CN108505221A - 纺织品上芯片无焊固定方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种纺织品上芯片无焊固定方法,将纺织品定位于夹持器,并安装在绗缝机同步送料装置中,然后缝制电路,制作电连接点,并在电连接点上制作安装孔,然后将金属公头的连杆穿过连接板上的通孔与相应电连接点中的安装孔后,插入金属母头的固定槽中,并变形填充该固定槽。本发明在电路的电连接点上开设有安装孔,同时在芯片的各引脚上设置开设有通孔的连接板;可以将金属公头的连杆穿过连接板的通孔插入固定槽中,并抵压使连杆端部变形充入固定槽中,以固定住连杆,防止连杆脱落,以实现将芯片固定在纺织品上,安装牢固,强度高,且无需焊接连接,避免损坏纺织品,且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
Description
技术领域
本发明属于智能穿戴技术领域,更具体地说,是涉及一种纺织品上芯片无焊固定方法。
背景技术
现如今各种智能穿戴产品层出不穷,但大多以手表,手环一类形式体现。然而智能服饰类产品将会成为以后智能穿戴产品的主流方向。智能服饰类产品的纺织品上需要安装电子元件。现有技术的IC(集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC)、传感器等芯片的安装一般是通过焊接的方式安装固定,然而由于纺织品类产品需要可以承受服饰产品正常范围内的拉扯、揉搓,使用时,容易导致芯片脱落,使用寿命短,可靠性差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种纺织品上芯片无焊固定方法,以解决现有技术中存在的纺织品上芯片焊接连接可靠性差的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种纺织品上芯片无焊固定方法,包括如下步骤:
定位布料:使用两个夹持器夹持固定纺织品,提供芯片,所述芯片包括本体,所述本体的至少相对两侧分别设有引脚,各所述引脚与所述本体固定相连,各所述引脚远离所述本体的一端设有连接板,所述连接板上开设有通孔;
展平送料:提供绗缝机同步送料装置,所述绗缝机同步送料装置包括两个送料机构,各所述送料机构包括推送结构,并将两个所述夹持器分别与两个所述推送结构相连,并拉动所述纺织品展开;
缝制电路:使用导电纤维在所述纺织品上缝纫电路,所述电路包括导电线路和用于对应连接芯片各所述连接板的电连接点;
制孔:在所述电连接点上制作安装孔,并使所述安装孔贯穿所述电连接点;
固芯:提供金属公头和金属母头,所述金属公头包括连杆和安装在连杆一端的凸帽,所述凸帽的直径大于所述通孔的内径,所述金属母头上开设有夹持固定所述连杆的固定槽,所述固定槽底部的内径大于其顶部的内径;将所述金属公头的连杆穿过所述连接板上的通孔与相应所述电连接点中的安装孔后,插入所述金属母头的固定槽中,并变形填充该固定槽,使所述芯片的各所述连接板使用所述金属公头与所述金属母头夹持固定于相应所述电连接点上。
进一步地,所述固芯步骤之后还包括步骤:
封装:提供防水胶,将防水胶粘接固定于所述纺织品,并包裹所述芯片。
进一步地,各所述送料机构包括用于弹性拉动所述夹持器远离另一所述送料机构的弹性件和用于同步推送所述夹持器带动所述纺织品移动的推送结构,所述弹性件的一端与所述夹持器相连,所述弹性件的另一端与所述推送结构相连。
进一步地,各所述夹持器包括用于抵压固定所述纺织品的压条和配合所述压条夹持所述纺织品的压轨,所述压条上设有若干定位针,若干所述定位针沿所述压条长度方向分布,且相邻两个所述定位针间隔设置,所述压轨上对应设有配合容置各所述定位针的定位孔。
进一步地,各所述送料机构还包括配合夹持所述夹持器的一对滚轮,该对所述滚轮中:一个所述滚轮抵压所述压条,另一个所述滚轮抵压所述压轨。
进一步地,各所述压轨上安装有连接扣环,相应所述弹性件与所述扣环相连。
进一步地,各所述压轨的两端分别设置有所述扣环,各所述送料机构包括两个所述弹性件,两个所述弹性件的一端分别与两个所述扣环相连,两个所述弹性件与所述推送结构相连。
进一步地,各所述推送结构上安装有连接扣,相应两个所述弹性件的对应端与所述连接扣相连。
进一步地,所述固定槽的底部凸设有用于抵顶所述连杆的端部裂开的顶锥,所述顶锥呈圆锥状,所述顶锥位于所述固定槽底部的中间。
进一步地,所述连杆远离所述凸帽的一端开设有狭口,所述狭口沿所述连杆的轴向设置。
本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的有益效果在于:与现有技术相比,本发明在纺织品上使用导电纤维缝制电路,可以有效保证电路在纺织品上的连接强度;电路的电连接点上开设有安装孔,同时在芯片的各引脚上设置开设有通孔的连接板;可以将金属公头的连杆穿过连接板的通孔和电连接点上的安装孔插入固定槽中,并抵压使连杆端部变形充入固定槽中,以固定住连杆,防止连杆脱落,以实现将芯片固定在纺织品上,安装牢固,强度高,且无需焊接连接,避免损坏纺织品,且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的纺织品上芯片无焊固定方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的纺织品上芯片无焊固定方法中夹持器固定纺织品时的结构示意图;
