WO2018119783A1 - 一种显示面板及装置 - Google Patents

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陈彩琴
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武汉华星光电技术有限公司
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    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Definitions

  • the present invention belongs to the field of display technologies, and in particular, to an ultra-narrow bezel display panel and device.
  • the flexible active-drive organic light-emitting diode display is a novel display technology for fabricating thin film transistors and organic light-emitting diodes on flexible and flexible substrates.
  • the frame of the flexible substrate packaging and evaporation technology it is difficult to achieve a frame of about 0.5 to 1.0 mm like the liquid crystal display.
  • the frame can be bent to the back of the display panel display to achieve the visual display of a narrow border or no border.
  • the conventional method of bending the frame to the back of the display panel is to bend the wireless path between the GOA (GATE ON ARRAY) scanning circuit and the frame glue, regardless of the wire stress of the GOA line area.
  • GOA GATE ON ARRAY
  • the present invention provides a display panel and device for improving the wire properties of a bend and having an ultra-narrow bezel.
  • a display panel comprising:
  • the display panel is bent along a bend formed by a gap between the display area and each of the GOA drive circuit regions.
  • the inside of the display panel is provided with a serpentine metal wire connecting the GOA driving circuit and the internal circuit of the display area corresponding to the bending portion.
  • the serpentine metal wire is included in a different layer metal wire jumper change line structure.
  • the different layer metal line jumper changing line structure comprises:
  • An inorganic dielectric layer disposed on the first insulating layer and having corresponding via holes at opposite ends of each of the jumper wires;
  • a jumper wire that is not in contact with each other, is disposed on the inorganic medium layer, and sequentially connects corresponding jumper wires through the via holes to form the serpentine metal wire;
  • An organic medium layer is disposed on the jumper line and the exposed inorganic medium layer.
  • the different layer metal line jumper changing line structure comprises:
  • An inorganic dielectric layer disposed on the first insulating layer
  • An organic medium layer disposed on the inorganic dielectric layer and having corresponding via holes at opposite ends of each of the jumper wires;
  • non-contacting jumper wires are disposed on the organic medium layer, and sequentially connecting the corresponding jumper wires through the via holes to form the serpentine metal wires;
  • An organic flat layer is disposed on the jumper line and the exposed organic medium layer.
  • the different layer metal line jumper changing line structure comprises:
  • first metal layer in the same layer as the first lead line of the GOA driving circuit and the second lead line of the internal circuit of the display area, wherein the first lead line and the second lead line are sequentially disposed between the first lead line and the second lead line a number of jumper wires that are not in contact with each other;
  • An inorganic dielectric layer disposed on the first insulating layer
  • An organic flat layer disposed on the organic dielectric layer and having corresponding via holes at opposite ends of each of the jumper wires;
  • a jumper wire that is not in contact with each other, is disposed on the organic flat layer, and sequentially connects corresponding jumper wires through the via holes to form the serpentine metal wire;
  • An organic protective layer is disposed on the jumper wire and the exposed organic flat layer.
  • a box group test and a static electricity protection circuit region are disposed on an upper side of the display area, and a gap is formed along a gap between the display area and the cassette test and the static electricity protection circuit area.
  • the bending of the display panel is performed by bending.
  • a demultiplexing circuit region, a control chip region, and a sector circuit region are sequentially disposed on a lower side of the display region, and a region on a lower side of the sector circuit region is used as a bending portion.
  • the display panel is bent.
  • the frame width of the display panel is less than or equal to 0.5 mm.
  • the invention can realize the design of the ultra-narrow bezel display panel by changing the bending position of the display panel, and improve the metal wire performance at the bending point.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a bending position of a display panel in the prior art
  • FIG. 2 is a schematic view showing a bending of a display panel according to an embodiment of the present invention
  • 3a is a schematic view showing the upper side of a display panel in the prior art
  • FIG. 3b is a schematic view showing the left side of the display panel in the prior art
  • FIG. 4 is a schematic view showing a left side of a display panel according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is a schematic view showing the structure of different layers of metal wire jumper changing lines according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a different layer metal wire jumper change line according to a second embodiment of the present invention.
  • Fig. 7 is a schematic view showing the structure of a different layer metal wire jumper change line according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a bending position of a display panel in the prior art, wherein a broken line indicates a bending position.
  • the bending positions on the left and right sides of the display area 11 are disposed between the GOA driving circuit region 12 and the sealant region 13.
