WO2018110755A1 - 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법 Download PDF

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adhesive tape
adhesive
wave absorption
resin composition
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정기성
박병국
임명진
한다혜
박민수
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Definitions

  • the present invention relates to a UV-curable pressure-sensitive adhesive tape and a method for manufacturing the same, and more particularly, to shielding electromagnetic waves having a directionality, and more particularly to an adhesive tape and a method for manufacturing the same.
  • Most electronic products including displays, are made of a combination of many different materials, and adhesives of various thicknesses and performances are used to assemble the electronic products so that the materials can function smoothly.
  • the pressure-sensitive adhesive applied to electronic products, etc. may require a function such as electromagnetic wave absorbency or electromagnetic shielding so that the materials to be bonded can exhibit proper functions as well as bonding different materials.
  • Electromagnetic shielding and absorption means that a protective material made of a metal plate or a fibrous conductive material is placed between an electromagnetic wave generating region and two electromagnetic regions around it to prevent the electrons of one side from affecting the other.
  • Permeability the ability to absorb EMI, is a constant that quantifies how easily flux (magnetic flux) can pass through.
  • a high permeability material and a low material material exist simultaneously in a magnetic field in which magnetic field lines exist, the magnetic field lines converge to a high permeability material.
  • the magnetic field lines inside the magnetic body have a certain density. It means.
  • the magnetic flux density means the number of magnetic force lines transmitted per unit area, the magnetic flux density is higher and lower than the applied magnetic force lines, and the magnetic flux density is expressed as a constant permeability.
  • Korean Patent No. 0700346 includes a first adhesive layer including a thermally conductive filler and formed by a tacky polymer resin having a porous structure; And a second adhesive layer comprising at least one electromagnetic wave shielding filler and an electromagnetic wave absorbing filler, the second adhesive layer formed by a tacky polymer resin having a non-porous structure, but has a technical configuration for shielding electromagnetic waves having a constant directionality. Is not disclosed.
  • an object of the present invention is to make an adhesive tape and a manufacturing method thereof capable of shielding electromagnetic waves having a constant directionality more efficiently.
  • the present invention in order to solve the above problems, a step of mixing and stirring the adhesive resin composition comprising a magnetic-magnetic electromagnetic wave absorbing filler and the adhesive polymer resin; Coating the stirred adhesive resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Orienting the filler by applying a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler; Laminating a release film on the adhesive layer; Curing the adhesive resin composition while passing through a UV-Zone in which the UV-light source and output amount change in steps; And it provides a method for producing an adhesive tape showing the electromagnetic wave absorption anisotropy comprising the step of winding the adhesive tape after thermal compression.
  • a permanent magnet is used to impart a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler.
  • the coating thickness of the adhesive resin composition is 4.5 to 5,000 mu m.
  • the UV-light source in the UV zone may be arranged in the order of LED-Bulb-LED.
  • the UV-Zone has three to seven stages, and the output of the LED is more preferably 7,000 to 9,000W, and the output of the bulb is 50 to 200W.
  • the electromagnetic wave absorbing filler is selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron-silicide It is characterized by one or two or more.
  • the filler is preferably 5 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive polymer resin.
  • the thickness of the adhesive tape after thermocompression is characterized in that 20 to 50% of the coating thickness of the adhesive resin composition.
  • this invention is the adhesive tape which shows the electromagnetic wave absorption anisotropy manufactured by the said method.
  • the said electromagnetic wave absorptive filler is an adhesive tape characterized by being oriented in the thickness direction of an adhesive tape.
  • the electromagnetic wave absorbing filler is oriented in the longitudinal direction of the adhesive tape, characterized in that the adhesive tape.
  • the adhesive tape of this invention shows electromagnetic wave absorption anisotropy, it has an effect which can shield the electromagnetic wave which has a certain directionality efficiently.
  • 1 is a view showing a schematic process content of an embodiment of the adhesive tape of the present invention.
  • the present invention relates to an adhesive tape exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy by providing an orientation to an electromagnetic wave absorbent filler and to a method of manufacturing the same, in order to effectively absorb electromagnetic waves having a constant directionality, the magnetic wave absorbing filler having magnetic properties and an adhesive polymer resin.
  • a magnetic field is applied using a permanent magnet to impart orientation of the electromagnetic wave absorbent filler.
