WO2018030196A1

WO2018030196A1 - 電気部品用ソケット

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Publication number: WO2018030196A1
Application number: PCT/JP2017/027710
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Inventors: 亮太外山
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Abstract

簡単な構造で、押圧部材（４０）の押圧部（４２）の押下状態が解除されるときに、押圧部（４２）を上昇させて、ソケット本体（１０ａ）に収容された電気部品（１１）に接触しないようにできる電気部品用ソケット（１０）を提供することを課題とする。電気部品用ソケット（１０）の操作部に、操作部材本体（４５）を一方向に回動させることにより該操作部材本体（４５）を介して回動させられて、前記押圧部（４２）に設けられた被押下部（４２ａ）を下方に押圧して前記押圧部（４２）を押し下げ、これにより収容部に収容された前記電気部品（１１）に押圧させる押下カム（４７ｅ）と、前記操作部材本体（４５）を逆方向に回動させることにより該操作部材本体（４５）を介して回動させられて、前記押圧部（４２）に設けられた被押上部（４２ｂ）を上方に押圧し、これにより前記押圧部（４２）を押し上げて前記収容部に収容された前記電気部品（１１）から離間させる押上カム（４７ｆ）とを設ける。

Description

電気部品用ソケット

　本発明は、配線基板上に配設されて、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うためにこの電気部品を収容する、電気部品用ソケットに関するものである。

　従来、ＩＣパッケージを着脱自在に収容して、そのＩＣパッケージの動作試験を行うためのＩＣソケットがある。

　そのようなＩＣソケットの中には、ＩＣパッケージを収容するソケット本体の上方に配置されてＩＣパッケージを押圧する押圧部材を有しているものがある。また、このような押圧部材としては、ＩＣパッケージに当接する押圧部が、押圧部材の枠形状の本体に対して上下動自在に設けられているものがある。

　このような押圧部は、試験時には所定の操作によって下方に押し下げられてＩＣパッケージを押圧する状態になり、試験を行っていないときには下方への押下状態が解除されてＩＣパッケージを押圧しない状態になる。

　ここで、従来のＩＣソケットには、押圧部が、押下状態を解除されているときも、その重量で、押圧状態と同程度の位置まで下がった状態に維持されるものがある。このようなＩＣソケットでは、ソケット本体にＩＣソケットを収容したままの状態で、押圧部を上昇させようとしたときに、その押圧部がＩＣパッケージに衝突させてしまう虞があった。

　これに対して、押圧部を付勢部材で上方へ付勢することにより、押し下げ状態が解除されているときにこの押圧部が下降することを防止したＩＣソケットが提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１５－１２５９８４号公報

　しかしながら、押圧解除状態の押圧部を上方に付勢するために付勢部材を設けることは、ＩＣソケットの構成の複雑化や部品点数の増加を招く。

　本発明は、押圧の押下状態が解除されているときにこの押圧部が下降することがない電気部品用ソケットを、簡単な構造且つ少ない部品点数で提供することを課題としている。

　かかる課題を達成するために、本発明に係る電気部品用ソケットは、電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、を有する電気部品用ソケットであって、前記押圧部材は、押圧部材本体と、該押圧部材本体に対して上下動自在な押圧部と、前記押圧部材本体に対する前記押圧部の上下動を操作する操作部材とを有しており、該操作部材は、軸を中心に回動させて操作する操作部材本体を有しており、かつ、該操作部材には、前記操作部材本体を一方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押下部を下方に押圧して前記押圧部を押し下げ、これにより前記収容部に収容された前記電気部品に押圧させる押下カムと、前記操作部材本体を逆方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押上部を上方に押圧して前記押圧部を押し上げ、これにより前記収容部に収容された前記電気部品から離間させる押上カムと、を有する。

　本発明において、前記操作部材は、前記軸を中心に回動する前記操作部材本体に加えて、該操作部材本体と共に前記軸を中心に回動自在に設けられたカム部材を有しており、該カム部材は、カム部材本体と、該カム部材本体から軸方向に突出した突出部と、を有しており、前記カム部材本体の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押下カムを構成し、前記突出部の外周面が前記軸に対して偏心形状に形成された前記押上カムを構成していることが望ましい。

