WO2018110979A1 - 전자 부품 검사 소켓 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component inspection socket, and more particularly, to an electronic component inspection socket capable of preventing damage and improving contact stability by minimizing deformation and stress generation of an electronic component during inspection of the electronic component. will be.
  • the sockets used for the inspection of electronic components have also increased contact pins as the number of connection terminals of the electronic components increases, which has caused a number of problems.
  • the contact load of one contact pin is about 30 gf, and recently, contact pins are frequently installed in more than 2000 sockets.
  • a contact load of 60 kgf or more is generated in one electronic component, which causes the electronic component to undergo large deformation during inspection.
  • This contact load causes very large deformation and stress on the electronic component to be inspected, thereby damaging it.
  • each contact pin may be reduced, but this causes a problem in transmitting electrical signals due to a decrease in contact stability.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional electronic component inspection socket.
  • leads or balls which are external connection terminals, are often not asymmetrically arranged but asymmetrically arranged.
  • Various pins such as ground pins and signal pins, are used in the same electronic component depending on the purpose of use. Different contact loads are required. Considering all of these various conditions, it is necessary to minimize the deformation and stress of the electronic component to enable stable contact and to prevent damage to the electronic component.
  • the conventional push block method cannot implement a uniform load distribution, deformation has occurred in the electronic component, and thus, a chip of the electronic component is broken, or an internal micro interconnection circuit of a multi chip ( Bonding wires, bumps, Cu fillers, etc.) have been damaged.
  • Electronic component inspection socket is an invention derived to solve the conventional problems, to minimize the deformation and stress generation of the electronic component during the inspection of the electronic component to prevent damage, during the inspection
  • An object of the present invention is to provide an electronic component inspection socket which reduces deformation of an electronic component to improve contact stability.
  • An electronic component inspection socket is an electronic component inspection socket for inspecting an electronic component, the holder supporting the electronic component to expose the terminals of the electronic component to the first side; Contact pins located on the first side of the cradle and moving toward the electronic component to contact the terminals; And push pins positioned to face the contact pins, when the contact pins contact the electronic component, the push pins may support the opposite side of the surface where the electronic component and the contact pins contact.
  • the push pins may be arranged at positions corresponding to the positions of the contact pins.
  • the contact pin includes a contact plunger in contact with a terminal of the electronic component; And a contact plunger elastic member connected to the contact plunger and applying an elastic force to the contact plunger in contact with the terminal of the electronic component, wherein the push pin includes: a push plunger for pressing the electronic component; And a push plunger elastic member connected to the push plunger and applying an elastic force to the push plunger in contact with the electronic component, wherein the contact plunger elastic member and the push plunger elastic member are elastic in the contact pin and the push pin which correspond to each other.
  • the coefficients can be the same.
  • the push plunger may include a push tip in contact with the electronic component formed at the end.
  • the push tip may consist of a soft nonmetal part.
  • the diameter of the push tip can be greater than the diameter of the push plunger.
  • the push tip may have a convex contact surface.
  • the push tip may have a flat contact surface.
  • Push loads can be applied in the same size and distribution as the load of contact pins, regardless of their height and flatness, over the entire area of the electronic component.
  • the push load can be partially adjusted to fit the uneven load distribution of the contact pins.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional electronic component inspection socket.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a contact pin used in the electronic component inspection socket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a push pin used in an electronic component test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating load distribution and deformation state generated in an electronic component by a test socket using a conventional push block 30 and a test socket using a push tip 130 according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating load distribution generated in electronic components having various shapes when the electronic component inspection socket according to an exemplary embodiment of the present invention is used.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a contact pin used in the electronic component inspection socket according to an embodiment of the present invention.
  • 4 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a push pin used in an electronic component test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the present invention relates to an electronic component inspection socket 100 for inspecting an electronic component 10, and may include a cradle 110, a contact pin 120, and a push pin 130.
  • the electronic component 10 may include various kinds of electronic components, and may include, for example, a semiconductor.
  • the cradle 110 supports the electronic component 10 to expose the terminals 11 of the electronic component 10 to the first side (lower side of FIG. 2).
  • the cradle 110 may support the edge of the electronic component 10 and expose the terminals 11 downward through a space formed in the center portion.
  • the contact pins 120 are positioned on the first side (lower side of FIG. 2) of the holder 110 and move upward toward the electronic component 10 to contact the terminals 11 to transmit electrical signals to the terminals.
