JP4601409B2

JP4601409B2 - Ｉｃソケット及びｉｃソケットを使用したテスト方法

Info

Publication number: JP4601409B2
Application number: JP2004358707A
Authority: JP
Inventors: 英雄池尻
Original assignee: Oki Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2004-12-10
Filing date: 2004-12-10
Publication date: 2010-12-22
Anticipated expiration: 2024-12-10
Also published as: JP2006162565A; US20060128178A1

Description

本発明は、ICソケット及びICソケットを使用したテスト方法に関し、特にCSPなどエリアアレイ状に電極を有するICデバイスの電気的特性試験を行うためのICソケットに関する。

近年、携帯用電子機器に代表されるように小型・薄型化や軽量化に対する要求が強くなってきている。本要求を満たすためICデバイスとしてCSP（チップサイズパッケージ）なる実装が主流となり、CSPと基板とは半田等のバンプで接続されている。
一般にICデバイスは、電子機器に搭載されるまえに所定の電気的特性を奏するか否かテストを行う。小型化が進んでいるため、ICデバイス単体では電気的信号を入出力するのは難しくICソケットと呼ばれる信号の入出力を補助する装置を使用する。下記文献にはICソケットに関する発明が記載されている。
特開２００１−０１３２０７号公報

しかしながら、上述のICソケットでは、蓋部の押圧を解除し、ICデバイスをソケットから取り出す際に、押圧部にICデバイスが付着してしまうという問題があった。近年のICデバイスの小型化により、ICデバイスの重量が少なくなったと共に、テスト工程中に発生した静電気、湿気、あるいは樹脂の粘力による原因が挙げられる。特に５ｍｍ角よりも小さいICデバイスで頻繁に発生する。ICデバイスの付着により、ICデバイスを引き剥がす工程が追加され、テスト時間が増大してしまう問題があった。
よって、本願発明の目的は上記問題を解決し、ICソケットの押圧部へのICデバイスの付着を防止し、テスト時間の短縮を図ることが可能なICソケット及びICソケットを使用したテスト方法を提供することである。

本発明のＩＣソケットは、上述した課題を解決すべく、５ｍｍ角より小さいＩＣデバイスを搭載する支持部及びＩＣデバイスへ信号を入力する或いはＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子を有する土台と、ＩＣデバイスを押圧する押圧部と押圧部の周囲に設けられ土台との固定を図る固定部とを有する蓋部と、土台と蓋部とを可動的に支持する第１のヒンジと、を有するＩＣソケットであって、押圧部は、押圧上部と、底面を有する凹部と、底面に設けられ、ＩＣデバイスを搭載する支持部に対応する位置に設けられた第１の貫通孔とを有し、押圧上部に接続することで凹部及び第１の貫通孔により空洞を構成する押圧下部と、第１の貫通孔内に配置されるとともに凹部に延在し、該第１の貫通孔を上下動する第１の突起部と、を有する。

また、本発明のICソケットを使用したテスト方法は、ICデバイスを支持する支持部及びICデバイスへ信号を入力する或いはICデバイスから信号を出力する外部接続端子を有する土台と、ICデバイスを押圧すると共に可動的な第１の突起部を有する押圧部と土台との固定を図る固定部とを有する蓋部と、土台と蓋部とを可動的に支持する第１のヒンジとを有するICソケットを準備する工程と、支持部上にICデバイスを搭載する工程と、ICソケットの蓋部を閉める工程と、ICソケットの蓋部を開ける工程と、ICデバイスを取り出す工程とを有する。

本発明のICソケットを電気特性試験に使用することで、押圧部へのICデバイスの付着が無くなる。さらに、無駄な手作業が減ることによりテスト時間の短縮が図れる。

以下、図を参照して、本発明の実施の形態について、説明する。

図１は本発明の実施例１におけるICソケットを表す斜視図である。図２は図１のA―A'におけるICソケットの断面図である。まず、図１を参照して、本発明のＩＣソケットについて説明する。本発明のＩＣソケット１０は、土台１１、蓋部１２、及び第１のヒンジ１３から構成されている。土台１１の中央には、ＩＣデバイス１４を搭載する凹状の支持部１５が形成されている。蓋部１２の中央には、支持部１５に対向するように凸状の押圧部１６が形成されている。押圧部１６は内部に空洞１７が形成されている。空洞１７には第１の突起部１８が内蔵されている。第１の突起部１８は、ICソケット１０がICデバイス１４搭載時にICデバイス１４と接触する押圧部１６の面から第１の突起部１８が可動的に伸縮するように形成されている。さらに空洞１７内には、第１の突起部１８の伸縮を調節する調節部１９が形成されている。調節部１９と第１の突起部１８とは、一体形成されている。支持部１５上には、調節部１９と対向するように第２の突起部２０が形成されている。支持部１５のICデバイス１４を搭載する面から突出して或いは突出可能に支持部１５内に外部接続端子２１が形成されている。外部接続端子２１は、ICデバイス１４を搭載する面から配線基板等に接続する対面へかけて支持部１５から土台１１内に埋め込まれて形成されている。また、蓋部１２には、土台１１との固定を図る固定部２２がヒンジ１３と対向する方向に形成されている。

