WO2017199617A1

WO2017199617A1 - モジュール部品

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Publication number: WO2017199617A1
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Authority: WO
Inventors: 西川　博
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2017-04-04
Publication date: 2017-11-23
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Abstract

モジュール部品（１）は、基板（１０）と、基板（１０）の主面に配置された第１メイン電極（４０ａ）と、第２メイン電極（４０ｂ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と、第４メイン電極（４０ｄ）と、２つのメイン電極の間に配置され、第１メイン電極（４０ａ）、第２メイン電極（４０ｂ）、第３メイン電極（４０ｃ）および第４メイン電極（４０ｄ）のいずれかと、はんだ（６０ａ）により接続されたサブ電極（５０）と、第１メイン電極（４０ａ）と第２メイン電極（４０ｂ）とに実装された第１実装部品（２０ａ）と、第３メイン電極（４０ｃ）と第４メイン電極（４０ｄ）とに実装された第２実装部品（２０ｂ）とを備え、サブ電極（５０）の面積は、各メイン電極（４０ａ～４０ｄ）の面積より小さい。

Description

モジュール部品

　本発明は、モジュール部品に関する。

　従来、電気機器および通信機器等の分野では、回路基板上に実装部品を搭載することによって構成されるモジュール部品が開発されている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１に記載のモジュール部品では、電子部品および配線等の回路構成が予め設計されており、設計された回路構成を実現するために回路基板内には配線を形成し、回路基板の表面には電極を形成する。そして、実装部品をはんだによって電極に接合することで回路基板に実装し、モジュール部品を形成している。

特開２０１０－６７９８９号公報

　しかし、特許文献１に記載の従来のモジュール部品では、回路構成に応じた配線および電極の配置が設計されるため、回路構成が変わるとその都度設計変更が必要になる。また、設計変更に合わせて配線および電極を回路基板に形成することは手間および時間を要する。さらに、設計変更に対応するために複数種類の回路基板を予め用意することは費用を要する。

　上記課題に鑑み、本発明は、複数の回路構成に対応することができるモジュール部品を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明にかかるモジュール部品の一態様は、基板と、前記基板の主面に配置された第１メイン電極と、前記第１メイン電極に対向するように前記主面に配置された第２メイン電極と、前記主面において、前記第１メイン電極および前記第２メイン電極が設けられた位置以外の位置に配置された第３メイン電極と、前記第３メイン電極に対向するように前記主面に配置された第４メイン電極と、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか２つの電極の間に配置され、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のいずれかと、導電性接合部材により接続されたサブ電極と、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極とに実装された第１実装部品と、前記第３メイン電極と前記第４メイン電極とに実装された第２実装部品とを備え、前記サブ電極の面積は、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極の面積より小さい。

　この態様によれば、モジュール部品は、第１メイン電極、第２メイン電極、第３メイン電極および第４メイン電極のいずれかとサブ電極とは、導電性接合部材のみで接続される。したがって、第１メイン電極、第２メイン電極、第３メイン電極および第４メイン電極のいずれかとサブ電極とを接続するための配線パターンを予め基板に形成する必要がなく、導電性接合部材の配置を変更することにより簡便に回路構成を変更することができる。

　また、前記サブ電極は、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間、および、前記第３メイン電極と前記第４メイン電極との間の少なくともいずれかに設けられている。

　この態様によれば、サブ電極は、基板の主面において、第１実装部品または第２実装部品、またはその両方の下に配置される。これにより、メイン電極とサブ電極とを接続する導電性接合部材を伸ばし広げる範囲をコントロールすることができる。したがって、メイン電極とサブ電極との接続を良好に行うことができる。

　また、前記サブ電極は、前記第１メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第１メイン電極に近接するいずれかとの間、および、前記第２メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第２メイン電極に近接するいずれかとの間の少なくともいずれかに設けられている。

　この態様によれば、サブ電極を導電性接合部材によりメイン電極に接続するので、配線パターンを予め基板に形成する必要がなく、導電性接合部材の配置によりサブ電極とメイン電極とを接続することができる。

　また、前記第１メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第１メイン電極に近接するいずれか、および、前記第２メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第２メイン電極に近接するいずれか、のうちの少なくともいずれかは、前記サブ電極を介して接続されている。

　この態様によれば、２つのメイン電極の間に配置されたサブ電極とメイン電極とを導電性接合部材によって接続するので、２つのメイン電極の距離が遠い場合であっても、サブ電極を介して２つのメイン電極を接続することができる。

　また、前記サブ電極は、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの少なくともいずれかを介して、前記第１実装部品または前記第２実装部品と接続されている。

　この態様によれば、サブ電極は、メイン電極を介して実装部品に接続されているので、メイン電極を介してサブ電極から実装部品に電流または電圧等の信号を供給することができる。

　また、前記サブ電極は、接地されている。

　この態様によれば、サブ電極をグランド電極として使用することができる。

　また、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか１つは、入力配線に接続されている。

　この態様によれば、実装部品が接続されるメイン電極のうちの１つに接続された配線を、実装部品へ入力信号を供給する配線として使用することができる。

　また、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか１つは、出力配線に接続されている。

　この態様によれば、実装部品が接続されるメイン電極のうちの１つに接続された配線を、実装部品からの信号を出力する配線として使用することができる。

　また、前記サブ電極は、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれかと接続されている。

　この態様によれば、入力配線に接続された第１メイン電極、第２メイン電極、第３メイン電極および第４メイン電極から分岐した配線経路を構成することができる。

　また、前記サブ電極は、前記出力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれかと接続されている。

　この態様によれば、出力配線に接続された第１メイン電極、第２メイン電極、第３メイン電極および第４メイン電極から分岐した配線経路を構成することができる。

　また、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間、および、前記第３メイン電極と前記第４メイン電極との間の少なくともいずれかにおいて複数の前記サブ電極が設けられている。

　この態様によれば、接続したいメイン電極に近い方のサブ電極を使用することができるので、サブ電極とメイン電極との接合性を向上することができる。

　また、前記サブ電極は、前記モジュール部品を平面視したときに、前記第１実装部品または前記第２実装部品と重複し、かつ、前記第１実装部品または前記第２実装部品の側面に沿った位置に配置されている。

　この態様によれば、サブ電極を第１実装部品または第２実装部品の側面に沿った位置に配置するので、第１実装部品または第２実装部品の真下へと向かう磁力線の妨げとなる位置に電極を配置するのを回避することができる。これにより、モジュール部品の特性を向上することができる。

　また、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに並列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、直列に接続されている。

　また、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに直列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　また、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに並列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　また、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに直列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、直列に接続されている。

　この態様によれば、第１実装部品および第２実装部品で構成される直列回路および並列回路の回路構成を変更しても、１つの基板により対応することができる。

　また、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極が配置された位置以外の位置に配置された第５メイン電極と、前記第５メイン電極と対向する位置に配置された第６メイン電極と、前記第５メイン電極と前記第６メイン電極とに実装された第３実装部品とをさらに備え、前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つは、前記入力配線と前記出力配線との間に直列に接続され、前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの他の１つは、前記入力配線と前記入力配線とに直列に接続された前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つとの間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続され、前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの残りの１つは、前記出力配線に直列に接続された前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つと前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　この態様によれば、１つの基板において、第１実装部品、第２実装部品および第３実装部品の接続を変更することによりΔ結線回路の構成を実現ことができる。

　また、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極が配置された位置以外の位置に配置された第５メイン電極と、前記第５メイン電極と対向する位置に配置された第６メイン電極と、前記第５メイン電極と前記第６メイン電極とに実装された第３実装部品とをさらに備え、前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの２つは、前記入力配線と前記出力配線との間に直列に接続され、前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの残りの１つは、前記第１実装部品と前記第２実装部品との間に前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　この態様によれば、１つの基板において、第１実装部品、第２実装部品および第３実装部品の接続を変更することによりＹ結線回路の構成を実現することができる。

