WO2017138469A1 - アクティブマトリクス基板及び表示パネル - Google Patents

アクティブマトリクス基板及び表示パネル Download PDF

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WO2017138469A1
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陽介 藤川
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an active matrix substrate and a display panel.
  • Patent Document 1 a video signal selection switching element that selectively connects an arbitrary source line to one of a plurality of video signal supply wirings, and an arbitrary gate line selectively to one of a plurality of scanning signal supply wirings.
  • Each of the plurality of video signal supply wirings has an inspection switching element connected thereto.
  • the input terminal side is connected in parallel to each other and connected to the first inspection terminal, the control terminal side is connected to each other in parallel and connected to the second inspection terminal, and the plurality of color selection signal supply wirings are connected to the plurality of first selection terminals.
  • 3 is connected to a plurality of inspection terminals, and a plurality of scanning signal supply wirings are respectively connected to a plurality of fourth inspection terminals.
  • a video signal wiring group led out from a source driver is separated from a midway section between the lead-out position and an external connection terminal corresponding to the driver, and the separated video signal wiring group is arranged as follows.
  • a bypass wiring group it is disposed on the surface of the counter electrode substrate facing the liquid crystal layer, and the residual video signal wiring group remaining after the bypass electrode on both ends of the bypass wiring group and the video signal wiring group on the array substrate are divided.
  • the source driver on the array substrate and the corresponding bypass on the counter electrode substrate The wiring group is described so as to overlap with the width direction.
  • a signal selection circuit unit such as a video signal selection switching element, an inspection switching element, and the like are provided in a peripheral area located around the display area where the pixel electrode and the TFT are formed.
  • the test circuit section, the routing wiring connected to the source wiring, and the driver IC mounting terminal connected to the routing wiring are arranged in a non-overlapping manner. For this reason, the frame of the array substrate tends to be widened, which has been a problem particularly in achieving high definition.
  • a part of the routing wiring group that connects the external connection terminal and the source driver is defined as a “bypass wiring group” on the side of the counter electrode substrate facing the array substrate. It is provided so that the frame can be narrowed.
  • the routing wiring group there is a restriction on the planar arrangement of the routing wiring group and the degree of freedom of arrangement is poor, and in addition, the position where the bypass wiring group provided on the counter electrode substrate side overlaps with the circuit on the array substrate side When it becomes a relationship, it becomes easy to be affected by noise, and there is a possibility that countermeasures against noise such as separately installing a shield electrode may be required.
  • the present invention has been completed based on the above-described circumstances, and aims to reduce the frame size, secure the degree of freedom in arrangement, and make it less susceptible to noise.
  • the active matrix substrate of the present invention includes a pixel portion, a pixel connection wiring connected to the pixel portion, a test circuit portion connected to the pixel connection wiring and capable of inspecting the pixel portion, and the pixel portion.
  • a terminal connection wiring arranged so as to at least partially overlap the circuit portion; and an insulating film interposed between at least the overlapping portions of the inspection circuit portion and the terminal connection wiring.
  • a signal input to the terminal portion is supplied to the pixel portion by being sequentially transmitted through the terminal connection wiring and the pixel connection wiring.
  • the pixel portion is driven based on the supplied signal.
  • an inspection signal is supplied from the inspection circuit portion to the pixel portion via the pixel connection wiring.
  • the pixel unit is driven based on the supplied inspection signal. At least a part of the terminal connection wiring that connects the pixel connection wiring to the terminal portion that is arranged in such a manner that the inspection circuit portion is sandwiched between the pixel connection portion and the pixel portion overlaps the inspection circuit portion through an insulating film.
  • the inspection circuit unit Since it is arranged in a form, the area required for the arrangement of the terminal connection wiring and the inspection circuit unit becomes narrower than the arrangement that does not overlap the inspection circuit unit. Thereby, the frame of the active matrix substrate can be narrowed, which is particularly suitable for achieving high definition. In addition, the degree of freedom of arrangement relating to the terminal connection wiring and the inspection circuit section is sufficiently high. In addition, since the inspection circuit unit is not used when a signal is input to the terminal unit, even if a positional relationship is superimposed on the terminal connection wire via an insulating film, The transmitted signal is not easily affected by noise, and signal dullness is less likely to occur.
  • the terminal portion is arranged so as to be shifted in a direction orthogonal to the extending direction of the pixel connecting wiring with respect to the pixel connecting wiring, and the terminal connecting wiring extends in the extending direction of the pixel connecting wiring.
  • the diagonally extending portion extends along the diagonal direction, and the diagonally extending portion is arranged so as to overlap the inspection circuit portion. In this way, since the diagonally extending portion can be arranged using the arrangement area of the inspection circuit unit, the frame can be narrowed.
  • the pixel unit includes a plurality of pixels arranged in a matrix, whereas the pixel connection wiring is provided in a plurality so as to be connected to the plurality of pixels, and the inspection circuit unit includes: The inspection wiring that extends along the direction intersecting the extending direction of the pixel connection wiring and that transmits the inspection signal, and the inspection wiring and the pixel connection wiring are connected to control the supply of the inspection signal.
  • An inspection switching element, and the inspection wiring is connected to the pixel connection wiring connected to the odd-numbered pixels from the end in the extending direction of the inspection wiring among the plurality of pixels. And those connected to the pixel connection wiring connected to the even-numbered pixels from the end.
  • the pixel portion includes a plurality of colored pixels having different colors
  • the pixel connection wiring is provided in a plurality connected to the colored pixels of a plurality of colors
  • the inspection circuit unit includes at least an inspection wiring through which an inspection signal is transmitted, and an inspection switching element that is connected to the inspection wiring and the pixel connection wiring and controls supply of the inspection signal.
  • the same number of wirings as the number of colors of the colored pixels are provided so as to be connected to the plurality of pixel connection wirings. In this way, various inspections can be performed by selectively driving the colored pixels of each color by the inspection circuit unit to display a single color, or simultaneously driving the colored pixels of multiple colors to display a mixed color. Can do.
  • the arrangement area of the inspection circuit section tends to be widened, but the terminal connection wiring is arranged so as to overlap with the inspection circuit section as described above. As a result, the arrangement efficiency related to the terminal connection wiring and the inspection circuit unit is improved, and a narrow frame can be maintained.
  • the pixel portion includes a plurality of colored pixels having different colors, whereas a plurality of the pixel connection wirings are provided so as to be connected to the colored pixels of a plurality of colors, respectively.
  • a switch circuit unit that is connected to each of the plurality of pixel connection wirings and selectively supplies signals to the plurality of pixel connection wirings is sandwiched between the pixel unit and the inspection circuit unit.
  • the terminal connection wiring is connected to the pixel connection wiring through the switch circuit portion.
  • the frame tends to be widened as much as the arrangement area of the switch circuit unit is required, but the number of terminal connection wirings is greatly reduced and the terminal connection as described above.
  • the arrangement efficiency related to the terminal connection wiring and the inspection circuit unit is improved, and a narrow frame can be maintained.
  • the pixel portion includes a plurality of pixels arranged in a matrix, and the pixel includes a pixel electrode to which a potential based on a supplied signal is applied and a common electrode to which a common potential is applied.
  • the common electrode is formed of a plurality of divided common electrodes that are arranged over a range extending over the plurality of pixel electrodes and arranged in a matrix, and the pixel connection wiring includes a plurality of the pixels.
  • a plurality of pixel electrode pixel connection wirings connected to the electrodes, and a plurality of common electrode pixel connection wirings connected to each of the plurality of divided common electrodes, and the terminal connection wirings include: At least one of the one connected to the pixel electrode connection wiring for pixel electrodes and the one connected to the pixel connection wiring for common electrodes is included. In this way, a potential based on a signal supplied from the pixel electrode pixel connection wiring is applied to the pixel electrode, whereas the divided common electrode constituting the common electrode is connected to the common electrode pixel connection. A common potential supplied by the wiring is applied. In each pixel, gradation display based on a potential difference generated between the pixel electrode and the common electrode is performed.
  • the terminal connection wiring includes one connected to the pixel electrode pixel connection wiring
  • the signal supplied to the terminal portion is connected to the pixel electrode pixel connection wiring through the terminal connection wiring arranged to overlap the inspection circuit portion. Is transmitted.
  • the terminal connection wiring includes those connected to the common electrode pixel connection wiring
  • the common potential pixel connection wiring is arranged via the terminal connection wiring arranged so that the common potential supplied to the terminal section overlaps the inspection circuit section. Is transmitted.
  • the terminal connection wiring selectively includes a connection to the pixel connection wiring for the common electrode, and the inspection circuit unit is connected to the pixel connection wiring for the pixel electrode and connected to the pixel electrode A pixel connection wiring is to be inspected, and a second inspection circuit unit for inspecting the common electrode pixel connection wiring is provided between the inspection circuit unit and the pixel unit.
  • the terminal connection wiring connected to the pixel connection wiring for the common electrode is arranged so as to overlap with the second inspection circuit section in addition to the inspection circuit section via the insulating film. . In this way, it is possible to inspect whether a short circuit or the like has occurred between the adjacent divided common electrodes by the second inspection circuit unit, and there is a short circuit between adjacent pixel electrodes by the inspection circuit unit.
  • the frame tends to be widened as much as the arrangement area of the second inspection circuit unit is required.
  • the terminal connection wiring is connected to the inspection circuit unit and the second inspection circuit unit.
  • a display panel of the present invention includes the active matrix substrate described above and a counter substrate bonded to the active matrix substrate. According to the display panel having such a configuration, the frame size of the active matrix substrate is reduced, so that the design of the display panel is high.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a connection configuration of a liquid crystal panel, a flexible substrate, and a control circuit board on which a driver according to Embodiment 1 of the present invention is mounted.
  • Schematic cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the long side direction of the liquid crystal display device Schematic cross-sectional view showing the cross-sectional configuration of the display section of the liquid crystal panel.
  • the top view which shows roughly the wiring structure in the display part of the array substrate which comprises a liquid crystal panel
  • FIG. 7 is an enlarged plan view near the inspection circuit section. Sectional view showing the sectional configuration of the inspection TFT on the array substrate BB sectional view of FIG. CC sectional view of FIG.
  • the top view which shows the structure of the wiring etc. in the mounting area
  • the top view which shows the structure of the wiring etc. in the mounting area
  • the top view which shows schematically the structure of the common electrode and 2nd test
  • the top view which shows composition, such as wiring in the mounting area of a driver and a flexible substrate among array substrates
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • FIG. 2 and the like are used as a reference, and the upper side of the figure is the front side and the lower side of the figure is the back side.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal panel (display panel) 11, a driver (pixel driving unit) 21 that drives the liquid crystal panel 11, and a liquid crystal panel 11 that includes the driver 21.
  • a control circuit board (external signal supply source) 12 that supplies various input signals from the outside, a flexible board (external connection component) 13 that electrically connects the liquid crystal panel 11 and the external control circuit board 12, and a liquid crystal panel And a backlight device (illumination device) 14 that is an external light source that supplies light to the light source 11.
  • the liquid crystal display device 10 also includes a pair of front and back exterior members 15 and 16 for housing and holding the liquid crystal panel 11 and the backlight device 14 assembled to each other. An opening 15a for visually recognizing an image displayed on the liquid crystal panel 11 is formed.
  • the backlight device 14 includes a chassis 14a having a substantially box shape that opens toward the front side (the liquid crystal panel 11 side), and a light source (not shown) disposed in the chassis 14a (for example, a cold cathode tube, LED, organic EL, etc.) and an optical member (not shown) arranged so as to cover the opening of the chassis 14a.
  • the optical member has a function of converting light emitted from the light source into a planar shape.
  • the liquid crystal panel 11 has a vertically long rectangular shape (rectangular shape) as a whole, and is displayed at a position offset toward one end side (the upper side shown in FIG. 1) in the long side direction.
  • Part (pixel part, active area, display area) AA is arranged, and a driver 21 and a flexible substrate 13 are respectively attached at positions offset toward the other end part side (lower side shown in FIG. 1) in the long side direction.
  • an area outside the display area AA is a non-display area (non-active area, non-display area) NAA in which no image is displayed.
  • a frame-shaped one-dot chain line that is slightly smaller than the CF substrate 11 a represents the outer shape of the display portion AA, and a region outside the one-dot chain line is a non-display portion NAA. .
  • the liquid crystal panel 11 is interposed between a pair of transparent (translucent) glass substrates 11 a and 11 b and both the substrates 11 a and 11 b, and has an optical characteristic as the electric field is applied.
  • the front side (front side) of both the substrates 11a and 11b is a CF substrate (counter substrate) 11a
  • the back side (back side) is an array substrate (active matrix substrate, element substrate) 11b.
  • the CF substrate 11a has a short side dimension substantially equal to that of the array substrate 11b as shown in FIGS. 1 and 2, but the long side dimension is smaller than that of the array substrate 11b. It is bonded to 11b with one end (upper side shown in FIG. 1) in the long side direction aligned. Therefore, the other end (the lower side shown in FIG. 1) of the array substrate 11b in the long side direction is in a state in which the CF substrate 11a does not overlap over a predetermined range and both the front and back plate surfaces are exposed to the outside.
  • a mounting area for the driver 21 and the flexible substrate 13 (arrangement area for the terminal portions 33 to 35), which will be described later, is secured.
  • alignment films 11d and 11e for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 11c are formed on the inner surfaces of both the substrates 11a and 11b, respectively. Further, polarizing plates 11f and 11g are attached to the outer surface sides of both the substrates 11a and 11b, respectively.
  • a pixel TFT (Thin Film Transistor) 17 serving as a switching element (display element) is provided on the inner surface side of the array substrate 11b (the liquid crystal layer 11c side and the surface facing the CF substrate 11a).
  • a large number of pixel electrodes 18 are provided side by side in a matrix, and a gate wiring (row control line, scanning line) 19 and a source wiring (pixel connection) that form a grid are formed around the pixel TFT 17 and the pixel electrode 18.
  • Wiring, column control lines, and data lines) 20 are disposed so as to surround them.
  • the pixel TFT 17 and the pixel electrode 18 are arranged in a matrix (matrix shape) along the row direction (X-axis direction) and the column direction (Y-axis direction) at the intersection of the gate wiring 19 and the source wiring 20 forming a lattice shape. Are arranged side by side.
  • the array substrate 11b is provided with a common electrode 32 that forms an electric field with the pixel electrode 18 by supplying a common potential (reference potential).
  • the liquid crystal panel 11 according to the present embodiment is set to an FFS (Fringe Field Switching) mode in which the operation mode is further improved from the IPS (In-Plane Switching) mode, and the pixel electrode 18 and the common electrode are arranged on the array substrate 11b side.
  • FFS Frringe Field Switching
  • the pixel electrodes 18 and the common electrode 32 are arranged in different layers.
  • slits 18 a extending along an oblique direction with respect to the X-axis direction and the Y-axis direction when viewed in a plan view are formed intermittently.
  • the CF substrate 11 a is provided with a color filter 11 h composed of three colored portions exhibiting red (R), green (G), and blue (B).
  • a plurality of colored portions constituting the color filter 11h are arranged in a matrix (matrix shape) along the row direction (X-axis direction) and the column direction (Y-axis direction), and each of the colored portions is arranged in the array substrate 11b.
  • the pixel electrodes 18 on the side are arranged so as to overlap with each other in a plan view.
  • a substantially lattice-shaped light shielding layer (black matrix) 11i for preventing color mixture is formed between each colored portion constituting the color filter 11h.
  • the light shielding layer 11i is arranged so as to overlap the above-described gate wiring 19 and source wiring 20 in a plan view.
  • an overcoat film (planarization film) 11j is provided on the inner surfaces of the color filter 11h and the light shielding layer 11i.
  • the array substrate 11b is mainly provided with a structure for displaying an image display function (display function) among the functions of the liquid crystal panel 11.
  • the array substrate 11b includes a base coat film 22, a semiconductor film 23, a gate insulating film (inorganic insulating film) 24, and a first metal in order from the lower layer side (glass substrate GS side, back side).
  • a film (gate metal film) 25, a first interlayer insulating film (inorganic insulating film) 26, a second metal film (source metal film) 27, a planarizing film (organic insulating film) 28, a first transparent electrode film 29, a second An interlayer insulating film (inorganic insulating film) 30 and a second transparent electrode film 31 are at least laminated.
  • the alignment film 11e described above is formed on the upper layer side of the second interlayer insulating film 30 and the second transparent electrode film 31.
  • an insulating film 52 is provided over the planarizing film 28 so that a third metal film 53 to be described later can be insulated from other conductive films.
  • the third metal film 53 is formed between the planarizing film 28 and the insulating film 52.
  • the base coat film 22 is a solid pattern that covers the entire surface of the glass substrate GS of the array substrate 11b.
  • the base coat film 22 is made of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon nitride oxide (SiNO), or the like.
  • the semiconductor film 23 is laminated on the upper layer side of the base coat film 22 and is patterned so as to be disposed in the display area AA and the non-display area NAA, respectively.
  • the semiconductor film 23 is patterned into an island shape at least in the display portion AA in accordance with the arrangement of pixel TFTs 17 described later.
  • the semiconductor film 23 is made of a CG silicon (Continuous Grain Silicon) thin film which is a kind of polycrystalline silicon thin film (polycrystalline silicon thin film).
  • the CG silicon thin film is formed, for example, by adding a metal material to an amorphous silicon thin film and performing a heat treatment for a short time at a low temperature of about 550 ° C. or less, thereby making the atomic arrangement in the crystal grain boundary of the silicon crystal continuous. have.
  • the gate insulating film 24 is stacked on the upper side of the base coat film 22 and the semiconductor film 23 and has a solid pattern extending over the display portion AA and the non-display portion NAA. For example, silicon oxide (SiO 2). ).
  • the first metal film 25 is stacked on the upper layer side of the gate insulating film 24 and is patterned so as to be respectively disposed in the display portion AA and the non-display portion NAA. It is made of a metal material having a high melting point and a large sheet resistance, such as Ta) or tungsten (W).
  • the first metal film 25 constitutes the gate wiring 19 described above.
