WO2018110084A1 - 情報処理装置及び情報処理装置製造方法 - Google Patents

情報処理装置及び情報処理装置製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an information processing apparatus and an information processing apparatus manufacturing method.
  • an FPC Flexible Printed Circuit
  • a notebook PC generally has a casing on which the LCD (Liquid Crystal Display) is disposed and a casing on which a main board with a CPU (Central Processing Unit) and memory is disposed.
  • Some notebook PCs have a camera at a position away from the main board side casing of the LCD side casing.
  • the camera and the main board may be connected by FPC.
  • the FPC that connects the camera and the main board passes through the inside of the housing on the LCD side.
  • GND connection technique there is a conventional technique in which the transparent conductive film in the LCD main body is connected to the ground in the circuit board via the FPC. Further, there is a conventional technique in which a touch panel to which an FPC is connected is held by an LCD holder that is connected to GND.
  • JP 2011-257654 A Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-62016
  • a fixing tape is used, which increases the number of parts and increases the number of assembly steps. Further, when disassembling, the work for peeling the tape for fixing the FPC is added, and the man-hour for disassembling also increases. Further, when the tape for fixing the FPC is peeled off roughly, a large force is applied to the connection point between the FPC and the component, which may cause a problem such as bending of the terminal.
  • the housing is formed of a conductor.
  • the liquid crystal display is fitted to the casing and fixed to the casing.
  • the liquid crystal display receiving member has an adhesive region on a part of a surface in contact with the housing, is fixed to the housing by an adhesive member disposed in the adhesive region, and the liquid crystal display and the housing It is pinched by.
  • the flexible circuit board has a grounding pattern, and is disposed so that the grounding pattern is in contact with the housing in a non-adhesive region other than the adhesive region on the surface of the liquid crystal display receiving member that is in contact with the housing. It is sandwiched between the liquid crystal display receiving member and the casing.
  • FIG. 1 is a perspective view of a notebook PC.
  • FIG. 2 is a perspective view of a state where the LCD is disassembled from the housing on the LCD side.
  • FIG. 3 is an enlarged view of the vicinity of the camera.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A ′.
  • FIG. 5 is a B-B ′ sectional view.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a state where the LCD receiving member is lifted.
  • FIG. 7 is an enlarged view of the FPC connected to the main board.
  • FIG. 8 is a flowchart of the LCD mounting process of the notebook PC according to the embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a notebook PC.
  • the casing of the notebook PC 1 has two parts: a casing 12 in which an LCD 11 is disposed, and a casing 13 in which a keyboard 14 and a touch pad 15 are disposed.
  • the housing 13 is provided with a main board, a hard disk, and the like in which a CPU and a memory are mounted.
  • the LCD 11 is fixed to the housing 12 while being fitted to the housing 12.
  • FIG. 2 is a perspective view of a state in which the LCD is disassembled from the LDC side casing.
  • the LCD 11 is an example of a “display”. Further, the display is not limited to the LCD, and may be a display of another mode such as an organic EL (electroluminescence) display.
  • the LCD receiving members 21 to 29 are arranged outside the vicinity of the center of the LCD 11.
  • the LCD receiving members 21 to 29 are preferably arranged in the vicinity of the end of the LCD 11.
  • FIG. 7 is an enlarged view of the FPC main board connection side.
  • the LCD receiving members 29 and 28 according to the present embodiment are arranged so as to sandwich the FPC 40 on both sides of the FPC 40.
  • the LCD receiving members 29 and 28 are connected by a connecting member 60.
  • the LCD receiving member 21 is disposed so as to sandwich the GND pattern portion of the FPC 40 in the non-adhesion region 212, and is adhered and fixed to the housing 12 with the double-sided tape 50 disposed in the adhesion region 211 (step S2).
  • the LCD receiving members 22 to 29 are also arranged in a portion corresponding to the vicinity of the end portion of the LCD 11 of the housing 12.

