WO2017119491A1 - フレキシブル基板の接合方法 - Google Patents

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WO2017119491A1
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flexible substrate
substrate
electrode
flexible
solder
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PCT/JP2017/000296
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French (fr)
Inventor
陽也 佐久間
大輔 水口
善範 ▲高▼木
龍 市川
Original Assignee
千住金属工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a flexible substrate bonding method in which a flexible substrate is bonded using a reflow furnace.
  • thermocompression bonding method has been proposed as one method for joining electrodes of a flexible substrate and electrodes of the substrate (see, for example, Patent Document 1).
  • thermocompression bonding method is flexible so that the solder paste is applied to one or both of the electrodes provided on the substrate to be bonded and the flexible substrate to be bonded, and the electrodes are arranged to face each other. Overlay the board on the board, press the heater as the pressure / heating member against the flexible board to melt the solder paste, then solidify the solder by releasing the pressure and heating by the heater, and use the solder The electrodes are joined together.
  • thermosetting resin film a technique for joining a substrate and a flexible substrate using an anisotropic conductive material in which metal spheres are dispersed in a thermosetting resin film has been proposed.
  • the anisotropic conductive material is compressed by sandwiching the anisotropic conductive material between the substrate and the flexible substrate, and applying pressure and heating. By doing so, the conductive electrodes are brought into conduction between the electrodes facing each other, and the resin is cured to bond the substrate and the flexible substrate.
  • a reflow furnace is used in the process of mounting electrical components on the substrate by soldering.
  • equipment having a pressurizing / heating member that pressurizes and heats the joining portion between the flexible substrate and the substrate is used, and an existing reflow furnace is used. I could't.
  • existing equipment could not be used.
  • the present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a flexible substrate bonding method that enables bonding of flexible substrates using a reflow furnace.
  • the present invention attaches a substrate to a transfer jig, and applies solder paste to either the electrode of the substrate attached to the transfer jig or the electrode of the flexible substrate having flexibility connected to the substrate,
  • the flexible substrate is attached to the correction jig, the flexible substrate attached to the correction jig is placed on the substrate attached to the conveyance jig, and the solder paste is melted by heating in the reflow furnace, so that the electrode of the substrate and the flexible substrate
  • This is a flexible substrate joining method in which the electrodes are joined with solder.
  • the present invention attaches a substrate to a transfer jig, and applies solder paste to either the electrode of the substrate attached to the transfer jig or the electrode of the flexible flexible substrate connected to the substrate.
  • the flexible substrate is placed on the substrate attached to the conveying jig, the solder paste is melted by heating in a reflow furnace, and the electrode of the substrate and the electrode of the flexible substrate are joined by solder.
  • the present invention attaches a solder paste to either the flexible substrate attached to the conveyance jig or the electrode of the flexible substrate attached to the conveyance jig or the electrode of the substrate connected to the flexible substrate.
  • This is a flexible substrate joining method in which a substrate is placed on a flexible substrate attached to a tool, solder paste is melted by heating in a reflow furnace, and the electrode of the flexible substrate and the electrode of the substrate are joined by solder.
  • the present invention attaches a flexible substrate attached to a correction jig to a conveyance jig, and solders to either the electrode of the flexible substrate attached to the conveyance jig or the electrode of the substrate connected to the flexible substrate.
  • a flexible substrate bonding method in which a paste is applied the substrate is placed on a flexible substrate attached to a conveying jig, the solder paste is melted by heating in a reflow furnace, and the electrode of the flexible substrate and the electrode of the substrate are bonded with solder. It is.
  • the above-described substrate may be replaced with a flexible substrate or a flexible substrate attached to a correction jig.
  • the existing equipment can be used to join the board, the flexible board, and the flexible boards by soldering, and a new equipment is provided for joining the board, the flexible board, and the flexible boards. There is no need to introduce it. Therefore, the cost accompanying the introduction of equipment can be reduced, and the substrate, the flexible substrate, and the flexible substrate can be joined.
  • FIG. 1B, FIG. 1C, and FIG. 1D are operation explanatory views showing an example of the flexible substrate bonding method of this embodiment, and FIG. 2A, FIG. 2B, FIG. 2C, FIG. It is principal part operation
  • movement explanatory drawing which shows an example of the joining method of the flexible substrate of a form. In this example, a case where two substrates are connected by a flexible substrate is shown.
  • a solder paste is used to join the substrate and the flexible substrate.
  • the solder paste is configured by mixing solder alloy powder and flux.
  • the composition of the solder alloy is, for example, Sn-3Ag-0.5Cu (each numerical value is% by weight).
  • the present invention is not limited to this solder alloy.
  • the flux includes, for example, an organic acid and a solvent. Organic acids function as activators. Note that the flux is not limited to this composition.
  • the flux may further include a thermosetting resin and a curing agent. A composition in which a thermosetting resin and a curing agent are mixed is cured by heating to cause a polymerization reaction.
  • the substrate 1 that is an object to be bonded by soldering is formed in the recess 20 ⁇ / b> A provided in the conveying jig 2 ⁇ / b> A. It is attached with the bonding surface 11 on which the electrode 10 shown in FIG.