  • the first interlayer insulating film 26 is laminated on the upper layer side of the gate insulating film 24 and the first metal film 25, and has a solid pattern extending over the display portion AA and the non-display portion NAA. It consists of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the second metal film 27 is laminated on the upper layer side of the first interlayer insulating film 26 and is patterned so as to be disposed on the display area AA and the non-display area NAA, for example, aluminum (Al) or chromium copper. It is made of a metal material that is weak against corrosion such as (Cr) but has a small sheet resistance.
  • the second metal film 27 constitutes the source wiring 20 described above.
  • the planarizing film 28 is an insulating film, and is laminated on the upper layer side of the first interlayer insulating film 26 and the second metal film 27, and has a solid pattern extending across the display area AA and the non-display area NAA.
  • it is made of an acrylic resin material such as polymethyl methacrylate resin (PMMA).
  • PMMA polymethyl methacrylate resin
  • the planarization film 28 has a relatively large film thickness as compared with the other insulating films 24, 26, and 30 that are inorganic insulating films, whereby the surface (alignment) of the array substrate 11b on the liquid crystal layer 11c side.
  • the surface on which the film is disposed is preferably flattened.
  • the third metal film 53 When there is a wiring formed of the third metal film 53, a capacitance component is generated at the overlapping position of the wiring and the wiring formed of the first metal film 25 or the wiring formed of the second metal film 27. .
  • the planarizing film 28 since the planarizing film 28 is relatively thick, the load caused by this capacitive component can be reduced. It is conceivable that the third metal film 53 is formed in any layer as long as an insulating film is interposed with respect to another conductive film. However, the third metal film 53 is formed in the upper layer of the planarizing film 28 for the above reason. It is preferable.
  • the first transparent electrode film 29 is laminated on the upper layer side of the planarizing film 28 and is formed as a substantially solid pattern at least in the display portion AA.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • ZnO Zinc Oxide
  • the first transparent electrode film 29 constitutes a common electrode 32 having a substantially solid pattern.
  • the second interlayer insulating film 30 is laminated on the upper side of the planarizing film 28 and the first transparent electrode film 29, and has a solid pattern extending across the display area AA and the non-display area NAA.
  • it is made of silicon nitride (SiN x ).
  • the second transparent electrode film 31 is laminated on the upper layer side of the second interlayer insulating film 30 and is patterned into an island shape in accordance with the arrangement of the pixel TFT 17 in the display unit AA, and is the same as the first transparent electrode film 29.
  • the second transparent electrode film 31 constitutes the pixel electrode 18.
  • the gate insulating film 24, the first interlayer insulating film 26, the planarizing film 28, and the second interlayer insulating film 30 are patterned in the manufacturing process of the array substrate 11b, so that contact holes are formed at predetermined positions. Openings such as CH1 and CH2 are formed.
  • the pixel TFT 17 disposed in the display portion AA in the array substrate 11b overlaps the channel portion 17d made of the semiconductor film 23 and the channel portion 17d on the upper layer side through the gate insulating film 24. And a source electrode 17b and a drain electrode 17c disposed on the upper layer side with respect to the gate electrode 17a via the first interlayer insulating film 26, so-called top gate type ( Staggered).
  • the gate electrode 17 a is made of the first metal film 25, while the source electrode 17 b and the drain electrode 17 c are made of the second metal film 27.
  • the source electrode 17b and the drain electrode 17c are connected to the channel portion 17d through contact holes CH1 formed in the gate insulating film 24 and the first interlayer insulating film 26, respectively. Electrons can move between the drain electrode 17c.
  • the semiconductor film 23 forming the channel portion 17d is made of a CG silicon thin film as described above. Since this CG silicon thin film has an electron mobility as high as, for example, about 200 to 300 cm 2 / Vs as compared with an amorphous silicon thin film or the like, the semiconductor film 23 made of this CG silicon thin film is connected to the channel portion 17 d of the pixel TFT 17.
  • the pixel TFT 17 can be miniaturized and the amount of light transmitted through the pixel electrode 18 can be maximized, which is suitable for achieving high definition and low power consumption.
  • the drain electrode 17c of the pixel TFT 17 is connected to the pixel electrode 18 made of the second transparent electrode film 31 through a contact hole CH2 formed in the planarizing film 28, the second interlayer insulating film 30, and an insulating film 52 described later. ing.
  • a current flows between the source electrode 17b and the drain electrode 17c via the channel portion 17d, and a predetermined potential is applied to the pixel electrode 18.
  • the common electrode 32 made of the first transparent electrode film 29 is arranged so as to overlap each pixel electrode 18 in plan view with the second interlayer insulating film 30 interposed therebetween. As described above, in the common electrode 32 having a substantially solid pattern, the pixel electrode 18 is located at a position overlapping the contact hole CH2 of the planarization film 28 and the second interlayer insulating film 30 in a plan view. An opening for passing the contact portion is formed.
  • the pixel TFT 17, the pixel electrode 18 and the common electrode 32 provided on the array substrate 11b constitute a pixel PX as shown in FIGS. 3 to 5, and the pixel PX is connected to the pixel electrode 18 constituting itself. It can be said that it is a “colored pixel” that exhibits a color corresponding to the colored portion of the facing color filter 11h.
  • the pixel PX includes a red pixel (colored pixel) RPX that exhibits red, a green pixel (colored pixel) GPX that exhibits green, and a blue pixel (colored pixel) BPX that exhibits blue.
  • a plurality of pixels PX arranged in the row direction are connected to the same gate wiring 19 to form a pixel row, and a plurality of pixels arranged in the column direction.
  • the pixels PX are connected to the same source wiring 20 to constitute a pixel column. Therefore, the scanning signal from the same gate wiring 19 is supplied to each pixel TFT 17 of each pixel PX constituting the pixel row, whereas the same source is supplied to each pixel TFT 17 of each pixel PX constituting the pixel column.
  • An image signal (data signal, video signal) from the wiring 20 is supplied.
  • a plurality of pixel rows are arranged along the column direction, whereas a plurality of pixel columns are arranged along the row direction.
  • the plurality of pixels PX constituting the pixel row have mutually different colors, whereas the plurality of pixels PX constituting the pixel column have the same color of the neighbors.
  • the control circuit board 12 is attached to the back surface of the chassis 14a (the outer surface opposite to the liquid crystal panel 11 side) of the backlight device 14 with screws or the like.
  • the control circuit board 12 is mounted with electronic components for supplying various input signals to the driver 21 on a board made of paper phenol or glass epoxy resin, and wiring (conductive path) of a predetermined pattern (not shown) is provided. Routed formation.
  • One end portion (one end side) of the flexible substrate 13 is electrically and mechanically connected to the control circuit substrate 12 via an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) (not shown).
  • ACF anisotropic Conductive Film
  • the flexible substrate (FPC substrate) 13 includes a base material made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, and a large number of wirings are provided on the base material. It has a pattern (not shown), and one end in the length direction is connected to the control circuit board 12 arranged on the back side of the chassis 14a as described above, while the other end Since the portion (the other end side) is connected to the array substrate 11 b in the liquid crystal panel 11, the liquid crystal display device 10 is bent in a folded shape so that the cross-sectional shape is substantially U-shaped.
  • a synthetic resin material for example, polyimide resin
  • the wiring pattern is exposed to the outside to form terminal portions (not shown), and these terminal portions are respectively connected to the control circuit substrate 12 and the array substrate 11b. Are electrically connected to each other. Thereby, an input signal supplied from the control circuit board 12 side can be transmitted to the liquid crystal panel 11 side.
  • the driver 21 is composed of an LSI chip having a drive circuit therein, and operates based on a signal supplied from a control circuit board 12 that is a signal supply source.
  • the input signal supplied from the control circuit board 12 is processed to generate an output signal, and the output signal is output to the display unit AA of the liquid crystal panel 11.
  • the driver 21 has a horizontally long rectangular shape when viewed in a plan view (longitudinal along the short side of the liquid crystal panel 11) and is directly mounted on the non-display portion NAA of the array substrate 11b of the liquid crystal panel 11. That is, COG (Chip On Glass) is mounted.
  • the long side direction of the driver 21 coincides with the X-axis direction (the short side direction of the liquid crystal panel 11), and the short side direction coincides with the Y-axis direction (the long side direction of the liquid crystal panel 11).
  • the non-overlapping portion of the non-display portion NAA of the array substrate 11b that does not overlap with the CF substrate 11a is provided with an end portion of the flexible substrate 13 and a driver 21 as shown in FIG.
  • the driver 21 is arranged between the flexible substrate 13 and the display unit AA in the Y-axis direction in the array substrate 11b. Are arranged at predetermined intervals. As shown in FIG.
  • an external connection terminal portion 33 that receives an input signal from the flexible substrate 13 side is formed in the mounting region of the flexible substrate 13 on the array substrate 11b.
  • a panel side output terminal part 34 for outputting a signal to the driver 21 and a panel side input terminal part (terminal part) to which a signal from the driver 21 is inputted. 35 is provided in the mounting area of the driver 21 on the array substrate 11b.
  • a part of the external connection terminal portion 33 and the panel-side output terminal portion 34 are formed so as to cross between the mounting area of the flexible substrate 13 and the mounting area of the driver 21 in the non-display portion NAA.
  • the connection wiring 38 is electrically connected.
  • the driver 21 is electrically connected to a driver side input terminal portion 36 electrically connected to the panel side output terminal portion 34 and a panel side input terminal portion 35.
  • Driver side output terminal portion 37 is provided.
  • the driver 21 is illustrated by a one-dot chain line.
  • a one-dot chain line drawn in a form surrounding a display wiring group including the gate wiring 19 and the source wiring 20 represents the outer shape of the display portion AA, and an area outside the one-dot chain line is an area outside the one-dot chain line. It is a non-display area NAA.
  • the external connection terminal portion 33, the panel side output terminal portion 34, the panel side input terminal portion 35, and the connection wiring 38 are each made of the same first metal film 25 as the gate wiring 19, for example, and the surface thereof is The pixel electrode 18 and the common electrode 32 are covered with the same transparent electrode material such as ITO or ZnO (the first transparent electrode film 29 or the second transparent electrode film 31). Therefore, the external connection terminal portion 33, the panel side output terminal portion 34, the panel side input terminal portion 35, and the connection wiring 38 are used when the gate wiring 19 and the pixel electrode 18 are patterned in the manufacturing process of the liquid crystal panel 11 (array substrate 11b). Are simultaneously patterned on the array substrate 11b by a known photolithography method.
  • the external connection terminal portion 33 includes a plurality of driver external connection terminal portions 33 A that are connected to the panel-side output terminal portion 34 via the connection wiring 38 and supply signals to the driver 21.
  • a plurality of non-driver external connection terminal portions 33B having a function of supplying power for power supply to a gate circuit portion 39 to be described later.
  • the non-driver external connection terminal portion 33 ⁇ / b> B includes a common electrode terminal portion 48 connected to an end portion of the common electrode connection wiring 47 connected to the common electrode 32.
  • an anisotropic conductive film (ACF) ACF is applied on the panel-side output terminal portion 34 and the panel-side input terminal portion 35, and this anisotropic conductive film ACF is applied.
  • the driver-side input terminal portion 36 of the driver 21 is electrically connected to the panel-side output terminal portion 34, and the driver-side output terminal portion 37 is electrically connected to the panel-side input terminal portion 35 via the conductive particles ACFa included in It is connected.
  • the external connection terminal 33 also has the first metal film 25 and the transparent electrode material (the first transparent electrode film 29 or the same as the panel side output terminal 34 and the panel side input terminal 35 described above).
  • the second transparent electrode film 31 has a cross-sectional structure, and is electrically connected to the terminal portion of the flexible substrate 13 through an anisotropic conductive film.
  • the panel-side output terminal portion 34 and the panel-side input terminal portion 35 are located at positions where the driver 21 is superimposed on the non-display portion NAA of the array substrate 11 b in a plan view, that is, in the mounting region of the driver 21. It is arranged.
  • the panel-side output terminal portion 34 and the panel-side input terminal portion 35 are arranged side by side along the Y-axis direction (the direction in which the driver 21 and the display portion AA are aligned) with a predetermined interval therebetween.
  • the panel side output terminal portion 34 is arranged on the flexible substrate 13 side in the mounting area of the driver 21 on the array substrate 11b, whereas the panel side input terminal portion 35 is arranged on the display portion AA side.
  • Each of the panel-side output terminal portion 34 and the panel-side input terminal portion 35 has a large number along the X-axis direction, that is, along the long side direction of the driver 21 (the direction orthogonal to the arrangement direction of the driver 21 and the display portion AA). They are arranged in a straight line at a predetermined interval.
  • the panel-side input terminal unit 35 includes a plurality of panel-side image input terminal units 35 ⁇ / b> A to which image signals (data signals, video signals) included in the output signals output from the driver 21 are input.
  • a large number of panel-side image input terminal portions 35A are intermittently provided along the X-axis direction from the right end position (one end position) shown in FIG. And occupies most (most) of the panel side input terminal portion 35 group.
  • three panel side control input terminal portions 35B are arranged along the X axis direction from the left end position (the other end position) shown in FIG.
  • the panel-side image input terminal portion 35A and the panel-side control input terminal portion 35B are arranged at substantially the same position in the Y-axis direction, and are arranged in a straight line along the X-axis direction.
  • the driver side input terminal portion 36 and the driver side output terminal portion 37 are made of a metal material having excellent conductivity such as gold and protrude from the bottom surface of the driver 21 (the surface facing the array substrate 11b). It has a bump shape.
  • the driver side input terminal unit 36 and the driver side output terminal unit 37 are respectively connected to a processing circuit provided in the driver 21, and an input signal input from the driver side input terminal unit 36 is processed by the processing circuit. Thereafter, it is possible to output to the driver side output terminal portion 37.
  • the driver-side input terminal portion 36 and the driver-side output terminal portion 37 are each provided in large numbers along the X-axis direction, that is, the long side direction of the driver 21, similarly to the panel-side output terminal portion 34 and the panel-side input terminal portion 35. They are arranged in a straight line at a predetermined interval.
  • the positions adjacent to the short side portion and the long side portion in the display portion AA are connected to the gate wiring 19 of the display portion AA as shown in FIG.
  • a gate circuit unit 39 and an inspection circuit unit 40 connected to the source wiring 20 are provided.
  • the gate circuit portion 39 and the inspection circuit portion 40 are monolithically formed on the array substrate 11b based on the same CG silicon thin film (semiconductor film 23) as that of the pixel TFT 17. Accordingly, the gate circuit unit 39 and the inspection circuit unit 40 are simultaneously formed by a known photolithography method when patterning the metal films 25 and 27, the insulating films 24 and 26, the semiconductor film 23, and the like in the manufacturing process of the array substrate 11b. Patterned on the array substrate 11b.
  • the gate circuit portion 39 is arranged at a position adjacent to the left long side portion shown in FIG. 7 in the display portion AA, and has a vertically long rectangular shape extending along the Y-axis direction. Formed in the range.
  • the gate circuit unit 39 is connected to the gate wiring 19 arranged in the display unit AA, and is connected to a plurality of gate circuit control wirings 41 and gate circuit power supply wirings 42 arranged in the non-display unit NAA.
  • the gate circuit control wiring 41 is for supplying a signal (such as a clock signal) for controlling the driving of the gate circuit unit 39, one end side to the gate circuit unit 39 and the other end side to the panel side control input terminal unit 35B. , Each connected.
  • the gate circuit control wiring 41 is connected to a gate circuit inspection wiring 41a for supplying an inspection signal to the gate circuit section 39, and the end of the gate circuit inspection wiring 41a is a non-driver external connection terminal section. It is connected to a part of 33B.
  • the gate circuit power supply wiring 42 is for supplying power to the gate circuit unit 39.
  • the gate circuit power supply wiring 42 has one end connected to the gate circuit portion 39 and the other end connected to a part of the non-driver external connection terminal portion 33B.
  • the gate circuit unit 39 scans each gate wiring 19 sequentially by supplying a scanning signal to each gate wiring 19 at a predetermined timing based on a signal supplied via the gate circuit control wiring 41. It has a circuit.
  • a large number of gate wirings 19 are arranged along the Y-axis direction in the display unit AA of the array substrate 11b, whereas the gate circuit unit 39 is connected from the driver 21 by the scanning circuit.
  • the scanning signal included in the output signal is sequentially supplied from the gate wiring 19 at the upper end position to the gate wiring 19 at the lower end position shown in FIG. It is carried out.
  • the gate circuit unit 39 is provided with an attached circuit such as a level shifter circuit or a buffer circuit.
  • the inspection circuit unit 40 is disposed at a position adjacent to the lower short side portion illustrated in FIG. 7 in the display unit AA in which a large number of pixels PX are disposed, and in the row direction (X It is formed in a horizontally long rectangular range extending along the axial direction.
  • the inspection circuit unit 40 is connected to the source wiring 20 arranged in the display unit AA, so that the pixel TFT 17 and the source wiring 20 constituting the pixel PX of the display unit AA can be inspected.
  • the inspection circuit unit 40 includes an inspection wiring 43 that extends along the X-axis direction that is orthogonal to (intersects with) the Y-axis direction that is the extension direction of the source wiring 20, and transmits the inspection signal.
  • the inspection wiring 43 is disposed relatively on the panel side input terminal section 35 side
  • the inspection TFT 44 is disposed relatively on the display section AA side.
  • the inspection wiring 43 constituting the inspection circuit unit 40 according to the present embodiment is composed of the second metal film 27, and the inspection terminal unit 45 is a single layer of the first metal film 25 or the first metal film 25 and the transparent electrode material. It consists of a lamination of (first transparent electrode film 29 or second transparent electrode film 31).
  • a large number of inspection TFTs 44 are arranged linearly along the X-axis direction (extending direction of the inspection wiring 43), and the number of inspection TFTs 44 is the same as the number of source wirings 20. Has been. That is, the inspection TFT 44 individually supplies an inspection signal to the source wiring 20. As shown in FIG. 7, a large number of inspection TFTs 44 are arranged linearly along the X-axis direction (extending direction of the inspection wiring 43), and the number of inspection TFTs 44 is the same as the number of source wirings 20. Has been. That is, the inspection TFT 44 individually supplies an inspection signal to the source wiring 20. As shown in FIG.
