KR20180025845A - 지문 인식 모듈 - Google Patents

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KR20180025845A
KR20180025845A KR1020177031362A KR20177031362A KR20180025845A KR 20180025845 A KR20180025845 A KR 20180025845A KR 1020177031362 A KR1020177031362 A KR 1020177031362A KR 20177031362 A KR20177031362 A KR 20177031362A KR 20180025845 A KR20180025845 A KR 20180025845A
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cover plate
fingerprint recognition
transmitting means
force transmitting
electrical instrument
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KR1020177031362A
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양위안 리
샤오보 딩
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마이크로어레이 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션, 엘티디
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Abstract

본 발명은 지문 인식 모듈을 공개하였고, 지문 인식 모듈은, 전기학 기구와 전기학 기구의 외부 둘레에 설치되고 전기학 기구가 받은 압력을 분산시키는 역학 기구를 포함하고; 역학 기구는, 상부 덮개판과 중부 중공의 힘전달 수단을 포함하고, 상부 덮개판은 힘전달 수단의 윗부분에 설치되어 힘전달 수단과 함께 하나의 수납공간을 조성하며; 전기학 기구는 회로판과 지문 인식 칩을 포함하고, 회로판은 연장부와 연결부를 포함하고, 지문 인식 칩은 수납공간 내에 설치되고, 도전 재료를 통해 연결부와 전기적으로 연결되며; 지문 인식 칩의 윗부분 단면은 상부 덮개판의 밑부분 단면과 고정 연결되고, 연결부 밑부분 단면의 수평 높이는 역학 기구 밑부분 단면의 수평 높이보다 높으므로, 사용 과정에서 전기학 기구에 대해 보호작용을 하며, 현저히 지문 인식 모듈의 사용수명을 향상시켰다.

Description

지문 인식 모듈
본 출원은 출원일자: 2015년 5월8일이고, 출원번호: 201510233087.1이며, 발명명칭이 "지문 인식 모듈"인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하고, 그 전부 내용은 본 출원에 인용결합된다.
본 발명은 지문 인식 모듈의 제조와 패키징 기술분야에 관한 것이다.
지문은 평생 변하지 않고, 유일성 등 특징을 구비하여, 지문 인식을 통해 정확하고 신뢰성 있게 사용자의 신분을 인식할 수 있다. 지문 인식 모듈은 지문 인식 기술을 사용하여 기술적, 편리적, 신속적으로 사용자의 지문 이미지를 획득하여, 사용자의 신분에 대해 인식하는 장치이다.
종래기술에서 공개한 지문 인식 모듈은 전기학 기구(전기학 기구는 지문 인식 칩과 회로판을 포함)를 포함하지만, 독립적인 역학 기구는 설치하지 않고, 제조 시에 직접 전기학 기구를 상부 덮개판과 하부 덮개판 사이에 고정하고, 전기학 기구의 상하 단면은 각각 상하 덮개판과 고정 접촉 연결되어, 사용 시, 사용자의 손가락이 지문 인식 모듈을 누름으로써 가해지는 힘은 모두 전기학 기구에 직접 전달되어, 전기학 기구의 기계적 손상을 쉽게 초래하고, 또는 전기학 기구의 각 부품 사이의 도전성 물질의 흔들림을 초래하여, 접촉불량이 생기게 하고, 상기 고장은 모두 직접 지문 인식 모듈의 사용 수명에 영향을 준다.
상기 문제점에 대해, 지문 인식 모듈의 제조사도 일부 종래의 해결방안을 가지고 있고, 예를 들면, 애플사는 회피 방식을 취하여, 지문 인식 칩의 배면에 땜납을 하지 않고, 칩의 측면으로부터 배선을 하여 회로판과 연결하며, 이런 디자인은 지문 인식 모듈의 제조 원가가 높고, 생산율이 낮게 하였으며; 화웨이 Mate7에서 이용된 지문 모듈이 취한 방식은 지문 인식 칩 하방에 한층의 폼을 받치고, 칩 배면의 땜납 면적을 가능한 확대하는 것이지만, 이 두가지 방식은 본질적으로 칩의 압축 저항성을 개선하지 못하여, 화웨이는 지문 모듈을 압력을 자주 받지 않는 핸드폰 배면에 설치하고, 동시에, 사이즈가 상대적으로 크기 때문에, 중소 사이즈의 핸드폰의 공업디자인에는 적용되지 않는다.