  • the shape of the recess 20A is set so that the bonding surface 11 of the substrate 1 is substantially the same height as the upper surface of the transfer jig 2A.
  • the bottom surface of the recess 20 ⁇ / b> A includes an adhesive member (not shown) that can attach and detach the substrate 1. Thereby, it is suppressed that the board
  • a metal mask having openings formed in accordance with the arrangement of the electrodes 10 on the substrate 1 is attached to the transfer jig 2A to which the substrate 1 is attached.
  • a conveying jig 2A covered with a metal mask other than the solder paste application portion is set in a solder printing apparatus (not shown).
  • the solder paste 3 is applied to the electrode 10 of the substrate 1 as shown in FIG. 2B by filling the opening of the metal mask with the solder paste.
  • a solder paste may be applied to the electrodes 40 of the flexible substrate 4 connected to the substrate 1.
  • a correction plate 5 as a correction jig is attached to the back surface of the surface on which the electrode 40 is formed in the flexible substrate 4 that is an object to be joined by soldering.
  • the correction plate 5 includes, for example, an adhesive member (not shown) that can attach and detach the flexible substrate 4 on the surface to which the flexible substrate 4 is attached. This suppresses the correction plate 5 from being inadvertently detached from the flexible substrate 4 in a flexible substrate mounting process, a reflow process, and the like, which will be described later.
  • a plurality of electrodes 40 are juxtaposed along the end of the flexible substrate 4, for example, in accordance with the arrangement of the electrodes 10 of the substrate 1.
  • the plurality of electrodes 40 are juxtaposed with their positions shifted in a direction orthogonal to the direction in which they are juxtaposed.
  • the correction plate 5 is of a size that covers the joint portion E between the substrate 1 and the flexible substrate 4, that is, the entire portion of the flexible substrate 4 where the plurality of electrodes 40 are provided in a predetermined arrangement.
  • the correction plate 5 preferably has the same size as the flexible substrate 4 or a size larger than the flexible substrate 4. Thereby, it is possible to press the two joints E with one correction plate.
  • the transfer jig 2A in which the solder paste 3 is applied to the electrode 10 of the substrate 1 is set in a mounting device (not shown).
  • the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached is mounted on the substrate 1 by aligning the electrodes 10 of the substrate 1 and the electrodes 40 of the flexible substrate 4.
  • the flexible substrate 4 is temporarily fixed to the substrate 1 with the solder paste 3.
  • the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached is mounted on the substrate 1, the flexible substrate 4 is sandwiched between the substrate 1 and the correction plate 5 at the joint portion between the flexible substrate 4 and the substrate 1. .
  • the flexible substrate 4 is sandwiched between the transport jig 2 ⁇ / b> A and the correction plate 5 between the two substrates 1.
  • a transfer jig 2A to which the substrate 1 on which the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached is mounted is set in a reflow furnace (not shown).
  • heating is performed with a predetermined temperature profile, so that the solder alloy in the solder paste 3 is melted.
  • the electrode 10 of the substrate 1 and the electrode 40 of the flexible substrate 4 are replaced with solder 30. Are joined together.
  • the position of the flexible substrate 4 is made of the solder alloy so that the position of the electrode 40 of the flexible substrate 4 is aligned with the position of the electrode 10 of the substrate 1. Fine adjustment with self-alignment.
  • the correction plate 5 is removed and the substrate 1 to which the flexible substrate 4 is bonded is removed from the conveying jig 2A discharged from the reflow furnace.
  • the electrode 10 of the substrate 1 and the electrode 40 of the flexible substrate 4 can be electrically bonded by the solder 30 using an existing reflow furnace. Further, in the flexible substrate bonding method of the present embodiment, the solder paste 3 can be applied to the electrode 10 of the substrate 1 using an existing solder printing apparatus. Furthermore, the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached can be mounted on the substrate 1 using an existing mounting device.
  • the existing equipment can be used to join the board 1 and the flexible board 4 with solder, and there is no need to introduce new equipment for joining the board 1 and the flexible board 4. Therefore, the cost associated with the installation of equipment can be reduced, and the substrate 1 and the flexible substrate 4 can be joined.
  • the bonding of the substrate 1 and the electronic component by soldering and the bonding of the substrate 1 and the flexible substrate 4 by soldering should be performed using the same reflow furnace. Can do. If the temperature profiles of the flexible substrate 4 and other electronic components are the same, the reflow process can be performed in the same process, and the number of processes can be reduced.
  • the conductivity is improved as compared with the case where an anisotropic conductive material is used, High frequency characteristics are improved.
  • cures by performing a reflow process
  • substrate 1 and the flexible substrate 4 The portions other than the joint portion by the solder 30 are joined by the thermosetting resin.
  • an intermetallic compound is generated by the solder 30 so that the electrode 10 of the substrate 1 and the electrode 40 of the flexible substrate 4 are joined, and the thermosetting resin in the flux constituting the solder paste 3 is cured.
