２ｍｍである。これに対して、接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃの開口サイズは、例えばφ０．３～０．４ｍｍであれば良いが、これ以外でも構わない。また、図４に示す例では補強板４に形成された貫通孔７ｃのサイズは、接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃのサイズよりも小さいが、大きくても構わない。また、例えば、補強板４に垂直な方向から見た貫通孔７ｃ及び接着層貫通孔９ｃの断面形状は、円形、三角形、四角形、あるいは不定形のいずれでも構わない。

　（配線基板１ｃの作用効果）
　実施形態１～３の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。貫通孔７ｃのサイズと接着層貫通孔９ｃのサイズとが異なるので、補強板４と接着層５との組立において、表面方向のズレが発生しても、補強板４に形成された貫通孔７ｃと、接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃとの連通状態が損なわれ難くなる。

　図４に示すように接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃの方が大きい場合、接着層５の材料は樹脂材料であるので、圧力、熱、あるいはその両方を印加することによって接着する際に、接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃの内壁が開口の内側方向に押し出されて内径が縮小する可能性がある。縮小量に対して接着層５に形成された接着層貫通孔９ｃの当初の開口のサイズを十分に広げておけば、接着層貫通孔９ｃの内径が縮小しても接着層貫通孔９ｃが塞がる心配はない。

　一方、補強板４に形成された貫通孔７ｃの方が大きい場合、接着層５の材料は樹脂材料であるので、圧力、熱、あるいはその両方を印加することによって接着する際に、補強板４に形成された貫通孔７ｃに向かって接着層５が押し出される可能性があるが、押し出し量に対して補強板４に形成された貫通孔７ｃの当初の開口のサイズを十分に広げておけば、貫通孔７ｃが塞がる心配はない。

　〔実施形態５〕
　本発明の実施形態５について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｄの構成）
　図５は実施形態５に係る配線基板１ｄの拡大断面図である。実施形態５に係る配線基板１ｄでは、貫通孔７ｄの接着層５側の第１孔部１５のサイズが、貫通孔７ｄの接着層５と反対側の第２孔部１６のサイズよりも大きい。そして、接着層貫通孔９のサイズが、貫通孔７ｄの第１孔部１５のサイズよりも小さい。

　補強板４に形成された貫通孔７ｄの接着層５側の第１孔部１５のサイズは、例えばφ０．３～０．４ｍｍで、第２孔部１６のサイズは、例えばφ０．１～０．２ｍｍで、接着層５に形成された接着層貫通孔９のサイズは、例えばφ０．１５～０．２５ｍｍであれば良いが、これ以外でも構わない。また、補強板４に垂直な方向から見た貫通孔７ｄ及び接着層貫通孔９の断面の形状は例えば、円形、三角形、四角形、あるいは不定形のいずれでも構わない。

　補強板４の貫通孔７ｄは、エッチングにより形成することができる。エッチングの他、プレス、切削等の加工方法により形成しても構わない。

　（配線基板１ｄの作用効果）
　実施形態１～４の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。貫通孔７ｄの第２孔部の内径を小さくすることができるので、補強板４の貫通孔７ｄの開口と、接着層５の接着層貫通孔９の開口とを、共に小さくすることが可能となる。このため、基板２と接着層５との間の界面の接着力を損なうことなく、補強板４の強度も損なわない構成が可能となる。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　〔実施形態６〕
　本発明の他の実施形態について、図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｅ等の構成）
　図６（ａ）は実施形態６に係る配線基板１ｅの拡大断面図であり、（ｂ）は実施形態６に係る他の配線基板１ｅｅの拡大断面図である。実施形態６に係る配線基板１ｅでは、貫通孔７が１個以上形成され、接着層貫通孔９が１個以上形成される。そして、貫通孔７と接着層貫通孔９とを連通する連通部８が補強板４の接着層５側に形成される。配線基板１ｅｅも同様である。図６（ａ）に示す例では、貫通孔７が１個形成され接着層貫通孔９が複数個形成される。図６（ｂ）に示す例では、貫通孔７が複数個形成され接着層貫通孔９が１個形成される。

