WO2018016445A1 - 酸化銅微粒子の製造方法及び分散液 - Google Patents

酸化銅微粒子の製造方法及び分散液 Download PDF

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WO2018016445A1
WO2018016445A1 PCT/JP2017/025788 JP2017025788W WO2018016445A1 WO 2018016445 A1 WO2018016445 A1 WO 2018016445A1 JP 2017025788 W JP2017025788 W JP 2017025788W WO 2018016445 A1 WO2018016445 A1 WO 2018016445A1
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copper
fine particles
solution
basic compound
copper oxide
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PCT/JP2017/025788
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English (en)
French (fr)
Inventor
一憲 高橋
Original Assignee
富士フイルム株式会社
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
    • C01G3/00—Compounds of copper
    • C01G3/02—Oxides; Hydroxides

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing copper oxide fine particles and a dispersion.
  • a substrate wiring of a semiconductor circuit has been formed by a vapor phase method such as sputtering, ion plating, chemical vapor deposition (CVD) or the like.
  • CVD chemical vapor deposition
  • these methods cannot sufficiently satisfy the demands for increasing the area of substrate wiring and reducing costs.
  • a method for forming a substrate wiring called a printed electronics (PE) using a printing technique has attracted attention.
  • PE technology wiring can be efficiently formed on demand, and exposure and etching processes conventionally required in the semiconductor manufacturing process are not required, thereby reducing manufacturing costs and environmental burdens. .
  • nano-metal ink using gold fine particles or silver fine particles is the mainstream, and it has been studied to print ink containing copper oxide fine particles and reduce this to form wiring.
  • the average particle diameter of the metal particles dispersed in the ink and the dispersibility thereof are important.
  • Patent Document 1 describes that a divalent copper salt solution and a reducing agent solution are brought into contact with each other to send cuprous oxide (Cu 2 O) fine particles.
  • Patent Document 2 describes a production method in which a divalent copper salt solution and a reducing agent solution are fed into and contacted with a flow path to obtain cuprous oxide fine particles.
  • the present inventors have introduced a copper salt solution and a basic compound solution into different flow paths in a flow reaction system (typically, a so-called microreactor), While each solution is circulated in each flow path, each solution is merged, and the copper salt and the basic compound are reacted while the combined liquid is circulated into the reaction flow path downstream from the solution. It has been found that when the flow rate and the concentration of the basic compound satisfy a specific relational formula, copper oxide fine particles excellent in dispersibility with a fine particle size of nanometer size can be obtained continuously.
  • the present invention has been further studied based on these findings and has been completed.
  • a copper (II) salt solution is introduced into the first flow path, and a basic compound solution is introduced into the second flow path so that each solution flows through each flow path, and the copper salt flowing through the first flow path.
  • the solution and the basic compound solution flowing in the second flow path are merged, and the combined liquid reacts with the copper (II) salt and the basic compound while flowing downstream, and the reaction product produces copper oxide.
  • a method for producing copper oxide fine particles by a flow-type reaction comprising producing fine particles, Copper (II) that circulates in the first channel at the junction where the copper (II) salt solution that circulates in the first channel and the basic compound solution that circulates in the second channel merge.
  • the salt solution concentration is W in mol / L
  • the flow rate of the copper (II) salt solution flowing in the first channel is X in mL / min
  • the basic compound solution concentration is flowing in the second channel.
  • Z is the flow rate of the basic compound solution flowing in the second flow path
  • V is the valence of the basic compound flowing in the second flow path.
  • ⁇ 3> ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the copper (II) salt is reacted with the basic compound at a temperature of 80 ° C. or higher.
  • ⁇ 4> The production method according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the copper (II) salt solution and the basic compound solution are joined together using a multilayer cylindrical mixer.
  • ⁇ 5> ⁇ 4> The production method according to ⁇ 4>, wherein an equivalent diameter of a minimum cylinder of the multilayer cylindrical mixer is 0.1 mm to 50 mm.
  • ⁇ 5> The production method according to item 5.
  • ⁇ 7> ⁇ 5> or ⁇ 6> The production method according to ⁇ 5>, wherein the multilayer cylindrical mixer is a two-layer cylindrical mixer.
  • ⁇ 9> The production method according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the copper (II) salt solution and the basic compound solution are joined together using a T-shaped mixer.
  • ⁇ 10> ⁇ 9> The production method according to ⁇ 9>, wherein an equivalent diameter of the opening of the T-shaped mixer is 0.1 to 10 mm.
  • ⁇ 11> A dispersion in which copper oxide fine particles are dispersed in a dispersion medium, wherein the copper oxide fine particles have a monovalent copper compound formed on the surface of the fine particles and have an average particle diameter of 70 nm or less.
  • ⁇ 12> The dispersion according to ⁇ 11>, wherein the copper oxide fine particles have a zeta potential of 30 mV or more when dispersed in water having a pH of 6.8.
  • ⁇ 13> The dispersion liquid according to ⁇ 11> or ⁇ 12>, wherein the monovalent copper compound is cuprous oxide.
  • ⁇ 14> The dispersion according to any one of ⁇ 11> to ⁇ 13>, wherein the dispersion contains 0.1 to 14% by mass of the copper oxide fine particles.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • upstream and downstream are used in the direction in which the solution flows, and the side on which the liquid is introduced (introduction means (5), (6) and FIGS. (11) side is upstream, and the opposite side (collection container (7) side) is downstream.
  • copper salt means “copper (II) salt” unless otherwise specified.
  • fine particles is not limited to a spherical shape, but is used to include fine structures having various shapes such as a rod shape and a plate shape.
  • the dispersion of copper oxide fine particles of the present invention is a dispersion of copper oxide fine particles that prevents aggregation of the copper oxide fine particles and is excellent in dispersibility.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a two-layer cylindrical mixer installed in a merge area in the embodiment of FIG. 3. It is the figure which looked at the confluence
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a three-layer cylindrical mixer installed in a merge area in the embodiment of FIG. 6. It is the figure which looked at the confluence
  • the production method of the present invention is a production method of copper oxide fine particles capable of continuously producing copper oxide fine particles having excellent nanometer-size dispersibility by a flow reaction.
  • a preferred embodiment of the production method of the present invention will be described below with reference to the drawings.
  • this invention is not limited to the form shown by drawing except the matter prescribed
  • FIG. 1 A preferred flow reaction system (100) for carrying out the production method of the present invention is shown in FIG.
  • a flow reaction system (100) shown in FIG. 1 includes a first channel (1) through which a copper salt solution flows, a second channel (2) through which a basic compound solution flows, and a first channel ( 1) and the 2nd flow path (2) have a confluence
  • a copper salt solution introducing means (5) for introducing a copper salt solution into the first flow path (1) is disposed upstream of the first flow path (1)
  • the second flow A basic compound solution introduction means (6) for introducing a basic compound solution into the second flow path (2) is disposed upstream of the path (2).
  • the copper salt solution introduction means (5) and the basic compound solution introduction means (6) can be used. Among these, a syringe pump can be suitably used from the viewpoint of controlling the flow rate with high accuracy. This is the same also about the 3rd liquid introduction means (11) mentioned later.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state of solution merging using the T-shaped mixer (3a).
  • the copper salt solution flowing through the first flow path (1) and the basic compound solution flowing through the second flow path (2) are respectively A of the T-shaped mixer (3a). It is introduced into the T-shaped mixer (3a) from the side (opening A) and the B side (opening B).
  • the copper salt solution and the basic compound solution introduced into the T-shaped mixer (3a) merge at the junction J in the T-shaped mixer (3a), and this combined liquid is the (O) side of the T-shaped mixer.
  • flow into the reaction channel (4) is a cross-sectional view showing a state of solution merging using the T-shaped mixer (3a).
  • the copper oxide fine particles generated in the reaction flow path are recovered in the recovery container 7 as a copper oxide fine particle dispersion.
  • FIG. 1 Another preferred flow reaction system (200) for carrying out the production method of the present invention is shown in FIG.
  • a flow reaction system (200) shown in FIG. 3 includes a first flow path (1) through which a copper salt solution flows, a second flow path (2) through which a basic compound solution flows, and a first flow path ( 1) and the 2nd flow path (2) have a confluence
  • a copper salt solution introduction means (5) for introducing a copper salt solution into the first flow path (1) is disposed upstream of the first flow path (1)
  • the second flow A basic compound solution introduction means (6) for introducing a basic compound solution into the second flow path is disposed upstream of the path (2).
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of solution merging using the two-layer cylindrical mixer (3b).
  • the first flow path (1) is connected to the A side (opening A) of the inner pipe (T1) penetrating the two-layer cylindrical mixer (3b), or the first flow path (1) itself is the inner pipe.
  • the copper salt solution flowing through the first flow path (1) flows through the inner pipe (T1) from the A side toward the O side.
  • the second flow path (2) is connected to the introduction part B (opening part B) of the two-layer cylindrical mixer (3b).
  • the basic compound solution which has circulated through the second flow path (2) fills the space between the outer tube (T2) and the inner tube (T1) of the two-layer cylindrical mixer (3b), and on the O side. It circulates toward.
  • the copper salt solution that circulates in the inner pipe (T1) toward the O side is between the outer pipe (T2) and the inner pipe (T1) at the O-side end (junction J) of the inner pipe (T1). It joins with the basic compound solution that has circulated toward the O side, and is introduced into the reaction channel (4) connected downstream thereof.
  • FIG. 5 shows a cross section of the junction J in FIG. 4 as viewed from the O side.
  • a copper salt solution is circulated in the inner tube T1
  • a basic compound solution is circulated between the outer tube T2 and the inner tube T1.
  • the copper salt solution and the basic compound solution merged at the junction J may be introduced into the reaction channel (4) in a laminar state and circulate in the reaction channel. You may merge in the aspect mixed gradually, distribute
  • contact between the copper salt and the basic compound does not occur on the outer wall of the tube in the mixer, so oxidation occurs on the outer wall of the tube in the mixer. Copper does not precipitate. Therefore, the pressure rise during the flow reaction hardly occurs, and continuous production of cupric oxide can be performed more stably.
  • the copper salt solution may be circulated between the outer tube (T2) and the inner tube (T1), and the basic compound solution may be circulated in the inner tube T1,
  • This form is also preferable as an embodiment of the production method of the present invention.
  • FIG. 3 Another preferred flow reaction system (300) for carrying out the production method of the present invention is shown in FIG.
  • a flow reaction system (300) shown in FIG. 6 includes a first flow path (1) through which a copper salt solution flows, a second flow path (2) through which a basic compound solution flows, and a third liquid described later.
  • a reaction channel (4) connected downstream.
  • a copper salt solution introduction means (5) for introducing a copper salt solution into the first flow path (1) is disposed upstream of the first flow path (1), and the second flow
  • a basic compound solution introduction means (6) for introducing a basic compound solution into the second flow path is disposed upstream of the path (2), and a third compound flow path is provided upstream of the third flow path (10).
  • Third liquid introducing means (11) for introducing the liquid into the third flow path (10) is provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing solution merging using this three-layer cylindrical mixer (3c).
  • the first flow path (1) is connected to the A side (opening portion A) of the inner pipe (T1) passing through the three-layer cylindrical mixer (3c), or the first flow path (1) itself is the inner pipe.
  • the third flow path (10) is connected to the introduction part C (opening part C) of the three-layer cylindrical mixer (3c).
  • the third liquid flowing through the third flow path (10) fills the space between the middle pipe (T3) and the inner pipe (T1) of the three-layer cylindrical mixer (3c) and moves toward the O side. Circulate.
  • the second flow path (2) is connected to the introduction part B (opening part B) of the three-layer cylindrical mixer (3c).
  • the basic compound solution which has circulated in the second channel (2) fills the space between the middle tube (T3) and the outer tube (T2) of the three-layer cylindrical mixer (3c), and on the O side. It circulates toward.
  • the copper salt solution that circulates in the inner pipe (T1) toward the O side is between the middle pipe (T3) and the inner pipe (T1) at the O-side end (junction J) of the inner pipe (T1).
  • FIG. 8 shows a cross section of the junction J in FIG. 7 as viewed from the O side.
  • the copper salt solution is in the inner pipe (T1)
  • the third liquid is between the middle pipe (T3) and the inner pipe (T1)
  • the third pipe is between the outer pipe (T2) and the middle pipe (T3).
  • a third liquid exists between the copper salt solution and the basic compound solution at the junction J.
  • the third liquid include water, an organic solvent, an acidic compound solution, a copper salt solution, a basic compound solution, a solution containing a dispersion stabilizer, and a mixture thereof.
  • water is used as the third liquid, it is possible to avoid contact between copper and the base at a high concentration, and the concentration unevenness of the reaction liquid can be alleviated.
  • an acidic solution for example, a solution of a carboxylic acid compound such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, or acetic acid
  • the pH of the reaction liquid can be controlled.
  • the dispersion stabilizer is not particularly limited, and a known compound that can function as a dispersion stabilizer can be used. Examples thereof include diols such as ethylene glycol, carboxylic acids such as oleic acid and oleate, oleylamine, and oleylamine. An amine such as a salt, a compound having a thiol, a polymer compound such as gelatin, and other common organic solvents can be used.
  • the copper salt solution, water, and basic compound solution merged at the junction J may be introduced into the reaction channel (4) in a laminar flow and flow through the reaction channel. However, it may be gradually mixed while circulating in the reaction channel (4). Further, a turbulent flow may be generated at the junction J to quickly mix and flow to the reaction channel (4).