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Abstract

組み立て及び分解の作業性を向上させた情報処理装置及び情報処理装置製造方法を提供する。筐体１２は、伝導体で形成される。ＬＣＤ１１は、筐体１２と嵌合して筐体１２に固定される。ＬＣＤ受部材２１は、筐体１２と接触する面の一部に接着領域を有し、接着領域に配置された両面テープにより筐体１２に固定され、且つ、ＬＣＤ１１と筐体１２とで挟持される。ＦＰＣ４０は、接地パターンを有し、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２と接触する面の接着領域以外の非接着領域に接地パターンが筐体１２と接触するように配置され、ＬＣＤ受部材２１と筐体１２とにより挟持される。

Description

情報処理装置及び情報処理装置製造方法
　本発明は、情報処理装置及び情報処理装置製造方法に関する。
　パーソナルコンピュータ（ＰＣ：Personal　Computer）などの情報処理装置の内部の部品間の接続にＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuit）が用いられる場合がある。例えば、ノート型ＰＣにはＬＣＤ（Liquid　Crystal　Display）が配置された側の筐体とＣＰＵ（Central　Processing　Unit）やメモリが搭載されたメインボードが配置された筐体を有するものが一般的である。このようなノート型ＰＣには、ＬＣＤ側の筐体のメインボード側の筐体から離れた位置にカメラを有するものも存在する。カメラを有するノート型ＰＣでは、カメラとメインボードとがＦＰＣにより接続されることがある。このカメラとメインボードとを接続するＦＰＣは、ＬＣＤ側の筐体内部を経由する。
　ノート型ＰＣでは、筐体がマグネシウムなどの伝導体で形成されることが多い。そこで、ＦＰＣにおけるＥＭＩ（Electro　Magnetic　Interference）特性を向上させるために、ＦＰＣのＧＮＤ（Ground）パターンをＬＣＤ側の筐体に接続することが行われる。従来は、ＦＰＣのＧＮＤパターン部分を筐体にテープで固定することで、ＧＮＤへの接続を確保していた。
　なお、ＧＮＤ接続の技術として、ＬＣＤ本体内の透明導電膜を、ＦＰＣを介して回路基板内のアースに接続させる従来技術がある。また、ＦＰＣが接続されたタッチパネルをＧＮＤに接続するＬＣＤホルダにより保持する従来技術がある。
特開２０１１－２５７６５４号公報 特開２０１６－６２０１６号公報
　しかしながら、ＦＰＣをテープで固定した場合、固定用のテープという特別な部品を用いるため部品点数が多くなり、組み立て工数も増加してしまう。また、分解する際には、ＦＰＣを固定するテープを剥がす作業が加わり分解時の工数も増加してしまう。さらに、ＦＰＣを固定するテープを乱暴に剥がした場合、ＦＰＣと部品との接続点に大きな力が加わり、端子が曲がるなどの不具合が発生するおそれがある。
　開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、組み立て及び分解の作業性を向上させた情報処理装置及び情報処理装置製造方法を提供することを目的とする。
　本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の一つの態様において、筐体は、伝導体で形成される。液晶ディスプレイは、前記筐体と嵌合し前記筐体に固定される。液晶ディスプレイ受部材は、前記筐体と接触する面の一部に接着領域を有し、前記接着領域に配置された接着部材により前記筐体に固定され、且つ、前記液晶ディスプレイと前記筐体とで挟持される。フレキシブル回路基板は、接地パターンを有し、前記液晶ディスプレイ受部材の前記筐体と接触する面の前記接着領域以外の非接着領域に前記接地パターンが前記筐体と接触するように配置され、前記液晶ディスプレイ受部材と前記筐体とにより挟持される。
