WO2017175875A1 - 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 - Google Patents
回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017175875A1 WO2017175875A1 PCT/JP2017/014724 JP2017014724W WO2017175875A1 WO 2017175875 A1 WO2017175875 A1 WO 2017175875A1 JP 2017014724 W JP2017014724 W JP 2017014724W WO 2017175875 A1 WO2017175875 A1 WO 2017175875A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- mica
- mica tape
- layer
- mass
- tape
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/56—Insulating bodies
- H01B17/60—Composite insulating bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/56—Insulating bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/04—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances mica
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/06—Single tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/125—Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/06—Insulation of windings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
Definitions
- the present invention relates to a coil for a rotating electrical machine, a method for manufacturing a coil for a rotating electrical machine, mica tape, a cured product of an mica tape, and an insulator.
- a coil (hereinafter also simply referred to as a coil) used in a rotating electrical machine such as a generator or an electric motor generally has a coil conductor and an insulating layer disposed on the outer periphery of the coil conductor to insulate the coil conductor from the external environment. is doing.
- a material for forming the insulating layer an insulating material using mica called a mica tape is known (see, for example, International Publication No. 2015-053374).
- the mica tape is generally mainly composed of a backing layer containing a backing material and a mica layer containing mica.
- the mica tape is impregnated with the resin component in a state before being wound around the insulator or after being wound around the insulator, and the insulating layer is formed by curing the resin component.
- Mica contained in the mica layer is a flaky inorganic substance having excellent electrical insulation, and the insulation effect tends to increase as the amount of mica contained in the mica layer increases.
- the amount of mica is increased, the thickness of the mica tape increases and it may be difficult to wind the mica tape around the object to be insulated, or voids and cracks may be generated in the formed insulating layer. Therefore, development of a technique for improving the electrical insulation of the mica tape is awaited without relying on a method for increasing the amount of mica contained in the mica layer.
- an object of the present invention is to provide a coil for a rotating electrical machine including an insulating layer excellent in electrical insulation and a method for manufacturing the same. It is another object of the present invention to provide a mica tape capable of forming an insulating layer having excellent electrical insulation, a cured product of the mica tape, and an insulator using the mica tape.
- Means for solving the above problems include the following embodiments. ⁇ 1> a coil conductor and an insulating layer disposed on an outer periphery of the coil conductor, wherein the insulating layer includes a mica tape, and the mica tape includes a mica layer including mica and a backing material.
- the mica pieces obtained from the mica layer having a backing layer and separated from the backing layer are sieved using a JIS standard sieve, the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more is mica.
- a coil for a rotating electrical machine that is less than 45% by mass of the entire piece.
- ⁇ 2> When the mica pieces obtained from the mica layer peeled from the backing layer are sieved using a JIS standard sieve, the proportion of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more is 40% of the whole mica pieces.
- the coil for rotating electrical machines according to ⁇ 1> which is not less than mass%.
- ⁇ 3> a coil conductor and an insulating layer disposed on an outer periphery of the coil conductor, wherein the insulating layer includes a mica tape, and the mica tape includes a mica layer including mica and a backing material.
- a rotating electric machine having a backing layer and a proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more when screened using a JIS standard sieve in the mica layer is less than 45% by mass of the whole mica pieces
- the ratio of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica layer is 40% by mass or more of the entire mica pieces, according to ⁇ 3>.
- ⁇ 6> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein an average thickness of the mica tape is 300 ⁇ m or less.
- ⁇ 7> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein an average thickness of the mica tape is 220 ⁇ m or less.
- ⁇ 8> The rotating electrical machine coil according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein an average thickness of the mica layer is 180 ⁇ m or less.
- ⁇ 9> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein the backing layer further includes an inorganic filler.
- ⁇ 10> The coil for a rotating electrical machine according to ⁇ 9>, wherein the inorganic filler includes boron nitride.
- ⁇ 11> The coil for a rotating electrical machine according to ⁇ 9> or ⁇ 10>, wherein the apparent volume of the mica is 2.0 to 5.0 times the volume of the inorganic filler.
- ⁇ 12> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 9> to ⁇ 11>, wherein the inorganic filler has an average aspect ratio of 1 to 10.
- ⁇ 13> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 9> to ⁇ 12>, wherein the inorganic filler has a volume average particle diameter of 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
- the content of the inorganic filler is any one of ⁇ 9> to ⁇ 13>, wherein the content of the non-volatile content excluding the mica and the backing material in the mica tape is 20% by volume to 50% by volume.
- ⁇ 15> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>, wherein an average thickness of the mica tape is 120 ⁇ m or more.
- ⁇ 16> The coil for a rotating electrical machine according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 15>, wherein the mica tape further includes a cured product of a resin component.
- ⁇ 17> The coil for a rotating electrical machine according to ⁇ 16>, wherein the content of the cured product of the resin component is 25% by mass to 33% by mass of the total mass of the mica layer and the backing layer.
- ⁇ 18> The coil for rotating electrical machines according to ⁇ 16>, wherein the content of the cured product of the resin component is 5% by mass to 15% by mass of the total mass of the mica layer and the backing layer.
- ⁇ 22> The ratio of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica layer is 40% by mass or more of the entire mica pieces, according to ⁇ 21>.
- Mica tape. ⁇ 23> The mica tape according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 22>, wherein a mica amount in the mica layer is 200 g / m 2 or less.
- ⁇ 24> The mica tape according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 23>, wherein the mica tape has an average thickness of 300 ⁇ m or less and is used as a prepreg mica tape.
- ⁇ 29> The mica tape according to ⁇ 27> or ⁇ 28>, wherein the apparent volume of the mica is 2.0 to 5.0 times the volume of the inorganic filler.
- ⁇ 30> The mica tape according to any one of ⁇ 27> to ⁇ 29>, wherein the inorganic filler has an average aspect ratio of 1 to 10.
- ⁇ 31> The mica tape according to any one of ⁇ 27> to ⁇ 30>, wherein the inorganic filler has a volume average particle diameter of 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
- the content of the inorganic filler is any one of ⁇ 27> to ⁇ 31>, wherein the content of the nonvolatile content excluding the mica and the backing material is 20% by volume to 50% by volume. Mica tape.
- ⁇ 33> The mica tape according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 32>, wherein an average thickness of the mica tape is 120 ⁇ m or more.
- ⁇ 34> The mica tape according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 33>, further comprising a resin component.
- ⁇ 35> The mica tape according to ⁇ 34>, wherein the resin component content is 25% by mass to 33% by mass of the total mass of the mica layer and the backing layer, and is used as a prepreg mica tape.
- ⁇ 36> The mica tape according to ⁇ 34>, wherein the resin component content is 5% by mass to 15% by mass of the total mass of the mica layer and the backing layer, and is used as a dry mica tape.
- ⁇ 37> A cured product of the mica tape according to any one of ⁇ 19> to ⁇ 36>.
- a coil for a rotating electrical machine including an insulating layer having excellent electrical insulation and a method for manufacturing the same are provided.
- the mica tape which can form the insulating layer excellent in electrical insulation, the hardened
- the term “process” includes a process that is independent of other processes and includes the process if the purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from the other processes. It is.
- numerical values indicated by using “to” include numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
- the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range. Good. Further, in the numerical ranges described in this specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
- the content of each component in the composition is the sum of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. It means the content rate of.
- the particle diameter of each component in the composition is a mixture of the plurality of types of particles present in the composition unless there is a specific indication when there are a plurality of types of particles corresponding to each component in the composition. Means the value of.
- the term “layer” refers to the case where the layer is formed only in a part of the region in addition to the case where the layer is formed over the entire region. Is also included.
- the term “lamination” indicates that layers are stacked, and two or more layers may be combined, or two or more layers may be detachable.
- the coil for a rotating electrical machine of the present embodiment includes a coil conductor and an insulating layer disposed on an outer periphery of the coil conductor, the insulating layer includes a mica tape, and the mica tape includes a mica layer including mica. And a mica having a backing layer containing a backing material and having a particle diameter of 2.8 mm or more when the mica pieces obtained from the mica layer peeled from the backing layer are sieved using a JIS standard sieve The ratio of the piece is less than 45% by mass of the entire mica piece.
- the coil for a rotating electrical machine of the present embodiment includes a coil conductor and an insulating layer disposed on an outer periphery of the coil conductor, the insulating layer includes a mica tape, and the mica tape includes a mica layer including mica. And a backing layer containing a backing material, the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more when sieved using a JIS standard sieve in the mica layer is 45 mass of the whole mica pieces Coil for rotating electrical machines that is less than%.
- the material, shape, size, etc. of the coil conductor are not particularly limited, and can be selected according to the application of the coil.
- the method of winding the mica tape around the outer periphery of the coil conductor is not particularly limited, and a commonly performed method can be adopted.
- the mica tape of this embodiment has a mica layer containing mica and a backing layer containing a backing material, and the mica pieces obtained from the mica layer peeled from the backing layer were sieved using a JIS standard sieve.
- the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more is less than 45% by mass of the whole mica pieces.
- the JIS standard sieve conforms to JIS-Z-8801-1: 2006 and corresponds to ISO3310-1: 2000. When ISO 3310-1: 2000 is used, it is preferable to apply a sieve having a square shape as in JIS-Z-8801-1: 2006.