次に図２及び図４を参照して、ICソケット１０の動作を説明する。図２は、支持部１５上にICデバイス１４が搭載されてソケット１０の蓋部１２が閉まった状態である。蓋部１２が閉まった状態では、調節部１９が第２の突起部２０に押し上げられている。調節部１９と一体形成されている第１の突起部１８は、調節部１９に応じて持ち上げられているため、押圧部１６に内蔵されている。また、蓋部１２を開ける時に第２の突起部２０が引っかからないように、第２の突起部２０は、上方に向かうにつれて細くなっている。第２の突起部２０は、０ｍｍ以上である。第２の突起部２０と調節部１９が互いに連動して設計する必要がある。図５に示すように調節部１９が長い場合には、第２の突起部２０が０ｍｍでもかまわない。続いてＩＣソケット１０を開けた状態を説明する。図４は、図２の状態から蓋部１２を開けた状態である。蓋部１２が上方へ開くことで、調節部１９に対する第２の突起部２０の支えが外れ、重力により調節部１９及び第１の突起部１８が空洞１７の下方へ下がる。同時に押圧部１６に内蔵されていた第１の突起が押圧部１６から突出する。例え、蓋部１２を開けたときに押圧部１６にＩＣデバイス１４が付着していたとしても第１の突起部１６により引き剥がすことが可能となる。

さらに、蓋部１２に対して押圧部１６が第２のヒンジによって可動的に接続されていることでＩＣデバイス１４に対して集中的な圧力がかかることを防止することが可能となる。また、支持部１５が土台１１に対して外部接続端子２１を介して可動的に接続されていることで、さらにＩＣデバイス１４への集中的な圧力を防止することが可能になる。加えて、押圧部から支持部１５に対して、圧力がかかった場合に外部接続端子２１が支持体１５のＩＣデバイス１４を搭載する面から突出する構造にすることで確実にＩＣデバイス１４と外部接続端子２１の接続が取ることが可能になる。

また、押圧部１６は押圧上部２４と押圧下部２５から構成されていて、押圧上部２４と押圧下部２５との間に形成された空洞１７内に第１の突起部１８と調節部１９とが内蔵されている。押圧上部２４と押圧下部２５とを別々に構成することで、組み立てることが容易になる。

次に本発明のＩＣソケット１０を使用したテスト方法を説明する。まず、上述のＩＣソケット１０を準備する。次にＩＣソケット１０の支持部１５上にＩＣデバイス１４を搭載する。その後ＩＣソケット１０の蓋部１２を閉める。さらにテスタに対してＩＣソケット１０を接続し、テスト終了後、ＩＣソケット１０の蓋部１２を開けてＩＣデバイス１４を取り出す。

本発明のテスト方法を行うことで、ＩＣソケット１０の蓋部１２を開けたときにＩＣデバイス１４が押圧部１６に付着することがなくなる。よって、スムーズにＩＣデバイス１４を取り出すことが可能となる。

図３は、本発明の実施例２におけるＩＣソケットを示す断面図である。実施例２では、実施例１で説明したＩＣソケットとの違いを説明する。

本発明のＩＣソケット３０は、実施例１のＩＣソケット１０に加えて、第１の突起部３８及び調節部３９と押圧部３６の内壁との間に弾性体が介在されている点である。弾性体はバネや樹脂などが適当である。第１の突起部３８及び調節部３９の上方、または、第１の突起部３８及び調節部３９の下方に、または、第１の突起部３８及び調節部３９の上下両方に、弾性体を介在させ、このバネのバネ係数・伸びを調整することによりデバイスに加わる力を調整する。蓋を開けた際に、下方に弾性体の力が加わる様に係数・伸びを調整した場合、第１の突起部３８及び調節部３９の材質により重量不足となった場合でもＩＣデバイス１４の引き剥がしが可能となる。また逆に上方に弾性体の力が加わる様に係数・伸びを調整した場合には、金属系の物質などで第１の突起部３８及び調節部３９を形成した場合において、ＩＣデバイス引き剥がし時のＩＣデバイスに対してのショック吸収材の役割を果たす。用途は適宜設計時に決定することが可能である。

