JP2020187062A - 流量測定装置 - Google Patents

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和紀 鈴木
Kazunori Suzuki
和紀 鈴木
余語 孝之
Takayuki Yogo
孝之 余語
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Abstract

【課題】流量検出素子の他に一つ以上の物理量検出素子が実装される場合でも、流量測定精度の低下を抑制することが可能は流量測定装置を実現する。【解決手段】流量測定装置20は、被計測気体2が流れる通気流路30と、通気流路30に流れる被計測気体2の流量を検出する流量検出素子9を有するチップパッケージ18と、少なくとも一つの物理量検出素子8、31、32を有し、チップパッケージ18と接続される回路基板19と、チップパッケージ18及び回路基板19が配置され、通気流路30を形成するためのハウジング7と、を備える。チップパッケージ18は、ハウジング7がモールド成形されるときに、流量検出素子9が通気流路30に位置するように位置決めされ、ハウジング7に二段モールドされる。【選択図】図4

Description

本発明は、流量測定装置に関する。
自動車用エンジンにおいては、燃料噴射量を制御するために吸入空気流量を測定する必要がある。吸入空気流量を測定する装置の一種に、発熱抵抗体を用いた熱式流量測定装置がある。
この熱式流量測定装置は、流量検出素子が形成される流量検出部と計測対象である吸入空気流量との間で熱伝達を行うことにより、吸入空気流量を計測するように構成されており、熱影響を正しく補正することで、高精度で吸入空気流量を計測できる。
この熱式流量測定装置は、エンジンに吸入空気を取り込むための吸気管に取り付けられている。この吸気管内は、エンジンオイルや未燃焼ガス、EGRガスなどの汚損物質が含まれている環境である。
このような環境下でも、高精度に流量を検出するために、副通路が設けられている。副通路を設け、副通路内に流量検出素子を配置することによって、空気に含まれた汚損物質全てが、直接流量検出素子に到達せずに、副通路の形状によって遠心分離あるいは慣性分離効果によって、分離される。これによって、汚損物質以外の空気を検出できるようになるため、高精度に流量を検出できる構成になっている。
吸気管内の空気流が複雑な流れであっても正しく流量を計測できるようにシリコンチップ式高速応答の流量検出素子が用いられている。この高速応答の流量検出素子は、副通路内の流れに対して敏感であり、副通路と流量検出素子の取り付け精度によって、計測精度に影響してしまう。
特許文献1には、流量検出素子がモールドされた部品が副通路を構成する部品に圧入することで副通路と流量検出素子との組付け誤差を低減する構成が開示されている。
さらに、特許文献2には、流量検出素子が基板上に配置され、その基板の流量検出素子が搭載されている一部を副通路に配置させる構成で、位置決めピンを用いることで組付け誤差を低減する構成が開示されている。
特許第5949461号公報
特許第5759943号公報
熱式流量測定装置では、さらなる測定精度の向上が要求されるとともに、空気流量の計測だけでなく、圧力、湿度、温度といった複数の物理量の計測が要求されている。
これらの複数の物理量検出素子を熱式流量測定装置内に実装する場合には、実装構造が複雑となるため、実装ばらつきを低減する構成が必要になる。
上述したように、特許文献1には、流量検出素子をモールドし、副通路が設けられたハウジングに圧入する構成が記載されている。
しかしながら、複数の物理量検出素子が熱式流量測定装置内に実装する構造とする場合、すべてのセンサをモールドして圧入すると、応力影響による特性ずれなどが生じ、測定精度が低下することが考えられる。
また、特許文献2に記載の技術のように、複数種類の検出素子に対して位置決めピンを用いる場合は、個々の検出素子に対して位置決めしなければならず、それぞれの位置誤差が重畳する可能性があり、位置誤差が大となって、測定精度が低下することが考えられる。
本発明の目的は、流量検出素子の他に一つ以上の物理量検出素子が実装される場合でも、流量測定精度の低下を抑制することが可能は流量測定装置を実現することである。
上記課題を解決するために、本発明は、以下のように構成される。
