WO2017051935A1 - 웹기판처리시스템 - Google Patents

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WO2017051935A1
WO2017051935A1 PCT/KR2015/009875 KR2015009875W WO2017051935A1 WO 2017051935 A1 WO2017051935 A1 WO 2017051935A1 KR 2015009875 W KR2015009875 W KR 2015009875W WO 2017051935 A1 WO2017051935 A1 WO 2017051935A1
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web substrate
rotating drum
substrate processing
module
web
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PCT/KR2015/009875
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Inventor
조생현
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(주)브이앤아이솔루션
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
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    • C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
    • C23C16/545—Apparatus specially adapted for continuous coating for coating elongated substrates

Definitions

  • the present invention relates to a web substrate processing system, and more particularly, to a web substrate processing system for performing substrate processing such as a deposition process on a web substrate wound on a roll.
  • the web substrate processing system refers to an apparatus that includes a plasma generator and the like between a pair of rollers and a pair of rollers, and performs substrate processing while moving from one roller to another roller by rotation of the roller.
  • the conventional web substrate processing system includes a pair of rollers 1 and 2 and a pair of rollers 1 and 2 arranged horizontally as shown in FIG. 1 of Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2007-0106462. It comprises a cathode 7 and an anode 8 disposed in the.
  • the conventional web substrate processing system has the following problems while the web substrate is transferred in a horizontal state.
  • an object of the present invention is to provide a web substrate processing system capable of preventing problems such as particle generation and arcing by causing the web substrate to be released or wound on a roller and a rotating drum.
  • the present invention provides a web substrate (W) by rotating in a state in which a web roller (W) on which a substrate is to be processed is supported, and a web substrate (W) unwound by the loading roller (100) is supported.
  • At least one rotating drum 200 for conveying, the unloading roller 300 is wound around the web substrate (W) wound through the rotating drum 200, disposed along the circumferential direction of the rotating drum 200
  • a web substrate processing system including a substrate processing unit 400 for performing a substrate treatment for the web substrate (W) that is supported and rotated on the outer peripheral surface of the rotating drum 200.
  • the loading roller 100, the unloading roller 300, and the rotating drum 200 may be disposed such that the rotating shaft is vertical or horizontal with respect to the ground.
  • the loading roller 100, the unloading roller 300 and the rotating drum 200 has an advantage that the web substrate (W) can be stably transferred when the rotating shaft is disposed perpendicular to the ground.
  • the loading roller 100, the unloading roller 300, and the rotating drum 200 have an advantage of enabling stable substrate processing on the web substrate W when the rotating shaft is disposed horizontally with respect to the ground. .
  • the rotating drum 200 is installed in plurality, a web substrate between the loading roller 100 and the unloading roller 300 and the rotating drum 200, and between the plurality of rotating drum 200
  • a pair of pressure rollers 460 disposed at a distance smaller than the diameter of the rotating drum 200 may be installed so that W is maintained in close contact with the outer circumferential surface of the rotating drum 200.
  • the substrate processing is performed by the rotating drum 200 in which the rotating shaft is perpendicular to the ground, thereby significantly reducing the space occupied by the device despite the large number of substrate processing and various substrate processing of the web substrate W.
  • the footprint is good and the manufacturing cost can be reduced.
  • the present invention includes a load lock chamber 410 for replacing the web substrate (W) and a process chamber 420 for performing substrate processing, the loading roller 100 and the unloading roller ( 300 may be installed in the load lock chamber 410, and the rotating drum 200 and the substrate processing unit 400 may be installed in the process chamber 420.
  • the partition wall 450 may include a sealing roller 440 for passing the web substrate (W) to the load lock chamber 410 or the process chamber 420 in an isolated state and in close contact with the web substrate (W).
  • the loading roller 100, the unloading roller 300 and the rotating drum 200 is preferably a rotation axis is arranged perpendicular to the ground.
