CN108713204A

CN108713204A - Rfid标签

Info

Publication number: CN108713204A
Application number: CN201780016293.4A
Authority: CN
Inventors: 竹井孝太郎; 伊藤正志
Original assignee: A Data Security Ltd By Share Ltd
Current assignee: A Data Security Ltd By Share Ltd
Priority date: 2016-02-02
Filing date: 2017-02-01
Publication date: 2018-10-26
Anticipated expiration: 2037-02-01
Also published as: WO2017135331A1; JPWO2017135331A1; JP6640884B2; CN108713204B

Abstract

提高RFID标签对脱水操作的耐久性。RFID标签(1)通过在基布(3)安装无线通信用的芯片模块(4)而构成。芯片模块(4)具有控制无线通信的IC芯片(46)、与IC芯片(46)电连接的核心天线(48)以及将IC芯片(46)与核心天线(48)密封并且至少形成一个贯穿孔(42)的密封部(49)。基布(3)具有由导电纤维形成的升压天线(2)，在相对于升压天线(2)的特定位置上，芯片模块(4)通过同时贯穿贯穿孔(42)及基布(3)的非导电纱线(44)安装于基布(3)上。

Description

RFID标签

技术领域

本发明涉及安装于纺织产品的RFID标签。

背景技术

为了管理衣服、亚麻布、洗衣用品等的各种纺织产品，有时会在纺织产品安装RFID标签。例如，在专利文献1中，通过带状布料将IC芯片及核心天线粘合并固定于基材来构成RFID标签。

专利文献1：专利第5369337号公报

发明内容

由于对纺织产品反复进行洗涤、脱水、干燥、熨烫等清洗操作，因此RFID标签特别是在以下几方面存在耐久性的问题。第一，对IC芯片及天线的高度防水性及耐化学性。第二，洗涤、脱水、熨烫、折叠时对标签的弯曲、压缩导致的天线、IC芯片周边的破损。第三，对挤压脱水等突然加压，由于留在IC芯片的保持部中的水的压力，结果IC芯片的保持部破损，导致IC芯片的脱落。

本发明主要解决上述的第三个问题，其目的在于提供一种针对脱水操作的耐久性高的RFID标签。

所述课题通过如下方式解决。一种在基材安装了无线通信用的芯片模块的RFID标签，所述芯片模块具有控制无线通信的IC芯片、与所述IC芯片电连接的核心天线、以及将所述IC芯片与所述核心天线密封并且至少形成一个贯穿孔的密封部，所述基材具有由导电纤维形成的升压天线，在相对于所述升压天线的特定的位置上，所述芯片模块通过同时贯穿所述贯穿孔及所述基材的安装部件安装于所述基材上。

根据上述RFID标签，能够直接将芯片模块安装于基材，构成不容易在芯片模块的保持部积水的构造。据此，在将安装于纺织产品的RFID标签与纺织产品一同洗涤时，不会在芯片模块的保持部积水。因此，能够防止挤压脱水时留在芯片模块的保持部的水的压力突然上升导致的芯片模块的保持部破损及芯片模块脱落。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述基材以所述芯片模块为内侧折叠，且所述基材的边缘部通过非导电纤维缝合。

这样，通过以基材覆盖芯片模块的上下面，能够抑制发生挂住芯片模块的情况。据此，能够防止芯片模块从基材剥离。另外，根据上述RFID标签，能够减少以基材覆盖芯片模块时的缝合部位。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述基材为布，所述安装部件为纱线，使用贯穿所述贯穿孔的所述纱线将所述芯片模块缝制于所述布上。

如此，能够通过简易的构造将芯片模块直接固定在基材上。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述安装部件具有插通所述贯穿孔的支柱部，是与所述密封部啮合的啮合部件，所述基材配置于所述芯片模块与所述啮合部件之间，在将所述支柱部插通所述贯穿孔的状态下，所述芯片模块及所述啮合部件相对于所述基材被固定。

如此，能够通过简易的构造将芯片模块直接固定在基材上。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述基材具有形成所述升压天线的第1区域及没有形成所述升压天线的第2区域，所述基材在所述第1区域与所述第2区域的边界部被折叠，且所述基材的所述边缘部通过所述非导电纤维缝合。