流量測定装置において、被計測気体が流れる通気流路と、前記通気流路に流れる前記被計測気体の流量を検出する流量検出素子を有するチップパッケージと、少なくとも一つの物理量検出素子を有し、前記チップパッケージと接続される回路基板と、前記チップパッケージ及び前記回路基板が配置され、前記通気流路を形成するためのハウジングと、を備え、前記チップパッケージは、前記ハウジングがモールド成形されるときに、前記流量検出素子が前記通気流路に位置するように位置決めされ、前記ハウジングに二段モールドされる。
本発明によれば、流量検出素子の他に一つ以上の物理量検出素子が実装される場合でも、流量測定精度の低下を抑制することが可能は流量測定装置を実現することができる。
本発明の実施例1が適用される内燃機関制御システムの概略構成図である。 物理量測定装置を側面から見た図である。 物理量測定装置を図2とは反対側の側面を見た図である。 物理量測定装置の断面図である。 チップパッケージが回路基板に実装された状態を示す図である。 図5に示したチップパッケージが実装された回路基板をA方向から見た図である。 実施例2におけるチップパッケージが回路基板に実装された状態を示す図である。 図7に示したチップパッケージが実装された回路基板をA方向から見た図である。 実施例3におけるチップパッケージが実装された回路基板を図8と同様な方向から見た図である。 図9Aに示したチップパッケージと回路基板との接合部の拡大図である。 実施例4におけるチップパッケージを回路基板に搭載する前の状態を示す図である。 チップパッケージを回路基板に搭載した後の状態を示す図である。 チップパッケージが回路基板に実装された状態を示す図である。 図12のA−A線に沿った断面図である。 実施例5における位置決め溝に位置決めピンが挿入されることによって回路基板の位置決めする構成を示す図である。
以下、本発明による流量測定装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
(実施例1)
本発明の実施例1について、図1から図6を用いて説明する。
図1は、本発明の実施例1が適用される内燃機関制御システム1の概略構成図である。
図1において、エンジンシリンダ11とエンジンピストン12を備える内燃機関10の動作に基づき、吸入空気が被計測気体2としてエアクリーナ21から吸入される。
吸入空気である被計測気体2は、主通路22である吸気ボディと、スロットルボディ23と、吸気マニホールド24を介してエンジンシリンダ11の燃焼室に導かれる。燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体2の物理量は、物理量測定装置(熱式流量測定装置)20で測定される。
さらに、物理量測定装置20で測定された物理量に基づいて、燃料噴射弁14より燃料が供給され、吸入空気と共に混合気の状態で燃焼室に導かれる。
なお、図1に示した例においては、燃料噴射弁14は内燃機関10の吸気ポートに設けられ、吸気ポートに噴射された燃料が吸入空気に混合される。そして、燃料と吸入空気との混合気が、吸気弁15を介して燃焼室に導かれ、燃焼して機械エネルギを発生する。
燃焼室に導かれた混合気は、燃料と空気とが混合された状態であり、点火プラグ13の火花着火によって爆発的に燃焼して機械エネルギを発生する。燃焼後の気体は排気弁16から排気管に導かれ、排気ガス3として排気管から車外に排出される。
燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体2の流量は、アクセルペダル(図示せず)の操作に基づいて、その開度が変化するスロットルバルブ25により制御される。
また、燃焼室に導かれる吸入空気の流量に基づいて燃料供給量が制御される。スロットルバルブ25の開度を制御して燃焼室に導かれる吸入空気の流量を制御することにより、内燃機関10が発生する機械エネルギを制御することができる。
物理量測定装置20は、エアクリーナ21を介して取り込まれて主通路22を流れる吸入空気である被計測気体2の流量、温度、湿度、圧力などの物理量を測定する。
物理量測定装置20は、吸入空気の物理量に応じた電気信号を出力する。物理量測定装置20の出力信号は制御装置4に入力される。
また、スロットルバルブ25の開度を計測するスロットル角度センサ26の出力が制御装置4に入力される。また、内燃機関10のエンジンピストン12、吸気弁15及び排気弁16の位置や状態、さらに内燃機関10の回転速度を計測するために、回転角度センサ17の出力が、制御装置4に入力される。