　補強板に形成される連通部８は、１個でもよいが複数個でも構わない。接着層５に形成される接着層貫通孔９と、補強板４に形成される貫通孔７とは、それぞれ同数でも構わないし、いずれか一方が他方よりも多数であっても構わない。補強板４に形成される貫通孔７はエッチングにより形成することができる。エッチングの他、プレス、切削等の加工方法により貫通孔７を形成しても構わない。補強板４の厚さは例えば０．２ｍｍ、補強板４に形成される連通部８の深さは例えば０．１ｍｍでよい。但し、これ以外の厚さ、深さの構成でも構わない。

　（配線基板１ｅ等の作用効果）
　実施形態１～５の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。接着層５に形成されている接着層貫通孔９が複数個の場合、複数個の接着層貫通孔９のうちの一部が塞がってしまった場合でも、残りの接着層貫通孔９が有効となっているので、所望の効果が得られる。補強板４に形成されている貫通孔７が複数個の場合も同様である。

　接着層５に形成されている接着層貫通孔９の数と、補強板４に形成されている貫通孔７の数とは、それぞれの接着界面の接着力に応じて好適な数を選択することによって、界面の接着強度を良好にし、界面から発生する水蒸気等のガスの排出を良好に行うことが可能となる。

　〔実施形態７〕
　本発明の他の実施形態について、図７～図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｆの構成）
　図７（ａ）は実施形態７に係る配線基板１ｆに設けられた補強板４の平面断面図であり、（ｂ）は配線基板１ｆに設けられた補強板の他の例の平面断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は上記配線基板に設けられた補強板のさらに他の例の平面断面図であり、（ｅ）及び（ｆ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板の平面断面図である。

　実施形態７に係る配線基板１ｆでは、貫通孔７が複数個形成され、接着層貫通孔９も複数個形成される。そして、補強板４の連通部８が、蛇行形状、又は、閉曲線形状に形成される。図７（ａ）に示す例は、補強板４の連通部８が、蛇行形状に形成された例である。図７（ｂ）に示す例は、補強板４の連通部８が、略円形の閉曲線形状に形成された例である。図７（ｃ）に示す例は、補強板４の連通部８が、ハニカム状の閉曲線形状に形成された例である。図７（ｄ）に示す例は、補強板４の連通部８が、中国格子状の閉曲線形状に形成された例である。

　図８（ａ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板４の斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）は上記補強板４に外力が作用した時の様子を示す斜視図であり、（ｄ）及び（ｅ）は比較例に係る配線基板に設けられた補強板４の平面断面図である。

　図８（ａ）及び図８（ｄ）に示すように、連通部８が補強板４に格子状に形成されると、連通部８は直線の溝状に連続して形成されるので、図８（ｂ）及び図８（ｃ）に示すように、補強板４は連通部８に沿って折れ曲がるように変形しやすくなる。図８（ｅ）に示すように、連通部８が補強板４に放射受に形成される場合も、連通部８は直線の溝状に連続して形成されるので、補強板４は連通部８に沿って折れ曲がるように変形しやすくなる。

　（配線基板１ｆ等の作用効果）
　実施形態７では、連通部８が、蛇行形状、又は、閉曲線形状に形成されるので、連通部８は直線の溝状に連続して形成されない。この結果、補強板４に連通部８が形成されても、補強板４が変形し難くなる。

　〔実施形態８〕
　本発明の他の実施形態について、図９に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　（配線基板１ｇの構成）
　図９は実施形態８に係る配線基板１ｇの断面図である。実施形態８に係る配線基板１ｇでは、撮像素子３を基板２に接着するために撮像素子３と基板２との間に形成された撮像素子接着層６がさらに設けられる。そして、基板２に接着層５側から撮像素子接着層６に到達する基板貫通孔１２が形成される。基板貫通孔１２は接着層貫通孔９に連通して形成される。