- the insulating layer formed using the mica tape of the present embodiment has a ratio of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more in the mica pieces obtained from the mica layer peeled from the backing layer. It was found that the insulating layer was superior to the insulating layer formed using the mica tape of 45% by mass or more. The reason is not clear, but the mica layer contains many relatively small mica pieces, so that the resin component is sufficiently filled between the mica pieces, and the generation of voids in the mica layer is suppressed, resulting in overlapping mica tapes. It is conceivable that the peeling between the mica tapes caused by the voids in the mica layer is suppressed when pressed in a heated state.
- the mica tape of this embodiment can improve the electrical insulation of the insulating layer without increasing the amount of mica, it becomes possible to reduce the thickness of the mica tape while ensuring the necessary electrical insulation. .
- the mica tape of this embodiment is a mica tape (prepreg mica tape) used in a method for forming an insulating layer by curing a resin component contained in a mica tape in advance after the mica tape is wound around an object to be insulated.
- it may be a mica tape (dry mica tape) used in a method of forming an insulating layer by impregnating with a resin component after being wound around an insulator and curing it.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of the mica tape of this embodiment.
- the mica tape may have a backing layer 5 including the inorganic filler 1 and the backing material 2, and a mica layer 6 including the mica 4. Further, the backing layer 5 and the mica layer 6 may each contain the resin component 3.
- the backing layer 5 may not include the inorganic filler 1.
- the mica tape shown in FIG. 1 is in a state in which the entire backing layer 5 and the entire mica layer 6 contain the resin component 3 (prepreg mica tape), but the entire mica layer 6 or a part of the mica layer 6 is a resin component. 3 (dry mica tape) may not be included.
- the proportion of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in mica pieces obtained from a mica layer peeled from the backing layer is 40 mass% or more of the whole mica piece, and it is more preferable that it is 60 mass% or more.
- the ratio of the mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more and the mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica pieces obtained from the mica layer peeled from the backing layer The ratio can be confirmed as follows, for example.
- methyl ethyl ketone is added to the remaining solid after removing the supernatant, and the mixture is shaken for 10 minutes and then centrifuged at 8000 rpm for 5 minutes. The supernatant is removed, 100 g of methyl ethyl ketone is added to 1 g of the remaining solid, and the mixture is dispersed for 30 minutes with a mix rotor and shaken for another 10 minutes. Then, while shaking the container, JIS standard sieves (JIS-Z-8801-1: 2006, ISO3310-1: 2000, Tokyo Screen Co., Ltd., test sieve) ).
- the ratio (mass%) in the total amount of mica pieces before sieving of the residue remaining without passing through the 2.8 mm sieve sieve is determined using “JIS standard sieve.
- the ratio (% by mass) in the total amount of mica pieces is defined as “the ratio of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieved using a JIS standard sieve”.
- the type of mica contained in the mica layer is not particularly limited. Examples include unfired hard mica, fired hard mica, unfired soft mica, fired soft mica, synthetic mica, and flake mica. Among these, unfired hard mica is preferable from the viewpoint of adhesion between mica and the resin component.
- Mica may be used alone or in combination of two or more.
- two or more mica are used in combination, for example, when two or more mica having the same component and different average particle sizes are used, when using two or more mica having the same average particle size and different components, and the average particle size
- two or more mica having different components are used.
- the amount of mica in the mica layer is not particularly limited.
- the range is 100 g / m 2 to 200 g / m 2 . If the amount of mica in the mica layer is 100 g / m 2 or more, a decrease in electrical insulation tends to be suppressed. If the amount of mica in the mica layer is 200 g / m 2 or less, the thickness of the mica tape can be made thinner, and the decrease in thermal conductivity tends to be suppressed.
- the mica layer may or may not contain a resin component.
- the resin component contained in the mica layer is not particularly limited.
- a curable resin is preferable, and a thermosetting resin is more preferable.
- the curable resin include an epoxy resin, a phenol resin, an unsaturated polyester resin, and a silicone resin.
- an epoxy resin is preferable.
- a resin component may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.
- Epoxy resins in the case of using an epoxy resin as a resin component include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, cycloaliphatic epoxy resin, etc. Is mentioned. Among these, from the viewpoint of heat resistance, phenol novolac type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferable.
- the number average molecular weight of the epoxy resin is not particularly limited. For example, from the viewpoint of fluidity, it is preferably 100 to 100,000, more preferably 200 to 50,000, and still more preferably 300 to 10,000.
- the number average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).
- the number average molecular weight of the epoxy resin is a value measured under the following conditions using a gel permeation chromatography method (GPC) according to a conventional method.
- the mica layer may contain mica and other components other than the above-described components as necessary.
- other components include various additives and inorganic fillers other than mica.
- the additive include a coupling agent, an elastomer, an antioxidant, an antioxidant, a stabilizer, a flame retardant, and a thickener.
- the amount is preferably such that the properties such as the flexibility of the mica tape are not impaired.
- the mica layer preferably does not contain fibrites.
- the content is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less, further preferably 0.1% by mass or less, and particularly preferably 0% by mass. . If the content of fibrils in the mica layer is 1% by mass or less, a decrease in thermal conductivity tends to be suppressed.
- the fibrit is a fibrous substance mixed so that the mica layer can stand on its own, and examples thereof include organic fibers such as polyamide and polyimide, and inorganic fibers such as glass fibers.
- the backing layer includes a backing material.
- the type of backing material is not particularly limited.
- a glass cloth is mentioned. By using glass cloth as the backing material, falling off (powder-off) of mica and, if necessary, the inorganic filler contained in the mica tape is suppressed, cutting the mica tape during the process of winding the mica tape around the insulator, Cracks and the like tend to be suppressed.
- a part of the fiber may be an organic material.
- the fiber comprised in particular with an organic material is not restrict
- a part of the glass cloth is a fiber composed of an organic material
- the warp, the weft, or both may be a fiber composed of an organic material.
- the average thickness of the backing material is not particularly limited.
- the thickness is preferably 10 ⁇ m to 60 ⁇ m, and more preferably 20 ⁇ m to 50 ⁇ m. If the average thickness of the backing material is 10 ⁇ m or more, it is suppressed that the backing layer is too thin following the thickness of the backing material when the mica tape is pressed, and a decrease in thermal conductivity is suppressed. There is a tendency. If the average thickness of the backing material is 60 ⁇ m or less, the mica tape can be prevented from becoming thick, and the occurrence of breakage, cracks, etc. of the mica tape during the process of winding the mica tape around the insulator is likely to be suppressed. .
- the average thickness of the backing material is the arithmetic average value of the measured values obtained by measuring the thickness of the mica tape at 10 locations using a micrometer (Mitutoyo Corporation, “MDC-SB”).
- the backing material may be surface-treated if necessary.
- Examples of the surface treatment method for the backing material include treatment with a silane coupling agent.
- the type of boron nitride is not particularly limited, and examples include hexagonal boron nitride (h-BN), cubic boron nitride (c-BN), and wurtzite boron nitride. Among these, hexagonal boron nitride (h-BN) is preferable.
- the boron nitride may be primary particles of boron nitride formed in a scale shape or secondary particles formed by agglomeration of primary particles.
- the average particle size of the inorganic filler is not particularly limited.
- a volume average particle diameter 1 ⁇ m to 40 ⁇ m is preferable, and 5 ⁇ m to 20 ⁇ m is more preferable.
- the volume average particle diameter of the inorganic filler is 1 ⁇ m or more, the thermal conductivity and the dielectric strength voltage tend to be further improved.
- the volume average particle diameter of the inorganic filler is 40 ⁇ m or less, the anisotropy of the thermal conductivity due to the anisotropy of the particle shape tends to be suppressed.
- the volume average particle diameter of the inorganic filler can be measured by using, for example, a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer (Nikkiso Co., Ltd., “Microtrack MT3000II”). Specifically, an inorganic filler is introduced into pure water and then dispersed with an ultrasonic disperser. By measuring the particle size distribution of the dispersion, the particle size distribution of the inorganic filler is measured. Based on this particle size distribution, the particle size (D50) corresponding to 50% volume accumulation from the small diameter side is determined as the volume average particle size.
- a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer Nikkiso Co., Ltd., “Microtrack MT3000II”.
- the inorganic filler preferably has an average aspect ratio in the range of 1 to 10, and more preferably in the range of 1 to 5.
- the average aspect ratio of the inorganic filler the ratio of the length of the major axis to the minor axis (major axis / minor axis) is measured for 20 representative particles, and the arithmetic average value of the measured values obtained is measured.
- Measure method of average aspect ratio of inorganic filler is not particularly limited.
- a cured product of mica tape containing an inorganic filler is cut in the thickness direction, the cut surface is smoothed by ion milling treatment, and then the cut surface obtained by depositing platinum is scanned with an electron microscope (SEM) (magnification : 3000 times) and can be measured using a micrometer.
- SEM electron microscope
- An inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.
- two or more inorganic fillers are used in combination, for example, when two or more inorganic fillers having the same component and different average particle sizes are used, two or more inorganic fillers having the same average particle size and different components are used, and A case where two or more inorganic fillers having different average particle diameters and types are used.