　また、前記第１メイン電極または前記第３メイン電極に最も近接する前記第２メイン電極または前記第４メイン電極は、最も近接する前記第１メイン電極または前記第３メイン電極と、前記サブ電極を介することなく接続されている。

　この態様によれば、メイン電極同士の側面を導電性接合部材のみで接続するので、メイン電極同士を接続するための配線パターンを予め基板に形成する必要がなく、導電性接合部材の配置を変更することにより簡便にメイン電極同士を接合することができる。

　また、基板と、前記基板の主面に配置された第１メイン電極と、前記第１メイン電極に対向するように前記主面に配置された第２メイン電極と、前記主面において、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間に配置された第１サブ電極および第２サブ電極と、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極とに実装された第１実装部品とを備え、前記第１サブ電極および前記第２サブ電極の面積は、前記第１メイン電極および前記第２メイン電極の面積よりも小さく、前記第１サブ電極は、前記第１メイン電極または前記第２メイン電極に、導電性接合部材により接続され、前記第２サブ電極は、前記第１サブ電極が接続されていない前記第１メイン電極または前記第２メイン電極に、導電性接合部材により接続されている。

　この態様によれば、１つの基板により、サブ電極と第１メイン電極または第２メイン電極とを導電性接合部材のみで接続するので、サブ電極と第１メイン電極または第２メイン電極とを接続するための配線パターンを予め基板に形成する必要がなく、導電性接合部材の配置を変更することにより、簡便に第１実装部品に流れる電流の向きを変えることができる。したがって、第１実装部品が周囲に与える磁界を変更することができる。

　本発明によれば、複数の回路構成に対応することができるモジュール部品を提供することができる。

図１は、実施の形態１にかかるモジュール部品の構成を示す概念図である。図２Ａは、実施の形態１にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図２Ｂは、実施の形態１にかかるモジュール部品において第１メイン電極と第１サブ電極との接続例を示す平面図である。図２Ｃは、実施の形態１にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図２Ｄは、実施の形態１にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図３Ａは、実施の形態１にかかるモジュール部品における第１実装部品と第２実装部品の接続例を示す平面図である。図３Ｂは、実施の形態１にかかるモジュール部品における第１実装部品と第２実装部品の他の接続例を示す平面図である。図４Ａは、実施の形態２にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図４Ｂは、実施の形態２にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図４Ｃは、実施の形態２にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図５Ａは、実施の形態３にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図５Ｂは、実施の形態３にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図５Ｃは、実施の形態３にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図６Ａは、実施の形態４にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図６Ｂは、実施の形態４にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図６Ｃは、実施の形態４にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図７Ａは、実施の形態５にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図７Ｂは、実施の形態５にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図７Ｃは、実施の形態５にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図７Ｄは、実施の形態５にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図７Ｅは、実施の形態５にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図８Ａは、実施の形態６にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図８Ｂは、実施の形態６にかかるモジュール部品において第１実装部品、第２実装部品および第３実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図８Ｃは、実施の形態６にかかるモジュール部品において第１実装部品、第２実装部品および第３実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図９Ａは、実施の形態７にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図９Ｂは、実施の形態７にかかるモジュール部品において第１実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図９Ｃは、実施の形態７にかかるモジュール部品において第１実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図１０Ａは、実施の形態８にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１０Ｂは、実施の形態８にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図１０Ｃは、実施の形態８にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図１１Ａは、変形例１にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１１Ｂは、変形例１にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。図１２Ａは、変形例２にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１２Ｂは、変形例２にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する。なお、理解を容易にするために、各図において、はんだにはハッチングを付して示している。

　（実施の形態１）
　以下、実施の形態１について、図１～図３Ｂを用いて説明する。本実施の形態では、基板４０に実装されるモジュール部品１について説明する。

　図１は、本実施の形態にかかるモジュール部品１の構成を示す概略図である。

　モジュール部品１は、図１に示すように、基板１０の主面に第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂと、配線３０ａ、３０ｂ、３０ｃおよび３０ｄと、図２Ａに示すように、第１メイン電極４０ａと、第２メイン電極４０ｂと、第３メイン電極４０ｃと、第４メイン電極４０ｄ（図２Ａ参照）と、サブ電極５０（図２Ａ参照）とを備えている。

　基板１０は、例えば、プリント基板またはＬＴＣＣ（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等である。

　第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは、例えば、コンデンサ、インダクタ等の部品である。第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは、第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄと接続できるように、両端に電極部が設けられている。

　図２Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品１の基板１０における電極パターンの一例を示す平面図である。

　図２Ａに示すように、基板１０には、第１メイン電極４０ａと、第２メイン電極４０ｂと、第３メイン電極４０ｃと、第４メイン電極４０ｄが形成されている。第２メイン電極は第１メイン電極に対向するように配置されている。第３メイン電極は第１メイン電極および第２メイン電極が設けられた位置以外の位置に配置されている。第４メイン電極は、第３メイン電極に対向するように配置され、第１メイン電極、第２メイン電極、および第３メイン電極が設けられた位置以外の位置に配置されている。第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄは、例えばＣｕ－Ｎｉ系の材料で形成されている。なお、第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄは、その他の材料で形成されていてもよく、例えばアルミニウム等で形成されていてもよい。

　第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄは、例えば、長辺が２００μｍ、短辺が９０μｍの略長方形の形状をしている。

　第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとは、基板１０上において長辺が略並行となるように対向して配置されている。第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間の距離は、例えば、２２０μｍである。同様に、第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとは、基板１０上において長辺が略並行となるように対向して配置されている。第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとの間の距離は、例えば、２２０μｍである。

　また、第３メイン電極４０ｃは、基板１０の主面において、第１メイン電極４０ａと短辺が略並行となるように対向して配置されている。第１メイン電極４０ａと第３メイン電極４０ｃとの間の距離は、例えば１２５μｍである。同様に、第４メイン電極４０ｄは、基板１０の主面において、第２メイン電極４０ｂと短辺が略並行となるように対向して配置されている。第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとの間の距離は、例えば１２５μｍである。

　第１メイン電極４０ａは、配線３０ａの一端に接続されている。配線３０ａは、例えばＣｕ－Ｎｉ系の材料で形成されている。配線３０ａの幅は、例えば７５μｍである。配線３０ａの他端は、端子Ａ（例えば、入力端子）に接続される。

　また、第２メイン電極４０ｂは、配線３０ｂの一端に接続されている。配線３０ｂの他端は、端子Ｂ（例えば、出力端子）に接続される。配線３０ｂを構成する材料および配線３０ｂの幅については、配線３０ａと同様であるので詳細な説明は省略する。なお、配線３０ａおよび配線３０ｂは、それぞれ本発明における入力配線および出力配線に相当する。

　また、基板１０の主面の第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間には、サブ電極５０が形成されている。サブ電極５０は、例えばＣｕ－Ｎｉ系の材料で形成されている。なお、サブ電極５０は、その他の材料で形成されていてもよく、例えばアルミニウム等で形成されていてもよい。サブ電極５０の面積は、第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄの面積よりも小さい。例えば、サブ電極５０は、直径９０μｍの円形の形状をしている。なお、サブ電極５０は、例えば、四角形、三角形、楕円形など、円形の形状以外の形状であってもよい。サブ電極５０と第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂとの間のそれぞれの距離は、例えば６５μｍである。

　サブ電極５０は、後に詳述するように、第１メイン電極４０ａまたは第２メイン電極４０ｂに、はんだ６０ａにより接続されている。これにより、第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂと第１実装部品２０ａとは導通している。