排気ガス3の状態から燃料量と空気量との混合比の状態を計測するために、酸素センサ28の出力が制御装置4に入力される。
制御装置4は、物理量測定装置20の出力である吸入空気の物理量と、回転角度センサ17の出力に基づき計測された内燃機関10の回転速度とに基づいて、燃料噴射量や点火時期を演算する。これらの演算結果に基づいて、燃料噴射弁14から供給される燃料量、また点火プラグ13により点火される点火時期が制御される。
燃料供給量や点火時期は、実際には、さらに物理量測定装置20で測定される温度や、スロットル角度の変化状態、エンジン回転速度の変化状態、酸素センサ28で計測された空燃比の状態に基づいて、きめ細かく制御されている。
制御装置4は、さらに内燃機関10のアイドル運転状態において、スロットルバルブ25をバイパスする空気量をアイドルエアコントロールバルブ27により制御し、アイドル運転状態での内燃機関10の回転速度を制御する。
内燃機関10の主要な制御量である燃料供給量や点火時期は、いずれも物理量測定装置20の出力を主パラメータとして演算される。したがって、物理量測定装置20の測定精度の向上や、経時変化の抑制、信頼性の向上が、車両の制御精度の向上や信頼性の確保に関して重要である。
特に、近年、車両の省燃費に関する要望が非常に高い。また、排気ガス浄化に関する要望も非常に高い。
これらの要望に応えるためには、物理量測定装置20により測定される被計測気体2である吸入空気の物理量の測定精度の向上が極めて重要である。
また、物理量測定装置20が高い信頼性を維持していることも大切である。
物理量測定装置20が搭載される車両は、温度や湿度の変化が大きい環境で使用される。物理量測定装置20は、
その使用環境における温度や湿度の変化への対応や、塵埃や汚染物質などへの対応も、考慮されていることが望ましい。
また、物理量測定装置20は、内燃機関10からの発熱の影響を受ける吸気管に装着される。
このため、内燃機関10の発熱が主通路22である吸気管を介して物理量測定装置20に伝わる。物理量測定装置20は、被計測気体と熱伝達を行うことにより被計測気体の流量を測定するので、外部からの熱の影響をできるだけ抑制することが重要である。
車両に搭載される物理量測定装置20は、以下で説明するように、単に発明が解決しようとする課題の欄に記載された課題を解決し、発明の効果の欄に記載された効果を奏するだけではない。
以下で説明するように、物理量測定装置20は、上述した様々な課題を十分に考慮し、製品として求められている様々な課題を解決し、種々の効果を奏している。
物理量測定装置20が解決する具体的な課題や奏する具体的な効果は、以下の実施形態に関する記載の中で説明する。
図2は、物理量測定装置20を側面から見た図であり、図3は物理量測定装置20を図2とは反対側の側面を見た図である。さらに、図4は図3の物理量測定装置20の断面図である。
図2、図3及び図4において、物理量計測装置20には、被計測気体が流れる副通路30(通気流路)が設けられており、副通路入り口5で取り込まれた被計測気体2は、被計測気体2の流量を検出する流量検出素子9を通り、副通路出口6から排出される。物理量測定装置20が検出する流量は流量検出素子9によって検出されるため、副通路30と流量検出素子9との実装関係によって、流量測定精度に大きく影響する。
一般的な実装ばらつきは、カバー29上に回路基板19を接着剤で実装するときに発生する。
つまり、カバー29上に回路基板19を接着剤で実装するとき、回路基板19をカバー29上に位置決めするために回路基板19に位置決め穴35を設けて、位置決めをする。この位置決めのときに、回路基板19とカバー29との実装ばらつきが存在する。
さらに、流量検出素子9が実装されているチップパッケージ18を回路基板19に実装するが、チップパッケージ18と回路基板19との実装ばらつきが存在する。チップパッケージ18は回路基板19と電気的に接続され、チップパッケージ18からリードフレーム33(図5に示す)が露出しており、リードフレーム33と回路基板19とを電気的に接着する。
さらに、副通路30が形成されるハウジング7をカバー29と接着することで、チップパッケージ18がカバー29とハウジング7とで覆われ、副通路30内にチップパッケージ18に実装されている流量検出素子9が露出する構成となっている。ハウジング7により、チップパケージ18と回路基板19が支持される。また、ハウジング7とカバー29とにより、副通路30が形成される。