如此，能够避免升压天线的图案变形。据此，能够使芯片模块的核心天线与升压天线的电磁耦合稳定。另外，能够防止升压天线以弯曲的状态被洗涤、脱水、熨烫。因此，也能够提高升压天线的耐久性。

另外，在上述RFID标签中，所述第2区域的尺寸也可以大于所述第1区域的尺寸。

如此，能够使升压天线的图案不会出现在覆盖芯片模块的上部的基材部分。据此，能够使RFID标签不明显。

另外，在上述RFID标签中，所述芯片模块也可以安装于所述第1区域。

如此，能够提高芯片模块相对于升压天线的定位的精度。另外，芯片模块与升压天线不会发生错位，能够使通信品质稳定。

另外，也可为在上述RFID标签中，在所述基材的所述边缘部中，与所述第1区域及所述第2区域的边界平行的部分通过所述非导电纤维缝合，与所述边界垂直的部分未缝合。

如此，能够使RFID标签的内部成为水容易流动的构造，能够使挤压时的水压不会施加于芯片模块。据此，能够避免挤压时芯片模块的保持部破损。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述升压天线形成波浪形的图案，所述芯片模块配置于所述波浪形的图案之间。

如此，能够使芯片模块的核心天线与升压天线的距离接近。据此，能够使无线通信稳定。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述密封部由树脂材料成形，所述核心天线具有环形部，所述贯穿孔形成于所述环形部的内侧。

如此，能够确保设置于芯片模块内部的核心天线的长度。据此，能够使芯片模块小型化。

另外，也可为在上述RFID标签中，所述基材的边缘部与作为识别对象的纺织产品通过所述非导电纤维缝制在一起。

如此，能够以简易的构造将RFID标签安装于纺织产品。据此，能够减少RFID标签的制造及安装于纺织产品所需的缝合次数。

另外，也可为在上述RFID标签中，具有第1升压天线及第2升压天线，该第1升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于安装有所述芯片模块一侧的安装区域；该第2升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于没有安装所述芯片模块一侧的非安装区域，所述第1升压天线与所述第2升压天线相连结，在所述基材以所述芯片模块为内侧折叠的状态下，所述芯片模块、所述第1升压天线及所述第2升压天线各自的至少一部分重叠。

如此，能够提高芯片模块的核心天线、第1升压天线及第2升压天线的电磁耦合，并且提高无线通信的信号强度。

根据本发明，能够防止挤压脱水时芯片模块的保持部破损及芯片模块脱落。据此，能够提高RFID标签相对于脱水操作的耐久性。

附图说明

图1为说明本发明的第1实施方式涉及的RFID标签的构成的图。

图2为芯片模块的安装部分的扩大图。

图3为芯片模块的安装部分的侧面图。

图4为说明插入部的构成的图。

图5为芯片模块的侧面图。

图6为说明RFID标签的缝制部分的图。

图7为表示在纺织产品安装了RFID标签的状态的图。

图8为表示变形例涉及的芯片模块的图。

图9为表示变形例涉及的芯片模块的图。

图10为说明变形例涉及的RFID标签的缝制部分的图。

图11为表示变形例涉及的芯片模块的分解构成图。

图12A为说明变形例涉及的芯片模块的安装的图。

图12B为说明变形例涉及的芯片模块的安装的图。

图12C为说明变形例涉及的芯片模块的安装的图。

图13为表示用于制造本发明的第2实施方式涉及的RFID标签的基布及升压天线的图案的图。

图14表示在用于制造第2实施方式涉及的RFID标签的基布安装了芯片模块的状态的图。

图15为表示被用于第2实施方式涉及的RFID标签的芯片模块的构成图。

图16为表示将基布切开后的一个单元量的RFID标签的图。

图17为表示以折叠边界部为中心折叠了RFID标签的状态的图。

图18为表示在缝合部将以折叠边界部为中心折叠的RFID标签缝合的状态的图。

图19为表示第2实施方式涉及的RFID标签中升压天线的图案的变形例的图。

具体实施方式

以下，基于图1至图19就本发明的实施方式进行说明。此外，以下说明的实施方式仅是为了使本发明比较容易理解的一个例子，并非限定本发明。即，本发明不脱离其主旨，变更、改良的同时，本发明包含其等价物是毋庸置疑的。