  • the contact between the copper salt and the basic compound does not occur on the outer wall of the tube in the mixer. Copper oxide does not precipitate on the outer wall of the tube in the mixer. Therefore, the pressure rise during the flow reaction can be suppressed, and continuous production of cupric oxide can be more stably performed.
  • the copper salt solution may be circulated between the outer tube (T2) and the middle tube (T3), and the basic compound solution may be circulated in the inner tube (T1).
  • This form is also preferable as an embodiment of the production method of the present invention.
  • the copper salt solution is circulated between the outer tube (T2) and the middle tube (T3), the basic compound solution is circulated between the middle tube (T3) and the inner tube (T1), and copper
  • the salt solution is circulated through the inner tube, the basic compound solution is circulated between the outer tube (T2) and the middle tube (T3), and the copper salt solution is circulated between the middle tube (T3) and the inner tube (T1).
  • the contact interface between the copper salt solution and the basic compound solution can be increased, and the diffusion mixing efficiency after the merging can be further increased. Can do.
  • the flow path (in the embodiment shown in FIGS. 1, 3 and 6, the first flow path (1), the second flow path (2), and the third flow path disposed on the upstream side of the merging region (3).
  • the shape of the flow path (10) is not particularly limited, and a tube having an equivalent diameter of about 0.1 mm to 50 mm (preferably 0.1 mm to 10 mm) and a length of about 20 cm to 50 m is usually used.
  • the cross-sectional shape of the channel is not particularly limited, and may be a polygonal shape such as a rectangle or a square in addition to a circle or an ellipse.
  • the cross-sectional shape of the flow path is more preferably circular.
  • the equivalent diameter is a diameter when the cross section of the flow path is converted into a circle.
  • “Equivalent diameter”, also called equivalent diameter, is a term used in the field of mechanical engineering.
  • the diameter of the cross-section in the pipe of the equivalent circular pipe is called an equivalent diameter.
  • this equivalent diameter corresponds to the diameter of the cross-section of the circular pipe.
  • the equivalent diameter is used to estimate the flow or heat transfer characteristics of the pipe based on the data of the equivalent circular pipe, and represents the spatial scale (typical length) of the phenomenon.
  • d eq 2h (for example, see “Mechanical Engineering Encyclopedia” edited by the Japan Society of Mechanical Engineers, 1997, Maruzen Co., Ltd.).
  • the material of the tube constituting the flow path is not particularly limited.
  • the material of the tube is preferably PFA, Teflon (registered trademark), stainless steel, nickel alloy (Hastelloy) or titanium.
  • the T-shaped mixer (3a) is a T-tube structure.
  • the T-shaped mixer is used in the embodiment of FIG. 1 as described above.
  • the opening to which the first flow path is connected is an arbitrary one.
  • the connection part to which the second flow path is connected may be any of the two opening parts excluding the opening part to which the first flow path is connected.
  • each of the first flow path and the second flow path is preferably connected to openings facing each other of the T-shaped mixer (that is, openings A and B in FIG. 2).
  • the material of the T-shaped mixer is not particularly limited.
  • perfluoroalkoxyalkane (PFA), Teflon (registered trademark), aromatic polyether ketone resin, stainless steel, copper (or an alloy thereof), nickel (or an alloy thereof) ), Titanium (or an alloy thereof), quartz glass, lime soda glass, or the like can be used.
  • the cross-sectional shape of the opening of the T-shaped mixer is not particularly limited, and may be a polygonal shape such as a rectangle or a square in addition to a circle or an ellipse. From the viewpoint of making it difficult for liquid to stay inside the mixer, it is more preferable that the cross-sectional shape of the tube of the T-shaped mixer is circular.
  • the equivalent diameter of the opening of the T-shaped mixer is preferably from 0.1 mm to 10 mm, more preferably from 0.1 mm to 5 mm, still more preferably from 0.2 mm to 2 mm, from the viewpoints of mixing performance, pressure loss and the like.
  • the equivalent diameters of the three openings of the T-shaped mixer may be the same or different.
  • T-shaped mixers examples include union tee (manufactured by Swagelok), low dead volume type union tee (manufactured by Swagelok), tea union (manufactured by Upchurch), 3 One way joint (Tokyo Rika Machine Co., Ltd.), micro volume connector (VICI company), and nanovolume fitting (VICI company) can be mentioned.
  • a multi-layer cylindrical mixer can be used in the merge region (3) where the copper salt solution and the basic compound solution are merged.
  • 3 to 8 show an embodiment in which the two-layer cylindrical mixer (3b) and the three-layer cylindrical mixer (3c) are used as the multilayer cylindrical mixer as described above.
  • a multi-layered cylindrical mixer having four or more layers may be used for the merge region (3). As shown in FIGS.
  • the multi-layer cylindrical mixer includes a tube having a multilayer structure in which a flow path is formed between the pipes and a flow path (outer than the smallest pipe (inner pipe)) ( It is a structure provided with an inlet for introducing a liquid into the flow path between the inner tube and the outer tube.
  • the flow path for circulating the copper salt solution and the flow path for flowing the basic compound solution may be adjacent to each other, or the flow path for circulating the basic compound solution and the flow path for circulating the copper salt solution.
  • Third liquid water, organic solvent, pH adjuster such as acid, dispersant solution, second copper salt solution that plays a role in adjusting the mixing, reaction and dispersion state of the generated particles in the flow path between the two , A second basic compound solution, etc.
  • the solutions introduced into the mixer can be combined as a laminar flow toward the downstream of the mixer.
  • the solutions joined together in a laminar flow may flow in the reaction channel in a laminar state as they are, or immediately after merging or gradually mixed by turbulent flow and flow in the reaction channel. Also good.
  • the material of the multilayer cylindrical mixer for example, perfluoroalkoxyalkane (PFA), Teflon (registered trademark), aromatic polyetherketone resin, stainless steel, copper (or an alloy thereof), nickel (or an alloy thereof) ), Titanium (or an alloy thereof), quartz glass, lime soda glass, or the like can be used.
  • PFA perfluoroalkoxyalkane
  • Teflon registered trademark
  • aromatic polyetherketone resin stainless steel
  • Titanium (or an alloy thereof) titanium (or an alloy thereof)
  • quartz glass lime soda glass, or the like
  • the cross-sectional shape of the pipe or opening of the multilayer cylindrical mixer is more preferably circular.
  • the equivalent diameter of the smallest cylinder (inner pipe) of the multilayer cylinder mixer is preferably 0.1 mm to 50 mm, more preferably 0.2 mm to 10 mm.
  • the equivalent diameter of the outermost tube (outer tube) is usually 1 mm to 100 mm, preferably 3 mm to 30 mm, although it depends on the number of layer structures.
  • the equivalent diameter of the middle tube between the smallest tube and the outermost tube can be appropriately adjusted based on the equivalent diameter of the inner tube and the outer tube.
  • the multi-layered cylindrical mixer that can be used in the present invention can be manufactured by combining a joint such as bored through union tee (manufactured by Swagelok) with piping having an arbitrary inner diameter and outer shape.
  • a known structure such as the structure described in JP-A-2006-96569 can be used as a multilayer cylindrical mixer.
  • reaction channel The solution merged in the merge region (3) flows through the reaction channel (4).
  • the copper salt and the basic compound react to form copper hydroxide during the circulation in the reaction channel after the merge, and cupric oxide precipitates in the form of fine particles by the subsequent dehydration reaction under heating.
  • the reaction channel (4) is preferably tubular.
  • a tube having an equivalent diameter of about 0.1 mm to 5 cm (preferably 0.1 mm to 1 cm) and a length of about 20 cm to 50 m is usually used.
  • the cross-sectional shape of the reaction channel (4) is not particularly limited, and may be any shape such as a circle, an ellipse, a rectangle, and a square.
  • the cross-sectional shape of the pipe of the T-shaped mixer is more preferably circular.
  • the material of the tube constituting the reaction channel (4) is not particularly limited.
  • the material of the tube is preferably PFA, Teflon (registered trademark), stainless steel, nickel alloy (Hastelloy) or titanium.
  • copper salt used for this invention, if it melt
  • copper (II) formate copper (II) acetate, copper (II) acetate hydrate, copper (II) formate, copper (II) acetate, copper (II) propionate, copper (II) isobutyrate, oleic acid
  • a copper salt selected from copper (II), copper citrate (II), copper phthalate (II), copper oxalate (II), copper tartrate (II) and hydrates of these copper salts, Copper (II) acetate or copper (II) acetate hydrate is more preferable.
  • copper oxide fine particles having excellent dispersibility can be obtained by protecting the charge of the copper oxide fine particles with acid ions, so that copper acetate (II) is used as a copper salt from the viewpoint of charge protection. ), Or copper (II) acetate hydrate.
  • the basic compound used in the present invention is not particularly limited as long as it can exchange salt with a copper salt to produce copper hydroxide, such as lithium hydroxide (LiOH), sodium hydroxide (NaOH), Basic compounds selected from potassium hydroxide (KOH), ammonia, methylamine, dimethylamine, trimethylamine, tetramethylamine hydroxide, ethylamine, diethylamine, triethylamine, and tetraethylamine hydroxide can be used. It may be used in a mixture of two or more. Of these, sodium hydroxide is preferred.
  • the solvent used for the copper salt solution and the basic compound solution is not particularly limited as long as it can dissolve the copper salt and the basic compound, and water, an organic solvent, or a mixture of water and an organic solvent can be used.
  • the organic solvent is preferably a water-soluble organic solvent, and specific examples thereof include alcohols such as methanol and ethanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, and tetrahydrofuran.
  • ethylene glycol diethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butane having two or more hydroxyl groups in the molecule
  • Diol, 2,3-butanediol, pentanediol, hexanediol, octanediol, polyethylene glycol, glycerol and the like can also be used.
  • An organic solvent may be used independently or may be used in mixture of 2 or more types.
  • the solvent used for the copper salt solution and the basic compound solution is preferably water or an aqueous diol solution, and more preferably water.
  • the copper salt solution and the basic compound solution are preferably a copper salt aqueous solution and a basic compound aqueous solution, respectively.
  • the water used for the copper salt aqueous solution and the basic compound aqueous solution is preferably ultrapure water having a specific resistance of 18 M ⁇ ⁇ cm or more.
  • the reaction between the copper salt and the basic compound (that is, the reaction from the contact between the copper salt and the basic compound to the production of cupric oxide) is 70 ° C. or higher (more preferably 80 ° C.). More preferably, the reaction is carried out at 90 ° C. or more, particularly preferably 90 to 100 ° C. That is, as shown in FIGS. 1, 3 and 6, it is preferable to provide a heating region (8) from the junction (3) to the reaction channel.
  • region (8) can be provided using a water bath, an oil bath, a thermostat, etc. By setting the reaction temperature to 80 ° C. or higher, it is possible to suppress the formation of secondary agglomerates due to the obtained copper oxide fine particles.
  • the cooling region (9) in order to suppress aging (particle growth) of the obtained copper oxide fine particle dispersion, it is preferable to install a reaction channel located downstream of the heating region (8) in the cooling region (9).
  • the temperature in the cooling region is preferably 0-30 ° C.
  • the cooling region (9) can be, for example, a region for cooling the reaction channel with water.
  • the inside of the first channel is formed in the junction (merging portion J) where the copper salt solution flowing in the first channel and the basic compound solution flowing in the second channel merge.
  • the flowing copper (II) salt solution concentration is W in mol / L
  • the flow rate of the copper (II) salt solution flowing in the first channel is X in mL / min
  • the base is flowing in the second channel.
  • the concentration of the basic compound solution is Y in mol / L
  • the flow rate of the basic compound solution flowing in the second flow path is Z in mL / min
  • the valence of the basic compound flowing in the second flow path is V.
  • the relationship of the formula (1) in the junction J is that the copper salt solution that has flowed through the first flow path per unit time and the basic compound solution that has also flowed through the second flow path per unit time are: Assuming a homogeneously mixed state, it means the ratio of the molar equivalent of the basic compound to the copper salt in this homogeneously mixed solution.
  • W, X, Y, and Z are respectively the total value in each flow path through which the copper salt solution circulates, The total value in each flow path through which the basic compound solution flows is used.
  • the “valence of the basic compound” is the number of protons that can be accepted by one molecule of the basic compound that is the solute of the basic compound solution, or the number of hydroxide ions that can be released by one molecule.
  • sodium hydroxide and ammonia are monovalent (valence 1)
  • calcium hydroxide and ethylenediamine are divalent (valence 2).
  • the shape of the obtained copper oxide fine particles can be controlled to a desired shape. it can. For example, if [Y ⁇ Z ⁇ V] / [W ⁇ X] at the junction J is small, spherical copper oxide fine particles are obtained, and by increasing [Y ⁇ Z ⁇ V] / [W ⁇ X] Then, rod-like copper oxide fine particles are obtained, and plate-like copper oxide fine particles can be obtained by further increasing [Y ⁇ Z ⁇ V] / [W ⁇ X].
  • the obtained copper oxide fine particles can be made into fine particles having an average particle diameter of 70 nm or less.
  • Formula (1) in the junction part J is following formula (2).
  • a monovalent copper compound is formed on the surface of the fine particles.
  • a copper oxide fine particle in which is formed is obtained.
  • the monovalent copper compound is preferably cuprous oxide.
  • the inside of the copper oxide fine particles is composed of a monovalent or divalent copper oxide. In the copper oxide fine particles, one charge of divalent copper is covalently bonded, and the other charge is protected by an acid ion.
  • the particles repel each other due to the charges protected by the acid ions, so that aggregation is suppressed and copper oxide can be added without adding a dispersing agent or dispersing treatment. Fine particles are stabilized without settling. For this reason, it is presumed that copper oxide fine particles having excellent dispersibility can be produced.
