WO2017135331A1 - Ｒｆｉｄタグ - Google Patents

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WO2017135331A1
WO2017135331A1 PCT/JP2017/003675 JP2017003675W WO2017135331A1 WO 2017135331 A1 WO2017135331 A1 WO 2017135331A1 JP 2017003675 W JP2017003675 W JP 2017003675W WO 2017135331 A1 WO2017135331 A1 WO 2017135331A1
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WO
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rfid tag
antenna
region
base material
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PCT/JP2017/003675
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English (en)
French (fr)
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孝太郎 竹井
正志 伊藤
Original Assignee
マイティキューブ株式会社
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    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/59—Responders; Transponders

Definitions

  • the present invention relates to an RFID tag attached to a textile product.
  • RFID tags may be attached to textile products.
  • an RFID chip is configured by bonding and fixing an IC chip or a core antenna to a base material with a tape-like cloth material.
  • RFID tags Since cleaning operations such as washing, dehydration, drying, and ironing are repeatedly performed on textile products, RFID tags have problems in durability particularly in the following points.
  • the first is a high degree of waterproofing and chemical resistance to IC chips and antennas.
  • the tag is bent during washing, dehydration, ironing, and folding, and the antenna and IC chip peripheral parts are damaged due to compression.
  • the IC chip is dropped due to the breakage of the IC chip holding part due to the pressure of moisture confined in the holding part of the IC chip against rapid pressurization such as squeezing dehydration.
  • the present invention particularly solves the third problem described above, and an object thereof is to provide an RFID tag having high durability against dehydration work.
  • the subject is an RFID tag in which a chip module for wireless communication is attached to a base material, the chip module including an IC chip for controlling wireless communication, a core antenna electrically connected to the IC chip, A sealing portion formed with at least one through hole for sealing the IC chip and the core antenna, and the base material includes a boost antenna formed of conductive fibers,
  • the chip module is solved by an RFID tag that is attached to the base material by a mounting member that penetrates both the through hole and the base material at a predetermined position with respect to the boost antenna.
  • the chip module can be directly attached to the base material, and a structure in which water does not easily collect in the holding part of the chip module can be obtained.
  • the edge portion of the base material folded with the chip module inside may be stitched with non-conductive fibers.
  • occurrence of catching on the chip module can be suppressed.
  • suture location at the time of covering a chip module with a base material can be decreased.
  • the base material is a cloth
  • the attachment member is a thread
  • the chip module is sewn to the base material using the thread that penetrates the through hole. It is good. By doing so, the chip module can be directly fixed to the substrate with a simple structure.
  • the attachment member is an engaging member that has a column part inserted through the through hole and engages with the sealing part
  • the base member includes the chip module and the chip module.
  • the chip module and the engagement member may be fixed to the base material in a state of being disposed between the engagement member and the column portion being inserted into the through hole. By doing so, the chip module can be directly fixed to the substrate with a simple structure.
  • the base material includes a first region where the boost antenna is formed and a second region where the boost antenna is not formed, and a boundary portion between the first region and the second region
  • the edge portion of the base material folded in step may be sewn with the non-conductive fiber.
  • the size of the second area may be greater than or equal to the size of the first area.
  • the chip module may be attached to the first region. By doing so, the positioning accuracy of the chip module with respect to the boost antenna can be increased. Moreover, since the positions of the chip module and the boost antenna do not shift, the communication quality can be stabilized.
  • a portion of the edge of the base material that is parallel to the boundary between the first region and the second region is sewn with the nonconductive fiber, and is a portion perpendicular to the boundary. It is good also as not sewing. By doing so, it is possible to make a structure in which water easily flows inside the RFID tag, and it is possible to prevent water pressure during squeezing from being applied to the chip module. Thereby, damage to the holding part of the chip module at the time of pressing can be avoided.
  • the boost antenna may be formed in a wavy pattern, and the chip module may be disposed between the wavy patterns. By doing so, the distance between the core antenna of the chip module and the boost antenna can be made closer. Thereby, wireless communication can be stabilized.
  • the sealing portion may be formed of a resin material
  • the core antenna may have an annular portion
  • the through hole may be formed inside the annular portion.
  • the edge portion of the base material and the textile product that is the identification target may be sewn together by the non-conductive fibers.
  • the RFID tag can be attached to the textile product with a simple structure. Thereby, the frequency
  • a first boost antenna formed in an attachment region on a side to which the chip module is attached, and the chip module as an inner side are folded.
  • the second boost antenna formed in the non-attachment region on the side where the chip module is not attached in the base material, and the first boost antenna and the second boost antenna are connected, At least a part of each of the chip module, the first boost antenna, and the second boost antenna may overlap in a state where the base material is folded with the chip module inside.
  • the present invention it is possible to prevent the chip module from falling off due to breakage of the holding part of the chip module during squeezing and dewatering. Thereby, durability with respect to the dehydration operation
  • work of an RFID tag can be made high.
  • FIG. 1 shows the configuration of the RFID tag 1 according to the first embodiment.
  • the RFID tag 1 includes a base cloth 3, a boost antenna 2 formed by sewing conductive fibers on the base cloth 3, and a chip module 4 attached to the base cloth 3.
  • the base cloth 3 is a woven or knitted cloth formed using natural fibers such as silk, hemp, and hair, and synthetic fibers such as polyester, acetate, rayon, and nylon.
  • the base cloth 3 includes a first region 10 where the boost antenna 2 is formed and a second region 20 where the boost antenna 2 is not formed.
  • the boundary be the boundary part 5.
  • W1 the width of the first region 10 and the width W2 of the second region 20
  • W2 may be W1 or more. That is, in the first region 10 and the second region 20, the size of the second region 20 may be equal to or larger than the size of the first region 10.
  • the first region 10 includes a boost antenna formation region 11 and a seam allowance portion 12, and the boost antenna 2 is formed in the boost antenna formation region 11.
  • the seam allowance part 12 is an area where the first area 10 and the second area 20 are sewn when the RFID tag 1 is attached, and will be described in detail later.
  • the boost antenna 2 may be woven together with the base cloth 3. That is, the boost antenna 2 may be formed on the base cloth 3 by weaving together the conductive thread constituting the boost antenna 2 and the non-conductive thread constituting the base cloth 3. Thereby, after the base cloth 3 is formed, the step of sewing the boost antenna 2 becomes unnecessary, and the work load can be reduced.
  • the boost antenna 2 is configured as a wavy pattern, but is not limited thereto, and may be configured as various patterns such as a rectangle, a circle, a straight line, and a curve.
  • the chip module 4 is arranged between the wavy patterns of the boost antenna 2, and the arranged chip module 4 is attached to the base cloth 3.
  • the structure of the chip module 4 and the detail of the attachment structure of the chip module 4 are demonstrated.
  • FIG. 2 shows an enlarged view of the mounting portion of the chip module 4 with respect to the RFID tag 1.
  • FIG. 3 the side view of the attachment part of the chip module 4 is shown.
  • FIG. 4 shows the configuration of the inlet 40 arranged inside the chip module 4.