  • the adhesive polymer resin constituting the adhesive tape of the present invention may be prepared according to a conventional method for producing a polymer adhesive.
  • the adhesive polymer resin forming the adhesive tape is generally formed by polymerization of monomers. Specifically, the monomer for forming the adhesive polymer resin and the filler for imparting an electromagnetic shielding function to the adhesive tape according to the present invention are mixed, and if necessary, an additive is added and then polymerized by adding an additive to the release film or the general film. After coating and curing, an adhesive tape or an adhesive tape may be prepared. Of course, a polymerization initiator and a crosslinking agent may be added in the process of preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the monomer for forming the adhesive polymer resin is first prepolymerized to a syrup state, and then the filler and other additives, etc. After addition and stirring uniformly, superposition
  • the kind of adhesive polymer resin is not specifically limited, 1 type, or 2 or more types of resin chosen from the group which consists of acrylic resin, an epoxy resin, and a urethane resin is preferable.
  • examples of the acrylic resin may be a polymer in which a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and a polar monomer copolymerizable with this monomer are copolymerized.
  • the kind of said (meth) acrylic acid ester monomer used in this invention is not specifically limited, For example, an alkyl (meth) acrylate can be used.
  • alkyl (meth) acrylate can be used.
  • such equivalents are methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate , Isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acryl
  • Examples of the polar monomer copolymerizable with the monomer may include a hydroxy group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer, but is not limited thereto.
  • Examples of hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, etc. are mentioned.
  • (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyl acid, acrylic acid duplex, ita Cholic acid, maleic acid, or maleic anhydride, etc. can be illustrated.
  • the epoxy resin is UV-curable
  • the type there is no particular limitation to the type, but is preferably a CTBN-modified rubber epoxy containing a carboxyl group, a noblock type epoxy resin. Due to the noblock type epoxy resin, it is possible to obtain a cured product having high heat resistance, and excellent chemical resistance and adhesive strength.
  • the noblock type epoxy resin is a phenol noblock type epoxy resin, a cresol noblock type epoxy resin, a cyclo ariatic noblock type epoxy resin, a cyclo ariatic noblock type modified epoxy resin, a bisphenol noblock type epoxy resin, a biphenyl noblock type epoxy resin, a naphthol noblock It may include any one selected from the group consisting of a type epoxy resin and combinations thereof.
  • the UV-curable epoxy resin may have a glass transition temperature of about 50 °C to about 100 °C. By maintaining the glass transition temperature in the above range, the UV-curable epoxy resin can maintain a semi-cured state, it is advantageous in that the adhesive composition containing the same and no residue occurs during the cutting and heat resistance even after photocuring is good. .
  • the urethane acrylate which introduce
  • the said (meth) acrylate As a specific example of the said (meth) acrylate, As a monomer of (meth) acrylic acid ester, For example, butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) ) Acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, Ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate,
  • the kind of photoinitiator that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include ⁇ -hydroxy ketone chemicals, phenylglyoxylate compounds, benzyldimethyl ketal compounds, ⁇ -amino ketone compounds, and the like. However, the present invention is not limited thereto.
  • the weight ratio of the photoinitiator may be 0.01 to 10, preferably 0.01 to 5. By adjusting the weight ratio of the initiator in the above range it is possible to ensure excellent physical properties and productivity.
  • the filler used in the present invention is characterized by including an electromagnetic wave absorbing filler having magnetic properties.
  • the electromagnetic wave absorbing filler is preferably selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron-silicide. .
  • the electromagnetic wave absorbing filler is preferably 5 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer resin. If the filler is less than 5 parts by weight, it is difficult to exhibit sufficient electromagnetic wave absorbency. If the filler is more than 900 parts by weight, the adhesive force or the adhesive force may be reduced.
  • the particle size of the filler is not particularly limited, but if the particle size of the filler is too small, workability is poor, on the contrary, if the particle size is too large, the adhesive force may be deteriorated due to the presence of large grains in the pressure-sensitive adhesive.
  • the present invention is characterized by being able to shield and absorb electromagnetic waves more efficiently by orienting the filler having magnetic properties by using permanent magnets to block the absorption of electromagnetic waves having a certain direction.
  • the permanent magnet uses a permanent magnet having a magnetic force of 1000 gauss to 100,000 gauss.