  • the inspection TFT 44 includes a channel portion 44d made of the semiconductor film 23, a gate electrode 44a arranged to overlap the channel portion 44d via the gate insulating film 24 on the upper layer side, and a gate A source electrode 44b and a drain electrode 44c disposed on the upper layer side with respect to the electrode 44a through the first interlayer insulating film 26, except that the drain electrode 44c is not connected to the pixel electrode 18;
  • the configuration is substantially the same as that of the pixel TFT 17 and will not be described in detail.
  • the semiconductor film 23 is patterned in an island shape in accordance with the arrangement of the inspection TFT 44 in the non-display area NAA. As shown in FIG.
  • the gate electrode 44 a of the inspection TFT 44 is connected to the inspection wiring 43 that transmits an ON / OFF signal to the inspection TFT 44 (gate-side inspection wiring 43 b) via the gate relay wiring 49. ing.
  • the source electrode 44 b of the inspection TFT 44 is connected to the inspection wiring 43 that transmits an inspection signal (source side inspection wiring 43 a) via the source relay wiring 50.
  • the drain electrode 44 c of the inspection TFT 44 is connected to the source wiring 20 through the drain relay wiring 46.
  • the drain relay wiring 46 is bent substantially at a right angle from the drain electrode 44 c to the connection position with the source wiring 20. Further, the drain relay wiring 46 is made of, for example, the same second metal film 27 as the drain electrode 44 c and the source wiring 20.
  • the gate relay wiring 49 crosses the source side inspection wiring 43a connected to the source electrode 44b, but the first metal on the lower layer side than the second metal film 27 constituting the source side inspection wiring 43a. Since it is constituted by the film 25, the first interlayer insulating film 26 is interposed between the source side inspection wiring 43a and kept in an insulating state. Further, as shown in FIG. 12, a contact hole CH3 is formed in the first interlayer insulating film 26 at the overlapping position of the gate relay wiring 49 and the gate side inspection wiring 43b. Although the source relay wiring 50 may cross the source side inspection wiring 43a, the source relay wiring 50 is formed by the first metal film 25 on the lower layer side than the second metal film 27 constituting the source side inspection wiring 43a.
  • the insulating state is maintained with respect to the unconnected source side inspection wiring 43a with the first interlayer insulating film 26 interposed therebetween.
  • a contact hole is formed in the overlapping position of the source relay wiring 50 and the source side inspection wiring 43a with the source side inspection wiring 43a to be connected.
  • the sectional structure is the same as that of the contact hole CH3 shown in FIG.
  • the inspection circuit unit 40 is provided with three inspection wirings 43 (source side inspection wiring 43a and gate side inspection wiring 43b) in parallel with each other, one of which is on the gate side.
  • One end side of the inspection wiring 43b is connected to the gate electrode 44a of the inspection TFT 44, and one end side of the remaining two source side inspection wirings 43a is connected to the source electrode 44b of the inspection TFT 44.
  • One of the two source side inspection wirings 43a whose connection target is the source electrode 44b is an odd-numbered pixel PX from the end (left end shown in FIG. 7) in the X-axis direction (extending direction of the inspection wiring 43).
  • the other is connected to the source line 20 connected to the even-numbered pixel PX from the end.
  • Each inspection wiring 43 is connected to the inspection terminal portion 45 by pulling the other end side out of the inspection circuit portion 40.
  • the inspection terminal unit 45 is configured by a part of the non-driver external connection terminal unit 33B, and thereby an inspection signal supplied from the flexible substrate 13 is input thereto. Further, the same number of inspection terminal portions 45 as the number of inspection wirings 43 are provided.
  • the non-display portion NAA in the array substrate 11b is provided with a terminal connection wiring 51 for connecting the source wiring 20 and the panel side image input terminal portion 35A.
  • a signal input from the driver 21 to the panel-side image input terminal portion 35A is transmitted to the source wiring 20 by the terminal connection wiring 51, and the pixel PX connected to the source wiring 20 is driven based on the transmitted signal. It is like that. Accordingly, the terminal connection wiring 51 is connected to any one of the red pixel RPX, the green pixel GPX, and the blue pixel BPX via the source wiring 20.
  • the terminal connection wiring 51 is arranged so as to overlap with the inspection circuit unit 40 through the insulating film 52, the terminal connection wiring does not overlap with the inspection circuit unit 40, so that Y Compared to the arrangement arranged in the axial direction adjacent to each other, the area in the Y-axis direction required for the arrangement of the terminal connection wiring 51 and the inspection circuit unit 40 becomes narrower. As a result, the frame of the array substrate 11b can be narrowed, which is particularly suitable for achieving high definition. In addition, the degree of freedom of arrangement related to the terminal connection wiring 51 and the inspection circuit unit 40 is also sufficiently high.
  • the inspection circuit unit 40 is not used when a signal is input to the panel-side image input terminal unit 35A, an OFF voltage is applied from the inspection terminal unit 45 so that the inspection TFT 44 is always OFF. Since the voltage is applied, the signal transmitted to the terminal connection wiring 51 is not easily affected by noise even when the positional relationship is superimposed on the terminal connection wiring 51 via the planarization film 28. The resulting display unevenness is less likely to occur.
  • the terminal connection wiring 51 is indicated by a broken line.
  • the terminal connection wiring 51 is composed of a third metal film 53 disposed on the upper layer side of the first metal film 25 and the second metal film 27.
  • the insulating film 52 is provided so as to cover the third metal film 53.
  • the third metal film 53 is selected so as not to damage the circuits and wirings on which the etchant used for patterning has already been formed.
  • the insulating film 52 is also a material appropriately selected from the same viewpoint.
  • the terminal connection wiring 51 is arranged in such a manner that the end opposite to the panel-side image input terminal portion 35A side overlaps with the end of the source wiring 20.
  • the overlapping parts are connected to each other.
  • the panel-side image input terminal portion 35A is arranged so as to be shifted with respect to the source wiring 20 in the X-axis direction (direction perpendicular to the extending direction of the source wiring 20).
  • the terminal connection wiring 51 has an obliquely extending portion 51a extending along an oblique direction with respect to the Y-axis direction (extending direction of the source wiring 20), and this obliquely extending portion 51a. Is superimposed on the inspection circuit unit 40.
  • the diagonally extending portion 51a of the terminal connection wiring 51 is arranged over a predetermined length from the connection position (contact hole CH4) to the source wiring 20 toward the panel-side image input terminal portion 35A side.
  • the portion overlaps with the inspection circuit unit 40.
  • the diagonally extending portion 51 a of the terminal connection wiring 51 can be arranged using the arrangement region of the inspection circuit unit 40.
  • a large number of terminal connection wirings 51 provided on the array substrate 11b are arranged in a plane so that each obliquely extending portion 51a forms a sector shape.
  • the array substrate (active matrix substrate) 11b of this embodiment is connected to the display unit (pixel unit) AA, the source wiring (pixel connection wiring) 20 connected to the display unit AA, and the source wiring 20.
  • the connecting wiring 51 and a flattening film (insulating film) 28 interposed between the overlapping portions of at least the inspection circuit unit 40 and the terminal connecting wiring 51 are provided.
  • a signal input to the panel-side image input terminal unit 35A is supplied to the display unit AA by being sequentially transmitted through the terminal connection wiring 51 and the source wiring 20.
  • the display unit AA is driven based on the supplied signal.
  • an inspection signal is supplied from the inspection circuit unit 40 to the display unit AA via the source wiring 20.
  • the display unit AA is driven based on the supplied inspection signal.
  • the inspection circuit unit 40 since they are arranged so as to overlap with each other through the planarizing film 28, the area required for the arrangement of the terminal connection wiring 51 and the inspection circuit unit 40 compared to the arrangement that does not overlap the inspection circuit unit 40. Becomes narrower. Thereby, the frame of the array substrate 11b can be narrowed, which is particularly suitable for achieving high definition. In addition, the degree of freedom of arrangement related to the terminal connection wiring 51 and the inspection circuit unit 40 is also sufficiently high. Further, since the inspection circuit unit 40 is not used when a signal is input to the panel-side image input terminal unit 35A, the positional relationship is superimposed on the terminal connection wiring 51 via the planarizing film 28. Even in this case, the signal transmitted to the terminal connection wiring 51 is not easily affected by noise.
  • the panel-side image input terminal portion 35 ⁇ / b> A is disposed so as to be shifted in a direction perpendicular to the extending direction of the source wiring 20 with respect to the source wiring 20, and the terminal connection wiring 51 is extended in the extending direction of the source wiring 20.
  • the diagonally extending portion 51a extends along the diagonal direction, and the diagonally extending portion 51a is arranged so as to overlap the inspection circuit portion 40. In this way, since the obliquely extending portion 51a can be arranged using the arrangement area of the inspection circuit unit 40, the frame can be narrowed.
  • the display unit AA includes a plurality of pixels PX arranged in a matrix, whereas a plurality of source lines 20 are provided so as to be connected to the plurality of pixels PX, respectively.
  • An inspection wiring 43 that extends along a direction intersecting with the extending direction of the wiring 20 and transmits an inspection signal, and an inspection TFT that is connected to the inspection wiring 43 and the source wiring 20 and controls the supply of the inspection signal (
  • the inspection wiring 43 is connected to the source wiring 20 connected to the odd-numbered pixels PX from the end in the extending direction of the inspection wiring 43 among the plurality of pixels PX. What is connected and what is connected to the source wiring 20 connected to the even-numbered pixel PX from the end are included.
  • the liquid crystal panel (display panel) 11 includes the array substrate 11b described above and a CF substrate (counter substrate) 11a bonded to the array substrate 11b.
  • the array substrate 11b has a narrow frame, so that the design of the liquid crystal panel 11 is high.
  • the inspection wiring 143 whose connection target is the source electrode 144b of the inspection TFT 144 is provided in the same number as the number of colors exhibited by the pixel PX.
  • the inspection wiring 143 includes three ones whose connection target is the source electrode 144b (source side inspection wiring 143a) and one whose connection target is the gate electrode 144a (gate side inspection wiring 143b). There are four.
  • the number of inspection wirings 143 is one more than that in the first embodiment, the arrangement area of the inspection circuit unit 140 tends to be widened, but the first embodiment described above.
  • the terminal connection wiring 151 is arranged so as to overlap with the inspection circuit unit 140, so that the arrangement efficiency related to the terminal connection wiring 151 and the inspection circuit unit 140 is improved, and the frame can be kept narrow.
  • the three source side inspection wirings 143a whose connection target is the source electrode 144b are selectively connected to the source wiring 120 connected to the red pixel RPX and the source connected to the green pixel GPX. Those that are selectively connected to the wiring 120 and those that are selectively connected to the source wiring 120 connected to the blue pixel BPX are included.
  • a red pixel RPX, a green pixel GPX, a blue pixel BPX are sequentially driven on the basis of the inspection signal, so that it is possible to perform monochromatic display using the pixels RPX, GPX, and BPX of each color.
  • a short circuit or the like has occurred between the pixels RPX, GPX, and BPX of each color.
  • each color pixel RPX, GPX, BPX is arbitrarily driven to perform mixed color display. This also makes it possible to perform a wider variety of inspections. Further, the same number of inspection terminal portions 145 as the number of inspection wirings 143 are provided.
  • the display unit AA includes the red pixel RPX, the green pixel GPX, and the blue pixel BPX, which are colored pixels having different colors from each other.
  • 120 includes a plurality of colored pixels connected to the red pixel RPX, the green pixel GPX, and the blue pixel BPX
  • the inspection circuit unit 140 includes an inspection wiring 143 through which an inspection signal is transmitted
  • the inspection TFT 144 is connected to the wiring 143 and the source wiring 120 to control the supply of the inspection signal
  • the source-side inspection wiring 143a included in the inspection wiring 143 is connected to the plurality of source wirings 120, respectively.
  • the inspection circuit unit 140 selectively drives the red pixels RPX, green pixels GPX, and blue pixels BPX, which are colored pixels of each color, to display a single color, or the red pixels RPX, which are colored pixels of a plurality of colors. Further, various tests can be performed by simultaneously driving the green pixel GPX and the blue pixel BPX to display mixed colors.
  • the arrangement area of the inspection circuit unit 140 tends to be widened.
  • the terminal connection wiring 151 is arranged so as to overlap with the inspection circuit unit 140, so that the arrangement efficiency related to the terminal connection wiring 151 and the inspection circuit unit 140 is improved and the frame can be kept narrow.
  • Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • a switch circuit unit 54 is added to the first embodiment described above.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate
  • the non-display portion NAA of the array substrate 211b includes a switch circuit portion (RGB switch) sandwiched between the display portion AA, the inspection circuit portion 240, and the terminal connection wiring 251.
  • Circuit portion) 54 is provided.
  • the inspection circuit unit 240 and the terminal connection wiring 251 are connected to the source wiring 220 of the display unit AA via the switch circuit unit 54, respectively.
  • the switch circuit unit 54 has a switch function of distributing an image signal included in an output signal supplied from the driver 221 side to each source wiring 220.
  • the switch circuit unit 54 is formed in a horizontally long rectangular range extending in the row direction (X-axis direction).
  • the switch circuit portion 54 extends along the X-axis direction that is orthogonal to (intersects with) the Y-axis direction, which is the extending direction of the source wiring 220, and a selection signal line 55 that transmits a switch selection signal.
  • a switch TFT 56 that is connected to the selection signal line 55, the source wiring 220, and the terminal connection wiring 251 and controls supply of an image signal (signal).
  • the switch circuit unit 54 includes a switch TFT 56 connected to the source wiring 220 connected to the red pixel RPX, a switch TFT 56 connected to the source wiring 220 connected to the green pixel GPX, and a blue pixel BPX.
  • the switch TFTs 56 connected to the source wirings 220 connected to are provided in a form repeatedly arranged along the X-axis direction.
  • the switch TFT 56 includes a channel portion made of a semiconductor film, a gate electrode 56a arranged to overlap the channel portion on the upper layer side via a gate insulating film, and a first interlayer insulating film with respect to the gate electrode 56a.
  • the gate electrode 56 a of the switch TFT 56 is connected to the selection signal line 55 through the gate relay wiring 57.
  • the drain electrode 56 c of the switch TFT 56 is connected to the source wiring 220 through the drain relay wiring 59.
  • the source electrode 56 b of the switch TFT 56 is connected to the terminal connection wiring 251 and the inspection circuit unit 240 via the source relay wiring 58.
  • the source relay wiring 58 includes a source electrode 56b of the switch TFT 56 in which the connection target of the drain electrode 56c is connected to the red pixel RPX, and a source wiring in which the connection target of the drain electrode 56c is connected to the green pixel GPX.
  • the source electrode 56b of the switch TFT 56, which is 220, and the source electrode 56b of the switch TFT 56, which is the source wiring 220 to which the drain electrode 56c is connected, are connected to the blue pixel BPX. .
  • the source relay wiring 58 is branched from the connection position (contact hole CH4) between the terminal connection wiring 251 and the inspection circuit unit 240 to each source electrode 56b in the three switch TFTs 56 described above.
  • the image signal supplied from the terminal connection wiring 251 and the inspection signal supplied from the inspection circuit unit 240 to the pixels RPX, GPX, and BPX having different colors.
  • the number of terminal connection wirings 251 installed and the number of inspection TFTs 244 installed in the inspection circuit unit 240 are reduced to 1/3 (the denominator coincides with the number of colors) described in the first embodiment. .
  • connection structure between the gate electrode 56a and the gate relay wiring 57, the connection structure between the gate relay wiring 57 and the scanning wiring 55, and the connection structure between the source electrode 56b and the source relay wiring 58 are the same as those in the first embodiment. This is the same as each connection structure related to the inspection circuit section 40 described.
  • the drain electrode 56c is connected to the gate electrode 56a of the switch TFT 56, which is the source wiring 220 connected to the red pixel RPX, and the drain electrode 56c is connected to the green pixel GPX.
  • the switch TFT 56 in charge of the red pixel RPX is driven, so that an image is supplied to the source wiring 220 connected to the red pixel RPX.
  • a signal is supplied.
  • the switch TFT 56 in charge of the green pixel GPX is driven, so that the source wiring 220 connected to the green pixel GPX is connected. An image signal is supplied.
  • Each selection signal line 55 is connected to a part of the panel side control input terminal portion 235 ⁇ / b> B, and is supplied with a selection signal from the driver 221.
  • Each selection signal line 55 is connected to a switch circuit inspection wiring 55a for supplying a selection signal for inspection to the switch circuit section 54, and an end of the switch circuit inspection wiring 55a is connected to the non-driver external. It is connected to a part of the connection terminal portion 233B.
  • the selection signal line 55 is made of a second metal film (not shown).
  • the display unit AA includes a plurality of colors of red pixels RPX, green pixels GPX, and blue pixels BPX that exhibit different colors, whereas a plurality of source lines 220 are provided.
  • a plurality of colored pixels are connected to the red pixel RPX, the green pixel GPX, and the blue pixel BPX, respectively.
  • the plurality of source lines 220 are connected to the plurality of source lines 220, respectively.
  • the switch circuit unit 54 that selectively supplies signals is provided between the display unit AA and the inspection circuit unit 240, and the terminal connection wiring 251 is connected to the source wiring via the switch circuit unit 54. 220.
  • the red pixels RPX, the green pixels GPX, and the blue pixels BPX which are the colored pixels of each color, are set to a predetermined level.
  • Each can be selectively driven with a tone.
  • the frame tends to be widened as much as the arrangement area of the switch circuit unit 54 is required, but the number of terminal connection wirings 251 is greatly reduced and as described above.
  • the terminal connection wiring 251 By arranging the terminal connection wiring 251 so as to overlap with the inspection circuit unit 240, the arrangement efficiency related to the terminal connection wiring 251 and the inspection circuit unit 240 can be improved, and a narrow frame can be maintained.
  • the common electrode 332 includes a plurality of divided common electrodes 60 as shown in FIGS. 15 and 16.
  • the divided common electrode 60 is arranged over a range extending over the plurality of pixels PX in the X-axis direction and the Y-axis direction in the plane of the array substrate 311b.
