WO2018020585A1 - 樹脂成形体及び樹脂ギヤ - Google Patents

樹脂成形体及び樹脂ギヤ Download PDF

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WO
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resin molded
aramid fiber
base material
resin
molded body
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PCT/JP2016/071916
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French (fr)
Inventor
伊藤　玄
宜伸 鍛治谷
徳世 藤崎
拓也 竹田
Original Assignee
日立化成株式会社
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material

Definitions

  • the present invention relates to a resin molded body and a resin gear.
  • Aramid fiber is extremely high strength. Therefore, a resin molded body in which an aramid fiber is filled in a matrix resin and a resin molded body in which the matrix resin is held on an aramid fiber base material containing the aramid fiber as a main component have attracted attention in various fields.
  • aramid fiber has high strength, it easily absorbs moisture. Specifically, the saturated moisture absorption rate may exceed 1% by mass. Therefore, the fiber base material containing the aramid fiber is impregnated with the thermosetting resin, and the cured resin molded body is easy to absorb moisture. And a resin molded object may raise
  • JP 09-124801 A As a means for improving the adhesiveness, a technique as described in JP 09-124801 A is disclosed. Has been proposed. In the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-124801, the aramid fiber surface is coated with a phenolic hydroxyl group-containing polyamide to form a polyamide layer on the aramid fiber surface.
  • the polyamide layer containing a phenolic hydroxyl group is formed as a continuous layer on the surface of the aramid fiber, or the polyamide layer is in a state of being adhered in pieces on the surface of the aramid fiber, or the polyamide is present inside the aramid fiber. Is infiltrated and impregnated. Since the phenolic hydroxyl group contained in the polyamide has high reactivity, the phenolic hydroxyl group-containing polyamide has excellent adhesion to the aramid fiber surface. Moreover, since the chemical, thermal and mechanical properties of the polyamide layer formed on the surface of the aramid fiber are similar to those of the aramid fiber, it is difficult to deteriorate the properties of the aramid fiber.
  • the aramid fiber surface has excellent adhesiveness with the resin (matrix resin), and high adhesion can be realized. It is said that.
  • the present invention relates to the following.
  • a fiber base material and a cured product of the thermosetting resin composition impregnated in the fiber base material
  • the fiber base material includes an aramid fiber and an inorganic sliding material
  • the inorganic sliding material includes at least one selected from the group consisting of carbon, molybdenum, molybdenum disulfide, potassium 6 titanate, potassium 8 titanate, lithium potassium titanate, magnesium potassium titanate and mica,
  • a resin molded product, wherein the thermosetting resin composition comprises a bis (2-oxazoline) compound and a hydrophobic aromatic diamine.
  • ⁇ 2> The resin molded article according to ⁇ 1>, wherein the total proportion of the inorganic sliding material in the fiber base material is 5% by mass to 50% by mass.
  • ⁇ 3> The resin molded body according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the inorganic sliding member has a flat plate shape.
  • ⁇ 4> The resin molded article according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the thermosetting resin composition further contains a maleimide compound.
  • ⁇ 5> The resin molded product according to ⁇ 4>, wherein the content of the maleimide compound is 0.10 mol to 0.40 mol with respect to 1 mol of the bis (2-oxazoline) compound.
  • ⁇ 6> The resin molded article according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the hydrophobic aromatic diamine includes an aromatic diamine containing a halogen atom in the molecule.
  • the hydrophobic aromatic diamine includes an aromatic diamine containing a halogen atom in the molecule.
  • ⁇ 7> The resin molded article according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the hydrophobic aromatic diamine has a molecular weight of 260 or more.
  • ⁇ 8> The resin molded article according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein a ratio of the fiber base material is 35% to 55% by volume.
  • ⁇ 9> The resin molded body according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein the aramid fiber includes a para-type aramid fiber and a meta-type aramid fiber.
  • the aramid fiber includes a para-type aramid fiber and a meta-type aramid fiber.
  • the ratio of the para-type aramid fiber is 50% by volume to 70% by volume, and the ratio of the meta-type aramid fiber
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • the content rate or content of each component in the composition is such that when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition, the plurality of kinds present in the composition unless otherwise specified. It means the total content or content of substances.
  • the resin molded body of this embodiment has a fiber base material and a cured product of a thermosetting resin composition impregnated in the fiber base material, and the fiber base material includes an aramid fiber and an inorganic sliding material. And the inorganic sliding material comprises at least one selected from the group consisting of carbon, molybdenum, molybdenum disulfide, potassium 6 titanate, potassium 8 titanate, lithium potassium titanate, potassium magnesium titanate and mica.
  • the thermosetting resin composition includes a bis (2-oxazoline) compound and a hydrophobic aromatic diamine.
  • the resin molding of this embodiment is excellent in durability and hygroscopicity. The reason is not clear, but is presumed as follows.
  • a cured product produced by a curing reaction between a bis (2-oxazoline) compound and a hydrophobic aromatic diamine contained in the thermosetting resin composition is considered to have a water repellent effect, an effect of suppressing moisture absorption, and the like. . Therefore, it is thought that the resin molding of this embodiment is excellent in moisture absorption. On the other hand, since the resin molding of this embodiment contains a specific inorganic sliding material, it is thought that the slidability, slidability, etc. of the resin molding improve. Therefore, it is thought that the resin molding of this embodiment is excellent in durability.
  • the fiber base material used in this embodiment includes an aramid fiber and an inorganic sliding material, and may contain other components as necessary.
  • Aramid fibers are roughly classified into para-type aramid fibers and meta-type aramid fibers.
  • any of para-type aramid fibers and meta-type aramid fibers may be used, or both may be mixed and used.
  • para-aramid fiber is a linear polymer and is rigid and difficult to absorb moisture, but the fibers are not easily entangled with each other and the adhesion to the resin is not high. Durability strength tends to decrease.