  • the contact pins 120 are arranged in accordance with the positions of the terminals 11 to be inspected.
  • the contact pin 120 may be formed in various shapes including the contact plunger 121 and the contact plunger elastic member 122. That is, the contact plunger 121 which contacts the terminal 11 of the electronic component 10 and supplies current, and the contact plunger which is connected to the contact plunger 121 and contacts the terminal 11 of the electronic component 10 ( It may include a contact plunger elastic member 122 for applying an elastic force to the 121. It is preferable that the contact plunger 121 is a cylindrical member, and it is preferable that the contact plunger elastic member 122 consists of a spring.
  • the contact pin 120 may further include a connection plunger 123 and a casing 124.
  • the connecting plunger 123 connected to the inspection apparatus is fixed to one end of the casing 124 which is a tubular member, and the contact plunger elastic member 122 is connected to the contact plunger 121 and the connecting plunger 123 inside the casing 124.
  • the contact plunger 121 may move along the longitudinal direction of the casing 124.
  • the contact pin 120 of the present invention is not limited to the shape of the contact pin 120 shown in FIG.
  • the push pins 130 are positioned on the second side of the cradle 110 (upper side in FIG. 2), are located to face the contact pins 120, and move downward to move the electronic component 10 and the contact pins 120. On the opposite side (surface on the second side) to the surface on which they touch (surface on the first side).
  • the push pins 130 support the face of the second side of the electronic component 10.
  • the push pins 130 are preferably arranged at positions corresponding to the positions of the contact pins 120. Due to this arrangement, the non-uniformity of the load applied to the electronic component 10 and hence deformation and stress generation can be prevented.
  • the push pin 130 may include a push plunger 131 and a push plunger elastic member 132. That is, the push pin 130 is connected to the push plunger 131 which pushes down the surface of the second side of the electronic component 10 and the push plunger 131, and is in contact with the electronic component 10.
  • a push plunger elastic member 132 that exerts an elastic force on 131.
  • the push plunger 131 is preferably a cylindrical member, and the push plunger elastic member 132 is preferably made of a spring.
  • the push pin 130 may further include a support plunger 134 and a push casing 135.
  • the support plunger 134 connected to and supported by the inspection device is fixed to one end of the push casing 135 which is a tubular member, and the push plunger elastic member 132 is supported by the push plunger 131 inside the push casing 135. It may be located between the plunger 134, the push plunger 131 is able to move along the longitudinal direction of the push casing 135.
  • various configurations that perform the same function may be applied, and the push pin 120 of the present invention is not limited to the shape of the push pin 130 shown in FIG. 4.
  • the contact pin 120 and the push pin 130 whose positions correspond to each other set the elastic modulus of the contact plunger elastic member 122 and the push plunger elastic member 132 to be the same.
  • the magnitude of the load applied to the surface of the first side and the surface of the second side of the electronic component 10 becomes the same, and the positions of the contact pin 120 and the push pin 130 also coincide with each other. The same is true. Due to the same load size and distribution, deformation and stress generation occurring in the electronic component 10 can be prevented.
  • the push plunger 131 preferably includes a push tip 133 in contact with the electronic component 10 formed at an end thereof.
  • the push tip 133 may be an integral member made of the same material as the push plunger 131 or may be a detachable and assembled member.
  • the push tip 133 may have various shapes to protect the electronic component 10 and to uniformize the pressure distribution.
  • the push tip 133 may have a convex contact surface as shown in FIGS. 4A and 4E. Accordingly, damage to the electronic component 10 when the push tip 133 contacts the electronic component 10 may be prevented.
  • the push tip 133 may have a flat contact surface as shown in FIGS. 4 (b)-(d) and (f)-(h). Accordingly, since the load transmitted from the push tip 133 to the electronic component 10 is uniformly distributed and applied to the electronic component 10, damage and uneven load distribution that may occur in the electronic component 10 are prevented.
  • the push tip 133 may have a diameter of the push tip 133 larger than the diameter of the push plunger 131 as shown in FIGS. 4C, 4D, and 9G. It may be stepped and larger in diameter, or may be inclined and become larger in diameter. Accordingly, the load transmitted by the push tip 133 to the electronic component 10 is uniformly distributed and applied to a larger area, thereby preventing damage and uneven load distribution that may occur in the electronic component 10.