  • the flow rate of the liquid flowing through the flow channel upstream of the junction and the flow rate of the solution flowing through the reaction flow channel there is no particular limitation on the flow rate of the liquid flowing through the flow channel upstream of the junction and the flow rate of the solution flowing through the reaction flow channel, and may be appropriately determined according to the equivalent diameter, length, etc. of the flow channel. Adjusted.
  • the flow rate of the liquid flowing through each flow path can be set to 1 mL / min to 1000 mL / min, and preferably 2 mL / min to 400 mL / min.
  • the flow rate is preferably 3 mL / min to 200 mL / min, preferably 4 mL / min to 100 mL / min, more preferably 4 mL to 50 mL / min, and 5 mL / min to 30 mL / min. Also good.
  • the flow rate of the liquid flowing through each flow channel on the upstream side of the merging portion may be the same among the flow channels, or may be different for each flow channel.
  • the linear velocity of the liquid flowing through the flow path upstream of the merging portion and the linear velocity of the solution flowing through the reaction flow path are preferably 2 to 10,000 mm / sec, more preferably 20 to 500 mm / sec. preferable.
  • the concentration of the copper salt solution is preferably 10 to 5000 mM, more preferably 20 to 1000 mM.
  • the concentration of the basic compound solution flowing through the second flow path is preferably 20 to 10,000 mM, more preferably 40 to 4000 mM.
  • copper oxide fine particles having a small average particle diameter without using a reducing agent are obtained by making W, X, Y, Z, and V in the junction J into the relationship of the above formula (1).
  • a reducing agent that reduces copper (II) ions can be used.
  • the amount of the reducing agent to be used is not particularly limited, and is preferably from 0 to 1 mol, preferably from 0.01 to 0.5 mol based on 1 mol of copper oxide, in that copper oxide fine particles having a smaller average particle diameter can be obtained. More preferred.
  • the reducing agent can be added to the basic compound solution.
  • the type of the reducing agent is not particularly limited, and a known reducing agent can be used.
  • reducing agent hydrazine is preferable.
  • the production method of the present invention by making W, X, Y, Z, and V in the junction J into the relationship of the above formula (1), highly dispersible copper oxide fine particles can be obtained without using a dispersant.
  • known additives such as dispersants and dispersion stabilizers can be used as necessary.
  • a dispersant can be added to the copper salt solution.
  • the dispersant that can be used for example, anionic, cationic, amphoteric, nonionic, low molecular or high molecular dispersants can be used.
  • sodium hexamethanoate is mentioned.
  • the addition amount of the dispersing agent may be appropriately adjusted according to the type of the dispersing agent. For example, 0 to 10% by mass (w%) is preferably contained in the obtained dispersion, and 0 to 8% by mass is preferable. More preferred.
  • the average particle diameter of the copper oxide fine particles obtained by the production method of the present invention is preferably 70 nm or less, more preferably 10 to 60 nm, and further preferably 25 to 47 nm. If the average particle diameter is 70 nm or less, copper oxide fine particles having excellent dispersibility can be obtained.
  • the average particle size of the oxidized fine copper fine particles can be measured by dynamic light scattering using a particle size distribution measuring machine or the like by laser diffraction.
  • the shape of the copper oxide fine particles is not particularly limited as long as it is particulate.
  • the particulate form refers to a small granular form, and specific examples thereof include a spherical shape, an ellipsoidal shape, a rod shape, and a plate shape.
  • a spherical shape is more advantageous than a rod-like or plate-like shape because the contact area between particles is reduced and aggregation is difficult.
  • the dispersion (suspension) of the copper oxide fine particles passing through the reaction channel is preferably in a form containing 0.1 to 14% by mass of copper oxide fine particles.
  • the copper oxide fine particles obtained by the production method of the present invention and the dispersion of the copper oxide fine particles, such as metal ink for forming a substrate wiring, copper source for electroless plating, superconductor, etc. It can be used for various applications such as ceramic raw materials, pigments, colorants, glazes and the like.
  • the present invention also relates to a dispersion of copper oxide fine particles.
  • the dispersion liquid of the present invention is a dispersion liquid in which copper oxide fine particles are dispersed in a dispersion medium, and the copper oxide fine particles have a monovalent copper compound formed on the surface of the fine particles and have an average particle diameter of 70 nm or less. .
  • the shape of the copper oxide fine particles used in the present invention is not particularly limited as long as it is particulate.
  • the particulate form refers to a small granular form, and specific examples thereof include a spherical shape and an ellipsoidal shape. It is not necessary to be a perfect sphere or ellipsoid, and a part may be distorted.
  • the copper oxide fine particles used in the present invention are copper oxide fine particles in which a monovalent copper compound is formed on the surface of the fine particles.
  • the monovalent copper compound is preferably cuprous oxide.
  • the inside of the copper oxide fine particles is preferably copper oxide fine particles composed of monovalent or divalent copper oxide, and includes copper (I) oxide particles (Cu 2 O particles), copper oxide (II) particles ( CuO particles) or a mixture of copper oxide (I) particles and copper oxide (II) particles is more preferable.
  • the copper oxide fine particles are preferably copper oxide fine particles obtained by the production method of the present invention from the viewpoints of dispersibility and dispersion stability.
  • the copper oxide fine particles used in the present invention preferably have a zeta potential of 30 mV or more, more preferably 40 mV or more when dispersed in water at pH 6.8. If the zeta potential is 30 mV or more, the dispersibility is excellent and aggregation in the dispersion can be suppressed.
  • the zeta potential can be measured using a known method.
  • the copper oxide fine particles may be dispersed particles in which a part is aggregated and dispersed.
  • the average particle diameter of the oxidized copper fine particles is 70 nm or less, preferably 10 to 60 nm, and more preferably 25 to 47 nm. When the average particle diameter of the copper oxide fine particles exceeds 70 nm, the dispersibility is lowered and precipitation of aggregates occurs.
  • the average particle size of the oxidized fine copper fine particles can be measured by dynamic light scattering using a particle size distribution measuring machine or the like by laser diffraction.
  • Dispersion medium As a dispersion medium of the dispersion liquid of the present invention, water, an organic solvent, or a mixture of water and an organic solvent can be used, and examples thereof include those mentioned as the solvent in the method for producing copper oxide fine particles. Among these, water or an aqueous diol solution is preferable, and water is more preferable.
  • the dispersion of the present invention can contain additives as necessary.
  • the additive include known additives such as an ultraviolet absorber, an antiseptic, a pH adjuster, an antifoaming agent, a dispersant, and a dispersion stabilizer.
  • the dispersant that can be used in the dispersion of the present invention for example, anionic, cationic, amphoteric, nonionic, low molecular or high molecular dispersants can be used.
  • sodium hexamethanoate is mentioned.
  • the addition amount of the dispersing agent may be appropriately adjusted according to the type of the dispersing agent and the like. For example, it is preferable to contain 0 to 10% by mass (wt%) in the dispersion, and more preferably 0 to 8% by mass. .
  • the tip of the syringe containing the copper salt aqueous solution was connected to a first flow path having an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm.
  • the tip of the syringe containing the basic compound solution was connected to a second channel having an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm.
  • a pressure gauge was installed in the second flow path so that the pressure in the flow path during liquid feeding could be measured.
  • the downstream region of the first channel (1) has a structure in which a tube having a length of 50 cm, an outer diameter of 1 / 16In (1.59 mm) and an inner diameter of 1 mm is wound in a coil shape, and a heating region (8, oil bath) Arranged inside.
  • the downstream region of the second flow path (2) has a structure in which a tube having a length of 50 cm, an outer diameter of 1 / 16In (1.59 mm) and an inner diameter of 1 mm is wound in a coil shape, and the heating region (8 ).
  • a two-layer tube mixer that is one of the multi-layer cylindrical mixers (the outer diameter of the inner tube is 1 / 16In, the inner diameter is 0.25mm, the outer The outer diameter of the tube is 1/8 In and the inner diameter is 2.17 mm.
  • the remaining opening of the multi-layer cylindrical mixer is connected to a flow path having a coil length of 2 m, an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm, and this flow path is heated (8).
  • a flow path having a length of 1 m wound in a coil shape, an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm), and an inner diameter of 2.17 mm is connected downstream of the cooling area (9, water bath (20 ° C)).
  • a collection container (7) was installed downstream of the cooling region 9 to collect the reaction solution.
  • Copper (II) acetate hydrate was dissolved in water and diluted with water to prepare an aqueous copper nitrate solution (concentration 0.285 M).
  • a 50% (mass / volume) aqueous sodium hydroxide solution was diluted with water to prepare an aqueous sodium hydroxide solution (concentration 0.285 M).
  • 100 mL of the copper nitrate aqueous solution and 100 mL of the sodium hydroxide aqueous solution were filled in glass syringes (volume: 100 mL), respectively, and set in the syringe pump of the flow reaction system. Each solution was fed at 5 ml / min.
  • the temperature of the heating region (8) was 90 ° C. 100 mL of the liquid (black fine particle suspension) that had passed through the reaction flow path was recovered in a recovery container (a polyethylene container having a volume of 250 ml).
  • XPS X-ray source: Al-K ⁇ ray 100 ⁇ m ⁇ ⁇ 25W ⁇ 15kV ⁇ Charging correction: Yes (Combined use of electron gun and low-speed ion gun) -Photoelectron extraction angle: 45 ° Measurement range: 300 ⁇ m 2 (Area) ⁇ Pass Energy: 23.5 eV Measurement elements: Cu2p, Cu LMM, C1s, S2p, O1s, N1s
  • Aggregate ratio (wt%) (actual dry mass of aggregate / mass of copper oxide assuming that all raw material copper is copper oxide (number of moles of raw copper ⁇ molecular weight of copper oxide 79)) ⁇ 100
  • the average particle size in the dispersion 1 obtained by the above treatment was measured with a dynamic light scattering measurement device (Zetasizer ZS) manufactured by Marveln.
  • the average particle diameter was measured by a method defined by ISO 13321 as an average particle diameter (Z-Average) by cumulant analysis.
  • Dispersion 1 was diluted with water to 0.01 wt%.
  • a polydispersity index (PDI) which is an index indicating the degree of dispersion along with the average particle diameter (nm), was measured.
  • Dispersion 1 was diluted with water to 0.01 wt%. A predetermined amount was introduced into a glass dedicated measurement cell, and the zeta potential was measured with ELSZ1EAS manufactured by Otsuka Electronics.
  • the obtained copper oxide fine particles 1 and dispersion 1 were evaluated using the following evaluation criteria (A is most preferred).
  • the average particle size in the dispersion is 70 nm or less, and the zeta potential is 30 mV or more
  • B When the aggregation is more than 5% and 50% or less, the average particle size in the dispersion is 70 nm or less
  • C when aggregation is more than 50%
  • Copper oxide fine particles 2 to 6 and dispersions 2 to 6 thereof The copper (II) salt solution concentration (mol / L) W flowing in the first flow path and the basic compound solution concentration (mol / L) Y flowing in the second flow path are shown in Table 1 below. In the same manner as in the copper oxide fine particles 1 and the dispersion 1 thereof, except that the copper oxide fine particles 2 to 6 and the dispersions 2 to 6 thereof were obtained, the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 7 and dispersion 7 thereof Copper oxide fine particles 1 and a dispersion thereof, except that hydrazine was added to a sodium hydroxide aqueous solution so as to be 0.001 mol% with respect to copper acetate, and sodium hexamethanoate was added to a copper acetate aqueous solution so as to be 5 w%.
  • copper oxide fine particles 7 and dispersions 7 thereof were obtained, and the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 8-18 and dispersions 8-18 thereof The copper (II) salt solution concentration (mol / L) W flowing in the first flow path and the basic compound solution concentration (mol / L) Y flowing in the second flow path are shown in Table 1 below. Except for the change, the copper oxide fine particles 8 to 18 and the dispersions 8 to 18 thereof were obtained in the same manner as the copper oxide fine particles 7 and the dispersions 7 thereof, and the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 19 and dispersion 19 thereof The copper oxide fine particles 19 and the dispersion liquid 19 were obtained in the same manner as the copper oxide fine particles 1 and the dispersion liquid 1 except that sodium hexamethanoate was added to the copper acetate aqueous solution so as to be 5 w%. Physical properties were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 20-24 and dispersions 20-24 thereof The copper (II) salt solution concentration (mol / L) W flowing in the first flow path and the basic compound solution concentration (mol / L) Y flowing in the second flow path are shown in Table 2 below. Except for the above, the copper oxide fine particles 20 to 24 and the dispersions 20 to 24 thereof were obtained in the same manner as the copper oxide fine particles 19 and the dispersions 19 thereof, and the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 25 and dispersion 25 thereof The copper oxide fine particles 25 and the dispersion liquid 25 are obtained in the same manner as the copper oxide fine particles 1 and the dispersion liquid 1 except that hydrazine is added to the sodium hydroxide aqueous solution so as to be 0.001 mol% with respect to the copper acetate. Then, observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Copper oxide fine particles 26 to 29 and dispersions 26 to 29 thereof The copper (II) salt solution concentration (mol / L) W flowing in the first flow path and the basic compound solution concentration (mol / L) Y flowing in the second flow path are shown in Table 2 below. Except for the above, the copper oxide fine particles 26 to 29 and the dispersions 26 to 29 were obtained in the same manner as the copper oxide fine particles 25 and the dispersions 25 thereof, and the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated.
  • Table 3 shows the contents (mass%) of the copper oxide fine particles 1 to 29 in the dispersions 1 to 29 obtained above.
  • “ ⁇ 0.1” indicates less than 0.1% by mass.