图1表示第1实施方式涉及的RFID标签1的构成。如图1所示，RFID标签1具备基布3、在基布3缝制导电纤维而形成的升压天线2、安装于基布3的芯片模块4。

基布3是使用丝绸、麻布、毛等天然纤维或涤纶、醋酸纤维、人造丝、尼龙等合成纤维形成的梭织面料或针织面料。

基布3具有第1区域10及第2区域20，该第1区域10形成升压天线2；该第2区域20没有形成升压天线2，第1区域与第2区域的边界为边界部5。在此，关于第1区域10的宽度W1及第2区域20的宽度W2，W2也可以大于W1。即，关于第1区域10及第2区域20，第2区域20的尺寸也可以大于第1区域10的尺寸。

第1区域10包括升压天线形成区域11及缝头部12，升压天线2形成于升压天线形成区域11。此外，缝头部12为安装RFID标签1时缝制第1区域10及第2区域20的区域，详细内容在后面进行描述。

升压天线2也可以与基布3一体编织。即，也可以通过将构成升压天线2的导电纱线与构成基布3的非导电纱线一同编织，从而在基布3形成升压天线2。据此，在形成基布3之后，不需要缝制升压天线2的步骤，能够减轻操作负荷。

另外，在第1实施方式中，升压天线2以波浪形的图案构成，但是并不限定于此，也可以以矩形、圆形、直线、曲线等多种图案构成。

并且，在升压天线2的波浪形图案之间配置芯片模块4，将配置的该芯片模块4安装于基布3。以下，基于图2至图5就芯片模块4的构成及芯片模块4的安装构造的详细内容进行说明。

图2表示RFID标签1中芯片模块4的安装部分的扩大图。图3表示芯片模块4的安装部分的侧面图。图4表示配置于芯片模块4的内部的插入部40的构成。然后，图5表示芯片模块4的侧面图。

如图2所示，在芯片模块4形成有多个(第1实施方式中为4个)贯穿孔42，如图2及图3所示，非导电纱线44分别穿过一对贯穿孔42，芯片模块4通过非导电纱线44安装于基布3。具体而言，也可以使用非导电纱线44，通过在衣服安装纽扣时使用的缝制操作，将芯片模块4安装在基布3。此外，在将芯片模块4安装于基布3的缝制操作中，也可以通过不打绕线结来提高芯片模块4与升压天线2的电磁耦合。

如图2及图5所示，在芯片模块4的内部设置有插入部40，插入部40通过由环氧树脂、硅树脂等构成的密封部49被密封。这样，通过以密封部49来覆盖插入部40，能够保护插入部40免受水、热、冲击。

接下来，基于图4就插入部40的构成进行说明。如图4所示，插入部40具备基板41、IC芯片46、阻抗匹配电路47以及核心天线48。

在基板41的外周边缘部分形成有核心天线48。核心天线48具有环形图案，例如也可以由铜、银、金、铂、铝等金属箔形成。

IC芯片46通过阻抗匹配电路47连接于核心天线48。IC芯片46是一种集成电路，该集成电路具备保持ID信息并且对于通过核心天线48接收的电磁波将ID信息调制并回复的功能。此外，在第1实施方式中，就设置阻抗匹配电路47的构成进行说明，但是也可以不设置阻抗匹配电路47。此时，也可以设计成在核心天线48中与IC芯片46阻抗匹配。

另外，在基板41中，在比形成核心天线48的区域更靠内侧形成有贯穿孔42。

接下来，基于图6及图7就用于在作为识别对象的毛巾等纺织产品50安装RFID标签1的构成进行说明。

如图6所示，在安装RFID标签1时，以芯片模块4为内侧的方式将基布3折叠，使第1区域10与第2区域20的边缘部分别重合。

并且，如图7所示，第1区域10及第2区域20的边缘部，通过例如非导电纱缝制在纺织产品50的标签缝制部50A。缝合部30相当于通过上述的非导电纱线缝制的部分。此外，缝合部30可以设置于缝头部12，通过以此种方式设置缝头部12，能够避开升压天线2的部位进行缝制。另外，在没有设置缝头部12的情况下，也可以在不使升压天线2显著变形、破损的程度，通过非导电纱线缝制第1区域10及第2区域20。另外，在上述实施方式中，设置缝合部30的部位为第1区域10与第2区域20的边缘部，但是并不限定于此，只要是配置芯片模块4的区域之外的区域，也可以为其他区域。

