WO2017175413A1 - 積層体の製造方法及び配線板の製造方法 - Google Patents

積層体の製造方法及び配線板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017175413A1
WO2017175413A1 PCT/JP2016/082408 JP2016082408W WO2017175413A1 WO 2017175413 A1 WO2017175413 A1 WO 2017175413A1 JP 2016082408 W JP2016082408 W JP 2016082408W WO 2017175413 A1 WO2017175413 A1 WO 2017175413A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
resin
resin composition
laminate
producing
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/082408
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正樹 森田
小夏 中村
康雄 井上
重充 吉江
高根沢　伸
藤本　大輔
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
Priority to KR1020187027152A priority Critical patent/KR20180133393A/ko
Priority to CN201680084120.1A priority patent/CN109070573A/zh
Publication of WO2017175413A1 publication Critical patent/WO2017175413A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C03C17/326—Epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
    • B32B17/10—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/28—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material
    • C03C17/32—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with organic material with synthetic or natural resins
    • C03C17/324—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/002—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by ultraviolet light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal

Definitions

  • the present invention relates to a laminate manufacturing method and a wiring board manufacturing method.
  • a method of forming a conductor layer on a resin layer by plating is known.
  • a semi-additive method is mainly used as a circuit formation method of a build-up type wiring board as disclosed in Patent Document 1.
  • a circuit is formed only by electroplating (electroplating) on a necessary portion, and then an electroless plating layer on a portion where a wiring pattern is not formed is formed. To be removed.
  • This method is advantageous for making fine wiring because the conductor layer to be removed is thin, and the etching amount of the conductor layer is smaller than that of the conventional method, so that the problem that the circuit (wiring pattern) is thin is less likely to occur.
  • the adhesive strength between the resin layer and the plating layer (plated copper layer) is secured by the anchor effect due to the surface roughness of the resin layer, and the surface roughness Ra is as large as 0.5 ⁇ m or more. Is the situation.
  • Patent Document 2 proposes a composite layer sheet in which an insulating resin layer and an electroless plating adhesive layer are laminated in advance in order to increase the adhesion between the inner layer circuit board and the outer layer circuit. Moreover, in patent document 3, the composition of the adhesive agent for additive method wiring boards excellent in the adhesive force with plated copper is proposed.
  • electroless plating penetrates deep into the roughened shape and is difficult to remove, and the surface roughness of the resin layer is large to form a fine circuit with a width of 10 ⁇ m or less. Insulation defects (short circuit defects), open defects, etc. may occur. Therefore, the wiring board may not be manufactured with a high yield.
  • reducing the roughened shape (smoothing the surface) is advantageous for fine wiring formation, but the adhesive strength with the conductor layer (electroless plating layer, etc.) decreases, and the circuit (line) Defects such as peeling may occur.
  • wiring board material material constituting the wiring board
  • a resin layer that can achieve both the adhesion to the conductor layer and the fine wiring formability.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a method for producing a laminate that is excellent in fine wiring formability and excellent adhesion between the resin layer and the conductor layer while reducing the thickness of the resin layer.
  • the purpose is to do.
  • this invention aims at providing the manufacturing method of the wiring board using the laminated body obtained by the manufacturing method of the said laminated body.
  • the method for producing a laminate according to the present invention includes a step of obtaining a laminate by forming a resin composition layer on a base material, the base material including a glass substrate or a silicon wafer, and the thickness of the resin composition layer
  • the resin composition layer contains an epoxy resin having a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms and an ester group-containing compound.
  • the laminate is excellent in the fine wiring forming property and the adhesiveness between the resin layer and the conductor layer (electroless copper plating layer, etc.) while reducing the thickness of the resin layer. Can be obtained.
  • the method for manufacturing a laminate according to the present invention it is possible to obtain a laminate that exhibits high adhesion to the conductor layer even when the surface roughness Ra is small while reducing the thickness of the resin layer.
  • a laminate capable of increasing the wiring density can be obtained.
  • Patent Document 4 discloses a technique for manufacturing a multilayer printed board using a glass substrate.
  • the adhesiveness between the resin layer and the glass substrate is low and peels between the resin layer and the glass substrate due to the stress due to the difference in thermal expansion coefficient at high temperatures, the reflow heat resistance is insufficient.
  • the laminated body excellent in solder heat resistance solder reflow heat resistance
  • the resin layer is thinned, the fine wiring formability is excellent, the adhesiveness between the conductor layer, the resin layer, and the substrate is excellent, and the solder heat resistance is excellent.
  • a laminate can be obtained.
  • the alkylene glycol having 3 or more carbon atoms is preferably hexanediol.
  • the ester equivalent of the ester group-containing compound is preferably 0.3 to 1.5 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy group of the epoxy resin.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 200 ⁇ m or less.
  • the method for producing a laminate according to the present invention is preferably an embodiment in which the resin composition layer is formed by a spin coating method.
  • the method for producing a laminate according to the present invention may further include a step of thermosetting the resin composition layer to form a cured resin layer.
  • the method for manufacturing a laminate according to the present invention may further include a step of irradiating the cured resin layer with ultraviolet rays.
  • the method for producing a laminate according to the present invention is preferably an embodiment in which the ultraviolet ray is irradiated in an atmospheric pressure atmosphere using an ultraviolet lamp having a maximum wavelength of 300 to 450 nm.
  • the surface roughness (Ra) of the cured resin layer is preferably 0.2 ⁇ m or less.
  • the method for manufacturing a wiring board according to the present invention includes a step of manufacturing a laminate by the method of manufacturing a laminate according to the present invention, and a step of forming a conductor layer on the laminate.
  • the method for producing a laminate having excellent fine wiring formability and excellent adhesion between the conductor layer, the resin layer and the substrate, and excellent in solder heat resistance and A method for producing a wiring board (printed wiring board or the like) using the laminate obtained by the method for producing a laminate can be provided.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in a certain step may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of a numerical range in another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.
  • “A or B” only needs to include either A or B, and may include both.
  • the materials exemplified in the present specification can be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified.
  • the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means.
  • the manufacturing method of the laminated body which concerns on this embodiment is equipped with the laminated body formation process which forms a resin composition layer (layer containing a resin composition) on a base material, and obtains a laminated body.
  • the base material includes a glass substrate or a silicon wafer
  • the thickness of the resin composition layer is 10 ⁇ m or less
  • the resin composition layer includes a structural unit derived from alkylene glycol having 3 or more carbon atoms. It contains an epoxy resin and an ester group-containing compound.
  • the laminate obtained by the laminate production method according to the present embodiment can be used for producing a wiring board.
  • Each of the resin composition layer and the substrate may be one or more layers.
  • the laminate forming step may include a curing step of curing the resin composition layer to form a cured resin layer (insulating resin layer or the like).
  • the curing step may be, for example, a thermosetting step in which the resin composition layer is thermally cured to form a cured resin layer.
  • the resin composition layer is obtained by heating the resin composition layer.
  • a thermosetting resin epoxy resin or the like
  • a constituent component thereof is completely cured, or 90% or more of the thermosetting resin is cured (for example, thermosetting exceeding 90%).
  • the adhesive resin is cured).
  • the laminate according to the present embodiment may be produced by a pressing method. After the resin composition is applied to a substrate and dried to obtain a resin composition layer, the laminate is heated and pressurized by the pressing method and cured. By doing so, a laminated body can also be manufactured.
  • the laminate forming step may include an ultraviolet irradiation step of irradiating the resin cured product layer with ultraviolet rays after the curing step.
  • an ultraviolet irradiation step by irradiating the cured resin layer with ultraviolet rays, the functional group on the surface of the cured resin layer can be modified to improve the adhesive force.
  • the resin composition layer exists in an uncured or semi-cured state (so-called B-stage state) on a support; a glass substrate or a silicon wafer before being made a part of the wiring board layer.
  • a thermosetting resin such as an epoxy resin
  • the degree of cure of the thermosetting resin can be measured by the reaction rate measured from a differential scanning calorimeter.
  • B stage state refers to a state where the curing rate is 5 to 90%.
  • the resin composition layer according to the present embodiment includes (A) an epoxy resin having a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”), and (B). Contains an ester group-containing compound (hereinafter sometimes referred to as “component (B)”).
  • component (C) a curing accelerator
  • a resin composition layer containing at least the component (A) and the component (B) is formed on the substrate using the resin composition.
  • the method for forming the resin composition layer include coating and laminating methods.
  • the method for preparing the resin composition according to the present embodiment is not particularly limited, and a conventionally known preparation method can be used.
  • (A) component, (B) component, and various components used as necessary are added to the solvent, followed by ultrasonic dispersion method, high-pressure collision dispersion method, high-speed rotation dispersion method, bead mill method, high-speed It can be prepared as a varnish by mixing and stirring using various mixers such as a shear dispersion method and a rotation and revolution dispersion method.
  • the solid content concentration excluding the solvent in the varnish is preferably 20 to 70% by mass from the viewpoint of excellent coating properties and the like.
  • the coating method is not limited.
  • spin coating method dip method, spray coating method, mist coating method, flow coating method, curtain coating method, roll coating method, knife coating method, blade coating method, air doctor coating method, bar coating method, screen printing method
  • the resin composition can be applied onto the substrate by gravure printing, offset printing, flexographic printing, brush coating, or the like. From the viewpoint of easily reducing the thickness of the resin composition layer, the spin coating method is preferable.
  • coating after apply
  • a resin composition layer is formed on a substrate using a spin coating method
  • the resin composition (varnish) according to the present embodiment is formed on the substrate by spin coating, about 80 to 180 ° C.
  • the substrate with a resin composition layer can be produced by drying treatment at a temperature of about 1 to 10 minutes.
  • the temperature of the drying treatment is 80 ° C. or higher and the time is 1 minute or longer, it is preferable because the drying proceeds sufficiently and the generation of voids in the cured resin layer can be suppressed.
  • the solvent in the varnish is volatilized by drying, and is a so-called uncured resin composition layer in an uncured state where no curing treatment is performed.
  • the spin coater device includes a turntable that supports and rotates a substrate to be coated, and a vacuum channel formed in a groove shape so that the substrate can be adsorbed and held on the upper surface of the turntable.
  • a turntable that supports and rotates a substrate to be coated
  • a vacuum channel formed in a groove shape so that the substrate can be adsorbed and held on the upper surface of the turntable.
  • the thickness of the resin composition layer formed by spin coating can be adjusted by adjusting the viscosity of the varnish.
  • the viscosity of the varnish is not particularly limited, but is preferably 1 to 1000 cP.
  • the rotation speed of spin coating is not particularly limited, but is preferably in the range of 100 to 5000 rpm.
  • the resin composition layer When the resin composition layer is formed using a laminating method, it can be produced by laminating a carrier film with a resin and a substrate by pressure lamination such as vacuum lamination or roll lamination.
  • a resin composition layer can be formed by making a carrier film with resin contact so that a resin composition and a substrate may face, and laminating, for example using a vacuum press laminating machine.
  • the temperature is about 50 to 170 ° C. and the pressure is 0.2 MPa or more.
  • the preferred pressure value varies depending on the thickness of the substrate, the remaining copper ratio (copper remaining amount), etc., as with the heating temperature, but is preferably 1.0 MPa or less.
  • the degree of vacuum is 15 hPa or less, the embedding property to the inner layer circuit board becomes better.
  • the degree of vacuum is preferably as low as possible, but it is preferably in the range of 5 to 10 hPa in consideration of the effects of the apparatus capacity, waiting time until reaching a predetermined value, and the like on productivity.
  • the thermocompression bonding time is preferably about 10 to 90 seconds.
  • thermocompression bonding time 10 seconds or longer, the resin embedding property in the inner layer circuit is further improved. If the thermocompression bonding time is 90 seconds or less, the productivity will be better. A more preferable thermocompression bonding time is 20 to 60 seconds.
  • the resin composition according to this embodiment can be applied to a carrier film and stored in a state of a carrier film with a resin in order to be used for forming a resin composition layer.
  • the carrier film with resin is obtained by, for example, drying treatment at a temperature of about 80 to 180 ° C. for about 1 to 10 minutes. can get.
  • the temperature of the drying process is 80 ° C. or more and the time of the drying process is 1 minute or more, it is possible to further suppress the progress of drying and generation of voids in the resin.
  • the temperature of the drying process is 180 ° C. or less and the time of the drying process is 10 minutes or less, it is possible to further suppress a decrease in the resin flow amount due to excessive drying.
  • a coating apparatus known to those skilled in the art, such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, and a die coater, can be used, and is appropriately selected depending on the thickness of the resin composition layer to be produced It is preferable to do.
  • the resin may be semi-cured. Said carrier film becomes a support body at the time of manufacturing the resin composition layer mentioned later, and is removed by peeling etc. in the process of manufacturing a printed wiring board.
  • the carrier film examples include a film made of a plastic material, a metal foil (copper foil, aluminum foil, etc.), a release paper, and the like.
  • a film made of a plastic material is preferably used.
  • plastic materials polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polycarbonate (PC); acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA); cyclic polyolefins; triacetyl cellulose (TAC); polyether sulfide (PES); Polyetherketone; Polyimide and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene naphthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET inexpensive polyethylene terephthalate
  • the thickness of the carrier film is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 to 200 ⁇ m, more preferably in the range of 20 to 60 ⁇ m, and still more preferably in the range of 20 to 50 ⁇ m.
  • a carrier film with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin may be used.
  • a release agent used for a release layer of a carrier film with a release layer for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins can be mentioned.
  • a commercial product may be used as the carrier film with a release layer.
  • Examples of commercially available products include “PET 501010”, “SK-1”, “AL-5”, “AL-7” and the like manufactured by Lintec Corporation.
  • the thickness of the resin composition layer is 10 ⁇ m or less from the viewpoint of achieving thinning.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably less than 10 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less, from the viewpoint that thinning can be easily achieved.
  • the thickness of the resin composition layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and even more preferably 1 ⁇ m or more, from the viewpoint of further increasing the adhesive strength with the conductor layer.
  • the component (A) is an epoxy resin having a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms.
  • the flexibility of the resin composition is improved, and a thin layer can be easily achieved.
  • the epoxy resin as the component (A) has, for example, two or more epoxy groups in one molecule.
  • the component (A) may have a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms in the main chain. From the viewpoint of improving flexibility, it is preferable that two or more structural units derived from alkylene glycol having 3 or more carbon atoms are continuously repeated.
  • the component (A) is preferably an aromatic epoxy resin from the viewpoint of further improving the heat resistance.
  • cresol novolac epoxy resin phenol novolac epoxy resin, naphthol novolac epoxy resin, aralkyl novolac epoxy resin, biphenyl novolac epoxy resin, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol T type epoxy resin, bisphenol Z type epoxy resin, tetrabromobisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tetramethylbiphenyl type epoxy resin, triphenyl type epoxy resin, tetraphenyl type epoxy resin, naphthol Aralkyl type epoxy resin, Naphthalene all aralkyl type epoxy resin, Naphthol aralkyl type epoxy resin, Fluorene type epoxy resin , An epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, epoxy resins having an ethylenically unsaturated group in the backbone, the alicyclic type epoxy resins.
