WO2017052089A1 - 센서 패키지 - Google Patents

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WO2017052089A1
WO2017052089A1 PCT/KR2016/009578 KR2016009578W WO2017052089A1 WO 2017052089 A1 WO2017052089 A1 WO 2017052089A1 KR 2016009578 W KR2016009578 W KR 2016009578W WO 2017052089 A1 WO2017052089 A1 WO 2017052089A1
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glass cover
sensor chip
resin material
sensor
bezel
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PCT/KR2016/009578
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이수길
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(주)파트론
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    • G01V8/00—Prospecting or detecting by optical means
    • G01V8/10—Detecting, e.g. by using light barriers
    • G01V8/12—Detecting, e.g. by using light barriers using one transmitter and one receiver

Definitions

  • the present invention relates to a sensor package, and more particularly to a package structure including a sensor chip and the top surface of the sensor chip is covered with a cover.
  • Such a sensor device is mainly an electric element that receives and measures a signal from the outside. Therefore, at least a portion of the electronic device is exposed to the outside of the electronic device in order to receive a signal from the outside.
  • the sensor package constituting the sensor device includes a sensor chip, which is often covered by another structure.
  • a cover portion is required to be formed of a material and a shape having excellent aesthetics while being able to smoothly transmit a signal to be received by the sensor chip. This is because the cover part is exposed to the outside of the electronic device.
  • the sensor chip may be molded by resin materials, such as epoxy.
  • resin materials such as epoxy.
  • such a resin material has a disadvantage in that the relative dielectric constant is not sufficiently high so that signal transmission may not be smooth. To overcome this, the resin material must be processed thinly, but the process for this is very difficult.
  • the resin material has a disadvantage in that the sense of touch or touch is relatively excellent and thus may damage the aesthetics of the entire electronic product.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package excellent in aesthetics and touch by improving the bondability of the glass cover and the bezel portion exposed to the outside.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package that can be securely fixed to the glass cover and excellent signal transmission to the sensor chip while excellent durability.
  • the sensor package of the present invention for solving the above problems, the base substrate, the sensor chip located on the upper surface of the base substrate, the glass cover located on the upper surface of the sensor chip, the bezel portion surrounding the glass cover and the It is formed around the sensor chip, and includes a resin material coupled to the lower surface of the sensor chip and the glass cover.
  • the upper surface of the glass cover and the upper end of the bezel portion may be located on the same plane.
  • a resin material is filled between the glass cover and the bezel part to couple the glass cover and the bezel part, but the resin material may be formed so as not to protrude to the upper side of the glass cover.
  • the side of the glass cover and the bezel portion is in close contact with each other, the resin material may be formed so as not to flow between the side of the glass cover and the bezel portion.
  • the resin material is formed to cover the lower surface of the glass cover, it may be combined with the inner peripheral surface of the bezel portion.
  • the resin material may be formed so as not to cover the lower surface of the sensor chip to expose the sensor chip.
  • the resin material may be located between the upper surface of the sensor chip and the lower surface of the glass cover.
  • the sensor chip may be electrically connected to the base substrate through a solder ball coupled to the lower surface.
  • the bezel portion may include a support jaw structure formed to support the edge portion of the glass cover.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention has an advantage that the glass cover and the bezel part to be exposed to the outside are closely coupled to each other, and the outer surface of the sensor package is flat to form an excellent aesthetic and touch.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention has the advantage that the glass cover is stably fixed by the resin material and excellent in durability.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention has the advantage that the signal can be smoothly transferred to the sensor chip through the glass cover.
  • FIG. 1 illustrates a cross-sectional view of a sensor package in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the bezel part of FIG. 1.
  • FIG 3 illustrates a cross-sectional view of a sensor package in another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion of the bezel part of FIG. 3.
  • FIGS. 1 to 5 a sensor package according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
  • FIGS. 1 to 2 a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.
  • the sensor package of the present invention includes a base substrate 100, a sensor chip 200, a glass cover 300, a bezel part 500, and a resin material 400.
  • the base substrate 100 is formed in a flat plate shape.
  • the base substrate 100 may be formed to have a rectangular shape.
  • the base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB). Terminals may be formed on the top and bottom surfaces of the base substrate 100, respectively.
  • the upper and lower terminals of the base substrate 100 may be electrically connected to each other.
  • the sensor chip 200 or the ASIC may be mounted on the upper terminal of the base substrate 100.
  • the lower terminal of the base substrate 100 may input or output signals or transfer power.