　また、サブ電極５０は、配線３０ｃを介して第３メイン電極４０ｃに接続されている。なお、サブ電極５０は、第３メイン電極４０ｃに限らず、配線３０ｃを介して第４メイン電極４０ｄに接続されていてもよい。

　図２Ｂは、本実施の形態にかかるモジュール部品１において第１メイン電極４０ａとサブ電極５０との接続例を示す平面図である。

　図２Ｂに示すように、第１メイン電極４０ａとサブ電極５０とは、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ａによって接続されている。ここで使用されているはんだ６０ａは、第１実装部品２０ａの一端を第１メイン電極４０ａに接続する際に使用されるはんだ６０と一体となっている。なお、はんだ６０ａは、本発明における導電性接合部材に相当する。

　第１実装部品２０ａと第１メイン電極４０ａとは、第１実装部品２０ａの電極部と第１メイン電極４０ａとの間にはんだ６０を配置することで接続されている。ペースト状のはんだ６０を第１実装部品２０ａと第１メイン電極４０ａとを接続するように基板１０の主面に塗布し、加熱溶融したのち冷却することで硬化する。はんだ６０の塗布の方法としては、例えば、はんだを塗布する部分を開口したメタルマスクを基板１０の主面に配置してスキージによってはんだを塗布する方法、はんだ６０の実装パターンを形成したシートを用いて基板１０の主面にはんだ６０を転写する方法等であってもよい。このとき、第１メイン電極４０ａとサブ電極５０との間にもはんだ６０ａを塗布し、加熱溶融したのち冷却して硬化することで、第１メイン電極４０ａとサブ電極５０とを接続する。はんだ６０ａの使用量および粘性を調整することにより、第１メイン電極４０ａとサブ電極５０とは、配線パターン等を予め基板に形成することなくはんだ６０ａのみで接続することができる。

　なお、サブ電極５０は、第１メイン電極４０ａに限らず、後に説明するように第２メイン電極４０ｂに接続されてもよい。

　図２Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品１において第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが基板１０に実装された構成の一例を示す平面図である。なお、図２Ｃでは、理解を容易にするために、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂの下に配置されている第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、サブ電極５０およびはんだ６０および６０ａを破線で示している。

　図２Ｃに示すように、第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂの上には、第１実装部品２０ａが実装されている。第１実装部品２０ａは、例えば、コンデンサである。第１実装部品２０ａの両端に設けられた電極部は、それぞれ第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂに接続されている。また、第１メイン電極４０ａは、サブ電極５０を介して第３メイン電極４０ｃに接続されている。したがって、第１実装部品２０ａは、サブ電極５０を介して第２実装部品２０ｂと接続されていることとなる。

　また、第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄの上には、第２実装部品２０ｂが実装されている。第２実装部品２０ｂも第１実装部品２０ａと同様、例えば、コンデンサである。

　第２実装部品２０ｂの両端に設けられた電極部は、それぞれ第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄに接続されている。第４メイン電極４０ｄは、さらに配線３０ｄの一端に接続されている。配線３０ｄの他端は、端子Ｃに接続される。本実施形態において、端子Ｃはグランドに接続される。なお、端子Ｃは、グランドではなく図示していない回路素子に配線を介して接続されていてもよい。

　このような接続により、図２Ｃに示すモジュール部品１では、図３Ａに示すような回路が構成されている。なお、図３Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品における第１実装部品と第２実装部品の接続例を示す平面図である。

　図２Ｃおよび図３Ａに示すように、モジュール部品１では、第１メイン電極４０ａは、サブ電極５０を介して第３メイン電極４０ｃに接続されている。したがって、第１実装部品２０ａは、サブ電極５０を介して第２実装部品２０ｂと接続されている。ここで、第１実装部品２０ａは、入力配線である配線３０ａと出力配線である配線３０ｂとの間に直列に接続されている。また、第２実装部品２０ｂは、端子Ａと第１実装部品２０ａとの間に、入力配線である配線３０ａと出力配線である配線３０ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。また、配線３０ｄは、グランドに接続される。

　このような構成により、モジュール部品１が形成されている。

　なお、モジュール部品１は、上述した形態に限らず、以下に示すモジュール部品のような構成であってもよい。図２Ｄは、本発明にかかるモジュール部品において第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが実装された構成の例を示す平面図である。また、図３Ｂは、本発明にかかるモジュール部品における第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂの他の接続例を示す平面図である。

　図２Ｄに示すモジュール部品は、サブ電極５０が、第１メイン電極４０ａではなく第２メイン電極４０ｂに接続されていてもよい。サブ電極５０と第２メイン電極４０ｂとの接続方法は、上述したモジュール部品１と同様である。

　図２Ｄおよび図３Ｂに示すモジュール部品では、第２メイン電極４０ｂは、サブ電極５０を介して第３メイン電極４０ｃに接続されている。したがって、第１実装部品２０ａは、サブ電極５０を介して第２実装部品２０ｂと接続されている。ここで、第１実装部品２０ａは、入力配線である配線３０ａと出力配線である配線３０ｂとの間に直列に接続されている。また、第２実装部品２０ｂは、端子Ｂと第１実装部品２０ａとの間に入力配線である配線３０ａと出力配線である配線３０ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。また、配線３０ｄは、グランドに接続される。

　このような構成により、図２Ｄに示すモジュール部品が形成されている。

　以上、本実施の形態にかかるモジュール部品１によれば、第１メイン電極４０ａまたは第２メイン電極４０ｂとサブ電極５０とは、はんだ６０ａのみで接続される。したがって、第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂとサブ電極５０とを接続するための配線パターンを予め基板１０に形成する必要がなく、はんだ６０ａの配置を変更することにより簡便に回路構成を変更することができる。よって、１つの基板で複数の回路構成に対応することができるモジュール部品を提供することができる。

　なお、上述した実施の形態１では、第１メイン電極４０ａまたは第２メイン電極４０ｂとサブ電極５０とを接続する構成について説明したが、第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとの間にサブ電極５０が配置され、第３メイン電極４０ｃまたは第４メイン電極４０ｄとサブ電極５０とを接続する構成であってもよい。

　（実施の形態２）
　次に、実施の形態２について、図４Ａ～図４Ｃを用いて説明する。

　図４Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図４Ｂおよび図４Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、サブ電極５０が複数のサブ電極である第１サブ電極５０ａと第２サブ電極５０ｂとで構成される点である。その他の構成は、実施の形態１に示したモジュール部品１と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　図４Ａに示すように、基板１０の主面において、サブ電極５０は、第１サブ電極５０ａと第２サブ電極５０ｂとで構成されている。第１サブ電極５０ａおよび第２サブ電極５０ｂを構成する材料は、実施の形態１に示したサブ電極５０と同様である。

　第１サブ電極５０ａは、例えば、直径９０μｍの円形の形状をしている。第１サブ電極５０ａは、第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間の中間よりも第１メイン電極４０ａ寄りの位置に配置されている。第１サブ電極５０ａと第１メイン電極４０ａとの距離は、例えば２０μｍである。

　ここで、図４Ａに示すように、配線３０ｃは、第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間の中間の位置に形成されている。したがって、配線３０ｃは、平面視で第１サブ電極５０ａと一部重複している。第１サブ電極５０ａと配線３０ｃとの重複部分の面積は、例えば、第１サブ電極５０ａの１／２の面積である。

　このように、第１サブ電極５０ａを第１メイン電極４０ａに近い位置に設けることにより、図４Ｂに示すように、第１メイン電極４０ａと第１サブ電極５０ａとを、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ａにより容易に接続することができる。したがって、本実施の形態にかかるモジュール部品において、容易に第１サブ電極５０ａと第１メイン電極４０ａとを接続することができる。