  • FIG. 5 shows a side view of the chip module 4.
  • the chip module 4 has a plurality of (four in the first embodiment) through-holes 42. As shown in FIG. 2 and FIG. A non-conductive thread 44 is passed through each, and the chip module 4 is attached to the base cloth 3 by the non-conductive thread 44. Specifically, the chip module 4 may be attached to the base cloth 3 by using a non-conductive thread 44 and sewing work used when attaching the button to the clothes. In addition, in the sewing operation for attaching the chip module 4 to the base cloth 3, the electromagnetic coupling between the chip module 4 and the boost antenna 2 may be enhanced by not performing the root winding.
  • an inlet 40 is provided inside the chip module 4, and the inlet 40 is sealed by a sealing portion 49 made of a resin material such as epoxy resin or silicone resin. Yes.
  • the inlet 40 can be protected from water, heat, and impact by covering the inlet 40 with the sealing portion 49.
  • the inlet 40 includes a substrate 41, an IC chip 46, an impedance matching circuit 47, and a core antenna 48.
  • a core antenna 48 is formed on the outer peripheral edge of the substrate 41.
  • the core antenna 48 has an annular pattern, and may be formed of a metal foil such as copper, silver, gold, platinum, or aluminum.
  • the IC chip 46 is connected to the core antenna 48 via the impedance matching circuit 47.
  • the IC chip 46 is an integrated circuit having a function of holding ID information and modulating and returning the ID information to electromagnetic waves received via the core antenna 48.
  • the impedance matching circuit 47 may not be provided.
  • the core antenna 48 may be designed to achieve impedance matching with the IC chip 46.
  • a through hole 42 is formed inside the region where the core antenna 48 is formed.
  • the base cloth 3 is folded so that the chip module 4 is inside, and the edges of the first region 10 and the second region 20 are overlapped.
  • the edges of the first region 10 and the second region 20 are sewn to the tag sewing portion 50 ⁇ / b> A of the textile product 50 with, for example, a non-conductive thread.
  • the stitched portion 30 corresponds to a portion sewn by the non-conductive thread.
  • the stitching portion 30 may be provided at the seam allowance portion 12, and by providing the seam allowance portion 12 in this manner, it is possible to perform sewing while avoiding the location of the boost antenna 2. Even when the seam margin 12 is not provided, the first region 10 and the second region 20 may be sewn with the non-conductive thread to such an extent that the boost antenna 2 is not significantly deformed or damaged.
  • the place where the stitching portion 30 is provided is the edge of the first region 10 and the second region 20, but is not limited to this, and other regions other than the region where the chip module 4 is disposed. It is good.
  • the chip module 4 can be directly attached to the base cloth 3 so that water does not easily collect around the chip module 4, that is, water can flow easily. . Thereby, water does not collect around the chip module 4 during washing. Therefore, it can prevent that the part of the base cloth 3 which attached the chip module 4 by the pressure of the water collected around the chip module 4 at the time of pressing and dewatering is damaged. Thereby, it is possible to prevent the chip module 4 from falling off the base cloth 3.
  • the through hole 42 is provided in the chip module 4 and the chip module 4 can be attached to the base cloth 3 by a simple operation similar to the button attachment.
  • the base cloth 3 is provided with a first region 10 where the boost antenna 2 is formed and a second region 20 where the boost antenna 2 is not formed, and the first region is folded with the chip module 4 inside.
  • the chip module 4 can be protected from being exposed to the outside by the base cloth 3 by stitching the edge portions of 10 and the second region 20 with non-conductive fibers. Further, the number of stitches can be reduced when the chip module 4 is covered with the base cloth 3.
  • the pattern of the boost antenna 2 can be prevented from appearing on the upper part of the chip module 4.
  • the size of the second region 20 is equal to or larger than the size of the first region 10, the pattern of the boost antenna 2 can be prevented from being exposed to the outside.
  • the RFID tag 1 can be made inconspicuous.
  • an embroidery representing a product name, a logo mark, or the like may be applied to the upper surface of the second region 20 that is on the upper side in a state where the first region 10 and the second region 20 are bent.
  • the boost antenna 2 is not formed in the second region 20, it is possible to secure a region for forming the embroidery as described above.
  • the positioning accuracy of the chip module 4 and the boost antenna 2 can be improved by attaching the chip module 4 to the first region 10. Thereby, the electromagnetic coupling between the core antenna 48 of the chip module 4 and the boost antenna 2 can be enhanced, and the wireless communication can be stabilized.
  • the distance between the core antenna 48 of the chip module 4 and the boost antenna 2 is made closer, and the electromagnetic coupling between the two is further enhanced. Wireless communication can be stabilized.
  • the waterproof property of the chip module can be enhanced by protecting the inlet 40 of the chip module 4 with the sealing portion 49.
  • the through hole 42 is formed inside the core antenna 48 in the chip module 4, the length of the core antenna 48 can be ensured, and the degree of freedom in design can be increased.
  • the edge of the first region 10 and the second region 20 of the base cloth 3 and the fiber product 50 that is the identification target are sewn together at the stitching unit 30, thereby manufacturing the RFID tag 1 and the RFID tag.
  • the number of stitches required for attaching 1 can be reduced.
  • the edge parallel to the boundary 5 of the first region 10 and the second region 20 may be sewn, and the edge perpendicular to the boundary 5 may not be sewn.
  • the RFID tag 1 can have a structure in which water can flow more easily.
  • FIG. 8 shows a configuration of a chip module 4A according to the first modification.
  • the chip module 4 ⁇ / b> A the number of the chip modules 4 and the through holes 42 is the same, but the mounting structure by the chip modules 4 is different. That is, the chip module 4 ⁇ / b> A is attached to the base cloth 3 so that the nonconductive yarn 44 intersects. In such a case, the movement of the chip module 4A can be further restricted.
  • FIG. 9 shows a configuration of a chip module 4B according to the second modification.
  • the chip module 4B in the chip module 4B, one through hole 42B is formed at the center, and four notches 42C are formed at the outer periphery.
  • the through-hole 42B and the cutout portion 42C are made into one set, and the non-conductive thread 44 passed through the through-hole 42B is hung on the cutout portion 42C and the chip module 4B is used as a base. It is attached to the cloth 3.
  • the edge parallel to the boundary 5 among the edges of the first region 10 and the second region 20 is stitched by the stitching portion 30.
  • the present invention is not limited to this.
  • the edge portion perpendicular to the boundary portion 5 may be sewn. That is, in the RFID tag 1, in addition to the stitching portion 30 that stitches the edge in the longitudinal direction, a stitching portion 31 and a stitching portion 32 that stitch the edge in the short-side direction may be provided. In such a case, even if the chip module 4 is detached from the base cloth 3, it can be prevented from dropping from the RFID tag 1.
  • the chip module 4C is different from the above-described chip module 4 in that it is composed of two components.
  • the configuration of the chip module 4C will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 11 shows an exploded configuration diagram of the chip module 4C.
  • 12A, 12B, and 12C are views for explaining a structure for attaching the chip module 4C to the base cloth 3.