  • the sensor chip 200 is located on the top surface of the base substrate 100.
  • the sensor chip 200 may be electrically connected to the terminal 110 of the upper surface of the base substrate 100 through the solder ball 250 or the wire (not shown). Through this connection, the sensor chip 200 may receive power from the base substrate 100, and may transmit or receive a signal. 1 shows that the connection through the solder ball 250, but is not limited thereto.
  • the space between the lower surface of the sensor chip 200 and the base substrate 100 may be filled with the non-conductive resin material 400. Therefore, foreign matters on the lower surface of the sensor chip 200, the solder ball 250, and the like can be prevented, and the bonding of the sensor chip 200 can be firmly established.
  • the sensor chip 200 may be an electric device that measures various information of an external environment and converts the information into an electrical signal.
  • the sensor chip 200 may be a temperature sensor, an optical sensor, a pressure sensor, or a fingerprint sensor.
  • the sensor chip 200 When the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor, the sensor chip 200 transmits an electrical signal toward a fingerprint to be recognized, and receives a signal passing through the fingerprint again to obtain information about the fingerprint. Therefore, when the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor, the sensor chip 200 includes a transmitter and a receiver of an electrical signal.
  • the fingerprint to be recognized is typically located in an upper direction of the sensor chip 200. Therefore, the transmitter and the receiver of the sensor chip 200 is preferably formed on the upper surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 is located on the top surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 may form an uppermost outer side of the sensor package. Accordingly, the outer surface of the glass cover 300 may be in contact with the fingerprint to be recognized, and the glass cover 300 may be located between the sensor chip 200 and the fingerprint to be recognized.
  • the glass cover 300 may be formed in a flat plate shape.
  • the glass cover 300 may be formed of a transparent material such that the sensor chip 200 may be visible from the outside, or may be formed of an opaque material so that the sensor chip 200 may not be visible from the outside. May be
  • the glass cover 300 is preferably formed of a material having a predetermined relative dielectric constant.
  • a typical glass material is suitable for transmitting and receiving signals when the glass cover 300 is formed to an appropriate thickness with a relative dielectric constant of XX or more.
  • the relative dielectric constant of XX is suitable for transmitting and receiving signals.
  • the glass cover 300 has a high relative dielectric constant as described above, and thus transmits a signal more easily than molding the sensor chip 200 with a resin material 400 such as epoxy.
  • the resin material 400 such as epoxy has a relative dielectric constant of about XX.
  • the glass cover 300 has a higher hardness than the resin material 400 such as epoxy, has high durability against scratches, and has a good aesthetic, thereby contributing to improving the external design of the device on which the sensor package is mounted.
  • the glass cover 300 is located close to the top surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 may be positioned to be in contact with the sensor chip 200, and may be spaced apart from each other.
  • the upper surface of the glass cover 300 and the sensor chip 200 is spaced apart therebetween may be filled with a resin material 400 to be described later.
  • the resin material 400 may couple the glass cover 300 to be fixed with respect to the sensor chip 200.
  • the resin material 400 may transmit and receive a signal between the sensor chip 200 and the glass cover 300. Therefore, the resin material 400 is preferably a material having a sufficient dielectric constant. In addition, the sensor chip 200 and the glass cover 300 is preferably in close contact with each other so that the thickness of the resin material 400 is thin.
  • the bezel part 500 is formed to surround the sensor chip 200 and the glass cover 300. Therefore, the sensor chip 200 is surrounded by the base substrate 100, the glass cover 300, and the bezel part 500. It is located in space.
  • the resin material 400 is formed by being coupled to the lower surface of the glass cover 300.
  • the resin material 400 is formed around the sensor chip 200 and is also coupled to the sensor chip 200.
  • the resin material 400 may be coupled to at least a portion of the inner circumferential surface of the bezel part 500.
  • the resin material 400 may be injected into a liquid state and then hardened.
  • the resin material 400 may include a glass cover 300 and a sensor chip. It is possible to combine the 200 in a fixed state.
  • the resin material 400 is disposed between the upper surface of the sensor chip 200 and the lower surface of the glass cover 300. Without filling, the upper surface of the sensor chip 200 and the lower surface of the glass cover 300 may directly contact. However, as shown in FIG. 1, the upper surface of the sensor chip 200 is the lower surface of the glass cover 300. Although disposed closely to the predetermined space, the resin space 400 may be filled in the space.
  • the resin material 400 may be formed to cover at least a part of the side surfaces of the sensor chip 200.