- the content is not particularly limited. For example, it is preferably 20% by volume to 50% by volume, more preferably 25% by volume to 35% by volume, based on the total volume of non-volatile components excluding mica and the backing material in the mica tape.
- the content of the inorganic filler is 20% by volume or more of the total volume of nonvolatile components excluding mica and the backing material, the thermal conductivity of the insulating layer formed from the mica tape tends to be further improved.
- the content of the inorganic filler is 50% by volume or less of the total volume of non-volatile components excluding mica and the backing material, filling of the inorganic filler into the resin component tends to be facilitated.
- the inorganic filler may include those subjected to surface treatment by applying a coupling agent, heat treatment, light treatment, or the like, if necessary.
- a coupling agent for example, in the case of heat treatment, impurities on the surface of the inorganic filler are removed by heating the inorganic filler at an appropriate high temperature (for example, 250 ° C. to 800 ° C.) for 1 hour to 3 hours. Therefore, the affinity at the time of mixing an inorganic filler and a resin component improves, the viscosity of the mixture (varnish) of an inorganic filler and a resin component falls, and it exists in the tendency for application
- the backing layer may or may not contain a resin component.
- the type is not particularly limited.
- the resin component which may be contained in the mica layer mentioned above is mentioned, and a preferable aspect is also the same.
- the backing layer may contain components other than the backing material, the resin component, and the inorganic filler as necessary.
- components include a curing accelerator and various additives.
- the additive include a coupling agent, an antioxidant, an anti-aging agent, a stabilizer, a flame retardant, and a thickener.
- the average thickness of the mica tape is preferably 300 ⁇ m or less and more preferably 290 ⁇ m or less from the viewpoint of easy winding of the mica tape. From the viewpoint of electrical insulation, the average thickness of the mica tape is preferably 120 ⁇ m or more, more preferably 150 ⁇ m or more, and further preferably 160 ⁇ m or more.
- the average thickness of the mica tape is preferably 220 ⁇ m or less and more preferably 190 ⁇ m or less from the viewpoint of ease of winding the mica tape. From the viewpoint of electrical insulation, the average thickness of the mica tape is preferably 120 ⁇ m or more, more preferably 150 ⁇ m or more, and further preferably 180 ⁇ m or more.
- the average thickness of the mica layer is not particularly limited. From the viewpoint of ease of winding the mica tape, the average thickness of the mica layer is preferably 180 ⁇ m or less, and more preferably 170 ⁇ m or less. From the viewpoint of electrical insulation, the average thickness of the mica layer is preferably 80 ⁇ m or more, and more preferably 90 ⁇ m or more.
- the average thickness of the backing layer is not particularly limited. From the viewpoint of ease of winding the mica tape, the average thickness of the backing layer is preferably 60 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less. From the viewpoint of the strength of the mica tape, the average thickness of the backing layer is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 20 ⁇ m or more.
- the average thickness of the mica tape (the sum of the thickness of the mica layer and the backing layer) is a total of 10 mica tape thicknesses using a micrometer (Mitutoyo Corporation, “MDC-SB”). Measure and use as the arithmetic average value of the measured values.
- the thickness of the mica layer and the backing layer in the mica tape is determined by measuring the thickness of the mica layer and the backing layer in the cross section of the mica tape with a micrometer of a stereomicroscope (for example, Olympus Corporation “BX51”). Observe 3 points and use the arithmetic average.
- a stereomicroscope for example, Olympus Corporation “BX51”.
- the flexibility of the mica tape measured in accordance with JIS-C-2116: 2011 is preferably 200 N / m or less, more preferably 180 N / m or less, and 160 N / m or less. Is more preferable. If the mica tape has a flexibility of 200 N / m or less, the insulating layer formed by winding the mica tape around the conductor is less likely to cause wrinkles, cracks, etc., and tends to suppress a decrease in electrical insulation and thermal conductivity. It is in.
- the apparent volume of mica is preferably 2.0 to 5.0 times the volume of the inorganic filler.
- the thermal conductivity is good.
- the apparent volume of the mica is 2.0 times or more of the volume of the inorganic filler
- the mica tape is wound around the insulator, cracks, wrinkles, etc. of the mica tape are less likely to occur, There is a tendency that the decrease in thermal conductivity is sufficiently suppressed.
- the backing layer showing relatively high thermal conductivity by containing a relatively large amount of inorganic filler tends to contribute to the thermal conductivity of the entire mica tape, the ratio tends to increase.
- the apparent volume of mica is more preferably 3.0 times to 4.8 times the volume of the inorganic filler, and further preferably 3.2 times to 4.0 times.
- the apparent volume of mica is calculated by the following method, for example.
- the apparent volume (cm) of the mica layer in the mica tape having an area of 1 cm 2 By determining the thickness (cm) of the mica layer in the mica tape having an area of 1 cm 2 and obtaining the obtained thickness (cm) ⁇ 1 cm 2 , the apparent volume (cm 3 ) of mica per 1 cm 2 of mica tape Become.
- the average thickness of the mica layer in the mica tape is obtained, for example, by observing the cross section of the mica tape at three positions with a micrometer of a stereomicroscope (Olympus Corporation, “BX51”) in the width direction, and obtaining the arithmetic average value thereof. It is done.
- the content of the resin component in the mica tape is not particularly limited and can be selected according to the use of the mica tape.
- the content of the resin component may be 40% by mass or less of the total mass of the backing layer and the mica layer, and is preferably 5% by mass to 33% by mass.
- the content of the resin component is preferably 25% by mass to 33% by mass of the total mass of the backing layer and the mica layer, for example, 25% by mass to 30% by mass. It is more preferable that When the content of the resin component is 25% by mass or more, the mica from the mica tape and the inorganic filler contained as necessary are prevented from falling off (powder falling), and the mica tape is used when the mica tape is wound around the insulator. As a result of suppressing the occurrence of cracks, cuts, wrinkles, etc., the insulation reliability and the thermal conductivity tend to be suppressed.
- the content of the resin component is 33% by mass or less, an increase in the thickness of the mica tape is suppressed and good winding properties tend to be maintained. Furthermore, the resin tends to be prevented from flowing out beyond the volume necessary to fill the gap between the overlapping mica tapes with the mica tape wound around the insulator. As a result, generation of voids is reduced, and a decrease in insulation reliability tends to be suppressed.
- the content of the resin component in the mica tape is preferably 5% by mass to 15% by mass of the total mass of the backing layer and the mica layer, for example, 5% by mass. More preferably, it is ⁇ 12% by mass, and further preferably 8% by mass to 10% by mass.
- the content of the resin component is 5% by mass or more of the total mass of the backing layer and the mica layer, the adhesion between the backing layer and the mica layer tends to be sufficiently secured.
- the content of the resin component is 15% by mass or less of the total mass of the backing layer and the mica layer, high thermal conductivity tends to be achieved.
- the content rate of the resin component in the mica tape is calculated by, for example, the following method.
- the mica tape cut to a size of 30 mm in width and 50 mm in length is heated in an electric furnace at 600 ° C. for 2 hours, and the mass reduction rate (%) before and after heating is obtained by the following formula.
- the above process is performed three times, and an arithmetic average value of the obtained values is obtained.
- Content of resin component ⁇ (mass before heating ⁇ mass after heating) / mass before heating ⁇ ⁇ 100
- the cured product of the mica tape of this embodiment is obtained by curing the mica tape described above. More specifically, it is obtained by curing the resin component contained in the mica tape before being wound around the insulator or after being wound around the insulator.
- the curing method is not particularly limited. You can choose from the usual methods.
- the insulator of this embodiment includes an insulator and an insulating layer that is a cured product of the mica tape of this embodiment that is disposed on at least a part of the surface of the insulator.
- the method for forming the insulating layer using the mica tape of the present embodiment is not particularly limited, and conventionally known production methods can be applied. For example, after winding mica tape around an insulator, heat it while applying pressure to the mica tape (heat press), and let the resin component contained in the mica tape flow out of the mica tape in advance and overlap between the overlapping mica tapes.
- a resin component is formed by filling and curing an insulating layer (in the case of a prepreg mica tape), winding a mica tape around an insulator, and then applying a vacuum pressure impregnation (VPI).
- a vacuum pressure impregnation A method of impregnating a mica tape and curing the same to form an insulating layer (in the case of dry mica tape).
- the type of insulator to be insulated is not particularly limited, and examples thereof include metal materials (copper and the like) having shapes such as coils, rods, and plates.
- the insulating layer is formed by winding mica tape around the insulator, the method is not particularly limited.
- the mica tape 10 may be spirally wound around the insulator 20.
- the present invention also includes the mica tape of the following second embodiment, a cured product of the mica tape, and an insulator.
- the details and preferred aspects of the mica tape, the cured product of the mica tape, and the insulator can be referred to the matters described in the first embodiment.
- the ratio of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica layer is 40% by mass or more of the whole mica pieces, according to ⁇ 19>.
- Mica tape ⁇ 3> The mica tape according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein a mica amount in the mica layer is 200 g / m 2 or less.
- ⁇ 4> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the mica tape has an average thickness of 300 ⁇ m or less and is used as a prepreg mica tape.
- ⁇ 5> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the mica tape has an average thickness of 220 ⁇ m or less and is used as a dry mica tape.