  • meta-aramid fiber is a bent polymer, so it has a structure that easily contains moisture, but the fibers are easily entangled with each other, and the adhesion to the resin is also better than para-aramid fiber. There is a tendency.
  • para-type aramid fibers and meta-type aramid fibers in combination.
  • a ratio of the para-type aramid fiber and the meta-type aramid fiber when the total of the para-type aramid fiber and the meta-type aramid fiber is 100% by volume, the ratio of the para-type aramid fiber is 50% to 70% by volume, The ratio of the meta-type aramid fiber is preferably 50 to 30% by volume, the ratio of the para-type aramid fiber is 55 to 65% by volume, and the ratio of the meta-type aramid fiber is 45 to 35% by volume. More preferably.
  • Fibers Other fibers other than aramid fibers can be used in combination with the fiber base material.
  • specific examples of other fibers include thermoplastic resin fibers such as polyphenylene sulfide, polyamide, polyethylene, and polypropylene, inorganic fibers such as basalt fibers, alumina fibers, glass fibers, and carbon fibers, and metals such as stainless fibers and aluminum fibers.
  • a fiber etc. can be mentioned.
  • the use of stainless fiber in combination with other fibers is particularly effective when the resin molded body of the present embodiment is applied to a resin gear and the resin gear meshes with an iron counterpart gear.
  • the mixing amount of other fibers is preferably 50% by volume or less, and 45% by volume or less with respect to the total amount of aramid fibers and other fibers. It is more preferable that
  • the inorganic sliding material used in this embodiment is at least one selected from the group consisting of carbon, molybdenum, molybdenum disulfide, potassium 6 titanate, potassium 8 titanate, lithium potassium titanate, potassium magnesium titanate, and mica. It only needs to contain seeds. When these inorganic sliding materials are made together in water together with an aramid fiber and other fibers used as necessary, a rough body can be easily produced. In the case of a resin gear that meshes with an iron mating gear, adding an inorganic sliding material makes the tooth surface slide and makes the resin molded body less likely to wear. Therefore, pitching on the tooth surface is less likely to occur, and as a result, durability tends to be improved.
  • the inorganic sliding material molybdenum disulfide, potassium octatitanate and mica are preferable, and molybdenum disulfide and potassium octatitanate are more preferable.
  • one type of inorganic sliding material may be used alone, or two or more types of inorganic sliding materials may be mixed and used.
  • the total proportion of the inorganic sliding material in the fiber base material is preferably 5% by mass to 50% by mass, more preferably 5% by mass to 30% by mass, and 5% by mass to 20% by mass. More preferably it is. When the total content of the inorganic sliding material is 5% by mass or more, the slidability of the resin molded product tends to be more exhibited.
  • the total amount of the inorganic sliding material is 50% by mass or less, defects such as voids and cracks tend not to occur during molding.
  • the total amount of the fiber base material when defining the total proportion of the inorganic sliding material in the fiber base material is the aramid fiber and the inorganic sliding material.
  • the total amount includes other fibers used as necessary.
  • the surface of the inorganic sliding material may be coated with a component such as an elastomer or rubber. By using a coated inorganic sliding material, impact resistance can be imparted to the resin molded body.
  • the shape of the inorganic sliding material is not particularly limited. Since the fibrous inorganic sliding material has a large surface area and tends to deteriorate the impregnation property of the thermosetting resin composition into the fiber base material, a flat inorganic material is preferable.
  • the ratio of the fiber base material in the resin molded body is not particularly limited, and is preferably 35% by volume to 55% by volume, and more preferably 40% by volume to 50% by volume. When the ratio of the fiber base material in the resin molded body is within this range, moisture absorption into the resin molded body can be sufficiently suppressed, and the strength tends to be maintained over a long period of time as a resin gear. .
  • the resin molded body of the present embodiment has a cured product of the thermosetting resin composition.
  • the thermosetting resin composition used in the present embodiment contains a bis (2-oxazoline) compound and a hydrophobic aromatic diamine, and may contain other components as necessary.
  • the bis (2-oxazoline) compound used in this embodiment is not particularly limited as long as it is a compound having two oxazoline skeletons in one molecule.
  • the two oxazoline skeletons may be directly bonded or may be bonded via an organic group.
  • the bis (2-oxazoline) compound can be represented by the following general formula, for example.
  • R 1 represents a single bond, an alkylene group or a phenylene group
  • R 2 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group.
  • the alkyl group, alkylene group or phenylene group may be unsubstituted or may have a substituent.
  • the R 1, a phenylene group is preferred.
  • R 2 is preferably a hydrogen atom.
  • Examples of the bis (2-oxazoline) compound (component (A)) used in the present embodiment include PBO (2,2 ′-(1,3-phenylene) bis-2-oxazoline), 2,2′- (1,4-phenylene) bis-2-oxazoline, 2,2 ′-(1,2-ethylene) bis-2-oxazoline, 2,2 ′-(1,4-butylene) bis-2-oxazoline and 2 , 2 '-(1,3-phenylene) bis- (5-methyl-2-oxazoline).
  • PBO (2,2 ′-(1,3-phenylene) bis-2-oxazoline) and 2,2 ′-(1,4-phenylene) bis-2-oxazoline can be preferably used.
  • PBO (2,2 ′-(1,3-phenylene) bis-2-oxazoline) is more preferable from the viewpoints of molecular chain entanglement and low melting point.
  • the content of the bis (2-oxazoline) compound in the solid content of the thermosetting resin composition is preferably 59.3% by mass to 64.0% by mass, and 60.6% by mass to 63.0% by mass. %, More preferably 61.2% by mass to 62.4% by mass.
  • the aromatic diamine (component (B)) used in the present embodiment is hydrophobic.
  • the aromatic diamine being “hydrophobic” means having a substituent that does not easily react with water such as halogen, or a molecular structure having a low concentration of amine-derived nitrogen atoms.
