WO2017090906A1 - 취성재료 박판의 절단면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 - Google Patents

취성재료 박판의 절단면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법 Download PDF

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WO2017090906A1
WO2017090906A1 PCT/KR2016/012507 KR2016012507W WO2017090906A1 WO 2017090906 A1 WO2017090906 A1 WO 2017090906A1 KR 2016012507 W KR2016012507 W KR 2016012507W WO 2017090906 A1 WO2017090906 A1 WO 2017090906A1
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WO
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polishing
brittle material
fixing
injection
cut surface
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PCT/KR2016/012507
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신운수
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에스에이테크 (주)
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    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
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    • B24C3/08—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B24C3/00—Abrasive blasting machines or devices; Plants
    • B24C3/08—Abrasive blasting machines or devices; Plants essentially adapted for abrasive blasting of travelling stock or travelling workpieces
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    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C9/00—Appurtenances of abrasive blasting machines or devices, e.g. working chambers, arrangements for handling used abrasive material

Definitions

  • the present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method using the same, and more particularly, to a polishing apparatus for polishing a cut surface of a thin plate of brittle material and a polishing method using the same.
  • Such glass and sapphire are materials with very strong brittleness compared to toughness.
  • the first method is a method of removing material little by little by applying a minimum amount of impact, such as sanding, etching, wire sawing, and the like. Since sanding or etching flows along the fluid on the processing site where the projection material or etching liquid is exposed, it is difficult to control to form the cut surface in a desired shape. According to these methods, the cutting surface in which the cutting surface is formed in a peak like a V-shaped cross section usually is formed.
  • the second method is a relatively large impact impact method, such as CNC (Computer Numerical Control) machining using diamond tools, diamond wheel cutting, water jet, laser cutting.
  • CNC Computer Numerical Control
  • CNC machining using diamond tools like sanding or etching, usually produces cutting edges, such as V-shaped cross sections, that generate peaks or defects such as microcracks or chips. Let's do it.
  • the cutting surface of the brittle material produces a peak, which is a discontinuous point like a V-shaped cross section, and the stress concentrates on the peak, thereby rapidly decreasing the impact resistance. Therefore, by adopting a suitable processing method and tools, the cutting surface including the tip of the brittle material is polished and processed in a round shape to remove such defects, thereby distributing the stress caused by external impacts, thereby greatly improving the strength of the processed brittle material. This has been required.
  • the cutting surface thickness is very thin compared to the diameter of the sanding device injection hole. Therefore, if one thin plate is polished individually, the polishing efficiency is low and unwanted side portions can be polished. there was. Accordingly, a plurality of thin plates are arranged and fixed in a line, but development of a fixing part having a simple structure is required.
  • a nozzle for spraying sanding powder is placed inside the hole. Since sanding powder cannot be sprayed toward the inner wall, the nozzle has no choice but to spray sanding powder toward the hole while being located outside the hole. However, if sanding powder is sprayed toward the hole while the nozzle is located outside of the hole, the sanding powder cannot be sprayed in an oblique direction to the inner wall of the hole, and thus the tip is pushed in the opposite direction of the nozzle while remaining, not decreasing. The phenomenon occurs that a balanced polishing operation is impossible. Therefore, there has been a demand for technology development that can easily polish the inner wall of the hole having a very small diameter formed on the brittle material sheet.
  • An object of the present invention is to remove fine cracks, cracks or defects occurring on the cut surface by grinding the cut surface of the brittle material described above in a round shape.
  • 1 spray in the cutting surface polishing apparatus of a thin plate of brittle material for polishing the cut surface formed on the thin plate of brittle material used in the portable terminal by abrasive injection, 1 spray; A second injection unit for injecting compressed air; And a fixing part disposed between the first and second spraying parts and fixing at least one thin plate having a hole formed therein, wherein the second spraying part has a preset angle of incidence of the abrasive against the inner wall of the hole, which is a cut surface.
  • Cut surface polishing apparatus for a thin plate of brittle material characterized in that for spraying compressed air toward the abrasive injected from the first injection portion so as to fall within the range of one incident angle.
  • the fixing part may include a plurality of sidewalls supporting edges of the plurality of thin plates stacked to stack and fix the plurality of thin plates, and the first and second injection parts may be spaced apart on the same axis so that the respective injection holes face each other. With the arrangement, the polishing regions of the inner walls of the holes can be selected by moving up and down independently of each other.
  • the first and second spray units may be disposed on the same axis so that the respective injection holes face each other, and the injection angles of the abrasives may be adjusted by varying the spray pressure independently.
  • the fixing part further includes upper and lower cover plates that are in surface contact with the exposed surfaces of the plurality of laminated thin plates, respectively, wherein the upper and lower cover plates have openings at positions corresponding to holes formed in the laminated plurality of thin plates. Can be formed.
  • the fixing part may further include a support part fixed to the lower end portions of the plurality of side walls to support the weight of the plurality of thin plates.
  • the fixing part may further include a pressing part disposed at an upper end portion of the plurality of side walls to press the plurality of thin plates downward.
  • a cutting surface polishing apparatus of a thin brittle material plate for polishing the cut surface formed on the thin brittle material plate used in the portable terminal by at least one spraying unit for injecting the abrasive;
  • a fixing plate comprising at least one fixing groove having a cross section formed in a shape corresponding to the edge shape to fix at least one thin plate having a cut surface formed at one side of the edge thereof.
  • the at least one fixing groove may be formed in the shape of a long groove so that the plurality of thin plates in surface contact are aligned in a line, and the at least one injection unit may reciprocate in the longitudinal direction of the fixing groove.
  • the fixing plate may include a pair of cover plates that are in surface contact with the exposed surfaces of the plurality of thin plates arranged in a row.
  • the fixing plate may include a pair of pressing portions for elastically pressing the exposed surfaces of the plurality of thin plates arranged in a row toward the center of the fixing groove.
  • the method of grinding the cut surface of the brittle material sheet for polishing the cut surface formed on the thin plate of brittle material used in the portable terminal by the abrasive injection at least one thin plate having a cut surface formed on the inner wall of the hole Fixing step by fixing; Transferring the at least one thin plate fixed in the fixing step to a polishing position; And a polishing step of polishing the inner wall of the hole by the first injection unit for injecting the abrasive and the second injection unit for injecting the compressed air.
  • the cutting surface polishing method of the thin plate of brittle material may be provided.
  • the polishing step may include: a pressure adjusting step of adjusting the incidence angle of the abrasive by varying the injection pressure of the first and second injection parts independently of each other; A polishing region selection step of selecting the polishing region of the inner wall of the hole by moving the first and second spraying portions independently up and down; And spraying the abrasive and the compressed air, respectively, while being spaced apart from each other on the same axis so as to face each other.
  • the fixing part may include: a plurality of sidewalls supporting edges of the plurality of laminated thin plates to prevent the plurality of laminated thin plates from being separated by the injection pressure of the first and second injection units; A support part fixed to the lower end portions of the plurality of side walls to support the own weight of the plurality of thin brittle material plates; And a pressurizing part disposed at an upper end portion of the plurality of sidewalls to press the plurality of brittle material thin plates downward.
  • a plurality of cut plates facing the upper surface of at least one thin plate formed with a cut surface on one side of the edge A fixing step of fixing by the fixing part in which the long groove is formed; Transferring the at least one thin plate fixed in the fixing step to a polishing position; And a polishing step of polishing the cut surface by at least one spraying part spraying the abrasive downward, thereby achieving the above-described object by providing a method of polishing a cut sheet of a brittle material sheet.
  • a plurality of thin plates are arranged in a line on the long groove while the surface contact, the exposed surface of the plurality of thin plates to the long groove to prevent the thin plate from being separated by the injection pressure of the at least one injection unit. It is elastically pressed by a pair of slidably connected pressing portion, the at least one injection portion in the polishing step may be reciprocating along the longitudinal direction of the line.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing a polishing apparatus for polishing a cut surface of a hole inner wall of a thin sheet of brittle material according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially exploded perspective view schematically illustrating an operation in which the polishing apparatus illustrated in FIG. 1 polishes inner walls of holes of a plurality of brittle material thin plates in which a plurality of holes are formed, respectively.
  • FIG. 3 schematically illustrates an operation in which the abrasive injected from the first spraying unit of the polishing apparatus shown in FIG. 1 is changed in the moving direction by the compressed air injected from the second spraying unit and is incident on the inner wall of the hole of the brittle material. It is a partial cross section.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing a polishing apparatus for polishing an edge cut surface of a brittle material sheet according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of grinding a cut surface of a brittle material thin plate according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a side view schematically showing a polishing apparatus 1 for polishing a cut surface formed in an inner wall of a hole Ha and Hb of a brittle material thin plate P1 according to an embodiment of the present invention.