　本発明においては、前記押圧部がヒートシンクを構成していることが望ましい。

　本発明においては、前記押圧部材が前記ソケット本体に対して着脱式に構成されていることが望ましい。

　本発明によれば、操作部材の回動操作によって押圧部を押し下げる押下カムと押圧部を押し上げる押上カムとを有しているため、弾性部材による付勢構造を設けることなく、簡単な構成で、押圧部材の押圧部の押下状態が解除されたときに押圧部を上昇させて、ソケット本体に収容された電気部品に接触しないようにすることができる。

　本発明によれば、押下カムが設けられたカム部材本体に対して押上カムが設けられた突出部が一体に形成されているため、カム構造を単純にでき、従って部品点数を少なくできる。

　本発明によれば、ヒートシンクを設けることで、電気部品の放熱性を高めることができる。

　本発明によれば、押圧部材がソケット本体から着脱できるように構成されている場合でも、押圧部材をソケット本体に装着するときに勢いが付いてそのソケット本体に収容された電気部品に衝突することが無い。

本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す斜視図である。同実施の形態に係るＩＣソケットを示す分解斜視図である。同実施形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。同実施形態に係るＩＣソケットにおける図３のＡ－Ａ線に沿う断面図であって、右側はロック前の状態図、左側はロック時の状態図である。同実施形態に係るＩＣソケットにおける図３のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーを取り除いた状態を示す平面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。同実施形態に係るＩＣソケットにおける図６のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。同実施形態に係るＩＣソケットにおける図６のＤ－Ｄ線に沿う断面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーとアッパーモジュールを取り除いた状態を示す平面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのボトムモジュールにおけるコンタクトピン配設部分の断面図であって、（ａ）はロック前の状態図、（ｂ）はロック時の状態図である。同実施形態に係るＩＣソケットのアッパーモジュールとボトムモジュールのコンタクトピン配設部分を示す断面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるカム部材を示す斜視図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるカム部材を示す正面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーにおけるヒートシンクを示す斜視図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーにおける試験時の押下カムの状態（ａ）と非試験時の押下カムの状態（ｂ）を示す正面図である。同実施形態に係るＩＣソケットのカバーにおける試験時の押上カムの状態（ａ）と非試験時の押上カムの状態（ｂ）を示す正面図である。同実施形態に係るメモリパッケージを示す正面図である。同実施形態に係るメモリパッケージを示す平面図である。同実施形態に係るプロセッサパッケージを示す正面図である。同実施形態に係るプロセッサパッケージを示す平面図である。

　以下、本発明の実施の形態について説明する。

　図１～図１９には、本発明の実施の形態を示す。

　まず構成を説明する。

　本実施形態に係るＩＣソケット１０は、本発明の「電気部品用ソケット」に相当し、図１及び図２に示すように、アッパーモジュール２０及びボトムモジュール３０を有するソケット本体１０ａを有している。アッパーモジュール２０及びボトムモジュール３０は、それぞれ本発明の「収容部」に相当する。

　アッパーモジュール２０には、本発明の「電気部品」としてのメモリパッケージ１１が収容される。また、ボトムモジュール３０にも、本発明の「電気部品」としてのプロセッサパッケージ１２が収容される。

　平面視略四角形のカバー４０は、本発明の「押圧部材」に相当する。このカバー４０の下側には、アッパーモジュール２０を挟んで、ボトムモジュール３０が組み付けられる。

　そして、図４に示すように、配線基板１９上にボトムモジュール３０を配設することにより、２種類の電気部品（すなわち、メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）を、同時に試験することができる。

　このように、本実施形態のＩＣソケット１０では、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２とが、プロセッサパッケージ１２の上側にメモリパッケージ１１が積層された状態で収容される。すなわち、本実施形態のＩＣソケット１０は、メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２の動作試験を、所謂パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構造を成すように実装された状態に近い環境下で、実行することができる。

　本実施形態のメモリパッケージ１１は、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、所謂ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ)である。すなわち、このメモリパッケージ１１は、平面視略正方形の本体部１１ａを有し、また、この本体部１１ａの下面には、四角枠形状の周縁部から下向きに突出する、複数の半球状の端子１１ｂが設けられている。