  • the flexible substrate 4 are joined together with a thermosetting resin except for the joining portion by the solder 30. Accordingly, the bonding strength can be improved as compared with the case where the flux does not contain a thermosetting resin or when an anisotropic conductive material is used.
  • 3A, 3B, and 3C are operation explanatory views showing a modification of the flexible substrate bonding method of the present embodiment. If the flexible substrate 4 has a predetermined rigidity, it is mounted on the substrate 1 without attaching the correction plate 5 to the flexible substrate 4, and the substrate 1 and the flexible substrate 4 are joined by solder using a reflow furnace (not shown). Is possible.
  • the substrate 1 is attached with the surface on which the electrode is formed in the recess 20A provided in the transfer jig 2A facing upward.
  • a metal mask having openings formed in accordance with the arrangement of the electrodes of the substrate 1 is attached to the transport jig 2A to which the substrate 1 is attached.
  • a conveying jig 2A covered with a metal mask other than the solder paste application portion is set in a solder printing apparatus (not shown). In the solder printing apparatus, the solder paste is applied to the electrode of the substrate 1 by filling the opening of the metal mask with the solder paste. Note that solder paste may be applied to the electrodes of the flexible substrate 4 connected to the substrate 1.
  • the transfer jig 2A in which the solder paste is applied to the electrodes of the substrate 1 is set in a mounting device (not shown).
  • the flexible substrate 4 is mounted on the substrate 1 as shown in FIG. 3B.
  • the flexible substrate 4 is temporarily fixed to the substrate 1 with solder paste.
  • the conveyance jig 2A to which the substrate 1 on which the flexible substrate 4 is mounted is attached is set in a reflow furnace (not shown).
  • the reflow furnace the solder alloy in the solder paste is melted by heating with a predetermined temperature profile.
  • the electrode of the flexible substrate 4 is suppressed from floating from the electrode of the substrate 1, and the electrode of the substrate 1 and the electrode of the flexible substrate 4 are joined by solder.
  • the position of the flexible substrate 4 is self-aligned with the solder alloy so that the position of the electrode of the flexible substrate 4 is aligned with the position of the electrode of the substrate 1 in the process of melting and hardening the solder alloy in the solder paste 3. Fine-tuned by sex.
  • the substrate 1 to which the flexible substrate 4 is bonded is removed from the transfer jig 2A discharged from the reflow furnace.
  • FIG. 4A, FIG. 4B, and FIG. 4C are operation explanatory views showing another modification of the flexible substrate bonding method of the present embodiment.
  • the conveyance jig 2B includes a correction portion 21B to which the flexible substrate 4 is attached.
  • the flexible substrate 4 is attached to the correction portion 21B of the transport jig 2B with the surface on which the electrodes are formed facing upward.
  • a metal mask having openings formed in accordance with the arrangement of the electrodes of the flexible substrate 4 is attached to the conveying jig 2B to which the flexible substrate 4 is attached.
  • a conveying jig 2B covered with a metal mask other than the solder paste application portion is set in a solder printing apparatus (not shown). In the solder printing apparatus, the solder paste is applied to the electrode of the flexible substrate 4 by filling the opening of the metal mask with the solder paste.
  • a solder paste may be applied to the electrode of the substrate 1 connected to the flexible substrate 4.
  • the conveyance jig 2B in which the solder paste is applied to the electrodes of the flexible substrate 4 is set in a mounting device (not shown).
  • the substrate 1 is mounted on the flexible substrate 4 as shown in FIG. 4B.
  • the substrate 1 is temporarily fixed to the flexible substrate 4 with solder paste.
  • the joint E between the flexible substrate 4 and the substrate 1 is sandwiched between the substrate 1 and the correction portion 21B.
  • the transfer jig 2B to which the flexible substrate 4 on which the substrate 1 is mounted is set in a reflow furnace (not shown).
  • the reflow furnace In the reflow furnace, the solder alloy in the solder paste is melted by heating with a predetermined temperature profile.
  • the joint E between the flexible substrate 4 and the substrate 1 is sandwiched between the substrate 1 and the correction part 21B, so that the flexible substrate 4 is heated by the reflow furnace and the temperature of the flexible substrate 4 changes due to the end of the heating. Deformation is suppressed.
  • the electrode of the flexible substrate 4 is suppressed from floating from the electrode of the substrate 1, and the electrode of the substrate 1 and the electrode of the flexible substrate 4 are joined by solder.
  • the position of the substrate 1 is the self-alignment property of the solder alloy so that the position of the electrode of the substrate 1 can be aligned with the position of the electrode of the flexible substrate 4 in the process of melting and hardening the solder alloy in the solder paste 3. Is finely adjusted.
  • the substrate 1 to which the flexible substrate 4 is bonded is removed from the transfer jig 2 discharged from the reflow furnace.
  • the conveyance jig 2B includes the correction portion 21B, so that the conveyance jig 2B can have the function of the correction plate 5, and the conveyance jig can correct the correction jig. Can also serve.
