KR20140016023A - 이미지 센서 패키지 - Google Patents

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전현수
정영규
김평완
목승곤
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    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

Abstract

이미지 센서 패키지는 패키지 기판, 이미지 센서 칩, 홀더 및 커버 글래스를 포함한다. 이미지 센서 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판에 전기적으로 연결된다. 홀더는 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되고, 상기 이미지 센서 칩을 수용하는 캐비티를 갖는다. 또한, 홀더는 열적 응력에 대한 강성 보강을 위해 라운드된 모서리부와 라운드된 가장자리부를 갖는다. 커버 글래스는 상기 홀더의 캐비티를 덮는다. 따라서, 열적 응력에 대한 홀더의 강성이 보강된다.

Description

이미지 센서 패키지{IMAGE SENSOR PACKAGE}
본 발명은 이미지 센서 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 캐비티 타입의 홀더를 갖는 이미지 센서 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 이미지 센서 패키지는 패키지 기판, 패키지 기판 상에 실장된 이미지 센서 칩, 패키지 기판 상에 배치되고 이미지 센서 칩을 수용하는 캐비티를 갖는 홀더, 및 캐비티를 덮는 커버 글래스를 포함한다.
수분에 대한 이미지 센서 패키지의 신뢰성 확보를 위해서는, 홀더와 패키지 기판, 홀더와 커버 글래스 사이의 접착력이 매우 중요하다. 특히, 이미지 센서가 상기된 강한 접착력을 갖는다고 하더라도, 열적 응력으로 인해서 홀더의 취약한 부분에 크랙이 발생되면, 상기 크랙을 통해서 수분이 이미지 센서 패키지 내로 침투할 수가 있다.
또한, 홀더와 패키지 기판, 홀더와 커버 글래스 사이의 접착력은 홀더와 패키지 기판, 홀더와 커버 글래스 사이의 접촉 면적들에 의존되는데, 상기 접촉 면적이 좁다는 문제도 있다.
아울러, 홀더 제작을 위해 사용되는 금형 분리를 위한 이젝트 핀이 홀더의 취약한 부분에 형성된 관계로, 금형 분리시 홀더에 심한 응력이 인가된다.
또한, 에어 벤트 홀(air vent hole)이 홀더에 비대칭적, 즉 어느 한 부분에만 형성되어 있어서, 취약한 에어 벤트 홀 부분에 크랙이 자주 발생되는 문제도 있다.
본 발명은 열적 응력에 대한 강성이 보강된 홀더를 포함하는 이미지 센서 패키지를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 이미지 센서 패키지는 패키지 기판, 이미지 센서 칩, 홀더 및 커버 글래스를 포함한다. 이미지 센서 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판에 전기적으로 연결된다. 홀더는 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되고, 상기 이미지 센서 칩을 수용하는 캐비티를 갖는다. 또한, 홀더는 열적 응력에 대한 강성 보강을 위해 라운드된 모서리부와 라운드된 가장자리부를 갖는다. 커버 글래스는 상기 홀더의 캐비티를 덮는다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 라운드된 모서리부는 상기 홀더의 외측 모서리부, 및 상기 캐비티를 한정하는 상기 홀더의 내측 모서리부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 라운드된 가장자리부는 상기 홀더의 외측면 상단 가장자리부; 상기 홀더의 외측면 하단 가장자리부; 및 상기 캐비티를 한정하는 상기 홀더의 내측면 가장자리부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더는 상기 라운드된 모서리부로부터 상기 이미지 센서 칩 방향으로 연장된 보강부를 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 보강부에 상기 홀더 제작에 사용되는 금형 분리를 위한 이젝트 핀에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 홀더는 대칭으로 배치된 한 쌍의 에어 벤트 홀(air vent hole)들을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 이미지 센서 패키지는 상기 패키지 기판과 상기 이미지 센서 칩을 전기적으로 연결시키는 도전성 연결 부재를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 와이어를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 범프를 포함할 수 있다.
상기된 본 발명에 따르면, 홀더의 모서리부와 가장자리부가 라운드된 형상을 가짐으로써, 열적 응력에 대한 홀더의 강성이 보강된다. 또한, 홀더의 모서리부에 형성된 보강부는 홀더와 패키지 기판, 및 홀더와 커버 글래스 사이의 접촉 면적을 확장시킨다. 아울러, 이젝트 핀이 보강부에 배치되어 있으므로, 금형 분리시 홀더에 인가되는 응력이 완화될 수 있다. 또한, 에어 밴트 홀이 홀더에 대칭적으로 배치되어서, 에어 벤트 홀 부분의 강성이 보강될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 이미지 센서 패키지의 홀더를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 홀더의 내부 구조를 나타낸 저면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타낸 평면도이며, 도 3은 도 1의 이미지 센서 패키지를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1의 이미지 센서 패키지의 홀더를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 홀더의 내부 구조를 나타낸 저면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100)는 패키지 기판(110), 이미지 센서 칩(120), 도전성 연결 부재(130), 홀더(140) 및 커버 글래스(150)를 포함한다.
패키지 기판(110)은 회로 패턴(112)을 갖는다. 회로 패턴은 패키지 기판(110)의 상부면을 통해 노출된 상단, 및 패키지 기판(110)의 하부면을 통해 노출된 하단을 갖는다.