- ⁇ 6> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein an average thickness of the mica layer is 180 ⁇ m or less.
- ⁇ 7> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the backing layer further contains an inorganic filler.
- ⁇ 8> The mica tape according to ⁇ 7>, wherein the inorganic filler includes boron nitride.
- the apparent volume of the mica is 2.0 to 5.0 times the volume of the inorganic filler.
- the inorganic filler has a volume average particle diameter of 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
- ⁇ 12> The content of the inorganic filler according to any one of ⁇ 7> to ⁇ 11>, wherein the content of the inorganic filler is 20% by volume to 50% by volume of the total nonvolatile content excluding the mica and the backing material.
- ⁇ 13> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, wherein an average thickness of the mica tape is 120 ⁇ m or more.
- ⁇ 14> The mica tape according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, further including a resin component.
- ⁇ 15> The mica tape according to ⁇ 14>, wherein the resin component content is 25% by mass to 33% by mass of the total mass of the mica layer and the backing layer, and is used as a prepreg mica tape.
- the insulating layer formed using the mica tape of the present embodiment is a mica tape in which the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more in the mica layer is 45% by mass or more. It was found that the insulating layer was superior to the insulating layer formed by using it. The reason for this is not clear, but the mica layer contains many relatively small mica pieces, so the resin component can easily fill the space between the mica pieces, which is thought to be partly due to the suppression of voids in the mica layer. It is done.
- the mica tape of the present embodiment can improve the electrical insulation of the insulating layer without increasing the amount of mica, it is possible to reduce the thickness of the mica tape while ensuring the necessary electrical insulation. become. As a result, it is possible to provide a mica tape that is excellent in workability when the mica tape is wound around an insulator.
- the resin component in the pressurizing process after winding the mica tape around the insulator, the resin component can be sufficiently distributed between the overlapping mica tapes, and the insulating layer has high adhesion between mica tapes and excellent reliability. Can be formed.
- the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more in the mica layer is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less. preferable.
- the proportion of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica layer is 40% by mass or more of the whole mica pieces. It is preferable that it is 60 mass% or more.
- the ratio of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more and the ratio of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieving using a JIS standard sieve in the mica layer is, for example, The sieving of the mica pieces used for the production of the mica layer can be confirmed by using a JIS standard sieve. As a result of sieving, the ratio (mass%) in the total amount of mica pieces before sieving of the residue remaining without passing through the 2.8 mm sieve sieve is determined using “JIS standard sieve. The ratio of the mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more ”.
- the present invention also includes the mica tape of the following third embodiment, a cured product of the mica tape, and an insulator.
- the matter described in 1st Embodiment can be referred for the detail and preferable aspect of the mica tape, the hardened
- the inorganic filler includes boron nitride.
- ⁇ 6> The mica tape according to ⁇ 4> or ⁇ 5>, wherein the apparent volume of the mica is 2.0 to 5.0 times the volume of the inorganic filler.
- ⁇ 7> The mica tape according to any one of ⁇ 4> to ⁇ 6>, wherein the inorganic filler has an average aspect ratio of 1 to 10.
- ⁇ 8> The mica tape according to any one of ⁇ 4> to ⁇ 7>, wherein the inorganic filler has a volume average particle diameter of 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
- the total thickness of the mica layer and the backing layer is 300 ⁇ m or less.
- the resin component can be sufficiently distributed between the overlapping mica tapes, and the insulating layer has high adhesion between mica tapes and excellent reliability. Can be formed.
- Example 1 (1) Production of mica paper Unfired hard mica was dispersed in water to make mica pieces, and the mica paper was made with a paper machine to prepare mica paper (unfired hard laminated mica) having a mica amount of 180 g / m 2 . The average thickness of the produced mica paper was 150 ⁇ m. The average thickness of the mica paper was obtained by measuring the thickness at 18 points using a micrometer (Mitutoyo Corporation, “MDC-SB”) and calculating the arithmetic average value. Hereinafter, the average thickness of the mica paper was measured by the same method.
- MDC-SB micrometer
- the ratio (mass%) of the mica pieces is shown in Table 1 as the ratio of the mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more and the ratio of the mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more before tape production.
- Phenol novolac type epoxy resin (Dow Chemical Japan Co., Ltd., “D.N.438” (“D.N.” is a registered trademark)) 36.7 as a resin component 1.1% by mass of boron trifluoride monoethylamine (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a curing accelerator, 31.1% by mass of methyl ethyl ketone (MEK) (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an organic solvent, Were mixed. Thereafter, 31.1% by mass of boron nitride (volume average particle diameter 5 ⁇ m, Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was added as an inorganic filler and further mixed to prepare a resin varnish. In addition, the content rate of the boron nitride with respect to the non volatile matter (components other than the organic solvent) of a resin varnish was 25 volume%.
- the average thickness of the prepared prepreg mica tape before curing was 270 ⁇ m, and the maximum value of the thickness was 276 ⁇ m.
- the average thickness of the cured product of the prepreg mica tape obtained by heating and curing the mica tape at 170 ° C. for 1 hour was 265 ⁇ m, and the maximum thickness was 273 ⁇ m.
- the average thickness before and after curing of the prepreg mica tape and the maximum value of the thickness are obtained as the arithmetic average value and maximum value by measuring the thickness at 10 points using a micrometer (Mitutoyo Co., Ltd., “MDC-SB”). It was.
- MDC-SB micrometer
- the average thickness of the mica layer before curing of the prepared prepreg mica tape was 147 ⁇ m.
- the average thickness of the mica layer was determined by observing the cross section of the prepreg mica tape at three locations with a micrometer of a stereomicroscope (Olympus Corporation, “BX51”) in the width direction, and obtaining the arithmetic average value thereof.
- the flexibility of the prepared prepreg mica tape was measured according to JIS-C-2116: 2011. The smaller the measured value, the better the flexibility. Specifically, measurement was performed on five test pieces each having a width of 30 mm and a length of 50 mm for each example. Table 1 shows the arithmetic average value of the obtained measured values.
- a void with a length of 50 ⁇ m or more is not seen ...
- a 1 to 4 voids with a length of 50 ⁇ m or more can be seen ...
- B 5 or more voids with a length of 50 ⁇ m or more can be seen ...
- the laminated cured product 1 was cut in the thickness direction, and the cut surface was smoothed by ion milling, and then platinum was deposited. This cut surface was observed with a scanning electron microscope (SEM) (magnification: 3000 times), and the ratio of the length of the major axis to the minor axis for each of the 20 representative boron nitride particles using a micrometer (major axis / short axis). Diameter) was measured, and the arithmetic average value of the obtained measurement values was defined as the average aspect ratio of boron nitride.
- SEM scanning electron microscope
- the dielectric breakdown electric field strength (kV / mm) was measured using a dielectric breakdown test apparatus (Soken Electric Co., Ltd., “DAC-6032C”). The measurement was performed by sandwiching the laminated cured product 2 with a cylindrical electrode having a diameter of 10 mm, under a pressure increase rate of 500 V / s, an alternating current of 50 Hz, a cutoff current of 10 mA, room temperature (25 ⁇ 1 ° C.), and in oil. The results are shown in Table 1.
- FIG. 3 shows an SEM photograph of a cross section of the insulating layer.
- Examples 2 to 8, Examples 10 to 14, and Comparative Example 1> Preparation and evaluation of prepreg mica tape The amount of mica used for the preparation of mica paper, the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more before and after the preparation of mica tape, and the particle diameter of 0.5 mm The percentage of mica pieces, average thickness of mica paper, average thickness and maximum thickness of mica tape before and after curing, average thickness of mica layer of mica tape before curing, content of resin component, nitriding
- the prepregs of Examples 2 to 8, Examples 10 to 14 and Comparative Example 1 were the same as Example 1 except that the average aspect ratio of boron and the apparent volume of mica relative to the volume of boron nitride were the values shown in Table 1.
- Mica tape was produced. Using the prepared prepreg mica tape, tape flexibility, thermal conductivity, presence / absence of voids and dielectric breakdown electric field strength were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
- Example 1 About the produced dry mica tape, it carried out similarly to Example 1, the particle diameter of the mica piece after tape production, the average thickness and thickness of the mica tape before and after curing, the average thickness of the mica layer of the mica tape before curing The tape flexibility and the resin component content were evaluated. The results are shown in Table 1.
- “Mica / BN (volume ratio)” in Table 1 means “ratio of the total apparent volume of mica to the total volume of boron nitride”.
- the mica tape of the example in which the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more when sieving using a JIS standard sieve is less than 45% by mass is obtained after curing.
- the dielectric breakdown electric field strength was high, and no void was found in the laminated cured product.
- the mica tapes of Examples 1 to 5 in which the proportion of mica pieces having a particle diameter of 0.5 mm or more when sieved using a JIS standard sieve is 60% by mass or more have a particle diameter of 0.
- the strength of the dielectric breakdown electric field after curing was higher than that of the mica tape of Example 6 in which the proportion of mica pieces of 5 mm or more was less than 60 mass%.
- the mica tape of Comparative Example 1 in which the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more when screened using a JIS standard sieve exceeds 45% by mass has a dielectric breakdown electric field strength after curing. Voids were observed in the laminated cured product.