　また、第１サブ電極５０ａと同様に、第２サブ電極５０ｂは、例えば、直径９０μｍの円形の形状をしている。第２サブ電極５０ｂは、第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間の中間よりも第２メイン電極４０ｂ寄りの位置に配置されている。第２サブ電極５０ｂと第２メイン電極４０ｂとの距離は、例えば２０μｍである。また、第２サブ電極５０ｂと配線３０ｃとの重複部分の面積は、例えば、第２サブ電極５０ｂの１／２の面積である。

　このように、第２サブ電極５０ｂを第２メイン電極４０ｂに近い位置に設けることにより、図４Ｃに示すように、第２メイン電極４０ｂと第２サブ電極５０ｂとを、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ｂにより容易に接続することができる。したがって、本実施の形態にかかるモジュール部品において、容易に第２サブ電極５０ｂと第２メイン電極４０ｂとを接続することができる。

　（実施の形態３）
　次に、実施の形態３について、図５Ａ～図５Ｃを用いて説明する。

　図５Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図５Ｂおよび図５Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、本実施の形態にかかるモジュール部品を平面視したときに第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂと重畳しない位置に、サブ電極５０ｃおよびサブ電極５０ｄが設けられている点である。

　具体的には、図５Ａに示すように、基板１０の主面において、第１メイン電極４０ａと第３メイン電極４０ｃとの間にサブ電極５０ｃが設けられている。また、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとの間にサブ電極５０ｄが設けられている。

　サブ電極５０ｃおよびサブ電極５０ｄは、実施の形態１に示したサブ電極５０と同様、Ｃｕ－Ｎｉ系の材料で構成されている。サブ電極５０ｃおよび５０ｄは、例えば、直径９０μｍの円形の形状をしている。

　また、図５Ａに示すように、サブ電極５０ｅは、第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとの間に設けられている。サブ電極５０ｅは、実施の形態１に示したサブ電極５０と同様、Ｃｕ－Ｎｉ系の材料で構成されている。サブ電極５０ｃおよび５０ｄは、例えば、直径９０μｍの円形の形状をしている。サブ電極５０ｅには、配線３０ｅの一端が接続されている。配線３０ｅは、実施の形態１に示した配線３０ｄと同様、グランドに接続される。サブ電極５０ｅは、第３メイン電極４０ｃまたは第４メイン電極４０ｄとはんだにより接続される。

　サブ電極５０ｃは、図５Ｂに示すように、第１メイン電極４０ａおよび第３メイン電極４０ｃと、配線パターン等を使用することなくはんだ６１によって接続される。はんだ６１は、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに実装するときに使用するはんだ６０（図示せず）、および、第２実装部品２０ｂの電極部を第３メイン電極４０ｃに実装するときに使用するはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　このように、第１メイン電極４０ａと第３メイン電極４０ｃとの間にサブ電極５０ｃを設けることにより、サブ電極５０ｃを介して第１メイン電極４０ａと第３メイン電極４０ｃとを、配線パターン等を使用することなくはんだ６１によって接続することができる。これにより、実施の形態１に示した配線３０ｃを設けなくても、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとを接続することができる。したがって、基板１０に予め設けておく配線の数を減少することができる。よって、より回路構成の設計の自由度の高いモジュール部品を提供することができる。

　また、同様に、サブ電極５０ｄは、図５Ｃに示すように、第２メイン電極４０ｂおよび第４メイン電極４０ｄとはんだ６２により接続される。はんだ６２は、第１実装部品２０ａの電極部を第２メイン電極４０ｂに実装するときに使用するはんだ６０（図示せず）、および、第２実装部品２０ｂの電極部を第４メイン電極４０ｄに実装するときに使用するはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　したがって、サブ電極５０ｃを設けるのと同様、サブ電極５０ｄを設けることによっても、サブ電極５０ｄを介して第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとを、配線パターン等を使用することなくはんだ６２によって接続することができる。これにより、実施の形態１に示した配線３０ｃを設けなくても、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとを接続することができる。したがって、基板１０に予め設けておく配線の数を減少し、より回路構成の設計の自由度の高いモジュール部品を実現することができる。

　（実施の形態４）
　次に、実施の形態４について、図６Ａ～図６Ｃを用いて説明する。

　図６Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図６Ｂおよび図６Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態３にかかるモジュール部品と異なる点は、第１実装部品２０ａを実装する第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂのうちの一つと、第２実装部品２０ｂを実装する第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄのうちの一つとが、実施の形態３に示したサブ電極５０ｃまたはサブ電極５０ｄを介さずにはんだにより直接接続されている点である。

　図６Ａに示すように、基板１０の主面には、第１メイン電極４０ａ、第２メイン電極４０ｂ、第３メイン電極４０ｃ、第４メイン電極４０ｄが配置されている。また、第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとの間には、サブ電極５０ｅが配置されている。また、第１メイン電極４０ａは、入力配線である配線３０ａに接続されている。第２メイン電極４０ｂは、出力配線である配線３０ｂに接続されている。サブ電極５０ｅは、グランドに接続される配線３０ｅに接続されている。

　ここで、第１実装部品２０ａの両端の電極部は、図６Ｂに示すように、それぞれ第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂとはんだ６０（図示せず）によって接続される。また、第２実装部品２０ｂを基板１０に実装する場合、第２実装部品２０ｂにおいて、第３メイン電極４０ｃに実装される第２実装部品２０ｂの電極部が、第１実装部品２０ａに近接するように配置される。つまり、第１メイン電極４０ａに実装される第１実装部品２０ａの電極部と第３メイン電極４０ｃに実装される第２実装部品２０ｂの電極部との距離が、第２メイン電極４０ｂに実装される第１実装部品２０ａの電極部と第４メイン電極４０ｄに実装される第２実装部品２０ｂの電極部との距離よりも短くなるように、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは配置される。そして、第２実装部品２０ｂの両端の電極部は、それぞれ第３メイン電極４０ｃおよび第４メイン電極４０ｄとはんだ６０（図示せず）により接続される。

　このとき、第１メイン電極４０ａ側の第１実装部品２０ａの電極部と第３メイン電極４０ｃ側の第２実装部品２０ｂの電極部とは、配線パターン等を使用することなくはんだ６３によって接続される。このはんだ６３は、第１メイン電極４０ａと第１実装部品２０ａの電極部とを接続するためのはんだ６０（図示せず）、および、第３メイン電極４０ｃと第２実装部品２０ｂの電極部とを接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、サブ電極５０ｅは、はんだ６０ｃにより第４メイン電極４０ｄに接続される。このはんだ６０ｃは、第４メイン電極４０ｄと第２実装部品２０ｂの電極部とを接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　これにより、基板１０に予め設けておくサブ電極および配線の数を減少し、より回路構成の設計の自由度の高いモジュール部品を実現することができる。

　なお、上述した場合には、第２実装部品２０ｂの配置位置について、第３メイン電極４０ｃに実装される第２実装部品２０ｂの電極部が第１実装部品２０ａに近接するように配置されるとしたが、第２実装部品２０ｂの配置位置は、図６Ｃに示すように、第４メイン電極４０ｄに実装される第２実装部品２０ｂの電極部が第１実装部品２０ａに近接するように配置されるとしてもよい。つまり、第２メイン電極４０ｂに実装される第１実装部品２０ａの電極部と第４メイン電極４０ｄに実装される第２実装部品２０ｂの電極部との距離が、第１メイン電極４０ａに実装される第１実装部品２０ａの電極部と第３メイン電極４０ｃに実装される第２実装部品２０ｂの電極部との距離よりも短くなるように、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは配置されてもよい。この場合、サブ電極５０ｅは、第４メイン電極４０ｄと、配線パターン等を使用することなくはんだ６４によって接続されてもよい。

　（実施の形態５）
　次に、実施の形態５について、図７Ａ～図７Ｅを用いて説明する。

　図７Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図７Ｂ～図７Ｅは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとが配線３０ｇにより接続されている点である。すなわち、一部のメイン電極同士の接続は、サブ電極を介した接続に限らず、配線で直接接続したものであってもよい。また、本実施の形態にかかるモジュール部品は、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂの両方の下の基板１０にサブ電極５０ｅよび５０ｆが配置される点が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なっている。