이미지 센서 칩(120)은 패키지 기판(110)의 상부면에 배치된다. 본 실시예에서, 이미지 센서 칩(120)은 패키지 기판(110)의 상부면에 접착제(미도시)을 매개로 부착될 수 있다. 이미지 센서 칩(120)은 본딩 패드(122)들을 갖는다. 본딩 패드(122)들은 이미지 센서 칩(120)의 상부면 양측 가장자리에 배열될 수 있다. 다른 실시예로서, 본딩 패드(122)들은 이미지 센서 칩(120)의 상부면 중앙부에 배열될 수도 있다.
도전성 연결 부재(130)는 이미지 센서 칩(120)과 패키지 기판(110)을 전기적으로 연결시킨다. 본 실시예에서, 도전성 연결 부재(130)는 도전성 와이어를 포함할 수 있다. 도전성 와이어(130)는 이미지 센서 칩(120)의 본딩 패드(122)들과 패키지 기판(110)의 회로 패턴(112) 사이에 연결된다.
홀더(140)는 패키지 기판(110)의 상부면에 배치된다. 홀더(140)는 접착제를 매개로 패키지 기판(110)의 상부면에 견고하게 부착될 수 있다. 홀더(140)는 이미지 센서 칩(120)을 수용하는 캐비티(142)를 갖는다. 따라서, 패키지 기판(110)의 상부면에 안치된 이미지 센서 칩(120)은 캐비티(142)를 통해 노출된다. 본 실시예에서, 홀더(140)는 금형을 이용해서 사출된 세라믹 재질을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 홀더(140)는 라운드된 모서리부들과 라운드된 가장자리부들을 갖는다. 라운드된 모서리부들과 라운드된 가장자리부들은 홀더(140)의 강성을 보강하여, 홀더(140)로 인가되는 열적 응력을 완화시키는 기능을 수행한다.
본 실시예에서, 라운드된 모서리부들은 홀더(140)의 외측 모서리부(143), 및 캐비티(142)를 한정하는 홀더(140)의 내측 모서리부(144)를 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 라운드된 가장자리부들은 홀더(140)의 외측면 상단 가장자리부(145), 홀더(140)의 외측면 하단 가장자리부(146), 캐비티(142)를 한정하는 홀더(140)의 내측면 중앙 가장자리(147), 및 캐비티(142)를 한정하는 홀더(140)의 내측면 외측 가장자리(148)를 포함할 수 있다.
상기된 라운드된 모서리부들과 라운드된 가장자리부들의 위치들은 홀더(140)의 형상에 따라 변경될 수 있다. 즉, 홀더(140)의 모든 각진 부분들은 라운드 형상을 갖게 된다.
커버 글래스(150)는 캐비티(142)를 덮는다. 커버 글래스(140)의 가장자리가 홀더(140)에 견고하게 부착된다. 이미지 센서 칩(120)은 커버 글래스(150)를 통해 보이게 된다.
홀더(140)와 패키지 기판(110), 및 홀더(140)와 커버 글래스(150) 사이의 접착력 강화를 위해, 홀더(140)는 보강부(141)를 갖는다. 본 실시예에서, 보강부(141)는 홀더(140)의 라운드된 모서리부들로부터 이미지 센서 칩(120) 방향으로 연장된다. 보강부(141)는 패키지 기판(110)과 커버 글래스(150)와의 접촉 면적들 각각을 확장시켜서, 패키지 기판(110)과 커버 글래스(150)가 홀더(140)에 보다 견고하게 부착되도록 한다.
다른 실시예로서, 보강부(141)는 전술된 위치 뿐만 아니라 도전성 연결 부재(130)가 배치되지 않는 홀더(140) 부분들에도 형성될 수 있다. 즉, 패키지 기판(110)과 이미지 센서 칩(120)을 연결하는 도전성 연결 부재(130)가 존재하지 않는 홀더(140)의 여러 부분들에도 보강부(141)가 형성될 수 있다.
이젝트 핀(160)이 보강부(141)에 배치된다. 이젝트 핀(160)은 홀더(140) 제작을 위한 상하부 금형들을 분리하는데 이용된다. 이젝트 핀(160)이 보강부(141)에 배치되어 있으므로, 접착력이 강한 보강부(141)를 이젝트 핀(160)이 누르게 된다. 따라서, 홀더(140)에 인가되는 응력이 완화될 수 있다.
또한, 한 쌍의 에어 벤트 홀(170)이 홀더(140)에 형성된다. 본 실시예에서, 한 쌍의 에어 벤트 홀(170)은 홀더(140)의 중심을 기준으로 대칭을 이루는 위치에 배치된다. 한 쌍의 에어 벤트 홀(170)은 홀더(140)의 마주보는 양측면 중앙부에 배치될 수 있다. 대칭적으로 배치된 에어 벤트 홀(170)은 서로 균형을 이루므로, 에어 벤트 홀(170) 부분에 크랙이 발생되는 현상이 억제될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 센서 패키지를 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 이미지 센서 패키지(100a)는 도전성 연결 부재를 제외하고는 도 3의 이미지 센서 패키지(100)의 구성요소들과 실질적으로 동일한 구성요소들을 포함한다. 따라서, 동일한 구성요소들은 동일한 참조부호들로 나타내고, 또한 동일한 구성요소들에 대한 반복 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 본 실시예의 도전성 연결 부재(132)는 도전성 범프를 포함한다. 도전성 범프(132)는 이미지 센서 칩(120)과 패키지 기판(110) 사이에 개재된다. 따라서, 도전성 범프(132)는 이미지 센서 칩(120)의 본딩 패드(122)와 패키지 기판(110)의 회로 패턴을 전기적으로 연결시킨다. 특히, 도전성 범프(132)는 본딩 패드(122)에 접촉된 상부면, 회로 패턴에 접촉된 하부면을 갖는다.
따라서, 도전성 연결 부재로서 도전성 범프(132)가 사용되면, 이미지 센서 칩(120)은 본딩 패드(122)가 하부 방향, 즉 패키지 기판(110)을 향하도록 배치된다.
본 실시예에서, 도전성 범프(132)는 이미지 센서 칩(120)과 패키지 기판(110) 사이에 개재되므로, 캐비티(142) 내에는 도전성 범프(132)가 존재하지 않는다. 따라서, 보강부(141)가 캐비티(142) 내로 크게 확장될 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예에 따르면, 홀더의 모서리부와 가장자리부가 라운드된 형상을 가짐으로써, 열적 응력에 대한 홀더의 강성이 보강된다. 또한, 홀더의 모서리부에 형성된 보강부는 홀더와 패키지 기판, 및 홀더와 커버 글래스 사이의 접촉 면적을 확장시킨다. 아울러, 이젝트 핀이 보강부에 배치되어 있으므로, 금형 분리시 홀더에 인가되는 응력이 완화될 수 있다. 또한, 에어 밴트 홀이 홀더에 대칭적으로 배치되어서, 에어 벤트 홀 부분의 강성이 보강될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 ; 패키지 기판 120 ; 이미지 센서 칩
130 ; 도전성 연결 부재 140 ; 홀더
150 ; 커버 글래스