　（配線基板１ｇ等の作用効果）
　基板２と撮像素子接着層６との間の界面に発生するガスも基板貫通孔１２、接着層貫通孔９、及び貫通孔７を通して排出することが可能となる。このため、撮像素子接着層６の基板２との界面からの剥離が防止される。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　〔実施形態９〕
　本発明の他の実施形態について説明すれば、以下のとおりである。図１０は実施形態９に係るカメラモジュール２１（固体撮像装置）の断面図である。カメラモジュール２１は、配線基板１を備える。このカメラモジュール２１には、撮像素子３に光を集めるレンズユニット１７と、このレンズユニット１７を保持するレンズキャリア１８（レンズホルダ）と、このレンズユニット１７を光軸方向に駆動するためのレンズアクチュエータ１９と、このレンズユニット１７と撮像素子３とを隔離しつつ、レンズユニット１７を通過した光を透過するＩＲＣフィルタ２０（フィルタ）とが設けられる。配線基板１は、配線基板１ａ～１ｇの何れかであってもよい。なお、図１０ではレンズユニット１７を光軸方向に駆動するためのレンズアクチュエータ１９が示されているが、レンズユニット１７を光軸方向又は光軸方向に垂直な方向に駆動するようにレンズアクチュエータ１９が構成されていてもよい。

　上記配線基板１と、レンズキャリア１８またはレンズアクチュエータ１９との間に、構造を中継するセンサカバー２２が設置されている。

　上記センサカバー２２の替わりに、レンズユニット１７を撮像素子３に搭載するＬＯＣ（Lens On Chip）が設置されてもよい。センサカバー２２とＬＯＣとの双方が設置されてもよい。

　このカメラモジュール２１は、固定焦点カメラ、自動焦点機能付きカメラ、手振れ補正機能付きカメラ、又は、ズーム機能付きカメラに適用が可能である。

　〔実施形態１０〕
　図１１は実施形態１０に係る配線基板１ｈの断面図である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　実施形態１０に係る配線基板１ｈでは、基板２から撮像素子３に到達する撮像素子接着層貫通孔２３が、基板貫通孔１２に連通して撮像素子接着層６に形成される。

　これにより、撮像素子接着層６と撮像素子３との間の界面に発生するガスも、撮像素子接着層貫通孔２３、基板貫通孔１２、接着層貫通孔９、及び貫通孔７を通して排出することが可能となる。このため、撮像素子３の撮像素子接着層６との界面からの剥離が防止される。従って、基板２の表面に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　〔実施形態１１〕
　図１２（ａ）は実施形態１１に係る配線基板１ｉに設けられた基板２Ａの斜視図であり、（ｂ）は配線基板１ｉの断面図である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　配線基板１ｉは、一方の面から他方の面に貫通する開口２４が形成された基板２Ａと、基板２Ａの強度を補強するために開口２４を覆うように形成された補強板４と、補強板４の開口２４に対向する面に設けられた撮像素子３と、撮像素子３を補強板４に接着するために撮像素子３と補強板４との間に形成された撮像素子接着層６（接着層）と、基板２Ａと補強板４との間に形成された接着層５Ａとを備える。そして、撮像素子接着層６に到達する貫通孔７が補強板４に形成される。

　これにより、補強板４と撮像素子接着層６との間の界面に発生するガスを、貫通孔７を通して排出することが可能となる。このため、撮像素子接着層６の補強板４との界面からの剥離が防止される。従って、補強板４に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　図１２（ｂ）では、撮像素子３の上面が基板２Ａの上面よりも低い例を示している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。撮像素子３の上面は、基板２Ａの上面と同じ高さでもよいし、基板２Ａの上面よりも高くてもよい。