　具体的には、図７Ａに示すように、基板１０の主面の第１メイン電極４０ａと第３メイン電極４０ｃとの間には、サブ電極５０ｃが配置されている。サブ電極５０ｃは、入力配線である配線３０ａに接続されている。第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間には、サブ電極５０ｆが配置されている。サブ電極５０ｆは、出力配線である配線３０ｆに接続されている。第３メイン電極４０ｃと第４メイン電極４０ｄとの間には、サブ電極５０ｅが配置されている。サブ電極５０ｅは、グランドに接続される配線３０ｅに接続されている。

　また、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとは、配線３０ｇにより直接接続されている。つまり、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとは、予め基板１０に形成された配線パターンにより接続されているので、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとを接続しない構成に変更することはできない。

　基板１０の主面にメイン電極およびサブ電極を上述のように配置して、はんだにより第１メイン電極４０ａ、第３メイン電極４０ｃおよびサブ電極５０ｅおよび５０ｆの接続を変更することにより、以下に示す本実施の形態にかかるモジュール部品の４通りの回路構成を実現することができる。

　ここで、図７Ｂの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、互いに並列に接続された第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが、端子Ａ（例えば、入力端子）と端子Ｂ（例えば、出力端子）との間に直列に接続されている回路構成である。つまり、第１実装部品２０ａおよび前記第２実装部品２０ｂは、互いに並列に接続され、かつ、配線３０ａと配線３０ｂとの間に直列に接続されている。

　具体的には、図７Ｂの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、サブ電極５０ｃは、第１メイン電極４０ａおよび第３メイン電極４０ｃと、配線パターン等を使用することなくはんだ６１により接続されている。このときのはんだ６１は、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）、および、第２実装部品２０ｂの電極部を第３メイン電極４０ｃに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、サブ電極５０ｆは、第２メイン電極４０ｂと、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ｂにより接続されている。このときのはんだ６０ｂは、第１実装部品２０ａの電極部を第２メイン電極４０ｂに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　なお、サブ電極５０ｅは、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂのいずれの電極部にも接続されていない。

　このような接続により、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとが互いに並列に接続され、かつ、端子Ａと端子Ｂとの間に直列に接続される。

　また、図７Ｃの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、直列に接続された第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが、端子Ａと端子Ｂとの間に、端子Ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている回路構成である。つまり、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは互いに直列に接続され、かつ、配線３０ａと配線３０ｂとの間に、配線３０ａと配線３０ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　具体的には、図７Ｃの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、サブ電極５０ｃは、第１メイン電極４０ａと、配線パターン等を使用することなくはんだ６５により接続されている。また、サブ電極５０ｆは、第１メイン電極４０ａと、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ａにより接続されている。このときのはんだ６０ａは、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、サブ電極５０ｅは、第３メイン電極４０ｃと、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ｄにより接続されている。このときのはんだ６０ｄは、第２実装部品２０ｂの電極部を第３メイン電極４０ｃに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　このような接続により、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとが直列に、かつ、端子Ａと端子Ｂとの間に、端子Ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続される。

　また、図７Ｄの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、互いに並列に接続された第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが、端子Ａと端子Ｂとの間に端子Ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている回路構成である。つまり、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは互いに並列に接続され、かつ、配線３０ａと配線３０ｂとの間に、配線３０ａと配線３０ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続されている。

　図７Ｄの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、サブ電極５０ｃは、第１メイン電極４０ａおよび第３メイン電極４０ｃと、配線パターン等を使用することなくはんだ６１により接続されている。このときのはんだ６１は、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）、および、第２実装部品２０ｂの電極部を第３メイン電極４０ｃに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、サブ電極５０ｆは、第１メイン電極４０ａと、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ａにより接続されている。このときのはんだ６０ａは、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、サブ電極５０ｅは、第４メイン電極４０ｄと、配線パターン等を使用することなくはんだ６０ｃにより接続されている。このときのはんだ６０ｃは、第２実装部品２０ｂの電極部を第４メイン電極４０ｄに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　このような接続により、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとが並列に、かつ、端子Ａと端子Ｂとの間に、端子Ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように接続される。

　また、図７Ｅの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、直列に接続された第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂが、端子Ａと端子Ｂとの間に直列に接続されている回路構成である。つまり、第１実装部品２０ａおよび第２実装部品２０ｂは互いに直列に接続され、かつ、配線３０ａと配線３０ｂとの間に、直列に接続されている。

　図７Ｅの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、サブ電極５０ｃは、第３メイン電極４０ｃにはんだ６６により接続されている。このときのはんだ６６は、第２実装部品２０ｂの電極部を第３メイン電極４０ｃに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　このような接続により、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとが直列に、かつ、端子Ａと端子Ｂとの間に直列に接続される。

　このように、メイン電極同士の接続は、サブ電極を介した接続に限らず、配線により予め接続していてもよい。これにより、回路構成を変更しない部分については、予め配線で接続しておくことにより接続状態を安定させることができる。

　なお、上述した実施の形態では、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄとが、予め形成された配線パターンにより直接接続された構成としたが、第２メイン電極４０ｂと第４メイン電極４０ｄに限らず、他のメイン電極同士を予め形成された配線パターンにより直接接続してもよい。

　（実施の形態６）
　次に、実施の形態６について、図８Ａ～図８Ｃを用いて説明する。

　図８Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図８Ｂおよび図８Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品、第２実装部品および第３実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、本実施の形態にかかるモジュール部品が実装部品を３つ備え、接続するメイン電極およびサブ電極の組み合わせ、および、はんだを配置する位置を変更することで、回路構成を変更している点である。

　図８Ａに示すように、基板１１０には、第１メイン電極１４０ａと、第２メイン電極１４０ｂと、第３メイン電極１４０ｃと、第４メイン電極１４０ｄに加えて、第５メイン電極１４０ｅと、第６メイン電極１４０ｆとが形成されている。第１メイン電極１４０ａと第２メイン電極１４０ｂとは対向し、第３メイン電極１４０ｃと第４メイン電極１４０ｄとは対向し、第５メイン電極１４０ｅと第６メイン電極１４０ｆとは対向している。第５メイン電極１４０ｅは、第１メイン電極、第２メイン電極、第３メイン電極および第４メイン電極が配置された位置以外の位置に配置されており、第６メイン電極１４０ｆは第１メイン電極１４０ａ、第２メイン電極１４０ｂ、第３メイン電極１４０ｃ、第４メイン電極１４０ｄおよび第５メイン電極１４０ｅが配置された位置以外の位置に配置されている。

　第３メイン電極１４０ｃは、第１メイン電極１４０ａの近傍に配置されている。第３メイン電極１４０ｃの長辺は、第１メイン電極１４０ａの短辺と対向している。同様に、第５メイン電極１４０ｅは、第２メイン電極１４０ｂの近傍に配置されている。第４メイン電極１４０ｄの長辺は、第２メイン電極１４０ｂの短辺と対向している。

　また、第１メイン電極１４０ａと第２メイン電極１４０ｂとの間には、サブ電極１５０ａが配置されている。第３メイン電極１４０ｃと第４メイン電極１４０ｄとの間には、サブ電極１５０ｂが配置されている。第５メイン電極１４０ｅと第２メイン電極１４０ｂとの間には、サブ電極１５０ｃが配置されている。

　第１メイン電極１４０ａは、入力配線である配線１３０ａに接続されている。第５メイン電極１４０ｅは、出力配線である配線１３０ｂに接続されている。第４メイン電極１４０ｄは、グランドに接続される配線１３０ｃに接続されている。