  • FIG. 12A, 12B, and 12C are views for explaining a structure for attaching the chip module 4C to the base cloth 3.
  • the chip module 4 ⁇ / b> C includes a base module 60 and an engaging member 62.
  • the base module 60 includes an annular portion 60A and a through hole 60B formed at the center of the annular portion 60A.
  • the engaging member 62 includes a base portion 62A and a column portion 62B protruding upward from the center portion of the base portion 62A.
  • the column part 62 ⁇ / b> B is formed in a cylindrical shape having a diameter that is inserted into the through hole 60 ⁇ / b> B of the base module 60.
  • the base module 60 is arranged on the base cloth 3, and the column part 62 ⁇ / b> B of the engaging member 62 is inserted from below the base cloth 3 to the through holes 60 ⁇ / b> B of the base cloth 3 and the base module 60. Is inserted.
  • the base module 60 may be disposed between the wave patterns of the boost antenna 2 in the same manner as the chip module 4.
  • the column part 62B is passed through the through hole 60B, and the base module 60 and the engaging member 62 are engaged with the base cloth 3 being sandwiched.
  • the base module 60 and the engaging member 62 are fitted so that the engaged state is not released by caulking the upper end portion of the column portion 62B.
  • the chip module 4C can be attached to the base cloth 3 by the above process. In addition, after attaching the chip module 4C to the base cloth 3, it can be attached to a textile product by the same method as the RFID tag 1 provided with the chip module 4.
  • the number of through holes formed in the chip module is not limited to four, and the chip module may be composed of three or more parts.
  • FIGS. 1A an RFID tag 1A according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, based on FIG. 13 thru
  • the vertical and horizontal directions correspond to the vertical and horizontal directions in the drawings.
  • a boost antenna 2 made of a conductive thread is sewn to the base cloth 3.
  • the boost antenna 2 may be woven into the base cloth 3 when the base cloth 3 is manufactured, or may be sewn to the base cloth 3 after the base cloth 3 is manufactured.
  • the tag unit creation area 3 ⁇ / b> A and the tag unit creation area 3 ⁇ / b> B that are separated by a broken line in the base cloth 3 correspond to parts for creating one RFID tag 1 ⁇ / b> A.
  • the pattern of the boost antenna 2 configured in the tag unit creation region 3A and the tag unit creation region 3B adjacent to each other in the base cloth 3 is symmetrical. And in the base cloth 3, the pattern of the tag unit creation area 3A and the tag unit creation area 3B is alternately formed.
  • the movement of the sawing machine only needs to be controlled in a direction perpendicular to the conveying direction of the base cloth 3, so that the production by the sawing machine is possible. Is easy.
  • the shape of the boost antenna 2 in this way, the efficiency of the work of sewing the boost antenna 2 to the base cloth 3 can be improved.
  • the configurations of the tag unit creation area 3A and the tag unit creation area 3B are substantially the same except that they are bilaterally symmetric, the configuration of the tag unit creation area 3A will be mainly described.
  • the boost antenna 2 formed in the tag unit creation region 3A has a point-symmetric shape with the center portion 2C as the center.
  • the central portion 2C is taken as the heel
  • the lower left boost antenna 2 is taken as the first boost antenna 2A
  • the central portion 2C is taken as the heel
  • the upper right boost antenna 2 is taken as the second boost antenna 2B.
  • the first boost antenna 2A and the second boost antenna 2B have a point-symmetric shape with the center portion 2C as the center.
  • the first boost antenna 2A has a U-shaped first coupling portion 2D formed so as to protrude upward from the center portion 2C. Further, the second boost antenna 2B has a U-shaped second coupling portion 2E formed so as to protrude below the center portion 2C.
  • the chip module 4D is attached to the base cloth 3 on which the boost antenna 2 is sewn, at a position overlapping the first coupling portion 2D.
  • the chip module 4D is attached to each of the tag unit creation area 3A and the tag unit creation area 3B in the base cloth 3.
  • the chip module 4D is configured by sealing an IC chip 46 and a core antenna 48 connected to the IC chip 46 with a sealing portion 49 such as a resin.
  • the core antenna 48 has a double loop.
  • the sealing portion 49 has a through hole 51 formed at the center and a notch 52 formed at a part of the outer edge.
  • the chip module 4D is attached to a position overlapping the first coupling portion 2D in the tag unit creation region 3A. Specifically, the non-conductive thread 44 that has passed through the base cloth 3 is wound around the through-hole 51 and the cutout portion 52 of the chip module 4D, and the end of the non-conductive thread 44 is fastened, whereby the chip module 4D. Is fixed to the base cloth 3 by sewing.
  • the boundaries of the tag unit creation area 3A and the tag unit creation area 3B formed on the base cloth 3 are cut.
  • the base cloth 3 may be cut by, for example, heat cutting.
  • the RFID tag 1A is folded with the chip module 4D on the inside centered on the folding boundary 15 which is the center of the left and right.
  • the folding boundary 15 as a ridge
  • the side to which the chip module 4D is attached is the attachment region 13
  • the side to which the chip module 4D is not attached is the non-attachment region 14.
  • the portion formed in the attachment region 13 may be referred to as the first boost antenna 2A
  • the portion formed in the non-attachment region 14 may be referred to as the second boost antenna 2B.
  • the first boost antenna 2A is formed with the first coupling portion 2D
  • the second boost antenna 2B is formed with at least the second coupling portion 2E.
  • 1st coupling part 2D, chip module 4D, and 2nd coupling part 2E overlapped in the thickness direction. Placed in a state. Specifically, a loop formed by the first coupling unit 2D and the second coupling unit 2E overlaps with the core antenna 48 of the chip module 4D or is disposed around the core antenna 48. By arranging in this way, the direction of the current flowing in the first coupling portion 2D and the second coupling portion 2E overlapping in the thickness direction is the same around the core antenna 48 of the chip module 4D. Thereby, the electromagnetic coupling between the core antenna 48 of the chip module 4D and the boost antenna 2 can be enhanced, and the signal strength of wireless communication can be improved. Thereby, the wireless communication by the RFID tag 1A can be stabilized.
  • a stitched portion 16 is formed by stitching a portion of the folded RFID tag 1A where the boost antenna 2 and the chip module 4D are not disposed with a non-conductive thread or the like. Accordingly, the RFID tag 1A can be fixed in a folded state. Then, the RFID tag 1A can be attached to the textile product 50 by sewing the edge of the folded RFID tag 1A to the tag sewing portion 50A of the textile product 50 using, for example, a non-conductive thread.
  • the shape of the boost antenna 2 formed on the base cloth 3 is not limited to the above example.
  • the terminal portion of the boost antenna 2 may be a central portion, or the wave number of the boost antenna 2 may be increased (or decreased).
  • the example using the chip module 4D having the double-loop core antenna 48 has been described.
  • the core antenna 48 may be a single loop.
  • the chip module 4, the chip module 4A, the chip module 4B, and the chip module 4C may be used instead of the chip module 4D.