  • Specific examples of the aromatic diamine include, for example, 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (MOCA), 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (BAPP), And methylene bis (2-ethyl-6-methylaniline) and 4,4′-methylene bis (2-ethylaniline).
  • the aromatic diamine preferably includes an aromatic diamine containing a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom in the molecule. Since the halogen atom is hydrophobic, it is presumed that if the halogen atom is introduced into the aromatic diamine molecule, the water molecule becomes difficult to approach the aromatic diamine, and a water repellent effect is obtained. Of these, MOCA (3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane) is preferable because it is easy to obtain a resin molded article having good workability and high strength.
  • a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom in the molecule. Since the halogen atom is hydrophobic, it is presumed that if the halogen atom is introduced into the aromatic diamine molecule, the water molecule becomes difficult to approach the aromatic diamine, and a water repellent effect is obtained.
  • MOCA 3,3'-dichloro-4,4'
  • amines since amines generally have high hygroscopicity, it is preferable to reduce the concentration of amine-derived nitrogen atoms in the cured product of the thermosetting resin composition in order to reduce the hygroscopicity of the resin molding.
  • concentration of amine-derived nitrogen atoms in the cured product it is preferable to use an aromatic diamine having a large molecular weight. By using an aromatic diamine having a large molecular weight, the amine equivalent can be reduced, and the concentration of nitrogen atoms derived from the amine can be reduced. Therefore, the hygroscopicity of the resin molded product tends to be suppressed.
  • the molecular weight of the aromatic diamine is preferably 260 or more, more preferably 280 or more, and further preferably 300 or more.
  • the molecular weight of the aromatic diamine is to prevent the resin base from being molded without impregnating the fiber base material with the thermosetting resin composition because the viscosity of the thermosetting resin composition is too high. , Preferably 1000 or less.
  • the aromatic diamine having a small amine equivalent BAPP, methylenebis (2-ethyl-6-methylaniline) and the like are preferable, and BAPP is more preferable.
  • BAPP is more preferable.
  • when several aromatic diamine is used together it is preferable that all of several aromatic diamine satisfy
  • the content of the aromatic diamine in the thermosetting resin composition is preferably 0.46 mol to 0.56 mol, preferably 0.48 mol to 0,6 mol per mol of the bis (2-oxazoline) compound. More preferably, it is 0.53 mol, and even more preferably 0.49 mol to 0.51 mol.
  • the thermosetting resin composition may contain a maleimide compound as an additive for further improving the durability strength of the resin molded body.
  • the maleimide compound can function as an adhesion improver for improving the adhesion of the cured product of the thermosetting resin composition to the fiber substrate.
  • maleimide compounds include monomaleimide, monomaleimide derivatives, bismaleimide, bismaleimide derivatives, and high molecular weight isomers of bismaleimide.
  • Specific examples of the maleimide compound include 4,4′-diphenylmethane bismaleimide, N-methylmaleimide and the like. Among these, 4,4′-diphenylmethane bismaleimide is preferable.
  • a maleimide compound may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the maleimide compound is not more than 0.1 mol with respect to 1 mol of the bis (2-oxazoline) compound in order not to impair the low hygroscopicity of the resin molding.
  • the amount is preferably 10 mol to 0.40 mol, more preferably 0.15 mol to 0.35 mol, and still more preferably 0.20 mol to 0.30 mol.
  • the thermosetting resin composition may contain a curing accelerator in order to accelerate the curing reaction between the bis (2-oxazoline) compound and the hydrophobic aromatic diamine as necessary.
  • a curing accelerator include n-octyl bromide, p-toluenesulfonic acid ester and the like. Among these, n-octyl bromide is preferable.
  • the content of the curing accelerator is 0.8 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the bis (2-oxazoline) compound and the hydrophobic aromatic diamine.
  • the mass is preferably from 2.5 to 2.5 parts by mass, and more preferably from 1.0 to 2.0 parts by mass.
  • the thermosetting resin composition may contain, as necessary, an impact absorbing material such as rubber, an organic sliding material such as polyethylene glycol, and the like as additives. Any of these may be used as long as these functions are improved, and two or more of them may be combined.
  • an impact absorbing material such as rubber, those which are not easily affected by engine oil, gasoline and the like are preferable, and silicone rubber, fluorine rubber, nitrile rubber and the like are preferable.
  • polyethyleneglycol as an organic sliding material, it is preferable to set it as the addition amount which does not impair abrasion resistance from a viewpoint of suppressing the increase in wear amount.
  • the resin gear of the present embodiment is not particularly limited as long as it has a tooth portion formed of the resin molded body of the present embodiment.
  • the tooth part of the resin gear can mesh with a mating gear arranged around the resin gear.
  • the resin gear preferably uses a metal bush at the joint portion with the rotating shaft with a large force applied, and a tooth portion formed of a resin molded body is arranged around the metal bush. Preferably there is.
  • the formation of the tooth part is no particular limitation on the formation of the tooth part. Specifically, it is formed by using a tooth-shaped mold at the stage of curing the thermosetting resin composition, or by cutting after the resin curing is completed. Or can be formed.
  • the curing conditions for the thermosetting resin composition are not particularly limited, and examples include conditions at 160 ° C. to 250 ° C. for 3 minutes to 20 minutes.
  • Table 1 shows a list of raw materials used in the examples and comparative examples.
  • Example 1 PBO (component (A)) and MOCA (component (B)) are heated and dissolved at a mixing ratio of molar ratio: 100/50 (mass ratio: 62/38). did. This was blended with n-octyl bromide as a curing accelerator. The blending amount of the curing accelerator was 1.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B) as the curing agent. In this way, a thermosetting resin composition was obtained.
  • Para-type aramid fibers (Teijin Ltd., Technora) and meta-type aramid fibers (Teijin Ltd., Conex) are blended at a volume ratio of 55/45, and this is an inorganic slide that occupies the fiber substrate.
  • Paper making was performed in a state where molybdenum disulfide was added so that the ratio of molybdenum disulfide as a moving material was 10% by mass, and a fiber base material was obtained.