본 발명의 목적은 체적이 작고 내구성이 좋은 지문 인식 모듈을 제공함에 있다.
상기 발명의 목적을 실현하기 위해, 본 발명은 하기 기술수단을 이용한다. 즉,
지문 인식 모듈은,
전기학 기구와 상기 전기학 기구의 외부 둘레에 설치되고 상기 전기학 기구가 받은 압력을 분산시키는 역학 기구를 포함한다.
상기 역학 기구는, 상부 덮개판과 중부 중공의 힘전달 수단을 포함하고, 상기 상부 덮개판은 상기 힘전달 수단의 윗부분에 설치되어 상기 힘전달 수단과 함께 하나의 수납공간을 조성한다.
상기 전기학 기구는 회로판과 지문 인식 칩을 포함하고, 상기 회로판은 연장부와 연결부를 포함하고, 상기 지문 인식 칩은 상기 수납공간 내에 설치되고, 도전 재료를 통해 상기 연결부와 전기적으로 연결되며; 상기 지문 인식 칩의 윗부분 단면은 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 고정 연결되고, 상기 연결부 밑부분 단면의 수평 높이는 상기 역학 기구 밑부분 단면의 수평 높이보다 높다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 힘전달 수단의 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암이 설치되고, 상기 지지암과 상기 힘전달 수단의 윗부분 단면은 하나의 계단을 형성하여, 상기 수납공간을 상기 힘전달 수단 윗부분 단면에 근접한 제1수용부 및 상기 힘전달 수단 밑부분 단면에 근접한 제2수용부로 구분하며, 상기 상부 덮개판은 상기 제1수용부에 설치되고, 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부는 상기 제2수용부에 설치되고, 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 상기 지지암의 상부 표면은 고정연결된다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 수납공간 밑부분은 개방되고, 상기 힘전달 수단 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암이 설치되고, 상기 역학 기구는 하부 덮개판을 더 포함하고, 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 상기 지지암의 상부 표면은 고정연결되며, 상기 하부 덮개판의 윗부분 단면과 상기 지지암의 하부 표면은 고정연결되고, 상기 연결부와 상기 하부 덮개판 사이에 공간을 남긴다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 지지암과 상기 힘전달 수단의 윗부분 단면과 밑부분 단면은 각각 하나의 계단을 형성하고, 상기 수납공간은 상기 지지암보다 상기 힘전달 수단 윗부분 단면에 더 근접한 제1수용부와 상기 지지암보다 상기 힘전달 수단 밑부분 단면에 더 근접한 제3수용부, 및 상기 제1수용부와 상기 제3수용부 사이에 위치한 제2수용부로 구분되고, 상기 상부 덮개판은 상기 제1수용부에 설치되고, 상기 하부 덮개판은 상기 제3수용부에 설치되며, 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부는 상기 제2수용부에 설치되고, 상기 상부 덮개판과 상기 하부 덮개판은 상기 제2수용부를 밀폐시킨다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 상부 덮개판과 상기 힘전달 수단은 일체형 구조이다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 역학 기구는 하부 덮개판을 더 포함하고, 상기 하부 덮개판의 윗부분 단면과 상기 역학 기구의 밑부분 단면은 고정연결되며, 상기 하부 덮개판은 상기 수납공간을 밀폐시킨다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 역학 기구는 보강판을 더 포함하고, 상기 보강판은 상기 회로판 하방에 위치하고 또한 중부가 중공이고, 상기 중공의 위치와 상기 지문 인식 칩 배면의 도전재료의 위치는 서로 대응한다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 전기학 기구는 기판을 더 포함하고, 상기 기판은 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부 사이에 설치된다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 기판의 변두리는 상기 역학 기구 내로 연장된다.
본 발명의 진일보 개진된 기술수단으로써, 상기 회로판의 연결부의 변두리는 상기 역학 기구 내로 연장된다.