  • the push tip 133 may be formed of a soft nonmetal part, as shown in FIGS. 4 (e)-(h).
  • the soft nonmetal part may be, for example, plastic. Accordingly, damage to the electronic component 10 when the push tip 133 contacts the electronic component 10 can be prevented.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating load distribution and deformation state generated in an electronic component by a test socket using a conventional push block 30 and a test socket using a push tip 130 according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating load distribution generated in electronic components having various shapes when the electronic component inspection socket according to an exemplary embodiment of the present invention is used.
  • Electronic component inspection socket is a contact pin applied to the lower side of the electronic component 10, instead of using the push block 30 as a push load for pushing the upper side of the electronic component 10 (
  • the same number of push pins 130 as the contact pins 120 are arranged in the same position as the contact pins 120 and the same as each of the contact pins 120 so that the magnitude and distribution of the contact load of the 120 are the same.
  • By applying a load deformation and stress generation of the electronic component 10 can be prevented as shown in FIG. 5.
  • the push pins 130 are arranged in the same distribution with the same load as the loads of the contact pins 120. It is possible to minimize the damage by preventing deformation and stress generation of the electronic component 10.

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Abstract

본 발명은 전자 부품의 검사시에 전자 부품의 변형 및 응력 발생을 최소화하여 손상을 방지할 수 있도록 하고 접촉 안정성을 향상시킬 수 있는 전자 부품 검사 소켓에 관한 것으로서, 제 1 측으로 전자 부품의 단자들이 노출되도록 전자 부품을 지지하는 거치대; 거치대의 제 1 측에 위치하며, 전자 부품을 향해 이동하여 단자들에 접촉하는 컨택트 핀들; 및 컨택트 핀들과 마주 보도록 위치되는 푸쉬 핀들을 포함하되, 컨택트 핀들이 전자 부품에 접촉할 때, 푸쉬 핀들이 전자 부품과 컨택트 핀들이 접촉하는 면의 반대 면을 지지할 수 있다.

Description

전자 부품 검사 소켓
본 발명은 전자 부품 검사 소켓에 관한 것으로서, 상세하게는 전자 부품의 검사시에 전자 부품의 변형 및 응력 발생을 최소화하여 손상을 방지할 수 있도록 하고 접촉 안정성을 향상시킬 수 있는 전자 부품 검사 소켓에 관한 것이다.
종래에 반도체와 같은 전자 부품의 검사에 사용되는 소켓은 전자 부품의 접속 단자수가 증가함에 따라 컨택트 핀도 함께 증가하게 되었으며, 이로 인해 많은 문제점이 발생해 왔다.
일반적으로 컨택트 핀 하나의 접촉 하중이 30 gf 정도이며, 최근에는 컨택트 핀들이 2000개 이상 소켓에 설치되는 경우가 빈번하게 되었다. 이에 따라 하나의 전자 부품에 60 kgf 이상의 접촉 하중이 발생하게 되며, 이로 인해 전자 부품은 검사시에 큰 변형을 겪게 된다. 이러한 접촉 하중은 검사 대상 전자 부품에 매우 큰 변형과 응력을 발생시켜 손상을 주게 된다.
이러한 변형과 응력을 줄이기 위해 컨택트 핀 각각의 접촉 하중을 줄일 수도 있으나, 이렇게 되면 접촉 안정성이 저하되어 전기 신호의 전달에 문제가 발생된다.
도 1은 종래의 전자 부품 검사 소켓을 개략적으로 도시한 단면도이다.
위에서 언급한 문제점을 해결하기 위하여, 컨택 핀(20)이 거치대(13)에 놓여진 전자 부품(10)의 단자(11)에 접촉할 때, 푸쉬 블록(30)이 전자 부품(10)의 상측에서 전자 부품(10)을 밀어 주는 방식이 사용되기도 하였다. 그러나, 최근에는 이러한 방식 역시 사용이 어렵게 되었다.
그 이유는, 전자 부품이 CSP, Multi Chip Package 등 다양한 형태로 발전 하면서, 두께가 얇아지는 동시에 전자 부품의 상부가 평탄하지 않게 되거나, 최종 패키징 공정 이전에 검사를 해야 하는 경우에는 Bare Die가 노출된 경우도 있기 때문이다.