  • the substrate processing unit 400 is a sputtering module for a sputtering process, an atomic layer deposition module for an atomic layer deposition process, an evaporation module for an evaporation deposition process, a monolayer deposition module for a monolayer deposition process, a CVD module for a CVD process, and It may include at least one of the ICP module for the ICP process.
  • the substrate processing unit 400 is a sputtering module for a sputtering process, an atomic layer deposition module for an atomic layer deposition process, an evaporation module for an evaporation deposition process, a monolayer deposition module for a monolayer deposition process, a CVD module for a CVD process, and Two or more of the ICP modules for the ICP process may be disposed along the circumferential direction of the rotating drum 200.
  • the substrate processing unit 400 significantly reduces the space occupied by the device, thereby improving the footprint and reducing manufacturing costs. have.
  • the web substrate processing system by causing the web substrate to be unwound or wound on the roller in a vertical state with respect to the ground, it is possible to prevent particle generation and arcing.
  • the present invention by having a rotating drum rotated in a state of supporting the web substrate loosened by the loading roller, it is possible to process the substrate in a state in which the web substrate is stably supported, thereby enabling a more stable substrate treatment.
  • FIG. 1 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side view showing a part of the web substrate processing system shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a plan sectional view of a web substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.
  • the web substrate (W) to be wound on the loading roller 100 the web substrate (W) unwound from the loading roller 100
  • the web substrate W may be any member capable of bending, such as a flexible OLED film, a wrapping paper, a cover member, a general industrial film used as a protective film, and the like.
  • the flexible OLED film may be formed of an organic film, an inorganic film, etc. by the web substrate processing system according to an embodiment of the present invention, it can be used as the substrate for OLED TV, surface lighting.
  • the general industrial film may be formed by the inorganic substrate layer or the metal layer by the web substrate processing system according to an embodiment of the present invention to increase the surface strength or prevent scratch formation to extend the life.
  • the loading roller 100 is a roller on which the web substrate W to be processed is wound and is disposed in the load lock chamber 410 in a state in which the rotating shaft is vertical or horizontal with respect to the ground, and is rotated by a rotation driving unit (not shown).
  • the web board W is rotated to move toward the rotating drum 200.
  • the unloading roller 300 is a roller on which the substrate-treated web substrate W is wound via the rotating drum 200, and is disposed in the load lock chamber 410 in a state in which the rotating shaft is vertical or horizontal with respect to the ground. It is rotated by the rotation drive of the not shown) and the web substrate (W) wound around the rotating drum 200 is wound.
  • a protective film wound on an adjacent buffer roller (not shown) is preferably wound on the surface to protect the substrate.
  • the rotating drum 200 is rotated by the rotational drive of the rotation driving unit 210 while supporting the web substrate W unwound by the loading roller 100 to transfer the web substrate W as a process chamber 420.
  • the axis of rotation is arranged in a vertical or horizontal state with respect to the ground.
  • the rotating drum 200 may have various diameters such that an electrode member is installed in connection with the configuration of the substrate processing unit 400 and has a diameter of an appropriate size to enable substrate processing by the substrate supporting unit described later.
  • rotating drum 200 may be installed as one, but may be installed in plural to facilitate processing of a plurality of substrates.
  • the web substrate W is in close contact with the outer circumferential surface of the rotating drum 200.
  • a pair of pressing rollers 460 disposed at a distance smaller than the diameter of the rotating drum 200 may be installed to maintain the same.
  • the pair of pressure rollers 460 rotate the web substrate W by being disposed at a distance smaller than the diameter of the rotating drum 200 so that the web substrate W is kept in close contact with the outer circumferential surface of the rotating drum 200. It adheres to the outer peripheral surface of 200.
  • a pair of pressure roller 460 may be installed in an appropriate number and position according to the degree of adhesion of the web substrate (W) to the rotating drum (200).
  • the substrate processing unit 400 is a component that performs substrate processing on the web substrate W that is disposed along the circumferential direction of the rotating drum 200 and is supported and rotated on the outer circumferential surface of the rotating drum 200.