  • FIG. 5A, FIG. 5B, FIG. 5C, and FIG. 5D are operation explanatory views showing another modified example of the flexible substrate joining method of the present embodiment.
  • 2 C of conveyance jigs are provided with the recessed part 21C to which the flexible substrate 4 to which the correction board 5 was attached is attached.
  • the flexible substrate 4 has a correction plate 5 as a correction jig attached to the back surface of the surface on which the electrodes are formed.
  • the correction plate 5 includes, for example, an adhesive member (not shown) that can attach and detach the flexible substrate 4 on the surface to which the flexible substrate 4 is attached.
  • the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached is attached to the concave portion 21C of the conveying jig 2C with the surface on which the electrodes are formed facing upward.
  • a metal mask having openings formed in accordance with the arrangement of the electrodes of the flexible substrate 4 is attached to the conveying jig 2C to which the flexible substrate 4 is attached.
  • a conveying jig 2C covered with a metal mask other than the solder paste application portion is set in a solder printing apparatus (not shown). In the solder printing apparatus, the solder paste is applied to the electrode of the flexible substrate 4 by filling the opening of the metal mask with the solder paste. A solder paste may be applied to the electrode of the substrate 1 connected to the flexible substrate 4.
  • the conveyance jig 2C in which the solder paste is applied to the electrodes of the flexible substrate 4 is set in a mounting device (not shown).
  • the substrate 1 is mounted on the flexible substrate 4 as shown in FIG. 5C.
  • the substrate 1 is temporarily fixed to the flexible substrate 4 with solder paste.
  • the transfer jig 2C to which the flexible substrate 4 on which the substrate 1 is mounted is set in a reflow furnace (not shown).
  • the reflow furnace In the reflow furnace, the solder alloy in the solder paste is melted by heating with a predetermined temperature profile.
  • the joint E between the flexible substrate 4 and the substrate 1 is sandwiched between the substrate 1 and the correction plate 5, so that the flexible substrate 4 is heated by the reflow furnace and the temperature of the flexible substrate 4 is changed due to the end of the heating. Deformation is suppressed.
  • the electrode of the flexible substrate 4 is suppressed from floating from the electrode of the substrate 1, and the electrode of the substrate 1 and the electrode of the flexible substrate 4 are joined by solder.
  • the position of the substrate 1 is the self-alignment property of the solder alloy so that the position of the electrode of the substrate 1 can be aligned with the position of the electrode of the flexible substrate 4 in the process of melting and hardening the solder alloy in the solder paste 3. Is finely adjusted.
  • the substrate 1 to which the flexible substrate 4 is bonded is removed from the transfer jig 2C discharged from the reflow furnace.
  • the flexible substrate 4 may be replaced by replacing the substrate 1 with the flexible substrate 4 alone or the flexible substrate 4 to which the correction plate 5 is attached.
  • FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 6C, and FIG. 6D are operation explanatory views showing another modification of the flexible substrate bonding method of the present embodiment, and show an example of the operation for bonding the flexible substrates.
  • Conveying jig 2D includes a first recess 20D to which the flexible substrate 4 1 is mounted.
  • a conveying jig 2D covered with a metal mask other than the solder paste application portion is set in a solder printing apparatus (not shown).
  • the solder paste is applied to the electrodes of the first flexible substrate 41 by filling the opening of the metal mask with the solder paste.
  • the second flexible substrate 4 second electrode coupled to a first flexible substrate 4 1 may be coated with solder paste.
  • Second flexible substrate 4 2 as shown in FIG. 6B, correction plate 5 electrodes is corrected jig to the back surface of the formed surface is attached.
  • Spanker 5 includes a second surface to which the flexible substrate 4 2 is mounted, for example, an adhesive member in which the second flexible substrate 4 2 detachable not shown possible.
  • Transfer jig 2D which solder paste is applied to the first flexible substrate 4 first electrode is set to the mounting device (not shown).
  • the second flexible substrate 4 2 is mounted on the first flexible substrate 4 1 the spanker 5 attached. Second flexible substrate 4 2 is temporarily fixed to the first flexible substrate 4 1 with the solder paste.
  • a first flexible substrate 4 1 mounted in the recess 20D of the conveying jig 2D, spanker 5 by the second flexible substrate 4 2 mounted is mounted, the first flexible board 4 1 and the 2 joints E of the flexible substrate 4 2 is sandwiched between the first flexible substrate 4 1 and spanker 5.
  • First conveying jig 2D to which the flexible substrate 4 1 is attached to the second flexible substrate 4 2 is mounted is set into a reflow furnace (not shown).
  • the solder alloy in the solder paste is melted by heating with a predetermined temperature profile.
  • Second flexible substrate 4 2, the first flexible board 4 1 and the second joint E of the flexible substrate 4 2, because it is sandwiched between the straightening plate 5 first flexible substrate 4 1 deformation due to the temperature change of the first flexible board 4 1 and second flexible substrate 4 3 by the end of the heating and heating by a reflow furnace can be suppressed.
  • the second flexible substrate 4 and second electrodes, and prevent the floating of the first flexible substrate 4 first electrode, the first flexible substrate 4 first electrode and the second flexible substrate 4 second electrode are joined by solder.