  • the tip of the syringe containing the copper salt solution was connected to a first channel having an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm.
  • the tip of the syringe containing the basic compound solution was connected to a second channel having an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm.
  • a pressure gauge was installed in the second flow path so that the pressure in the flow path during liquid feeding could be measured.
  • the downstream region of the first channel (1) has a structure in which a tube having a length of 50 cm, an outer diameter of 1 / 16In (1.59 mm) and an inner diameter of 1 mm is wound in a coil shape, and a heating region (8, oil bath) Arranged inside.
  • the downstream region of the second flow path (2) has a structure in which a tube having a length of 50 cm, an outer diameter of 1 / 16In (1.59 mm) and an inner diameter of 1 mm is wound in a coil shape, and the heating region (8 ).
  • a T-shaped mixer (manufactured by Upchrch) having an inner diameter of 0.5 mm is installed at the downstream end of the first channel (1) and the second channel (2), and the copper salt solution and the basic compound solution collide head-on.
  • each flow path and the opening (A and B) of a T-shaped mixer (trade name: T Union, manufactured by Upchurch) were connected.
  • the remaining opening O of the T-shaped mixer is connected to a flow channel having a length of 2 m, an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm wound in a coil shape.
  • a flow path having a length of 1 m wound in a coil shape, an outer diameter of 1/8 In (3.18 mm) and an inner diameter of 2.17 mm is connected, and a cooling region (9, water bath ( 20 ° C)).
  • a collection container (7) was installed downstream of the cooling region 9 to collect the reaction solution.
  • the copper oxide fine particles 50 to 54 and the dispersions 50 to 54 were prepared in the same manner as the copper oxide fine particles 40 and the dispersion 40 except that the inner diameter (diameter of the opening) of the T-shaped mixer was changed as shown in Table 6. As in the case of the copper oxide fine particles 40 and the dispersion 40 thereof, the observation and physical properties of the fine particles were measured and evaluated. The results are shown in Table 6. In the table, “ ⁇ 0.1” indicates less than 0.1% by mass.
  • the dispersion of copper oxide fine particles of the present invention is a dispersion of copper oxide fine particles that prevents aggregation of the copper oxide fine particles and is excellent in dispersibility.

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Abstract

ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に製造することができる酸化銅微粒子の製造方法を提供する。また、酸化銅微粒子の凝集を防ぎ、分散性に優れた酸化銅微粒子の分散液を提供する。　フロー式反応系（典型的には、いわゆるマイクロリアクター）において、銅塩溶液と塩基性化合物溶液とをそれぞれ異なる流路に導入し、各流路内に各溶液を流通させながら、各溶液を合流し、合流液をその下流の反応流路内へと流通させながら銅塩と塩基性化合物とを反応させ、合流部における銅塩と塩基性化合物の流速と濃度が特定の関係式を満たすことにより、ナノメートルサイズの微細な粒径の分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に得る。

Description

酸化銅微粒子の製造方法及び分散液
　本発明は、酸化銅微粒子の製造方法及び分散液に関する。
　半導体回路の基板配線は、従来、スパッタリング、イオンプレーティング、化学気相成長（ＣＶＤ）等の気相法により形成されてきた。しかしこれらの方法では、基板配線の大面積化やコスト低減に対する要求を十分に満たすことができない。
　半導体回路の微細化や、その構造の多様化が進む中、プリンテッドエレクトロニクス（ＰＥ）と呼ばれる、プリント技術を利用した基板配線の形成方法が注目されている。ＰＥ技術により、オンデマンドに、効率的に配線を形成することができ、また、半導体製造プロセスで従来必要とされた露光処理やエッチング処理を必要とせず、製造コストや環境負荷を抑えることができる。
　ＰＥに用いるメタルインクとしては、金微粒子や銀微粒子を用いたナノメタルインクが主流であり、酸化銅微粒子を含むインクをプリントし、これを還元して配線を形成することが検討されている。これらのナノメタルインクインクを用いる方法においては、インク中に分散する金属粒子の平均粒径、及びその分散性が重要となる。特に、配線の微細化にあわせ、数十ｎｍ以下という微粒子を安定に形成することが必要とされ、より分散性の高い金属粒子が求められている。
　ナノメートルサイズの酸化銅微粒子を製造する方法として、フロー式反応（フローリアクター）を用いて酸化銅を製造する方法が報告されている。例えば特許文献１には、２価の銅塩溶液及び還元剤溶液を送液しながら接触させ、酸化第１銅（Ｃｕ２Ｏ）微粒子を得ることが記載されている。
　また、特許文献２には、２価の銅塩溶液および還元剤溶液を流路中に送液して接触させ、酸化第１銅微粒子を得る製造方法が記載されている。
日本国特許第５８０７１２９号公報 日本国特開２００６－９６５６９号公報
　本発明は、ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に製造することができる酸化銅微粒子の製造方法を提供することを課題とする。また本発明は、酸化銅微粒子の凝集を防ぎ、分散性に優れた酸化銅微粒子の分散液を提供することを課題とする。
　本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討を重ねた結果、フロー式反応系（典型的には、いわゆるマイクロリアクター）において、銅塩溶液と塩基性化合物溶液とをそれぞれ異なる流路に導入し、各流路内に各溶液を流通させながら、各溶液を合流し、合流液をその下流の反応流路内へと流通させながら銅塩と塩基性化合物とを反応させ、合流部における銅塩と塩基性化合物の流速と濃度が特定の関係式を満たすことにより、ナノメートルサイズの微細な粒径の分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に得ることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。
　すなわち本発明の上記課題は以下の手段により解決される。
＜１＞
　第１流路に銅（ＩＩ）塩溶液を、第２流路に塩基性化合物溶液をそれぞれ導入して各流路内に各溶液を通流させ、上記第１流路内を流通する銅塩溶液と、上記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液とを合流し、合流した液が下流へ流通中に銅（ＩＩ）塩と塩基性化合物とを反応させ、反応生成物から酸化銅微粒子を製造することを含む、フロー式反応による酸化銅微粒子の製造方法であって、
　上記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液と上記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液とが合流する合流部において、上記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＷ、上記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＸ、上記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＹ、上記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＺ、上記第２流路内を流通する塩基性化合物の価数をＶとしたとき下記の式（１）の関係を満たす、製造方法。
　　　１．５≧[Ｙ×Ｚ×Ｖ]／[Ｗ×Ｘ]≧１．１　　　式（１）
＜２＞
　上記銅（ＩＩ）塩が、酢酸銅（ＩＩ）である、＜１＞に記載の製造方法。
＜３＞
　８０℃以上の温度下で上記銅（ＩＩ）塩と上記塩基性化合物とを反応させる、＜１＞又は＜２＞記載の製造方法。
＜４＞
　上記銅（ＩＩ）塩溶液と上記塩基性化合物溶液とを多層筒型ミキサーを用いて合流する、＜１＞～＜３＞のいずれか一項記載の製造方法。
＜５＞
　上記多層筒型ミキサーの最小筒の等価直径が０．１ｍｍ～５０ｍｍである、＜４＞に記載の製造方法。
＜６＞
　上記多層筒型ミキサーの最小筒部を流通する溶液の線速度ａ１と、最小筒部以外の筒を流通する溶液の線速度ｂ１の比がａ１／ｂ１＝１～１００００である、＜４＞又は＜５＞に記載の製造方法。
＜７＞
　上記多層筒型ミキサーが２層筒型ミキサーである、＜５＞又は＜６＞に記載の製造方法。
＜８＞
　２層筒型ミキサーの内管の線速度ａ２と、外管の線速度ｂ２の比が、ａ２／ｂ２＝１～１００００である、＜７＞に記載の製造方法。
＜９＞
　上記銅（ＩＩ）塩溶液と上記塩基性化合物溶液とをＴ字型ミキサーを用いて合流する、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の製造方法。
＜１０＞
　上記Ｔ字型ミキサーの開口部の等価直径が０．１～１０ｍｍである、＜９＞に記載の製造方法。
＜１１＞
　分散媒中に酸化銅微粒子が分散した分散液であって、上記酸化銅微粒子は微粒子の表面に一価の銅化合物が形成され、平均粒子径が７０ｎｍ以下である、分散液。
＜１２＞
　上記酸化銅微粒子は、ｐＨ６．８の水に分散させた場合のゼータ電位が３０ｍＶ以上である、＜１１＞に記載の分散液。
＜１３＞
　上記一価の銅化合物が亜酸化銅である、＜１１＞または＜１２＞に記載の分散液。
＜１４＞
　上記分散液中に上記酸化銅微粒子を０．１～１４質量％含有する、＜１１＞～＜１３＞のいずれか一項記載の分散液。
　本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　本明細書において「上流」及び「下流」との用語は、溶液が流れる方向に対して用いられ、液体が導入される側（図１、３及び６の導入手段（５）、（６）及び（１１）の側）が上流であり、その逆側（回収容器（７）側）が下流である。
　本明細書において、単に「銅塩」という場合、特に断りのない限り「銅（II）塩」を意味する。
　本明細書において「微粒子」との用語は、球状に限らず、棒状、板状等、種々の形状の微細構造物を包含する意味に用いる。
　本発明の製造方法によれば、ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を、連続的に製造することができる。
　本発明の酸化銅微粒子の分散液は、酸化銅微粒子の凝集を防ぎ、分散性に優れた酸化銅微粒子の分散液である。
本発明の製造方法の好ましい実施形態を示すフロー図である。 図１の実施形態において合流領域に設置するＴ字型ミキサーの断面図である。 本発明の製造方法の別の好ましい実施形態を示すフロー図である。 図３の実施形態において合流領域に設置する２層筒型ミキサーの断面図である。 図４の２層筒型ミキサーの合流部ＪをＯ側からみた図である。 本発明の製造方法のさらに別の好ましい実施形態を示すフロー図である。 図６の実施形態において合流領域に設置する３層筒型ミキサーの断面図である。 図７の３層筒型ミキサーの合流部ＪをＯ側からみた図である。