  • Various configurations are possible depending on the number.
  • the substrate processing unit 400 is a sputtering module for the sputtering process, an atomic layer deposition (ALD) module for the atomic layer deposition process, an evaporation module for the evaporation deposition process, a monolayer deposition (MLD) module for the monolayer deposition process, CVD process At least one of a CVD module for, and an ICP module for the ICP process.
  • ALD atomic layer deposition
  • evaporation module for the evaporation deposition process
  • MLD monolayer deposition
  • CVD process At least one of a CVD module for, and an ICP module for the ICP process.
  • the sputter module may include a cathode and a target electrode, and a gas molecule unit for injecting gas between the cathode and the target electrode.
  • the atomic layer deposition module may be configured as in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0109989 as a component for performing an atomic layer deposition process.
  • the substrate processing unit 400 may include a linear evaporation source for evaporating the deposition material along the longitudinal direction of the rotating drum 100 when the evaporation module includes an evaporation module for the evaporation deposition process.
  • the substrate processing unit 400 may further include an ultraviolet irradiation device for curing the web substrate W on which at least one deposition material of organic material and inorganic material is deposited.
  • the substrate processing unit 400 includes a monolayer deposition (MLD) module for a monolayer deposition process
  • the monolayer deposition (MLD) module may include a gas injection unit for injecting a precursor for deposition of monolayer deposition (MLD).
  • the RF processing unit applies or grounds the RF power to the rotating drum 200 and injects a processing gas according to the configuration of the upper electrode and the lower electrode. It may include a gas injection unit spaced apart from the outer peripheral surface.
  • the ICP module may include an antenna for forming an induction field facing the rotating drum 200 with a dielectric interposed therebetween.
  • the substrate processing unit 400 may be installed any one of the above modules, or the same module or different modules may be arranged in an appropriate number along the circumferential direction of the rotating drum 200.
  • the substrate processing unit 400 may include as many modules as possible so that a large number of substrates can be processed, and at this time, an appropriate number of rotating drums 200 are installed to enable the installation of a large number of modules.
  • the web substrate processing system includes a load lock chamber 410 for replacing the web substrate W for installation of the loading roller 100, the unloading roller 300, and the rotating drum 300. And a process chamber 420 for performing substrate processing.
  • the load lock chamber 410 is provided with a loading roller 100 and an unloading roller 300, and after the substrate processing is completed, introduces a loading roller 100 wound with a new web substrate, and finishes the unloading roller after the substrate processing (
  • the door 471 is installed to carry 100 to the outside.
  • the door 471 is configured to open and close the load lock chamber 410 is possible in a variety of configurations. Here, after closing the door 471, it is preferable to be sealed to maintain the degree of vacuum.
  • the process chamber 420 is a component in which the rotating drum 200 and the substrate processing unit 400 are installed.
  • the process chamber 420 may be provided with a door 472 as shown in FIG. 3 for maintenance of the rotating drum 200 and the substrate processing unit 400.
  • the door 472 seals the process chamber 420 during the process and opens to the process chamber 420 for maintenance of the rotating drum 200 and the substrate processing unit 400.
  • the substrate processing unit 400 may be installed in the door 472 to move the substrate processing unit 400 together with the door 472 when the door 472 is opened.
  • the load lock chamber 410 and the process chamber 420 are separated from each other by the partition wall 450 to allow introduction and discharge of the web substrate W while maintaining the airtightness of the process chamber 420. It may include a sealing roller 440 for passing the web substrate (W) to the load lock chamber 410 or the process chamber 420 in close contact with the).
  • the load lock chamber 410 and the process chamber 420 may be provided with auxiliary rollers 110 and 320 which are rotated by supporting the web substrate W in order to change the movement path of the web substrate W and maintain the tension. Can be.
  • the partition wall 450 is a component that insulates the load lock chamber 410 and the process chamber 420, and constitutes a part of the outer wall of the process chamber 420, or the load lock chamber 410 and the process chamber 420 have a single structure. In the case of a chamber, a wall partitioning the load lock chamber 410 and the process chamber 420 may be configured.
