WO2017052088A1 - 센서 패키지 - Google Patents

센서 패키지 Download PDF

Info

Publication number
WO2017052088A1
WO2017052088A1 PCT/KR2016/009577 KR2016009577W WO2017052088A1 WO 2017052088 A1 WO2017052088 A1 WO 2017052088A1 KR 2016009577 W KR2016009577 W KR 2016009577W WO 2017052088 A1 WO2017052088 A1 WO 2017052088A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sensor chip
glass cover
sensor
resin material
bezel
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/009577
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이수길
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Publication of WO2017052088A1 publication Critical patent/WO2017052088A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor

Definitions

  • the present invention relates to a sensor package, and more particularly to a package structure including a sensor chip and the top surface of the sensor chip is covered with a cover.
  • Such a sensor device is mainly an electric element that receives and measures a signal from the outside. Therefore, at least a portion of the electronic device is exposed to the outside of the electronic device in order to receive a signal from the outside.
  • the sensor package constituting the sensor device includes a sensor chip, which is often covered by another structure.
  • a cover portion is required to be formed of a material and a shape having excellent aesthetics while being able to smoothly transmit a signal to be received by the sensor chip. This is because the cover part is exposed to the outside of the electronic device.
  • the sensor chip may be molded by resin materials, such as epoxy.
  • resin materials such as epoxy.
  • such a resin material has a disadvantage in that the relative dielectric constant is not sufficiently high so that signal transmission may not be smooth. To overcome this, the resin material must be processed thinly, but the process for this is very difficult.
  • the resin material has a disadvantage in that the sense of touch or touch is relatively excellent and thus may damage the aesthetics of the entire electronic product.
  • An object of the present invention is to provide a sensor package having a structure capable of smoothly transmitting an electrical signal transmitted and received by the sensor chip.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package that is firmly coupled with a glass cover of excellent aesthetics.
  • Another problem to be solved by the present invention is to provide a sensor package having a structure that prevents adhesive resin material or the like from leaking out of the package to impair aesthetics.
  • the sensor package manufacturing method of the present invention for solving the above problems, a base substrate, a sensor chip located on the upper surface of the base substrate, a glass cover located on the upper surface of the sensor chip and the sensor chip and the glass cover It includes the resin material filled in between.
  • the sensor chip may be electrically connected to the base substrate through a solder ball coupled to the lower surface.
  • the bezel portion may be formed to support the edge portion of the glass cover.
  • the bezel portion may include a support jaw structure that can support the edge portion of the glass cover.
  • the bezel portion and the glass cover may be bonded by an adhesive resin material.
  • the bezel portion may include a cavity that is formed continuously in a portion where the bezel portion and the glass cover abut.
  • a portion of the adhesive resin material may be accommodated in the cavity.
  • the inner surface of the bezel portion may be spaced apart from the sensor chip.
  • the resin material may be formed continuously to at least a portion of the spaced space between the inner surface of the bezel portion and the sensor chip.
  • the inner surface of the bezel portion may be disposed in contact with the sensor chip.
  • the resin material may be continuously formed between the bezel portion and the glass cover between the sensor chip and the glass cover.
  • the bezel portion may include a cavity that is formed continuously in a portion where the bezel portion and the glass cover abut.
  • a portion of the resin material may be accommodated in the cavity.
  • the resin material may be formed continuously to the side of the sensor chip.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention can smoothly transmit an electrical signal transmitted and received by the sensor chip.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention may be firmly coupled to the cover of the glass material excellent in aesthetics.
  • the sensor package according to an embodiment of the present invention can prevent the adhesive resin material is leaked to the outside of the package to damage the aesthetics.