  • a component may be used individually by 1 type and may be used in combination
  • component (A) examples include bisphenol A type epoxy resins (such as “jER828EL” and “YL980” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), bisphenol F type epoxy resins (“jER806H” and “YL983U manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). Etc.).
  • the number of carbon atoms of the alkylene glycol as the component (A) is preferably 4 or more, more preferably 5 or more, and still more preferably 6 or more.
  • the number of carbon atoms of the (A) component alkylene glycol is preferably 15 or less, more preferably 10 or less, and even more preferably 8 or less, from the viewpoint of excellent handleability.
  • the alkylene glycol as the component (A) is preferably an alkylene glycol having 3 to 15 carbon atoms, more preferably an alkylene glycol having 3 to 10 carbon atoms, and still more preferably an alkylene glycol having 4 to 8 carbon atoms. Hexanediol is particularly preferred.
  • component (A) for example, a bisphenol A type epoxy resin having a structural unit derived from hexanediol in the main chain is preferable.
  • a structural unit derived from hexanediol can be obtained using, for example, 1,6-hexanediol divinyl ether.
  • component (A) having a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms in the main chain include, for example, the structural unit represented by the following general formula (I) and the following general formula (II). And epoxy resins having at least one selected from the group consisting of the structural units shown. Examples of the epoxy resin having the structural unit represented by the formula (I) and the structural unit represented by the formula (II) include an epoxy resin represented by the following general formula (III).
  • (—O—R 1 —O—) represents a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms, and is preferably as described above.
  • R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a single bond, and preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.
  • (—R 3 —O—) represents a structural unit derived from an alkylene glycol having 3 or more carbon atoms, preferably as described above.
  • R 4 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.
  • N represents 1 to 15, and preferably 2 to 10.
  • the component (A) that melts at a temperature equal to or lower than the laminating temperature is preferable.
  • the component (A) in the resin composition preferably has a melting point of 170 ° C. or lower.
  • the epoxy equivalent of the component (A) is not limited, but is preferably 50 to 3000, more preferably 80 to 2000, and still more preferably 100 to 1000.
  • the epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236 and represents the mass of the epoxy resin per equivalent of epoxy group.
  • content of (A) component is not specifically limited, From a viewpoint of further improving the adhesiveness of a resin layer (resin composition layer or resin cured material layer) and a glass substrate or a silicon wafer, the total mass of a resin composition Based on (total solid content), 10% by mass or more is preferable, 15% by mass or more is more preferable, 20% by mass or more is further preferable, 30% by mass or more is particularly preferable, and 40% by mass or more is extremely preferable. Further, the content of the component (A) is preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, and still more preferably 70% by mass or less, based on the total mass (total solid content) of the resin composition.
  • the ester group-containing compound as the component (B) is a compound containing an ester group.
  • the component (B) can be used as a curing agent for the component (A).
  • Examples of the component (B) include compounds that contain one or more ester groups in one molecule and can cure an epoxy resin, and are resins having one or more ester groups in one molecule. May be.
  • the component (B) preferably has at least one selected from the group consisting of an aliphatic chain and an aromatic ring.
  • the component (B) include ester compounds obtained from aliphatic or aromatic carboxylic acids and aliphatic or aromatic hydroxy compounds.
  • the ester compound obtained from an aliphatic carboxylic acid and an aliphatic hydroxy compound can increase solubility in an organic solvent and compatibility with an epoxy resin by including an aliphatic chain.
  • the ester compound obtained from an aromatic carboxylic acid and an aromatic hydroxy compound can further improve heat resistance by having an aromatic ring.
  • an active ester group-containing compound can also be used.
  • the active ester group-containing compound include ultraviolet active ester group-containing compounds.
  • the ultraviolet active ester group-containing compound is a compound containing an ester group that is activated by ultraviolet irradiation.
  • Examples of the compound preferably used as the component (B) include, for example, 2 to 4 hydrogen atoms of an aromatic compound (benzene, naphthalene, biphenyl, diphenylpropane, diphenylmethane, diphenyl ether, diphenylsulfonic acid, benzophenone, etc.) And a monohydric phenol compound in which one of the hydrogen atoms of the aromatic compound is substituted with a hydroxyl group, or 2 to 4 hydrogen atoms of the aromatic compound are substituted with a hydroxyl group
  • An aromatic ester obtained by a condensation reaction of an aromatic carboxylic acid and a phenolic hydroxyl group is mentioned using a mixture of the polyhydric phenol compound as a raw material.
  • Examples of monohydric phenol compounds include phenol, various cresols, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and the like.
  • the polyhydric phenol compounds include hydroquinone, resorcin, catechol, 4,4'-biphenol, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol Z, brominated bisphenol A, brominated bisphenol F. Brominated bisphenol S, methylated bisphenol S, various dihydroxynaphthalenes, various dihydroxybenzophenones, various trihydroxybenzophenones, various tetrahydroxybenzophenones, phloroglysin, and the like.
  • Examples of the aromatic carboxylic acid include phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and benzenetricarboxylic acid.
  • component (B) Commercially available products of component (B) include “EXB-9451”, “EXB-9460”, “EXB-9460S”, “EXB-9470”, “EXB-9480”, “EXB-9420” manufactured by DIC Corporation. And “BPN80” manufactured by Mitsui Chemicals.
  • a component may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more types.
  • the ester equivalent (ester group equivalent, active ester equivalent) of the component (B) is preferably in the following range with respect to 1 equivalent of the epoxy group of the component (A).
  • the ester equivalent of the component (B) is preferably 0.3 equivalents or more, more preferably 0.4 equivalents or more, and 0.5 equivalents or more, from the viewpoint of sufficient tackiness and curability. More preferably.
  • the ester equivalent of component (B) is preferably 1.5 equivalents or less, more preferably 1.25 equivalents or less, from the viewpoint of obtaining sufficient curability, heat resistance and chemical resistance. It is more preferably 0.9 equivalent or less, and particularly preferably 0.6 equivalent or less.
  • ester equivalent of the component (B) is preferably 0.3 to 1.5 equivalent, more preferably 0.3 to 1.25 equivalent, and 0.4 to 1.25. Equivalents are more preferred, 0.5 to 0.9 equivalents are particularly preferred, and 0.5 to 0.6 equivalents are very particularly preferred.
  • the resin composition according to the present embodiment can further contain a curing accelerator as the component (C).
  • (C) component is an epoxy resin hardening accelerator, for example, and can use the general hardening accelerator used for hardening of an epoxy resin.
  • the compound which can correspond to both (B) component and (C) component shall belong to (B) component.
  • the component (C) one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • component (C) examples include imidazole compounds, organic phosphine compounds, organic phosphite compounds, phosphonium salt compounds, amine compounds, 1.8-diazabicyclo (5,4,0) -7-undecene, and the like.
  • a quaternary ammonium salt compound or the like can be used.
  • component (C) examples include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2.
  • -Imidazole compounds such as phenylimidazolium trimellitate; Organic phosphite compounds such as triphenylphosphine and tributylphosphine; Organic phosphite compounds such as trimethylphosphite and triethylphosphite; Ethyltriphenylphosphonium bromide and tetraphenylphosphonium Phosphonium salt compounds such as tetraphenylborate; trialkylamines (for example, triethylamine and tributylamine), 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6 Tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo (5.4.0) -7-undecene (DBU), diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, diaminodiphenyl ether, p-phenylenediamine,
  • content of (C) component is the following range with respect to 100 mass parts of (A) component.
  • the content of the component (C) is preferably 0.02 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, from the viewpoint that the curing of the epoxy resin becomes more sufficient and the heat resistance is further improved. More preferably 2 parts by mass or more, and particularly preferably 0.3 parts by mass or more.
  • the content of the component (C) is preferably 1.5 parts by mass or less, and 1.3 parts by mass or less from the viewpoint that the storage stability of the resin composition and the handleability of the resin composition layer tend to be further improved. More preferably, 1 part by mass or less is further preferable, and 0.5 part by mass or less is particularly preferable.
  • the content of the component (C) is preferably 0.02 to 1.5 parts by mass, more preferably 0.1 to 1.5 parts by mass, and further preferably 0.2 to 1.5 parts by mass.
  • 0.3 to 1.3 parts by mass is particularly preferable, 0.3 to 1 part by mass is very preferable, and 0.3 to 0.5 part by mass is very preferable.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain an epoxy resin other than the component (A).
  • an aralkyl novolak epoxy resin having a biphenyl structure is preferable from the viewpoint of further excellent heat resistance.
  • the aralkyl novolak type epoxy resin having a biphenyl structure refers to an aralkyl novolak type epoxy resin containing an aromatic ring of a biphenyl derivative in the molecule.
  • an epoxy resin having a structural unit represented by the following formula (i) Can be mentioned.
  • the epoxy resin shown by the following general formula (ii) is mentioned, for example.
  • curing agent (except (B) component) which has the function to harden
  • curing agents include phenolic curing agents, cyanate ester curing agents, and acid anhydride curing agents.
  • the phenolic curing agent is not particularly limited, but is selected from the group consisting of a cresol novolac type curing agent, a biphenyl type curing agent, a phenol novolac type curing agent, a naphthylene ether type curing agent, and a triazine skeleton-containing phenolic curing agent.
  • a cresol novolac type curing agent a biphenyl type curing agent
  • a phenol novolac type curing agent a naphthylene ether type curing agent
  • a triazine skeleton-containing phenolic curing agent One or more selected from the above are preferred.
  • curing agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • phenolic curing agents include cresol novolac type curing agents (cresol novolac type phenolic resin) such as KA-1160, KA-1163, and KA-1165 (all manufactured by DIC Corporation); MEH-7700 Biphenyl type curing agents such as MEH-7810 and MEH-7851 (both manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name); phenol novolac type curing agents such as TD2090 (trade name, manufactured by DIC Corporation); EXB-6000 (DIC) And naphthylene ether type curing agents such as LA3018, LA7052, LA7054, and LA1356 (all of which are trade names) manufactured by DIC Corporation, and the like.
  • cresol novolac type curing agents such as KA-1160, KA-1163, and KA-1165 (all manufactured by DIC Corporation
  • MEH-7700 Biphenyl type curing agents such as MEH-7810 and MEH-7851 (both manufactured by Meiwa Kasei Co.
  • the cyanate ester curing agent is not particularly limited, but bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate (oligo (3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenyl cyanate) 4,4′-ethylidenediphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis (4-cyanatephenylmethane), bis (4-cyanate-3 , 5-dimethylphenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatephenyl) thioether, bis (4-cyanatephenyl) ether, and the like.
  • phthalic anhydride tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hydrogenated methylnadic anhydride, trialkyltetrahydroanhydride Phthalic acid, dodecenyl succinic anhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride Etc.
  • the resin composition according to the present embodiment includes a solvent, an inorganic filler, and various additive components (for example, a leveling agent, an antioxidant, a flame retardant, and a thixotropic agent, as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. , Thickeners) and the like.
  • the resin composition according to this embodiment may contain a solvent.
  • the solvent include methyl ethyl ketone, xylene, toluene, acetone, ethylene glycol monoethyl ether, cyclohexanone, ethyl ethoxypropionate, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, propylene glycol monomethyl ether, and the like.
  • a solvent may be used individually by 1 type and may be used in mixture of 2 or more types.
  • the ratio of the solvent used with respect to the resin composition may be a ratio conventionally used, and the amount used may be adjusted according to the equipment for forming the coating film of the target resin composition layer.
  • the resin composition according to the present embodiment may contain an inorganic filler from the viewpoint of suppressing the thermal expansion coefficient and improving the coating film strength.
  • an inorganic filler for example, inorganic fillers such as silica (for example, fused silica and silica other than fused silica) talc, alumina, aluminum hydroxide, barium sulfate, calcium hydroxide, aerosil, calcium carbonate can be used. From the viewpoint of excellent dielectric properties and low thermal expansion, it is preferable to use silica.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the inorganic filler is not limited, but is preferably in the following range with respect to the total solid content of the resin composition excluding the solvent.
  • the content of the inorganic filler is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and still more preferably 5% by mass or more from the viewpoint of suppressing an increase in the thermal expansion coefficient and dielectric loss.
  • the content of the inorganic filler is preferably 60% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, and more preferably 40% by mass from the viewpoint that the necessary flow when forming the insulating resin in the inner layer circuit is sufficient and unfilled portions are less likely to occur. % Or less is more preferable.
  • the content of the inorganic filler is preferably 1 to 60% by mass, more preferably 3 to 50% by mass, and further preferably 5 to 40% by mass.
  • These inorganic fillers may be treated with a coupling agent for the purpose of enhancing dispersibility, and are uniformly dispersed in the resin composition by kneading by a known method such as a kneader, ball mill, bead mill, or three rolls. Also good.
  • the coupling agent include silane, titanate, and aluminum coupling agents. Among these, a silane coupling agent is preferable.
  • silane coupling agents include N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ - (2-aminoethyl) aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltri Aminosilane compounds such as methoxysilane, N- ⁇ - (N-vinylbenzylaminoethyl) - ⁇ -aminopropyltriethoxysilane; ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -
  • Glass substrate As a material for the glass substrate, for example, glass such as alkali silicate glass, non-alkali glass, and quartz glass can be used. From the viewpoint of low thermal expansion, alkali silicate glass is preferable. Moreover, as a raw material of a glass substrate, the glass with a high silicon content ratio is preferable from a viewpoint of low thermal expansibility.
  • the thickness of a glass substrate is not specifically limited, It is preferable that it is the following range. The thickness of the glass substrate is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 150 ⁇ m or less, still more preferably 120 ⁇ m or less, and particularly preferably 100 ⁇ m or less, from the viewpoint of excellent thickness reduction and workability of the laminate.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 30 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, from the viewpoint of excellent handleability.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 200 ⁇ m or less, and more preferably 30 to 200 ⁇ m, from the viewpoint of thinning the laminate and excellent workability.
  • the thickness of the glass substrate is more preferably 50 to 150 ⁇ m from the viewpoint of excellent handling.
  • the thickness of the glass substrate is preferably 30 to 120 ⁇ m and more preferably 30 to 100 ⁇ m from the viewpoint of reducing the thickness of the laminate.
  • such a laminate has a low heat expansion property in a temperature range from 100 ° C. to less than Tg of the cured resin by having a glass substrate with high heat resistance.
  • the cured resin layer contains an inorganic filler, the cured resin layer has low thermal expansion and high elasticity, and the laminate including the cured resin layer has a lower expansion and high elastic modulus. It will be something.
  • the thermal expansion coefficient of the glass substrate is preferably 8 ppm / ° C. or less, more preferably 6 ppm / ° C. or less, and still more preferably 4 ppm / ° C. or less, from the viewpoint of suppressing warpage of the laminate. .
  • the lower limit of the coefficient of thermal expansion is not particularly limited, but is preferably 1 ppm / ° C. or higher.
  • a silicon wafer may be applied as the substrate.
  • the diameter of the wafer is, for example, 50 to 300 mm. Further, the thickness of the silicon wafer is preferably about 0.5 to 1 mm in consideration of practicality such as ease of handling in the manufacturing process and simplicity.
  • a cured product of the resin composition can be obtained by thermally curing the resin composition.
  • the thermosetting treatment can be appropriately performed at a temperature and time considering the subsequent plating treatment, annealing treatment of the circuit layer, and the like. From the viewpoint of obtaining a cured resin layer having a degree of curing such that the adhesion with the circuit layer is further improved during the subsequent plating treatment, and the erosion to the alkaline treatment liquid during the plating treatment is further suppressed.
  • the heating temperature is preferably 150 ° C. or higher, and more preferably 160 ° C. or higher.
  • the heating temperature is preferably 220 ° C. or lower, and more preferably 200 ° C. or lower.
  • the heating time is preferably 20 minutes or more, and more preferably 30 minutes or more.
  • the heating time is preferably 120 minutes or less, more preferably 90 minutes or less, and still more preferably 80 minutes or less.
  • the heat curing condition may be 150 to 220 ° C. for 20 to 80 minutes, or 160 to 200 ° C. for 30 to 120 minutes.
  • the support film may be peeled off after heat curing.
  • UV irradiation process You may perform an ultraviolet irradiation process with respect to the hardened
  • cured material resin hardened material layer
  • the temperature of the cured resin layer at the time of ultraviolet irradiation is preferably about 50 to 80 ° C., more preferably 60 to 70 ° C.
  • the method for irradiating the ultraviolet rays is not particularly limited because it differs depending on the ultraviolet ray apparatus, but considering the productivity, a conveyor type ultraviolet irradiation method is preferable.
  • the ultraviolet lamps those having a maximum wavelength in the range of 300 to 450 nm include a mercury short arc lamp, a high pressure mercury lamp, a capillary type ultra high pressure lamp, a high pressure lamp, a metal halide lamp and the like.
  • metal halide lamps having a wide ultraviolet wavelength are preferable.
  • an ultraviolet lamp having the maximum wavelength of ultraviolet rays in the range of 300 to 450 nm relates to versatility and the wavelength range of ultraviolet rays. That is, an ultraviolet lamp having a maximum wavelength of 300 to 450 nm is generally used as a conveyor type ultraviolet irradiation device (for example, a post-exposure device for solder resist). Furthermore, the metal halide conveyor irradiation device has a wide ultraviolet wavelength region, and the effects of the present invention can be exhibited by substituting these devices without requiring a special device.
  • Amount is more preferably 2000 ⁇ 4000mJ / cm 2, more preferably 3000 ⁇ 4000mJ / cm 2.
  • the resin-cured material layer does not form an uneven shape using a conventionally used roughening solution such as sodium permanganate.
  • a conventionally used roughening solution such as sodium permanganate.
  • high adhesive force can be expressed with respect to the conductor layer, it is possible to suppress a decrease in the yield of wiring formation.
  • the water washing process and waste liquid process by use of a roughening liquid can be eliminated, which is advantageous in terms of cost.
  • the thickness of the cured resin layer is not particularly limited, but the viewpoint that the low thermal expansion coefficient and the high elastic modulus of the laminate can be easily achieved by relatively increasing the thickness of the base material (glass substrate or the like). To 10 ⁇ m or less, more preferably less than 10 ⁇ m, still more preferably 5 ⁇ m or less, and particularly preferably 3 ⁇ m or less. From the viewpoint of further increasing the peel strength, the thickness of the cured resin layer is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, further preferably 1 ⁇ m or more, and further preferably 2 ⁇ m or more.
  • the surface roughness Ra of the surface of the cured resin layer on which the conductor layer (circuit layer, etc.) is formed is easy to make the wiring finer. From a certain viewpoint, 0.2 ⁇ m or less is preferable, 0.15 ⁇ m or less is more preferable, 0.1 ⁇ m or less is further preferable, and 0.05 ⁇ m or less is particularly preferable.
  • the lower limit of the surface roughness Ra is not particularly limited, but is preferably 0.001 ⁇ m from the viewpoint of further increasing the peel strength.
  • the surface roughness Ra of the cured resin layer can be measured using, for example, an ultra-deep shape measurement microscope “VK-8500 type” manufactured by Keyence Corporation.
  • the cured resin layer formed in the present embodiment easily expresses a high adhesive force to the conductor layer even though the uneven shape of the surface of the cured resin layer is small.
  • the mechanism is not necessarily clear, when the resin cured product layer is irradiated with ultraviolet rays, the ester groups of the ester group-containing compound (B) are decomposed by irradiating the ultraviolet rays, and the resin cured product layer It is presumed that oxygen-containing groups are formed on the surface, and this oxygen-containing group provides high adhesion to the conductor layer.
  • the oxygen atomic weight of the oxygen-containing group formed on the surface of the cured resin layer can be measured by X-ray photoelectron spectroscopy.
  • the cured resin layer formed in the present embodiment can maintain not only the adhesive strength between the cured resin layer and the conductor layer but also the adhesive strength between the glass substrate with small irregularities and the cured resin layer. Thereby, it is possible to form a fine circuit on a glass substrate, which has been impossible until now.
  • the storage elastic modulus at 40 ° C. of the laminate according to this embodiment is preferably 1 to 80 GPa.
  • a base material (glass substrate etc.) is protected as the storage elastic modulus is 1 GPa or more, and cracking of the laminate is further suppressed.
  • the storage elastic modulus is 80 GPa or less, stress due to a difference in thermal expansion coefficient between the base material (glass substrate or the like) and the cured resin layer is suppressed, and warpage and cracking of the laminate are further suppressed.
  • the storage elastic modulus of the cured resin layer is more preferably 3 to 70 GPa, and further preferably 5 to 60 GPa.
  • the laminate according to the present embodiment may be a laminate with a metal foil having a metal foil such as copper or aluminum on one side or both sides.
  • the metal foil is not particularly limited as long as it is used for electrical insulating material applications.
  • a laminate with metal foil can be produced by using metal foil as the support film. Further, by laminating one or a plurality of laminates (for example, 2 to 20 sheets) obtained by the above-described laminate or coating, and laminating and forming the metal foil on one or both sides, a metal foil is obtained. A laminated body can also be manufactured.
  • a laminate for an electrical insulating material or a multilayer board can be applied.
  • a multistage press, a multistage vacuum press, a continuous molding machine, an autoclave molding machine, etc. are used, and the temperature is about 100 to 250 ° C., the pressure is 2 to Molding can be performed in a range of about 100 MPa and a heating time of about 0.1 to 5 hours.
  • a step of forming a via in the resin cured product layer and / or the base material (glass substrate or the like) may be performed as necessary.
  • a via hole, a through hole, etc. can be formed in a resin cured material layer.
  • the via hole is provided for electrical connection between layers, and can be formed by a known method using a drill, laser, plasma, or the like in consideration of the characteristics of the cured resin layer. For example, when a carrier film is present, a via hole can be formed in the cured resin layer by irradiating the carrier film with laser light.
  • laser light sources include carbon dioxide laser, YAG laser, UV laser, and excimer laser.
  • a carbon dioxide laser is preferable from the viewpoint of excellent processing speed and cost.
  • the drilling can be performed using a commercially available laser device.
  • commercially available carbon dioxide laser devices include LC-2E21B / 1C manufactured by Via Mechanics Co., Ltd., ML605GTWII manufactured by Mitsubishi Electric Co., Ltd., and a substrate drilling laser processing machine manufactured by Panasonic Welding Systems Co., Ltd. .
  • the via After the step of forming the via, if necessary, it can be treated using an oxidizing agent (desmear treatment step). In the desmear process, for example, smear generated at the bottom of the via is removed.
  • an oxidizing agent permanganate (potassium permanganate, sodium permanganate, etc.), dichromate, ozone, hydrogen peroxide / sulfuric acid, nitric acid, etc. are suitable. Potassium permanganate, permanganate A sodium hydroxide aqueous solution (alkaline permanganic acid aqueous solution) such as sodium is more preferable.
  • An oxidizing roughening solution can be used as the oxidizing agent.
  • the oxidizing roughening liquid include chromium / sulfuric acid roughening liquid, alkaline permanganate roughening liquid (sodium permanganate roughening liquid, etc.), sodium fluoride / chromium / sulfuric acid roughening liquid, borofluoric acid roughening liquid, and the like. Can be used.
  • chromium / sulfuric acid roughening liquid alkaline permanganate roughening liquid (sodium permanganate roughening liquid, etc.), sodium fluoride / chromium / sulfuric acid roughening liquid, borofluoric acid roughening liquid, and the like.
  • a solvent or alkali liquid, or these liquid mixture generally swelling liquid or pre-dip liquid
  • the solvent alcohol solvents (diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, isopropyl alcohol, etc.) can be used.
  • the alkaline solution is not particularly limited as long as it is a solution that exhibits alkalinity when dissolved in water, and a sodium hydroxide solution, a potassium hydroxide solution, or the like can be used.
  • a solvent or an alkali solution may be mixed, and for example, a composition containing sodium hydroxide and diethylene glycol monobutyl ether (for example, a composition of sodium hydroxide 3 g / L and diethylene glycol monobutyl ether 300 mL / L) can be used.
  • the desmear treatment process may be performed between the curing process and the ultraviolet irradiation process, or may be performed between the ultraviolet irradiation process and the conductor layer forming process (described later).
  • the carrier film may remain attached to the resin cured material layer. If the carrier film is left attached, the roughening liquid prevents the surface of the cured resin layer from becoming uneven, and the wiring can be further miniaturized in the cured resin layer. That is, an embodiment in which the desmear treatment step is not performed, or the surface of the resin cured product layer is not in contact with the roughening liquid by a method such as performing the desmear treatment step with the carrier film attached to the surface of the resin cured product layer If it is, it can prevent easily that the unevenness
  • the laminate according to the present embodiment may be a multilayer laminate including a plurality of laminates.
  • a plurality of the laminates according to the present embodiment may be laminated by an adhesive formed by removing the support film and the protective film from the above-described adhesive film.
  • a multilayer laminate can be produced by stacking a plurality of laminates (for example, 2 to 20 laminates) and performing laminate molding. Specifically, using a multi-stage press, multi-stage vacuum press, continuous molding machine, autoclave molding machine, etc., a temperature range of about 100 to 250 ° C., a pressure of about 2 to 100 MPa, and a heating time of about 0.1 to 5 hours. Can be molded.
  • the wiring board (printed wiring board or the like) according to the present embodiment is provided with a conductor layer (wiring or the like) on at least one surface of the laminate according to the present embodiment.
  • the wiring board according to this embodiment is obtained by, for example, forming an uncured resin layer on a base material using the resin composition according to this embodiment, then thermally curing it, and then irradiating with ultraviolet rays. A conductive layer is formed on the cured resin layer by plating.
  • the wiring board according to the present embodiment may have a configuration including a plurality of laminated bodies (multilayer printed wiring board or the like).
  • the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment includes: (a) a laminate forming step for manufacturing a laminate by the laminate manufacturing method according to the present embodiment (resin composition including at least the component (A) and the component (B). A step of forming a resin composition layer on a substrate including a glass substrate or a silicon wafer to obtain a laminate, and (b) a conductor on the laminate (on the cured resin layer of the laminate). A conductor layer forming step of forming a layer.
  • the laminate forming step may include, for example, a thermosetting step in which the resin composition layer is thermoset to form a resin cured product layer, and an ultraviolet irradiation step in which the resin cured product layer is irradiated with ultraviolet rays.
  • the conductor layer forming step includes, for example, an electroless plating step in which a plating seed layer is formed as a first conductor layer on the cured resin layer by electroless plating, and a second conductor layer is formed by electrolytic plating to form a circuit layer.
  • An electroplating step for obtaining (a layer including a first conductor layer and a second conductor layer).
  • the circuit layer can be obtained, for example, by performing electroless plating on the cured resin layer and then performing electrolytic plating.
  • the circuit layer includes a plating seed layer (first conductor layer) obtained by electroless plating and a conductor layer (second conductor layer) obtained by electrolytic plating.
  • the plating seed layer and the conductor layer (second conductor layer) may be integrated.
  • the conductor material used for the circuit layer is not particularly limited.
  • the circuit layer includes one or more metals selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin, and indium.
  • the circuit layer may be a single metal layer or an alloy layer.
  • the alloy layer include a layer formed of an alloy of two or more kinds of metals selected from the above group (for example, a nickel / chromium alloy, a copper / nickel alloy, and a copper / titanium alloy).
  • the thickness of the circuit layer depends on the desired wiring board design, but is generally preferably 3 to 35 ⁇ m, more preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • the circuit layer can be formed by plating.
  • it can be formed by plating the surface of the cured resin layer by a conventionally known technique such as a subtractive method, a semi-additive method, or a full additive method.
  • a roughening treatment can be performed.
  • an oxidizing roughening liquid such as a chromium / sulfuric acid roughening liquid, an alkaline permanganic acid roughening liquid, a sodium fluoride / chromium / sulfuric acid roughening liquid, or a borofluoric acid roughening liquid should be used.
  • an aqueous solution containing diethylene glycol monobutyl ether and NaOH as a swelling liquid is heated to 70 ° C., and the laminate is immersed for 5 minutes.
  • an aqueous solution containing KMnO 4 and NaOH as a roughening solution is heated to 80 ° C. and immersed for 10 minutes. Subsequently, it is neutralized by immersing it in a neutralizing solution (for example, a stannous chloride (SnCl 2 ) aqueous hydrochloric acid solution at room temperature for 5 minutes.
  • a neutralizing solution for example, a stannous chloride (SnCl 2 ) aqueous hydrochloric acid solution at room temperature for 5 minutes.
  • a plating catalyst application treatment for adhering palladium is performed.
  • the plating catalyst application treatment is performed by immersing in a palladium chloride plating catalyst solution.
  • an electroless plating layer (conductor layer, plating seed layer) having a thickness of about 0.3 to 1.5 ⁇ m is deposited on the entire surface of the cured resin layer for the plating process.
  • Perform electroless plating As the electroless plating solution used for the electroless plating treatment, a known electroless plating solution can be used, and there is no particular limitation.
  • the electroless plating is preferably electroless copper plating.
  • the conductor material used for the plating seed layer is not particularly limited. For example, the same thing as the conductor material which can be used conveniently for the said circuit layer is mentioned. Further, the thickness of the plating seed layer is not limited. The thickness of the plating seed layer can be set to 0.1 to 2 ⁇ m, for example.
  • electrolytic plating is performed to form a circuit with a desired thickness at a desired location.
  • the electroplating treatment can be performed by a known method and is not particularly limited.
  • the electrolytic plating is preferably copper plating.
  • the circuit layer can be formed by plating the surface of the cured resin layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full additive method. Hereinafter, an example in which the circuit layer is formed by the semi-additive method will be described.
  • a plating resist (mask pattern) that exposes a part of the plating seed layer corresponding to the desired wiring pattern on the plating seed layer formed on the surface of the cured resin layer by electroless plating performed in the electroless plating process Form.
  • a conductor layer is formed by electrolytic plating on the exposed plating seed layer, and then the plating resist is removed. Thereafter, an unnecessary plating seed layer can be removed by etching or the like to form a circuit layer.
  • a known plating resist can be used as the plating resist, and there is no particular limitation. In the method for manufacturing a wiring board according to the present embodiment, since a cured resin layer having excellent surface smoothness can be formed, a circuit layer can be formed with a fine wiring pattern on the cured resin layer. .
  • a multilayer wiring board by repeating these methods.
  • a multilayer structure in which the above-described conductor layer (wiring pattern or the like) is formed can be multilayered by laminating a plurality of layers through the adhesive described above. Thereafter, through-holes or blind via holes can be formed by drilling or laser processing, and interlayer wiring can be formed by plating or conductive paste. In this way, a multilayer printed wiring board can be manufactured.
  • the adhesive strength between the circuit layer and the cured resin layer is not particularly limited, but is preferably 0.6 kN / m or more, more preferably 0.7 kN / m or more, and 0.8 kN / m or more. More preferably it is. Although the upper limit of adhesive strength is not limited, For example, 10 kN / m or less may be sufficient. In addition, adhesive strength is the magnitude
  • the resin composition (varnish) obtained in the above (2) was used as an ultrathin glass substrate “OA-10G” (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.).
  • the product name (thickness: 100 ⁇ m) was coated (spin coated) with a spin coater “SC-308S” manufactured by Oshibe Co., Ltd. (spin coating conditions, 1st: 500 rpm-30 seconds, 2nd: 600 rpm-10 seconds).
  • a glass substrate with a resin having a resin composition layer (B-stage resin layer) having a thickness of 4 ⁇ m was prepared by drying at 100 ° C. for 10 minutes.
  • the resin layer is heat-cured under a curing condition of 170 ° C. for 60 minutes, and then the light amount is 3000 mJ / cm 2 with a metal halide lamp (maximum wavelength: 350 to 380 nm) using a conveyor type ultraviolet irradiation device. In this way, ultraviolet rays were irradiated to obtain an insulating resin layer.
  • Electroless plating treatment and electrolytic plating treatment As a pretreatment for electroless plating, after heating an aqueous solution (swelling solution) containing diethylene glycol monobutyl ether: 200 mL / L and NaOH: 5 g / L to 80 ° C., the above ( The substrate with an insulating resin layer obtained in 3) was immersed in the aqueous solution for 5 minutes. Next, the substrate with an insulating resin layer was immersed in a conditioner solution “CLC-601” (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) at 60 ° C. for 5 minutes, washed with water, and pre-dip solution “Pre-dip Neo Gantt B” ( 2) at room temperature for 2 minutes.
  • a conditioner solution “CLC-601” trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • the substrate with an insulating resin layer was immersed in “Activator Neogant 834” (trade name, alkali seeder, manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.), which is a catalyst for electroless plating, at 35 ° C. for 5 minutes, and then washed with water.
  • the substrate with an insulating resin layer is immersed in a “print Gantt MSK-DK plating solution” (trade name, manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.), which is an electroless copper plating solution, at 35 ° C. for 15 minutes.
  • Plating was performed. Thereafter, annealing treatment was performed at 170 ° C. for 30 minutes to form a plated conductor layer having a thickness of 20 ⁇ m on the surface of the insulating resin layer.
  • Examples 2 to 7, 11, 13, and 14> Except having changed the composition of the resin composition as shown in Table 1 and Table 2, the same operation as Example 1 was performed and various multilayer wiring boards were produced.
  • Example 8> As shown in Table 2, a resin composition to which spherical silica “SO-25R” (manufactured by Admatechs Co., Ltd., trade name) having an average particle diameter of 0.5 ⁇ m was added as an inorganic filler, and the amount of the solvent was 151 parts by mass. A multilayer wiring board was produced by performing the same operation as in Example 1 except that the change was made.
  • Example 9 Using the same resin composition as in Example 1, B-stage resin layer formation to thermosetting were performed in the same manner as in Example 1. Next, via holes for interlayer connection are made on this substrate with an insulating resin layer by using a CO 2 laser processing machine “LCO-1B21 type” manufactured by Hitachi Via Mechanics, with a beam diameter of 80 ⁇ m, a frequency of 500 Hz, a pulse width of 5 ⁇ sec, and a shot number of 7 It was processed with.
  • a CO 2 laser processing machine “LCO-1B21 type” manufactured by Hitachi Via Mechanics
  • the substrate with the insulating resin layer was irradiated with ultraviolet rays so that the amount of light was 3000 mJ / cm 2 using a conveyor type ultraviolet irradiation device (maximum wavelength: 350 to 380 nm) having a metal halide lamp.
  • an aqueous solution (swelling liquid) containing diethylene glycol monobutyl ether: 200 mL / L and NaOH: 5 g / L is heated to 80 ° C., and then a substrate with an insulating resin layer is added thereto. Was immersed for 5 minutes.
  • an aqueous solution (roughening solution) containing KMnO 4 : 60 g / L and NaOH: 40 g / L was heated to 80 ° C., and the substrate with an insulating resin layer was immersed in the aqueous solution for 10 minutes.
  • the substrate with an insulating resin layer was neutralized by immersing the substrate with an insulating resin layer in an aqueous solution that was a neutralizing solution (SnCl 2 : 30 g / L, H 2 SO 4 having a concentration of 98% by mass: 300 mL / L) at room temperature. Thereafter, the same operation as in Example 1 was performed to produce a multilayer wiring board.
  • a neutralizing solution SnCl 2 : 30 g / L, H 2 SO 4 having a concentration of 98% by mass: 300 mL / L
  • Example 10 A multilayer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet irradiation lamp was changed to a high pressure mercury lamp conveyor type ultraviolet irradiation device (maximum wavelength: 310 to 370 nm). The ultraviolet irradiation was performed so that the light amount was 3000 mJ / cm 2 as in Example 1.
  • Example 12 The resin composition of Example 1 was further diluted with a solvent to prepare a varnish. Next, varnish was applied (spin coating) to an ultrathin glass substrate “OA-10G” (trade name, thickness: 100 ⁇ m) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. using a spin coater (SC-308S) manufactured by Oshibe. (Spin coating conditions, 1st: 1000 rpm-10 seconds, 2nd: 1600 rpm-20 seconds, 3rd: 1800 rpm-5 seconds). A glass substrate with a resin having a resin composition layer (B-stage resin layer) having a thickness of 1 ⁇ m was prepared by drying at 100 ° C. for 10 minutes. Otherwise, the same operation as in Example 1 was performed to produce a multilayer wiring board.
  • OA-10G ultrathin glass substrate
  • SC-308S spin coater
  • a glass substrate with a resin having a resin composition layer (B-stage resin layer) having a thickness of 1 ⁇ m was prepared by drying at 100 ° C. for 10 minutes. Otherwise, the
  • Example 1 A multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 3 (a composition not using an active ester group-containing compound).
  • composition of the resin composition is the composition shown in Table 3 (component (A), a phenol novolac type epoxy resin (“N-770”, manufactured by DIC Corporation, a product which is an epoxy resin having no structural unit derived from alkylene glycol)
  • component (A) a phenol novolac type epoxy resin
  • N-770 phenol novolac type epoxy resin
  • Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that the composition was changed to the composition using the name, hydroxyl equivalent: 190), and a multilayer wiring board was produced.
  • composition of the resin composition is a phenol novolac type resin (“TD-2131”, manufactured by DIC Corporation, trade name, hydroxyl group equivalent: without using an active ester group-containing compound as the component (B) in Table 3.
  • TD-2131 manufactured by DIC Corporation, trade name, hydroxyl group equivalent: without using an active ester group-containing compound as the component (B) in Table 3.
  • a multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed to (Composition 105).
  • Adhesive strength with outer circuit layer (90 degree peeling, unit: kN / m) A part having a width of 10 mm and a length of 100 mm was formed on a part of the outer circuit layer, and one end was peeled off and held with a gripper, and the load when peeled about 50 mm in the vertical direction at room temperature was measured.
  • the composition of the resin composition, the thickness of the resin composition layer, and the evaluation results are shown in Tables 1 to 3.
  • Comparative Example 4 coating unevenness occurred, and the surface average roughness was significantly larger than those of Examples and other Comparative Examples.
  • A1 Epoxy resin having hexanediol as a skeleton (prepared in Example 1 (1). Epoxy resin having a structural unit derived from hexanediol. Structural unit represented by formula (I) and formula (II) Epoxy resin with structural units shown)
  • A2 Phenol novolac type epoxy resin, “N-770” (manufactured by DIC Corporation, trade name, comparative component)
  • B1 Active ester group-containing compound, “EXB-9460” (manufactured by DIC Corporation, trade name, ester equivalent: 223)
  • C2 Curing accelerator (triphenylphosphine)
  • D1 Cresol novolac type epoxy resin, “N-770”
  • the wiring boards of the examples have good adhesive strength with the outer layer copper even when the surface roughness of the insulating resin layer is small, and are suitable for fine wiring.
  • an insulating resin layer can be formed even in a 1 ⁇ m thin film product (Example 12).
  • the solder heat resistance at 288 ° C. is also excellent, and the lead-free solder mounting is also excellent.
  • the present invention even when the surface of the insulating resin layer has a small uneven shape, a high adhesive force can be exerted on the conductor layer, and a rough permeate such as sodium permanganate is used to remove smear at the bottom of the via hole. Even if it processes with a chemical
  • the wiring board produced using the resin composition according to the present invention has good adhesive strength with the conductor layer and is excellent in solder heat resistance.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

樹脂組成物層を基材上に形成して積層体を得る工程を備え、前記基材がガラス基板又はシリコンウェハを含み、前記樹脂組成物層の厚さが１０μｍ以下であり、前記樹脂組成物層が、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂、及び、エステル基含有化合物を含有する、積層体の製造方法。

Description

積層体の製造方法及び配線板の製造方法
　本発明は、積層体の製造方法及び配線板の製造方法に関する。
　近年、電子機器の小型化、軽量化及び多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩ、チップ部品等の高集積化が進んできた。そして、その形態も多ピン化、小型化へと急速に変化している。そのため、配線板においては、電子部品の実装密度を向上させるために、微細配線化の開発が進められている。
　微細配線化の要求に対応するための方法のひとつとして、めっきにより導体層を樹脂層上に形成する方法が知られている。例えば、特許文献１にあるようなビルドアップ方式の配線板の回路形成方法としては、主にセミアディティブ法が用いられている。この方法は、無電解めっきを行って無電解めっき層を形成した後、必要な部分のみに電解めっき（電気めっき）で回路形成し、その後、配線パターンが形成されない部分にある無電解めっき層を除去するものである。
　当該方法は、除去する導体層が薄いため、従来よりも導体層のエッチング量が少なく、回路（配線パターン）が細る問題が発生しづらく、微細配線化に有利である。この方法では、樹脂層の表面の粗さによるアンカー効果によって樹脂層とめっき層（めっき銅層）との接着力を確保している状況であり、その表面粗さＲａは０．５μｍ以上と大きい状況である。
　このような状況において、特許文献２では、内層回路板と外層回路との密着度を高めるために、絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層を予めラミネートした複合層シートが提案されている。また、特許文献３では、めっき銅との接着力に優れたアディティブ法配線板用接着剤の組成物が提案されている。
特許第３２９０２９６号公報 特開平１－９９２８８号公報 特開２００１－１２３１３７号公報 特許第４６５７５５４号公報
　従来のビルドアップ方式では、無電解めっきが粗化形状の奥深くまで入り込んでいるために除去しにくく、幅が１０μｍ以下の微細な回路を形成するためには樹脂層の表面粗さが大きいことから、絶縁不良（ショート不良）、オープン不良等の不具合が発生することがある。そのため、配線板を歩留まり良く製造することができない場合がある。一方で、粗化形状を小さくする（表面を平滑にする）と、微細配線形成に対して有利であるが、導体層（無電解めっき層等）との接着力が低下し、回路（ライン）が剥離する等の不良が発生することがある。したがって、平滑な表面で導体層に対して高接着力を示す配線板材料（配線板を構成する材料）、すなわち、導体層との接着力と、微細配線形成性とを両立できるような樹脂層を有する配線板材料の開発が要求されている。
　ところで、配線板の薄型化のためには、配線板材料を薄型化することが望ましい。このような観点から、基材上に配置された樹脂層の厚さを薄くすることが考えられる。しかしながら、樹脂層の厚さを薄くすると、基材の凹凸によって樹脂層の表面の平滑性が低下して微細配線形成性が低下する傾向にある。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、樹脂層を薄層化しつつ、微細配線形成性に優れるとともに、樹脂層と導体層との接着性に優れた積層体の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、前記積層体の製造方法により得られる積層体を用いた配線板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。
　本発明に係る積層体の製造方法は、樹脂組成物層を基材上に形成して積層体を得る工程を備え、前記基材がガラス基板又はシリコンウェハを含み、前記樹脂組成物層の厚さが１０μｍ以下であり、前記樹脂組成物層が、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂、及び、エステル基含有化合物を含有する。
　本発明に係る積層体の製造方法によれば、樹脂層を薄層化しつつ、微細配線形成性に優れるとともに樹脂層と導体層（無電解銅めっき層等）との接着性に優れた積層体を得ることができる。本発明に係る積層体の製造方法によれば、樹脂層を薄層化しつつ、表面粗さＲａが小さくても導体層に対して高い接着性を示す積層体を得ることができる。本発明に係る積層体の製造方法によれば、配線高密度化が可能な積層体を得ることができる。
　ところで、従来の配線板材料では、基材と樹脂層との接着性が乏しい等の事情から、はんだリフロー時に剥離してしまい実装時の耐熱性が不充分である場合がある。例えば、上記特許文献４には、ガラス基板を用いて多層プリント基板を製造する手法が開示されている。しかし、樹脂層とガラス基板との接着性が低く、高温時には熱膨張率差による応力から樹脂層とガラス基板との間で剥離してしまうため、リフロー耐熱性が不充分であった。一方、本発明に係る積層体の製造方法によれば、はんだ耐熱性（はんだリフロー耐熱性）に優れた積層体を得ることができる。すなわち、本発明に係る積層体の製造方法によれば、樹脂層を薄層化しつつ、微細配線形成性に優れるとともに導体層、樹脂層及び基材間の接着性に優れ、はんだ耐熱性に優れる積層体を得ることができる。
　前記炭素数３以上のアルキレングリコールは、ヘキサンジオールであることが好ましい。前記エステル基含有化合物のエステル当量は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．３～１．５当量であることが好ましい。
　前記ガラス基板の厚さは、２００μｍ以下であることが好ましい。
　本発明に係る積層体の製造方法は、前記樹脂組成物層をスピンコート法により形成する態様であることが好ましい。
　本発明に係る積層体の製造方法は、前記樹脂組成物層を熱硬化して樹脂硬化物層を形成する工程を更に備えていてもよい。本発明に係る積層体の製造方法は、前記樹脂硬化物層に紫外線を照射する工程を更に備えていてもよい。本発明に係る積層体の製造方法は、最大波長３００～４５０ｎｍの紫外線ランプを用いて、大気圧雰囲気下で前記紫外線を照射する態様であることが好ましい。前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ以下であることが好ましい。
　本発明に係る配線板の製造方法は、本発明に係る積層体の製造方法により積層体を製造する工程と、前記積層体に導体層を形成する工程と、を備える。
　本発明によれば、樹脂層を薄層化しつつ、微細配線形成性に優れるとともに導体層、樹脂層及び基材間の接着性に優れ、はんだ耐熱性に優れた積層体の製造方法、及び、前記積層体の製造方法により得られる積層体を用いた配線板（プリント配線板等）の製造方法を提供することができる。
　以下、本実施形態について詳細に説明する。本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
＜積層体の製造方法＞
　本実施形態に係る積層体の製造方法は、樹脂組成物層（樹脂組成物を含有する層）を基材上に形成して積層体を得る積層体形成工程を備える。本実施形態において、前記基材はガラス基板又はシリコンウェハを含み、前記樹脂組成物層の厚さは１０μｍ以下であり、樹脂組成物層は、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂、及び、エステル基含有化合物を含有する。本実施形態に係る積層体の製造方法により得られる積層体は、配線板の製造のために用いることができる。樹脂組成物層及び基材のそれぞれは、１層以上であればよい。
　積層体形成工程は、前記樹脂組成物層を硬化して樹脂硬化物層（絶縁樹脂層等）を形成する硬化工程を有していてもよい。硬化工程は、例えば、樹脂組成物層を熱硬化して樹脂硬化物層を形成する熱硬化工程であってもよい。熱硬化工程では、例えば、樹脂組成物層を加熱することで樹脂硬化物層を得る。樹脂硬化物層では、例えば、その構成成分である熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）が完全硬化、又は、熱硬化性樹脂の９０％以上が硬化している（例えば、９０％を超える熱硬化性樹脂が硬化している）。
　硬化工程では、積層体の製造時に加圧しないことが好ましい。この場合、製造時に割れが生じることを抑制できる。なお、本実施形態に係る積層体は、プレス法によって製造してもよく、基材に樹脂組成物を塗工・乾燥して樹脂組成物層を得た後にプレス法により加熱及び加圧して硬化することにより、積層体を製造することもできる。
　積層体形成工程は、硬化工程の後に、樹脂硬化物層に紫外線を照射する紫外線照射工程を有していてもよい。紫外線照射工程では、樹脂硬化物層に紫外線を照射することで、樹脂硬化物層の表面の官能基を変性させ、接着力を向上させることができる。
（積層体形成工程）
［樹脂組成物層］
　樹脂組成物層は、配線板の層の一部とされる前は、支持体上；ガラス基板又はシリコンウェハ上等で未硬化又は半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）で存在する。例えば、樹脂組成物層では、樹脂組成物層の構成成分である熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）が未硬化又は半硬化状態である。熱硬化性樹脂の硬化度は、示差走査熱量計から測定される反応率により測定することができる。「Ｂステージ状態」とは、硬化率５～９０％の状態を指すものとする。
　本実施形態に係る樹脂組成物層は、（Ａ）炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂（以下、「（Ａ）成分」ということがある）、及び、（Ｂ）エステル基含有化合物（以下、「（Ｂ）成分」ということがある）を含有する。本実施形態に係る樹脂組成物層は、（Ｃ）硬化促進剤（以下、「（Ｃ）成分」ということがある）を更に含有してもよい。
　積層体形成工程では、樹脂組成物を用いて、少なくとも（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む樹脂組成物層を基材上に形成する。樹脂組成物層の形成方法としては、例えば、塗布、ラミネート方式等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物の調製方法には、特に制限はなく、従来公知の調製方法を用いることができる。例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び、必要に応じて用いられる各種成分を溶媒中に加えた後、超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、自転公転式分散方式等の各種混合機を用いて混合・撹拌することにより、ワニスとして調製することができる。このワニスにおける溶媒を除く固形分濃度は、塗工性等に優れる観点から、２０～７０質量％であることが好ましい。
　塗布により樹脂組成物層を形成する場合、塗布方法は限定されない。例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレーコート法、ミストコート法、フローコート法、カーテンコート法、ロールコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、エアードクターコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、刷毛塗り等により樹脂組成物を基材上に塗布できる。樹脂組成物層の厚さを薄くしやすい観点から、スピンコート法が好ましい。
　塗布により樹脂組成物層を形成する場合、樹脂組成物を塗布した後に塗膜を乾燥させ、溶媒を揮発させることが好ましい。組成物中の各成分の種類、配合割合、塗膜の厚さ等によって異なるが、作業性を高める観点から、４０～１８０℃で、１～３０分程度であると好ましい。
　塗布により樹脂組成物層を形成する場合、樹脂組成物層を基材上に直接形成するため、得られる樹脂組成物層の厚さをより低減させることができる。
　スピンコート法を用いて基材上に樹脂組成物層を形成する場合、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物（ワニス）を基材上にスピンコートで製膜した後、８０～１８０℃程度の温度で、１～１０分間程度乾燥処理することにより、樹脂組成物層付基材を作製することができる。乾燥処理の温度が８０℃以上であり、且つ、時間が１分以上である場合、乾燥が充分に進行し、樹脂硬化物層内にボイドが発生するのを抑制することができるため好ましい。なお、ここでは乾燥により、ワニス中の溶媒が揮散した状態であり、硬化処理を行っていない未硬化の状態、いわゆる未硬化の樹脂組成物層である。
　スピンコータ装置は、塗布すべき基材を支持して回転するターンテーブルと、そのターンテーブルの上面において、基材を吸着及び保持することができるよう溝状に形成された真空流路と、を備えている一般的なものであれば特に制限はない。
　スピンコートにより形成される樹脂組成物層の厚さは、ワニスの粘度を調整することで調整可能である。ワニスの粘度としては、特に制限はないが、１～１０００ｃＰであることが好ましい。また、スピンコートの回転数も特に制限はないが、１００～５０００ｒｐｍの範囲が好ましい。
　ラミネート方式を用いて樹脂組成物層を形成する場合、真空ラミネート、ロールラミネート等の加圧ラミネートにより樹脂付キャリアフィルムと基材とをラミネートすることで製造することができる。樹脂付キャリアフィルムを、樹脂組成物と基材とが対面するように接触させ、例えば真空加圧ラミネータ積層装置を用いてラミネートを行うことで樹脂組成物層を形成することができる。
　真空加圧ラミネータ積層装置を用いる場合、温度は５０～１７０℃程度、圧力は０．２ＭＰａ以上であることが好ましい。好ましい圧力値は、加熱温度と同様に、基板の厚さ、残存銅率（銅の残存量）等により変化するが、１．０ＭＰａ以下であることが好ましい。また、真空度が１５ｈＰａ以下であると、内層回路板への埋め込み性がより良好となる。真空度は、低ければ低い方が好ましいが、装置の能力、所定値への到達までの待ち時間等が生産性に及ぼす影響を考慮すると、５～１０ｈＰａの範囲が好ましい。熱圧着時間は、１０～９０秒程度が好ましい。熱圧着時間が１０秒以上であると、内層回路への樹脂埋め込み性に更に優れる。熱圧着時間が９０秒以下であれば、生産性がより良好となる。より好ましい熱圧着時間は２０～６０秒である。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、樹脂組成物層の形成に用いるために、キャリアフィルムに塗工して樹脂付キャリアフィルムの状態で保存することができる。具体的には、本実施形態に係る樹脂組成物を含むワニスをキャリアフィルムに塗工した後、例えば８０～１８０℃程度の温度で１～１０分間程度乾燥処理することで、樹脂付キャリアフィルムが得られる。乾燥処理の温度が８０℃以上であり且つ乾燥処理の時間が１分以上である場合、乾燥が充分に進行し、樹脂内にボイドが発生することをより抑制することができる。乾燥処理の温度が１８０℃以下であり且つ乾燥処理の時間が１０分以下であると、乾燥が進みすぎて樹脂フロー量が低下することをより抑制することができる。
　塗工装置としては、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等、当業者に公知の塗工装置を用いることができ、作製する樹脂組成物層の厚さによって適宜選択することが好ましい。なお、上記の樹脂付キャリアフィルムにおいて樹脂は半硬化させておいてもよい。上記のキャリアフィルムは、後述する樹脂組成物層を製造する際の支持体となるものであり、プリント配線板を製造する過程で、剥離等により除去されるものである。
　キャリアフィルムとしては、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔（銅箔、アルミニウム箔等）、離型紙などが挙げられ、プラスチック材料からなるフィルムが好適に用いられる。プラスチック材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂；環状ポリオレフィン；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）；ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）；ポリエーテルケトン；ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる群から選択される１種以上が好ましく、安価なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。
　キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、１０～２００μｍの範囲が好ましく、２０～６０μｍの範囲がより好ましく、２０～５０μｍの範囲が更に好ましい。
　キャリアフィルムとしては、樹脂と接合する面に離型層を有する離型層付キャリアフィルムを使用してもよい。離型層付キャリアフィルムの離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。
　本実施形態において、離型層付キャリアフィルムは、市販品を用いてもよい。市販品としては、リンテック株式会社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」等が挙げられる。
　樹脂組成物層の厚さは、薄層化を達成する観点から、１０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さは、薄層化を容易に達成できる観点から、１０μｍ未満が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、３μｍ以下が更に好ましい。樹脂組成物層の厚さは、導体層との接着強度を更に高める観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上が更に好ましい。
　以下、樹脂組成物における（Ａ）～（Ｃ）成分等の構成成分について説明する。
｛（Ａ）エポキシ樹脂｝
　（Ａ）成分は、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂である。炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を（Ａ）成分が有することで、樹脂組成物の柔軟性が向上し、薄層化を達成しやすくなる。
　（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する。（Ａ）成分は、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を主鎖に有していてもよい。また、柔軟性を向上させる観点から、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位は、２以上連続して繰り返していることが好ましい。（Ａ）成分は、耐熱性を更に向上させる観点から、芳香族エポキシ樹脂であることが好ましい。
　（Ａ）成分としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレンジオールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、エチレン性不飽和基を骨格に有するエポキシ樹脂、脂環式型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分は、一種を単独で用いてもよく、絶縁信頼性及び耐熱性に更に優れる観点から、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ａ）成分としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」等）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」等）などが挙げられる。
　（Ａ）成分のアルキレングリコールの炭素数は、柔軟性を更に高める観点から、４以上が好ましく、５以上がより好ましく、６以上が更に好ましい。（Ａ）成分のアルキレングリコールの炭素数は、取扱性に優れる観点から、１５以下が好ましく、１０以下がより好ましく、８以下が更に好ましい。これらの観点から、（Ａ）成分のアルキレングリコールとしては、炭素数３～１５のアルキレングリコールが好ましく、炭素数３～１０のアルキレングリコールがより好ましく、炭素数４～８のアルキレングリコールが更に好ましく、ヘキサンジオールが特に好ましい。（Ａ）成分としては、例えば、ヘキサンジオールに由来する構造単位を主鎖に有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ヘキサンジオールに由来する構造単位は、例えば、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテルを用いて得ることができる。
　炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を主鎖に有する（Ａ）成分の具体例としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位、及び、下記一般式（ＩＩ）で示される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも一種を有するエポキシ樹脂が挙げられる。式（Ｉ）で示される構造単位、及び、式（ＩＩ）で示される構造単位を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［一般式（Ｉ）中、（－Ｏ－Ｒ１－Ｏ－）は、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を示し、好ましくは前記のとおりである。一般式（ＩＩ）中、Ｒ２は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基又は単結合を示し、好ましくは炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（ＩＩＩ）中、（－Ｒ３－Ｏ－）は、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を示し、好ましくは前記のとおりである。Ｒ４は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基を示し、好ましくは炭素数１～５の脂肪族炭化水素基である。また、ｎは１～１５を表し、好ましくは２～１０である。］
　樹脂組成物層をラミネート方式で形成する場合、作業性に優れる観点から、（Ａ）成分として、ラミネート時の温度以下で溶融するものが好ましい。例えば、真空ラミネータ又はロールラミネータを用いてラミネートする場合、樹脂組成物中の（Ａ）成分は、融点が１７０℃以下であるものが好ましい。
　（Ａ）成分のエポキシ当量は、限定されないが、好ましくは５０～３０００、より好ましくは８０～２０００、更に好ましくは１００～１０００である。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基あたりのエポキシ樹脂の質量を表す。
　（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、樹脂層（樹脂組成物層又は樹脂硬化物層）と、ガラス基板又はシリコンウェハとの密着性を更に高める観点から、樹脂組成物の全質量（全固形分）を基準として、１０質量％以上が好ましく、１５質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましく、３０質量％以上が特に好ましく、４０質量％以上が極めて好ましい。また、（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量（全固形分）を基準として、８０質量％以下が好ましく、７５質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が更に好ましい。
｛（Ｂ）エステル基含有化合物｝
　（Ｂ）成分であるエステル基含有化合物は、エステル基を含有する化合物である。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の硬化剤として用いることができる。（Ｂ）成分としては、例えば、１分子中に１個以上のエステル基を含み、エポキシ樹脂を硬化させることができる化合物が挙げられ、１分子中に１個以上のエステル基を有する樹脂であってもよい。
　（Ｂ）成分は、脂肪族鎖及び芳香族環からなる群より選ばれる少なくとも一種を有することが好ましい。（Ｂ）成分としては、例えば、脂肪族又は芳香族カルボン酸と、脂肪族又は芳香族ヒドロキシ化合物とから得られるエステル化合物が挙げられる。これらの中でも、脂肪族カルボン酸と脂肪族ヒドロキシ化合物とから得られるエステル化合物は、脂肪族鎖を含むことにより、有機溶媒への可溶性、及び、エポキシ樹脂との相溶性を高くできる。芳香族カルボン酸と芳香族ヒドロキシ化合物とから得られるエステル化合物は、芳香族環を有することで耐熱性を更に高めることができる。
　（Ｂ）成分としては、活性型エステル基含有化合物を用いることもできる。活性型エステル基含有化合物としては、紫外線活性型エステル基含有化合物等が挙げられる。紫外線活性型エステル基含有化合物は、紫外線の照射により活性化されるエステル基を含有する化合物である。
　（Ｂ）成分として好適に用いられる化合物としては、例えば、芳香族化合物（ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン酸、ベンゾフェノン等）の水素原子の２～４個をカルボキシ基で置換した芳香族カルボン酸と、前記した芳香族化合物の水素原子の１個を水酸基で置換した１価フェノール系化合物、又は、前記した芳香族化合物の水素原子の２～４個を水酸基で置換した多価フェノール系化合物との混合物を原材料として、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが挙げられる。
　１価フェノール系化合物としては、フェノール、各種クレゾール、α－ナフトール、β－ナフトール等が挙げられる。多価フェノール系化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、４，４’－ビフェノール、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＺ、臭素化ビスフェノールＡ、臭素化ビスフェノールＦ、臭素化ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＳ、各種ジヒドロキシナフタレン、各種ジヒドロキシベンゾフェノン、各種トリヒドロキシベンゾフェノン、各種テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログリシン等が挙げられる。芳香族カルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ベンゼントリカルボン酸等が挙げられる。
　（Ｂ）成分の市販品としては、ＤＩＣ株式会社製の「ＥＸＢ－９４５１」、「ＥＸＢ－９４６０」、「ＥＸＢ－９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－９４７０」、「ＥＸＢ－９４８０」、「ＥＸＢ－９４２０」、三井化学株式会社製の「ＢＰＮ８０」等が挙げられる。
　（Ｂ）成分は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｂ）成分のエステル当量（エステル基当量、活性エステル当量）は、（Ａ）成分のエポキシ基１当量に対して下記の範囲であることが好ましい。（Ｂ）成分のエステル当量は、タック性及び硬化性が更に充分となる観点から、０．３当量以上であることが好ましく、０．４当量以上であることがより好ましく、０．５当量以上であることが更に好ましい。（Ｂ）成分のエステル当量は、更に充分な硬化性、耐熱性及び耐薬品性が得られる観点から、１．５当量以下であることが好ましく、１．２５当量以下であることがより好ましく、０．９当量以下であることが更に好ましく、０．６当量以下であることが特に好ましい。これらの観点から、（Ｂ）成分のエステル当量は、０．３～１．５当量であることが好ましく、０．３～１．２５当量であることがより好ましく、０．４～１．２５当量であることが更に好ましく、０．５～０．９当量であることが特に好ましく、０．５～０．６当量であることが極めて好ましい。
｛（Ｃ）硬化促進剤｝
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｃ）成分である硬化促進剤を更に含有することができる。（Ｃ）成分は、例えば、エポキシ樹脂硬化促進剤であり、エポキシ樹脂の硬化に用いられる一般的な硬化促進剤を使用することができる。なお、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の双方に該当し得る化合物は、（Ｂ）成分に帰属するものとする。（Ｃ）成分は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ）成分としては、例えば、イミダゾール系化合物；有機ホスフィン系化合物；有機ホスファイト系化合物；ホスホニウム塩化合物；アミン系化合物；１．８－ジアザビシクロ（５，４，０）－７－ウンデセン等との塩；第４級アンモニウム塩化合物などが使用できる。
　（Ｃ）成分の具体例としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート等のイミダゾール系化合物；トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物；トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト等の有機ホスファイト系化合物；エチルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスホニウム塩化合物；トリアルキルアミン（例えば、トリエチルアミン、及び、トリブチルアミン）、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５．４．０）－７－ウンデセン（ＤＢＵ）、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテル、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、ｍ－キシリレンジアミン等のアミン系化合物；ＤＢＵと、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等との塩；テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラプロピルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラヘキシルアンモニウムブロミド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド等の第４級アンモニウム塩化合物などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して下記の範囲であることが好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、エポキシ樹脂の硬化が更に充分となって、耐熱性が更に良好となる観点から、０．０２質量部以上が好ましく、０．１質量部以上がより好ましく、０．２質量部以上が更に好ましく、０．３質量部以上が特に好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物の保存安定性及び樹脂組成物層の取り扱い性が更に向上する傾向にある観点から、１．５質量部以下が好ましく、１．３質量部以下がより好ましく、１質量部以下が更に好ましく、０．５質量部以下が特に好ましい。これらの観点から、（Ｃ）成分の含有量は、０．０２～１．５質量部が好ましく、０．１～１．５質量部がより好ましく、０．２～１．５質量部が更に好ましく、０．３～１．３質量部が特に好ましく、０．３～１質量部が極めて好ましく、０．３～０．５質量部が非常に好ましい。
｛その他の成分｝
〔（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂〕
　本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂を含有してもよい。（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂としては、耐熱性に更に優れる観点から、ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂をいい、例えば、下記式（ｉ）で示される構造単位を有するエポキシ樹脂が挙げられる。式（ｉ）で示される構造単位を有するエポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ｉｉ）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（ｉｉ）中、ｐは、１～５を示す。］
　式（ｉ）で示される構造単位を有するエポキシ樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製の商品名「ＮＣ－３０００」（ｐ＝１．７）、「ＮＣ－３０００Ｈ」（ｐ＝２．８）等が挙げられる。
〔硬化剤〕
　本実施形態に係る樹脂組成物では、（Ｂ）成分とともに、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する公知の硬化剤（（Ｂ）成分を除く）を併用することができる。このような硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及び酸無水物系硬化剤が挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、特に制限されないが、クレゾールノボラック型硬化剤、ビフェニル型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、及び、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤からなる群から選択される１種以上が好ましい。フェノール系硬化剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　フェノール系硬化剤の市販品としては、ＫＡ－１１６０、ＫＡ－１１６３、ＫＡ－１１６５（いずれもＤＩＣ株式会社製、商品名）等のクレゾールノボラック型硬化剤（クレゾールノボラック型フェノール樹脂）；ＭＥＨ－７７００、ＭＥＨ－７８１０、ＭＥＨ－７８５１（いずれも明和化成株式会社製、商品名）等のビフェニル型硬化剤；ＴＤ２０９０（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等のフェノールノボラック型硬化剤；ＥＸＢ－６０００（ＤＩＣ株式会社製、商品名）等のナフチレンエーテル型硬化剤；ＬＡ３０１８、ＬＡ７０５２、ＬＡ７０５４、ＬＡ１３５６（いずれもＤＩＣ株式会社製、商品名）等のトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤などが挙げられる。
　シアネートエステル系硬化剤としては、特に制限はないが、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、ビス（４－シアネートフェニル）エーテル等が挙げられる。酸無水物系硬化剤としては、特に制限はないが、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
　本実施形態に係る樹脂組成物は、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、溶媒、無機フィラー、各種添加成分（例えば、レベリング剤、酸化防止剤、難燃剤、揺変性付与剤、増粘剤）等を更に含有することができる。
〔溶媒〕
　本実施形態に係る樹脂組成物は、溶媒を含有していてもよい。溶媒としては、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げることができる。溶媒は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。溶媒の前記樹脂組成物に対する使用割合は、従来使用されている割合でよく、目的とする樹脂組成物層の塗膜形成の設備に合わせて使用量を調整することができる。
〔無機フィラー〕
　本実施形態に係る樹脂組成物は、熱膨張率の抑制及び塗膜強度の向上の観点から、無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ（例えば、溶融シリカ、及び、溶融シリカ以外のシリカ）タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、エーロジル、炭酸カルシウム等の無機フィラーが使用可能であり、誘電特性に優れる観点、及び、低熱膨張の観点から、シリカを用いることが好ましい。無機フィラーは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　無機フィラーの含有量は、限定されないが、溶媒を除く樹脂組成物の固形分全量に対して下記の範囲であることが好ましい。無機フィラーの含有量は、熱膨張係数と誘電損失の増大を抑制することができる観点から、１質量％以上が好ましく、３質量％以上がより好ましく、５質量％以上が更に好ましい。無機フィラーの含有量は、絶縁樹脂を内層回路に形成する際の必要フローが充分となり未充填箇所が発生しにくくなる観点から、６０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、４０質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、無機フィラーの含有量は、１～６０質量％が好ましく、３～５０質量％がより好ましく、５～４０質量％が更に好ましい。これらの無機フィラーは、分散性を高める目的で、カップリング剤で処理してもよく、ニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール等の既知の方法による混練により樹脂組成物中に均質に分散してもよい。
　無機フィラーの分散性を高める目的で、カップリング剤を用いて無機フィラーを表面処理することが好ましい。カップリング剤としては、シラン系、チタネート系、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。その中でも、シラン系カップリング剤が好ましい。シラン系カップリング剤としては、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン化合物；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルビニルエトキシシラン、γ－メルカトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカトプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メタクロキシプロピルトリメトキシシラン等の化合物などが挙げられる。
［ガラス基板］
　ガラス基板の素材としては、例えば、ケイ酸アルカリ系ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等のガラスを使用することができるが、低熱膨張性の観点から、ケイ酸アルカリ系ガラスが好ましい。また、ガラス基板の素材としては、低熱膨張性の観点から、ケイ素分比率が高いガラスが好ましい。ガラス基板の厚さは、特に限定されないが、下記の範囲であることが好ましい。ガラス基板の厚さは、積層体の薄型化及び加工性に優れる観点から、２００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以下がより好ましく、１２０μｍ以下が更に好ましく、１００μｍ以下が特に好ましい。ガラス基板の厚さは、取り扱いの容易性に優れる観点から、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。例えば、ガラス基板の厚さは、積層体の薄型化及び加工性に優れる観点から、２００μｍ以下が好ましく、３０～２００μｍがより好ましい。ガラス基板の厚さは、取り扱いの容易性に優れる観点から、５０～１５０μｍが更に好ましい。また、ガラス基板の厚さは、積層体の薄型化の観点から、３０～１２０μｍが好ましく、３０～１００μｍがより好ましい。
　ガラス基板として、シリコンチップと同程度に低熱膨張率且つ高弾性率なものを用いることにより、反りが抑制されやすく、割れが生じ難いものとなる。特に、このような積層体は、耐熱性の高いガラス基板を有することで、１００℃から樹脂硬化物のＴｇ未満の温度領域において低熱膨張性を顕著に有する。また、樹脂硬化物層が無機充填材を含有することで、樹脂硬化物層が低熱膨張性で高弾性なものとなり、当該樹脂硬化物層を含む積層体は、より低膨張性で高弾性率なものとなる。
　ガラス基板の熱膨張率は、積層体の反りが抑制される観点から、８ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、６ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、４ｐｐｍ／℃以下であることが更に好ましい。また、前記熱膨張率の下限は、特に限定されないが、１ｐｐｍ／℃以上であると好ましい。
　ガラス基板の４０℃における動的貯蔵弾性率は、大きいほどよいが、好ましくは２０ＧＰａ以上、より好ましくは２５ＧＰａ以上、更に好ましくは３０ＧＰａ以上である。
［シリコンウェハ］
　基材として、シリコンウェハを適用してもよい。ウェハの直径は、例えば５０～３００ｍｍである。また、シリコンウェハの厚さは、製造工程での取り扱いの容易性、簡便さ等の実用性を勘案すると、０．５～１ｍｍ程度が好ましい。
（硬化工程）
　硬化工程では、例えば、樹脂組成物を熱硬化させることで樹脂組成物の硬化物を得ることができる。熱硬化処理は、後のめっき処理、回路層のアニール処理等を考慮した温度及び時間で適宜行うことができる。熱硬化の条件は、後のめっき処理時に回路層との接着性が更に良好となり、めっき処理時のアルカリ処理液への浸食がより抑えられるような硬化度の樹脂硬化物層を得られる観点から、下記の範囲が好ましい。加熱温度は、１５０℃以上が好ましく、１６０℃以上がより好ましい。加熱温度は、２２０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。加熱時間は、２０分以上が好ましく、３０分以上がより好ましい。加熱時間は、１２０分以下が好ましく、９０分以下がより好ましく、８０分以下が更に好ましい。熱硬化の条件は、１５０～２２０℃で２０～８０分であってもよく、１６０～２００℃で３０～１２０分であってもよい。離型処理の施された支持体フィルムを使用した場合には、加熱硬化させた後に支持体フィルムを剥離してもよい。
（紫外線照射工程）
　上記硬化工程の後、樹脂組成物の硬化物（樹脂硬化物層）に対し紫外線照射処理を行ってもよい。紫外線照射条件としては、特に限定はない。工程が容易である観点から、最大波長３００～４５０ｎｍの紫外線ランプ（最大波長３００～４５０ｎｍの範囲で紫外線を放射する紫外線ランプ）を用いて、大気圧雰囲気下で紫外線を照射することが好ましく、最大波長３００～４５０ｎｍの紫外線ランプを用いて、大気圧雰囲気下で、光量が１０００～５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲になるように、紫外線を照射することがより好ましい。前記光量（ｍＪ／ｃｍ２）は、「照度（ｍＷ／ｃｍ２）×照射時間（秒）」で表される。紫外線照射時の樹脂硬化物層の温度は、５０～８０℃程度が好ましく、６０～７０℃がより好ましい。
　紫外線を照射するための方法は、紫外線装置により異なるため特に限定はしないが、生産性を考慮すれば、コンベア式の紫外線照射方式が好ましい。紫外線ランプのうち、最大波長が３００～４５０ｎｍの範囲を有するものとしては、水銀ショートアークランプ、高圧水銀ランプ、毛細管型超高圧ランプ、高圧ランプ、メタルハライドランプ等が挙げられる。これらのランプにおいて、紫外線の波長が広いメタルハライドランプが好ましい。
　紫外線の最大波長が３００～４５０ｎｍの範囲を有する紫外線ランプを使用する目的は、汎用性と紫外線の波長域とが関係する。すなわち、最大波長が３００～４５０ｎｍを示す紫外線ランプは、コンベア式型の紫外線照射装置（例えばソルダレジストの後露光装置）として一般的に用いられているからである。さらに、メタルハライド型のコンベア照射装置は、紫外線波長領域が広く、特別な装置を必要としないでこれらの装置を代替することで本発明の効果を発揮できる。紫外線の光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２以上であると、酸化性粗化液で樹脂硬化物層を処理しなくてもめっき導体との接着力が充分となり、一方、紫外線の光量が５０００ｍＪ／ｃｍ２以下であると、当該接着力が良好に発現され、経済的にも有利である。光量は、２０００～４０００ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、３０００～４０００ｍＪ／ｃｍ２が更に好ましい。
　このように、樹脂組成物層を熱硬化処理後、紫外線照射処理することにより、樹脂硬化物層は、従来用いられる過マンガン酸ナトリウム系等の粗化液を用いて凹凸形状を形成しなくても、導体層に対して高い接着力を発現し得ることから、配線形成の歩留まりの低下を抑えることができる。さらに、粗化液使用による水洗処理及び廃液処理をなくすことができ、コスト的にも有利である。
　また、本実施形態では、ビアホール底のスミアを除去するために、過マンガン酸ナトリウム系等の粗化液で処理しても、凹凸形状が小さく、且つ、導体層に対して高い接着力を容易に確保することができる。
　樹脂硬化物層の厚さは、特に限定されないが、相対的に基材（ガラス基板等）の厚さが大きくなる等により積層体の低熱膨張率化及び高弾性率化を容易に達成できる観点から、１０μｍ以下が好ましく、１０μｍ未満がより好ましく、５μｍ以下が更に好ましく、３μｍ以下が特に好ましい。樹脂硬化物層の厚さは、ピール強度を更に高める観点から、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上が更に好ましく、２μｍ以上が更に好ましい。
　樹脂硬化物層における導体層（回路層等）が形成される側の表面（キャリアフィルムと接する又は接していた面とは反対側の表面）の表面粗さＲａは、配線の微細化が容易である観点から、０．２μｍ以下が好ましく、０．１５μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以下が更に好ましく、０．０５μｍ以下が特に好ましい。表面粗さＲａの下限は、特に限定されないが、ピール強度を更に高める観点から、好ましくは０．００１μｍである。樹脂硬化物層の前記表面粗さＲａは、例えば、株式会社キーエンス社製の超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ－８５００型」を用いて測定することができる。
　本実施形態において形成される樹脂硬化物層は、樹脂硬化物層の表面の凹凸形状が小さいにもかかわらず、導体層に対して高い接着力を容易に発現する。その機構については必ずしも明確ではないが、樹脂硬化物層に紫外線を照射する場合、紫外線を照射することにより、（Ｂ）成分のエステル基含有化合物のエステル基が分解して、樹脂硬化物層の表面に酸素含有基が形成され、この酸素含有基が導体層に対する高い接着力をもたらすと推察される。なお、樹脂硬化物層の表面に形成された酸素含有基の酸素原子量は、Ｘ線光電子分光法により測定することができる。
　本実施形態において形成される樹脂硬化物層は、樹脂硬化物層と導体層との接着力のみならず、凹凸の小さなガラス基板と樹脂硬化物層との接着力をも高く保てるのである。これにより、今まで不可能であったガラス基板上への微細回路形成が可能となる。
　具体的には、例えばラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が１０μｍ／１０μｍ以下の配線を形成するために好適に用いることができ、特に５μｍ／５μｍ以下、更には３μｍ／３μｍ以下の配線を形成するためにより好適に用いることができる。
　本実施形態に係る積層体の４０℃における貯蔵弾性率は、好ましくは１～８０ＧＰａである。貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上であると、基材（ガラス基板等）が保護され、積層体の割れが更に抑制される。貯蔵弾性率が８０ＧＰａ以下であると、基材（ガラス基板等）と樹脂硬化物層との熱膨張率の差による応力が抑制され、積層体の反り及び割れが更に抑制される。これらの観点から、樹脂硬化物層の貯蔵弾性率は、より好ましくは３～７０ＧＰａであり、更に好ましくは５～６０ＧＰａである。
　本実施形態に係る積層体は、片面又は両面に銅、アルミニウム等の金属箔を有する金属箔付きの積層体であってもよい。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば、特に制限されない。
　この金属箔付き積層体の製造方法には特に制限はない。例えば、支持体フィルムとして金属箔を用いることにより、金属箔付き積層体を製造することができる。また、既述のラミネート又は塗工により得られた積層体を１枚又は複数枚（例えば２～２０枚）重ね、その片面又は両面に金属箔を配置した構成で積層成形することにより、金属箔付き積層体を製造することもできる。
　成形条件は、電気絶縁材料用積層体又は多層板の手法が適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００～２５０℃程度、圧力２～１００ＭＰａ程度、及び、加熱時間０．１～５時間程度の範囲で成形することができる。
（その他の工程）
　熱硬化処理又は紫外線照射工程を行った後、必要に応じて、樹脂硬化物層及び／又は基材（ガラス基板等）にビアを形成する工程を行ってもよい。これにより、樹脂硬化物層等にビアホール、スルーホール等を形成することができる。ビアホールは、層間の電気接続のために設けられ、樹脂硬化物層の特性を考慮して、ドリル、レーザー、プラズマ等を用いる公知の方法により形成することができる。例えば、キャリアフィルムが存在する場合は、キャリアフィルム上からレーザー光を照射して樹脂硬化物層にビアホールを形成することができる。
　レーザー光源としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等が挙げられる。中でも、加工速度及びコストに優れる観点から、炭酸ガスレーザーが好ましい。
　穴あけ加工は、市販されているレーザー装置を用いて実施することができる。市販されている炭酸ガスレーザー装置としては、例えば、ビアメカニクス株式会社製のＬＣ－２Ｅ２１Ｂ／１Ｃ、三菱電機株式会社製のＭＬ６０５ＧＴＷＩＩ、及び、パナソニック溶接システム株式会社製の基板穴あけレーザー加工機が挙げられる。
　前記ビアを形成する工程の後、必要に応じて、酸化剤を用いて処理することができる（デスミア処理工程）。デスミア処理工程では、例えば、ビア底部に発生したスミアが除去される。酸化剤としては、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等）、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸などが好適であり、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の水酸化ナトリウム水溶液（アルカリ性過マンガン酸水溶液）がより好適である。
　酸化剤としては、酸化性粗化液を用いることができる。酸化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液（過マンガン酸ナトリウム粗化液等）、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等を用いることができる。また、酸化性粗化液で処理する際、溶媒又はアルカリ液、あるいは、これらの混合液（一般的には、膨潤液又はプリディップ液）に浸した後、酸化性粗化液で処理してもよい。上記溶媒としては、アルコール系の溶媒（ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、イソプロピルアルコール等）が使用できる。また、アルカリ液は、水に溶解した際にアルカリ性を示す液であれば特に制限はなく、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液等が使用できる。さらに、溶媒又はアルカリ液を混合してもよく、例えば水酸化ナトリウム及びジエチレングリコールモノブチルエーテルを含む組成（例えば、水酸化ナトリウム３ｇ／Ｌとジエチレングリコールモノブチルエーテル３００ｍＬ／Ｌの組成）のものが使用できる。
　前記デスミア処理工程は、硬化工程及び紫外線照射工程の間に行ってもよく、紫外線照射工程及び導体層形成工程（後述）の間に行ってもよい。
　なお、前記デスミア処理工程を行うときに、樹脂硬化物層にキャリアフィルムを付けたままであってもよい。キャリアフィルムをつけたままであれば、粗化液によって樹脂硬化物層の表面の凹凸が大きくなることを防ぎ、樹脂硬化物層において配線の更なる微細化が可能となる。すなわち、デスミア処理工程を行わない、又は、樹脂硬化物層の表面にキャリアフィルムをつけたままデスミア処理工程を行う等の方法で樹脂硬化物層の表面と粗化液が接触しないような実施形態であれば、樹脂硬化物層の表面の凹凸が大きくなることを容易に防ぐことができる。
　本実施形態に係る積層体は、複数個の積層体を含む多層積層体であってもよい。この多層積層体の製造方法には特に制限はない。例えば、本実施形態に係る積層体を、既述の接着フィルムから支持体フィルム及び保護フィルムを除去してなる接着剤を介して複数積層して多層化してもよい。
　また、積層体を複数枚（例えば、２～２０枚）重ね、積層成形することにより多層積層体を製造することもできる。具体的には、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００～２５０℃程度、圧力２～１００ＭＰａ程度、及び、加熱時間０．１～５時間程度の範囲で成形することができる。
＜配線板の製造方法＞
　本実施形態に係る配線板（プリント配線板等）は、本実施形態に係る積層体の少なくとも一方の面に導体層（配線等）が設けられてなる。本実施形態に係る配線板は、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物を用いて基材上に未硬化樹脂層を形成した後にこれを熱硬化し、次いで、紫外線を照射して得た絶縁硬化樹脂層上に導体層をめっきで形成してなる。本実施形態に係る配線板は、複数の積層体を含む構成（多層プリント配線板等）であってもよい。
　次に、本実施形態に係る配線板の製造方法について説明する。
　本実施形態に係る配線板の製造方法は、（ａ）本実施形態に係る積層体の製造方法により積層体を製造する積層体形成工程（少なくとも（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む樹脂組成物を用いて、ガラス基板又はシリコンウェハを含む基材上に樹脂組成物層を形成して積層体を得る工程）と、（ｂ）前記積層体（積層体の樹脂硬化物層上）に導体層を形成する導体層形成工程と、を備える。
　積層体形成工程は、例えば、樹脂組成物層を熱硬化して樹脂硬化物層を形成する熱硬化工程と、樹脂硬化物層に紫外線を照射する紫外線照射工程と、を有していてもよい。導体層形成工程は、例えば、無電解めっきにより樹脂硬化物層上に第１の導体層としてめっきシード層を形成する無電解めっき工程と、電解めっきにより第２の導体層を形成して回路層（第１の導体層及び第２の導体層を含む層）を得る電解めっき工程と、を備える。
　回路層は、例えば、樹脂硬化物層に無電解めっきを施し、その後電解めっきを施すことで得ることができる。その場合、回路層は、無電解めっきにより得られるめっきシード層（第１の導体層）と、電解めっきにより得られる導体層（第２の導体層）とを備える。めっきシード層と導体層（第２の導体層）とは一体化されていてもよい。
　回路層に使用する導体材料は、特に限定されない。例えば、回路層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。回路層は、単金属層であってもよく、合金層であってもよい。合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。
　回路層の厚さは、所望の配線板のデザインによるが、一般的に、３～３５μｍが好ましく、５～３０μｍがより好ましい。
　回路層は、めっきにより形成することができる。例えば、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により樹脂硬化物層の表面にめっきして形成することができる。
　本実施形態に係る積層体の樹脂硬化物層上にめっき法で回路加工する場合、まず、粗化処理を行うことができる。この場合の粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。粗化処理としては、例えば、まず、膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとＮａＯＨとを含む水溶液を７０℃に加温して積層体を５分間浸漬処理する。次に、粗化液として、ＫＭｎＯ４とＮａＯＨとを含む水溶液を８０℃に加温して１０分間浸漬処理する。引き続き、中和液（例えば、塩化第一錫（ＳｎＣｌ２）の塩酸水溶液）に室温で５分間浸漬処理して中和する。
　粗化処理後は、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒付与処理は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬することにより行われる。次に、無電解めっき液に浸漬することにより、めっきプロセス用樹脂硬化物層の表面全面に厚さ０．３～１．５μｍ程度の無電解めっき層（導体層、めっきシード層）を析出させる無電解めっき処理を行う。無電解めっき処理に使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限はない。無電解めっきは、無電解銅めっきであることが好ましい。
　めっきシード層に用いる導体材料は、特に限定されない。例えば、前記回路層に好適に使用できる導体材料と同様のものが挙げられる。また、めっきシード層の厚さも限定されない。めっきシード層の厚さは、例えば０．１～２μｍとすることができる。
　次に、電解めっき処理を行い所望の箇所に所望の厚さの回路を形成する。電解めっき処理は、公知の方法により行うことが可能であり、特に制限はない。電解めっきは、銅めっきであることが好ましい。回路層は、例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により樹脂硬化物層の表面にめっきして形成することができる。以下、回路層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
　無電解めっき工程において行った無電解めっきにより樹脂硬化物層の表面に形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるめっきレジスト（マスクパターン）を形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより導体層を形成した後、めっきレジストを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、回路層を形成することができる。めっきレジストとしては、公知のめっきレジストを使用することができ、特に制限はない。本実施形態に係る配線板の製造方法においては、表面平滑性に優れる樹脂硬化物層を形成することができることから、樹脂硬化物層上に微細な配線パターンにて回路層を形成することができる。
　これらの手法を繰り返して多層配線板を作製することもできる。多層配線板を製造するには、上記の導体層（配線パターン等）を形成した積層体を、既述の接着剤を介して複数積層することによって多層化することができる。その後、ドリル加工又はレーザー加工によるスルーホール又はブラインドビアホールの形成と、めっき又は導電性ペーストによる層間配線の形成を行うこともできる。このようにして、多層プリント配線板を製造することができる。
　回路層と樹脂硬化物層との接着強度は、特に限定されないが、０．６ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．８ｋＮ／ｍ以上であることが更に好ましい。接着強度の上限は、限定されないが、例えば１０ｋＮ／ｍ以下であってもよい。なお、接着強度は、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍのシート状の樹脂硬化物層の、垂直方向に約５０ｍｍ引き剥がした際の荷重の大きさである。
　以上、本発明の実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
　次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、これらの例によって何ら限定されるものではない。
＜実施例１＞
（１）エポキシ樹脂（（Ａ）成分）の作製
　温度計及び撹拌機を取り付けたフラスコに、ビスフェノールＡ２２８ｇ（１．００モル）と、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル１７０ｇ（１．００モル）とを仕込み、１２０℃まで１時間要して昇温した後、１２０℃で６時間反応させて透明半固形の変性多価フェノール類３９８ｇを得た。
　次に、温度計、滴下ロート、冷却管及び撹拌機を取り付けたフラスコに、上記変性多価フェノール類３９８ｇ、エピクロロヒドリン９２５ｇ（１０モル）、及び、ｎ－ブタノール１８５ｇを仕込み溶解させた。その後、窒素ガスパージを施しながら、６５℃に昇温した後、共沸する圧力まで減圧して、４９質量％水酸化ナトリウム水溶液１２２ｇ（１．５モル）を５時間かけて滴下した。次いで、この条件下で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸で留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離して、水相を除去し、有機相を反応系内に戻しながら反応させた。その後、未反応のエピクロロヒドリンを減圧蒸留して留去させた。得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン１０００ｇとｎ－ブタノール１００ｇとを加え溶解した。さらに、この溶液に１０質量％水酸化ナトリウム水溶液２０ｇを添加して８０℃で２時間反応させた後に、水洗を３回繰り返した。次いで、共沸によって系内を脱水し、精密ろ過を経た後に溶媒を減圧下で留去して、透明液体のエポキシ樹脂４２５ｇを得た。エポキシ当量は４０３であった。
（２）樹脂組成物の調製
　上記（１）で作製したエポキシ樹脂（（Ａ）成分）４９質量部と、活性型エステル基含有樹脂「ＥＸＢ－９４６０」（（Ｂ）成分、ＤＩＣ株式会社製、商品名、エステル当量：２２３）１４質量部と、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート（（Ｃ）成分、四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＺ－ＣＮＳ」）０．１５質量部とを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ、溶媒）９５質量部に溶解して樹脂組成物（ワニス）を得た。
（３）Ｂ－ステージ樹脂層の形成、熱硬化及び紫外線照射処理
　上記（２）で得られた樹脂組成物（ワニス）を、日本電気硝子株式会社製の極薄ガラス基板「ＯＡ－１０Ｇ」（商品名、厚さ１００μｍ）に有限会社押鐘製スピンコータ「ＳＣ－３０８Ｓ」で塗工（スピンコート）した（スピンコート条件、１ｓｔ：５００ｒｐｍ－３０秒、２ｎｄ：６００ｒｐｍ－１０秒）。１００℃で１０分間乾燥処理することにより、厚さ４μｍの樹脂組成物層（Ｂ－ステージ樹脂層）を有する樹脂付ガラス基材を作製した。樹脂層を１７０℃、６０分間の硬化条件にて熱硬化処理し、次いで、コンベア式紫外線照射装置を用いて、メタルハライドランプ（最大波長：３５０～３８０ｎｍ）にて、光量が３０００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射して絶縁樹脂層を得た。
（４）無電解めっき処理及び電解めっき処理