  • the sealing roller 440 is a component that allows the web substrate W to pass through the load lock chamber 410 or the process chamber 420 by rotation in a state in which the sealing roller 440 is in close contact with the web substrate W.
  • the load lock chamber 410 and the process chamber 420 are connected to an exhaust pipe connected to a vacuum pump (not shown) for maintaining pressure / conversion or exhaust for forming process conditions, respectively.

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Abstract

본 발명은 웹기판을 지면에 대하여 수직상태로 롤러에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있는 웹기판처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 하며, 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(400)를 포함하는 웹기판처리시스템이 제공함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있다.

Description

웹기판처리시스템
본 발명은 웹기판처리시스템에 관한 것으로서, 롤에 감긴 웹기판에 대하여 증착공정 등 기판처리를 수행하는 웹기판처리시스템에 관한 것이다.
웹기판처리시스템은, 한 쌍의 롤러들과 한 쌍의 롤러들 사이에 플라즈마 발생장치 등을 구비하고 롤러의 회전에 의하여 어느 한쪽 롤러에서 다른 쪽 롤러로 이동되면서 기판처리를 수행하는 장치를 말한다.
종래의 웹기판처리시스템의 일예로서, 한국 공개특허공보 제10-2007-0106462호가 있다.
종래의 웹기판처리시스템은, 한국 공개특허공보 제10-2007-0106462호의 도 1에 도시된 바와 같이 수평으로 배치된 한 쌍의 롤러(1, 2) 및 한 쌍의 롤러(1, 2) 사이에 배치된 캐소드(7) 및 애노드(8)를 포함한다.
그런데 종래의 웹기판처리시스템은, 수평상태에서 웹기판이 이송되면서 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째 한 쌍의 롤러들 사이에서의 웹기판의 처짐이 발생되어 균일한 기판처리가 불가능한 문제점이 있다.
둘째 증착 등의 기판처리가 웹기판의 상면 또는 하면에서 이루어지면서 발생된 파티클이 웹기판의 표면을 손상시키거나 아킹발생의 원인으로 작용하는 등 기판처리의 불량의 원인으로 작용하는 문제점이 있다.
셋째 한 쌍의 롤러들 및 캐소드(7) 및 애노드(8)가 일렬로 배치되면서 장치가 차지하는 공간이 크며 유지보수가 곤란한 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 웹기판을 롤러 및 회전드럼에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹 발생 등의 문제점을 방지할 수 있는 웹기판처리시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(400)를 포함하는 웹기판처리시스템이 제공된다.
상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직 또는 수평을 이루어 배치될 수 있다.
상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치된 경우 웹기판(W)이 안정적으로 이송될 수 있는 장점이 있다.
상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수평을 이루어 배치된 경우 웹기판(W)에 대한 안정적인 기판처리의 수행이 가능한 장점이 있다.
상기 회전드럼(200)은 복수 개로 설치되며, 상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)와 상기 회전드럼(200) 사이, 및 상기 복수 개의 회전드럼(200)들 사이에는 웹기판(W)이 상기 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 상기 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치된 한 쌍의 가압롤러(460)가 설치될 수 있다.
복수의 회전드럼(200)의 설치에 의하여 기판처리부(400)를 이루는 모듈들이 보다 많이 설치될 수 있어 많은 수의 기판처리 및 다양한 기판처리가 가능한 이점이 있다.
더 나아가 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루는 회전드럼(200)에 의하여 기판처리가 수행되어 웹기판(W)의 회전 많은 수의 기판처리 및 다양한 기판처리가 가능함에도 불구하고 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄여 풋프린트가 좋으며 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 일측면에 따르면 웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함하며,상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)는, 상기 로드락챔버(410)에 설치되고, 상기 회전드럼(200) 및 상기 기판처리부(400)는 상기 공정챔버(420)에 설치될 수 있다.