　また、本実施形態のプロセッサパッケージ１２も、図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、所謂ＢＧＡである。このプロセッサパッケージ１２は、平面視で略正方形の、メモリパッケージ１１の本体部１１ａと同様の大きさの本体部１２ａを有する。そして、この本体部１２ａの下面には、配線基板１９に接触させるための複数の半球状の下側端子１２ｂが、下向きに突出して形成されている。また、本体部１２ａの上面には、四角枠形状の周縁部に、メモリパッケージ１１の端子１１ｂを接触させて導通させるための、半球状の上側端子１２ｃが形成されている（図１２参照）。なお、上記した各端子の形状は、半球状に限るものではなく、略平板状等の他の形状であっても良い。

　一方、ＩＣソケット１０のボトムモジュール３０は、図２や図１０に示すように、モジュール本体３０ａを有している。このモジュール本体３０ａは、枠状部３１を有しており、その中央部には、平面視が略正方形で板状のコンタクトユニット３２が嵌合されている。このコンタクトユニット３２は、図１１、１２に示すように、下板部材３３と上板部材３４とフローティング部材３５を有している。フローティング部材３５は、スプリング（図示省略）によって、下板部材３３及び上板部材３４から離れる方向へ付勢されている。下板部材３３は、上側の第１下板部材３３ａと下側の第２下板部材３３ｂとで構成されている。これら第１、第２下板部材３３ａ，３３ｂが図示しない保持部材によって保持されている。フローティング部材３５は、その上面に設けられた下側配置部３８にプロセッサパッケージ１２を配置した状態で、上述のスプリングの付勢力に逆らって押し下げることで、上板部材３４と下板部材３３に近づけることができるように、上下動自在に支持されている。

　また、このコンタクトユニット３２には、図１０～１２に示すように、多数のコンタクトピン７０が、上下方向を向いた状態で配設されている。

　これらのコンタクトピン７０は、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに当接させる第１プランジャ７１と、配線基板１９に当接させる第２プランジャ７２と、第１プランジャ７１と第２プランジャ７２の間に設けられて双方を離間する方向に付勢する、コイルスプリング等の付勢部材７３とを有している。

　これらのコンタクトピン７０は、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられて配線基板１９上に設置された状態（図４参照）では、図１１（ｂ）に示すように、第１プランジャ７１の上端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８に載置されたプロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂに接触するとともに、第２プランジャ７２の下端部が配線基板１９の電極（図示省略）に接触する。

　さらに、モジュール本体３０ａの外側には、図４に示すように、後述するカバー４０の一対のラッチ５１と係合させるための、一対の被係合片３０ｂが設けられている。各被係合片３０ｂは、それぞれ、上側被係合部３０ｃおよび下側被係合部３０ｄを有している。これらの上側被係合部３０ｃ、下側被係合部３０ｄは、いずれも、カバー４０の各ラッチ５１に設けられた爪部５１ａに対向するように、外向きに形成されている。

　ここで、上側被係合部３０ｃと下側被係合部３０ｄとの、上下方向の位置の差（上側被係合部３０ｃの高さから下側被係合部３０ｄの高さを減じたもの）は、図４に示すように、アッパーモジュール２０の組付高さ（すなわち、カバー４０とボトムモジュール３０との間にアッパーモジュール２０を介在させたときのボトムモジュール３０の位置と、カバー４０ボトムモジュール３０との間にアッパーモジュール２０を介在させなかったときのボトムモジュール３０の位置との差）にほぼ等しくなっている。

　そのため、ＩＣソケット１０では、図４に示すように、カバー４０のラッチ５１に設けた爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂに設けた上側被係合部３０ｃに係合させることにより、アッパーモジュール２０を介在させた状態でボトムモジュール３０をカバー４０に組み付けることができる。その一方で、カバー４０のラッチ５１に設けた爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂに設けた下側被係合部３０ｄに係合させることにより、アッパーモジュール２０を介在させていない状態でボトムモジュール３０をカバー４０に組み付けることもできる。