  • a plurality of divided common electrodes 60 are arranged in a matrix along the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • a divided common electrode connection wiring (common electrode pixel connection wiring) 61 is individually connected to the divided common electrode 60. That is, the divided common electrode connection wiring 61 and the source wiring (pixel connection pixel connection wiring) 320 are connected to each pixel PX provided in the display unit AA.
  • the divided common electrode connection wiring 61 is made of the same second metal film (not shown) or the third metal film as the source wiring 320. In FIG. 16, the formation range of the divided common electrode 60 is surrounded by a dashed line.
  • the non-display portion NAA of the array substrate 311b inspects the divided common electrode 60 in a form sandwiched between the switch circuit portion 354 and the inspection circuit portion 340 as shown in FIG.
  • a second inspection circuit unit 62 is provided.
  • the second inspection circuit unit 62 is formed in a horizontally long rectangular range extending along the X-axis direction.
  • the second inspection circuit unit 62 is connected to the divided common electrode connection wiring 61 arranged in the display unit AA, so that the divided common electrode 60 constituting the pixel PX of the display unit AA can be inspected. Is done.
  • the second inspection circuit unit 62 is connected to the second inspection wiring 63 that extends along the X-axis direction and transmits an inspection signal, and the second inspection wiring 63 and the second inspection circuit unit 62.
  • a second inspection TFT 64 that controls the supply of the inspection signal, and a second inspection terminal portion 65 connected to the end of the second inspection wiring 63 opposite to the second inspection TFT 64 side.
  • the second inspection wiring 63 is disposed relatively on the panel side input terminal section 335 side
  • the second inspection TFT 64 is disposed relatively on the display section AA side.
  • the second inspection wiring 63 constituting the second inspection circuit unit 62 according to the present embodiment is made of a second metal film
  • the second inspection terminal unit 65 is a single layer of a first metal film (not shown) It consists of a lamination of a first metal film and a transparent electrode material (first transparent electrode film or second transparent electrode film).
  • a large number of second inspection TFTs 64 are arranged linearly along the X-axis direction, and the number of the second inspection TFTs 64 is the same as the number of the divided common electrodes 60 installed. That is, the second inspection TFT 64 supplies an inspection signal to the divided common electrode 60 individually.
  • the second inspection TFT 64 has the same configuration as that of the inspection TFT 44 described in the first embodiment.
  • the gate electrode 64a and the source wiring 64b are connected to the second inspection wiring 63, and the drain electrode 64c is connected to the divided common electrode. Each is connected to the wiring 61.
  • connection structure according to the second inspection TFT 64 with respect to the second inspection wiring 63 and the divided common electrode connection wiring 61 is the connection structure according to the inspection TFT 44 with respect to the inspection wiring 43 and the source wiring 20 described in the first embodiment (see FIG. 11 and FIG. 12), the detailed description is omitted.
  • the second inspection wiring 63 provided in the second inspection circuit unit 62 is connected to the divided common electrode connection wiring 61 connected to the odd-numbered divided common electrode 60 from the end (front side in FIG. 16) in the Y-axis direction.
  • the one connected to the gate electrode 64a of the second inspection TFT 64 to which the source electrode 64b is connected (second source side inspection wiring 63a) and the divided common connected to the even-numbered divided common electrode 60 from the end.
  • the one connected to the gate electrode 64a of the second inspection TFT 64 in which the source electrode 64b is connected to the electrode connection wiring 61 (second gate side inspection wiring 63b). Therefore, for example, if inspection signals are alternately supplied to the two second source-side inspection wirings 63a whose connection target is the source electrode 64b, the odd-numbered divided common electrode from the end in the Y-axis direction. 60 and the even-numbered divided common electrode 60 are alternately driven based on the inspection signal, so that the second inspection circuit unit 62 and the even-numbered divided common electrode 60 and the even-numbered divided common electrode 60 from the end in the Y-axis direction. It can be inspected whether a short circuit or the like has occurred between the divided common electrode 60 and the divided common electrode 60.
  • the non-display portion NAA of the array substrate 311b has a common electrode terminal connection wiring for connecting the divided common electrode connection wiring 61 and the panel side input terminal portion 335.
  • (Terminal connection wiring) 66 is provided. A signal input from the driver 321 to the panel-side input terminal portion 335 by the common electrode terminal connection wiring 66 is transmitted to the divided common electrode connection wiring 61, and the transmitted signal is supplied to the divided common electrode 60. It has become.
  • the common electrode terminal connection wiring 66 is indicated by a broken line.
  • one connected to one end side of the common electrode terminal connection wiring 66 is a divided common electrode terminal portion (terminal portion) 67.
  • the common electrode terminal connection wiring 66 is connected to the second test circuit unit 62 in addition to the test circuit unit 340 via the same insulating film (not shown) as described in the first embodiment. Are arranged in an overlapping manner. Specifically, the common electrode terminal connection wiring 66 is made of the same third metal film (not shown) as that described in the first embodiment, and the first metal film (not shown) (the inspection wiring 343 and the second wiring) is not shown. Are insulative with the same insulating film as described in the first embodiment (see FIG. 11). In addition, the common electrode terminal connection wiring 66 is arranged so that at least a part thereof overlaps the terminal connection wiring 346 with an insulating film interposed therebetween.
  • the common electrode terminal connection wiring does not overlap with the inspection circuit unit 340 and the second inspection circuit unit 62 and is arranged adjacent to each other in the Y-axis direction or the terminal connection wiring 346 and the common electrode terminal.
  • a region in the Y-axis direction required for the arrangement of the common electrode terminal connection wiring 66, the inspection circuit unit 340, and the second inspection circuit unit 62 becomes narrower. .
  • the degree of freedom of arrangement relating to the common electrode terminal connection wiring 66, the inspection circuit unit 340, and the second inspection circuit unit 62 is also sufficiently high.
  • test circuit unit 340 and the second test circuit unit 62 are not used when a signal is input to the panel-side input terminal unit 335, the test circuit unit 340 and the second test circuit unit 62 are insulated from the common electrode terminal connection wiring 66. Even if the positional relationship is superimposed through the film, the signal transmitted to the common electrode terminal connection wiring 66 is hardly affected by noise.
  • the divided common electrode terminal portion 67 has an arrangement shifted with respect to the divided common electrode connection wiring 61 in the X-axis direction (direction perpendicular to the extending direction of the divided common electrode connection wiring 61).
  • the common electrode terminal connection wiring 66 has an obliquely extending portion 66a extending along an oblique direction with respect to the Y-axis direction (the extending direction of the divided common electrode connecting wiring 61).
  • the common electrode terminal connection wiring 66 includes one in which the obliquely extending portion 66a overlaps with one or both of the second inspection circuit portion 62 and the inspection circuit portion 340.
  • the diagonally extending portion 66a of the common electrode terminal connection wiring 66 is disposed over a predetermined length from the connection position with the divided common electrode connection wiring 61 toward the divided common electrode terminal portion 67 side, and the second The inspection circuit unit 62 and the inspection circuit unit 340 are superimposed on each other. According to such a configuration, the diagonally extending portion 66a of the common electrode terminal connection wiring 66 can be arranged using the arrangement region of the second inspection circuit unit 62 and the inspection circuit unit 340.
  • the terminal connection wiring 66 can be a fan-shaped wiring that is narrower than the angle. Thereby, a narrow frame can be realized.
  • the drain relay wiring 346 connected to the drain electrode 344c of the inspection TFT 344 has one end connected to the source relay wiring 358 in the switch circuit portion 354 and the other end connected to the panel side image input terminal portion 335A.
  • the display unit AA includes a plurality of pixels PX arranged in a matrix, and the pixel PX includes the pixel electrode 318 to which a potential based on a supplied signal is applied; And a common electrode 332 to which a common potential is applied.
  • the common electrode 332 includes a plurality of divided common electrodes 60 arranged in a matrix and arranged over a range across the plurality of pixel electrodes 318.
  • the pixel connection lines include a plurality of source lines 320 connected to the plurality of pixel electrodes 318 and a plurality of divided common electrode connection lines 61 connected to the plurality of divided common electrodes 60, respectively.
  • the terminal connection wirings include those connected to the source wiring 320 and those connected to the divided common electrode connection wiring 61 (common electrode terminal connection wiring 66). It contains either even Ku. In this manner, a potential based on a signal supplied from the source wiring 320 is applied to the pixel electrode 318, whereas the divided common electrode connection wiring is connected to the divided common electrode 60 constituting the common electrode 332. A common potential supplied by 61 is applied. In each pixel PX, gradation display based on a potential difference generated between the pixel electrode 318 and the common electrode 332 is performed.
  • the terminal connection wiring includes the common electrode terminal connection wiring 66 that is connected to the divided common electrode connection wiring 61
  • the common potential supplied to the panel-side image input terminal section 335 ⁇ / b> A is superimposed on the inspection circuit section 340. It is transmitted to the divided common electrode connection wiring 61 through the common electrode terminal connection wiring 66 which is the terminal connection wiring arranged.
  • the terminal connection wiring selectively includes a common electrode terminal connection wiring 66 that is connected to the divided common electrode connection wiring 61, and the inspection circuit unit 340 is connected to the source wiring 320 to be connected to the source wiring. 320, and a second inspection circuit unit 62 for inspecting the common electrode terminal connection wiring 66 is provided between the inspection circuit unit 340 and the display unit AA.
  • the common electrode terminal connection wiring 66 connected to the divided common electrode connection wiring 61 is arranged so as to overlap with the second inspection circuit section 62 via the insulating film in addition to the inspection circuit section 340. Yes.
  • the second inspection circuit unit 62 In this way, it is possible to inspect whether a short circuit or the like has occurred between the adjacent divided common electrodes 60 by the second inspection circuit unit 62, and between the adjacent pixel electrodes 318 by the inspection circuit unit 340. It is possible to inspect whether or not there is a short circuit.
  • the frame In the configuration in which the second inspection circuit unit 62 is provided in this way, the frame tends to be widened as much as the arrangement area of the second inspection circuit unit 62 is required, but as described above, the common electrode that is the terminal connection wiring
  • the terminal connection wiring 66 By arranging the terminal connection wiring 66 for use so as to overlap with the inspection circuit unit 340 and the second inspection circuit unit 62, the common electrode terminal connection wiring 66, the inspection circuit unit 340, and the second terminal connection wiring are provided. The arrangement efficiency related to the inspection circuit unit 62 is improved, and a narrow frame can be maintained.
  • each metal film has a single layer structure, but each metal film may have an alloy structure or a laminated structure.
  • the switch circuit unit can be omitted.
  • the inspection circuit unit may be directly connected to the source wiring.
  • the inspection circuit unit can be omitted.
  • the liquid crystal panel in which the operation mode is set to the FFS mode is exemplified.
  • the IPS (In-Plane Switching) mode or VA (Vertical Alignment) is used.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal panel that is set to another operation mode such as the) mode.
  • the COG mounting type liquid crystal panel in which the driver is directly mounted on the array substrate has been exemplified.
  • the COF the driver is mounted on the flexible substrate and the flexible substrate is mounted on the array substrate.
  • the present invention can also be applied to a chip-on-film mounting type liquid crystal panel.
  • the gate circuit portion is arranged at one end of the long side of the array substrate.
  • the gate circuit portion is the end of the other long side of the array substrate. It may be arranged in.
  • the present invention can be applied to a configuration in which a pair of gate circuit portions are arranged at ends of a pair of long sides in the array substrate. In that case, gate wirings arranged in the column direction may be alternately connected to one gate circuit portion and the other gate circuit portion, or one gate wiring is driven from both ends. It is good also as a structure.
  • each terminal unit the specific routing route of each wiring, the specific number of terminals and each wiring can be changed as appropriate. It is.
  • the liquid crystal panel pixels have been configured to have a three-color configuration of red, green, and blue.
  • a four-color configuration is obtained by adding yellow or the like to red, green, and blue.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal panel including pixels.
  • the TFT and each circuit unit have a structure having a CG silicon thin film as a semiconductor film, but other than that, for example, a semiconductor film made of amorphous silicon or an oxide semiconductor It is also possible to use.
  • the liquid crystal panel having a vertically long rectangular shape is illustrated, but the present invention can be applied to a liquid crystal panel having a horizontally long rectangular shape or a liquid crystal panel having a square shape. In addition, the present invention can be applied to a liquid crystal panel having a circular shape or an elliptical shape.
  • the present invention includes a configuration in which a functional panel such as a touch panel or a parallax barrier panel (switch liquid crystal panel) is attached to the liquid crystal panel described in each embodiment.
  • a functional panel such as a touch panel or a parallax barrier panel (switch liquid crystal panel) is attached to the liquid crystal panel described in each embodiment.
  • the edge light type is exemplified as the backlight device included in the liquid crystal display device, but the present invention includes a backlight device of a direct type.
  • a transmissive liquid crystal display device including a backlight device that is an external light source is illustrated.
  • the present invention is applied to a reflective liquid crystal display device that performs display using external light.
  • the backlight device can be omitted.
  • the present invention can also be applied to a transflective liquid crystal display device.
  • a TFT is used as a switching element of a liquid crystal display device.
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)).
  • TFT thin film diode
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device for monochrome display in addition to a liquid crystal display device for color display.
  • the liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel is exemplified.
  • PDP plasma display panel
  • organic EL panel organic EL panel
  • EPD electrotrophoretic display panel
  • a display device using a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) display panel or the like) is also applicable.
