WO2017085840A1 - 部品実装関連装置及びその設置方法 - Google Patents

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    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/04Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
    • F16F15/08Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means with rubber springs ; with springs made of rubber and metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting related apparatus and a method for installing the same.
  • a component supplied from a component supply apparatus is adsorbed to a nozzle provided in a moving body (for example, an XY robot), and the component adsorbed by the nozzle is moved to a predetermined position on the substrate by moving the moving body.
  • a component mounting apparatus for mounting a component at the predetermined position is known.
  • Such a component mounting apparatus has a leveling bolt, and the lower end of the leveling bolt is placed on a steel leveling sheet laid on the floor where the component mounting apparatus is installed.
  • the component mounting apparatus vibrates due to the movement of the moving body during the component mounting operation.
  • the component mounting apparatus is integrally connected via the leveling bolt and the leveling sheet, the vibration of the apparatus is transmitted to the floor.
  • Patent Document 1 describes that if a rubber sheet is laid between the leveling sheet and the floor, vibration energy transmitted to the floor is reduced by elastic deformation of the rubber sheet.
  • JP-A-11-214887 (paragraphs 0002 and 0003)
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its main object to suppress vibration of the component mounting related device itself easily and inexpensively.
  • the component mounting related apparatus of the present invention is An apparatus main body for performing positioning control of the moving body in relation to mounting the component on the board;
  • a leveling bolt provided in the apparatus main body, the lower surface of which is a convex curved surface;
  • the upper surface is a concave curved surface, and the leveling sheet that receives the convex curved surface of the leveling bolt with the concave curved surface,
  • the leveling sheet has a rubber magnet sheet in which magnetic powder is dispersed in a rubber matrix in at least one place between the upper surface, the lower surface and the upper and lower surfaces of the leveling sheet. Is.
  • This component mounting related device has a rubber magnet sheet (also referred to as a magnet sheet) in which magnetic powder is dispersed in a rubber matrix at least at one position between the upper surface, the lower surface and the upper and lower surfaces of the leveling sheet. Due to the presence of the rubber magnet sheet, the intensity of the vibration frequency of the apparatus main body becomes very small, and vibration can be suppressed very effectively. In particular, it is epoch-making in that not only vibration transmitted from the apparatus main body to the floor but also vibration of the apparatus main body itself can be suppressed.
  • examples of the apparatus main body that executes the positioning control of the moving body in relation to mounting the component on the substrate include a component mounting apparatus, an adhesive application apparatus, and a flux application apparatus.
  • the apparatus main body may be capable of performing positioning control without executing machine base vibration compensation.
  • the vibration of the apparatus main body itself can be suppressed. Therefore, even if positioning control is executed without executing machine base vibration compensation, components can be mounted with high accuracy. it can. Moreover, the time required to reach the target deviation can be shortened compared to when the machine vibration compensation is executed.
  • the device main body collects a component from the component supply unit on the movable body, moves the movable body to carry the component to a predetermined position on the substrate, and moves the component to the predetermined position. It is good also as what is mounted in the said predetermined position. Since this type of component mounting apparatus requires high accuracy in positioning control of the moving body, it is highly meaningful to apply the present invention.
  • the method of installing the component mounting related apparatus of the present invention is as follows.
  • An apparatus main body that performs positioning control of a moving body in association with mounting a component on a board, a leveling bolt that is provided on the apparatus main body and that has a lower surface that is a convex curved surface, and an upper surface that is a concave curved surface, and the leveling bolt
  • a leveling sheet that receives the convex curved surface of the concave curved surface
  • a component mounting related device installation method that installs a component mounting related device provided on a floor surface
  • a rubber magnet sheet is disposed at least at one position between the upper surface, the lower surface, and the upper and lower surfaces of the leveling sheet, and then the leveling bolt of the apparatus body is placed on the leveling sheet. Due to the presence of the rubber magnet sheet, the intensity of the vibration frequency of the apparatus main body becomes very small, and vibration can be suppressed very effectively. In particular, it is epoch-making in that not only vibration transmitted from the apparatus main body to the floor but also vibration of the apparatus main body itself can be suppressed. Thus, according to the installation method of the component mounting related apparatus of the present invention, the vibration of the component mounting related apparatus itself can be easily and inexpensively suppressed.
  • the apparatus main body may be capable of performing positioning control without executing machine vibration compensation.
  • the vibration of the apparatus main body itself can be suppressed. Therefore, even if positioning control is executed without executing machine base vibration compensation, components can be mounted with high accuracy. it can. Moreover, the time required to reach the target deviation can be shortened compared to when the machine vibration compensation is executed.
  • the device main body collects a component from a component supply unit on the movable body, and moves the movable body to carry the component to a predetermined position on the substrate. It is good also as a component mounting apparatus which mounts the said component in the said predetermined position. Since this type of component mounting apparatus requires high accuracy in positioning control of the moving body, it is highly meaningful to apply the present invention.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a component mounting apparatus 1.