  • the resin material 400 may be formed to cover all of the side surfaces of the sensor chip 200, or may cover only a portion of the upper part of the side surfaces of the sensor chip 200. A portion of the sensor chip 200 may be formed to be exposed without being covered.
  • the resin material 400 may be formed so as not to cover the lower surface of the sensor chip 200. Thus, the lower surface of the sensor chip 200 may be formed of the resin material 400. It may be exposed without being covered.
  • the upper end of the bezel part 500 is formed on the same plane as the upper surface of the glass cover 300. Therefore, the upper surface of the sensor package may be formed flat.
  • the bezel part 500 and the glass cover 300 may be disposed in close proximity to each other, but a little space may be formed therebetween.
  • the space 600 may be filled with a resin material 600 to fill the glass cover 300 and the bezel part 500.
  • the resin material 600 may be the same as the resin material 400 covering at least a portion of the sensor chip 200 and may be continuously formed integrally with each other.
  • the filled resin material 600 may be injected into the separation space in a liquid state and then hardened.
  • the resin material 600 may specifically include side surfaces and / or bottom surfaces of the bezel part 500 and the glass cover 300.
  • the resin material 600 is formed so as not to protrude above the glass cover 300.
  • the resin material 600 protrudes above the glass cover 300 to be formed. In this case, a foreign matter may be generated on the upper surface of the sensor package, and the aesthetics may be reduced.
  • the resin material 600 completely fills the space between the side surface of the glass cover 300 and the bezel part 500, but protrudes. It is good to be formed so as not to.
  • the bezel part 500 may include a support jaw structure 510 to support the edge portion of the glass cover 300.
  • the top surface of the support jaw structure 510 and the bottom surface of the glass cover 300 are aligned with each other.
  • the resin material 600 is filled in the space therebetween, so that the upper surface of the glass cover 300 and the support jaw structure 510 may be coupled to each other.
  • FIGS. 3 to 4 For convenience of description, the sensor package according to the present exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The explanation focuses on differences from packages.
  • the bezel part 500 and the glass cover 300 are completely in close contact with each other. At least the side surfaces of the bezel part 500 and the glass cover 300 are completely in close contact with each other. The space between the 500 and the side surface of the glass cover 300 is disposed to be in contact with each other without being formed.
  • the resin material 400 is formed to be in contact only with the bottom surface of the glass cover 300, the glass cover ( It may not be in contact with the side of 300).
  • the sensor package described with reference to FIGS. 1 to 4 has the advantage that the glass cover 300 and the bezel part 500 which are exposed to the outside are closely coupled to each other and the outer surface of the sensor package is formed to be flat so that the sense and touch are excellent.
  • the glass cover 300 is stably fixed by the resin material 400 to have excellent durability.
  • a signal can be smoothly transmitted to the sensor chip 200 through the glass cover 300.

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Abstract

센서 패키지가 개시된다.본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버, 상기 글래스 커버를 둘러싸는 베젤부 및 상기 센서 칩 주변에 형성되어, 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버의 하면과 결합되어 있는 수지재를 포함한다.

Description

센서 패키지
본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 센서 칩을 포함하고 센서 칩의 상면이 커버로 덮여지는 패키지 구조에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터 등 전자 제품은 다양한 센서 장치를 탑재하고 있다. 이러한 센서 장치는 주로 외부에서 신호를 수신하여 측정하는 전기 소자이다. 따라서 외부에서 신호를 수신하기 위해서 적어도 일부가 전자 장치의 외부로 노출되어 있다.
센서 장치를 이루는 센서 패키지는 센서 칩을 포함하고 있는데, 센서 칩은 다른 구조물에 의해 커버되어 있는 경우가 많다. 이러한 커버 부분은 센서 칩이 수신하려는 신호를 원활하게 전달할 수 있으면서도 미감이 뛰어난 재질 및 형태로 형성될 것이 요구된다. 이러한 커버 부분이 전자 장치의 외부로 노출되기 때문이다.
종래에 센서 장치 중, 예를 들어 지문 인식 센서는 센서 칩이 에폭시 등의 수지재로 몰딩되는 경우가 있었다. 그러나 이러한 수지재의 경우 비유전율이 충분하게 높지 않아 신호 전달이 원활하지 않을 수 있다는 단점이 있었다. 이를 극복하기 위해서는 수지재를 얇게 가공하여야 하는데 이를 위한 공정은 매우 난해하다. 또한, 수지재는 미감이나 촉감이 상대적으로 우수하지 못해 전자 제품의 전체의 미감을 훼손할 수 있다는 단점이 있었다.
따라서 센서 칩이 수신하는 신호 등을 원활하게 전달할 수 있으면서 미감이 우수한 커버를 가지는 센서 패키지에 대한 요구가 증대되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는,외부에 노출되게 되는 글래스 커버와 베젤부의 결합성을 향상시켜 미감 및 촉감이 우수한 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 글래스 커버를 안정적으로 고정시켜 내구성이 우수하면서도 센서 칩까지 신호가 원활하게 전달될 수 있는 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상기과제를 해결하기 위한본 발명의 센서 패키지는, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버, 상기 글래스 커버를 둘러싸는 베젤부 및 상기 센서 칩 주변에 형성되어, 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버의 하면과 결합되어 있는 수지재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 글래스 커버의 상면과 상기 베젤부의 상단은 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 글래스 커버와 상기 베젤부 사이에는 수지재가 충진되어 상기 글래스 커버와 상기 베젤부를 결합시키되, 상기 수지재는 상기 글래스 커버의 상측으로는 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 글래스 커버의 측면과 상기 베젤부는 밀착되어 맞닿게 결합되고, 상기 수지재는 상기 글래스 커버의 측면과 상기 베젤부 사이로 유입되지 않도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 글래스 커버의 하면을 덮도록 형성되고, 상기 베젤부의 내주면과도 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 센서 칩의 하면을 덮지 않아 상기 센서 칩이 노출되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 센서 칩의 상면과 상기 글래스 커버의 하면 사이에도 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 센서 칩은 하면에 결합된 솔더 볼을 통해 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분을 지지하도록 형성되는 지지턱 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 외부에 노출되게 되는 글래스 커버와 베젤부가 밀착되게 결합되고 외부의 상면이 평평하게 형성되어 미감 및 촉감이 우수하다는 장점이 있다.
또한,본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 수지재에 의해 글래스 커버가 안정적으로 고정되어 내구성이 우수하다는 장점이 있다.
또한,본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 글래스 커버를 통해 센서 칩까지 신호가 원활하게 전달될 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 센서 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 베젤부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 센서 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 베젤부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
이하, 첨부한 도 1내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서 칩(200), 글래스 커버(300), 베젤부(500) 및 수지재(400)를 포함한다.
베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 직사각형 형태인 것으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면에는 각각 단자가 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면의 단자는 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면 단자에는 센서 칩(200) 또는 ASIC 등이 실장 될 수 있다. 베이스 기판(100)의 하면 단자는 신호를 입출력하거나 전원을 전달할 수 있다.
센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 상면 상에 위치한다. 구체적으로, 센서 칩(200)은 솔더 볼(250) 또는 와이어(미도시) 등을 통해 베이스 기판(100)의 상면의 단자(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 연결을 통해 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)으로부터 전원을 공급받을 수 있고, 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다. 도 1에는 솔더 볼(250)을 통해 연결된 것이 도시되어 있으나 이에 한정된 것은 아니다.
경우에 따라서 센서 칩(200)의 하면과 베이스 기판(100) 사이의 공간은 비전도성의 수지재(400)로 충진되어 있을 수 있다. 따라서 센서 칩(200)의 하면이나 솔더 볼(250) 등에 이물이 닿는 것을 방지할 수 있고, 센서 칩(200)의 결합을 견고하게 할 수 있다.
센서 칩(200)은 외부 환경의 다양한 정보를 측정하여 전기적 신호로 변환하는 전기 소자일 수 있다. 예를 들어, 센서 칩(200)은 온도 센서, 광 센서, 압력 센서 또는 지문 인식 센서 등이 될 수 있다.
센서 칩(200)이 지문 인식 센서인 경우, 센서 칩(200)은 전기 신호를 인식하려는 지문을 향해 송신하고, 지문을 통과한 신호를 다시 수신하여 지문에 관한 정보를 취득한다. 따라서 센서 칩(200)이 지문 인식 센서인 경우 센서 칩(200)은 전기 신호의 송신부와 수신부를 포함한다.인식하려는 지문은 통상적으로 센서 칩(200)의 상측 방향에 위치하게 된다. 따라서 센서 칩(200)의 송신부와 수신부는 센서 칩(200)의 상면에 형성되는 것이 바람직하다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)의 상면 상에 위치한다. 글래스 커버(300)는 센서 패키지의 상측 최외측을 이룰 수 있다. 따라서 글래스 커버(300)의 외측면에 인식하려는 지문인 접촉하게 될 수 있고, 글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 인식하려는 지문 사이에 위치하게 된다. 글래스 커버(300)는 평판 형태로 형성될 수 있다. 글래스 커버(300)는 투명한 재질로 형성되어 내부의 센서 칩(200) 등이 외부에서 보일 수 있도록 형성될 수도 있고, 불투명한 재질로 형성되어 내부의 센서 칩(200) 등이 외부에서 보이지 않도록 형성될 수도 있다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 인식하려는 지문 사이에 위치하게 되므로, 센서 칩(200)의 송수신 신호가 통과하게 된다. 따라서 글래스 커버(300)는 소정의 비유전율을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 통상의 유리 재질은 비유전율이 XX이상으로 글래스 커버(300)가 적절한 두께로 형성될 경우 송수신 신호를 전달하는데 적당하다. 예를 들어, 강도가 높아 글래스 커버(300)로 사용하기 바람직한 사파이어 글래스 재질의 경우 비유전율이 XX로 송수신 신호를 전달하는데 적당하다.
글래스 커버(300)는 상술한 것과 같이 높은 비유전율을 가져서 센서 칩(200)을 에폭시 등의 수지재(400)로 몰딩하는 것보다 신호의 전달이 용이하다. 통상적으로 에폭시 등의 수지재(400)는 XX 정도의 비유전율을 가진다. 또한, 글래스 커버(300)는 에폭시 등의 수지재(400)보다 경도가 높아 스크레치 등에 대한 내구성이 높고, 미감이 뛰어나 센서 패키지가 탑재되는 장치의 외부 디자인을 향상시키는데 기여할 수 있다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)의 상면과 근접하게 위치한다. 구체적으로, 글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 접촉되게 위치할 수 있고, 이격되지만 근접하게 위치할 수 있다. 글래스 커버(300)와 센서 칩(200)의 상면이 이격되는 경우 그 사이에는 후술할 수지재(400)가 충진되어 있을 수 있다. 수지재(400)는 글래스 커버(300)를 센서 칩(200)에 대해서 고정되도록 결합시킬 수 있다.
수지재(400)는 송수신 신호를 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이에 전달할 수 있다. 따라서 수지재(400)는 비유전율이 충분한 재질이 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 센서 칩(200)과 글래스 커버(300)는 최대한 밀착되어 수지재(400)의 두께가 얇은 것이 바람직하다.
베젤부(500)는 센서 칩(200) 및 글래스 커버(300)를 둘러싸도록 형성된다.따라서 센서 칩(200)은 베이스 기판(100),글래스 커버(300) 및 베젤부(500)에 의해 둘러싸인 공간에 위치하게 된다.
수지재(400)는 글래스 커버(300) 하면에 결합되어 형성된다.수지재(400)는 센서 칩(200) 주변에 형성되어 센서 칩(200)과도 결합된다.경우에 따라서 수지재(400)는베젤부(500)의 내주면 중 적어도 일부에도 결합될 수 있다.수지재(400)는 액상인 상태로 주입되었다가 경화된 것일 수 있다.수지재(400)는 글래스 커버(300) 및 센서 칩(200)을 고정된 상태로 결합시킬 수 있다.
상술한 것과 같이,센서 칩(200)의 상면이 글래스 커버(300)의 하면과 완전히 밀착되어 배치되는 경우 수지재(400)는 센서 칩(200)의 상면과 글래스 커버(300)의 하면 사이에 충진되지 않고,센서 칩(200)의 상면과 글래스 커버(300)의 하면이 직접 맞닿을 수 있다.그러나 도 1에 도시된 것과 같이, 센서 칩(200)의 상면이 글래스 커버(300)의 하면과 밀접하게 배치되나 소정의 이격 공간을 형성하는 경우 상기 이격 공간에는 수지재(400)가 충진되어 있을 수 있다.
수지재(400)는 센서 칩(200)의 측면 중 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.수지재(400)는 센서 칩(200)의 측면 모두를 덮도록 형성되거나 측면 중 상부 부분 일부만 덮고 하부 부분 일부는 덮지 않아 노출된 상태가 되도록 형성될 수 있다.수지재(400)는 센서 칩(200)의 하면은 덮지 않도록 형성될 수 있다.따라서 센서 칩(200)의 하면은 수지재(400)에 덮이지 않고 노출된 상태일 수 있다.
도 2를 참조하면,베젤부(500)의 상단은 글래스 커버(300)의 상면과 동일한 평면 상에 위치하도록 형성된다.따라서 센서 패키지의 상면은 평평하게 형성될 수 있다. 베젤부(500)와 글래스 커버(300)는 근접하여 배치되나 사이에 약간의 이격 공간이 형성될 수 있다.이격 공간에는 수지재(600)가 충진되어 글래스 커버(300)와 베젤부(500)를 결합시킬 수 있다.여기수 수지재(600)는 상술한 센서 칩(200)의 적어도 일부를 덮는 수지재(400)와 동일한 것으로 연속되어 일체로 형성되는 것일 수 있다.
충진된 수지재(600)는 액상인 상태로 상기 이격 공간에 주입되었다가 경화된 것일 수 있다.수지재(600)는 구체적으로 베젤부(500)와 글래스 커버(300)의 측면 및/또는 하면이 맞닿는 부분의 사이 공간에 충진된다.그리고 수지재(600)는 글래스 커버(300)의 상측으로는 돌출되지 않도록 형성된다.수지재(600)가 글래스 커버(300)의 상측으로 돌출되어 형성될 경우 센서 패키지 상면에 이물감이 생길 수 있고,미감을 저하시킬 수 있다.바람직하게는 수지재(600)가 글래스 커버(300)의 측면과 베젤부(500) 사이의 공간을 완전히 충진하되 초과하여 돌출되지는 않도록 형성되는 것이 좋다.
베젤부(500)는 글래스 커버(300)의 테두리 부분을 지지하도록 지지턱 구조(510)를 포함할 수있다.이러한 경우,지지턱 구조(510)의 상면과 글래스 커버(300)의 하면이 맞닿게 되는데 이 사이의 공간에도 수지재(600)가 충진되어 글래스 커버(300)와 지지턱 구조(510)의 상면을 결합시킬 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.설명의 편의성을 위해 본 실시예에 따른 센서 패키키는 도 1및 도 2를 참조하여 설명한 센서 패키지와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 센서 패키지는 베젤부(500)와 글래스 커버(300)가 완전히 밀착되어 결합된다.적어도 베젤부(500)와 글래스 커버(300)의 측면은 완전히 밀착되어 결합된다.따라서 베젤부(500)와 글래스 커버(300)의 측면 사이에는 이격 공간이 형성되지 않고 서로 맞닿게 배치된다.또한,수지재(400)는 글래스 커버(300)의 하면과만 접촉되도록 형성되고,글래스 커버(300)의 측면과는 접촉하지 않을 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 센서 패키지는 외부에 노출되게 되는 글래스 커버(300)와 베젤부(500)가 밀착되게 결합되고 외부의 상면이 평평하게 형성되어 미감 및 촉감이 우수하다는 장점이 있다.또한,수지재(400)에 의해 글래스 커버(300)가 안정적으로 고정되어 내구성이 우수하다는 장점이 있다.또한, 글래스 커버(300)를 통해 센서 칩(200)까지 신호가 원활하게 전달될 수 있다는 장점이 있다.
이상, 본 발명의 센서 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩;
    상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버;
    상기 글래스 커버를 둘러싸는 베젤부; 및
    상기 센서 칩 주변에 형성되어, 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버의 하면과 결합되어 있는 수지재를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 글래스 커버의 상면과 상기 베젤부의 상단은 동일한 평면 상에 위치하는 센서 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 글래스 커버와 상기 베젤부 사이에는 수지재가 충진되어 상기 글래스 커버와 상기 베젤부를 결합시키되,
    상기 수지재는 상기 글래스 커버의 상측으로는 돌출되지 않도록 형성되는 센서 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 글래스 커버의 측면과 상기 베젤부는 밀착되어 맞닿게 결합되고,
    상기 수지재는 상기 글래스 커버의 측면과 상기 베젤부 사이로 유입되지 않도록 형성되는 센서 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 수지재는 상기 글래스 커버의 하면을 덮도록 형성되고, 상기 베젤부의 내주면과도 결합되어 있는 센서 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 수지재는 상기 센서 칩의 하면을 덮지 않아 상기 센서 칩이 노출되도록 형성되는 센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 수지재는 상기 센서 칩의 상면과 상기 글래스 커버의 하면 사이에도 위치하는 센서 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩은 하면에 결합된 솔더 볼을 통해 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분을 지지하도록 형성되는 지지턱 구조를 포함하는 센서 패키지.
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