  • terminal connection wiring 51a ... diagonally extending portion, 52 ... insulating film, 54, 354 ... Switch circuit section, 60 ... Split common electrode, 61 ... Split common electrode connection 62, second inspection circuit section, 66 ... terminal connection wiring for common electrode (terminal connection wiring), 66a ... diagonally extending section, 67 ... divided common electrode terminal section (terminal section) ), AA ... display unit (pixel unit), BPX ... blue pixel (colored pixel), GPX ... green pixel (colored pixel), PX ... pixel, RPX ... red pixel (colored pixel) )

Abstract

アレイ基板11bは、表示部AAと、表示部AAに接続されるソース配線20と、ソース配線20に接続されて表示部AAを検査可能な検査回路部40と、表示部AAとの間に検査回路部40を挟む形で配されてソース配線20に供給するための信号が入力されるパネル側画像入力端子部35Aと、ソース配線20をパネル側画像入力端子部35Aに接続する端子接続配線51であって、検査回路部40に対して少なくとも一部が重畳する形で配される端子接続配線51と、少なくとも検査回路部40と端子接続配線51との重畳部位間に介在する平坦化膜(絶縁膜)28と、を備える。

Description

アクティブマトリクス基板及び表示パネル
 本発明は、アクティブマトリクス基板及び表示パネルに関する。
 従来の表示装置の一例として下記特許文献1,2に記載されたものが知られている。特許文献1には、任意のソース線を複数のビデオ信号供給配線の1つと選択的に接続するビデオ信号選択用スイッチング素子と、任意のゲート線を複数の走査信号供給配線の1つと選択的に接続する走査信号選択素子と、複数の外部信号接続用端子及び複数の検査用端子と、を備え、複数のビデオ信号供給配線のそれぞれには検査用スイッチング素子が接続され、複数の検査用スイッチング素子は、入力端子側が互いに並列に接続されて第1検査用端子に接続され、制御端子側が互いに並列に接続されて第2検査用端子に接続され、複数の色選択信号供給配線はそれぞれ複数の第3検査用端子に接続されており、複数の走査信号供給配線はそれぞれ複数の第4検査用端子に接続されているものが記載されている。
 一方、特許文献2には、ソースドライバから引き出されたビデオ信号配線群の、その引き出し位置とドライバに対応する外部接続端子との間の途中区間を分離して、その分離したビデオ信号配線群をバイパス配線群として対向電極基板の液晶層に対向する面上に配設し、そのバイパス配線群の両端のバイパス電極とアレイ基板上のビデオ信号配線群が分断されて残った残留ビデオ信号配線群の二つの端部のバイパス電極とを、シール材中に埋設した導電部材を介して直列に接続し、かつ、パネルを平面視した際、アレイ基板上のソースドライバと対向電極基板上の対応するバイパス配線群とが幅方向に重なるようにしたものが記載されている。
特開2010-243526号公報
特開2007-264447号公報
(発明が解決しようとする課題)
 上記した特許文献1に記載されたものでは、画素電極やTFTが形成された表示領域の周囲に位置する周縁領域に、ビデオ信号選択用スイッチング素子などの信号選択回路部と、検査用スイッチング素子などの検査回路部と、ソース配線に接続される引き回し配線と、引き回し配線に接続されるドライバーIC実装端子と、が互いに非重畳で並んで配されている。このため、アレイ基板の額縁が広くなりがちとされており、特に高精細化を図る上で問題となっていた。
 これに対し、上記した特許文献2に記載されたものでは、外部接続端子とソースドライバとを接続する引き回し配線群の一部を「バイパス配線群」として、アレイ基板と対向する対向電極基板側に設けるようにし、それにより狭額縁化を図るようにしている。しかしながら、このような手法では、引き回し配線群の平面配置に制約があって配置自由度が乏しいのに加えて、対向電極基板側に設けたバイパス配線群とアレイ基板側の回路とが重畳する位置関係になった場合にノイズの影響を受け易くなり、別途にシールド電極を設置するなどのノイズ対策が必要となるおそれがあった。
 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、狭額縁化を図るとともに、配置自由度を確保し且つノイズの影響を受け難くすることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本発明のアクティブマトリクス基板は、画素部と、前記画素部に接続される画素接続配線と、前記画素接続配線に接続されて前記画素部を検査可能な検査回路部と、前記画素部との間に前記検査回路部を挟む形で配されて前記画素接続配線に供給するための信号が入力される端子部と、前記画素接続配線を前記端子部に接続する端子接続配線であって、前記検査回路部に対して少なくとも一部が重畳する形で配される端子接続配線と、少なくとも前記検査回路部と前記端子接続配線との重畳部位間に介在する絶縁膜と、を備える。
 まず、端子部に入力された信号は、端子接続配線及び画素接続配線を順次に伝送されることで、画素部に供給される。画素部は、供給された信号に基づいて駆動される。一方、製造過程などにおいて画素部の検査を行う際には、検査回路部から検査信号が画素接続配線を介して画素部に供給される。画素部は、供給された検査信号に基づいて駆動される。そして、画素接続配線を、画素部との間に検査回路部を挟む形で配される端子部に接続する端子接続配線は、少なくとも一部が検査回路部に対して絶縁膜を介して重畳する形で配されているので、仮に検査回路部に対して非重畳となる配置に比べると、端子接続配線及び検査回路部の配置に要する領域が狭くなる。これにより、当該アクティブマトリクス基板の狭額縁化を図ることができ、特に高精細化を図る上で好適となる。しかも、端子接続配線及び検査回路部に係る配置自由度も十分に高いものとなる。また、検査回路部は、端子部に信号が入力される際には使用されることがないので、端子接続配線に対して絶縁膜を介して重畳する位置関係となっても、端子接続配線に伝送される信号がノイズの影響を受け難く、信号鈍りなどが生じ難くなっている。
 本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記端子部は、前記画素接続配線に対して前記画素接続配線の延在方向と直交する方向にずれた配置とされており、前記端子接続配線は、前記画素接続配線の延在方向に対して斜め方向に沿って延在する斜め延在部を有していて前記斜め延在部が前記検査回路部と重畳する形で配されている。このようにすれば、検査回路部の配置領域を利用して斜め延在部を配置することができるので、狭額縁化を図ることができる。
(2)前記画素部は、マトリクス状に並ぶ複数の画素により構成されるのに対し、前記画素接続配線は、複数の前記画素にそれぞれ接続される形で複数備えられ、前記検査回路部は、前記画素接続配線の延在方向と交差する方向に沿って延在して検査信号が伝送される検査配線と、前記検査配線と前記画素接続配線とに接続されて前記検査信号の供給を制御する検査スイッチング素子と、を少なくとも有しており、前記検査配線には、複数の前記画素のうち、前記検査配線の延在方向について端から奇数番目の前記画素に接続された前記画素接続配線に接続されるものと、前記端から偶数番目の前記画素に接続された前記画素接続配線に接続されるものと、が含まれている。このようにすれば、検査回路部によって検査配線の延在方向について端から奇数番目の画素及び画素接続配線と、偶数番目の画素及び画素接続配線と、の間に短絡などが生じていないか、を検査することができる。仮に検査配線を3本以上配置した場合に比べると、検査回路部を配置するのに必要な領域を狭く保つことができるので、狭額縁化を図る上でより好適となる。
(3)前記画素部には、互いに異なる色を呈する複数色の着色画素が含まれるのに対し、前記画素接続配線は、複数色の前記着色画素にそれぞれ接続される形で複数備えられ、前記検査回路部は、検査信号が伝送される検査配線と、前記検査配線と前記画素接続配線とに接続されて前記検査信号の供給を制御する検査スイッチング素子と、を少なくとも有しており、前記検査配線は、複数の前記画素接続配線にそれぞれ接続される形で前記着色画素の色数と同数備えられている。このようにすれば、検査回路部によって各色の着色画素を選択的に駆動して単色表示させたり、複数色の着色画素を同時に駆動して混色表示させたりすることでより多彩な検査を行うことができる。このように検査配線が着色画素の色数と同数備えられる構成では、検査回路部の配置領域が広くなりがちとされるものの、上記したように端子接続配線が検査回路部と重畳する形で配されることで、端子接続配線及び検査回路部に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
(4)前記画素部には、互いに異なる色を呈する複数色の着色画素が含まれるのに対し、前記画素接続配線は、複数色の前記着色画素にそれぞれ接続される形で複数備えられており、複数の前記画素接続配線に対してそれぞれ接続されてそれら複数の前記画素接続配線に対して選択的に信号を供給するスイッチ回路部が、前記画素部と前記検査回路部との間に挟まれる形で備えられており、前記端子接続配線は、前記スイッチ回路部を介して前記画素接続配線に接続されている。このようにすれば、スイッチ回路部によって複数の画素接続配線に対して選択的に信号を供給することで、各色の着色画素を所定の階調でもってそれぞれ選択的に駆動することができる。このようなスイッチ回路部が備えられる構成では、スイッチ回路部の配置領域を要する分だけ額縁が広くなりがちであるものの、端子接続配線の数が大幅に減ることによること及び上記したように端子接続配線が検査回路部と重畳する形で配されることで、端子接続配線及び検査回路部に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
(5)前記画素部は、マトリクス状に並ぶ複数の画素により構成され、前記画素は、供給される信号に基づいた電位が印加される画素電極と、共通電位が印加される共通電極と、を少なくとも有しており、前記共通電極は、複数の前記画素電極に跨る範囲にわたって配されていてマトリクス状に並ぶ複数の分割共通電極から構成されており、前記画素接続配線には、複数の前記画素電極に接続される複数の画素電極用画素接続配線と、複数の前記分割共通電極のそれぞれに接続される複数の共通電極用画素接続配線と、が含まれており、前記端子接続配線には、前記画素電極用画素接続配線に接続されるものと、前記共通電極用画素接続配線に接続されるものと、の少なくともいずれか一方が含まれている。このようにすれば、画素電極には、画素電極用画素接続配線によって供給される信号に基づいた電位が印加されるのに対し、共通電極を構成する分割共通電極には、共通電極用画素接続配線によって供給される共通電位が印加される。各画素では、画素電極と共通電極との間に生じる電位差に基づいた階調の表示が行われる。端子接続配線に画素電極用画素接続配線に接続されるものが含まれる場合は、端子部に供給される信号が検査回路部と重畳する配置の端子接続配線を介して画素電極用画素接続配線に伝送される。端子接続配線に共通電極用画素接続配線に接続されるものが含まれる場合は、端子部に供給される共通電位が検査回路部と重畳する配置の端子接続配線を介して共通電極用画素接続配線に伝送される。
(6)前記端子接続配線には、前記共通電極用画素接続配線に接続されるものが選択的に含まれ、前記検査回路部は、前記画素電極用画素接続配線に接続されて前記画素電極用画素接続配線を検査するものとされており、前記共通電極用画素接続配線を検査する第2の検査回路部が、前記検査回路部と前記画素部との間に挟まれる形で備えられており、前記共通電極用画素接続配線に接続される前記端子接続配線は、前記検査回路部に加えて前記第2の検査回路部に対しても前記絶縁膜を介して重畳する形で配されている。このようにすれば、第2の検査回路部によって隣り合う分割共通電極の間に短絡などが生じていないかを検査することができ、また検査回路部によって隣り合う画素電極の間に短絡などが生じていないかを検査することができる。このように第2の検査回路部が備えられる構成では、第2の検査回路部の配置領域を要する分だけ額縁が広くなりがちであるものの、上記したように端子接続配線が検査回路部及び第2の検査回路部と重畳する形で配されることで、端子接続配線、検査回路部及び第2の検査回路部に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
 次に、上記課題を解決するために、本発明の表示パネルは、上記記載のアクティブマトリクス基板と、前記アクティブマトリクス基板に対して貼り合わせられる対向基板と、を備える。このような構成の表示パネルによれば、アクティブマトリクス基板の狭額縁化が図られているので、表示パネルのデザイン性が高いものとなる。
(発明の効果)
 本発明によれば、狭額縁化を図るとともに、配置自由度を確保し且つノイズの影響を受け難くすることができる。
本発明の実施形態1に係るドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図 液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図 液晶パネルの表示部における断面構成を示す概略断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の表示部における配線構成を概略的に示す平面図 液晶パネルを構成するCF基板の表示部における平面構成を示す拡大平面図 液晶パネルを構成するアレイ基板を図4のA-A線に沿って切断した断面図 アレイ基板のうち、ドライバ及びフレキシブル基板の実装領域における配線などの構成を示す平面図 ドライバ及びアレイ基板をY軸方向に沿って切断した断面図 図7における検査回路部付近を拡大した平面図 アレイ基板における検査TFTの断面構成を示す断面図 図9のB-B線断面図 図9のC-C線断面図 本発明の実施形態2に係るアレイ基板のうち、ドライバ及びフレキシブル基板の実装領域における配線などの構成を示す平面図 本発明の実施形態3に係るアレイ基板のうち、ドライバ及びフレキシブル基板の実装領域における配線などの構成を示す平面図 本発明の実施形態4に係るアレイ基板における共通電極及び第2の検査回路部の構成を概略的に示す平面図 アレイ基板のうち、ドライバ及びフレキシブル基板の実装領域における配線などの構成を示す平面図
 <実施形態1>
 本発明の実施形態1を図1から図12によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図2などを基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
 液晶表示装置10は、図1及び図2に示すように、液晶パネル(表示パネル)11と、液晶パネル11を駆動するドライバ(画素駆動部)21と、ドライバ21を含む液晶パネル11に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板(外部の信号供給源)12と、液晶パネル11と外部の制御回路基板12とを電気的に接続するフレキシブル基板(外部接続部品)13と、液晶パネル11に光を供給する外部光源であるバックライト装置(照明装置)14と、を備える。また、液晶表示装置10は、相互に組み付けた液晶パネル11及びバックライト装置14を収容・保持するための表裏一対の外装部材15,16をも備えており、このうち表側の外装部材15には、液晶パネル11に表示された画像を外部から視認させるための開口部15aが形成されている。
 先にバックライト装置14について簡単に説明する。バックライト装置14は、図2に示すように、表側(液晶パネル11側)に向けて開口した略箱形をなすシャーシ14aと、シャーシ14a内に配された図示しない光源(例えば冷陰極管、LED、有機ELなど)と、シャーシ14aの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を少なくとも備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。
 続いて、液晶パネル11について説明する。液晶パネル11は、図1に示すように、全体として縦長な方形状(矩形状)をなしており、その長辺方向における一方の端部側(図1に示す上側)に片寄った位置に表示部(画素部、アクティブエリア、表示領域)AAが配されるとともに、長辺方向における他方の端部側(図1に示す下側)に片寄った位置にドライバ21及びフレキシブル基板13がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル11において表示部AA外の領域が、画像が表示されない非表示部(ノンアクティブエリア、非表示領域)NAAとされる。液晶パネル11における短辺方向が各図面のX軸方向と一致し、長辺方向が各図面のY軸方向と一致している。なお、図1及び図7では、CF基板11aよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示部AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示部NAAとなっている。
 液晶パネル11は、図3に示すように、一対の透明な(透光性を有する)ガラス製の基板11a,11bと、両基板11a,11b間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層11cと、を備え、両基板11a,11bが液晶層11cの厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板11a,11bのうち表側(正面側)がCF基板(対向基板)11aとされ、裏側(背面側)がアレイ基板(アクティブマトリクス基板、素子基板)11bとされる。このうち、CF基板11aは、図1及び図2に示すように、短辺寸法がアレイ基板11bと概ね同等であるものの、長辺寸法がアレイ基板11bよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板11bに対して長辺方向についての一方(図1に示す上側)の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板11bのうち長辺方向についての他方(図1に示す下側)の端部は、所定範囲にわたってCF基板11aが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ21及びフレキシブル基板13の実装領域(各端子部33~35の配置領域)が確保されている。なお、両基板11a,11bの内面側には、液晶層11cに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜11d,11eがそれぞれ形成されている。また、両基板11a,11bの外面側には、それぞれ偏光板11f,11gが貼り付けられている。
 続いて、アレイ基板11b及びCF基板11aにおける表示部AA内に存在する構成について順次に詳しく説明する。アレイ基板11bの内面側(液晶層11c側、CF基板11aとの対向面側)には、図3及び図4に示すように、スイッチング素子(表示素子)である画素TFT(Thin Film Transistor)17及び画素電極18が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これら画素TFT17及び画素電極18の周りには、格子状をなすゲート配線(行制御線、走査線)19及びソース配線(画素接続配線、列制御線、データ線)20が取り囲むようにして配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線19及びソース配線20の交差部に、画素TFT17及び画素電極18が行方向(X軸方向)及び列方向(Y軸方向)に沿って行列状(マトリクス状)に並んで配置されている。また、アレイ基板11bには、共通電位(基準電位)が供給されることで上記した画素電極18との間で電界を形成する共通電極32が設けられている。つまり、本実施形態に係る液晶パネル11は、動作モードがIPS(In-Plane Switching)モードをさらに改良したFFS(Fringe Field Switching)モードとされていて、アレイ基板11b側に画素電極18及び共通電極32を共に形成し、且つこれら画素電極18と共通電極32とを異なる層に配してなるものである。画素電極18には、平面に視てX軸方向及びY軸方向に対する斜め方向に沿って延在するスリット18aが間欠的に並んで形成されている。このスリット18aによって画素電極18と異なる層に配された共通電極32との間に電位差が生じたとき、アレイ基板11bの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板11bの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界(斜め電界)が印加されるようになっており、そのフリンジ電界を利用して液晶層11cに含まれる液晶分子の配向状態を適切にスイッチングすることができる。
 一方、CF基板11aには、図3及び図5に示すように、赤色(R),緑色(G),青色(B)を呈する3色の着色部からなるカラーフィルタ11hが設けられている。カラーフィルタ11hを構成する各着色部は、行方向(X軸方向)及び列方向(Y軸方向)に沿って行列状(マトリクス状)に並んで複数ずつ配列されており、それぞれがアレイ基板11b側の各画素電極18と平面に視て重畳する配置とされている。カラーフィルタ11hを構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層(ブラックマトリクス)11iが形成されている。遮光層11iは、上記したゲート配線19及びソース配線20と平面に視て重畳する配置とされる。また、カラーフィルタ11h及び遮光層11iの表面には、オーバーコート膜(平坦化膜)11jが内側に重なって設けられている。