本発明の第１の実施例におけるICソケットの斜視図である。本発明の第１の実施例におけるICソケットのA―A'における断面図である。本発明の第２の実施例におけるICソケットの断面図である。本発明の第１の実施例におけるICソケットの断面図である。本発明の第１の実施例の変形例におけるICソケットの断面図である。

符号の説明

１０ＩＣソケット
１１土台
１２蓋部
１３第１のヒンジ
１４ＩＣデバイス
１５支持体
１６押圧部
１７空洞
１８第１の突起部
１９調節部
２０第２の突起部
２１外部接続端子
２２固定部
２３第２のヒンジ
２４押圧上部
２５押圧下部

Claims

５ｍｍ角より小さいＩＣデバイスを搭載する支持部及び前記ＩＣデバイスへ信号を入力する或いは前記ＩＣデバイスから信号を出力する外部接続端子を有する土台と、
前記ＩＣデバイスを押圧する押圧部と該押圧部の周囲に設けられ前記土台との固定を図る固定部とを有する蓋部と、
前記土台と前記蓋部とを可動的に支持する第１のヒンジと、
を有するＩＣソケットであって、
前記押圧部は、
押圧上部と、
底面を有する凹部と、該底面に設けられ、前記ＩＣデバイスを搭載する前記支持部に対応する位置に設けられた第１の貫通孔とを有し、前記押圧上部に接続することで該凹部及び該第１の貫通孔により空洞を構成する押圧下部と、
前記第１の貫通孔内に配置されるとともに前記凹部に延在し、該第１の貫通孔を上下動する第１の突起部と、
を有することを特徴とするＩＣソケット。
前記支持部は前記土台に対して凹状であり、前記押圧部は前記蓋部に対して前記ＩＣデバイスを搭載する該支持部に対応する位置が凸状であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
前記押圧下部は、前記凹部の前記ＩＣデバイスを搭載する前記支持部に対応する位置の周辺に設けられた第２の貫通孔を有し、
前記空洞は前記凹部と前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより構成され、
前記第２の貫通孔内に配置され、前記第１の突起部と前記空洞の前記凹部にて接続されるとともに該第１の突起部と一体で形成されてなる調節部をさらに有し、
前記調節部は、押圧時の該調節部と前記支持部の該調節部に対向する位置との距離が押圧時の該第１の突起部と前記ＩＣデバイスの上面との距離と等しく、かつ、押圧時に該調節部と該支持部及び該第１の突起部と該ＩＣデバイスの上面がそれぞれ当接する長さに調節されること
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のＩＣソケット。
前記押圧下部は、前記凹部の前記ＩＣデバイスを搭載する前記支持部に対応する位置の周辺に設けられた第２の貫通孔を有し、
前記空洞は前記凹部と前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とにより構成され、
前記第２の貫通孔内に配置され、前記第１の突起部と前記空洞の前記凹部にて接続されるとともに該第１の突起部と一体で形成されてなる調節部を有し、
前記土台は、前記支持部の前記調節部に対向する位置に第２の突起部を有し、
前記調節部は、押圧時の該調節部と前記第２の突起部との距離が押圧時の該第１の突起部と前記ＩＣデバイスの上面との距離と等しく、かつ、押圧時に該調節部と該第２の突起部及び該第１の突起部と該ＩＣデバイスの上面がそれぞれ当接する長さに調節されること
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のＩＣソケット。
前記第２の突起部は、上方に向かうにつれて細くなる形状であることを特徴とする請求項４に記載のＩＣソケット。
前記押圧部が前記ＩＣデバイスを押圧時、前記第２の突起部に応じて前記調節部及び前記第１の突起部の前記押圧部に内蔵される距離が調節されることを特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載のＩＣソケット。
前記調節部及び前記第１の突起部は、弾性体を介して前記押圧上部と接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＩＣソケット。
前記支持部は、上下可動に形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＩＣソケット。
前記外部接続端子は、前記支持部のＩＣデバイスを搭載する面から突出可能であり、前記外部接続端子が該搭載する面から突出することにより前記支持部が上下動することを特徴とする請求項８に記載のＩＣソケット。
請求項１〜９のいずれかのＩＣソケットを準備する工程と、
前記支持部上に前記ＩＣデバイスを搭載する工程と、
前記ＩＣソケットの前記蓋部を閉める工程と、
前記ＩＣソケットの前記蓋部を開ける工程と、
前記ＩＣデバイスを取り出す工程と、
を含むテスト方法。
前記ＩＣソケットをテスタに接続する工程とを含む請求項１０に記載のテスト方法。