WO2018100887A1 - 物理量計測装置、異常検出装置、及び異常検出方法 - Google Patents

Abstract

物理量計測装置は、流体の物理量を計測する物理量計測装置であって、流体の湿度に応じた湿度信号を出力する少なくとも二つの湿度検出部（６０）と、二つの湿度検出部から取得した湿度信号の差が異常判定閾値（Ｔｈ）を超えた場合に、湿度検出部に異常が生じていると判定する異常判定部（７３，２７３，１０７３）と、を備える。

Description

物理量計測装置、異常検出装置、及び異常検出方法 関連出願の相互参照

　本出願は、２０１６年１２月２日に出願された日本特許出願番号２０１６－２３５３２１号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。

　この明細書による開示は、物理量計測装置、異常検出装置、及び異常検出方法に関する。

　従来、流体の物理量を計測する物理量計測装置の一種として、例えば特許文献１には、空気の湿度を計測する湿度センサが設けられた空気流量測定装置が開示されている。特許文献１の空気流量測定装置の湿度センサは、空気の湿度に応じた信号を出力するセンシング部を一つ有している。

特開２０１３－３６８９２号公報

　さて、特許文献１の空気流量測定装置には、一つの湿度センサしか設けられていない。故に、例えば故障や劣化等に起因した何らかの異常が湿度センサに発生した場合に、こうした湿度センサの異常を検出することが困難であった。

　本開示の目的は、異常の検出が可能な物理量計測装置、異常検出装置、及び異常検出方法を提供することにある。

　本開示の第１態様による物理量計測装置は、流体の物理量を計測する物理量計測装置であって、流体の湿度に応じた湿度信号を出力する少なくとも二つの湿度検出部と、二つの湿度検出部から取得した湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に、湿度検出部に異常が生じていると判定する異常判定部と、を備える。

　本開示の第２態様による異常検出装置は、流体の物理量を計測する計測部の異常を検出する異常検出装置であって、計測部に含まれる少なくとも二つの湿度検出部から、流体の湿度に応じた湿度信号を取得する信号取得部と、二つの湿度検出部から取得した湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に、湿度検出部に異常が生じていると判定する異常判定部と、を備える。

　本開示の第３態様による異常検出方法は、流体の物理量を計測する計測部の異常を検出する異常検出方法であって、計測部に含まれる少なくとも二つの湿度検出部から、流体の湿度に応じた湿度信号を取得し、二つの湿度検出部から取得した湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に、湿度検出部に異常が生じていると判定する。

　これらの態様のように、少なくとも二つの湿度検出部から湿度信号を取得すれば、取得した湿度信号の比較が可能となる。故に、二つの湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に異常が生じていると判定すれば、湿度検出部に生じている異常の検出が可能となる。

　本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
図１は、第一実施形態による計測装置と、計測装置が適用される内燃機関とを含むシステムの全体像を示す図であり、 図２は、エアフロメータの構成を示す斜視図であり、 図３は、計測装置の電気的な構成を示すブロック図であり、 図４は、湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図５のＩＶ－ＩＶ線断面図であり、 図５は、図４のＶ－Ｖ線断面図であり、 図６は、湿度センサチップの断面図であり、 図７は、異常検出処理の詳細を示すフローチャートであり、 図８は、異常検出処理の詳細を示すタイムチャートであり、 図９は、第二実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図１０のＩＸ－ＩＸ線断面図であり、 図１０は、図９のＸ－Ｘ線断面図であり、 図１１は、第二実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図１２は、第二実施形態による異常検出処理の詳細を示すフローチャートであり、 図１３は、第三実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図１４のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面図であり、 図１４は、図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線断面図であり、 図１５は、湿度センサアッセンブリの背面図であって、図１４のＸＶ－ＸＶ線断面図であり、 図１６は、第三実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図１７は、第四実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図１８は、第四実施形態の湿度センサチップの断面図であり、 図１９は、第四実施形態による異常検出処理の詳細を示すフローチャートであり、 図２０は、第五実施形態による計測装置の電気的な構成を示すブロック図であり、 図２１は、第五実施形態による異常検出処理の詳細を示すフローチャートであり、 図２２は、第六実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図２３のＸＸＩＩ－ＸＸＩＩ線断面図であり、 図２３は、図２２のＸＸＩＩＩ－ＸＸＩＩＩ線断面図であり、 図２４は、第六実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図２５は、第七実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図２６のＸＸＶ－ＸＸＶ線断面図であり、 図２６は、図２５のＸＸＶＩ－ＸＸＶＩ線断面図であり、 図２７は、第八実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図２８のＸＸＶＩＩ－ＸＸＶＩＩ線断面図であり、 図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＶＩＩＩ線断面図であり、 図２９は、第九実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図３０のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ線断面図であり、 図３０は、図２９のＸＸＸ－ＸＸＸ線断面図であり、 図３１は、第九実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図３２は、第十実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図３３のＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩ線断面図であり、 図３３は、図３２のＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩ線断面図であり、 図３４は、第十実施形態の湿度センサチップの断面図であり、 図３５は、第十実施形態の湿度センサアッセンブリの電気的な構成を示すブロック図であり、 図３６は、第十一実施形態による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であって、図３７のＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩ線断面図であり、 図３７は、図３６のＸＸＸＶＩＩ－ＸＸＸＶＩＩ線断面図であり、 図３８は、第十一実施形態による計測装置の電気的な構成を示すブロック図であり、 図３９は、第十二実施形態による計測装置と、計測装置が適用される内燃機関とを含むシステムの全体像を示す図であり、 図４０は、第十二実施形態にて用いられる湿度センサアッセンブリの正面図であって、図４１のＸＬ－ＸＬ線断面図であり、 図４１は、図４０のＸＬＩ－ＸＬＩ線断面図であり、 図４２は、第十三実施形態による計測装置と、計測装置が適用される内燃機関とを含むシステムの全体像を示す図であり、 図４３は、第十四実施形態による計測装置と、計測装置が適用される内燃機関とを含むシステムの全体像を示す図であり、 図４４は、第十五実施形態によるエアフロメータの構成を示す斜視図であり、 図４５は、第十五実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図４６は、第十六実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図４７は、第十七実施形態のエアフロメータの電気的な構成を示すブロック図であり、 図４８は、第十八実施形態のエアフロメータの機械的な構成を示す縦断面図であり、 図４９は、第十九実施形態のエアフロメータの機械的な構成を示す縦断面図であり、 図５０は、第二十実施形態のエアフロメータの機械的な構成を示す縦断面図であり、 図５１は、湿度センサチップの配置を示す図であり、 図５２は、第二十一実施形態のエアフロメータの機械的な構成を示す縦断面図であり、 図５３は、変形例１による湿度センサアッセンブリの構成を示す正面図であり、 図５４は、変形例１の湿度センサアッセンブリの電気的な構成を示すブロック図であり、 図５５は、変形例２による計測装置と、計測装置が適用される内燃機関とを含むシステムの全体像を示す図であり、 図５６は、変形例３による計測装置の電気的な構成を示すブロック図である。

　以下、本開示の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施例の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることができる。そして、複数の実施形態及び変形例に記述された構成同士の明示されていない組み合わせも、以下の説明によって開示されているものとする。

　（第一実施例）
　図１に示す本開示の第一実施形態による計測装置１００は、エアフロメータ１０及び機関制御装置１１０等によって構成されている。計測装置１００は、燃焼室９９を含む各気筒に供給される流体としての吸入空気の物理量、具体的には、流量及び湿度等を計測可能である。計測装置１００による計測結果は、スロットルバルブ９７の開度、インジェクタ９６の燃料噴射量、及びＥＧＲ（Ｅｘｈａｕｓｔ　Ｇａｓ　Ｒｅｃｉｒｃｕｌａｔｉｏｎ）量の各制御に用いられる。

　エアフロメータ１０は、内燃機関９０に設けられた多数の計測部ＭＳのうちの一つである。内燃機関９０の吸気系及び排気系には、エアフロメータ１０に加えて、例えば吸気温度センサ９４、空燃比センサ９５、スロットル開度センサ等が計測部ＭＳとして設けられている。さらに内燃機関９０には、クランク角センサ等が計測部ＭＳとして設けられている。

　エアフロメータ１０は、内燃機関９０の各燃焼室９９に吸入される吸入空気の流量を計測する流量計測機能に加えて、吸入空気の湿度を計測する湿度計測機能を有している。エアフロメータ１０は、吸気流量だけでなく吸入空気の湿度も高応答及び高精度に計測することで、ＥＧＲ量の最適な制御を可能にし、内燃機関９０の低燃費化及び低排出ガス化に寄与する。エアフロメータ１０は、内燃機関９０の吸気流路９２を流れる吸入空気の流量に対応した流量信号と、吸気流路９２を流れる吸入空気の湿度に対応した湿度信号とを、外部装置である機関制御装置１１０へ向けて出力する。尚、以下の説明では、空気が導入される吸気管９１の入口側を吸気流路９２の上流側とし、燃焼室９９側を吸気流路９２の下流側とする。