图3为纺织品固定于绗缝机同步送料装置上的结构示意图;
图4为图3中送料机构的爆炸结构示意图;
图5为纺织品上制作电路时的结构示意图;
图6为图5的电路的电连接点上制作安装孔后的结构示意图;
图7为图6中安装芯片时的结构示意图。
图8为夹持结构夹持固定芯片时的结构示意图;
图9为芯片安装于纺织品上后的剖视结构示意图;
图10为图8中夹持结构的结构示意图;
图11为图8中金属母头的剖视结构示意图;
图12为纺织品安装固定芯片后,安装防水胶时的结构示意图;
图13为纺织品安装固定芯片后的结构示图;
图14为本发明实施例提供的第二种芯片的俯视结构示意图;
图15为本发明实施例提供的第三种芯片的俯视结构示意图;
图16为本发明实施例提供的第四种芯片的俯视结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
10-芯片;11-本体;12-引脚;13-连接板;131-通孔。
20-夹持结构;21-金属公头;211-凸帽;212-连杆;2121-狭口;22-金属母头;221-固定槽;222-顶锥。
30-夹持器;31-压条;311-定位针;32-压轨;321-定位孔;
50-绗缝机同步送料装置;40-送料机构;41-推送结构;42-弹性件;43- 滚轮;431-环槽;44-扣环;45-连接扣;
60-电路;61-电连接点;611-安装孔;62-导电线路;91-纺织品;92-防水胶。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1至图13,现对本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法进行说明。所述纺织品上芯片无焊固定方法包括如下步骤:
定位布料S1:使用两个夹持器30夹持固定纺织品91,提供芯片10,所述芯片10包括本体11,所述本体11的至少相对两侧分别设有引脚12,各所述引脚12与所述本体11固定相连,各所述引脚12远离所述本体11的一端设有连接板13,所述连接板13上开设有通孔131;
展平送料S2:提供绗缝机同步送料装置50,所述绗缝机同步送料装置50 包括两个送料机构40,各所述送料机构40包括推送结构41,并将两个所述夹持器30分别与两个所述推送结构41相连,并拉动所述纺织品91展开;
缝制电路S3:使用导电纤维在所述纺织品91上缝纫电路60,所述电路60 包括导电线路62和用于对应连接芯片11各所述连接板13的电连接点61;
制孔S4:在所述电连接点61上制作安装孔611,并使所述安装孔611贯穿所述电连接点61;
固芯S5:提供金属公头21和金属母头22,所述金属公头21包括连杆212 和安装在连杆212一端的凸帽211,所述凸帽211的直径大于所述通孔131的内径,所述金属母头22上开设有夹持固定所述连杆212的固定槽221,所述固定槽221底部的内径大于其顶部的内径;将所述金属公头21的连杆212穿过所述连接板13上的通孔131与相应所述电连接点61中的安装孔611后,插入所述金属母头22的固定槽221中,并变形填充该固定槽221,使所述芯片10的各所述连接板13使用所述金属公头21与所述金属母头22夹持固定于相应所述电连接点61上。
本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法,与现有技术相比,本发明在纺织品91上使用导电纤维缝制电路60,可以有效保证电路60在纺织品91上的连接强度;电路60的电连接点61上开设有安装孔611,同时在芯片10的各引脚12上设置开设有通孔131的连接板13;可以将金属公头21的连杆212穿过连接板13的通孔131和电连接点61上的安装孔611插入固定槽221中,并抵压使连杆212端部变形充入固定槽221中,以固定住连杆212,防止连杆212 脱落,以实现将芯片10固定在纺织品91上,安装牢固,强度高,且无需焊接连接,避免损坏纺织品91,且可以承受纺织品91在正常使用时的拉扯、揉搓。
通过上述定位布料S1,可以良好的固定住纺织品91,以便后续芯片10的安装。芯片10包括本体11,本体11的相对两侧分别设有引脚12,各引脚12 均使用金属材料制作,以提高强度,同时保证良好的导电性;各引脚12与本体 11电性相连,各引脚12与本体11固定相连,从而保证引脚12与本体11的连接强度,在固定住引脚12后,可以将本体11安装固定住。各引脚12远离本体 11的一端设有连接板13,连接板13上开设有通孔131,连接板13与相应引脚 12固定相连;设置连接板13,并在连接板13上开设通孔131,在其它一些实施例中,本体11的四侧或三侧安装在上述引脚12。
上述展平送料S2步骤中使用绗缝机同步送料装置50,可以提高送料精度。
上述制孔S4步骤中,可以使用激光切割的方式,在各电连接点61上制作安装孔611,可以保证良好的精度。
进一步地,所述固芯S5步骤之后还包括步骤:
封装S6:提供防水胶92,将防水胶92粘接固定于所述纺织品91,并包裹所述芯片10。