  • the first coupling portion 2D and the second coupling portion 2E are viewed from above in a state where the RFID tag 1A is folded in the vicinity of the chip module 4D.
  • a loop is formed at.
  • the loop described above overlaps with the core antenna 48 of the chip module 4D in the thickness direction or is disposed around the core antenna 48.
  • the first and second coupling portions 2D and 2E that overlap in the thickness direction are arranged so that the directions of the currents flowing in the second coupling portion 2E are the same.
  • the electromagnetic coupling with the antenna 2 can be enhanced, and the signal strength of wireless communication can be improved.
  • the length of the boost antenna 2 required to obtain the required signal strength of wireless communication can be shortened, and the RFID tag 1A can be downsized.
  • the core antenna 48 of the chip module 4D has a double loop structure, so that electromagnetic coupling between the core antenna 48 of the chip module 4D and the boost antenna 2 is further enhanced, and the signal strength of wireless communication is increased. Can be improved.
  • a plurality of RFID tags 1A can be produced from the long base cloth 3, so that the production efficiency can be increased.

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Abstract

ＲＦＩＤタグの脱水作業に対する耐久性を高くする。　ＲＦＩＤタグ１は、ベース布３に無線通信用のチップモジュール４を取り付けて構成される。チップモジュール４は、無線通信を制御するＩＣチップ４６と、ＩＣチップ４６と電気的に接続されたコアアンテナ４８と、ＩＣチップ４６とコアアンテナ４８とを封止する、少なくとも１つの貫通孔４２が形成された封止部４９と、を有する。ベース布３は、導電性繊維により形成されるブーストアンテナ２を有し、チップモジュール４は、ブーストアンテナ２に対する所定の位置において、貫通孔４２とベース布３に共に貫通する非導電性糸４４によりベース布３に取り付けられる。

Description

ＲＦＩＤタグ
　本発明は、繊維製品に取り付けられるＲＦＩＤタグに関する。
　衣服、リネン、ランドリー用品等の各種の繊維製品を管理するために、繊維製品にＲＦＩＤタグを取り付けることがある。例えば、特許文献１においては、ＩＣチップやコアアンテナを基材に対してテープ状布材により接着固定してＲＦＩＤタグを構成している。
特許第５３６９３３７号公報
　繊維製品に対しては洗濯、脱水、乾燥、アイロン掛け等のクリーニング作業が繰り返し行われるため、ＲＦＩＤタグには特に以下の点で耐久性に課題がある。第１には、ＩＣチップ及びアンテナに対する高度の防水性と耐薬品性である。第２には、洗濯、脱水、アイロン掛け、折り畳みの際に加わるタグの折れ曲がり、圧縮によるアンテナ、ＩＣチップ周辺部の破損である。第３に、圧搾脱水等の急激な加圧に対する、ＩＣチップの保持部に閉じ込められた水分の圧力によるＩＣチップ保持部の破れによるＩＣチップの脱落である。
　本発明は特に上記の第３の課題を解決するものであり、その目的は、脱水作業に対する耐久性が高いＲＦＩＤタグを提供することにある。
　前記課題は、基材に無線通信用のチップモジュールを取り付けたＲＦＩＤタグであって、前記チップモジュールは、無線通信を制御するＩＣチップと、前記ＩＣチップと電気的に接続されたコアアンテナと、前記ＩＣチップと前記コアアンテナとを封止する、少なくとも１つの貫通孔が形成された封止部と、を有し、前記基材は、導電性繊維により形成されるブーストアンテナを有し、前記チップモジュールは、前記ブーストアンテナに対する所定の位置において、前記貫通孔と前記基材に共に貫通する取付部材により前記基材に取り付けられることを特徴とするＲＦＩＤタグにより解決される。
　上記のＲＦＩＤタグによれば、チップモジュールを基材に直接取り付け、チップモジュールの保持部に水が溜まりにくい構造とすることができる。これにより、繊維製品に取り付けたＲＦＩＤタグを繊維製品と共に洗濯した際にチップモジュールの保持部に水が溜まることがない。そのため、圧搾脱水時にチップモジュールの保持部に閉じ込められた水の圧力が急激に上昇することによりチップモジュールの保持部が破損し、チップモジュールが脱落してしまうことを防止できる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材の縁部を非導電性繊維により縫合してもよい。
　このように、チップモジュールの上下面を基材により覆うことで、チップモジュールへの引っ掛かりの発生を抑えることができる。これにより、基材からチップモジュールが引き剥がされてしまうことを防止できる。また、上記のＲＦＩＤタグによれば、チップモジュールを基材で覆う際の縫合箇所を少なくすることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記基材は、布であり、前記取付部材は、糸であり、前記チップモジュールは、前記貫通孔に貫通する前記糸を用いて前記基材に縫い付けられることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールを簡易な構造により基材に直接固定することができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記取付部材は、前記貫通孔に挿通される柱部を有し、前記封止部と係合する係合部材であり、前記基材は、前記チップモジュールと前記係合部材との間に配置され、前記貫通孔に前記柱部を挿通した状態で、前記チップモジュール及び前記係合部材が前記基材に対して固定されることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールを簡易な構造により基材に直接固定することができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記基材は、前記ブーストアンテナを形成する第１領域と、前記ブーストアンテナを形成しない第２領域とを有し、前記第１領域と前記第２領域の境界部で折り畳まれた前記基材の前記縁部を前記非導電性繊維により縫合してもよい。