또한, 외부 접속 단자인 리드(lead)나 볼(ball)이 균일하게 배치되어 있지 않고 비대칭적으로 배치되어 있는 경우가 많으며, 같은 전자 부품 내에서도 그라운드 핀, 시그널 핀 등과 같이 다양한 핀들이 사용 목적에 따라 상이한 접촉 하중을 요구하게 된다. 이러한 다양한 조건을 모두 고려하여 전자 부품의 변형 및 응력을 최소화 시켜야만 안정적인 접촉이 가능하게 되고, 전자 부품의 손상도 방지할 수 있게 된다.
종래의 푸쉬 블록 방식으로는 균일한 하중 분포를 구현할 수 없기 때문에 전자 부품에 변형이 발생해 왔으며, 이로 인하여 전자 부품의 칩(chip)이 깨지거나, 멀티 칩(multi chip)의 내부 미세접속회로(bonding wire, bump, Cu filler 등)가 손상되는 경우가 발생되어 왔다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓은 종래의 문제점을 해결하기 위해 도출된 발명으로서, 전자 부품의 검사 중에 전자 부품의 변형 및 응력 발생을 최소화하여 손상을 방지할 수 있도록 하고, 검사 중에 전자 부품의 변형을 줄여 접촉 안정성을 향상시키는 전자 부품 검사 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓은, 전자 부품을 검사하기 위한 전자 부품 검사 소켓으로서, 제 1 측으로 전자 부품의 단자들이 노출되도록 전자 부품을 지지하는 거치대; 거치대의 제 1 측에 위치하며, 전자 부품을 향해 이동하여 단자들에 접촉하는 컨택트 핀들; 및 컨택트 핀들과 마주 보도록 위치되는 푸쉬 핀들을 포함하되, 컨택트 핀들이 전자 부품에 접촉할 때, 푸쉬 핀들이 전자 부품과 컨택트 핀들이 접촉하는 면의 반대 면을 지지할 수 있다.
푸쉬 핀들은 컨택트 핀들의 위치와 대응되는 위치에 배열될 수 있다.
컨택트 핀은, 전자 부품의 단자에 접촉하는 컨택트 플런저; 및 컨택트 플런저에 연결되어, 전자 부품의 단자에 접촉된 컨택트 플런저에 탄성력을 가하는 컨택트 플런저 탄성 부재를 포함하고, 푸쉬 핀은 전자 부품을 가압하는 푸쉬 플런저; 및 푸쉬 플런저에 연결되어, 전자 부품에 접촉된 푸쉬 플런저에 탄성력을 가하는 푸쉬 플런저 탄성 부재를 포함하되, 서로 위치가 대응되는 컨택트 핀과 푸쉬 핀에 있어서, 컨택트 플런저 탄성 부재와 푸쉬 플런저 탄성 부재의 탄성 계수는 동일하도록 할 수 있다.
푸쉬 플런저는 종단에 형성된, 전자 부품에 접촉되는 푸쉬 팁을 포함할 수 있다.
푸쉬 팁은 연질의 비금속부로 이루어질 수 있다.
푸쉬 팁의 직경은 푸쉬 플런저의 직경보다 크도록 할 수 있다.
푸쉬 팁은 볼록한 접촉면을 가질 수 있다.
푸쉬 팁은 평평한 접촉면을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓의 효과는 하기와 같다.
(1) 전자 부품의 전면적에 걸쳐 높낮이와 평탄도에 관계없이 컨택트 핀들의 하중과 동일한 크기 및 분포로 푸쉬 하중을 가할 수 있다.
(2) 전자 부품의 제조 과정에서 발생하는 조립 공차에 관계 없이 일정한 하중으로 컨택트 핀들의 하중에 대응되는 푸쉬 하중을 가할 수 있다.
(3) 전자 부품의 손상을 최소화 할 수 있다.
(4) 전자 부품의 변형을 감소시켜 접촉 안정성이 향상된다.
(5) 각 위치 별로 상이한 하중을 가할 수 있는 푸쉬 핀들을 사용함으로써, 푸쉬 하중을 부분적으로 조정하여 컨택트 핀들의 불균일한 하중 분포에 맞출 수 있다.
(6) 푸쉬 팁의 형상과 재질을 변경함으로써, 다양한 검사 조건에 맞추어 사용이 가능하게 된다.