＜酸化銅微粒子の製造方法＞
　本発明の製造方法は、フロー式反応により、ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に製造することが可能な酸化銅微粒子の製造方法である。本発明の製造方法の好ましい実施態様について図面を用いて以下に説明する。なお、本発明は、本発明で規定する事項以外は、図面に示された形態に何ら限定されるものではない。
　本発明の製造方法を実施するための好ましいフロー式反応システム（１００）を図１に示す。図１に示されるフロー式反応システム（１００）は、銅塩溶液が流通する第１流路（１）と、塩基性化合物溶液が流通する第２流路（２）と、第１流路（１）と第２流路（２）とが合流する合流領域（３）と、合流領域（３）の下流に繋がる反応流路（４）とを有する。
　図１の実施形態において、第１流路（１）の上流には、銅塩溶液を第１流路（１）内に導入する銅塩溶液導入手段（５）が配設され、第２流路（２）の上流には、塩基性化合物溶液を第２流路（２）内に導入する塩基性化合物溶液導入手段（６）が配設されている。銅塩溶液導入手段（５）及び塩基性化合物溶液導入手段（６）に特に制限はなく、種々のポンプを用いることができる。なかでも流速を高精度に制御する観点からシリンジポンプを好適に用いることができる。これは、後述する第三液導入手段（１１）についても同様である。
　図１の実施形態において、合流領域（３）にはＴ字型ミキサー（３ａ）が配設される。図２は、このＴ字型ミキサー（３ａ）を用いた溶液合流の状態を示す断面図である。第１流路（１）内を流通する銅塩溶液及び第２流路（２）内を流通する塩基性化合物溶液は、図２に示されるように、それぞれＴ字型ミキサー（３ａ）のＡ側（開口部Ａ）及びＢ側（開口部Ｂ）からＴ字型ミキサー（３ａ）内へと導入される。Ｔ字型ミキサー（３ａ）内に導入された銅塩溶液と塩基性化合物溶液はＴ字型ミキサー（３ａ）内の合流部Ｊで合流し、この合流液がＴ字型ミキサーの（Ｏ）側に向けて流出し、反応流路（４）内へと導入される。
　Ｔ字型ミキサー（３ａ）内で銅塩溶液と塩基性化合物溶液が合流すると銅塩と塩基性化合物とが反応して水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）２）が生成する。次いでこの水酸化銅は加熱下で脱水され、酸化銅微粒子が生成する。これらの反応は、銅塩と塩基性化合物が接触した時点から反応流路（４）内を流通している間に進行する。上記反応ないし反応条件の詳細は後述する。
　反応流路内において生成した酸化銅微粒子は、酸化銅微粒子分散液として、回収容器７内に回収される。
　本発明の製造方法を実施するための別の好ましいフロー式反応システム（２００）を図３に示す。図３に示されるフロー式反応システム（２００）は、銅塩溶液が流通する第１流路（１）と、塩基性化合物溶液が流通する第２流路（２）と、第１流路（１）と第２流路（２）とが合流する合流領域（３）と、合流領域（３）の下流に繋がる反応流路（４）とを有する。
　図３の実施形態において、第１流路（１）の上流には、銅塩溶液を第１流路（１）内に導入する銅塩溶液導入手段（５）が配設され、第２流路（２）の上流には、塩基性化合物溶液を第２流路内に導入する塩基性化合物溶液導入手段（６）が配設されている。
　図３の実施形態において、合流領域（３）には、２層筒型ミキサー（３ｂ）が配設される。図４は、この２層筒型ミキサー（３ｂ）を用いた溶液合流の状態を示す断面図である。第１流路（１）は、２層筒型ミキサー（３ｂ）内を貫通する内管（Ｔ１）のＡ側（開口部Ａ）と接続され、あるいは第１流路（１）自体が内管（Ｔ１）と一体となり、これにより、第１流路（１）内を流通する銅塩溶液は内管（Ｔ１）内をＡ側からＯ側に向けて流通する。
　一方、第２流路（２）は、２層筒型ミキサー（３ｂ）の導入部Ｂ（開口部Ｂ）と接続される。これにより、第２流路（２）内を流通してきた塩基性化合物溶液は、２層筒型ミキサー（３ｂ）の外管（Ｔ２）と内管（Ｔ１）との間を満たし、Ｏ側に向かって流通する。
　内管（Ｔ１）内をＯ側に向けて流通する銅塩溶液は、内管（Ｔ１）のＯ側末端部（合流部Ｊ）において、外管（Ｔ２）と内管（Ｔ１）の間をＯ側に向けて流通してきた塩基性化合物溶液と合流し、その下流に繋がる反応流路（４）内へと導入される。
　図４における合流部ＪをＯ側から見た断面を図５に示す。図５において、内管Ｔ１内に銅塩溶液が、外管Ｔ２と内管Ｔ１との間には塩基性化合物溶液がそれぞれ流通している。
　２層筒型ミキサー（３ｂ）により銅塩溶液と塩基性化合物溶液が合流すると銅塩と塩基性化合物とが反応して水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）２）が生成する。次いでこの水酸化銅は加熱下で脱水され、酸化銅微粒子が生成する。これらの反応は、銅塩と塩基性化合物が接触した時点から反応流路（４）内を流通している間に進行する。上記反応ないし反応条件の詳細は後述する。
　図４の形態において、合流部Ｊで合流した銅塩溶液と塩基性化合物溶液は、層流の状態で反応流路（４）へと導入されて反応流路内を流通してもよいし、反応流路（４）内を流通しながら徐々に混じり合う態様で合流してもよい。また、合流部Ｊで乱流を生じてすばやく混じり合い、反応流路（４）へと流れてもよい。図４に示されるように、２層筒型ミキサーを用いて２液を合流する場合、銅塩と塩基性化合物との接触がミキサー内の管外壁で生じないため、ミキサー内の管外壁に酸化銅が析出しない。そのため、フロー反応中の圧力上昇が生じにくく、連続的な酸化第二銅の製造を、より安定的に実施することが可能となる。
　なお、図３～５に示す実施形態において、銅塩溶液を外管（Ｔ２）と内管（Ｔ１）との間に流通させ、塩基性化合物溶液を内管Ｔ１内に流通させてもよく、この形態も本発明の製造方法の実施形態として好ましい。
　本発明の製造方法を実施するための別の好ましいフロー式反応システム（３００）を図６に示す。図６に示されるフロー式反応システム（３００）は、銅塩溶液が流通する第１流路（１）と、塩基性化合物溶液が流通する第２流路（２）と、後述する第三液が流通する第３流路（１０）と、第１流路（１）と第２流路（２）と第３流路（１０）が合流する合流領域（３）と、合流領域（３）の下流に繋がる反応流路（４）とを有する。
　図６の実施形態において、第１流路（１）の上流には、銅塩溶液を第１流路（１）内に導入する銅塩溶液導入手段（５）が配設され、第２流路（２）の上流には、塩基性化合物溶液を第２流路内に導入する塩基性化合物溶液導入手段（６）が配設され、第３流路（１０）の上流には、第三液を第３流路（１０）内に導入する第三液導入手段（１１）が配設されている。
　図６の実施形態において、合流領域（３）には、３層筒型ミキサー（３ｃ）が配設される。図７は、この３層筒型ミキサー（３ｃ）を用いた溶液合流を示す断面図である。第１流路（１）は、３層筒型ミキサー（３ｃ）内を貫通する内管（Ｔ１）のＡ側（開口部Ａ）と接続され、あるいは第１流路（１）自体が内管（Ｔ１）と一体となり、これにより、第１流路（１）内を流通する銅塩溶液は内管（Ｔ１）内をＡ側からＯ側に向かって流通する。
　また、第３流路（１０）は、３層筒型ミキサー（３ｃ）の導入部Ｃ（開口部Ｃ）と接続される。これにより、第３流路（１０）内を流通してきた第三液は、３層筒型ミキサー（３ｃ）の中管（Ｔ３）と内管（Ｔ１）との間を満たし、Ｏ側に向かって流通する。
　また、第２流路（２）は、３層筒型ミキサー（３ｃ）の導入部Ｂ（開口部Ｂ）と接続される。これにより、第２流路（２）内を流通してきた塩基性化合物溶液は、３層筒型ミキサー（３ｃ）の中管（Ｔ３）と外管（Ｔ２）との間を満たし、Ｏ側に向かって流通する。
　内管（Ｔ１）内をＯ側に向けて流通する銅塩溶液は、内管（Ｔ１）のＯ側末端部（合流部Ｊ）において、中管（Ｔ３）と内管（Ｔ１）の間をＯ側に向けて流通してきた第三液、及び外管（Ｔ２）と中管（Ｔ３）の間をＯ側に向けて流通してきた塩基性化合物溶液と合流し、その下流に繋がる反応流路（４）内へと導入される。
　図７における合流部ＪをＯ側から見た断面を図８に示す。図８において、内管（Ｔ１）内に銅塩溶液が、中管（Ｔ３）と内管（Ｔ１）との間に第三液が、外管（Ｔ２）と中管（Ｔ３）との間には塩基性化合物溶液がそれぞれ流通している。
　図６に示す形態では、合流部Ｊにおいて、銅塩溶液と塩基性化合物溶液との間には第三液が存在する。第三液としては水、有機溶媒、酸性化合物溶液、銅塩溶液、塩基性化合物溶液、分散安定剤を含む溶液およびこれらの混合液が挙げられる。
　第三液として水を用いた場合、銅と塩基とが高濃度で接触することを避けることができ、反応液の濃度ムラが緩和できる。
　第三液として酸性溶液（例えば塩酸、硫酸、硝酸、あるいは酢酸等のカルボン酸化合物の溶液）を用いた場合には、反応液のｐＨを制御することが可能となる。
　第三液として分散安定剤を含む溶液を使用した場合、生成する酸化第二銅の粒子成長を制御して形状を調節したり、粒子サイズや分散安定性を制御したりすることが可能となる。この分散安定剤としては特に制限はなく、分散安定剤として機能しうる公知の化合物を使用することができ、例えば、エチレングリコールなどのジオール、オレイン酸、オレイン酸塩などのカルボン酸、オレイルアミン、オレイルアミン塩などのアミン、チオールを持つ化合物、ゼラチンなどの高分子化合物、そのほか一般的な有機溶媒を使用することができる。
　図７の形態において、合流部Ｊで合流した銅塩溶液と水と塩基性化合物溶液は、層流の状態で反応流路（４）へと導入されて反応流路内を流通してもよいし、反応流路（４）内を流通しながら徐々に混じり合ってもよい。また、合流部Ｊで乱流を生じてすばやく混じり合い、反応流路（４）へと流れてもよい。
　図７に示されるように、３層筒型ミキサーを用いて銅塩溶液と塩基性化合物溶液を合流する場合には、銅塩と塩基性化合物との接触がミキサー内の管外壁で生じないため、ミキサー内の管外壁には酸化銅が析出しない。そのため、フロー反応中の圧力上昇を抑えることができ、連続的な酸化第二銅の製造を、より安定的に実施することが可能となる。
　なお、図６～８に示す実施形態において、銅塩溶液を外管（Ｔ２）と中管（Ｔ３）との間に流通させ、塩基性化合物溶液を内管（Ｔ１）内に流通させてもよく、この形態も本発明の製造方法の実施形態として好ましい。また、銅塩溶液を外管（Ｔ２）と中管（Ｔ３）との間に流通させ、塩基性化合物溶液を中管（Ｔ３）と内管（Ｔ１）との間に流通させ、且つ、銅塩溶液を内管に流通させる形態にしたり、塩基性化合物溶液を外管（Ｔ２）と中管（Ｔ３）との間に流通させ、銅塩溶液を中管（Ｔ３）と内管（Ｔ１）との間に流通させ、且つ、塩基性化合物溶液を内管に流通させる形態にすれば、銅塩溶液と塩基性化合物溶液との接触界面を大きくでき、合流後の拡散混合効率をより高めることができる。
　続いて、上述した実施形態における各部材の構成、及び酸化銅微粒子を生成する反応について順に説明する。
［合流領域の上流側流路］
　本発明において、合流領域（３）の上流側に配設される流路（図１、３、６に示す実施形態においては第１流路（１）、第２流路（２）及び第３流路（１０））の形状に特に制限はなく、通常は等価直径が０．１ｍｍ～５０ｍｍ程度（好ましくは０．１ｍｍ～１０ｍｍ）、長さが２０ｃｍ～５０ｍ程度のチューブが使用される。流路の断面形状に特に制限はなく、円形、楕円形の他、矩形、正方形等の多角形状であってもよい。配管内部に液溜りを生じにくくする観点から、流路の断面形状は円形であることがより好ましい。
　本明細書において等価直径とは流路断面を円形に換算した場合の直径である。「等価直径（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ　ｄｉａｍｅｔｅｒ）」は、相当（直）径とも呼ばれ、機械工学の分野で用いられる用語である。任意の管内断面形状の配管ないし流路に対し等価な円管を想定するとき、その等価円管の管内断面の直径を等価直径という。等価直径（ｄｅｑ）は、Ａ：配管の管内断面積、ｐ：配管のぬれぶち長さ（内周長）を用いて、ｄｅｑ＝４Ａ／ｐと定義される。円管に適用した場合、この等価直径は円管の管内断面の直径に一致する。等価直径は等価円管のデータを基に、その配管の流動あるいは熱伝達特性を推定するのに用いられ、現象の空間的スケール（代表的長さ）を表す。等価直径は、管内断面が一辺ａの正四角形管ではｄｅｑ＝４ａ２／４ａ＝ａ、一辺ａの正三角形管ではｄｅｑ＝ａ／３１／２、流路高さｈの平行平板間の流れではｄｅｑ＝２ｈとなる（例えば、（社）日本機械学会編「機械工学事典」１９９７年、丸善（株）参照）。
　流路を構成するチューブの材質も特に制限はなく、例えば、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、テフロン（登録商標）、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ステンレス、銅（又はその合金）、ニッケル（又はその合金）、チタン（又はその合金）、石英ガラス、ライムソーダガラスなどが挙げられる。可撓性、耐薬品性の観点からチューブの材質はＰＦＡ、テフロン（登録商標）、ステンレス、ニッケル合金（ハステロイ）又はチタンが好ましい。
［Ｔ字型ミキサー］
　Ｔ字型ミキサー（３ａ）は、Ｔ字管の構造体である。Ｔ字型ミキサーは上述したように、図１の実施形態において用いられる。Ｔ字型ミキサーにおいて、Ｔ字型ミキサーが有する３つの開口部（図２のＡ、Ｂ、Ｏ）のうち、第１流路が接続される開口部は任意の１つである。また、第２流路が接続される接続部は、第１流路が接続される開口部を除く２つの開口部のうちいずれでもよい。好ましくは、第１流路と第２流路は、それぞれ、Ｔ字ミキサーの互いに対向する開口部（すなわち図２における開口部Ａ及びＢ）に接続されることが好ましい。
　Ｔ字型ミキサーの材質に特に制限はなく、例えば、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、テフロン（登録商標）、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ステンレス、銅（又はその合金）、ニッケル（又はその合金）、チタン（又はその合金）、石英ガラス、ライムソーダガラスなどの材質からなるものを用いることができる。
　Ｔ字ミキサーの開口部の断面形状に特に制限はなく、円形、楕円形の他、矩形、正方形等の多角形状であってもよい。ミキサー内部で液の滞留を生じにくくする観点から、Ｔ字ミキサーの管の断面形状は円形であることがより好ましい。