  • the manufacturing method of the present invention comprises the steps of blending and stirring a pressure-sensitive adhesive resin composition containing a magnetic-magnetic electromagnetic wave absorbing filler and an adhesive polymer resin; Coating the stirred adhesive resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Orienting the electromagnetic wave absorbing filler by using a permanent magnet; Laminating a release film or a general film on the adhesive layer in order to increase the curing rate during UV curing and to facilitate calendaring; Curing the adhesive resin composition while passing through a UV-Zone in which the UV-light source and output amount change in steps; And winding the adhesive tape after thermocompression bonding.
  • thermocompression bonding is performed by 1 to 5 calendaring rolls, and the number of rolls can be appropriately performed according to the working environment.
  • Thermocompression has the advantage that the filler is uniformly dispersed in the adhesive layer, the density can be increased.
  • the thickness of the adhesive tape after thermocompression is preferably 20 to 50% of the coating thickness of the adhesive resin composition.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet after thermocompression is less than 20% of the coating thickness, the density of the filler is so high that the adhesiveness is poor and exceeds 50%, the effect to achieve by improving the density is insufficient.
  • the coating thickness of the adhesive resin composition can be adjusted according to the use of the adhesive tape or the adhesive tape, specifically, may be 4.5 to 5,000 ⁇ m.
  • the UV-light source is characterized in that the LED-Bulb-LED is arranged in order .
  • the UV curing rate of the coating film due to the addition of a thick and large amount of magnetic filler is cured step by step to disperse the exothermic energy generated during the waving or curing of the film. The effect of improving the yield and obtaining a film of uniform appearance can be achieved.
  • the UV zone has 3 to 7 steps, the output of the LED is 7,000 to 9,000W, and the output of the bulb is 50 to 200W. If the respective output amounts of the LED and the bulb are less than the lower limit value, the photopolymerization reaction hardly occurs. If the upper limit value is exceeded, the problem of poor flowability of the adhesive resin composition occurs.
  • the present invention can be prepared in two ways, solvent- or solvent-free.
  • solvent- or solvent-free There is no particular limitation on the kind of solvent used when manufacturing the adhesive tape or the adhesive tape by the solvent type method, and a known solvent may be used, and drying the solvent may be performed by different drying applications for each section.
  • the material of the release film or the general film is not limited, but a polyester-based material is preferable, and more preferably, polyethylene terephthalate (PET) is used, and if necessary, silicone-treated polyethylene terephthalate may be used to increase mold release property.
  • PET polyethylene terephthalate
  • silicone-treated polyethylene terephthalate may be used to increase mold release property.
  • Polyethylene terephthalate serves to protect the above-mentioned adhesive layer due to its excellent mechanical properties, and when forming the pressure-sensitive adhesive tape or adhesive tape according to the present invention at the application site, the polyethylene terephthalate is easily released from the adhesive layer for convenience of work or General film is also used to facilitate calendar ring.
  • UV curable epoxy resin 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synasia 250g, Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, Synasia) 250g, in 50L Planetary Mixer 550g of CTBN modified rubber epoxy (KR-818, Kukdo Chemical) containing carboxyl group, 30g of cationic initiator (GalOrtir-7M-s), 9,450g of plate-shaped EMI absorber (manufactured by J & H) and 19,500g of solvent MEK
  • the coating was applied on a PET release film to a thickness of 150 ⁇ m using a slot coater, and the coated film was passed through a permanent magnetic rod placed at the same pole to orient the magnetic EMI absorber.
  • a film oriented with an absorbent filler is passed through a UV zone with UV light sources at the top and bottom, where the top / bottom total power and UV light source are 8,200 W (LED)-8,200 W (LED) 80 W (Bulb)- 80W (Bulb)-8,200W (LED) was set in.
  • the UV tape was passed through a calendaring roller to wind up the pressure-sensitive adhesive tape to increase the density of the electromagnetic wave absorber, the thickness of the adhesive layer was 50 ⁇ m. .
  • UV curable urethane acrylate benzene ring bifunctional acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon) 550g, Carprolactone acrylate 1 functional group (Miramer M-100, manufacturer Miwon) in 50L Planetary Mixer, acrylic binder (SG-80H, Manufacturer Nagase Chemtech Japan) 530g, the initiator Irgacure 184g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 9,450g plate-like EMI absorber (manufacturer J & H) and solvent MEK 19,500g and stirred at room temperature for 1 hour. Thereafter, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1. At this time, the thickness of the adhesion layer was 50 micrometers.