设置防水胶,以便对芯片10进行封装,实现防水功能,满足纺织品日常使用的所有环境。具体地,防水胶可以使用底部涂有热熔胶的面料,并且可以利用热压和或超声波将该面料粘接至纺织品的电路上,以更好的保护芯片。
进一步地,布料规格为100%尼龙,纱线细度20D,以保证强度。
进一步地,电路60采用导电纤维缝制于纺织品91上,并且,在缝制电路 60时,需要将纺织品91展平,以保证缝制的精度;而将电路60缝制于纺织品 91上,可以保证电路60良好的固定在纺织品91上,防止脱落。电路60包括导电线路62和电连接点61,导电线路62采用导电纤维缝制于纺织品91上,以保证导电线路62的连接稳定性;电连接点61采用导电纤维缝制于纺织品91 上,以便电连接点61良好的固定在纺织品91上。电连接点61贯穿纺织品91,电连接点61上采用激光切割有供铆接件穿过以将芯片的引脚固定于该电连接点61上的安装孔611,安装孔611贯穿电连接点61。而使用激光切割制作安装孔611,精度高,保证芯片引脚与电连接点61良好的接触。
金属公头21和金属母头22形成夹持固定芯片引脚的夹持结构20。金属母头22用于固定连接金属公头21;金属公头21包括连杆212,连杆212用于穿过连接板的通孔和相应电连接点的安装孔固定于金属母头22中,进而使金属母头22固定住连杆212的端部。连杆212的一端设有凸帽211,凸帽211的直径大于通孔的内径,则当连杆212穿过引脚上的通孔时,可以防止连接板脱落。金属母头22上开设有夹持固定连杆212的固定槽221;沿固定槽221深度方向,固定槽221下部的内径大于基上部的内径;从而在连杆212的端部插入固定槽 221中,并抵压连杆212,可以使连杆212的端部变形,填充固定槽221,进而将连杆212与金属母头22固定相连,进而在使用时可以金属母头22与金属公头21配合将连接板夹持固定在纺织品上,实现芯片无焊并牢固固定在纺织品上。安装固定方便,同时无需焊接,避免损坏纺织品,可以承受拉大的拉力,且可以承受纺织品在正常使用时的拉扯、揉搓。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各送料机构40包括弹性件42和推送结构41,弹性件42用于弹性拉动夹持器30远离另一送料机构40,弹性件42的一端与夹持器30相连,从而两个送料机构40可以实现将纺织品91展开的功能;弹性件42的另一端与推送结构41相连,推送结构41用于同步推送夹持器30带动纺织品91移动,以实现送料,而两个送料机构40可以实现同步送料,实现精确送料。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各夹持器30包括压条31和压轨32,压条31 用于抵压固定纺织品91,而压轨32配合压条31夹持纺织品91,进而实现固定住纺织品91;压条31上设有若干定位针311,若干定位针311沿压条31长度方向分布,且相邻两个定位针311间隔设置,压轨32上对应设有配合容置各定位针311的定位孔321;从而在使用时,可以将定位针311穿过纺织品91插入相应的定位孔321中,以实现压条31与压轨32相连,并夹持固定住纺织品91,而通过两个夹持器30配合,可以方便将纺织品91进行定位与展开,使用方便。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,若干定位针311等间距设置,相应的压轨32 上的若干定位孔321等间距设置。该结构方便布局,同时方便安装;并且在使用时,可以无需区分压条31与压轨32的方向,方便使用。
进一步地,各定位针311设于压条31宽度方向的中部。该结构可以方便安装固定,并且在安装固定时,无需区分压条31的侧边,方便制作。进一步地,若干定位针311沿压条31长度方向均匀分布。则该结构在使用时,正反两个方向,压条31及其上的定位针311的位置均相同,方便在使用时无需区别正反,方便使用。
同理,进一步地,若干定位孔321沿压轨32长度方向均匀分布。则该结构在使用时,正反两个方向,压轨32上的定位孔321均可以与压条31上的定位针311相连,方便使用。
进一步地,各定位孔321设于压轨32宽度方向的中部。则该结构在使用时,正反两个方向,压轨32及其上的定位孔321的位置均相同,方便在使用时无需区别正反,方便使用。
再进一步地,压条31与压轨32的长度相等。该结构方便加工制作,同时在使用时,可以不区别压条31与压轨32的正反向,则可以良好的将压条31 与压轨32进行定位与连接,使用更为方便。
进一步地,压条31的宽度与压轨32的宽度相等。该结构在使用时,可以方便对压条31与压轨32进行定位,便于自动化作业时的送料。
进一步地,各定位孔321沿压轨32厚度方向贯穿该压轨32,该结构在使用时,可以无需区分压轨32的正面,方便使用。