　１つの側面では、本発明は、組み立て及び分解の作業性を向上させることができる。
図１は、ノート型ＰＣの斜視図である。 図２は、ＬＣＤをＬＣＤ側の筐体から分解した状態の斜視図である。 図３は、カメラ近傍の拡大図である。 図４は、Ａ－Ａ’断面図である。 図５は、Ｂ－Ｂ’断面図である。 図６は、ＬＣＤ受部材を持ち上げた状態を表す図である。 図７は、ＦＰＣのメインボードへの接続側の拡大図である。 図８は、実施例に係るノート型ＰＣのＬＣＤ取付工程のフローチャートである。
　以下に、本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する情報処理装置及び情報処理装置製造方法が限定されるものではない。
　図１は、ノート型ＰＣの斜視図である。図１に示すように、ノート型ＰＣ１の筐体は、ＬＣＤ１１が配置された筐体１２、並びに、キーボード１４及びタッチパッド１５などが配置された筐体１３の２つの部分を有する。筐体１３には、内部にＣＰＵやメモリが搭載されたメインボードやハードディスクなどが配置される。ＬＣＤ１１は、筐体１２に嵌合した状態で筐体１２に固定される。
　図２は、ＬＣＤをＬＤＣ側の筐体から分解した状態の斜視図である。図１のノート型ＰＣ１の筐体１２と筐体１３とを取り外したうえで、筐体１２とＬＣＤ１１とが組み合わされた状態から、ＬＣＤ１１を取り外すと図２の状態となる。このＬＣＤ１１が、「ディスプレイ」の一例にあたる。また、ディスプレイには、ＬＣＤに限定されず、例えば、有機ＥＬ（electroluminescence）ディスプレイなどの他の態様のディスプレイでもよい。
　筐体１２は、マグネシウムなどの伝導性の材料で形成される。筐体１２には、筐体１３に接続する側とは反対側の端部近傍にカメラ３０が配置される。図３は、カメラ近傍の拡大図である。カメラ３０は、レンズ３１や撮像機構を有する。
　図２に戻って説明を続ける。ＦＰＣ４０は、カメラ３０と筐体１３の内部に配置されたメインボードとを接続する基板である。ＦＰＣ４０は、カメラ３０から本体に接続する端部に向けて配線される。本実施例では、ＬＣＤ１１の画面に影響が出ないように、ＦＰＣ４０は、ＬＣＤ１１の端部付近を経由させて配線される。
　ただし、ＬＣＤ１１の裏にＦＰＣ４０と同等の厚みを有する部材をＦＰＣ４０以外の部分に配置するなどしてＦＰＣ４０による画面への影響を抑える処理を施した場合、ＦＰＣ４０は、ＬＣＤ１１を横切るように配置されてもよい。その場合、ＦＰＣ４０の長さを短く抑えることができ、ＦＰＣ４０のＥＭＩ特性を向上させることができる。
　また、筐体１２には、ＬＣＤ１１が嵌合された状態でＬＣＤ１１と筐体１２との間に空間を形成するためのＬＣＤ受部材２１～２９が配置される。ＬＣＤ受部材２１～２９はスポンジ部材であり、ポロンなどのウレタン材で形成される。ただし、ＬＣＤ受部材２１～２９は、クッション性のある素材であれば他の素材を用いてもよく、例えば、柔らかいゴムなどを用いることもできる。
　また、ＬＣＤ受部材２１～２９は、ＬＣＤ１１の中央付近以外に配置される。特に、ＬＣＤ受部材２１～２９は、ＬＣＤ１１の端部近傍に配置されることが好ましい。
　ここで、ＬＣＤ１１が筐体１２と嵌合した状態で、ＬＣＤ１１の中央付近が何らか筐体１２と接触した場合、ＬＣＤ１１の中央付近が圧迫され、ＬＣＤ１１の液晶部分に波紋が浮き出てしまう。そこで、ＬＣＤ１１の端部付近にＬＣＤ受部材２１～２９を配置する。ここで、図４は、Ａ－Ａ’断面図である。すなわち、図４は、図１におけるノート型ＰＣ１のＡ－Ａ’断面を表す。図４では、ＬＣＤ受部材２１とＬＣＤ１１とが接触する状態を示したが、ＬＣＤ受部材２２～２９も同様にＬＣＤ１１と接触する。ＬＣＤ受部材２１～２９にＬＣＤ１１を支持させることで、筐体１２とＬＣＤ１１との間に空間を作り、筐体１２が押圧されてＬＣＤ１１と接触することを軽減する。