  • FIG. 1 illustrates a cross-sectional view of a sensor package in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion of the bezel part of FIG. 1.
  • FIG 3 illustrates a cross-sectional view of a sensor package in another embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged view of a portion of the bezel part of FIG. 3.
  • FIGS. 1 to 2 a sensor package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.
  • the sensor package of the present invention includes a base substrate 100, a sensor chip 200, a glass cover 300, a bezel part 500, and a resin material 400.
  • the base substrate 100 is formed in a flat plate shape.
  • the base substrate 100 may be formed to have a rectangular shape.
  • the base substrate 100 may be formed of a printed circuit board (PCB). Terminals may be formed on the top and bottom surfaces of the base substrate 100, respectively.
  • the upper and lower terminals of the base substrate 100 may be electrically connected to each other.
  • the sensor chip 200 or the ASIC may be mounted on the upper terminal of the base substrate 100.
  • the lower terminal of the base substrate 100 may input or output signals or transfer power.
  • the sensor chip 200 is located on the top surface of the base substrate 100.
  • the sensor chip 200 may be electrically connected to the terminal 110 of the upper surface of the base substrate 100 through the solder ball 250 or the wire (not shown). Through this connection, the sensor chip 200 may receive power from the base substrate 100, and may transmit or receive a signal. 1 shows that the connection through the solder ball 250, but is not limited thereto.
  • the space between the bottom surface of the sensor chip 200 and the base substrate 100 may be filled with the non-conductive resin material 260. Therefore, foreign matters on the lower surface of the sensor chip 200, the solder ball 250, and the like can be prevented, and the bonding of the sensor chip 200 can be firmly established.
  • the sensor chip 200 may be an electric device that measures various information of an external environment and converts the information into an electrical signal.
  • the sensor chip 200 may be a temperature sensor, an optical sensor, a pressure sensor, or a fingerprint sensor.
  • the sensor chip 200 When the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor, the sensor chip 200 transmits an electrical signal toward a fingerprint to be recognized, and receives a signal passing through the fingerprint again to obtain information about the fingerprint. Therefore, when the sensor chip 200 is a fingerprint recognition sensor, the sensor chip 200 includes a transmitter and a receiver of an electrical signal.
  • the fingerprint to be recognized is typically located in an upper direction of the sensor chip 200. Therefore, the transmitter and the receiver of the sensor chip 200 is preferably formed on the upper surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 is located on the top surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 may form an uppermost outer side of the sensor package. Accordingly, the outer surface of the glass cover 300 may be in contact with the fingerprint to be recognized, and the glass cover 300 may be located between the sensor chip 200 and the fingerprint to be recognized.
  • the glass cover 300 may be formed in a flat plate shape.
  • the glass cover 300 may be formed of a transparent material such that the sensor chip 200 may be visible from the outside, or may be formed of an opaque material so that the sensor chip 200 may not be visible from the outside. May be
  • the glass cover 300 is preferably formed of a material having a predetermined relative dielectric constant.
  • a typical glass material is suitable for transmitting and receiving signals when the glass cover 300 is formed to an appropriate thickness with a relative dielectric constant of XX or more.
  • the relative dielectric constant of XX is suitable for transmitting and receiving signals.
  • the glass cover 300 has a high relative dielectric constant as described above, and thus transmits a signal more easily than molding the sensor chip 200 with a resin material 400 such as epoxy.
  • the resin material 400 such as epoxy has a relative dielectric constant of about XX.
  • the glass cover 300 has a higher hardness than the resin material 400 such as epoxy, has high durability against scratches, and has a good aesthetic, thereby contributing to improving the external design of the device on which the sensor package is mounted.
  • the glass cover 300 is located close to the top surface of the sensor chip 200.
  • the glass cover 300 may be positioned to be in contact with the sensor chip 200, and may be spaced apart from each other.
  • the resin material 400 may be filled therebetween.
  • the resin material 400 may couple the glass cover 300 to be fixed with respect to the sensor chip 200.