 次に、アレイ基板11bの内面側に既知のフォトリソグラフィー法などによって積層形成された各種の膜の具体的な積層順などについて詳しく説明する。アレイ基板11bには、液晶パネル11が有する機能のうちの、画像を表示する機能(表示機能)を発揮するための構造物が主に設けられている。詳しくは、アレイ基板11bには、図6に示すように、下層側(ガラス基板GS側、裏側)から順に、ベースコート膜22、半導体膜23、ゲート絶縁膜(無機絶縁膜)24、第1金属膜(ゲート金属膜)25、第1層間絶縁膜(無機絶縁膜)26、第2金属膜(ソース金属膜)27、平坦化膜(有機絶縁膜)28、第1透明電極膜29、第2層間絶縁膜(無機絶縁膜)30、第2透明電極膜31、が少なくとも積層形成されている。また、図示は省略しているが、第2層間絶縁膜30及び第2透明電極膜31の上層側には、既述した配向膜11eが形成されている。なお、後述する第3金属膜53を他の導電膜と絶縁させて配置できるように、平坦化膜28の上層に絶縁膜52を設けている。第3金属膜53は平坦化膜28と絶縁膜52の間に形成される。
 ベースコート膜22は、アレイ基板11bのガラス基板GSにおける表面の全体を覆うベタ状のパターンとされており、例えば酸化珪素(SiO)、窒化珪素(SiN)、窒化酸化珪素(SiNO)などからなる。半導体膜23は、図6に示すように、ベースコート膜22の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとにそれぞれ配されるようパターニングされている。半導体膜23は、少なくとも表示部AAにおいては、後述する画素TFT17の配置に応じて島状にパターニングされている。半導体膜23は、多結晶化されたシリコン薄膜(多結晶シリコン薄膜)の一種であるCGシリコン(Continuous Grain Silicon)薄膜からなる。CGシリコン薄膜は、例えばアモルファスシリコン薄膜に金属材料を添加し、550℃以下程度の低温で短時間の熱処理を行うことで形成されており、それによりシリコン結晶の結晶粒界における原子配列に連続性を有している。ゲート絶縁膜24は、ベースコート膜22及び半導体膜23の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとに跨る形のベタ状のパターンとされており、例えば酸化珪素(SiO)からなる。
 第1金属膜25は、図6に示すように、ゲート絶縁膜24の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとにそれぞれ配されるようパターニングされており、例えばタンタル(Ta)やタングステン(W)などの融点が高く且つシート抵抗が大きな金属材料からなる。この第1金属膜25により、既述したゲート配線19などが構成されている。第1層間絶縁膜26は、ゲート絶縁膜24及び第1金属膜25の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとに跨る形のベタ状のパターンとされており、例えば酸化珪素(SiO)からなる。この第1層間絶縁膜26により、既述したゲート配線19とソース配線20との交差部間が絶縁状態に保たれている。第2金属膜27は、第1層間絶縁膜26の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとにそれぞれ配されるようパターニングされており、例えばアルミニウム(Al)やクロム銅(Cr)などの腐食などには弱いがシート抵抗が小さな金属材料からなる。この第2金属膜27により、既述したソース配線20などが構成されている。平坦化膜28は、絶縁膜であり、第1層間絶縁膜26及び第2金属膜27の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとに跨る形のベタ状のパターンとされており、例えばポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)などのアクリル系樹脂材料などからなる。平坦化膜28は、その膜厚が、無機絶縁膜である他の絶縁膜24,26,30に比べて相対的に大きなものとされ、それによりアレイ基板11bにおける液晶層11c側の面(配向膜が配される面)を好適に平坦化している。なお第3金属膜53で形成された配線が存在する場合、この配線と第1金属膜25で形成された配線や第2金属膜27で形成された配線との重畳位置にて容量成分が生じる。しかし平坦化膜28が比較的厚い為この容量成分に起因した負荷を減らすことができる。第3金属膜53は他の導電膜に対して絶縁膜を介すれば任意の層に形成することが考えられるが、上記の理由により第3金属膜53は平坦化膜28の上層に形成することが好ましい。
 第1透明電極膜29は、図6に示すように、平坦化膜28の上層側に積層されるとともに、少なくとも表示部AAにおいて概ねベタ状のパターンとして形成されており、例えばITO(Indium Tin Oxide)或いはZnO(Zinc Oxide)といった透明電極材料からなる。この第1透明電極膜29により、概ねベタ状のパターンである共通電極32が構成されている。第2層間絶縁膜30は、平坦化膜28及び第1透明電極膜29の上層側に積層されるとともに、表示部AAと非表示部NAAとに跨る形のベタ状のパターンとされており、例えば窒化珪素(SiN)からなる。第2透明電極膜31は、第2層間絶縁膜30の上層側に積層されるとともに、表示部AAにおいて画素TFT17の配置に応じて島状にパターニングされており、第1透明電極膜29と同様の透明電極材料からなる。この第2透明電極膜31により画素電極18が構成されている。なお、ゲート絶縁膜24、第1層間絶縁膜26、平坦化膜28、及び第2層間絶縁膜30には、アレイ基板11bの製造工程においてパターニングされることで、それぞれの所定の位置にコンタクトホールCH1,CH2などの開口が形成されるようになっている。
 アレイ基板11bにおける表示部AAに配される画素TFT17は、図6に示すように、半導体膜23からなるチャネル部17dと、チャネル部17dに対してゲート絶縁膜24を介して上層側に重畳する形で配されるゲート電極17aと、ゲート電極17aに対して第1層間絶縁膜26を介して上層側に配されるソース電極17b及びドレイン電極17cと、を備えており、いわゆるトップゲート型(スタガ型)とされている。ゲート電極17aは、第1金属膜25からなるのに対し、ソース電極17b及びドレイン電極17cは、第2金属膜27からなる。このうち、ソース電極17b及びドレイン電極17cは、ゲート絶縁膜24及び第1層間絶縁膜26にそれぞれ開口形成されたコンタクトホールCH1を通してチャネル部17dに対して接続されており、それによりソース電極17bとドレイン電極17cとの間での電子の移動が可能とされている。チャネル部17dをなす半導体膜23は、既述した通りCGシリコン薄膜からなるものとされる。このCGシリコン薄膜は、アモルファスシリコン薄膜などに比べると、電子移動度が例えば200~300cm/Vs程度と高くなっているので、このCGシリコン薄膜からなる半導体膜23を画素TFT17のチャネル部17dとすることで、画素TFT17を小型化して画素電極18の透過光量を極大化することができ、もって高精細化及び低消費電力化を図る上で好適とされる。画素TFT17のドレイン電極17cには、平坦化膜28及び第2層間絶縁膜30及び後述する絶縁膜52にそれぞれ開口形成されたコンタクトホールCH2を通して第2透明電極膜31からなる画素電極18が接続されている。これにより、画素TFT17のゲート電極17aを通電すると、チャネル部17dを介してソース電極17bとドレイン電極17cとの間に電流が流されるとともに画素電極18に所定の電位が印加される。なお、第1透明電極膜29からなる共通電極32は、第2層間絶縁膜30を挟み込む形で各画素電極18と平面に視て重畳する配置とされている。なお、既述した通り、概ねベタ状のパターンとされる共通電極32のうち、平坦化膜28及び第2層間絶縁膜30のコンタクトホールCH2と平面に視て重畳する位置には、画素電極18のコンタクト部分を通すための開口が形成されている。
 アレイ基板11bに設けられた画素TFT17、画素電極18及び共通電極32は、図3から図5に示すように、画素PXを構成しており、当該画素PXは、自身を構成する画素電極18と対向するカラーフィルタ11hの着色部に応じた色を呈する「着色画素」であると言える。具体的には、画素PXには、赤色を呈する赤色画素(着色画素)RPXと、緑色を呈する緑色画素(着色画素)GPXと、青色を呈する青色画素(着色画素)BPXと、が含まれており、これらが1つの表示単位を構成するとともに、行方向(X軸方向)及び列方向(Y軸方向)に沿って行列状(マトリクス状)に並んで複数ずつ繰り返し配列されている。このように行列状に配列された多数の画素PXのうち、行方向に沿って並ぶ複数の画素PXが同じゲート配線19に接続されることで画素行を構成し、列方向に沿って並ぶ複数の画素PXが同じソース配線20に接続されることで画素列を構成している。従って、画素行を構成する各画素PXの各画素TFT17には、同じゲート配線19からの走査信号が供給されるのに対し、画素列を構成する各画素PXの各画素TFT17には、同じソース配線20からの画像信号(データ信号、ビデオ信号)が供給されるようになっている。画素行は、列方向に沿って複数が並んで配されているのに対し、画素列は、行方向に沿って複数が並んで配されている。画素行を構成する複数の画素PXは、隣り合うものの色が互いに異なるのに対し、画素列を構成する複数の画素PXは、隣り合う者の色が同一とされる。
 次に、液晶パネル11に接続される部品について説明する。制御回路基板12は、図2に示すように、バックライト装置14におけるシャーシ14aの裏面(液晶パネル11側とは反対側の外面)にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板12は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ21に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線(導電路)が配索形成されている。この制御回路基板12には、フレキシブル基板13の一方の端部(一端側)が図示しない異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介して電気的に且つ機械的に接続されている。
 フレキシブル基板(FPC基板)13は、図2に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン(図示せず)を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ14aの裏面側に配された制御回路基板12に接続されるのに対し、他方の端部(他端側)が液晶パネル11におけるアレイ基板11bに接続されているため、液晶表示装置10内では断面形状が略U型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板13における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部(図示せず)を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板12及びアレイ基板11bに対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板12側から供給される入力信号を液晶パネル11側に伝送することが可能とされている。
 ドライバ21は、図1に示すように、内部に駆動回路を有するLSIチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板12から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板12から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル11の表示部AAへと出力するものとされる。このドライバ21は、平面に視て横長の方形状をなす(液晶パネル11の短辺に沿って長手状をなす)とともに、液晶パネル11のアレイ基板11bにおける非表示部NAAに対して直接実装され、つまりCOG(Chip On Glass)実装されている。なお、ドライバ21の長辺方向がX軸方向(液晶パネル11の短辺方向)と一致し、同短辺方向がY軸方向(液晶パネル11の長辺方向)と一致している。
 次に、アレイ基板11bの非表示部NAAに対する、フレキシブル基板13及びドライバ21の接続構造について説明する。アレイ基板11bの非表示部NAAのうちCF基板11aとは重畳しない非重畳部分には、図1に示すように、フレキシブル基板13の端部及びドライバ21がそれぞれ取り付けられており、フレキシブル基板13の端部がアレイ基板11bにおける短辺方向(X軸方向)に沿った端部に配されるのに対して、ドライバ21がアレイ基板11bにおいてY軸方向についてフレキシブル基板13と表示部AAとの間にそれぞれ所定の間隔を空けた位置に配されている。アレイ基板11bにおけるフレキシブル基板13の実装領域には、図7に示すように、フレキシブル基板13側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部33が形成されている。その一方、アレイ基板11bにおけるドライバ21の実装領域には、ドライバ21に信号を出力するためのパネル側出力端子部34と、ドライバ21からの信号が入力されるパネル側入力端子部(端子部)35と、が設けられている。また、外部接続端子部33の一部とパネル側出力端子部34とは、非表示部NAAのうち、フレキシブル基板13の実装領域とドライバ21の実装領域との間を横切る形で配索形成された接続配線38によって電気的に接続されている。これに対して、ドライバ21には、図8に示すように、パネル側出力端子部34に電気的に接続されるドライバ側入力端子部36と、パネル側入力端子部35に電気的に接続されるドライバ側出力端子部37とが設けられている。なお、図7では、ドライバ21を一点鎖線により図示している。また、図7では、ゲート配線19及びソース配線20などからなる表示に係る配線群を取り囲む形で描かれた一点鎖線が表示部AAの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示部NAAとなっている。
 外部接続端子部33、パネル側出力端子部34、パネル側入力端子部35及び接続配線38は、図7に示すように、それぞれ例えばゲート配線19と同じ第1金属膜25からなり、その表面が画素電極18や共通電極32と同じITO或いはZnOといった透明電極材料(第1透明電極膜29または第2透明電極膜31)によって覆われてなる。従って、外部接続端子部33、パネル側出力端子部34、パネル側入力端子部35及び接続配線38は、液晶パネル11(アレイ基板11b)の製造工程においてゲート配線19や画素電極18をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィー法によりこれらと同時にアレイ基板11b上にパターニングされている。このうち、外部接続端子部33には、接続配線38を介してパネル側出力端子部34に接続されてドライバ21に信号を供給するための複数のドライバ用外部接続端子部33Aと、ドライバ21以外のもの、例えば後述するゲート回路部39に電源用電力などを供給するなどの機能を有する複数の非ドライバ用外部接続端子部33Bと、が含まれている。このうち、非ドライバ用外部接続端子部33Bには、共通電極32に接続された共通電極接続配線47の端部に接続される共通電極端子部48が含まれている。
 パネル側出力端子部34及びパネル側入力端子部35上には、図8に示すように、異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)ACFが塗布されており、この異方性導電膜ACFに含まれる導電性粒子ACFaを介してドライバ21のドライバ側入力端子部36がパネル側出力端子部34に対して、ドライバ側出力端子部37がパネル側入力端子部35に対してそれぞれ電気的に接続されている。なお、図示は省略するが、外部接続端子部33についても上記したパネル側出力端子部34及びパネル側入力端子部35と同様に第1金属膜25及び透明電極材料(第1透明電極膜29または第2透明電極膜31)からなる断面構造を有しており、異方性導電膜を介してフレキシブル基板13の端子部に対して電気的に接続されている。パネル側出力端子部34及びパネル側入力端子部35は、図7に示すように、アレイ基板11bの非表示部NAAのうちドライバ21と平面に視て重畳する位置、つまりドライバ21の実装領域に配されている。パネル側出力端子部34とパネル側入力端子部35とは、間に所定の間隔を空けつつY軸方向(ドライバ21と表示部AAとの並び方向)に沿って並んで配されている。このうち、パネル側出力端子部34は、アレイ基板11bにおけるドライバ21の実装領域のうち、フレキシブル基板13側に配されているのに対し、パネル側入力端子部35は、表示部AA側に配されている。パネル側出力端子部34及びパネル側入力端子部35は、X軸方向、つまりドライバ21の長辺方向(ドライバ21と表示部AAとの並び方向と直交する方向)に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。
 パネル側入力端子部35には、図7に示すように、ドライバ21から出力される出力信号に含まれる画像信号(データ信号、ビデオ信号)が入力される複数のパネル側画像入力端子部35Aと、同出力信号に含まれる制御信号が入力される複数のパネル側制御入力端子部35Bと、が含まれている。パネル側画像入力端子部35Aは、パネル側入力端子部35群のうちX軸方向について図7に示す右端位置(一方の端位置)から左側に向けて多数個がX軸方向に沿って間欠的に並んで配されており、パネル側入力端子部35群の大部分(大多数)を占めている。これに対し、パネル側制御入力端子部35Bは、パネル側入力端子部35群のうちX軸方向について図7に示す左端位置(他方の端位置)から右側に向けて3つがX軸方向に沿って間欠的に並んで配されており、パネル側入力端子部35群のごく一部(小数)を占めている。パネル側画像入力端子部35A及びパネル側制御入力端子部35Bは、Y軸方向についてほぼ同じ位置に配されるとともに、X軸方向に沿って一直線状に並んで配置されている。
 ドライバ側入力端子部36及びドライバ側出力端子部37は、図8に示すように、金などの導電性に優れた金属材料からなるとともにドライバ21の底面(アレイ基板11bとの対向面)から突出するバンプ状をなしている。ドライバ側入力端子部36及びドライバ側出力端子部37は、ドライバ21内に有される処理回路にそれぞれ接続されており、ドライバ側入力端子部36から入力された入力信号を処理回路にて処理した後、ドライバ側出力端子部37へと出力することが可能とされる。ドライバ側入力端子部36及びドライバ側出力端子部37は、パネル側出力端子部34及びパネル側入力端子部35と同様にX軸方向、つまりドライバ21の長辺方向に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配されている。
 一方、アレイ基板11bにおける非表示部NAAのうち、表示部AAにおける短辺部と長辺部とにそれぞれ隣り合う位置には、図7に示すように、表示部AAのゲート配線19に接続されるゲート回路部39と、ソース配線20に接続される検査回路部40と、が設けられている。ゲート回路部39及び検査回路部40は、画素TFT17と同じCGシリコン薄膜(半導体膜23)をベースとしてアレイ基板11b上にモノリシックに形成されている。従って、ゲート回路部39及び検査回路部40は、アレイ基板11bの製造工程において各金属膜25,27、各絶縁膜24,26及び半導体膜23などをパターニングする際に既知のフォトリソグラフィー法により同時にアレイ基板11b上にパターニングされている。
 ゲート回路部39は、図7に示すように、表示部AAにおける図7に示す左側の長辺部に隣り合う位置に配されており、Y軸方向に沿って延在する縦長の方形状の範囲に形成されている。ゲート回路部39は、表示部AAに配されたゲート配線19に接続されるとともに、非表示部NAAに配された複数ずつのゲート回路制御配線41及びゲート回路電源配線42に接続されている。ゲート回路制御配線41は、ゲート回路部39の駆動を制御する信号(クロック信号など)を供給するためのものであり、一端側がゲート回路部39に、他端側がパネル側制御入力端子部35Bに、それぞれ接続されている。また、ゲート回路制御配線41には、ゲート回路部39に検査信号を供給するためのゲート回路検査配線41aが接続されており、そのゲート回路検査配線41aの端部が非ドライバ用外部接続端子部33Bの一部に接続されている。ゲート回路電源配線42は、ゲート回路部39に電源電力を供給するためのものである。ゲート回路電源配線42は、一端側がゲート回路部39に、他端側が非ドライバ用外部接続端子部33Bの一部に、それぞれ接続されている。そして、このゲート回路部39は、ゲート回路制御配線41を介して供給される信号に基づいて走査信号を、各ゲート配線19に所定のタイミングで供給して各ゲート配線19を順次に走査する走査回路を有している。具体的には、ゲート配線19は、アレイ基板11bの表示部AAにおいてY軸方向に沿って多数本が並んで配置されているのに対して、ゲート回路部39は、走査回路によってドライバ21からの出力信号に含まれる走査信号を、表示部AAにおいて図7(図1)に示す上端位置のゲート配線19から下端位置のゲート配線19に至るまで順次に供給することで、ゲート配線19の走査を行っている。また、ゲート回路部39には、レベルシフタ回路やバッファ回路などの付属回路が備えられている。
 検査回路部40は、図7に示すように、多数の画素PXが配されてなる表示部AAにおける図7に示す下側の短辺部に隣り合う位置に配されており、行方向(X軸方向)に沿って延在する横長の方形状の範囲に形成されている。検査回路部40は、表示部AAに配されたソース配線20に接続されることで、表示部AAの画素PXを構成する画素TFT17やソース配線20などの検査を行うことが可能とされる。検査回路部40は、ソース配線20の延在方向であるY軸方向と直交(交差)する方向であるX軸方向に沿って延在して検査信号が伝送される検査配線43と、検査配線43とソース配線20とに接続されて検査信号の供給を制御する検査TFT(検査スイッチング素子)44と、検査配線43における検査TFT44側とは反対側の端部に接続される検査端子部45と、を少なくとも有している。検査回路部40において、検査配線43が相対的にパネル側入力端子部35側に、検査TFT44が相対的に表示部AA側に、それぞれ配されている。なお、本実施形態に係る検査回路部40を構成する検査配線43は第2金属膜27からなり、検査端子部45は、第1金属膜25の単層若しくは第1金属膜25及び透明電極材料(第1透明電極膜29または第2透明電極膜31)の積層からなる。
