WO2017082231A1 - ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体 - Google Patents

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WO2017082231A1
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polyamide
resin composition
metal salt
mass
polyamide resin
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PCT/JP2016/083044
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淳一 三井
竹谷　豊
泰生 上川
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ユニチカ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/24—Derivatives of hydrazine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Definitions

  • the present invention relates to a polyamide resin composition having flame retardancy.
  • Polyamide has excellent heat resistance and mechanical properties, and is used as many electrical / electronic parts and parts around automobile engines. Among these parts, polyamides used for electric and electronic parts are required to have higher flame retardancy.
  • Patent Document 1 discloses the use of a mixture of a reaction product of melamine and phosphoric acid, a phosphinic acid metal salt, and a metal compound as a non-halogen flame retardant, both of which are 1/16 inch. It is disclosed that molded products satisfy the flame retardant standard UL94V-0 standard.
  • polyamide resin compositions containing phosphinic acid metal salts are highly corrosive to metals, and during melt processing, the metal parts such as extruder screws and dies, and molding machine screws and molds are severely worn. There was a problem of lack of mass productivity. In addition, this composition has a problem that a lot of gas is generated during the molding process, and dirt adheres to the mold.
  • Patent Document 2 As a method for suppressing metal corrosiveness and gas generation with respect to these problems, a technique of blending an auxiliary agent is disclosed.
  • Patent Document 3 calcium oxide is used, and in Patent Document 3, a salicylic acid derivative is used as an auxiliary agent.
  • Patent Document 4 discloses a technique of compounding an inorganic aluminum compound with polyamide having a specific structure, and Patent Document 5 discloses a technique of extruding under specific conditions.
  • the present invention solves the above-mentioned problems in a polyamide resin composition containing a metal salt of phosphinic acid and has excellent flame retardancy while suppressing metal corrosiveness during melt processing, and molding processing
  • An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition capable of reducing the generation of gas and the adhesion of dirt to a mold.
  • the inventors of the present invention improve flame retardancy by incorporating a specific amount of a specific compound in a polyamide resin composition containing a phosphinic acid metal salt. I found. Thereby, content of a phosphinic acid metal salt can be reduced, the problem resulting from a phosphinic acid metal salt can be solved, and it reached
  • a polyamide resin composition comprising a polyamide (A), a phosphinic acid metal salt (B), and a hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure
  • the mass ratio (A / B) of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B) is 60/40 to 95/5
  • the content of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure is 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B).
  • a polyamide resin composition (2) The polyamide resin composition as described in (1), wherein the polyamide (A) has a melting point of 270 to 350 ° C.
  • the polyamide (A) contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, and has a mass ratio (semi-aromatic polyamide / aliphatic polyamide) of 70/30 to 40/60 ( 1) The polyamide resin composition as described.
  • R 1 , R 2 , R 4 and R 5 each independently represents a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms or a phenyl group.
  • R 3 represents a linear or branched group.
  • the chain represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group, and M represents a calcium ion, an aluminum ion, a magnesium ion, or a zinc ion. Is 2 or 3.
  • a reinforcing material (D) is further contained, and the content thereof is 5 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B).
  • the polyamide resin composition according to any one of (1) to (5).
  • at least one metal selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides, metal carbonates, borate metal salts, metal stannates, fatty acid metal salts, hydrotalcite and derivatives thereof.
  • Compound (E) is contained, and the content thereof is 0.01 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide (A) and phosphinic acid metal salt (B) (1 ) To (6).
  • the metal compound (E) contains a carbonate metal salt and a fatty acid metal salt, and the mass ratio (metal carbonate salt / fatty acid metal salt) is 90/10 to 30/70 (7 ) Polyamide resin composition.
  • (9) A molded article obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of (1) to (8) above.
  • the present invention it is possible to provide a flame-retardant polyamide resin composition in which the content of the metal phosphinate is reduced and the problems of metal corrosivity and gas generation caused by the content are solved. Since the content of the acid metal salt is reduced, a molded article having excellent mechanical properties can be provided.
  • the polyamide resin composition of the present invention contains a polyamide (A), a phosphinic acid metal salt (B), and a hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure.
  • the polyamide (A) includes, from the classification of polymerization methods, polycondensates of dicarboxylic acids and diamines, ring-opening polymers of cyclic lactams, polycondensates of aminocarboxylic acids, and the like. From the classification, mention may be made of aliphatic polyamides, semi-aromatic polyamides, alicyclic polyamides, and copolymers thereof. As the polyamide (A), these polyamides may be used alone, or a copolymer or a mixture of two or more kinds of polyamides may be used.
  • aliphatic polyamide examples include polyamide 6, polyamide 10, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 1010, and the like.
  • semi-aromatic polyamides include polyamide 4T (T: terephthalic acid), polyamide 4I (I: isophthalic acid), polyamide 6I, polyamide 7T, polyamide 8T, polyamide 9T, polyamide 10T, polyamide 11T, polyamide 12T, polyamide MXD6. (MXD: metaxylylenediamine) and the like.
  • alicyclic polyamide examples include polyamide 6C (C: 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid), polyamide 7C, polyamide 8C, polyamide 9C, polyamide 10C, polyamide 11C, and polyamide 12C.
  • the copolymer for example, when the diamine has 6 carbon atoms, PA66 / 6, PA6T / 6, PA6T / 12, PA6T / 46, PA6T / 66, PA6T / 610, PA6T / 612, PA6T / 6I, PA6T / 6I / 66, PA6T / M5T (M5: methylpentadiamine), PA6T / TM6T (TM6: 2,2,4- or 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine), PA6T / MMCT (MMC: 4, 4'-methylenebis (2-methylcyclohexylamine)) and the like.
  • M5T methylpentadiamine
  • PA6T / TM6T TM6: 2,2,4- or 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine
  • PA6T / MMCT MMC: 4, 4'-methylenebis (2-methylcyclohexylamine)
  • the polyamide (A) preferably has a melting point of 270 ° C. to 350 ° C. Since the polyamide (A) has a melting point of 270 ° C. or higher, it has heat resistance and can withstand a reflow process in which the maximum temperature is about 260 ° C. On the other hand, when the melting point of the polyamide (A) exceeds 350 ° C., the decomposition temperature of the amide bond is about 350 ° C., so that carbonization and decomposition may proceed during melt processing. As the polyamide (A) having heat resistance, polyamide 46, polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, and copolymers thereof are preferable because of their high industrial versatility.
  • polyamide 6T, polyamide 9T, polyamide 10T, and copolymers thereof are more preferable because they are particularly excellent in reflow resistance from the viewpoint of high heat resistance and low water absorption, and polyamide 10T and copolymers thereof are particularly preferable. preferable.
  • the semi-aromatic polyamide preferably comprises a monocarboxylic acid component as a constituent component.
  • the content of the monocarboxylic acid component is preferably 0.3 to 4.0 mol%, and preferably 0.3 to 3.0 mol%, based on all monomer components constituting the semiaromatic polyamide. More preferably, it is 0.3 to 2.5 mol%, more preferably 0.8 to 2.5 mol%.
  • the semi-aromatic polyamide contains a monocarboxylic acid component within the above range, so that the molecular weight distribution at the time of polymerization can be reduced, the releasability at the time of molding processing can be improved, or the gas at the time of molding processing can be improved. The generation amount can be suppressed.
  • the content of monocarboxylic acid component refers to the proportion of the monocarboxylic acid residue in the semi-aromatic polyamide, that is, the proportion of the monocarboxylic acid from which the terminal hydroxyl group is eliminated.
  • the semi-aromatic polyamide preferably contains a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more, more preferably a monocarboxylic acid having a molecular weight of 170 or more as a monocarboxylic acid component.
  • the molecular weight of the monocarboxylic acid is 140 or more, the releasability is improved, the amount of gas generated can be suppressed at the temperature during the molding process, and the molding fluidity can also be improved.
  • Examples of the monocarboxylic acid component include aliphatic monocarboxylic acid, alicyclic monocarboxylic acid, and aromatic monocarboxylic acid. Among them, the amount of generated gas of the polyamide-derived component is reduced, mold contamination is reduced, and release is performed. An aliphatic monocarboxylic acid is preferable because it can improve moldability.
  • Examples of the aliphatic monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more include caprylic acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and behenic acid. Of these, stearic acid is preferred because of its high versatility.
  • Examples of the alicyclic monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more include 4-ethylcyclohexanecarboxylic acid, 4-hexylcyclohexanecarboxylic acid, and 4-laurylcyclohexanecarboxylic acid.
  • aromatic monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more examples include 4-ethylbenzoic acid, 4-hexylbenzoic acid, 4-laurylbenzoic acid, 1-naphthoic acid, 2-naphthoic acid and derivatives thereof. .
  • the monocarboxylic acid component may be used alone or in combination.
  • a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more and a monocarboxylic acid having a molecular weight of less than 140 may be used in combination.
  • the molecular weight of the monocarboxylic acid refers to the molecular weight of the starting monocarboxylic acid.
  • the polyamide (A) preferably contains a semi-aromatic polyamide, and the semi-aromatic polyamide, as described above, has an aromatic dicarboxylic acid component, an aliphatic diamine component, and a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more. It is preferably composed of an acid component, and the content of the monocarboxylic acid component is preferably 0.3 to 4.0 mol% with respect to the total monomer components constituting the semi-aromatic polyamide.
  • the polyamide (A) preferably contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide, and the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the aliphatic polyamide (semi-aromatic polyamide / aliphatic polyamide) is 70/30 to 40/60.
  • the polyamide (A) contains an aliphatic polyamide in the above ratio together with a semi-aromatic polyamide, the polyamide (A) has heat resistance derived from the semi-aromatic polyamide and also has high fluidity derived from the aliphatic polyamide. It becomes possible to design an excellent resin composition.
  • the aliphatic polyamide contained together with the semi-aromatic polyamide preferably has a melting point of 200 to 300 ° C.
  • polyamide 6, polyamide 66 and polyamide 46 are preferred. 6.