ここで、副通路30を構成するために、ハウジング7とカバー29とを接着することで、チップパッケージ18とハウジング7との実装ばらつきが存在する。
以上の構成によって、カバー29と回路基板19との実装ばらつきと、回路基板19とチップパッケージ18との実装ばらつきと、チップパッケージ18とハウジング7の実装ばらつきとが存在するため、流量計測精度への影響が大きくなる。
そこで、本実施例1では、以上の実装ばらつきのうち、チップパッケージ18とハウジング7との実装ばらつきを低減するため、チップパッケージ18がハウジング7にオーバーモールド(二段モールド)される構成とする。
つまり、ハウジング7のモールド成形するときに、チップパッケージ18を一体としてモールド成形する。ハウジング7のモールド成形時に、ハウジング7とチップパッケージ18との位置決めは、成形金型によって高精度に行うことができるため、チップパッケージ18とハウジング7との実装ばらつきを低減することが可能となる。
つまり、チップパッケージ18の流量検出素子9の復通路30に対する位置決めを高精度に行うことができる。
カバー7にオーバーモールドされたチップパッケージ18は、リードフレーム33で回路基板19に実装される。
図5は、チップパッケージ18が回路基板19に実装された状態を示す図であり、図6は、図5に示したチップパッケージ18が実装された回路基板19を図5に示したA方向から見た図である。
図5および図6に示すように、回路基板19上には、圧力センサ31、湿度センサ32が搭載されており、さらにチップパッケージ18を搭載し、回路基板19と電気的に接続する。回路基板19上には、図2に示す吸気温度センサ8が搭載されている。
ここで、吸気温度センサ8、圧力センサ31、湿度センサ32を、物理量検出素子と総称する。
電気的に接続する際には、回路基板19上に穴43が設けられており、そこにリードフレーム33を挿入し、半田34でと電気的に接着する。
上述のような構成とすることで、カバー29と回路基板19との実装ばらつきが存在したとしても、流量計測精度に影響を与える流量検出素子9と副通路30との間の実装ばらつきには影響しない。
これは、最初にカバー29に回路基板19を接着してしまうと、すべてのばらつきを最終実装のチップパッケージ18とハウジング7との実装において吸収しなくてはならない。
このため、流量計測精度に影響するチップパッケージ18とハウジング7のばらつきが大きくなってしまう。
本実施例1のように構成にすることで、最初の実装がオーバーモールドによるチップパッケージ18とハウジング7の実装であり、最終の実装が回路基板18とカバー29となる。
このため、回路基板18とカバー29との実装が、すべてのばらつきを吸収することになるが、回路基板18とカバー29の実装ばらつきが大きくなったとしても、チップパッケージ18の流量検出素子9のハウジング7の副通路30に対する位置には影響はなく、流量検出精度への影響はない。
そのため、本実施例1による構成であれば、すべてのセンサをモールドして圧入することなく、複数の部品を実装しても、実装ばらつきの流量検出精度への影響を最小限とし高精度の物理量計測装置(熱式流量測定装置)を実現することができる。
つまり、流量検出素子の他に一つ以上の物理量検出素子が実装される場合でも、流量測定精度の低下を抑制することが可能は流量測定装置を実現することができる。
(実施例2)
次に、本発明の実施例2について図7、図8を参照して説明する。実施例1と同様の構成については説明を省略する。図7は実施例2におけるチップパッケージ18が回路基板19に実装された状態を示す図であり、図8は、図7に示したチップパッケージ18が実装された回路基板19を図7のA方向から見た図である。
実施例1では、リードフレーム33と回路基板19とを半田34で接合する例を示した。
実施例2では、回路基板19上にはリードフレーム33を回路基板19に挿入する穴は設けられておらず、リードフレーム33と電気的接続をするための電極41が設けられており、リードフレーム33と電極41とがレーザー溶接によって溶接部36が形成され電気的に接着される。
本実施例2によれば、実施例1と同様な効果を得ることができる他、半田34による接着よりも、製造工程を短縮することができるため、実装ばらつきを低減しつつ、低コスト化も実現することができる。