  • UV curable epoxy resin 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synas 4,500g, Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, Synasia) 4,500 g, CTBN modified rubber epoxy containing carboxyl group (KR-818, Kukdo Chemical) 9,000g, cationic initiator (GalOrtir-7M-s) 270g, plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) 12,000g and stirred at room temperature for 2 hours After that, the film was coated on a PET release film using a slot coater to a thickness of 400 ⁇ m, and the coated film was passed through a primary permanent magnetic rod placed at the same pole so that an electromagnetic wave absorber, a magnetic substance, was oriented.
  • the film with the electromagnetic wave water oriented is passed through a UV zone with UV light sources at the top and bottom, with the top and bottom total power and UV light source being 8,200 W (LED)-8,200 W.
  • LED 80 W (Bulb)-80 W (Bulb)-8,200 W It set to the conditions of (LED)
  • the adhesive tape which raised the density of the said electromagnetic wave absorber was wound up through the calendaring roller after passing through the UV zone, and the thickness of the adhesion layer was 100 micrometers.
  • UV curable urethane acrylate benzene ring bifunctional acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon), 7,984g, 50 proton planetary mixer, Carprolactone acrylate monofunctional group (Miramer M-100, manufacturer Miwon) 1,016g, acrylic binder (SG- 80H, manufacturer Nagase Chemtech Japan) 9,000g, initiator Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) 12,000g was added and stirred at room temperature for 2 hours. Thereafter, the production of the adhesive tape was completed in the same manner as in Example 3. At this time, the thickness of the adhesion layer was 100 micrometers.
  • UV curable epoxy resin 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synasia 250g, Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, Synasia) 250g, in 50L Planetary Mixer 550g of CTBN modified rubber epoxy (KR-818, Kukdo Chemical) containing carboxyl group, 30g of cationic initiator (GalOrtir-7M-s), 9,450g of plate-shaped EMI absorber (manufactured by J & H) and 19,500g of solvent MEK
  • the coating was performed on a PET release film using a slot coater to a thickness of 150 ⁇ m, and the steps of 50 ° C.
  • the film was irradiated with ultraviolet rays, and the adhesive film which wound up the density of the said electromagnetic wave absorber was wound up through the calendaring roller, and the thickness of the adhesion layer was 50 micrometers.
  • UV curable urethane acrylate benzene ring bifunctional acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon) 550g, Carprolactone acrylate 1 functional group (Miramer M-100, manufacturer Miwon) in 50L Planetary Mixer, acrylic binder (SG-80H, Manufacturer Nagase Chemtech Japan) 530g, the initiator Irgacure 184g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 9,450g plate-like EMI absorber (manufacturer J & H) and solvent MEK 19,500g and stirred at room temperature for 1 hour. Thereafter, an adhesive tape was prepared in the same manner as in Comparative Example 1. At this time, the thickness of the adhesion layer was 50 micrometers.
  • UV curable epoxy resin 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synas 4,500g, Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, Synasia) 4,500 g, CTBN modified rubber epoxy containing carboxyl group (KR-818, Kukdo Chemical) 9,000g, cationic initiator (GalOrtir-7M-s) 270g, plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) 12,000g and stirred at room temperature for 2 hours After that, the film was coated on a PET release film using a slot coater at a thickness of 400 ⁇ m, and then irradiated with ultraviolet rays, and then passed through a calendaring roller to wind up an adhesive tape having increased density of the electromagnetic wave absorber.
  • UV curable urethane acrylate benzene ring bifunctional acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon), 7,984g, 50 proton planetary mixer, Carprolactone acrylate monofunctional group (Miramer M-100, manufacturer Miwon) 1,016g, acrylic binder (SG- 80H, manufacturer Nagase Chemtech Japan) 9,000g, initiator Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) 12,000g was added and stirred at room temperature for 2 hours. Thereafter, the production of the adhesive tape was completed in the same manner as in Comparative Example 3. At this time, the thickness of the adhesion layer was 50 micrometers.