　図２に戻って説明を続ける。ＬＣＤ受部材２２～２７は、筐体１２に接触する面の全面に両面テープが貼られ、その両面テープにより筐体１２に接着されて固定される。
　次に、図５を参照して、ＬＣＤ受部材２１の接着状態について詳細に説明する。図５は、Ｂ－Ｂ’断面図である。すなわち、図５は、図３におけるカメラ３０の近傍のＢ－Ｂ’断面を表す。
　ＬＣＤ受部材２１は、図５に示すように筐体１２に接触する面の一部に両面テープ５０が貼られ、その両面テープ５０により筐体１２に接着されて固定される。本実施例では、両面テープ５０は、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の１つの辺から対向する辺に向かう中間までの全域を覆う。以下では、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の両面テープ５０が貼られた領域を接着領域２１１という。また、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の両面テープ５０が貼られていない領域を、非接着領域２１２という。非接着領域２１２は、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の１つの辺及びその辺を挟む他の２辺を含む領域、すなわち、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の端部を含む領域である。
　ＬＣＤ受部材２１の非接着領域２１２と筐体１２との間には、図３及び図５に示すようにＦＰＣ４０が挟み込まれる。そして、ＦＰＣ４０のＬＣＤ受部材２１の非接着領域２１２と筐体１２との間に挟まれる部分の筐体１２側には、ＦＰＣ４０のＧＮＤパターンが位置する。
　すなわち、ＬＣＤ１１が筐体１２と嵌合した状態で、ＬＣＤ受部材２１は、ＬＣＤ１１から筐体１２へ押し付けられる力を受け、非接着領域２１２によりＦＰＣ４０を筐体１２に押し付ける。これにより、ＦＰＣ４０のＧＮＤパターンは伝導性を有する筐体１２に接触し、ＦＰＣ４０は、ＧＮＤを確保することができる。
　ここで、ＬＣＤ受部材２１がＬＣＤ１１により筐体１２に向けて押圧された状態で、ＬＣＤ受部材２１がＦＰＣ４０を確実に筐体１２に押し付けることが好ましい。そこで、両面テープ５０の厚みは、ＦＰＣ４０の厚み以下であることが好ましい。両面テープ５０及びＦＰＣ４０の厚みとは、筐体１２からＬＣＤ受部材２１へ向かう方向の距離を指す。両面テープ５０の厚みをＦＰＣ４０の厚み以下にすることで、ＬＣＤ受部材２１がＬＣＤ１１から押圧された場合に、ＬＣＤ受部材２１から両面テープ５０に力を加わる前に、ＦＰＣ４０がＬＣＤ受部材２１からの力を受ける。これにより、ＦＰＣ４０は、確実にＬＣＤ受部材２１と筐体１２とにより挟持され、常にＧＮＤを確保できる。
　ここで、本実施例では、一例として接着部材として両面テープ５０を用いて、ＬＣＤ受部材２１が筐体１２に接着されているが、接着方法はこれに限らない。例えば、ＬＣＤ受部材２１の接着領域２１１に接着剤を塗布して筐体１２に接着してもよい。ただし、上述したように、接着部材の厚みは、ＦＰＣ４０の厚み以下であることが好ましい。
　図６は、ＬＣＤ受部材を持ち上げた状態を表す図である。本実施例に係るＬＣＤ受部材２１の非接着領域２１２は、ＬＣＤ受部材２１の筐体１２に接触する面の１つの辺及びその辺を挟む他の２辺を含む領域である。そのため、ＬＣＤ受部材２１の端部は、ＬＣＤ１１を筐体１２から外した状態で、図６のように持ち上げることができる。
　すなわち、ノート型ＰＣ１の分解時などにＦＰＣ４０を取り外す場合、図６のようにＬＣＤ受部材２１の端部を持ち上げることで、ＦＰＣ４０を容易に取り外すことができる。このＬＣＤ受部材２１が、「ディスプレイ受部材」の一例にあたる。
　図７は、ＦＰＣのメインボードへの接続側の拡大図である。本実施例に係るＬＣＤ受部材２９及び２８は、ＦＰＣ４０の両側にＦＰＣ４０を挟むように配置される。そして、ＬＣＤ受部材２９及び２８は、連結部材６０によって連結される。
　ＬＣＤ受部材２９は、筐体１２と接触する面の全面に両面テープが配置される。そして、ＬＣＤ受部材２９は、両面テープにより筐体１２と接触する面の全面が筐体１２に接着され固定される。ＬＣＤ受部材２９は、筐体１２に接着することで、自己に接続された連結部材６０を筐体１２に対して固定する。
　一方、ＬＣＤ受部材２８は、筐体１２と接触する面に両面テープが配置されない。そのため、ＬＣＤ受部材２８は、筐体１２には接着されない。ＬＣＤ受部材２８は、ＬＣＤ受部材２９により固定された連結部材６０に保持されることで、筐体１２に対する位置が固定される。
　ＬＣＤ受部材２８は、筐体１２に接着されていないため、連結部材６０のしなりを利用して持ち上げることができる。そのため、ノート型ＰＣ１の分解時などにＦＰＣ４０を取り外す場合、ＬＣＤ受部材２８及び連結部材６０を持ち上げることで、ＦＰＣ４０を容易に取り外すことができる。
　連結部材６０は、ＦＰＣ４０を筐体１２に向けて押圧する。ＦＰＣ４０の連結部材６０により筐体１２に押し付けられる部分には、ＧＮＤパターンが設けられる。すなわち、連結部材６０により筐体１２に押し付けられることで、ＦＰＣ４０は、ＧＮＤが確保できる。
　次に、図８を参照して、本実施例に係るノート型ＰＣ１のＬＣＤ１１の取付工程を説明する。図８は、実施例に係るノート型ＰＣのＬＣＤ取付工程のフローチャートである。
　ＦＰＣ４０は、筐体１２のＬＣＤ１１の端部にあたる部分に配設され、且つ、ＧＮＤパターンがＬＣＤ受部材２１の非接着領域２１２の位置で筐体１２に接触するように配置される（ステップＳ１）。
　ＬＣＤ受部材２１は、非接着領域２１２でＦＰＣ４０のＧＮＤパターン部分を挟むように配置され、接着領域２１１に配置された両面テープ５０で筐体１２に接着され固定される（ステップＳ２）。ＬＣＤ受部材２２～２９も、筐体１２のＬＣＤ１１の端部近傍にあたる部分に配置される。
　ＬＣＤ１１はＬＣＤ受部材２１～２９に当接させながら筐体１２に嵌めこまれる。ＬＣＤ受部材２１は、ＬＣＤ１１と筐体１２とで挟持される（ステップＳ３）。
　ここで、以上の各実施例では、メインボードとカメラ３０とを接続するＦＰＣ４０を例に説明したが、ＬＣＤ１１と筐体１２との間を経由するＦＰＣ４０であれば、他の構成でもよい。例えば、筐体１２の筐体１３と接続される側とは反対側の端部付近に配置された無線ＬＡＮ（Local　Area　Network）用アンテナとメインボードとを接続するＦＰＣ４０を固定しＧＮＤを確保する構成であってもよい。
　以上に説明したように、本実施例に係るノート型ＰＣは、ＬＣＤ受部材の非接着領域と筐体とでＦＰＣのＧＮＤパターン部分を挟持し、ＦＰＣのＧＮＤを確保する。このように、本実施例に係るノート型ＰＣでは、ＦＰＣの筐体への接触を確保するためのテープを用いないため、部品点数を削減することができ、組み立て工数を削減することができる。また、本実施例に係るノート型ＰＣを分解する場合、ＦＰＣを挟むＬＣＤ受部材の端部を持ち上げることで、容易にＦＰＣを取り外すことができる。このように、本実施例に係るノート型ＰＣは、組み立て及び分解の作業性が向上する。
　（変形例）
　ここで、本実施例では、ＬＣＤ受部材２１の端部を含む領域を非接着領域２１２としたが、端部を含まない領域、すなわち、接着領域２１１で挟まれたＬＣＤ受部材２１の中間の領域を非接着領域２１２としてもよい。
　その場合も、ＦＰＣ４０のＧＮＤパターンは、非接着領域２１２にあたる位置に配置され、非接着領域２１２と筐体１２とによって挟持される。これにより、ＦＰＣ４０は、ＧＮＤを確保できる。
　この変形例に係るノート型ＰＣでも、ＦＰＣの筐体への接触を確保するためのテープを用いないため、部品点数を削減することができ、組み立て工数を削減することができる。また、本実施例に係るノート型ＰＣを分解する場合、ＬＣＤ受部材を剥がすことで、ＦＰＣを取り外すことができる。したがって、ＦＰＣをテープで張り付けた場合にテープを剥がす際に発生するＦＰＣが引っ張られることによる不具合の発生を回避することができる。このように、本変形例に係るノート型ＰＣでも、従来に比べて組み立て及び分解の作業性が向上する。
　また、以上の説明では、ノート型ＰＣを例に説明したが、筐体が導電性を有し、ＬＣＤと筐体とでＬＣＤ受部材を挟む構成を有し、筐体内に配線されたＦＰＣのＧＮＤパターンを筐体に接触させＧＮＤを確保する構成を有するものであれば他の情報機器でもよい。
　１　ノート型ＰＣ
　１１　ＬＣＤ
　１２　筐体
　１３　筐体
　１４　キーボード
　１５　タッチパッド
　２１～２９　ＬＣＤ受部材
　３０　カメラ
　３１　レンズ
　４０　ＦＰＣ
　５０　両面テープ
　６０　連結部材

Claims (6)

  1. 　伝導体で形成された筐体と、
    　前記筐体と嵌合して前記筐体に固定されるディスプレイと、
    　前記筐体と接触する面の一部に接着領域を有し、前記接着領域に配置された接着部材により前記筐体に固定され、且つ、前記ディスプレイと前記筐体とで挟持されるディスプレイ受部材と、
    　接地パターンを有し、前記ディスプレイ受部材の前記筐体と接触する面の前記接着領域以外の非接着領域に前記接地パターンが前記筐体と接触するように配置され、前記ディスプレイ受部材と前記筐体とにより挟持されるフレキシブル回路基板と
    　を備えたことを特徴とする情報処理装置。
  2. 　前記ディスプレイ受部材は、前記フレキシブル回路基板の厚み以下の厚みを有する前記接着部材により前記筐体に固定されることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記ディスプレイ受部材は、前記筐体と接触する面の端部に前記非接着領域を有することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  4. 　前記ディスプレイ受部材は、前記ディスプレイの端部近傍に配置されることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  5. 　前記フレキシブル回路基板は、前記ディスプレイの端部近傍と前記筐体との間に配線されることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
  6. 　接地パターンを有するフレキシブル回路基板を、前記接地パターンが接触するように伝導体で形成された筐体に配置する工程と、
    　前記筐体と接触する接触面の一部に接着領域を有するディスプレイ受部材の前記接触面の前記接着領域以外の非接着領域と前記筐体とで前記フレキシブル回路基板を挟み、且つ、前記接着領域に配置された接着部材により前記ディスプレイ受部材を前記筐体に固定する工程と、
    　前記筐体の前記ディスプレイ受部材が配置された側から前記筐体にディスプレイを嵌合させ、前記ディスプレイ受部材を前記筐体と前記ディスプレイで挟持させる工程と
    　を備えたことを特徴とする情報処理装置製造方法。
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