Claims (9)

  1. 패키지 기판;
    상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판에 전기적으로 연결된 이미지 센서 칩;
    상기 패키지 기판의 상부면에 배치되고, 상기 이미지 센서 칩을 수용하는 캐비티를 가지며, 열적 응력에 대한 강성 보강을 위해 라운드된 모서리부와 라운드된 가장자리부를 갖는 홀더; 및
    상기 홀더의 캐비티를 덮는 커버 글래스를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 라운드된 모서리부는 상기 캐비티를 한정하는 상기 홀더의 내측 모서리부를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 라운드된 가장자리부는
    상기 홀더의 외측면 상단 가장자리부;
    상기 홀더의 외측면 하단 가장자리부; 및
    상기 캐비티를 한정하는 상기 홀더의 내측면 가장자리부를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더는 상기 라운드된 모서리부로부터 상기 이미지 센서 칩 방향으로 연장된 보강부를 갖는 이미지 센서 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 보강부에 상기 홀더 제작에 사용되는 금형 분리를 위한 이젝트 핀이 배치된 이미지 센서 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더는 대칭으로 배치된 한 쌍의 에어 벤트 홀(air vent hole)들을 갖는 이미지 센서 패키지.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지 기판과 상기 이미지 센서 칩을 전기적으로 연결시키는 도전성 연결 부재를 더 포함하는 이미지 센서 패키지.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 와이어를 포함하는 이미지 센서 패키지.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 범프를 포함하는 이미지 센서 패키지.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101653996B1 (ko) 2016-01-20 2016-09-09 테라셈 주식회사 이미지 센서용 글라스 반도체 패키지
WO2017052089A1 (ko) * 2015-09-23 2017-03-30 (주)파트론 센서 패키지
KR20190004957A (ko) 2017-07-05 2019-01-15 강석진 분쇄기용 분체포집장치
WO2021003052A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Waymo Llc Reliable interconnect for camera image sensors

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017052089A1 (ko) * 2015-09-23 2017-03-30 (주)파트론 센서 패키지
KR101653996B1 (ko) 2016-01-20 2016-09-09 테라셈 주식회사 이미지 센서용 글라스 반도체 패키지
KR20190004957A (ko) 2017-07-05 2019-01-15 강석진 분쇄기용 분체포집장치
WO2021003052A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Waymo Llc Reliable interconnect for camera image sensors
TWI746037B (zh) * 2019-07-02 2021-11-11 美商威摩有限責任公司 用於相機影像感測器之可靠互連
US11206732B2 (en) 2019-07-02 2021-12-21 Waymo Llc Reliable interconnect for camera image sensors
CN114127937A (zh) * 2019-07-02 2022-03-01 伟摩有限责任公司 用于相机图像传感器的可靠互连

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