　こうすることで、ブーストアンテナのパターンの変形を回避できる。これにより、チップモジュールのコアアンテナとブーストアンテナとの電磁結合を安定させることができる。また、ブーストアンテナが折れ曲がったまま、洗濯、脱水、アイロン掛けされることを防止できる。そのため、ブーストアンテナの耐久性も高めることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記第２領域のサイズが前記第１領域のサイズ以上であることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールの上部を覆う基材の部分に、ブーストアンテナのパターンが現れないようにできる。これにより、ＲＦＩＤタグを目立たなくさせることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記チップモジュールは、前記第１領域に取り付けられることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールのブーストアンテナに対する位置決めの精度を高めることができる。また、チップモジュールとブーストアンテナとの位置がずれることがないため、通信品質を安定させることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記基材の前記縁部のうち、前記第１領域と前記第２領域の境界と平行な部分については前記非導電性繊維により縫合し、前記境界と垂直な部分については縫合しないこととしてもよい。
　こうすることで、ＲＦＩＤタグの内部を水が流れやすい構造とすることができ、圧搾時の水圧がチップモジュールにかからないようにできる。これにより圧搾時のチップモジュールの保持部の破損を回避できる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記ブーストアンテナは、波状のパターンに形成され、前記チップモジュールは、前記波状のパターンの間に配置されることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールのコアアンテナとブーストアンテナとの距離を近接させることができる。これにより、無線通信を安定させることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記封止部は、樹脂材により成形され、前記コアアンテナは、環状部を有し、前記環状部の内側に前記貫通孔が形成されることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールの内部に設けられるコアアンテナの長さを確保することができる。これにより、チップモジュールを小型化することができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記基材の縁部と識別対象物である繊維製品とが、前記非導電性繊維により共に縫い付けられることとしてもよい。
　こうすることで、ＲＦＩＤタグを繊維製品に簡易な構造で取り付けることができる。これにより、ＲＦＩＤタグの製造及び繊維製品への取り付けに必要な縫合回数を低減させることができる。
　また、上記のＲＦＩＤタグにおいて、前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材において、前記チップモジュールが取り付けられる側の取付領域に形成される第１ブーストアンテナと、前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材において、前記チップモジュールが取り付けられない側の非取付領域に形成される第２ブーストアンテナと、を有し、前記第１ブーストアンテナと前記第２ブーストアンテナとは連結しており、前記基材が前記チップモジュールを内側として折り畳まれた状態で、前記チップモジュールと、前記第１ブーストアンテナと、前記第２ブーストアンテナのそれぞれの少なくとも一部が重なることとしてもよい。
　こうすることで、チップモジュールのコアアンテナ、第１ブーストアンテナ、第２ブーストアンテナの電磁結合を高め、無線通信の信号強度を向上させることができる。
　本発明によれば、圧搾脱水時にチップモジュールの保持部が破損し、チップモジュールが脱落してしまうことを防止できる。これにより、ＲＦＩＤタグの脱水作業に対する耐久性を高くすることができる。
本発明の第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成を説明する図である。 チップモジュールの取り付け部分の拡大図である。 チップモジュールの取り付け部分の側面図である。 インレットの構成を説明する図である。 チップモジュールの側面図である。 ＲＦＩＤタグの縫い付け部分を説明する図である。 繊維製品にＲＦＩＤタグを取り付けた状態を示す図である。 変形例に係るチップモジュールを示す図である。 変形例に係るチップモジュールを示す図である。 変形例に係るＲＦＩＤタグの縫い付け部分を説明する図である。 変形例に係るチップモジュールを示す分解構成図である。 変形例に係るチップモジュールの取り付けを説明する図である。 変形例に係るチップモジュールの取り付けを説明する図である。 変形例に係るチップモジュールの取り付けを説明する図である。 本発明の第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグを製造するためのベース布とブーストアンテナのパターンを示す図である。 第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグを製造するためのベース布にチップモジュールを取り付けた状態を示す図である。 第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグに用いられるチップモジュールの構成を示す図である。 ベース布を切り分けた後の一ユニット分のＲＦＩＤタグを示す図である。 折畳み境界部を中心としてＲＦＩＤタグを折り畳んだ状態を示す図である。 折畳み境界部を中心として折り畳んだＲＦＩＤタグを縫合部で縫合した状態を示す図である。 第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグにおけるブーストアンテナのパターンの変形例を示す図である。
　以下、図１乃至図１９に基づき、本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。すなわち、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
　図１には、第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の構成を示す。図１に示されるように、ＲＦＩＤタグ１は、ベース布３と、ベース布３に導電性繊維を縫い付けて形成したブーストアンテナ２と、ベース布３に取り付けられたチップモジュール４とを備える。
　ベース布３は、絹、麻、毛等の天然繊維や、ポリエステル、アセテート、レーヨン、ナイロン等の合成繊維を用いて形成される織布又は編布である。
　ベース布３は、ブーストアンテナ２が形成される領域である第１領域１０と、ブーストアンテナ２が形成されない領域である第２領域２０とを有し、第１領域１０と第２領域２０との境を境界部５とする。ここで、第１領域１０の幅Ｗ１と、第２領域２０の幅Ｗ２とでは、Ｗ２がＷ１以上であることとしてよい。すなわち、第１領域１０と第２領域２０とでは、第２領域２０のサイズは第１領域１０のサイズ以上であることとしてよい。
　第１領域１０には、ブーストアンテナ形成領域１１と縫代部１２が含まれ、ブーストアンテナ形成領域１１にブーストアンテナ２が形成される。なお、縫代部１２は、ＲＦＩＤタグ１の取り付け時において第１領域１０と第２領域２０を縫い付ける領域であるが、詳しくは後述する。
　ブーストアンテナ２は、ベース布３と一体に織り込まれることとしてよい。すなわち、ブーストアンテナ２を構成する導電性糸と、ベース布３を構成する非導電性糸とを共に織ることにより、ベース布３にブーストアンテナ２を形成することとしてよい。これにより、ベース布３を形成した後に、ブーストアンテナ２を縫い付ける工程が不要となり、作業負荷を軽減させることができる。
　また、第１の実施形態では、ブーストアンテナ２を、波状のパターンとして構成することとするが、これに限られず、矩形、円形、直線、曲線等の多様なパターンとして構成してもよい。
　そして、ブーストアンテナ２の波状のパターンの間にチップモジュール４を配置し、当該配置されたチップモジュール４をベース布３に取り付ける。以下、図２乃至５に基づいて、チップモジュール４の構成及びチップモジュール４の取付構造の詳細について説明する。
　図２には、ＲＦＩＤタグ１に関し、チップモジュール４の取り付け部分の拡大図を示す。図３には、チップモジュール４の取り付け部分の側面図を示す。図４にはチップモジュール４の内部に配されたインレット４０の構成を示す。そして、図５には、チップモジュール４の側面図を示す。