　Ｔ字型ミキサーの開口部の等価直径は、混合性能、圧損等の観点から０．１ｍｍ～１０ｍｍが好ましく、０．１ｍｍ～５ｍｍがより好ましく、０．２ｍｍ～２ｍｍが更に好ましい。Ｔ字ミキサーの３つの開口部の等価直径は同一でも異なっていてもよい。
　本発明に用いうるＴ字型ミキサーの市販品としては、例えば、ユニオン・ティー（Ｓｗａｇｅｌｏｋ社製）、ロー・デット・ボリューム型ユニオン・ティー（Ｓｗａｇｅｌｏｋ社製）、ティーユニオン（Ｕｐｃｈｕｒｃｈ社製）、３方ジョイント（東京理化機械株式社製）、マイクロボリュームコネクタ（ＶＩＣＩ社製）、及びナノボリュームフィッティング（ＶＩＣＩ社製）を挙げることができる。
［多層筒型ミキサー］
　本発明において、銅塩溶液と塩基性化合物溶液とを合流する合流領域（３）には、多層筒型ミキサーを用いることができる。図３～８には、上述したように多層筒型ミキサーとして２層筒型ミキサー（３ｂ）及び３層筒型ミキサー（３ｃ）を用いた実施形態を示す。本発明の製造方法において、合流領域（３）には、４層以上の多層筒型ミキサーを用いてもよい。図４及び７に示されるように、多層筒型ミキサーは、管と管との間に流路が形成される態様の多層構造の管と、最小管（内管）よりも外側の流路（内管と外管との間の流路）に液を導入するための導入口を備えた構造体である。多層筒型ミキサーにおいて、銅塩溶液を流通させる流路と塩基性化合物溶液を流通させる流路は隣接していてもよいし、銅塩溶液を流通させる流路と塩基性化合物溶液を流通させる流路との間の流路に、混合、反応および生成粒子の分散状態を調整する役割をする第三液（水、有機溶媒、酸などのｐＨ調整剤、分散剤溶液、第二の銅塩溶液、第二の塩基性化合物溶液等）を流通させてもよい。
　多層筒型ミキサーを用いることにより、図４及び７に示すように、ミキサー内に導入された各溶液を、ミキサーの下流に向けて層流として合流させることができる。層流となって合流した各溶液は、そのまま層流の状態で反応流路内を流れてもよいし、合流後すぐに、あるいは徐々に、乱流により混じり合って反応流路内を流れてもよい。
　多層筒型ミキサーの材質に特に制限はなく、例えば、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、テフロン（登録商標）、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ステンレス、銅（又はその合金）、ニッケル（又はその合金）、チタン（又はその合金）、石英ガラス、ライムソーダガラスなどの材質からなるものを用いることができる。
　多層筒型ミキサーの管ないし開口部の断面形状に特に制限はなく、円形、楕円形の他、矩形、正方形等の多角形状であってもよい。ミキサー内部で液の滞留が起こりにくいという観点から、多層筒型ミキサーの管の断面形状は円形であることがより好ましい。
　多層筒型ミキサーの最小筒（内管）の等価直径は０．１ｍｍ～５０ｍｍが好ましく、０．２ｍｍ～１０ｍｍがより好ましい。また、最外筒（外管）の等価直径は、層構成の数にもよるが、通常は１ｍｍ～１００ｍｍであり、３ｍｍ～３０ｍｍとすることが好ましい。最小筒と最外筒の間の中管の等価直径は、内管と外管の等価直径に基づき適宜に調節することができる。
　本発明に用いうる多層筒型ミキサーは、例えば、ボアード・スルー・ユニオンティー（Ｓｗａｇｅｌｏｋ社製）等の継ぎ手と、任意の内径および外形の配管を組み合わせて製造することができる。また、特開２００６－９６５６９号公報に記載の構造物など、公知の構造物を多層筒型ミキサーとして用いることができる。
［反応流路］
　合流領域（３）で合流した溶液は、反応流路（４）内を流通する。合流後から反応流路内流通時に、銅塩と塩基性化合物が反応して水酸化銅が生成し、続く加熱下での脱水反応により酸化第二銅が微粒子状に析出する。
　反応流路（４）はチューブ状であることが好ましい。反応流路（４）として、通常は等価直径が０．１ｍｍ～５ｃｍ程度（好ましくは０．１ｍｍ～１ｃｍ）、長さが２０ｃｍ～５０ｍ程度のチューブが使用される。反応流路（４）の断面形状に特に制限はなく、円形、楕円形、矩形、正方形等のいずれの形状であってもよい。配管内部の液溜りが生じにくくする観点から、Ｔ字ミキサーの管の断面形状は円形であることがより好ましい。
　反応流路（４）を構成するチューブの材質も特に制限はなく、例えば、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、テフロン（登録商標）、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ステンレス、銅（又はその合金）、ニッケル（又はその合金）、チタン（又はその合金）、石英ガラス、ライムソーダガラスなどが挙げられる。可撓性、耐薬品性の観点からチューブの材質はＰＦＡ、テフロン（登録商標）、ステンレス、ニッケル合金（ハステロイ）又はチタンが好ましい。
［酸化銅微粒子の生成反応］
　上記合流領域（３）で合流した銅塩溶液中の銅塩と塩基性化合物溶液中の塩基性化合物は、反応流路（４）内を流通しながら反応して水酸化銅を生じ、次いで加熱下で脱水されて酸化第二銅を生成する。この酸化第二銅は反応流路内の溶液中に微粒子状に析出する。反応流路内において生成した酸化銅微粒子は、酸化銅微粒子分散液として、回収容器７内に回収される。
　本発明に用いる銅塩としては、銅塩溶液の溶媒に溶解すれば特に制限はない。例えば、硝酸銅（II）、塩化銅（II）、臭化銅（II）、ヨウ化銅（II）、硫酸銅（II）、ギ酸銅（II）、酢酸銅（II）、プロピオン酸銅（II）、イソ酪酸銅（II）、オレイン酸銅（II）、クエン酸銅（II）、フタル酸銅（II）、シュウ酸銅（II）、酒石酸銅（II）、塩基性炭酸銅、及び塩基性硫酸銅、これら銅塩の水和物、銅の無機化合物錯体（例えばテトラアンミン銅錯体）、並びに銅の有機化合物錯体（例えば銅アセチルアセトナート）から選ばれる銅塩を使用することができ、これらは単独で用いても２種以上混合して用いてもよい。中でもギ酸銅（II）、酢酸銅（ＩＩ）、酢酸銅（ＩＩ）水和物、ギ酸銅（II）、酢酸銅（II）、プロピオン酸銅（II）、イソ酪酸銅（II）、オレイン酸銅（II）、クエン酸銅（II）、フタル酸銅（II）、シュウ酸銅（II）、酒石酸銅（II）及びこれら銅塩の水和物から選ばれる銅塩を用いることが好ましく、酢酸銅（ＩＩ）、又は酢酸銅（ＩＩ）水和物がより好ましい。
　後述のように酸化銅微粒子の電荷を酸イオンにより保護することで凝集を防ぎ分散性に優れた酸化銅微粒子が得られると推察されるため、電荷の保護の観点から銅塩として酢酸銅（ＩＩ）、又は酢酸銅（ＩＩ）水和物を用いることが好ましい。
　本発明に用いる塩基性化合物としては、銅塩と塩交換を行い、水酸化銅を生成することが出来れば特段の限定は無く、例えば、水酸化リチウム（ＬｉＯＨ）、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、テトラメチルアミンヒドロキシド、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、及びテトラエチルアミンヒドロキシドから選ばれる塩基性化合物を使用することができ、これらは単独で用いても２種以上混合して用いてもよい。中でも水酸化ナトリウムが好ましい。
　上記銅塩溶液及び塩基性化合物溶液に用いる溶媒は、銅塩および塩基性化合物を溶解することが出来れば特に限定されず、水、有機溶媒、あるいは水と有機溶媒の混合物を用いることができる。
　有機溶媒は水溶性有機溶媒が好ましく、具体例として、メタノール、エタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン、テトラヒドロフランが挙げられる。
　また、分子中に２個以上の水酸基を持つエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ポリエチレングリコール、グリセロールなども使用できる。
　有機溶媒は単独で用いても２種以上混合して用いてもよい。
　上記銅塩溶液及び塩基性化合物溶液に用いる溶媒は、水又はジオール水溶液が好ましく、水がより好ましい。すなわち、銅塩溶液及び塩基性化合物溶液は、それぞれ銅塩水溶液及び塩基性化合物水溶液であることが好ましい。上記銅塩水溶液及び塩基性化合物水溶液に用いる水は、比抵抗値１８ＭΩ・ｃｍ以上の超純水が好ましい。
　銅塩と塩基性化合物とが反応すると水酸化銅が生成する。この反応は、銅塩として硝酸銅（II）、塩基性化合物として水酸化ナトリウムを用いた場合を例にとると下記式（ｉ）で表される。
　Ｃｕ（ＮＯ３）２＋２ＮａＯＨ　→　Ｃｕ（ＯＨ）２＋２ＮａＮＯ３　　　式（ｉ）
　上記で生成した水酸化銅は、続いて加熱下で脱水され、酸化第二銅が微粒子状に析出する。この反応は下記式（ii）で表される。
　Ｃｕ（ＯＨ）２　→　ＣｕＯ＋Ｈ２Ｏ　　　式（ii）
　上記式（ii）の脱水反応は、高温下で効率的に進行する。そのため本発明の製造方法では、銅塩と塩基性化合物との反応（すなわち、銅塩と塩基性化合物との接触から酸化第二銅の生成までの反応）を７０℃以上（より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上、特に好ましくは９０～１００℃）で実施することが好ましい。すなわち、図１、３及び６に示されるように合流部（３）から反応流路にかけて、加熱領域（８）を設けることが好ましい。加熱領域（８）は、ウォーターバス、オイルバス、恒温槽等を用いて設けることができる。反応温度を８０℃以上とすることで、得られる酸化銅微粒子による２次凝集塊の形成を抑えることができる。
　上記式（ｉ）で生成するＣｕ（ＯＨ）２はゲル化しやすいため、Ｃｕ（ＯＨ）２が生成する反応をフロー式反応系に適用すると流路が閉塞しやすくなることが考えられる。しかし、本発明者らが実際に上記反応をフロー式反応系に適用してみると、生成したＣｕ（ＯＨ）２を素早く脱水して酸化第二銅へと変換することができ、酸化第二銅を安定的に、連続的に製造する反応系を構築できることがわかった。
　また、得られる酸化銅微粒子分散物の熟成（粒子成長）を抑制するために、加熱領域（８）の下流側に位置する反応流路を冷却領域（９）内に設置することが好ましい。冷却領域の温度は０～３０℃とすることが好ましい。冷却領域（９）は、例えば反応流路を水冷する領域とすることができる。
　本発明の製造方法では、第１流路内を流通する銅塩溶液と第２流路内を流通する塩基性化合物溶液とが合流する合流部（合流部Ｊ）において、第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＷ、第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＸ、第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＹ、第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＺ、第２流路内を流通する塩基性化合物の価数をＶとしたとき下記の式（１）の関係を満たす。
　　　１．５≧[Ｙ×Ｚ×Ｖ]／[Ｗ×Ｘ]≧１．１　　　式（１）
　ここで合流部Ｊにおける式（１）の関係は、単位時間当たりに第１流路を流通してきた銅塩溶液と、同じく単位時間当たりに第２流路を流通してきた塩基性化合物溶液とが均質に混じり合った状態を想定し、この均質に混じり合った状態の溶液中における、銅塩に対する塩基性化合物のモル当量の比を意味する。なお、銅塩溶液および塩基性化合物溶液が２以上の複数の流路に導入され流通する場合は、Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ、銅塩溶液が流通する各流路における合算値と、塩基性化合物溶液が流通する各流路における合算値を用いる。
　「塩基性化合物の価数」とは塩基性化合物溶液の溶質である塩基性化合物１分子が受容できるプロトンの数、または１分子が放出できる水酸化物イオンの数である。例えば、水酸化ナトリウムやアンモニアは１価（価数１）、水酸化カルシウムやエチレンジアミンは２価（価数２）である。
　本発明の製造方法では、合流部Ｊにおける［Ｙ×Ｚ×Ｖ］／［Ｗ×Ｘ］を特定の範囲に調節することにより、得られる酸化銅微粒子の形状を所望の形状に制御することができる。例えば、合流部Ｊにおける［Ｙ×Ｚ×Ｖ］／［Ｗ×Ｘ］が小さければ、球状の酸化銅微粒子が得られ、［Ｙ×Ｚ×Ｖ］／［Ｗ×Ｘ］を大きくすることにより、棒状の酸化銅微粒子が得られ、［Ｙ×Ｚ×Ｖ］／［Ｗ×Ｘ］をさらに大きくすることにより、板状の酸化銅微粒子を得ることができる。合流部ＪにおけるＷ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｖが式（１）の関係を満たすことにより、得られる酸化銅微粒子の平均粒子径を７０ｎｍ以下の微細な粒子とすることができる。
　また、合流部Ｊにおける式（１）は、下記の式（２）であることが好ましい。
　１．５＞［Ｙ×Ｚ×Ｖ］／［Ｗ×Ｘ］≧１．３　　（２）
　Ｗ：第１流路内を流通する銅（II）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｘ：第１流路内を流通する銅（II）塩溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｙ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｚ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｖ：第２流路内を流通する塩基性化合物の価数
　詳細な理由は不明ではあるが、合流部ＪにおけるＷ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｖが式（１）、好ましくは式（２）の関係を満たすことにより、微粒子の表面に一価の銅化合物が形成された酸化銅微粒子が得られる。一価の銅化合物は亜酸化銅であることが好ましい。該酸化銅微粒子の内部は一価又は二価の銅の酸化物で構成される。酸化銅微粒子は、二価の銅の一方の電荷が共有結合し、もう一方の電荷は酸イオンにより保護される。回収容器７内に回収された酸化銅微粒子分散液中、酸イオンにより保護された電荷によって粒子同士が反発しあうため、凝集を抑制し、分散剤の添加や分散処理をしなくても酸化銅微粒子が沈降せずに安定化する。そのため、分散性に優れた酸化銅微粒子を製造し得ることが可能になったと推測している。