  • the bent position on the upper side of the display area 11 is disposed between the cassette test and the static electricity protection circuit region 14 and the sealant region 13.
  • the lower side of the display area 11 is sequentially provided with a demultiplexing circuit area 15, a control chip area 16, and a flexible circuit board area 17, and a bent position of the lower side of the display area 11 is provided on the lower side of the flexible circuit board area 17.
  • the area after the display panel is bent is the inner portion of the broken line.
  • the present invention provides a display panel in which the corresponding bending position of each area in FIG. 1 is changed, and the bending position is selected between the display area and the GOA driving circuit area, and a frame structure narrower than that of FIG. 1 can be obtained.
  • 2 is a schematic view showing a bending of a display panel according to an embodiment of the present invention, and the present invention will be described in detail below with reference to FIG.
  • the display panel includes a display area 21 and two GOA drive circuit areas 22.
  • the display area 21 is for setting an array display circuit, and the left and right sides and the upper side thereof are provided with a sealant region 23;
  • the GOA drive circuit region is for setting a GOA drive circuit, wherein one GOA drive circuit region 221 is disposed on the left side of the display area 21 Between the sealant region 23, another GOA drive circuit region 222 is disposed between the right side of the display region 21 and the sealant region 23.
  • the display panel is subjected to a bending process along a bend formed by a gap between the display region 21 and the GOA drive circuit regions 222 and 221 .
  • the display panel is bent along a bend formed by the gap between the GOA drive circuit region 221 and the display region 21, that is, the display panel is bent downward along the broken line a.
  • the display panel is bent along a bend formed by the gap between the GOA drive circuit region 222 and the display region 21, i.e., the display panel is bent downward along the broken line a'.
  • the bending position of the display panel is driven by the GOA drive circuit
  • the gap between the area and the glue area is modified to be the gap between the GOA drive circuit area and the display area, and the distance between the display area and the edge of the display panel can be reduced, that is, the frame width can be reduced.
  • FIG. 3b is a schematic diagram of bending of the left side of the display panel in the prior art
  • FIG. 4 is a schematic diagram of bending the left side of the display panel according to an embodiment of the present invention.
  • the driving circuit is located on the back side of the display panel, and the width of the frame in FIG. 4 is significantly smaller than the width of the frame in FIG. 3b.
  • the TFT backplane 102 is disposed on the pad 101
  • the luminescent layer 103 is disposed on the TFT backplane 102
  • the PI polymer layer 104 is disposed on the luminescent layer 103
  • the touch sensor layer 105 is disposed on the PI polymer layer 104.
  • the insulating layer 106 is disposed on the touch sensor layer 105. In Fig. 3b, bending is performed outside the control transmitting circuit 110, and in Fig. 4, bending is performed between the GOA driving circuit 109 and the light-emitting layer 103.
  • the inner corresponding bending portion of the display panel is provided with a serpentine metal wire connecting the GOA driving circuit and the internal circuit of the display region.
  • the GOA driving circuit needs to provide a scanning signal to the internal circuit of the display area.
  • a linear metal wire connecting the GOA driving circuit and the internal circuit of the display area is usually provided to transmit the scanning signal.
  • the present invention does not use a straight metal wire, but uses a serpentine metal wire, so that the length of the connecting metal wire of the two circuits is generally increased, and when the position is bent, cracking is less likely to occur, thereby improving the bending of the frame. Defective lines appear.
  • the serpentine wire is included in a different layer of metal wire jumper wire change structures. That is to say, the serpentine metal wire adopts a jumper switching mode, a partial region of the serpentine metal wire is located in one layer, and other portions are located in other layers, so that the length of the metal wire can be increased.
  • the different layer metal line jumper wiring structure comprises a first metal layer, a first insulating layer, an inorganic dielectric layer, a non-contacting jumper line and an organic dielectric layer.
  • the first metal layer is in the same layer as the first lead line 311 of the GOA driving circuit and the second lead line 312 of the internal circuit of the display area, wherein between the first lead line 311 and the second lead line 312 A jumper wire 313 that is not in contact with each other is provided.
  • the first insulating layer 205 is disposed on the first metal layer.
  • the inorganic dielectric layer 206 is disposed on the first insulating layer 205 and has corresponding vias 315 at opposite ends of each of the jumper wires 313.