  • the papermaking mold so that the fiber base is 35% by volume (the ratio of the fiber base in the resin base, hereinafter referred to as “fiber base volume ratio”). It was integrated with a metal bush to obtain a cylindrical reinforcing fiber assembly.
  • the cylindrical reinforcing fiber assembly was placed in a mold at 210 ° C. and clamped.
  • the thermosetting resin composition prepared as described above was poured into a mold, and a disk (resin molding) having a metal bush as an insert was molded. And the tooth
  • ⁇ Durability> The durability was measured by continuously rotating the resin gear and the metal gear in mesh with each other and measuring the time until the resin gear breaks. Evaluation conditions are as shown in Table 2. Whether or not the resin gear was broken was determined by whether or not a part of the resin gear was broken. Based on Comparative Example 1 to be described later, “A” was given when the time to failure was twice or more than Comparative Example 1, “B” was given when the time was equal to or greater than 2 times, and “C” was given less than the equivalent.
  • ⁇ Hygroscopic rate> The method for evaluating the moisture absorption rate is as follows. A test piece (1 mm ⁇ 50 mm ⁇ 50 mm) of the resin molded body was heat-dried (105 ° C., 1 hour) and then subjected to moisture absorption treatment (humidity 85% RH, 85 ° C., 200 hours). ((Mass of test piece after moisture absorption treatment ⁇ Mass of test piece before moisture absorption treatment) / Mass of test piece after moisture absorption treatment) ⁇ 100 was defined as moisture absorption (%). Based on Comparative Example 1, “A” was used when the moisture absorption rate of Comparative Example 1 was 40% or less, “B” when 40% or more and 60% or less, and “C” when 60% or less. Tables 3 and 4 show the results of evaluating the durability and hygroscopicity of the resin molded bodies in each Example and Comparative Example. As shown in Table 3, durability strength and moisture absorption were both good.
  • Example 1 was the same as Example 1 except that the addition rate of molybdenum disulfide was 5% by mass (Example 2) and 50% by mass (Example 3). As shown in Table 3, in the range of the fiber base material volume ratio, both the durability strength and the moisture absorption ratio were good.
  • Example 4 Example 1 was repeated except that potassium 8 titanate was used instead of molybdenum disulfide. As shown in Table 3, even when the potassium titanate was replaced, durability strength and moisture absorption were good.
  • Example 5 The fiber base material volume ratio is 40% by volume, the para-aramid fiber ratio in the aramid fiber base material is 50% by volume (Example 5), or the fiber base material volume ratio is 55% by volume.
  • Example 1 was the same as Example 1 except that the para-aramid fiber ratio in the material was 70% by volume (Example 6). As shown in Table 3, both the durability and the moisture absorption rate were good within the range of the para-type aramid fiber ratio.
  • Example 7 Example 1 was repeated except that BAPP was used instead of MOCA. As shown in Table 4, even when MOCA was replaced with BAPP, both durability strength and moisture absorption were good.
  • Example 8 Example 1 was repeated except that the MOCA ratio was halved and BMI was added instead. As shown in Table 4, in the range of the volume ratio of the fiber base material, both the durability strength and the moisture absorption rate were good.