 検査TFT44は、図7に示すように、X軸方向(検査配線43の延在方向)に沿って直線的に多数が並んで配されており、その設置数がソース配線20の本数と同じとされている。つまり、検査TFT44は、ソース配線20に対して個別に検査信号を供給するものとされる。検査TFT44は、図10に示すように、半導体膜23からなるチャネル部44dと、チャネル部44dに対してゲート絶縁膜24を介して上層側に重畳する形で配されるゲート電極44aと、ゲート電極44aに対して第1層間絶縁膜26を介して上層側に配されるソース電極44b及びドレイン電極44cと、を備えており、ドレイン電極44cが画素電極18に接続されていない点を除いては、画素TFT17とほぼ同様の構成とされており、詳しい説明は割愛する。なお、半導体膜23は、非表示部NAAにおいては、検査TFT44の配置に応じて島状にパターニングされていることになる。検査TFT44のゲート電極44aは、図7に示すように、ゲート中継配線49を介して検査配線43のうち検査TFT44に対してON/OFF信号を伝送するもの(ゲート側検査配線43b)に接続されている。同様に、検査TFT44のソース電極44bは、ソース中継配線50を介して検査配線43のうち検査信号を伝送するもの(ソース側検査配線43a)に接続されている。検査TFT44のドレイン電極44cは、ドレイン中継配線46を介してソース配線20に接続されている。ドレイン中継配線46は、ドレイン電極44cからソース配線20との接続位置に至るまでの間にほぼ直角に屈曲されている。また、ドレイン中継配線46は、例えばドレイン電極44c及びソース配線20と同じ第2金属膜27からなる。
 ゲート中継配線49は、図9に示すように、ソース電極44bに接続されたソース側検査配線43aを横切るものの、ソース側検査配線43aを構成する第2金属膜27よりも下層側の第1金属膜25によって構成されているので、上記ソース側検査配線43aとの間には第1層間絶縁膜26が介在して絶縁状態に保たれている。また、第1層間絶縁膜26には、図12に示すように、ゲート中継配線49とゲート側検査配線43bとの重畳位置にこれらの接続をとるためのコンタクトホールCH3が開口形成されている。ソース中継配線50は、ソース側検査配線43aを横切る場合があるものの、ソース側検査配線43aを構成する第2金属膜27よりも下層側の第1金属膜25によって形成されているので、自身に接続されていないソース側検査配線43aとは第1層間絶縁膜26が介在して絶縁状態が保たれている。そして接続すべきソース側検査配線43aとはソース中継配線50とソース側検査配線43aとの重畳位置にこれらの接続をとるためのコンタクトホールが開口形成されている。その断面構造は図12に示されるコンタクトホールCH3と同様である為図示を省略する。
 検査回路部40には、図7に示すように、検査配線43(ソース側検査配線43a及びゲート側検査配線43b)が互いに並行する形で3本備えられており、そのうちの1本のゲート側検査配線43bの一端側が検査TFT44のゲート電極44aに、残りの2本のソース側検査配線43aの一端側が検査TFT44のソース電極44bに、それぞれ接続されている。接続対象がソース電極44bとされる2本のソース側検査配線43aのうちの一方が、X軸方向(検査配線43の延在方向)について端(図7に示す左端)から奇数番目の画素PXに接続されたソース配線20に接続されるのに対し、他方が、端から偶数番目の画素PXに接続されたソース配線20に接続されている。従って、例えば、上記した接続対象がソース電極44bとされる2本のソース側検査配線43aに対して交互に検査信号を供給すれば、X軸方向について端から奇数番目の画素PXと、偶数番目の画素PXと、が検査信号に基づいて交互に駆動されるので、検査回路部40によってX軸方向について端から奇数番目の画素PX及びソース配線20と、偶数番目の画素PX及びソース配線20と、の間に短絡などが生じていないか、を検査することができる。仮に検査配線を3本以上配置した場合に比べると、検査回路部40を配置するのに必要な領域を狭く保つことができるので、狭額縁化を図る上で好適となる。各検査配線43は、他端側が検査回路部40外へと引き出されることで検査端子部45に接続されている。検査端子部45は、非ドライバ用外部接続端子部33Bの一部によって構成されており、それによりフレキシブル基板13から供給される検査信号が入力されるようになっている。また、検査端子部45は、検査配線43の本数と同数備えられている。
 ここで、アレイ基板11bにおける非表示部NAAには、図7に示すように、ソース配線20とパネル側画像入力端子部35Aとを接続する端子接続配線51が設けられている。この端子接続配線51によってドライバ21からパネル側画像入力端子部35Aに入力された信号がソース配線20へと伝送され、伝送された信号に基づいてソース配線20に接続された画素PXが駆動されるようになっている。従って、端子接続配線51は、赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXのいずれかに対してソース配線20を介して接続されている。そして、この端子接続配線51は、検査回路部40に対して絶縁膜52を介して重畳する形で配されているので、仮に端子接続配線が検査回路部40に対して非重畳となってY軸方向について隣り合う形で並ぶ配置に比べると、端子接続配線51及び検査回路部40の配置に要するY軸方向についての領域が狭くなる。これにより、アレイ基板11bの狭額縁化を図ることができ、特に高精細化を図る上で好適となる。しかも、端子接続配線51及び検査回路部40に係る配置自由度も十分に高いものとなる。また、検査回路部40は、パネル側画像入力端子部35Aに信号が入力される際には使用されることがないので、また検査TFT44が常時OFFとなるように検査端子部45からOFF電圧を印加されているため、端子接続配線51に対して平坦化膜28を介して重畳する位置関係となっても、端子接続配線51に伝送される信号がノイズの影響を受け難く、検査回路40に起因した表示ムラが生じ難くなっている。なお、図7では、端子接続配線51を破線によって図示している。
 詳しくは、端子接続配線51は、図11に示すように、第1金属膜25及び第2金属膜27よりも上層側に配される第3金属膜53からなるものとされている。これに対し、絶縁膜52は、第3金属膜53を覆うように設けられている。第3金属膜53は、そのパターニングに使われるエッチャントが既に形成されている回路や配線を侵さないものが選ばれる。絶縁膜52も同様の観点で適宜選択された材料とされる。
 端子接続配線51は、図9及び図11に示すように、パネル側画像入力端子部35A側とは反対側の端部がソース配線20の端部と重畳する形で配されており、これらの重畳部位同士が接続されている。
 ところで、パネル側画像入力端子部35Aは、図9に示すように、ソース配線20に対してX軸方向(ソース配線20の延在方向と直交する方向)についてずれた配置とされている。これに対し、端子接続配線51は、Y軸方向(ソース配線20の延在方向)に対して斜め方向に沿って延在する斜め延在部51aを有しており、この斜め延在部51aが検査回路部40と重畳している。詳しくは、端子接続配線51における斜め延在部51aは、ソース配線20との接続位置(コンタクトホールCH4)からパネル側画像入力端子部35A側に向けて所定長さにわたって配されており、その大部分が検査回路部40と重畳する配置となっている。このような構成によれば、検査回路部40の配置領域を利用して端子接続配線51の斜め延在部51aを配置することができる。また、アレイ基板11bに設けられた多数の端子接続配線51は、各斜め延在部51aが扇形をなすよう平面配置されている。
 以上説明したように本実施形態のアレイ基板(アクティブマトリクス基板)11bは、表示部(画素部)AAと、表示部AAに接続されるソース配線(画素接続配線)20と、ソース配線20に接続されて表示部AAを検査可能な検査回路部40と、表示部AAとの間に検査回路部40を挟む形で配されてソース配線20に供給するための信号が入力されるパネル側画像入力端子部(端子部)35Aと、ソース配線20をパネル側画像入力端子部35Aに接続する端子接続配線51であって、検査回路部40に対して少なくとも一部が重畳する形で配される端子接続配線51と、少なくとも検査回路部40と端子接続配線51との重畳部位間に介在する平坦化膜(絶縁膜)28と、を備える。
 まず、パネル側画像入力端子部35Aに入力された信号は、端子接続配線51及びソース配線20を順次に伝送されることで、表示部AAに供給される。表示部AAは、供給された信号に基づいて駆動される。一方、製造過程などにおいて表示部AAの検査を行う際には、検査回路部40から検査信号がソース配線20を介して表示部AAに供給される。表示部AAは、供給された検査信号に基づいて駆動される。そして、ソース配線20を、表示部AAとの間に検査回路部40を挟む形で配されるパネル側画像入力端子部35Aに接続する端子接続配線51は、少なくとも一部が検査回路部40に対して平坦化膜28を介して重畳する形で配されているので、仮に検査回路部40に対して非重畳となる配置に比べると、端子接続配線51及び検査回路部40の配置に要する領域が狭くなる。これにより、当該アレイ基板11bの狭額縁化を図ることができ、特に高精細化を図る上で好適となる。しかも、端子接続配線51及び検査回路部40に係る配置自由度も十分に高いものとなる。また、検査回路部40は、パネル側画像入力端子部35Aに信号が入力される際には使用されることがないので、端子接続配線51に対して平坦化膜28を介して重畳する位置関係となっても、端子接続配線51に伝送される信号がノイズの影響を受け難い。
 また、パネル側画像入力端子部35Aは、ソース配線20に対してソース配線20の延在方向と直交する方向にずれた配置とされており、端子接続配線51は、ソース配線20の延在方向に対して斜め方向に沿って延在する斜め延在部51aを有していて斜め延在部51aが検査回路部40と重畳する形で配されている。このようにすれば、検査回路部40の配置領域を利用して斜め延在部51aを配置することができるので、狭額縁化を図ることができる。
 また、表示部AAは、マトリクス状に並ぶ複数の画素PXにより構成されるのに対し、ソース配線20は、複数の画素PXにそれぞれ接続される形で複数備えられ、検査回路部40は、ソース配線20の延在方向と交差する方向に沿って延在して検査信号が伝送される検査配線43と、検査配線43とソース配線20とに接続されて検査信号の供給を制御する検査TFT(検査スイッチング素子)44と、を少なくとも有しており、検査配線43には、複数の画素PXのうち、検査配線43の延在方向について端から奇数番目の画素PXに接続されたソース配線20に接続されるものと、端から偶数番目の画素PXに接続されたソース配線20に接続されるものと、が含まれている。このようにすれば、検査回路部40によって検査配線43の延在方向について端から奇数番目の画素PX及びソース配線20と、偶数番目の画素PX及びソース配線20と、の間に短絡などが生じていないか、を検査することができる。仮に検査配線43を3本以上配置した場合に比べると、検査回路部40を配置するのに必要な領域を狭く保つことができるので、狭額縁化を図る上でより好適となる。
 また、本実施形態に係る液晶パネル(表示パネル)11は、上記記載のアレイ基板11bと、アレイ基板11bに対して貼り合わせられるCF基板(対向基板)11aと、を備える。このような構成の液晶パネル11によれば、アレイ基板11bの狭額縁化が図られているので、液晶パネル11のデザイン性が高いものとなる。
 <実施形態2>
 本発明の実施形態2を図13によって説明する。この実施形態2では、検査回路部140の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係る検査回路部140には、図13に示すように、接続対象が検査TFT144のソース電極144bとされる検査配線143が、画素PXが呈する色数と同数備えられている。つまり、検査配線143は、接続対象がソース電極144bとされるもの(ソース側検査配線143a)が3本、接続対象がゲート電極144aとされるもの(ゲート側検査配線143b)が1本、合計4本とされている。本実施形態では、検査配線143の本数が上記した実施形態1よりも1本多くなる構成となっているため、検査回路部140の配置領域が広くなりがちとされるものの、上記した実施形態1と同様に端子接続配線151が検査回路部140と重畳する形で配されることで、端子接続配線151及び検査回路部140に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
 接続対象がソース電極144bとされる3本のソース側検査配線143aには、赤色画素RPXに接続されたソース配線120に対して選択的に接続されるものと、緑色画素GPXに接続されたソース配線120に対して選択的に接続されるものと、青色画素BPXに接続されたソース配線120に対して選択的に接続されるものと、が含まれている。従って、例えば、上記した接続対象がソース電極144bとされる3本のソース側検査配線143aに対して順次に検査信号を供給すれば、赤色画素RPXと、緑色画素GPXと、青色画素BPXと、が検査信号に基づいて順次に駆動されるので、各色の画素RPX,GPX,BPXによる単色表示を行うことができる。これにより、各色の画素RPX,GPX,BPX間に短絡などが生じていないか、を検査することができる。それ以外にも、接続対象がソース電極144bとされる3本のソース側検査配線143aに対して供給する検査信号によっては、各色の画素RPX,GPX,BPXを任意に駆動して混色表示を行うことも可能となるので、より多彩な検査を行うことができるようになっている。また、検査端子部145は、検査配線143の本数と同数備えられている。
 以上説明したように本実施形態によれば、表示部AAには、互いに異なる色を呈する複数色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXが含まれるのに対し、ソース配線120は、複数色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXにそれぞれ接続される形で複数備えられ、検査回路部140は、検査信号が伝送される検査配線143と、検査配線143とソース配線120とに接続されて検査信号の供給を制御する検査TFT144と、を少なくとも有しており、検査配線143に含まれるソース側検査配線143aは、複数のソース配線120にそれぞれ接続される形で着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXの色数と同数備えられている。このようにすれば、検査回路部140によって各色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXを選択的に駆動して単色表示させたり、複数色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXを同時に駆動して混色表示させたりすることでより多彩な検査を行うことができる。このようにソース側検査配線143aが着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXの色数と同数備えられる構成では、検査回路部140の配置領域が広くなりがちとされるものの、上記したように端子接続配線151が検査回路部140と重畳する形で配されることで、端子接続配線151及び検査回路部140に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
 <実施形態3>
 本発明の実施形態3を図14によって説明する。この実施形態3では、上記した実施形態1にスイッチ回路部54を追加したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るアレイ基板211bの非表示部NAAには、図14に示すように、表示部AAと検査回路部240及び端子接続配線251との間に挟み込まれる形でスイッチ回路部(RGBスイッチ回路部)54が設けられている。言い換えると、検査回路部240及び端子接続配線251は、スイッチ回路部54を介して表示部AAのソース配線220にそれぞれ接続されている。スイッチ回路部54は、ドライバ221側から供給される出力信号に含まれる画像信号を、各ソース配線220に振り分けるスイッチ機能を有している。
 より詳しくは、スイッチ回路部54は、検査回路部240と同様に、行方向(X軸方向)に沿って延在する横長の方形状の範囲に形成されている。スイッチ回路部54は、ソース配線220の延在方向であるY軸方向と直交(交差)する方向であるX軸方向に沿って延在してスイッチ用の選択信号が伝送される選択信号線55と、選択信号線55とソース配線220と端子接続配線251とに接続されて画像信号(信号)の供給を制御するスイッチTFT56と、を少なくとも有している。スイッチTFT56は、X軸方向(選択信号線55の延在方向)に沿って直線的に多数が並んで配されており、その設置数がソース配線220の本数と同じとされている。つまり、スイッチTFT56は、ソース配線220に対して個別に画像信号を供給するものとされる。スイッチ回路部54には、赤色画素RPXに接続されたソース配線220に対して接続されるスイッチTFT56と、緑色画素GPXに接続されたソース配線220に対して接続されるスイッチTFT56と、青色画素BPXに接続されたソース配線220に対して接続されるスイッチTFT56と、がX軸方向に沿って繰り返し並ぶ形で備えられている。
 スイッチTFT56は、半導体膜からなるチャネル部と、チャネル部に対してゲート絶縁膜を介して上層側に重畳する形で配されるゲート電極56aと、ゲート電極56aに対して第1層間絶縁膜を介して上層側に配されるソース電極56b及びドレイン電極56cと、を備えており、実施形態1に記載した検査TFT44(図10を参照)とほぼ同様の構成とされる。スイッチTFT56のゲート電極56aは、ゲート中継配線57を介して選択信号線55に接続されている。スイッチTFT56のドレイン電極56cは、ドレイン中継配線59を介してソース配線220に接続されている。スイッチTFT56のソース電極56bは、ソース中継配線58を介して端子接続配線251及び検査回路部240に接続されている。ソース中継配線58は、ドレイン電極56cの接続対象が赤色画素RPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のソース電極56bと、ドレイン電極56cの接続対象が緑色画素GPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のソース電極56bと、ドレイン電極56cの接続対象が青色画素BPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のソース電極56bと、を短絡する形で配索されている。言い換えると、ソース中継配線58は、端子接続配線251及び検査回路部240との接続位置(コンタクトホールCH4)から上記した3つのスイッチTFT56における各ソース電極56bに至るまでの間で分岐されている。これにより、端子接続配線251から供給される画像信号や検査回路部240から供給される検査信号を、異なる色を呈する各画素RPX,GPX,BPXに対して振り分けることが可能とされている。これに伴い、端子接続配線251の設置本数及び検査回路部240における検査TFT244の設置数がそれぞれ上記した実施形態1に記載したものの1/3(分母は色数と一致)にまで削減されている。なお、ゲート電極56aとゲート中継配線57との接続構造、ゲート中継配線57と走査配線55との接続構造、及びソース電極56bとソース中継配線58との接続構造に関しては、上記した実施形態1に記載した検査回路部40に係る各接続構造と同様である。
 選択信号線55には、ドレイン電極56cの接続対象が赤色画素RPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のゲート電極56aに接続されるものと、ドレイン電極56cの接続対象が緑色画素GPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のゲート電極56aに接続されるものと、ドレイン電極56cの接続対象が青色画素BPXに接続されたソース配線220とされるスイッチTFT56のゲート電極56aに接続されるものと、の3本が含まれている。つまり、選択信号線55の本数は、画素PXが呈する色数と同数とされる。そして、赤色画素RPXを担当する選択信号線55に選択信号が供給されると、赤色画素RPXを担当するスイッチTFT56が駆動されることで、赤色画素RPXに接続されたソース配線220に対して画像信号が供給される。同様に、緑色画素GPXを担当する選択信号線55に選択信号が供給されると、緑色画素GPXを担当するスイッチTFT56が駆動されることで、緑色画素GPXに接続されたソース配線220に対して画像信号が供給される。青色画素BPXを担当する選択信号線55に選択信号が供給されると、青色画素BPXを担当するスイッチTFT56が駆動されることで、青色画素BPXに接続されたソース配線220に対して画像信号が供給される。各選択信号線55は、パネル側制御入力端子部235Bの一部にそれぞれ接続されており、ドライバ221から選択信号の供給を受けるものとされる。また、各選択信号線55には、スイッチ回路部54に検査用の選択信号を供給するためのスイッチ回路検査配線55aが接続されており、そのスイッチ回路検査配線55aの端部が非ドライバ用外部接続端子部233Bの一部に接続されている。なお、この選択信号線55は、図示しない第2金属膜からなる。
 以上説明したように本実施形態によれば、表示部AAには、互いに異なる色を呈する複数色の赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXが含まれるのに対し、ソース配線220は、複数色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXにそれぞれ接続される形で複数備えられており、複数のソース配線220に対してそれぞれ接続されてそれら複数のソース配線220に対して選択的に信号を供給するスイッチ回路部54が、表示部AAと検査回路部240との間に挟まれる形で備えられており、端子接続配線251は、スイッチ回路部54を介してソース配線220に接続されている。このようにすれば、スイッチ回路部54によって複数のソース配線220に対して選択的に信号を供給することで、各色の着色画素である赤色画素RPX、緑色画素GPX及び青色画素BPXを所定の階調でもってそれぞれ選択的に駆動することができる。このようなスイッチ回路部54が備えられる構成では、スイッチ回路部54の配置領域を要する分だけ額縁が広くなりがちであるものの、端子接続配線251の数が大幅に減ることによること及び上記したように端子接続配線251が検査回路部240と重畳する形で配されることで、端子接続配線251及び検査回路部240に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