　図１～図３に示すエアフロメータ１０は、吸気流路９２を形成する吸気管９１に着脱自在に取り付けられている。エアフロメータ１０は、吸気管９１の筒壁を貫通するよう形成されたセンサ挿入孔９３に挿し込まれており、少なくとも一部を吸気流路９２内に位置させている。エアフロメータ１０は、ハウジング１１、流量検出部１２、及び湿度センサアッセンブリ３０等によって構成されている。

　ハウジング１１は、例えば樹脂材料等によって形成されている。ハウジング１１は、エアフロメータ１０の吸気管９１への取り付けにより、流量検出部１２及び湿度センサアッセンブリ３０を、吸気流路９２を流れる吸入空気と接触可能な状態にする。ハウジング１１には、バイパス部１４、嵌合部１５、Ｏリング１６、固定部１７、及びコネクタ部１８等が設けられている。

　バイパス部１４は、バイパス通路１３を形成している。バイパス通路１３は、吸気流路９２を流れる吸入空気の一部をハウジング１１の内部に導入する。バイパス通路１３の入口開口１３ａは、吸気流路９２の上流側に向けられている。バイパス通路１３は、ハウジング１１の内部にて複数に分岐されている。一部の分岐通路は、バイパス部１４の内部を周回する形状とされている。

　嵌合部１５は、センサ挿入孔９３にＯリング１６を介して内嵌される部位である。Ｏリング１６は、吸気流路９２と吸気管９１の外部とをシールする部材である。Ｏリング１６は、嵌合部１５に外嵌されており、嵌合部１５とセンサ挿入孔９３との間に介在している。固定部１７は、ハウジング１１の主要な部分がセンサ挿入孔９３に挿入された状態で、エアフロメータ１０を吸気管９１に固定する部位である。

　コネクタ部１８は、複数の端子を囲う部位である。コネクタ部１８には、プラグ部が挿入される。プラグ部は、機関制御装置１１０と直接的又は間接的に電気接続された接続線の端部に設けられており、コネクタ部１８と嵌合する。コネクタ部１８へのプラグ部の取り付けによれば、エアフロメータ１０は、流量信号及び湿度信号を機関制御装置１１０へ向けて出力可能となる。

　流量検出部１２は、例えば発熱抵抗体を用いた熱式の流量センサである。流量検出部１２は、バイパス部１４の内部を周回するバイパス通路１３に配置されている。ハウジング１１の吸気管９１への取り付けにより、流量検出部１２には、バイパス通路１３を流通する吸入空気が供給される。流量検出部１２は、コネクタ部１８に設けられた複数の端子と電気的に接続されている。流量検出部１２は、吸気流量に対応したセンサ信号であって、バイパス通路１３を流れる空気の流速に対応したセンサ信号を、流量信号として出力する。尚、流量検出部１２は、熱式の流量センサに限定されず、可動フラップ式の流量センサ及びカルマン渦式の流量センサ等であってもよい。

　湿度センサアッセンブリ３０は、ハウジング１１のバイパス部１４の側面に設置されている。湿度センサアッセンブリ３０は、複数（二つ）の湿度検出部６０を有している。第一実施形態の湿度センサアッセンブリ３０には、一つの湿度検出部６０を一つ有する湿度センサチップ５０が二つ設けられている。換言すれば、二つの湿度検出部６０が一つの湿度センサアッセンブリ３０に設けられている。各湿度検出部６０は、ハウジング１１の吸気管９１への取り付けにより、吸気流路９２に配置される。

　湿度センサアッセンブリ３０は、コネクタ部１８に設けられた複数の端子と電気的に接続されている。湿度センサアッセンブリ３０は、吸気流路９２を流れる吸入空気の湿度に応じたセンサ信号を、湿度信号として出力する。湿度信号は、例えばＩ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ－Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ，登録商標）等の通信方式に従って送受信される信号である。尚、湿度信号は、Ｉ２Ｃ通信方式に限定されるものではなく、ＳＥＮＴ（Ｓｉｎｇｌｅ　Ｅｄｇｅ　Ｎｉｂｂｌｅ　Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）通信方式、または、単純な電位等のアナログ信号であってもよい。

　図３～図５に示す湿度センサアッセンブリ３０は、センサ基板４３、複数（二つ）の湿度センサチップ５０、複数（六つ）のターミナル、及びセンサ筐体４９等によって構成されている。センサ基板４３は、絶縁性の基材に導電性材料による配線が形成されてなる構成である。センサ基板４３は、全体として矩形の板状に形成されている。センサ基板４３は、センサ筐体４９に埋設されている。

　湿度センサアッセンブリ３０には、複数の湿度センサチップ５０として、第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２が設けられている。第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は、互いに実質同一の構成である。湿度センサチップ５０は、全体として扁平な四角柱状に形成されている。各湿度センサチップ５０には、湿度検出部６０がそれぞれ設けられている。以下の説明では、第一センサチップ５１の湿度検出部６０を第一湿度検出部６１とし、第二センサチップ５２の湿度検出部６０を第二湿度検出部６２とする。

　第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は共に、センサ基板４３の一方の実装面に実装されている。第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は、センサ基板４３の実装面において、長手方向の中央よりも一方の縁部に近接した位置に固定されている。二つのセンサチップ５１，５２が実装面の短手方向に並ぶ配置により、長手方向における第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の各位置は、互いに揃えられている。加えて各センサチップ５１，５２が同一の実装面に配置されることで、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、互いに同一の方向へ向けられている。

　各湿度センサチップ５０は、図６に示すように、チップ基板５３、電極板５４、接合材５５、チップワイヤ５６、及び封止部５７を備えている。

　チップ基板５３は、シリコン等の半導体材料により、全体として扁平な四角柱状に形成されている。チップ基板５３の頂面の中央には、湿度検出部６０が形成されている。湿度検出部６０は、空気の相対湿度を計測する湿度センサである。湿度検出部６０は、一例として、空気に含まれる水分を吸脱湿する感湿材料の静電容量を、感湿材料を挟持した一対の電極によって計測する静電容量式の湿度センサである。尚、湿度検出部６０としては、抵抗式の湿度センサ等も採用可能である。

　電極板５４は、導電性材料によって形成された薄板状の部材である。電極板５４は、湿度センサチップ５０の底面を形成している。電極板５４には、チップ電極５４ａ及びダイパッド５４ｂ等が形成されている。チップ電極５４ａは、湿度センサチップ５０のセンサ基板４３への実装により、センサ基板４３に設けられた配線と電気的に接続されている。

　接合材５５は、チップ基板５３の底面を電極板５４のダイパッド５４ｂに接合させている。チップワイヤ５６は、導電性材料によって形成されたワイヤ状の部材である。チップワイヤ５６は、チップ基板５３に設けられた湿度検出部６０の各電極と、チップ電極５４ａとを電気的に接続している。

　封止部５７は、電極板５４に密着しつつ、チップ基板５３及びチップワイヤ５６等を覆っている。封止部５７には、検出孔５７ａが形成されている。検出孔５７ａは、チップ基板５３の頂面に形成された湿度検出部６０と重なる位置に設けられた部分円錐状の貫通孔である。検出孔５７ａは、湿度検出部６０を封止部５７から露出させている。

　多数のターミナルは、図４及び図５に示すように、帯状に延びた金属材料の板材によって形成されている。各ターミナルは、それぞれ一方の端部をセンサ筐体４９から露出させている。各ターミナルは、金属製の接続ワイヤ４４を介して、センサ基板４３に設けられた配線と電気的に接続されている。

　多数のターミナルには、電源ターミナル４５、一組の第一出力ターミナル４６ａ，４６ｂ、一組の第二出力ターミナル４７ａ，４７ｂ、及びグランドターミナル４８が含まれている。電源ターミナル４５は、湿度の検出に必要な供給電圧を第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２に供給する。各第一出力ターミナル４６ａ，４６ｂは、上記のＩ２Ｃ通信方式の場合を示しており、第一湿度検出部６１による湿度信号が第一センサチップ５１から供給される。各第二出力ターミナル４７ａ，４７ｂは、上記のＩ２Ｃ通信方式の場合を示しており、第二湿度検出部６２による湿度信号が第二センサチップ５２から供給される。グランドターミナル４８は、第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２に接地電圧を供給する。

　センサ筐体４９は、樹脂材料によって矩形の厚板状に形成されている。センサ筐体４９は、センサ基板４３、各ターミナル、及び各センサチップ５１，５２を被覆している。センサ筐体４９は、各ターミナルの一方の端部、並びに第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２を、センサ筐体４９の外部に露出させている。センサ筐体４９には、二つの検出孔４９ａが形成されている。各検出孔４９ａは、各センサチップ５１，５２の各検出孔５７ａと重なる位置に形成されている。こうした構成により、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、各検出孔５７ａ，４９ａを通じて、吸気流路９２（図１参照）の空気と接触可能となる。

　図１及び図３に示す機関制御装置１１０は、プロセッサ１１１、ＲＡＭ、ＲＯＭ及びフラッシュメモリ等の記憶媒体、並びに入出力部を含むマイクロコンピュータと、電源回路等とによって構成された演算処理回路である。機関制御装置１１０には、エアフロメータ１０から出力される流量信号及び二系統の湿度信号に加えて、多数の車載センサから出力されるセンサ信号が入力される。