根据以上说明的第1实施方式涉及的RFID标签1，能够将芯片模块4直接安装于基布3，不容易在芯片模块4的周围积水，即能够形成水容易流动的构造。据此，在洗涤时不会在芯片模块4的周围积水。因此，能够防止由于挤压脱水时芯片模块4周围的积水的压力而导致的安装芯片模块4的基布3的一部分破损。据此，能够防止芯片模块4从基布3脱落。

另外，在芯片模块4设置贯穿孔42，能够通过与安装按钮相同的简单的操作，将芯片模块4安装于基布3。

另外，在RFID标签1中，在基布3设置有形成了升压天线2的第1区域10及没有形成升压天线2的第2区域20，通过以芯片模块4为内侧折叠第1区域10及第2区域20并通过非导电纤维将第1区域10及第2区域20的边缘部缝合，能够保护芯片模块4不会向基布3的外部露出。另外，在以基布3覆盖芯片模块4时，能够减少缝合部位。

另外，由于基布3中没有形成升压天线2的第2区域20侧为芯片模块4的上部，因此能够使升压天线2的图案不会出现在芯片模块4的上部。另外，由于第2区域20的尺寸大于第1区域10的尺寸，因此升压天线2的图案不会向外部露出。据此，能够使RFID标签1不明显。另外，也可以在将第1区域10及第2区域20弯折的状态下，在作为上侧的第2区域20的上面刺上表示产品名称或图案标识等的刺绣。这样，由于没有在第2区域形成升压天线2，因此能够确保形成上述刺绣的区域。

另外，通过将芯片模块4安装于第1区域10，能够提高芯片模块4与升压天线2的定位精度。据此，能够提高芯片模块4的核心天线48与升压天线2的电磁耦合，能够使无线通信稳定。

另外，通过将芯片模块4配置于升压天线2的波浪形的图案之间，能够缩短芯片模块4的核心天线48与升压天线2的距离，能够进一步提高两者的电磁耦合，使无线通信稳定。

另外，通过密封部49来保护芯片模块4的插入部40，能够提高芯片模块的防水性。另外，通过在芯片模块4中核心天线48的内侧形成贯穿孔42，能够确保核心天线48的长度，提高设计自由度。

另外，通过将基布3的第1区域10、第2区域20的边缘部及作为识别对象的纺织产品50一同缝制在缝合部30，能够减少RFID标签1的制造及RFID标签1的安装所需的缝合次数。

另外，也可为在基布3的边缘部中，与第1区域10及第2区域的边界部5平行的边缘部缝合，与边界部5垂直的边缘部未缝合。这时，RFID标签1的内部成为水容易流动的构造。

本发明并不限定于上述的实施方式，可以进行多种变形。以下，就RFID标签1的变形例进行说明。

图8表示第1变形例涉及的芯片模块4A的构成。如图8所示，在芯片模块4A中，与芯片模块4的贯穿孔42的数量相同，但是芯片模块4的安装构造不同。即，芯片模块4A以相对于基布3，非导电纱线44交叉的方式安装。这时，能够进一步限制芯片模块4A旋转移动。

图9表示第2变形例涉及的芯片模块4B的构成。如图9所示，在芯片模块4B中，在中心部形成有一个贯穿孔42B，进而在外周部形成四个切口部42C。芯片模块4B以贯穿孔42B及切口42C为一组，各组通过将穿过贯穿孔42B的非导电纱线44挂在切口部42C上，从而将芯片模块4B安装于基布3。