进一步地,压条31的厚度与压轨32的厚度相同,则在使用时,无需区分压条31或压轨32于纺织品91两面的位置,方便使用。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,相邻两个定位针311之间距离范围为15-35mm。该结构可以使定位针311良好的固定纺织品91。优选地,相邻两个定位针311 之间距离范围为30mm,以降低成本,同时保证良好的将纺织品91展开。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的绗缝机同步送料装置50的一种具体实施方式,各定位针311的直径范围为0.8-1.2mm,从而方便定位针311刺穿纺织品91,同时保证定位针311有良好的强度,并且不会损坏纺织品91的外观。优选地,定位针311的直径为1mm。
进一步地,各定位针311为钢针,以保证定位针311有良好的强度。更进一步地,定位针311的长度范围为8mm-15mm,优选地,定位针311的长度为10mm。以适应多种厚度的纺织品91。
进一步地,纺织品91可以为布料,当布料使用在外部时,也可以作为面料使用。进一步地,在安装固定时,夹持器30仅固定纺织品91经纱方向固定。纺织品91的纬纱方向可无限延伸。本实施例中,布料的规格为100%尼龙。纱线细度20D,幅宽1500mm,弹子顶破强力862/N,撕裂强度经向2930GF,撕裂强度纬向2650GF。在其它实施例中,也可以根据需要使用其它的布料。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各送料机构40还包括配合夹持夹持器30的一对滚轮43,该对滚轮43中:一个滚轮43抵压压条31,另一个滚轮43抵压压轨32。设置一对滚轮43夹持夹持器30,在滚轮43转动时,可以配合推送结构 41更为精确地推送纺织品91。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各滚轮43的周向开设有环槽431,压条31伸入相应滚轮43的环槽431中,压轨32伸入对应滚轮43的环槽431中。该结构可以将滚轮43与相应压条31或压轨32定位,更好的保证送料精度。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各压轨32上安装有连接扣环44,相应弹性件 42与扣环44相连。在压轨32上安装扣环44,以方便与弹性件42相连。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各压轨32的两端分别设置有扣环44,各送料机构40包括两个弹性件42,两个弹性件42的一端分别与两个扣环44相连,两个弹性件42与推送结构41相连。在压轨32的两端分别设置扣环44,可以更好的拉动压轨32的两端,进而可以更好的将纺织品91张开。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各推送结构41上安装有连接扣45,相应两个弹性件42的对应端与连接扣45相连。该结构使夹持器30、两个弹性件42形成三角形结构,可以更好的保证连接的稳定,同时可以更精确地推送纺织品91。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,弹性件42为弹簧。使用弹簧,连接方便,使用方便、成本低。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,推送结构41为气缸。使用气缸,方便进行送料。在其它一些实施例中,推送结构41也可以为直线电机、齿轮齿条机构等等。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,安装孔611位于相应电连接点61的中部位置。将安装孔611设置在相应电连接点61的中部位置,方便加工制作,同时在连接芯片时,可以更好的支撑芯片的引脚。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,纺织品91上至少设置有两个分别用于连接芯片相对两侧的引脚的电连接点61。该结构在安装芯片时,可以将芯片的相对两侧固定住,以便将芯片更牢固地固定在纺织品91上。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各电连接点61分别连接有导电线路62。将各连接点分别连接导电线路62,以便在安装芯片后,使芯片与各导电线路62电性相连。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,导电纤维为金属导线。使用金属导线制作导电纤维,方便制作。在其它实施例中,导电纤维也可以使用其他材料,如导电碳线、石墨烯线等等。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,缝制电路60时的绗缝精度为0.1mm/P。该结构在制作电路60时,可以保证电路60更为致密、精准,增加电连接点61的强度,便于与芯片电性相连。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,本实施例中,电连接点61呈正方形,以方便加工制作。更进一步地,电连接点61的长宽分别为6*6mm,以保证电连接点61 有足够大的面积,便于支撑与连接芯片的引脚。在其它一些实施例中,电连接点61也可以呈圆形、椭圆形等形状。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,安装孔611的内径范围为2.5-4mm,以便使用的铆钉或连杆的直径可以制作较大,保证连接的强度。优选地,安装孔611的内径为3mm。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,导电线路62的缝纫数范围为5-6F,以保证导电线路62的强度与导电性能。优选地,导电线路62的缝纫数为6F。