　また、第３メイン電極１４０ｃは、予め形成された配線１３０ｄによりサブ電極１５０ａと接続されている。また、サブ電極１５０ｂとサブ電極１５０ｃとは、予め形成された配線１３０ｅにより接続されている。

　ここで、図８Ｂの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、第１実装部品１２０ａ、第２実装部品１２０ｂおよび第３実装部品１２０ｃが端子Ａと端子Ｂとの間にいわゆるΔ型に接続された構成をしている。つまり、端子Ａと端子Ｂとの間に第１実装部品１２０ａが直列に接続され、端子Ａと第１実装部品１２０ａとを繋ぐ配線から分岐するように第２実装部品１２０ｂが接続され、第１実装部品１２０ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように第３実装部品１２０ｃが接続された構成である。第２実装部品１２０ｂと第３実装部品１２０ｃとは、互いに並列に接続されている。

　図８Ｂの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、第１メイン電極１４０ａおよび第２メイン電極１４０ｂには、第１実装部品１２０ａの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０により接続される。第３メイン電極１４０ｃおよび第４メイン電極１４０ｄには、第２実装部品１２０ｂの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０（図示せず）により接続される。第５メイン電極１４０ｅおよび第６メイン電極１４０ｆには、第３実装部品１２０ｃの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０（図示せず）により接続される。

　また、第１メイン電極１４０ａに接続された第１実装部品１２０ａの電極部と、第３メイン電極１４０ｃに接続された第２実装部品１２０ｂの電極部とは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６１により接続されている。このときのはんだ１６１は、第１実装部品１２０ａの電極部を第１メイン電極１４０ａに接続するためのはんだ１６０、および、第２実装部品１２０ｂの電極部を第３メイン電極１４０ｃに接続するためのはんだ１６０（図示せず）と一体となっている。

　また、第２メイン電極１４０ｂに接続された第１実装部品１２０ａの電極部と、第５メイン電極１４０ｅに接続された第３実装部品１２０ｃの電極部とは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６２により接続されている。このときのはんだ１６２は、第１実装部品１２０ａの電極部を第２メイン電極１４０ｂに接続するためのはんだ１６０（図示せず）、および、第３実装部品１２０ｃの電極部を第５メイン電極１４０ｅに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、第４メイン電極１４０ｄに接続された第２実装部品１２０ｂの電極部と、第６メイン電極１４０ｆに接続された第３実装部品１２０ｃの電極部とは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６３により接続されている。このときのはんだ１６３は、第１実装部品１２０ａの電極部を第２メイン電極１４０ｂに接続するためのはんだ１６０（図示せず）、および、第３実装部品１２０ｃの電極部を第５メイン電極１４０ｅに接続するためのはんだ１６０（図示せず）と一体となっている。

　なお、サブ電極１５０ｂおよびサブ電極１５０ｃは、いずれの実装部品にも接続されていない。また、サブ電極１５０ａは、配線１３０ｄを介して第３メイン電極１４０ｃには接続されているが、第１実装部品１２０ａには接続されていない。

　このような接続により、第１実装部品１２０ａ、第２実装部品１２０ｂおよび第３実装部品１２０ｃは、端子Ａと端子Ｂとの間にいわゆるΔ型に接続される。

　また、図８Ｃの（ａ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品は、第１実装部品１２０ａ、第２実装部品１２０ｂおよび第３実装部品１２０ｃが端子Ａと端子Ｂとの間にいわゆるＹ型に接続された構成をしている。つまり、端子Ａと端子Ｂとの間に第１実装部品１２０ａと第２実装部品１２０ｂとが直列に接続され、第１実装部品１２０ａと第２実装部品１２０ｂとの間に、端子Ａと端子Ｂとを繋ぐ配線から分岐するように第３実装部品１２０ｃが接続された構成である。

　図８Ｃの（ｂ）に示すように、本実施の形態にかかるモジュール部品では、第１メイン電極１４０ａおよび第２メイン電極１４０ｂには、第１実装部品１２０ａの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０により接続される。第３メイン電極１４０ｃと第４メイン電極１４０ｄには、第２実装部品１２０ｂの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０（図示せず）により接続される。第５メイン電極１４０ｅおよび第６メイン電極１４０ｆには、第３実装部品１２０ｃの両端の電極部のそれぞれがはんだ１６０（図示せず）により接続される。

　さらに、サブ電極１５０ａと第２メイン電極１４０ｂとは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６０ａにより接続されている。このときのはんだ１６０ａは、第１実装部品１２０ａの電極部を第２メイン電極１４０ｂに接続するためのはんだ１６０（図示せず）と一体となっている。同様に、サブ電極１５０ｂと第３メイン電極１４０ｃとは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６０ｂにより接続されている。このときのはんだ１６０ｂは、第２実装部品１２０ｂを第３メイン電極１４０ｃに接続するためのはんだ１６０（図示せず）と一体となっている。さらに、サブ電極１５０ｃと第６メイン電極１４０ｆとは、配線パターン等を使用することなくはんだ１６０ｃにより接続されている。このときのはんだ１６０ｃは、第３実装部品１２０ｃを第６メイン電極１４０ｆに接続するためのはんだ１６０（図示せず）と一体となっている。

　このような接続により、第１実装部品１２０ａ、第２実装部品１２０ｂおよび第３実装部品１２０ｃは、端子Ａ（例えば、入力端子）と端子Ｂ（例えば、出力端子）との間にいわゆるＹ型に接続される。

　なお、上述した実施の形態では、実装部品を３つ備える構成について説明したが、実装部品の数はこれに限らず、増加してもよい。また、接続するメイン電極およびサブ電極の組み合わせは、変更してもよい。

　（実施の形態７）
　次に、実施の形態７について、図９Ａ～図９Ｃを用いて説明する。

　図９Ａは、本実施の形態にかかる本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図９Ｂおよび図９Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品１が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、モジュール部品１が実装部品を１つ、サブ電極を２つ備え、メイン電極と接続するサブ電極を用いてはんだを配置する位置を変更することで、実装部品の実装向きを変更することなく、実装部品に対する入出力方向を変更する点である。例えば、実装部品が極性を有するインダクタである場合には、実装部品の実装向きを変更することなく、実装部品を流れる電流の向きを変更することができる。また、例えば、実装部品がインダクタである場合には、実装部品の実装向きを変更して実装部品を流れる電流の向きを変更することも一応は可能である。しかしながら、インダクタの実装向きを変更した場合、インダクタの磁界の向きも変更される。そのため、その周囲に設けられている他の実装部品が、実装向きが変更されたインダクタのような実装部品の影響を受ける。一方、本実施の形態においては、実装部品の実装向きを変更せずに電流の向きを変更することができる。したがって、実装部品の実装向きと電流の向きが周囲の部品へ与える影響が少なくなり、設計の自由度を向上することができる。

　図９Ａに示すように、基板２１０には、第１メイン電極２４０ａと第２メイン電極２４０ｂとが対向して配置されている。また、第１メイン電極２４０ａと第２メイン電極２４０ｂとの間には、サブ電極２５０ａおよびサブ電極２５０ｂが配置されている。サブ電極２５０ａは、入力配線である配線２３０ａに接続されている。サブ電極２５０ｂは、出力配線である配線２３０ｂに接続されている。

　ここで、図９Ｂに示すように、第１実装部品２２０の両端の電極部のそれぞれは、第１メイン電極２４０ａおよび第２メイン電極２４０ｂに接続されている。第１実装部品２２０は、例えば極性を有するインダクタである。