　図２に示されるように、チップモジュール４には、複数（第１の実施形態では４つ）の貫通孔４２が形成されており、図２及び図３に示すように一対の貫通孔４２にそれぞれ非導電性糸４４が通されて、非導電性糸４４によりベース布３にチップモジュール４が取り付けられている。具体的には、非導電性糸４４を用いて、ボタンを衣服に取り付ける際に用いる縫製作業により、チップモジュール４をベース布３に取り付けることとしてよい。なお、チップモジュール４をベース布３に取り付ける縫製作業において根巻きを行わないようにして、チップモジュール４とブーストアンテナ２との電磁結合を高めるようにしてもよい。
　図２及び図５に示されるように、チップモジュール４の内部には、インレット４０が設けられており、インレット４０はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂材からなる封止部４９により封止されている。このように、インレット４０を封止部４９により覆うようにしたことで、インレット４０を水、熱、衝撃から保護することができる。
　次に、図４に基づいてインレット４０の構成について説明する。図４に示されるように、インレット４０は、基板４１、ＩＣチップ４６、インピーダンス整合回路４７、コアアンテナ４８を備える。
　基板４１の外周縁部には、コアアンテナ４８が形成されている。コアアンテナ４８は、環状パターンを有しており、例えば銅、銀、金、白金、アルミニウム等の金属箔により形成されることとしてよい。
　コアアンテナ４８にはインピーダンス整合回路４７を介してＩＣチップ４６が接続されている。ＩＣチップ４６は、ＩＤ情報を保持し、コアアンテナ４８を介して受信される電磁波に、ＩＤ情報を変調させて返信する機能を備える集積回路である。なお、第１の実施形態では、インピーダンス整合回路４７を設ける構成について説明するが、インピーダンス整合回路４７を設けなくともよい。この場合に、コアアンテナ４８においてＩＣチップ４６とのインピーダンス整合を取るように設計してもよい。
　また、基板４１において、コアアンテナ４８が形成される領域よりも内側において、貫通孔４２が形成されている。
　次に、図６及び図７に基づいて、識別対象物であるタオル等の繊維製品５０にＲＦＩＤタグ１を取り付けるための構成について説明する。
　図６に示されるように、ＲＦＩＤタグ１を取り付ける際には、チップモジュール４が内側となるように、ベース布３を折り畳み、第１領域１０と第２領域２０の縁部をそれぞれ重ね合わせる。
　そして、図７に示されるように、繊維製品５０のタグ縫付部５０Ａに、第１領域１０及び第２領域２０の縁部を、例えば非導電性糸により縫いつける。縫合部３０は、上記の非導電性糸による縫い付け部分に相当する。なお、縫合部３０は、縫代部１２に設けられることとしてよく、このように縫代部１２を設けておくことにより、ブーストアンテナ２の箇所を避けて縫い付けを行うことができる。また、縫代部１２を設けない場合においても、ブーストアンテナ２を著しく変形、破損させない程度に第１領域１０と第２領域２０を非導電性糸により縫い付けることとしてよい。また、上記の実施形態では、縫合部３０を設ける箇所を第１領域１０と第２領域２０の縁部としたが、これに限られず、チップモジュール４を配置した領域以外であれば他の領域としてもよい。
　以上説明した第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１によれば、チップモジュール４をベース布３に直接取り付け、チップモジュール４の周囲に水が溜まり難い、すなわち水が流れ易い構造とすることができる。これにより、洗濯時においてチップモジュール４の周囲に水が溜まることがない。そのため、圧搾脱水時にチップモジュール４の周囲に溜まった水の圧力によりチップモジュール４を取り付けたベース布３の部分が破損してしまうことを防止できる。これにより、チップモジュール４がベース布３から脱落してしまうことを防止できる。
　また、チップモジュール４に貫通孔４２を設け、ボタンの取り付けと同様に簡単な作業により、チップモジュール４をベース布３に取り付けることができる。
　また、ＲＦＩＤタグ１において、ベース布３にはブーストアンテナ２を形成する第１領域１０と、ブーストアンテナ２を形成しない第２領域２０とを設け、チップモジュール４を内側として折り畳まれた第１領域１０と第２領域２０の縁部を非導電性繊維により縫合したことにより、チップモジュール４をベース布３により外部に露出しないように保護できる。また、チップモジュール４をベース布３で覆う際に縫合箇所を少なくすることができる。
　また、ベース布３のうちブーストアンテナ２を形成しない第２領域２０側がチップモジュール４の上部となるため、チップモジュール４の上部に、ブーストアンテナ２のパターンが現れないようにできる。また、第２領域２０のサイズが第１領域１０のサイズ以上であることで、ブーストアンテナ２のパターンが外部に露出しないようにできる。これにより、ＲＦＩＤタグ１を目立たなくすることができる。また、第１領域１０と第２領域２０とを折り曲げた状態で上側となる第２領域２０の上面に製品名やロゴマーク等を表す刺繍を施してもよい。このように第２領域２０にはブーストアンテナ２が形成されていないため、上記のような刺繍を形成する領域を確保できる。
　また、チップモジュール４を、第１領域１０に取り付けることで、チップモジュール４とブーストアンテナ２との位置決め精度を向上させることができる。これにより、チップモジュール４のコアアンテナ４８とブーストアンテナ２との電磁結合を高め、無線通信を安定させることができる。
　また、チップモジュール４をブーストアンテナ２の波状のパターンの間に配置するようにしたことで、チップモジュール４のコアアンテナ４８とブーストアンテナ２との距離を近接させ、両者の電磁結合をより高め、無線通信を安定させることができる。
　また、チップモジュール４のインレット４０を封止部４９により保護するようにすることでチップモジュールの防水性を高めることができる。また、チップモジュール４においてコアアンテナ４８の内側に貫通孔４２を形成するようにしたことで、コアアンテナ４８の長さを確保することができ、設計自由度を高めることができる。
　また、ベース布３の第１領域１０と第２領域２０の縁部と識別対象物である繊維製品５０とが、縫合部３０において共に縫い付けられることで、ＲＦＩＤタグ１の製造と、ＲＦＩＤタグ１の取り付けに必要な縫合回数を低減させることができる。
　また、ベース布３の縁部のうち、第１領域１０と第２領域２０の境界部５と平行な縁部については縫合し、境界部５と垂直な縁部については縫合しないこととしてもよい。こうした場合には、ＲＦＩＤタグ１の内部を水がより流れやすい構造とすることができる。
　本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。以下においては、ＲＦＩＤタグ１の変形例について説明する。
　図８には、第１の変形例に係るチップモジュール４Ａの構成を示す。図８に示されるように、チップモジュール４Ａでは、チップモジュール４と貫通孔４２の数は同じであるが、チップモジュール４による取り付け構造が相違する。すなわち、チップモジュール４Ａは、ベース布３に対して、非導電性糸４４が交差するように取り付けられる。こうした場合には、チップモジュール４Ａが回転する動きをより規制することができる。
　図９には、第２の変形例に係るチップモジュール４Ｂの構成を示す。図９に示されるように、チップモジュール４Ｂでは、中心部に１つの貫通孔４２Ｂが形成され、さらに外周部に４つの切欠部４２Ｃが形成されている。チップモジュール４Ｂについては、貫通孔４２Ｂと切欠部４２Ｃを一組とし、それぞれの組について、貫通孔４２Ｂに通した非導電性糸４４を切欠部４２Ｃに掛けて留めることで、チップモジュール４Ｂをベース布３に取り付けるようにしている。
　また、上記の実施形態においては、第１領域１０と第２領域２０の縁部のうち、境界部５と平行の縁部を縫合部３０により縫合することとしたが、これに限られず、図１０に示すように、境界部５と垂直の縁部を縫合してもよい。すなわち、ＲＦＩＤタグ１において、長手方向の縁部を縫合する縫合部３０に加えて、短手方向の縁部を縫合する縫合部３１、縫合部３２を設けてもよい。こうした場合には、万が一、チップモジュール４がベース布３から外れた場合にも、ＲＦＩＤタグ１から脱落することを防止できる。