进一步地,请一并参阅图3和图4,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,使用金属材料制作金属公头21与金属母头22,一方便保证金属公头21和金属母头22的强度,另一方面可以使金属公头21 与金属母头22更好的与电路及连接板电性相连。具体地,金属公头和金属母头可以使用与芯片引脚相同的材质,如可以使用紫铜。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,固定槽221的横截面呈倒T型,从而在连杆212 安装在固定槽221中并变形填充固定槽221时,可以良好的将连杆212锁定在固定槽221中,防止连杆212脱落,提高连接强度。在其它一些实施例中,固定槽221的横截面也可以呈楔形,该结构也可以实现锁定连杆212端部的作用。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,固定槽221的底部凸设有用于抵顶连杆212的端部裂开的顶锥222。在固定槽221的底部设置顶锥222,在将连杆212插入固定槽221中,并抵压连杆212时,顶锥222可以抵顶连杆212的端面,进而可以更好的使连杆212的端部变形,以填充固定槽221;另外,在连杆212端部形变后,顶锥222还可以起到导向作用。进一步地,顶锥222呈圆锥状,顶锥222位于固定槽221底部的中间。该结构要顶锥222顶抵连杆212端面,使连杆212变形时,可以使受力更为均匀,使连杆212的端部形变,更好的填充固定槽221。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,连杆212远离凸帽211的一端开设有狭口2121,狭口2121沿连杆212的轴向设置。在连杆212的端部开设狭口2121,当连杆 212插入金属母头22的固定槽221中时,可以使连杆212端部更好的变形面填充固定槽221。进一步地,当该结构与金属母头22的顶锥222配合时,可以使连杆212更好的变形,提高效率,降低压力。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,狭口2121穿过连杆212的中心轴。将狭口2121 穿过连杆212的中心轴,即狭口2121沿连杆212的直径方向设置,从而可以使连杆212的端部更均匀地、更好的发生变形。
进一步地,本实施例中,狭口2121为两个,且两个狭口2121呈“十”字状设置。该结构方便加工制作,同时可以更好的使连杆212的端部向四周张开变形,进而更好的填充固定槽221。当然,在另一些实施例中,狭口2121为多个,且多个狭口2121沿连接的周向均匀分布。该结构可以使连杆212的端部能更轻松的变形,减少压力。
进一步地,狭口2121沿连杆212轴向的深度小于固定槽221的深度。该结构可以保证连接强度,提高连杆212与金属母头22连接的牢固性。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,凸帽211远离连杆212的一端的周边设有圆角。该结构以减少金属公头21上的棱角,避免损坏纺织品。
进一步地,请一并参阅图8至图11,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,各连接板13呈环形,以方便加工制作,同时减少棱角,使用避免破坏纺织品,提高使用的安全性。在其它实施例中,连接板 13也可以呈圆盘状、椭圆状等。
进一步地,请一并参阅图4至图7,作为本发明提供的纺织品上芯片无焊固定方法的一种具体实施方式,连接板13的直径大于引脚12的宽度。该结构可以使引脚12与本体11连接时占用的空间较小,以更方便地与本体11固定相连。
请参阅图14,本发明实施例提供的第二种芯片与第一种芯片的区别为:芯片10的本体11的相对两侧分别设有两个引脚12,且本体11同一侧的相邻两个引脚12间隔设置。该结构可以在本体11上设置较多的引脚12,以更好的进行连接控制。当然,在其它一些实施例中,本体11的一侧可以设置一个引脚 12,另一侧可以设置两个引脚12、三个引脚12、四个引脚12等等。还有一些实施例中,也可以在本体11的各侧均设置多个引脚12,具体可以根据需要设置,并使本体11的至少一侧设有至少两个引脚12,且本体11同一侧的相邻两个引脚12间隔设置。
本实施例中,本体11的各侧的引脚12长度相同,以方便加工制作,同时也方便安装与使用。
请参阅图15,本发明实施例提供的第三种芯片与第二种芯片的区别为:本体11同一侧的相邻两个引脚12长度不同,该结构可以使相邻两个引脚12的连接板13相错开,以更好的防止短路,同时,也可以将各连接板13的尺寸制作较大,提高强度,方便安装固定。