  • Example 1 was repeated except that MDA was used instead of MOCA. As shown in Table 4, when it replaced with MDA, the moisture absorption rate became large and the hygroscopic resistance deteriorated.

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Abstract

樹脂成形体は、繊維基材と、前記繊維基材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、を有し、前記繊維基材が、アラミド繊維と無機摺動材とを含み、前記無機摺動材が、カーボン、モリブデン、二硫化モリブデン、６チタン酸カリウム、８チタン酸カリウム、チタン酸リチウムカリウム、チタン酸マグネシウムカリウム及びマイカからなる群より選択される少なくとも１種を含み、前記熱硬化性樹脂組成物が、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとを含む。

Description

樹脂成形体及び樹脂ギヤ
　本発明は、樹脂成形体及び樹脂ギヤに関する。
　アラミド繊維は極めて高強度である。そのため、マトリックス樹脂中にアラミド繊維を充填した樹脂成形体及びアラミド繊維を主成分として含むアラミド繊維基材にマトリックス樹脂を保持した樹脂成形体が、様々な分野にて注目されている。
　ところで、アラミド繊維は、高強度であるものの吸湿しやすく、具体的にはその飽和吸湿率が、１質量％を越えることがある。
　従って、アラミド繊維を含む繊維基材に熱硬化性樹脂が含浸され、硬化した樹脂成形体は、吸湿しやすくなっている。
　そして、樹脂成形体は、吸湿による膨潤で寸法変化を起こすことがある。また、樹脂成形体を吸湿した状態で高温に曝すと、アラミド繊維の吸湿に起因して発生する水蒸気圧によって、膨れ、剥離等の現象を起こすことがある。
　また、樹脂成形体を樹脂ギヤとして用いる場合、現状では自動車のエンジンルーム内でも比較的負荷の低いところに使用されている。樹脂成形体の耐久強度に関し、より負荷の高いところで樹脂成形体を使用するためには、樹脂成形体の強度が足りないという課題があった。
　耐久強度の問題については、無機摺動材を含む抄造シートを成形して得られた樹脂ギヤは機械強度及び耐摩耗性に優れると記載された文献として特開平１１－２２７０６１号公報があるものの、具体的に強度が向上した結果を示す記載がなく、その詳細は不明であった。
　また、吸湿の問題については、アラミド繊維とマトリックス樹脂との接着性を向上させることによって解決できると考えられ、接着性を向上させる手段として、特開平０９－１２４８０１号公報に記載されるような技術が提案されている。
　特開平０９－１２４８０１号公報に記載される技術は、アラミド繊維表面をフェノール性水酸基含有ポリアミドで被覆し、アラミド繊維表面にポリアミド層を形成するものである。この技術によれば、アラミド繊維表面にフェノール性水酸基含有ポリアミド層が連続層として形成されるか、当該ポリアミド層がアラミド繊維表面に断片的に付着した状態となるか、又はアラミド繊維内部に当該ポリアミドが浸透して含浸された状態となる。ポリアミドに含まれるフェノール性水酸基は高い反応性を有するので、フェノール性水酸基含有ポリアミドはアラミド繊維表面に対して優れた接着性を有することになる。また、アラミド繊維表面に形成されるポリアミド層の化学的、熱的及び力学的特性は、アラミド繊維についてのそれら特性に類似しているので、アラミド繊維の特性を低下させにくい。
　このようなアラミド繊維を補強材として用い、樹脂（例えば、エポキシ樹脂）成形体を構成すると、アラミド繊維表面は当該樹脂（マトリックス樹脂）と優れた接着性を有することとなり、高接着性を実現できるとされている。
　しかしながら、特開平０９－１２４８０１号公報に記載の技術を以ってしても、樹脂成形体の吸湿性を小さくすることは不十分であった。
　本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、耐久性及び吸湿性に優れる樹脂成形体及びこれを用いた樹脂ギヤを提供することを目的とする。
　本発明は、以下のものに関する。
＜１＞　繊維基材と、前記繊維基材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、を有し、
　前記繊維基材が、アラミド繊維と無機摺動材とを含み、
　前記無機摺動材が、カーボン、モリブデン、二硫化モリブデン、６チタン酸カリウム、８チタン酸カリウム、チタン酸リチウムカリウム、チタン酸マグネシウムカリウム及びマイカからなる群より選択される少なくとも１種を含み、
　前記熱硬化性樹脂組成物が、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとを含む樹脂成形体。
＜２＞　前記繊維基材に占める前記無機摺動材の合計の割合が５質量％～５０質量％である＜１＞に記載の樹脂成形体。
＜３＞　前記無機摺動材の形状が、平板状である＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂成形体。
＜４＞　前記熱硬化性樹脂組成物が、更にマレイミド化合物を含む＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
＜５＞　前記マレイミド化合物の含有量が、前記ビス（２－オキサゾリン）化合物の１モルに対して、０．１０モル～０．４０モルである＜４＞に記載の樹脂成形体。
＜６＞　前記疎水性の芳香族ジアミンが、分子中にハロゲン原子を含む芳香族ジアミンを含む＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
＜７＞　前記疎水性の芳香族ジアミンの分子量が、２６０以上である＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
＜８＞　前記繊維基材の占める割合が、３５体積％～５５体積％である＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
＜９＞　前記アラミド繊維が、パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維とを含む＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
＜１０＞　前記パラ型アラミド繊維及び前記メタ型アラミド繊維の合計を１００体積％としたときに、前記パラ型アラミド繊維の比率が５０体積％～７０体積％であり、前記メタ型アラミド繊維の比率が５０体積％～３０体積％である＜９＞に記載の樹脂成形体。
＜１１＞　＜１＞～＜１０＞のいずれか１項に記載の樹脂成形体で形成される歯部を有する樹脂ギヤ。
　本発明によれば、耐久性及び吸湿性に優れる樹脂成形体及びこれを用いた樹脂ギヤを提供することができる。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
［樹脂成形体］
　本実施形態の樹脂成形体は、繊維基材と、前記繊維基材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、を有し、前記繊維基材が、アラミド繊維と無機摺動材とを含み、前記無機摺動材が、カーボン、モリブデン、二硫化モリブデン、６チタン酸カリウム、８チタン酸カリウム、チタン酸リチウムカリウム、チタン酸マグネシウムカリウム及びマイカからなる群より選択される少なくとも１種を含み、前記熱硬化性樹脂組成物が、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとを含む。