(実施例3)
次に、実施例3について図9A、図9Bを参照して説明する。実施例1および実施例2と同様の構成については説明を省略する。図9Aは、実施例3におけるチップパッケージ18が実装された回路基板19を図8と同様な方向から見た図であり、図9Bは、図9Aに示したチップパッケージ18と回路基板19との接合部42の拡大図である。
本実施例3では、リードフレーム33と回路基板19に設けられた電極44を導電性接着剤37で接着することで電気的に接続される。実施例3における回路基板19に設けられた電極部は導電性接着剤37を用いた接着シート状となっている。
本実施例3によれば、実施例1と同様な効果を得ることができる他、以下のような効果がある。
レーザー溶接など、溶接領域が小さい溶接方法では、流量計測精度への影響が小さい場合であっても、溶接強度の信頼性への影響が大きくなってしまうが、導電性接着剤37による接着であれば、溶接に比べて接着面積を大きくすることができるので、接着強度の信頼性を向上できる。
さらに、製造上の搭載ばらつきによってリードフレーム33と回路基板19上の電極部の接着面が完全に一致しない場合(ずれが生じた場合)であっても、溶接よりも、搭載ばらつきを緩和することができるので、製造しやすいという利点がある。
(実施例4)
次に、実施例4について図10から図13を用いて説明する。実施例1から実施例3と同様の構成については説明を省略する。
図10は、実施例4におけるチップパッケージ18を回路基板19に搭載する前の状態を示す図であり、図11は、チップパッケージ18を回路基板19に搭載した後の状態を示す図である。
また、図12は、チップパッケージ18が回路基板19に実装された状態を示す図であり、図13は、図12のA−A線に沿った断面図である。
本実施例4では、チップパッケージ18がハウジング7にオーバーモールドされており、かつ、チップパッケージ18にはオーバーモールドしたハウジング7を回路基板19に実装するときに、回路基板19に対して位置決めをするための位置決めピン38が設けられている。
また、回路基板19には、回路基板19をカバー29に実装するときに用いられる位置決め穴35とは別に位置決めピン38を挿入するための位置決め穴39が1つ以上設けられており、チップパッケージ18をオーバーモールドしたハウジング7の位置決めをする。
本実施例4によれば、実施例1と同様な効果が得られる他、以下のような効果を得ることができる。
測定精度に影響するチップパッケージ18とハウジング7に設けられた副通路30との位置関係はオーバーモールドによって決まっているが、位置決めピン38を挿入するための位置決め穴39により、電気的接続をするための、リードフレーム33と回路基板19上の電極との実装精度を向上させることができる。これにより、接続信頼性を向上することができる。
(実施例5)
次に、実施例5について図14を用いて説明する。なお、実施例1から実施例4と同様の構成については、説明を省略する。
基本的な構成は、実施例4と同じあるが、回路基板19に設けられた位置決め穴39ではなく、図14に示すように位置決め溝40(凹部)に位置決めピン38が挿入されることによって回路基板19の位置決めする構成である。
実施例4の場合のように、位置決め穴39を形成する場合は、穴39には、配線パターンを形成することは困難であるため、穴39を迂回して配線パターンを形成する必要がある。
実施例5のような位置決め溝40であれば、溝部分にも、配線パターンを形成することができ、実施例4と比較して、回路基板19の小型化が可能である。
本実施例5によれば、位置決め穴39ではなく、位置決め溝40となっているので、回路基板19内の配線パターンを迂回させる必要がなく、位置決め溝40に形成することができる。よって、回路基板19のコンパクト化が可能となる。また、配線パターンを簡易化できるので、低コスト化を実現することもできる。
なお、二段モールドされたチップパッケージ18及びハウジング7と回路基板19との位置決めは、実施例4及び実施例5に示した位置決めピン38と位置決め穴39、位置決めピン38と位置決め溝40に限らず、チッパッケージ18と回路基板19との位置決めするためのその他の構成の位置決め機構とすることができる。
例えば、実施例5は、位置決めピン38が位置決め溝40に挿入される例であるが、ピン38ではなく、位置決め溝40に沿って、この位置決め溝40に挿入される断面が半円状又は四角形状の細長い凸状部とすることも可能である。なお、ピン38も凸状部と定義することが可能である。
また、流量測定装置に搭載される物理量検査素子は、吸気温度センサ8、圧力センサ31、および湿度センサ32のうちの少なくとも一つであってよい。
上述した例は、内燃機関の気体流量測定装置(熱式流量測定装置)に適用した場合の例であるが、本発明は、内燃機関のみならず、例えば、医療用の呼吸検出装置にも適用可能である。
また、本発明は、熱式流量測定装置以外の流量測定装置にも適用可能である。
1・・・内燃機関制御システム、2・・・被計測気体、3・・・排気ガス、4・・・制御装置、5・・・副通路入り口、6・・・副通路出口、7・・・ハウジング、8・・・吸気温度センサ、9・・・流量検出素子、10・・・内燃機関、11・・・エンジンシリンダ、12・・・エンジンピストン、13・・・点火プラグ、14・・・燃料噴射弁、15・・・吸気弁、16・・・排気弁、17・・・回転角度センサ、18・・・チップパッケージ、19・・・回路基板、20・・・物理量測定装置、21・・・エアクリーナ、22・・・主通路、23・・・スロットルボディ、24・・・吸気マニホールド、25・・・スロットルバルブ、26・・・スロットル角度センサ、27・・・アイドルエアコントロールバルブ、28・・・酸素センサ、29・・・カバー、30・・・副通路、31・・・圧力センサ、32・・・湿度センサ、33・・・リードフレーム、34・・・半田、35・・・回路基板用位置決め穴、36・・・溶接部、37・・・導電性接着剤、38・・・位置決めピン、39・・・ハウジング用位置決め穴、40・・・位置決め溝、41・・・電極、42・・・接合部、43・・・穴、44・・・電極

Claims (8)

  1. 被計測気体が流れる通気流路と、
    前記通気流路に流れる前記被計測気体の流量を検出する流量検出素子を有するチップパッケージと、
    少なくとも一つの物理量検出素子を有し、前記チップパッケージと接続される回路基板と、
    前記チップパッケージ及び前記回路基板が配置され、前記通気流路を形成するためのハウジングと、
    を備え、
    前記チップパッケージは、前記ハウジングがモールド成形されるときに、前記流量検出素子が前記通気流路に位置するように位置決めされ、前記ハウジングに二段モールドされることを特徴とする流量測定装置。
  2. 請求項1に記載の流量測定装置において、
    前記物理量検出素子は、圧力検出素子、湿度検出素子又は温度検出素子であることを特徴とする流量測定装置。
  3. 請求項1に記載の流量測定装置において、
    前記チップパッケージは、外部に露出するリードフレームを有し、前記回路基板には、前記リードフレームが挿入される穴が形成され、前記リードフレームと前記回路基板とが半田によって接続されることを特徴とする流量測定装置。
  4. 請求項1に記載の流量測定装置において、
    前記チップパッケージは、外部に露出するリードフレームを有し、前記回路基板には、前記リードフレームが接続される電極が形成され、前記リードフレームと前記電極とがレーザー溶接によって接続されることを特徴とする流量測定装置。
  5. 請求項1に記載の流量測定装置において、
    前記チップパッケージは、外部に露出するリードフレームを有し、前記回路基板には、前記リードフレームが接続される電極が形成され、前記リードフレームと前記電極と導電性接着剤によって接続されることを特徴とする流量測定装置。
  6. 請求項1、2,3、4のうちのいずれか一項に記載の流量測定装置において、
    前記ハウジングに二段モールドされた前記チッパッケージ及び前記回路基板は、前記チッパッケージと前記回路基板との位置決めするための位置決め機構を有することを特徴とする流量測定装置。
  7. 請求項6に記載の流量測定装置において、
    前記位置決め機構は、前記チップパッケージに形成された凸状部と、前記回路基板に形成され、前記凸状部が挿入される穴であることを特徴とする気体流量測定装置。
  8. 請求項6に記載の流量測定装置において、
    前記位置決め機構は、前記チップパッケージに形成された凸状部と、前記回路基板に形成され、前記凸状部が挿入される凹部であることを特徴とする気体流量測定装置。
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