请参阅图16,本发明实施例提供的第四种芯片与第一种芯片的区别为:
本体11的四侧均安装有引脚12。该结构即可以设置相对较多的引脚12,方便控制与使用;同时,该结构在将各引脚12的连接板13固定时,可以将芯片的四侧均固定住,进而更好的固定住本体11,提高连接强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:包括如下步骤:
定位布料:使用两个夹持器夹持固定纺织品,提供芯片,所述芯片包括本体,所述本体的至少相对两侧分别设有引脚,各所述引脚与所述本体固定相连,各所述引脚远离所述本体的一端设有连接板,所述连接板上开设有通孔;
展平送料:提供绗缝机同步送料装置,所述绗缝机同步送料装置包括两个送料机构,各所述送料机构包括推送结构,并将两个所述夹持器分别与两个所述推送结构相连,并拉动所述纺织品展开;
缝制电路:使用导电纤维在所述纺织品上缝纫电路,所述电路包括导电线路和用于对应连接芯片各所述连接板的电连接点;
制孔:在所述电连接点上制作安装孔,并使所述安装孔贯穿所述电连接点;
固芯:提供金属公头和金属母头,所述金属公头包括连杆和安装在连杆一端的凸帽,所述凸帽的直径大于所述通孔的内径,所述金属母头上开设有夹持固定所述连杆的固定槽,所述固定槽底部的内径大于其顶部的内径;将所述金属公头的连杆穿过所述连接板上的通孔与相应所述电连接点中的安装孔后,插入所述金属母头的固定槽中,并变形填充该固定槽,使所述芯片的各所述连接板使用所述金属公头与所述金属母头夹持固定于相应所述电连接点上。
2.如权利要求1所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:所述固芯步骤之后还包括步骤:
封装:提供防水胶,将防水胶粘接固定于所述纺织品,并包裹所述芯片。
3.如权利要求1所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述送料机构包括用于弹性拉动所述夹持器远离另一所述送料机构的弹性件和用于同步推送所述夹持器带动所述纺织品移动的推送结构,所述弹性件的一端与所述夹持器相连,所述弹性件的另一端与所述推送结构相连。
4.如权利要求3所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述夹持器包括用于抵压固定所述纺织品的压条和配合所述压条夹持所述纺织品的压轨,所述压条上设有若干定位针,若干所述定位针沿所述压条长度方向分布,且相邻两个所述定位针间隔设置,所述压轨上对应设有配合容置各所述定位针的定位孔。
5.如权利要求4所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述送料机构还包括配合夹持所述夹持器的一对滚轮,该对所述滚轮中:一个所述滚轮抵压所述压条,另一个所述滚轮抵压所述压轨。
6.如权利要求4所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述压轨上安装有连接扣环,相应所述弹性件与所述扣环相连。
7.如权利要求6所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述压轨的两端分别设置有所述扣环,各所述送料机构包括两个所述弹性件,两个所述弹性件的一端分别与两个所述扣环相连,两个所述弹性件与所述推送结构相连。
8.如权利要求7所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:各所述推送结构上安装有连接扣,相应两个所述弹性件的对应端与所述连接扣相连。
9.如权利要求1所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:所述固定槽的底部凸设有用于抵顶所述连杆的端部裂开的顶锥,所述顶锥呈圆锥状,所述顶锥位于所述固定槽底部的中间。
10.如权利要求1所述的纺织品上芯片无焊固定方法,其特征在于:所述连杆远离所述凸帽的一端开设有狭口,所述狭口沿所述连杆的轴向设置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109669076A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-04-23 | 唐山学院 | 一种多功能防电磁辐射性能测试仪及其使用方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040010911A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Shao-Tsu Kung | Method for attaching an integrated circuit package to a circuit board |
US20080258314A1 (en) * | 2007-04-18 | 2008-10-23 | Hoi-Jun Yoo | Fabric type semiconductor device package and methods of installing and manufacturing same |