　また、サブ電極２５０ａと第１メイン電極２４０ａとは、配線パターン等を使用することなくはんだ２６０ａにより接続されている。このときのはんだ２６０ａは、第１実装部品２２０の電極部を第１メイン電極２４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。同様に、サブ電極２５０ｂと第２メイン電極２４０ｂとは、配線パターン等を使用することなくはんだ２６０ｂにより接続されている。このときのはんだ２６０ｂは、第１実装部品２２０の電極部を第２メイン電極２４０ｂに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　これにより、第１実装部品２２０において、第１メイン電極２４０ａと接続された電極部から第２メイン電極２４０ｂと接続された電極部の方向へ電流が流れることとなる。

　また、第１実装部品２２０を流れる電流を逆向きにするには、サブ電極２５０ａおよび２５０ｂと第１メイン電極２４０ａおよび第２メイン電極２４０ｂとの接続を逆にすればよい。つまり、図９Ｃに示すように、サブ電極２５０ａと第２メイン電極２４０ｂとが、配線パターン等を使用することなくはんだ２６０ｃにより接続され、サブ電極２５０ｂと第１メイン電極２４０ａとが、配線パターン等を使用することなくはんだ２６０ｄにより接続されてもよい。

　これにより、第１実装部品２２０は、第２メイン電極２４０ｂから第１メイン電極２４０ａの方向へ電流を流すことができる。

　（実施の形態８）
　次に、実施の形態８について、図１０Ａ～図１０Ｃを用いて説明する。

　図１０Ａは、本実施の形態にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１０Ｂおよび図１０Ｃは、本実施の形態にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　本実施の形態にかかるモジュール部品が実施の形態１にかかるモジュール部品１と異なる点は、本実施の形態にかかるモジュール部品を平面視したときに、サブ電極が、第１実装部品と重複し、かつ、第１実装部品の側面に沿った位置に配置されている点である。その他の構成については実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。

　図１０Ａに示すように、基板１０の主面において、第１メイン電極４０ａと第２メイン電極４０ｂとの間には、サブ電極３５０が配置されている。サブ電極３５０は、第１実装部品２０ａの両端の電極部のそれぞれを第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂに接続したときに、平面視で、第１実装部品２０ａの長辺側の側面に沿った位置であって、かつ、第１実装部品と重複する位置に形成されている。サブ電極３５０は、例えば、長辺が９０μｍ、短辺が１０μｍの長方形の形状に形成されている。

　ここで、図１０Ｂに示すように、第１実装部品２０ａの両端の電極部のそれぞれは、第１メイン電極４０ａおよび第２メイン電極４０ｂにはんだ６０（図示せず）により接続されている。サブ電極３５０と第１メイン電極４０ａとは、配線パターン等を使用することなくはんだ３６０ａによって接続されている。このときのはんだ３６０ａは、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　また、図１０Ｃに示すように、サブ電極３５０は、第２メイン電極４０ｂと、配線パターン等を使用することなくはんだ３６０ｂにより接続されていてもよい。このときのはんだ３６０ｂは、第１実装部品２０ａの電極部を第１メイン電極４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　サブ電極３５０が、第１実装部品２０ａの長辺側の側面に沿った位置に形成されていることにより、第１実装部品２０ａの直下へと向かう磁力線をサブ電極３５０で妨げることがないので、本実施の形態にかかるモジュール部品の特性を向上することができる。

　なお、上述した実施の形態１では、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとを、短辺方向に、第１実装部品２０ａの長辺方向と第２実装部品２０ｂの長辺方向が略並行となるように配置する構成としたが、第１実装部品２０ａと第２実装部品２０ｂとは、長辺方向に、第１実装部品２０ａの短辺方向と第２実装部品２０ｂの短辺方向が略並行となるように配置してもよい。また、第１実装部品２０ａの長辺方向と第２実装部品２０ｂの短辺方向とが略並行となるように配置してもよい。以下に、上述した実施の形態の変形例を示す。

　（変形例１）
　以下、実施の形態の変形例１について説明する。

　図１１Ａは、本変形例にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１１Ｂは、本変形例にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　図１１Ａに示すように、基板４１０には、第１メイン電極４４０ａと、第２メイン電極４４０ｂと、第３メイン電極４４０ｃと、第４メイン電極４４０ｄとを備えている。第１メイン電極４４０ａと第２メイン電極４４０ｂとは、長辺が略並行となるように対向して配置されている。同様に、第３メイン電極４４０ｃと第４メイン電極４４０ｄとは、長辺が略並行となるように対向して配置されている。また、第２メイン電極４４０ｂと第３メイン電極４４０ｃとは、長辺が略並行となるように対向して配置されている。

　第１メイン電極４４０ａと第２メイン電極４４０ｂとの間には、サブ電極４５０が配置されている。サブ電極４５０は、第３メイン電極４４０ｃと配線４３０ｃにより接続されている。また、第１メイン電極４４０ａは、入力配線である配線４３０ａに接続されている。第２メイン電極は、出力配線である配線４３０ｂに接続されている。第４メイン電極４４０ｄは、グランドに接続される配線４３０ｄに接続されている。

　また、図１１Ｂに示すように、サブ電極４５０は、配線パターン等を使用することなくはんだ４６０ａにより第１メイン電極４４０ａに接続される。このときのはんだ４６０ａは、第１実装部品４２０ａの電極部を第１メイン電極４４０ａに接続するためのはんだ６０（図示せず）と一体となっている。

　第１実装部品４２０ａの両端の電極部のそれぞれは、第１メイン電極４４０ａと第２メイン電極４４０ｂと、はんだにより接続される。同様に、第２実装部品４２０ｂの両端の電極部のそれぞれは、第３メイン電極４４０ｃと第４メイン電極４４０ｄと、はんだにより接続される。これにより、第１実装部品４２０ａと第２実装部品と４２０ｂを長辺方向に２つ並べた配置であっても、図３Ａに示した回路と同様の回路構成を実現することができる。

　なお、図示を省略したが、サブ電極４５０は、配線パターン等を使用することなくはんだにより第２メイン電極４４０ｂに接続されてもよい。これにより、図３Ｂに示した回路と同様の回路構成を実現することができる。

　（変形例２）
　次に、実施の形態の変形例２について説明する。

　図１２Ａは、本変形例にかかるモジュール部品の電極パターンの一例を示す平面図である。図１２Ｂは、本変形例にかかるモジュール部品において第１実装部品および第２実装部品が実装された構成の例を示す平面図である。

　図１２Ａに示すように、基板４１０には、第１メイン電極４４０ａと、第２メイン電極４４０ｂと、第３メイン電極４４０ｃと、第４メイン電極４４０ｄとを備えている。第１メイン電極４４０ａと第２メイン電極４４０ｂとは、長辺が略並行となるように対向して配置されている。同様に、第３メイン電極４４０ｃと第４メイン電極４４０ｄとは、長辺が略並行となるように対向して配置されている。

　また、第２メイン電極４４０ｂと第３メイン電極４４０ｃとは、第２メイン電極４４０ｂの長辺と第３メイン電極４４０ｃの短辺が略並行となるように配置されている。また、第２メイン電極４４０ｂと第４メイン電極４４０ｄとは、第２メイン電極４４０ｂの長辺と第４メイン電極４４０ｄの短辺が略並行となるように配置されている。

　第１メイン電極４４０ａと第２メイン電極４４０ｂとの間には、上述した変形例１と同様、サブ電極４５０が配置されている。サブ電極４５０は、第３メイン電極４４０ｃに配線４３０ｃにより接続されている。また、第１メイン電極４４０ａは、入力配線である配線４３０ａに接続されている。第２メイン電極４４０ｂは、出力配線である配線４３０ｂに接続されている。第４メイン電極４４０ｄは、グランドに接続される配線４３０ｄに接続されている。

　また、図１２Ｂに示すように、サブ電極４５０は、変形例１に示したモジュール部品と同様、配線パターン等を使用することなくはんだ４６０ａにより第１メイン電極４４０ａに接続される。これにより、第１実装部品４２０ａと第２実装部品と４２０ｂを、交差する方向に２つ配置したであっても、図３Ａに示した回路と同様の回路構成を実現することができる。