  • the pressure-sensitive adhesive tape produced by the manufacturing method of the present invention is excellent in absorbing electromagnetic waves when compared with the comparative example.
  • By aligning the magnetic filler in the coating process it is possible to increase the magnetic density of the magnetic film, thereby increasing the permeability.

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Abstract

본 발명은, 전자파 흡수성 충진제에 배향성을 부여하여 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 점착 테이프는 전자파 흡수 이방성을 나타내므로, 일정한 방향성을 가지는 전자파를 효율적으로 흡수할 수 있는 효과를 가진다.

Description

전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법
본 발명은 UV 경화형 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 방향성을 가지는 전자기파를 차폐함에 있어서, 보다 효율적으로 전자기파를 차폐할 수 있는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이를 비롯한 대부분의 전자 제품들은 다수의 상이한 재료들의 조합들로 이루어져 있으며, 이와 같은 전자 제품의 조립시에는 상기 재료들이 기능을 원활하게 할 수 있도록 하기 위하여 두께 및 성능이 다양한 점착제들이 사용되고 있다. 전자 제품 등에 적용된 점착제는 이종 재료들을 접합하는 기능 뿐만 아니라 접합되는 재료들이 고유 기능을 제대로 발휘할 수 있도록 전자기파 흡수성 또는 전자기파 차폐성 등의 기능이 요구될 수 있다.
전기ㆍ전자 기기간의 상호 불요전자파에 의한 전자파 장해 등이 심각해졌으며, 최근에는 인체에 미치는 피해가 우려되고 있기 때문이다. 이러한 불요전자파, 즉 전자파 잡음(Electromagnetic noise)을 저감하는 방법으로 전자파 차폐와 전자파 흡수의 두 가지 방법이 있다.
전자파 차폐와 흡수는 전자파 발생영역과 그 주위의 2개의 전자영역사이에 금속판이나 섬유상 도전재료로 만든 보호재를 두어 한쪽에 속한 전자가 다른 쪽에 영향을 미치는 것을 방지하는 것을 말한다.
EMI 흡수의 능력을 나타내는 투자율이란 자속(자기력선속)이 얼마만큼 쉽게 통과되는냐를 정량화 시킨 상수이다. 자기력선이 존재하는 자계 내에서 투자율이 높은 물질과 낮은 물질이 동시에 존재하게 되면 자기력선은 대부분 투자율이 높은 물질로 수렴하게 되는데 자성체에 자기력선을 투과시킬때 자성체 내부에 존재하는 자기력선이 얼마만큼의 밀도를 가지게 되느냐를 의미한다. 다시 말해서 자속밀도란 단위면적당 투과되는 자기력선의 수를 의미하기 때문에, 인가한 자기력선에 비해 자속밀도가 높고 낮음을 투자율이라는 상수로 표현한다.
한국등록특허 0700346호에는 열전도성 충진제를 포함하며, 다공성 구조를 갖는 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제1점착제 층; 및 적어도 1종 이상의 전자기파 차폐성 충진제 및 전자기파 흡수성 충진제를 포함하며 비다공성 구조인 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제2점착제 층을 포함하는 점착테이프가 개시되어 있으나, 일정한 방향성을 가지는 전자기파의 차폐를 위한 기술 구성은 개시되어 있지 아니하다.
따라서, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있는 기능성 점착 테이프의 개발이 요구되어지고 있다.
이에 본 발명의 목적은, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있는 점착 테이프 및 이의 제조방법을 해결과제로 삼는다.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위하여, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여함에 있어 영구자석을 이용함을 특징으로 한다.
본 발명의 적절한 일례에 따르면, 점착성 수지 조성물의 코팅 두께가 4.5 내지 5,000㎛이다.
본 발명의 다른 바람직한 일례에 따르면, 상기 유브이 존에서 UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치될 수 있다. 이때 유브이-존(UV-Zone)은 3~7단계를 가지고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 또 다른 바람직한 일례에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상임을 특징으로 한다.
본 발명에 있어, 상기 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 상기 방법으로 제조된 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프이다.
본 발명의 점착 테이프의 적용례에 의하면, 상기 전자기파 흡수성 충진제가 점착 테이프의 두께 방향으로 배향된 것을 특징으로 하는 점착 테이프이다.