　本実施形態の樹脂成形体は、耐久性及び吸湿性に優れる。その理由は明確ではないが、以下のように推察される。熱硬化性樹脂組成物に含まれるビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとが硬化反応することで生ずる硬化物は、撥水効果、吸湿を抑止する効果等を有すると考えられる。そのため、本実施形態の樹脂成形体は、吸湿性に優れると考えられる。
　一方、本実施形態の樹脂成形体は特定の無機摺動材を含有するため、樹脂成形体の滑動性、摺動性等が向上すると考えられる。そのため、本実施形態の樹脂成形体は、耐久性に優れると考えられる。
　以下、本実施形態の樹脂成形体を構成する繊維基材、熱硬化性樹脂組成物等の各成分について詳細に説明する。
＜繊維基材＞
　本実施形態で用いられる繊維基材はアラミド繊維と無機摺動材とを含み、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。
（アラミド繊維）
　アラミド繊維は、大別すると、パラ型アラミド繊維と、メタ型アラミド繊維とに分けられる。本実施形態では、パラ型アラミド繊維及びメタ型アラミド繊維のいずれを用いてもよく、両者を混合させて用いることもできる。
　但し、パラ型アラミド繊維は、線状の高分子であり、剛直であり吸湿しにくい性質を持つものの、繊維同士が絡みにくく、樹脂との接着性も高くはないため、添加量が多すぎると耐久強度が低下する傾向にある。一方、メタ型アラミド繊維は屈曲した高分子であるため、水分を内包しやすい構造となっているが、その分繊維同士が絡みやすく、樹脂との接着性もパラ型アラミド繊維よりも良好となる傾向にある。
　そこで、吸湿性の低減と耐久強度を両立させるために、パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維とを、併用することが好ましい。パラ型アラミド繊維及びメタ型アラミド繊維の比率としては、パラ型アラミド繊維及びメタ型アラミド繊維の合計を１００体積％としたときに、パラ型アラミド繊維の比率を５０体積％～７０体積％とし、メタ型アラミド繊維の比率を５０体積％～３０体積％とすることが好ましく、パラ型アラミド繊維の比率を５５体積％～６５体積％とし、メタ型アラミド繊維の比率を４５体積％～３５体積％とすることがより好ましい。
（その他の繊維）
　繊維基材には、アラミド繊維以外のその他の繊維を併用することもできる。その他の繊維としては、具体的には、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂繊維、バサルト繊維、アルミナ繊維、ガラス繊維、炭素繊維等の無機繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維等の金属繊維などを挙げることができる。その中でも、ステンレス繊維を併用することが、摩耗の軽減及び耐久性の向上の観点から好ましい。その他の繊維としてステンレス繊維を併用することは、本実施形態の樹脂成形体を樹脂ギヤに適用した場合に、この樹脂ギヤを鉄製の相手歯車と噛み合わせるときに特に有効である。
　また、アラミド繊維以外のその他の繊維を併用する際の、その他の繊維の混合量は、アラミド繊維及びその他の繊維の合計量に対して、５０体積％以下であることが好ましく、４５体積％以下であることがより好ましい。
（無機摺動材）
　本実施形態において用いられる無機摺動材は、カーボン、モリブデン、二硫化モリブデン、６チタン酸カリウム、８チタン酸カリウム、チタン酸リチウムカリウム、チタン酸マグネシウムカリウム及びマイカからなる群より選択される少なくとも１種を含むものであればよい。これら無機摺動材は、アラミド繊維及び必要に応じて用いられるその他の繊維とともに水中で一緒に抄造する場合、簡便に素形体を作製することができる。鉄製の相手歯車と噛み合わせるような樹脂ギヤの場合において、無機摺動材を添加することにより歯面が摺動し樹脂成形体が摩耗しにくくなる。そのため、歯面上のピッチング等が起こりにくくなり、結果として耐久性が向上する傾向にある。
　無機摺動材としては、二硫化モリブデン、８チタン酸カリウム及びマイカが好ましく、二硫化モリブデン及び８チタン酸カリウムがより好ましい。
　本実施形態においては、１種の無機摺動材を単独で用いてもよいし、２種以上の無機摺動材を混合させて用いることもできる。
　繊維基材に占める無機摺動材の合計の割合は、５質量％～５０質量％であることが好ましく、５質量％～３０質量％であることがより好ましく、５質量％～２０質量％であることがさらに好ましい。
　無機摺動材の総含有量を５質量％以上とすると、樹脂成形体の摺動性がより発揮できる傾向にある。無機摺動材の総添加量を５０質量％以下とすると、成形時にボイド、クラック等の欠陥が発生しにくい傾向にある。
　なお、本実施形態においてアラミド繊維と共にその他の繊維が併用される場合、繊維基材に占める無機摺動材の合計の割合を規定する際の繊維基材の合計量は、アラミド繊維及び無機摺動材に加え、必要に応じて用いられるその他の繊維を含んだ合計量とする。
　また、無機摺動材は、その表面をエラストマー、ゴム等の成分でコーティングされていてもよい。コーティングされた無機摺動材を用いることで、樹脂成形体に耐衝撃性を付与することもできる。
　無機摺動材の形状は、特に限定されるものではない。繊維状の無機摺動材は表面積が大きく、繊維基材への熱硬化性樹脂組成物の含浸性が悪化する傾向にあることから、平板状であるものが好ましい。
＜樹脂成形体に占める繊維基材の割合＞
　樹脂成形体に占める繊維基材の割合は、特に制限されるものではなく、３５体積％～５５体積％であることが好ましく、４０体積％～５０体積％であることがより好ましい。樹脂成形体に占める繊維基材の割合がこの範囲であると、樹脂成形体への吸湿を十分に抑制できるとともに、樹脂ギヤとしての用途において長期に亘って強度を保持することができる傾向にある。
＜熱硬化性樹脂組成物＞
　本実施形態の樹脂成形体は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を有する。本実施形態で用いられる熱硬化性樹脂組成物は、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとを含み、必要に応じてその他の成分を含んでいてもよい。
（ビス（２－オキサゾリン）化合物）
　本実施形態に用いられるビス（２－オキサゾリン）化合物は、１分子中に２つのオキサゾリン骨格を有する化合物であれば特に限定されない。２つのオキサゾリン骨格は、直接結合していても、有機基を介して結合していてもよい。
　ビス（２－オキサゾリン）化合物は、例えば、下記一般式で表すことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記一般式中、Ｒ１は単結合、アルキレン基又はフェニレン基を示し、Ｒ２は各々独立に、水素原子又はアルキル基を示す。アルキル基、アルキレン基又はフェニレン基は無置換でもよいし、置換基を有していてもよい。
　本実施形態において、Ｒ１としては、フェニレン基が好ましい。また、Ｒ２としては、水素原子が好ましい。