　機関制御装置１１０の記憶媒体には、湿度センサアッセンブリ３０の異常を検出する異常検出装置として機関制御装置１１０を機能させる異常検出プログラムが格納されている。記憶媒体は、非遷移的実体的記録媒体（ｎｏｎ－　ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ　ｔａｎｇｉｂｌｅ　ｓｔｏｒａｇｅ　ｍｅｄｉｕｍ）であって、上述のＲＯＭ及び記憶媒体に限定されない。プロセッサ１１１による異常検出プログラムの実行によれば、機関制御装置１１０は、信号取得部７１、計測値算定部７２、及び故障検出部７３等の機能ブロックを有する。　

　信号取得部７１は、内燃機関９０の制御に用いる種々のセンサ信号を、内燃機関９０に取り付けられた計測部ＭＳ、及び車両に搭載された車載センサ等から取得する。信号取得部７１は、少なくとも第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２から、吸入空気の湿度に応じた二系統の湿度信号を取得する。加えて信号取得部７１は、上述の計測部ＭＳからのセンサ信号に加えて、車速センサ、外気温センサ、大気圧センサ等からもセンサ信号を取得可能である。

　計測値算定部７２は、信号取得部７１によって取得された流量信号及び各湿度信号、並びに各種センサ信号等に基づき、スロットル開度、燃料噴射量、及びＥＧＲ量等の制御に用いられる物理量の計測結果を算定する。計測値算定部７２にて算定された数値に基づき、内燃機関９０の稼動が制御される。

　故障検出部７３は、計測部ＭＳの異常判定の一つとして、二系統の湿度センサの出力の比較に基づき、二つの湿度検出部６０の少なくとも一方に生じている故障を検出する。故障検出部７３は、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２のそれぞれから取得した二系統の湿度信号の出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えているか否かを判定する。そして故障検出部７３は、湿度信号の出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続した場合に、第一湿度検出部６１又は第二湿度検出部６２が異常状態にある旨の故障判定を行う。異常判定閾値Ｔｈ及び異常判定時間ＲＴは、一例として、各湿度検出部６０の出力特性、具体的には出力の応答性のばらつき等に基づいて、予め設定されている。

　次に、ここまで説明した機関制御装置１１０が各湿度検出部６０の異常を検出する異常検出方法の詳細を、図７及び図８に基づき、図１及び図３を参照しつつ説明する。図７に示す異常検出処理は、内燃機関９０のイグニッションがオン状態とされたことに基づき、機関制御装置１１０によって開始される。図７の異常検出処理は、内燃機関９０の稼動中に所定の時間間隔で繰り返し実施されてもよく、稼動開始時に一回のみ実施されてもよい。

　Ｓ１０１では、湿度センサアッセンブリ３０から出力される二系統の湿度信号を取得する処理を開始し、Ｓ１０２に進む（図８　時刻ｔ１参照）。Ｓ１０１の処理に基づき、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の各出力を信号取得部７１が取得し、故障検出部７３が各湿度信号の出力差を算出する。出力差の算出は、第一湿度検出部６１の出力から第二湿度検出部６２の出力を減算する場合と、又は第二湿度検出部６２の出力から第一湿度検出部６１の出力を減算する場合のどちらでも良い。尚、出力差の符号がマイナスになる場合は、出力差の絶対値を最終的な出力差としても良い。信号取得部７１及び計測値算定部７２による各演算は、少なくとも異常検出処理の終了まで継続される。

　Ｓ１０２では、各湿度信号の出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えて、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の各出力が乖離状態となったか否かを判定する。Ｓ１０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ未満である状態のまま特定の検査時間が経過した場合、Ｓ１０４に進む。Ｓ１０４では、二つの湿度検出部６０が正常である旨の正常判定を行い、異常検出処理を終了する。

　一方、Ｓ１０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えていると判定した場合（図８　時刻ｔ２参照）、Ｓ１０３に進む。Ｓ１０３では、出力差の乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続したか否かを判定する。Ｓ１０３にて、乖離状態が異常判定時間ＲＴを超える以前に解消された場合には、Ｓ１０４にて正常判定を行い、異常検出処理を終了する。一方で、Ｓ１０３にて、乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続したと判定した場合（図８　時刻ｔ３参照）、Ｓ１０５に進む。

　Ｓ１０５では、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の少なくとも一方に異常が生じている旨の故障判定を行い、Ｓ１０６に進む。Ｓ１０６では、故障判定を車両のユーザに通知するために、ウォーニングランプの点灯を指示する信号の出力処理を行い、異常検出処理を終了する。Ｓ１０６にて出力された信号がコンビネーションメータの制御部に取得されることで、コンビネーションメータのウォーニングランプが点灯状態となる。

　ここまで説明した第一実施形態の計測装置１００では、二つの湿度検出部６０を用いることで二系統の湿度信号が取得され、取得した湿度信号の比較が可能となっている。故に、二つの湿度信号の差が異常判定閾値Ｔｈを超えた場合に異常が生じていると判定すれば、計測装置１００は、湿度検出部６０に生じている故障等の異常を検出できる。

　加えて第一実施形態の故障検出部７３は、異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態が異常判定時間ＲＴ以上継続した場合に、故障判定を行う。このように異常判定時間ＲＴを用いることによれば、湿度信号へのノイズ等の混入に起因した誤判定が抑制される。

　また第一実施形態では、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２が一つの湿度センサアッセンブリ３０に設けられている。故に、二つの湿度検出部６０を設ける構成であったとしても、各湿度検出部６０を設置するスペースの増加が抑制され得る。

　さらに第一実施形態の湿度センサアッセンブリ３０では、一つのセンサ基板４３に二つの湿度センサチップ５０が設けられている。このように、各湿度センサチップ５０が実装される回路基板の共用化によれば、複数の湿度検出部６０を有する湿度センサアッセンブリ３０であっても、大型化の抑制が可能となる。

　加えて第一実施形態のように、エアフロメータ１０の外部装置である機関制御装置１１０が演算処理回路として利用される計測装置１００であれば、エアフロメータ１０は、故障等の異常を判定する演算処理構成を備えなくてもよい。故に、機関制御装置１１０に二系統の湿度信号が入力される計測装置１００は、エアフロメータ１０等のハードウェア構成の複雑化を避けつつ、異常判定を行うことができる。

　また第一実施形態では、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２が互いに同一方向へ向けられている。故に、各湿度検出部６０は、同一方向から来る空気の流れを捉えることが可能となる。その結果、二つの湿度検出部６０における応答性のばらつきが低減され得るため、故障検出部７３は、故障判定を精度良く行うことができる。

　尚、第一実施形態では、故障検出部７３が異常判定部に相当し、計測装置１００が物理量計測装置に相当する。またプロセッサ１１１が処理部に相当し、機関制御装置１１０が演算処理回路及び異常検出装置に相当する。

　（第二実施形態）
　図９～図１２に示す本開示の第二実施形態は、第一実施形態の変形例である。第二実施形態の湿度センサアッセンブリ２３０では、図９及び図１０に示すように、センサ基板２４３における第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２の配置が第一実施形態とは異なっている。第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は、センサ基板２４３の長手方向に沿うように並べられている。短手方向における第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２の各位置は、互いに揃えられている。以上の配置により、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は共に、長手方向に沿うセンサ基板２４３の中心線上に位置している。湿度センサアッセンブリ２３０でも、各湿度検出部６０は、互いに同一の方向を向けられている。

　図１１に示すように、第二実施形態のエアフロメータ２１０は、故障検出部２７３を備えている。故障検出部２７３は、流量検出部１２等と共にハウジング１１（図２も参照）に収容された電子回路である。故障検出部２７３には、第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２と同様に、電源ターミナル４５（図９参照）を介して、作動用の電力が供給される。故障検出部２７３は、第一実施形態の故障検出部７３（図３参照）と同様に、二系統の湿度信号の比較により、二つの湿度検出部６０の少なくとも一方に生じている故障を検出する。

　以上の故障検出部２７３が各湿度検出部６０の異常を検出する処理の詳細を、図１２に基づき、図１１を参照しつつ説明する。図１２に示す異常検出処理は、故障検出部２７３を含むエアフロメータ２１０の各要素への電力供給が開始されたことに基づいて開始され、電力供給が終了されるまで所定の周期で繰り返し開始される。

　Ｓ２０１及びＳ２０２では、第一実施形態のＳ１０１及びＳ１０２と同様に、二系統の湿度信号の取得と、これらの出力差の算出とを開始し、算出した出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態にあるか否かを判定する。Ｓ２０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ未満である場合には、Ｓ２０３にて二つの湿度検出部６０が正常である旨の正常判定を行い、異常検出処理を終了する。一方で、Ｓ２０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ（図８参照）を超えていると判定した場合、Ｓ２０４に進む。

　Ｓ２０４では、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の少なくとも一方に異常が生じている旨の故障判定を行い、Ｓ２０５に進む。Ｓ２０５では、機関制御装置１１０へ向けて故障信号を出力する処理を開始し、異常検出処理を終了する。機関制御装置１１０は、Ｓ２０５によって出力された故障信号に基づき、コンビネーションメータのウォーニングを点灯させる等の処理を実施する。