 <実施形態4>
 本発明の実施形態4を図15または図16によって説明する。この実施形態4では、上記した実施形態1から共通電極332が分割構造とされたものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係る共通電極332は、図15及び図16に示すように、複数の分割共通電極60からなる。分割共通電極60は、アレイ基板311bの面内においてX軸方向及びY軸方向について複数の画素PXに跨る範囲にわたって配されている。分割共通電極60は、X軸方向及びY軸方向に沿って複数ずつマトリクス状に並んで配されている。このように共通電極332を分割構造とすることで、各分割共通電極60に対して同じ電位(共通電位)を供給することが可能であるとともに、各分割共通電極60の電位(静電容量)を個別に検出することも可能となっている。従って、例えば液晶パネルにタッチパネルパターンを内蔵させ、各分割共通電極60をタッチパネルパターンの一部として利用することが可能とされる。分割共通電極60には、分割共通電極接続配線(共通電極用画素接続配線)61が個別に接続されている。つまり、表示部AAに備えられる各画素PXには、分割共通電極接続配線61と、ソース配線(画素電極用画素接続配線)320と、がそれぞれ接続されていることになる。分割共通電極接続配線61は、ソース配線320と同じ第2金属膜(図示せず)若しくは第3金属膜からなる。なお、図16では、分割共通電極60の形成範囲を一点鎖線によって囲って示している。
 さらには、本実施形態に係るアレイ基板311bの非表示部NAAには、図16に示すように、スイッチ回路部354と検査回路部340との間に挟み込まれる形で、分割共通電極60を検査するための第2の検査回路部62が設けられている。第2の検査回路部62は、X軸方向に沿って延在する横長の方形状の範囲に形成されている。第2の検査回路部62は、表示部AAに配された分割共通電極接続配線61に接続されることで、表示部AAの画素PXを構成する分割共通電極60の検査を行うことが可能とされる。第2の検査回路部62は、X軸方向に沿って延在して検査信号が伝送される第2の検査配線63と、第2の検査配線63と第2の検査回路部62とに接続されて検査信号の供給を制御する第2の検査TFT64と、第2の検査配線63における第2の検査TFT64側とは反対側の端部に接続される第2の検査端子部65と、を少なくとも有している。第2の検査回路部62において、第2の検査配線63が相対的にパネル側入力端子部335側に、第2の検査TFT64が相対的に表示部AA側に、それぞれ配されている。なお、本実施形態に係る第2の検査回路部62を構成する第2の検査配線63は第2金属膜からなり、第2の検査端子部65は、図示しない第1金属膜の単層若しくは第1金属膜及び透明電極材料(第1透明電極膜または第2透明電極膜)の積層からなる。
 第2の検査TFT64は、図16に示すように、X軸方向に沿って直線的に多数が並んで配されており、その設置数が分割共通電極60の設置数と同じとされている。つまり、第2の検査TFT64は、分割共通電極60に対して個別に検査信号を供給するものとされる。第2の検査TFT64は、上記した実施形態1に記載された検査TFT44と同様の構成であり、そのゲート電極64a及びソース配線64bが第2の検査配線63に、ドレイン電極64cが分割共通電極接続配線61に、それぞれ接続されている。第2の検査配線63及び分割共通電極接続配線61に対する第2の検査TFT64に係る接続構造は、上記した実施形態1に記載された検査配線43及びソース配線20に対する検査TFT44に係る接続構造(図11及び図12を参照)と同様であるから、詳しい説明は割愛する。第2の検査回路部62に備えられる第2の検査配線63には、Y軸方向について端(図16に示す手前)から奇数番目の分割共通電極60に接続された分割共通電極接続配線61に対してソース電極64bが接続された第2の検査TFT64のゲート電極64aに接続されるもの(第2のソース側検査配線63a)と、端から偶数番目の分割共通電極60に接続された分割共通電極接続配線61に対してソース電極64bが接続された第2の検査TFT64のゲート電極64aに接続される(第2のゲート側検査配線63b)ものと、が含まれている。従って、例えば、上記した接続対象がソース電極64bとされる2本の第2のソース側検査配線63aに対して交互に検査信号を供給すれば、Y軸方向について端から奇数番目の分割共通電極60と、偶数番目の分割共通電極60と、が検査信号に基づいて交互に駆動されるので、第2の検査回路部62によってY軸方向について端から奇数番目の分割共通電極60と、偶数番目の分割共通電極60と、の間に短絡などが生じていないか、を検査することができる。
 その上で、本実施形態に係るアレイ基板311bの非表示部NAAには、図16に示すように、分割共通電極接続配線61とパネル側入力端子部335とを接続する共通電極用端子接続配線(端子接続配線)66が設けられている。この共通電極用端子接続配線66によってドライバ321からパネル側入力端子部335に入力された信号が分割共通電極接続配線61へと伝送され、伝送された信号が分割共通電極60に供給されるようになっている。なお、図16では、共通電極用端子接続配線66を破線により図示している。パネル側入力端子部335のうち、共通電極用端子接続配線66の一端側に接続されたものが分割共通電極端子部(端子部)67とされる。そして、この共通電極用端子接続配線66は、検査回路部340に加えて第2の検査回路部62に対して上記した実施形態1に記載されたものと同じ絶縁膜(図示せず)を介して重畳する形で配されている。具体的には、共通電極用端子接続配線66は、上記した実施形態1に記載したものと同じ第3金属膜(図示せず)からなり、図示しない第1金属膜(検査配線343及び第2の検査配線63など)に対しては、上記した実施形態1に記載したものと同じ絶縁膜によって絶縁状態に保たれている(図11を参照)。加えて共通電極用端子接続配線66は、少なくともその一部は端子接続配線346に対して絶縁膜を介して重畳する形で配されている。従って、仮に共通電極用端子接続配線が検査回路部340及び第2の検査回路部62に対して非重畳となってY軸方向について隣り合う形で並ぶ配置や端子接続配線346と共通電極用端子接続配線66が排他的に引き回されている配置に比べると、共通電極用端子接続配線66、検査回路部340及び第2の検査回路部62の配置に要するY軸方向についての領域が狭くなる。これにより、アレイ基板311bの狭額縁化を図ることができ、特に高精細化を図る上で好適となる。しかも、共通電極用端子接続配線66、検査回路部340及び第2の検査回路部62に係る配置自由度も十分に高いものとなる。また、検査回路部340及び第2の検査回路部62は、パネル側入力端子部335に信号が入力される際には使用されることがないので、共通電極用端子接続配線66に対して絶縁膜を介して重畳する位置関係となっても、共通電極用端子接続配線66に伝送される信号がノイズの影響を受け難い。
 ところで、分割共通電極端子部67は、図16に示すように、分割共通電極接続配線61に対してX軸方向(分割共通電極接続配線61の延在方向と直交する方向)についてずれた配置とされている。これに対し、共通電極用端子接続配線66は、Y軸方向(分割共通電極接続配線61の延在方向)に対して斜め方向に沿って延在する斜め延在部66aを有している。共通電極用端子接続配線66には、斜め延在部66aが第2の検査回路部62と検査回路部340とのいずれか一方または両方と重畳するものが含まれている。詳しくは、共通電極用端子接続配線66における斜め延在部66aは、分割共通電極接続配線61との接続位置から分割共通電極端子部67側に向けて所定長さにわたって配されるとともに、第2の検査回路部62や検査回路部340と重畳する配置となっている。このような構成によれば、第2の検査回路部62や検査回路部340の配置領域を利用して共通電極用端子接続配線66の斜め延在部66aを配置することができるので、共通電極用端子接続配線66の配線を角度のきついより絞った扇状の配線とすることができる。これにより、狭額縁を実現することができる。なお、検査TFT344のドレイン電極344cに接続されたドレイン中継配線346は、一端側がスイッチ回路部354におけるソース中継配線358に、他端側がパネル側画像入力端子部335Aに、それぞれ接続されている。
 以上説明したように本実施形態によれば、表示部AAは、マトリクス状に並ぶ複数の画素PXにより構成され、画素PXは、供給される信号に基づいた電位が印加される画素電極318と、共通電位が印加される共通電極332と、を少なくとも有しており、共通電極332は、複数の画素電極318に跨る範囲にわたって配されていてマトリクス状に並ぶ複数の分割共通電極60から構成されており、画素接続配線には、複数の画素電極318に接続される複数のソース配線320と、複数の分割共通電極60のそれぞれに接続される複数の分割共通電極接続配線61と、が含まれており、端子接続配線には、ソース配線320に接続されるものと、分割共通電極接続配線61に接続されるもの(共通電極用端子接続配線66)と、の少なくともいずれか一方が含まれている。このようにすれば、画素電極318には、ソース配線320によって供給される信号に基づいた電位が印加されるのに対し、共通電極332を構成する分割共通電極60には、分割共通電極接続配線61によって供給される共通電位が印加される。各画素PXでは、画素電極318と共通電極332との間に生じる電位差に基づいた階調の表示が行われる。端子接続配線に分割共通電極接続配線61に接続されるものである共通電極用端子接続配線66が含まれる場合は、パネル側画像入力端子部335Aに供給される共通電位が検査回路部340と重畳する配置の端子接続配線である共通電極用端子接続配線66を介して分割共通電極接続配線61に伝送される。
 また、端子接続配線には、分割共通電極接続配線61に接続されるものである共通電極用端子接続配線66が選択的に含まれ、検査回路部340は、ソース配線320に接続されてソース配線320を検査するものとされており、ソ共通電極用端子接続配線66を検査する第2の検査回路部62が、検査回路部340と表示部AAとの間に挟まれる形で備えられており、分割共通電極接続配線61に接続される共通電極用端子接続配線66は、検査回路部340に加えて第2の検査回路部62に対しても絶縁膜を介して重畳する形で配されている。このようにすれば、第2の検査回路部62によって隣り合う分割共通電極60の間に短絡などが生じていないかを検査することができ、また検査回路部340によって隣り合う画素電極318の間に短絡などが生じていないかを検査することができる。このように第2の検査回路部62が備えられる構成では、第2の検査回路部62の配置領域を要する分だけ額縁が広くなりがちであるものの、上記したように端子接続配線である共通電極用端子接続配線66が検査回路部340及び第2の検査回路部62と重畳する形で配されることで、端子接続配線である共通電極用端子接続配線66、検査回路部340及び第2の検査回路部62に係る配置効率が向上し、狭額縁に保つことができる。
 <他の実施形態>
 本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
 (1)上記した各実施形態では、検査TFTに対して重畳する端子接続配線が含まれる構成を図示したが、端子接続配線が検査TFTに対して非重畳となるような配置を採ることも可能である。その場合は、端子接続配線とソース配線とを接続するコンタクトホールの平面配置を調整するとともに、検査TFTのドレイン電極とソース配線とに接続されるドレイン中継配線の長さなどを調整すればよい。
 (2)上記した各実施形態では、各金属膜が単層構造とされる場合を例示したが、各金属膜が合金構造や積層構造となっていてもよい。
 (3)上記した各実施形態以外にも、各金属膜や各絶縁膜に用いる具体的な材料は適宜に変更可能である。
 (4)上記した実施形態4の変形例として、スイッチ回路部を省略することも可能であり、その場合は検査回路部をソース配線に対して直接接続すればよい。また、スイッチ回路部に加えて検査回路部を省略することも可能である。
 (5)上記した実施形態1~3では、動作モードがFFSモードとされた液晶パネルについて例示したが、それ以外にもIPS(In-Plane Switching:水平配向)モードやVA(Vertical Alignment:垂直配向)モードなどの他の動作モードとされた液晶パネルについても本発明は適用可能である。
 (6)上記した各実施形態では、ドライバがアレイ基板に直接実装されるCOG実装タイプの液晶パネルを例示したが、ドライバがフレキシブル基板に実装されてそのフレキシブル基板がアレイ基板に実装されるCOF(Chip On Film)実装タイプの液晶パネルにも本発明は適用可能である。
 (7)上記した各実施形態では、ゲート回路部がアレイ基板における一方の長辺側の端部に配されるものを示したが、ゲート回路部がアレイ基板における他方の長辺側の端部に配されるようにしてもよい。それ以外にも、ゲート回路部がアレイ基板における一対の長辺側の端部に一対配される構成のものにも本発明は適用可能である。その場合、列方向に沿って並ぶゲート配線が一方のゲート回路部と他方のゲート回路部とに交互に接続されるようにしてもよいし、1本のゲート配線を双方の端部から駆動させる構成としてもよい。
 (8)上記した各実施形態以外にも、各端子部の具体的な配置、各配線の具体的な配索経路、各端子部及び各配線の具体的な設置数などについては適宜に変更可能である。
 (9)上記した各実施形態では、液晶パネルの画素が赤色、緑色及び青色の3色構成とされたものを例示したが、赤色、緑色及び青色に、黄色などを加えて4色構成とした画素を備えた液晶パネルにも本発明は適用可能である。
 (10)上記した各実施形態では、TFT及び各回路部が半導体膜としてCGシリコン薄膜を有する構成のものを示したが、それ以外にも、例えば、アモルファスシリコンまたは酸化物半導体などからなる半導体膜を用いることも可能である。
 (11)上記した各実施形態では、縦長な方形状をなす液晶パネルを例示したが、横長な方形状をなす液晶パネルや正方形状をなす液晶パネルにも本発明は適用可能である。それ以外にも、円形状や楕円形状をなす液晶パネルにも本発明は適用可能である。
 (12)上記した各実施形態に記載した液晶パネルに対して、タッチパネルや視差バリアパネル(スイッチ液晶パネル)などの機能性パネルを積層する形で取り付けるようにしたものも本発明に含まれる。
 (13)上記した各実施形態では、液晶表示装置が備えるバックライト装置としてエッジライト型のものを例示したが、直下型のバックライト装置を用いるようにしたものも本発明に含まれる。
 (14)上記した各実施形態では、外部光源であるバックライト装置を備えた透過型の液晶表示装置を例示したが、本発明は、外光を利用して表示を行う反射型液晶表示装置にも適用可能であり、その場合はバックライト装置を省略することができる。また、半透過型の液晶表示装置にも本発明は適用可能である。
 (15)上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてTFTを用いたが、TFT以外のスイッチング素子(例えば薄膜ダイオード(TFD))を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、またカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
 (16)上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネル(PDP(プラズマディスプレイパネル)、有機ELパネル、EPD(電気泳動ディスプレイパネル)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)表示パネルなど)を用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
 11...液晶パネル(表示パネル)、11a...CF基板(対向基板)、11b,211b,311b...アレイ基板(アクティブマトリクス基板)、17...画素TFT(画素)、18,318...画素電極(画素)、20,120,220,320...ソース配線(画素接続配線、画素電極用画素接続配線)、32,332...共通電極(画素)、35,335...パネル側入力端子部(端子部)、35A,335A...パネル側画像入力端子部(端子部)、40,140,240,340...検査回路部、43,143...検査配線、44,144,244,344...検査TFT(検査スイッチング素子)、51,251...端子接続配線、51a...斜め延在部、52...絶縁膜、54,354...スイッチ回路部、60...分割共通電極、61...分割共通電極接続配線、62...第2の検査回路部、66...共通電極用端子接続配線(端子接続配線)、66a...斜め延在部、67...分割共通電極端子部(端子部)、AA...表示部(画素部)、BPX...青色画素(着色画素)、GPX...緑色画素(着色画素)、PX...画素、RPX...赤色画素(着色画素)

Claims (8)

  1.  画素部と、
     前記画素部に接続される画素接続配線と、
     前記画素接続配線に接続されて前記画素部を検査可能な検査回路部と、
     前記画素部との間に前記検査回路部を挟む形で配されて前記画素接続配線に供給するための信号が入力される端子部と、
     前記画素接続配線を前記端子部に接続する端子接続配線であって、前記検査回路部に対して少なくとも一部が重畳する形で配される端子接続配線と、
     少なくとも前記検査回路部と前記端子接続配線との重畳部位間に介在する絶縁膜と、を備えるアクティブマトリクス基板。
  2.  前記端子部は、前記画素接続配線に対して前記画素接続配線の延在方向と直交する方向にずれた配置とされており、
     前記端子接続配線は、前記画素接続配線の延在方向に対して斜め方向に沿って延在する斜め延在部を有していて前記斜め延在部が前記検査回路部と重畳する形で配されている請求項1記載のアクティブマトリクス基板。
  3.  前記画素部は、マトリクス状に並ぶ複数の画素により構成されるのに対し、前記画素接続配線は、複数の前記画素にそれぞれ接続される形で複数備えられ、
     前記検査回路部は、前記画素接続配線の延在方向と交差する方向に沿って延在して検査信号が伝送される検査配線と、前記検査配線と前記画素接続配線とに接続されて前記検査信号の供給を制御する検査スイッチング素子と、を少なくとも有しており、
     前記検査配線には、複数の前記画素のうち、前記検査配線の延在方向について端から奇数番目の前記画素に接続された前記画素接続配線に接続されるものと、前記端から偶数番目の前記画素に接続された前記画素接続配線に接続されるものと、が含まれている請求項1または請求項2記載のアクティブマトリクス基板。
  4.  前記画素部には、互いに異なる色を呈する複数色の着色画素が含まれるのに対し、前記画素接続配線は、複数色の前記着色画素にそれぞれ接続される形で複数備えられ、
     前記検査回路部は、検査信号が伝送される検査配線と、前記検査配線と前記画素接続配線とに接続されて前記検査信号の供給を制御する検査スイッチング素子と、を少なくとも有しており、
     前記検査配線は、複数の前記画素接続配線にそれぞれ接続される形で前記着色画素の色数と同数備えられている請求項1記載のアクティブマトリクス基板。
  5.  前記画素部には、互いに異なる色を呈する複数色の着色画素が含まれるのに対し、前記画素接続配線は、複数色の前記着色画素にそれぞれ接続される形で複数備えられており、
     複数の前記画素接続配線に対してそれぞれ接続されてそれら複数の前記画素接続配線に対して選択的に信号を供給するスイッチ回路部が、前記画素部と前記検査回路部との間に挟まれる形で備えられており、
     前記端子接続配線は、前記スイッチ回路部を介して前記画素接続配線に接続されている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  6.  前記画素部は、マトリクス状に並ぶ複数の画素により構成され、
     前記画素は、供給される信号に基づいた電位が印加される画素電極と、共通電位が印加される共通電極と、を少なくとも有しており、
     前記共通電極は、複数の前記画素電極に跨る範囲にわたって配されていてマトリクス状に並ぶ複数の分割共通電極から構成されており、
     前記画素接続配線には、複数の前記画素電極に接続される複数の画素電極用画素接続配線と、複数の前記分割共通電極のそれぞれに接続される複数の共通電極用画素接続配線と、が含まれており、
     前記端子接続配線には、前記画素電極用画素接続配線に接続されるものと、前記共通電極用画素接続配線に接続されるものと、の少なくともいずれか一方が含まれている請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板。
  7.  前記端子接続配線には、前記共通電極用画素接続配線に接続されるものが選択的に含まれ、
     前記検査回路部は、前記画素電極用画素接続配線に接続されて前記画素電極用画素接続配線を検査するものとされており、
     前記共通電極用画素接続配線を検査する第2の検査回路部が、前記検査回路部と前記画素部との間に挟まれる形で備えられており、
     前記共通電極用画素接続配線に接続される前記端子接続配線は、前記検査回路部に加えて前記第2の検査回路部に対しても前記絶縁膜を介して重畳する形で配されている請求項6記載のアクティブマトリクス基板。
  8.  請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のアクティブマトリクス基板と、前記アクティブマトリクス基板に対して貼り合わせられる対向基板と、を備える表示パネル。
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