종래기술에 상대적으로, 본 발명의 기술효과는, 본 발명의 지문 인식 모듈은 전기학 기구 외부 둘레에 역학 기구를 설치하고, 사용 과정에서 사용자의 손가락이 누름으로써 가해진 응력은 역학 기구를 통해 지문 인식 모듈의 각 곳에 분산되고, 전기학 기구는 단지 소량의 압력만 받으며, 전기학 기구의 밑부분에는 공간을 남김으로써, 전기학 기구에 탄성 변형 잔여량을 제공하여, 전기학 기구가 압력을 받아서 변형된 후 기타 수단과 접촉되는 것을 방지하고, 사용 과정에서 전기학 기구에 대해 보호작용을 하며, 현저히 지문 인식 모듈의 사용수명을 향상시켰다.
도1은 본 발명의 실시예1에서 제공하는 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도2는 본 발명의 실시예2에서 제공하는 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도3은 본 발명의 실시예2에서 제공하는 지문 인식 모듈의 분해 구조를 나타내는 개략도;
도4는 본 발명의 실시예3에서 제공하는 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도5는 본 발명의 실시예4에서 제공하는 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도6은 본 발명의 실시예5에서 전기학 기구와 보강판의 분해 구조를 나타내는 개략도;
도7은 본 발명의 실시예5에서 회로판이 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 벗어나지 않는 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도8은 본 발명의 실시예5에서 회로판이 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 벗어나는 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도9는 본 발명의 실시예5에서 회로판이 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 벗어나는 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도10은 본 발명의 실시예6에서 회로판과 기판이 모두 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 벗어나지 않는 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도11은 본 발명의 실시예6에서 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 회로판은 벗어나고 기판은 벗어나지 않은 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도12은 본 발명의 실시예6에서 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 회로판은 벗어나지 않고 기판은 벗어난 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도;
도13은 본 발명의 실시예6에서 회로판과 기판이 모두 지문 인식 칩이 위치한 수납공간을 벗어난 상황에서의 지문 인식 모듈의 단면 구조를 나타내는 개략도이다.
아래에 도면을 참조하여 나타낸 구체적 실시방식으로 본 발명에 대해 상세히 설명하기로 한다. 하지만 이러한 실시방식은 본 발명을 제한하지 않고, 해당분야의 일반 기술자들이 이러한 실시방식에 따라 진행한 구조, 방법 또는 기능 상의 변화는 모두 본 발명의 범위 내에 포함된다.
실시예 1
도1을 참조하면, 도1은 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)패키징 기술을 이용한 지문 인식 모듈을 나타내고, TSV 패키징 기술은 종래기술이므로, 여기서 더 기술하지 않는다. 상기 지문 인식 모듈은,
전기학 기구(11)와 상기 전기학 기구(11)의 외부 둘레에 설치되고 상기 전기학 기구(11)가 받은 압력을 분산시키는 역학 기구(12)를 포함한다.
상기 역학 기구(12)는, 상부 덮개판(121)과 중부가 중공인 힘전달 수단(122)을 포함하고, 상기 상부 덮개판(121)은 상기 힘전달 수단(122)과 공동으로 하나의 수납공간을 조성하고, 본 실시방식에서, 상기 수납공간의 밑부분은 개방되고, 상기 중공의 중부와 연통된다.
상기 전기학 기구(11)는 회로판(111)과 지문 인식 칩(112)을 포함하고, 지문 인식 칩(112)은 사용자의 지문 이미지 시그널을 수집하도록 구성되고, 상기 회로판(111)은 연장부(도1에서 미도시)와 상기 수납공간 내에 설치된 연결부를 포함하며, 상기 지문 인식 칩(112)은 상기 수납공간 내에 설치되고, 그 시그널 출력 본딩 패드는 배면에 위치하고, 땜납(113)을 통해 연결부 정면의 시그널 입력 본딩 패드와 전기적으로 연결된다.
상기 힘전달 수단(122)에서 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암(1221)이 설치되고, 상기 지지암(1221)과 상기 힘전달 수단(122)의 윗부분 단면은 하나의 계단을 형성되고, 상기 수납공간은 상기 힘전달 수단(122) 윗부분 단면에 근접하는 제1수용부(14) 및 상기 힘전달 수단(122) 밑부분 단면에 근접하는 제2수용부(15)로 구분되며, 상기 상부 덮개판(121)은 상기 제1수용부 중에 설치되고, 상기 지문 인식 칩(112)과 상기 연결부는 상기 제2수용부 중에 설치되며, 상기 상부 덮개판(121)의 밑부분 단면과 상기 지지암(1221)의 상부 표면은 접착제를 통해 고정연결된다.