  • the jumper wires 314 that are not in contact with each other are disposed on the inorganic dielectric layer 206, and the corresponding jumper wires 313 are sequentially connected through the via holes 315 to form a serpentine metal wire.
  • the organic dielectric layer 207 is disposed on the jumper line 314 and the exposed inorganic dielectric layer 206.
  • the mutually non-contacting jumper wires 314 and the mutually non-contacting jumper wires 313 are sequentially connected to form a serpentine metal wire, which better releases the metal stress, thereby improving the line defect caused by the frame bending.
  • the jumper wire 314 of the serpentine metal wire is disposed in the organic medium layer formed by the organic polymer, and the organic polymer has better elasticity and flexibility, so that the gold with poor stress can be better protected. Is a trace.
  • materials of the layers in the jumper wiring structure materials which are common to the respective layers in the prior art can be used.
  • an organic polymer material is preferred for the organic medium layer in which the jumper 314 is connected.
  • the structure of the bend includes other structures, including a PI polymer layer 201 disposed on the glass substrate, and is disposed on the PI polymer layer 201.
  • the adhesive layer 202 for blocking SiOx, the buffer layer 203 disposed on the adhesive layer 202, the polysilicon layer 211 disposed on the buffer layer 203, and the interlayer insulating layer 204 disposed on the polysilicon layer 211 are sequentially disposed on
  • An organic protective layer 209 (on which is provided with a spacer PS made of the same material) and an anode metal layer 210 are disposed on the organic flat layer 208.
  • the different layer metal line jumper wiring structure includes a first metal layer, a first insulating layer, an inorganic dielectric layer, an organic dielectric layer, a non-contact crossover line change, and an organic flat layer.
  • the first metal layer is in the same layer as the first lead line 311 of the GOA driving circuit and the second lead line 312 of the internal circuit of the display area, wherein between the first lead line 311 and the second lead line 312 A jumper wire 413 that is not in contact with each other is provided.
  • the first insulating layer 205 is disposed on the first metal layer.
  • the inorganic dielectric layer 206 is disposed on the first insulating layer 205.
  • the organic dielectric layer 207 is disposed on the inorganic dielectric layer 206 and has corresponding vias 415 at both ends corresponding to each of the jumper metal lines 413.
  • the jumper wires 414 that are not in contact with each other are disposed on the organic dielectric layer 207, and the corresponding jumper wires 414 are sequentially connected through the via holes 415 to form a serpentine metal wire.
  • An organic planarization layer 208 is disposed over the jumper line 414 and the exposed organic dielectric layer 207. Compared with FIG. 5, the position of the jumper change line in FIG. 6 is changed, and the jumper change line 414 is disposed in the organic flat layer 208 made of an organic polymeric material, and the stress between them can be better protected. Poor metal routing, while other structures have not changed.
  • the different layer metal line jumper wiring structure includes a first metal layer, a first insulating layer, an inorganic dielectric layer, an organic dielectric layer, an organic flat layer, a non-contact crossover line change, and an organic The protective layer.
  • the first metal layer is in the same layer as the first lead line 311 of the GOA driving circuit and the second lead line 312 of the internal circuit of the display area, wherein between the first lead line 311 and the second lead line 312 A jumper wire 513 that is not in contact with each other is provided.
  • the first insulating layer 205 is disposed on the first metal layer.
  • the inorganic dielectric layer 206 is disposed on the first insulating layer 205.
  • the organic medium layer 207 is disposed on the inorganic medium layer 206.
  • the organic planarization layer 208 is disposed on the organic dielectric layer 207 and has corresponding vias 515 at the ends of each of the jumper wires.
  • the jumper wires 514 that are not in contact with each other are disposed on the organic flat layer 208, and the corresponding jumper wires 513 are sequentially connected through the via holes 515 to form serpentine wires.
  • Organic insurance The cover layer 209 is disposed on the jumper line 514 and the exposed organic flat layer 208. Compared with FIG. 5 and FIG. 6, the position of the jumper change line in FIG. 7 is changed, and the jumper change line is disposed in the organic protective layer 208 made of organic polymeric material, and can also better protect the gap therebetween. Metal traces with poor stress, while other structures have not changed.
  • the upper side of the display area 21 is provided with a cassette test and static protection circuit area 24, along a bend formed by the gap between the display area 21 and the cassette test and the static protection circuit area 24.