　アッパーモジュール２０は、図２及び図４～６に示すように、本発明の「収容本体」としてのモジュール本体２０ａを有している。このモジュール本体２０ａは、枠状部２１を有しており、その中央部には、平面視が略正方形で板状のコンタクトユニット２２が嵌合されている。このコンタクトユニット２２は、図８，９，１２に示すように、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５を有している。図８に示したように、フローティング部材２５は、スプリング２６によって、下板部材２３と上板部材２４から離れる方向へ付勢されている。

　また、アッパーモジュール２０は、下板部材２３と上板部材２４とフローティング部材２５とを貫通する、ストッパ部材２７を有している。このストッパ部材２７は、下方のネジ部２７ａと、その上側に設けられた、そのネジ部２７ａより幅広の小フランジ部２７ｂとによって、下板部材２３と上板部材２４とを固定する。さらに、小フランジ部２７ｂの上側に設けられた、その小フランジ部２７ｂより幅広の大フランジ部２７ｃによって、フローティング部材２５の最上昇位置を規制している。

　そして、このフローティング部材２５の上面には、メモリパッケージ１１を配置するための、上側配置部２８が設けられている。このフローティング部材２５は、上板部材２４とストッパ部材２７の大フランジ部２７ｃの間で上昇／下降できるので、この上側配置部２８も、最上昇位置と最下降位置との間で上下動可能である。また、この上側配置部２８の四隅には、メモリパッケージ１１の配置位置を規定するガイド２８ａが設けられている。

　また、この上側配置部２８の周縁部の下方には、図６，７，１２に示すように、多数のコンタクトピン６０が上下方向を向いた状態で配設されている。これらのコンタクトピン６０は、メモリパッケージ１１の端子１１ｂに当接されるプランジャ６１と、当該プランジャ６１の下部に挿入されてプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに当接される、コイルスプリング等の付勢部材６２とを有している。

　そして、ボトムモジュール３０及びアッパーモジュール２０がカバー４０に組み付けられた状態（図１参照）では、図７（ｂ）に示すように、プランジャ６１の上端部がアッパーモジュール２０の上側配置部２８上に配置されたメモリパッケージ１１の端子１１ｂに接触するとともに、付勢部材６２の下端部がボトムモジュール３０の下側配置部３８上に配置されたプロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃに所定の接圧で接触する。

　上述のように、アッパーモジュール２０のコンタクトユニット２２は、下板部材２３、上板部材２４及びフローティング部材２５を備えている（図８、図９、図１２等参照）。これらの部材２３，２４，２５の略中央部には、平面視で略正方形の開口部２３ｂ，２４ｂ，２５ｂが設けられている。そして、これら開口部２３ｂ，２４ｂ，２５ｂによって、コンタクトユニット２２の開口部２０ｂ（図２、図６参照）が構成されている。

　この開口部２０ｂには、図６に示すように、平面視で略正方形の熱伝導性部材２９が配設されている。この熱伝導性部材２９は、熱を伝導しやすく、かつ、絶縁性を有するように形成される。本実施形態では、アルミニウム部材の表面にアルマイト加工処理で絶縁膜を形成したものを、この熱伝導性部材２９として使用する。

　また、この熱伝導性部材２９は、その上面とメモリパッケージ１１との接触面積や、その下面とプロセッサパッケージ１２との接触面積が、十分に大きくなるように、その上面及び下面が略平面状に形成されている。

　図５に示すように、この熱伝導性部材２９は、その側面に、その全周に渡って外側に突出するように形成された、フランジ状の突出部２９ａを有している。一方、上板部材２４には、上板開口部２４ｂの内周面の下部から下面にかけて、切欠部２４ａが設けられている。この切欠部２４ａに熱伝導性部材２９の突出部２９ａを挿入した状態で、上板部材２４の下面に下板部材２３の上面を当接させることにより、この突出部２９ａが下板部材２３と上板部材２４とで挟み込まれた状態になる。そして、これら下板部材２３と上板部材２４とをストッパ部材２７で固定することにより、アッパーモジュール２０の開口部２０ｂに熱伝導性部材２９を収容して保持することができる。