　次に、第３の変形例に係るチップモジュール４Ｃについて説明する。チップモジュール４Ｃは、２つの部品から構成される点で上述したチップモジュール４と相違する。以下、チップモジュール４Ｃの構成について図１１及び図１２に基づいて説明する。
　図１１には、チップモジュール４Ｃの分解構成図を示す。また、図１２Ａ、図１２Ｂ及び図１２Ｃには、チップモジュール４Ｃのベース布３への取付構造を説明する図を示す。
　図１１に示されるように、チップモジュール４Ｃは、ベースモジュール６０及び係合部材６２を備える。ベースモジュール６０は、環状部６０Ａと、環状部６０Ａの中心に形成された貫通孔６０Ｂを含み構成されている。
　係合部材６２は、基部６２Ａと、基部６２Ａの中心部から上方向に突出した柱部６２Ｂを含み構成される。柱部６２Ｂは、ベースモジュール６０の貫通孔６０Ｂに挿通される径の円柱状に形成される。
　そして、図１２Ａに示されるように、ベース布３の上にベースモジュール６０を配置し、ベース布３の下から係合部材６２の柱部６２Ｂを、ベース布３とベースモジュール６０の貫通孔６０Ｂを挿通させる。なお、ベースモジュール６０は、チップモジュール４と同様に、ブーストアンテナ２の波状パターンの間に配置することとしてよい。
　次に、図１２Ｂに示されるように、柱部６２Ｂを貫通孔６０Ｂに貫通させ、ベース布３を挟み込んだまま、ベースモジュール６０と係合部材６２とを係合させる。
　さらに、図１２Ｃに示されるように、柱部６２Ｂの上端部をかしめることにより、ベースモジュール６０と係合部材６２とが係合状態が外れないように嵌め合わせる。
　以上の工程により、チップモジュール４Ｃをベース布３に取り付けることができる。なお、チップモジュール４Ｃをベース布３に取り付けた後は、チップモジュール４を備えるＲＦＩＤタグ１と同様の方法により繊維製品に取り付けることができる。
　また、チップモジュールに形成される貫通孔の数は４に限られるものではなく、またチップモジュールは３以上の部品から構成されることとしてもよい。
　次に、図１３乃至図１９を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ａについて説明する。
　まず、図１３乃至図１８に基づいて、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ａの構成及びＲＦＩＤタグ１Ａの製造工程について説明する。なお、以下の説明における上下、左右の方向は、図面における上下、左右に対応するものとする。
　図１３に示されるように、ベース布３に対しては、導電性糸からなるブーストアンテナ２が縫い付けられている。ブーストアンテナ２は、ベース布３の製造時にベース布３に織り込まれてもよいし、ベース布３を製造した後にベース布３に縫い付けられてもよい。
　図１３において、ベース布３において破線で区切られるタグユニット作成領域３Ａ、タグユニット作成領域３Ｂがそれぞれ１つのＲＦＩＤタグ１Ａを作成する部分に相当する。ベース布３において隣り合うタグユニット作成領域３Ａとタグユニット作成領域３Ｂに構成されるブーストアンテナ２のパターンは左右対称である。そして、ベース布３においてはタグユニット作成領域３Ａとタグユニット作成領域３Ｂのパターンが交互に形成される。
　そして、例えばソーイングマシンを用いてブーストアンテナ２をベース布３に縫い付ける場合には、ベース布３の搬送方向に対し垂直な方向にのみソーイングマシンの移動を制御すればよいため、ソーイングマシンによる生産が容易となっている。このようにブーストアンテナ２の形状を構成したことにより、ベース布３にブーストアンテナ２を縫い付ける作業の効率を向上させることができる。
　以下、タグユニット作成領域３Ａとタグユニット作成領域３Ｂの構成は左右対称であること以外は実質的に同一であるため、主にタグユニット作成領域３Ａの部分の構成について説明する。
　図１３に示されるように、タグユニット作成領域３Ａに形成されるブーストアンテナ２は、中心部２Ｃを中心として点対称の形状をなしている。図１３において中心部２Ｃを堺に、左下側のブーストアンテナ２を第１ブーストアンテナ２Ａ、中心部２Ｃを堺に、右上側のブーストアンテナ２を第２ブーストアンテナ２Ｂとする。上述したように、第１ブーストアンテナ２Ａと第２ブーストアンテナ２Ｂとは、中心部２Ｃを中心として点対称の形状となっている。
　そして、第１ブーストアンテナ２Ａは、中心部２Ｃよりも上側まで突出するように形成されたＵ字形状の第１カップリング部２Ｄを有する。
　また、第２ブーストアンテナ２Ｂは、中心部２Ｃよりも下側まで突出するように形成されたＵ字形状の第２カップリング部２Ｅを有する。
　次に、図１４に示されるように、ブーストアンテナ２が縫い付けられたベース布３に対して、チップモジュール４Ｄを第１カップリング部２Ｄと重なる位置に取り付ける。チップモジュール４Ｄは、ベース布３におけるタグユニット作成領域３Ａ、タグユニット作成領域３Ｂのそれぞれに対し取り付けられる。
　以下、図１５に基づきチップモジュール４Ｄの構成について説明する。
　図１５に示されるように、チップモジュール４Ｄは、ＩＣチップ４６と、ＩＣチップ４６に接続されるコアアンテナ４８を樹脂等の封止部４９により封止して構成される。本実施形態では、コアアンテナ４８は、二重のループを有することとする。
　また、封止部４９には、中心部に貫通孔５１が形成されるとともに、外縁の一部に切欠部５２が形成されている。
　上述したように、チップモジュール４Ｄは、タグユニット作成領域３Ａにおいて、第１カップリング部２Ｄと重なる位置に取り付けられる。具体的には、ベース布３に貫通させた非導電性糸４４を、チップモジュール４Ｄの貫通孔５１、切欠部５２に巻回させ、非導電性糸４４の終端を留めることにより、チップモジュール４Ｄをベース布３に縫い付けて固定する。
　次に、図１６に示されるように、ベース布３に形成されるタグユニット作成領域３Ａ、タグユニット作成領域３Ｂの境界をそれぞれ切断する。なお、ベース布３の切断は、例えばヒートカットにより行うこととしてよい。
　そして、図１６及び図１７に示されるように、ＲＦＩＤタグ１Ａを左右の中心部である折畳み境界部１５を中心としてチップモジュール４Ｄを内側として折り畳む。本実施形態では、折畳み境界部１５を堺として、チップモジュール４Ｄが取り付けられる側を取付領域１３、チップモジュール４Ｄが取り付けられていない側を非取付領域１４とする。
　なお、上記においては、ＲＦＩＤタグ１Ａのブーストアンテナ２を、中心部２Ｃを堺として第１ブーストアンテナ２Ａと、第２ブーストアンテナ２Ｂに分ける例について説明したが、これに限られず、ブーストアンテナ２のうち、取付領域１３に形成される部分を第１ブーストアンテナ２Ａ、非取付領域１４に形成される部分を第２ブーストアンテナ２Ｂと称してもよい。
　上記の場合においても、第１ブーストアンテナ２Ａには第１カップリング部２Ｄが、第２ブーストアンテナ２Ｂには第２カップリング部２Ｅが少なくとも形成されることとなる。
　そして、ＲＦＩＤタグ１Ａを、折畳み境界部１５を中心として折り畳んだ状態では、図１７に示されるように、第１カップリング部２Ｄ、チップモジュール４Ｄ、第２カップリング部２Ｅが厚み方向で重なった状態に配置される。具体的には、第１カップリング部２Ｄと第２カップリング部２Ｅとにより形成されるループが、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８と重なるか、又はその周囲に配置される。
　このように配置することで、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８の周囲において、厚み方向で重なる第１カップリング部２Ｄと第２カップリング部２Ｅに流れる電流の向きが同じとなる。これにより、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８とブーストアンテナ２との電磁結合を高め、無線通信の信号強度を向上させることができる。これにより、ＲＦＩＤタグ１Ａによる無線通信を安定させることができる。
　次に、図１８に示されるように、折り畳んだＲＦＩＤタグ１Ａのうち、ブーストアンテナ２及びチップモジュール４Ｄが配置されていない箇所を非導電性糸等で縫合した縫合部１６を形成する。これにより、ＲＦＩＤタグ１Ａの折畳み状態で固定することができる。そして、繊維製品５０のタグ縫付部５０Ａに、折り畳んだＲＦＩＤタグ１Ａの縁部を、例えば非導電性糸により縫いつけることで、繊維製品５０にＲＦＩＤタグ１Ａを取り付けることができる。