　なお、本発明は、上述した実施の形態に記載した構成に限定されるものではなく、例えば以下に示す変形例のように、適宜変更を加えてもよい。

　例えば、上述した実施の形態では、実装部品を１つ、２つまたは３つ備える場合について説明したが、実装部品の数はこれに限らず変更してもよい。

　また、上述した実施の形態では、導電性接合部材としてはんだを用いたが、はんだに限らず他の材料を用いてもよい。また、はんだの塗布の方法は、上述した方法に限らず他の方法であってもよい。

　また、サブ電極は、モジュール部品を平面視したときに、いずれの実装部品の下に配置されてもよい。また、サブ電極は、実装部品の下以外の位置の基板の主面において、２つのメイン電極の間に位置に配置されてもよい。

　また、実装部品の下に配置されるサブ電極は、１つに限らず複数設けてもよい。

　また、基板の主面に配置された配線は、直線状の配線に限らず、曲線状であってもよい。

　また、メイン電極、サブ電極および配線の大きさおよび形状は、上述した実施の形態に示したものに限らず、変更してもよい。

　その他、上述の実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上述の実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

　本発明は、回路基板上に実装部品を搭載することによって構成されるモジュール部品を備えた電気機器および通信機器等に利用することができる。

　　１　モジュール部品
　　１０、１１０、２１０、４１０　基板
　　２０ａ、１２０ａ、２２０、４２０ａ　第１実装部品
　　２０ｂ、１２０ｂ、４２０ｂ　第２実装部品
　　３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３０ｇ、１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃ、１３０ｄ、１３０ｅ、２３０ａ、２３０ｂ、４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃ、４３０ｄ　配線
　　４０ａ、１４０ａ、２４０ａ、４４０ａ　第１メイン電極
　　４０ｂ、１４０ｂ、２４０ｂ、４４０ｂ　第２メイン電極
　　４０ｃ、１４０ｃ、４４０ｃ　第３メイン電極
　　４０ｄ、１４０ｄ、４４０ｄ　第４メイン電極
　　５０、５０ｃ、５０ｄ、５０ｅ、５０ｆ、１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、２５０ａ、２５０ｂ、３５０、４５０　サブ電極
　　５０ａ　第１サブ電極（サブ電極）
　　５０ｂ　第２サブ電極（サブ電極）
　　６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、６１、６２、６３、６４、６５、６６、１６０、１６０ａ、１６０ｂ、１６０ｃ、１６１、１６２、１６３、２６０ａ、２６０ｂ、２６０ｃ、２６０ｄ、３６０ａ、３６０ｂ、４６０ａ　はんだ（導電性接合部材）
　　１２０ｃ　第３実装部品
　　１４０ｅ　第５メイン電極
　　１４０ｆ　第６メイン電極

Claims

　基板と、
　前記基板の主面に配置された第１メイン電極と、
　前記第１メイン電極に対向するように前記主面に配置された第２メイン電極と、
　前記主面において、前記第１メイン電極および前記第２メイン電極が設けられた位置以外の位置に配置された第３メイン電極と、
　前記第３メイン電極に対向するように前記主面に配置された第４メイン電極と、
　前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか２つの電極の間に配置され、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のいずれかと、導電性接合部材により接続されたサブ電極と、
　前記第１メイン電極と前記第２メイン電極とに実装された第１実装部品と、
　前記第３メイン電極と前記第４メイン電極とに実装された第２実装部品とを備え、
　前記サブ電極の面積は、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極の面積より小さい
　モジュール部品。
　前記サブ電極は、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間、および、前記第３メイン電極と前記第４メイン電極との間の少なくともいずれかに設けられている
　請求項１に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、前記第１メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第１メイン電極に近接するいずれかとの間、および、前記第２メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第２メイン電極に近接するいずれかとの間の少なくともいずれかに設けられている
　請求項１または２に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第１メイン電極に近接するいずれか、および、前記第２メイン電極と、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの前記第２メイン電極に近接するいずれか、のうちの少なくともいずれかは、前記サブ電極を介して接続されている
　請求項３に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの少なくともいずれかを介して、前記第１実装部品または前記第２実装部品と接続されている
　請求項４に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、接地されている
　請求項１～５のいずれか１項に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか１つは、入力配線に接続されている
　請求項１～６のいずれか１項に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれか１つは、出力配線に接続されている
　請求項１～７のいずれか１項に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれかと接続されている
　請求項７に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、前記出力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちのいずれかと接続されている
　請求項８に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間、および、前記第３メイン電極と前記第４メイン電極との間の少なくともいずれかにおいて複数の前記サブ電極が設けられている
　請求項２に記載のモジュール部品。
　前記サブ電極は、前記モジュール部品を平面視したときに、前記第１実装部品または前記第２実装部品と重複し、かつ、前記第１実装部品または前記第２実装部品の側面に沿った位置に配置されている
　請求項１～１１のいずれか１項に記載のモジュール部品。
　前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、
　前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに並列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、直列に接続されている
　請求項７に記載のモジュール部品。
　前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、
　前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに直列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている
　請求項７に記載のモジュール部品。
　前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、
　前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに並列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている
　請求項７に記載のモジュール部品。
　前記入力配線に接続された前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極以外の前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極のうちの１つは、出力配線に接続され、
　前記第１実装部品および前記第２実装部品は互いに直列に接続され、かつ、前記入力配線と前記出力配線との間に、直列に接続されている
　請求項７に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極が配置された位置以外の位置に配置された第５メイン電極と、
　前記第５メイン電極と対向する位置に配置された第６メイン電極と、
　前記第５メイン電極と前記第６メイン電極とに実装された第３実装部品とをさらに備え、
　前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つは、前記入力配線と前記出力配線との間に直列に接続され、
　前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの他の１つは、前記入力配線と前記入力配線とに直列に接続された前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つとの間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続され、
　前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの残りの１つは、前記出力配線に直列に接続された前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの１つと前記出力配線との間に、前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている
　請求項８に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極、前記第２メイン電極、前記第３メイン電極および前記第４メイン電極が配置された位置以外の位置に配置された第５メイン電極と、
　前記第５メイン電極と対向する位置に配置された第６メイン電極と、
　前記第５メイン電極と前記第６メイン電極とに実装された第３実装部品とをさらに備え、
　前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの２つは、前記入力配線と前記出力配線との間に直列に接続され、
　前記第１実装部品、前記第２実装部品および前記第３実装部品のうちの残りの１つは、前記第１実装部品と前記第２実装部品との間に前記入力配線と前記出力配線とを繋ぐ配線から分岐するように接続されている
　請求項８に記載のモジュール部品。
　前記第１メイン電極または前記第３メイン電極に最も近接する前記第２メイン電極または前記第４メイン電極は、最も近接する前記第１メイン電極または前記第３メイン電極と、前記サブ電極を介することなく接続されている
　請求項１または２に記載のモジュール部品。
　基板と、
　前記基板の主面に配置された第１メイン電極と、
　前記第１メイン電極に対向するように前記主面に配置された第２メイン電極と、
　前記主面において、前記第１メイン電極と前記第２メイン電極との間に配置された第１サブ電極および第２サブ電極と、
　前記第１メイン電極と前記第２メイン電極とに実装された第１実装部品とを備え、
　前記第１サブ電極および前記第２サブ電極の面積は、前記第１メイン電極および前記第２メイン電極の面積よりも小さく、
　前記第１サブ電極は、前記第１メイン電極または前記第２メイン電極に、導電性接合部材により接続され、
　前記第２サブ電極は、前記第１サブ電極が接続されていない前記第１メイン電極または前記第２メイン電極に、導電性接合部材により接続されている
　モジュール部品。