- the value of flexibility (N / m) measured according to JIS-C-2116: 2011 increases as the amount of mica having a mica amount and a particle diameter of 2.8 mm or more increases (the mica tape is bent). There was a tendency to become harder and harder). From this result, it is considered that the flexibility of the mica tape is improved as the amount of mica (g / m 2 ) is smaller or the proportion of mica pieces having a particle diameter of 2.8 mm or more is smaller.
- the thermal conductivity is 0.65 W / (m ⁇ K) or more.
- the thermal conductivity was superior to that of Comparative Example 1 having a mica amount of 225 g / m 2 .
- Examples 1 to 5 in which the proportion of mica pieces having a particle size of 0.5 mm or more is 60% by mass or more are compared with Example 6 in which the proportion of mica pieces having a particle size of 0.5 mm or more is less than 60% by mass. As a result, less voids were generated in the laminated cured product, and the dielectric breakdown strength was higher.
- the particle diameter of the mica piece after the mica tape production tends to be smaller than the particle diameter of the mica piece before the mica tape production, this is a resin whose surface of the mica piece is hydrophobic in the mica tape production process. It is thought that the aggregated state between the mica pieces is suppressed by covering with the components and losing hydrogen bonds.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
Description
<1>コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、回転電機用コイル。
<2>前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、<1>に記載の回転電機用コイル。
<3>コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、回転電機用コイル。
<4>前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、<3>に記載の回転電機用コイル。
<5>前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、<1>~<4>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<6>前記マイカテープの平均厚さが300μm以下である、<1>~<5>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<7>前記マイカテープの平均厚さが220μm以下である、<1>~<5>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<8>前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、<1>~<7>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<9>前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、<1>~<8>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<10>前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、<9>に記載の回転電機用コイル。
<11>前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、<9>又は<10>に記載の回転電機用コイル。
<12>前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、<9>~<11>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<13>前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、<9>~<12>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<14>前記無機フィラーの含有率が、前記マイカテープ中の前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、<9>~<13>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<15>前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、<1>~<14>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<16>前記マイカテープが樹脂成分の硬化物をさらに含む、<1>~<15>のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
<17>前記樹脂成分の硬化物の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%である、<16>に記載の回転電機用コイル。
<18>前記樹脂成分の硬化物の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の5質量%~15質量%である、<16>に記載の回転電機用コイル。
<19>マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、マイカテープ。
<20>前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、<19>に記載のマイカテープ。
<21>マイカを含むマイカ層と、裏打ち材を含む裏打ち層とを有し、前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、マイカテープ。
<22>前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、<21>に記載のマイカテープ。
<23>前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、<19>~<22>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<24>前記マイカテープの平均厚さが300μm以下であり、プリプレグマイカテープとして使用される、<19>~<23>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<25>前記マイカテープの平均厚さが220μm以下であり、ドライマイカテープとして使用される、<19>~<23>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<26>前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、<19>~<25>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<27>前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、<19>~<26>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<28>前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、<27>に記載のマイカテープ。
<29>前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、<27>又は<28>に記載のマイカテープ。
<30>前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、<27>~<29>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<31>前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、<27>~<30>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<32>前記無機フィラーの含有率が、前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、<27>~<31>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<33>前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、<19>~<32>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<34>樹脂成分をさらに含む、<19>~<33>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<35>前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%であり、プリプレグマイカテープとして使用される、<34>に記載のマイカテープ。
<36>前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の5質量%~15質量%であり、ドライマイカテープとして使用される、<34>に記載のマイカテープ。
<37><19>~<36>のいずれか1項に記載のマイカテープの硬化物。
<38>被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される<37>に記載のマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁物。
本明細書において「~」を用いて示された数値範囲には、「~」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本実施形態の回転電機用コイルは、コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材を含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である。
本実施形態の回転電機用コイルは、コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、回転電機用コイル。
本実施形態の回転電機用コイルの製造方法は、上述した実施形態の回転電機用コイルの製造方法であって、コイル導体の外周にマイカテープを巻き付ける工程と、前記コイル導体の外周に巻き付けられた前記マイカテープから絶縁層を形成する工程と、を有する。
本実施形態のマイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材を含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である。
また、前記JIS標準篩はJIS-Z-8801-1:2006に準拠し、ISO3310-1:2000に対応する。尚、ISO3310-1:2000を用いる場合には、JIS-Z-8801-1:2006と同様に篩い目の形状が正方形であるものを適用することが好ましい。
マイカ層はマイカを含み、裏打ち層から剥離したマイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である。電気絶縁性向上の観点からは、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合は、マイカ片全体の30質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましい。
篩い分けの結果、目開き2.8mmの篩いの目を通らずに残った残渣分と、目開き0.5mmの篩いの目を通らずに残った残渣分との合計の、篩い分けする前のマイカ片の全量中の割合(質量%)を「JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合」とする。
ポンプ:L-6000(株式会社日立製作所)
カラム:TSKgel(登録商標)G4000HHR+G3000HHR+G2000HXL(東ソー株式会社)
カラム温度:40℃
溶出溶媒:テトラヒドロフラン(クロマトグラフィー用安定剤不含、和光純薬工業株式会社)
試料濃度:5g/L(テトラヒドロフラン可溶分)
注入量:100μL
流速:1.0mL/分
検出器:示差屈折率計(RI-8020、東ソー株式会社)
分子量較正標準物質:標準ポリスチレン
データ処理装置:GPC-8020(東ソー株式会社)
特に、樹脂成分として用いる樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としてはエポキシ樹脂用硬化剤として通常用いられる硬化剤から適宜選択して用いることができる。具体的には、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等のアミン硬化剤;フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール樹脂硬化剤;脂環式酸無水物等の酸無水物硬化剤などを挙げることができる。硬化剤は1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤とエポキシ樹脂の割合は、当量比(硬化剤/エポキシ樹脂)で0.8~1.2とすることが硬化性及び硬化物の電気特性の観点から好ましい。
マイカ層が硬化促進剤を含む場合、その含有率は特に制限されない。例えば、樹脂成分として用いる樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂及び硬化剤の合計量に対して0.01質量%~5質量%の範囲が一般的である。
裏打ち層は、裏打ち材を含む。裏打ち材の種類は特に制限されない。例えば、ガラスクロスが挙げられる。裏打ち材としてガラスクロスを用いることで、マイカ及び必要に応じて含まれる無機フィラーのマイカテープからの脱落(粉落ち)が抑制され、マイカテープを被絶縁体に巻き付ける工程中のマイカテープの切れ、ひび等が抑制される傾向にある。
マイカテープの平均厚さ(マイカ層と裏打ち層の厚さの合計)は特に制限されず、用途等に応じて選択できる。例えば、マイカテープの平均厚さは400μm以下であってよく、350μm以下であることが好ましく、300μm以下であることがより好ましい。
ホットプレート上で無機フィラーを含むマイカテープ(1cm2分)を硝酸水溶液中でマイクロウェーブを照射しながら分解し、測定用の試料溶液を調製する。この試料溶液をプラズマ中に噴霧し、プラズマ中で生成するホウ素イオンを質量分析計で分離及び定量し、無機フィラー(例えば、窒化ホウ素)の量に換算することで、その質量を求める。得られた質量を無機フィラー(例えば、窒化ホウ素)の比重で割ると、マイカテープ1cm2あたりの無機フィラーの体積(cm3)が求められる。