  • the cutting surface polishing apparatus 1 of the brittle material thin plate P1 may include a first injection unit 101 for injecting abrasives, a second injection unit 102 for injecting compressed air, and a fixed abrasive. It includes a fixing part 200 and the conveying part 500 for transferring the fixing part 200 to the polishing position.
  • the first injection unit 101 is disposed above the fixing unit 200, and the second injection unit 101a of the first injection unit 101 faces the injection hole 102a of the second injection unit 102 to face each other. It is arranged on the same axis AA 'as the injection part 102.
  • the first injection unit 101 receives the abrasive from the abrasive supply unit connected through the abrasive supply line and the compressed air from the compressed air supply unit connected through the compressed air supply line. Since this configuration is a general configuration, it is not shown separately on the drawings. Accordingly, the first spraying unit 101 may spray by using the compressed air having a high pressure supplied with the supplied abrasive.
  • the first injection portion 101 is aligned so that the injection port 101a is directed downward to spray the abrasive downward. Accordingly, the first spraying unit 101 may spray the abrasive toward the spray hole 102a of the second spraying unit 102 disposed on the same axis AA '.
  • the first spraying unit 101 is formed to be movable in the vertical movement and left and right movement so that the abrasive can be polished by entering the abrasive into the polishing region.
  • the movement of the first injector 101 is performed independently of the movement of the second injector 102, which will be described later.
  • the second injection unit 102 is disposed below the fixing unit 200, so that the injection hole 102a of the second injection unit 102 faces the injection hole 101a of the first injection unit 101 described above. It is disposed on the same axis AA 'as the first injection part 101.
  • the second injection unit 102 receives compressed air from the compressed air supply unit connected through the compressed air supply line.
  • the second injection unit 102 may be connected to the compressed air supply unit and the abrasive supply unit at the same time as the first injection unit 101 to simultaneously spray the compressed air and the abrasive.
  • the second injection unit 102 connected to the compressed air supply for convenience of description.
  • the second injection part 102 is the injection hole 101a of the first injection part 101 disposed on the same axis AA '. Compressed air can be sprayed toward the Accordingly, the abrasive injected from the first injection unit 101 may collide with the compressed air injected from the second injection unit 102 to change the direction. Detailed description thereof will be described later.
  • the second injection unit 102 may enter the abrasive zone after the compressed air to be injected and the abrasive injected from the first injection unit 101 collide with each other to change the moving direction of the abrasive to be polished. It is formed so as to be able to move up and down and move left and right independently of the first injection unit 101.
  • the fixing part 200 is disposed between the first and second injection parts 101 and 102, and the plurality of side walls 201, the upper and lower cover plates 203, to fix the at least one brittle material thin plate P1. 205, support 208, and pressurization 207.
  • the plurality of side walls 201 support the edges of the thin plate P1 to fix the thin plate P1 of the brittle material including the holes Ha and Hb formed by the drilling operation. Accordingly, the plurality of side walls 201 prevent the plurality of stacked thin plates P1 from being separated by the injection pressures of the first and second injection units 101 and 102. Meanwhile, an embodiment of the present invention discloses four sidewalls 201 connected to each other, but this is for convenience of description and the present invention is not limited thereto.
  • the holes Ha and Hb are formed to penetrate the thin plate P1 by a drilling operation, and a cut surface by the drilling operation is formed on the inner wall forming the holes Ha and Hb.
  • the upper and lower cover plates 203 and 205 are disposed so as to be in surface contact with the exposed surface, respectively, to protect the exposed surface of the brittle material thin plate P1 from the sprayed abrasive.
  • the upper and lower cover plates 203 and 205 are provided with abrasive and compressed air sprayed from the first and second injection parts 101 and 102 on the inner wall of the holes Ha and Hb formed in the brittle material thin plate P1. Openings 203a, 203b, 205a, and 205b formed at positions corresponding to the holes Ha and Hb formed in the brittle material thin plate P1 so as to easily reach.
  • the upper and lower cover plates 203 and 205 may be formed in the same shape as the thin plate P1 to be polished, but are not limited thereto.
  • the support portion 208 includes upper and lower cover plates 203 and 205 from a lower end of at least two side walls 201 of the plurality of side walls 201 to support the weight of the plurality of thin plates P1. It extends toward the center of the lower surface of the space formed by).
  • the support 208 may be formed integrally with the side wall 201, but may be formed of a material having a strong durability to withstand the abrasive from the side wall 201 separately.
  • the support portion 208 is a lower portion of the space formed by the plurality of side walls 201 to allow the second injection portion 102 to inject compressed air through the openings 205a and 205b of the lower cover plate 205. It extends to occupy only part of the face.
  • the upper surface of the support portion 208 forms a step with the upper surface of the side wall 201.
  • the pressurizing unit 207 may have upper ends of the sidewalls 201, that is, the upper cover plates ( It is arrange
  • the pressing unit 207 may be formed of, for example, a heavy weight, but is not limited thereto.
  • the pressing unit 207 may be formed to be connected by an elastic member to elastically press the plurality of thin plates P1.
  • the conveying part 500 moves the fixing part 200 to which the thin plate P1 is fixed in the direction of the arrow so that the conveying part 500 has the same position as that of the same axis AA 'where the first and second spraying parts 101 and 102 are arranged. It serves to transfer to the point where the government 200 meets.
  • the transfer part 500 includes a pair of conveyor belts 501, a driving pulley 502 located on one side of the pair of conveyor belts 501, a driven pulley 503 located on the other side of the pair of conveyor belts 501, and And a driving unit (not shown) for driving the driving pulley 502.
  • the pair of conveyor belts 501 are operated while being spaced apart from each other so that the second injection part 102 can move upward to inject compressed air through the openings 205a and 205b of the lower cover plate 205.
  • the transfer part 500 may transfer the fixing part 200 seated on the upper surface of the pair of conveyor belts 501 to the polishing position so that the workpiece to be fixed by the fixing part 200 is polished.
  • the transfer part 500 transfers the fixed part 200 again in the direction of the arrow when polishing is completed.
  • FIG. 2 schematically illustrates an operation in which the polishing apparatus 1 shown in FIG. 1 polishes the inner walls of the holes Ha and Hb of the plurality of brittle material thin plates P1 in which a plurality of holes Ha and Hb are formed, respectively.
  • 3 is a partially exploded perspective view, and FIG. 3 illustrates a change in a moving direction of the abrasive injected from the first spraying unit 101 of the polishing apparatus 1 shown in FIG. 1 by compressed air injected from the second spraying unit 102. And a partial cross section for explaining an operation of entering the inner walls of the holes Ha and Hb of the thin plate P1.
  • the plurality of brittle material thin plates P1 are fixed by the fixing part 200 while being stacked, and each of the laminated thin plates P1 has two holes having a very small diameter at the same position. (Ha, Hb) are formed, respectively.
  • holes (Ha, Hb) for example, to protect the panel of the smartphone, as shown in Figure 2, the speaker hole (Ha) or the home button of the smartphone formed in the thin plate (P1) made of brittle material It may be a hole (Hb). Holes (Ha, Hb) formed in the thin plate (P1) by the work, such as drilling, the inner wall, that is, the cracks, cracks as well as the site where the stress concentration, such as the peak is generated in the cut surface The impact is sharply reduced.
  • a general polishing apparatus for spraying abrasives such as a sanding apparatus for injecting sanding powder may be used.
  • the speaker hole (Ha) is formed in the shape of an approximately long groove and has a width of approximately 1.6 mm
  • the injection hole of the general polishing apparatus is approximately 3mm to 10mm in diameter. Therefore, the injection hole is disposed inside the speaker hole Ha formed to have a small diameter and cannot spray abrasive or compressed air on the inner wall of the speaker hole Ha. Therefore, when the abrasive is injected from the outside of the speaker hole Ha, the peak portion is not reduced but is pushed in the opposite direction of the nozzle while remaining. The same phenomenon occurs in the case of the home button hole Hb.
  • the polishing apparatus 1 has the first and second injection parts 101 and 102 at the outer side, that is, the upper side and the lower side of the holes Ha and Hb. It is disposed so as to inject the abrasive and compressed air, but by changing the direction of movement of the abrasive by the compressed air injected from the second injector 102 is formed such that the abrasive is approximately perpendicular to the inner wall of the holes (Ha, Hb) . Accordingly, the peak formed on the inner walls of the holes Ha and Hb may be removed and the peripheral portion may be trimmed. In addition, the effect of removing the minute cracks and cracks remaining in the polishing process occurs.
  • the first and second spray units 101 and 102 are disposed above and below the speaker hole Ha.
  • the inner wall of the speaker hole Ha respectively formed in the plurality of stacked thin plates P1 forms one reference plane BB '.
  • the reference surface BB ' can be said to be a surface to be achieved by polishing and is substantially parallel to the inner walls of the openings 203a, 203b, 205a and 205b of the upper and lower cover plates 203 and 205.
  • the first injector 101 sprays the abrasive downward.
  • the second injector 102 stops at a predetermined point and maintains the injection pressure of the compressed air. It is set to correspond to the injection pressure of the first injection unit (101).
  • the magnitude of the injection pressure of the second injector 102 is different from the magnitude of the injection pressure of the first injector 101, the abrasive is largely bent toward the first injector 101 side or the second injector 102 side.
  • the abrasive is incident on the inner wall of the speaker hole Ha, but is incident on the reference plane BB 'at an obtuse or acute angle. Accordingly, the apex formed on the inner wall of the speaker hole Ha is polished on the side, and thus the height of the apex is lowered, but is moved up and down while maintaining the overall shape, and the overall shape is not polished in a round shape. Accordingly, the second injection unit 102 adjusts the injection angle of the abrasive by varying the injection pressure.
  • the operation of adjusting the injection pressure may be performed by the first injection unit 101, and the operation of adjusting the injection pressure of the two may be performed in consideration of a number of factors such as the type of the injection target to be injected and the injection direction with respect to the gravity direction. It can be performed independently.
  • the abrasive injected from the first injection unit 101 is incident on the inner wall region of the speaker hole (Ha) located at the same height as the collision point while the moving direction is changed by the collision with the compressed air.
  • the polishing region is defined as a predetermined region of the inner wall of the speaker hole Ha in which the abrasive is incident in a direction substantially perpendicular to the reference plane BB '.
  • the polishing region is provided with abrasives so that the peaks formed on the inner wall of the speaker hole Ha can be polished in a round shape in a balanced manner. It is a constant area of the inner wall of the speaker hole Ha.
  • the first and second injection parts 101 and 102 forming mutually corresponding injection pressures may move the polishing area up and down while moving up and down.
  • the first and second injection units 101 and 102 may move up and down while being spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first injection unit 101 may perform an operation of reducing the injection pressure while moving upward alone.
  • the speaker hole Ha is formed in the form of a long groove, the first and second injection units 101 and 102 may reciprocate in the longitudinal direction of the speaker hole Ha.
  • the first and second sprayers 101 and 102 can operate as described above.
  • the diameter of the home button hole Hb is relatively large, the distance from the point where the abrasive and the compressed air collide with each other may be far from the inner wall of the hole Hb. Since the abrasive collided with the compressed air is incident on the inner wall of the home button hole Hb radially from the point of impact, the polishing region can be formed wide. Accordingly, since the incident abrasive density decreases, the inner wall of the home button hole Hb may not be polished to a desired degree even when the polishing operation is performed for a predetermined time.
  • the distance between the inner wall of the home button hole Hb and the collision point is set in advance in consideration of the set injection pressure and the mutual separation distance, and then the first and second injection parts 101 and 102 are connected to the home button hole ( It can be controlled to move up and down while being spaced apart by a predetermined distance from the inner wall of Hb). Therefore, when the inner wall of the home button hole Hb is polished, the first and second spraying parts 101 and 102 maintain the predetermined distance from the inner circumferential surface of the home button hole Hb and the inner circumferential surface of the home button hole Hb. You can do a circular motion.
  • the first and second injection parts 101 and 102 generally take about 1 second to polish the inner walls of the holes Ha and Hb. Therefore, since the first and second injection units 101 and 102 perform the injection operation at a very strong injection pressure, some of the laminated thin plates P1 may be separated. Accordingly, the thin plates P1 stacked by the fixing unit 200 are fixed, but are pressed downward by the pressing unit 207.
  • the exposed surfaces of the uppermost and lowermost thin plates P1 fixed by the fixing part 200 are protected by the upper and lower cover plates 203 and 205 because areas other than the cut surface may be polished by the abrasive.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing a polishing apparatus for polishing an edge cut surface of a brittle material thin plate P1 according to another embodiment of the present invention.
  • a different configuration from the cut surface polishing apparatus 1 of the brittle material thin plate P1 according to the above-described embodiment will be described, but the description of the same configuration will be omitted.
  • a cutting surface polishing apparatus of a brittle material sheet P1 is fixed to include at least one spraying portion 103 and at least one fixing groove 302 for spraying abrasives. It differs from the polishing apparatus 1 according to the above-described embodiment in that it includes a plate 300.
  • the at least one spraying unit 103 is disposed above the fixed plate 300, and may be formed as a single spraying unit, but may be formed of three spraying units to precisely control the polishing of the cut surface.
  • the at least one injection unit 103 injects the abrasive by compressed air, and the injection unit for injecting only the compressed air is not included. This is because the cutting surface is formed at the edge of the thin plate P2, so that the injection portion 103 can spray the abrasive so that the abrasive is incident in a direction substantially perpendicular to the cutting surface with the injection hole facing the edge cutting surface. That is, unlike the polishing apparatus 1 according to the embodiment, the collision with the compressed air is not necessary to change the moving direction of the abrasive.
  • the fixing plate 300 is disposed on the lower side of the injection portion, the body is formed in a plate shape 301, a plurality of fixing grooves 302 formed on the upper surface of the body 301, a pair of cover plate 303 and a pair It includes the pressing portion 305 of the.
  • the plurality of fixing grooves 302 have a V-shaped cross section and are disposed in parallel to each other.
  • the V-shaped fixing groove 302 is formed to correspond to the edge shape of the thin plate P2 to be polished.
  • the fixing plates 300 since the fixing plates 300 need to be replaced every time the thin plates P2 are replaced, the fixed plates 300 generally have a substantially rectangular shape. It is used when grinding the thin plate P1. Therefore, the fixing plate 300 is formed in a V-shaped cross section of the fixing groove 302 is a square, and is mainly used to polish the camera protective cover and the like used in the portable terminal.
  • the fixing grooves 302 may be arranged in a row in the fixing grooves 302 with a plurality of thin plates P2 having cut surfaces formed on one side of the edge thereof.
  • the plurality of fixing grooves 302 are formed on the upper surface of the body 301 in parallel with each other, the thin plate P2 is also fixed to the upper surface of the body 301 while forming a plurality of rows.
  • the pair of cover plates 303 are formed in a plate shape, and the edges thereof are formed to correspond to the cross section of the fixing grooves 302 so as to be arranged in the fixing grooves 302.
  • the fixing plate 300 is disposed such that one surface is in surface contact with one surface of the pair of pressing portions 305 and the other surface is in surface contact with the exposed surface of the thin plate P2. Accordingly, the pair of cover plates 303 prevents the abrasive injected from the jetting portion from entering the exposed surface of the thin plate P2, thereby polishing the exposed surface.
  • the pair of pressing portions 305 are disposed in the fixing grooves 302, and one side of each of the pressing portions 305 faces the center of the fixing groove 302 while being in surface contact with each outer surface of the pair of cover plates 303. It includes an elastic member 307 to elastically press along the 302. Accordingly, the plurality of thin plates P2 arranged in a line between the pair of cover plates 303 may be pressed to closely contact each other.
  • the pair of pressing portion 305 is disposed in the fixing groove 302 may be formed in various shapes within the limit that can press the pair of cover plate 303.
  • the elastic member 307 may be formed of the coil spring 307, but is not limited thereto and may be formed of various elastic members.
  • an injection part injects an abrasive and starts a grinding
  • the two edge portions are disposed inside the fixing groove 302 and are not exposed, and the remaining two edge portions are the fixing groove 302. Exposed to the outside.
  • the three injection parts 103 are disposed to face each of the two exposed edge portions, and the other one injection parts are arranged to face the point where the two edges meet.
  • the three spraying parts 103 spray the abrasive while moving along the fixing groove 302. At this time, the two injection parts disposed to face the edge portion may move in the longitudinal direction of each edge portion.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of grinding a cut surface of a brittle material sheet P1 according to an embodiment of the present invention.
  • the polishing method includes a fixing step S10, a feeding step S20, a polishing step S30, and a feeding step S40.
  • the fixing step S10 is performed so that the plurality of thin plates P1 to be polished by the user are fixed to the fixing part 200.
  • the transfer step S20 is performed so that the transfer part 500 transfers the fixed part 200 to which the plurality of thin plates P1 is fixed to the polishing position.
  • Polishing step (S30) includes a spraying pressure control step (S31) of the injection unit, the distance distance control step (S32) of the injection unit and the shank movement step (S32) of the injection unit.
  • the injection pressure is adjusted in consideration of the degree of polishing of the cut surface, and in particular, the injection pressure of the second injection unit 102 is adjusted to a pressure corresponding to the injection pressure of the first injection unit 101. Proceed as possible.
  • the distance separation step S32 of the injection unit is performed to adjust the distance spaced from the cutting plane in consideration of the injection pressure and the polishing degree set in the injection pressure adjustment step of the first and second injection units 101 and 102.
  • the step of adjusting the separation distance (S32) of the injection unit may be performed to adjust the separation distance between the first and second injection unit (101, 102).
  • the moving step S32 of the injection unit may be performed such that the first and second injection units 101 and 102 move in a circular motion while moving upward or downward, and the plurality of injection units disposed above the fixing part 200 are fixed grooves ( And reciprocate along 302.
  • the transfer step (S40) may be progressed so that the fixing part 200 is moved away from the polishing position when the polishing is completed.
  • the method of grinding the cut surface of the brittle material thin plate P2 according to another embodiment of the present invention is different from the method of grinding the cut surface of the brittle material thin plate P1 according to the embodiment of the present invention.
  • the polishing step is arranged in a row in the fixing groove 302 to proceed to spray the abrasive while reciprocating the thin plate in the longitudinal direction of the fixing groove.

Abstract

휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법이 개시된다. 개시된 취성재료 박판의 절단면 연마장치는 연마재를 분사하는 제1 분사부; 압축공기를 분사하는 제2 분사부; 및 제1 및 제2 분사부 사이에 배치되고, 미리 절단되어 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하는 적어도 하나의 박판을 고정하는 고정부;를 포함하며, 제2 분사부는 홀의 내벽에 형성된 절단면에 대한 연마재의 입사각이 미리 설정한 입사각의 범위에 포함되도록 제1 분사부에서 분사된 연마재를 향하여 압축공기를 분사하는 것을 특징으로 한다.

Description

취성재료 박판의 절단면 연마장치 및 이를 이용한 연마방법
본 발명은 연마장치 및 이를 이용한 연마방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 취성재료 박판의 절단면을 연마하는 연마장치 및 이를 이용한 연마방법에 관한 것이다.
최근에 스마트폰이나 태불릿 PC와 같은 고가의 개인용 정보기기는 표시창의 전면에 대부분 유리를 사용하는 것이 일반적이며. 근래에는 사파이어와 같은 재료를 카메라 윈도우 보호창에 사용한 제품도 출시되고 있다.
이러한 유리 및 사파이어는 인성(toughness)에 비해 취성(brittleness)이 매우 강한 재료이다. 이러한 취성재료에 대한 천공, 절단 등의 가공방법으로는 크게 2가지 방법이 있다.
첫 번째는 최소한의 가공 충격량을 가하여 재료를 조금씩 제거하는 방식의 공법으로서 샌딩(sanding), 에칭(etching), 와이어절단(wire sawing) 등이 있다. 샌딩이나 에칭은 투사재 또는 에칭액이 노출된 가공부위 상에서 유체를 따라 흐르므로 절단면을 원하는 형태로 형성하기 위한 제어가 곤란하다. 이들 방법에 의하면 대개 절단면이 V자형의 단면과 같이 첨두부가 형성되는 절단면이 형성된다.
두 번째는 비교적 가공 충격량이 큰 공법으로서 다이아몬드 공구를 사용하는 CNC (Computer Numerical Control) 가공이나 다이아몬드 휠 (Scribing) 절단, 위터젯 (water jet), 레이저 절단 등이 있다. 다이아몬드 공구를 사용하는 CNC (Computer Numerical Control) 가공은 샌딩이나 에칭과 마찬가지로 대개는 V자형의 단면과 같이 첨두부가 발생하거나 미세한 균열 (crack)이나 깨짐 (chip)과 같은 결함부위가 발생하는 절단면을 형성시킨다.
이러한 가공방법에 의하면 취성재료의 절단면은 V자형의 단면과 같은 불연속점인 첨두부가 생성되며, 첨두부에 응력이 집중하여 내충격성이 급격히 감소한다. 따라서 적절한 가공방법과 공구를 채택하여 취성재료 상의 첨두부를 포함한 절단면을 라운드 형상으로 연마, 가공하여 이러한 결함부위를 제거함으로써 외부 충격 등에 의한 응력을 분산시켜 가공된 취성재료의 강도를 대폭 향상시키는 기술개발이 요구되어 왔다.
특히, 취성재료로 이루어진 박판을 샌딩장치 등으로 연마하는 경우, 샌딩장치 분사구의 직경에 비해 절단면의 두께가 매우 얇으므로 하나의 박판을 개별적으로 연마하면 연마효율이 낮고 원하지 않은 측면부분이 연마될 수 있었다. 이에 복수의 박판이 일렬로 배치되어 고정하되 간단한 구조의 고정부의 개발이 요구되었다.
또한, 취성재료로 이루어진 박판에 형성된 직경이 매우 작은 홀, 예를 들면 스마트폰의 홈 버튼 홀이나 스피커 홀의 내벽을 샌딩장치 등으로 연마하는 경우, 샌딩가루를 분사하는 노즐이 홀의 내부에 위치한 채 홀의 내벽을 향하여 샌딩가루를 분사할 수 없으므로, 노즐은 홀의 외부에 위치한 채 홀을 향하여 샌딩가루를 분사할 수밖에 없다. 하지만, 노즐이 홀의 외부에 위치한 채 홀을 향하여 샌딩가루를 분사하면, 홀의 내벽에 비스듬한 방향으로 샌딩가루를 분사할 수 없으며 이에 따라 첨두부는 감소하는 것이 아니라 계속 잔존한 채로 노즐의 반대방향으로 밀려 이동하는 현상이 발생하여 균형잡힌 연마 작업이 불가능한 문제점이 발생한다. 따라서 취성재료 박판에 형성된 직경이 매우 작은 홀의 내벽을 용이하게 연마할 수 있는 기술개발이 요구되어 왔다.
본 발명은 전술한 취성재료의 절단면을 라운드 형태로 연마함으로써 절단면에 발생하는 미세한 균열, 깨짐 또는 첨두부 등의 결함부위를 제거하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 가장자리가 절단면인 복수의 취성재료 박판을 모로 세워 다수의 렬로 정렬시킨 후 연마하는 간단한 구조의 연마장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예를 통하여, 취성재료 박판에 형성된 직경이 매우 작은 홀의 내벽을 용이하게 연마할 수 있는 연마장치를 제공하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치에 있어서, 연마재를 분사하는 제1 분사부; 압축공기를 분사하는 제2 분사부; 및 상기 제1 및 제2 분사부 사이에 배치되고, 홀이 형성된 적어도 하나의 박판을 고정하는 고정부;를 포함하며, 상기 제2 분사부는 절단면인 상기 홀의 내벽에 대한 상기 연마재의 입사각이 미리 설정한 입사각의 범위에 포함되도록 상기 제1 분사부에서 분사된 연마재를 향하여 압축공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치가 제공될 수 있다.
상기 고정부는 복수의 박판을 적층하여 고정하도록 적층된 상기 복수의 박판의 가장자리를 지지하는 복수의 측벽을 포함하며, 상기 제1 및 제2 분사부는 각각의 분사구가 서로 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채, 각각 독립적으로 상하 이동하여 상기 홀의 내벽의 연마영역을 선택할 수 있다.
상기 제1 및 제2 분사부는 각각의 분사구가 서로 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채, 각각 독립적으로 분사압력을 가변시켜 상기 연마재의 입사각을 조절할 수 있다.
상기 고정부는 상기 적층된 복수의 박판의 노출면에 각각 면 접촉하는 상부 및 하부 커버플레이트를 더 포함하며, 상기 상부 및 하부 커버플레이트는 상기 적층된 복수의 박판에 형성된 홀에 대응하는 위치에 개구가 형성될 수 있다.
상기 고정부는 상기 복수의 측벽 하단부에 고정되어 상기 복수의 박판의 자중을 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 고정부는 상기 복수의 측벽 상단부에 배치되어 상기 복수의 박판을 하방으로 가압하는 가압부를 더 포함할 수 있다.
또한, 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치에 있어서, 연마재를 분사하는 적어도 하나의 분사부; 및 가장자리의 일측에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 고정하도록 상기 가장자리 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 단면을 포함하는 적어도 하나의 고정홈을 포함하는 고정플레이트;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치를 제공함으로써 전술한 목적을 달성할 수 있다.
상기 적어도 하나의 고정홈은 면 접촉하는 복수의 박판이 일렬로 정렬하도록 장홈의 형상으로 형성되며, 상기 적어도 하나의 분사부는 상기 고정홈의 길이방향으로 왕복운동을 할 수 있다.
상기 고정플레이트는 상기 일렬로 정렬된 복수의 박판의 노출면에 각각 면접촉하는 한 쌍의 커버플레이트를 포함할 수 있다.
상기 고정플레이트는 상기 일렬로 정렬된 복수의 박판의 노출면을 상기 고정홈의 중심부를 향하여 탄력적으로 가압하는 한 쌍의 가압부를 포함할 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법에 있어서, 홀의 내벽에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 고정부에 의해 고정하는 고정단계; 상기 고정단계에서 고정된 상기 적어도 하나의 박판을 연마위치로 이송하는 단계; 및 연마재를 분사하는 제1 분사부 및 압축공기를 분사하는 제2 분사부가 홀의 내벽을 연마하는 연마단계;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법이 제공될 수 있다.
상기 연마단계는 상기 제1 및 제2 분사부가 각각 독립적으로 분사압력을 가변시켜 상기 연마재의 입사각을 조절하는 압력조절단계; 상기 제1 및 제2 분사부가 각각 독립적으로 상하 이동하여 상기 홀의 내벽의 연마영역을 선택하는 연마영역선택단계; 및 상기 제1 및 제2 분사부가 상호 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채 각각 연마재와 압축공기를 분사하는 분사단계;를 포함할 수 있다.
상기 고정부는 적층된 복수의 박판이 상기 제1 및 제2 분사부의 분사압력에 의해 이탈하는 것을 방지하기 위하여 적층된 상기 복수의 박판의 가장자리를 지지하는 복수의 측벽; 상기 복수의 측벽 하단부에 고정되어 상기 복수의 취성재료 박판의 자중을 지지하는 지지부; 및 상기 복수의 측벽 상단부에 배치되어 상기 복수의 취성재료 박판을 하방으로 가압하는 가압부;를 포함할 수 있다.
또한, 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법에 있어서, 가장자리의 일측에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 상기 절단면이 상방을 향하도록 복수의 장홈이 형성된 고정부에 의해 고정하는 고정단계; 상기 고정단계에서 고정된 상기 적어도 하나의 박판을 연마위치로 이송하는 단계; 및 적어도 하나의 분사부가 연마재를 하방으로 분사하여 상기 절단면을 연마하는 연마단계;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법을 제공함으로써 전술한 목적을 달성할 수 있다.
상기 고정단계에서 복수의 박판은 면 접촉한 채 상기 장홈상에 일렬로 배치되되, 상기 적어도 하나의 분사부의 분사압력에 의해 상기 박판이 이탈하는 것을 방지하도록 상기 복수의 박판의 노출면이 상기 장홈에 슬라이딩 가능하게 연결된 한 쌍의 가압부에 의해 탄력적으로 가압되고, 상기 연마단계에서 상기 적어도 하나의 분사부는 상기 일렬의 길이방향을 따라 왕복이동할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 가장자리가 절단면인 복수의 취성재료 박판을 모로 세워 다수의 렬로 정렬시킨 후 연마하는 간단한 구조의 연마장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예를 통하여, 취성재료 박판에 형성된 직경이 매우 작은 홀의 내벽을 용이하게 연마할 수 있는 연마장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예를 따른 취성재료 박판의 홀 내벽 절단면을 연마하는 연마장치를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1에서 도시된 연마장치가 복수의 홀이 각각 형성된 복수의 취성재료 박판의 홀의 내벽을 연마하는 동작을 개략적으로 설명하는 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에서 도시된 연마장치의 제1 분사부에서 분사된 연마재가 제2 분사부에서 분사된 압축공기에 의해 이동방향이 변경되어 취성재료의 홀 내벽에 입사하는 동작을 개략적으로 설명하는 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 취성재료 박판의 가장자리 절단면을 연마하는 연마장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성재료 박판의 절단면 연마방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예와 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마장치(1)에 대해 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예를 따른 취성재료 박판(P1)의 홀(Ha, Hb) 내벽에 형성된 절단면을 연마하는 연마장치(1)를 개략적으로 나타내는 측면도이다.
도 1을 참조하면, 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마장치(1)는 연마재를 분사하는 제1 분사부(101), 압축공기를 분사하는 제2 분사부(102), 피 연마재를 고정하는 고정부(200) 및 고정부(200)를 연마위치에 이송하는 이송부(500)를 포함한다.
제1 분사부(101)는 고정부(200)의 상부에 배치되되, 제1 분사부(101)의 분사구(101a)가 제2 분사부(102)의 분사구(102a)와 서로 마주보도록 제2 분사부(102)와 동일 축(AA') 상에 배치된다. 제1 분사부(101)는 연마재 공급라인을 통하여 연결된 연마재 공급부로부터 연마재를 공급받고 압축공기 공급라인을 통하여 연결된 압축공기 공급부로부터 압축공기를 공급받는다. 이러한 구성은 일반적인 구성이므로 도면상에 별도로 도시하지 않는다. 이에 따라 제1 분사부(101)는 공급된 연마재를 공급받은 높은 압력의 압축공기를 이용하여 분사할 수 있다.
한편, 제1 분사부(101)는 연마재를 하방으로 분사하도록 분사구(101a)가 하방을 향하도록 정렬된다. 이에 따라 제1 분사부(101)는 동일 축(AA')상에 배치된 제2 분사부(102)의 분사구(102a)를 향하여 연마재를 분사할 수 있다.
또한, 제1 분사부(101)는 연마영역에 연마재가 입사하여 피 연마물이 연마될 수 있도록 상하이동 및 좌우이동이 가능하도록 형성된다. 이러한 제1 분사부(101)의 이동 동작은 후술하게될 제2 분사부(102)의 이동동작과 독립적으로 수행된다.
제2 분사부(102)는 고정부(200)의 하부에 배치되되, 제2 분사부(102)의 분사구(102a)가 전술한 제1 분사부(101)의 분사구(101a)와 서로 마주보도록 제1 분사부(101)와 동일 축(AA') 상에 배치된다. 제2 분사부(102)는 압축공기 공급라인을 통해 연결된 압축공기 공급부로부터 압축공기를 공급받는다. 하지만, 이는 일 예에 불과하며, 제2 분사부(102)는 제1 분사부(101)와 마찬가지로 압축공기 공급부 및 연마재 공급부와 동시에 연결되어 압축공기 및 연마재를 동시에 분사할 수 있다. 본 발명의 실시예의 경우 설명의 편의를 위해 압축공기 공급부에 연결된 제2 분사부(102)에 대해 설명한다.
한편, 제2 분사부(102)는 압축공기를 상방으로 분사하도록 분사구(102a)가 상방을 향하도록 정렬되므로, 동일 축(AA')상에 배치된 제1 분사부(101)의 분사구(101a)를 향하여 압축공기를 분사할 수 있다. 이에 따라 제1 분사부(101)로부터 분사된 연마재는 제2 분사부(102)로부터 분사된 압축공기와 충돌하여 방향이 변경될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술한다.
또한, 제2 분사부(102)는 분사하는 압축공기와 제1 분사부(101)로부터 분사된 연마재가 상호 충돌하여 연마재의 이동하는 방향이 변경된 후 연마영역에 입사하여 피 연마물이 연마될 수 있도록 제1 분사부(101)와 독립적으로 상하이동 및 좌우이동이 가능하도록 형성된다.
고정부(200)는 제1 및 제2 분사부(101, 102) 사이에 배치되며, 적어도 하나의 취성재료 박판(P1)을 고정하도록 복수의 측벽(201), 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205), 지지부(208) 및 가압부(207)를 포함한다.
복수의 측벽(201)은 천공작업에 의해 형성된 홀(Ha, Hb)을 포함하는 취성재료의 박판(P1)을 고정하도록 박판(P1)의 가장자리를 지지한다. 이에 따라, 복수의 측벽(201)은 적층된 복수의 박판(P1)이 상기 제1 및 제2 분사부(101, 102)의 분사압력에 의해 이탈하는 것을 방지한다. 한편, 본 발명의 일 실시예는 서로 연결된 4개의 측벽(201)을 개시하지만 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 이에 한정되지 않고 다양한 형태로 제작될 수 있다. 여기서 홀(Ha, Hb)은 천공작업에 의해 박판(P1)을 관통하도록 형성되며, 홀(Ha, Hb)을 형성하는 내벽에는 천공작업에 의한 절단면이 형성된다.
상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)는 취성재료 박판(P1)의 노출면을 분사된 연마재로부터 보호하기 위해 노출면에 각각 면 접촉하도록 배치된다. 또한, 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)는 취성재료 박판(P1)에 형성된 홀(Ha, Hb)의 내벽에 제1 및 제2 분사부(101, 102)로부터 분사된 연마재 및 압축공기가 용이하게 도달하도록 취성재료 박판(P1)에 형성된 홀(Ha, Hb)에 대응하는 위치에 형성되는 개구(203a, 203b, 205a, 205b)를 포함한다. 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)는 피 연마물인 박판(P1)과 동일한 형상으로 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
지지부(208)는 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)를 포함하여 복수의 박판(P1)의 자중을 지지하도록 복수의 측벽(201) 중 적어도 두 개의 측벽(201) 하단부로부터 복수의 측벽(201)에 의해 형성되는 공간의 하부면 중심부를 향하여 연장되어 형성된다. 지지부(208)는 측벽(201)과 일체로 형성될 수 있으나, 측벽(201)과는 별개로 연마재로부터 견디도록 강한 내구성을 가지는 재료로 형성될 수 있다. 또한, 지지부(208)는 제2 분사부(102)가 하부 커버플레이트(205)의 개구(205a, 205b)를 통하여 압축공기를 분사할 수 있도록 복수의 측벽(201)에 의해 형성되는 공간의 하부면 일부만을 차지하도록 연장 형성된다. 이러한 지지부(208)의 상면은 측벽(201)의 상면과 단차를 형성한다.
가압부(207)는 제1 및 제2 분사부(101, 102)의 분사압력에 의해 상부 커버플레이트(203)가 이탈하는 것을 방지하기 위하여, 복수의 측벽(201) 상단부 즉, 상부 커버플레이트(203)의 상면에 배치되어 복수의 박판(P1)을 하방으로 가압한다. 가압부(207)는 예를 들면, 무거운 추로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 복수의 박판(P1)을 탄력적으로 가압할 수 있도록 탄성부재에 의해 연결되도록 형성될 수 있다.
이송부(500)는 박판(P1)이 고정된 고정부(200)를 화살표 방향으로 이동시켜 연마위치 즉, 제1 및 제2 분사부(101, 102)가 배치된 동일 축(AA')과 고정부(200)가 만나는 지점에까지 이송하는 역할을 한다. 이송부(500)는 한 쌍의 컨베이어밸트(501), 한 쌍의 컨베이어밸트(501)의 일측에 위치한 구동풀리(502), 한 쌍의 컨베이어밸트(501)의 타측에 위치한 종동풀리(503) 및 구동풀리(502)를 구동하는 구동부(미도시)를 포함한다. 한 쌍의 컨베이어밸트(501)는 재2 분사부(102)가 상방으로 이동하여 하부 커버플레이트(205)의 개구(205a, 205b)를 통하여 압축공기를 분사할 수 있도록 서로 이격 배치된 채 작동한다. 이에 따라, 이송부(500)는 한 쌍의 컨베이어밸트(501)의 상면에 안착한 고정부(200)를 연마위치에 이송하여 고정부(200)에 의해 고정된 피 연마물이 연마되도록 할 수 있다. 이송부(500)는 연마가 완료되면 화살표 방향으로 고정부(200)를 다시 이송한다.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(1)가 취성재료 박판(P1)에 형성된 홀(Ha, Hb)의 내벽, 즉 절단면을 연마하는 동작에 대해 설명한다.
도 2는 도 1에서 도시된 연마장치(1)가 복수의 홀(Ha, Hb)이 각각 형성된 복수의 취성재료 박판(P1)의 홀(Ha, Hb)의 내벽을 연마하는 동작을 개략적으로 설명하는 부분 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에서 도시된 연마장치(1)의 제1 분사부(101)에서 분사된 연마재가 제2 분사부(102)에서 분사된 압축공기에 의해 이동방향이 변경되어 박판(P1)의 홀(Ha, Hb) 내벽에 입사하는 동작을 설명하는 부분 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 복수의 취성재료 박판(P1)은 적층된 채 고정부(200)에 의해 고정되며, 적층된 각각의 박판(P1)은 동일한 위치에 직경이 매우 작은 두 개의 홀(Ha, Hb)이 각각 형성된다.
이러한 홀(Ha, Hb)은 예를 들면, 스마트폰의 패널을 보호하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이 취성재료로 제작된 박판(P1)에 형성된 스마트폰의 스피커 홀(Ha)이나 홈 버튼 홀(Hb)이나 일 수 있다. 천공 등의 작업에 의해 박판(P1)에 형성되는 홀(Ha, Hb)은 내벽 즉, 절단면에 미세한 균열(crack), 깨짐(chip)뿐만 아니라 첨두부와 같은 응력이 집중되는 부위가 발생하므로 내충격성이 급격히 감소한다. 이러한 첨두부를 포함하는 결함부위를 제거하여 내충격성을 향상기키기 위하여 샌딩가루를 분사하는 샌딩장치와 같은 연마재를 분사하는 일반적인 연마장치를 사용할 수 있다.
일반적으로 스피커 홀(Ha)은 대략 장홈의 형상으로 형성되며 폭이 대략 1.6 mm로 형성되며, 일반적인 연마장치의 분사구는 직경이 대략 3mm 내지 10mm이다. 따라서, 분사구는 작은 직경을 가지도록 형성된 스피커 홀(Ha)의 내부에 배치되어 스피커 홀(Ha)의 내벽에 연마재 또는 압축공기를 분사할 수 없다. 따라서, 스피커 홀(Ha)의 외부에서 연마재를 분사하는 경우, 첨두부는 감소하는 것이 아니라 계속 잔존한 채로 노즐의 반대방향으로 밀려 이동하는 현상이 발생한다. 홈 버튼 홀(Hb)의 경우에도 동일한 현상이 발생한다.
따라서, 도 3에서 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 연마장치(1)는 제1 및 제2 분사부(101, 102)가 홀(Ha, Hb)의 외측 즉, 상측 및 하측에 배치되어 연마재 및 압축공기를 분사하되, 제2 분사부(102)로부터 분사된 압축공기에 의해 연마재의 이동 방향을 변경하여 연마재가 홀(Ha, Hb)의 내벽을 향하여 대략 수직으로 입사하도록 형성된다. 이에 따라 홀(Ha, Hb)의 내벽에 형성된 첨두부는 제거될 수 있으며 주변부도 다듬어 질 수 있다. 또한, 연마과정에서 잔류하는 미세한 균열이나 깨짐이 제거되는 효과도 발생한다.
구체적으로, 스피커 홀(Ha)의 내벽을 연마하는 경우, 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 스피커 홀(Ha)의 상측 및 하측에 배치된다. 적층된 복수의 박판(P1)에 각각 형성된 스피커 홀(Ha)의 내벽은 하나의 기준면(BB')을 형성한다. 기준면(BB')은 연마에 의해 달성하고자 하는 면이라고 할 수 있으며 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)의 개구(203a, 203b, 205a, 205b) 내벽과 대략 평행하다.
제1 분사부(101)는 연마재를 하방으로 분사한다. 분사된 연마재가 스피커 홀(Ha)의 내벽을 향하여 기준면(BB')에 대해 미리 설정한 입사각으로 입사하도록 하기 위하여, 제2 분사부(102)는 일정한 지점에서 정지한 채 압축공기의 분사압력을 제1 분사부(101)의 분사압력에 대응되도록 설정한다. 제2 분사부(102)의 분사압력 크기가 이 제1 분사부(101)의 분사압력 크기와 차이가 크면, 연마재는 제1 분사부(101) 측 또는 제2 분사부(102) 측으로 크게 휘어진다 따라서, 연마재는 스피커 홀(Ha)의 내벽에 입사하되 기준면(BB')에 둔각 또는 예각을 이룬 채 입사하게 된다. 이에 따라 스피커 홀(Ha)의 내벽에 형성된 첨두부는 측면이 연마되어 결국 첨두부의 높이는 낮아지되 전체적인 형상으로 유지하면서 상하로 이동하게 될 뿐, 전체적인 형태가 라운드 형태로 연마되지 않는다. 따라서 제2 분사부(102)는 분사압력을 가변시켜 상기 연마재의 입사각을 조절한다. 이러한 분사압력을 조절하는 동작은 제1 분사부(101)에서 수행될 수도 있으며, 양자의 분사압력의 조절 동작은 분사되는 분사체의 종류, 중력방향에 대한 분사방향 등 다수의 인자를 고려하여 상호 독립적으로 수행될 수 있다.
한편, 제1 분사부(101)로부터 분사된 연마재는 압축공기와의 충돌에 의해 이동 방향이 변경되면서 충돌지점과 동일한 높이에 위치한 스피커 홀(Ha)의 내벽 영역에 입사한다. 이때 대부분의 연마재는 스피커 홀(Ha) 내벽으로 입사할 때 일정한 영역 내로 입사하며, 기준면(BB')에 대략 수직으로 형성된 입사각을 유지한다. 여기서, 연마영역은 연마재가 기준면(BB')에 대해 대략 수직한 방향으로 입사하는 스피커 홀(Ha)의 내벽의 일정영역으로 정의한다. 다시 말하면, 연마영역은 제1 및 제2 분사부(101, 102)가 분사동작을 수행하는 경우, 스피커 홀(Ha)의 내벽에 형성된 첨두부를 라운드 형태로 균형있게 연마할 수 있도록 연마재가 입사하는 스피커 홀(Ha) 내벽의 일정한 영역이다.
한편, 상호 대응하는 분사압을 형성하는 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 상하로 이동하면서 연마영역을 상하로 이동하게 할 수 있다. 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 서로 일정한 거리로 이격된 채 상하 이동할 수 있다. 또한, 제2 분사부(102)가 중력방향과 반대방향으로 분사함에 따라 압축공기의 종속이 감소하는 것을 고려하여, 제2 분사부(102)가 고정된 위치에서 동일한 분사압력을 유지한 채, 제1 분사부(101) 단독으로 상방으로 이동하면서 분사압력을 감소시키는 동작을 수행할 수도 있다. 또한, 스피커 홀(Ha)을 장홈의 형태로 형성되므로, 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 스피커 홀(Ha)의 길이방향으로 왕복운동을 할 수 있다.
홈 버튼 홀(Hb)의 내벽을 연마하는 경우, 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 전술한 바와 마찬가지로 동작할 수 있다. 홈 버튼 홀(Hb)의 직경이 비교적 큰 경우, 연마재와 압축공기가 충돌하는 지점으로부터 홀(Hb)의 내벽까지의 거리가 멀 수 있다. 압축공기와 충돌한 연마재가 충돌지점으로부터 방사상으로 홈 버튼 홀(Hb)의 내벽에 입사하므로, 연마영역은 넓게 형성될 수 있다. 이에 따라 입사하는 연마재 밀도가 감소하므로 미리 설정된 시간 동안 연마작업을 수행하더라도 원하는 정도로 홈 버튼 홀(Hb)의 내벽이 연마되지 않을 수 있다. 따라서, 이 경우 설정된 분사압력 및 상호 이격겨리를 고려하여 홈 버튼 홀(Hb)의 내벽과 충돌지점과의 거리를 미리 설정한 후 제1 및 제2 분사부(101, 102)가 홈 버튼 홀(Hb)의 내벽으로부터 미리 설정한 거리만큼 이격된 채 상하 이동하도록 제어할 수 있다. 따라서, 홈 버튼 홀(Hb)의 내벽을 연마하는 경우, 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 홈 버튼 홀(Hb)의 내주면으로부터 일정 거리를 유지하면서 홈 버튼 홀(Hb)의 내주면을 따라 원운동을 할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 일반적으로 홀(Ha, Hb)의 내벽을 연마하는 데 대략 1초 정도 소요된다. 따라서 제1 및 제2 분사부(101, 102)는 매우 강한 분사압력으로 분사동작을 수행하므로 적층된 박판(P1) 중 일부가 이탈할 수 있다. 이에 따라 고정부(200)에 의해 적층된 박판(P1)이 고정되되 가압부(207)에 의해 하방으로 가압된다.
고정부(200)에 의해 고정된 최상측 및 최하측 박판(P1)의 노출면은 연마재에 의해 절단면이 아닌 영역이 연마될 수 있으므로 상부 및 하부 커버플레이트(203, 205)에 의해 보호된다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마장치에 대해 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 가장자리 절단면을 연마하는 연마장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 전술한 일 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마장치(1)와 상이한 구성에 대해 설명하되 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마장치는 연마재를 분사하는 적어도 하나의 분사부(103) 및 적어도 하나의 고정홈(302)을 포함하는 고정플레이트(300)를 포함한다는 점에서 전술한 일 실시예에 따른 연마장치(1)와 다르다.
적어도 하나의 분사부(103)는 고정플레이트(300) 상측에 배치되며, 단일한 분사부로 형성될 수도 있으나 절단면의 연마를 정밀하게 제어하기 위해 3개의 분사부로 이루어질 수도 있다. 적어도 하나의 분사부(103)는 전술한 바와 같이 모두 연마재를 압축공기에 의해 분사하며, 압축공기만을 분사하는 분사부는 포함되지 않는다. 절단면이 박판(P2)의 가장자리에 형성되므로, 분사부(103)는 분사구가 가장자리 절단면을 바라보게 배치된 채 연마재가 절단면에 대략 수직한 방향으로 입사하도록 분사할 수 있기 때문이다. 즉, 일 실시예에 따른 연마장치(1)와 달리 연마재의 이동 방향을 변경하기 위해 압축공기와의 충돌 동작이 필요 없다.
고정플레이트(300)는 분사부의 하측에 배치되되 플레이트 형상으로 형성되는 몸체(301)되며, 몸체(301)의 상면에 형성된 복수개의 고정홈(302), 한 쌍의 커버플레이트(303) 및 한 쌍의 가압부(305)를 포함한다.
복수개의 고정홈(302)은 단면이 V자형으로 형성되며 서로 평행하게 배치된다. V자형의 고정홈(302)은 연마의 대상인 박판(P2)의 가장자리 형상에 대응하도록 형성된다. 다양한 가장자리 형상을 가지는 각각의 박판(P2)을 연마하는 경우 박판(P2)이 교체될 때마다 고정플레이트(300)를 교체하여야 하는 번거로움이 있으므로, 고정플레이트(300)는 일반적으로 대략 사각형 형상의 박판(P1)을 연마할 때 사용된다. 따라서, 고정플레이트(300)는 고정홈(302)의 단면이 사각형에 대하는 V자형으로 형성되며, 주로 휴대용 단말기에 사용되는 카메라 보호용 덮개 등을 연마하는 데 사용된다.
이에 따라, 고정홈(302)은 가장자리의 일측에 절단면이 형성된 복수의 박판(P2)이 모로 세워져 고정홈(302)에 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 고정홈(302)은 복수개가 서로 평행하게 몸체(301)의 상면에 형성되므로 박판(P2) 역시 복수개의 열을 이룬 채 몸체(301)의 상면에 고정된다.
한 쌍의 커버플레이트(303)는 플레이트 형상으로 형성되며, 고정홈(302)에 모로 배치되도록 가장자리가 고정홈(302)의 단면에 대응되도록 형성된다. 또한, 고정플레이트(300)는 일면이 한 쌍의 가압부(305)의 일면에 면 접촉하고 타면이 박판(P2)의 노출면에 면 접촉하도록 배치된다. 이에 따라, 한 쌍의 커버플레이트(303)는 분사부로부터 분사되는 연마재가 박판(P2)의 노출면으로 입사하여 노출면이 연마되는 것을 방지한다.
한 쌍의 가압부(305)는 고정홈(302)에 배치되며, 각각의 일측은 한 쌍의 커버플레이트(303) 각각의 외면에 면 접촉한 채 고정홈(302)의 중심부를 향하여 고정홈(302)을 따라 탄력적으로 가압하도록 탄성부재(307)를 포함한다. 이에 따라, 한 쌍의 커버플레이트(303)사이에 일렬로 배치되는 복수의 박판(P2)이 가압되어 상호 밀착될 수 있다.
한편, 한 쌍의 가압부(305)는 고정홈(302)에 배치되어 한 쌍의 커버플레이트(303)를 가압할 수 있는 한도 내에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 탄성부재(307)는 코일 스프링(307)으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않으며 다양한 탄성부재로 이루어질 수 있다.