　ここまで説明した第二実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏し、湿度検出部６０に生じている故障等の異常の検出が可能になる。加えて第二実施形態では、故障検出部２７３がエアフロメータ２１０に設けられているため、機関制御装置１１０の演算負荷の増加を抑制したうえで、湿度検出部６０の故障検出が可能となる。尚、第二実施形態では、エアフロメータ２１０が物理量計測装置に相当し、故障検出部２７３が異常判定部に相当する。

　（第三実施形態）
　図１３～図１６に示す本開示の第三実施形態は、第二実施形態の変形例である。第三実施形態の湿度センサアッセンブリ３３０では、故障検出部２７３がセンサ基板３４３に形成されている。故障検出部２７３は、第二実施形態と実質同一の機能を有する電子回路である。加えて湿度センサアッセンブリ３３０では、センサ基板３４３の両面に湿度センサチップ５０が一つずつ実装されている。

　第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は、センサ基板３４３を挟んで互いに面対称となる配置にて、センサ基板３４３の端部に固定されている。センサ基板３４３の板厚方向にて二つの湿度センサチップ５０が重なる配置により、二つの湿度検出部６０の各位置も板厚方向において重なる位置に配置されている。一方で、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、互いに反対の方向を向けられている。センサ筐体３４９には、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２のそれぞれと重なる位置に、検出孔４９ａが設けられている。

　ここまで説明した第三実施形態でも、第二実施形態と同様の効果を奏し、湿度検出部６０に生じている故障等の異常の検出が可能になる。加えて第三実施形態では、二つの湿度検出部６０が互いに異なる方向であって、互いに反対の方向へ向けられている。その結果、各湿度検出部６０に触れる吸入空気の流れが異なるため、各湿度検出部６０には、異なる経年変化が生じ得る。以上によれば、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の劣化具合が異なってくるため、故障検出部２７３（図１１参照）は、各湿度信号に生じている異常を容易に検出できるようになり、ひいては各湿度検出部６０の故障を適確に検出できる。尚、第三実施形態では、湿度センサアッセンブリ３３０を含むエアフロメータが物理量計測装置に相当する。

　（第四実施形態）
　図１７～図１９に示す本開示の第四実施形態は、第一実施形態の別の変形例である。第四実施形態のエアフロメータ４１０では、第三実施形態と同様に、故障検出部２７３が湿度センサアッセンブリ４３０に設けられている。加えて、湿度センサアッセンブリ４３０に設けられた二つの湿度センサチップ４５０には、図１７及び図１８に示すように、加熱部６４が形成されている。

　加熱部６４は、通電によって熱エネルギーを発生させる構成である。加熱部６４は、チップ基板５３の頂面にて、湿度検出部６０に隣接する位置に形成されている。加熱部６４及び湿度検出部６０は、互いに間隔を開けて並べられている。加熱部６４は、封止部５７によって覆われている。加熱部６４は、湿度検出部６０を加熱することにより、湿度検出部６０の感湿材料に吸着された水分を蒸発させる。

　故障検出部２７３は、第一センサチップ４５１及び第二センサチップ４５２に設けられた加熱部６４と、直接的又は間接的に電気接続されている。故障検出部２７３は、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の故障診断機能に加えて、各加熱部６４を駆動する機能を有している。故障検出部２７３は、各加熱部６４へ向けて加熱駆動信号を出力し、各加熱部６４を通電状態にさせることで、各加熱部６４を発熱させて湿度検出部６０の水分を蒸発させる。

　以上の故障検出部２７３が各湿度検出部６０の異常を検出する処理の詳細を、図１９に基づき、図１７を参照しつつ説明する。図１９に示す異常検出処理は、エアフロメータ４１０の各要素への電力供給が開始されたことに基づいて開始され、電力供給が終了されるまで所定の周期で繰り返し開始される。尚、Ｓ４０１～Ｓ４０４までの処理は、第一実施形態のＳ１０１～Ｓ１０４（図７参照）と実質同一のため、説明を省略する。

　Ｓ４０３にて乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続したと判定した場合のＳ４０５では、第一湿度検出部６１又は第二湿度検出部６２に異常が生じている旨の故障の仮判定を行い、Ｓ４０６に進む。Ｓ４０６では、異常が生じている旨のＳ４０５の判定に基づき、各加熱部６４へ向けて加熱駆動信号を出力する駆動処理を開始し、Ｓ４０７に進む。Ｓ４０６の駆動処理によれば、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２が各加熱部６４によって加熱されるため、各感湿材料の水分が蒸発する。以上により、各湿度検出部６０のリフレッシュが実施される。

　Ｓ４０７では、リフレッシュされた各湿度検出部６０の各湿度信号の出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態のままか否かを判定する。Ｓ４０７にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ未満となったと判定した場合には、Ｓ４０４にて正常判定を行い、異常検出処理を終了する。

　一方、Ｓ４０７にて出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えていると判定した場合、Ｓ４０８に進む。Ｓ４０８では、Ｓ４０３と同様に、出力差の乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続したか否かを再判定する。Ｓ４０８にて、異常判定時間ＲＴの経過以前に乖離状態が解消されたと判定した場合には、Ｓ４０４にて正常判定を行い、異常検出処理を終了する。一方で、Ｓ４０８にて、乖離状態が異常判定時間ＲＴを超えて継続したと判定した場合には、Ｓ４０９に進む。

　Ｓ４０９では、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の少なくとも一方に異常が生じている旨の故障の確定判定を行い、Ｓ４１０に進む。Ｓ４１０では、第二実施形態のＳ２０５（図１２参照）と同様に、機関制御装置１１０へ向けて故障信号を出力する処理を行うことで、コンビネーションメータのウォーニングを点灯させて、異常検出処理を終了する。

　ここまで説明した第四実施形態でも、第一施形態と同様の効果を奏し、湿度検出部６０に生じている故障等の異常の検出が可能になる。加えて第四実施形態の故障検出部２７３は、加熱部６４による加熱を行った後に、二つの湿度検出部６０から取得した湿度信号の差に基づき、異常の再判定を行う。このように、二つの湿度検出部６０を各加熱部６４によって共に加熱すれば、例えば高温高湿状態に放置されて多量の水分が感湿材料に吸着されてしまった場合でも、各湿度検出部６０から水分を除去することが可能となる。こうした加熱処理の結果、リフレッシュされた各湿度検出部６０からの湿度信号の差を検証すれば、高温高湿に起因した異常の誤判定の抑制が可能となる。尚、第四実施形態では、エアフロメータ４１０が物理量計測装置に相当する。

　（第五実施形態）
　図２０及び図２１に示す本開示の第五実施形態は、第四実施形態の変形例である。第五実施形態のエアフロメータ５１０は、流量検出部１２及び湿度センサアッセンブリ５３０を備えている。湿度センサアッセンブリ５３０からは、第四実施形態のような故障検出部２７３（図１７参照）が省略されている。各加熱部６４の発熱は、機関制御装置１１０の故障検出部７３によって制御される。以下、故障検出部７３が各湿度検出部６０の異常を検出する処理の詳細を、図２１に基づき、図２０を参照しつつ説明する。

　Ｓ５０１及びＳ５０２では、第四実施形態のＳ４０１及びＳ４０２（図１９参照）と同様に、二系統の湿度信号の取得と、これらの出力差の算出とを開始し、算出した出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態にあるか否かを判定する。Ｓ５０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ未満である場合には、Ｓ５０３にて、二つの湿度検出部６０が正常である旨の正常判定を行い、異常検出処理を終了する。一方で、Ｓ５０２にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えていると判定した場合、Ｓ５０４に進む。

　Ｓ５０４及びＳ５０５では、第四実施形態のＳ４０５及びＳ４０６（図１９参照）と同様に、異常が生じている旨の故障の仮判定を行い、各加熱部６４へ向けて加熱駆動信号を出力する駆動処理を開始し、Ｓ５０６に進む。以上により、各湿度検出部６０のリフレッシュが実施される。

　Ｓ５０６では、リフレッシュされた各湿度検出部６０の各湿度信号の出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えた乖離状態のままか否かを判定する。Ｓ５０６にて、出力差が異常判定閾値Ｔｈ未満となったと判定した場合には、Ｓ５０３にて正常判定を行い、異常検出処理を終了する。

　一方、Ｓ５０６にて出力差が異常判定閾値Ｔｈを超えていると判定した場合、Ｓ５０７にて、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の少なくとも一方に異常が生じている旨の故障の確定判定を行い、Ｓ５０８に進む。Ｓ５０８では、コンビネーションメータのウォーニングを点灯させて、異常検出処理を終了する。

　ここまで説明した第五実施形態でも、第四実施形態と同様の効果を奏し、湿度検出部６０に生じている故障等の異常の検出が可能になる。また、第五実施形態のように、エアフロメータ５１０の外部装置である機関制御装置１１０の故障検出部７３が、各加熱部６４を制御する構成であってもよい。尚、第五実施形態では、エアフロメータ５１０及び機関制御装置１１０を含む計測装置５００が物理量計測装置に相当する。