　本発明の製造方法において、合流部の上流側の流路を流通する液の流速、及び反応流路を流通する溶液の流速に特に制限はなく、流路の等価直径、長さ等により適宜に調節される。例えば、上記各流路に流通する液の流速を１ｍＬ／ｍｉｎ～１０００ｍＬ／ｍｉｎとすることができ、２ｍＬ／ｍｉｎ～４００ｍＬ／ｍｉｎとすることが好ましい。また、上記流速を３ｍＬ／ｍｉｎ～２００ｍＬ／ｍｉｎとすることも好ましく、４ｍＬ／ｍｉｎ～１００ｍＬ／ｍｉｎとすることも好ましく、４ｍＬ～５０ｍＬ／ｍｉｎとすることも好ましく、５ｍＬ／ｍｉｎ～３０ｍＬ／ｍｉｎとしてもよい。また、合流部の上流側の各流路に流通する液の流速は、各流路の間で同じであってもよいし、流路毎に異なる流速としてもよい。
　合流部の上流側の流路を流通する液の線速度、及び反応流路を流通する溶液の線速度は、２～１００００ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましく、２０～５００ｍｍ／ｓｅｃとすることがより好ましい。
　また、合流領域（３）に多層筒型ミキサーを配設した場合、この多層筒型ミキサーの最小筒（内管）を流通する溶液の線速度ａ１と、最小筒以外の筒を流通する溶液（すなわち、最小筒以外の筒と、この最小筒以外の筒と隣接する内側の筒との間を流通する溶液）の線速度ｂ１の比が、ａ１／ｂ１＝１～１００００を満たすことが好ましく、ａ１／ｂ１＝０．０１～１００を満たすことがより好ましく、ａ１／ｂ１＝０．０２～５０を満たすことがさらに好ましい。各筒を流通する溶液の線速度を上記好ましい範囲内とすることで、送液時の圧力損失が低減でき、各液を安定的に流通させることができる。
　また、合流領域（３）に２層筒型ミキサーを配設した場合、この２層筒型ミキサーの最小筒（内管）を流通する溶液の線速度ａ２と、最小筒以外の筒（外管）を流通する溶液（すなわち、外管と内管との間を流通する溶液）の線速度ｂ２の比が、ａ２／ｂ２＝０．０２～５０を満たすことが好ましく、ａ２／ｂ２＝０．０５～２０を満たすことがより好ましく、ａ２／ｂ２＝０．１～１０を満たすことがさらに好ましい。各筒を流通する溶液の線速度を上記好ましい範囲内とすることで、送液時の圧力損失が低減でき、それぞれの液を安定して流通させることができる。
　本発明の製造方法において、第１流路内を流通させる銅塩溶液の濃度に特に制限はないが、希薄である場合、生成する酸化銅（II）の含有量が低下し、粒子の濃縮回収プロセスの負荷が増大するおそれがあり、一方濃厚である場合には、液の粘度が上昇し、ミキサーでの混合性が悪化する場合がある。したがって、上記銅塩溶液の濃度は１０～５０００ｍＭが好ましく、２０～１０００ｍＭがより好ましい。
　また、同様の観点から、第２流路内を流通させる塩基性化合物溶液の濃度は、２０～１００００ｍＭが好ましく、４０～４０００ｍＭがより好ましい。
　本発明の製造方法においては、合流部ＪにおけるＷ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｖを上記式（１）の関係とすることにより、還元剤を使用しなくても平均粒子径が小さい酸化銅微粒子が得られるが、必要に応じ銅（ＩＩ）イオンを還元する還元剤を使用できる。
　還元剤の使用量は特に制限されず、平均粒子径がより小さい酸化銅微粒子が得られる点で、酸化銅1モルに対して、０～１モルが好ましく、０．０１～０．５モルがより好ましい。
　還元剤は、塩基性化合物溶液に添加することができる。
　還元剤としては、その種類は特に制限されず、公知の還元剤を使用することができる。例えば、硫酸ヒドロキシルアミン、硝酸ヒドロキシルアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜ジチオン酸ナトリウム、硫酸ヒドラジン、リン酸ヒドラジン、ヒドラジン、次亜リン酸および次亜リン酸ナトリウムなどが挙げられ、これらを１種または２種以上を用いてもよい。還元剤として好ましくは、ヒドラジンである。
　本発明の製造方法においては、合流部ＪにおけるＷ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｖを上記式（１）の関係とすることにより、分散剤を使用しなくても分散性の高い酸化銅微粒子が得られるが、必要に応じ分散剤、分散安定剤等の公知の添加剤を使用できる。
　分散剤は、銅塩溶液に添加することができる。
　用いることのできる分散剤としては、例えば、アニオン性、カチオン性、両イオン性、ノニオン性もしくは低分子または高分子の分散剤を使用することができる。好ましくはヘキサメタン酸ナトリウムが挙げられる。分散剤の添加量は分散剤の種類等に応じて適宜調節すればよいが、例えば、得られる分散液中に０～１０質量％（ｗ％）含有することが好ましく、０～８質量％がより好ましい。
　本発明の製造方法で得られる酸化銅微粒子の平均粒子径は７０ｎｍ以下であることが好ましく、１０～６０ｎｍであることがより好ましく、２５～４７ｎｍがさらに好ましい。平均粒子径が７０ｎｍ以下であれば分散性が優れた酸化銅微粒子が得られる。
　酸化微銅微粒子の平均粒子径は、レーザー回折による粒子径分布測定機等を用いて動的光散乱により測定できる。
　酸化銅微粒子の形状は粒子状であれば特に制限されない。粒子状とは小さい粒状を指し、その具体例としては、球状、楕円体状、棒状、板状などが挙げられる。完全な球や楕円体等である必要はなく、一部が歪んでいてもよい。棒状ないし板状であるよりも、球状であった方が、粒子同士の接触面積が減少し、凝集し難くなり有利である。
　本発明の製造方法において、反応流路を通過してきた酸化銅微粒子の分散液（懸濁液）は酸化銅微粒子を０．１～１４質量％含有する形態とすることが好ましい。こうすることで、その後の精製、濃縮操作等の作業負担を減らすことができる。
　本発明の製造方法で得られる酸化銅微粒子、及び酸化銅微粒子の分散液の用途に特に制限はなく、例えば、基板配線形成用のメタルインク、無電解めっきの銅供給源、超伝導体などのセラミックス原料、顔料、着色剤、釉薬等、種々の用途に用いることができる。
＜酸化銅微粒子の分散液＞
　本発明は酸化銅微粒子の分散液にも関する。
　本発明の分散液は、分散媒中に酸化銅微粒子が分散した分散液であって、該酸化銅微粒子は、微粒子の表面に一価の銅化合物が形成され、平均粒子径が７０ｎｍ以下である。
　本発明に用いる酸化銅微粒子の形状は、粒子状であれば特に制限されない。粒子状とは小さい粒状を指し、その具体例としては、球状、楕円体状などが挙げられる。完全な球や楕円体である必要はなく、一部が歪んでいてもよい。
　本発明に用いる酸化銅微粒子は、微粒子の表面に一価の銅化合物が形成された酸化銅微粒子である。一価の銅化合物は亜酸化銅であることが好ましい。該酸化銅微粒子の内部は一価又は二価の銅の酸化物で構成された酸化銅微粒子であることが好ましく、酸化銅（Ｉ）粒子（Ｃｕ2Ｏ粒子）、酸化銅（ＩＩ）粒子（ＣｕＯ粒子）、又は酸化銅（Ｉ）粒子及び酸化銅（ＩＩ）粒子の混合物であることがより好ましい。酸化銅微粒子は、分散性、及び分散安定性の観点から本発明の製造方法で得られた酸化銅微粒子であることが好ましい。
　本発明に用いる酸化銅微粒子は、ｐＨ６．８の水に分散させた場合のゼータ電位が３０ｍＶ以上であることが好ましく、より好ましくは４０ｍＶ以上である。ゼータ電位が３０ｍＶ以上であれば、分散性が優れ分散液における凝集を抑制することができる。ゼータ電位は、公知の方法を用いて測定することができる。
　本発明の分散液において、酸化銅微粒子は一部が凝集して分散した分散粒子となっていてもよい。酸化微銅微粒子の平均粒子径は７０ｎｍ以下であり、１０～６０ｎｍが好ましく、２５～４７ｎｍがより好ましい。酸化銅微粒子の平均粒子径が７０ｎｍを超えると分散性が低下し凝集体の沈殿が生じる。
　酸化微銅微粒子の平均粒子径は、レーザー回折による粒子径分布測定機等を用いて動的光散乱により測定できる。
[分散媒]
　本発明の分散液の分散媒としては、水、有機溶媒、あるいは水と有機溶媒の混合物を用いることができ、上記酸化銅微粒子の製造方法において溶媒として挙げられたものを挙げることができる。なかでも、水又はジオール水溶液が好ましく、水がより好ましい。
[添加剤]
　本発明の分散液は、必要に応じ添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、防腐剤、ｐＨ調整剤、消泡剤、分散剤、分散安定剤等の公知の添加剤が挙げられる。
　本発明の分散液に用いることのできる分散剤としては、例えば、アニオン性、カチオン性、両イオン性、ノニオン性もしくは低分子または高分子の分散剤を使用することができる。好ましくはヘキサメタン酸ナトリウムが挙げられる。分散剤の添加量は分散剤の種類等に応じて適宜調節すればよいが、例えば、分散液中に０～１０質量％（ｗｔ％）含有することが好ましく、０～８質量％がより好ましい。
　以下に実施例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
［酸化銅微粒子１及びその分散液１の製造］
＜フロー式反応システム１の構築＞
　図３に示す構成のフロー式反応システムを構築した。第１流路（１）、第２流路（２）、反応流路（４）として、ＳＵＳ３１６製チューブを用いた。銅塩溶液導入手段（５）及び塩基性化合物溶液導入手段（６）として、シリンジポンプ(ＨＡＲＶＡＲＤ社製　ＰＨＤ　ＵＬＴＲＡ)を用い、各シリンジポンプに、銅塩水溶液が入ったシリンジ（容積１００ｍＬ）及び塩基性化合物水溶液が入ったシリンジ（容積１００ｍＬ）をそれぞれ装着する構成とした。
　銅塩水溶液が入ったシリンジの先端を、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの第１流路に接続した。また、塩基性化合物溶液が入ったシリンジの先端を、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの第２流路に接続した。第２流路には圧力計を設置し、送液中の流路内の圧力を測定できるようにした。
　第１流路（１）のうち下流側領域は、長さ５０ｃｍ、外径１／１６Ｉｎ（１．５９ｍｍ）、内径１ｍｍの管をコイル状に巻いた構造とし、加熱領域（８、オイルバス）内に配設した。また、第２流路（２）のうち下流側領域も同様に、長さ５０ｃｍ、外径１／１６Ｉｎ（１．５９ｍｍ）、内径１ｍｍの管をコイル状に巻いた構造とし、加熱領域（８）内に配設した。
　第１流路（１）及び第２流路（２）の下流側末端に多層筒型ミキサーの１つである２層管型ミキサー（内管の外径１／１６Ｉｎ、内径０．２５ｍｍ、外管の外径１／８Ｉｎ、内径２．１７ｍｍ）を設置する。当該内管と第１流路（１）をつなぐことで、当該内管から銅塩溶液を２層管合流部に流出させ、他方、当該外管と第２流路（２）をつなぐことで塩基性化合物溶液を２層管合流部に流出させることにより、銅塩溶液および塩基性化合物溶液が混合するように接続した。多層筒型ミキサー残りの開口部を、コイル状に巻いた長さ２ｍ、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの流路に接続してこの流路を加熱領域（８）内に設置し、さらにその下流に、コイル状に巻いた長さ１ｍ、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの流路を接続し、冷却領域（９、ウォーターバス（２０℃））内に設置した。冷却領域９の下流に回収容器（７）を設置し、反応液を回収する構成とした。
＜酸化銅微粒子の製造＞
　酢酸銅（II）水和物を水に溶解させ、水で希釈して硝酸銅水溶液（濃度０．２８５Ｍ）を調製した。５０％（質量／体積）水酸化ナトリウム水溶液を、水で希釈して水酸化ナトリウム水溶液（濃度０．２８５Ｍ）を調製した。
　上記硝酸銅水溶液１００ｍＬ及び水酸化ナトリウム水溶液１００ｍＬを、それぞれガラス製シリンジ（容積１００ｍＬ）に充填し、上記フロー式反応システムのシリンジポンプにセットした。各液をそれぞれ５ｍｌ／ｍｉｎで送液した。このフロー式反応系において、加熱領域（８）の温度は９０℃とした。反応流路を通過してきた液（黒色の微粒子懸濁液）を回収容器（容積２５０ｍｌのポリエチレン容器）に１００ｍＬ回収した。
＜微粒子の観察および物性＞
　得られた黒色の微粒子懸濁液３０ｍＬを約１００００Ｇで遠心分離して微粒子を沈降させ、得られたペーストを４０℃、５時間真空乾燥させることで酸化銅微粒子１の乾燥粉末を得た。この乾燥粉末をＸＲＤ（Ｘ線回折）（ＲＩＧＡＫＵ製、Ｍｉｎｉｆｌｅｘ）で測定した結果、酸化第二銅に由来する回折パターンのみが検出された。また、この乾燥粉末をＸＰＳ（Ｘ－ｒａｙ　Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）（Ｕｌｖａｃ－ＰＨＩ社製ＸＰＳ　（Ｖｅｒｓａ　Ｐｒｏｂｅ　ＩＩ））で下記の条件にて測定した結果、微粒子の表面に酸化第一銅が形成された酸化銅微粒子であることを確認した。
　また、上記黒色の微粒子懸濁液中、酸化銅微粒子１の含有量は１．１質量％であった。
ＸＰＳ測定条件：
・Ｘ線源：　Ａｌ－Ｋα線１００μｍφ×２５Ｗ×１５ｋＶ
・帯電補正：あり（電子銃・低速イオン銃併用）
・光電子取出角度：４５°
・測定範囲：３００μｍ２（Ａｒｅａ）
・Ｐａｓｓ　Ｅｎｅｒｇｙ：２３．５　ｅＶ
・測定元素：Ｃｕ２ｐ，　Ｃｕ　ＬＭＭ、Ｃ１ｓ、Ｓ２ｐ、Ｏ１ｓ、Ｎ１ｓ
　（凝集体の割合）
　上記の条件の反応で得た微粒子懸濁液より、塩析の効果により凝集体が沈降する。得られた微粒子懸濁液１００ｍＬを静置した後、デカンテーションにより上澄み液を全て除去した。残渣に除去した上澄み液と同量の純水（ｐＨ６．８）を加え、軽く振とうさせて均一に混ぜ、この液を分散液（分散液１）とした。分散液１中、酸化銅微粒子１の含有量は０．２質量％であった。その後、遠心機にて３７８０Ｇの条件で該懸濁液中の粒子を強制的に沈降させた。ここで沈降した粒子を凝集体とみなす。凝集体を回収し、３００℃のホットプレートで水分を完全に飛ばして質量を測定し、下記の式より凝集体の割合（ｗｔ％）を算出した。
 
　凝集体の割合（ｗｔ％）＝（実際の凝集体の乾燥質量／原料銅が全て酸化銅になったと仮定した場合の酸化銅の質量（原料銅のモル数×酸化銅の分子量79））×１００
　（平均粒子径及び多分散指数の測定）
　上記の処理で得た分散液１中の平均粒子径はＭａｒｖｅｌｎ社製動的光散乱測定装置（ゼータサイザーＺＳ）により測定した。平均粒子径はキュムラント解析による粒子径の平均値（Ｚ－Ａｖｅｒａｇｅ）としてＩＳＯ１３３２１で定められている方式で測定した。
　分散液１を水で希釈し、０．０１ｗｔ％とした。平均粒子径（ｎｍ）とともに分散度を示す指標である多分散指数（Ｐｏｌｙｄｉｓｐｅｒｓｉｔｙ　Ｉｎｄｅｘ（ＰＤＩ））を測定した。
　（ゼータ電位の測定）
　分散液１を水で希釈し、０．０１ｗｔ％とした。ガラス製の専用測定セルに所定量導入し、大塚電子社製　ＥＬＳＺ１ＥＡＳにてゼータ電位を測定した。