(7) 푸쉬 핀 등의 개수 및 위치를 조정할 수 있으므로, 다양한 불균일 하중에 맞추어 하중 분포를 변경할 수 있다.
(8) 컨택트 핀을 제조하는 공정과 동일하게 푸쉬 핀을 제작할 수 있으므로, 생산성이 높아진다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 전자 부품 검사 소켓을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓에 사용되는 컨택트 핀의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓에 사용되는 푸쉬 핀의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.
도 5는 종래의 푸쉬 블록(30)을 이용한 검사 소켓과 본 발명의 일 실시예에 따른 푸쉬 팁(130)을 이용한 검사 소켓에 의해 전자 부품에 발생하는 하중 분포와 변형 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓을 사용한 경우에 다양한 형상의 전자 부품에 발생되는 하중 분포를 도시한 도면이다.
이하 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓에 사용되는 컨택트 핀의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓에 사용되는 푸쉬 핀의 개략적인 구성을 도시한 단면도이다.
본 발명은 전자 부품(10)을 검사하기 위한 전자 부품 검사 소켓(100)에 관한 것으로서, 거치대(110), 컨택트 핀(120) 및 푸쉬 핀(130)을 포함할 수 있다. 전자 부품(10)은 다양한 종류의 전자 부품을 포함하며, 예를 들어 반도체 등을 포함할 수 있다.
거치대(110)는 제 1 측(도 2의 하측)으로 전자 부품(10)의 단자(11)들이 노출되도록 전자 부품(10)을 지지한다. 거치대(110)는 전자 부품(10)의 가장자리를 지지하고, 중앙부에 형성된 공간을 통해 하측으로 단자(11)들이 노출되도록 하는 것이 바람직하다.
컨택트 핀(120)들은 거치대(110)의 제 1 측(도 2의 하측)에 위치하며, 전자 부품(10)을 향해 상향 이동하여 단자(11)들에 접촉하여 전기 신호를 단자로 전달한다. 컨택트 핀(120)들은 검사하고자 하는 단자(11)들의 위치에 맞추어 배열된다.
컨택트 핀(120)은 컨택트 플런저(121) 및 컨택트 플런저 탄성 부재(122)를 포함하는 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 전자 부품(10)의 단자(11)에 접촉하여 전류를 공급하는 컨택트 플런저(121)와, 컨택트 플런저(121)에 연결되어 전자 부품(10)의 단자(11)에 접촉된 컨택트 플런저(121)에 탄성력을 가하는 컨택트 플런저 탄성 부재(122)를 포함할 수 있다. 컨택트 플런저(121)는 원기둥형 부재인 것이 바람직하고, 컨택트 플런저 탄성 부재(122)는 스프링으로 이루어지는 것이 바람직하다.
컨택트 핀(120)은 연결 플런저(123)와 케이싱(124)을 더 포함할 수 있다. 검사 장치에 연결되는 연결 플런저(123)는 관형 부재인 케이싱(124)의 일 단에 고정되고, 컨택트 플런저 탄성 부재(122)는 케이싱(124) 내부에서 컨택트 플런저(121)와 연결 플런저(123) 사이에 위치될 수 있으며, 컨택트 플런저(121)는 케이싱(124)의 길이 방향을 따라 이동할 수 있게 된다. 이러한 구성 외에 동일한 기능을 수행하는 다양한 구성이 적용될 수 있으며, 본원 발명의 컨택트 핀(120)이 도 3에 도시된 컨택트 핀(120)의 형상으로만 한정되는 것이 아니다.
푸쉬 핀(130)들은 거치대(110)의 제 2 측(도 2의 상측)에 위치하며, 컨택트 핀(120)들과 마주 보도록 위치하며, 하향 이동하여 전자 부품(10)과 컨택트 핀(120)들이 접촉하는 면(제 1 측의 면)의 반대 면(제 2 측의 면)에 접촉한다.
컨택트 핀(120)들이 전자 부품(10)의 제 1 측의 면에 접촉할 때, 푸쉬 핀(130)들은 전자 부품(10)의 제 2 측의 면을 지지하게 된다.
푸쉬 핀(130)들은 컨택트 핀(120)들의 위치와 대응되는 위치에 배열되는 것이 바람직하다. 이러한 배열로 인해, 전자 부품(10)에 가해지는 하중의 불균일 및 이에 따른 변형 및 응력 발생이 방지될 수 있다.