  • solder alloy is melted in the solder paste 3, in the process of curing, the position of the first flexible substrate 4 first electrode, so that the position of the second flexible substrate 4 second electrode are combined, the second position of the flexible substrate 4 2 is finely adjusted in a self-alignment of the solder alloy.
  • the flexible substrates can be joined to each other by using a reflow furnace.

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Abstract

リフロー炉を使用してフレキシブル基板の接合を可能としたフレキシブル基板の接合方法を提供する。　基板１を搬送治具２Ａに取り付け、搬送治具２Ａに取り付けられた基板１の電極にソルダペーストを塗布し、フレキシブル基板４を矯正板５に取り付け、搬送治具２Ａに取り付けられた基板１に、矯正板５に取り付けられたフレキシブル基板４を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極をはんだで接合する。

Description

フレキシブル基板の接合方法
　本発明は、リフロー炉を使用してフレキシブル基板を接合するフレキシブル基板の接合方法に関する。
　従来、フレキシブル基板の電極と基板の電極を接合する方法の一つとして、熱圧着法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
  熱圧着法は、接合対象物である基板と被接合対象物であるフレキシブル基板のそれぞれに設けられた電極のいずれか一方または両方にソルダペーストを塗布し、電極同士が対向配置されるようにフレキシブル基板を基板に重ね合わせ、フレキシブル基板に加圧・加熱部材としてのヒータを押し当ててソルダペーストを溶融させ、その後、ヒータによる加圧及び加熱を解除することによってはんだを凝固させて、はんだを用いて電極同士を接合するものである。
　また、従来、基板とフレキシブル基板を、熱硬化型の樹脂フィルムに金属球を分散させた異方性導電材料を使用して接合する技術が提案されている。
　異方性導電材料を使用して基板とフレキシブル基板を接合するには、基板とフレキシブル基板との間に異方性導電材料を挟み、加圧及び加熱することにより、異方性導電材料を圧縮することで、対向する電極間では金属球の接触により導通させると共に、樹脂を硬化させて基板とフレキシブル基板を接着するものである。
特開２００６－２４５１０８号公報
　基板に電気部品をはんだにより実装する工程では、リフロー炉が使用される。しかし、フレキシブル基板を基板にはんだによって接合する熱圧着法では、フレキシブル基板と基板との接合箇所を加圧すると共に加熱する加圧・加熱部材を備えた設備が使用され、既存のリフロー炉を使用することができなかった。また、異方性導電材料を使用した接合方法でも、既存の設備を使用することができなかった。
　本発明は、このような課題を解決するためなされたもので、リフロー炉を使用してフレキシブル基板の接合を可能としたフレキシブル基板の接合方法を提供することを目的とする。
　本発明は、基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板の電極、または、基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、フレキシブル基板を矯正治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板に、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板の電極とフレキシブル基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
　また、本発明は、基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられた基板の電極、または、基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられた基板にフレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、基板の電極とフレキシブル基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
　更に、本発明は、フレキシブル基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板の電極、または、フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板に基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、フレキシブル基板の電極と基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。
　また、本発明は、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を搬送治具に取り付け、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板の電極、または、フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、搬送治具に取り付けられたフレキシブル基板に基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、フレキシブル基板の電極と基板の電極をはんだで接合するフレキシブル基板の接合方法である。更に、本発明は、上述した基板をフレキシブル基板、もしくは、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板に置き換えても良い。
　本発明では、既存の設備を使用して、基板とフレキシブル基板、及び、フレキシブル基板同士のはんだによる接合を行うことができ、基板とフレキシブル基板、フレキシブル基板同士との接合のため、新たな設備を導入する必要がない。よって、設備導入に伴うコストを削減して、基板とフレキシブル基板、フレキシブル基板同士の接合を行うことができる。
本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。 本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。
　以下、図面を参照して、本発明のフレキシブル基板の接合方法の実施の形態について説明する。
　＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法＞
　図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ及び図１Ｄは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す動作説明図、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ及び図２Ｅは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の一例を示す要部動作説明図である。本例では、２枚の基板をフレキシブル基板で接続する場合を示す。
　本実施の形態では、ソルダペーストを使用して基板とフレキシブル基板を接合する。ソルダペーストは、はんだ合金の粉末と、フラックスが混合されて構成される。はんだ合金の組成は、例えば、Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ（各数値は重量％）である。尚、本発明はこのはんだ合金に限定するものではない。また、フラックスは、例えば、有機酸と溶剤を含む。有機酸は、活性剤として機能する。なお、フラックスは、この組成に限るものではない。例えば、フラックスは、熱硬化性樹脂と硬化剤を更に含んでも良い。熱硬化性樹脂と硬化剤が混合された組成物は、加熱によって重合反応が進行して硬化する。