  • FIG. FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the support leg 60.
  • the graph which shows a modal test result.
  • the graph which shows a positioning waveform.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of the component mounting apparatus 1
  • FIG. 2 is a partial sectional view of a support leg 60
  • FIG. 3 is a graph showing a modal test result
  • FIG. 4 is a graph showing a positioning waveform. 1 is the X-axis direction
  • the front (front) and rear (back) directions are the Y-axis directions
  • the vertical direction is the Z-axis directions.
  • the component mounting apparatus 1 includes an apparatus main body 10 and support legs 60.
  • the apparatus main body 10 includes a machine base 11 and a frame 12 supported by the machine base 11.
  • a support base 14 is provided at the lower part of the frame 12.
  • the apparatus main body 10 includes a component supply apparatus 20, a substrate transfer apparatus 30, a head 40, an XY robot 50, and a control apparatus 58 that controls the entire apparatus.
  • a plurality of the component supply devices 20 are arranged on the support base 14 so as to be aligned in the left-right direction (X-axis direction).
  • the component supply device 20 is a tape feeder that sends out a carrier tape containing components at a predetermined pitch to a component supply position where the head 40 (nozzle 42) can pick up.
  • the carrier tape includes a bottom tape in which cavities (recesses) are formed at a predetermined pitch in the longitudinal direction, and a top film attached to the upper surface of the bottom tape in a state where components are accommodated in the respective cavities. Become.
  • the substrate transfer device 30 is configured as a dual lane transfer device provided with two substrate transfer paths in the present embodiment, and is a front-rear direction (Y-axis direction) of the support base 14. It is installed in the center.
  • the substrate transport device 30 includes a belt conveyor device 32, and transports the substrate S from the left to the right (substrate transport direction) in FIG.
  • a backup plate 34 that can be moved up and down by a lifting device (not shown) is provided at the center of the substrate transporting device 30 in the substrate transporting direction (X-axis direction).
  • a plurality of pins 36 are provided on the upper surface of the backup plate 34.
  • the head 40 is a moving body that can be moved to an arbitrary position on the XY plane by the XY robot 50.
  • the head 40 causes the component supplied by the component supply device 20 to be adsorbed by the nozzle 42 and mounted on the substrate S transferred by the substrate transfer device 30.
  • the XY robot 50 includes a pair of left and right Y-axis guide rails 51 provided on the upper portion of the frame 12 along the front-rear direction (Y-axis direction) and a pair of left and right Y-axis guide rails 51.
  • a long Y-axis slider 52 that can be moved along the Y-axis guide rail 51 in a bridged state, and an X-axis provided on the lower surface of the Y-axis slider 52 along the left-right direction (X-axis direction)
  • a guide rail 53 and an X-axis slider 54 that can move along the X-axis guide rail 53 are provided.
  • a head 40 is attached to the X-axis slider 54.
  • the XY robot 50 can move the head 40 to an arbitrary position on the XY plane by being controlled by the control device 58.
  • the control device 58 is configured as a microprocessor including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and executes positioning control of the XY robot 50 in association with mounting the component supplied from the component supply device 20 on the substrate S. .
  • the support leg 60 is for installing the apparatus main body 10 on the floor surface F in which the surface of the concrete floor is resin-coated.
  • the support leg 60 includes a leveling bolt 62, a leveling sheet 64, and a rubber magnet sheet 66.
  • the leveling bolts 62 are made of metal (for example, made of stainless steel) and are provided so as to protrude downward from the four corners of the lower surface of the machine base 11 of the apparatus main body 10.
  • the leveling bolt 62 is a stepped bolt as shown in FIG. 2.
  • the lower step is thicker than the upper step, and the lower surface of the lower step is a convex curved surface 62a.
  • the leveling bolt 62 is screwed to the bottom plate of the machine base 11, and the height of the device body 10 from the floor surface is adjusted by adjusting the screwing amount (screwing amount) or the device body 10 is supported horizontally. You can do it.
  • the leveling sheet 64 is a disk-shaped member made of metal (for example, stainless steel), and the upper surface is a concave curved surface 64a, and the convex curved surface 62a of the leveling bolt 62 is received by the concave curved surface 64a. Therefore, the convex curved surface 62 a of the leveling bolt 62 can be displaced while being in contact with the concave curved surface 64 a of the leveling sheet 64.
  • the rubber magnet sheet 66 is a disk-shaped sheet in which magnetic powder is dispersed in a rubber matrix, and is disposed between the lower surface of the leveling sheet 64, that is, between the leveling sheet 64 and the floor surface F.
  • “A4 MAGNET SHEET magnet sheet” sold by Daiso Japan Daiso Sangyo Co., Ltd.
  • the thickness of the rubber magnet sheet 66 is about 1 to 2 mm.
  • the leveling sheet 64 with the rubber magnet sheet 66 attached to the lower surface is arranged at predetermined four locations on the floor surface F.
  • the rubber magnet sheets 66 are disposed at four predetermined locations, and the leveling sheet 64 is placed on the rubber magnet sheets 66.
  • the convex curved surface 62 a of the leveling bolt 62 of the apparatus main body 10 is placed on the concave curved surface 64 a of the leveling sheet 64.
  • the control device 58 of the apparatus main body 10 mounts components on the board S based on a production job provided from a management computer (not shown)
  • the control device 58 causes the nozzle 42 of the head 40 to collect the components supplied from the component supply device 20.
  • the control device 58 controls the XY robot 50 to move the nozzle 42 directly above the component supply position of the desired component.
  • the control device 58 controls a Z-axis motor and a pressure adjusting device for the nozzle 42 (not shown) so as to lower the nozzle 42 and supply negative pressure to the nozzle 42. Thereby, a desired part is adsorbed to the tip of the nozzle 42.
  • the control device 58 raises the nozzle 42 and controls the XY robot 50 to carry the component adsorbed on the tip of the nozzle 42 to above the predetermined position of the substrate S (positioning control). Then, at the predetermined position, the control device 58 controls the lowering of the nozzle 42 so that the atmospheric pressure is supplied to the nozzle 42. Thereby, the components adsorbed by the nozzle 42 are separated and mounted at a predetermined position on the substrate S. Other components to be mounted on the substrate S are similarly mounted on the substrate S.
  • the control device 58 can switch between valid / invalid of machine base compensation control by a switch operation by an operator.
  • the machine compensation control is control that uses the filter K (s) of Example 1 of Japanese Patent No. 4840987, and realizes reduction of residual vibration and reduction of movement time during execution of positioning control. Can do.
  • a modal test which is a test for investigating the natural vibration of the device, will be described.
  • the component mounting apparatus 1 of the present embodiment the one in which the rubber magnet sheet 66 of the support leg 60 of the component mounting apparatus 1 is omitted (Comparative Form 1), and the rubber magnet sheet of the support leg 60 of the component mounting apparatus 1 are used.
  • a high-attenuation rubber sheet not containing magnetic powder (a vibration-proof rubber sheet manufactured by Modal Test Kurashiki Processing Co., Ltd.) (Comparative Form 2) was prepared.
  • the result of the modal test is shown in FIG. In FIG. 3, black circles are points representing machine vibration.
  • Machine vibration is a phenomenon that causes the device itself to vibrate from the foot due to the drive reaction force of this type of component mounting device, and is the lowest frequency vibration among the natural vibrations of the device, impeding high-speed performance. As a factor to account for, the ratio is large.
  • the frequency of the machine vibration is lower in the comparative example 2 using the high attenuation rubber sheet than in the comparative example 1 in which the rubber magnet sheet or the high attenuation rubber sheet is not used. Increased (decrease in attenuation).
  • the attenuation increased so that the frequency of the machine base vibration could not be clearly identified.
  • the component mounting apparatus 1 of the present embodiment and the one in which the rubber magnet sheet 66 of the support leg 60 of the component mounting apparatus 1 is omitted were prepared.
  • positioning waveform was measured by executing positioning control in a state in which machine compensation control was disabled.
  • For comparative form 1 in addition to executing positioning control with machine base compensation control disabled and measuring positioning waveform (comparative form 1-1), positioning waveform measured with machine base compensation control enabled (Comparative Form 1-2). The result is shown in FIG. FIG. 4 shows a waveform at the positioning end (zero deviation). As can be seen from FIG.
  • the intensity of the vibration frequency of the apparatus body 10 becomes very small, and vibration can be suppressed very effectively.
  • vibration can be suppressed very effectively.
  • not only vibration transmitted from the apparatus main body 10 to the floor but also vibration of the apparatus main body 10 itself can be suppressed.
  • This is an effect obtained by combining the rubber magnet sheet 66 with the configuration of the leveling bolt 62 having the convex curved surface 62a on the lower surface and the leveling sheet 64 having the concave curved surface 64a for receiving the convex curved surface 62a.
  • the vibration of the apparatus main body 10 itself can be easily and inexpensively suppressed.
  • vibration of the apparatus main body 10 itself can be suppressed, even if positioning control is executed without executing machine base vibration compensation, components can be mounted with high accuracy. . Moreover, the time required to reach the target deviation can be shortened compared to when the machine vibration compensation is executed.
  • this type of component mounting apparatus 1 is required to have high accuracy in positioning control of the head 40 on which the nozzle 42 is mounted, the significance of applying the present invention is high.
  • the rubber magnet sheet 66 is disposed on the lower surface of the leveling sheet 64, but the rubber magnet sheet 166 may be disposed on the concave curved surface 64a of the leveling sheet 64 as shown in FIG. In this case, the rubber magnet sheet 166 is sandwiched between the leveling bolt 62 and the leveling sheet 64. Further, as shown in FIG. 6, a rubber magnet sheet 266 may be disposed between the upper and lower surfaces of the leveling sheet 264. In the case of FIG. 5 and FIG. 6, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
  • the A4 magnet sheet sold by Daiso Japan is exemplified as the rubber magnet sheet 66, but other rubber sheets may be used.
  • a rubber magnet sheet disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-199814 specifically, a rubber magnet sheet obtained by dispersing ferrite magnetic powder or rare earth magnetic powder in a matrix composed of rubber components. Also good.
  • the apparatus main body 10 collects a part from the part supply apparatus 20 onto the head 40 that is a moving body, and moves the part 40 to a predetermined position on the substrate S to move the part to a predetermined position.
  • the position it may be anything as long as it performs positioning control of the moving body in connection with mounting the component on the board S.
  • a component fixing adhesive (or flux) mounted on the moving body may be applied to a predetermined position of the substrate S.
  • control device 58 capable of executing the machine compensation control is used, but a control device that cannot execute the machine compensation control may be used. This is because the vibration of the apparatus main body 10 itself can be suppressed without executing the machine base compensation control.
  • the convex curved surface 62a of the leveling bolt 62 is brought into contact with the concave curved surface 64a of the leveling sheet 64.
  • a universal joint or a ball joint may be configured based on this structure.
  • the leveling bolt 62 and the leveling sheet 64 are not integrated, but the convex curved surface 62a of the leveling bolt 62 can be displaced while being in contact with the concave curved surface 64a of the leveling sheet 64. If they can be maintained, both may be integrated.
  • only one rubber magnet sheet 66 is provided, but two or more layers may be provided. Further, the rubber magnet sheet 66 may be used in combination with an anti-slip sheet.
  • the present invention is applicable to, for example, a component mounting apparatus, an adhesive application apparatus, a flux application apparatus, and the like.
  • 1 component mounting device 10 device body, 11 machine base, 12 frame, 14 support base, 20 component supply device, 30 substrate transport device, 32 belt conveyor device, 34 backup plate, 36 pins, 40 heads, 42 nozzles, 50 XY Robot, 51 Y-axis guide rail, 52 Y-axis slider, 53 X-axis guide rail, 54 X-axis slider, 58 control device, 60 support leg, 62 leveling bolt, 62a convex curved surface, 64,264 leveling sheet, 64a concave curved surface, 66,166,266 Rubber magnet sheet.

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Abstract

部品実装装置1は、装置本体10と、支持脚60とを備える。装置本体10は、部品を基板Sへ実装するのに関連してヘッド50の位置決め制御を実行する。支持脚60は、床面Fに装置本体10を設置するためのものである。この支持脚60は、レベリングボルト62と、レベリングシート64と、ゴム磁石シート66とを備えている。レベリングボルト62は、下面が凸曲面になっている。レベリングシート64は、上面が凹曲面になっていてこの凹曲面でレベリングボルト62の凸曲面を受けるようになっている。ゴム磁石シート66は、ゴムマトリクス中に磁性粉が分散した円板状のシートであり、レベリングシート64の下面に配置されている。

Description

部品実装関連装置及びその設置方法
 本発明は、部品実装関連装置及びその設置方法に関する。
 従来より、部品供給装置から供給される部品を移動体(例えばXYロボット)に備えられたノズルに吸着し、その移動体を移動することによりノズルに吸着された部品を基板の所定位置へ運び、その所定位置に部品を実装する部品実装装置が知られている。こうした部品実装装置は、レベリングボルトを有しており、レベリングボルトの下端は、部品実装装置を設置する床面に敷かれた鋼製のレベリングシートに載置される。部品実装装置は、部品実装作業の実施時、移動体の移動に起因して部品実装装置が振動する。このとき、部品実装装置は、レベリングボルト及びレベリングシートを介して一体的に繋がった状態となるため、床に装置の振動が伝達される。特許文献1には、レベリングシートと床との間にゴムシートを敷けば、ゴムシートの弾性変形によって床に伝達される振動エネルギーが減少させられると記載されている。
特開平11-214887号公報(段落0002及び0003)
 しかしながら、レベリングシートと床との間にゴムシートを敷く構成は、簡単かつ安価に実現できるものの、特許文献1で指摘されているように、場合によっては固有振動数が加振周波数に近くなって共振状態が発生し、振幅が大きくなってしまうことがあった。
 本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、部品実装関連装置そのものの振動を簡単かつ安価に抑制することを主目的とする。
 本発明の部品実装関連装置は、
 部品を基板へ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行する装置本体と、
 前記装置本体に設けられ、下面が凸曲面であるレベリングボルトと、
 上面が凹曲面であり、前記レベリングボルトの前記凸曲面を前記凹曲面で受けるレベリングシートと、
 を備え、
 前記レベリングシートは、該レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所に、ゴムマトリクス中に磁性粉が分散したゴム磁石シートを有する、
 ものである。
 この部品実装関連装置は、レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所に、ゴムマトリクス中に磁性粉が分散したゴム磁石シート(マグネットシートともいう)を有する。このゴム磁石シートの存在により、装置本体の振動周波数の強度が非常に小さくなり、振動をきわめて効果的に抑制することができる。特に、装置本体から床へ伝達される振動を抑制するだけでなく、装置本体そのものの振動を抑制することができる点で画期的である。この点は、下面が凸曲面であるレベリングボルトと、そのレベリングボルトの凸曲面を受ける凹曲面を有するレベリングシートという構成に、ゴム磁石シートを組み合わせたことによって得られた効果である。このように、本発明の部品実装関連装置によれば、部品実装関連装置そのものの振動を簡単かつ安価に抑制することができる。
 なお、ゴム磁石シートの代わりにゴムシートを用いた場合には、移動体の移動に伴って生じる装置本体の振動周波数は低くなるものの強度が大きくなり、装置本体そのものの振動を抑制することができない。
 ここで、部品を基板へ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行する装置本体としては、例えば、部品実装装置、接着剤塗布装置、フラックス塗布装置などが挙げられる。
 本発明の部品実装関連装置において、前記装置本体は、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行可能なものとしてもよい。上述したように、本発明によれば、装置本体そのものの振動を抑制することができるため、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行したとしても、高い精度で部品を実装することができる。しかも、目標偏差に到達するまでの時間は、機台振動補償を実行したときに比べて短くすることができる。
 本発明の部品実装関連装置において、前記装置本体は、部品供給部から部品を前記移動体上に採取し、前記移動体を移動させることにより前記部品を前記基板の所定位置まで運び、前記部品を前記所定位置に実装するものとしてもよい。この種の部品実装装置は、移動体の位置決め制御において高い精度が要求されるため、本発明を適用する意義が高い。
 本発明の部品実装関連装置の設置方法は、
 部品を基板へ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行する装置本体と、前記装置本体に設けられ、下面が凸曲面であるレベリングボルトと、上面が凹曲面であり、前記レベリングボルトの前記凸曲面を前記凹曲面で受けるレベリングシートと、を備えた部品実装関連装置を床面に設置する部品実装関連装置の設置方法であって、
 前記レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所にゴム磁石シートを配置した後、前記装置本体の前記レベリングボルトを前記レベリングシートに載せる、
 ものである。
 この部品実装関連装置の設置方法では、レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所にゴム磁石シートを配置した後、装置本体のレベリングボルトをレベリングシートに載せる。このゴム磁石シートの存在により、装置本体の振動周波数の強度が非常に小さくなり、振動をきわめて効果的に抑制することができる。特に、装置本体から床へ伝達される振動を抑制するだけでなく、装置本体そのものの振動を抑制することができる点で画期的である。このように、本発明の部品実装関連装置の設置方法によれば、部品実装関連装置そのものの振動を簡単かつ安価に抑制することができる。
 本発明の部品実装関連装置の設置方法において、前記装置本体は、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行可能なものとしてもよい。上述したように、本発明によれば、装置本体そのものの振動を抑制することができるため、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行したとしても、高い精度で部品を実装することができる。しかも、目標偏差に到達するまでの時間は、機台振動補償を実行したときに比べて短くすることができる。
 本発明の部品実装関連装置の設定方法において、前記装置本体は、部品供給部から部品を前記移動体上に採取し、前記移動体を移動させることにより前記部品を前記基板の所定位置まで運び、前記部品を前記所定位置に実装する部品実装装置としてもよい。この種の部品実装装置は、移動体の位置決め制御において高い精度が要求されるため、本発明を適用する意義が高い。
部品実装装置1の構成図。 支持脚60の部分断面図。 モーダル試験結果を示すグラフ。 位置決め波形を示すグラフ。 他の実施形態の支持脚の部分断面図。 他の実施形態の支持脚の部分断面図。
 本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装装置1の構成図、図2は支持脚60の部分断面図、図3はモーダル試験結果を示すグラフ、図4は位置決め波形を示すグラフである。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
 部品実装装置1は、装置本体10と、支持脚60とを備える。
 装置本体10は、その外観としては、図1に示すように、機台11と、機台11に支持されたフレーム12とにより構成されている。フレーム12の下段部には、支持台14が設けられている。また、装置本体10は、部品供給装置20と、基板搬送装置30と、ヘッド40と、XYロボット50と、装置全体をコントロールする制御装置58とを備える。
 部品供給装置20は、支持台14に左右方向(X軸方向)に並ぶように複数整列配置される。この部品供給装置20は、部品が所定ピッチで収容されたキャリアテープを、ヘッド40(ノズル42)がピックアップ可能な部品供給位置まで送り出すテープフィーダである。なお、キャリアテープは、長手方向に所定ピッチでキャビティー(凹部)が形成されたボトムテープと、各キャビティーにそれぞれ部品が収容された状態でボトムテープの上面に貼り付けられたトップフィルムとからなる。
 基板搬送装置30は、図1に示すように、本実施形態では、2つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されており、支持台14における前後方向(Y軸方向)中央部に設置されている。基板搬送装置30は、ベルトコンベア装置32を備えており、ベルトコンベア装置32の駆動により基板Sを図1の左から右(基板搬送方向)へと搬送する。また、基板搬送装置30の基板搬送方向(X軸方向)中央部には、図示しない昇降装置により昇降可能なバックアッププレート34が設けられている。バックアッププレート34の上面には、複数のピン36が設けられている。基板搬送装置30によりバックアッププレート34の上方に基板Sが搬送されると、バックアッププレート34を上昇させることで基板Sを裏面側からピン36によりバックアップする。
 ヘッド40は、XYロボット50によりXY平面上の任意の位置に移動可能な移動体である。このヘッド40は、部品供給装置20により供給された部品をノズル42に吸着させて基板搬送装置30により搬送された基板S上へ実装する。
 XYロボット50は、図1に示すように、フレーム12の上段部に前後方向(Y軸方向)に沿って設けられた左右一対のY軸ガイドレール51と、左右一対のY軸ガイドレール51に架け渡された状態でY軸ガイドレール51に沿って移動が可能な長尺状のY軸スライダ52と、Y軸スライダ52の下面に左右方向(X軸方向)に沿って設けられたX軸ガイドレール53と、X軸ガイドレール53に沿って移動が可能なX軸スライダ54とを備える。X軸スライダ54にはヘッド40が取り付けられている。XYロボット50は、制御装置58に駆動制御されることにより、XY平面上の任意の位置にヘッド40を移動可能である。
 制御装置58は、CPUやROM,RAMなどからなるマイクロプロセッサとして構成されており、部品供給装置20から供給された部品を基板Sへ実装するのに関連してXYロボット50の位置決め制御を実行する。
 支持脚60は、コンクリート床の表面に樹脂コートを施した床面Fに装置本体10を設置するためのものである。この支持脚60は、レベリングボルト62と、レベリングシート64と、ゴム磁石シート66とを備えている。
 レベリングボルト62は、金属製(例えばステンレス製)であり、装置本体10の機台11の下面四隅から下方に突出するように設けられている。このレベリングボルト62は、図2に示すように段差付きのボルトであり、上段に比べて下段が太く形成され、下段の下面が凸曲面62aになっている。このレベリングボルト62は、機台11の底板に螺合され、その螺合量(ねじ込み量)を調整することにより装置本体10の床面からの高さを調整したり装置本体10を水平に支持したりすることができる。
 レベリングシート64は、金属製(例えばステンレス製)の円板状部材であり、上面が凹曲面64aになっていてこの凹曲面64aでレベリングボルト62の凸曲面62aを受けるようになっている。そのため、レベリングボルト62の凸曲面62aは、レベリングシート64の凹曲面64aと接触しつつ変位可能となっている。
 ゴム磁石シート66は、ゴムマトリクス中に磁性粉が分散した円板状のシートであり、レベリングシート64の下面つまりレベリングシート64と床面Fとの間に配置されている。本実施形態では、ゴム磁石シート66として、ダイソージャパン(DAISO JAPAN、(株)大創産業)が販売している「A4 MAGNET SHEET マグネットシート」を使用した。ゴム磁石シート66の厚さは、1~2mm程度である。
 次に、部品実装装置1を床面Fに設置する方法について説明する。まず、下面にゴム磁石シート66を貼り付けたレベリングシート64を床面Fの所定の4箇所に配置する。あるいは、所定の4箇所にゴム磁石シート66を配置し、そのゴム磁石シート66の上にレベリングシート64を載せる。その後、装置本体10のレベリングボルト62の凸曲面62aをレベリングシート64の凹曲面64aに載せる。これにより、部品実装装置1の床面Fへの設置が完了する。
 次に、装置本体10の制御装置58が、図示しない管理コンピュータから提供される生産ジョブに基づいて基板Sへ部品を実装する動作について説明する。まず、制御装置58は、ヘッド40のノズル42に部品供給装置20から供給される部品を採取させる。具体的には、制御装置58は、XYロボット50を制御してノズル42を所望の部品の部品供給位置の真上に移動させる。次に、制御装置58は、図示しないZ軸モータ及びノズル42の圧力調整装置を制御し、ノズル42を下降させると共にそのノズル42へ負圧が供給されるようにする。これにより、ノズル42の先端部に所望の部品が吸着される。その後、制御装置58は、ノズル42を上昇させ、XYロボット50を制御して、ノズル42の先端に吸着された部品を基板Sの所定位置の上方まで運ぶ(位置決め制御)。そして、その所定位置で、制御装置58は、ノズル42を下降させ、そのノズル42へ大気圧が供給されるように制御する。これにより、ノズル42に吸着されていた部品が離間して基板Sの所定位置に実装される。基板Sに実装すべき他の部品についても、同様にして基板S上に実装していく。また、制御装置58は、オペレータによるスイッチ操作により機台補償制御の有効・無効を切替可能となっている。機台補償制御は、本実施形態では特許第4840987号公報の実施例1のフィルタK(s)を使用する制御であり、位置決め制御の実行時に残留振動の軽減や移動時間の短縮を実現することができる。
 次に、装置の固有振動を調査するための試験であるモーダル試験について説明する。試験対象として、本実施形態の部品実装装置1と、部品実装装置1の支持脚60のゴム磁石シート66を省略したもの(比較形態1)と、部品実装装置1の支持脚60のゴム磁石シート66の代わりに磁性粉を含まない高減衰ゴムシート(モーダル試験倉敷加工(株)製の防振ゴムシート)を用いたもの(比較形態2)を用意した。モーダル試験の結果を図3に示す。図3中、黒丸が機台振動を表す点である。機台振動は、この種の部品実装装置の駆動反力によって装置そのものが足元から振動してしまう現象であり、装置が持つ固有振動の中で最も低周波領域の振動であり、高速性能を阻害する要因として占める割合が大きいものである。図3からわかるように、ゴム磁石シートや高減衰ゴムシートを用いなかった比較形態1と比べて、高減衰ゴムシートを用いた比較形態2では、機台振動の周波数は下がったものの、振動強度が大きくなった(減衰が小さくなった)。一方、ゴム磁石シート66を用いた本実施形態では、機台振動の周波数がはっきりと特定できないほど減衰が高まった。
 次に、位置決め波形の測定について説明する。測定対象として、本実施形態の部品実装装置1と、部品実装装置1の支持脚60のゴム磁石シート66を省略したもの(比較形態1)を用意した。本実施形態については、機台補償制御を無効にした状態で位置決め制御を実行して位置決め波形を測定した。比較形態1については、機台補償制御を無効にした状態で位置決め制御を実行して位置決め波形を測定したほか(比較形態1-1)、機台補償制御を有効にした状態でも位置決め波形を測定した(比較形態1-2)。その結果を図4に示す。図4は、位置決め終端(偏差ゼロ)における波形を示す。図4からわかるように、ゴム磁石シートなしで機台補償制御を無効にした比較形態1-1では、位置決め終端で振動的になったが、ゴム磁石シートなしで機台補償制御を有効にした比較形態1-2では、位置決め終端で振動の減衰がみられた。一方、ゴム磁石シートありで機台補償制御を無効にした本実施形態では、比較形態1-2と同程度の振動の減衰がみられた。更に、目標偏差を20[パルス]とすると、目標到達までの時間は、比較形態1-2と比べて本実施形態では約50[サンプルカウント]短縮できることがわかった。このため、本実施形態によれば、比較形態1-2と比べて部品の装着精度を犠牲にすることなく装置のタクトを向上させることが可能であるといえる。
 以上説明した部品実装装置1によれば、ゴム磁石シート66の存在により、装置本体10の振動周波数の強度が非常に小さくなり、振動をきわめて効果的に抑制することができる。特に、装置本体10から床へ伝達される振動を抑制するだけでなく、装置本体10そのものの振動を抑制することができる。この点は、下面が凸曲面62aであるレベリングボルト62と、その凸曲面62aを受ける凹曲面64aを有するレベリングシート64という構成に、ゴム磁石シート66を組み合わせたことによって得られた効果である。このように、本実施形態の部品実装装置1によれば、装置本体10そのものの振動を簡単かつ安価に抑制することができる。
 従来から、除振台のように外部からの振動を除振台上の構造物に伝えないとか除振台上の振動源の振動を外部に伝えないことを目的とする製品や技術は多数存在した(例えば特開2006-199814号公報など)。これに対して、本実施形態では、装置本体10(振動源)そのものの振動を抑制することができる点で画期的である。
 また、本実施形態によれば、装置本体10そのものの振動を抑制することができるため、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行したとしても、高い精度で部品を実装することができる。しかも、目標偏差に到達するまでの時間は、機台振動補償を実行したときに比べて短くすることができる。
 更に、この種の部品実装装置1は、ノズル42が搭載されたヘッド40の位置決め制御において高い精度が要求されるため、本発明を適用する意義が高い。
 なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
 例えば、上述した実施形態では、レベリングシート64の下面にゴム磁石シート66を配置したが、図5に示すようにレベリングシート64の凹曲面64aにゴム磁石シート166を配置してもよい。この場合、ゴム磁石シート166は、レベリングボルト62とレベリングシート64との間に挟まれた状態となる。また、図6に示すようにレベリングシート264の上下面の間にゴム磁石シート266を配置してもよい。図5や図6の場合も、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
 上述した実施形態では、ゴム磁石シート66として、ダイソージャパンが販売しているA4マグネットシートを例示したが、それ以外のものを使用してもよい。例えば、特開2006-199814号公報に開示されているゴム磁石シート、詳しくは、ゴム成分からなるマトリクス中にフェライト磁性粉又は希土類磁性粉を分散させることにより得られるゴム磁石シートなどを使用してもよい。
 上述した実施形態では、装置本体10は、部品供給装置20から部品を移動体であるヘッド40上に採取し、そのヘッド40を移動させることにより部品を基板Sの所定位置まで運び、部品を所定位置に実装するものとしたが、部品を基板Sへ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行するものであればどのようなものでもよい。例えば、移動体に搭載された部品固定用の接着剤(あるいはフラックス)を基板Sの所定位置へ塗布するものであってもよい。
 上述した実施形態では、制御装置58として機台補償制御を実行可能なものを用いたが、機台補償制御を実行不能な制御装置を用いてもよい。機台補償制御を実行しなくても装置本体10そのものの振動を抑制することができるからである。
 上述した実施形態では、レベリングシート64の凹曲面64aにレベリングボルト62の凸曲面62aを接触させるようにしたが、この構造をベースにしてユニバーサルジョイントやボールジョイントを構成してもよい。
 上述した実施形態では、レベリングボルト62とレベリングシート64とが一体化されていないものを例示したが、レベリングボルト62の凸曲面62aがレベリングシート64の凹曲面64aと接触しつつ変位可能な状態を維持できるのであれば、両者を一体化しても構わない。
 上述した実施形態では、ゴム磁石シート66を1層だけ設けたが、2層以上設けてもよい。また、ゴム磁石シート66は滑り止めシートと重ねて併用してもよい。
 本発明は、例えば部品実装装置、接着剤塗布装置、フラックス塗布装置などに利用可能である。
1 部品実装装置、10 装置本体、11 機台、12 フレーム、14 支持台、20 部品供給装置、30 基板搬送装置、32 ベルトコンベア装置、34 バックアッププレート、36 ピン、40 ヘッド、42 ノズル、50 XYロボット、51 Y軸ガイドレール、52 Y軸スライダ、53 X軸ガイドレール、54 X軸スライダ、58 制御装置、60 支持脚、62 レベリングボルト、62a 凸曲面、64,264 レベリングシート、64a 凹曲面、66,166,266 ゴム磁石シート。

Claims (6)

  1.  部品を基板へ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行する装置本体と、
     前記装置本体に設けられ、下面が凸曲面であるレベリングボルトと、
     上面が凹曲面であり、前記レベリングボルトの前記凸曲面を前記凹曲面で受けるレベリングシートと、
     を備え、
     前記レベリングシートは、該レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所に、ゴムマトリクス中に磁性粉が分散したゴム磁石シートを有する、
     部品実装関連装置。
  2.  前記装置本体は、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行可能である、
     請求項1に記載の部品実装関連装置。
  3.  前記装置本体は、部品供給部から部品を前記移動体上に採取し、前記移動体を移動させることにより前記部品を前記基板の所定位置まで運び、前記部品を前記所定位置に実装するものである、
     請求項1又は2に記載の部品実装関連装置。
  4.  部品を基板へ実装するのに関連して移動体の位置決め制御を実行する装置本体と、前記装置本体に設けられ、下面が凸曲面であるレベリングボルトと、上面が凹曲面であり、前記レベリングボルトの前記凸曲面を前記凹曲面で受けるレベリングシートと、を備えた部品実装関連装置を床面に設置する部品実装関連装置の設置方法であって、
     前記レベリングシートの上面、下面及び上下面の間の少なくとも1箇所にゴム磁石シートを配置した後、前記装置本体の前記レベリングボルトを前記レベリングシートに載せる、
     部品実装関連装置の設置方法。
  5.  前記装置本体は、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行可能である、
     請求項4に記載の部品実装関連装置の設置方法。
  6.  前記装置本体は、部品供給部から部品を前記移動体上に採取し、前記移動体を移動させることにより前記部品を前記基板の所定位置まで運び、前記部品を前記所定位置に実装する部品実装装置である、
     請求項4又は5に記載の部品実装関連装置の設置方法。
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