푸쉬 핀(130)은 푸쉬 플런저(131) 및 푸쉬 플런저 탄성 부재(132)를 포함할 수 있다. 즉, 푸쉬 핀(130)은 전자 부품(10)의 제 2 측의 면을 하향 가압하는 푸쉬 플런저(131)과, 푸쉬 플런저(131)에 연결되어, 전자 부품(10)에 접촉된 푸쉬 플런저(131)에 탄성력을 가하는 푸쉬 플런저 탄성 부재(132)를 포함하는 다양한 구성이 가능할 수 있다. 푸쉬 플런저(131)는 원기둥형 부재인 것이 바람직하고, 푸쉬 플런저 탄성 부재(132)는 스프링으로 이루어지는 것이 바람직하다.
푸쉬 핀(130)은 지지 플런저(134)와 푸쉬 케이싱(135)을 더 포함할 수 있다. 검사 장치에 연결되어 지지되는 지지 플런저(134)는 관형 부재인 푸쉬 케이싱(135)의 일 단에 고정되고, 푸쉬 플런저 탄성 부재(132)는 푸쉬 케이싱(135) 내부에서 푸쉬 플런저(131)와 지지 플런저(134) 사이에 위치될 수 있으며, 푸쉬 플런저(131)는 푸쉬 케이싱(135)의 길이 방향을 따라 이동할 수 있게 된다. 이러한 구성 외에 동일한 기능을 수행하는 다양한 구성이 적용될 수 있으며, 본원 발명의 푸쉬 핀(120)이 도 4에 도시된 푸쉬 핀(130)의 형상으로만 한정되는 것이 아니다.
서로 위치가 대응되는 컨택트 핀(120)과 푸쉬 핀(130)은, 컨택트 플런저 탄성 부재(122)와 푸쉬 플런저 탄성 부재(132)의 탄성 계수를 동일하게 설정하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 전자 부품(10)의 제 1 측의 면과 제 2 측의 면에 가해지는 하중의 크기가 동일하게 되고, 컨택트 핀(120)과 푸쉬 핀(130)의 위치도 일치하므로, 하중 분포 역시 동일하게 된다. 이러한 동일한 하중 크기와 분포로 인해, 전자 부품(10)에 발생되는 변형 및 응력 발생이 방지될 수 있다.
푸쉬 플런저(131)는 종단에 형성된, 전자 부품(10)에 접촉되는 푸쉬 팁(133)을 포함하는 것이 바람직하다. 푸쉬 팁(133)은 푸쉬 플런저(131)와 동일한 재질로 이루어진 일체형 부재일 수도 있으며, 분리 및 조립이 가능한 부재일 수도 있다.
푸쉬 팁(133)은 전자 부품(10)을 보호하고 압력 분포를 균일화하기 위하여 다양한 형상을 가질 수 있다.
푸쉬 팁(133)은 도 4의 (a) 및 (e)에 도시된 바와 같이 볼록한 접촉면을 가질 수 있다. 이에 따라 푸쉬 팁(133)이 전자 부품(10)에 접촉할 때에 전자 부품(10)에 발생되는 손상이 방지될 수 있다.
푸쉬 팁(133)은 도 4의 (b)-(d) 및 (f)-(h)에 도시된 바와 같이 평평한 접촉면을 가질 수도 있다. 이에 따라, 푸쉬 팁(133)이 전자 부품(10)에 전달하는 하중이 소정 면적에 분산되어 균일하게 가해지므로 전자 부품(10)에 발생될 수 있는 손상 및 불균일한 하중 분포가 방지된다.
푸쉬 팁(133)은 도 4의 (c), (d), (g) 및 (h)에 도시된 바와 같이 푸쉬 팁(133)의 직경이 푸쉬 플런저(131)의 직경보다 클 수 있다. 단차가 지며 직경이 커질 수도 있고, 경사를 가지며 직경이 점점 커질 수도 있다. 이에 따라, 푸쉬 팁(133)이 전자 부품(10)에 전달하는 하중이 더 넓은 면적에 분산되어 균일하게 가해지므로 전자 부품(10)에 발생될 수 있는 손상 및 불균일한 하중 분포가 방지된다.