  • Polyamide 66 is more preferable
  • the polyamide (A) preferably has a melt flow rate (MFR) of 1 to 200 g / 10 min when measured with a load of 1.2 kgf (melting point + 15 ° C.) according to JIS K7210. More preferably, it is ⁇ 150 g / 10 min, and further preferably 20-100 g / 10 min. MFR can be used as an index of molding fluidity, and the higher the MFR value, the higher the fluidity. When the MFR of the polyamide (A) exceeds 200 g / 10 minutes, the mechanical properties of the resulting resin composition may be deteriorated. When the MFR of the polyamide (A) is less than 1 g / 10 minutes, the fluidity may be reduced. It is extremely low and may not be melt processed. When the polyamide (A) contains a plurality of polyamides having different melting points, the MFR of the polyamide (A) is measured at the melting point of the polyamide having the highest melting point + 15 ° C.
  • the polyamide (A) can be produced using a conventionally known method such as a heat polymerization method or a solution polymerization method. Of these, the heat polymerization method is preferably used because it is industrially advantageous.
  • the polyamide resin composition of the present invention contains a phosphinic acid metal salt (B).
  • the mass ratio of polyamide (A) and phosphinic acid metal salt (B) (polyamide (A) / phosphinic acid metal salt (B)) needs to be 60/40 to 95/5. 70/30 to 92/8.
  • the ratio of the phosphinic acid metal salt (B) is less than 5% by mass, it is difficult to impart the required flame retardancy to the resin composition.
  • the ratio of the phosphinic acid metal salt (B) exceeds 40% by mass, the resin composition is excellent in flame retardancy, but the metal corrosivity becomes large and melt kneading may be difficult.
  • the molded product obtained may have insufficient mechanical properties.
  • Examples of the phosphinic acid metal salt (B) of the present invention include phosphinic acid metal salts represented by the following general formula (I) and diphosphinic acid metal salts represented by the general formula (II).
  • each of R 1 , R 2 , R 4 and R 5 independently needs to be a linear or branched alkyl group having 1 to 16 carbon atoms or a phenyl group, and has 1 to 8 carbon atoms.
  • R 1 and R 2 and R 4 and R 5 may form a ring with each other.
  • R 3 must be a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an arylalkylene group, or an alkylarylene group.
  • Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include methylene group, ethylene group, n-propylene group, isopropylene group, isopropylidene group, n-butylene group, tert-butylene group, n- A pentylene group, an n-octylene group, and an n-dodecylene group may be mentioned.
  • Examples of the arylene group having 6 to 10 carbon atoms include a phenylene group and a naphthylene group.
  • Examples of the alkylarylene group include a methylphenylene group, an ethylphenylene group, a tert-butylphenylene group, a methylnaphthylene group, an ethylnaphthylene group, and a tert-butylnaphthylene group.
  • Examples of the arylalkylene group include a phenylmethylene group, a phenylethylene group, a phenylpropylene group, and a phenylbutylene group.
  • M represents a metal ion.
  • Examples of the metal ions include calcium ions, aluminum ions, magnesium ions, and zinc ions. Aluminum ions and zinc ions are preferable, and aluminum ions are more preferable.
  • m and n represent the valence of the metal ion. m is 2 or 3.
  • a represents the number of metal ions
  • b represents the number of diphosphinic acid ions
  • the phosphinic acid metal salt and diphosphinic acid metal salt are produced in an aqueous solution using the corresponding phosphinic acid and diphosphinic acid and metal carbonate, metal hydroxide or metal oxide, respectively, and usually exist as monomers. Depending on the reaction conditions, it may exist in the form of a polymeric phosphinic acid salt with a degree of condensation of 1 to 3.
  • phosphinic acid salt represented by the general formula (I) include, for example, calcium dimethylphosphinate, magnesium dimethylphosphinate, aluminum dimethylphosphinate, zinc dimethylphosphinate, calcium ethylmethylphosphinate, ethylmethylphosphine.
  • aluminum diethylphosphinate and zinc diethylphosphinate are preferable, and
  • diphosphinic acid used in the production of diphosphinic acid salts include methanodi (methylphosphinic acid) and benzene-1,4-di (methylphosphinic acid).
  • diphosphinic acid salt represented by the general formula (II) include, for example, calcium methanedi (methylphosphinate), methanedi (methylphosphinic acid) magnesium, methanedi (methylphosphinic acid) aluminum, and methanedi (methylphosphinic acid).
  • Zinc Zinc, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) calcium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) magnesium, benzene-1,4-di (methylphosphinic acid) aluminum, benzene-1,4 -Di (methylphosphinic acid) zinc.
  • methanedi (methylphosphinic acid) aluminum and methanedi (methylphosphinic acid) zinc are preferable because of excellent balance between flame retardancy and electrical characteristics.
  • Specific products of the phosphinic acid metal salt (B) include, for example, “Exolit OP1230”, “Exolit OP1240”, “Exolit OP1312”, “Exolit OP1314”, and “Exolit OP1400” manufactured by Clariant.
  • the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure used in the present invention has both a hindered phenol structure having an effect of capturing peroxy radicals and a hydrazine structure chelating metal ions.
  • Specific examples include compounds represented by the following formula (III).
  • the flame retardancy of the polyamide can be dramatically improved. Therefore, the compounding quantity of a phosphinic acid metal salt (B) can be reduced, and the metal corrosivity which is a subject of the polyamide resin composition containing a phosphinic acid metal salt can be suppressed.
  • Specific products of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure include, for example, “CDA-10” manufactured by Adeka, “IRGANOX MD 1024” manufactured by BASF.
  • the content of the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure should be 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). It is preferably 0.05 to 3 parts by mass, more preferably 0.1 to 2 parts by mass. If the content of the hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure is less than 0.01 parts by mass, the effect of improving the flame retardancy cannot be obtained, while if the content exceeds 5 parts by mass, it is difficult. Not only does the fuel efficiency become saturated and no further improvement effect can be expected, but the resulting molded article may have insufficient mechanical strength.
  • the polyamide resin composition of the present invention has dramatically improved flame retardancy.
  • the flame retardancy efficiency is high, the blending amount of the phosphinic acid metal salt (B) can be reduced while ensuring sufficient flame retardancy. Therefore, the metal corrosivity which was the subject of the polyamide resin composition containing a phosphinic acid metal salt (B) can be improved significantly. That is, it is possible to reduce corrosion and wear of the screw and die of the extruder during the melt extrusion process and the metal parts such as the screw and die of the molding machine during the melt molding process.
  • the above-mentioned metal corrosivity in the polyamide resin composition containing the phosphinic acid metal salt (B) is particularly noticeable in melt processing at high temperatures, and is particularly a problem in heat-resistant polyamides having a high melting point. In the composition, a particularly excellent effect can be exhibited.
  • the polyamide resin composition of the present invention preferably further contains a reinforcing material (D).
  • a reinforcing material D
  • plate-like reinforcing materials such as talc, glass flake, mica, graphite, metal foil, carbon black, silicon carbide, silica, quartz powder, fused silica, glasses (glass beads, glass powder, milled) Spherical reinforcing materials such as glass fibers), silicates (calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, clay, diatomaceous earth, etc.), sulfates (calcium sulfate, barium sulfate, etc.), and fibrous reinforcing materials shown below Is mentioned.
  • the fibrous reinforcing material is not particularly limited.
  • glass fiber, carbon fiber, boron fiber, asbestos fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, wholly aromatic polyamide fiber, polybenzoxazole fiber, polytetrafluoro Examples include ethylene fiber, kenaf fiber, bamboo fiber, hemp fiber, bagasse fiber, high-strength polyethylene fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber, brass fiber, stainless steel fiber, steel fiber, ceramic fiber, and basalt fiber.
  • glass fiber, carbon fiber, and metal fiber are preferable because they have a high effect of improving mechanical properties, have heat resistance that can withstand the heating temperature during melt kneading with polyamide (A), and are easily available.
  • the fibrous reinforcing material may be used alone or in combination.
  • the glass fiber and carbon fiber are preferably surface-treated with a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent may be dispersed in the sizing agent.
  • examples of the silane coupling agent include vinyl silanes, acrylic silanes, epoxy silanes, and amino silanes.
  • amino silane cups have a high adhesion effect between polyamide (A) and glass fibers or carbon fibers.
  • a ring agent is preferred.
  • the fiber length and fiber diameter of the fibrous reinforcing material are not particularly limited, but the fiber length is preferably 0.1 to 7 mm, and more preferably 0.5 to 6 mm.
  • the resin composition can be reinforced without adversely affecting the moldability.
  • the fiber diameter is preferably 3 to 20 ⁇ m, more preferably 5 to 13 ⁇ m.
  • the resin composition can be reinforced without breaking during melt-kneading.
  • Examples of the cross-sectional shape of the fibrous reinforcing material include a circular shape, a rectangular shape, an elliptical shape, and other irregular cross-sections. A circular shape is preferable among them.
  • the content of the reinforcing material (D) is preferably 5 to 200 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B).
  • the amount is more preferably 10 to 180 parts by mass, further preferably 20 to 150 parts by mass, and particularly preferably 30 to 130 parts by mass.
  • the content of the reinforcing material (D) is less than 5 parts by mass, the effect of improving mechanical properties may be small.
  • the polyamide resin composition of the present invention preferably further contains a metal compound (E).
  • a metal compound (E) As described above, the polyamide resin composition of the present invention contains the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure, thereby reducing the content of the phosphinic acid metal salt (B), and at the time of melt processing.
  • metal corrosivity can be suppressed, metal corrosivity can be further suppressed by containing a metal compound (E).
  • the content of the metal compound (E) is preferably 0.01 to 8 parts by mass, and 0.05 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). Part is preferable, and 0.1 to 2 parts by mass is more preferable. If the content of the metal compound (E) is less than 0.01 parts by mass, the effect of suppressing metal corrosivity cannot be obtained. On the other hand, when the content of the metal compound (E) exceeds 8 parts by mass, the effect of suppressing metal corrosivity is saturated, and not only a further suppression effect cannot be expected, but the mechanical strength of the obtained molded body is high. It may be insufficient.
  • the metal compound (E) is selected from the group consisting of metal oxide, metal hydroxide, carbonate metal salt, borate metal salt, metal stannate, fatty acid metal salt, hydrotalcite and derivatives thereof. Or a mixture of two or more.
  • the metal contained in a metal compound (E) is not specifically limited, For example, calcium, zinc, iron, aluminum, magnesium, silicon etc. are mentioned.