　本実施形態に用いられるビス（２－オキサゾリン）化合物（（Ａ）成分）としては、例えば、ＰＢＯ（２，２’－（１，３－フェニレン）ビス－２－オキサゾリン）、２，２’－（１，４－フェニレン）ビス－２－オキサゾリン、２，２’－（１，２－エチレン）ビス－２－オキサゾリン、２，２’－（１，４－ブチレン）ビス－２－オキサゾリン及び２，２’－（１，３－フェニレン）ビス－（５－メチル－２－オキサゾリン）が挙げられる。これらの中でも、ＰＢＯ（２，２’－（１，３－フェニレン）ビス－２－オキサゾリン）及び２，２’－（１，４－フェニレン）ビス－２－オキサゾリンを好ましく用いることができ、その中でも、分子鎖の絡み合い及び融点の低さの観点から、ＰＢＯ（２，２’－（１，３－フェニレン）ビス－２－オキサゾリン）がより好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物の固形分に占めるビス（２－オキサゾリン）化合物の含有率は、５９．３質量％～６４．０質量％であることが好ましく、６０．６質量％～６３．０質量％であることがより好ましく、６１．２質量％～６２．４質量％であることがさらに好ましい。
（疎水性の芳香族ジアミン）
　本実施形態に用いられる芳香族ジアミン（（Ｂ）成分）は、疎水性である。本実施形態において、芳香族ジアミンが「疎水性」であるとは、ハロゲン等の水と反応しにくい置換基を有するものか、又はアミン由来の窒素原子の濃度が低い分子構造であることをいう。
　芳香族ジアミンの具体例としては、例えば、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）及び４，４’－メチレンビス(２－エチルアニリン)が挙げられる。
　芳香族ジアミンとしては、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子を分子中に含む芳香族ジアミンを含むことが好ましい。ハロゲン原子は疎水性を示すことから、ハロゲン原子を芳香族ジアミンの分子中に導入していれば、水分子が芳香族ジアミンに接近しにくくなり、撥水効果が得られると推察される。中でも、ＭＯＣＡ（３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン）は、作業性が良好で高い強度の樹脂成形体が得られやすいので、好ましい。
　また、アミンは一般に、吸湿性が高いため、樹脂成形体の吸湿性を低下させるためには、熱硬化性樹脂組成物の硬化物中のアミン由来の窒素原子の濃度を低下させることが好ましい。硬化物中のアミン由来の窒素原子の濃度を低下させるためには、分子量の大きな芳香族ジアミンを用いることが好ましい。分子量の大きな芳香族ジアミンを用いることでアミン当量を小さくすることができ、アミン由来の窒素原子の濃度を小さくすることができるため、樹脂成形体の吸湿性を抑制することができる傾向にある。
　低吸湿性の効果の観点から、芳香族ジアミンの分子量は、２６０以上であることが好ましく、２８０以上であることがより好ましく、３００以上であることがさらに好ましい。また、熱硬化性樹脂組成物の溶融時の粘度が高すぎることで繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸せず樹脂成形体を成形できなくなるのを防ぐため、芳香族ジアミンの分子量は、１０００以下であることが好ましい。
　アミン当量の小さい芳香族ジアミンとしては、ＢＡＰＰ、メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）等が好ましく、ＢＡＰＰがより好ましい。
　本実施形態において、複数の芳香族ジアミンが併用されていた場合、複数の芳香族ジアミンのいずれもが上記分子量の条件を満たすことが好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物における芳香族ジアミンの含有率は、ビス（２－オキサゾリン）化合物の１モルに対して、０．４６モル～０．５６モルであることが好ましく、０．４８モル～０．５３モルであることがより好ましく、０．４９モル～０．５１モルであることがさらに好ましい。
（マレイミド化合物）
　熱硬化性樹脂組成物は、樹脂成形体の耐久強度をさらに向上させるための添加剤として、マレイミド化合物を含んでもよい。マレイミド化合物は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物の繊維基材への接着性を向上させるための、接着性向上剤として機能することができる。
　マレイミド化合物としては、モノマレイミド、モノマレイミド誘導体、ビスマレイミド、ビスマレイミド誘導体、ビスマレイミドの高分子量体等が挙げられる。
　マレイミド化合物の具体例としては、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ－メチルマレイミド等を挙げることができる。これらの中でも、４，４’－ジフェニルメタンビスマレイミドが好ましい。
　マレイミド化合物は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱硬化性樹脂組成物がマレイミド化合物を含む場合、マレイミド化合物の含有量は、樹脂成形体の低吸湿性を損ねないためにも、ビス（２－オキサゾリン）化合物の１モルに対して、０．１０モル～０．４０モルであることが好ましく、０．１５モル～０．３５モルであることがより好ましく、０．２０モル～０．３０モルであることがさらに好ましい。
（硬化促進剤）
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じてビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとの硬化反応を促進させるため、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の具体例としては、ｎ－オクチルブロマイド、ｐ－トルエンスルホン酸エステル等が挙げられる。これらの中でも、ｎ－オクチルブロマイドが好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、硬化促進剤の含有量は、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとの合計量の１００質量部に対して０．８質量部～２．５質量部であることが好ましく、１．０質量部～２．０質量部であることがより好ましい。
（その他添加剤）
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、添加剤として、ゴム等の衝撃吸収材、ポリエチレングリコール等の有機系摺動材などを含んでいてもよい。これらの機能を向上させるものであればそのいずれを用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
　ゴム等の衝撃吸収材として、エンジンオイル、ガソリン等の影響を受けにくいものが好ましく、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム等が好ましい。
　また、有機系摺動材としてポリエチレングリコールを用いる場合には、摩耗量の増大を抑制する観点から、耐摩耗性を損ねない程度の添加量とすることが好ましい。
［樹脂ギヤ］
　本実施形態の樹脂ギヤは、本実施形態の樹脂成形体で形成される歯部を有するものであれば特に限定されるものではない。樹脂ギヤの歯部が、樹脂ギヤの周囲に配置される相手ギヤとかみ合うことができる。
　また、樹脂ギヤは、力の掛かりが大きい回転軸との接合部分に金属製のブッシュを用いることが好ましく、この金属製ブッシュの周囲に樹脂成形体で形成された歯部が配置される構成であることが好ましい。
　歯部の形成に特に制限はなく、具体的には、熱硬化性樹脂組成物を硬化する段階にて歯部形の金型を用いることで形成したり、樹脂硬化が終了した後に切削等により形成したりすることができる。
　本実施形態において熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は特に限定されるものではなく、例えば、１６０℃～２５０℃で３分～２０分の条件が挙げられる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　表１に、実施例及び比較例で使用する原材料の一覧を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