  • the display panel is bent, as shown by the broken line b in FIG.
  • FIG. 1 shows a bent portion on the upper side of the panel.
  • the corresponding bending diagram is shown in FIG. 3a, and the touch flexible circuit board 107 and the LED flexible circuit board 108 need to be bent.
  • the bend along the dashed line b in Figure 2 can have a relatively narrower bezel width.
  • the demultiplexing circuit region 25, the control chip region 26, and the sector circuit region 27 are sequentially disposed on the lower side of the display region 21, and the region on the lower side of the sector circuit region 27 is used as a bent portion.
  • the display panel is bent, as shown by the broken line c in FIG.
  • the frame width of the display panel is less than or equal to 0.5 mm.
  • the border width of the display panel can be set to be less than or equal to 0.5 mm.
  • a display device employing the above display panel, which has an ultra-narrow bezel display display panel and which can improve metal trace performance at the bend.

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Abstract

一种显示面板及装置，显示面板包括显示区域（11,21），两个GOA驱动电路区域（12,22），其分别设置于显示区域（11,21）的左右两侧；其中，分别沿着由显示区域（11,21）和各个GOA驱动电路区域（12,22）之间的间隙形成的弯折处，来对显示面板进行弯折处理；显示面板内部对应弯折处设置有连接GOA驱动电路区域（12,22）和显示区域（11,21）内部电路的蛇形金属线，用以改善弯折处的金属线性能并获得超窄边框。

Description

一种显示面板及装置
相关申请的交叉引用
本申请要求享有2016年12月26日提交的名称为“一种显示面板及装置”的中国专利申请CN201611216250.4的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体地说，尤其涉及一种超窄边框显示面板及装置。
背景技术
柔性有源驱动有机发光二极管显示屏，是一种在柔性可弯曲基板上制作薄膜晶体管和有机发光二极管的新型显示技术。目前由于柔性基板的封装和蒸镀等技术对边框的需求较大，很难像液晶显示屏一样，做到边框0.5～1.0mm左右。但是基于柔性可弯曲的特性，可以将边框弯折到显示面板显示的背面，达到视觉显示窄边框或者无边框的需求。
将边框弯折到显示面板背面的设计常规的方法是在GOA(GATE ON ARRAY，集成在阵列基板上的扫描技术)电路到框胶之间无线路处弯折，无需考虑GOA线路区走线应力的问题，但边框宽度仍然在0.5mm以上。
发明内容
为解决以上问题，本发明提供了一种显示面板及装置，用以改善弯折处的金属线性能并具有超窄边框。
根据本发明的一个方面，提供了一种显示面板，包括：
显示区域；
两个GOA驱动电路区域，其分别设置于所述显示区域的左右两侧；
其中，分别沿着由所述显示区域和各个所述GOA驱动电路区域之间的间隙形成的弯折处，来对所述显示面板进行弯折处理。
根据本发明的一个实施例，所述显示面板内部对应所述弯折处设置有连接GOA驱动电路和显示区域内部电路的蛇形金属线。
根据本发明的一个实施例，所述蛇形金属线包含在不同层金属线跨接换线结构中。
根据本发明的一个实施例，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
无机介质层，设置于所述第一绝缘层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
互不接触的跨接换线，设置于所述无机介质层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
有机介质层，设置于所述跨接换线及裸露的无机介质层上。
根据本发明的一个实施例，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
有机介质层，设置于所述无机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
互不接触的跨接换线，设置于所述有机介质层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
有机平坦层，设置于所述跨接换线及裸露的有机介质层上。
根据本发明的一个实施例，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间依次设置有若干互不接触的跨接金属线；