　また、ベース布３に形成されるブーストアンテナ２の形状は上記の例に限定されるものではない。例えば、図１９に示されるように、ブーストアンテナ２の終端部を中央部となるようにしてもよいし、ブーストアンテナ２の波数を増加（又は減少）させてもよい。
　また、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ａにおいては、ダブルループのコアアンテナ４８を有するチップモジュール４Ｄを用いた例について説明したが、コアアンテナ４８はシングルループであっても構わない。
　また、第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ａにおいて、チップモジュール４Ｄに代えて、チップモジュール４、チップモジュール４Ａ、チップモジュール４Ｂ及びチップモジュール４Ｃを用いても構わない。
　以上説明した第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ａによれば、チップモジュール４Ｄの近傍において、ＲＦＩＤタグ１Ａを折り畳んだ状態で、第１カップリング部２Ｄと第２カップリング部２Ｅとが上面視においてループを構成する。なお、上記のループは、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８と厚み方向で重なるか、その周囲に配置されるものである。
　そして、ＲＦＩＤタグ１Ａにおいては、厚み方向で重なる第１カップリング部２Ｄと第２カップリング部２Ｅに流れる電流の向きが同じとなるように配置したことで、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８とブーストアンテナ２との電磁結合を高め、無線通信の信号強度を向上させることができる。
　これにより、必要な無線通信の信号強度を得るために要するブーストアンテナ２の長さを短くすることができ、ＲＦＩＤタグ１Ａの小型化も実現できる。
　また、ＲＦＩＤタグ１Ａでは、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８を二重のループ構造としたことで、チップモジュール４Ｄのコアアンテナ４８とブーストアンテナ２との電磁結合をより高め、無線通信の信号強度を向上させることができる。
　また、上記の製造工程によれば、長尺のベース布３から複数のＲＦＩＤタグ１Ａを生産することができるため、生産効率を高めることができる。
　１　ＲＦＩＤタグ
　１Ａ　ＲＦＩＤタグ
　２　ブーストアンテナ
　２Ａ　第１ブーストアンテナ
　２Ｂ　第２ブーストアンテナ
　２Ｃ　中心部
　２Ｄ　第１カップリング部
　２Ｅ　第２カップリング部
　３　ベース布
　３Ａ　タグユニット作成領域
　３Ｂ　タグユニット作成領域
　４　チップモジュール
　４Ａ　チップモジュール
　４Ｂ　チップモジュール
　４Ｃ　チップモジュール
　４Ｄ　チップモジュール
　５　境界部
　１０　第１領域
　　１１　ブーストアンテナ形成領域
　　１２　縫代部
　１３　取付領域
　１４　非取付領域
　１５　折畳み境界部
　１６　縫合部
　２０　第２領域
　３０　縫合部
　３１　縫合部
　３２　縫合部
　４０　インレット
　４１　基板
　４２　貫通孔
　４２Ａ　貫通孔
　４２Ｂ　貫通孔
　４２Ｃ　切欠部
　４４　非導電性糸
　４６　ＩＣチップ
　４７　インピーダンス整合回路
　４８　コアアンテナ
　４９　封止部
　５０　繊維製品
　　５０Ａ　タグ縫付部
　５１　貫通孔
　５２　切欠部
　６０　ベースモジュール
　　６０Ａ　環状部
　　６０Ｂ　貫通孔
　６２　係合部材
　　６２Ａ　基部
　　６２Ｂ　柱部

Claims (12)

  1. 　基材に無線通信用のチップモジュールを取り付けたＲＦＩＤタグであって、
    　前記チップモジュールは、
    　無線通信を制御するＩＣチップと、
    　前記ＩＣチップと電気的に接続されたコアアンテナと、
    　前記ＩＣチップと前記コアアンテナとを封止する、少なくとも１つの貫通孔が形成された封止部と、を有し、
    　前記基材は、導電性繊維により形成されるブーストアンテナを有し、
    　前記チップモジュールは、前記ブーストアンテナに対する所定の位置において、前記貫通孔と前記基材に共に貫通する取付部材により前記基材に取り付けられることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
  2. 　前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材の縁部を非導電性繊維により縫合したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
  3. 　前記基材は、布であり、
    　前記取付部材は、糸であり、
    　前記チップモジュールは、前記貫通孔に貫通する前記糸を用いて前記布に縫い付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 　前記取付部材は、前記貫通孔に挿通される柱部を有し、前記封止部と係合する係合部材であり、
    　前記基材は、前記チップモジュールと前記係合部材との間に配置され、
    　前記貫通孔に前記柱部を挿通した状態で、前記チップモジュール及び前記係合部材が前記基材に対して固定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 　前記基材は、前記ブーストアンテナを形成する第１領域と、前記ブーストアンテナを形成しない第２領域とを有し、
    　前記第１領域と前記第２領域の境界部で折り畳まれた前記基材の前記縁部を前記非導電性繊維により縫合したことを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  6. 　前記第２領域のサイズが前記第１領域のサイズ以上であることを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。
  7. 　前記チップモジュールは、前記第１領域に取り付けられることを特徴とする請求項５又は６に記載のＲＦＩＤタグ。
  8. 　前記基材の前記縁部のうち、前記第１領域と前記第２領域の境界と平行な部分については前記非導電性繊維により縫合し、前記境界と垂直な部分については縫合しないことを特徴とする請求項５乃至７のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
  9. 　前記ブーストアンテナは、波状のパターンに形成され、
    　前記チップモジュールは、前記波状のパターンの間に配置されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
  10. 　前記封止部は、樹脂材により成形され、
    　前記コアアンテナは、環状部を有し、
    　前記環状部の内側に前記貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
  11. 　前記基材の縁部と識別対象物である繊維製品とが、前記非導電性繊維により共に縫い付けられることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  12. 　前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材において、前記チップモジュールが取り付けられる側の取付領域に形成される第１ブーストアンテナと、
    　前記チップモジュールを内側として折り畳まれた前記基材において、前記チップモジュールが取り付けられない側の非取付領域に形成される第２ブーストアンテナと、を有し、
    　前記第１ブーストアンテナと前記第２ブーストアンテナとは連結しており、
    　前記基材が前記チップモジュールを内側として折り畳まれた状態で、前記チップモジュールと、前記第１ブーストアンテナと、前記第２ブーストアンテナのそれぞれの少なくとも一部が重なることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
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