본 발명의 다른 적용례에 의하면, 상기 전자기파 흡수성 충진제가 점착 테이프의 길이 방향으로 배향된 것을 특징으로 점착 테이프이다.
본 발명의 점착 테이프는 전자파 흡수 이방성을 나타내므로, 일정한 방향성을 가지는 전자파를 효율적으로 차페할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 점착 테이프의 일실시예의 개략적인 공정 내용을 나타낸 도면이다.
이하에는 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
본 발명은, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 효과적으로 흡수하기 위하여, 전자파 흡수성 충진제에 배향성을 부여하여 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; UV경화시 경화율을 높이고 카렌더링을 용이하게 하기 위하여 상기 점착층 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 적절한 실시예에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제의 배향성을 부여하기 위해 영구자석을 이용해 자기장을 걸어준다.
이하, 본 발명에 따른 점착성 고분자 수지 조성물을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 점착 테이프를 구성하는 점착성 고분자 수지는 통상적인 고분자 점착제의 제조방법에 따라 제조될 수 있다.
점착 테이프를 형성하는 점착성 고분자 수지는 모노머들의 중합에 의하여 형성되는 것이 일반적이다. 구체적으로, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머와 본 발명에 따른 점착 테이프에 전자파 차폐 기능을 부여하기 위한 충진제를 혼합하고, 필요에 따라 첨가제를 첨가한 후 이를 중합하여 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 경화시킨 후 점착 테이프 또는 점착 테이프를 제조할 수 있다. 점착제 조성물의 제조과정에서 중합개시제 및 가교제 등을 첨가할 수 있음은 물론이다. 바람직하게는, 상기 충진제 및 기타 첨가제가 점착제 조성물에 균일하게 분산될 수 있도록 하기 위하여, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머를 먼저 예비 중합하여 시럽 상태로 만든 후, 여기에 상기 충진제 및 기타 첨가제 등을 첨가하고 균일하게 교반한 후 중합을 실시할 수도 있다.
점착성 고분자 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 수지가 바람직하다.
구체적으로 상기 아크릴계 수지의 일례로는 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와, 이 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체가 공중합된 고분자를 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알킬(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이와 같은 당량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등을 예시할 수 있다.
상기 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체를 예시할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 히드록시기 함유 단량체의 예로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등을 예시할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 에폭시계 수지는 UV 경화형이라면, 그 종류에 특별한 제한이 없으나, 카르복실기를 함유한 CTBN변성 Rubber 에폭시, 노블락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 상기 노블락 타입 에폭시 수지로 인해 내열도가 높은 경화물을 얻을 수 있으며, 내약품성과 접착력도 우수하다. 상기 노블락 타입 에폭시 수지는 페놀노블락형 에폭시 수지, 크레졸노블락형 에폭시 수지, 시클로 아리파틱 노블락형 에폭시 수지, 시클로 아리파틱 노블락형 변성 에폭시 수지, 비스페놀 노블락형 에폭시 수지, 비페닐 노블락형 에폭시 수지, 나프톨 노블락형 에폭시 수지 및 이들의 조합으로부터 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 UV경화형 에폭시 수지는 유리전이온도가 약 50℃ 내지 약 100℃일 수 있다. 상기 범위의 유리전이온도를 유지함으로써 UV경화형 에폭시 수지가 반경화 상태를 유지할 수 있고, 이를 포함하는 접착제 조성물을 코팅하고 제단시 잔여물이 발생하지 않고, 광경화후에도 내열성이 양호하다는 점에서 유리하다.
본 발명에 있어 사용되는 우례탄계 고분자 수지는 우레탄 수지에 (메트)아크릴레이트를 도입한 우레탄아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴레이트의 구체적 예로는 (메타)아크릴산에스테르의 단량체로는 예를 들면 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보로닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시메틸(메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 광개시제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 그 예로 α-히드록시케톤계 화학물, 페닐글리옥실레이트계 화합물, 벤질디메틸케탈계 화합물, α-아미노케톤계 화합물 등을 들 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 광개시제의 중량비율은 0.01 내지 10, 바람직하게는 0.01 내지 5일수 있다. 개시제의 중량 비율을 상기 범위로 조절함으로써 우수한 물성 및 생산성을 확보할 수 있다.