푸쉬 팁(133)은 도 4의 (e)-(h)에 도시된 바와 같이 연질의 비금속부로 이루어질 수 있다. 연질의 비금속부는 예를 들어 플라스틱이 가능할 수 있다. 이에 따라, 푸쉬 팁(133)이 전자 부품(10)에 접촉할 때에 전자 부품(10)에 발생되는 손상이 방지될 수 있다.
도 5는 종래의 푸쉬 블록(30)을 이용한 검사 소켓과 본 발명의 일 실시예에 따른 푸쉬 팁(130)을 이용한 검사 소켓에 의해 전자 부품에 발생하는 하중 분포와 변형 상태를 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓을 사용한 경우에 다양한 형상의 전자 부품에 발생되는 하중 분포를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 소켓은 전자 부품(10)의 상측을 밀어 주는 푸쉬 하중으로 푸쉬 블록(30)을 사용하는 대신에, 전자 부품(10)의 하측에 가해지는 컨택트 핀(120)들의 접촉 하중의 크기와 분포가 동일하게 되도록 컨택트 핀(120)들과 동일한 수량의 푸쉬 핀(130)들을 컨택트 핀(120)들과 동일한 위치에 배열하고 컨택트 핀(120)들 각각과 동일한 하중을 가하도록 하여 도 5에 도시된 바와 같이 전자 부품(10)의 변형 및 응력 발생을 방지할 수 있게 된다.
이에 따라 도 6에 도시된 것처럼 전자 부품(10)의 상면이 평면이 아닌 경우나 Bare Die가 드러난 경우라도 컨택트 핀(120)들의 하중과 동일한 하중을 동일한 분포로 푸쉬 핀(130)들을 배열함으로써, 전자 부품(10)의 변형 및 응력 발생을 막아 손상을 최소화할 수 있게 된다.
이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (8)

  1. 전자 부품을 검사하기 위한 전자 부품 검사 소켓에 있어서,
    제 1 측으로 전자 부품의 단자들이 노출되도록 전자 부품을 지지하는 거치대;
    거치대의 제 1 측에 위치하며, 전자 부품을 향해 이동하여 단자들에 접촉하는 컨택트 핀들; 및
    컨택트 핀들과 마주 보도록 위치되는 푸쉬 핀들을 포함하되,
    컨택트 핀들이 전자 부품에 접촉할 때, 푸쉬 핀들이 전자 부품과 컨택트 핀들이 접촉하는 면의 반대 면을 지지하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    푸쉬 핀들은 컨택트 핀들의 위치와 대응되는 위치에 배열되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    컨택트 핀은
    전자 부품의 단자에 접촉하는 컨택트 플런저; 및
    컨택트 플런저에 연결되어, 전자 부품의 단자에 접촉된 컨택트 플런저에 탄성력을 가하는 컨택트 플런저 탄성 부재를 포함하고,
    푸쉬 핀은
    전자 부품을 가압하는 푸쉬 플런저; 및
    푸쉬 플런저에 연결되어, 전자 부품에 접촉된 푸쉬 플런저에 탄성력을 가하는 푸쉬 플런저 탄성 부재를 포함하되,
    서로 위치가 대응되는 컨택트 핀과 푸쉬 핀에 있어서, 컨택트 플런저 탄성 부재와 푸쉬 플런저 탄성 부재의 탄성 계수는 동일한 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    푸쉬 핀은
    전자 부품을 가압하는 푸쉬 플런저; 및
    푸쉬 플런저에 연결되어, 전자 부품에 접촉된 푸쉬 플런저에 탄성력을 가하는 푸쉬 플런저 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    푸쉬 플런저는 종단에 형성된, 전자 부품에 접촉되는 푸쉬 팁을 포함하되,
    푸쉬 팁은 연질의 비금속부로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  6. 제 4 항에 있어서,
    푸쉬 플런저는 종단에 형성된, 전자 부품에 접촉되는 푸쉬 팁을 포함하되,
    푸쉬 팁의 직경은 푸쉬 플런저의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  7. 제 4 항에 있어서,
    푸쉬 플런저는 종단에 형성된, 전자 부품에 접촉되는 푸쉬 팁을 포함하되,
    푸쉬 팁은 볼록한 접촉면을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
  8. 제 4 항에 있어서,
    푸쉬 플런저는 종단에 형성된, 전자 부품에 접촉되는 푸쉬 팁을 포함하되,
    푸쉬 팁은 평평한 접촉면을 가지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 소켓.
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