　（第六実施形態）
　図２２～図２４に示す本開示の第六実施形態は、第二実施形態の別の変形例である。第六実施形態の湿度センサアッセンブリ６３０は、複数（二つ）の湿度センササブアッセッンブリ６４０を含んでいる。本実施形態では、湿度センササブアッセッンブリ６４０はサブアッセッンブリ６４０となる。二つのサブアッセッンブリ６４０は、互いに実質的に同一の構成である。各サブアッセッンブリ６４０は、それぞれ湿度検出部６０を一つずつ有している。

　サブアッセッンブリ６４０は、全体として矩形の厚板状に形成されている。サブアッセッンブリ６４０は、一つの湿度センサチップ５０に加えて、センサ基板６４３、電源ターミナル４５、一組の出力ターミナル６４６，６４７、グランドターミナル４８、接続ワイヤ４４、及びサブ筐体６４０ａ等によって構成されている。

　センサ基板６４３及び各ターミナルは、サブ筐体６４０ａを成形する樹脂材料の一次モールドにより、サブ筐体６４０ａに埋設されている。サブ筐体６４０ａには、湿度検出部６０をサブ筐体６４０ａの外部に露出させるための検出孔６４９ａが形成されている。尚、サブアッセッンブリ６４０の厚さ方向における両面のうちで、検出孔６４９ａが開口する一方をおもて面とし、他方を裏面とする。

　二つのサブアッセッンブリ６４０のうちの一方が第一サブアッセッンブリ６４１であり、他方が第二サブアッセンブリ６４２である。第一サブアッセッンブリ６４１の湿度センサチップ５０及び湿度検出部６０が、それぞれ第一センサチップ５１及び第一湿度検出部６１となる。また第二サブアッセンブリ６４２の湿度センサチップ５０及び湿度検出部６０が、それぞれ第二センサチップ５２及び第二湿度検出部６２となる。

　第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２は、センサ筐体６４９を成形する樹脂材料の二次モールドにより、厚さ方向に並ぶ配置にて、センサ筐体６４９に保持されている。長手方向及び短手方向における第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２の各位置は、互いに揃えられている。第一サブアッセッンブリ６４１の裏面と、第二サブアッセンブリ６４２のおもて面との間には、厚さ方向の間隔が形成されている。第一サブアッセッンブリ６４１の第一湿度検出部６１と第二サブアッセンブリ６４２の第二湿度検出部６２とは、互いに同一の方向に向けられている。第二湿度検出部６２は、各サブ筐体６４０ａ間に形成された間隙を通じて検出孔６４９ａに流入する空気の湿度を計測可能である。

　ここまで説明した第六実施形態でも、第二実施形態と同様の効果を奏し、故障検出部２７３は、各サブアッセッンブリ６４０の各湿度検出部６０から出力される湿度信号に基づき、湿度検出部６０に生じている故障等の異常の検出を実施可能である。

　加えて第六実施形態では、二つのサブアッセッンブリ６４０を二次モールドによって一体化させることで、湿度センサアッセンブリ６３０が形成されている。各サブアッセッンブリ６４０は、一重系の湿度センサアッセンブリの構成と実質的に同一となり得る。故に、非多重系に用いられる構成を利用して、多重系の湿度センサアッセンブリ６３０を効率的に量産することが可能となる。尚、第六実施形態では、サブアッセッンブリ６４０が湿度センササブアッセンブリに相当し、エアフロメータ６１０が物理量計測装置に相当する。

　（第七実施形態）
　図２５及び図２６に示す本開示の第七実施形態は、第六実施形態の変形例である。第七実施形態の湿度センサアッセンブリ７３０では、第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２は、各サブアッセッンブリ６４０の短手方向に並ぶ配置にて、センサ筐体７４９に保持されている。各サブアッセッンブリ６４０は、各おもて面を同一の方向に向けた姿勢にて、センサ筐体７４９に埋設されている。厚さ方向及び長手方向において、第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２の各位置は、互いに揃えられている。第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２は、互いに対向するサブ筐体６４０ａの各側面を接触させている。

　以上の構成により、二つのサブアッセッンブリ６４０にそれぞれ設けられた各湿度センサチップ５０及び各湿度検出部６０は、サブアッセッンブリ６４０の短手方向に沿って並ぶ配置となっている。加えて、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、互いに同一の方向に向けられている。

　ここまで説明した第七実施形態でも、第六実施形態と同様の効果を奏する。尚、第七実施形態では、湿度センサアッセンブリ７３０を含むエアフロメータが物理量計測装置に相当する。

　（第八実施形態）
　図２７及び図２８に示す本開示の第八実施形態は、第六実施形態の別の変形例である。第八実施形態の湿度センサアッセンブリ８３０は、長手方向の寸法が互いに異なるサブアッセッンブリ６４０，８４０を含んでいる。第二サブアッセンブリ８４２であるサブアッセッンブリ８４０は、第一サブアッセッンブリ６４１であるサブアッセッンブリ６４０よりも長手方向の寸法が長く規定されている。

　第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ８４２は、厚さ方向に並ぶ配置にて、センサ筐体８４９に保持されている。第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ８４２は、各おもて面を同一の方向に向けた姿勢にて、センサ筐体８４９に埋設されている。第一サブアッセッンブリ６４１の裏面は、第二サブアッセンブリ８４２のおもて面と接触している。第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、互いに同一の方向に向けられている。

　サブアッセッンブリ８４０は、センサ基板８４３及びサブ筐体８４０ａを有している。センサ基板８４３及びサブ筐体８４０ａの長手方向における各寸法は、サブアッセッンブリ６４０のセンサ基板６４３及びサブ筐体６４０ａよりも長い。こうしたサブアッセッンブリ８４０の形状により、第二センサチップ５２は、センサ基板８４３のうちで、厚さ方向にて第一サブアッセッンブリ６４１とは重ならない領域に実装されている。その結果、第一センサチップ５１及び第二センサチップ５２は、各サブアッセッンブリ６４０，８４０の長手方向に沿って並ぶ配置となる。加えて、第二サブアッセンブリ８４２の検出孔８４９ａは、サブ筐体８４０ａのおもて面にて、第一サブアッセッンブリ６４１とは重ならない領域に開口している。

　ここまで説明した第八実施形態でも、第六実施形態と同様の効果を奏する。尚、第八実施形態では、サブアッセッンブリ８４０が湿度センササブアッセンブリに相当し、湿度センサアッセンブリ８３０を含むエアフロメータが物理量計測装置に相当する。

　（第九実施形態）
　図２９～図３１に示す本開示の第九実施形態は、第六実施形態のさらに別の変形例である。第九実施形態の湿度センサアッセンブリ９３０において、各サブアッセッンブリ６４０には、加熱部６４を有する湿度センサチップ４５０が設けられている。加えて湿度センサアッセンブリ９３０には、故障検出部２７３が設けられている。故障検出部２７３は、例えばセンサ筐体９４９の内部に埋設されている。故障検出部２７３は、第六実施形態の故障検出部２７３（図２４参照）と実質同一の構成であり、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の故障診断機能と、各加熱部６４を駆動して各湿度検出部６０をリフレッシュさせる機能とを有している。

　第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２は、各サブ筐体６４０ａの裏面を突き合わせた姿勢にて、センサ筐体９４９に保持されている。長手方向及び短手方向における第一サブアッセッンブリ６４１及び第二サブアッセンブリ６４２の各位置が互いに揃えられている。第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、互いに反対の方向を向けられている。

　ここまで説明した第九実施形態でも、第六実施形態と同様の効果を奏する。尚、第九実施形態では、湿度センサアッセンブリ９３０が湿度センサアッセンブリ及び物理量計測装置に相当する。

　（第十実施形態）
　図３２～図３５に示す本開示の第十実施形態は、第一実施形態のさらに別の変形例である。第十実施形態の湿度センサアッセンブリ１０３０は、二つの湿度検出部６０を有する湿度センサチップ１０５０を備えている。二つの湿度検出部６０は、それぞれ第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２となる。湿度センサアッセンブリ１０３０は、二つの湿度検出部６０のうちの一方（例えば第一湿度検出部６１）をマスタとし、マスタである湿度検出部６０の計測に基づく湿度信号を、機関制御装置１１０へ向けて出力する。湿度センサアッセンブリ１０３０は、湿度センサチップ１０５０に加えて、センサ基板１０４３、電源ターミナル４５、一組の出力ターミナル６４６，６４７、グランドターミナル４８、及びセンサ筐体１０４９等によって構成されている。

　湿度センサチップ１０５０は、第一実施形態の湿度センサチップ５０（図５参照）と同様に、チップ基板５３及び封止部５７を有している。第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、チップ基板５３の頂面に、互いに間隔を開けて形成されている。封止部５７において、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２と重なる領域には、それぞれ検出孔５７ａが形成されている（図３４参照）。第十実施形態においても、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、同一の方向を向いている。湿度センサチップ１０５０は、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２がセンサ基板１０４３の短手方向に並ぶ向きにて、センサ基板１０４３に実装されている。

　湿度センサチップ１０５０には、一組の加熱部６４と故障検出部１０７３とがさらに設けられている。各加熱部６４は、チップ基板５３の頂面にて、各湿度検出部６０と隣接する位置に形成されている。各加熱部６４は、各湿度検出部６０の長手方向における両側に一つずつ設けられている。