　また、ＩＣソケット１０のカバー４０は、図２～図５に示すように、略直方体枠形状のカバー本体４１を有している。このカバー本体４１の内側には、ヒートシンク４２が、スプリング（図示省略）によって上方へ付勢された状態で、位置決めピン４３に沿って上下動自在に取り付けられている。このヒートシンク４２は、本発明の「押圧部」に相当する。

　さらに、カバー本体４１には、このカバー本体４１に対してヒートシンクを上下動させる操作を行うための、操作部材４０ａが設けられている。この操作部材４０ａは、カム部材４７を有している。このカム部材４７は、カバー本体４１とヒートシンク４２に貫通させた軸４６に、回動自在に支持されている。また、この操作部材４０ａには、この軸４６を回動させるための、略コ字状のベール（操作レバー）４５が設けられている。このベール４５を回転させることにより、カム部材４７が、軸４６を中心として回転する。

　ベール４５は、図４に示すように、軸４６を中心として、矢印Ｍ、Ｎ方向に約１８０°回転する。すなわち、このベール４５は、待機位置Ｐ１（図４の右側）と試験位置Ｐ２（図４の左側）との間で、回転移動することができる。後述するように、ベール４５が待機位置Ｐ１に位置するとき（図４の左側）、図５に示すように、カム部材４７がヒートシンク４２を押し上げる。一方、ベール４５を試験位置Ｐ２まで回転移動させたとき（図４の右側）、カム部材４７の押下カム４７ｅがヒートシンク４２を押し下げる。

　以下、カム部材４７について詳述する。本実施形態のカム部材４７は、図１３及び図１４に示すように、カム部材本体４７ａと、このカム部材本体４７ａから軸４６の軸方向Ｑに突出した突出部４７ｂとを有している。

　図１３に示したように、カム部材本体４７ａの外周面４７ｃは、湾曲した１つの曲面４７ｇと、この曲面４７ｇの両端から互いに平行に延びる一対の平面４７ｈ，４７ｉとを含む。そして、これらの面４７ｇ，４７ｈ，４７ｉが、押下カム４７ｅを構成している。

　この押下カム４７ｅは、軸４６に対して偏心するように形状されている。すなわち、図１４において、軸４６の中心から押下カム４７ｅの下側の平面４７ｉまでの長さＳ１が短く、軸４６の中心から押下カム４７ｅの上側の平面４７ｈまでの長さＳ２が長くなるように形成されている。

　突出部４７ｂは、略円板状を呈し、カム部材本体４７ａから、カバー本体４１の内側へ突出して形成されている。この突出部４７ｂの外周面４７ｄの一部は、押上カム４７ｆを構成している。この押上カム４７ｆは、軸４６に対して偏心している。ここでは、軸４６から押上カム４７ｆの位置４７ｋ（平面４７ｉに最も近い位置）までの長さＴ１が最も短く、軸４６から押上カム４７ｆの位置４７ｊ（平面４７ｈに最も近い位置）までの長さＴ２が最も長くなるように形成されている。

　図１５に示すように、ヒートシンク４２の側面下側には、軸４６の軸方向Ｑに沿って突出するように、略板状の被押下部４２ａが形成されている。そして、カム部材４７の押下カム４７ｅ（図１３及び図１４参照）で、この被押下部４２ａの上面４２ｃを押し下げることで、ヒートシンク４２がカバー本体４１に対して下降するようになっている。

　また、被押下部４２ａの上には、図１５に示すように、外径が略矩形で枠状の被押上部４２ｂが立設されている。この被押上部４２ｂを貫通するように、軸４６が配置される。そして、カム部材４７の押上カム４７ｆ（図１３及び図１４参照）で当該被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄを押し上げることにより、ヒートシンク４２がカバー本体４１に対して上昇するようになっている。

　また、カバー本体４１の外周面には、図４に示すように、対向する２辺にそれぞれ、ラッチ５１が取り付けられている。これらのラッチ５１は、それぞれ、シャフト５２を中心として、矢印Ｋ、Ｌ方向に回転することによって開閉するように構成されている。各ラッチ５１には、それぞれ、上端部に操作部５１ｂが形成されているとともに、下端部にテーパ状の爪部５１ａが内向きに形成されている。

　図３に示したように、各ラッチ５１の上端部の操作部５１ｂとカバー本体４１との間には、それぞれ、２個ずつのコイルスプリング５３が設けられている。ラッチ５１の操作部５１ｂは、これらのコイルスプリング５３によって、常に、カバー本体４１の外側に付勢されている。これにより、ラッチ５１には、常に、矢印Ｌ方向（図４参照）に回転する付勢力、すなわち閉じる方向の付勢力が与えられる。

　さらに、カバー本体４１には、図４に示すように、一対の略円柱状のロックピン４９が、水平方向外向き（すなわち、対応するラッチ５１に対向する方向）に突出した状態で、埋設されている。これらのロックピン４９により、ヒートシンク４２が押し下げられた状態で、各ラッチ５１を閉じた状態にロックすることができる。

　上述のヒートシンク４２の内部には、図３に示すように、ヒータ４４が配設されている。試験時には、ヒートシンク４２をメモリパッケージ１１に押し当てた状態で、このヒータ４４で、このヒートシンク４２を加熱する。その結果、このヒートシンク４２の熱で、アッパーモジュール２０に収容されたメモリパッケージ１１が加熱される。さらに、ヒートシンク４２で発生した熱は、このメモリパッケージ１１から熱伝導性部材２９を介して、ボトムモジュール３０に収容されたプロセッサパッケージ１２へ伝導する。

　ヒートシンク４２には、ヒータ４４の温度を管理するための、熱電対４４ａが設けられている。

　なお、通常のバーンイン装置では、装置内部の温度を所定の試験温度（例えば１２０℃）まで上昇させることは容易ではない。このため、本実施形態では、バーンイン装置内の温度を所定の高温（例えば８０℃）まで上昇させると共に、ヒータ４４でシートシンクの温度を試験温度（例えば１２０℃）まで上昇させる。

　次に、かかるＩＣソケット１０を用いて、２種類の電気部品（本実施形態ではメモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２）の試験（本実施形態ではバーンイン試験）を行う手順を、説明する。

　まず、試験の開始に先立って、図４の右側に示すように、カバー４０のベール４５の位置を待機位置Ｐ１に設定する。ベール４５の位置が待機位置Ｐ１に設定されると、図１７（ｂ）に示すように、カム部材４７に設けた押上カム４７ｆの位置４７ｊが、ヒートシンク４２に設けた被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄに接して、この被押上部４２ｂを押し上げる。一方、図１６（ｂ）に示すように、カム部材本体４７ａに設けた押下カム４７ｅの平面４７ｉが被押下部４２ａの上面４２ｃへ対向する状態になるので、この被押下部４２ａへの押圧は行われない。それに伴って、ヒートシンク４２が、高さｈ分だけ、上昇する。

　次に、図２に示すように、ボトムモジュール３０の下側配置部３８上にプロセッサパッケージ１２を収容するとともに、アッパーモジュール２０の上側配置部２８上にメモリパッケージ１１を収容する。

　続いて、図４の右側に示すように、カバー４０のベール４５が待機位置Ｐ１に位置しているままの状態で、ラッチ５１の爪部５１ａをボトムモジュール３０の被係合片３０ｂに係合させることにより、カバー４０の下側にアッパーモジュール２０及びボトムモジュール３０を取り付ける。すなわち、ボトムモジュール３０は、アッパーモジュール２０を介して、カバー４０に組み付ける。

　このとき、カバー４０のヒートシンク４２が、押上カム４７ｆによって押し上げされた状態となっているため、ヒートシンク４２がメモリパッケージ１１に対して離間した状態となり、ヒートシンク４２はメモリパッケージ１１に接触しない。

　更に、図４に示すように、このＩＣソケット１０を配線基板１９上に配設する。

　その後、図４の左側に示すように、カバー４０のベール４５を矢印Ｍ方向に回動して、試験位置Ｐ２まで回転させる。この回転に伴って、カム部材４７の押下カム４７ｅ（図５、図１３、図１４等参照）が、ヒートシンク４２に設けた被押下部４２ａの上面４２ｃを押圧して、このヒートシンク４２を下降させる。

　具体的には、図４の左側に示すように、ベール４５が試験位置Ｐ２に設定されると、図１７（ａ）に示すように、カム部材４７に設けた押上カム４７ｆの位置４７ｊが、ヒートシンク４２に設けた被押上部４２ｂの上部内側面４２ｄへ対向する状態となるので、この被押上部４２ｂへの押圧が解除される。一方、図１６（ａ）に示すように、カム部材本体４７ａに設けた押下カム４７ｅの面４７ｈが被押下部４２ａの上面４２ｃへ接した状態になるので、この被押下部４２ａが押し下げられる。それに伴って、ヒートシンク４２が、高さｈ分だけ下降する。

　その結果、ヒートシンク４２が、アッパーモジュール２０の上側配置部２８に載置されたメモリパッケージ１１をモジュール本体２０ａ内で下降させる。これにより、コンタクトピン６０が、プロセッサパッケージ１２の上側端子１２ｃと、メモリパッケージ１１の端子１１ｂとに、それぞれ所定の接圧で接触して、これら上側端子１２ｃと端子１１ｂとが電気的に接続される（図７参照）。

　それとともに、ボトムモジュール３０の下側配置部３８に載置されたプロセッサパッケージ１２が、モジュール本体３０ａ内で、アッパーモジュール２０に押し下げられる。これにより、コンタクトピン７０が、配線基板１９の電極（図示省略）と、プロセッサパッケージ１２の下側端子１２ｂとに、所定の接圧でそれぞれ接触する。これにより、下側端子１２ｂと配線基板１９の電極とが、電気的に接続される。

　また、ヒートシンク４２の下降に伴い、図４の左側に示すように、一対のロックピン４９が下降して一対のラッチ５１の段差部５１ｃに嵌合される。その結果、ラッチ５１の操作部５１ｂの回転がそれぞれ規制されて、これらのラッチ５１が閉じた状態にロックされる。

　加えて、ヒートシンク４２の下降に伴って、プロセッサパッケージ１２が本体部１２ａの上面で熱伝導性部材２９の下面に接触すると共に、メモリパッケージ１１が本体部１１ａの下面でこの熱伝導性部材２９の上面に接触した状態になる。

　その後、バーンイン装置（図示省略）内の温度を、設定温度（例えば８０℃）まで上昇させる。更に、ＩＣソケット１０のカバー４０に設けられたヒータ４４をオンにして、ヒートシンク４２を加熱する。その結果、このヒートシンク４２の熱がメモリパッケージ１１に伝導して、このメモリパッケージ１１の温度が上昇する。そして、メモリパッケージ１１の本体部１１ａの下面から熱伝導性部材２９の上面へ熱が伝導して、この熱伝導性部材２９の温度が上昇する。更に、この熱伝導性部材２９の下面からプロセッサパッケージ１２の本体部１２ａの上面へ熱が伝導して、このプロセッサパッケージ１２の温度が上昇する。このようにして、本実施形態では、メモリパッケージ１１及びプロセッサパッケージ１２の表面温度を、所定温度（例えば１２０℃）に設定する。

　上述のように、本実施形態では、メモリパッケージ１１とアッパーモジュール２０との間に熱伝導性部材２９を配置して、メモリパッケージ１１の下面と熱伝導性部材２９の上面とが接すると共に、この熱伝導性部材２９の下面とプロセッサパッケージ１２の上面とが接するようにした。

　その結果、メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２との間で、熱を伝わり易くでき、従って、これらパッケージ１１，１２の温度差を小さくできる。

　この状態で、２種類の電気部品（メモリパッケージ１１とプロセッサパッケージ１２）に電流を流して試験を行う。

　このように、本実施形態のＩＣソケット１０は、操作部材４０ａを試験位置Ｐ２に回転移動させたときはヒートシンク４２を押下カム４７ｅで押し下げ、また、操作部材４０ａを待機位置Ｐ１に回転移動させたときはヒートシンク４２を押上カム４７ｆで押し上げるように構成した。このため、本実施形態では、弾性部材による付勢構造を設けることなしに、カバー４０のヒートシンク４２の押下状態が解除されたときにヒートシンク４２を上昇させて、このヒートシンク４２が、ソケット本体１０ａに収容されたメモリパッケージ１１に接触しないようにできる。