　図１３は実施形態１１に係る配線基板１ｊの断面図である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

　実施形態１０に係る配線基板１ｊでは、補強板４から撮像素子３に到達する撮像素子接着層貫通孔２３が、貫通孔７に連通して撮像素子接着層６に形成される。

　これにより、撮像素子接着層６と撮像素子３との間の界面に発生するガスも、撮像素子接着層貫通孔２３、及び貫通孔７を通して排出することが可能となる。このため、撮像素子３の撮像素子接着層６との界面からの剥離が防止される。従って、補強板４に設置されている撮像素子３の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子３により提供することができる。

　本実施形態は、図４～図６の構成に対応するように、貫通孔７のサイズと撮像素子接着層貫通孔のサイズとが異なるように変形することもできる。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係る配線基板１、１ａ～１ｇは、基板２の一方の面に設けられた撮像素子３と、前記基板２の強度を補強するために前記基板２を挟んで前記撮像素子３と重なる位置に設けられた補強板４と、前記補強板４を前記基板２に接着するために前記補強板４と前記基板２との間に形成された接着層５とを備え、前記補強板４に、前記接着層５に到達する貫通孔７が形成される。

　上記の構成によれば、接着層と補強板との間の界面で発生した水蒸気が、補強板の貫通孔を通って排出される。このため、接着層と補強板との間の界面で発生した水蒸気に基づいて補強板が接着層から剥離する界面剥離不良の発生が防止される。また、基板の強度を補強する補強板が基板を挟んで撮像素子と重なる位置に設けられるので、十分な強度を基板に持たせることができ、基板の表面に配置された撮像素子の平坦性を維持することができる。

　本発明の態様２に係る配線基板１ａ～１ｇは、上記態様１において、前記接着層５に前記補強板４から前記基板２に到達する接着層貫通孔９が前記貫通孔７に連通して形成されてもよい。

　上記の構成によれば、接着層と基板との間の界面に発生する水蒸気も接着層貫通孔及び貫通孔を通して排出される。このため、接着層の基板との界面からの剥離、及び、上記剥離による接着層の膨れが防止される。従って、基板の表面に設置されている撮像素子の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子により提供することができる。

　本発明の態様３に係る配線基板１ｂは、上記態様２において、前記基板２の他方の面に金属パターン１０が形成され、前記接着層貫通孔９が前記金属パターン１０に到達するように形成されるか、又は、前記金属パターン１０の表面に金属メッキ１１が形成され、前記接着層貫通孔９が前記金属メッキ１１に到達するように形成されてもよい。

　上記の構成によれば、金属パターンの表面又は金属メッキの表面と、接着層を介した補強板との接着において、金属パターンの表面又は金属メッキの表面と接着層との間の界面に発生する水蒸気が、接着層貫通孔及び貫通孔を通して優先的に排出される。これにより、接着層の基板との界面からの剥離、及び、上記剥離に基づく接着層の膨れが防止される。

　本発明の態様４に係る配線基板１ｃは、上記態様２又は３において、前記貫通孔７のサイズと前記接着層貫通孔９のサイズとが異なってもよい。

　上記の構成によれば、貫通孔のサイズと接着層貫通孔のサイズとが異なるので、補強板と接着層との組立において、表面方向のズレが発生しても、補強板に形成された貫通孔と、接着層に形成された貫通孔との連通状態が損なわれ難くなる。

　本発明の態様５に係る配線基板１ｄは、上記態様２から４のいずれか一態様において、前記貫通孔７の前記接着層５側のサイズが、前記貫通孔７の前記接着層５と反対側のサイズよりも大きく、前記接着層貫通孔９のサイズが、前記貫通孔７の前記接着層５側のサイズよりも小さくてもよい。

　上記の構成によれば、補強板の貫通孔の開口と、接着層の接着層貫通孔の開口とを、共に小さくすることが可能となる。このため、基板と接着層との間の界面の接着力を損なうことなく、補強板の強度も損なわない構成が可能となる。