지문 인식 칩(112)의 윗부분 단면과 상부 덮개판(121)의 밑부분 단면 사이는 접착제를 이용하여 고정연결된다. 사용 과정에서, 사용자의 손가락이 누름으로써 가한 응력은 역학 기구(12)를 통해 지문 인식 모듈의 각 곳에 분산 안내되고, 전기학 기구(11)는 단지 소량의 압력을 부담하므로 전기학 기구(11)의 기계 손상확률을 낮추고, 동시에, 전기학 기구(11)가 부담하는 압력이 작을 수록, 전기학 기구(11)가 사용 과정에서 발생하는 형상 변화도 더 작아지며, 지문 인식 칩(112)과 연결부 사이의 땜납(113)도 더욱 쉽게 분리되지 않는다.
상기 연결부 밑부분 단면의 수평높이는 상기 힘전달 수단(122)의 밑부분 단면의 수평높이보다 높고, 즉 연결부의 밑부분에 공간(13)을 남기고, 상기 공간(13)은 전기학 기구(11)에 탄성 변형 잔여량을 제공하며, 전기학 기구(11)가 압력을 받아 변형한 후 기타 수단과 부딪치는 것을 방지하여, 사용 과정에서 전기학 기구(11)에 대해 보호작용을 할 수 있다.
상기 회로판(111)은 연성 인쇄 회로 기판(111)인 것이 가장 바람직하고, 전기학 기구(11)의 전체 두께를 감소시키는데 유리하고, 이로써, 지문 인식 모듈의 두께가 변하지 않는 상황하에, 전기학 기구(11)의 밑부분의 공간(13)을 더 크게 설계할 수 있다.
실시예 2
도2 내지 도3을 참조하면, 도2, 도3은 TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극)패키징 기술을 이용한 지문 인식 모듈을 나타내고, TSV 패키징 기술은 종래기술이므로, 여기서 더 기술하지 않는다. 상기 지문 인식 모듈은,
전기학 기구(21)와 상기 전기학 기구(21) 외부 둘레에 설치되고 상기 전기학 기구(21)가 받은 압력을 분해시키도록 구성되는 역학 기구(22)를 포함한다.
상기 역학 기구(22)는 상부 덮개판(221), 하부 덮개판(222)과 중부 중공의 힘전달 수단(223)을 포함하고, 상기 힘전달 수단(223) 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암(2231)이 설치되고, 상기 지지암(2231)과 상기 힘전달 수단(223)의 윗부분 단면과 밑부분 단면은 각각 하나의 계단을 형성하며, 상기 수납 공간은 상기 지지암(2231)보다 상기 힘전달 수단(223) 윗부분 단면에 더 근접한 제1수용부(24)와 상기 지지암(2231)보다 상기 힘전달 수단(223) 밑부분 단면에 더 근접한 제3수용부(26), 및 상기 제1수용부(24)와 상기 제3수용부(26) 사이에 위치한 제2수용부(25)로 구분되고, 상기 상부 덮개판(221)은 상기 제1수용부(24)에 설치되고, 상기 하부 덮개판(222)은 상기 제3수용부(26)에 설치되며, 상기 지문 인식 칩(212)과 상기 연결부(2111)는 상기 제2수용부(25)에 설치되고, 상기 상부 덮개판(221)과 상기 하부 덮개판(222)은 상기 제2수용부(25)를 밀폐시킨다.
상기 상부 덮개판(221)의 밑부분 단면과 상기 지지암(2231)의 상부 표면은 고정 연결되고, 상기 하부 덮개판(222)의 윗부분 단면과 상기 지지암(2231)의 하부 표면은 고정연결된다.
본 실시예에서 실시예1과 비교시 보다 추가된 하부 덮개판(222) 구조는 반대방향 응력(아래에서 위로의 응력)이 전기학 기구(21)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
상기 전기학 기구(21)는 회로판(211)과 지문 인식 칩(212)을 포함하고, 지문 인식 칩(212)은 사용자의 지문 이미지 시그널을 수집하도록 구성되고, 상기 회로판(211)은 연장부(2112)와 상기 제2수용부(25) 내에 설치된 연결부(2111)를 포함하며, 상기 지문 인식 칩(212)은 상기 제2수용부(25) 내에 설치되고, 그 시그널 출력 본딩 패드는 배면에 위치하고, 땜납(213)을 통해 연결부(2111) 정면의 시그널 입력 본딩 패드와 전기적으로 연결된다.