另外，在上述实施方式中，第1区域10与第2区域20的边缘部中，与边界部5平行的边缘部通过缝合部30缝合，但是并不限定于此，如图10所示，也可以缝合与边界部5垂直的边缘部。即，在RFID标签1中，除了缝合纵向的边缘部的缝合部30之外，还可以设置缝合横向的边缘部的缝合部31、缝合部32。这时，一旦芯片模块4从基布3分离，也能够防止从RFID标签1脱落。

接下来，就变形例3涉及的芯片模块4C进行说明。芯片模块4C由两个配件构成，这一点与上述的芯片模块4不同。以下，基于图11及图12就芯片模块4C的构成进行说明。

图11表示芯片模块4C的分解构成图。另外，图12A、图12B及图12C为表示说明芯片模块4C向基布3的安装构造的图。

如图11所示，芯片模块4C具备基础模块60及啮合部件62。基础模块60包括环形部60A以及形成于环形部60A的中心的贯穿孔60B而构成。

啮合部件62包括基部62A以及从基部62A的中心部向上方突出的支柱部62B而构成。支柱部62B形成为直径插通基础模块60的贯穿孔60B的圆柱形。

并且，如图12A所示，在基布3之上配置基础模块60，从基布3之下使啮合部件62的支柱部62B插通基布3及基础模块60的贯穿孔60B。此外，基础模块60也可以与芯片模块4相同，配置于升压天线2的波浪形图案之间。

接下来，如图12B所示，使支柱部62B贯穿贯穿孔60B，以夹住基布3的状态，使基础模块60与啮合部件62啮合。

进一步地，如图12C所示，通过铆接支柱部62B的上端部，使基础模块60与啮合部件62以啮合状态不分离的方式嵌合。

通过上述步骤，能够将芯片模块4C安装于基布3。此外，在将芯片模块4C安装于基布3之后，能够通过与具备芯片模块4的RFID标签1相同的方法安装于纺织产品。

另外，形成于芯片模块的贯穿孔的数量并不限定于四个，另外，芯片模块也可以由三个以上的配件构成。

接下来，参照图13至图19就本发明的第2实施方式涉及的RFID标签1A进行说明。

首先，基于图13至图18就第2实施方式涉及的RFID标签1A的构成及RFID标签1A的制造步骤进行说明。此外，在以下的说明中，上下、左右方向与附图中的上下、左右相对应。

如图13所示，由导电纱线构成的升压天线2相对于基布3被缝制。升压天线2可以在制造基布3时编织于基布3，也可以在制造基布3后缝制于基布3。

在图13中，基布3中通过虚线划分的标签单元创建区域3A、标签单元创建区域3B分别相当于制作一个RFID标签1A的部分。构成于基布3中相邻的标签单元创建区域3A及标签单元创建区域3B的升压天线2的图案左右对称。并且，基布3中标签单元创建区域3A与标签单元创建区域3B的图案交替形成。

并且，例如，使用缝纫机将升压天线2缝制于基布3时，由于仅需要控制相对于基布3的传送方向垂直方向上缝纫机的移动，因此容易通过缝纫机进行生产。通过以此种方式构成升压天线2的形状，能够提高将升压天线2缝制于基布3的操作效率。

以下，由于标签单元创建区域3A及标签单元创建区域3B的构成除了左右对称之外，实际上是相同的构造，因此主要就标签单元创建区域3A的部分构成进行说明。

如图13所示，形成于标签单元创建区域3A的升压天线2构成以中心部2C为中心点对称的形状。在图13中以中心部2C为界，左下方的升压天线2为第1升压天线2A，以中心部2C为界，右上方的升压天线2为第2升压天线2B。如上所述，第1升压天线2A与第2升压天线2B构成以中心部2C为中心的点对称的形状。

并且，第1升压天线2A具有第1耦合部2D，该第1耦合部2D以向比中心部2C更靠上侧突出的方式形成为U字形状。

另外，第2升压天线2B具有第2耦合部2E，该第2耦合部2E以向比中心部2C更靠下侧突出的方式形成为U字形状。

接下来，如图14所示，相对于缝制有升压天线2的基布3，将芯片模块4D安装于与第1耦合部2D重合的位置。芯片模块4D分别相对于基布3中的标签单元创建区域3A、标签单元创建区域3B被安装。