　本発明の態様６に係る配線基板１ｅ・１ｅｅは、上記態様２から５のいずれか一態様において、前記貫通孔７と前記接着層貫通孔９との少なくとも一方が複数個形成され、前記貫通孔７と前記接着層貫通孔９とを連通する連通部８が前記補強板４に形成されてもよい。

　上記の構成によれば、複数個の接着層貫通孔のうちの一部が塞がってしまった場合でも、残りの接着層貫通孔が有効となっているので、所望の効果が得られる。貫通孔が複数個形成される場合も同様である。

　本発明の態様７に係る配線基板１ｆは、上記態様６において、前記貫通孔７と前記接着層貫通孔９との少なくとも一方が複数個形成され、前記連通部８が、蛇行形状、又は、閉曲線形状に形成されてもよい。

　上記の構成によれば、連通部が、蛇行形状、又は、閉曲線形状に形成されるので、連通部は直線の溝状に連続して形成されない。この結果、補強板に連通部が形成されても、補強板が変形し難くなる。

　本発明の態様８に係る配線基板１ｇは、上記態様２から７のいずれか一態様において、前記撮像素子３を前記基板２に接着するために前記撮像素子３と前記基板２との間に形成された撮像素子接着層６をさらに備え、前記基板２に前記接着層５から前記撮像素子接着層６に到達する基板貫通孔１２が前記接着層貫通孔９に連通して形成されてもよい。

　上記の構成によれば、基板と撮像素子接着層との間の界面に発生するガスも基板貫通孔、接着層貫通孔、及び貫通孔を通して排出することが可能となる。このため、撮像素子接着層の基板との界面からの剥離が防止される。

　本発明の態様９に係る配線基板１ｈは、上記態様８において、前記撮像素子接着層６に前記基板２から前記撮像素子３に到達する撮像素子接着層貫通孔２３が前記基板貫通孔１２に連通して形成されてもよい。

　上記の構成によれば、撮像素子接着層と撮像素子との間の界面に発生するガスも、撮像素子接着層貫通孔、基板貫通孔、接着層貫通孔、及び貫通孔を通して排出することが可能となる。

　本発明の態様１０に係る配線基板１ｉは、一方の面から他方の面に貫通する開口２４が形成された基板２Ａと、前記基板２Ａの強度を補強するために前記開口２４を覆うように形成された補強板４と、前記補強板４の前記開口２４に対向する面に設けられた撮像素子３と、前記撮像素子３を前記補強板４に接着するために前記撮像素子３と前記補強板４との間に形成された接着層（撮像素子接着層６）とを備え、前記補強板４に、前記接着層６に到達する貫通孔７が形成される。

　上記の構成によれば、補強板と接着層との間の界面に発生するガスを、貫通孔を通して排出することが可能となる。このため、接着層の補強板との界面からの剥離が防止される。従って、補強板に設置されている撮像素子の平坦性が維持される。この結果、焦点ズレや歪みの無い画像を撮像素子により提供することができる。

　本発明の態様１１に係る配線基板１ｊは、前記接着層（撮像素子接着層６）に前記補強板４から前記撮像素子３に到達する接着層貫通孔（撮像素子接着層貫通孔２３）が前記貫通孔７に連通して形成されてもよい。