  • the resin material 400 may transmit and receive a signal between the sensor chip 200 and the glass cover 300. Therefore, the resin material 400 is preferably a material having a sufficient dielectric constant. In addition, the sensor chip 200 and the glass cover 300 is preferably in close contact with each other so that the thickness of the resin material 400 is thin.
  • the glass cover 300 is formed to have a wider plate shape than the top surface of the sensor chip 200 to cover the top surface of the sensor chip 200 and to cover the periphery thereof. Specifically, the edge portion of the glass cover 300 may be formed to be supported by the bezel part 500 to be described later.
  • the bezel part 500 is formed to surround the sensor chip 200.
  • the upper end of the bezel part 500 is formed higher than the upper surface of the sensor chip 200 so that the sensor chip 200 is accommodated in a space surrounded by the bezel part 500.
  • the bezel part 500 supports the edge portion of the glass cover 300.
  • the bezel part 500 includes a support jaw structure 510 in which an edge portion of the glass cover 300 may be supported.
  • the support jaw structure 510 may be formed on the upper end of the bezel part 500, and may be achieved by forming the inner circumferential surface portion stepped to be lower than the outer circumferential surface portion.
  • the bezel part 500 and the glass cover 300 may be coupled by an adhesive resin material 600.
  • the adhesive resin material 600 may be used as the same material as the resin material 400 filled between the sensor chip 200 and the glass cover 300 in some cases.
  • the adhesive resin material 600 may be coated between the lower surface or the side surface of the glass cover 300 and the bezel part 500 so that the adhesive resin material 600 is not exposed to the outside of the sensor package.
  • the adhesive resin material 600 is generally formed and applied in a viscous liquid, when an excessive pressure is applied before an excessive amount is applied or cured, the adhesive resin 600 is external to the sensor package through the bezel part 500 and the glass cover 300. May be spilled.
  • the bezel part 500 may include a cavity 550 for accommodating the resin material 600 overflowing between the bezel part 500 and the glass cover 300.
  • the cavity 550 may be a space formed in a portion of the bezel part 500 in the form of a groove.
  • the cavity 550 may be continuously formed at a portion where the bezel part 500 and the glass cover 300 come into contact with each other. Therefore, when the adhesive resin material 600 is excessively applied and overflows between the bezel part 500 and the glass cover 300, the overflow resin material 610 flows into the cavity 550. Therefore, the outflow of the resin material 600 to the outside through the bezel part 500 and the glass cover 300 can be suppressed as much as possible.
  • the inner side surface of the bezel part 500 may be spaced apart from the sensor chip 200.
  • the resin material 400 filled between the sensor chip 200 and the glass cover 300 is continuous to the side of the sensor chip 200 beyond the space between the sensor chip 200 and the glass cover 300. Can be formed. That is, the resin material 400 is positioned in a spaced space between the inner surface of the bezel part 500 and the sensor chip 200.
  • FIGS. 3 to 4 a sensor package according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 4.
  • the sensor package according to the present exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • the explanation focuses on the differences.
  • the sensor package according to the present exemplary embodiment is different from the above-described sensor package in which the inner surface of the bezel part 500 is in contact with the sensor chip 200. Therefore, the resin material 400 exceeded between the sensor chip 200 and the glass cover 300 may not flow into the spaced space between the sensor chip 200 and the inner surface of the bezel part 500. In this case, the resin material 400 may be continuously formed up to a portion where the bezel part 500 and the glass cover 300 come into contact with each other.
  • the resin material 400 may be made of the same material as the resin material 600 for bonding between the bezel part 500 and the glass cover 300.
  • At least a part 610 of the resin material 400 may be accommodated in the cavity 550 formed in the bezel part 500 to be prevented from leaking out of the sensor package to the maximum.
  • the sensor chip 200 may be tightly coupled to the glass cover 300 and coupled with the signal.
  • the adhesive resin material 600 may not be leaked to the outside, thereby preventing the appearance aesthetics from being damaged.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

센서 패키지가 개시된다.본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버 및 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버 사이에 충진된 수지재를 포함한다.

Description

센서 패키지
본 발명은 센서 패키지에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 센서 칩을 포함하고 센서 칩의 상면이 커버로 덮혀지는 패키지 구조에 관한 것이다.
최근의 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 컴퓨터 등 전자 제품은 다양한 센서 장치를 탑재하고 있다. 이러한 센서 장치는 주로 외부에서 신호를 수신하여 측정하는 전기 소자이다. 따라서 외부에서 신호를 수신하기 위해서 적어도 일부가 전자 장치의 외부로 노출되어 있다.
센서 장치를 이루는 센서 패키지는 센서 칩을 포함하고 있는데, 센서 칩은 다른 구조물에 의해 커버되어 있는 경우가 많다. 이러한 커버 부분은 센서 칩이 수신하려는 신호를 원활하게 전달할 수 있으면서도 미감이 뛰어난 재질 및 형태로 형성될 것이 요구된다. 이러한 커버 부분이 전자 장치의 외부로 노출되기 때문이다.
종래에 센서 장치 중, 예를 들어 지문 인식 센서는 센서 칩이 에폭시 등의 수지재로 몰딩되는 경우가 있었다. 그러나 이러한 수지재의 경우 비유전율이 충분하게 높지 않아 신호 전달이 원활하지 않을 수 있다는 단점이 있었다. 이를 극복하기 위해서는 수지재를 얇게 가공하여야 하는데 이를 위한 공정은 매우 난해하다. 또한, 수지재는 미감이나 촉감이 상대적으로 우수하지 못해 전자 제품의 전체의 미감을 훼손할 수 있다는 단점이 있었다.
따라서 센서 칩이 수신하는 신호 등을 원활하게 전달할 수 있으면서 미감이 우수한 커버를 가지는 센서 패키지에 대한 요구가 증대되고 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는,센서 칩이 송수신하는 전기 신호를 원활하게 전달할 수 있는 구조의 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 미감이 우수한 글래스 재질의 커버가 견고하게 결합된 센서 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 접착용 수지재 등이 패키지 외부로 유출되어 미감을 훼손하는 것을 방지하는 구조의 센서 패키지를 제공하는 것이다.
상기과제를 해결하기 위한 본 발명의 센서 패키지의 제조 방법은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩, 상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버 및 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버 사이에 충진된 수지재를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 센서 칩은 하면에 결합된 솔더 볼을 통해 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 센서 칩을 둘러싸는 베젤부를 더 포함하고, 상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분을 지지하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분이 지지될 수 있는 지지턱 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부와 상기 글래스 커버는 접착 수지재에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부는 상기 베젤부와 상기 글래스 커버가 맞닿는 부분에서 연속되어 형성되는 캐비티를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 캐비티에는 상기 접착 수지재의 일부가 수용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부의 내측면은 상기 센서 칩과 이격되어 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 베젤부의 내측면과 상기 센서 칩 사이의 이격된 공간의 적어도 일부까지 연속되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부의 내측면은 상기 센서 칩과 맞닿도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 센서 칩과 상기 글래스 커버 사이에서 상기 베젤부와 상기 글래스 커버 사이까지 연속되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 베젤부는 상기 베젤부와 상기 글래스 커버가 맞닿는 부분에서 연속되어 형성되는 캐비티를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 캐비티에는 상기 수지재의 일부가 수용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,상기 수지재는 상기 센서 칩의 측면까지 연속되어 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 센서 칩이 송수신하는 전기 신호를 원활하게 전달할 수 있다.
또한,본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 미감이 우수한 글래스 재질의 커버가 견고하게 결합될 수 있다.
또한,본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지는 접착용 수지재 등이 패키지 외부로 유출되어 미감을 훼손하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 센서 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 베젤부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 센서 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 4는 도 3의 베젤부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 센서 패키지는 베이스 기판(100), 센서 칩(200), 글래스 커버(300), 베젤부(500) 및 수지재(400)를 포함한다.
베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 직사각형 형태인 것으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면에는 각각 단자가 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면의 단자는 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면 단자에는 센서 칩(200) 또는 ASIC 등이 실장 될 수 있다. 베이스 기판(100)의 하면 단자는 신호를 입출력하거나 전원을 전달할 수 있다.
센서 칩(200)은 베이스 기판(100)의 상면 상에 위치한다. 구체적으로, 센서 칩(200)은 솔더 볼(250) 또는 와이어(미도시) 등을 통해 베이스 기판(100)의 상면의 단자(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 연결을 통해 센서 칩(200)은 베이스 기판(100)으로부터 전원을 공급받을 수 있고, 신호를 전달하거나 전달받을 수 있다. 도 1에는 솔더 볼(250)을 통해 연결된 것이 도시되어 있으나 이에 한정된 것은 아니다.
경우에 따라서 센서 칩(200)의 하면과 베이스 기판(100) 사이의 공간은 비전도성의 수지재(260)로 충진되어 있을 수 있다. 따라서 센서 칩(200)의 하면이나 솔더 볼(250) 등에 이물이 닿는 것을 방지할 수 있고, 센서 칩(200)의 결합을 견고하게 할 수 있다.
센서 칩(200)은 외부 환경의 다양한 정보를 측정하여 전기적 신호로 변환하는 전기 소자일 수 있다. 예를 들어, 센서 칩(200)은 온도 센서, 광 센서, 압력 센서 또는 지문 인식 센서 등이 될 수 있다.
센서 칩(200)이 지문 인식 센서인 경우, 센서 칩(200)은 전기 신호를 인식하려는 지문을 향해 송신하고, 지문을 통과한 신호를 다시 수신하여 지문에 관한 정보를 취득한다. 따라서 센서 칩(200)이 지문 인식 센서인 경우 센서 칩(200)은 전기 신호의 송신부와 수신부를 포함한다.인식하려는 지문은 통상적으로 센서 칩(200)의 상측 방향에 위치하게 된다. 따라서 센서 칩(200)의 송신부와 수신부는 센서 칩(200)의 상면에 형성되는 것이 바람직하다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)의 상면 상에 위치한다. 글래스 커버(300)는 센서 패키지의 상측 최외측을 이룰 수 있다. 따라서 글래스 커버(300)의 외측면에 인식하려는 지문인 접촉하게 될 수 있고, 글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 인식하려는 지문 사이에 위치하게 된다. 글래스 커버(300)는 평판 형태로 형성될 수 있다. 글래스 커버(300)는 투명한 재질로 형성되어 내부의 센서 칩(200) 등이 외부에서 보일 수 있도록 형성될 수도 있고, 불투명한 재질로 형성되어 내부의 센서 칩(200) 등이 외부에서 보이지 않도록 형성될 수도 있다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 인식하려는 지문 사이에 위치하게 되므로, 센서 칩(200)의 송수신 신호가 통과하게 된다. 따라서 글래스 커버(300)는 소정의 비유전율을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 통상의 유리 재질은 비유전율이 XX이상으로 글래스 커버(300)가 적절한 두께로 형성될 경우 송수신 신호를 전달하는데 적당하다. 예를 들어, 강도가 높아 글래스 커버(300)로 사용하기 바람직한 사파이어 글래스 재질의 경우 비유전율이 XX로 송수신 신호를 전달하는데 적당하다.
글래스 커버(300)는 상술한 것과 같이 높은 비유전율을 가져서 센서 칩(200)을 에폭시 등의 수지재(400)로 몰딩하는 것보다 신호의 전달이 용이하다. 통상적으로 에폭시 등의 수지재(400)는 XX 정도의 비유전율을 가진다. 또한, 글래스 커버(300)는 에폭시 등의 수지재(400)보다 경도가 높아 스크레치 등에 대한 내구성이 높고, 미감이 뛰어나 센서 패키지가 탑재되는 장치의 외부 디자인을 향상시키는데 기여할 수 있다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)의 상면과 근접하게 위치한다. 구체적으로, 글래스 커버(300)는 센서 칩(200)과 접촉되게 위치할 수 있고, 이격되지만 근접하게 위치할 수 있다. 글래스 커버(300)와 센서 칩(200)의 상면이 이격되는 경우 그 사이에는 수지재(400)가 충진되어 있을 수 있다. 수지재(400)는 글래스 커버(300)를 센서 칩(200)에 대해서 고정되도록 결합시킬 수 있다.
수지재(400)는 송수신 신호를 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이에 전달할 수 있다. 따라서 수지재(400)는 비유전율이 충분한 재질이 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 센서 칩(200)과 글래스 커버(300)는 최대한 밀착되어 수지재(400)의 두께가 얇은 것이 바람직하다.
글래스 커버(300)는 센서 칩(200)의 상면보다 넓은 판형으로 형성되어 센서 칩(200)의 상면을 덮음과 동시에 그 주변까지 덮도록 형성된다. 구체적으로, 글래스 커버(300)의 테두리 부분은 후술할 베젤부(500)에 의해 지지되도록 형성될 수 있다.
베젤부(500)는 센서 칩(200)을 둘러싸도록 형성된다. 베젤부(500)의 상단은 센서 칩(200)의 상면보다 상부에 위치하도록 높게 형성되어 센서 칩(200)은 베젤부(500)에 의해 둘러싸인 공간 내부에 수용되게 된다.
베젤부(500)는 글래스 커버(300)의 테두리 부분을 지지한다. 구체적으로, 베젤부(500)는 글래스 커버(300)의 테두리 부분이 지지될 수 있는 지지턱 구조(510)를 포함한다. 지지턱 구조(510)는 베젤부(500)의 상단에 형성되고, 내주면 부분이 외주면 부분보다 낮도록 단차지게 형성되는 것에 의해 달성될 수 있다.
도 2를 참조하면,베젤부(500)와 글래스 커버(300)는 접착용 수지재(600)에 의해 결합될 수 있다. 접착용 수지재(600)는 경우에 따라서 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이에 충진된 수지재(400)와 동일한 재질로 사용될 수도 있다. 접착용 수지재(600)는 글래스 커버(300)의 하면 또는 측면과 베젤부(500) 사이에 도포 되어 센서 패키지의 외부로는 노출되지 않는 것이 바람직하다. 그러나 접착용 수지재(600)는 통상적으로 점성이 있는 액상으로 형성되어 도포되므로 과량이 도포되거나 경화되기 전 과도한 압력이 가해질 경우, 베젤부(500)와 글래스 커버(300) 사이를 통해 센서 패키지 외부로 유출될 수 있다.
베젤부(500)는 베젤부(500)와 글래스 커버(300) 사이에서 넘치는 수지재(600)를 수용하기 위한 캐비티(550)를 구비하고 있을 수 있다. 캐비티(550)는 베젤부(500)의 일부에 홈과 같은 형태로 형성된 공간일 수 있다. 캐비티(550)는 베젤부(500)와 글래스 커버(300)가 맞닿는 부분에서 연속되어 형성될 수 있다. 따라서 접착용 수지재(600)가 과량으로 도포되어 베젤부(500)와 글래스 커버(300) 사이에서 넘치는 경우, 넘치는 수지재(610)는 캐비티(550) 내부로 흘러 들게 된다. 따라서 수지재(600)가 베젤부(500)와 글래스 커버(300) 사이를 통해 외부로 유출되는 것은 최대한 억제할 수 있다.
베젤부(500)의 내측면은 센서 칩(200)과 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 경우 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이에 충진된 수지재(400)는 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이의 공간을 초과하여 센서 칩(200)의 측면까지 연속되어 형성될 수 있다. 즉, 수지재(400)는 베젤부(500)의 내측면과 센서 칩(200) 사이의 이격된 공간에 위치하게 된다.
이하, 도 3 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 센서 패키지에 대해 설명한다.설명의 편의성을 위해 본 실시예에 따른 센서 패키지는 도 1및 도 2를 참조하여 설명한 센서 패키지와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 센서 패키지는 베젤부(500)의 내측면이 센서 칩(200)과 맞닿도록 배치되는 것이 상술한 센서 패키지와 상이하다. 따라서 센서 칩(200)과 글래스 커버(300) 사이에서 초과된 수지재(400)는 센서 칩(200)과 베젤부(500)의 내측면 사이의 이격 공간으로 흘러갈 수 없다. 이러한 경우 수지재(400)는 베젤부(500)와 글래스 커버(300)가 맞닿는 부분까지 연속되어 형성될 수 있다. 여기서, 상기 수지재(400)는 베젤부(500)와 글래스 커버(300) 사이의 접착용 수지재(600)와 동일한 재질일 수 있다.
이러한 수지재(400) 중 적어도 일부(610)는 상술한 것과 같이, 베젤부(500)에 형성된 캐비티(550)에 수용되어 센서 패키지의 외부로 유출되는 것이 최대한 억제될 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 센서 패키지에 의해 센서 칩(200)은 글래스 커버(300)에 밀착되어 결합되면서도 신호가 원활하게 전달될 수 있다. 또한, 글래스 커버(300)는 베젤부(500)에 견고하게 안착되면서도 접착용 수지재(600)가 외부로 유출되지 않아 외관상 미감이 훼손되는 것을 최대한 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 센서 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 상면 상에 위치하는 센서 칩;
    상기 센서 칩의 상면 상에 위치하는 글래스 커버; 및
    상기 센서 칩과 상기 글래스 커버 사이에 충진된 수지재를 포함하는 센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩은 하면에 결합된 솔더 볼을 통해 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 칩을 둘러싸는 베젤부를 더 포함하고,
    상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분을 지지하도록 형성되는 센서 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 글래스 커버의 테두리 부분이 지지될 수 있는 지지턱 구조를 포함하는 센서 패키지.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 베젤부와 상기 글래스 커버는 접착 수지재에 의해 결합되는 센서 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 베젤부는 상기 베젤부와 상기 글래스 커버가 맞닿는 부분에서 연속되어 형성되는 캐비티를 포함하는 센서 패키지.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 캐비티에는 상기 접착 수지재의 일부가 수용되는 센서 패키지.
  8. 제3 항에 있어서,
    상기 베젤부의 내측면은 상기 센서 칩과 이격되어 배치되는 센서 패키지.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 수지재는 상기 베젤부의 내측면과 상기 센서 칩 사이의 이격된 공간의 적어도 일부까지 연속되어 형성되는 센서 패키지.
PCT/KR2016/009577 2015-09-23 2016-08-29 센서 패키지 WO2017052088A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0134610 2015-09-23
KR1020150134610A KR20170035581A (ko) 2015-09-23 2015-09-23 센서 패키지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017052088A1 true WO2017052088A1 (ko) 2017-03-30

Family

ID=58386209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/009577 WO2017052088A1 (ko) 2015-09-23 2016-08-29 센서 패키지

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20170035581A (ko)
WO (1) WO2017052088A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102448682B1 (ko) * 2017-09-25 2022-09-29 삼성전자주식회사 지문인식 패키지 및 그 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100027109A (ko) * 2007-05-31 2010-03-10 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 인서트 성형용 적층물과 그 제조 방법, 인서트 성형품과 그 제조 방법
KR20120006176A (ko) * 2010-07-12 2012-01-18 일진디스플레이(주) 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널
KR20140067419A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 (주)와이솔 지문 인식용 센서 패키지 및 그 제조 방법
KR20140076712A (ko) * 2012-12-13 2014-06-23 (주)파트론 지문인식모듈 및 그 제조방법
KR20150100449A (ko) * 2014-02-24 2015-09-02 다이나카드 코., 엘티디. 지문인식 칩의 패키지 모듈 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100027109A (ko) * 2007-05-31 2010-03-10 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 인서트 성형용 적층물과 그 제조 방법, 인서트 성형품과 그 제조 방법
KR20120006176A (ko) * 2010-07-12 2012-01-18 일진디스플레이(주) 정전용량 터치 센서 및 이를 포함하는 윈도우 패널 일체형의 정전용량 터치 패널
KR20140067419A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 (주)와이솔 지문 인식용 센서 패키지 및 그 제조 방법
KR20140076712A (ko) * 2012-12-13 2014-06-23 (주)파트론 지문인식모듈 및 그 제조방법
KR20150100449A (ko) * 2014-02-24 2015-09-02 다이나카드 코., 엘티디. 지문인식 칩의 패키지 모듈 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170035581A (ko) 2017-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210280093A1 (en) Flexible display
EP3293952B1 (en) Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same
CN106653742B (zh) 邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法
US20180114048A1 (en) Chip packaging method and chip packaging structure
US8427576B2 (en) Image sensor module and camera module
US9679188B2 (en) Fingerprint sensor packaging module and manufacturing method thereof
US20100025793A1 (en) Assembly for image sensing chip and assembling method thereof
US8421911B2 (en) Image sensor module and camera module
KR20200106927A (ko) 카메라 모듈, 카메라 모듈의 조립 방법 및 이동 단말
KR102109920B1 (ko) 휴대형 전자장치 및 그 이미지 캡처 모듈과 캐리어 어셈블리
WO2017052088A1 (ko) 센서 패키지
US20070120213A1 (en) Wire under dam package and method for packaging image-sensor
WO2017052089A1 (ko) 센서 패키지
KR20150144937A (ko) 지문인식 센서 모듈
KR101930470B1 (ko) 지문 센서 패키지
US10108843B2 (en) Electronic device with fingerprint identification function
US20180204998A1 (en) Simple-assembly sensing device
CN208421844U (zh) 指纹模组及电子装置
WO2018190460A1 (ko) 광학센서 패키지
KR101993900B1 (ko) 센서 패키지
CN211236920U (zh) 指纹识别芯片封装模块、指纹识别模组及电子设备
WO2017146451A1 (ko) 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법
WO2018074654A1 (ko) 연성회로기판과 금속케이스의 밀봉 패키지
CN209845095U (zh) 摄像头模组保护装置
KR20160086586A (ko) 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16848814

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16848814

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1