以下，基于图15就芯片模块4D的构成进行说明。

如图15所示，通过树脂等密封部49将IC芯片46以及连接于IC芯片46的核心天线48密封而构成。在本实施方式中，核心天线48具有双环。

另外，在密封部49的中心部形成有贯穿孔51，同时在外缘部的一部分形成有切口52。

如上所述，在标签单元创建区域3A中，芯片模块4D安装于与第1耦合部2D重合的位置。具体而言，使贯穿了基布3的非导电纱线44缠绕芯片模块4D的贯穿孔51、切口部52，通过固定非导电纱线44的末端，从而将芯片模块4D缝制并固定于基布3上。

接下来，如图16所示，分别切断形成于基布3的标签单元创建区域3A、标签单元创建区域3B的边界。此外，也可以通过例如热切来切断基布3。

并且，如图16及图17所示，将RFID标签1A以作为左右的中心部的折叠边界部15为中心，以芯片模块4D为内侧进行折叠。在本实施方式中，以折叠边界部15为界，安装有芯片模块4D的一侧为安装区域13，没有安装芯片模块4D的一侧为非安装区域14。

此外，在上述说明中，就RFID标签1A的升压天线2以中心部2C为界分为第1升压天线2A及第2升压天线2B的例子进行了说明，但是并不限定于此，也可以将升压天线2中形成于安装区域13的部分称为第1升压天线2A，形成于非安装区域14的部分称为第2升压天线2B。

在上述情况下，至少在第1升压天线2A形成第1耦合部2D，在第2升压天线2B形成第2耦合部2E。

并且，如图17所示，在以折叠边界部15为中心将RFID标签1A折叠的状态下，第1耦合部2D、芯片模块4D、第2耦合部2E以在厚度方向上重合的状态配置。具体而言，通过第1耦合部2D及第2耦合部2E形成的环或者与芯片模块4D的核心天线48重合，或者配置于其周围。

通过以此种方式配置，在芯片模块4D的核心天线48的周围，在厚度方向重合的第1耦合部2D及第2耦合部2E中流动的电流的朝向相同。据此，能够提高芯片模块4D的核心天线48与升压天线2的电磁耦合，提高无线通信的信号强度。据此，能够稳定RFID标签1A的无线通信。

接下来，如图18所示，在折叠了的RFID标签1A中，形成有缝合部16，该缝合部16通过非导电纱线等将没有配置升压天线2及芯片模块4D的部位缝合。据此，能够以折叠的状态固定RFID标签1A。并且，通过例如非导电纱线将折叠的RFID标签1A的边缘部缝制在纺织产品50的标签缝制部50A，从而能够将RFID标签1A安装于纺织产品50。

另外，形成于基布3的升压天线2的形状并不限定于上述的例子。例如，如图19所示，也可以使升压天线2的末端部变为中央部，也可以增加(或者减少)升压天线2的波数。

另外，在第2实施方式涉及的RFID标签1A中，就使用了具有双环的核心天线48的芯片模块4D的例子进行了说明，但是核心天线48也可以是单环。

另外，在第2实施方式涉及的RFID标签1A中，也可以使用芯片模块4、芯片模块4A、芯片模块4B及芯片模块4C代替芯片模块4D。

根据以上说明的第2实施方式涉及的RFID标签1A，在芯片模块4D的附近，在将RFID标签1A折叠的状态下，第1耦合部2D与第2耦合部2E从上面看构成环形。此外，上述环或者与芯片模块4D的核心天线48在厚度方向重合，或者配置于其周围。

并且，在RFID标签1A中，通过以在厚度方向重合的第1耦合部2D及第2耦合部2E流动的电流的朝向相同的方式配置，能够提高芯片模块4D的核心天线48与升压天线2的电磁耦合，能够提高无线通信的信号强度。

据此，能够缩短为了获得必要的无线通信的信号强度所需要的升压天线2的长度，能够实现RFID标签1A的小型化。

另外，在RFID标签1A中，通过使芯片模块4D的核心天线48形成双重的环形构造，能够进一步提高芯片模块4D的核心天线48与升压天线2的电磁耦合，提高无线通信的信号强度。