　以下に、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法について説明すると、はんだ付けによる接合の対象物である基板１は、図１Ａに示すように、搬送治具２Ａに設けた凹部２０Ａに、図２Ａに示す電極１０が形成された接合面１１を上に向けて取り付けられる。搬送治具２Ａは、基板１が凹部２０Ａに取り付けられると、基板１の接合面１１が、搬送治具２Ａの上面と略同一の高さの面となるように、凹部２０Ａの形状が設定される。なお、凹部２０Ａの底面には、基板１の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。これにより、後述するソルダペーストの塗布工程、フレキシブル基板の搭載工程、リフロー工程等で、基板１が搬送治具２Ａから不用意に外れることが抑制される。
　基板１が取り付けられた搬送治具２Ａに、基板１の電極１０の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ａが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、図２Ｂに示すように、基板１の電極１０にソルダペースト３が塗布される。なお、基板１に接続されるフレキシブル基板４の電極４０にソルダペーストを塗布しても良い。
　はんだ付けによる接合の被対象物であるフレキシブル基板４において、電極４０が形成された面の裏面に、図１Ｂ、図２Ｃに示すように、矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、フレキシブル基板４が取り付けられる面に、例えば、フレキシブル基板４の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。これにより、後述するフレキシブル基板の搭載工程、リフロー工程等で、矯正板５がフレキシブル基板４から不用意に外れることが抑制される。
　フレキシブル基板４では、基板１の電極１０の配置に合わせて、複数の電極４０が、例えばフレキシブル基板４の端部に沿って並列される。あるいは、複数の電極４０が、並列される方向に対して直交する方向に位置をずらして並列される。
　矯正板５は、基板１とフレキシブル基板４との接合箇所Ｅ、すなわち、フレキシブル基板４において所定の配置で複数の電極４０が設けられた部分の全体を覆う大きさであることが好ましい。
　また、２枚の基板１をフレキシブル基板４で接続する場合、フレキシブル基板４の両端に電極４０が形成されており、フレキシブル基板４の両端が、それぞれ基板１との接合箇所Ｅとなる。そこで、２枚の基板１をフレキシブル基板４で接続する場合、矯正板５は、フレキシブル基板４と同等の大きさ、あるいは、フレキシブル基板４より大きい大きさを有することが好ましい。これにより、１枚の矯正板で２か所の接合箇所Ｅを押さえることができる。
　基板１の電極１０にソルダペースト３が塗布された搬送治具２Ａが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図１Ｃ及び図２Ｄに示すように、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０の位置を合わせて、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が基板１に搭載される。フレキシブル基板４は、ソルダペースト３で基板１に仮固定される。
　矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が基板１に搭載されることで、フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所では、基板１と矯正板５との間に挟持される。また、フレキシブル基板４は、２枚の基板１の間では、搬送治具２Ａと矯正板５との間に挟持される。
　矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が搭載された基板１が取り付けられた搬送治具２Ａが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、図２Ｅに示すように、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が、はんだ３０により接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、基板１の電極１０の位置に、フレキシブル基板４の電極４０の位置が合わせられるように、フレキシブル基板４の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
　リフロー炉から排出された搬送治具２Ａから、図１Ｄに示すように、矯正板５が取り外されると共に、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
　＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の作用効果例＞
　フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所では、基板１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が、矯正板５により抑制される。これにより、フレキシブル基板４の電極４０が、基板１の電極１０から浮き上がることを抑制して、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が、はんだ３０により接合される。
　従って、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法では、既存のリフロー炉を使用して、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０を、はんだ３０で電気的に接合することができる。また、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法では、既存のはんだ印刷装置を使用して、基板１の電極１０にソルダペースト３を塗布することができる。更に、既存の搭載装置を使用して、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４を基板１に搭載できる。
　これにより、既存の設備を使用して、基板１とフレキシブル基板４のはんだによる接合を行うことができ、基板１とフレキシブル基板４との接合のため、新たな設備を導入する必要がない。よって、設備導入に伴うコストを削減して、基板１とフレキシブル基板４の接合を行うことができる。
　また、基板１に他の電子部品を実装する場合は、基板１と電子部品とのはんだによる接合と、基板１とフレキシブル基板４とのはんだによる接合を、同一のリフロー炉を使用して行うことができる。フレキシブル基板４と他の電子部品の温度プロファイルが同じであれば、リフロー工程を同一の工程で行うこともでき、工程数を削減することができる。
　また、基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０の全面を、はんだ３０で電気的に接合することができるので、異方性導電材料を使用した場合と比較して導電性が向上し、高周波特性が向上する。
　なお、フラックスが熱硬化性樹脂と硬化剤を含む場合、リフロー工程が行われることで、ソルダペースト３を構成するフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、基板１とフレキシブル基板４の間で、はんだ３０による接合箇所以外が熱硬化性樹脂で接合される。これにより、はんだ３０により金属間化合物が生成されて基板１の電極１０とフレキシブル基板４の電極４０が接合されると共に、ソルダペースト３を構成するフラックス中の熱硬化性樹脂が硬化し、基板１とフレキシブル基板４の間で、はんだ３０による接合箇所以外が熱硬化性樹脂で接合される。従って、フラックスに熱硬化性樹脂を含まない場合や、異方性導電材料を使用した場合と比較して、接合強度を向上させることができる。