面積が1cm2のマイカテープにおけるマイカ層の厚さ(cm)を求め、得られた厚さ(cm)×1cm2とすることで、マイカテープ1cm2あたりのマイカの見掛け体積(cm3)となる。
幅30mm及び長さ50mmの大きさに切断したマイカテープを電気炉にて600℃及び2時間の条件で加熱し、加熱前後の質量減少率(%)を下記式により求める。以上の工程を3回行い、得られた値の算術平均値として求める。
樹脂成分の含有率={(加熱前の質量-加熱後の質量)/加熱前の質量}×100
本実施形態のマイカテープの製造方法は特に制限されず、公知の製造方法を適用することができる。
本実施形態のマイカテープの硬化物は、上述したマイカテープを硬化して得られる。より具体的には、被絶縁体に巻きつける前又は被絶縁体に巻き付けた後のマイカテープに含まれる樹脂成分を硬化して得られる。硬化の方法は特に制限されず。通常の方法から選択できる。
本実施形態の絶縁物は、被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される本実施形態のマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する。本実施形態のマイカテープを用いて絶縁層を形成する方法は特に制限されず、従来から公知の製造方法を適用することができる。例えば、被絶縁体にマイカテープを巻き付けた後にマイカテープを加圧しながら加熱(ヒートプレス)して、あらかじめマイカテープに含まれている樹脂成分をマイカテープの外に流出させて重なり合うマイカテープ間を埋めるようにし、これを硬化させて絶縁層を形成する方法(プリプレグマイカテープの場合)、被絶縁体にマイカテープを巻きつけた後に真空加圧含浸法(Vacuum Pressure Impregnation、VPI)にて樹脂成分をマイカテープに含浸し、これを硬化させて絶縁層を形成する方法(ドライマイカテープの場合)などが挙げられる。
被絶縁体にマイカテープを巻き付けて絶縁層を形成する場合、その方法は特に制限されない。例えば、図2に示すようにマイカテープ10を被絶縁体20の周囲にらせん状に巻きつけてもよい。
本発明には、下記の第2実施形態のマイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物も包含される。第2実施形態において、マイカテープ、マイカテープの硬化物並びに絶縁物の詳細及び好ましい態様は、第1実施形態に記載した事項を参照することができる。
<2>前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、<19>に記載のマイカテープ。
<3>前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、<1>又は<2>に記載のマイカテープ。
<4>前記マイカテープの平均厚さが300μm以下であり、プリプレグマイカテープとして使用される、<1>~<3>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<5>前記マイカテープの平均厚さが220μm以下であり、ドライマイカテープとして使用される、<1>~<3>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<6>前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、<1>~<5>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<7>前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、<1>~<6>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<8>前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、<7>に記載のマイカテープ。
<9>前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、<7>又は<8>に記載のマイカテープ。
<10>前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、<7>~<9>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<11>前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、<7>~<10>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<12>前記無機フィラーの含有率が、前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、<7>~<11>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<13>前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、<1>~<12>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<14>樹脂成分をさらに含む、<1>~<13>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<15>前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%であり、プリプレグマイカテープとして使用される、<14>に記載のマイカテープ。
<16>前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の5質量%~15質量%であり、ドライマイカテープとして使用される、<14>に記載のマイカテープ。
<17><1>~<16>のいずれか1項に記載のマイカテープの硬化物。
<18>被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される<17>に記載のマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁物。
篩い分けの結果、目開き2.8mmの篩いの目を通らずに残った残渣分の、篩い分けする前のマイカ片の全量中の割合(質量%)を「JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合」とする。
篩い分けの結果、目開き2.8mmの篩いの目を通らずに残った残渣分と目開き0.5mmの篩いの目を通らずに残った残渣分の合計の、篩い分けする前のマイカ片の全量中の割合(質量%)を「JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合」とする。
本発明には、下記の第3実施形態のマイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物も包含される。第3実施形態において、マイカテープ、マイカテープの硬化物並びに絶縁物の詳細及び好ましい態様は、第1実施形態に記載した事項を参照することができる。
<2>前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、<1>に記載のマイカテープ。
<3>前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、<1>又は<2>に記載のマイカテープ。
<4>前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、<1>~<3>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<5>前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、<4>に記載のマイカテープ。
<6>前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、<4>又は<5>に記載のマイカテープ。
<7>前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、<4>~<6>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<8>前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、<4>~<7>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<9>前記無機フィラーの含有率が、前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、<4>~<8>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<10>前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、<1>~<9>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<11>樹脂成分をさらに含み、前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%である、<1>~<10>のいずれか1項に記載のマイカテープ。
<12>プリプレグマイカテープとして使用される、<11>に記載のマイカテープ。
<13><1>~<12>のいずれか1項に記載のマイカテープの硬化物。
<14>被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される<13>に記載のマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁物。
(1)マイカペーパーの作製
未焼成硬質マイカを水中に分散してマイカ片とし、抄紙機にて抄造して、マイカ量が180g/m2のマイカペーパー(未焼成硬質集成マイカ)を作製した。作製したマイカペーパーの平均厚さは150μmであった。なお、マイカペーパーの平均厚さはマイクロメーター(株式会社ミツトヨ、「MDC-SB」)を用いて18点の厚みを測定し、その算術平均値として求めた。以下、同様の方法によりマイカペーパーの平均厚さを測定した。
マイカペーパーの作製に用いたマイカ片において、JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合(質量%)と、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合(質量%)を、テープ作製前の粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合と粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合として表1に示す。
樹脂成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂(ダウ・ケミカル日本株式会社、「D.E.N.438」(「D.E.N.」は、登録商標))36.7質量%と、硬化促進剤として三フッ化ホウ素モノエチルアミン(和光純薬工業株式会社)1.1質量%と、有機溶剤としてメチルエチルケトン(MEK)(和光純薬工業株式会社)31.1質量%とを混合した。その後、無機フィラーとして窒化ホウ素(体積平均粒子径5μm、電気化学工業株式会社)を31.1質量%加え、さらに混合して樹脂ワニスを調製した。
なお、樹脂ワニスの不揮発分(有機溶剤以外の成分)に対する窒化ホウ素の含有率は、25体積%であった。
マイカペーパーの上に裏打ち材としてガラスクロス(株式会社双洋、「WEA 03G 103」、平均厚さ0.030mm)を重ね、このガラスクロスの上面に、樹脂ワニスをロールコーターにより塗布し、ガラスクロスに樹脂ワニスを含浸させた。含浸は、樹脂ワニスの樹脂成分がマイカペーパーにも浸透するように実施した。この際、ロールコーターとガラスクロスとの間のギャップ幅を調整することで、マイカの見掛け体積が窒化ホウ素の体積の4.65倍となるようにした。乾燥後、マイカ層とガラスクロス層(裏打ち層)の積層体を、長さが合計で100m、幅が30mmとなるように切断して、プリプレグマイカテープを作製した。
プリプレグマイカテープのガラスクロス層(裏打ち層)から剥離したマイカ層から、上述した方法によって得たマイカ片について篩い分けを行った。篩い分けの結果を、テープ作製後の粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合と粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合として表1に示す。
作製したプリプレグマイカテープの硬化前の平均厚さは270μmであり、厚さの最大値は276μmであった。マイカテープを170℃で1時間加熱硬化して得たプリプレグマイカテープの硬化物の平均厚さは265μmであり、厚さの最大値は273μmであった。
プリプレグマイカテープの硬化前後における平均厚さと厚さの最大値は、マイクロメーター(株式会社ミツトヨ、「MDC-SB」)を用いて10点の厚みを測定し、その算術平均値と最大値として求めた。以下、同様の方法によりプリプレグマイカテープの平均厚さ、厚さ最大値を測定した。
作製したプリプレグマイカテープの硬化前におけるマイカ層の平均厚さは、147μmであった。マイカ層の平均厚さは、プリプレグマイカテープの断面を幅方向に対して実体顕微鏡(オリンパス株式会社、「BX51」)のミクロメーターにて3箇所観察し、その算術平均値として求めた。
作製したプリプレグマイカテープについて、上述した方法により加熱前後の質量減少率を3回測定し、その算術平均値をマイカテープ中の樹脂成分の含有率とした。結果を表1に示す。以下、同様の方法によりマイカテープ中の樹脂成分の含有率を測定した。
作製したプリプレグマイカテープについて、上述した方法により窒化ホウ素の体積に対するマイカの見掛け体積(マイカ/BN)を算出した。結果を表1に示す。
作製したプリプレグマイカテープの柔軟性を、JIS-C-2116:2011に準拠して測定した。測定値が小さいほど柔軟性に優れていることを意味する。具体的には、実施例ごとに幅30mm、長さ50mmの試験片5枚について測定した。得られた測定値の算術平均値を表1に示す。
作製したプリプレグマイカテープを16枚重ねて、170℃で1時間のヒートプレスを行って樹脂成分を硬化させ、積層硬化物1を作製した。積層硬化物1を用いて熱伝導率とボイドの有無を下記のようにして評価した。結果を表1に示す。
積層硬化物1を直径50mmの円形に切り出して試料を作製し、熱伝導率測定装置(英弘精機株式会社、「HC-110」)を用いて、熱伝導率(W/(m・K))を測定した。結果を表1に示す。
積層硬化物1を厚み方向に切断し、切断面を研磨紙により平滑化した後、白金を蒸着した。この切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)(倍率:30~40倍)により観察し、観察画面(厚み方向の長さ3mm、幅方向の長さ3mm)におけるボイドの有無を以下の評価基準で評価した。結果を表1に示す。
長さが50μm以上のボイドが1~4箇所見られる・・・B
長さが50μm以上のボイドが5箇所以上見られる・・・C
積層硬化物1を厚み方向に切断し、切断面をイオンミリング処理により平滑化した後、白金を蒸着した。この切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)(倍率:3000倍)により観察し、ミクロメーターを用いて20個の代表的な窒化ホウ素粒子についてそれぞれ短径に対する長径の長さの比(長径/短径)を測定し、得られた測定値の算術平均値を窒化ホウ素の平均アスペクト比とした。
作製したプリプレグマイカテープを3枚重ねて、170℃で1時間のヒートプレスを行って樹脂成分を硬化させ、積層硬化物2を作製した。積層硬化物2を用いて絶縁性(絶縁破壊電界強度)を下記のようにして評価した。結果を表1に示す。
積層硬化物2について、絶縁破壊試験装置(総研電気株式会社、「DAC-6032C」)を用いて絶縁破壊電界強度(kV/mm)を測定した。測定は、積層硬化物2を直径10mmの円筒電極ではさみ、昇圧速度500V/s、交流50Hz、カットオフ電流10mA、室温(25±1℃)、油中の条件で行った。結果を表1に示す。
プリプレグマイカテープを被絶縁体としての長さ200mm、幅30mm、厚さ9mmの金属板にらせん状に巻き付けた。巻き付けは、図2に示すように、マイカテープ10を被絶縁体20に巻きつけた部分の半分が、その上に巻きつける部分の半分と重なるように行い、断面を観察したときにマイカテープ10が計10層(1層のマイカ層と1層の裏打ち層の合計を「1層」とする)となるように繰り返した。その後、170℃で1時間のヒートプレスを行って樹脂成分を硬化させて、絶縁層を形成した。
(1)プリプレグマイカテープの作製と評価