　また、本実施形態のＩＣソケット１０は、押下カム４７ｅが設けられたカム部材本体４７ａに対して押上カム４７ｆが設けられた突出部４７ｂが一体に形成されているため、カム構造が単純であり、したがって、部品点数を少なくすることができる。

　また、本実施形態のＩＣソケット１０は、ヒートシンク４２を設けることで、ＩＣパッケージ１１，１２の放熱性を高めることができる。

　従来のＩＣソケットは、カバー４０がソケット本体１０ａから着脱できるように構成されているため、カバー４０をソケット本体１０ａに装着するときに勢いが付いて、ソケット本体１０ａに収容されたメモリパッケージ１１に衝突してしまう虞があった。これに対して、本実施形態のＩＣソケット１０は、ヒートシンク４２が押上カム４７ｆによって押し上げられた状態に固定されるので、ヒートシンク４２がメモリパッケージ１１に衝突することを防止できる。

　なお、本実施形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０を採用した場合を説明したが、これに限らず、他の種類の電気部品を収容するソケットにも適用できることは勿論である。

　上述のように、本実施形態のＩＣソケットは、パッケージオンパッケージ構造の実装回路に適用するＩＣパッケージの試験に適しているが、パッケージオンパッケージ構造以外の実装回路の試験にも使用できることは、勿論である。

　また、本実施形態では、カバー４０がソケット本体１０ａに対して着脱式に構成されているＩＣソケット１０について説明したが、これに限るものではなく、例えばカバー型の押圧部材がソケット本体に対して開閉可能な、所謂クラムシェル式のものに本発明を適用しても良い。

　１０　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
　１０ａ　ソケット本体
　１１　メモリパッケージ（電気部品）
　１２　プロセッサパッケージ（電気部品）
　１９　配線基板
　２０　アッパーモジュール（収容部）
　２０ａ　モジュール本体
　３０　ボトムモジュール（収容部）
　４０　カバー（押圧部材）
　４０ａ　操作部材
　４１　カバー本体（押圧部材本体）
　４２　ヒートシンク（押圧部）
　４５　ベール（操作部材本体）
　４６　軸
　４７　カム部材
　４７ａ　カム部材本体
　４７ｂ　突出部
　４７ｃ　外周面
　４７ｄ　外周面
　４７ｅ　押下カム
　４７ｆ　押上カム

Claims

　電気部品が着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体と、
　前記ソケット本体の前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材と、
を有する電気部品用ソケットであって、
　前記押圧部材は、押圧部材本体と、該押圧部材本体に対して上下動自在な押圧部と、前記押圧部材本体に対する前記押圧部の上下動を操作する操作部材とを有しており、
　該操作部材は、軸を中心に回動させて操作する操作部材本体を有しており、かつ、
　該操作部材は、
　前記操作部材本体を一方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押下部を下方に押圧して前記押圧部を押し下げ、これにより前記収容部に収容された前記電気部品に押圧させる押下カムと、
　前記操作部材本体を逆方向に回動させることにより該操作部材本体を介して回動させられて、前記押圧部に設けられた被押上部を上方に押圧して前記押圧部を押し上げ、これにおり、前記収容部に収容された前記電気部品から離間させる押上カムと、
　を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
　前記操作部材は、前記軸を中心に回動する前記操作部材本体に加えて、該操作部材本体と共に前記軸を中心に回動自在に設けられたカム部材を有しており、
　該カム部材は、カム部材本体と、該カム部材本体から軸方向に突出した突出部と、を有しており、
　前記カム部材本体の外周面が、前記軸に対して偏心するように形成された前記押下カムを構成し、
　前記突出部の外周面が前記軸に対して偏心するように形成された前記押上カムを構成していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
　前記押圧部がヒートシンクを構成していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
　前記押圧部材が前記ソケット本体に対して着脱式に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。