　＜本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例＞
　図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の変形例を示す動作説明図である。フレキシブル基板４に所定の剛性を持たせるようにすれば、フレキシブル基板４に矯正板５を取り付けずに基板１に搭載し、図示しないリフロー炉を使用して基板１とフレキシブル基板４のはんだによる接合が可能である。
　すなわち、基板１は、図３Ａに示すように、搬送治具２Ａに設けた凹部２０Ａに電極が形成された面を上に向けて取り付けられる。基板１が取り付けられた搬送治具２Ａに、基板１の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ａが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、基板１の電極にソルダペーストが塗布される。なお、基板１に接続されるフレキシブル基板４の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
　基板１の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ａが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図３Ｂに示すように、フレキシブル基板４が基板１に搭載される。フレキシブル基板４は、ソルダペーストで基板１に仮固定される。
　フレキシブル基板４が搭載された基板１が取り付けられた搬送治具２Ａが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４に剛性を持たせることで、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
　これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、基板１の電極の位置に、フレキシブル基板４の電極の位置が合わせられるように、フレキシブル基板４の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
　リフロー炉から排出された搬送治具２Ａから、図３Ｃに示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
　図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。搬送治具２Ｂは、フレキシブル基板４が取り付けられる矯正部２１Ｂを備える。
　フレキシブル基板４は、図４Ａに示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｂの矯正部２１Ｂに取り付けられる。フレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｂに、フレキシブル基板４の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｂが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布される。なお、フレキシブル基板４に接続される基板１の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
　フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｂが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図４Ｂに示すように、基板１がフレキシブル基板４に搭載される。基板１は、ソルダペーストでフレキシブル基板４に仮固定される。
　搬送治具２Ｂの矯正部２１Ｂに取り付けられたフレキシブル基板４に基板１が搭載されることで、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正部２１Ｂとの間に挟持される。
　基板１が搭載されたフレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｂが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正部２１Ｂとの間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
　これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、フレキシブル基板４の電極の位置に、基板１の電極の位置が合わせられるように、基板１の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
　リフロー炉から排出された搬送治具２から、図４Ｃに示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
　図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃに示す例では、搬送治具２Ｂに矯正部２１Ｂを備えることで、搬送治具２Ｂに矯正板５の機能を持たせることができ、搬送治具で矯正治具を兼ねることができる。
　図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ及び図５Ｄは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図である。搬送治具２Ｃは、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４が取り付けられる凹部２１Ｃを備える。
　フレキシブル基板４は、図５Ａに示すように、電極が形成された面の裏面に矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、フレキシブル基板４が取り付けられる面に、例えば、フレキシブル基板４の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。
　矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４は、図５Ｂに示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｃの凹部２１Ｃに取り付けられる。フレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｃに、フレキシブル基板４の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｃが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布される。なお、フレキシブル基板４に接続される基板１の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
　フレキシブル基板４の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｃが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図５Ｃに示すように、基板１がフレキシブル基板４に搭載される。基板１は、ソルダペーストでフレキシブル基板４に仮固定される。
　搬送治具２Ｃの凹部２１Ｃに取り付けられたフレキシブル基板４に基板１が搭載されることで、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正板５との間に挟持される。
　基板１が搭載されたフレキシブル基板４が取り付けられた搬送治具２Ｃが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。フレキシブル基板４は、フレキシブル基板４と基板１との接合箇所Ｅが、基板１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了によるフレキシブル基板４の温度変化に伴う変形が抑制される。