マイカペーパーの作製に用いたマイカの量、マイカテープの作製前と作製後における粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合と粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合、マイカペーパーの平均厚さ、硬化前後におけるマイカテープの平均厚さと厚さの最大値、硬化前におけるマイカテープのマイカ層の平均厚さ、樹脂成分の含有率、窒化ホウ素の平均アスペクト比及び窒化ホウ素の体積に対するマイカの見掛け体積が表1に示す値である以外は実施例1と同様にして、実施例2~8、実施例10~14及び比較例1のプリプレグマイカテープを作製した。作製したプリプレグマイカテープを用いて、実施例1と同様にしてテープ柔軟性、熱伝導率、ボイドの有無及び絶縁破壊電界強度を評価した。結果を表1に示す。
比較例1のプリプレグマイカテープを用いて、実施例1と同様にして絶縁層を形成した。形成した絶縁層の断面のSEM写真を図3に示す。図3に示すように、絶縁層中に長さが50μm以上のボイドが観察された。
(1)マイカペーパーの作製
未焼成硬質マイカを水中に分散してマイカ粒子とし、抄紙機にて抄造して、マイカ量とマイカ片の割合が表1に示す値であるのマイカペーパー(未焼成硬質集成マイカ)を作製した。
樹脂成分としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社、「エピコート828」)と、硬化促進剤として亜鉛(II)アセチルアセトナート(純正化学株式会社)と、有機溶剤としてメチルエチルケトン(和光純薬工業株式会社)とを混合した。その後、無機フィラーとして窒化ホウ素(体積平均粒子径:5μm)を加え、さらに混合して樹脂ワニスを調製した。エポキシ樹脂と硬化促進剤との質量基準の比率(エポキシ樹脂:硬化促進剤)は、97:3であった。
なお、樹脂ワニスの不揮発分(有機溶剤以外の成分)に対する窒化ホウ素の含有率は、25体積%であった。
マイカペーパーの上に裏打ち材としてガラスクロス(株式会社双洋、「WEA 03G 103」)を重ね、このガラスクロスの上面に、樹脂ワニスをロールコーターにより塗布した。塗布は、ガラスクロスの下のマイカペーパーの一部にも樹脂ワニスの樹脂成分が浸透して、マイカペーパーとガラスクロスとが樹脂成分で接着するように実施した。また、ロールコーターとガラスクロスとの間のギャップ幅を調整することで、マイカの見掛け体積が窒化ホウ素の体積の3.11倍になるようにした。乾燥後、幅が30mmになるように切断して、ドライマイカテープを作製した。
作製したドライマイカテープを10枚重ねて含浸レジンに浸漬し、真空含浸法によりドライマイカテープに樹脂成分を浸透させた。その後、130℃で2時間、次いで190℃で2時間のヒートプレスを行って、積層硬化物3を作製した。
含浸レジンとしては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学株式会社、「エピコート828」)と硬化剤(日立化成株式会社、「HN-5500」、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸)とを質量基準で1:1で混合したものを用いた。積層硬化物3を用いて、実施例1と同様の方法で熱伝導率と、ボイドの有無を評価した。結果を表1に示す。
作製したドライマイカテープを3枚重ね、積層硬化物3の作製に用いたものと同じ含浸レジンに浸漬し、真空含浸法によりドライマイカテープに樹脂成分を浸透させた。その後、130℃で2時間、次いで190℃で2時間のヒートプレスを行って、積層硬化物4を作製した。積層硬化物4を用いて、実施例1と同様の方法で絶縁性(絶縁破壊電界強度)を評価した。結果を表1に示す。
作製したドライマイカテープを実施例1と同様にして金属板に巻き付け、積層硬化物3の作製に用いたものと同じ含浸レジンに浸漬し、真空含浸法によりドライマイカテープに樹脂成分を浸透させた。その後、130℃で2時間、及び190℃で1時間のヒートプレスを行って樹脂成分を硬化させて、絶縁層を形成した。形成した絶縁層について、実施例1と同様の方法でボイドの有無を評価したところ、長さが50μm以上のボイドは観察されなかった。
実施例の中でも、JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が60質量%以上である実施例1~5のマイカテープは、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が60質量%未満である実施例6のマイカテープに比べて硬化後の絶縁破壊電界強度が高かった。
JIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が45質量%を超えている比較例1のマイカテープは、硬化後の絶縁破壊電界強度が実施例よりも低く、積層硬化物中にボイドが観察された。
粒子径が0.5mm以上のマイカ片の割合が60質量%以上である実施例1~5は、粒子径が0.5mm以上のマイカ片の割合が60質量%未満である実施例6に比べて積層硬化物中にボイドの発生がより少なく、絶縁破壊強度がより高かった。
Claims (38)
- コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、回転電機用コイル。
- 前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、請求項1に記載の回転電機用コイル。
- コイル導体と、前記コイル導体の外周に配置された絶縁層と、を有し、前記絶縁層はマイカテープを含み、前記マイカテープは、マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、回転電機用コイル。
- 前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、請求項3に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカテープの平均厚さが300μm以下である、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカテープの平均厚さが220μm以下である、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、請求項1~請求項7のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、請求項1~請求項8のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、請求項9に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、請求項9又は請求項10に記載の回転電機用コイル。
- 前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、請求項9~請求項11のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、請求項9~請求項12のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記無機フィラーの含有率が、前記マイカテープ中の前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、請求項9~請求項13のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、請求項1~請求項14のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記マイカテープが樹脂成分の硬化物をさらに含む、請求項1~請求項15のいずれか1項に記載の回転電機用コイル。
- 前記樹脂成分の硬化物の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%である、請求項16に記載の回転電機用コイル。
- 前記樹脂成分の硬化物の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の5質量%~15質量%である、請求項16に記載の回転電機用コイル。
- マイカを含むマイカ層と、裏打ち材とを含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、マイカテープ。
- 前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、請求項19に記載のマイカテープ。
- マイカを含むマイカ層と、裏打ち材を含む裏打ち層とを有し、前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、マイカテープ。
- 前記マイカ層におけるJIS標準篩を用いて篩い分けしたときの粒子径が0.5mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の40質量%以上である、請求項21に記載のマイカテープ。
- 前記マイカ層におけるマイカ量が200g/m2以下である、請求項19~請求項22のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記マイカテープの平均厚さが300μm以下であり、プリプレグマイカテープとして使用される、請求項19~請求項23のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記マイカテープの平均厚さが220μm以下であり、ドライマイカテープとして使用される、請求項19~請求項23のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記マイカ層の平均厚さが180μm以下である、請求項19~請求項25のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記裏打ち層は無機フィラーをさらに含む、請求項19~請求項26のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記無機フィラーは窒化ホウ素を含む、請求項27に記載のマイカテープ。
- 前記マイカの見掛け体積が前記無機フィラーの体積の2.0倍~5.0倍である、請求項27又は請求項28に記載のマイカテープ。
- 前記無機フィラーの平均アスペクト比が1~10である、請求項27~請求項29のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記無機フィラーの体積平均粒子径が1μm~40μmである、請求項27~請求項30のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記無機フィラーの含有率が、前記マイカと前記裏打ち材を除く不揮発分の総体積の20体積%~50体積%である、請求項27~請求項31のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記マイカテープの平均厚さが120μm以上である、請求項19~請求項32のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 樹脂成分をさらに含む、請求項19~請求項33のいずれか1項に記載のマイカテープ。
- 前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の25質量%~33質量%であり、プリプレグマイカテープとして使用される、請求項34に記載のマイカテープ。
- 前記樹脂成分の含有率が、前記マイカ層及び前記裏打ち層の合計質量の5質量%~15質量%であり、ドライマイカテープとして使用される、請求項34に記載のマイカテープ。
- 請求項19~請求項36のいずれか1項に記載のマイカテープの硬化物。
- 被絶縁体と、前記被絶縁体の表面の少なくとも一部に配置される請求項37に記載のマイカテープの硬化物である絶縁層と、を有する絶縁物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/090,962 US20190115119A1 (en) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | Coil for rotating electrical machine, method for producing coil for rotating electrical machine, mica tape, cured product of mica tape, and insulating material |
JP2018510684A JP6889153B2 (ja) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
EP17779252.0A EP3442098A4 (en) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | COIL FOR ROTATING ELECTRIC MACHINE, METHOD FOR MANUFACTURING COIL FOR ROTATING ELECTRIC MACHINE, MICA BAND, CURED MICA BAND PRODUCT, AND INSULATING MATERIAL |
KR1020187028309A KR20180118738A (ko) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | 회전 전기용 코일, 회전 전기용 코일의 제조 방법, 마이카 테이프, 마이카 테이프의 경화물 및 절연물 |
CN201780021061.8A CN108886286A (zh) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | 旋转电机用线圈、旋转电机用线圈的制造方法、云母带、云母带的固化物和绝缘物 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/061622 WO2017175397A1 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
JPPCT/JP2016/061622 | 2016-04-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017175875A1 true WO2017175875A1 (ja) | 2017-10-12 |
Family
ID=60000952
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/061622 WO2017175397A1 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
PCT/JP2017/014724 WO2017175875A1 (ja) | 2016-04-08 | 2017-04-10 | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/061622 WO2017175397A1 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190115119A1 (ja) |
EP (1) | EP3442098A4 (ja) |
JP (2) | JP6889153B2 (ja) |
KR (1) | KR20180118738A (ja) |
CN (1) | CN108886286A (ja) |
WO (2) | WO2017175397A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019077793A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイルの絶縁被覆材およびそれを用いた回転機 |
JP6522273B1 (ja) * | 2018-10-11 | 2019-05-29 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイル、その製造方法及び回転電機 |
JP2019108517A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、積層板、金属ベース基板およびパワーモジュール |
JP2020115732A (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-30 | 西芝電機株式会社 | 回転子コイルの製造方法 |
WO2021145097A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | プリプレグマイカテープ、回転電機及び回転電機の製造方法 |