이하, 다른 실시예에 따른 연마장치의 동작에 대해 설명한다. 여기서는 3개의 분사부로 구성된 연마장치에 대해 설명하며, 단일 혹은 2개의 분사부로 구성된 연마장치의 동작 역시 이와 동일한 원리로 동작할 수 있다.
이송부(500)에 의해 박판(P2)을 고정한 고정부(200)가 연마위치에 이송되면 분사부는 연마재를 분사하여 연마동작을 시작한다. 4개의 가장자리부에 의해 4개의 각을 이루는 사각형 형상의 박판(P2)을 연마하는 경우, 2개의 가장자리부는 고정홈(302) 내부에 배치되어 노출되지 않으며, 나머지 2개의 가장자리부는 고정홈(302) 외부로 노출된다. 3개의 분사부(103)는 노출된 2개의 가장자리부에 각각 마주보도록 배치되며, 나머지 하나의 분사부는 2개의 가장지라부가 만나는 지점을 마주보도록 배치된다. 3개의 분사부(103)는 고정홈(302)을 따라 이동하면서 연마재를 분사한다. 이때, 가장자리부를 마주보도록 배치된 2개의 분사부는 각각의 가장자리부의 길이방향으로 이동할 수도 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마방법에 대해 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 연마방법은 고정단계(S10), 이송단계(S20), 연마단계(S30) 및 이송단계(S40)를 포함하여 진행된다.
고정단계(S10)는 사용자가 연마하고자 하는 다수의 박판(P1)이 고정부(200)에 고정되도록 진행된다.
이송단계(S20)는 이송부(500)가 다수의 박판(P1)이 고정된 고정부(200)를 연마위치에 이송하도록 진행된다.
연마단계(S30)는 분사부의 분사압력조절단계(S31), 분사부의 이격거리조절단계(S32) 및 분사부의 상하이동단계(S32)를 포함한다.
분사부의 분사압력조절단계(S31)는 절단면의 연마정도를 고려하여 분사압력이 조절되며 특히 제2 분사부(102)의 분사압력은 제1 분사부(101)의 분사압력에 대응한는 압력으로 조절되도록 진행된다.
분사부의 이격거리조절단계(S32)는 제1 및 제2 분사부(101, 102)의 분사압력조절단계에서 설정된 분사압력 및 연마정도를 고려하여 절단면으로부터 이격되는 거리를 조절하도록 진행된다. 또한, 분사부의 이격거리조절단계(S32)는 제1 및 제2 분사부(101, 102) 상호간의 이격 거리를 조절하도록 진행될 수 있다.
분사부의 이동단계(S32)는 제1 및 제2 분사부(101, 102)가 상하이동하거나 상하이동하면서 원 운동하도록 진행될 수 있으며, 고정부(200) 상측에 배치된 복수의 분사부가 고정홈(302)을 따라 왕복이동하도록 진행될 수 있다.
이송단계(S40)는 연마가 완료되면 고정부(200)를 연마위치로부터 이탈되어 이송되도록 진행될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 취성재료 박판(P2)의 절단면 연마방법은 연마단계가 본 발명의 일 실시예에 따른 취성재료 박판(P1)의 절단면 연마방법과 다르다. 연마단계는 전술한 바와 같이 고정홈(302)에 일렬로 배치되 박판을 고정홈의 길이방향으로 왕복이동하면서 연마재를 분사하도록 진행된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.

Claims (15)

  1. 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치에 있어서,
    연마재를 분사하는 제1 분사부;
    압축공기를 분사하는 제2 분사부; 및
    상기 제1 및 제2 분사부 사이에 배치되고, 미리 절단되어 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하는 적어도 하나의 박판을 고정하는 고정부;를 포함하며,
    상기 제2 분사부는 상기 홀의 내벽에 형성된 절단면에 대한 상기 연마재의 입사각이 미리 설정한 입사각의 범위에 포함되도록 상기 제1 분사부에서 분사된 연마재를 향하여 압축공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 복수의 박판을 적층하여 고정하도록 적층된 상기 복수의 박판의 가장자리를 지지하는 복수의 측벽을 포함하며,
    상기 제1 및 제2 분사부는 각각의 분사구가 서로 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채, 각각 독립적으로 상하 이동하여 상기 홀의 내벽의 연마영역을 선택하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 분사부는 각각의 분사구가 서로 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채, 각각 독립적으로 분사압력을 가변시켜 상기 연마재의 입사각을 조절하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 고정부는
    상기 적층된 복수의 박판의 상측 노출면에 면 접촉하는 상부 커버플레이트; 및 상기 적층된 복수의 박판의 하측 노출면에 면 접촉하는 하부 커버플레이트;를 더 포함하며,
    상기 상부 및 하부 커버플레이트는 상기 적층된 복수의 박판에 형성된 홀에 대응하는 위치에 개구가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 복수의 박판의 자중을 지지하도록 상기 측벽의 내측면으로부터 돌출 형성되는 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고정부는 상기 복수의 측벽 상단부에 배치되어 상기 복수의 박판을 하방으로 가압하는 가압부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  7. 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마재 분사에 의해 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치에 있어서,
    연마재를 분사하는 적어도 하나의 분사부; 및
    가장자리의 일측에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 모로 세워 고정하도록 상기 가장자리 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 단면을 포함하는 적어도 하나의 고정홈을 포함하는 고정플레이트;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정홈은 면 접촉하는 복수의 박판이 일렬로 정렬하도록 장홈의 형상으로 형성되며,
    상기 적어도 하나의 분사부는 상기 고정홈의 길이방향으로 왕복운동을 하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 고정플레이트는 상기 일렬로 정렬된 복수의 박판의 노출면에 각각 면접촉하는 한 쌍의 커버플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 고정플레이트는 상기 일렬로 정렬된 복수의 박판의 노출면을 상기 고정홈의 중심부를 향하여 탄력적으로 가압하는 한 쌍의 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마장치.
  11. 제1항의 취성재료 박판의 절단면 연마장치를 이용하여 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법에 있어서,
    홀의 내벽에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 고정부에 의해 고정하는 고정단계;
    상기 고정단계에서 고정된 상기 적어도 하나의 박판을 연마위치로 이송하는 단계; 및
    연마재를 분사하는 제1 분사부 및 압축공기를 분사하는 제2 분사부가 홀의 내벽을 연마하는 연마단계;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연마단계는,
    상기 제1 및 제2 분사부가 각각 독립적으로 분사압력을 가변시켜 상기 연마재의 입사각을 조절하는 압력조절단계;
    상기 제1 및 제2 분사부가 각각 독립적으로 상하 이동하여 상기 홀의 내벽의 연마영역을 선택하는 연마영역선택단계; 및
    상기 제1 및 제2 분사부가 상호 마주보도록 동일 축 상에 이격되어 배치된 채 각각 연마재와 압축공기를 분사하는 분사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 고정부는
    적층된 복수의 박판이 상기 제1 및 제2 분사부의 분사압력에 의해 이탈하는 것을 방지하기 위하여 적층된 상기 복수의 박판의 가장자리를 지지하는 복수의 측벽;
    상기 복수의 측벽 하단부에 고정되어 상기 복수의 취성재료 박판의 자중을 지지하는 지지부; 및
    상기 복수의 측벽 상단부에 배치되어 상기 복수의 취성재료 박판을 하방으로 가압하는 가압부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법.
  14. 제7항의 취성재료 박판의 절단면 연마장치를 이용하여 휴대용 단말기에 사용되는 취성재료 박판에 형성된 절단면을 연마하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법에 있어서,
    가장자리의 일측에 절단면이 형성된 적어도 하나의 박판을 상기 절단면이 상방을 향하도록 복수의 장홈이 형성된 고정부에 의해 고정하는 고정단계;
    상기 고정단계에서 고정된 상기 적어도 하나의 박판을 연마위치로 이송하는 단계; 및
    적어도 하나의 분사부가 연마재를 하방으로 분사하여 상기 절단면을 연마하는 연마단계;를 포함하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 고정단계에서 복수의 박판은 면 접촉한 채 상기 장홈상에 일렬로 배치되되, 상기 적어도 하나의 분사부의 분사압력에 의해 상기 박판이 이탈하는 것을 방지하도록 상기 복수의 박판의 노출면이 상기 장홈에 슬라이딩 가능하게 연결된 한 쌍의 가압부에 의해 탄력적으로 가압되고,
    상기 연마단계에서 상기 적어도 하나의 분사부는 상기 일렬의 길이방향을 따라 왕복 이동하는 것을 특징으로 하는 취성재료 박판의 절단면 연마방법.
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