CN101952495A (zh) * | 2006-10-10 | 2011-01-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于连接电子器件的纺织品 |
CN102386144A (zh) * | 2010-09-03 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 芯片 |
CN102652582A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-09-05 | 谭俊峰 | 蓝牙音乐服 |
CN103907405A (zh) * | 2011-07-28 | 2014-07-02 | 原子能及能源替代委员会 | 用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物 |
CN106167943A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-30 | 江阴市红卫青山纺织有限公司 | 无凹凸不平的触感耐磨面料 |
CN206025273U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-03-22 | 上海工程技术大学 | 一种旅行智能服装 |
CN106757811A (zh) * | 2016-12-24 | 2017-05-31 | 天津市善文玻璃纤维制品有限公司 | 一种绗缝机送料缝合装置 |
WO2017135331A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | マイティキューブ株式会社 | Rfidタグ |
-
2018
- 2018-04-17 CN CN201810341807.XA patent/CN108505221B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040010911A1 (en) * | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Shao-Tsu Kung | Method for attaching an integrated circuit package to a circuit board |
CN101952495A (zh) * | 2006-10-10 | 2011-01-19 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 用于连接电子器件的纺织品 |
US20080258314A1 (en) * | 2007-04-18 | 2008-10-23 | Hoi-Jun Yoo | Fabric type semiconductor device package and methods of installing and manufacturing same |
CN102386144A (zh) * | 2010-09-03 | 2012-03-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 芯片 |
CN103907405A (zh) * | 2011-07-28 | 2014-07-02 | 原子能及能源替代委员会 | 用于在织物中组装微电子芯片器件的方法、芯片器件和加入卷边的芯片器件的织物 |
CN102652582A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-09-05 | 谭俊峰 | 蓝牙音乐服 |
WO2017135331A1 (ja) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | マイティキューブ株式会社 | Rfidタグ |
CN106167943A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-11-30 | 江阴市红卫青山纺织有限公司 | 无凹凸不平的触感耐磨面料 |
CN206025273U (zh) * | 2016-08-29 | 2017-03-22 | 上海工程技术大学 | 一种旅行智能服装 |
CN106757811A (zh) * | 2016-12-24 | 2017-05-31 | 天津市善文玻璃纤维制品有限公司 | 一种绗缝机送料缝合装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109669076A (zh) * | 2019-02-02 | 2019-04-23 | 唐山学院 | 一种多功能防电磁辐射性能测试仪及其使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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