另外，根据上述制造步骤，能够通过长条的基布3生产多个RFID标签1A，因而能够提高生产效率。

符号说明

1 RFID标签

1A RFID标签

2 升压天线

2A 第1升压天线

2B 第2升压天线

2C 中心部

2D 第1耦合部

2E 第2耦合部

3 基布

3A 标签单元创建区域

3B 标签单元创建区域

4 芯片模块

4A 芯片模块

4B 芯片模块

4C 芯片模块

4D 芯片模块

5 边界部

10 第1区域

11 升压天线形成区域

12 缝头部

13 安装区域

14 非安装区域

15 折叠边界部

16 缝合部

20 第2区域

30 缝合部

31 缝合部

32 缝合部

40 插入部

41 基板

42 贯穿孔

42A 贯穿孔

42B 贯穿孔

42C 切口部

44 非导电纱线

46 IC芯片

47 阻抗匹配电路

48 核心天线

49 密封部

50 纺织产品

50A 标签缝制部

51 贯穿孔

52 切口部

60 基础模块

60A 环形部

60B 贯穿孔

62 啮合部件

62A 基部

62B 支柱部

Claims

1.一种在基材安装了无线通信用的芯片模块的RFID标签，其特征在于：

所述芯片模块具有控制无线通信的IC芯片、与所述IC芯片电连接的核心天线、以及将所述IC芯片与所述核心天线密封并且至少形成一个贯穿孔的密封部；

所述基材具有由导电纤维形成的升压天线；

在相对于所述升压天线的特定的位置上，所述芯片模块通过同时贯穿所述贯穿孔及所述基材的安装部件安装于所述基材上。

2.根据权利要求1记载的RFID标签，其特征在于：

所述基材以所述芯片模块为内侧折叠，且所述基材的边缘部通过非导电纤维缝合。

3.根据权利要求1或2记载的RFID标签，其特征在于：

所述基材为布；

所述安装部件为纱线；

使用贯穿所述贯穿孔的所述纱线将所述芯片模块缝制于所述布上。

4.根据权利要求1或2记载的RFID标签，其特征在于：

所述安装部件具有插通所述贯穿孔的支柱部，是与所述密封部啮合的啮合部件；

所述基材配置于所述芯片模块与所述啮合部件之间；

在将所述支柱部插通所述贯穿孔的状态下，所述芯片模块及所述啮合部件相对于所述基材被固定。

5.根据权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

所述基材具有形成所述升压天线的第1区域及没有形成所述升压天线的第2区域；所述基材在所述第1区域与所述第2区域的边界部被折叠，且所述基材的所述边缘部通过所述非导电纤维缝合。

6.根据权利要求5记载的RFID标签，其特征在于：

所述第2区域的尺寸大于所述第1区域的尺寸。

7.根据权利要求5或6记载的RFID标签，其特征在于：

所述芯片模块安装于所述第1区域。

8.根据权利要求5至7中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：

在所述基材的所述边缘部中，与所述第1区域及所述第2区域的边界平行的部分通过所述非导电纤维缝合，与所述边界垂直的部分未缝合。

9.根据权利要求1至8中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：

所述升压天线形成波浪形的图案；

所述芯片模块配置于所述波浪形的图案之间。

10.根据权利要求1至8中任意一项记载的RFID标签，其特征在于：

所述密封部由树脂材料成形；

所述核心天线具有环形部；

所述贯穿孔形成于所述环形部的内侧。

11.根据权利要求2记载的RFID标签，其特征在于：

所述基材的边缘部与作为识别对象的纺织产品通过所述非导电纤维缝制在一起。

12.根据权利要求1记载的RFID标签，其特征在于：

具有第1升压天线及第2升压天线；

该第1升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于安装有所述芯片模块一侧的安装区域；

该第2升压天线在以所述芯片模块为内侧折叠的所述基材中，形成于没有安装所述芯片模块一侧的非安装区域；

所述第1升压天线与所述第2升压天线相连结；

在所述基材以所述芯片模块为内侧折叠的状态下，所述芯片模块、所述第1升压天线及所述第2升压天线各自的至少一部分重叠。