　これにより、フレキシブル基板４の電極が、基板１の電極から浮き上がることを抑制して、基板１の電極とフレキシブル基板４の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、フレキシブル基板４の電極の位置に、基板１の電極の位置が合わせられるように、基板１の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
　リフロー炉から排出された搬送治具２Ｃから、図５Ｄに示すように、フレキシブル基板４が接合された基板１が取り外される。
　ここで、上述した各実施の形態において、基板１をフレキシブル基板４単体、あるいは、矯正板５が取り付けられたフレキシブル基板４に置き換えて、フレキシブル基板４同士を接合できるようにしても良い。
　図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ及び図６Ｄは、本実施の形態のフレキシブル基板の接合方法の他の変形例を示す動作説明図であり、フレキシブル基板同士を接合する動作の一例を示す。搬送治具２Ｄは、第１のフレキシブル基板４１が取り付けられる凹部２０Ｄを備える。
　第１のフレキシブル基板４１は、図６Ａに示すように、電極が形成された面を上に向けて、搬送治具２Ｄの凹部２０Ｄに取り付けられる。第１のフレキシブル基板４１が取り付けられた搬送治具２Ｄに、第１のフレキシブル基板４１の電極の配置に合わせて開口が形成されたメタルマスクが取り付けられる。メタルマスクでソルダペーストの塗布箇所以外が被覆された搬送治具２Ｄが、図示しないはんだ印刷装置にセットされる。はんだ印刷装置では、メタルマスクの開口にソルダペーストを充填することで、第１のフレキシブル基板４１の電極にソルダペーストが塗布される。なお、第１のフレキシブル基板４１に接続される第２のフレキシブル基板４２の電極にソルダペーストを塗布しても良い。
　第２のフレキシブル基板４２は、図６Ｂに示すように、電極が形成された面の裏面に矯正治具である矯正板５が取り付けられる。矯正板５は、第２のフレキシブル基板４２が取り付けられる面に、例えば、第２のフレキシブル基板４２の着脱が可能な図示しない粘着部材を備える。
　第１のフレキシブル基板４１の電極にソルダペーストが塗布された搬送治具２Ｄが、図示しない搭載装置にセットされる。搭載装置では、図６Ｃに示すように、矯正板５が取り付けられた第２のフレキシブル基板４２が第１のフレキシブル基板４１に搭載される。第２のフレキシブル基板４２は、ソルダペーストで第１のフレキシブル基板４１に仮固定される。
　搬送治具２Ｄの凹部２０Ｄに取り付けられた第１のフレキシブル基板４１に、矯正板５が取り付けられた第２のフレキシブル基板４２が搭載されることで、第１のフレキシブル基板４１と第２のフレキシブル基板４２との接合箇所Ｅが、第１のフレキシブル基板４１と矯正板５との間に挟持される。
　第２のフレキシブル基板４２が搭載された第１のフレキシブル基板４１が取り付けられた搬送治具２Ｄが、図示しないリフロー炉にセットされる。リフロー炉では、所定の温度プロファイルで加熱が行われることで、ソルダペースト中のはんだ合金が溶融する。第２のフレキシブル基板４２は、第１のフレキシブル基板４１と第２のフレキシブル基板４２との接合箇所Ｅが、第１のフレキシブル基板４１と矯正板５との間に挟持されるので、リフロー炉による加熱及び加熱の終了による第１のフレキシブル基板４１及び第２のフレキシブル基板４３の温度変化に伴う変形が抑制される。
　これにより、第２のフレキシブル基板４２の電極が、第１のフレキシブル基板４１の電極から浮き上がることを抑制して、第１のフレキシブル基板４１の電極と第２のフレキシブル基板４２の電極がはんだにより接合される。なお、ソルダペースト３中のはんだ合金が溶融し、硬化する過程で、第１のフレキシブル基板４１の電極の位置に、第２のフレキシブル基板４２の電極の位置が合わせられるように、第２のフレキシブル基板４２の位置がはんだ合金のセルフアライメント性で微調整される。
　リフロー炉から排出された搬送治具２Ｄから、図６Ｄに示すように、第２のフレキシブル基板４２が接合された第１のフレキシブル基板４１が取り外される。
　図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ及び図６Ｄに示す例では、リフロー炉を使用して、フレキシブル基板同士をはんだで接合することができる。
１・・・基板、１０・・・電極、１１・・・接合面、２Ａ～２Ｄ・・・搬送治具、２０Ａ、２０Ｂ・・・凹部、２１Ｂ・・・矯正部、３・・・ソルダペースト、３０・・・はんだ、４・・・フレキシブル基板、４０・・・電極、５・・・矯正板

Claims (6)

  1. 　基板を搬送治具に取り付け、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記基板の電極、または、前記基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
    　前記フレキシブル基板を矯正治具に取り付け、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記基板に、前記矯正治具に取り付けられた前記フレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記基板の電極と前記フレキシブル基板の電極をはんだで接合する
    　ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
  2. 　基板を搬送治具に取り付け、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記基板の電極、または、前記基板に接続される可撓性を有したフレキシブル基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記基板に前記フレキシブル基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記基板の電極と前記フレキシブル基板の電極をはんだで接合する
    　ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
  3. 　フレキシブル基板を搬送治具に取り付け、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板の電極、または、前記フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板に前記基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記フレキシブル基板の電極と前記基板の電極をはんだで接合する
    　ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
  4. 　矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板を搬送治具に取り付け、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板の電極、または、前記フレキシブル基板に接続される基板の電極の何れかにソルダペーストを塗布し、
    　前記搬送治具に取り付けられた前記フレキシブル基板に前記基板を載せ、リフロー炉での加熱によりソルダペーストを溶融させて、前記フレキシブル基板の電極と前記基板の電極をはんだで接合する
    　ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
  5. 　請求項１～請求項４に記載のフレキシブル基板の接合方法において、前記基板をフレキシブル基板もしくは、矯正治具に取り付けられたフレキシブル基板に置き換えた
    　ことを特徴とするフレキシブル基板の接合方法。
  6. 　ソルダペーストを構成するフラックスは、熱硬化性樹脂と硬化剤を含み、
    　ソルダペーストを構成するはんだを溶融させる加熱を経て、フラックスに含まれる熱硬化性樹脂を硬化させることで、基板とフレキシブル基板の間で、はんだによる接合箇所以外を熱硬化性樹脂で接合する
    　ことを特徴とする請求項１～請求項５の何れか１項に記載のフレキシブル基板の接合方法。
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