지문 인식 칩(212)의 윗부분 단면과 상부 덮개판(221)의 밑부분 단면 사이는 접착제를 이용하여 고정연결된다. 사용 과정에서, 사용자의 손가락이 누름으로써 가한 응력은 역학 기구(22)를 통해 지문 인식 모듈의 각 곳에 분산 안내되고, 전기학 기구(21)는 단지 소량의 압력을 부담하고, 전기학 기구(21)의 기계 손상확률을 낮추고, 동시에, 전기학 기구(21)가 부담하는 압력이 작을 수록, 전기학 기구(21)가 사용 과정에서 일어나는 형상 변화가 더 작아지고, 지문 인식 칩(212)과 연결부(2111) 사이의 땜납(213)도 더욱 쉽게 분리되지 않는다.
상기 연결부(2111)와 상기 하부 덮개판(222) 사이에는 공간(23)을 남기고, 상기 공간(23)은 전기학 기구(21)에 탄성 변형 잔여량을 제공하며, 전기학 기구(21)가 압력을 받아 변형한 후 기타 수단과 부딪치는 것을 방지하여, 사용 과정에서 전기학 기구(21)에 대해 보호작용을 할 수 있다.
바람직하게는, 지문 인식 칩(212)과 연결부(2111)는 모두 힘전달 수단(223) 중부 중공 위치의 내벽과 접촉하지 않는다.
상기 회로판(211)은 연성 인쇄 회로 기판(211)인 것이 가장 바람직하고, 전기학 기구(21)의 전체 두께를 감소시키는데 유리하고, 이로써, 지문 인식 모듈의 두께가 변하지 않는 상황하에, 전기학 기구(21)의 밑부분의 공간을 더 크게 설계할 수 있다.
실시예 3
도4를 참조하면, 도4는 플라스틱 패키징 기술을 이용한 지문 인식 모듈을 나타내고, 플라스틱 패키징 기술은 종래기술이므로, 여기서 더 기술하지 않는다. 상기 지문 인식 모듈은,
전기학 기구(31)와 상기 전기학 기구(31) 외부 둘레에 설치되고 상기 전기학 기구(31)가 받은 압력을 분해시키도록 구성되는 역학 기구(32)를 포함한다.
실시예1, 2에서 제공한 지문 인식 모듈과 구분되게, 본 실시예에서 역학 기구(32)는 플라스틱 패키징 기술을 이용하여 제조되고, 역학 기구(32) 중의 상부 덮개판(321)과 힘전달 수단(322)은 일체형 구조이다.
상기 전기학 기구(31)는 회로판(311)과 상기 회로판(311)상에 설치된 지문 인식 칩(312)을 포함하고, 지문 인식 칩(312)은 사용자의 지문 이미지 시그널을 수집하도록 구성된다.
지문 인식 칩과 연결부는 힘전달 수단 중부 중공 위치의 내벽과 접촉하거나, 힘전달 수단 중부 중공 위치의 내벽과 접촉하지 않을 수도 있으며, 본 실시예에서는 이에 한하지 않는다.
전기학 기구(31)가 포함하는 수단의 연결관계 및 전기학 기구(31)와 역학 기구(32) 사이의 연결관계는 모두 실시예1, 2와 일치하고, 제조시 전기학 기구(31) 밑부분에 공간(33)을 남겨 역학 기구(32)에 형성된 수납공간 내에 허공 설치되게 하면 된다.
실시예 4
도5를 참조하면, 도5는 플라스틱 패키징 기술을 이용한 지문 인식 모듈을 나타내고, 실시예3에서 제공한 지문 인식 모듈과 구분되게, 본 실시예에서 역학 기구(42)는 하부 덮개판(421)을 더 포함하고, 상기 하부 덮개판(421)의 윗부분 단면과 상기 힘전달 수단(422)의 하부 단면은 접착제를 통해 고정연결되고, 상기 수납공간을 밀폐시킨다.