  • the metal oxide include zinc oxide, iron oxide, calcium oxide, aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, and silicon oxide (silica).
  • the metal hydroxide include calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, and alumina hydrate (boehmite).
  • the metal carbonate include calcium carbonate and magnesium carbonate.
  • boric acid metal salt examples include zinc borate, magnesium borate, calcium borate, aluminum borate and the like.
  • metal stannate examples include zinc stannate.
  • fatty acid metal salt examples include lithium salt, calcium salt, barium salt, zinc salt or aluminum salt of montanic acid, behenic acid or stearic acid.
  • the metal compound (E) may be one kind of the above-mentioned compounds, or may be a mixture of two or more kinds.
  • the metal compound (E) contains a carbonate metal salt and a fatty acid metal salt, and has a mass ratio (metal carbonate / When the (fatty acid metal salt) is 90/10 to 30/70, the resin composition can suppress the metal corrosivity without decreasing the flame retardancy.
  • the polyamide resin composition of the present invention may further contain a flame retardant aid.
  • a flame retardant aid include nitrogen-based flame retardants, nitrogen-phosphorous flame retardants, and inorganic flame retardants.
  • nitrogen-based flame retardants include melamine compounds, cyanuric acid or isocyanuric acid and melamine compound salts.
  • the melamine compounds include melamine, melamine derivatives, compounds having a structure similar to melamine, condensates of melamine, and the like, specifically, melamine, ammelide, ammelin, formoguanamine, guanylmelamine, cyano.
  • examples thereof include compounds having a triazine skeleton such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, succinoguanamine, melam, melem, methone and melon, and sulfates and melamine resins thereof.
  • the salt of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine compound is an equimolar reaction product of cyanuric acid or isocyanuric acid and a melamine compound.
  • nitrogen-phosphorous flame retardants include adducts (melamine adducts) and phosphazene compounds formed from melamine or its condensation products and phosphorus compounds.
  • adducts melamine adducts
  • phosphazene compounds formed from melamine or its condensation products and phosphorus compounds examples include phosphoric acid, orthophosphoric acid, phosphonic acid, phosphinic acid, metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, and polyphosphoric acid.
  • Specific examples of the melamine adduct include melamine phosphate, melamine pyrophosphate, dimelamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melem polyphosphate, and melam polyphosphate, among which melamine polyphosphate is preferable.
  • the number of phosphorus is preferably 2 or more, and more preferably 10 or more.
  • Specific examples of phosphazene compounds include “Ravitor FP-100” and “Ravitor FP-110” manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., “SPS-100” and “SPB-100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. .
  • inorganic flame retardant examples include metal hydroxides such as magnesium hydroxide and calcium hydroxide, zinc salts such as zinc borate and zinc phosphate, and calcium aluminate. Although many of these inorganic flame retardants overlap with the above metal compound (E), they may be blended for either purpose of improving flame retardancy or reducing metal corrosivity.
  • the polyamide resin composition of the present invention can be further improved in stability and moldability by containing a phosphorus-based antioxidant.
  • the phosphorus antioxidant may be either an inorganic compound or an organic compound.
  • examples of the phosphorus antioxidant include inorganic phosphates such as monosodium phosphate, disodium phosphate, trisodium phosphate, sodium phosphite, calcium phosphite, magnesium phosphite, manganese phosphite, Phenyl phosphite, trioctadecyl phosphite, tridecyl phosphite, trinonylphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite (" ADEKA STAB PEP-36 "), bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (" ADEKA STAB PEP-36 "
  • the phosphorus-based antioxidant is easily mixed uniformly with the phosphinic acid metal salt (B) and prevents decomposition, so that flame retardancy can be improved.
  • the phosphorus-based antioxidant can prevent the polyamide (A) from being decomposed and its molecular weight is reduced, and can improve operability, moldability, and mechanical properties during melt processing.
  • the content of the phosphorus-based antioxidant is preferably 0.1 to 3 parts by mass, preferably 0.1 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass in total of the polyamide (A) and the phosphinic acid metal salt (B). More preferably.
  • the polyamide resin composition of the present invention may further contain other stabilizers, colorants, antistatic agents, carbonization inhibitors and other additives as necessary.
  • the colorant include pigments such as titanium oxide, zinc oxide, and carbon black, and dyes such as nigrosine.
  • the stabilizer include hindered phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, light stabilizers, heat stabilizers composed of copper compounds, and heat stabilizers composed of alcohols.
  • the carbonization inhibitor is an additive that improves tracking resistance, and examples thereof include inorganic substances such as metal hydroxides and metal borate salts, and the above heat stabilizers.
  • the method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, but is added as necessary, such as polyamide (A), phosphinic acid metal salt (B), hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure, and the like.
  • a method in which a reinforcing material (D), a metal compound (E), other additives and the like are blended and melt-kneaded is preferable.
  • the melt-kneading method include a method using a batch kneader such as Brabender, a Banbury mixer, a Henschel mixer, a helical rotor, a roll, a single screw extruder, a twin screw extruder and the like.
  • the melt kneading temperature is selected from a region where the polyamide (A) melts and the polyamide (A) does not decompose. If the melt kneading temperature is too high, not only the polyamide (A) is decomposed but also the metal phosphinate (B) may be decomposed. Therefore, when the melting point of the polyamide (A) is Tm, (Tm ⁇ 20 ° C.) to (Tm + 50 ° C.).
  • a method of extruding the molten mixture into a strand shape to form a pellet As a method of processing the polyamide resin composition of the present invention into various shapes, a method of extruding the molten mixture into a strand shape to form a pellet, a method of hot-cutting the molten mixture, underwater cutting to form a pellet, Examples include a method of extrusion cutting into a sheet shape, and a method of extrusion pulverization into a block shape to form a powder.
  • Examples of the molding method of the polyamide resin composition of the present invention include an injection molding method, an extrusion molding method, a blow molding method, and a sintering molding method.
  • a molding method is preferred.
  • the injection molding machine is not particularly limited, and examples thereof include a screw inline type injection molding machine and a plunger type injection molding machine.
  • the polyamide resin composition heated and melted in the cylinder of the injection molding machine is weighed for each shot, injected into the mold in a molten state, cooled to a predetermined shape and solidified, and then as a molded body from the mold. It is taken out.
  • the resin temperature during injection molding is preferably heated and melted at a melting point (Tm) or higher of the polyamide (A), and more preferably less than (Tm + 50 ° C.).
  • Tm melting point
  • A polyamide
  • Tm + 50 ° C. melting point
  • the polyamide resin composition it is preferable to use sufficiently dried polyamide resin composition pellets. If the water content is large, the resin foams in the cylinder of the injection molding machine, and it may be difficult to obtain an optimal molded body.
  • the moisture content of the polyamide resin composition pellets used for injection molding is preferably less than 0.3 parts by mass and more preferably less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin composition.
  • the polyamide resin composition of the present invention is excellent in flame retardancy and can be molded while suppressing metal corrosiveness, and is used as a molded article for a wide range of applications such as automobile parts, electrical and electronic parts, sundries, civil engineering and building supplies. it can.
  • automobile parts include a thermostat cover, an IGBT module member of an inverter, an insulator member, an exhaust finisher, a power device housing, an ECU housing, an ECU connector, a motor and a coil insulating material, and a cable covering material.
  • Examples of electrical and electronic components include connectors, LED reflectors, switches, sensors, sockets, capacitors, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, breakers, electromagnetic switches, holders, plugs, portable computers, word processors, and other electrical equipment.
  • Examples include housings for housing parts, resistors, ICs, and LEDs.
  • the polyamide resin composition of the present invention is particularly excellent in flame retardancy, and therefore can be suitably used for electric and electronic parts.
  • the physical properties of the polyamide and the polyamide resin composition were measured by the following methods. In the measurement of the resin composition of Example 30 containing two kinds of polyamides (A-1) and (A-5), the melting point of polyamide (A-1) having a high melting point was applied as the melting point.
  • MFR Melt flow rate
  • the polyamide resin composition was injection molded using an injection molding machine S2000i-100B type (manufactured by FANUC) under conditions of cylinder temperature (melting point + 15 ° C.) and mold temperature (melting point-185 ° C.). Thus, a test piece (dumbbell piece) was produced. Using the obtained test piece, bending strength and bending elastic modulus were measured according to ISO178. Bending strength and bending elastic modulus indicate that the larger the value, the better the mechanical properties.
  • the polyamide resin composition was injection molded using an injection molding machine CND15 (manufactured by Niigata Machine Techno Co., Ltd.) under the conditions of cylinder temperature (melting point + 15 ° C.) and mold temperature (melting point-185 ° C.).
  • a test piece of 5 inches (127 mm) ⁇ 1/2 inch (12.7 mm) ⁇ 1/32 inch (0.79 mm) was produced.
  • flame retardancy was evaluated according to the standards of UL94 (standard defined by Under Writers Laboratories Inc., USA) shown in Table 1. When not satisfying any of the standards, it was set as “not V-2”. A shorter total afterflame time indicates better flame retardancy.
  • the number of molded bodies without pin marks is preferably 90 or more, and more preferably 95 or more.
  • a total of 25 kg of the polyamide resin composition was extruded into the gap under the conditions of the extruder barrel set temperature (melting point + 15 ° C.) and discharge of 7 kg / h.
  • the metal plate (MP) was removed, left in a furnace at 500 ° C. for 10 hours, the adhered resin was removed, the mass was measured, and the metal corrosivity was measured by the mass change before and after extrusion. It shows that metal corrosivity is so small that a mass change is small.
  • Polyamide (A) Polyamide (A-1) 4.70 kg of powdered terephthalic acid (TPA) as a dicarboxylic acid component, 0.32 kg of stearic acid (STA) as a monocarboxylic acid component, and 9.3 g of sodium hypophosphite monohydrate as a polymerization catalyst,
  • TPA powdered terephthalic acid
  • STA stearic acid
  • 9.3 g of sodium hypophosphite monohydrate as a polymerization catalyst
  • the reactor was placed in a ribbon blender reactor and heated to 170 ° C. with stirring at a rotation speed of 30 rpm under nitrogen sealing. Thereafter, while maintaining the temperature at 170 ° C. and maintaining the rotation speed at 30 rpm, 2.98 kg of 1,10-decanediamine (DDA) (2.98 kg) heated to 100 ° C. as a diamine component was added using a liquid injection device.
  • DDA 1,10-decanediamine
  • the reaction product was obtained by adding continuously (continuous liquid injection method) over 5 hours.
  • the obtained reaction product was polymerized by heating at 250 ° C. and a rotation speed of 30 rpm for 8 hours under a nitrogen stream in the same reaction apparatus to produce a polyamide powder.
  • the obtained polyamide powder was made into a strand using a twin-screw kneader, and the strand was cooled and solidified by passing it through a water tank, and was cut with a pelletizer to obtain polyamide (A-1) pellets.
  • Polyamides (A-2) to (A-4) were obtained in the same manner as polyamide (A-1) except that the resin composition was changed as shown in Table 2.
  • Polyamide (A-5) Polyamide 66 (A125J manufactured by Unitika)
  • Polyamide (A-6) Polyamide 46 (TW300, manufactured by DSM)
  • Table 2 shows the resin compositions and characteristic values of the polyamides (A-1) to (A-6).
  • Phosphinic acid metal salt (B) -B-1 Aluminum diethylphosphinate (Exolit OP1230 manufactured by Clariant)
  • Phosphorus antioxidant F-1 Tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) 4,4'-biphenylene-di-phosphonite (Hostanox P-EPQ manufactured by Clariant)
  • Triazole compound G-1 2-hydroxy-N-1H-1,2,4-triazol-3-yl-benzamide (CDA-1 manufactured by Adeka)
  • Example 1 75 parts by weight of polyamide (A-1), 25 parts by weight of phosphinic acid metal salt (B-1), 1 part by weight of hydrazine compound (C-1) having a hindered phenol structure, 1 part of metal compound (E-1) Part, 0.3 parts by weight of a phosphorus-based antioxidant (F-1) are dry blended and weighed using a loss-in-weight continuous quantitative supply device CE-W-1 (manufactured by Kubota), screw diameter 26 mm , L / D50, the same direction twin screw extruder TEM26SS type (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) was supplied to the main supply port and melt-kneaded.
  • CE-W-1 manufactured by Kubota
  • screw diameter 26 mm screw diameter 26 mm
  • L / D50 the same direction twin screw extruder TEM26SS type
  • the reinforcing material (D-1) was supplied from the side feeder and further kneaded. After taking the strand from the die, it was cooled and solidified by passing through a water tank, and cut with a pelletizer to obtain polyamide resin composition pellets.
  • the barrel temperature of the extruder was set to (melting point ⁇ 5 to + 15 ° C.), screw rotation speed 250 rpm, and discharge rate 25 kg / h.
  • Examples 2 to 32 and Comparative Example A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the polyamide resin composition was changed as shown in Tables 3 to 4.
  • the resin composition pellet displayed in Comparative Example nC such as Comparative Example 1C has the same composition as the pellet of the resin composition of Example n except that it does not contain a hydrazine-based compound (C) having a hindered phenol structure. It is.
  • the comparative example does not contain the hydrazine compound (C) having a hindered phenol structure.
  • flame retardancy was improved and metal corrosivity at high temperatures was suppressed.
  • the resin composition was improved in flame retardancy by increasing the content of the hydrazine compound having a hindered phenol structure.
  • the resin composition of Comparative Example 3 was excellent in flame retardancy by containing 45 parts by mass of a phosphinic acid metal salt, but was extremely high in metal corrosivity.
  • the flame retardancy comparable to that obtained in Comparative Example 3 contains a hydrazine-based compound having a hindered phenol structure even when the content of the phosphinic acid metal salt is reduced to 25 to 40 parts by mass. (Examples 11 and 15) obtained in this way, in Examples containing a hydrazine-based compound having a hindered phenol structure, the content of phosphinic acid metal salt can be reduced, and metal corrosivity is suppressed. Became possible.
  • Example 1 From the comparison of Examples 1 to 6, the resin compositions of Examples 1, 2, and 4 containing a monocarboxylic acid having a molecular weight of 140 or more as the monocarboxylic acid component of the polyamide to be used have less mold contamination, The releasability was excellent. From the comparison between Example 1 and Example 3, the resin composition of Example 1 using an aliphatic monocarboxylic acid as the monocarboxylic acid component was more than Example 3 using an aromatic monocarboxylic acid. The releasability was excellent. From the comparison between Example 1 and Example 2, the resin composition of Example 1 using 1,10-decanediamine rather than the resin composition of Example 2 using 1,9-nonanediamine as the aliphatic diamine component. The thing was superior in mechanical properties.
  • the resin composition of Example 6 containing the aliphatic polyamide (A-6) having a high water absorption rate has 1 to 2 blisters on the test piece in the reflow resistance test. Occurrence was seen. However, the resin compositions of all other examples containing a semi-aromatic polyamide containing a terephthalic acid component and having a low water absorption were excellent in reflow resistance, and no change was observed in the appearance of the test piece.
  • the test piece for flame retardancy evaluation was subjected to moisture absorption treatment at 85 ° C. ⁇ 85% RH for 168 hours, and then in an infrared heating type reflow furnace at 150 ° C. for 1 minute. The sample was heated, heated to 265 ° C. at a rate of 100 ° C./min, and held for 10 seconds.
  • the resin composition of Example 1 using glass fiber as a reinforcing material has better mechanical properties than the resin composition of Example 21 using plate-like talc. It was.
  • the resin composition was found to suppress metal corrosivity by containing a metal compound.
  • the resin compositions of Examples 29 and 30 in which the metal compound contains a metal carbonate and a fatty acid metal salt are more incombustible than the resin compositions of Examples 1, 27 and 28 containing one metal compound. It became possible to suppress the decrease in sex.
  • the resin composition of Example 30 has improved fluidity compared to the resin composition of Example 29 in which the polyamide contains only a semi-aromatic polyamide because the polyamide contains a semi-aromatic polyamide and an aliphatic polyamide.
  • the shear heat generation of the resin was suppressed, and the metal corrosiveness could be further suppressed, and the resin had reflow resistance despite containing the aliphatic polyamide.
  • the resin composition was improved in mechanical properties and releasability by containing a phosphorus-based antioxidant.
  • the resin compositions of Examples 7 and 26 have a flame retardancy of V-2
  • the resin composition of Example 8 has a flame retardance of V-1, and is flame retardant as compared with the resin compositions of other examples.
  • the metal corrosivity was greatly suppressed.
  • the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 were inferior in flame retardancy because they did not contain phosphinic acid metal salt or the content thereof was small. Since the resin composition of Comparative Example 3 had a high content of phosphinic acid metal salt, it was excellent in flame retardancy, but the metal corrosivity was remarkably increased. In Comparative Examples 4 to 6, when the resin composition contained a hydrazine compound having a hindered phenol structure, the flame retardancy was further improved, but the metal corrosivity was not suppressed. In Comparative Example 7, when the content of the phosphinic acid metal salt was further increased in the resin composition, the strands could not be taken out during melt kneading, and the resin composition pellets could not be collected.

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Abstract

ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有するポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が、６０／４０～９５／５であり、（Ｃ）の含有量が、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

Description

ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
　本発明は、難燃性を有するポリアミド樹脂組成物に関する。
　ポリアミドは、耐熱性、機械的特性が優れており、多くの電気・電子部品、自動車のエンジン周りの部品として使用されている。これらの部品の中でも、電気・電子部品に使用されるポリアミドには、さらに高度な難燃性が要求されている。
　ポリアミドに難燃性を付与する方法として、難燃剤を用いる方法が通常行なわれている。近年、環境意識の高まりから、ハロゲン系難燃剤が避けられ、一般的に、非ハロゲン系難燃剤が使用されている。
　例えば、特許文献１には、非ハロゲン系難燃剤として、メラミンとリン酸の反応物と、ホスフィン酸金属塩と、金属化合物との混合物を用いることが開示され、いずれも、１／１６インチの成形品において難燃規格ＵＬ９４Ｖ－０規格を満足することが開示されている。しかしながら、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物は、金属腐食性が大きく、溶融加工時において、押出機のスクリューやダイス、また成形機のスクリューや金型などの金属部品を激しく摩耗するので、量産性に欠けるという問題があった。またこの組成物は、成形加工時に、ガスの発生が多く、金型に汚れが付着する問題もあった。
　また、電気・電子部品の実装は表面実装が主流となっており、リフロー工程において、部品を構成するポリアミドは、最高温度２６０℃程度の高温にさらされることとなる。したがって、ポリアミドとして、耐リフロー性を有する、融点２７０℃以上の耐熱ポリアミドの使用が必要とされる場面が多くなっている。耐熱ポリアミドは、高融点ゆえに加工温度が高いため、特許文献１に記載されたホスフィン酸金属塩やメラミン等を含有する混合物を耐熱ポリアミドに難燃剤として配合すると、溶融加工時において、上記金属腐食性がさらに大きいという問題があり、またメラミンの分解により、得られた成形体の外観が劣ったり、金型が汚染するという問題があった。
　これらの問題に対して、金属腐食性やガス発生を抑制するための方法として、助剤を配合する技術が開示され、特許文献２では酸化カルシウムを、また、特許文献３ではサリチル酸誘導体を助剤として配合する技術が開示され、特許文献４では、特定構造のポリアミドに無機アルミニウム化合物を配合する技術が開示され、また、特許文献５は、特定の条件で押出しする技術が開示されている。
特開２００７－０２３２０６号公報 特表２０１２－５２３４６９号公報 国際公開第２０１１／００７６８７号 国際公開第２０１４／１４８５１９号 国際公開第２００９／１０７５１４号
　本発明は、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物における上記課題を解決するものであって、優れた難燃性を有しつつも、溶融加工時における金属腐食性が抑制され、成形加工時におけるガスの発生や、金型への汚れ付着を低減することができるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物に、特定の化合物を特定量含有させることにより、難燃性が向上することを見出した。これにより、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減して、ホスフィン酸金属塩に起因する問題を解決することができ、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。
（１）ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が６０／４０～９５／５であり、
ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）の含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
（２）ポリアミド（Ａ）の融点が２７０～３５０℃であることを特徴とする（１）記載のポリアミド樹脂組成物。
（３）ポリアミド（Ａ）が、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有し、質量比（半芳香族ポリアミド／脂肪族ポリアミド）が７０／３０～４０／６０であることを特徴とする（１）記載のポリアミド樹脂組成物。
（４）ホスフィン酸金属塩（Ｂ）が、下記一般式（I）または（II）で表される化合物であることを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数１～１６のアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ３は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Ｍは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。ｍは、２または３である。ｎ、ａ、ｂは、２×ｂ＝ｎ×ａの関係式を満たす整数である。）
（５）ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）が、下記式（III）で表される化合物であることを特徴とする（１）～（４）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
（６）さらに強化材（Ｄ）を含有し、その含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５～２００質量部であることを特徴とする（１）～（５）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
（７）さらに、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種の金属化合物（Ｅ）を含有し、その含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～８質量部であることを特徴とする（１）～（６）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
（８）金属化合物（Ｅ）が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比（炭酸金属塩／脂肪酸金属塩）が９０／１０～３０／７０であることを特徴とする（７）記載のポリアミド樹脂組成物。
（９）上記（１）～（８）のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
　本発明によれば、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減して、それに起因する、金属腐食性やガス発生の問題を解決した難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供することができ、また、ホスフィン酸金属塩の含有量が低減したため、機械的特性に優れた成形体を提供することができる。
金属腐食性を評価するための装置を示す図である。
　以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有する。
　本発明において、ポリアミド（Ａ）としては、重合方法の分類から、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物などが挙げられ、モノマー成分の分類から、脂肪族ポリアミド、半芳香族ポリアミド、脂環族ポリアミド、およびそれらの共重合体が挙げられる。ポリアミド（Ａ）として、これらポリアミドを単独で使用してもよいし、共重合体や２種類以上のポリアミドの混合物を使用してもよい。
　脂肪族ポリアミドの具体例として、ポリアミド６、ポリアミド１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６６、ポリアミド４６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０などが挙げられる。半芳香族ポリアミドの具体例として、ポリアミド４Ｔ（Ｔ：テレフタル酸）、ポリアミド４Ｉ（Ｉ：イソフタル酸）、ポリアミド６Ｉ、ポリアミド７Ｔ、ポリアミド８Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１１Ｔ、ポリアミド１２Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６（ＭＸＤ：メタキシリレンジアミン）などが挙げられる。脂環族ポリアミドの具体例として、ポリアミド６Ｃ（Ｃ：１，４－シクロヘキサンジカルボン酸）、ポリアミド７Ｃ、ポリアミド８Ｃ、ポリアミド９Ｃ、ポリアミド１０Ｃ、ポリアミド１１Ｃ、ポリアミド１２Ｃなどが挙げられる。さらに、共重合体としては、例えばジアミンの炭素数が６の場合、ＰＡ６６／６、ＰＡ６Ｔ／６、ＰＡ６Ｔ／１２、ＰＡ６Ｔ／４６、ＰＡ６Ｔ／６６、ＰＡ６Ｔ／６１０、ＰＡ６Ｔ／６１２、ＰＡ６Ｔ／６Ｉ、ＰＡ６Ｔ／６Ｉ／６６、ＰＡ６Ｔ／Ｍ５Ｔ（Ｍ５：メチルペンタジアミン）、ＰＡ６Ｔ／ＴＭ６Ｔ（ＴＭ６：２，２，４－または２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジアミン）、ＰＡ６Ｔ／ＭＭＣＴ（ＭＭＣ：４，４′－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン））などが挙げられる。
　ポリアミド（Ａ）は、融点が２７０℃～３５０℃であることが好ましい。ポリアミド（Ａ）は、融点が２７０℃以上であることにより、耐熱性を有し、最高温度が２６０℃程度となるリフロー工程に耐えることができる。一方、ポリアミド（Ａ）は、融点が３５０℃を超えると、アミド結合の分解温度が約３５０℃であるため、溶融加工時に炭化や分解が進行することがある。耐熱性を有するポリアミド（Ａ）としては、工業的な汎用性が高いことから、ポリアミド４６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、およびそれらの共重合体が好ましい。さらに、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、およびそれらの共重合体は、高耐熱性や低吸水率の観点から、耐リフロー性に特に優れるためさらに好ましく、中でもポリアミド１０Ｔおよびその共重合体が特に好ましい。
　本発明において、半芳香族ポリアミドは、モノカルボン酸成分を構成成分とすることが好ましい。モノカルボン酸成分の含有量は、半芳香族ポリアミドを構成する全モノマー成分に対して０．３～４．０モル％であることが好ましく、０．３～３．０モル％であることがさらに好ましく、０．３～２．５モル％であることがより好ましく、０．８～２．５モル％であることが特に好ましい。半芳香族ポリアミドは、上記範囲内でモノカルボン酸成分を含有することにより、重合時の分子量分布を小さくできたり、成形加工時の離型性の向上がみられたり、成形加工時においてガスの発生量を抑制することができたりする。一方、モノカルボン酸成分の含有量が上記範囲を超えると、機械的特性や難燃性が低下することがある。なお、本発明において、モノカルボン酸の含有量は、半芳香族ポリアミド中のモノカルボン酸の残基、すなわち、モノカルボン酸から末端の水酸基が脱離したものが占める割合をいう。
　半芳香族ポリアミドは、モノカルボン酸成分として、分子量が１４０以上のモノカルボン酸を含有することが好ましく、分子量が１７０以上のモノカルボン酸を含有することがさらに好ましい。モノカルボン酸の分子量が１４０以上であると、離型性が向上し、成形加工時の温度においてガスの発生量を抑制することができ、また成形流動性も向上することができる。
　モノカルボン酸成分としては、脂肪族モノカルボン酸、脂環族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸が挙げられ、中でも、ポリアミド由来成分の発生ガス量を減少させ、金型汚れを低減させ、離型性を向上することができることから、脂肪族モノカルボン酸が好ましい。
　分子量が１４０以上の脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、カプリル酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸が挙げられる。中でも、汎用性が高いことから、ステアリン酸が好ましい。
　分子量が１４０以上の脂環族モノカルボン酸としては、例えば、４－エチルシクロヘキサンカルボン酸、４－へキシルシクロヘキサンカルボン酸、４－ラウリルシクロヘキサンカルボン酸が挙げられる。
　分子量が１４０以上の芳香族モノカルボン酸としては、例えば、４－エチル安息香酸、４－へキシル安息香酸、４－ラウリル安息香酸、１－ナフトエ酸、２－ナフトエ酸およびそれらの誘導体が挙げられる。
　モノカルボン酸成分は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。また、分子量が１４０以上のモノカルボン酸と分子量が１４０未満のモノカルボン酸を併用してもよい。なお、本発明において、モノカルボン酸の分子量は、原料のモノカルボン酸の分子量を指す。
　本発明において、ポリアミド（Ａ）は、半芳香族ポリアミドを含有することが好ましく、半芳香族ポリアミドは、上記のように、芳香族ジカルボン酸成分、脂肪族ジアミン成分および分子量が１４０以上のモノカルボン酸成分から構成され、モノカルボン酸成分の含有量が、半芳香族ポリアミドを構成する全モノマー成分に対して、０．３～４．０モル％であることが好ましい。
　また、本発明において、ポリアミド（Ａ）は、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有することが好ましく、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドの質量比（半芳香族ポリアミド／脂肪族ポリアミド）は、７０／３０～４０／６０であることが好ましい。ポリアミド（Ａ）は、半芳香族ポリアミドとともに、上記割合で脂肪族ポリアミドを含有すると、半芳香族ポリアミドに由来する耐熱性を有しながら、脂肪族ポリアミドに由来する高流動性をも有する、バランスのとれた樹脂組成物を設計することが可能となる。さらには、樹脂組成物は、高流動性を有するため、溶融加工温度を下げることができ、また樹脂のせん断発熱を抑制できるので、金属腐食性をさらに抑制することができる。
　半芳香族ポリアミドとともに含有する脂肪族ポリアミドは、融点が２００～３００℃であることが好ましく、前述の脂肪族ポリアミドの中でも、流動性の観点から、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド４６が好ましく、ポリアミド６、ポリアミド６６がより好ましい
　本発明において、ポリアミド（Ａ）は、ＪＩＳ　Ｋ７２１０に従い、（融点＋１５℃）、１．２ｋｇｆの荷重で測定した場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１～２００ｇ／１０分であることが好ましく、１０～１５０ｇ／１０分であることがより好ましく、２０～１００ｇ／１０分であることがさらに好ましい。ＭＦＲは、成形流動性の指標とすることができ、ＭＦＲの値が高いほど流動性が高いことを示す。ポリアミド（Ａ）のＭＦＲが２００ｇ／１０分を超えると、得られる樹脂組成物の機械的特性が低下する場合があり、ポリアミド（Ａ）のＭＦＲが１ｇ／１０分未満であると、流動性が著しく低く、溶融加工できない場合がある。なお、ポリアミド（Ａ）が、融点の異なる複数のポリアミドを含有する場合は、最も高い融点を有するポリアミドの融点＋１５℃において、ポリアミド（Ａ）のＭＦＲを測定する。
　ポリアミド（Ａ）は、従来から知られている加熱重合法や溶液重合法の方法を用いて製造することができる。中でも、工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）を含有する。
　本発明において、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）との質量比（ポリアミド（Ａ）／ホスフィン酸金属塩（Ｂ））は、６０／４０～９５／５であることが必要であり、７０／３０～９２／８であることが好ましい。ホスフィン酸金属塩（Ｂ）の割合が、５質量％未満であると、樹脂組成物に、必要とする難燃性を付与することが困難となる。一方、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）の割合が、４０質量％を超えると、樹脂組成物は、難燃性に優れる反面、金属腐食性が大きくなるとともに、溶融混練が困難となることがあり、また得られる成形体は機械的特性が不十分となることがある。
　本発明のホスフィン酸金属塩（Ｂ）としては、下記一般式（I）で表されるホスフィン酸金属塩、および一般式（II）で表されるジホスフィン酸金属塩が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数１～１６のアルキル基またはフェニル基であることが必要で、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－オクチル基、フェニル基であることがより好ましく、エチル基であることがさらに好ましい。Ｒ１とＲ２およびＲ４とＲ５は互いに環を形成してもよい。
　Ｒ３は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基であることが必要である。直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、イソプロピレン基、イソプロピリデン基、ｎ－ブチレン基、ｔｅｒｔ－ブチレン基、ｎ－ペンチレン基、ｎ－オクチレン基、ｎ－ドデシレン基が挙げられる。炭素数６～１０のアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。アルキルアリーレン基としては、例えば、メチルフェニレン基、エチルフェニレン基、ｔｅｒｔ－ブチルフェニレン基、メチルナフチレン基、エチルナフチレン基、ｔｅｒｔ－ブチルナフチレン基が挙げられる。アリールアルキレン基としては、例えば、フェニルメチレン基、フェニルエチレン基、フェニルプロピレン基、フェニルブチレン基が挙げられる。
　Ｍは、金属イオンを表す。金属イオンとしては、例えば、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオンが挙げられ、アルミニウムイオン、亜鉛イオンが好ましく、アルミニウムイオンがより好ましい。
　ｍ、ｎは、金属イオンの価数を表す。ｍは、２または３である。ａは、金属イオンの個数を表し、ｂは、ジホスフィン酸イオンの個数を表し、ｎ、ａ、ｂは、「２×ｂ＝ｎ×ａ」の関係式を満たす整数である。
　ホスフィン酸金属塩やジホスフィン酸金属塩は、それぞれ、対応するホスフィン酸やジホスフィン酸と、炭酸金属塩、金属水酸化物または金属酸化物を用いて水溶液中で製造され、通常、モノマーとして存在するが、反応条件に依存して、縮合度が１～３のポリマー性ホスフィン酸塩の形として存在する場合もある。
　上記一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル－ｎ－プロピルホスフィン酸亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましく、ジエチルホスフィン酸アルミニウムがより好ましい。
　また、ジホスフィン酸塩の製造に用いるジホスフィン酸としては、例えば、メタンジ（メチルホスフィン酸）、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）が挙げられる。
　上記一般式（II）で表されるジホスフィン酸塩の具体例としては、例えば、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン－１，４－ジ（メチルホスフィン酸）亜鉛が挙げられる。中でも、難燃性、電気特性のバランスに優れることから、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛が好ましい。
　ホスフィン酸金属塩（Ｂ）の具体的な商品としては、例えば、クラリアント社製「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１２３０」、「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１２４０」、「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１３１２」、「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１３１４」「Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１４００」が挙げられる。
　本発明に用いるヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）は、パーオキシラジカルを補足する効果を有するヒンダートフェノール構造と、金属イオンをキレートするヒドラジン構造の両方を有している。具体的には、下記式（III）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　ホスフィン酸金属塩（Ｂ）とヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を組み合わせることにより、ポリアミドの難燃性を飛躍的に向上させることができる。そのため、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）の配合量を低減することができ、ホスフィン酸金属塩を含有するポリアミド樹脂組成物の課題である金属腐食性を抑制することができる。
　ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）の具体的な商品としては、例えば、アデカ社製「ＣＤＡ－１０」、ビーエーエスエフ社製「ＩＲＧＡＮＯＸ　ＭＤ　１０２４」などが挙げられる。
　ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）の含有量は、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることが必要であり、０．０５～３質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）の含有量が０．０１質量部未満であると、難燃効率の向上効果が得られず、一方、含有量が５質量部を超えると、難燃効率が飽和し、それ以上の向上効果が見込めないばかりでなく、得られる成形体は、機械的強度が不十分となる場合がある。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性が飛躍的に高められたものである。それだけでなく、難燃効率が高いため、十分な難燃性を確保しながらもホスフィン酸金属塩（Ｂ）の配合量を低減することができる。したがって、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）を含有するポリアミド樹脂組成物の課題であった金属腐食性を大幅に改善することができる。すなわち、溶融押出加工時の押出機のスクリューやダイス、また溶融成形加工時の成形機のスクリューや金型等の金属部品の腐食や摩耗を小さくすることができる。ホスフィン酸金属塩（Ｂ）を含有するポリアミド樹脂組成物における上記金属腐食性は、高温での溶融加工において特に顕著であり、融点の高い耐熱ポリアミドにおいて特に問題であったため、耐熱ポリアミドを含有する樹脂組成物において、特に優れた効果を発揮することができる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに、強化材（Ｄ）を含有することが好ましい。強化材（Ｄ）としては、タルク、ガラスフレーク、マイカ、グラファイト、金属箔などの板状強化材、カーボンブラック、炭化ケイ素、シリカ、石英粉末、溶融シリカ、ガラス類（ガラスビーズ、ガラス粉、ミルドガラスファイバー）、ケイ酸塩（ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、クレー、ケイ藻土等）、硫酸塩（硫酸カルシウム、硫酸バリウム等）などの球状強化材や、下記に示す繊維状強化材が挙げられる。機械的特性の向上効果が高いことから、繊維状強化材を含有することが好ましい。
　繊維状強化材としては、特に限定されないが、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、アスベスト繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ケナフ繊維、竹繊維、麻繊維、バガス繊維、高強度ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、玄武岩繊維を挙げられる。中でも、機械的特性の向上効果の高く、ポリアミド（Ａ）との溶融混練時の加熱温度に耐え得る耐熱性を有し、入手しやすいことから、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維が好ましい。繊維状強化材は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
　ガラス繊維、炭素繊維は、シランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。シランカップリング剤は、集束剤に分散されていてもよい。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルシラン系、アクリルシラン系、エポキシシラン系、アミノシラン系が挙げられ、中でも、ポリアミド（Ａ）とガラス繊維または炭素繊維との密着効果が高いことから、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。
　繊維状強化材の繊維長、繊維径は、特に限定されないが、繊維長は０．１～７ｍｍであることが好ましく、０．５～６ｍｍであることがさらに好ましい。繊維状強化材の繊維長が０．１～７ｍｍであることにより、成形性に悪影響を及ぼすことなく、樹脂組成物を補強することができる。また、繊維径は３～２０μｍであることが好ましく、５～１３μｍであることがさらに好ましい。繊維径が３～２０μｍであることにより、溶融混練時に折損させることなく、樹脂組成物を補強することができる。
　繊維状強化材の断面形状としては、円形、長方形、楕円、それ以外の異形断面等が挙げられ、中でも円形が好ましい。
　強化材（Ｄ）を用いる場合、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対し、強化材（Ｄ）の含有量は、５～２００質量部であることが好ましく、１０～１８０質量部であることがより好ましく、２０～１５０質量部であることがさらに好ましく、３０～１３０質量部であることが特に好ましい。強化材（Ｄ）の含有量が５質量部未満であると、機械的特性の向上効果が小さい場合がある。一方、含有量が２００質量部を超えると、機械的特性の向上効果が飽和しそれ以上の向上効果が見込めないばかりでなく、溶融混練時の作業性が低下し、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得ることが困難になる場合がある。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、さらに、金属化合物（Ｅ）を含有することが好ましい。本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記のように、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有することにより、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）の含有量を低減し、溶融加工時の金属腐食性を抑制することができるが、金属化合物（Ｅ）を含有することにより、金属腐食性をさらに抑制することができる。
　金属化合物（Ｅ）の含有量は、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～８質量部であることが好ましく、０．０５～３質量部であることが好ましく、０．１～２質量部であることがより好ましい。金属化合物（Ｅ）の含有量が０．０１質量部未満であると、金属腐食性を抑制する効果が得られない。一方、金属化合物（Ｅ）の含有量が８質量部を超えると、金属腐食性を抑制する効果が飽和し、それ以上の抑制効果が見込めないばかりでなく、得られる成形体の機械的強度が不十分となる場合がある。
　本発明において、金属化合物（Ｅ）は、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される１種または２種以上の混合物である。
　金属化合物（Ｅ）に含まれる金属は、特に限定されないが、例えばカルシウム、亜鉛、鉄、アルミニウム、マグネシウム、ケイ素などが挙げられる。
　金属酸化物としては、例えば、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化ケイ素（シリカ）等が挙げられる。
　金属水酸化物としては、例えば、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ水和物（ベーマイト）等が挙げられる。
　炭酸金属塩としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。
　ホウ酸金属塩としては、例えば、ホウ酸亜鉛、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム等が挙げられる。
　スズ酸金属塩としては、例えば、スズ酸亜鉛が挙げられる。
　脂肪酸金属塩としては、例えば、モンタン酸、ベヘン酸またはステアリン酸の、リチウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、亜鉛塩またはアルミニウム塩等が挙げられる。
　金属化合物（Ｅ）は、上記化合物の１種類でもよいが、２種以上の混合物でもよく、金属化合物（Ｅ）が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比（炭酸金属塩／脂肪酸金属塩）が９０／１０～３０／７０であると、樹脂組成物は、難燃性が低下することなく、金属腐食性が抑制される。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃助剤をさらに含有してもよい。難燃助剤としては、例えば、窒素系難燃剤、窒素－リン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。
　窒素系難燃剤としては、メラミン系化合物、シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩等が挙げられる。メラミン系化合物の具体例として、メラミンをはじめ、メラミン誘導体、メラミンと類似の構造を有する化合物、メラミンの縮合物等であり、具体的には、メラミン、アンメリド、アンメリン、ホルモグアナミン、グアニルメラミン、シアノメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、メレム、メトン、メロン等のトリアジン骨格を有する化合物、およびこれらの硫酸塩、メラミン樹脂等を挙げることができる。シアヌル酸またはイソシアヌル酸とメラミン化合物との塩とは、シアヌル酸類またはイソシアヌル酸類とメラミン系化合物との等モル反応物である。
　窒素－リン系難燃剤としては、例えば、メラミンまたはその縮合生成物とリン化合物とから形成される付加物（メラミン付加物）、ホスファゼン化合物を挙げることができる。
　前記メラミン付加物を構成するリン化合物としては、リン酸、オルトリン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸、ポリリン酸等が挙げられる。メラミン付加物の具体例として、メラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、ジメラミンピロホスフェート、メラミンポリホスフェート、メレムポリホスフェート、メラムポリホスフェートが挙げられ、中でも、メラミンポリホスフェートが好ましい。リンの数は、２以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましい。
　ホスファゼン化合物の具体的な商品としては、例えば、伏見製薬所社製「ラビトルＦＰ－１００」、「ラビトルＦＰ－１１０」、大塚化学社製「ＳＰＳ－１００」、「ＳＰＢ－１００」などが挙げられる。
　無機系難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、リン酸亜鉛等の亜鉛塩、アルミン酸カルシウムなどが挙げられる。これら無機系難燃剤は、上記金属化合物（Ｅ）と重複するものも多いが、難燃性の向上、金属腐食性の低減、どちらの目的で配合しても構わない。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、リン系酸化防止剤を含有することにより、さらに安定性、成形性に優れたものとすることができる。
　リン系酸化防止剤は、無機化合物でも有機化合物いずれでもよい。リン系酸化防止剤としては、例えば、リン酸一ナトリウム、リン酸二ナトリウム、リン酸三ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸マンガン等の無機リン酸塩、トリフェニルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（「アデカスタブＰＥＰ－３６」）、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（「アデカスタブＰＥＰ－２４Ｇ」）、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（「アデカスタブＰＥＰ－８」）、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（「アデカスタブＰＥＰ－４Ｃ」）、１，１′－ビフェニル－４，４′－ジイルビス［亜ホスホン酸ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）］、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）４，４′－ビフェニレン－ジ－ホスホナイト（「ホスタノックスＰ－ＥＰＱ」）、テトラ（トリデシル）－４，４′－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト等の有機リン化合物が挙げられる。リン系酸化防止剤は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。
　リン系酸化防止剤は、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）と均一に混ざりやすく、分解を防ぐため、難燃性を向上させることができる。また、リン系酸化防止剤は、ポリアミド（Ａ）の分解や分子量低下を防ぎ、溶融加工時の操業性、成形性、機械的特性を向上させることができる。
　リン系酸化防止剤の含有量は、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対し、０．１～３質量部であることが好ましく、０．１～１質量部であることがさらに好ましい。リン系酸化防止剤の含有量を０．１～３質量部とすることにより、押出加工時の安定性、成形性、機械的特性を低下させることなく、成形時の金型からの離型性を向上させ、金型ガスベント口の詰まりを抑制し、連続射出成形性を向上させることができる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物には、必要に応じてその他の安定剤、着色剤、帯電防止剤、炭化抑制剤等の添加剤をさらに加えてもよい。着色剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、カーボンブラック等の顔料、ニグロシン等の染料が挙げられる。安定剤としては、ヒンダートフェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、光安定剤、銅化合物からなる熱安定剤、アルコール類からなる熱安定剤等が挙げられる。炭化抑制剤は、耐トラッキング性を向上させる添加剤であり、金属水酸化物、ホウ酸金属塩等の無機物や、上記の熱安定剤等が挙げられる。
　本発明の樹脂組成物を製造する方法は、特に限定されないが、ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）および必要に応じて添加される強化材（Ｄ）や金属化合物（Ｅ）やその他添加剤などを配合して、溶融混練する方法が好ましい。溶融混練法としては、ブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いる方法が挙げられる。溶融混練温度は、ポリアミド（Ａ）が溶融し、ポリアミド（Ａ）が分解しない領域から選ばれる。溶融混練温度は、高すぎると、ポリアミド（Ａ）が分解するだけでなく、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）も分解するおそれがあることから、ポリアミド（Ａ）の融点をＴｍとすると、（Ｔｍ－２０℃）～（Ｔｍ＋５０℃）であることが好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物を様々な形状に加工する方法としては、溶融混合物をストランド状に押出しペレット形状にする方法や、溶融混合物をホットカット、アンダーウォーターカットしてペレット形状にする方法や、シート状に押出しカッティングする方法、ブロック状に押出し粉砕してパウダー形状にする方法が挙げられる。
　本発明のポリアミド樹脂組成物の成形方法としては、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、焼結成形法が挙げられ、機械的特性、成形性の向上効果が大きいことから、射出成形法が好ましい。
　射出成形機としては、特に限定されず、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融されたポリアミド樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時の樹脂温度は、ポリアミド（Ａ）の融点（Ｔｍ）以上で加熱溶融することが好ましく、（Ｔｍ＋５０℃）未満とすることがより好ましい。
　なお、ポリアミド樹脂組成物の加熱溶融時には、十分に乾燥されたポリアミド樹脂組成物ペレットを用いることが好ましい。含有する水分量が多いと、射出成形機のシリンダー内で樹脂が発泡し、最適な成形体を得ることが困難となることがある。射出成形に用いるポリアミド樹脂組成物ペレットの水分率は、ポリアミド樹脂組成物１００質量部に対して、０．３質量部未満であることが好ましく、０．１質量部未満であることがより好ましい。
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性に優れ、また金属腐食性を抑制して成形することができ、自動車部品、電気電子部品、雑貨、土木建築用品等広範な用途の成形体として使用できる。
　自動車部品としては、例えば、サーモスタットカバー、インバータのＩＧＢＴモジュール部材、インシュレーター部材、エキゾーストフィニッシャー、パワーデバイス筐体、ＥＣＵ筐体、ＥＣＵコネクタ、モーターやコイルの絶縁材、ケーブルの被覆材が挙げられる。電気電子部品としては、例えば、コネクタ、ＬＥＤリフレクタ、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、ブレーカー、電磁開閉器、ホルダー、プラグ、携帯用パソコンやワープロ等の電気機器の筐体部品、抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤのハウジングが挙げられる。中でも、本発明のポリアミド樹脂組成物は、特に難燃性に優れていることから、電気電子部品に好適に用いることができる。
　以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
１．測定方法
　ポリアミドおよびポリアミド樹脂組成物の物性測定は以下の方法により実施した。なお、２種のポリアミド（Ａ－１）と（Ａ－５）を含有する実施例３０の樹脂組成物の測定においては、融点として、融点の高いポリアミド（Ａ－１）の融点を適用した。
（１）融点
　示差走査熱量計ＤＳＣ－７型（パーキンエルマー社製）を用い、昇温速度２０℃／分で３５０℃まで昇温した後、３５０℃で５分間保持し、降温速度２０℃／分で２５℃まで降温し、さらに２５℃で５分間保持後、再び昇温速度２０℃／分で昇温測定した際の吸熱ピークのトップを融点（Ｔｍ）とした。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
　ＪＩＳ　Ｋ７２１０に従い、（融点＋１５℃）、１．２ｋｇｆの荷重で測定した。
　ＭＦＲは、成形流動性の指標とすることができ、ＭＦＲの値が高いほど流動性が高いことを示す。
（３）機械的特性
　ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機Ｓ２０００ｉ－１００Ｂ型（ファナック社製）を用いて、シリンダー温度（融点＋１５℃）、金型温度（融点－１８５℃）の条件で射出成形し、試験片（ダンベル片）を作製した。
　得られた試験片を用いて、ＩＳＯ１７８に準拠して曲げ強度や曲げ弾性率を測定した。
　曲げ強度や曲げ弾性率は、数値が大きいほど機械的特性が優れていることを示す。
（４）難燃性
　ポリアミド樹脂組成物を、射出成形機ＣＮＤ１５（ニイガタマシンテクノ社製）を用いて、シリンダー温度（融点＋１５℃）、金型温度（融点－１８５℃）の条件で射出成形し、５インチ（１２７ｍｍ）×１／２インチ（１２．７ｍｍ）×１／３２インチ（０．７９ｍｍ）の試験片を作製した。
　得られた試験片を用いて、表１に示すＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ　Ｗｒｉｔｅｒｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ　Ｉｎｃ．で定められた規格）の基準に従って難燃性を評価した。いずれの基準にも満たない場合は、「ｎｏｔ　Ｖ－２」とした。
　総残炎時間が短い方が、難燃性が優れていることを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
（５）金型汚れ
　射出成形機α－１００ｉＡ（ファナック社製）を用いて、シリンダー温度（融点＋２５℃）、金型温度（融点－１８５℃）の条件下、１サイクル２５秒で、浅いコップ形状（肉厚１．５ｍｍ、外径４０ｍｍ、深さ３０ｍｍ）の成形体を５００ショット連続成形した。成形終了後に、深さ４μｍ、幅１ｍｍのガスベントを目視で確認し、以下の基準で金型汚れを評価した。◎および○を合格とした。
◎：詰まりがまったく見られないもの
○：詰まりが一部見られるもの
×：完全に詰まっているもの
（６）離型性
　上記（５）で連続成形したときの４０１～５００ショット目の成形体の突き出しピンの痕の有無を目視観察し、ピンの痕がない成形体の個数をカウントして、離型性を評価した。
　ピンの痕がない成形体の個数は９０個以上であることが好ましく、９５個以上であることがより好ましい。
[規則91に基づく訂正 24.03.2017]　
（７）金属腐食性
　図１のように、二軸混練押出機（ＥＸ）（池貝社製ＰＣＭ３０）に、ダイス（Ｄ）を取り付け、通常押出機の鋼材として使用する金属プレート（ＭＰ）（材質ＳＵＳ６３０、２０×１０ｍｍ、厚さ５ｍｍ、質量７．８ｇ）を、溶融樹脂の流路（Ｒ）の上下に取り付け、１ｍｍの隙間を設け、溶融樹脂が幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍにわたって接するようにした。その隙間に、押出機バレル設定温度（融点＋１５℃）、吐出７ｋｇ／ｈの条件で、計２５ｋｇのポリアミド樹脂組成物を押出した。押出後、金属プレート（ＭＰ）を取り外し、５００℃の炉の中に１０時間放置し、付着した樹脂を取り除いた後に質量を測定し、押出前後の質量変化により金属腐食性を測定した。質量変化が小さいほど、金属腐食性が小さいことを示す。
２．原料
　実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。
（１）ポリアミド（Ａ）
・ポリアミド（Ａ－１）
　ジカルボン酸成分として粉末状のテレフタル酸（ＴＰＡ）４．７０ｋｇと、モノカルボン酸成分としてステアリン酸（ＳＴＡ）０．３２ｋｇと、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物９．３ｇとを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分として１００℃に加温した１，１０－デカンジアミン（ＤＤＡ）４．９８ｋｇを、２．５時間かけて連続的（連続液注方式）に添加し反応物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４８．５：４９．６：１．９（原料モノマーの官能基の当量比率は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．０：５０．０：１．０）であった。
　続いて、得られた反応生成物を、同じ反応装置で、窒素気流下、２５０℃、回転数３０ｒｐｍで８時間加熱して重合し、ポリアミドの粉末を作製した。
　その後、得られたポリアミドの粉末を、二軸混練機を用いてストランド状とし、ストランドを水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド（Ａ－１）ペレットを得た。
・ポリアミド（Ａ－２）～（Ａ－４）
　樹脂組成を表２に示すように変更した以外は、ポリアミド（Ａ－１）と同様にして、ポリアミド（Ａ－２）～（Ａ－４）を得た。
・ポリアミド（Ａ－５）：ポリアミド６６（ユニチカ社製　Ａ１２５Ｊ）
・ポリアミド（Ａ－６）：ポリアミド４６（ＤＳＭ社製　ＴＷ３００）
　上記ポリアミド（Ａ－１）～（Ａ－６）の樹脂組成と特性値を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
（２）ホスフィン酸金属塩（Ｂ）
・Ｂ－１：ジエチルホスフィン酸アルミニウム（クラリアント社製　Ｅｘｏｌｉｔ　ＯＰ１２３０）
（３）ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）
・Ｃ－１：Ｎ，Ｎ′－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン（アデカ社製　ＣＤＡ－１０）
（４）強化材
・Ｄ－１：ガラス繊維（旭ファイバーグラス社製　０３ＪＡＦＴ６９２）、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ
・Ｄ－２：タルク（日本タルク社製　ミクロエースＫ－１）、平均粒子径８μｍ
（５）金属化合物
・Ｅ－１：酸化カルシウム（関東化学社製　鹿一級）
・Ｅ－２：ハイドロタルサイト（協和化学工業社製　ＤＨＴ－４Ａ－２）
・Ｅ－３：スズ酸亜鉛（日本軽金属社製　Ｆｌａｍｔａｒｄ　Ｓ）
・Ｅ－４：炭酸カルシウム（白石工業社製ホワイトンＰ－３０）
・Ｅ－５：ステアリン酸バリウム（日東化成工業社製　Ｂａ－Ｓｔ　Ｐ）
（６）リン系酸化防止剤
・Ｆ－１：テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）４，４′－ビフェニレン－ジ－ホスホナイト（クラリアント社製　ホスタノックスＰ－ＥＰＱ）
（７）トリアゾール系化合物
・Ｇ－１：２－ヒドロキシ－Ｎ－１Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－イル－ベンズアミド（アデカ社製　ＣＤＡ－１）
実施例１
　ポリアミド（Ａ－１）７５質量部、ホスフィン酸金属塩（Ｂ－１）２５質量部、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ－１）１質量部、金属化合物（Ｅ－１）１質量部、リン系酸化防止剤（Ｆ－１）０．３質量部をドライブレンドし、ロスインウェイト式連続定量供給装置ＣＥ－Ｗ－１型（クボタ社製）を用いて計量し、スクリュー径２６ｍｍ、Ｌ／Ｄ５０の同方向二軸押出機ＴＥＭ２６ＳＳ型（東芝機械社製）の主供給口に供給して、溶融混練を行った。途中、サイドフィーダーより強化材（Ｄ－１）４５質量部を供給し、さらに混練を行った。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。押出機のバレル温度設定は、（融点－５～＋１５℃）、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量２５ｋｇ／ｈとした。
実施例２～３２、比較例
　ポリアミド樹脂組成物の組成を表３～４に示すように変更した以外は、実施例１と同様の操作をおこなってポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。なお、比較例１Ｃ等の比較例ｎＣで表示される樹脂組成物ペレットは、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有しない以外は、実施例ｎの樹脂組成物のペレットと同じ組成である。
　得られたポリアミド樹脂組成物ペレットを用い、各種評価試験を行った。その結果を表３～４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　実施例の樹脂組成物は、本発明の要件を満足し、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有するため、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有しない比較例の樹脂組成物に比較して、難燃性が向上し、また高温での金属腐食性が抑制されていた。
　実施例１、１２～１５において、樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物の含有量を増加することにより、難燃性の向上がみられた。後述するように、比較例３の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩を４５質量部含有することにより、難燃性に優れるが、金属腐食性が著しく高いものであった。比較例３で得られた難燃性と同程度の難燃性は、ホスフィン酸金属塩の含有量を２５～４０質量部に低減させても、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有することによって得られ（実施例１１や１５）、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有する実施例においては、ホスフィン酸金属塩の含有量を低減することができ、金属腐食性を抑制することが可能となった。
　実施例１～６の対比から、用いるポリアミドのモノカルボン酸成分として、分子量が１４０以上のモノカルボン酸を含有した実施例１、２、４の樹脂組成物の方が、金型汚れが少なく、離型性が優れていた。実施例１と実施例３の対比から、モノカルボン酸成分として、脂肪族モノカルボン酸を用いた実施例１の樹脂組成物の方が、芳香族モノカルボン酸を用いた実施例３よりも、離型性が優れていた。実施例１と実施例２の対比から、脂肪族ジアミン成分として、１，９－ノナンジアミンを用いた実施例２の樹脂組成物よりも、１，１０－デカンジアミンを用いた実施例１の樹脂組成物の方が、機械的特性が優れていた。
　融点が２８５℃であるが、吸水率が高い脂肪族ポリアミド（Ａ－６）を含有する実施例６の樹脂組成物は、耐リフロー性試験において試験片に１～２個のブリスター（水ぶくれ）の発生がみられた。しかし、テレフタル酸成分を含有して吸水率が低い半芳香族ポリアミドを含有する他のすべての実施例の樹脂組成物は、耐リフロー性に優れ、試験片の外観に変化はみられなかった。なお、耐リフロー性試験は、難燃性評価用の試験片を、８５℃×８５％ＲＨにて１６８時間吸湿処理を行った後、赤外線加熱式のリフロー炉中にて、１５０℃で１分間加熱し、１００℃／分の速度で２６５℃まで昇温し、１０秒間保持して行った。
実施例１と２１の対比から、強化材としてガラス繊維を用いた実施例１の樹脂組成物の方が、板状のタルクを用いた実施例２１の樹脂組成物よりも、機械的特性が優れていた。
　実施例１、２２～３０の対比において、樹脂組成物は、金属化合物を含有することにより、金属腐食性の抑制がみられた。金属化合物が炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含む実施例２９、３０の樹脂組成物は、１種の金属化合物を含有する実施例１、２７、２８の樹脂組成物に比較して、難燃性低下の抑制が可能となった。
　実施例３０の樹脂組成物は、ポリアミドが半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有するため、ポリアミドが半芳香族ポリアミドのみである実施例２９の樹脂組成物に比較して、流動性が向上し、樹脂のせん断発熱が抑制され、金属腐食性のさらなる抑制が可能となり、また、脂肪族ポリアミドを含有するにもかかわらず、耐リフロー性を有していた。
　実施例１と３１の対比において、樹脂組成物は、リン系酸化防止剤を含有することにより、機械的特性や離型性の向上がみられた。
　実施例７、２６の樹脂組成物は難燃性がＶ－２、実施例８の樹脂組成物は難燃性がＶ－１であり、他の実施例の樹脂組成物に比べて難燃性が劣るものの、金属腐食性が大きく抑えられたものであった。
　比較例１、２の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩を含有しないか、その含有量が少なかったため、難燃性が劣るものであった。
　比較例３の樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩の含有量が多いため、難燃性に優れるものとなったが、金属腐食性が著しく高くなった。比較例４～６において、樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物を含有させると、難燃性はさらに向上したが、金属腐食性は抑制されなかった。比較例７において、樹脂組成物は、ホスフィン酸金属塩の含有量をさらに増加すると、溶融混練時のストランドの引き取りを行うことができず、樹脂組成物ペレットを採取することができなかった。
　比較例８の樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン化合物の含有量が多かったため、実施例１、１２～１５と比較して機械的特性が低く、また難燃性の向上効果も飽和していた。
　比較例９の樹脂組成物は、ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物の代わりに、環内にヒドラジン構造を有するが、ヒンダードフェノール構造を有していないトリアゾール系化合物を使用したため、実施例１の樹脂組成物と比較して、難燃性の向上効果がみられなかった。
ＥＸ：二軸混練押出機
Ｄ：ダイス
ＭＰ：金属プレート
Ｒ：溶融樹脂の流路
 
 
 

Claims (9)

  1. 　ポリアミド（Ａ）、ホスフィン酸金属塩（Ｂ）、およびヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）を含有するポリアミド樹脂組成物であって、
    ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が６０／４０～９５／５であり、
    ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）の含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～５質量部であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
  2. 　ポリアミド（Ａ）の融点が２７０～３５０℃であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
  3. 　ポリアミド（Ａ）が、半芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドとを含有し、質量比（半芳香族ポリアミド／脂肪族ポリアミド）が７０／３０～４０／６０であることを特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
  4. 　ホスフィン酸金属塩（Ｂ）が、下記一般式（I）または（II）で表される化合物であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、それぞれ独立して、直鎖または分岐鎖の炭素数１～１６のアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ３は、直鎖もしくは分岐鎖の炭素数１～１０のアルキレン基、炭素数６～１０のアリーレン基、アリールアルキレン基、または、アルキルアリーレン基を表す。Ｍは、カルシウムイオン、アルミニウムイオン、マグネシウムイオンまたは亜鉛イオンを表す。ｍは、２または３である。ｎ、ａ、ｂは、２×ｂ＝ｎ×ａの関係式を満たす整数である。）
  5. 　ヒンダードフェノール構造を有するヒドラジン系化合物（Ｃ）が、下記式（III）で表される化合物であることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  6. 　さらに強化材（Ｄ）を含有し、その含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５～２００質量部であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
  7. 　さらに、金属酸化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ホウ酸金属塩、スズ酸金属塩、脂肪酸金属塩、ハイドロタルサイトおよびその誘導体からなる群から選択される少なくとも１種の金属化合物（Ｅ）を含有し、その含有量が、ポリアミド（Ａ）とホスフィン酸金属塩（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．０１～８質量部であることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
  8. 　金属化合物（Ｅ）が、炭酸金属塩と脂肪酸金属塩とを含有し、質量比（炭酸金属塩／脂肪酸金属塩）が９０／１０～３０／７０であることを特徴とする請求項７記載のポリアミド樹脂組成物。
  9. 　請求項１～８のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体。
     
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