JP7498098B2 (ja) | 2020-01-17 | 2024-06-11 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | プリプレグマイカテープ、回転電機及び回転電機の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7154905B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2022-10-18 | 藤森工業株式会社 | バスバー用絶縁フィルム及びバスバー |
CN110492646A (zh) * | 2019-08-08 | 2019-11-22 | 中国长江动力集团有限公司 | 匝间绝缘结构及其构成的发电机转子线圈 |
CN114360841B (zh) * | 2021-11-30 | 2022-11-18 | 核工业西南物理研究院 | 一种可拆卸的大电流板式环向场磁体线圈 |
JP2023101093A (ja) * | 2022-01-07 | 2023-07-20 | 日立Astemo株式会社 | 回転電機の固定子 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425498A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Mica prepreg material |
JPS5436596A (en) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 | Hitachi Ltd | Mica prepreg material |
JPH02304818A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Okabe Maika Kogyosho:Kk | 微粒集成マイカテープ及びシート |
JPH11306891A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Okabe Mica Kogyosho:Kk | 耐火電線用集成マイカテープ |
JP2002093257A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Japan Mica Ind Co Ltd | マイカ基材シート状体及び絶縁コイル |
JP2008027819A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | プリプレグ材、電気絶縁用プリプレグテープ及びこれを用いた回転電機 |
JP2012038681A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Hitachi Ltd | ドライマイカテープ及びこれを用いた電気絶縁線輪 |
WO2015053374A1 (ja) | 2013-10-09 | 2015-04-16 | 日立化成株式会社 | プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル |
WO2015114907A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 三菱電機株式会社 | 絶縁テープ及びその製造方法、固定子コイル及びその製造方法、並びに回転電機 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4491618A (en) * | 1980-11-08 | 1985-01-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Reconstituted mica materials, reconstituted mica prepreg materials, reconstituted mica products and insulated coils |
JPS6022445B2 (ja) * | 1980-11-19 | 1985-06-01 | 日立化成工業株式会社 | 集成マイカ材料及び集成マイカプリプレグ材料 |
JPS5861605A (ja) * | 1981-10-08 | 1983-04-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁線輪 |
US4576856A (en) * | 1980-11-19 | 1986-03-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Reconstituted mica materials, reconstituted mica prepreg materials, reconstituted mica products and insulated coils |
JP4996086B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2012-08-08 | 株式会社東芝 | マイカテープおよびこのマイカテープを用いた回転電機コイル |
JP4922018B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2012-04-25 | 株式会社東芝 | 回転電機のコイル絶縁物 |
CN103930957B (zh) * | 2011-11-14 | 2016-10-26 | 三菱电机株式会社 | 电磁线圈及其制造方法以及绝缘带 |
EP3280032A4 (en) * | 2015-07-17 | 2018-12-26 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Coil for rotary electric machine, method for manufacturing coil for rotary electric machine, and mica tape |
-
2016
- 2016-04-08 WO PCT/JP2016/061622 patent/WO2017175397A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-04-10 US US16/090,962 patent/US20190115119A1/en not_active Abandoned
- 2017-04-10 CN CN201780021061.8A patent/CN108886286A/zh active Pending
- 2017-04-10 JP JP2018510684A patent/JP6889153B2/ja active Active
- 2017-04-10 WO PCT/JP2017/014724 patent/WO2017175875A1/ja active Application Filing
- 2017-04-10 EP EP17779252.0A patent/EP3442098A4/en not_active Withdrawn
- 2017-04-10 KR KR1020187028309A patent/KR20180118738A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-01-28 JP JP2020011702A patent/JP2020092597A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425498A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-26 | Hitachi Chemical Co Ltd | Mica prepreg material |
JPS5436596A (en) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 | Hitachi Ltd | Mica prepreg material |
JPH02304818A (ja) * | 1989-05-19 | 1990-12-18 | Okabe Maika Kogyosho:Kk | 微粒集成マイカテープ及びシート |
JPH11306891A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Okabe Mica Kogyosho:Kk | 耐火電線用集成マイカテープ |
JP2002093257A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Japan Mica Ind Co Ltd | マイカ基材シート状体及び絶縁コイル |
JP2008027819A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Toshiba Corp | プリプレグ材、電気絶縁用プリプレグテープ及びこれを用いた回転電機 |
JP2012038681A (ja) * | 2010-08-11 | 2012-02-23 | Hitachi Ltd | ドライマイカテープ及びこれを用いた電気絶縁線輪 |
WO2015053374A1 (ja) | 2013-10-09 | 2015-04-16 | 日立化成株式会社 | プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル |
WO2015114907A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 三菱電機株式会社 | 絶縁テープ及びその製造方法、固定子コイル及びその製造方法、並びに回転電機 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP3442098A4 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019077793A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイルの絶縁被覆材およびそれを用いた回転機 |
JPWO2019077793A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-11-14 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイルの絶縁被覆材およびそれを用いた回転機 |
JP2019108517A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、積層板、金属ベース基板およびパワーモジュール |
JP6522273B1 (ja) * | 2018-10-11 | 2019-05-29 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイル、その製造方法及び回転電機 |
WO2020075269A1 (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 固定子コイル、その製造方法及び回転電機 |
EP3866307A4 (en) * | 2018-10-11 | 2021-11-03 | Mitsubishi Electric Corporation | STATOR COIL, METHOD OF MANUFACTURING A STATOR AND ELECTRIC LATHE |
JP2020115732A (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-30 | 西芝電機株式会社 | 回転子コイルの製造方法 |
WO2021145097A1 (ja) * | 2020-01-17 | 2021-07-22 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | プリプレグマイカテープ、回転電機及び回転電機の製造方法 |
JP7498098B2 (ja) | 2020-01-17 | 2024-06-11 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | プリプレグマイカテープ、回転電機及び回転電機の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180118738A (ko) | 2018-10-31 |
EP3442098A4 (en) | 2019-10-30 |
CN108886286A (zh) | 2018-11-23 |
JP2020092597A (ja) | 2020-06-11 |
US20190115119A1 (en) | 2019-04-18 |
WO2017175397A1 (ja) | 2017-10-12 |
EP3442098A1 (en) | 2019-02-13 |
JP6889153B2 (ja) | 2021-06-18 |
JPWO2017175875A1 (ja) | 2018-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017175875A1 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
JP6520966B2 (ja) | プリプレグマイカテープ及びそれを用いたコイル | |
JP4103390B2 (ja) | 絶縁材及び電機巻線とその製造法 | |
EP2945169B1 (en) | Insulation tape, method for producing same and stator coil | |
JP6819589B2 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法及びマイカテープ | |
WO2015114907A1 (ja) | 絶縁テープ及びその製造方法、固定子コイル及びその製造方法、並びに回転電機 | |
WO2018003950A1 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの製造方法、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
JP2019122099A (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
JP2010158113A (ja) | 電気絶縁部材、回転電機用固定子コイルおよび回転電機 | |
JP6891887B2 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
JP3879054B2 (ja) | マイカ基材シート状体及び絶縁コイル | |
JP2012244861A (ja) | 絶縁コイル | |
WO2018179439A1 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
GB2531883A (en) | Stator slot liners | |
JP2016195090A (ja) | 絶縁電線、該絶縁電線の製造方法および該絶縁電線を用いたコイル | |
WO2018179440A1 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物 | |
JP2015231322A (ja) | マイカテープ及び固定子コイル | |
JP2018170252A (ja) | 回転電機用コイル、プリプレグマイカテープ、プリプレグマイカテープの製造方法、プリプレグマイカテープの硬化物、絶縁層付き物品、及び回転電機用コイルの製造方法 | |
JP2019217668A (ja) | ドライマイカテープ、絶縁物、回転電機用コイル及び回転電機用コイルの製造方法 | |
JP2018026282A (ja) | マイカテープ、マイカテープの製造方法、絶縁物、流動抵抗算出方法、流動抵抗算出装置、及び流動抵抗算出プログラム | |
WO2018179437A1 (ja) | 回転電機用コイル、回転電機用コイルの製造方法、ドライマイカテープ及び絶縁物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2018510684 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20187028309 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2017779252 Country of ref document: EP |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017779252 Country of ref document: EP Effective date: 20181108 |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17779252 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |