WO2017168755A1 - はんだ印刷機 - Google Patents

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毅 近藤
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富士機械製造株式会社
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a solder printer that performs printing using cream solder on a substrate.
  • Manufacturing of an electronic circuit or the like is performed by mounting a component such as an electronic component on a substrate such as a circuit board. Prior to the mounting, a pattern of cream solder is printed on the substrate (hereinafter simply referred to as “printing solder”).
  • a solder printer that performs this printing usually performs printing using a mask plate (sometimes referred to as “screen”, “mask screen”, “screen mask”, etc.). More specifically, the substrate support device supports the substrate so that the upper surface thereof is in contact with the lower surface of the mask plate, and the solder solder (also referred to as “solder paste”) existing on the mask plate on the upper surface of the substrate.
  • solder solder also referred to as “solder paste”
  • An opening pattern is provided in each of the plurality of regions, and the printing operation is performed while moving the substrate support device and the squeegee to the plurality of regions.
  • the various substrates used for printing differ in size.
  • printing is performed on a plurality of relatively small areas of one mask plate, and the mask plate itself is large.
  • printing on a relatively large size substrate that is, printing in a region extending over two or more of the plurality of regions cannot be performed. Therefore, there is room for improvement in terms of versatility of the solder printer.
  • This invention is made
  • the solder printer of the present invention is: A substrate transport device for transporting the substrate in the transport direction and stopping at a predetermined position; A substrate support device for supporting the substrate stopped by the substrate transfer device so that the upper surface of the substrate is in contact with the lower surface of the mask plate having an opening;
  • a solder printer provided with a squeegee that is moved in a direction intersecting the transport direction, Change of the position of the squeegee in the transport direction is allowed, Printing is possible in one area including a first work form that can be printed in at least one of the two areas arranged in the transport direction, an area between the two areas, and at least a part of each of the two areas.
  • the second work mode can be selectively taken.
  • solder printing machine of the present invention since the above two work forms can be taken, with respect to a board having a small size in the direction in which the board is transported (hereinafter sometimes referred to as “board transport direction”). Since the printing can be performed in the above-described two areas and in the above-described one area for a large-sized substrate, the solder printer of the present invention is highly versatile.
  • the solder printer of the embodiment roughly includes a frame 10 serving as a base, a substrate transport device 12 supported by the frame 10, a substrate support device 14, The mask plate holding device 16 and the squeegee device 18 are included.
  • the inside of the substrate support device 14 is hidden in FIG. If it demonstrates also also referring FIG. 2, each of those apparatuses 12, 14, 16, 18 will be as follows.
  • the substrate transfer device 12 is a belt conveyor type transfer device configured to include a pair of side plates 20 supported by the frame 10 and a pair of conveyor belts 22 each supported by each side plate 20 and circulated. is there. Both ends of the substrate S are supported by the pair of conveyor belts 22 from the lower side, and the pair of conveyor belts 22 are circulated so that the conveyance direction (the X direction shown in the figure is the “X direction”). To be conveyed). Further, by stopping the conveyor belt 22, the conveyed substrate S can be stopped at a predetermined position.
  • the substrate support device 14 includes a base 30, a base plate 32, and a plurality of backup pins 34 erected on the base plate 32.
  • jack bolts 36 are erected so as to be rotatable at the four corners, and each jack bolt 36 penetrates the base plate 32.
  • a nut 38 is attached to the base plate 32 in a non-rotatable manner so as to be screwed into each jack bolt 36.
  • An electric motor 40 is built in the base 30, and the electric motor 40 rotates a drive pulley 42 attached to its own motor shaft.
  • a driven pulley 44 is attached to each jack bolt 36, and a belt 46 is wound around the driving pulley 42 and the driven pulley 44.
  • each jack bolt 36 is rotated and the base plate 32 is moved up and down.
  • the number of backup pins 34 erected on the base plate 32 can be increased or decreased, and each backup pin 34 can be erected at an arbitrary position on the base plate 32.
  • the mask plate 50 is a thin plate made of stainless steel, for example, and is supported by the frame 52.
  • a plurality of openings 54 for attaching cream solder to the upper surface of the substrate S through the mask plate 50 are formed in a pattern corresponding to the substrate S. Although omitted in the figure, cream solder is supplied on the mask plate 50, and the cream solder is generally present in a roll shape during printing.
  • the mask plate holding device 16 is for holding the frame 52 that supports the mask plate 50 on the frame 10.
  • the mask plate holding device 16 has a position adjusting mechanism 56 for adjusting the position and posture of the mask plate 50 in the horizontal plane.
  • the reference mark attached to the upper surface of the substrate S and the reference mark attached to the lower surface of the mask plate 50 are imaged by the camera, and the position adjustment mechanism 56 is based on the data obtained by the imaging.
  • the relative positional deviation in the horizontal plane between the acquired substrate S and the mask plate 50 is adjusted by moving the mask plate 50.
  • the squeegee device 18 includes a beam 60 arranged in a posture extending in the X direction, a beam moving device 62 that moves the beam 60 in a Y direction perpendicular to the X direction in a horizontal plane, and a beam 60 that is movable in the X direction. And a slide moving device 68 that moves the slide 64 along the beam 60, and a squeegee lifting device 72 that lifts and lowers each of the pair of squeegees 70.
  • the slide moving device 68 includes a screw rod 74 that is fixedly disposed above the beam 60 so as to extend along the beam 60, and a nut that is rotatably held by the slide 64 and is screwed with the screw rod 74 (see FIG. And a nut rotating device 76 that rotates the nut.
  • the slide moving device 68 changes the position of the pair of squeegees 70 in the X direction by moving the slide 64, and functions as a squeegee position changing device. Therefore, the present solder printer is allowed to change the position of the squeegee 70 in the X direction.
  • the squeegee lifting device 72 includes two pairs of guides 78 provided for the pair of squeegees 70 and a pair of air cylinder type actuators 80.
  • the pair of squeegees 70 can be exchanged. For example, ones having different lengths, that is, ones having different dimensions in the X direction can be attached to the squeegee lifting device 72.
  • the operation of the solder printing machine according to the embodiment is controlled by a control device 90 that the device itself has, specifically, a control device 90 mainly composed of a computer.
  • a control device 90 mainly composed of a computer.
  • the operations of the devices such as the substrate transport device 12, the substrate support device 14, the mask plate holding device 16, and the squeegee device 18 are controlled by the control device 90.
  • [B] Printing operation of solder printer Printing by the solder printer is performed as follows. First, the substrate S is transferred by the substrate transfer device 12 and stopped at a predetermined position, that is, the position shown in FIG. Next, as shown in FIG. 3A, the substrate support device 14 raises the base plate 32 to support the substrate S at the upper end of the backup pin 34, and the substrate S is lifted from the conveyor belt 22. Then, the upper surface of the substrate S is brought into contact with the lower surface of the mask plate 50, that is, brought into close contact therewith. Instead of the substrate support device 14, the substrate S is lifted up to a certain distance from the conveyor belt 22 by the base plate 32, and then the base supporting the base plate 32 is lifted together with the base plate 32 by another lifting device. Then, it is possible to employ a substrate support device that brings the upper surface of the substrate S into contact with the lower surface of the mask plate 50.
  • one of the pair of squeegees 70 is lowered by the squeegee lifting device 72 as shown in FIG. Is brought into contact with the upper surface of the mask plate 50. More specifically, one of the squeegees 70 is pressed against the upper surface of the mask plate 50 with a certain amount of force.
  • the beam moving device 62 moves the beam 60 in the Y direction, specifically, the direction corresponding to the lowered squeegee 70, so that the squeegee 70 comes into contact with the upper surface of the mask plate 50.
  • it is moved along the mask plate 50. By the movement, the cream solder existing on the upper surface of the mask plate 50 is printed in a pattern according to the pattern of the opening 54 on the upper surface of the substrate S through the opening 54.
  • the squeegee 70 is raised and the substrate S is lowered.
  • the substrate S is placed on the conveyor belt 22, and the substrate S is unloaded by the substrate transfer device 12.
  • the present solder printer is configured to selectively take two work forms, the first work form and the second work form, according to the dimensions of the substrate in the X direction.
  • the two working modes will be described in order.
  • the first work form is a form in which printing is performed on the substrate S having a relatively small dimension in the X direction, as shown in FIGS. 4 (a-1) and 4 (a-2).
  • this is an operation mode in which printing can be performed in the two regions R1 and R2 arranged in the X direction. More specifically, for example, when two regions having the same dimension in the X direction are arranged in the X direction, regions having the maximum size of each region can be defined as the regions R1 and R2.
  • two patterns of openings 54 are formed in the mask plate 50 corresponding to the two regions R1 and R2.
  • the substrate transport device 12 when printing is performed in the region R1, the substrate transport device 12 stops the substrate S at a position corresponding to the region R1, and the state shown in FIG. As shown, when printing is performed in the region R2, the substrate transport device 12 stops the substrate S at a position corresponding to the region R2. As shown in these drawings, the substrate support device 14 has backup pins 34 erected on the base plate 32 at positions corresponding to both the region R1 and the region R2, respectively. The same operation is performed when printing is performed either of the above.
  • the slide moving device 68 functioning as a squeegee position changing device changes the position of the pair of squeegees 70 to a position corresponding to each case when printing is performed in the region R1 and when printing is performed in the region R2. To do.
  • the printing in the area R1 and the printing in the area R2 are alternately performed, for example, if the position of the squeegee 70 is automatically changed, the printing in the two areas R1 and R2 is continuously performed. It is possible to carry out efficiently.
  • the single substrate support device 14 fixedly arranged supports the substrate S in printing in the region R1, and also supports the substrate S in printing in the region R2. Do. Since the substrate support device 14 is not moved, the present solder printer is simple in structure.
  • both the printing in the region R1 and the printing in the region R2 do not necessarily have to be executed. For example, only the printing in the region R1 or only the printing in the region R2 is performed. Good.
  • the substrate S printed in the region R1 and the substrate S printed in the region R2 may be the same type or different types. May be. According to the latter, it is possible to perform printing operations on the two types of substrates S in parallel. For example, when the subsequent component mounting machine performs mounting on the two types of substrates S in parallel, The board on which the solder is printed can be supplied to the component mounting machine.
  • the former when printing one kind of substrate S in a large amount, the number of times of cleaning the mask plate 50 due to dirt or the like can be reduced, and highly productive work can be executed.
  • printing may be performed on each of the regions R1 and R2 on one substrate S. That is, a part of all printing on the substrate S may be performed in the region R1, and another part may be performed in the region R2.
  • the printing pattern performed first in the region R1 is relatively small (the land area to be printed is relatively small), and the printing pattern performed later in the region R2 is relatively large (the land area to be printed is compared).
  • This is an effective work mode.
  • it is desirable that the thickness of the mask plate 50 in the portion used in the printing of the region R2 is larger than the thickness of the mask plate 50 in the portion used in the printing of the region R1, and the difference in thickness is used.
  • this working mode is also suitable for printing in which a small pattern and a large pattern are mixed on one substrate S.
  • a buffer region R0 is usually provided between the region R1 and the region R2 in order to optimize the printing operation.
  • the second work form is a form in which printing is performed on the substrate S ′ having a relatively large dimension in the X direction, and as shown in FIG. 4B, the first work form.
  • printing is performed in a region R3 straddling the regions R1 and R2.
  • a region including at least a part of each of the region R1 and the region R2 and the buffer region R0 between them in the first working mode is a region R3.
  • FIG. 4B only a part of each of the region R1 and the region R2 is included in the region R3, but all of the region R1 and the region R2 may be included in the region R3. That is, the second working mode is effective when printing a substrate S ′ having a size that cannot be performed in the two regions.
  • the second work mode printing of the substrate S having a larger dimension in the X direction than that of the substrate S used for printing in the first work mode is usually performed, so that the squeegee 70 used in the first work mode is used.
  • a squeegee 70 'having a large dimension in the X direction, that is, a long length is used.
  • the number of backup pins 34 corresponding to printing in the region R ⁇ b> 3 is erected on the base plate 32 of the substrate support device 14 at a corresponding position.
  • the second work mode When printing a substrate S ′ having a size that cannot be performed in the two areas, the second work mode is effective. In addition to the first work mode described above, the second work mode is used for printing. This solder printing machine is highly versatile.
  • the substrate support device 14 is a single unit, but two units, specifically, a first unit that supports the substrate S in the region R1. And a second unit that supports the substrate S in the region R2. In that case, in the second work mode, the first unit and the second unit may cooperate to support one substrate S ′.
  • a single mask plate 50 is used in the first working mode, and the single mask plate 50 has two patterns corresponding to the regions R1 and R2, respectively.
  • the openings 54 are formed, for example, two mask plates each having the openings 54 in the respective patterns corresponding to the regions R1 and R2 may be used.
  • Substrate transport device 14 Substrate support device 18: Squeegee device 34: Backup pin 50: Mask plate 54: Opening 64: Slide 68: Slide moving device [squeegee position changing device] 70, 70 ': Squeegee 72: Squeegee lifting device S, S ': Substrate R1, R2, R3: Area R0: Buffer area

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Abstract

 クリームはんだを用いた印刷を基板に対して実行するはんだ印刷機を、基板の搬送方向におけるスキージ70の位置の変更を許容し、搬送方向において並ぶ2つの領域R1,R2の少なくとも一方において印刷可能な第1の作業形態(a-1),(a-2)と、その2つの領域の間の領域R0とその2つの領域の各々の少なくとも一部とを含む1つの領域R3において印刷可能な第2の作業形態(b)とを、選択的にとり得るようにする。搬送方向におけるサイズの小さい基板Sに対しては、2つの領域R1,R2において、また、サイズの大きい基板に対しては、1つの領域R3において、それぞれ印刷が行えることから、はんだ印刷機の汎用性が高められる。

Description

はんだ印刷機
 本発明は、クリームはんだを用いた印刷を基板に対して実行するはんだ印刷機に関する。
 電子回路等の製造は、回路基板等の基板上に、電子部品等の部品を装着することによって行われる。その装着に先立って、クリームはんだによるパターンを基板に印刷する(以下、単に、「はんだを印刷する」と言う場合がある)ことが行われる。この印刷を実行するはんだ印刷機は、通常、マスク板(「スクリーン」,「マスクスクリーン」,「スクリーンマスク」等とも呼ばれることがある)を用いて、印刷を行う。詳しく言えば、基板支持装置によって、基板を、それの上面がマスク板の下面に接触するように支持し、その基板の上面に、マスク板上に存在するクリームはんだ(「はんだペースト」とも呼ばれる。以下、単に「はんだ」と言う場合がある)を、スキージを移動させることでマスク板の開口を介して付着させるようにして行う。
 種々の基板に種々のパターンの印刷を行うため、或いは、大量の1種の基板に1種のパターンの印刷を行うため、例えば、下記特許文献に記載のはんだ印刷機では、1つのマスク板の複数の領域の各々に開口パターンを設け、基板支持装置およびスキージを、複数の領域に移動させつつ、印刷作業を行っている。
特開平10-138452号公報
発明の解決しようとする課題
 印刷に供される種々の基板は、サイズにおいても異なる。上記特許文献に記載されたはんだ印刷機では、1つのマスク板の比較的小さな複数の領域における印刷を行うようにされており、マスク板自体は大きい。しかしながら、比較的大きなサイズの基板に対する印刷、つまり、上記複数の領域の2つ以上に跨る領域における印刷を行い得ないようになっている。したがって、はんだ印刷機の汎用性とういう点では、改良の余地を残すものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、汎用性の高いはんだ印刷機を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するため、本発明のはんだ印刷機は、
 基板を、搬送方向に搬送するとともに所定の位置において停止させる基板搬送装置と、
 その基板搬送装置によって停止させられた基板を、開口を有するマスク板の下面にその基板の上面を接触させるようにして支持する基板支持装置と、
 前記マスク板上に存在するクリームはんだをそのマスク板を介して前記基板の上面に印刷するために、前記搬送方向と交差する方向に移動させられるスキージと
を備えたはんだ印刷機であって、
 前記搬送方向における前記スキージの位置の変更が許容され、
 前記搬送方向において並ぶ2つの領域の少なくとも一方において印刷可能な第1の作業形態と、その2つの領域の間の領域とその2つの領域の各々の少なくとも一部とを含む1つの領域において印刷可能な第2の作業形態とを、選択的にとり得ることを特徴とする。
 上記本発明のはんだ印刷機によれば、上記2つの作業形態をとり得ることから、基板が搬送される方向(以下、「基板搬送方向」と言う場合がある)においてサイズの小さい基板に対しては、上記2つの領域において、また、サイズの大き基板に対しては、上記1つの領域において、それぞれ印刷が行えることから、本発明のはんだ印刷機は、汎用性の高いものとなる。
実施例のはんだ印刷機を示す斜視図である。 実施例のはんだ印刷機の要部を示す正面一部断面図である。 実施例のはんだ印刷機の動作を説明するための図である。 実施例のはんだ印刷機がとり得る2つの作業形態を説明するための図である。
 以下、本発明の代表的な実施形態を、実施例として、図を参照しつつ詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施例の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
[A]はんだ印刷機の構成
 実施例のはんだ印刷機は、図1に示すように、大まかには、基体となるフレーム10と、フレーム10に支持された基板搬送装置12,基板支持装置14,マスク板保持装置16,および,スキージ装置18とを含んで構成されている。なお、基板支持装置14の内部は、図1では隠れている。図2をも参照しつつ説明すれば、それらの各装置12,14,16,18は、以下のようなものとされている。
 基板搬送装置12は、フレーム10に支持された1対の側板20と、それぞれが各側板20に支持されて周回する1対のコンベヤベルト22とを含んで構成されたベルトコンベヤ型の搬送装置である。基板Sは、両端が1対のコンベヤベルト22に下側から支持され、それら1対のコンベヤベルト22が周回させられることで搬送方向(図に示すX方向であり、以下、「X方向」と言う場合がある)に搬送される。また、コンベヤベルト22を停止させることで、搬送された基板Sを、所定の位置で停止させることが可能とされている。
 基板支持装置14は、ベース30と、台板32と、台板32上に立設された複数のバックアップピン34とを含んで構成されている。ベース30には、四隅の各々にジャッキボルト36が回転可能に立設されており、各ジャッキボルト36は、台板32を貫通している。台板32には、各ジャッキボルト36に螺合するようにしてナット38が回転不能に付設されている。ベース30には電動モータ40が内蔵されており、その電動モータ40は、自身のモータ軸に取り付けられた駆動プーリ42を回転させる。各ジャッキボルト36には、従動プーリ44が取り付けられており、それら駆動プーリ42,従動プーリ44には、ベルト46が巻き掛けられている。電動モータ40を作動させることにより、各ジャッキボルト36は回転し、台板32は昇降させられる。台板32上に立設された複数のバックアップピン34は、その数を増減させることができ、また、各バックアップピン34は、台板32上の任意の位置に立設可能とされている。
 マスク板50は、例えばステンレス鋼製の薄い板であり、枠52に支持されている。マスク板50には、自身を通してクリームはんだを基板Sの上面に付着させるための複数の開口54が、基板Sに応じたパターンで穿設されている。図では省略しているが、マスク板50上には、クリームはんだが供給されており、印刷の際、そのクリームはんだは、概してロール状になって存在している。
 マスク板保持装置16は、マスク板50を支持する枠52を、フレーム10に保持させるためのものである。マスク板保持装置16は、マスク板50の水平面内の位置および姿勢を調整するための位置調整機構56を有している。図示および詳しい説明は省略するが、基板Sの上面に付された基準マークおよびマスク板50の下面に付された基準マークがカメラで撮像され、位置調整機構56は、その撮像によるデータに基づいて取得された基板Sとマスク板50との水平面内の相対的な位置ズレを、マスク板50を動かすことによって調整するようにされてている。
 スキージ装置18は、X方向に延びる姿勢で配置されたビーム60と、そのビーム60を、水平面内においてX方向と直角なY方向に移動させるビーム移動装置62と、X方向に移動可能にビーム60に保持されたスライド64と、スライド64をビーム60に沿って移動させるスライド移動装置68と、1対のスキージ70の各々を昇降させるスキージ昇降装置72とを含んで構成されている。
 スライド移動装置68は、ビーム60に沿って延びるようにしてビーム60の上方に固定的に配置されたねじロッド74と、スライド64に回転可能に保持されてねじロッド74と螺合するナット(図では、隠れている)と、そのナットを回転させるナット回転装置76とを含んで構成されている。つまり、スライド移動装置68は、スライド64を移動させることで、1対のスキージ70のX方向の位置を変更するものであり、スキージ位置変更装置として機能するものとなっている。したがって、本はんだ印刷機は、スキージ70のX方向における位置の変更が許容されているのである。
 また、スキージ昇降装置72は、1対のスキージ70に対して設けられた2対のガイド78および1対のエアシリンダ型のアクチュエータ80とを含んで構成されている。なお、1対のスキージ70は、交換可能であり、例えば、長さの違うもの、すなわち、X方向における寸法の異なるものを、スキージ昇降装置72に取り付けることが可能である。
 実施例のはんだ印刷機の作動は、自身が有する制御装置90、詳しく言えば、コンピュータを主体とする制御装置90によって制御される。換言すれば、基板搬送装置12,基板支持装置14,マスク板保持装置16,スキージ装置18等の各装置は、その制御装置90によって、それぞれの動作が制御されるのである。
[B]はんだ印刷機の印刷動作
 はんだ印刷機による印刷は、以下のようにして行われる。まず、基板搬送装置12によって、基板Sが搬送され、所定の位置、つまり、図2に示す位置に停止させられる。次いで、図3(a)に示すように、基板支持装置14が、台板32を上昇させることで、バックアップピン34の上端で基板Sを支えるようにして、その基板Sがコンベヤベルト22から持ち上げられ、基板Sの上面がマスク板50の下面に、接触、つまり、密着させられる。なお、基板支持装置14に代え、基板Sを台板32によってコンベヤベルト22からある程度離れた位置まで持ち上げ、その後、台板32を支持しているベースを、別の昇降装置によって台板32ごと上昇させて、基板Sの上面をマスク板50の下面に接触させるような基板支持装置を採用することも可能である。
 基板Sがマスク板50の下面に密着させられた後、図3(b)に示すように、スキージ昇降装置72によって、1対のスキージ70のうちの一方が下降させられ、その一方のスキージ70の下端が、マスク板50の上面に、当接させられる。詳しく言えば、その一方のスキージ70は、マスク板50の上面に、ある程度の力で押し付けられる。その状態で、ビーム移動装置62が、ビーム60を、Y方向、詳しくは、下降させられたスキージ70に応じた方向に移動させることで、そのスキージ70は、マスク板50の上面に当接した状態で、マスク板50に沿って移動させられる。その移動によって、マスク板50の上面に存在するクリームはんだが、開口54を通って、基板Sの上面に、開口54のパターンに従ったパターンで印刷される。
 印刷が終了した後、スキージ70が上昇させられるとともに、基板Sが下降させられる。基板Sは、コンベヤベルト22に載せ置かれ、その基板Sは、基板搬送装置12によって、搬出される。
[C]2つの作業形態
 本はんだ印刷機は、基板のX方向における寸法によって、2つの作業形態である第1の作業形態と第2の作業形態とを選択的にとり得るようにされている。以下に、その2つの作業形態について、順次説明する。
 i)第1の作業形態
 第1の作業形態は、X方向の寸法が比較的小さい基板Sに対して印刷を行う形態であり、図4(a-1),(a-2)に示すように、X方向に並ぶ2つの領域R1,R2において印刷を行うことのできる作業形態である。さらに詳しく言えば、例えば、X方向の寸法が互いに等しい2つの領域をX方向に並べた場合に、その各領域の寸法が最大となる大きさの領域を領域R1,R2とすることができる。第1の作業形態においては、マスク板50に、2つの領域R1,R2に対応して、2つのパターンの開口54が形成されている。
 図4(a-1)に示すように、領域R1で印刷を行う場合には、基板搬送装置12が、基板Sを、領域R1に対応した位置に停止させ、図4(a-2)に示すように、領域R2で印刷を行う場合には、基板搬送装置12が、基板Sを、領域R2に対応した位置に停止させる。それらの図に示すように、基板支持装置14は、台板32に、領域R1と領域R2との両方に対応する位置に、それぞれ、バックアップピン34が立設されており、領域R1と領域R2とのいずれにて印刷を行う場合にも、同じ動作を行う。
 スキージ位置変更装置として機能するスライド移動装置68は、領域R1で印刷を行う場合と、領域R2で印刷を行う場合とで、それぞれの場合に応じた位置に、1対のスキージ70の位置を変更する。領域R1での印刷と領域R2での印刷とを交互に行う場合、例えば、自動で、スキージ70の位置を変更させるようにさせれば、2つの領域R1,R2における印刷を、連続して、効率よく行うことが可能である。
 また、本はんだ印刷機では、固定的に配置された単一の基板支持装置14によって、領域R1での印刷における基板Sの支持をも、また、領域R2での印刷における基板Sの支持をも行う。基板支持装置14が、移動させられることがないため、本はんだ印刷機は、構造において簡便である。
 第1の作業形態では、必ずしも、領域R1における印刷と、領域R2における印刷との両方が実行される必要はなく、例えば、領域R1における印刷だけ、若しくは、領域R2における印刷だけが行われてもよい。2つの領域R1,R2の両方において印刷を行う場合、領域R1において印刷される基板Sと、領域R2において印刷される基板Sとが、同種のものであってもよく、異なる種類のものであってもよい。後者によれば、2種の基板Sに対する印刷作業を並行して行うことができ、例えば、後続の部品装着機において、2種の基板Sに対する装着が並行して行われる場合に、都合よく、はんだが印刷された基板をその部品装着機に供給することが可能である。一方、前者によれば、1種の基板Sの印刷を大量に行う場合に、汚れ等に起因するマスク板50の洗浄等の回数を減らすことができ、生産性の高い作業が実行できる。
 また、2つの領域R1,R2の両方において印刷を行う場合、1つの基板Sに対してそれら領域R1,R2の各々で印刷を行ってもよい。つまり、その基板Sに対する全印刷の一部を領域R1において、別の一部を領域R2を行ってもよいのである。例えば、先に領域R1で行う印刷のパターンが比較的小さく(印刷されるランドの面積が比較的小さい)、後で領域R2で行う印刷のパターンが比較的大きい(印刷されるランドの面積が比較的大きい)場合等に有効な作業形態となる。その場合、領域R2の印刷において用いられる部分のマスク板50の厚さを、領域R1の印刷において用いられる部分のマスク板50の厚さよりも厚くすることが望ましく、その厚さの差を利用すべく、マスク板50下面において、先の領域R1での印刷にて形成されたパターンと向かい合う領域R2の部分に窪みを設けることで、領域R2における印刷の際、先の領域R1での印刷にて形成されたパターンに損傷を与えないようにすることも可能である。つまり、この作業形態は、1つの基板Sに、小さいパターンと大きいパターンとが混在するような印刷に対しても好適なのである。