본 실시예에서 실시예4와 비교시 추가한 하부 덮개판(421)구조는 반대방향 응력(아래로에서 위로의 응력)이 전기학 기구(41)를 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
실시예 5
도6 내지 9를 참조하면, 본 실시예의 지문 인식 모듈도 마찬가지로 플라스틱 패키징 기술을 이용하여 제조하였고, 실시예1, 2, 3, 4와 구분되게, 본 실시예의 회로판의 연결부 하방에는 보강판(523)이 설치되고, 회로판(511)의 보강구조로 이용되고, 보강판(523) 중부에서 지문 인식 칩(512) 배면의 땜납(513)과 대응하는 위치는 중공이므로, 전기적 연결의 전기학 기구 밑부분에 공간이 남도록 보장한다.
도7 내지 9를 참조하면, 회로판(511)은 지문 인식 칩(512)이 처한 수납공간을 벗어나지 않거나, 지문 인식 칩(512)이 처한 수납공간을 벗어나 역학 기구(52) 내로 연장될 수도 있고, 역학 기구(52) 내로 연장된 회로판(511) 부분은 압력이 상기 역학 기구(52) 중에서 전달할 때 일어난 응변을 부담할 수 있고, 상기 구조는 회로판(511)의 크기를 기반으로 영활하게 조절할 수 있으며, 본 실시예는 이에 한하지 않는다.
여기서 설명이 필요한 것은, 도8과 도9에서, 회로판(511)은 역학 기구(52) 내로 연장되어 압력을 부담하지만, 이부분의 회로판(511)이 지문 인식 칩(512)과 전기적으로 연결(본딩 패드를 설치하지 않음)되지 않았으므로, 압력을 받더라도 지문 인식 칩(512)과 회로판(511) 사이의 땜납(513)을 분리시키지 않는다.
실시예 6
도10 내지 도13을 참조하면, 본 실시예의 지문 인식 모듈은 마찬가지로 플라스틱 패키징 기술을 이용하여 제조되고, 실시예1, 2, 3, 4와 구분되게, 본 실시예의 회로판(612)의 연결부 하방에는 보강판(623)이 설치되고, 전기학 기구(61)는 기판(613)을 더 포함하고, 상기 기판(613)은 지문 인식 칩(611)과 회로판(612)의 연결부 사이에 설치되며, 전기적 연결 수단으로 이용된다.
회로판(612)과 기판(613)은 지문 인식 칩이 처한 수납공간을 벗어나지 않거나, 지문 인식 칩(612)이 처한 수납공간을 벗어나 역학 기구(62) 내로 연장될 수도 있고, 역학 기구(62) 내로 연장된 회로판(612)과 기판(613) 부분은 압력이 상기 역학 기구(52) 중에서 전달할 때 일어난 응변을 부담할 수 있고, 상기 구조는 회로판(612) 및 기판(613)의 크기에 기반하여 영활하게 조절할 수 있으며, 본 실시예는 이에 한하지 않는다.
여기서 설명이 필요한 것은, 도11내지 도13에서, 회로판(612) 및/또는 기판(613)은 역학 기구(62) 내로 연장되어, 압력을 부담하지만, 이부분의 회로판(612) 및/또는 기판(613)이 지문 인식 칩(611)과 전기적으로 연결(본딩 패드를 설치하지 않음)되지 않았으므로, 압력을 받더라도 지문 인식 칩(611)과 회로판(612), 기판(613)사이의 땜납을 분리시키지 않는다.
해당분야 기술자에 있어서, 자명하게 본 발명은 상기 예시적 실시예의 세부에 한하지 않고, 본 발명의 정신 또는 기본 특징을 벗어나지 않은 상황에서, 기타 구체적 형식으로 본 발명을 실현할 수 있다. 그러므로, 어느 점에서 보든, 모두 실시예를 예시적이고, 비 제한성으로 보아야 하고, 본 발명의 범위는 첨부된 청구항으로 한정해야지 상기 설명으로 한정하지 말아야 한다. 본 발명은 청구항의 동등 요건의 함의와 범위 내에 속하는 모든 변화를 본 발명내에 내포하려고 한다. 청구항 중의 어느 도면부호도 청구항을 제한하는 것으로 보지 말아야 한다.