第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
有机介质层，设置于所述无机介质层上；
有机平坦层，设置于所述有机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
互不接触的跨接换线，设置于所述有机平坦层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
有机保护层，设置于所述跨接换线及裸露的有机平坦层上。
根据本发明的一个实施例，在所述显示区域的上侧设置有盒组测试及静电防护电路区域，沿着由所述显示区域和所述盒组测试及静电防护电路区域之间的间隙形成的弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
根据本发明的一个实施例，在所述显示区域的下侧依次设置有解复用电路区域、控制芯片区域和扇形电路区域，将所述扇形电路区域下侧的区域作为弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
根据本发明的一个实施例，所述显示面板的边框宽度小于或者等于0.5mm。
根据本发明的另一个方面，还提供了一种采用以上所述显示面板的显示装置。
本发明的有益效果：
本发明通过改变显示面板的弯折位置，可以实现超窄边框显示面板设计，并且改善了弯折处的金属线性能。
本发明的其他优点、目标，和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书，权利要求书，以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本申请的技术方案或现有技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分。其中，表达本申请实施例的附图与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，但并不构成对本申请技术方案的限制。
图1是现有技术中一种显示面板弯折位置示意图；
图2是根据本发明的一个实施例的显示面板弯折示意图；
图3a是现有技术中一种显示面板上侧弯折示意图；
图3b是现有技术中一种显示面板左侧弯折示意图；
图4是根据本发明的一个实施例的显示面板左侧弯折示意图；
图5是根据本发明的第一个实施例的不同层金属线跨接换线结构示意图；
图6是根据本发明的第二个实施例的不同层金属线跨接换线结构示意图；
图7是根据本发明的第三个实施例的不同层金属线跨接换线结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
如图1所示为现有技术中一种显示面板弯折位置示意图，其中的虚线表示弯折位置。由图1可知，该显示区域11左右两侧的弯折位置设置在GOA驱动电路区域12与框胶区域13之间。显示区域11上侧的弯折位置设置在盒组测试及静电防护电路区域14与框胶区域13之间。显示区域11的下侧依次设置有解复用电路区域15、控制芯片区域16和柔性电路板区域17，显示区域11的下侧的弯折位置设置在柔性电路板区域17的下侧。由图1可知，该显示面板弯折后的面积为虚线内部分。
本发明提供了一种显示面板，改变图1中各区域对应的弯折位置，将弯折位置选择在显示区域和GOA驱动电路区域之间，可以得到比图1更窄的边框结构。如图2所示为根据本发明的一个实施例的显示面板弯折示意图，以下参考图2来对本发明进行详细说明。
如图2所示，该显示面板包括显示区域21和两个GOA驱动电路区域22。显示区域21用于设置阵列显示电路，其左右两侧及上侧设置有框胶区域23；GOA驱动电路区域用于设置GOA驱动电路，其中一个GOA驱动电路区域221设置在显示区域21的左侧与框胶区域23之间，另一个GOA驱动电路区域222设置在显示区域21的右侧与框胶区域23之间。其中，沿着由显示区域21和GOA驱动电路区域222和221之间的间隙形成的弯折处，来对显示面板进行弯折处理。
具体的，如图2所示，沿着GOA驱动电路区域221与显示区域21之间的间隙形成的弯折处弯折显示面板，即沿虚线a向下弯折显示面板。同时沿着GOA驱动电路区域222与显示区域21之间的间隙形成的弯折处弯折显示面板，即沿虚线a’向下弯折显示面板。这样，将显示面板的弯折位置由GOA驱动电路 区域和框胶区域之间的间隙修改为GOA驱动电路区域和显示区域之间的间隙，可以减少显示区域到显示面板边沿的距离，即可以减少边框宽度。如图3b为现有技术中一种显示面板左侧弯折示意图，图4是根据本发明的一个实施例的显示面板左侧弯折示意图，对比图3b和图4可知，图4中的GOA驱动电路位于显示面板的背侧，图4中的边框宽度明显小于图3b的边框宽度。其中，TFT背板102设置在衬垫101上，发光层103设置在TFT背板102上，PI聚合物层104设置在发光层103上，触控传感器层105设置在PI聚合物层104上，绝缘层106设置在触控传感器层105上。在图3b中，在控制发射电路110外侧进行弯折，而在图4中，在在GOA驱动电路109和发光层103之间进行弯折。
根据本发明的一个实施例，该显示面板的内部对应弯折处设置有连接GOA驱动电路和显示区域内部电路的蛇形金属线。GOA驱动电路需向显示区域内部电路提供扫描信号，现有技术中通常设置一条连接GOA驱动电路和显示区域内部电路的直线型金属线来传输扫描信号。本发明不采用直线型金属线，而采用蛇形金属线，这样总体增加了两个电路的连接金属线的长度，在对该位置进行弯折处理时，不容易发生断裂，从而改善因边框弯折出现的线路不良。
根据本发明的一个实施例，该蛇形金属线包含在不同层金属线跨接换线结构中。也就是说，该蛇形金属线采用跨接换线方式，蛇形金属线的部分区域位于某一层，其他部分位于其他层，这样可以增加金属线的长度。