본 발명의 일측면에 따르면 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 웹기판(W)을 상기 로드락챔버(410) 또는 상기 공정챔버(420)로 통과시키는 실링롤러(440)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일측면에 따르면 상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직을 이루어 배치됨이 바람직하다.
상기 기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 2개 이상이 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치될 수 있다.
기판처리부(400)가 기판처리를 위한 2개 이상의 모듈들이 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치됨으로써 장치가 차지하는 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄여 풋프린트가 좋으며 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 웹기판처리시스템은, 웹기판을 지면에 대하여 수직상태로 롤러에서 풀리거나 감기도록 함으로써 파티클 발생, 아킹발생 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼을 구비함으로써 웹기판을 안정적으로 지지한 상태에서의 기판처리가 가능하여 보다 안정적인 기판처리가 가능하다.
본 발명의 다른 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼의 원주방향을 따라서 복수의 기판처리부(400)를 설치함으로써 복수의 기판처리가 가능하다.
본 발명의 또 다른 일측면에 따르면 로딩롤러에서 풀린 웹기판을 지지한 상태에서 회전되는 회전드럼의 원주방향을 따라서 복수의 기판처리부(400)를 설치함으로써 장치가 차지하는 공간을 현저히 줄일 수 있으며 복수의 기판처리부(400)가 회전드럼의 원주방향을 따라서 배치됨으로써 유지보수가 용이한 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도,
도 2는 도 1에 도시된 웹기판처리시스템의 일부를 보여주는 측면도,
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도, 도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 웹기판처리시스템의 평단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100), 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200), 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300), 및 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(400)를 포함한다.
웹기판(W)은 증착 등의 기판처리가 수행되는 부재로서 플렉서블 OLED 필름, 포장지, 커버부재, 보호필름 등으로 사용되는 일반 산업용 필름 등 휨이 가능한 부재이면 모두 가능하다.
특히 플렉서블 OLED 필름은 본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템에 의하여 유기막, 무기막 등이 형성될 수 있으며, OLED TV, 면조명용 기판으로 사용될 수 있다.
또한 일반 산업용 필름은 본 발명의 일 실시예에 따른 웹기판처리시스템에 의하여 무기막층 또는 금속층 등이 형성되어 표면강도를 높이거나 스크래치 형성을 방지하여 수명이 연장될 수 있다.
로딩롤러(100)는 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 롤러로서 회전축이 지면에 대하여 수직 또는 수평인 상태로 로드락챔버(410)에 배치되어 회전구동부(도시하지않음)의 회전구동에 의하여 회전되어 웹기판(W)이 풀려 회전드럼(200) 쪽으로 이동된다.
언로딩롤러(300)는 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 롤러로서 회전축이 지면에 대하여 수직 또는 수평인 상태로 로드락챔버(410)에 배치되어 회전구동부(도시하지않음)의 회전구동에 의하여 회전되어 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감긴다.
여기서 웹기판(W)이 언로딩롤러(300)에 감길 때 기판처리된 표면을 보호하기 위하여 인접한 버퍼롤러(도시하지 않음)에 감긴 보호필름이 표면에 부착되면서 감기도록 구성됨이 바람직하다.
회전드럼(200)은 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전구동부(210)의 회전구동에 의하여 회전되어 웹기판(W)을 이송시키는 구성요소로서 공정챔버(420)에 회전축이 지면에 대하여 수직 또는 수평인 상태로 배치된다.
여기서 회전드럼(200)은 뒤에서 설명하는 기판지지부에 의하여 기판처리의 수행이 가능하도록 적절한 크기의 직경을 가지며 기판처리부(400)의 구성과 연결하여 전극부재가 설치되는 등 다양하게 구성될 수 있다.
또한 회전드럼(200)은 하나로 설치될 수 있으나, 복수의 기판처리가 용이하도록 복수 개로 설치될 수 있다.