　得られた酸化銅微粒子１及び分散液１について、下記の評価基準を用いて評価した（Ａが最も好ましい）。
　Ａ＝凝集５％以下で分散液中の平均粒子径が７０ｎｍ以下、ゼータ電位が３０ｍＶ以上となる場合
　Ｂ＝凝集５％より多く５０％以下で分散液中の平均粒子径が７０ｎｍ以下となる場合
　Ｃ＝凝集５０％より多くなる場合
[酸化銅微粒子２～６及びその分散液２～６]
　第１流路内を流通する銅（II）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｗ及び第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｙを、下記表１に記載のものに変更した以外は酸化銅微粒子１及びその分散液１と同様にして、酸化銅微粒子２～６及びその分散液２～６を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
[酸化銅微粒子７及びその分散液７]
　水酸化ナトリウム水溶液にヒドラジンを酢酸銅に対し０．００１モル％となるように添加し、酢酸銅水溶液にヘキサメタン酸ナトリウムを５ｗ％となるように添加したこと以外は酸化銅微粒子１及びその分散液１と同様にして、酸化銅微粒子７及びその分散液７を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
[酸化銅微粒子８～１８及びその分散液８～１８]
　第１流路内を流通する銅（II）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｗ及び第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｙを、下記表１に記載のものに変更した以外は酸化銅微粒子７及びその分散液７と同様にして、酸化銅微粒子８～１８及びその分散液８～１８を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 
（＊２）＝ヘキサメタリン酸ナトリウムｗｔ％＝（ヘキサメタリン酸ナトリウム質量／酸化銅（＊３）質量）×１００
（＊３）＝原料中の銅が全て酸化銅になったと仮定した質量割合
（＊４）＝ヒドラジンのモル％＝（ヒドラジンのモル数／酸化銅（＊５）モル数）×１００
（＊５）＝原料中の銅が全て酸化銅になったと仮定したモル数
　Ｗ：第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｘ：第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｙ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｚ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｖ：第２流路内を流通する塩基性化合物の価数
[酸化銅微粒子１９及びその分散液１９]
　酢酸銅水溶液にヘキサメタン酸ナトリウムを５ｗ％となるように添加したこと以外は酸化銅微粒子１及びその分散液１と同様にして、酸化銅微粒子１９及びその分散液１９を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
[酸化銅微粒子２０～２４及びその分散液２０～２４]
　第１流路内を流通する銅（II）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｗ及び第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｙを、下記表２に記載のものに変更した以外は酸化銅微粒子１９及びその分散液１９と同様にして、酸化銅微粒子２０～２４及びその分散液２０～２４を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
[酸化銅微粒子２５及びその分散液２５]
　水酸化ナトリウム水溶液にヒドラジンを酢酸銅に対し０．００１モル％となるように添加したこと以外は酸化銅微粒子１及びその分散液１と同様にして、酸化銅微粒子２５及びその分散液２５を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
[酸化銅微粒子２６～２９及びその分散液２６～２９]
　第１流路内を流通する銅（II）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｗ及び第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）Ｙを、下記表２に記載のものに変更した以外は酸化銅微粒子２５及びその分散液２５と同様にして、酸化銅微粒子２６～２９及びその分散液２６～２９を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
（＊２）＝ヘキサメタリン酸ナトリウムｗｔ％＝（ヘキサメタリン酸ナトリウム質量／酸化銅（＊３）質量）×１００
（＊３）＝原料中の銅が全て酸化銅になったと仮定した質量割合
（＊４）＝ヒドラジンのモル％＝（ヒドラジンのモル数／酸化銅（＊５）モル数）×１００
（＊５）＝原料中の銅が全て酸化銅になったと仮定したモル数
　Ｗ：第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｘ：第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｙ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度（ｍｏｌ／Ｌ）
　Ｚ：第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速（ｍＬ／ｍｉｎ）
　Ｖ：第２流路内を流通する塩基性化合物の価数
　上記で得られた分散液１～２９中の、酸化銅微粒子１～２９の含有量（質量％）を表３に示す。表中「＜０．１」は０．１質量％未満を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
［酸化銅微粒子３０～３３及びその分散液３０～３３の製造］
　加熱領域８の温度を下記表４に記載の温度に変更した以外は酸化銅微粒子３及びその分散液３と同様にして、酸化銅微粒子３０～３３及びその分散液３０～３３を得て、酸化銅微粒子の観察および物性を測定し評価した。結果を表４に示す。表中「＜０．１」は０．１質量％未満を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
［酸化銅微粒子４０及びその分散液４０の製造］
＜フロー式反応システム４０の構築＞
　図１に示す構成のフロー式反応システムを構築した。第１流路（１）、第２流路（２）、反応流路（４）として、ＳＵＳ３１６製チューブを用いた。銅塩溶液導入手段（５）及び塩基性化合物溶液導入手段（６）として、シリンジポンプ(ＨＡＲＶＡＲＤ社製　ＰＨＤ　ＵＬＴＲＡ)を用い、各シリンジポンプに、銅塩水溶液が入ったシリンジ（容積１００ｍＬ）及び塩基性化合物水溶液が入ったシリンジ（容積１００ｍＬ）をそれぞれ装着する構成とした。
（Ｔ字型ミキサー）
　銅塩溶液が入ったシリンジの先端を、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの第１流路に接続した。また、塩基性化合物溶液が入ったシリンジの先端を、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの第２流路に接続した。第２流路には圧力計を設置し、送液中の流路内の圧力を測定できるようにした。
　第１流路（１）のうち下流側領域は、長さ５０ｃｍ、外径１／１６Ｉｎ（１．５９ｍｍ）、内径１ｍｍの管をコイル状に巻いた構造とし、加熱領域（８、オイルバス）内に配設した。また、第２流路（２）のうち下流側領域も同様に、長さ５０ｃｍ、外径１／１６Ｉｎ（１．５９ｍｍ）、内径１ｍｍの管をコイル状に巻いた構造とし、加熱領域（８）内に配設した。
　第１流路（１）及び第２流路（２）の下流側末端に内径０．５ｍｍのＴ字型ミキサー（Ｕｐｃｈｒｃｈ社製）を設置し、銅塩溶液および塩基性化合物溶液が正面衝突するように、各流路とＴ字型ミキサー（商品名：ティーユニオン、Ｕｐｃｈｕｒｃｈ社製）の開口部（Ａ及びＢ）とを接続した。Ｔ字型ミキサー残りの開口部Ｏを、コイル状に巻いた長さ２ｍ、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの流路に接続してこの流路を加熱領域（８）内に設置し、さらにその下流に、コイル状に巻いた長さ１ｍ、外径１／８Ｉｎ（３．１８ｍｍ）、内径２．１７ｍｍの流路を接続し、冷却領域（９、ウォーターバス（２０℃））内に設置した。冷却領域９の下流に回収容器（７）を設置し、反応液を回収する構成とした。
　フロー式反応システム１を、フロー式反応システム４０に変更した以外は酸化銅微粒子３及びその分散液３と同様にして、酸化銅微粒子４０及びその分散液４０を得て、微粒子の観察および物性を測定し評価した。結果を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
［酸化銅微粒子５０～５４及びその分散液５０～５４の製造］
　Ｔ字型ミキサーの内径（開口部の直径）を表６に記載の通り変更した以外は酸化銅微粒子４０及びその分散液４０と同様に、酸化銅微粒子５０～５４及びその分散液５０～５４を製造し、酸化銅微粒子４０及びその分散液４０と同様に微粒子の観察および物性を測定し評価した。結果を表６に示す。表中「＜０．１」は０．１質量％未満を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　このように、本発明の製造方法により、ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を連続的に製造することができることがわかった。
　本発明の製造方法によれば、ナノメートルサイズの分散性に優れた酸化銅微粒子を、連続的に製造することができる。
　本発明の酸化銅微粒子の分散液は、酸化銅微粒子の凝集を防ぎ、分散性に優れた酸化銅微粒子の分散液である。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１６年７月２２日出願の日本特許出願（特願２０１６－１４４８３７）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
１００、２００、３００　フロー式反応システム
　　１　第１流路
　　２　第２流路
　　３　合流領域
　　　３ａ　Ｔ字型ミキサー
　　　３ｂ　２層筒型ミキサー（多層筒型ミキサー）
　　　３ｃ　３層筒型ミキサー（多層筒型ミキサー）
　　４　反応流路
　　５　銅塩溶液導入手段（シリンジポンプ）
　　６　塩基性化合物溶液導入手段（シリンジポンプ）
　　７　回収容器
　　８　加熱領域
　　９　冷却領域
　　Ｐ　圧力計
　　Ｊ　合流部
　　Ｔ１　内管
　　Ｔ２　外管
　　Ｔ３　中管
　　１０　第３流路
　　１１　第三液導入手段（シリンジポンプ）
 

Claims (14)

  1. 　第１流路に銅（ＩＩ）塩溶液を、第２流路に塩基性化合物溶液をそれぞれ導入して各流路内に各溶液を通流させ、前記第１流路内を流通する銅塩溶液と、前記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液とを合流し、合流した液が下流へ流通中に銅（ＩＩ）塩と塩基性化合物とを反応させ、反応生成物から酸化銅微粒子を製造することを含む、フロー式反応による酸化銅微粒子の製造方法であって、
    　前記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液と前記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液とが合流する合流部において、前記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＷ、前記第１流路内を流通する銅（ＩＩ）塩溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＸ、前記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液濃度をｍｏｌ／Ｌ単位でＹ、前記第２流路内を流通する塩基性化合物溶液の流速をｍＬ／ｍｉｎ単位でＺ、前記第２流路内を流通する塩基性化合物の価数をＶとしたとき下記の式（１）の関係を満たす、製造方法。
    　　　１．５≧[Ｙ×Ｚ×Ｖ]／[Ｗ×Ｘ]≧１．１　　　式（１）
  2. 　前記銅（ＩＩ）塩が、酢酸銅（ＩＩ）である、請求項１に記載の製造方法。
  3. 　８０℃以上の温度下で前記銅（ＩＩ）塩と前記塩基性化合物とを反応させる、請求項１又は２記載の製造方法。
  4. 　前記銅（ＩＩ）塩溶液と前記塩基性化合物溶液とを多層筒型ミキサーを用いて合流する、請求項１～３のいずれか一項記載の製造方法。
  5. 　前記多層筒型ミキサーの最小筒の等価直径が０．１ｍｍ～５０ｍｍである、請求項４に記載の製造方法。
  6. 　前記多層筒型ミキサーの最小筒部を流通する溶液の線速度ａ１と、最小筒部以外の筒を流通する溶液の線速度ｂ１の比がａ１／ｂ１＝１～１００００である、請求項４又は５に記載の製造方法。
  7. 　前記多層筒型ミキサーが２層筒型ミキサーである、請求項５又は６に記載の製造方法。
  8. 　２層筒型ミキサーの内管の線速度ａ２と、外管の線速度ｂ２の比が、ａ２／ｂ２＝１～１００００である、請求項７に記載の製造方法。
  9. 　前記銅（ＩＩ）塩溶液と前記塩基性化合物溶液とをＴ字型ミキサーを用いて合流する、請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。
  10. 　前記Ｔ字型ミキサーの開口部の等価直径が０．１～１０ｍｍである、請求項９に記載の製造方法。
  11. 　分散媒中に酸化銅微粒子が分散した分散液であって、前記酸化銅微粒子は微粒子の表面に一価の銅化合物が形成され、平均粒子径が７０ｎｍ以下である、分散液。
  12. 　前記酸化銅微粒子は、ｐＨ６．８の水に分散させた場合のゼータ電位が３０ｍＶ以上である、請求項１１に記載の分散液。
  13. 　前記一価の銅化合物が亜酸化銅である、請求項１１または請求項１２に記載の分散液。
  14. 　前記分散液中に前記酸化銅微粒子を０．１～１４質量％含有する、請求項１１～１３のいずれか一項記載の分散液。
     
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