 なお、2種の基板Sの印刷を行う場合等においては、領域R1,R2のX方向における寸法は、互いに異なっていてもよい。ちなみに、印刷作業の適正化のために、領域R1,領域R2の間には、通常、緩衝領域R0が設けられる。
 ii)第2の作業形態
 第2の作業形態は、X方向の寸法が比較的大きい基板S’に対して印刷を行う形態であり、図4(b)に示すように、第1の作業形態における領域R1,R2に跨った領域R3において印刷を行う作業形態である。第1作業形態における領域R1および領域R2のそれぞれの少なくとも一部と、それらの間の緩衝領域R0とを含む領域が、領域R3である。図4(b)は、領域R1,領域R2のそれぞれの一部しか領域R3に含まれていないが、それら領域R1,領域R2の全てが領域R3に含まれていてもよい。つまり、2つの領域において行うことができない程大きな寸法の基板S’を印刷するときに、第2の作業形態が有効である。
 第2の作業形態では、通常、第1の作業形態で印刷に供される基板SよりX方向における寸法の大きい基板Sの印刷が行われるため、第1作業形態において使用されていたスキージ70よりも、X方向の寸法の大きい、つまり、長さが長いスキージ70’が用いられる。また、基板支持装置14の台板32には、領域R3での印刷に対応する数のバックアップピン34が、対応する位置に立設される。
 2つの領域において行うことができない程大きな寸法の基板S’を印刷するときに、第2の作業形態が有効であり、上述の第1の作業形態に加えて、第2の作業形態で印刷作業が行えることで、本はんだ印刷機は、汎用性の高いものとなっている。
[D]変形例
 上記実施例のはんだ印刷機では、基板支持装置14は、単一のものとされていたが、2つのユニット、詳しくは、領域R1における基板Sの支持を行う第1のユニットと、領域R2における基板Sの支持を行う第2のユニットとによって構成されていてもよい。その場合、第2の作業形態では、それら第1のユニットと第2のユニットとが協調して、1つの基板S’を支持するようにすればよい。
 上記実施例のはんだ印刷機では、第1の作業形態において、単一のマスク板50が用いられ、その単一のマスク板50には、領域R1,領域R2のそれぞれに対応した2つのパターンで、開口54が形成されていたが、例えば、領域R1,R2に対応して、それぞれにそれぞれのパターンで開口54が形成された2つのマスク板を用いてもよい。
 12:基板搬送装置  14:基板支持装置  18:スキージ装置  34:バックアップピン  50:マスク板  54:開口  64:スライド  68:スライド移動装置〔スキージ位置変更装置〕  70,70’:スキージ  72:スキージ昇降装置  S,S’:基板  R1,R2,R3:領域  R0:緩衝領域

Claims (4)

  1.  基板を、搬送方向に搬送するとともに所定の位置において停止させる基板搬送装置と、
     その基板搬送装置によって停止させられた基板を、開口を有するマスク板の下面にその基板の上面を接触させるようにして支持する基板支持装置と、
     前記マスク板上に存在するクリームはんだをそのマスク板を介して前記基板の上面に印刷するために、前記搬送方向と交差する方向に移動させられるスキージと
    を備えたはんだ印刷機であって、
     前記搬送方向における前記スキージの位置の変更が許容され、
     前記搬送方向において並ぶ2つの領域の少なくとも一方において印刷可能な第1の作業形態と、その2つの領域の間の領域とその2つの領域の各々の少なくとも一部とを含む1つの領域において印刷可能な第2の作業形態とを、選択的にとり得ることを特徴とするはんだ印刷機。
  2.  前記スキージを、前記搬送方向における寸法の異なるものに変更可能とされた請求項1に記載のはんだ印刷機。
  3.  前記搬送方向における前記スキージの位置を自動で変更するスキージ位置変更装置を備え、
     前記第1の作業形態をとる場合に、前記2つの領域において交互に印刷を行うことが可能とされた請求項1または請求項2に記載のはんだ印刷機。
  4.  前記基板支持装置が、前記搬送方向に移動させられることなく、前記2つの領域の各々と前記1つの領域とのいずれにおいて印刷を行う場合にも前記基板を支持可能とされた請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ印刷機。
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