이때 로딩롤러(100) 및 언로딩롤러(300)와 회전드럼(200) 사이, 및 복수 개의 회전드럼(200)들 사이에는 웹기판(W)이 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치된 한 쌍의 가압롤러(460)가 설치될 수 있다.
한 쌍의 가압롤러(460)는 웹기판(W)이 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치됨으로써 웹기판(W)을 회전드럼(200)의 외주면에 밀착시킨다.
그리고 한 쌍의 가압롤러(460)는 회전드럼(200)에 대한 웹기판(W)의 밀착정도에 따라서 적절한 수 및 위치에 설치될 수 있다.
기판처리부(400)는 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 구성요소로서 기판처리의 종류 및 숫자에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착(ALD)모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착(MLD)모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈을 포함하는 경우, 스퍼터모듈은 음극 및 타겟전극과, 음극 및 타겟전극 사이로 가스를 분사하는 가스분자부를 포함할 수 있다.
기판처리부(400)는 원자층증착모듈을 포함하는 경우, 원자층증착모듈은 원자층 증착공정을 수행하는 구성요소로서 한국 공개특허공보 제10-2012-0109989호와 같이 구성될 수 있다.
기판처리부(400)는 증발증착공정을 위한 증발모듈을 포함하는 경우 회전드럼(100)의 길이방향을 따라서 증착물질을 증발하는 선형증발원을 포함할 수 있다.
여기서 기판처리부(400)는 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나의 증착물질이 증착된 웹기판(W)의 양생을 위한 자외선조사장치를 더 포함할 수 있다.
기판처리부(400)는 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착(MLD)모듈을 포함하는 경우, 단분자층증착(MLD)모듈은 단분자층증착(MLD)의 증착을 위한 전구체를 분사하는 가스분사부를 포함할 수 있다.
기판처리부(400)는 CVD공정을 위한 CVD모듈을 포함하는 경우, 상부전극 및 하부전극의 구성에 따라서 회전드럼(200)에 RF전원을 인가하거나 접지하고 처리가스를 분사하도록 회전드럼(200)의 외주면에 간격을 두고 설치된 가스분사부를 포함할 수 있다.
기판처리부(400)는 ICP공정을 위한 ICP모듈을 포함하는 경우, ICP모듈은 유전체 및 유전체를 사이에 두고 회전드럼(200)에 대향되어 유도전계를 형성하는 안테나를 포함할 수 있다.
한편 기판처리부(400)는 상기와 같은 모듈들 중 어느 하나가 설치되거나, 동일한 모듈 또는 서로 다른 모듈들이 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 적절한 수로 배치될 수 있다.
특히 기판처리부(400)가 많은 수의 기판처리가 가능하도록 가능한 한 많은 수의 모듈들을 포함할 수 있으며, 이때 많은 수의 모듈들의 설치가 가능하도록 적절한 수의 회전드럼(200)이 설치된다.
한편 본 발명의 일실시예에 따른 웹기판처리시스템은 로딩롤러(100), 언로딩롤러(300) 및 회전드럼(300)의 설치를 위하여 웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함할 수 있다.
로드락챔버(410)는 로딩롤러(100) 및 언로딩롤러(300)가 설치되며, 기판처리를 마친 후 새로운 웹기판이 감긴 로딩롤러(100)를 도입하고, 기판처리를 마친 언로딩롤러(100)를 외부로 반출할 수 있도록 도어(471)가 설치된다.
도어(471)는 로드락챔버(410)를 개폐하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. 여기서 상기 도어(471)을 닫은 후 진공도를 유지하기 위하여 실링됨이 바람직하다.
공정챔버(420)는 회전드럼(200) 및 기판처리부(400)가 설치되는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 공정챔버(420)는 회전드럼(200) 및 기판처리부(400)의 유지보수 등을 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 도어(472)가 설치될 수 있다.
도어(472)는, 공정시 공정챔버(420)를 밀폐시키며, 회전드럼(200) 및 기판처리부(400)의 유지보수 등을 위하여 공정챔버(420)에 개방하게 된다.