　故障検出部１０７３は、チップ基板５３の頂面にて、各加熱部６４及び各湿度検出部６０から離れた位置に形成されている。故障検出部１０７３には、各湿度検出部６０によって出力され、且つ、各処理回路６６によって処理された二系統の湿度信号が入力される。故障検出部１０７３は、第六実施形態の故障検出部２７３（図２４参照）に相当する構成であって、二系統の湿度信号の比較に基づく故障診断機能と、各加熱部６４を駆動する機能とを有している。

　ここまで説明した第十実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏する。加えて第十実施形態のように、二つの湿度検出部６０を一つの湿度センサチップ１０５０に設ける構成によれば、センサ基板１０４３、ひいては湿度センサアッセンブリ１０３０の大型化は、いっそう抑制され得る。尚、第十実施形態では、故障検出部１０７３が異常判定部に相当し、湿度センサアッセンブリ１０３０が湿度センサアッセンブリ及び物理量計測装置に相当する。

　（第十一実施形態）
　図３６～図３８に示す本開示の第十一実施形態は、第十実施形態の変形例である。第十一実施形態にて用いられる湿度センサチップ１１５０は、第十実施形態の湿度センサチップ１０５０（図３２参照）と同様に、二つの湿度検出部６０を有している。一方で、湿度センサチップ１１５０からは、加熱部６４（図３２参照）及び故障検出部１０７３（図３２参照）が省略されている。湿度センサチップ１１５０は、二つの湿度検出部６０の出力を各処理回路６６によって個々に処理し、二系統の湿度信号として機関制御装置１１０へ向けて出力する。

　湿度センサアッセンブリ１１３０は、上記の湿度センサチップ１１５０、センサ基板１１４３、電源ターミナル４５、二組の出力ターミナル４６ａ，４６ｂ，４７ａ，４７ｂ、グランドターミナル４８、及びセンサ筐体１１４９等によって構成されている。湿度センサチップ１１５０は、二つの湿度検出部６０がセンサ基板１１４３の長手方向に並ぶ向きにて、センサ基板１１４３に実装されている。第十一実施形態でも、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２は、同一の方向を向いている。

　ここまで説明した第十一実施形態でも、第十実施形態と同様の効果を奏する。尚、第十一実施形態では、湿度センサチップ１１５０を備えるエアフロメータ１１１０と機関制御装置１１０とを含む計測装置１１００が物理量計測装置に相当する。

　（第十二実施形態）
　図３９～図４１に示す本開示の第十実施形態は、第一実施形態のさらに別の変形例である。第十二実施形態による計測装置１２００が適用される内燃機関９０は、例えばＶ型六気筒のように、複数のバンクを備えた形式である。内燃機関９０の吸気管９１は、各バンクに設けられた気筒群の各燃焼室９９に吸入空気を供給するよう、二つに分岐している。吸気管９１は、一方のバンクに繋がる吸気流路９２ａを形成する第一管部９１ａと、他方のバンクに繋がる吸気流路９２ｂを形成する第二管部９１ｂとを有している。

　計測装置１２００は、機関制御装置１１０、一組のエアフロメータ１０ｂ、及び一組の湿度センサアッセンブリ１２３０を含んでいる。機関制御装置１１０は、第一実施形態と同様に、故障検出部７３を有している。機関制御装置１１０は、各エアフロメータ１０ｂから流量信号を取得すると共に、各湿度センサアッセンブリ１２３０のそれぞれから湿度信号を取得する。

　エアフロメータ１０ｂ及び湿度センサアッセンブリ１２３０は、第一管部９１ａ及び第二管部９１ｂにそれぞれ一つずつ設けられている。エアフロメータ１０ｂ及び湿度センサアッセンブリ１２３０は、第一管部９１ａ及び第二管部９１ｂに設けられたスロットルバルブ９７の上流側に取り付けられている。エアフロメータ１０ｂは、湿度センサアッセンブリ１２３０よりも上流側に設置されていてもよく、又は湿度センサアッセンブリ１２３０よりも下流側に設置されていてもよい。

　各エアフロメータ１０ｂは、第一実施形態によるエアフロメータ１０（図２参照）から、湿度センサアッセンブリ３０（図２参照）を除いた構成である。二つのエアフロメータ１０ｂは、互いに実質同一の構成である。各エアフロメータ１０ｂは、機関制御装置１１０と直接的又は間接的に電気接続されており、各吸気流路９２ａ，９２ｂにて計測された流量信号を機関制御装置１１０へ向けて出力する。

　各湿度センサアッセンブリ１２３０は、互いに実質同一の構成である。湿度センサアッセンブリ１２３０は、機関制御装置１１０と直接的又は間接的に電気接続されており、各吸気流路９２ａ，９２ｂにて計測された湿度信号を機関制御装置１１０へ向けて出力する。各湿度センサアッセンブリ１２３０には、湿度検出部６０を一つ有する湿度センサチップ５０が一つ設けられている。湿度センサアッセンブリ１２３０は、湿度センサチップ５０に加えて、センサ基板１２４３、電源ターミナル４５、一組の出力ターミナル６４６，６４７、グランドターミナル４８、及びセンサ筐体１２４９等によって構成されている。

　以上の二つの湿度センサアッセンブリ１２３０のうちで、第一管部９１ａに設置された一方の湿度検出部６０を第一湿度検出部６１とし、第二管部９１ｂに設置された他方の湿度検出部６０を第二湿度検出部６２とする。二つの湿度センサアッセンブリ１２３０は、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２の吸入空気の流れに対する各姿勢が互いに同一となるよう、第一管部９１ａ及び第二管部９１ｂに取り付けられている。

　ここまで説明した第十二実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏する。加えて第十二実施形態にて用いられている湿度センサアッセンブリ１２３０は、湿度信号の出力が一系統のみである計測装置にも適用可能な構成である。以上のように、非多重系に過不足なく使用され得る湿度センサアッセンブリ１２３０を複数組み合わせることによっても、多重系の計測装置１２００が構築可能となる。尚、第十二実施形態では、吸気流路９２ａが第一流路部に相当し、吸気流路９２ｂが第二流路部に相当し、計測装置１２００が物理量計測装置に相当する。また、第一管部９１ａに設置された湿度センサアッセンブリ１２３０が第一湿度センサアッセンブリに相当し、第二管部９１ｂに設置された湿度センサアッセンブリ１２３０が第二湿度センサアッセンブリに相当する。

　（第十三実施形態）
　図４２に示す本開示の第十三実施形態は、第十二実施形態の変形例である。第十三実施形態による計測装置１３００は、機関制御装置１１０及び一組のエアフロメータ１３１０を含んでいる。二つのエアフロメータ１３１０は、それぞれ第一管部９１ａ及び第二管部９１ｂに設置されており、各吸気流路９２ａ，９２ｂの空気の流量及び湿度を計測する。各エアフロメータ１３１０のハウジング１１（図２参照）には、第十二実施形態と実質同一の湿度センサアッセンブリ１２３０（図４０及び図４１参照）が一つずつ設けられている。各エアフロメータ１３１０は、流量信号及び湿度信号を機関制御装置１１０へ向けて出力する。

　ここまで説明した第十三実施形態でも、第十二実施形態と同様の効果を奏する。加えて第十三実施形態にて用いられているエアフロメータ１３１０は、流量信号及び湿度信号の各出力がそれぞれ一系統のみである計測装置にも適用可能な構成である。以上のように、非多重系に過不足なく使用され得るエアフロメータ１３１０を複数組み合わせることによっても、多重系の計測装置１３００が構築可能となる。尚、第十三実施形態では、計測装置１３００が物理量計測装置に相当する。

　（第十四実施形態）
　図４３に示す本開示の第十四実施形態は、第十二実施形態の別の変形例である。第十四実施形態による計測装置１４００が適用される内燃機関９０は、第一実施形態と同様に、全ての気筒が一列に並べられた直列形式の構成である。計測装置１４００は、機関制御装置１１０、第十二実施形態と実質同一の湿度センサアッセンブリ１２３０（図４０及び図４１参照）、及び第十三実施形態と実質同一のエアフロメータ１３１０を含んでいる。エアフロメータ１３１０には、湿度センサアッセンブリ１２３０が設けられている。

　機関制御装置１１０は、エアフロメータ１３１０から流量信号を取得すると共に、単体で設けられた湿度センサアッセンブリ１２３０とエアフロメータ１３１０の一部である湿度センサアッセンブリ１２３０のそれぞれから湿度信号を取得する。機関制御装置１１０は、故障検出部７３によって二系統の湿度信号を比較することで、各湿度センサアッセンブリ１２３０の異常を検出する。

　湿度センサアッセンブリ１２３０及びエアフロメータ１３１０は、互いに間隔を開けた配置にて、吸気管９１に設置されている。湿度センサアッセンブリ１２３０は、エアフロメータ１３１０よりも上流側に取り付けられている。湿度センサアッセンブリ１２３０及びエアフロメータ１３１０は、機関制御装置１１０と直接的又は間接的に電気接続されている。湿度センサアッセンブリ１２３０は、吸気流路９２にて計測された湿度信号を機関制御装置１１０へ向けて出力する。エアフロメータ１３１０は、吸気流路９２にて計測された湿度信号及び流路信号を、機関制御装置１１０へ向けて出力する。

　ここまで説明した第十四実施形態でも、第十二実施形態と同様の効果を奏する。加えて、非多重系に使用される湿度センサアッセンブリ１２３０及びエアフロメータ１３１０を一つずつ組み合わせることでも、多重系の計測装置１４００が構築可能である。尚、第十四実施形態では、計測装置１４００が物理量計測装置に相当する。また、ハウジング１１に保持された湿度センサアッセンブリ１２３０が第一湿度センサアッセンブリに相当し、単体で配置される湿度センサアッセンブリ１２３０が第二湿度センサアッセンブリに相当する。

　（第十五実施形態）
　図４４及び図４５に示す本開示の第十五実施形態は、第一実施形態のさらに別の変形例である。第十五実施形態によるエアフロメータ１５１０は、第十二実施形態と実質同一である二つの湿度センサアッセンブリ１２３０（図４０及び図４１参照）と、第四実施形態と実質同一の機能を有する故障検出部２７３とを備えている。

　各湿度センサアッセンブリ１２３０は、エアフロメータ１５１０のハウジング１１において、バイパス部１４の側面に並べて取り付けられている。各湿度センサアッセンブリ１２３０には、湿度センサチップ４５０が一つずつ設けられている。各湿度センサチップ４５０に設けられた各湿度検出部６０は、第一湿度検出部６１及び第二湿度検出部６２として、吸気管９１（図１参照）の軸方向に沿って並んでいる。エアフロメータ１５１０は、一方の湿度検出部６０の計測結果に基づく湿度信号を、機関制御装置１１０へ向けて出力する。

　故障検出部２７３は、ハウジング１１の内部に埋設されている。故障検出部２７３は、各湿度センサチップ４５０に設けられた湿度検出部６０及び加熱部６４のそれぞれと、直接的又は間接的に電気接続されている。故障検出部２７３は、各湿度検出部６０から取得する二系統の湿度信号の差分に基づき、機関制御装置１１０へ向けて故障信号を出力する。加えて故障検出部２７３は、各湿度センサチップ４５０に設けられた加熱部６４への加熱駆動信号の印加により、各湿度検出部６０の水分を蒸発させる作動を行う。

　ここまで説明した第十五実施形態でも、第一実施形態と同様の効果を奏する。加えて第十五実施形態のように、一つのエアフロメータ１５１０に湿度センサアッセンブリ１２３０を複数（二つ）設ける形態によっても、非多重系に使用可能な構成を利用した多重系のシステムが構築可能となる。尚、第十五実施形態では、エアフロメータ１５１０が物理量計測装置に相当する。

　（第十六，第十七実施形態）
　図４６に示す本開示の第十六実施形態は、第四実施形態の別の変形例である。第十六実施形態によるエアフロメータ１６１０は、二つの湿度センサアッセンブリ１２３０と、流量検出部１６１２を備えている。各湿度センサアッセンブリ１２３０には、湿度センサチップ５０が一つずつ設けられている。流量検出部１６１２には、故障検出部２７３に相当する回路部が設けられている。流量検出部１６１２は、流量信号及び湿度信号に加えて、各湿度検出部６０（６１，６２）の出力差に基づく故障信号を、機関制御装置１１０へ向けて出力可能である。

　図４７に示す本開示の第十七実施形態は、第十六実施形態の変形例である。第十六実施形態によるエアフロメータ１７１０は、第十六実施形態と実質同一の流量検出部１６１２と、湿度センサチップ４５０をそれぞれ有する二つの湿度センサアッセンブリ１２３０とを備えている。流量検出部１６１２に設けられた故障検出部２７３は、各湿度センサチップ４５０に設けられた加熱部６４への加熱駆動信号の印加により、各湿度検出部６０（６１，６２）の水分を蒸発させる作動を行うことができる。

　以上説明した第十六，第十七実施形態のように、故障検出部２７３が流量検出部１６１２の一部である構成においても、第四実施形態と同様の効果を奏する。尚、第十六，第十七実施形態では、各エアフロメータ１６１０，１７１０が物理量計測装置に相当する。

　（第十八実施形態）
　図４８に示す本開示の第十八実施形態は、第一実施形態のさらに別の変形例である。第十八実施形態のエアフロメータ１８１０には、流量検出部１２、二つの湿度検出部６０に加えて、二つの圧力検出部８０が設けられている。圧力検出部８０は、圧力センサチップ１８０に設けられている。圧力検出部８０は、湿度とは異なる物理量として吸入空気の圧力に応じた計測信号を、圧力信号として出力する。エアフロメータ１８１０は、流量信号、二系統の湿度信号、及び二系統の圧力信号を、機関制御装置１１０（図１参照）へ向けて出力する。

　エアフロメータ１８１０は、流量検出部１２、各湿度検出部６０、及び各圧力検出部８０が設けられたセンサ基板１８４３を備えている。センサ基板１８４３は、ハウジング１８１１内にモールドされている。センサ基板１８４３には、一つの湿度検出部６０を有する湿度センサチップ５０と、一つの圧力検出部８０を有する圧力センサチップ１８０とが、二つずつ実装されている。

　各湿度センサチップ５０及び各圧力センサチップ１８０共には、センサ基板１８４３の両面のうちで、流量検出部１２の設けられた一方とは反対側となる実装面に配置されている。各湿度センサチップ５０及び各圧力センサチップ１８０は、ハウジング１８１１内に形成されたセンサ収容室１８１１ａに収容されている。センサ収容室１８１１ａには、通路開口１８１１ｂから吸入空気が流入する。二つの湿度センサチップ５０は、二つの圧力センサチップ１８０の下流側に配置されている。

　以上説明した第十八実施形態のように、湿度センサチップ５０がハウジング１８１１に収容された構成であっても、第一実施形態と同様の効果を奏し、湿度検出部６０の故障検出が可能となる。加えて、第十八実施形態のように、湿度センサチップ５０及び圧力センサチップ１８０を同じセンサ基板１８４３上に設ける構成であれば、複数の物理量を計測可能なエアフロメータ１８１０であっても、体格の大型化が抑制可能となる。

　尚、第十八実施形態では、圧力検出部８０が物理量検出部に相当し、圧力センサチップ１８０が計測チップに相当する。また、エアフロメータ１８１０が湿度センサアッセンブリに相当し、エアフロメータ１８１０及び機関制御装置１１０（図１参照）を含む計測装置が物理量計測装置に相当する。

　（第十九実施形態）
　図４９に示す本開示の第十九実施形態は、第十八実施形態の変形例である。第十九実施形態のエアフロメータ１９１０では、センサ基板１８４３に実装される圧力センサチップ１８０が一つのみとなる。二つの湿度センサチップ５０は、圧力センサチップ１８０の下流側に、圧力センサチップ１８０の外縁に沿って配置されている。エアフロメータ１９１０は、流量信号、二系統の湿度信号、及び一系統のみの圧力信号を、機関制御装置１１０（図１参照）へ向けて出力する。以上の第十九実施形態でも、第十八形態と同様に湿度検出部６０の故障検出が可能となる。尚、第十九実施形態では、エアフロメータ１９１０が湿度センサアッセンブリに相当する。

　（第二十実施形態）
　図５０及び図５１に示す本開示の第二十実施形態は、第十八実施形態の別の変形例である。第二十実施形態のエアフロメータ２０１０では、センサ基板２０４３の端部に設けられたセンサ実装領域２０４３ａに、流量検出部１２及び二つの湿度センサチップ５０が設けられている。以上により、流量検出部１２及び二つの湿度検出部６０が、概ね同一の箇所にて吸入空気と接触する。以上の第二十実施形態でも、第十八形態と同様に湿度検出部６０の故障検出が可能となる。尚、第二十実施形態では、エアフロメータ２０１０が湿度センサアッセンブリに相当する。

　（第二十一実施形態）
　図５２に示す本開示の第二十一実施形態は、第十八実施形態のさらに別の変形例である。第二十一実施形態のエアフロメータ２１１０のハウジング２１１１には、メインバイパス通路２１１３ｂ及びサブバイパス通路２１１３ｃが形成されている。センサ基板２１４３には、メインバイパス通路２１１３ｂに露出する第一実装領域２１４３ｂと、サブバイパス通路２１１３ｃに露出する第二実装領域２１４３ｃが設けられている。第一実装領域２１４３ｂには、流量検出部１２が設けられている。第二実装領域２１４３ｃには、サブバイパス通路２１１３ｃの延伸方向に沿って並ぶ配置にて、二つの湿度検出部６０が設けられている。以上の第二十一実施形態でも、第十八形態と同様に湿度検出部６０の故障検出が可能となる。尚、第二十一実施形態では、エアフロメータ２１１０が湿度センサアッセンブリに相当する。

　（他の実施形態）
　以上、本開示による複数の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。

　上記第十実施形態の変形例１の湿度センサアッセンブリ２２３０では、図５３及び図５４に示す湿度センサチップ２２５０において、加熱部６４は、二つの湿度検出部６０の中間に設けられている。加熱部６４は、故障検出部１０７３の制御により、二つの湿度検出部６０を共に加熱する。以上のように、各湿度検出部６０を加熱する加熱部６４は、湿度検出部６０毎に設けられていなくてもよい。

　上記第十四実施形態の変形例２では、図５５に示すように、計測装置２３００は、機関制御装置１１０及び二つの湿度センサアッセンブリ１２３０（図４０及び図４１参照）を少なくとも含んでいる。二つの湿度センサアッセンブリ１２３０は、吸気流路９２の流れ方向に沿って、互いに間隔を開けて配置されている。以上のように、単体の湿度センサアッセンブリ１２３０を吸気管９１に複数設ける構成によっても、多重系の計測装置２３００を構築可能である。

　上記第一実施例の変形例３のエアフロメータ２４１０には、図５６に示すように、流量検出部１２及び温度センサアッセンブリ２４３０が設けられている。温度センサアッセンブリ２４３０は、それぞれ二系統の湿度信号及び温度信号を、Ｉ２Ｃ通信方式により機関制御装置１１０へ向けて送信する。温度センサアッセンブリ２４３０には、第一センサチップ２４５１及び第二センサチップ２４５２として、複数（二つ）のセンサチップ２４５０が設けられている。

　各センサチップ２４５０には、湿度検出部６０とは別に、空気の温度を検出する温度検出部１９４が設けられている。第一センサチップ２４５１の湿度検出部６０が、第一湿度検出部６１となり、第二センサチップ２４５２の湿度検出部６０が、第二湿度検出部６２となる。

　機関制御装置１１０にて、信号取得部７１は、各センサチップ２４５０から出力された湿度信号及び温度信号を取得する。計測値算定部７２は、各湿度信号及び各温度信号を適宜使用し、吸入空気の温度及び湿度を算定する。故障検出部７３は、ここまで説明した湿度信号に基づく湿度検出部６０の故障検出とは別に、本開示の故障検出手段（故障検出方法）を温度信号にも適用して、温度検出部１９４の故障を検出することが可能である。さらに、本開示の故障検出手段は、上記のような湿度信号及び温度信号以外の種々の信号（例えば、圧力信号等）にも適用可能である。

　尚、変形例３では、センサチップ２４５０が湿度センサチップに相当し、温度センサアッセンブリ２４３０が湿度センサアッセンブリに相当し、エアフロメータ２４１０及び機関制御装置１１０を含む計測装置２４００が物理量計測装置に相当する。

　上記実施形態の故障検出部に相当する構成は、上記とは異なるソフトウェア及びハードウェア、或いはこれらの組み合わせによって実現されてよい。また、機関制御装置、エアフロメータ、及び湿度センサアッセンブリ等に設けられた演算処理回路が協働で故障検出部等の機能を実現してもよい。
 

Claims (20)

1. 　流体の物理量を計測する物理量計測装置であって、
   　前記流体の湿度に応じた湿度信号を出力する少なくとも二つの湿度検出部（６０）と、
   　二つの前記湿度検出部から取得した前記湿度信号の差が異常判定閾値（Ｔｈ）を超えた場合に、前記湿度検出部に異常が生じていると判定する異常判定部（７３，２７３，１０７３）と、を備える物理量計測装置。
2. 　前記異常判定部は、前記湿度信号の差が前記異常判定閾値を超え、且つ、前記異常判定閾値を超えている状態が異常判定時間（ＲＴ）以上継続した場合に、前記湿度検出部に異常が生じていると判定する請求項１に記載の物理量計測装置。
3. 　前記異常判定部によって前記湿度検出部に異常が生じていると判定された場合に、二つの前記湿度検出部を加熱する加熱部（６４）、をさらに備え、
   　前記異常判定部は、前記加熱部による加熱が行われた後、二つの前記湿度検出部から取得した前記湿度信号の差に基づき、異常の再判定を行う請求項１又は２に記載の物理量計測装置。
4. 　二つの前記湿度検出部は、一つの湿度センサアッセンブリ（３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０，７３０，８３０，９３０，１０３０，１１３０，２２３０）に設けられ、
   　前記異常判定部は、前記湿度センサアッセンブリの各前記湿度検出部から出力された前記湿度信号の比較に基づき、前記湿度検出部の異常を判定する請求項１～３のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
5. 　前記湿度センサアッセンブリは、少なくとも二つの湿度センササブアッセンブリ（６４０，８４０）を含み、
   　各前記湿度センササブアッセンブリには、前記湿度検出部を一つ有する湿度センサチップ（５０，４５０）が一つ設けられている請求項４に記載の物理量計測装置。
6. 　前記湿度センサアッセンブリは、前記湿度検出部を一つ有する湿度センサチップ（５０，４５０）が二つ設けられた一つのセンサ基板（４３，１８４３）を含む請求項４に記載の物理量計測装置。
7. 　前記流体の湿度とは異なる物理量に応じた計測信号を出力する物理量検出部（８０）を有する計測チップ（１８０）、をさらに備え、
   　二つの前記湿度センサチップは、前記計測チップと共に前記センサ基板に実装されている請求項６に記載の物理量計測装置。
8. 　前記湿度センサアッセンブリは、
   　前記湿度検出部を少なくとも二つ有する湿度センサチップ（１１５０，２２５０）、及び前記湿度センサチップが実装されているセンサ基板（１０４３，１１４３）、を有する請求項４に記載の物理量計測装置。
9. 　内燃機関（９０）の燃焼室（９９）に供給される吸入空気の流量に応じた流量信号を出力する流量検出部（１２）と、
   　前記流量検出部を収容し、前記吸入空気の流路内に配置されるハウジング（１８１１，２１１１）と、をさらに備え、
   　二つの前記湿度センサチップは、共に前記ハウジングに収容されている請求項５～８のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
10. 　前記異常判定部は、前記湿度センサチップに設けられている請求項５～９のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
11. 　前記異常判定部は、前記湿度センサアッセンブリに収容されている請求項４～９のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
12. 　前記湿度検出部を一つずつ有する複数の湿度センサアッセンブリ（１２３０）、を備え、
    　前記異常判定部は、各前記湿度センサアッセンブリの各前記湿度検出部から出力された前記湿度信号の比較に基づき、前記湿度検出部の異常を判定する請求項１～３のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
13. 　内燃機関の燃焼室に供給される吸入空気の流量に応じた流量信号を出力する流量検出部（１２）と、
    　前記流量検出部を収容し、前記吸入空気の流路内に配置されるハウジング（１１）と、をさらに備え、
    　複数の前記湿度センサアッセンブリは、前記流路内にて前記ハウジングに並んで保持されている請求項１２に記載の物理量計測装置。
14. 　内燃機関の燃焼室に供給される吸入空気の流路が第一流路部（９２ａ）及び第二流路部（９２ｂ）に分岐されており、
    　複数の前記湿度センサアッセンブリは、前記第一流路部内に配置される第一湿度センサアッセンブリと、前記第二流路部内に配置される第二湿度センサアッセンブリと、を含む請求項１２に記載の物理量計測装置。
15. 　内燃機関（９０）の燃焼室（９９）に供給される吸入空気の流量に応じた流量信号を出力する流量検出部（１２）と、
    　前記流量検出部を収容し、前記吸入空気の流路内に配置されるハウジング（１１）と、をさらに備え、
    　複数の前記湿度センサアッセンブリには、前記ハウジングに保持された状態で前記流路内に配置される第一湿度センサアッセンブリと、前記ハウジングから離れた位置にて前記流路内に配置される第二湿度センサアッセンブリと、を含む請求項１２に記載の物理量計測装置。
16. 　前記湿度センサアッセンブリからの出力される前記湿度信号が入力される演算処理回路（１１０）、をさらに備え、
    　前記演算処理回路は、前記異常判定部を有する請求項４～９及び１２～１５のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
17. 　二つの前記湿度検出部は、互いに同一の方向へ向けられている請求項１～１６のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
18. 　二つの前記湿度検出部は、互いに異なる方向へ向けられている請求項１～１６のいずれか一項に記載の物理量計測装置。
19. 　流体の物理量を計測する計測部（ＭＳ）の異常を検出する異常検出装置であって、
    　前記計測部に含まれる少なくとも二つの湿度検出部（６０）から、前記流体の湿度に応じた湿度信号を取得する信号取得部（７１）と、
    　二つの前記湿度検出部から取得した前記湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に、前記湿度検出部に異常が生じていると判定する異常判定部（７３）と、を備える異常検出装置。
20. 　流体の物理量を計測する計測部（ＭＳ）の異常を検出する異常検出方法であって、
    　前記計測部に含まれる少なくとも二つの湿度検出部（６０）から、前記流体の湿度に応じた湿度信号を取得し（Ｓ１０１，Ｓ２０１，Ｓ４０１，Ｓ５０１）、
    　二つの前記湿度検出部から取得した前記湿度信号の差が異常判定閾値を超えた場合に、前記湿度検出部に異常が生じていると判定する（Ｓ１０５，Ｓ２０４，Ｓ４０９，Ｓ５０７）、異常検出方法。
    
     

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