　無電解めっきの前処理として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍＬ／Ｌ及びＮａＯＨ：５ｇ／Ｌを含む水溶液（膨潤液）を８０℃に加温した後、上記（３）で得られた絶縁樹脂層付き基板を当該水溶液に５分間浸漬処理した。次に、コンディショナー液「ＣＬＣ－６０１」（日立化成株式会社製、商品名）に絶縁樹脂層付き基板を６０℃で５分間浸漬した後、水洗し、プリディップ液「プレディップネオガントＢ」（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に室温にて２分間浸漬した。次に、無電解めっき用触媒である「アクチベーター　ネオガント８３４」（アトテックジャパン株式会社製、商品名、アルカリシーダ）に、絶縁樹脂層付き基板を３５℃で５分間浸漬処理した後、水洗した。続いて、無電解銅めっき液である「プリントガントＭＳＫ－ＤＫめっき液」（アトテックジャパン株式会社製、商品名）に絶縁樹脂層付き基板を３５℃にて１５分間浸漬し、さらに、硫酸銅電解めっきを行った。その後、アニール処理を１７０℃で３０分間行い、絶縁樹脂層の表面上に厚さ２０μｍのめっき導体層を形成した。
（５）回路層の形成
　めっき導体層の不要な箇所をエッチング除去するために、まず、銅表面の酸化被膜を＃６００のバフロール研磨で除去した。続いて、エッチング用レジスト膜を形成した後にエッチング処理し、その後、エッチング用レジスト膜を除去することにより回路層を形成した。さらに、多層化するために、回路層の表面を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：２０ｇ／Ｌ及びリン酸三ナトリウム：１０ｇ／Ｌを含む水溶液に８５℃で２０分間浸漬した後、水洗し、８０℃で２０分間乾燥して回路層の表面上に酸化銅の凹凸を形成した。
（６）多層配線板の作製
　上記（３）～（５）の工程を繰り返して、３層の多層配線板を作製した。なお、最も外側に形成される回路層を外層回路層（第３の回路層）と称する。
＜実施例２～７、１１、１３及び１４＞
　樹脂組成物の組成を表１及び表２に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、各種多層配線板を作製した。
＜実施例８＞
　表２に示すように、無機フィラーとして平均粒径０．５μｍの球状シリカ「ＳＯ－２５Ｒ」（株式会社アドマテックス製、商品名）を加えた樹脂組成物を用い、溶媒の量を１５１質量部へ変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜実施例９＞
　実施例１と同様の樹脂組成物を用いて、実施例１と同様の方法で、Ｂ－ステージ樹脂層の形成から熱硬化までを行った。次に、この絶縁樹脂層付き基板に層間接続用のビアホールを、日立ビアメカニクス製ＣＯ２レーザー加工機「ＬＣＯ－１Ｂ２１型」により、ビーム径８０μｍ、周波数５００Ｈｚ、パルス幅５μｓｅｃ、ショット数７の条件で加工した。その後、絶縁樹脂層付き基板に対して、ランプがメタルハライドランプのコンベア式紫外線照射装置（最大波長：３５０～３８０ｎｍ）を用い、光量が３０００ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線を照射した。
　次に、絶縁樹脂層を化学粗化するために、ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍＬ／Ｌ及びＮａＯＨ：５ｇ／Ｌを含む水溶液（膨潤液）を８０℃に加温した後、これに絶縁樹脂層付き基板を５分間浸漬処理した。次に、ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ及びＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌを含む水溶液（粗化液）を８０℃に加温して絶縁樹脂層付き基板を当該水溶液に１０分間浸漬処理した。引き続き、中和液（ＳｎＣｌ２：３０ｇ／Ｌ、濃度９８質量％のＨ２ＳＯ４：３００ｍＬ／Ｌ）である水溶液に絶縁樹脂層付き基板を室温で５分間浸漬処理して中和した。その後は、実施例１と同様の操作を行って多層配線板を作製した。
＜実施例１０＞
　紫外線照射のランプを高圧水銀灯のコンベア式紫外線照射装置（最大波長３１０～３７０ｎｍ）に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。なお、紫外線の照射は、実施例１と同様に、光量が３０００ｍＪ／ｃｍ２になるように行った。
＜実施例１２＞
　実施例１の樹脂組成物を溶媒で更に希釈してワニスを作製した。次に、日本電気硝子株式会社製の極薄ガラス基板「ＯＡ－１０Ｇ」（商品名、厚さ１００μｍ）に（有）押鐘製スピンコータ（ＳＣ－３０８Ｓ）でワニスを塗工（スピンコート）した（スピンコート条件、１ｓｔ：１０００ｒｐｍ－１０秒、２ｎｄ：１６００ｒｐｍ－２０秒、３ｒｄ：１８００ｒｐｍ－５秒）。１００℃で１０分間乾燥処理することにより、厚さ１μｍの樹脂組成物層（Ｂ－ステージ樹脂層）を有する樹脂付ガラス基材を作製した。それ以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜比較例１＞
　樹脂組成物の組成を表３の組成（活性型エステル基含有化合物を使用しない組成）へ変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜比較例２＞
　樹脂組成物の組成を表３の組成（（Ａ）成分として、アルキレングリコールに由来する構造単位を有さないエポキシ樹脂であるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（「Ｎ－７７０」、ＤＩＣ株式会社製、商品名、水酸基当量：１９０）を使用した組成）へ変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜比較例３＞
　樹脂組成物の組成を表３の組成（（Ｂ）成分として、活性型エステル基含有化合物を使用することなくフェノールノボラック型樹脂（「ＴＤ－２１３１」、ＤＩＣ株式会社製、商品名、水酸基当量：１０５）を使用した組成）へ変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜比較例４＞
　極薄ガラス基板の代わりに、ガラス布生地エポキシ樹脂両面銅張り積層板（ガラス基板を含まない基材、日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｅ６７９Ｆ」）を用いたこと以外は、実施例１２と同様の操作を行い、多層配線板を作製した。
＜評価方法＞
　各実施例及び比較例の評価は、以下に示す方法により行った。
（１）外層回路層との接着強度（９０度剥離、単位：ｋＮ／ｍ）
　外層回路層の一部に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を剥がしてつかみ具でつかみ、室温中で、垂直方向に約５０ｍｍ引き剥がした際の荷重を測定した。
（２）めっき銅エッチング除去面の絶縁樹脂層粗さ（表面平均粗さ、単位：μｍ）
　外層回路層をエッチング処理して銅を除去した試験片を作製した。この試験片を２ｍｍ角程度に切断し、株式会社キーエンス社製の超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ－８５００型」を用いて、試験片中の異なる箇所３点について、測定長さ１４９μｍ、倍率２０００倍、分解能０．０５μｍの条件で測定し、測定長さ１４９μｍ中の粗さの最大部から最小部を引いた値を絶縁樹脂層の表面粗さ（Ｒａ）とし、３箇所の平均値を算出した。
（３）はんだ耐熱性
　多層配線板を２５ｍｍ角に切断し、その直後に、２８８℃±２℃に調整したはんだ浴に浮かべ、ふくれが発生するまでの時間（単位：秒）を調べた。
　樹脂組成物の組成、樹脂組成物層の厚さ、及び、評価結果を表１～表３に示す。比較例４では、塗工むらが発生し、表面平均粗さが実施例及び他の比較例よりも顕著に大きいものであった。
　表中の各成分の詳細は下記のとおりである。
　Ａ１：ヘキサンジオールを骨格に有するエポキシ樹脂（実施例１（１）にて作製。ヘキサンジオールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂。式（Ｉ）で示される構造単位、及び、式（ＩＩ）で示される構造単位を有するエポキシ樹脂）
　Ａ２：フェノールノボラック型エポキシ樹脂、「Ｎ－７７０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、比較成分）
　Ｂ１：活性型エステル基含有化合物、「ＥＸＢ－９４６０」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、エステル当量：２２３）
　Ｃ１：硬化促進剤、イミダゾール誘導体化合物、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート（四国化成工業株式会社製、商品名「２ＰＺ－ＣＮＳ」）
　Ｃ２：硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）
　Ｄ１：クレゾールノボラック型フェノール樹脂、「ＫＡ－１１６５」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、比較成分）
　Ｄ２：フェノールノボラック型樹脂、「ＴＤ－２１３１」（ＤＩＣ株式会社製、商品名、比較成分）
　Ｅ１：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
　Ｆ１：無機フィラー、平均粒径０．５μｍの球状シリカ、「ＳＯ－２５Ｒ」（株式会社アドマテックス製、商品名）
　Ｆ２：無機フィラー、シリカフィラー、「ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ９７２」（日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積：１１０±２０ｍ２／ｇ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表１及び表２から、実施例の配線板では、絶縁樹脂層の表面粗さが小さい状態であっても外層銅との接着強度が良好であり、微細配線化に適していることがわかる。また、１μｍの薄膜品（実施例１２）においても絶縁樹脂層を製膜可能である。また、２８８℃におけるはんだ耐熱性にも優れており、鉛フリーはんだ実装にも優れていることがわかる。
　本発明によれば、絶縁樹脂層の表面の凹凸形状が小さい状態でも、導体層に対して高い接着力を発現し得る上、ビアホール底のスミアを除去するために過マンガン酸ナトリウム系等の粗化液で処理しても絶縁樹脂層の表面の粗化凹凸形状が小さく、且つ、導体層に対して高い接着力を確保することができる。また、１μｍの薄膜品においても製膜可能である。
　本発明に係る樹脂組成物を用いて作製された配線板は、導体層との接着強度が良好であり、且つ、はんだ耐熱性にも優れている。

Claims (10)

  1. 　樹脂組成物層を基材上に形成して積層体を得る工程を備え、
    　前記基材がガラス基板又はシリコンウェハを含み、
    　前記樹脂組成物層の厚さが１０μｍ以下であり、
    　前記樹脂組成物層が、炭素数３以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂、及び、エステル基含有化合物を含有する、積層体の製造方法。
  2. 　前記炭素数３以上のアルキレングリコールがヘキサンジオールである、請求項１に記載の積層体の製造方法。
  3. 　前記エステル基含有化合物のエステル当量が、前記エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．３～１．５当量である、請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
  4. 　前記ガラス基板の厚さが２００μｍ以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  5. 　前記樹脂組成物層をスピンコート法により形成する、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  6. 　前記樹脂組成物層を熱硬化して樹脂硬化物層を形成する工程を更に備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  7. 　前記樹脂硬化物層に紫外線を照射する工程を更に備える、請求項６に記載の積層体の製造方法。
  8. 　最大波長３００～４５０ｎｍの紫外線ランプを用いて、大気圧雰囲気下で前記紫外線を照射する、請求項７に記載の積層体の製造方法。
  9. 　前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下である、請求項６～８のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
  10. 　請求項６～９のいずれか一項に記載の積層体の製造方法により積層体を製造する工程と、
    　前記積層体に導体層を形成する工程と、を備える、配線板の製造方法。
PCT/JP2016/082408 2015-06-03 2016-11-01 積層体の製造方法及び配線板の製造方法 WO2017175413A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020187027152A KR20180133393A (ko) 2015-06-03 2016-11-01 적층체의 제조 방법 및 배선판의 제조 방법
CN201680084120.1A CN109070573A (zh) 2015-06-03 2016-11-01 层叠体的制造方法及配线板的制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015113114 2015-06-03
JP2016075996A JP2016221953A (ja) 2015-06-03 2016-04-05 積層体の製造方法及び配線板の製造方法
JP2016-075996 2016-04-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017175413A1 true WO2017175413A1 (ja) 2017-10-12

Family

ID=57746447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/082408 WO2017175413A1 (ja) 2015-06-03 2016-11-01 積層体の製造方法及び配線板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2016221953A (ja)
KR (1) KR20180133393A (ja)
CN (1) CN109070573A (ja)
TW (1) TW201808645A (ja)
WO (1) WO2017175413A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7228468B2 (ja) * 2019-05-28 2023-02-24 上村工業株式会社 プリント配線基板の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012020713A2 (ja) * 2010-08-10 2012-02-16 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法
JP2014102465A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物
WO2015012381A1 (ja) * 2013-07-25 2015-01-29 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
JP2015052051A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 アセック株式会社 エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2015118954A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 味の素株式会社 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19961842B4 (de) * 1999-12-21 2008-01-31 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Mehrschichtleiterplatte
JP5664008B2 (ja) * 2010-08-10 2015-02-04 日立化成株式会社 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法
JP5879801B2 (ja) * 2011-08-04 2016-03-08 日立化成株式会社 配線板の製造方法
JP5803399B2 (ja) * 2011-08-04 2015-11-04 日立化成株式会社 配線板の製造方法
WO2013042749A1 (ja) * 2011-09-22 2013-03-28 日立化成株式会社 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
JP6260097B2 (ja) * 2013-03-27 2018-01-17 日立化成株式会社 積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び積層板の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012020713A2 (ja) * 2010-08-10 2012-02-16 日立化成工業株式会社 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法
JP2014102465A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物
WO2015012381A1 (ja) * 2013-07-25 2015-01-29 Jnc株式会社 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
JP2015052051A (ja) * 2013-09-06 2015-03-19 アセック株式会社 エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2015118954A (ja) * 2013-12-16 2015-06-25 味の素株式会社 部品内蔵基板の製造方法、および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109070573A (zh) 2018-12-21
TW201808645A (zh) 2018-03-16
JP2016221953A (ja) 2016-12-28
KR20180133393A (ko) 2018-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11319457B2 (en) Support-provided insulating layer, laminate, and wiring board
TWI701289B (zh) 樹脂組成物
TWI608049B (zh) Supported prepolymer sheet
JP5664008B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法
KR20140121783A (ko) 경화성 수지 조성물
JP2017149861A (ja) 支持体付き樹脂シート
KR20140102613A (ko) 경화성 수지 조성물
KR20150102691A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법
JP5630241B2 (ja) 絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法
JP6318895B2 (ja) 配線板及びその製造方法
JP6398283B2 (ja) 樹脂組成物
JP5803399B2 (ja) 配線板の製造方法
JP6569367B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム、絶縁樹脂付キャリアフィルム、めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層の製造方法、めっきプロセス用プライマー付キャリアフィルム、配線板、及び、配線板の製造方法
WO2017175413A1 (ja) 積層体の製造方法及び配線板の製造方法
JP5879801B2 (ja) 配線板の製造方法
JP2019014799A (ja) 樹脂組成物、樹脂付キャリアフィルム、絶縁樹脂付キャリアフィルム、めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付キャリアフィルム、配線板及び配線板の製造方法
JP6634849B2 (ja) 無電解めっき方法及び配線板の製造方法
JP5790272B2 (ja) 配線板の製造方法
JP6507668B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP6657756B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用の積層体及びその製造方法
JP6798140B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2017208471A (ja) 積層板及び配線板の製造方法
JPWO2019117261A1 (ja) 積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材
JP2014210936A (ja) 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法
JP2012036338A (ja) 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187027152

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16897965

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16897965

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1