여기서 기판처리부(400)는 도어(472)에 설치됨으로써 도어(472)의 개방시 기판처리부(400)가 함께 이동되어 그 유지 보수가 용이하도록 구성될 수 있다.
그리고 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 웹기판(W)을 로드락챔버(410) 또는 공정챔버(420)로 통과시키는 실링롤러(440)를 포함할 수 있다.
로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)는 웹기판(W)의 이동경로의 변경, 텐션유지 등을 위하여 웹기판(W)을 지지하여 회전되는 보조롤러(110, 320) 등이 설치될 수 있다.
격벽(450)은 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)을 격리하는 구성요소로서 공정챔버(420)의 외벽 중 일부를 구성하거나 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)가 하나의 챔버로 이루어지는 경우 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)를 구획하는 벽체를 구성할 수 있다.
실링롤러(440)는 웹기판(W)에 밀착된 상태로 회전에 의하여 웹기판(W)을 로드락챔버(410) 또는 공정챔버(420)로 통과시키는 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 로드락챔버(410) 및 공정챔버(420)는 각각 내부에서 공정조건의 형성을 위하여 압력유지/변환 또는 배기를 위하여 진공펌프(미도시)에 연결된 배기관이 연결된다.

Claims (7)

  1. 기판처리될 웹기판(W)이 감긴 로딩롤러(100),
    상기 로딩롤러(100)에서 풀린 웹기판(W)을 지지한 상태에서 회전에 의하여 웹기판(W)을 이송시키는 하나 이상의 회전드럼(200),
    상기 회전드럼(200)을 거쳐 기판처리된 웹기판(W)이 감기는 언로딩롤러(300),
    상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치되어 상기 회전드럼(200)의 외주면에 지지되어 회전되는 웹기판(W)에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리부(400)를 포함하는 웹기판처리시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로딩롤러(100), 상기 언로딩롤러(300) 및 상기 회전드럼(200)은 회전축이 지면에 대하여 수직 또는 수평을 이루어 배치된 웹기판처리시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회전드럼(200)은 복수 개로 설치되며,
    상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)와 상기 회전드럼(200) 사이, 및 상기 복수 개의 회전드럼(200)들 사이에는 웹기판(W)이 상기 회전드럼(200)의 외주면에 밀착된 상태를 유지하도록 상기 회전드럼(200)의 직경보다 작은 거리로 배치된 한 쌍의 가압롤러(460)가 설치된 것을 특징으로 하는 웹기판처리시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    웹기판(W)을 교체하기 위한 로드락챔버(410) 및 기판처리의 수행을 위한 공정챔버(420)를 포함하며,
    상기 로딩롤러(100) 및 상기 언로딩롤러(300)는, 상기 로드락챔버(410)에 설치되고, 상기 회전드럼(200) 및 상기 기판처리부(400)는 상기 공정챔버(420)에 설치된 웹기판처리시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    로드락챔버(410) 및 공정챔버(420) 사이에는 공정챔버(420)의 기밀을 유지하면서 웹기판(W)의 도입 및 배출이 가능하도록 격벽(450)에 의하여 서로 격리되며 웹기판(W)에 밀착된 상태로 웹기판(W)을 상기 로드락챔버(410) 또는 상기 공정챔버(420)로 통과시키는 실링롤러(440)를 포함하는 웹기판처리시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 적어도 하나를 포함하는 웹기판처리시스템.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 기판처리부(400)는 스퍼터링공정을 위한 스퍼터모듈, 원자층증착공정을 위한 원자층증착모듈, 증발증착공정을 위한 증발모듈, 단분자층증착공정을 위한 단분자층증착모듈, CVD공정을 위한 CVD모듈, 및 ICP공정을 위한 ICP모듈 중 2개 이상이 상기 회전드럼(200)의 원주방향을 따라서 배치된 것을 특징으로 하는 웹기판처리시스템.
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