WO2018079577A1 - 音声入出力装置および骨伝導ヘッドセットシステム - Google Patents

音声入出力装置および骨伝導ヘッドセットシステム Download PDF

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WO2018079577A1
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connector
bone conduction
microphone
ring
headset
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PCT/JP2017/038438
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国本 浩
中尾 克
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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    • H04R9/02Details

Definitions

  • the present disclosure relates to a voice input / output device and a bone conduction headset system including the voice input / output device.
  • Patent Document 1 discloses an adapter for connecting an earphone / microphone set to a mobile phone.
  • This adapter includes a mute switch and a call switch. The user can talk by turning off the microphone by operating the mute switch of the adapter or by operating the receiving switch.
  • the call device connected to the headset includes a half-duplex call method represented by a transceiver and a full-duplex call method represented by a mobile phone and a smartphone. Furthermore, there are two types of transceivers with different wirings for detecting pressing of the PTT switch. There are also two types of microphones connected to the headset: a bone conduction microphone having a PTT switch and a normal voice microphone not having a PTT switch.
  • the adapter described in Patent Document 1 does not support these three types of call systems. Further, it does not support a bone conduction microphone provided with a PTT switch.
  • the present disclosure provides a voice input / output device and a bone conduction headset system corresponding to a plurality of types of communication methods and microphones.
  • a voice input / output device is a voice input / output device including a call switch, a bone conduction speaker, a first connector to which a microphone is connected, and a second connector to which a communication device is connected.
  • 1 Connector has 3 contacts in the order of sleeve, ring, and tip.
  • the second connector has 4 contacts in order of sleeve, first ring, second ring, and tip.
  • the sleeve of the first connector is the second.
  • the ring of the first connector is connected to the ground
  • the tip of the first connector is connected to the second ring of the second connector, and is connected to the ground via a call switch.
  • a bone conduction headset system is a bone conduction headset system including a voice input / output device and a microphone device, and the voice input / output device includes a call switch, a bone conduction speaker, and a microphone device.
  • a first connector to be connected; and a second connector to which a communication device is connected.
  • the first connector has three contacts in the order of a sleeve, a ring, and a tip.
  • the second connector includes a sleeve, a first ring, There are four contacts in the order of the second ring and the tip, the sleeve of the first connector is connected to the sleeve of the second connector, the ring of the first connector is connected to the ground, and the tip of the first connector is the tip of the second connector In addition to being connected to the second ring, it is connected to the ground via a call switch.
  • the microphone device includes a microphone and a third connector that connects the microphone to the voice input / output device.
  • the third connector has three contacts in the order of a tip, a ring, and a sleeve.
  • the sleeve of the third connector is the first connector of the microphone.
  • the third connector chip is connected to the second terminal of the microphone, and the third connector is connected to the first connector of the voice input / output device.
  • the voice input / output device and the bone conduction headset system according to the present disclosure can correspond to a plurality of types of call systems and microphones.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a communication device including a bone conduction headset according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a perspective view showing how the bone conduction headset including the bone conduction microphone according to the first embodiment is used.
  • FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the bone conduction microphone according to the first exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the bone conduction microphone according to the first embodiment, showing a switch-off state and a switch-on state.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a control configuration of the communication device in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a communication device including the bone conduction headset according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a perspective view of the bone conduction headset of FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing how the bone conduction headset according to the second embodiment is used.
  • FIG. 9 is a diagram showing a speaker circuit of the bone conduction headset according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a block diagram illustrating a control configuration of the communication device according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is a circuit diagram relating to the first modification of the second embodiment, and is a circuit diagram of a headset body, a circuit diagram of a bone conduction microphone, and a circuit diagram of a voice microphone.
  • FIG. 12 is a circuit diagram relating to the second modification of the second embodiment, and is a circuit diagram of a headset body, a circuit diagram of a bone conduction microphone, and a circuit diagram of a voice microphone.
  • FIG. 13 is a circuit diagram relating to the third modification of the second embodiment, and is a circuit diagram of a headset body, a circuit diagram of a bone conduction microphone, and a circuit diagram of a voice microphone.
  • FIG. 14 is a circuit diagram relating to the fourth modification of the second embodiment, and is a circuit diagram of a headset body, a circuit diagram of a bone conduction microphone, and a circuit diagram of a voice microphone.
  • FIG. 15A is a diagram for explaining an operation when an audio microphone and an A type transceiver are connected to the headset body, in Modification 4 of Embodiment 2.
  • FIG. 15B is a diagram for explaining an operation when a bone conduction microphone and an A-type transceiver are connected to the headset body in the fourth modification of the second embodiment.
  • FIG. 15C is a diagram for explaining an operation when an audio microphone and a B-type transceiver are connected to the headset body, in Modification 4 of Embodiment 2.
  • FIG. 15D is a diagram for describing an operation when a bone conduction microphone and a B-type transceiver are connected to the headset body, in Modification 4 of Embodiment 2.
  • FIG. 15E is a diagram for explaining an operation when an audio microphone and a smartphone type transceiver are connected to the headset body, in Modification 4 of Embodiment 2.
  • FIG. 15F is a diagram for explaining an operation when a bone conduction microphone and a smartphone-type transceiver are connected to the headset main body in the fourth modification of the second embodiment.
  • the bone conduction microphone of the present disclosure is used, for example, when talking to a remote party using wireless communication in a noise environment such as a construction site.
  • the bone conduction microphone presses a part of the bone conduction microphone against the jaw or throat, and acquires vocal cord vibration emitted from the human body through bone conduction.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a communication device 9 including a bone conduction headset 5 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing how the bone conduction headset 5 including the bone conduction microphone 1 is used.
  • the communication device 9 includes a bone conduction headset 5 having a bone conduction microphone 1 and a headset body 50, and a transceiver 7.
  • the bone conduction microphone 1 is connected to the headset body 50 via the microphone cable 4.
  • the headset main body 50 has an ear hook 52, and the ear hook 52 is attached to the head by being hooked on a human ear.
  • the headset main body 50 is connected to the transceiver 7 via the headset cable 6.
  • the transceiver 7 is attached to a part of clothes, for example, and communicates with an external device owned by a communication partner.
  • the bone conduction microphone 1 may be connected to the control unit 55 of the headset body 50 or may be connected to the transceiver 7 so as to directly input a signal to the transceiver 7 without being connected to the control unit 55. Good.
  • the bone conduction microphone 1 is attached to the chin strap 3 of the helmet 2 using a fastener 26 as shown in FIG.
  • the bone conduction microphone 1 includes a vibration acquisition unit 10 that contacts a human body and acquires vocal cord vibrations, and a casing 21 that supports the vibration acquisition unit 10.
  • the user holds the bone conduction microphone 1 and brings the vibration acquisition unit 10 into contact with the jaw or throat. Thereby, the bone conduction microphone 1 acquires vocal cord vibration.
  • the bone conduction microphone 1 is in a state of being suspended from the chin strap 3 with a predetermined distance from the chin or throat so that the vibration acquisition unit 10 is less likely to contact the human body.
  • the bone conduction headset 5 includes an audio microphone 57 that acquires sound via air, and a microphone holder 58 that supports the audio microphone 57.
  • the bone conduction microphone 1 is used in a noisy environment, and the voice microphone 57 is used when not in a noisy environment.
  • the bone conduction microphone 1 and the voice microphone 57 are selectively used.
  • FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the bone conduction microphone 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the bone conduction microphone 1, wherein (a) shows a switch-off state and (b) shows a switch-on state.
  • the bone conduction microphone 1 includes a vibration acquisition unit 10 that acquires vocal cord vibration, a casing 21 that supports the vibration acquisition unit 10, and a vocal cord vibration acquired by the vibration acquisition unit 10. And a switch 25 for switching availability.
  • the vibration acquisition unit 10 includes a contact member 12 that contacts the human body, a vocal cord sensor 11 supported by the contact member 12, and a pressing member 13 that transmits a pressing force from the contact member 12 to the switch 25.
  • the contact member 12 is a member that transmits the vocal cord vibration acquired by contacting the human body to the vocal cord sensor 11.
  • the contact member 12 has a bottomed cylindrical shape, and is provided with a side surface portion 12b, an opening portion 12c having an opening at one end of the side surface portion 12b, and an abutting portion 12a that contacts the human body.
  • the contact portion 12a is provided on the positive side in the Z direction of the side surface portion 12b
  • the opening portion 12c is provided on the negative side in the Z direction of the side surface portion 12b.
  • the side surface portion 12b is partially curved outward, and has a structure that easily absorbs vibration noise by bending deformation.
  • the contact member 12 is an elastic body that is softer than the housing 21, and is formed of a resin material such as silicon rubber.
  • the term “soft” includes both the use of a soft material and the fact that it is structurally soft (for example, it is easily formed by being thinly formed or wavyly deformed).
  • the contact member 12 is preferably made of a material that is comfortable to touch.
  • the vocal cord sensor 11 is a detection element that detects vibration in a predetermined direction (Z direction) among vocal cord vibrations transmitted via the contact member 12.
  • the vocal cord sensor 11 is, for example, a plate-like piezoelectric element that performs thickness vibration.
  • the vocal cord sensor 11 is attached to the inner wall of the contact portion 12a of the contact member 12 so as to be able to bend in the Z direction and perform thickness vibration.
  • the vocal cord sensor 11 converts the detected vibration in the Z direction into an electrical signal and inputs it to the headset body 50 or the transceiver 7.
  • wiring related to the vocal cord sensor 11 is not shown, but a sensor amplifier of the vocal cord sensor 11 is provided in the housing 21, and an electric signal is amplified using the sensor amplifier, so that the headset main body 50. Alternatively, a signal may be input to the transceiver 7.
  • the pressing member 13 has a plate shape and is provided at one end of the side surface portion 12b so as to cover the opening portion 12c of the contact member 12.
  • the pressing member 13 is formed of a resin material or a metal material that is harder than the contact member 12.
  • the switch 25 described above is disposed below the center of the pressing member 13 (on the casing 21 side). Since the pressing member 13 is formed of a material harder than the contact member 12, the pressing force received by the contact member 12 by the user's contact can be reliably transmitted to the switch 25.
  • the pressing member 13 is provided with an annular diaphragm 30.
  • the inner peripheral region of the upper surface 30b of the diaphragm 30 is fixed to the outer peripheral region of the lower surface (surface on the casing 21) of the pressing member 13.
  • the diaphragm 30 is an elastic body that is softer than the contact member 12 and easily absorbs vibration noise. Further, the diaphragm 30 is more easily bent than the contact member 12.
  • the term “easy to bend” means to include both the use of a material that is easily bent and the fact that the material is easily bent.
  • the diaphragm 30 may be formed of a thin plate-like resin film (for example, a polyethylene terephthalate film) or a metal film so as to be easily bent.
  • the diaphragm 30 is formed of an elastic body that is softer than the contact member 12 and is easily bent, so that when the contact member 12 receives a pressing force, the contact member 13 is pressed before the switch 25 is pressed and turned on. The situation where 12 is crushed can be prevented.
  • the casing 21 is formed of a resin material that is harder than the contact member 12.
  • the casing 21 has a cylindrical shape, and includes a base portion 21a provided at one end of the cylindrical shape, and an annular column portion 21b that protrudes from the base portion 21a toward the other end in the vicinity of the outer periphery of the base portion 21a.
  • the above-described fastener 26 is provided on the lower side of the base portion 21a (the side opposite to the column portion 21b).
  • a cylindrical cover 22 is attached to the top of the housing 21.
  • the cover 22 has an opening 22a larger than the contact member 12, and covers the base portion 21a and the column portion 21b of the housing 21 with the contact portion 12a of the contact member 12 protruding and exposed from the opening 22a. Yes.
  • a predetermined gap is provided between the opening 22a of the cover 22 and the side surface portion 12b of the contact member 12, so that the cover 22 and the contact member 12 are difficult to contact each other.
  • the diaphragm 30 and the vibration acquisition unit 10 described above are disposed on the end surface 21c of the support column 21b of the housing 21.
  • the diaphragm 30 is disposed so that the outer peripheral region of the lower surface 30a overlaps the end surface 21c of the support column 21b.
  • An annular packing 23 made of synthetic rubber is disposed on the outer peripheral region of the upper surface 30 b of the diaphragm 30.
  • the diaphragm 30 is pressed against the support column 21 b side by the packing 23 when the cover 22 is attached to the housing 21. Thereby, the outer peripheral area
  • the diaphragm 30 is located between the vibration acquisition unit 10 and the housing 21, and the vibration acquisition unit 10 is supported by the housing 21 via the diaphragm 30. Moreover, the vibration acquisition part 10 is supported by the housing
  • the housing 21 has a switch fixing portion 21d for attaching the switch 25.
  • the switch fixing part 21d protrudes from the base part 21a and is provided inside the support part 21b.
  • the switch 25 is provided on the switch fixing part 21d.
  • the switch 25 is arranged so that the on / off operation direction is parallel to the Z direction, that is, parallel to the vibration direction detected by the vocal cord sensor 11.
  • the switch 25 is arranged in the switch fixing portion 21d so that the center axis of the switch 25 in the Z direction coincides with the center axis of the vibration acquisition unit 10 in the Z direction. Thereby, the pressing force applied to the vibration acquisition unit 10 can be efficiently transmitted to the switch 25, and the operability for the user can be improved.
  • the switch 25 is, for example, a tactile switch, and keeps turning on when pressed, and turns off when not pressed.
  • the tactile switch has a built-in spring and easily absorbs vibration noise.
  • the stroke s1 in the Z direction of the operation unit 25a for switching on / off is, for example, 0.2 mm (see FIG. 4B).
  • the operation portion 25a of the switch 25 is provided so as to have a gap of 0.1 mm or more and 0.2 mm or less with respect to the pressing member 13. It is not always necessary to have a gap, and the lower surface of the pressing member 13 may be in contact with the operation portion 25 a of the switch 25.
  • the switch 25 is arranged in the direction in which the vibration acquisition unit 10 is displaced (Z direction minus side) inside the housing 21, as shown in FIG. ing.
  • the switch 25 is turned on by being pushed into the vibration acquisition unit 10 when the vibration acquisition unit 10 is displaced as shown in FIG.
  • the vocal cord sensor 11 of the vibration acquisition unit 10 is in a state where it can acquire vocal cord vibration.
  • the switch 25 is turned on when the user grasps the bone conduction microphone 1 and makes the vibration acquisition unit 10 contact the jaw or throat and lightly presses it.
  • the switch 25 is turned off when the user moves the vibration acquisition unit 10 away from the chin or throat.
  • the bone conduction headset 5 includes a bone conduction microphone 1 and a headset body 50.
  • the headset body 50 includes a support body 54 and a pair of speakers 51.
  • the support body 54 has a U-shape, and a central portion 54a located between both end portions (end portion 54b, end portion 54c) facing each other and both end portions (end portion 54b, end portion 54c). And have.
  • the center part 54a of the support body 54 means a portion near the center when the support body 54 is viewed along the U-shape.
  • the pair of speakers 51 are respectively supported by both end portions (end portion 54b, end portion 54c) so as to face each other.
  • the bone conduction microphone 1 is connected to one end 54 b of the support 54 via the microphone cable 4. As shown in FIG. 2, a voice microphone 57 is connected to one end 54 b via a microphone holder 58.
  • the support body 54 is mainly formed of a resin material, and a wire aggregate having elasticity is provided inside.
  • wiring for connecting the bone conduction microphone 1, the sound microphone 57, the control unit 55, the speaker 51, and the like is provided inside the support body 54.
  • Both end portions (end portion 54b, end portion 54c) of the support 54 have a columnar shape extending vertically (Z direction), and the pair of speakers 51 are provided at both end portions (end portion 54b, end portion 54c). It is provided on the upper side (Z direction plus side).
  • ear hooks 52 are provided at both end portions (end portion 54b, end portion 54c).
  • a controller 55 is built in the central portion 54 a of the support 54.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a control configuration of the communication device 9 including the bone conduction headset 5.
  • the communication device 9 includes a bone conduction headset 5 and a transceiver 7.
  • the headset body 50 has a control unit 55 and a speaker 51.
  • the control unit 55 includes a CPU (central processing unit), a RAM (random access memory), a ROM (read only memory), and the like.
  • the speaker 51 is a bone conduction speaker, for example, and is connected to the control unit 55.
  • the bone conduction microphone 1 having the vocal cord sensor 11 and the switch 25 is connected to the control unit 55.
  • the audio microphone 57 is connected to the control unit 55.
  • the control unit 55 of the headset body 50 is connected to the transceiver 7.
  • the communication device 9 communicates wirelessly with an external device owned by the communication partner via the transceiver 7. Specifically, signals output from the vocal cord sensor 11 and the audio microphone 57 are input to the transceiver 7 via the headset body 50 and further transmitted to the external device of the communication partner via the transceiver 7. However, when the switch 25 of the bone conduction microphone 1 is turned on, the signal from the voice microphone 57 is not processed, and only the signal from the vocal cord sensor 11 is processed in the transceiver 7. On the other hand, a signal transmitted from an external device is received by the transceiver 7 and output from the speaker 51 via the control unit 55 of the headset body 50. As a communication method of the transceiver 7, for example, a frequency band of 422 MHz band or 440 MHz band is used.
  • the signal output from the bone conduction microphone 1 may be directly input to the transceiver 7 without going through the control unit 55 of the headset body 50.
  • the bone conduction microphone 1, the headset body 50, and the transceiver 7 are each connected by wire, but the present invention is not limited to this, and wirelessly using a 2.4 GHz frequency band such as Bluetooth (registered trademark). It may be connected.
  • the bone conduction microphone 1 that converts vocal fold vibration into a voice signal is in contact with the human body and applies vibration in a predetermined direction (Z direction in FIGS. 1 to 3) included in the vocal fold vibration.
  • the vibration acquisition part 10 to acquire and the switch 25 which switches the acquisition possibility of the vibration of a predetermined direction are provided.
  • the switch 25 is disposed on the opposite side of the vibration acquisition unit from the side in contact with the human body so that the direction of the operation for switching whether to acquire is parallel to a predetermined direction.
  • the vibration acquisition unit 10 can acquire vocal cord vibration in the predetermined direction. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration with a simple operation.
  • the switch 25 of the bone conduction microphone 1 is turned on when the vibration acquisition unit 10 is pressed against the human body and turned off when the vibration acquisition unit 10 is separated from the human body.
  • the vibration acquisition unit 10 acquires vibration in a predetermined direction when the switch 25 is on, and does not acquire vibration in the predetermined direction when the switch 25 is off.
  • the switch 25 switches whether or not the vocal cord vibration can be acquired by an operation of pressing or releasing the vibration acquisition unit 10 against the human body. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration with a simple operation.
  • bone conduction microphones are assumed to be used during work in noisy environments such as construction sites, construction sites, factories, and distribution warehouses. Since the bone conduction microphone 1 of the present embodiment can acquire vocal cord vibrations with a simple operation, high operability is realized without disturbing the user's work.
  • the vibration acquisition unit 10 includes a contact member 12 that contacts the human body and a vocal cord sensor 11 that detects vibration in a predetermined direction via the contact member 12.
  • the bone conduction microphone 1 further includes a housing 21 that supports the contact member 12 and the switch 25.
  • the contact member 12 is an elastic body that is softer than the housing 21.
  • the vocal cord sensor 11 is supported by the casing 21 via the soft contact member 12, vibration noise transmitted from the outside to the casing 21 and vibration noise generated in the casing 21 are difficult to enter the vocal cord sensor 11. Become. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration.
  • the bone conduction microphone 1 further includes a diaphragm 30 positioned between the vibration acquisition unit 10 and the housing 21.
  • the vibration acquisition unit 10 is supported by the housing 21 via the diaphragm 30.
  • the vocal cord sensor 11 of the vibration acquisition unit 10 is supported by the casing 21 via the diaphragm 30, the vibration noise transmitted from the outside to the casing 21 and the vibration noise generated in the casing 21 are detected by the vocal cord sensor 11. It becomes difficult to enter. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration.
  • the diaphragm 30 is an elastic body that is softer than the contact member 12.
  • vibration noise transmitted from the outside to the casing 21 and vibration noise generated in the casing 21 are absorbed by the soft diaphragm 30 and are difficult to enter the vocal cord sensor 11. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration.
  • the casing 21 is cylindrical.
  • the vibration acquisition unit 10 is supported by the housing 21 via the diaphragm 30 so that the position of the vibration acquisition unit 10 can be displaced in the operation direction of the switch 25.
  • the switch 25 is arranged in the direction in which the vibration acquisition unit 10 is displaced in the interior of the housing 21 and is turned on when pushed into the vibration acquisition unit 10 that has been displaced in position. And the vibration acquisition part 10 acquires the vibration of the said predetermined direction (Z direction).
  • the switch 25 is operated in a predetermined direction, and the vibration acquisition unit 10 is in a state where it can acquire vocal cord vibration in the predetermined direction. Therefore, the bone conduction microphone 1 can easily acquire vocal cord vibration with a simple operation.
  • the vibration acquisition unit 10 and the switch 25 are arranged inside the housing 21 so that the central axes in the direction of displacement (Z direction) coincide.
  • the pressing force applied to the vibration acquisition unit 10 can be efficiently transmitted to the switch 25, and the operability for the user can be improved.
  • the vocal cord sensor 11 is a piezoelectric element that vibrates in thickness, and the thickness direction of the piezoelectric element is the same as the predetermined direction (Z direction).
  • the bone conduction headset 5 includes the bone conduction microphone 1 and a speaker 51.
  • the bone conduction headset 5 When the bone conduction headset 5 includes the bone conduction microphone 1, the bone conduction headset 5 can easily acquire vocal cord vibrations by a simple operation.
  • the communication device 9 includes a bone conduction headset 5 and a transceiver 7 connected to the bone conduction headset 5 and communicating with an external device.
  • the communication device 9 includes the bone conduction headset 5 described above, the communication device 9 can easily acquire vocal cord vibrations by a simple operation, and can easily perform a call.
  • the communication device 9 includes the bone conduction microphone 1 and a transceiver 7 connected to the bone conduction microphone 1 and communicating with an external device.
  • the communication device 9 includes the bone conduction microphone 1, the communication device 9 can easily acquire vocal cord vibrations by a simple operation and can easily perform a call.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a communication device 9A including a bone conduction headset 5A.
  • FIG. 7 is a perspective view of the bone conduction headset 5A as viewed from an angle different from that in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing how the bone conduction headset 5A is used.
  • the communication device 9 ⁇ / b> A includes a bone conduction headset 5 ⁇ / b> A including a voice microphone 57 and a headset body 50, and a transceiver 7.
  • the audio microphone 57 is connected to the headset body 50 via the microphone holder 58.
  • the headset main body 50 has a pair of speakers 51 and a pair of ear hooks 52, and the ear hooks 52 are put on the head by being hooked on the ears of a human body.
  • the speaker 51 is wired to the transceiver 7 via the headset cable 6.
  • the transceiver 7 is attached to a part of clothes, for example, and communicates with an external device owned by a communication partner.
  • the audio microphone 57 may be connected to the control unit 55 of the headset body 50 or may be connected to the transceiver 7 so as to directly input a signal to the transceiver 7 without being connected to the control unit 55. .
  • the bone conduction headset 5 ⁇ / b> A includes a bone conduction microphone 1 that acquires vocal cord vibration by bone conduction, and a microphone cable 4 for connecting the bone conduction microphone 1 to the headset body 50.
  • the bone conduction microphone 1 is used in a noisy environment
  • the voice microphone 57 is used when not in a noisy environment.
  • the bone conduction microphone 1 and the voice microphone 57 are selectively used.
  • the bone conduction headset 5 ⁇ / b> A includes an audio microphone 57 that acquires sound via air, the bone conduction microphone 1, and a headset body 50.
  • the bone conduction microphone 1 has the same configuration as that of the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.
  • the headset main body 50 includes a support body 54 and a pair of speakers 51.
  • the speaker 51 is a bone conduction speaker that transmits voice information to the brain by bone conduction without passing through the eardrum.
  • the support body 54 has a U-shape, and a central portion 54a located between both end portions (end portion 54b, end portion 54c) facing each other and both end portions (end portion 54b, end portion 54c). And have.
  • the center part 54a of the support body 54 means a portion near the center when the support body 54 is viewed along the U-shape.
  • the pair of speakers 51 are respectively supported by both end portions (end portion 54b, end portion 54c) so as to face each other.
  • An audio microphone 57 is connected to one end 54 b of the support 54 via a microphone holder 58, and the bone conduction microphone 1 is connected via a microphone cable 4.
  • the transceiver 7 is connected to the other end 54 c of the support 54 via the headset cable 6. Note that a connector may be used for the connection portion 59 that connects the headset cable 6 and the end portion 54c, and the headset cable 6 may be detachable from the end portion 54c.
  • the support body 54 is mainly formed of a resin material, and a wire aggregate having elasticity is provided inside.
  • wiring for connecting the audio microphone 57, the bone conduction microphone 1, the control unit 55, the speaker 51, a PTT switch 62, a mute switch 64, and the like, which will be described later, is provided inside the support body 54.
  • Both end portions (end portion 54b, end portion 54c) of the support 54 have a columnar shape extending vertically (Z direction), and the pair of speakers 51 are provided at both end portions (end portion 54b, end portion 54c). It is provided on the upper side (Z direction plus side).
  • ear hooks 52 are provided at both end portions (end portion 54b, end portion 54c).
  • a controller 55 is built in the central portion 54 a of the support 54.
  • the support body 54 has elasticity, and parts other than the center part 54a are easily bent. Specifically, the support body 54 has a structure in which a portion other than the central portion 54a can be bent to change the facing distance between both end portions (end portion 54b, end portion 54c).
  • the elastic force of the support 54 is such that the speaker 51 does not move away from the skin in front of the ears and does not overstress the skin.
  • the pressure P1 is adjusted to be applied.
  • the support 54 bypasses the lower side of the ear from both ends (the end 54b and the end 54c) and extends to the central portion 54a located on the rear side of the head. It is formed as follows. It makes it easier to wear glasses by diverting the lower side of the ear. Moreover, it is made easy to wear a helmet or a hat by forming so that it may extend to the center part 54a located in the back side of a head.
  • the bone conduction headset 5A in the present embodiment includes a PTT (push-to-talk) switch 62 for making a call with a communication partner having an external device, and a mute switch 64 for reducing sound input from the external device. And.
  • PTT push-to-talk
  • the PTT switch 62 is provided at the end 54b to which the headset cable 6 is not connected. Specifically, the PTT switch 62 is provided on the outer side surface 54b1 of the end portion 54b. The PTT switch 62 is turned on by pressing a button in a direction perpendicular to the outer side surface 54b1, that is, the left side surface of the face. By turning on the PTT switch 62, the user can talk to the communication partner.
  • the PTT switch 62 is preferably provided on the plus side in the Z direction from the center of the outer surface 54b1. Furthermore, the PTT switch 62 is more preferably provided on the back surface of the speaker 51. This is to prevent the headset body 50 from being displaced from the head when the user presses the button.
  • the mute switch 64 is provided at the end 54c to which the headset cable 6 is connected. That is, the mute switch 64 is provided at the end 54c opposite to the end 54b where the PTT switch 62 is provided. The mute switch 64 is inserted between the wiring connecting the connecting portion 59 and the speaker 51 at the end 54b and between the wiring connecting the connecting portion 59 and the speaker 51 at the end 54c.
  • the mute switch 64 in the present embodiment includes an operation unit (button) that accepts a user's operation, and a resistor and a contact (switch) provided in a speaker circuit to be described later.
  • the mute switch 64 is provided on the outer side surface 54c1 of the end portion 54c.
  • the mute switch 64 is activated by pressing a button in a direction perpendicular to the outer side surface 54c1, that is, toward the right side of the face.
  • the mute switch 64 is also provided on the plus side in the Z direction from the center of the outer surface 54c1 so that the headset body does not deviate from the head when the button is pressed.
  • the mute switch 64 is provided on the outer surface 54c1 of the end portion 54c and on the rear surface of the speaker 51. While the mute switch 64 is pressed, the volume of the audio signal from the transceiver 7 is reduced. When the mute switch 64 is stopped, the volume of the audio signal from the transceiver 7 is restored.
  • the pressing force required to operate the mute switch 64 is set to be about 1/2 to 1/4 of the pressing force P1 received by the temporal region when the headset body 50 is attached. (See FIG. 8). That is, by setting the force smaller than the pressing force P1, the headset main body 50 is prevented from coming off the head when the mute switch 64 is pressed.
  • FIG. 9 is a circuit diagram showing a speaker circuit of the bone conduction headset 5A in the second embodiment.
  • a resistor and a mute switch 64 are bypassed between the plus side wiring and the ground side wiring of the speaker 51.
  • the contact is closed.
  • a resistor is connected to the speaker circuit, and the level of sound output from the speaker 51 is reduced.
  • FIG. 10 is a block diagram showing a control configuration of the communication device 9A including the bone conduction headset 5A.
  • the headset main body 50 includes a control unit 55 and a speaker 51.
  • the control unit 55 includes a CPU (central processing unit), a RAM (random access memory), a ROM (read only memory), and the like.
  • the speaker 51 is a bone conduction speaker and is connected to the transceiver 7 via a mute switch 64.
  • the voice microphone 57 and the bone conduction microphone 1 are connected to the control unit 55.
  • the PTT switch 62 is connected to the control unit 55. Further, the control unit 55 is connected to the transceiver 7 by a signal line 71.
  • the mute switch 64 is a signal line different from the signal line 71 and is provided on the audio line 72 output from the transceiver 7.
  • the audio line 72 of the headset body 50 includes an input unit 73 to which an audio signal is input from the transceiver 7.
  • the input unit 73 is provided at the end portion 54 c like the mute switch 64.
  • the audio signal input to the input unit 73 is input to the bone conduction speaker 51.
  • the communication device 9A communicates wirelessly with an external device owned by the communication partner via the transceiver 7. Specifically, signals output from the audio microphone 57 and the bone conduction microphone 1 are input to the transceiver 7 via the headset body 50. Further, it is transmitted to the external device of the communication partner via the transceiver 7. On the other hand, a signal transmitted from an external device is received by the transceiver 7 and converted into an analog signal. Furthermore, it is output from the speaker 51 via the headset cable 6 and the mute switch 64. As a communication method of the transceiver 7, for example, a frequency band of 422 MHz band or 440 MHz band is used.
  • the bone conduction headset 5 ⁇ / b> A may communicate with a plurality of external communication devices via the transceiver 7.
  • the user When making a call with a communication partner, the user can communicate by pressing the PTT switch 62. In order to reduce the sound from the communication partner, the user can make a weak sound by pressing the mute switch 64.
  • the bone conduction headset 5A includes the U-shaped support body 54, and the first end portion 54b and the first end portion 54b that are one end portions of the support body 54.
  • a pair of bone conduction speakers 51 provided at each of the second end portions 54c located on the opposite side, a voice microphone 57 connected to the first end portion 54b, and the first end portion 54b or the second end portion 54b
  • a mute switch 64 is provided at one of the end portions 54c to control the volume of the bone conduction speaker 51 to be low.
  • the user can lower the volume of the bone conduction speaker 51 by operating the mute switch 64 provided in the bone conduction headset 5A.
  • the mute switch 64 provided in the bone conduction headset 5A.
  • the user wearing the bone conduction headset 5A makes a call from the transceiver 7 to the bone conduction speaker 51 during a conversation with a surrounding person, the conversation with the surrounding person becomes difficult. Therefore, the user can continue a smooth conversation by operating the mute switch 64 to reduce the volume of the bone conduction speaker 51.
  • the pair of bone conduction speakers 51 includes a speaker circuit
  • the mute switch 64 connects a button for receiving a user operation, a resistor connectable to the speaker circuit, and a resistor connected to the speaker circuit. And a switch to be operated. When the button is operated, the switch is closed and the resistance is connected to the speaker circuit, so that the volume of the bone conduction speaker 51 is reduced.
  • the bone conduction headset 5A can reduce the volume of the bone conduction speaker 51, not completely canceling the sound. If the sound is completely erased, it is not possible to respond even when there is an instruction necessary for work from the communication partner or when it is necessary to respond to the communication partner. However, it is possible to respond as necessary by reducing the volume rather than completely erasing the sound.
  • a PTT switch 62 for switching on / off the input of the audio microphone 57 is provided at the first end 54b or the second end 54c where the mute switch 64 is not provided.
  • the bone conduction headset 5A includes the connection unit 59 for connecting the transceiver 7 and the headset cable 6, and communicates with a plurality of external communication devices via the transceiver 7.
  • the bone conduction headset 5A can communicate with a plurality of external communication devices.
  • the user when there is an unrelated call from the transceiver 7, the user can operate the mute switch 64 to reduce the volume of the bone conduction speaker 51.
  • the user can smoothly talk with surrounding people and can concentrate on his / her work.
  • the bone conduction headset 5A includes a U-shaped support 54, a speaker 51 provided on one end 54b and the other end 54c of the support 54, and an external device.
  • the headset cable 6 for inputting the sound from the device and the mute switch 64 for reducing the sound input from the external device are provided.
  • the headset cable 6 and the mute switch 64 are either one end 54b or the other end 54c, and are provided at the same end.
  • the second end portion 54c is provided with the input portion 73 to which the audio signal from the transceiver 7 is input, and the mute switch 64 is provided at the second end portion 54c.
  • the routing of the internal wiring of the support 54 is simplified. If the headset cable 6 and the input unit 73 are provided at the end 54b and the mute switch 64 is provided at the end 54c, the wiring of the end 54b to which the headset cable 6 and the input unit 73 are connected is connected to the support 54. It is necessary to connect to the mute switch 64 at the end portion 54c through the inside of the device, and return the wiring to connect to the speaker 51 at the end portion 54b through the inside of the support 54. In the present embodiment, since the headset cable 6 and the input unit 73 and the mute switch 64 are provided at the same end of the support member 54, it is not necessary to wire them back and the wiring length is shortened. Therefore, it becomes easy to simplify the internal wiring of the bone conduction headset 5A.
  • the pressing force required to operate the mute switch 64 is 1/2 to 1/4 of the pressing force P1 received by the temporal region when the headset main body 50 is attached.
  • the operation unit (button) of the mute switch 64 is the outer surface 54b1 of the first end portion 54b or the outer surface 54c1 of the second end portion 54c, and is the outer surface 54b1 or the outer surface. It is arranged above the center of 54c1, that is, on the plus side in the Z direction.
  • an audio microphone 57 is connected to one end 54 b of the support 54 via a microphone holder 58, and the bone conduction microphone 1 is connected via a microphone cable 4.
  • one connection portion having the connector 170 is provided on the end portion 54b of the headset body 50.
  • a connector 180 is used at the end of the microphone cable 4 to which the bone conduction microphone 1 is connected and the end of the microphone cable 4 that is connected to the headset body 50.
  • a connector 190 is used at the end of the microphone holder 58 to which the audio microphone 57 is connected, and the end on the side to be connected to the bone conduction headset 5A.
  • FIG. 11 is a circuit diagram relating to the first modification of the second embodiment, where (a) is a circuit diagram of the headset main body 50, (b) is a circuit diagram of the bone conduction microphone 1, and (c) is an audio microphone 57.
  • FIG. 11 is a circuit diagram relating to the first modification of the second embodiment, where (a) is a circuit diagram of the headset main body 50, (b) is a circuit diagram of the bone conduction microphone 1, and (c) is an audio microphone 57.
  • FIG. 11 is a circuit diagram relating to the first modification of the second embodiment, where (a) is a circuit diagram of the headset main body 50, (b) is a circuit diagram of the bone conduction microphone 1, and (c) is an audio microphone 57.
  • the connector 170 at the connecting portion of the end portion 54b is a female stereo jack (three-pole jack).
  • a chip 171 (Lch) of the connector 170 is connected to the control unit 55 via the PTT switch 62.
  • the ring 172 (Rch) of the connector 170 is directly connected to the control unit 55.
  • a sleeve 173 (GND) of the connector 170 is connected to GND.
  • the connector 180 of the bone conduction microphone 1 is a male stereo jack (three-pole jack).
  • a signal picked up by the vocal cord sensor 11 is output from the ring 182 (Rch) of the connector 180.
  • a switch 25 is inserted between the vocal cord sensor 11 and the ring 182 (Rch). The details of the switch 25 are as described in the first embodiment.
  • the connector 190 of the audio microphone 57 is a male stereo jack (three-pole jack).
  • a signal picked up by the audio microphone 57 is output from the chip 191 (Lch) of the connector 190.
  • the connector 180 when the bone conduction microphone 1 is connected to the headset main body 50, the connector 180 is inserted into the connector 170, so that the conversation is controlled by the switch 25 provided in the bone conduction microphone 1. be able to.
  • the connector 190 is inserted into the connector 170, so that the conversation can be controlled by the PTT switch 62 provided at the end 54b of the bone conduction headset 5A. it can.
  • FIG. 12A and 12B are circuit diagrams relating to the second modification of the second embodiment, where FIG. 12A is a circuit diagram of the headset main body 50, FIG. 12B is a circuit diagram of the bone conduction microphone 1, and FIG. FIG.
  • a stereo jack (three-pole jack) is used as the connector 190 of the audio microphone 57.
  • a general audio microphone often uses a monaural jack (two-pole jack).
  • the ring 172 (Rch) of the connector 170 becomes GND and current may not flow through the chip 171 (Lch).
  • the circuit shown in FIG. 12 is different from the circuit shown in FIG. 11 in the following two points.
  • the connector 195 of the audio microphone 57 is a monaural jack (two-pole jack).
  • a circuit including a transistor 174 and a transistor 175 is provided between the ring 172 (Rch) of the connector 170 of the headset body 50 and the control unit 55.
  • the ring 172 (Rch) of the connector 170 becomes GND.
  • the base of the transistor 174 becomes 0V, and the collector of the transistor 174 becomes High.
  • the gate of the transistor 175 becomes High, and the transistor 175 is turned OFF. Therefore, no current flows through the ring 172 (Rch) of the connector 170, and a current flows through the chip 171 (Lch) of the connector 170 when the PTT switch 62 of the headset body 50 is turned on.
  • the ring 172 (Rch) is not GND. Accordingly, a voltage is applied to the base of the transistor 174, the base of the transistor 174 is High H, and the emitter of the transistor 174 is Low, so that the collector of the transistor 174 is Low. Then, since the gate of the transistor 175 becomes low, the transistor 175 is turned on, and a current flows through the ring 172 (Rch) of the connector 170.
  • FIG. 13 shows a circuit in the case where the control unit 55 of the headset body 50 transmits the sound acquired by the microphone to the transceiver 7 and the case where the sound received from the transceiver 7 is output to the bone conduction speaker 51. This will be described with reference to FIG.
  • FIG. 13A and 13B are circuit diagrams relating to the third modification of the second embodiment, in which FIG. 13A is a circuit diagram of the headset main body 50, FIG. FIG.
  • the voice microphone 57 and the bone conduction microphone 1 are alternatively connected to the connector 220 of the headset body 50.
  • the transceiver 7 is connected to the connector 200 of the headset body 50.
  • the connector 200 is located at the tip of the headset cable 6.
  • the connector 220 with the microphone is a three-pole jack (female)
  • the connector 200 with the transceiver 7 is a four-pole plug (male).
  • transceiver 7 connected to the headset main body 50 is a type of transceiver (hereinafter referred to as transceiver A type) that detects depression of the PTT switch by a voltage drop (for example, 3 V to 2 V) of the sleeve 204 of the connector 200. .
  • the chip 221 (Lch) of the connector 220 is connected to the sleeve 204 (Mic) of the connector 200 via the PTT switch 230.
  • the ring 222 (Rch) of the connector 220 is connected to the sleeve 204 of the connector 200.
  • the sleeve 223 (GND) of the connector 220 is connected to the ring 1_203 (GND) of the connector 200.
  • the ring 2_202 (audio ⁇ ) and the chip 201 (audio +) of the connector 200 are connected to the speaker 211 (Lch) and the speaker 212 (Rch).
  • FIG. 13B The circuit diagram of the bone conduction microphone of FIG. 13B and the circuit of the voice microphone 57 of FIG. 13C are the same as those of FIG. 11B and FIG.
  • the PTT function when the audio microphone 57 is used in the headset body 50 uses the PTT switch 230 of the headset body 50.
  • the sleeve 204 of the connector 200 is connected to the GND (connector) via the chip 221 of the connector 220, the chip 191 of the connector 190, the voice microphone 57, the sleeve 193 of the connector 190, and the sleeve 223 of the connector 220. 200 ring 1_203), a voltage drop occurs.
  • the transceiver 7 detects a voltage drop of the sleeve 204 of the connector 200 and detects that the PTT switch 230 is pressed.
  • the PTT function when the bone conduction microphone 1 is used in the headset body 50 uses the switch 25 of the bone conduction microphone 1.
  • the sleeve 204 of the connector 200 includes the ring 222 of the connector 220, the ring 182 of the bone conduction microphone 1, the switch 25, the vocal cord sensor 11, the sleeve 183 of the bone conduction microphone 1, and the connector. Since it is connected to GND (ring 1_203 of connector 200) via 220 sleeve 223, a voltage drop occurs.
  • the transceiver 7 detects the voltage drop of the sleeve 204 of the connector 200 and detects that the PTT switch has been pressed.
  • the transceiver 7 can detect the pressing of the PTT switch 230 regardless of the type of the microphone.
  • FIGS. 14A and 14B are circuit diagrams relating to the fourth modification, in which FIG. 14A is a circuit diagram of the headset main body 50, FIG. 14B is a circuit diagram of the bone conduction microphone 1, and FIG. 14C is a circuit diagram of the voice microphone 57. .
  • the audio microphone 57 and the bone conduction microphone 1 shown in FIG. 14 are alternatively connected to the connector 320 of the headset body 50.
  • the transceiver 7 is connected to the connector 300 of the headset body 50.
  • the connector 300 is located at the tip of the headset cable 6.
  • the connector 320 with the microphone is a three-pole jack (female)
  • the connector 300 with the transceiver 7 is a four-pole plug (male).
  • the transceiver B type is a type of transceiver that detects a PTT switch by a voltage drop (for example, 3 V to 0 V) of the ring 2_302 of the connector 300.
  • Smartphone type is a smartphone with a transceiver function that does not detect the PTT switch and always turns on the microphone.
  • the chip 321 (Lch) of the microphone-side connector 320 is connected to the ring 2_302 of the transceiver-side connector 300 and the ring 1_303 of the connector 300 via the PTT switch 340. And connected to.
  • the ring 322 (Rch) of the connector 320 is connected to the ring 1_303 (GND) of the connector 300.
  • the sleeve 323 (GND) of the connector 320 is connected to the sleeve 304 (Mic) of the connector 300.
  • the ring 1_303 and the chip 301 of the connector 300 are connected to the left speaker 331 and the right speaker 332.
  • the connector 360 of the bone conduction microphone 1 is a male stereo jack (three-pole jack).
  • the signal picked up by the vocal cord sensor 11 is output from the chip 361 (Lch) of the connector 360 and the ring 362 (Rch) via the PTT switch 370.
  • FIG. 15A is a diagram for explaining the operation when the audio microphone 57 and the transceiver A type transceiver 7 are connected to the headset body 50.
  • the PTT function when the audio microphone 57 is used in the headset body 50 uses the PTT switch 340 of the headset body 50 shown in FIG.
  • the sleeve 304 of the connector 300 is connected to the GND 310 via the sleeve 323 of the connector 320, the sleeve 193 of the audio microphone 57, the chip 191 of the audio microphone 57, and the PTT switch 340.
  • a voltage drop occurs.
  • the transceiver 7 can detect a voltage drop of the sleeve 304 of the connector 300 and detect that the PTT switch 340 is pressed.
  • the PTT switch 340 has the same configuration and function as the mute switch 64 of the second embodiment.
  • FIG. 15B is a diagram for explaining the operation when the bone conduction microphone 1 and the transceiver A type transceiver 7 are connected to the headset main body 50.
  • the PTT switch 370 of the bone conduction microphone 1 shown in FIG.
  • the sleeve 304 of the connector 300 is connected to the GND 310 via the sleeve 323 of the connector 320, the sleeve 363 of the bone conduction microphone 1, the PTT switch 370, and the ring 362 of the bone conduction microphone 1.
  • the transceiver 7 can detect a voltage drop of the sleeve 304 of the connector 300 and detect that the PTT switch 370 is pressed.
  • the PTT switch 370 has the same configuration and function as the switch 25 of the first embodiment.
  • FIG. 15C is a diagram for explaining an operation when the audio microphone 57 and the transceiver B type transceiver 7 are connected to the headset body 50.
  • the PTT function when the voice microphone 57 is used in the headset body 50 uses the PTT switch 340 of the headset body 50 shown in FIG.
  • a voltage is supplied from the transceiver 7 to the sleeve 304 (Mic) of the connector 300, via the sleeve 323 of the connector 320, the voice microphone 57, and the chip 321 of the connector 320.
  • the voltage is supplied to the ring 2_302 (PTT through) of the connector 300.
  • the ring 2_302 of the connector 300 is connected to the GND 310 via the PTT switch 340, and a voltage drop occurs.
  • the transceiver 7 can detect a voltage drop of the ring 2_302 of the connector 300 and detect that the PTT switch has been pressed.
  • FIG. 15D is a diagram for explaining an operation when the bone conduction microphone 1 and the transceiver B type transceiver 7 are connected to the headset main body 50.
  • the PTT switch 370 of the bone conduction microphone 1 shown in FIG. In a state where the PTT switch 370 of the bone conduction microphone 1 is not pressed, a voltage is supplied from the transceiver 7 from the sleeve 304 of the connector 300, and the connector 322 is connected via the sleeve 323 of the connector 320, the audio microphone 57, and the chip 321 of the connector 320. A voltage is supplied to the ring 2_302 (PTT through) of the 300.
  • the ring 2_302 of the connector 300 is connected to the GND 310 via the tip 361 of the bone conduction microphone 1, the PTT switch 370, and the ring 362 of the bone conduction microphone 1, and the voltage drop is reduced. appear.
  • the transceiver 7 detects the voltage drop of the ring 2_302 of the connector 300, and detects that the PTT switch has been pressed.
  • FIG. 15E is a diagram for explaining an operation when the audio microphone 57 and the smartphone type transceiver 7 are connected to the headset body 50.
  • the ring 2_302 of the connector 300 Since the ring 2_302 of the connector 300 is short-circuited with the ring 1_303 of the connector 300, it becomes GND, and the chip 321 of the connector 320 becomes GND. At this time, since the chip 191 of the connector 190 of the audio microphone 57 shown in FIG. 5B is also GND, the audio microphone 57 is always in an operating state. Therefore, the user can talk using the voice microphone 57 without pressing the PTT switch 340 of the headset body 50.
  • FIG. 15F is a diagram for explaining an operation when the bone conduction microphone 1 and the smartphone type transceiver 7 are connected to the headset main body 50.
  • the ring 2_302 of the connector 300 Since the ring 2_302 of the connector 300 is short-circuited with the ring 1_303 of the connector 300, it becomes GND, and the chip 321 of the connector 320 becomes GND. At this time, since the chip 361 of the connector 360 of the bone conduction microphone 1 shown in (b) is also GND, the bone conduction microphone 1 is always in an operating state. Therefore, the user can talk using the bone conduction microphone 1 without pressing the PTT switch 370 of the bone conduction microphone 1.
  • the headset main body 50 of the modification 4 operates in any combination of two types of microphones and three types of transceivers.
  • the fourth modification is a bone conduction headset system including the headset body 50 that is a voice input / output device and the microphone device.
  • the headset body 50 is a PTT switch 340 that is a call switch, a bone conduction speaker, a connector 320 that is a first connector to which a microphone (1, 57) is connected, and a second connector to which the transceiver 7 is connected.
  • a connector 300 The connector 320 has three contacts in the order of the sleeve 323, the ring 322, and the tip 321, and the connector 300 has four contacts in the order of the sleeve 304, the ring 1_303, the ring 2_302, and the tip 301.
  • the sleeve 304 of the connector 320 is connected to the sleeve 323 of the connector 300, the ring 322 of the connector 320 is connected to the ground, the tip 321 of the connector 320 is connected to the ring 2_302 of the connector 300, and via the PTT switch 340. Connected to ground.
  • the microphone device includes a microphone (1, 57) and a connector (360, 190) which is a third connector for connecting the microphone (1, 57) to the headset body 50.
  • the connector (360, 190) has three contacts in the order of the tip (361, 191), the ring (362), and the sleeve (363, 193).
  • the sleeve (363, 193) of the connector (360, 190) is a microphone. Connected to one terminal of (1, 57), the chip (361, 191) of the connector (360, 190) is connected to the other terminal of the microphone (1, 57). The connectors (360, 190) are connected to the connector 320 of the headset body 50.
  • the bone conduction headset system can detect pressing of the PTT switch 340 regardless of whether the transceiver connected to the connector 300 is type A or type B.
  • the connector 320 is a three-pole jack having three contacts of a sleeve 323, a ring 322, and a chip 321 in order from the plug insertion port.
  • the connector 300 is a four-pole jack having four contacts of a sleeve 304, a ring 1_303, a ring 2_302, and a chip 301 in order from the plug insertion opening.
  • the connectors (360, 190) are three-pole plugs having three contacts of a tip (361, 191), a ring (362), and a sleeve (363, 193) in this order from the tip.
  • the microphones (1, 57) are connected to the headset body 50 by inserting the connectors (360, 190) that are three-pole plugs into the connector (320) that is a three-pole jack.
  • the bone conduction headset system can detect pressing of the PTT switch 340 regardless of whether the transceiver connected to the connector 300 is type A or type B.
  • the fourth modification is a bone conduction headset system including the headset main body 50 and the bone conduction microphone 1.
  • the headset body 50 includes a PTT switch 340, a bone conduction speaker, a connector 320 to which the bone conduction microphone 1 is connected, and a connector 300 to which the transceiver 7 is connected.
  • the connector 320 has three contacts in the order of the sleeve 323, the ring 322, and the tip 321, and the connector 300 has four contacts in the order of the sleeve 304, the ring 1_303, the ring 2_302, and the tip 301.
  • the sleeve 304 of the connector 320 is connected to the sleeve 323 of the connector 300, the ring 322 of the connector 320 is connected to the ground, the tip 321 of the connector 320 is connected to the ring 2_302 of the connector 300, and via the PTT switch 340. Connected to ground.
  • the microphone device includes a bone conduction microphone 1, a connector 360 that connects the bone conduction microphone 1 to the headset body 50, and a PTT switch 370.
  • the connector 360 has three contacts in the order of the tip 361, the ring 362, and the sleeve 363.
  • the sleeve 363 is connected to the positive terminal of the bone conduction microphone 1, the chip 361 is connected to the negative terminal of the bone conduction microphone 1, and the ring 362 is connected to the negative terminal of the bone conduction microphone 1 via the PTT switch 370. Connect with.
  • the bone conduction headset system can detect pressing of the PTT switch 340 regardless of whether the transceiver connected to the connector 300 is type A or type B. Further, when the bone conduction microphone 1 is connected to the connector 300, a call can be made using the PTT switch 370 of the bone conduction microphone 1.
  • the bone conduction speaker includes a left speaker 331 and a right speaker 332.
  • Ring 1_303 of connector 300 is connected to one of left speaker 331 and right speaker 332, and chip 301 of connector 300 is connected to the other of left speaker 331 and right speaker 332.
  • the bone conduction headset system can output the sound of the transceiver 7 connected to the connector 300 from the left speaker 331 and the right speaker 332.
  • the ring 1_303 and the ring 2_302 of the connector 300 are short-circuited.
  • a part that short-circuits the ring 1_303 and the ring 2_302 may be inserted between the connector 300 and the transceiver 7.
  • the ring 2_302 of the connector 300 is short-circuited with the ring 1_303 of the connector 300, and thus becomes the ground, and the chip 321 of the connector 320 becomes the ground.
  • the chip 361 of the connector 360 connected to the connector 320 is also grounded, the bone conduction microphone 1 is always in an operating state.
  • the chip 191 of the connector 190 connected to the connector 320 is also grounded, the audio microphone 57 is always in an operating state. Therefore, a call can be made without pressing the PTT switch 340 and the PTT switch 370.
  • the bone conduction headset system operates normally even if the transceiver connected to the connector 300 is a smartphone type.
  • the fourth modification is a headset body 50 including a PTT switch 340, a bone conduction speaker, a connector 320 to which a microphone is connected, and a connector 300 to which the transceiver 7 is connected.
  • the connector 320 has three contacts in the order of the sleeve 323, the ring 322, and the tip 321, and the connector 300 has four contacts in the order of the sleeve 304, the ring 1_303, the ring 2_302, and the tip 301.
  • the sleeve 304 of the connector 320 is connected to the sleeve 323 of the connector 300, the ring 322 of the connector 320 is connected to the ground, the tip 321 of the connector 320 is connected to the ring 2_302 of the connector 300, and via the PTT switch 340. Connected to ground.
  • the headset body 50 can detect pressing of the PTT switch 340 regardless of whether the transceiver connected to the connector 300 is type A or type B.
  • the connector 320 is a three-pole jack having three contacts of the sleeve 323, the ring 322, and the chip 321 in order from the plug insertion port.
  • the connector 300 is a four-pole jack having four contacts of a sleeve 304, a ring 1_303, a ring 2_302, and a chip 301 in order from the plug insertion opening.
  • the headset body 50 can detect pressing of the PTT switch 340 regardless of whether the transceiver connected to the connector 300 is type A or type B.
  • the bone conduction speaker includes a left speaker 331 and a right speaker 332.
  • Ring 1_303 of connector 300 is connected to one of left speaker 331 and right speaker 332, and chip 301 of connector 300 is connected to the other of left speaker 331 and right speaker 332.
  • the headset body 50 can output the sound of the transceiver 7 connected to the connector 300 from the left speaker 331 and the right speaker 332.
  • the headset body 50 of the modified example 4 when the smartphone type transceiver 7 is connected to the connector 300, the ring 1_303 and the ring 2_302 of the connector 300 are short-circuited.
  • a part that short-circuits the ring 1_303 and the ring 2_302 may be inserted between the connector 300 and the transceiver 7.
  • the ring 2_302 of the connector 300 is short-circuited with the ring 1_303 of the connector 300, and thus becomes the ground, and the chip 321 of the connector 320 becomes the ground.
  • the chip 361 of the connector 360 connected to the connector 320 is also grounded, the bone conduction microphone 1 is always in an operating state.
  • the chip 191 of the connector 190 connected to the connector 320 is also grounded, the audio microphone 57 is always in an operating state. Therefore, a call can be made without pressing the PTT switch 340 and the PTT switch 370.
  • the headset main body 50 operates normally even if the transceiver connected to the connector 300 is a smartphone type.
  • the vocal cord sensor 11 is not limited to a piezoelectric element, and may be a vibration detection element such as an accelerometer or a differential transformer.
  • the contact member 12, the casing 21, and the cover 22 are not limited to a cylindrical shape, and may be a rectangular tube shape.
  • the center portion 54a of the support 54 is disposed behind the head.
  • positioned on a part may be sufficient.
  • the support 54 when the bone conduction headset 5A is mounted, the support 54 is formed so as to bypass the lower side of the ear.
  • the present invention is not limited to this, and the support 54 is not limited thereto. May be formed along the upper side of the ear, and the support 54 may be hung on the ear.
  • the volume of the audio signal from the transceiver 7 is reduced while the mute switch 64 is being pressed, and the volume of the audio signal from the transceiver 7 is restored when the mute switch 64 is stopped.
  • An example was given.
  • the present invention is not limited to this configuration, and the volume may be reduced when the mute switch 64 is pressed once, and the volume may be restored when the mute switch 64 is pressed again.
  • the connector 320 of the headset body 50 is a three-pole jack (female) and the connector 300 is a four-pole plug (male).
  • the present invention is not limited to this form. Any device corresponding to the connector 190 of the audio microphone 57 connected to the headset body 50, the connector 360 of the bone conduction microphone 1, and the connector of the transceiver 7 may be used.
  • the connector 320 may be configured with a three-pole plug, or the connector 300 may be configured with a four-pole jack.
  • the present disclosure can be applied to a bone conduction microphone that acquires vocal cord vibration in contact with a human body.
  • the present disclosure can be applied to a voice input / output device in a case where a construction site helmet, a motorcycle helmet, headphones, an intercom (intercommunication), or the like is attached to the head and a call is made with a communication partner.
  • Bone conduction microphone (microphone) 2 Helmet 3 Jaw Cord 4 Microphone Cable 5, 5A Bone Conduction Headset 6 Headset Cable 7 Transceiver 9, 9A Communication Device 10 Vibration Acquisition Unit 11 Vocal Cord Sensor 12 Contact Member 12a Contact Part 12b Side Part 12c Opening Part 13 Pushing Member 21 Housing 21a Base part 21b Supporting part 21c End face 21d Switch fixing part 22 Cover 22a Opening 23 Packing 25 Switch 25a Operation part 26 Fastener 30 Diaphragm 30a Lower face 30b Upper face 50 Headset main body (voice input / output device) 51 Speaker (bone conduction speaker) 52 Ear hook 54 Support body 54a Center part 54b End part (first end part) 54c end (second end) 54b1, 54c1 outer surface 55 control unit 57 voice microphone (microphone) 58 Microphone holder 59 Connection 62, 230, 340, 370 PTT switch (call switch) 64 Mute switch 71 Signal line 72 Audio line 73 Input section 190, 360 Connector (third connector) 300 connector (second connector) 320 connector

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Abstract

ヘッドセット本体は、PTTスイッチと、骨伝導スピーカと、マイクが接続される第1コネクタと、トランシーバが接続される第2コネクタとを備え、第1コネクタのスリーブは、第2コネクタのスリーブと接続され、第1コネクタのリングはグランドに接続され、第1コネクタのチップは第2コネクタのリングと接続されるとともに、PTTスイッチを介してグランドと接続されている。

Description

音声入出力装置および骨伝導ヘッドセットシステム
 本開示は、音声入出力装置および音声入出力装置を備える骨伝導ヘッドセットシステムに関する。
 特許文献1は、イヤホン・マイクロホンセットを携帯電話に接続するアダプターを開示している。このアダプターは消音スイッチと受話スイッチとを備える。利用者はアダプターの消音スイッチを操作することでマイクをオフしたり、受話スイッチを操作することで通話することができる。
 ここで、ヘッドセットに接続する通話装置は、トランシーバに代表される半二重の通話方式と、携帯電話、スマートフォンに代表される全二重の通話方式とがある。さらにトランシーバはPTTスイッチの押下を検出する配線が異なる2種類がある。また、ヘッドセットに接続するマイクも、PTTスイッチを備える骨伝導マイクとPTTスイッチを備えていない通常の音声マイクとの2種類がある。
特開2000-59878号公報
 特許文献1に記載されているアダプターは、これら3種類の通話方式には対応していない。また、PTTスイッチを備える骨伝導マイクにも対応していない。本開示は、複数種類の通話方式およびマイクに対応する音声入出力装置および骨伝導ヘッドセットシステムを提供する。
 本開示に係る音声入出力装置は、通話スイッチと、骨伝導スピーカと、マイクが接続される第1コネクタと、通信機器が接続される第2コネクタとを備える音声入出力装置であって、第1コネクタは、スリーブ、リング、チップの順に3接点を有し、第2コネクタは、スリーブ、第1リング、第2リング、チップの順に4接点を有し、第1コネクタのスリーブは、第2コネクタのスリーブと接続され、第1コネクタのリングはグランドに接続され、第1コネクタのチップは第2コネクタの第2リングと接続されるとともに、通話スイッチを介してグランドと接続されている。
 また、本開示に係る骨伝導ヘッドセットシステムは、音声入出力装置とマイク装置とから成る骨伝導ヘッドセットシステムであって、音声入出力装置は、通話スイッチと、骨伝導スピーカと、マイク装置が接続される第1コネクタと、通信機器が接続される第2コネクタとを備え、第1コネクタは、スリーブ、リング、チップの順に3接点を有し、第2コネクタは、スリーブ、第1リング、第2リング、チップの順に4接点を有し、第1コネクタのスリーブは、第2コネクタのスリーブと接続され、第1コネクタのリングはグランドに接続され、第1コネクタのチップは第2コネクタの第2リングと接続されるとともに、通話スイッチを介してグランドと接続されている。マイク装置は、マイクとマイクを音声入出力装置に接続する第3コネクタとを備え、第3コネクタは、チップ、リング、スリーブの順に3接点を有し、第3コネクタのスリーブは、マイクの第1端子に接続し、第3コネクタのチップはマイクの第2端子に接続し、第3コネクタは音声入出力装置の前記第1コネクタに接続する。
 本開示に係る音声入出力装置および骨伝導ヘッドセットシステムは、複数種類の通話方式およびマイクに対応することができる。
図1は、実施の形態1における骨伝導ヘッドセットを含む通話装置を示す斜視図である。 図2は、実施の形態1における骨伝導マイクを含む骨伝導ヘッドセットの使用態様を示す斜視図である。 図3は、実施の形態1における骨伝導マイクの断面斜視図である。 図4は、実施の形態1における骨伝導マイクの断面図であり、スイッチオフ状態を示す図、および、スイッチオン状態を示す図である。 図5は、実施の形態1における通話装置の制御構成を示すブロック図である。 図6は、実施の形態2における骨伝導ヘッドセットを含む通話装置を示す斜視図である。 図7は、図6の骨伝導ヘッドセットを、図6とは異なる角度から見た場合の斜視図である。 図8は、実施の形態2における骨伝導ヘッドセットの使用態様を示す斜視図である。 図9は、実施の形態2の骨伝導ヘッドセットのスピーカ回路を示す図である。 図10は、実施の形態2における通話装置の制御構成を示すブロック図である。 図11は、実施の形態2の変形例1に関する回路図であって、ヘッドセット本体の回路図、骨伝導マイクの回路図、および、音声マイクの回路図である。 図12は、実施の形態2の変形例2に関する回路図であって、ヘッドセット本体の回路図、骨伝導マイクの回路図、および、音声マイクの回路図である。 図13は、実施の形態2の変形例3に関する回路図であって、ヘッドセット本体の回路図、骨伝導マイクの回路図、および、音声マイクの回路図である。 図14は、実施の形態2の変形例4に関する回路図であって、ヘッドセット本体の回路図、骨伝導マイクの回路図、および、音声マイクの回路図である。 図15Aは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に音声マイクとAタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。 図15Bは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に骨伝導マイクとAタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。 図15Cは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に音声マイクとBタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。 図15Dは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に骨伝導マイクとBタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。 図15Eは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に音声マイクとスマートフォンタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。 図15Fは、実施の形態2の変形例4に関し、ヘッドセット本体に骨伝導マイクとスマートフォンタイプのトランシーバとを接続した場合の動作を説明するための図である。
 本開示の骨伝導マイクは、例えば、工事現場などの騒音環境下において、無線通信を使って遠隔地にいる相手と通話する場合に用いられる。骨伝導マイクは、骨伝導マイクの一部を顎または喉などに押し当て、人体から発せられる声帯振動を骨伝導により取得する。
 以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
 なお、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
 (実施の形態1)
 以下、図1~5を用いて、実施の形態1を説明する。
 [1-1.通話装置の全体構成]
 図1は、実施の形態1における骨伝導ヘッドセット5を含む通話装置9を示す斜視図である。図2は、骨伝導マイク1を含む骨伝導ヘッドセット5の使用態様を示す図である。
 通話装置9は、図1に示すように、骨伝導マイク1およびヘッドセット本体50を有する骨伝導ヘッドセット5と、トランシーバ7とを備える。骨伝導マイク1は、マイクケーブル4を介してヘッドセット本体50に接続される。ヘッドセット本体50は、耳かけ52を有し、耳かけ52が人体の耳に掛けられることで頭部に装着される。ヘッドセット本体50は、ヘッドセットケーブル6を介してトランシーバ7に接続される。トランシーバ7は、例えば、服装の一部に取り付けられ、通信相手が所有する外部機器との通信を行う。なお、骨伝導マイク1は、ヘッドセット本体50の制御部55に接続されてもよいし、制御部55に接続されずにトランシーバ7へ直接信号入力するように、トランシーバ7に接続されていてもよい。
 骨伝導マイク1は、図2に示すように、留め金具26を用いてヘルメット2の顎紐3に取り付けられる。骨伝導マイク1は、人体に接触して声帯振動を取得する振動取得部10と、振動取得部10を支持する筐体21とを有している。骨伝導マイク1で声を入力する場合は、使用者は骨伝導マイク1を把持し、振動取得部10を顎または喉に当接させる。これにより、骨伝導マイク1は声帯振動を取得する。声を入力しない場合は、骨伝導マイク1は、振動取得部10が人体に接触しにくいように顎または喉に対して所定の距離を空け、顎紐3に吊り下げられた状態となる。
 また、骨伝導ヘッドセット5は、空気を介して音を取得する音声マイク57と、音声マイク57を支持するマイクホルダ58とを有している。例えば、骨伝導マイク1は騒音環境下で使用され、音声マイク57は騒音環境下でない場合に使用される。骨伝導マイク1および音声マイク57は、択一的に切り替えて使用される。
 なお、図1では音声マイク57の図示を省略し、図2ではマイクケーブル4の図示を省略している。
 [1-2.骨伝導マイクの構成]
 図3は、骨伝導マイク1の断面斜視図である。図4は、骨伝導マイク1の断面図であり、(a)はスイッチオフ状態を示し、(b)はスイッチオン状態を示す。
 骨伝導マイク1は、図3および図4に示すように、声帯振動を取得する振動取得部10と、振動取得部10を支持する筐体21と、振動取得部10にて取得する声帯振動の取得可否を切り替えるスイッチ25とを備える。
 まず、振動取得部10について説明する。振動取得部10は、人体に接触する接触部材12と、接触部材12に支持される声帯センサ11と、接触部材12からの押圧力をスイッチ25に伝達する押し当て部材13とを含む。
 接触部材12は、人体に接触して取得した声帯振動を声帯センサ11に伝達する部材である。接触部材12は、有底円筒状であり、側面部12bと、側面部12bの一方端において開口を有する開口部12cと、側面部12bの他方端に設けられ、人体に接触する当接部12aとを備える。図3では、当接部12aが側面部12bのZ方向プラス側に設けられ、開口部12cが側面部12bのZ方向マイナス側に設けられている。側面部12bは、一部が外側に湾曲しており、曲げ変形することで振動ノイズを吸収しやすい構造になっている。
 接触部材12は、筐体21よりも柔らかい弾性体であり、例えばシリコンゴムなどの樹脂材料により形成される。柔らかいとは、柔らかい素材を用いること、および、構造的に柔らかいこと(例えば、薄く形成したり、波状に形成したりして変形しやすくなっていること)の両者を含む意味である。また、接触部材12は、触り心地の良い素材が用いられることが望ましい。
 声帯センサ11は、接触部材12を介して伝達された声帯振動のうちの所定方向(Z方向)の振動を検出する検出素子である。声帯センサ11は、例えば、厚み振動を行う平板状の圧電素子である。声帯センサ11は、Z方向に撓んで厚み振動を行うことができるように、接触部材12の当接部12aの内壁に取り付けられている。声帯センサ11は、検出したZ方向の振動を電気信号に変換して、ヘッドセット本体50またはトランシーバ7に入力する。なお、図3では声帯センサ11に関する配線の図示を省略しているが、筐体21内に、声帯センサ11のセンサアンプを設け、このセンサアンプを用いて電気信号を増幅し、ヘッドセット本体50またはトランシーバ7へ信号を入力してもよい。
 押し当て部材13は、プレート状であり、接触部材12の開口部12cを覆うように側面部12bの一方端に設けられている。押し当て部材13は、接触部材12よりも硬い樹脂材料または金属材料により形成される。押し当て部材13の中央の下側(筐体21側)には、前述したスイッチ25が配置される。押し当て部材13が接触部材12よりも硬い材料で形成されることにより、使用者の接触により接触部材12が受けた押圧力を確実にスイッチ25に伝えることができる。
 押し当て部材13には、円環状のダイヤフラム30が設けられる。具体的には、押し当て部材13の下面(筐体21側の面)の外周領域に、ダイヤフラム30の上面30bの内周領域が固着される。ダイヤフラム30は、接触部材12よりも柔らかい弾性体であり、振動ノイズを吸収しやすい。また、ダイヤフラム30は、接触部材12よりも撓みやすい。撓みやすいとは、撓みやすい素材を用いること、および、構造的に撓みやすいことの両者を含む意味である。例えば、撓みやすいように、ダイヤフラム30を薄板状の樹脂フィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム)または金属フィルムで形成してもよい。ダイヤフラム30を接触部材12よりも柔らかい弾性体で形成し、撓みやすくすることにより、接触部材12が押圧力を受けた場合に、押し当て部材13によってスイッチ25が押し込まれてオンする前に接触部材12が潰れてしまう事態を防ぐことができる。
 次に、筐体21およびスイッチ25について説明する。筐体21は、接触部材12よりも硬い樹脂材料により形成される。筐体21は、円筒状であり、筒状の一方端に設けられるベース部21aと、ベース部21aの外周付近にてベース部21aから他方端側に突出する円環状の支柱部21bとを有する。ベース部21aの下側(支柱部21bと反対側)には、前述した留め金具26が設けられる。
 筐体21の上部には、円筒状のカバー22が取り付けられる。カバー22は、接触部材12よりも大きな開口22aを有し、この開口22aから接触部材12の当接部12aを突出および露出させた状態で筐体21のベース部21aおよび支柱部21bを覆っている。カバー22の開口22aと接触部材12の側面部12bとの間には所定の隙間が設けられ、カバー22と接触部材12とが互いに接触しにくいようになっている。
 筐体21の支柱部21bの端面21c上には、前述したダイヤフラム30および振動取得部10が配置される。ダイヤフラム30は、下面30aの外周領域が支柱部21bの端面21cに重なるように配置される。ダイヤフラム30の上面30bの外周領域には、合成ゴムからなる円環状のパッキン23が配置される。ダイヤフラム30は、筐体21にカバー22を取り付ける際に、パッキン23により支柱部21b側に押し付けられる。これにより、ダイヤフラム30の外周領域は、パッキン23と支柱部21bとにより挟持される。
 すなわち、ダイヤフラム30は、振動取得部10と筐体21との間に位置し、振動取得部10は、ダイヤフラム30を介して筐体21に支持されている。また、振動取得部10は、ダイヤフラム30が撓むことによって、Z方向に位置変位可能に筐体21に支持されている。
 また、筐体21は、スイッチ25を取り付けるためのスイッチ固定部21dを有する。スイッチ固定部21dは、ベース部21aから突出して、支柱部21bの内側に設けられる。
 スイッチ25は、スイッチ固定部21d上に設けられる。また、スイッチ25は、オンオフの操作方向が、Z方向と平行となるように、すなわち、声帯センサ11が検出する振動の方向と平行となるように配置される。
 より具体的には、スイッチ25のZ方向の中心軸と、振動取得部10のZ方向の中心軸とが一致するように、スイッチ25をスイッチ固定部21dに配置する。これにより、振動取得部10に掛かる押圧力を効率よくスイッチ25に伝達することができ、使用者にとっての操作性を向上させることができる。
 スイッチ25は、例えば、タクタイルスイッチであり、押されている状態でオンし続け、押されていない状態でオフする。タクタイルスイッチは、ばねを内蔵しており、振動ノイズを吸収しやすい。オンオフを切り替える操作部25aのZ方向のストロークs1は、例えば0.2mmである(図4の(b)参照)。スイッチオフの場合において、スイッチ25の操作部25aは、押し当て部材13に対して0.1mm以上0.2mm以下の隙間を有するように設けられる。なお、必ずしも隙間を有している必要はなく、押し当て部材13の下面がスイッチ25の操作部25aに接触していてもよい。
 本実施の形態の骨伝導マイク1では、スイッチ25は、図4の(a)に示すように、筐体21の内部において振動取得部10が位置変位する方向(Z方向マイナス側)に配置されている。そして、スイッチ25は、図4の(b)に示すように振動取得部10が位置変位した場合に、振動取得部10に押し込まれることでオンとなる。スイッチ25がオンとなることで、振動取得部10の声帯センサ11は、声帯振動を取得し得る状態となる。
 使用者の操作に基づき説明すると、使用者が骨伝導マイク1を把持して振動取得部10を顎や喉に接触させて軽く押し当てることによりスイッチ25はオンする。また、使用者が振動取得部10を顎や喉から離すことによりスイッチ25はオフする。
 [1-3.骨伝導ヘッドセットの構成]
 次に、図1を参照して、骨伝導ヘッドセット5の構成について説明する。
 骨伝導ヘッドセット5は、骨伝導マイク1およびヘッドセット本体50を含む。
 ヘッドセット本体50は、支持体54と、一対のスピーカ51とを備える。支持体54は、U字状の形状をしており、互いに対向する両端部(端部54b、端部54c)と、両端部(端部54b、端部54c)の間に位置する中央部54aとを有している。なお、支持体54の中央部54aとは、支持体54をU字状の形状に沿ってみた場合の中央付近の部分をいう。一対のスピーカ51は、互いに対向するように両端部(端部54b、端部54c)にそれぞれ支持されている。支持体54の一方の端部54bには、マイクケーブル4を介して骨伝導マイク1が接続されている。また、図2に示すように、一方の端部54bには、マイクホルダ58を介して音声マイク57が接続されている。
 支持体54は、主に樹脂材料で形成され、内部には、弾性を有するワイヤ骨材が設けられる。また、支持体54の内部には、骨伝導マイク1、音声マイク57、制御部55およびスピーカ51などを接続するための配線が設けられる。支持体54の両端部(端部54b、端部54c)は、上下(Z方向)に延びた柱状の形状をしており、一対のスピーカ51は両端部(端部54b、端部54c)の上側(Z方向プラス側)に設けられている。また、両端部(端部54b、端部54c)のそれぞれには、耳かけ52が設けられている。支持体54の中央部54aには、制御部55が内蔵されている。
 図5は、骨伝導ヘッドセット5を含む通話装置9の制御構成を示すブロック図である。
 図5に示すように、通話装置9は、骨伝導ヘッドセット5とトランシーバ7とから構成される。
 ヘッドセット本体50は、制御部55と、スピーカ51とを有している。制御部55は、CPU(central processing unit)、RAM(random access memory)およびROM(read only memory)などにより構成される。スピーカ51は、例えば、骨伝導スピーカであり、制御部55に接続されている。声帯センサ11およびスイッチ25を有する骨伝導マイク1は、制御部55と接続されている。音声マイク57は、制御部55と接続されている。また、ヘッドセット本体50の制御部55は、トランシーバ7に接続されている。
 通話装置9は、トランシーバ7を介して、通信相手が所有する外部機器と無線で通信する。具体的には、声帯センサ11および音声マイク57から出力された信号は、ヘッドセット本体50を介してトランシーバ7に入力され、さらにトランシーバ7を介して通信相手の外部機器に送信される。ただし、骨伝導マイク1のスイッチ25がオンになっている場合は、音声マイク57からの信号は処理されず、声帯センサ11からの信号のみがトランシーバ7内で処理される。一方、外部機器から送信された信号は、トランシーバ7で受信され、ヘッドセット本体50の制御部55を介してスピーカ51から出力される。トランシーバ7の通信方式としては、例えば、422MHz帯または440MHz帯の周波数帯が用いられる。
 なお、骨伝導マイク1から出力された信号は、ヘッドセット本体50の制御部55を介さずに直接、トランシーバ7に入力されてもよい。本実施の形態では、骨伝導マイク1、ヘッドセット本体50およびトランシーバ7はそれぞれ有線接続されているが、それに限られず、Bluetooth(登録商標)のような2.4GHz帯の周波数帯を用いて無線接続されていてもよい。
 [1-4.効果等]
 以上のように、本実施の形態において、声帯振動を音声信号に変換する骨伝導マイク1は、人体に接触して、声帯振動に含まれる所定方向(図1~3におけるZ方向)の振動を取得する振動取得部10と、所定方向の振動の取得可否を切り替えるスイッチ25とを備える。スイッチ25は、取得可否を切り替える操作の方向が所定方向と平行となるように、前記振動取得部の前記人体に接触する側とは反対側に配置されている。
 これにより、スイッチ25が所定方向に操作されることで、振動取得部10は、所定方向の声帯振動を取得し得る状態となる。そのため、骨伝導マイク1は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、骨伝導マイク1のスイッチ25は、振動取得部10が人体に押し当てられることでオンし、人体から離されることでオフする。そして、振動取得部10は、スイッチ25がオンのとき所定方向の振動を取得し、スイッチ25がオフのとき所定方向の振動を取得しない。
 これにより、スイッチ25は、振動取得部10を人体に押し当てまたは離すという操作で声帯振動の取得可否を切り替える。そのため、骨伝導マイク1は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなる。特に、骨伝導マイクは、建設現場、工事現場、工場、物流倉庫等、騒音環境下における作業中に使用されることが想定されている。本実施の形態の骨伝導マイク1は、簡易な操作で声帯振動を取得できるので、使用者の作業を邪魔せず、高い操作性が実現される。
 また、本実施の形態において、振動取得部10は、人体に接触する接触部材12と、接触部材12を介して所定方向の振動を検出する声帯センサ11とを含む。骨伝導マイク1は、さらに、接触部材12およびスイッチ25を支持する筐体21を備える。接触部材12は、筐体21よりも柔らかい弾性体である。
 これにより、声帯センサ11は、柔らかい接触部材12を介して筐体21に支持されるので、外部から筐体21に伝わる振動ノイズおよび筐体21内で発生する振動ノイズが声帯センサ11に入りにくくなる。そのため、骨伝導マイク1は声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、骨伝導マイク1は、さらに、振動取得部10と筐体21との間に位置するダイヤフラム30を備えている。振動取得部10は、ダイヤフラム30を介して筐体21に支持されている。
 これにより、振動取得部10の声帯センサ11は、ダイヤフラム30を介して筐体21に支持されるので、外部から筐体21に伝わる振動ノイズおよび筐体21内で発生する振動ノイズが声帯センサ11に入りにくくなる。そのため、骨伝導マイク1は声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、ダイヤフラム30は、接触部材12よりも柔らかい弾性体である。
 これにより、外部から筐体21に伝わる振動ノイズおよび筐体21内で発生する振動ノイズが、柔らかいダイヤフラム30で吸収され、声帯センサ11に入りにくくなる。そのため、骨伝導マイク1は声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、筐体21は筒状である。振動取得部10は、スイッチ25の操作方向に位置変位可能なように、ダイヤフラム30を介して筐体21に支持されている。スイッチ25は、筐体21の内部において振動取得部10が位置変位する方向に配置され、位置変位した振動取得部10に押し込まれることでオンする。そして、振動取得部10は、上記所定方向(Z方向)の振動を取得する。
 これにより、スイッチ25が所定方向に操作され、振動取得部10は、所定方向の声帯振動を取得し得る状態となる。そのため、骨伝導マイク1は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、振動取得部10およびスイッチ25は、位置変位する方向(Z方向)の中心軸が一致するように筐体21の内部に配置される。
 これにより、振動取得部10に掛かる押圧力を効率よくスイッチ25に伝達することができ、使用者にとっての操作性を向上させることができる。
 また、本実施の形態において、声帯センサ11は、厚み振動を行う圧電素子であり、圧電素子の厚み方向は、上記所定方向(Z方向)と同じである。
 これにより、声帯センサ11は、声帯振動のうちの所定方向の振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、骨伝導ヘッドセット5は、骨伝導マイク1と、スピーカ51とを備える。
 骨伝導ヘッドセット5が骨伝導マイク1を備えることで、骨伝導ヘッドセット5は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなる。
 また、本実施の形態において、通話装置9は、骨伝導ヘッドセット5と、骨伝導ヘッドセット5に接続され、外部機器と通信を行うトランシーバ7とを備える。
 通話装置9が上記の骨伝導ヘッドセット5を備えることで、通話装置9は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなり、通話を行いやすくなる。
 また、本実施の形態において、通話装置9は、骨伝導マイク1と、骨伝導マイク1に接続され、外部機器と通信を行うトランシーバ7とを備える。
 通話装置9が骨伝導マイク1を備えることで、通話装置9は、簡易な操作で声帯振動を取得しやすくなり、通話を行いやすくなる。
 (実施の形態2)
 以下、図6~10を用いて、実施の形態2における骨伝導ヘッドセット5Aおよび通話装置9Aを説明する。
 [2-1.通話装置の全体構成]
 図6は、骨伝導ヘッドセット5Aを含む通話装置9Aを示す斜視図である。図7は、骨伝導ヘッドセット5Aを、図6とは異なる角度から見た場合の斜視図である。図8は、骨伝導ヘッドセット5Aの使用態様を示す斜視図である。
 通話装置9Aは、図6および図7に示すように、音声マイク57およびヘッドセット本体50を含む骨伝導ヘッドセット5Aと、トランシーバ7とを備える。音声マイク57は、マイクホルダ58を介してヘッドセット本体50に接続される。ヘッドセット本体50は、一対のスピーカ51および一対の耳かけ52を有し、耳かけ52が人体の耳に掛けられることで頭部に装着される。スピーカ51は、ヘッドセットケーブル6を介してトランシーバ7に有線接続される。トランシーバ7は、例えば、服装の一部に取り付けられ、通信相手が所有する外部機器との通信を行う。なお、音声マイク57は、ヘッドセット本体50の制御部55に接続されてもよいし、制御部55に接続されずにトランシーバ7へ直接信号入力するように、トランシーバ7に接続されていてもよい。
 また、骨伝導ヘッドセット5Aは、骨伝導により声帯振動を取得する骨伝導マイク1と、骨伝導マイク1をヘッドセット本体50に接続するためのマイクケーブル4とを有している。例えば、骨伝導マイク1は騒音環境下で使用され、音声マイク57は騒音環境下でない場合に使用される。骨伝導マイク1および音声マイク57は、択一的に切り替えて使用される。
 [2-2.骨伝導ヘッドセットの構成]
 骨伝導ヘッドセット5Aは、空気を介して音を取得する音声マイク57と、骨伝導マイク1と、ヘッドセット本体50とを含む。なお、骨伝導マイク1は、実施の形態1と同様の構成であり、詳細説明を省略する。
 ヘッドセット本体50は、支持体54と、一対のスピーカ51とを備えている。スピーカ51は、具体的には、鼓膜を介さずに骨伝導により音声情報を脳に伝達する骨伝導スピーカである。支持体54は、U字状の形状をしており、互いに対向する両端部(端部54b、端部54c)と、両端部(端部54b、端部54c)の間に位置する中央部54aとを有している。なお、支持体54の中央部54aとは、支持体54をU字状の形状に沿ってみた場合の中央付近の部分をいう。一対のスピーカ51は、互いに対向するように両端部(端部54b、端部54c)にそれぞれ支持されている。
 支持体54の一方の端部54bには、マイクホルダ58を介して音声マイク57が接続され、また、マイクケーブル4を介して骨伝導マイク1が接続されている。支持体54の他方の端部54cには、ヘッドセットケーブル6を介してトランシーバ7が接続される。なお、ヘッドセットケーブル6および端部54cを接続している接続部59にコネクタを用い、端部54cに対しヘッドセットケーブル6を着脱可能としてもよい。
 支持体54は、主に樹脂材料で形成され、内部には、弾性を有するワイヤ骨材が設けられる。また、支持体54の内部には、音声マイク57、骨伝導マイク1、制御部55、スピーカ51、および、後述するPTTスイッチ62、ミュートスイッチ64などを接続するための配線が設けられる。支持体54の両端部(端部54b、端部54c)は、上下(Z方向)に延びた柱状の形状をしており、一対のスピーカ51は両端部(端部54b、端部54c)の上側(Z方向プラス側)に設けられている。また、両端部(端部54b、端部54c)のそれぞれには、耳かけ52が設けられている。支持体54の中央部54aには、制御部55が内蔵されている。
 また、支持体54は、弾性を有し、中央部54a以外の部分は撓みやすくなっている。具体的には、支持体54は、中央部54a以外の部分を撓ませ、両端部(端部54b、端部54c)の対向距離を変えることができる構造をしている。支持体54の弾性力は、ヘッドセット本体50を頭部に装着した場合に、スピーカ51が耳前方の皮膚から離れず、且つ、皮膚を圧迫しすぎないように、側頭部に適度な押圧力P1がかかるように調整されている。なお、支持体54は、ヘッドセット本体50を装着した場合に、両端部(端部54b、端部54c)から耳の下側を迂回し、頭部の後ろ側に位置する中央部54aまで延びるように形成されている。耳の下側を迂回させることで眼鏡をかけやすくしている。また、頭部の後ろ側に位置する中央部54aまで延びるように形成することでヘルメットまたは帽子を被りやすくしている。
 本実施の形態における骨伝導ヘッドセット5Aは、外部機器を持った通信相手と通話を行うためのPTT(push to talk)スイッチ62と、外部機器から入力される音を小さくするためのミュートスイッチ64とを備えている。
 PTTスイッチ62は、ヘッドセットケーブル6が接続されていない端部54bに設けられる。具体的には、PTTスイッチ62は、端部54bの外側面54b1に設けられる。PTTスイッチ62は、外側面54b1に垂直な方向、すなわち顔の左側面に向かってボタンを押すことでオン状態となる。PTTスイッチ62をオンすることで、使用者は通信相手と通話することが可能となる。なお、PTTスイッチ62は、外側面54b1の中心からZ方向のプラス側に設けるのが好ましい。さらには、PTTスイッチ62は、スピーカ51の裏面に設けるのがより好ましい。これは、使用者がボタンを押下したときにヘッドセット本体50が頭部からずれないようにするためである。
 ミュートスイッチ64は、ヘッドセットケーブル6が接続されている端部54cに設けられる。すなわち、ミュートスイッチ64は、PTTスイッチ62が設けられている端部54bと反対側の端部54cに設けられる。また、ミュートスイッチ64は、接続部59と端部54bのスピーカ51とを繋ぐ配線の間、かつ、接続部59と端部54cのスピーカ51とを繋ぐ配線の間に挿入される。ここで、本実施の形態におけるミュートスイッチ64とは、使用者の操作を受け付ける操作部(ボタン)と後述するスピーカ回路に設けられた抵抗および接点(スイッチ)とを含んで構成される。
 ミュートスイッチ64は、端部54cの外側面54c1に設けられる。ミュートスイッチ64は、外側面54c1に垂直な方向、すなわち顔の右側面に向かってボタン押すことで作動する。なお、ミュートスイッチ64も、PTTスイッチ62と同様に、ボタンを押下したときにヘッドセット本体が頭部からずれないようにするために、外側面54c1の中心からZ方向のプラス側に設けるのが好ましい。より好ましくは、ミュートスイッチ64は、端部54cの外側面54c1であって、スピーカ51の裏面に設けられるのがよい。ミュートスイッチ64を押下している間、トランシーバ7からの音声信号の音量が小さくなる。ミュートスイッチ64の押下を止めるとトランシーバ7からの音声信号の音量は元に戻る。
 ここで、ミュートスイッチ64を作動させるのに必要な押圧力は、ヘッドセット本体50を装着した時に側頭部が受ける押圧力P1の1/2から1/4程度となるように設定されている(図8参照)。つまり、押圧力P1よりも小さい力に設定されていることで、ミュートスイッチ64を押下したときにヘッドセット本体50が頭部から外れてしまうのを防止する。
 図9は、実施の形態2における骨伝導ヘッドセット5Aのスピーカ回路を示す回路図である。
 本実施の形態におけるスピーカ回路では、スピーカ51のプラス側配線とグランド側配線との間に、抵抗およびミュートスイッチ64をバイパス挿入している。利用者がミュートスイッチ64のボタンを押下すると接点が閉じる。これにより、スピーカ回路に抵抗が接続されてスピーカ51から出力する音のレベルが小さくなる。
 図10は、骨伝導ヘッドセット5Aを含む通話装置9Aの制御構成を示すブロック図である。
 図10に示すように、ヘッドセット本体50は、制御部55と、スピーカ51とを有している。制御部55は、CPU(central processing unit)、RAM(random access memory)およびROM(read only memory)などにより構成される。スピーカ51は、具体的には、骨伝導スピーカであり、ミュートスイッチ64を介してトランシーバ7に接続されている。
 音声マイク57および骨伝導マイク1は、制御部55に接続されている。PTTスイッチ62は制御部55に接続されている。また、制御部55は、信号ライン71によってトランシーバ7に接続されている。ミュートスイッチ64は、信号ライン71と異なる信号ラインであって、トランシーバ7から出力される音声ライン72上に設けられている。ヘッドセット本体50の音声ライン72にはトランシーバ7から音声信号が入力される入力部73を備える。入力部73は、ミュートスイッチ64と同じく端部54cに設けられている。入力部73に入力された音声信号は、骨伝導スピーカ51に入力される。
 通話装置9Aは、トランシーバ7を介して、通信相手が所有する外部機器と無線で通信する。具体的には、音声マイク57および骨伝導マイク1から出力された信号は、ヘッドセット本体50を介してトランシーバ7に入力さる。さらにトランシーバ7を介して通信相手の外部機器に送信される。一方、外部機器から送信された信号は、トランシーバ7で受信され、アナログ変換される。さらにヘッドセットケーブル6およびミュートスイッチ64を介してスピーカ51から出力される。トランシーバ7の通信方式としては、例えば、422MHz帯または440MHz帯の周波数帯が用いられる。なお、骨伝導ヘッドセット5Aは、トランシーバ7を介して、複数の外部の通信機器と通信を行ってもよい。
 通信相手と通話を行う場合は、使用者はPTTスイッチ62を押すことで通信可能となる。通信相手からの音声を小さくする場合は、使用者はミュートスイッチ64を押すことで弱音することができる。
 [2-3.効果等]
 以上のように、本実施の形態において、骨伝導ヘッドセット5Aは、U字形の支持体54と、支持体54の一方の端部である第1の端部54bおよび第1の端部54bの反対側に位置する第2の端部54cのそれぞれに備えられた一対の骨伝導スピーカ51と、第1の端部54bに接続された音声マイク57と、第1の端部54bまたは第2の端部54cの何れかに設けられ、骨伝導スピーカ51の音量が小さくなるよう制御するミュートスイッチ64とを備える。
 これにより、使用者は骨伝導ヘッドセット5Aに備えられたミュートスイッチ64を操作することで骨伝導スピーカ51の音量を下げることができる。例えば、骨伝導ヘッドセット5Aを装着した使用者が周囲の人との会話中に、骨伝導スピーカ51にトランシーバ7からの通話が入った場合には、周囲の人との会話が困難になる。そこで、使用者はミュートスイッチ64を操作して骨伝導スピーカ51の音量を小さくすることにより、円滑な会話を継続することが可能となる。
 また、本実施の形態において、一対の骨伝導スピーカ51は、スピーカ回路を含み、ミュートスイッチ64は、使用者の操作を受け付けるボタンと、スピーカ回路に接続可能な抵抗と、抵抗をスピーカ回路に接続させるスイッチとを含む。ボタンが操作されるとスイッチが閉じ、抵抗がスピーカ回路に接続されることにより、骨伝導スピーカ51の音量が小さくなる。
 このようにすることで、骨伝導ヘッドセット5Aは、骨伝導スピーカ51の音を完全に消すのでなく音量を下げることができる。仮に音を完全に消してしまうと、通信相手から作業に必要な指示があった場合や、通信相手に対して応答する必要があった場合にも応答することができない。しかし、音を完全に消すのではなく音量を小さくすることにより、必要に応じて応答をすることができる。
 また、本実施の形態において、ミュートスイッチ64が設けられていない第1の端部54bまたは第2の端部54cには音声マイク57の入力のオンオフを切り替えるPTTスイッチ62が設けられている。
 これにより、PTTスイッチ62とミュートスイッチ64とが異なる端部54b、54cにそれぞれ設けられるので、PTTスイッチ62とミュートスイッチ64との押し間違いが少なくなる。
 また、本実施の形態において、骨伝導ヘッドセット5Aは、トランシーバ7を接続するための接続部59およびヘッドセットケーブル6を備え、トランシーバ7を介して、複数の外部の通信機器と通信を行う。
 これにより、骨伝導ヘッドセット5Aは、複数の外部の通信機器と通信を行うことができる。このような状況において、トランシーバ7から自身に無関係の通話があった場合には、使用者はミュートスイッチ64を操作して骨伝導スピーカ51の音量を小さくすることができる。自身に無関係の通話の音量が小さくなることで、使用者は、周囲の人との会話を円滑に行うことができ、さらに、自らの作業に集中することができる。
 また、本実施の形態において、骨伝導ヘッドセット5Aは、U字状の支持体54と、支持体54の一方の端部54bおよび他方の端部54cにそれぞれ設けられたスピーカ51と、外部機器からの音声を入力するためのヘッドセットケーブル6と、外部機器から入力される音を小さくするミュートスイッチ64とを備えている。ヘッドセットケーブル6およびミュートスイッチ64は、一方の端部54bおよび他方の端部54cのいずれかであって、同じ端部に設けられる。
 また、本実施の形態において、第2の端部54cにはトランシーバ7からの音声信号が入力される入力部73を備え、ミュートスイッチ64は第2の端部54cに設けられる。
 これにより、支持体54の内部配線の引き回しが簡略化される。仮に、ヘッドセットケーブル6および入力部73を端部54bに、ミュートスイッチ64を端部54cに設けた場合、ヘッドセットケーブル6および入力部73が接続された端部54bの配線を、支持体54の内部を通して端部54cのミュートスイッチ64に接続し、さらにその配線を戻して、支持体54の内部を通して端部54bのスピーカ51に接続する必要がある。本実施の形態では、ヘッドセットケーブル6および入力部73とミュートスイッチ64とを支持体54の同じ端部に設けるので、戻して配線する必要がなく、配線長が短くなる。そのため、骨伝導ヘッドセット5Aの内部配線を簡略化しやすくなる。
 また、本実施の形態において、ミュートスイッチ64を作動させるために必要な押圧力は、ヘッドセット本体50を装着した時に側頭部が受ける押圧力P1の1/2から1/4である。
 これにより、ミュートスイッチ64を押した際に、頭部から骨伝導ヘッドセット5Aがずれるのが防ぎやすくなる。
 また、本実施の形態において、ミュートスイッチ64の操作部(ボタン)は、第1の端部54bの外側面54b1または第2の端部54cの外側面54c1であって、外側面54b1または外側面54c1の中心より上側、すなわちZ方向プラス側に配置されている。
 これにより、ミュートスイッチ64を押した際に、頭部から骨伝導ヘッドセット5Aがずれるのが防ぎやすくなる。
 [2-4.変形例]
 実施の形態2では支持体54の一方の端部54bにマイクホルダ58を介して音声マイク57が接続され、また、マイクケーブル4を介して骨伝導マイク1が接続されている。
 ここでは、実施の形態2の変形例として、ヘッドセット本体50に対して、骨伝導マイク1と音声マイク57とを着脱可能かつ交換可能に接続する場合について説明する。
 まず、ヘッドセット本体50の端部54bにコネクタ170を有する接続部を1個設ける。また、骨伝導マイク1を接続するマイクケーブル4の端部であって、ヘッドセット本体50に接続する側の端部にコネクタ180を用いる。また、音声マイク57を接続するマイクホルダ58の端部であって、骨伝導ヘッドセット5Aに接続する側の端部にコネクタ190を用いる。この構成により、ヘッドセット本体50に対し骨伝導マイク1と音声マイク57とを着脱可能かつ交換可能とする。
 この際、端部54bの接続部に音声マイク57が接続された場合はPTTスイッチ62がオンになっている場合に通信相手と通話することが可能となり、骨伝導マイク1が接続された場合はスイッチ25がオンになっている場合に通信相手と通話することが可能とするとよい。
 以下、図11、図12を用いてヘッドセット本体50に設けられたPTTスイッチ62と骨伝導マイク1に設けられたスイッチ25の動作について説明する。
 図11は、実施の形態2の変形例1に関する回路図であって、(a)はヘッドセット本体50の回路図、(b)は骨伝導マイク1の回路図、(c)は音声マイク57の回路図である。
 図11の(a)に示すように、端部54bの接続部のコネクタ170はメスのステレオジャック(3極ジャック)である。コネクタ170のチップ171(Lch)はPTTスイッチ62を経由して制御部55に接続されている。コネクタ170のリング172(Rch)は直接、制御部55に接続されている。コネクタ170のスリーブ173(GND)はGNDに接続されている。
 図11の(b)に示すように、骨伝導マイク1のコネクタ180はオスのステレオジャック(3極ジャック)である。声帯センサ11で拾われた信号はコネクタ180のリング182(Rch)から出力される。声帯センサ11とリング182(Rch)との間にはスイッチ25が挿入されている。スイッチ25の詳細については、実施の形態1で説明したとおりである。
 また、図11の(c)に示すように、音声マイク57のコネクタ190はオスのステレオジャック(3極ジャック)である。音声マイク57で拾われた信号はコネクタ190のチップ191(Lch)から出力される。
 このような構成にすることで、骨伝導マイク1をヘッドセット本体50に接続する場合は、コネクタ170にコネクタ180が挿入されるので、骨伝導マイク1に設けられたスイッチ25で会話を制御することができる。一方、音声マイク57をヘッドセット本体50に接続する場合は、コネクタ170にコネクタ190が挿入されるので、骨伝導ヘッドセット5Aの端部54bに設けられたPTTスイッチ62で会話を制御することができる。
 図12は、実施の形態2の変形例2に関する回路図であって、(a)はヘッドセット本体50の回路図、(b)は骨伝導マイク1の回路図、(c)は音声マイク57の回路図である。
 図11で説明した変形例1の回路図では、音声マイク57のコネクタ190としてステレオジャック(3極ジャック)を用いていた。しかし、一般的な音声マイクではモノラルジャック(2極ジャック)が用いられている場合も多い。変形例1の回路図でモノラルジャックのコネクタを使用した場合はコネクタ170のリング172(Rch)がGNDとなりチップ171(Lch)に電流が流れなくなることがある。
 そこで、変形例2では、音声マイク57がモノラルジャックのコネクタ195を有する場合に対応した回路図について説明する。
 図12に示す回路は、以下の二つの点において、図11に示した回路と構成が異なる。まず、音声マイク57のコネクタ195がモノラルジャック(2極ジャック)になっている点である。さらに、ヘッドセット本体50のコネクタ170のリング172(Rch)と制御部55との間にトランジスタ174、トランジスタ175を含む回路が設けられている点である。
 以下、図12に示す回路の動作について説明する。
 ヘッドセット本体50のコネクタ170に音声マイク57のコネクタ195(モノラルジャック)が挿入された時は、コネクタ170のリング172(Rch)がGNDとなる。トランジスタ174のベースが0Vとなり、トランジスタ174のコレクタはHighとなる。トランジスタ175のゲートがHighとなり、トランジスタ175はOFFになる。よって、コネクタ170のリング172(Rch)には電流は流れず、ヘッドセット本体50のPTTスイッチ62がオンになった場合にコネクタ170のチップ171(Lch)に電流が流れる。
 一方、ヘッドセット本体50のコネクタ170に骨伝導マイク1のコネクタ180が挿入された時は、リング172(Rch)がGNDではない。したがって、トランジスタ174のベースに電圧がかかりトランジスタ174のベースがHigH、トランジスタ174のエミッターがLowになるのでトランジスタ174のコレクタはLowとなる。そうすると、トランジスタ175のゲートがLowとなるのでトランジスタ175はONとなり、コネクタ170のリング172(Rch)に電流が流れる。
 続いて、ヘッドセット本体50の制御部55がマイクで取得した音声をトランシーバ7への送信する場合、および、トランシーバ7から受信した音声を骨伝導スピーカ51への出力する場合の回路について図13、図14を用いて説明する。
 図13は、実施の形態2の変形例3に関する回路図であって、(a)はヘッドセット本体50の回路図、(b)は骨伝導マイク1の回路図、(c)は音声マイク57の回路図である。
 図13に示す変形例3では音声マイク57と骨伝導マイク1とが択一的にヘッドセット本体50のコネクタ220に接続される。また、トランシーバ7がヘッドセット本体50のコネクタ200に接続される。コネクタ200は、ヘッドセットケーブル6の先端に位置する。一例として、マイクとのコネクタ220は3極ジャック(メス)であり、トランシーバ7とのコネクタ200は4極プラグ(オス)である。ここで、ヘッドセット本体50に接続するトランシーバ7はPTTスイッチの押下をコネクタ200のスリーブ204の電圧降下(例えば3Vから2V)で検出するタイプのトランシーバ(以下トランシーバAタイプと呼ぶ)であるとする。
 図13の(a)に示すように、コネクタ220のチップ221(Lch)はPTTスイッチ230を経由してコネクタ200のスリーブ204(Mic)に接続されている。コネクタ220のリング222(Rch)はコネクタ200のスリーブ204に接続されている。コネクタ220のスリーブ223(GND)はコネクタ200のリング1_203(GND)に接続されている。また、コネクタ200のリング2_202(音声-)およびチップ201(音声+)は、スピーカ211(Lch)およびスピーカ212(Rch)に接続されている。
 図13の(b)の骨伝導マイクの回路図と(c)の音声マイク57の回路は図11の(b)、(c)と同様であるためここでは説明を省略する。
 続いて、2種類のマイクのそれぞれとトランシーバAタイプとを組み合わせ時の動作について説明する。
 (音声マイクとトランシーバAタイプの組み合わせ)
 ヘッドセット本体50で音声マイク57を利用する場合のPTT機能は、ヘッドセット本体50のPTTスイッチ230を利用する。PTTスイッチ230が押された場合、コネクタ200のスリーブ204は、コネクタ220のチップ221、コネクタ190のチップ191、音声マイク57、コネクタ190のスリーブ193、コネクタ220のスリーブ223を経由してGND(コネクタ200のリング1_203)に接続されるため、電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ200のスリーブ204の電圧降下を検知し、PTTスイッチ230が押されたことを検出する。
 (骨伝導マイクとトランシーバAタイプの組み合わせ)
 ヘッドセット本体50で骨伝導マイク1を利用する場合のPTT機能は、骨伝導マイク1のスイッチ25を利用する。骨伝導マイク1のスイッチ25が押された場合、コネクタ200のスリーブ204は、コネクタ220のリング222、骨伝導マイク1のリング182、スイッチ25、声帯センサ11、骨伝導マイク1のスリーブ183、コネクタ220のスリーブ223を経由してGND(コネクタ200のリング1_203)に接続されるため、電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ200のスリーブ204の電圧降下を検知し、PTTスイッチが押されたことを検出する。
 このように変形例3では、トランシーバ7は、マイクの種類によらずPTTスイッチ230の押下を検出することができる。
 続いて、図14および図15A~15Fを参照して実施の形態2の変形例4について説明する。図14は、変形例4に関する回路図であって、(a)はヘッドセット本体50の回路図、(b)は骨伝導マイク1の回路図、(c)は音声マイク57の回路図である。
 変形例4では図14に示される音声マイク57と骨伝導マイク1とが択一的にヘッドセット本体50のコネクタ320に接続される。また、トランシーバ7がヘッドセット本体50のコネクタ300に接続される。コネクタ300は、ヘッドセットケーブル6の先端に位置する。一例として、マイクとのコネクタ320は3極ジャック(メス)であり、トランシーバ7とのコネクタ300は4極プラグ(オス)である。
 変形例4では、ヘッドセット本体50に接続するトランシーバ7は、上記のトランシーバAタイプに加え、トランシーバBタイプ、および、スマートフォンタイプの3種類が存在する。トランシーバBタイプとは、コネクタ300のリング2_302の電圧降下(例えば3Vから0V)でPTTスイッチの検出を行うタイプのトランシーバである。
 スマートフォンタイプとは、PTTスイッチの検出を行わず、常時マイクをオンにするトランシーバ機能を持つスマートフォンである。
 図14の(a)に示すように、ヘッドセット本体50ではマイク側のコネクタ320のチップ321(Lch)はトランシーバ側のコネクタ300のリング2_302と、PTTスイッチ340を経由してコネクタ300のリング1_303とに接続されている。コネクタ320のリング322(Rch)は、コネクタ300のリング1_303(GND)に接続されている。コネクタ320のスリーブ323(GND)はコネクタ300のスリーブ304(Mic)に接続されている。また、コネクタ300のリング1_303およびチップ301は、左スピーカ331および右スピーカ332に接続されている。
 図14の(b)に示すように、骨伝導マイク1のコネクタ360はオスのステレオジャック(3極ジャック)である。声帯センサ11で拾われた信号はコネクタ360のチップ361(Lch)とPTTスイッチ370を介したリング362(Rch)とから出力される。
 図14の(c)の音声マイクの回路は図11の(c)に示される音声マイクの回路と同様であるためここでは説明を省略する。
 続いて、2種類のマイクと3種類のトランシーバとのそれぞれの組み合わせ時の動作について説明する。
 (音声マイクとトランシーバAタイプの組み合わせ)
 図15Aは、ヘッドセット本体50に音声マイク57とトランシーバAタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50で音声マイク57を利用する場合のPTT機能は、(a)に示すヘッドセット本体50のPTTスイッチ340を利用する。PTTスイッチ340が押された場合、コネクタ300のスリーブ304は、コネクタ320のスリーブ323、音声マイク57のスリーブ193、音声マイク57のチップ191、PTTスイッチ340を経由してGND310に接続されるため、電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ300のスリーブ304の電圧降下を検知し、PTTスイッチ340が押されたことを検出することができる。ここで、PTTスイッチ340は、実施の形態2のミュートスイッチ64と同様の構成および機能を有する。
 (骨伝導マイクとトランシーバAタイプの組み合わせ)
 図15Bは、ヘッドセット本体50に骨伝導マイク1とトランシーバAタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50で骨伝導マイク1を利用する場合のPTT機能は(b)に示す骨伝導マイク1のPTTスイッチ370を利用する。骨伝導マイク1のPTTスイッチ370が押された場合、コネクタ300のスリーブ304はコネクタ320のスリーブ323、骨伝導マイク1のスリーブ363、PTTスイッチ370、骨伝導マイク1のリング362を経由してGND310に接続されるため、電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ300のスリーブ304の電圧降下を検知し、PTTスイッチ370が押されたことを検出することができる。ここで、PTTスイッチ370は、実施の形態1のスイッチ25と同様の構成および機能を有する。
 (音声マイクとトランシーバBタイプの組み合わせ)
 図15Cは、ヘッドセット本体50に音声マイク57とトランシーバBタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50で音声マイク57を利用する場合のPTT機能は(a)に示すヘッドセット本体50のPTTスイッチ340を利用する。ヘッドセット本体50のPTTスイッチ340が押されていない状態では、トランシーバ7からコネクタ300のスリーブ304(Mic)に電圧が供給され、コネクタ320のスリーブ323、音声マイク57、コネクタ320のチップ321を経由してコネクタ300のリング2_302(PTTスルー)には電圧が供給されている。一方、ヘッドセット本体50のPTTスイッチ340を押すと、コネクタ300のリング2_302はPTTスイッチ340を経由してGND310に接続され電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ300のリング2_302の電圧降下を検知し、PTTスイッチが押されたことを検出することができる。
 (骨伝導マイクとトランシーバBタイプの組み合わせ)
 図15Dは、ヘッドセット本体50に骨伝導マイク1とトランシーバBタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50で骨伝導マイク1を利用する場合のPTT機能は(b)に示す骨伝導マイク1のPTTスイッチ370を利用する。骨伝導マイク1のPTTスイッチ370が押されていない状態では、トランシーバ7からコネクタ300のスリーブ304より電圧が供給され、コネクタ320のスリーブ323、音声マイク57、コネクタ320のチップ321を経由してコネクタ300のリング2_302(PTTスルー)には電圧が供給されている。一方、骨伝導マイク1のPTTスイッチ370を押すと、コネクタ300のリング2_302は骨伝導マイク1のチップ361、PTTスイッチ370、骨伝導マイク1のリング362を経由してGND310に接続され電圧降下が発生する。トランシーバ7はコネクタ300のリング2_302の電圧降下を検知し、PTTスイッチが押されたことを検出する。
 (音声マイクとスマートフォンタイプの組み合わせ)
 図15Eは、ヘッドセット本体50に音声マイク57とスマートフォンタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50にスマートフォンタイプのトランシーバ7を接続する場合には、(a)に示すコネクタ300のリング1_303とリング2_302とを短絡させるパーツをコネクタ300とトランシーバ7との間に挿入する(図示せず)。以下、パーツが挿入されコネクタ300のリング1_303とリング2_302が短絡した状態であるものとして説明する。
 コネクタ300のリング2_302はコネクタ300のリング1_303と短絡されているためGNDになり、コネクタ320のチップ321はGNDとなる。このとき(b)に示す音声マイク57のコネクタ190のチップ191もGNDになるので、音声マイク57は常時動作状態となる。したがって、使用者はヘッドセット本体50のPTTスイッチ340を押下しなくとも、音声マイク57を用いて通話することができる。
 (骨伝導マイクとスマートフォンタイプの組み合わせ)
 図15Fは、ヘッドセット本体50に骨伝導マイク1とスマートフォンタイプのトランシーバ7とを接続した場合の動作について説明するための図である。
 ヘッドセット本体50にスマートフォンタイプのトランシーバを接続する場合には、(a)に示すコネクタ300のリング1_303とリング2_302とを短絡させるパーツをコネクタ300とトランシーバ7との間に挿入する(図示せず)。以下、パーツが挿入されコネクタ300のリング1_303とリング2_302が短絡した状態であるものとして説明する。
 コネクタ300のリング2_302はコネクタ300のリング1_303と短絡されているためGNDになり、コネクタ320のチップ321はGNDとなる。このとき(b)に示す骨伝導マイク1のコネクタ360のチップ361もGNDになるので、骨伝導マイク1は常時動作状態となる。したがって、使用者は骨伝導マイク1のPTTスイッチ370を押下しなくとも、骨伝導マイク1を用いて通話することができる。
 このように、変形例4のヘッドセット本体50は2種類のマイクと3種類のトランシーバとのどの組み合わせの場合でも動作する。
 (変形例4の効果等)
 以上説明したように、変形例4は、音声入出力装置であるヘッドセット本体50とマイク装置とから成る骨伝導ヘッドセットシステムである。ヘッドセット本体50は、通話スイッチであるPTTスイッチ340と、骨伝導スピーカと、マイク(1、57)が接続される第1コネクタであるコネクタ320と、トランシーバ7が接続される第2コネクタであるコネクタ300とを備える。コネクタ320は、スリーブ323、リング322、チップ321の順に3接点を有し、コネクタ300は、スリーブ304、リング1_303、リング2_302、チップ301の順に4接点を有する。コネクタ320のスリーブ304は、コネクタ300のスリーブ323と接続され、コネクタ320のリング322はグランドに接続され、コネクタ320のチップ321はコネクタ300のリング2_302と接続されるとともに、PTTスイッチ340を介してグランドと接続される。マイク装置は、マイク(1、57)とマイク(1、57)をヘッドセット本体50に接続する第3コネクタであるコネクタ(360、190)とを備える。コネクタ(360、190)は、チップ(361、191)、リング(362)、スリーブ(363、193)の順に3接点を有し、コネクタ(360、190)のスリーブ(363、193)は、マイク(1、57)の一つの端子に接続し、コネクタ(360、190)のチップ(361、191)はマイク(1、57)の他の端子に接続する。コネクタ(360、190)はヘッドセット本体50のコネクタ320に接続する。
 これにより、骨伝導ヘッドセットシステムは、コネクタ300に接続されるトランシーバがタイプAであってもタイプBであっても、PTTスイッチ340の押下を検出することができる。
 また、変形例4の骨伝導ヘッドセットシステムにおいて、コネクタ320は、プラグ挿入口から順にスリーブ323、リング322、チップ321の3接点を有する3極ジャックである。コネクタ300は、プラグ挿入口から順にスリーブ304、リング1_303、リング2_302、チップ301の4接点を有する4極ジャックである。コネクタ(360、190)は、先端から順に、チップ(361、191)、リング(362)、スリーブ(363、193)の3接点を有する3極プラグである。3極プラグであるコネクタ(360、190)が3極ジャックであるコネクタ(320)に挿入されることにより、マイク(1、57)はヘッドセット本体50に接続される。
 これにより、骨伝導ヘッドセットシステムは、コネクタ300に接続されるトランシーバがタイプAであってもタイプBであっても、PTTスイッチ340の押下を検出することができる。
 また、変形例4は、ヘッドセット本体50と骨伝導マイク1とから成る骨伝導ヘッドセットシステムである。ヘッドセット本体50は、PTTスイッチ340と、骨伝導スピーカと、骨伝導マイク1が接続されるコネクタ320と、トランシーバ7が接続されるコネクタ300とを備える。コネクタ320は、スリーブ323、リング322、チップ321の順に3接点を有し、コネクタ300は、スリーブ304、リング1_303、リング2_302、チップ301の順に4接点を有する。コネクタ320のスリーブ304は、コネクタ300のスリーブ323と接続され、コネクタ320のリング322はグランドに接続され、コネクタ320のチップ321はコネクタ300のリング2_302と接続されるとともに、PTTスイッチ340を介してグランドと接続される。マイク装置は、骨伝導マイク1と骨伝導マイク1をヘッドセット本体50に接続するコネクタ360とPTTスイッチ370とを備える。コネクタ360は、チップ361、リング362、スリーブ363の順に3接点を有する。スリーブ363は骨伝導マイク1のプラス側端子に接続し、チップ361は骨伝導マイク1のマイナス側の端子に接続し、リング362は、PTTスイッチ370を介して骨伝導マイク1のマイナス側の端子と接続する。
 これにより、骨伝導ヘッドセットシステムは、コネクタ300に接続されるトランシーバがタイプAであってもタイプBであっても、PTTスイッチ340の押下を検出することができる。さらに、コネクタ300に骨伝導マイク1が接続された場合には、骨伝導マイク1のPTTスイッチ370を用いて通話することができる。
 また、変形例4の骨伝導ヘッドセットシステムにおいて、骨伝導スピーカは、左スピーカ331および右スピーカ332を含む。コネクタ300のリング1_303は左スピーカ331および右スピーカ332の一方と接続され、コネクタ300のチップ301は左スピーカ331および右スピーカ332の他方と接続されている。
 これにより、骨伝導ヘッドセットシステムは、コネクタ300に接続されるトランシーバ7の音声を左スピーカ331および右スピーカ332から出力することができる。
 また、変形例4の骨伝導ヘッドセットシステムにおいて、コネクタ300にスマートフォンタイプのトランシーバ7を接続する場合には、コネクタ300のリング1_303およびリング2_302は短絡されている。例えば、リング1_303とリング2_302とを短絡させるパーツを、コネクタ300とトランシーバ7との間に挿入してもよい。
 これにより、コネクタ300のリング2_302はコネクタ300のリング1_303と短絡されているためグランドになり、コネクタ320のチップ321はグランドとなる。この場合、コネクタ320に接続されるコネクタ360のチップ361もグランドになるので、骨伝導マイク1は常時動作状態となる。また、コネクタ320に接続されるコネクタ190のチップ191もグランドになるので、音声マイク57は常時動作状態となる。そのため、PTTスイッチ340およびPTTスイッチ370を押下しなくても通話が可能となる。以上より、骨伝導ヘッドセットシステムは、コネクタ300に接続されるトランシーバがスマートフォンタイプであっても正常に動作する。
 また、変形例4は、PTTスイッチ340と、骨伝導スピーカと、マイクが接続されるコネクタ320と、トランシーバ7が接続されるコネクタ300とを備えるヘッドセット本体50である。コネクタ320は、スリーブ323、リング322、チップ321の順に3接点を有し、コネクタ300は、スリーブ304、リング1_303、リング2_302、チップ301の順に4接点を有する。コネクタ320のスリーブ304は、コネクタ300のスリーブ323と接続され、コネクタ320のリング322はグランドに接続され、コネクタ320のチップ321はコネクタ300のリング2_302と接続されるとともに、PTTスイッチ340を介してグランドと接続される。
 これにより、ヘッドセット本体50は、コネクタ300に接続されるトランシーバがタイプAであってもタイプBであっても、PTTスイッチ340の押下を検出することができる。
 また、変形例4のヘッドセット本体50において、コネクタ320は、プラグ挿入口から順にスリーブ323、リング322、チップ321の3接点を有する3極ジャックである。コネクタ300は、プラグ挿入口から順にスリーブ304、リング1_303、リング2_302、チップ301の4接点を有する4極ジャックである。
 これにより、ヘッドセット本体50は、コネクタ300に接続されるトランシーバがタイプAであってもタイプBであっても、PTTスイッチ340の押下を検出することができる。
 また、変形例4のヘッドセット本体50において、骨伝導スピーカは、左スピーカ331および右スピーカ332を含む。コネクタ300のリング1_303は左スピーカ331および右スピーカ332の一方と接続され、コネクタ300のチップ301は左スピーカ331および右スピーカ332の他方と接続されている。
 これにより、ヘッドセット本体50は、コネクタ300に接続されるトランシーバ7の音声を左スピーカ331および右スピーカ332から出力することができる。
 また、変形例4のヘッドセット本体50において、コネクタ300にスマートフォンタイプのトランシーバ7を接続する場合、コネクタ300のリング1_303およびリング2_302は短絡されている。例えば、リング1_303とリング2_302とを短絡させるパーツを、コネクタ300とトランシーバ7との間に挿入してもよい。
 これにより、コネクタ300のリング2_302はコネクタ300のリング1_303と短絡されているためグランドになり、コネクタ320のチップ321はグランドとなる。この場合、コネクタ320に接続されるコネクタ360のチップ361もグランドになるので、骨伝導マイク1は常時動作状態となる。また、コネクタ320に接続されるコネクタ190のチップ191もグランドになるので、音声マイク57は常時動作状態となる。そのため、PTTスイッチ340およびPTTスイッチ370を押下しなくても通話が可能となる。以上より、ヘッドセット本体50は、コネクタ300に接続されるトランシーバがスマートフォンタイプであっても正常に動作する。
 (他の実施の形態)
 以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態および変形例を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
 したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
 また、上述の実施の形態および変形例は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
 例えば、声帯センサ11は、圧電素子に限られず、加速度ピックアップ計または差動トランスなどの振動検出素子であればよい。
 例えば、接触部材12、筐体21およびカバー22は、円筒状に限られず、角筒状であってもよい。
 例えば、実施の形態2では、骨伝導ヘッドセット5Aを装着した場合に、支持体54の中央部54aが頭部の後ろに配置される例を示したが、それに限られず、中央部54aが頭部の上に配置される構造であってもよい。
 また、実施の形態2では、骨伝導ヘッドセット5Aを装着した場合に、支持体54が、耳の下側を迂回するように形成されている例を示したが、それに限られず、支持体54を耳の上側に沿った形状とし、支持体54を耳に掛ける構造としてもよい。
 また、実施の形態2では、ミュートスイッチ64を押下している間、トランシーバ7からの音声信号の音量が小さくなり、ミュートスイッチ64の押下を止めるとトランシーバ7からの音声信号の音量は元に戻る例を示した。しかし、この構成に限らず、ミュートスイッチ64を一度押下すると音量が小さくなり、ミュートスイッチ64を再度押下すると音量が元に戻るように構成してもよい。
 また、実施の形態の変形例4では、ヘッドセット本体50のコネクタ320は3極ジャック(メス)であり、コネクタ300は4極プラグ(オス)であると説明した。しかしこれは一例であり、この形態には限定されない。ヘッドセット本体50に接続される音声マイク57のコネクタ190、骨伝導マイク1のコネクタ360、トランシーバ7のコネクタの形態に対応するものであればよい。例えば、コネクタ320を3極プラグで構成してもよいし、コネクタ300を4極ジャックで構成してもよい。
 本開示は、人体に接触して声帯振動を取得する骨伝導マイクに適用可能である。また、本開示は、工事現場ヘルメット、バイク用ヘルメット、ヘッドフォンまたはインカム(インターコミュニケーション)などを頭部に装着して、通信相手と通話する場合の音声入出力器に適用可能である。
 1   骨伝導マイク(マイク)
 2   ヘルメット
 3   顎紐
 4   マイクケーブル
 5,5A 骨伝導ヘッドセット
 6   ヘッドセットケーブル
 7   トランシーバ
 9,9A 通話装置
 10  振動取得部
 11  声帯センサ
 12  接触部材
 12a 当接部
 12b 側面部
 12c 開口部
 13  押し当て部材
 21  筐体
 21a ベース部
 21b 支柱部
 21c 端面
 21d スイッチ固定部
 22  カバー
 22a 開口
 23  パッキン
 25  スイッチ
 25a 操作部
 26  留め金具
 30  ダイヤフラム
 30a 下面
 30b 上面
 50  ヘッドセット本体(音声入出力装置)
 51  スピーカ(骨伝導スピーカ)
 52  耳かけ
 54  支持体
 54a 中央部
 54b 端部(第1の端部)
 54c 端部(第2の端部)
 54b1,54c1 外側面
 55  制御部
 57  音声マイク(マイク)
 58  マイクホルダ
 59  接続部
 62,230,340,370 PTTスイッチ(通話スイッチ)
 64  ミュートスイッチ
 71  信号ライン
 72  音声ライン
 73  入力部
 190,360 コネクタ(第3コネクタ)
 300 コネクタ(第2コネクタ)
 320 コネクタ(第1コネクタ)
 P1  押圧力
 s1  ストローク

Claims (9)

  1.  音声入出力装置とマイク装置とから成る骨伝導ヘッドセットシステムであって、
     前記音声入出力装置は、通話スイッチと、骨伝導スピーカと、前記マイク装置が接続される第1コネクタと、通信機器が接続される第2コネクタとを備え、
     前記第1コネクタは、スリーブ、リング、チップの順に3接点を有し、
     前記第2コネクタは、スリーブ、第1リング、第2リング、チップの順に4接点を有し、
     前記第1コネクタの前記スリーブは、前記第2コネクタの前記スリーブと接続され、前記第1コネクタの前記リングはグランドに接続され、前記第1コネクタの前記チップは前記第2コネクタの第2リングと接続されるとともに、前記通話スイッチを介してグランドと接続されており、
     前記マイク装置は、マイクと前記マイクを前記音声入出力装置に接続する第3コネクタとを備え、
     前記第3コネクタは、チップ、リング、スリーブの順に3接点を有し、前記第3コネクタの前記スリーブは、前記マイクの第1端子に接続し、前記第3コネクタの前記チップは前記マイクの第2端子に接続し、前記第3コネクタは前記音声入出力装置の前記第1コネクタに接続する、骨伝導ヘッドセットシステム。
  2.  前記第1コネクタは、プラグ挿入口から順に前記スリーブ、前記リング、前記チップの3接点を有する3極ジャックであり、
     前記第2コネクタは、プラグ挿入口から順に前記スリーブ、前記第1リング、前記第2リング、前記チップの4接点を有する4極ジャックであり、
     前記第3コネクタは、先端から順に、チップ、リング、スリーブの3接点を有する3極プラグであり、
     前記第3コネクタが前記第1コネクタに挿入されることにより、前記マイクは前記音声入出装置に接続される
     請求項1に記載の骨伝導ヘッドセットシステム。
  3.  前記マイクは骨伝導マイクであって、
     前記骨伝導マイクは通話スイッチを備え、前記第3コネクタの前記リングは、前記通話スイッチを介して前記マイクの前記第2端子と接続する
     請求項1または請求項2に記載の骨伝導ヘッドセットシステム。
  4.  前記骨伝導スピーカは、左スピーカおよび右スピーカを含み、
     前記第2コネクタの前記第1リングは前記左スピーカおよび前記右スピーカの一方と接続され、前記第2コネクタの前記チップは前記左スピーカおよび前記右スピーカの他方と接続されている
     請求項1から請求項3の何れか一項に記載の骨伝導ヘッドセットシステム。
  5.  前記第2コネクタの前記第1リングおよび前記第2リングは短絡されている
     請求項1から請求項4の何れか一項に記載の骨伝導ヘッドセットシステム。
  6.  通話スイッチと、骨伝導スピーカと、マイクが接続される第1コネクタと、通信機器が接続される第2コネクタとを備える音声入出力装置であって、
     前記第1コネクタは、スリーブ、リング、チップの順に3接点を有し、
     前記第2コネクタは、スリーブ、第1リング、第2リング、チップの順に4接点を有し、
     前記第1コネクタの前記スリーブは、前記第2コネクタの前記スリーブと接続され、前記第1コネクタの前記リングはグランドに接続され、前記第1コネクタの前記チップは前記第2コネクタの第2リングと接続されるとともに、前記通話スイッチを介してグランドと接続されている、音声入出力装置。
  7.  前記第1コネクタは、プラグ挿入口から順に前記スリーブ、前記リング、前記チップの3接点を有する3極ジャックであり、
     前記第2コネクタは、プラグ挿入口から順に前記スリーブ、前記第1リング、前記第2リング、前記チップの4接点を有する4極ジャックである
     請求項6に記載の音声入出力装置。
  8.  前記骨伝導スピーカは、左スピーカおよび右スピーカを含み、
     前記第2コネクタの前記第1リングは前記左スピーカおよび前記右スピーカの一方と接続され、前記第2コネクタの前記チップは前記左スピーカおよび前記右スピーカの他方と接続されている
     請求項6または請求項7に記載の音声入出力装置。
  9.  前記第2コネクタの前記第1リングおよび前記第2リングは短絡されている
     請求項6から請求項8の何れか一項に記載の音声入出力装置。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11363362B2 (en) 2018-06-15 2022-06-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Speaker device
US10743094B2 (en) * 2016-10-04 2020-08-11 Jonathan Jan Helmet having dual mode headphone and method therefor
DK3522568T3 (da) * 2018-01-31 2021-05-03 Oticon As Høreapparat der indbefatter en vibrator, som berører en øremusling
FI3588973T3 (fi) 2018-06-21 2023-09-13 Savox Communications Oy Ab Ltd Kuulokemikrofoni kypärää varten
JP6534023B1 (ja) 2018-08-30 2019-06-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 骨伝導マイク
CN117241182A (zh) 2019-01-05 2023-12-15 深圳市韶音科技有限公司 骨传导扬声装置
WO2021067750A1 (en) * 2019-10-02 2021-04-08 NOTO Technologies Limited Bone conduction communication system and method of operation
CN111083590B (zh) * 2019-11-11 2020-09-18 深圳市音飙科技有限公司 一种带智能摄像头的骨传导耳机
KR102289436B1 (ko) * 2020-02-07 2021-08-11 신재혁 소음 차단 헤드셋 장치
PL3866484T3 (pl) * 2020-02-12 2024-07-01 Patent Holding i Nybro AB Zestaw laryngofonowy
WO2021219076A1 (zh) * 2020-04-30 2021-11-04 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导耳机
BR112022015138A2 (pt) 2020-04-30 2022-11-29 Shenzhen Shokz Co Ltd Aparelho de entrada e saída acústica
CN113825054B (zh) * 2020-06-18 2024-01-12 李平 头戴式语音通话装置
USD912644S1 (en) * 2020-08-12 2021-03-09 Shenzhen Alex Technology Co., Ltd Open-ear headphones
JP1695437S (ja) * 2020-09-30 2021-09-21
CN214507335U (zh) * 2020-11-13 2021-10-26 数码绿洲有限公司 一种改进骨传导音效的骨传导耳机
USD1034518S1 (en) 2022-03-17 2024-07-09 ACCO Brands Corporation Headset
USD1034519S1 (en) 2022-03-17 2024-07-09 ACCO Brands Corporation Headset

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH066285A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Sony Corp 携帯電話機
JP2000059878A (ja) * 1998-07-21 2000-02-25 Cotron Corp イヤホン・マイクロホンセット用アダプター
WO2007058281A1 (ja) * 2005-11-17 2007-05-24 Young Co., Ltd. 送受話装置
JP2010541512A (ja) * 2007-10-09 2010-12-24 エルノ ソシエテ ヌーブル アコースティックヘッドセット

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51109259A (ja) 1975-03-20 1976-09-28 Matsushita Refrigeration Rozainotofuhoho
JPS5948189A (ja) 1982-09-10 1984-03-19 Ricoh Co Ltd 熱転写記録材料
JPS5948189U (ja) * 1982-09-20 1984-03-30 三洋電機株式会社 ヘツドホン
JPH04123743A (ja) 1990-09-13 1992-04-23 Matsushita Refrig Co Ltd サーキットブレーカ
US5163093A (en) * 1990-12-12 1992-11-10 Stanton Magnetics, Inc. Microphone mounting for a person's neck
JPH04123743U (ja) * 1991-04-22 1992-11-10 株式会社ケンウツド カーオーデイオの連動ミユートユニツト
JPH0761186B2 (ja) * 1991-06-12 1995-06-28 東通電子株式会社 骨導マイク
US5359157A (en) * 1993-08-30 1994-10-25 Jen-Cheng Peng Contact type indirect conduction, vibrating type microphone
JP3029811B2 (ja) * 1997-05-02 2000-04-10 トクミ電子工業株式会社 ヘッドホンの音声切り替え装置
JP3876061B2 (ja) * 1997-10-06 2007-01-31 Necトーキン株式会社 音声ピックアップ装置
JPH11215581A (ja) 1998-01-21 1999-08-06 Temuko Japan:Kk 骨導ヘッドセット
TW475315B (en) 1999-04-13 2002-02-01 Tokin Corp Vibration actuator having three vibration modes
JP2000354829A (ja) 1999-04-13 2000-12-26 Tokin Corp 振動アクチュエータ
US6886559B2 (en) * 2001-07-02 2005-05-03 Be Intellectual Property, Inc. Multi-phase headset for pilots
KR100390003B1 (en) 2002-10-02 2003-07-04 Joo Bae Kim Bone-conduction speaker using vibration plate and mobile telephone using the same
KR100378156B1 (en) 2002-08-16 2003-03-29 Joo Bae Kim Ultra-small bone conduction speaker by using diaphragm and mobile phone having the same
US7010139B1 (en) * 2003-12-02 2006-03-07 Kees Smeehuyzen Bone conducting headset apparatus
EP1765007B1 (en) 2004-06-02 2015-07-01 Panasonic Corporation Mobile terminal device
US7283850B2 (en) * 2004-10-12 2007-10-16 Microsoft Corporation Method and apparatus for multi-sensory speech enhancement on a mobile device
JP4158117B2 (ja) * 2005-03-28 2008-10-01 ソニー株式会社 ヘッドホン装置
JP4940956B2 (ja) * 2007-01-10 2012-05-30 ヤマハ株式会社 音声伝送システム
US7635265B2 (en) * 2007-10-31 2009-12-22 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electrical volume control using contacts on rotatable connector, and method
JP2009159447A (ja) 2007-12-27 2009-07-16 Toyobo Co Ltd 骨伝導スピーカ付きキャップおよびそれを用いたワイヤレス通信システム
JP5024035B2 (ja) 2007-12-27 2012-09-12 コスモギア株式会社 Pttリモコン装置、ハンズフリー通話システム及びハンズフリー通話方法
JP5391374B2 (ja) * 2008-02-05 2014-01-15 国立大学法人電気通信大学 マイクロホン装置
CN101940000A (zh) * 2008-02-08 2011-01-05 株式会社坦姆科日本 振动拾取传声器
JP5075676B2 (ja) 2008-02-28 2012-11-21 株式会社オーディオテクニカ マイクロホン
JP4526571B2 (ja) * 2008-03-10 2010-08-18 京セラ株式会社 電子機器
US20090296948A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Big Ear, Inc. MPD custom ear communication device
JP5146147B2 (ja) * 2008-06-25 2013-02-20 コスモギア株式会社 骨伝導マイク・スピーカ通話装置
CN201294617Y (zh) * 2008-11-12 2009-08-19 宏塑工业股份有限公司 一种游戏用耳机
CN101437183B (zh) * 2008-12-03 2012-10-17 宁波萨克斯汽车零部件有限公司 一种耳塞式骨传导送受话装置
CN101834933A (zh) 2009-03-10 2010-09-15 中兴通讯股份有限公司 在使用手机电视业务过程中进行通话的移动终端及方法
JP5499633B2 (ja) * 2009-10-28 2014-05-21 ソニー株式会社 再生装置、ヘッドホン及び再生方法
CN101778320A (zh) * 2009-12-25 2010-07-14 中兴通讯股份有限公司 一种麦克风按键耳机及其状态识别方法
US9467780B2 (en) 2010-01-06 2016-10-11 Skullcandy, Inc. DJ mixing headphones
JP5992833B2 (ja) * 2010-01-06 2016-09-14 スカルキャンディ・インコーポレーテッド Djミキシングヘッドホン
US20110243346A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Apple Inc. Cable structures and systems including super-elastic rods and methods for making the same
CN102238248A (zh) * 2010-04-23 2011-11-09 陈伟壕 外接耳挂式通话装置
GB2484473A (en) * 2010-10-11 2012-04-18 3M Innovative Properties Co Headset with ambient sound detecting microphones and bone conduction speakers
JP5625928B2 (ja) 2011-01-13 2014-11-19 日本放送協会 テレビ番組出演用イヤホン
CN103380054B (zh) * 2011-01-21 2016-02-24 山形卡西欧株式会社 水下通信装置
CN102332881B (zh) * 2011-10-24 2013-09-25 无锡艾立德智能科技有限公司 按键式通用手机耳机音量控制电路
US9319768B2 (en) * 2011-12-06 2016-04-19 Conexant Systems, Inc. Multi-standard headset support with integrated ground switching
JP6021820B2 (ja) * 2011-12-06 2016-11-09 株式会社テムコジャパン 骨伝導デバイスを用いた携帯電話機
CN102497612B (zh) 2011-12-23 2013-05-29 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器及其复合振动装置
CN103167368B (zh) * 2012-02-07 2015-12-30 吴志勇 一种耳机兼容电路及兼容耳机
CN102547602B (zh) * 2012-02-24 2014-07-23 海能达通信股份有限公司 一种肩咪及在公网和专网之间实现三方通话的系统和方法
JP2013219532A (ja) * 2012-04-09 2013-10-24 Foster Electric Co Ltd 振動検出装置
US8983096B2 (en) * 2012-09-10 2015-03-17 Apple Inc. Bone-conduction pickup transducer for microphonic applications
CN102938819A (zh) 2012-11-29 2013-02-20 上海斐讯数据通信技术有限公司 移动终端音乐控制系统及方法
US9620116B2 (en) * 2013-12-24 2017-04-11 Intel Corporation Performing automated voice operations based on sensor data reflecting sound vibration conditions and motion conditions
JP2015126339A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 タン インTang Ying 骨伝導スピーカー
US20150373449A1 (en) * 2014-06-24 2015-12-24 Matthew D. Jackson Illuminated audio cable
KR101484650B1 (ko) * 2014-07-01 2015-01-26 메아리소닉코리아 주식회사 골전도 스피커 모듈 및 골전도 스피커 모듈이 구비된 골전도 이어폰
US9456282B2 (en) * 2014-07-15 2016-09-27 Larry Tang Bone-conduction speaker
JP6446913B2 (ja) * 2014-08-27 2019-01-09 富士通株式会社 音声処理装置、音声処理方法及び音声処理用コンピュータプログラム
JP6316728B2 (ja) 2014-10-22 2018-04-25 京セラ株式会社 電子機器、イヤホン、および電子機器システム
US9761970B2 (en) * 2014-11-14 2017-09-12 Sony Corporation Jack socket and electronic device
CN204652612U (zh) * 2014-12-16 2015-09-16 深圳亿东科技有限公司 一种手机咪头与耳机咪头自动切换装置
JP2016123041A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 京セラ株式会社 電子機器
CN204465864U (zh) * 2015-01-29 2015-07-08 深圳市嘉兰图设计有限公司 一种蓝牙骨传导助听系统
JP2016140005A (ja) 2015-01-29 2016-08-04 株式会社テムコジャパン 骨伝導スピーカユニット
CN204425599U (zh) * 2015-03-19 2015-06-24 四川中软科技有限公司 一种基于骨传导技术的耳机
CN104898446A (zh) 2015-05-29 2015-09-09 四川长虹电器股份有限公司 一种控制方法及智能家居控制设备
CN204721346U (zh) * 2015-06-18 2015-10-21 泉州市艾迪欧电子科技有限公司 一种紧凑抗噪音对讲机
CN105011455B (zh) * 2015-07-29 2018-07-31 广东远峰电子科技股份有限公司 一种基于骨传导耳机的可切换发声导向方式的骑行头盔
US20170172493A1 (en) * 2015-12-17 2017-06-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Wearable system for predicting about-to-eat moments
JP3207158U (ja) 2016-08-15 2016-10-27 潤一 谷 鍵盤楽器の指位置案内表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH066285A (ja) * 1992-06-18 1994-01-14 Sony Corp 携帯電話機
JP2000059878A (ja) * 1998-07-21 2000-02-25 Cotron Corp イヤホン・マイクロホンセット用アダプター
WO2007058281A1 (ja) * 2005-11-17 2007-05-24 Young Co., Ltd. 送受話装置
JP2010541512A (ja) * 2007-10-09 2010-12-24 エルノ ソシエテ ヌーブル アコースティックヘッドセット

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