［実施例１］
　ＰＢＯ（（Ａ）成分）と、ＭＯＣＡ（（Ｂ）成分）とを、モル比：１００／５０（質量比：６２／３８）の配合割合で加熱して溶解し、混合することで液状物とした。これに、硬化促進剤としてｎ－オクチルブロマイドを配合した。硬化促進剤の配合量は、（Ａ）成分とその硬化剤としての（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して１．５質量部とした。このようにして、熱硬化性樹脂組成物を得た。
　パラ型アラミド繊維（帝人株式会社製、テクノーラ）及びメタ型アラミド繊維（帝人株式会社製、コーネックス）を、体積比で５５／４５の割合に配合し、これに、繊維基材に占める無機摺動材である二硫化モリブデンの割合が１０質量％となるように、二硫化モリブデンを添加した状態で抄造し、繊維基材とした。この繊維基材を樹脂成形体全体に対して３５体積％（樹脂成形体に占める繊維基材の割合、以下、「繊維基材体積率」と称することがある）となるように、抄造金型内で金属製ブッシュと一体化し、円筒状の補強繊維集積体を得た。
　円筒状の補強繊維集積体を２１０℃の成形金型に配置して型締めした。上記のように調製した熱硬化性樹脂組成物を金型に注入し、金属製ブッシュをインサートとする円板（樹脂成形体）を成形した。そして、成形した円板の周囲に切削加工により歯を形成し、これを樹脂ギヤとした。
　＜耐久強度＞
　耐久強度は、樹脂ギヤと金属製ギヤとを噛み合わせた状態で連続回転させ、樹脂ギヤが破壊するまでの時間を測定した。評価条件は表２に示すとおりである。樹脂ギヤが破壊したか否かは、樹脂ギヤの一部が破断したか否かで判断した。後述する比較例１を基準とし、破壊までの時間が比較例１より２倍以上の場合を「Ａ」、同等以上２倍未満の場合を「Ｂ」、同等未満を「Ｃ」とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　＜吸湿率＞
　吸湿率の評価方法は、次のとおりである。
　樹脂成形体の試験片（１ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）を、加熱乾燥（１０５℃、１時間）した後、吸湿処理（湿度８５％ＲＨ、８５℃、２００時間）をした。（（吸湿処理後試験片質量－吸湿処理前試験片質量）／吸湿処理後試験片質量）×１００を吸湿率（％）とした。
　比較例１を基準とし、比較例１の吸湿率の４０％以下の場合を「Ａ」、４０％を超え６０％以下の場合を「Ｂ」、６０％を超える場合を「Ｃ」とした。
　各実施例及び比較例における樹脂成形体について、耐久強度及び吸湿性を評価した結果を表３及び４に示す。
　表３に示すように、耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［実施例２及び３］
　二硫化モリブデンの添加率を５質量％（実施例２）及び５０質量％（実施例３）のそれぞれとする以外は、実施例１と同様とした。表３に示すように、この繊維基材体積率の範囲では、耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［実施例４］
　二硫化モリブデンの代わりに８チタン酸カリウムを用いる以外は、実施例１と同様とした。表３に示すように、８チタン酸カリウムに代えても耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［実施例５及び６］
　繊維基材体積率を４０体積％とし、アラミド繊維基材中のパラ型アラミド繊維比率を５０体積％（実施例５）とするか、又は繊維基材体積率を５５体積％とし、アラミド繊維基材中のパラ型アラミド繊維比率を７０体積％（実施例６）とする以外は、実施例１と同様とした。表３に示すように、このパラ型アラミド繊維比率の範囲では耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［実施例７］
　ＭＯＣＡの代わりにＢＡＰＰを用いる以外は、実施例１と同様とした。表４に示すように、ＭＯＣＡをＢＡＰＰに代えても耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［実施例８］
　ＭＯＣＡの比率を半分にし、代わりにＢＭＩを添加する以外は実施例１と同様とした。表４に示すように、この繊維基材体積率の範囲では、耐久強度及び吸湿率ともに良好であった。
［比較例１］
　ＭＯＣＡの代わりにＭＤＡを用いる以外は、実施例１と同様とした。表４に示すように、ＭＤＡに代えると吸湿率が大きくなり耐吸湿性が悪化した。
［比較例２、３及び４］
　ＭＯＣＡの代わりにＭＤＡを用いる以外は、実施例４、５及び８のそれぞれと同様の無機摺動材添加量、繊維基材体積率及びパラ型アラミド繊維比率とした。いずれも耐久強度は良好であったが、吸湿率が大きくなった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (11)

  1. 　繊維基材と、前記繊維基材に含浸した熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、を有し、
    　前記繊維基材が、アラミド繊維と無機摺動材とを含み、
    　前記無機摺動材が、カーボン、モリブデン、二硫化モリブデン、６チタン酸カリウム、８チタン酸カリウム、チタン酸リチウムカリウム、チタン酸マグネシウムカリウム及びマイカからなる群より選択される少なくとも１種を含み、
    　前記熱硬化性樹脂組成物が、ビス（２－オキサゾリン）化合物と疎水性の芳香族ジアミンとを含む樹脂成形体。
  2. 　前記繊維基材に占める前記無機摺動材の合計の割合が５質量％～５０質量％である請求項１に記載の樹脂成形体。
  3. 　前記無機摺動材の形状が、平板状である請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形体。
  4. 　前記熱硬化性樹脂組成物が、更にマレイミド化合物を含む請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
  5. 　前記マレイミド化合物の含有量が、前記ビス（２－オキサゾリン）化合物の１モルに対して、０．１０モル～０．４０モルである請求項４に記載の樹脂成形体。
  6. 　前記疎水性の芳香族ジアミンが、分子中にハロゲン原子を含む芳香族ジアミンを含む請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
  7. 　前記疎水性の芳香族ジアミンの分子量が、２６０以上である請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
  8. 　前記繊維基材の占める割合が、３５体積％～５５体積％である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
  9. 　前記アラミド繊維が、パラ型アラミド繊維とメタ型アラミド繊維とを含む請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
  10. 　前記パラ型アラミド繊維及び前記メタ型アラミド繊維の合計を１００体積％としたときに、前記パラ型アラミド繊維の比率が５０体積％～７０体積％であり、前記メタ型アラミド繊維の比率が５０体積％～３０体積％である請求項９に記載の樹脂成形体。
  11. 　請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の樹脂成形体で形成される歯部を有する樹脂ギヤ。
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