　上記の構成によれば、接着層と撮像素子との間の界面に発生するガスも、接着層貫通孔、及び貫通孔を通して排出することが可能となる。

　本発明の態様１２に係る固体撮像装置（カメラモジュール２１）は、態様１～８の何れか一態様に記載の配線基板１、１ａ～１ｇと、前記撮像素子３に光を集めるレンズユニット１７と、前記レンズユニット１７を保持するレンズホルダ（レンズキャリア１８）と、前記レンズユニット１７を光軸方向又は前記光軸方向に垂直な方向に駆動するためのレンズアクチュエータ１９と、前記レンズユニット１７と前記撮像素子３とを隔離しつつ、前記レンズユニット１７を通過した光を透過するフィルタ（ＩＲＣフィルタ２０）とを備える。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　１　配線基板
　２　基板
　３　撮像素子
　４　補強板
　５　接着層
　６　撮像素子接着層
　７　貫通孔
　８　連通部
　９　接着層貫通孔
１０　金属パターン
１１　金属メッキ
１２　基板貫通孔
１７　レンズユニット
１８　レンズキャリア（レンズホルダ）
１９　レンズアクチュエータ
２０　ＩＲＣフィルタ（フィルタ）
２１　カメラモジュール（固体撮像装置）
２３　撮像素子接着層貫通孔
２４　開口

Claims

　基板の一方の面に設けられた撮像素子と、
　前記基板の強度を補強するために前記基板を挟んで前記撮像素子と重なる位置に設けられた補強板と、
　前記補強板を前記基板に接着するために前記補強板と前記基板との間に形成された接着層とを備え、
　前記補強板に、前記接着層に到達する貫通孔が形成されることを特徴とする配線基板。
　前記接着層に前記補強板から前記基板に到達する接着層貫通孔が前記貫通孔に連通して形成される請求項１に記載の配線基板。
　前記基板の他方の面に金属パターンが形成され、
　前記接着層貫通孔が前記金属パターンに到達するように形成されるか、又は、前記金属パターンの表面に金属メッキが形成され、前記接着層貫通孔が前記金属メッキに到達するように形成される請求項２に記載の配線基板。
　前記貫通孔のサイズと前記接着層貫通孔のサイズとが異なる請求項２又は３に記載の配線基板。
　前記貫通孔の前記接着層側のサイズが、前記貫通孔の前記接着層と反対側のサイズよりも大きく、
　前記接着層貫通孔のサイズが、前記貫通孔の前記接着層側のサイズよりも小さい請求項２から４のいずれか一項に記載の配線基板。
　前記貫通孔と前記接着層貫通孔との少なくとも一方が複数個形成され、
　前記貫通孔と前記接着層貫通孔とを連通する連通部が前記補強板に形成される請求項２から５のいずれか一項に記載の配線基板。
　前記貫通孔と前記接着層貫通孔との少なくとも一方が複数個形成され、
　前記連通部が、蛇行形状、又は、閉曲線形状に形成される請求項６に記載の配線基板。
　前記撮像素子を前記基板に接着するために前記撮像素子と前記基板との間に形成された撮像素子接着層をさらに備え、
　前記基板に前記接着層から前記撮像素子接着層に到達する基板貫通孔が前記接着層貫通孔に連通して形成される請求項２から７のいずれか一項に記載の配線基板。
　前記撮像素子接着層に前記基板から前記撮像素子に到達する撮像素子接着層貫通孔が前記基板貫通孔に連通して形成される請求項８に記載の配線基板。
　一方の面から他方の面に貫通する開口が形成された基板と、
　前記基板の強度を補強するために前記開口を覆うように形成された補強板と、
　前記補強板の前記開口に対向する面に設けられた撮像素子と、
　前記撮像素子を前記補強板に接着するために前記撮像素子と前記補強板との間に形成された接着層とを備え、
　前記補強板に、前記接着層に到達する貫通孔が形成されることを特徴とする配線基板。
　前記接着層に前記補強板から前記撮像素子に到達する接着層貫通孔が前記貫通孔に連通して形成される請求項１０に記載の配線基板。
　請求項１～１１の何れか一項に記載の配線基板と、
　前記撮像素子に光を集めるレンズユニットと、
　前記レンズユニットを保持するレンズホルダと、
　前記レンズユニットを光軸方向又は前記光軸方向に垂直な方向に駆動するためのレンズアクチュエータと、
　前記レンズユニットと前記撮像素子とを隔離しつつ、前記レンズユニットを通過した光を透過するフィルタとを備えることを特徴とする固体撮像装置。