본 발명에 사용되는 충진제는 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 전자기파 흡수성 충진제는 점착성 고분자 수지 100중량부를 기준으로, 5 내지 900중량부인 것이 바람직하다. 상기 충진제가 5중량부 미만이면 충분한 전자기파 흡수성을 나타내는 데에 어려움이 있고, 900중량부를 초과하면 접착력 또는 점착력이 감소될 수 있다. 상기 충진제의 입자 크기는 특별한 제한이 없으나, 충진제의 입경이 너무 작으면 작업성이 불량해지고, 반대로 입경이 너무 클 경우 점착제 내의 큰 알갱이의 존재로 접착력이 나빠질 수 있다.
본 발명은 상기 자성을 가지는 충진제를 영구자석을 이용해 배향시킴으로써, 일정한 방향을 가지는 전자기파가 흡수되는 것을 차단시켜 보다 효율적으로 전자기파를 차폐 및 흡수할 수 있는 데에 그 특징이 있다. 영구자석은 1000가우스 내지 10만 가우스의 자력을 보유한 영구자석을 이용한다.
이하 본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 제조방법은, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 영구자석을 이용하여 상기 전자기파 흡수성 충진제를 배향시키는 단계; UV경화시 경화율을 높이고 카렌더링을 용이하게 하기 위하여 상기 점착층 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함함을 특징으로 한다. 열압착의 방법에는 특별한 제한이 없으나, 1~5개의 카렌다링 롤에 의해서 열압착을 수행하고, 롤의 개수는 작업 환경에 맞추어 적절히 시행할 수 있다. 열압착은 상기 충진제가 점착층 내에서 균일하게 분산되고, 밀도를 높일 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것이 바람직하다. 열압착 후 점착 시트의 두께가 코팅 두께 대비 20%미만일 경우, 충진제의 밀도가 너무 높아져 접착성이 불량해지고 50%를 초과할 경우, 밀도를 향상시킴으로써 달성하려는 효과가 미비하다.
본 발명에 있어서, 점착성 수지 조성물의 코팅 두께는 점착 테이프 또는 점착 테이프의 용도에 따라 조절할 수 있으며, 구체적으로 4.5 내지 5,000㎛일 수 있다.
본 발명에 있어서, 광경화를 위해 이형 필름상에 점착성 수지 조성물을 코팅한 후 유브이 존(UV-Zone)을 통과시키는데, 이때 UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치된 것을 특징으로 한다. UV-광원을 위와 같이 교호적으로 배치함으로써, 두껍고 다량의 자성체 필러 첨가에 의한 코팅필름의 UV경화율을 단계적으로 경화시켜 높임으로써 필름의 움(Waving)이나 경화시 발생되는 발열에너지를 분산시킴으로써 경화율 향상과 균일한 외관의 필름을 얻는효과를 달성 할 수 있다.
또한, 유브이 존은 3~7단계를 가지고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것이 바람직하다. LED 및 Bulb의 각각의 출력량이 상기 하한치 값 미만이면 광중합반응이 충분하게 일어나기 어렵고, 상기 상한치 값을 초과하면 점착성 수지 조성물의 흐름성이 좋지 않은 문제가 생긴다.
본 발명은 용제형 또는 무용제형 두 가지 방법으로 제조할 수 있다. 용제형 방법으로 점착 테이프 또는 점착 테이프를 제조할 때 사용되는 용제의 종류는 특별한 제한이 없으며, 공지된 용제를 사용할 수 있고, 용제를 건조함에 있어서 구간별로 건조 용도를 달리하여 건조시키는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어 사용되는 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부를 사용하는 것이 바람직하다.