根据本发明的一个实施例，该不同层金属线跨接换线结构包括第一金属层、第一绝缘层、无机介质层、互不接触的跨接换线和有机介质层。如图5所示，第一金属层与GOA驱动电路的第一引出线311以及显示区域内部电路的第二引出线312同层，其中，在第一引出线311和第二引出线312之间设置有互不接触的跨接金属线313。第一绝缘层205设置于第一金属层上。无机介质层206设置于第一绝缘层205上，且在对应每个跨接金属线313的两端处具有相应的过孔315。互不接触的跨接换线314设置于无机介质层206上，通过过孔315依次连接对应的跨接金属线313，以形成蛇形金属线。有机介质层207设置于跨接换线314及裸露的无机介质层206上。
这样，互不接触的跨接换线314和互不接触的跨接金属线313依次对应连接就形成了蛇形金属线，更好的释放了金属应力，从而改善因边框弯折出现的线路不良。并且蛇形金属线的跨接换线314设置在有机聚合物形成的有机介质层中，由于有机聚合物具有较好的弹性和柔韧性，可以较好地保护其间的应力较差的金 属走线。对于该跨接换线结构中各层的材料，可以采用现有技术中形成各层通用的材料，对于跨接换线314所在的有机介质层，优选有机聚合物材料。
对于图5，该弯折处的结构除不同层金属线跨接换线结构外，还包括其他结构，具体的包括设置于玻璃基底上的PI聚合物层201，设置于PI聚合物层201上的用于阻挡SiOx的粘结层202，设置于粘结层202上的缓冲层203，设置于缓冲层203上的多晶硅层211，设置于多晶硅层211上的层间绝缘层204，依次设置于层间绝缘层204上的第一金属层、第一绝缘层205、无机介质层206、互不接触的跨接换线207和有机介质层207，设置于有机介质层207上的有机平坦层208，设置于有机平坦层208上的有机保护层209(其上设置有具有同一种材料制成的间隙子PS)和阳极金属层210。
根据本发明的一个实施例，不同层金属线跨接换线结构包括第一金属层、第一绝缘层、无机介质层、有机介质层、互不接触的跨接换线和有机平坦层。如图6所示，第一金属层与GOA驱动电路的第一引出线311以及显示区域内部电路的第二引出线312同层，其中，在第一引出线311和第二引出线312之间设置有互不接触的跨接金属线413。第一绝缘层205设置于第一金属层上。无机介质层206设置于第一绝缘层205上。有机介质层207设置于无机介质层206上，且在对应每个跨接金属线413的两端处具有相应的过孔415。互不接触的跨接换线414，设置于有机介质层207上，通过过孔415依次连接对应的跨接金属线414，以形成蛇形金属线。有机平坦层208设置于跨接换线414和裸露的有机介质层207上。与图5相比，图6中跨接换线的位置发生了改变，将跨接换线414设置在了有机聚合材料制成的有机平坦层208中，也可以较好地保护其间的应力较差的金属走线，而其他结构没有发生改变。
根据本发明的一个实施例，不同层金属线跨接换线结构包括第一金属层、第一绝缘层、无机介质层、有机介质层、有机平坦层、互不接触的跨接换线和有机保护层。如图7所示，第一金属层与GOA驱动电路的第一引出线311以及显示区域内部电路的第二引出线312同层，其中，在第一引出线311和第二引出线312之间设置有互不接触的跨接金属线513。第一绝缘层205设置于第一金属层上。无机介质层206设置于第一绝缘层205上。有机介质层207设置于无机介质层206上。有机平坦层208设置于有机介质层207上，且在对应每个跨接金属线的两端处具有相应的过孔515。互不接触的跨接换线514设置于有机平坦层208上，通过过孔515依次连接对应的跨接金属线513，以形成蛇形金属线。有机保 护层209设置于跨接换线514及裸露的有机平坦层208上。与图5和图6相比，图7中跨接换线的位置发生了改变，将跨接换线设置在了有机聚合材料制成的有机保护层208中，也可以较好地保护其间的应力较差的金属走线，而其他结构没有发生改变。
根据本发明的一个实施例，显示区域21的上侧设置有盒组测试及静电防护电路区域24，沿着由显示区域21和盒组测试及静电防护电路区域24之间的间隙形成的弯折处来对显示面板进行弯折处理，如图2中虚线b所示。图1中显示面板上侧的弯折处，对应的弯折示意图如图3a所示，需要对触控柔性电路板107和发光二极管柔性电路板108进行弯折。与图1相比，沿图2中虚线b弯折可具有相对更窄的边框宽度。
根据本发明的一个实施例，在显示区域21的下侧依次设置有解复用电路区域25、控制芯片区域26和扇形电路区域27，将扇形电路区域27下侧的区域作为弯折处来对显示面板进行弯折处理，如图2中虚线c所示。
根据本发明的一个实施例，该显示面板的边框宽度小于或者等于0.5mm。通过改变显示面板的弯折处，可以将显示面板的边框宽度设置为小于或者等于0.5mm。
根据本发明的另一个方面，还提供了一种采用以上所述显示面板的显示装置，该显示装置具有超窄边框显示显示面板，并且可以改善弯折处的金属走线性能。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (18)

  1. 一种显示面板，包括：
    显示区域；
    两个GOA驱动电路区域，其分别设置于所述显示区域的左右两侧；
    其中，分别沿着由所述显示区域和各个所述GOA驱动电路区域之间的间隙形成的弯折处，来对所述显示面板进行弯折处理。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板内部对应所述弯折处设置有连接GOA驱动电路和显示区域内部电路的蛇形金属线。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述蛇形金属线包含在不同层金属线跨接换线结构中。
  4. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述无机介质层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机介质层，设置于所述跨接换线及裸露的无机介质层上。