또한 이해가 필요한 것은, 본 명세서는 실시방식에 따라 설명하였지만, 매개 실시방식은 단지 하나의 독립된 기술수단을 포함하고, 명세서의 이러한 서술방식은 단지 명확성을 목적으로 하고, 해당분야 당업자는 명세서를 하나의 일체로 보아야 하며, 각 실시예 중의 기술수단은 적당한 조합을 통해, 해당분야 당업자가 이해할 수 있는 기타 실시방식으로 형성될 수도 있다.

Claims (10)

  1. 전기학 기구와 상기 전기학 기구의 외부 둘레에 설치되고 상기 전기학 기구가 받은 압력을 분산시키는 역학 기구를 포함하고;
    상기 역학 기구는, 상부 덮개판과 중부 중공의 힘전달 수단을 포함하고, 상기 상부 덮개판은 상기 힘전달 수단의 윗부분에 설치되어 상기 힘전달 수단과 함께 하나의 수납공간을 조성하며;
    상기 전기학 기구는 회로판과 지문 인식 칩을 포함하고, 상기 회로판은 연장부와 연결부를 포함하고, 상기 지문 인식 칩은 상기 수납공간 내에 설치되고, 도전 재료를 통해 상기 연결부와 전기적으로 연결되며; 상기 지문 인식 칩의 윗부분 단면은 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 고정 연결되고, 상기 연결부 밑부분 단면의 수평 높이는 상기 역학 기구 밑부분 단면의 수평 높이보다 높은, 지문 인식 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 힘전달 수단의 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암이 설치되고, 상기 지지암과 상기 힘전달 수단의 윗부분 단면은 하나의 계단을 형성하며; 상기 수납공간은 상기 힘전달 수단 윗부분 단면에 근접한 제1수용부 및 상기 힘전달 수단 밑부분 단면에 근접한 제2수용부로 구분되며, 상기 상부 덮개판은 상기 제1수용부에 설치되고, 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부는 상기 제2수용부에 설치되고, 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 상기 지지암의 상부 표면은 고정연결되는, 지문 인식 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수납공간 밑부분은 개방되고, 상기 힘전달 수단 중부 중공 위치의 내벽에는 지지암이 설치되고, 상기 역학 기구는 하부 덮개판을 더 포함하고, 상기 상부 덮개판의 밑부분 단면과 상기 지지암의 상부 표면은 고정연결되며, 상기 하부 덮개판의 윗부분 단면과 상기 지지암의 하부 표면은 고정연결되고, 상기 연결부와 상기 하부 덮개판 사이에 공간을 남기는, 지문 인식 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지암과 상기 힘전달 수단의 윗부분 단면 및 밑부분 단면은 각각 하나의 계단을 형성하며, 상기 수납공간은 상기 지지암보다 상기 힘전달 수단 윗부분 단면에 더 근접한 제1수용부와 상기 지지암보다 상기 힘전달 수단 밑부분 단면에 더 근접한 제3수용부, 및 상기 제1수용부와 상기 제3수용부 사이에 위치한 제2수용부로 구분되며, 상기 상부 덮개판은 상기 제1수용부에 설치되고, 상기 하부 덮개판은 상기 제3수용부에 설치되며, 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부는 상기 제2수용부에 설치되고, 상기 상부 덮개판과 상기 하부 덮개판은 상기 제2수용부를 밀폐시키는, 지문 인식 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 덮개판과 상기 힘전달 수단은 일체형 구조인, 지문 인식 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 역학 기구는 하부 덮개판을 더 포함하고, 상기 하부 덮개판의 윗부분 단면과 상기 역학 기구 밑부분 단면은 고정연결되며, 상기 하부 덮개판은 상기 수납공간을 밀폐시키는, 지문 인식 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 역학 기구는 보강판을 더 포함하고, 상기 보강판은 상기 회로판 하방에 위치하고 또한 중부가 중공이고, 상기 중공의 위치와 상기 지문 인식 칩 배면의 도전 재료의 위치는 서로 대응하는, 지문 인식 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전기학 기구는 기판을 더 포함하고, 상기 기판은 상기 지문 인식 칩과 상기 연결부 사이에 위치하는, 지문 인식 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판의 변두리는 상기 역학 기구 내로 연장되는, 지문 인식 모듈.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 회로판의 연결부의 변두리는 상기 역학 기구 내로 연장되는, 지문 인식 모듈.
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