이형 필름 또는 일반필름의 소재에는 제한이 없으나, 폴리에스터계 소재가 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용하며, 필요에 따라 이형성을 높이기 위해 실리콘 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트는 기계적 물성이 우수하여 전술한 점착층을 보호하는 역할을 하며, 본 발명에 따른 감압성 점착 테이프 또는 점착 테이프를 적용 부위에 형성할 때는 점착층으로부터 쉽게 이형되어 작업의 편의성을 도모하거나 카렌다링을 용이하게 하기위해 일반필름도 사용한다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 하기 실시예의 구체적인 예들은 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 250g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 250g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 550g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 30g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 150㎛의 두께로 코팅하였다. 코팅된 필름을 같은 극으로 놓여있는 영구자성체 막대에 통과시켜 자성체인 EMI 흡수체가 배향되도록 하였다. 용제를 건조시키기 위하여 순차적으로 50℃ - 80℃ - 120℃ - 120℃ - 90℃ - 60℃의 단계를 건조 온도를 변화시키며 건조를 진행하였다. 이후 건조된 필름을 같은 극으로 놓여있는 영구자성체 막대에 다시 한 번 통과시켰다. 전자기파 흡수성 충진제를 배향시킨 필름을, 상부 및 하부에 UV-광원이 설치된 유브이 존을 통과시키되, 이때 상/하부 합계 출력 및 UV-광원은 8,200W(LED) - 8,200W(LED) 80W(Bulb) - 80W(Bulb) - 8,200W(LED)의 조건으로 설정하였다. 유브이 존을 통과시킨 후 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
실시예 2
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 550g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 70g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 530g, 개시제 Irgacure 184 9.3g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 상온에서 교반하였다. 이후 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 테이프를 제조하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
실시예 3
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 4,500g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 4,500g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 9,000g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 270g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이후 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 400㎛의 두께로 코팅하였다. 코팅된 필름을 같은 극으로 놓여있는 1차 영구자성체 막대에 통과시켜 자성체인 전자기파 흡수체가 배향되도록 하였다. 다시 2차 영구자성체 막대에 통과시켰다. 이후 전자기파 습수체를 배향시킨 필름을 상부 및 하부에 UV-광원이 설치된 유브이 존을 통과시키되, 이때 상/하부 합계 출력 및 UV-광원은 8,200W(LED) - 8,200W(LED) 80W(Bulb) - 80W(Bulb) - 8,200W(LED)의 조건으로 설정하였다. 유브이 존을 통과시킨 후 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 100㎛였다.
실시예 4
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 7,984g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 1,016g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 9,000g, 개시제 Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 상온에서 교반하였다. 이후 실시예 3과 동일한 방법으로 점착 테이프의 제조를 완료하였다. 이때 점착층의 두께는 100㎛였다.
비교예 1
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 250g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 250g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 550g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 30g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 150㎛의 두께로 코팅하였다. 용제를 건조시키기 위하여 순차적으로 50℃ - 80℃ - 120℃ - 120℃ - 90℃ - 60℃의 단계를 건조 온도를 변화시키며 건조를 진행하였다. 건조된 필름에 자외선을 조사한 후, 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
비교예 2
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 550g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 70g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 530g, 개시제 Irgacure 184 9.3g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 상온에서 교반하였다. 이후 비교예 1과 동일한 방법으로 점착 테이프를 제조하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
비교예 3
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 4,500g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 4,500g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 9,000g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 270g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이후 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 400㎛의 두께로 코팅하였다. 자외선을 조사한 후, 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
비교예 4
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 7,984g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 1,016g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 9,000g, 개시제 Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 상온에서 교반하였다. 이후 비교예 3과 동일한 방법으로 점착 테이프의 제조를 완료하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다.
실험예
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 점착 테이프의 전자기파 흡수성 및 표면 저항을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
전자기파 흡수성 dB at 3MHz
실시예 1 181
실시예 2 188
실시예 3 76
실시예 4 71
비교예 1 144
비교예 2 165
비교예 3 65
비교예 4 63
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 점착 테이프는 비교예와 비교하였을 때 전자기파 흡수성이 우수하다. 자성체 충진제를 코팅공정시 배향함으로써 자성체 필름의 자성밀도를 높일 수 있고 이로 인하여 투자율이 증가함을 확인할 수 있다.
[부호의 설명]
100: 슬롯 코터
200: Dry-Zone
300: 이형 필름(이형지) 공급롤러
400: UV-Zone
500: 카렌다링 롤러
600: 권취롤러
700: 영구자석

Claims (9)

  1. 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계;
    교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계;
    상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 걸어 충진제를 배향시키는 단계;
    UV경화시 공기중의 산소를 차단하기 위해 상기 코팅된 점착성 수지 조성물 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계;
    UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및
    열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자기장은 영구자석을 이용함을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    점착성 수지 조성물의 코팅 두께가 4.5 내지 5,000㎛인 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유브이 존에서 UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치된 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 유브이-존(UV-Zone)은 3~7단계를 가지고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상임을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자기파 흡수성 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프.
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