  5. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
    有机介质层，设置于所述无机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述有机介质层上，通过所述过孔依次连接对 应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机平坦层，设置于所述跨接换线及裸露的有机介质层上。
  6. 根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间依次设置有若干互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
    有机介质层，设置于所述无机介质层上；
    有机平坦层，设置于所述有机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述有机平坦层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机保护层，设置于所述跨接换线及裸露的有机平坦层上。
  7. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述显示区域的上侧设置有盒组测试及静电防护电路区域，沿着由所述显示区域和所述盒组测试及静电防护电路区域之间的间隙形成的弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
  8. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，在所述显示区域的下侧依次设置有解复用电路区域、控制芯片区域和扇形电路区域，将所述扇形电路区域下侧的区域作为弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
  9. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板的边框宽度小于或者等于0.5mm。
  10. 一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板包括：
    显示区域；
    两个GOA驱动电路区域，其分别设置于所述显示区域的左右两侧；
    其中，分别沿着由所述显示区域和各个所述GOA驱动电路区域之间的间隙形成的弯折处，来对所述显示面板进行弯折处理。
  11. 根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述显示面板内部对应所述弯折处设置有连接GOA驱动电路和显示区域内部电路的蛇形金属线。
  12. 根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述蛇形金属线包含在不同 层金属线跨接换线结构中。
  13. 根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述无机介质层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机介质层，设置于所述跨接换线及裸露的无机介质层上。
  14. 根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间设置有互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
    有机介质层，设置于所述无机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述有机介质层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机平坦层，设置于所述跨接换线及裸露的有机介质层上。
  15. 根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述不同层金属线跨接换线结构包括：
    第一金属层，与所述GOA驱动电路的第一引出线以及显示区域内部电路的第二引出线同层，其中，在所述第一引出线和所述第二引出线之间依次设置有若干互不接触的跨接金属线；
    第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
    无机介质层，设置于所述第一绝缘层上；
    有机介质层，设置于所述无机介质层上；
    有机平坦层，设置于所述有机介质层上，且在对应每个所述跨接金属线的两端处具有相应的过孔；
    互不接触的跨接换线，设置于所述有机平坦层上，通过所述过孔依次连接对应的跨接金属线，以形成所述蛇形金属线；
    有机保护层，设置于所述跨接换线及裸露的有机平坦层上。
  16. 根据权利要求10所述的显示装置，其中，在所述显示区域的上侧设置有盒组测试及静电防护电路区域，沿着由所述显示区域和所述盒组测试及静电防护电路区域之间的间隙形成的弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
  17. 根据权利要求10所述的显示装置，其中，在所述显示区域的下侧依次设置有解复用电路区域、控制芯片区域和扇形电路区域，将所述扇形电路区域下侧的区域作为弯折处来对所述显示面板进行弯折处理。
  18. 根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述显示面板的边框宽度小于或者等于0.5mm。
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