WO2017014190A1 - 露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法 - Google Patents

露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法 Download PDF

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WO2017014190A1
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data
pattern
actual pattern
value
upper base
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PCT/JP2016/071013
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English (en)
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哲平 山本
中山　肇
荻野　晴夫
聡 磯田
前田　晃
山田　亮
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日立化成株式会社
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an exposure data correction apparatus, a wiring pattern forming system, and a method for manufacturing a wiring board, and more particularly, to an exposure data correcting apparatus, a wiring pattern forming system, and a wiring used for manufacturing a wiring board used in electronic equipment and the like.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a substrate.
  • a direct drawing type exposure apparatus direct exposure type irradiation apparatus that directly irradiates a photosensitive resist with laser light, UV-LED light or the like ( DI) is combined with an optical inspection device (AOI) that reads the actual pattern actually formed by etching or the like with reflected light and compares it with the original data (design data).
  • AOI optical inspection device
  • a method is considered in which the image is taken into an optical appearance inspection apparatus (AOI) and fed back to an exposure apparatus (DI) (Patent Documents 1 to 3).
  • the actual pattern has a convex shape having an upper base (top) and a lower base (bottom), and a finished value, for example, a wiring pattern (hereinafter simply referred to as “pattern”).
  • the circuit width is different between the top width 1702 and the bottom width 1704.
  • AOI optical appearance inspection apparatus
  • the finished value can be measured relatively easily.
  • the finished value measured by the AOI is the top width, and bottom width data cannot be obtained. For this reason, even if the exposure data is corrected by feeding back to DI using the measured value of AOI, there is a problem that an error due to the difference between the top width and the bottom width occurs.
  • the present invention relates to an exposure data correction apparatus capable of suppressing an error of an exposure data correction amount and improving a circuit width accuracy at the time of forming a fine circuit, while reducing the labor of manual measurement of lower bottom data. It is an object of the present invention to provide a wiring pattern forming system and a method for manufacturing a wiring board.
  • the exposure data correction apparatus of one embodiment of the present invention is a convex first having an upper base and a lower base obtained by circuit processing using exposure data based on design data for a target wiring pattern.
  • first upper base data based on data obtained from an upper base in at least a part of the real pattern, and based on data obtained from a lower base in at least a part of the first real pattern;
  • bottom bottom data determining a correlation between the first top bottom data and the bottom bottom data, and from a top base in a region including a region different from at least a part of the first real pattern
  • second upper base data based on the obtained data or data obtained from the upper base of a second real pattern different from the first real pattern
  • the second upper base data Used Based on the design data for the actual pattern, the second top-bottom data, and the correlation, the factors that cause the difference between the finish value determined in the design data and the finish value in the actual pattern and the difference are suppressed.
  • a correction function indicating a relationship with a correction amount to be determined is determined, and exposure data for an actual pattern used to obtain the second upper base data is corrected based on the correction function.
  • the first upper base data in the present invention includes a finish value measured at the upper base in at least a part of the first actual pattern and a design for the first actual pattern corresponding to the finish value.
  • Correction amount data based on a difference from a finish value determined in the corresponding design data for the first actual pattern, and the second upper base data includes at least a part of the first actual pattern.
  • the finished value Correction amount data based on the difference from the finished value or the finished value measured at the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern and the second actual pattern corresponding to the finished value Including correction amount data based on a difference from a finish value determined in design data for determining the correlation, the first provisional correction function based on the correction amount data in the first upper base data , Determining a second temporary correction function based on the correction amount data in the lower base data, a correction amount obtained from the first temporary correction function, and a second temporary correction function corresponding to the correction amount Generating a correction amount difference function based on a difference from the correction amount obtained from the step, wherein determining the correction function is due to an actual pattern used to acquire the second upper base data Determining a third provisional correction function based on design data and the second top-bottom data, and correcting the third provisional correction function based on
  • the first upper base data includes a finish value measured in at least a part of the upper base of the first real pattern
  • the lower base data includes the lower base data of the first real pattern.
  • the second top-bottom data is measured at the top-bottom in a region including a region different from at least a portion of the first actual pattern.
  • Correction amount data based on the difference between the finish value and the finish value determined in the design data for the first actual pattern corresponding to the finish value, or a second actual pattern different from the first actual pattern Including correction amount data based on the difference between the finish value measured at the top and the finish value determined in the design data for the second actual pattern corresponding to the finish value
  • the determination of the correlation includes a first finish indicating a relationship between a factor that causes a difference between a finish value determined in the design data and a finish value in the actual pattern and a finish value in the first upper base data.
  • Determining a value function determining a second finish value function indicating a relationship between a factor that causes a difference between a finish value determined in the design data and a finish value in the actual pattern and a finish value in the bottom base data; Determining a finish value difference function based on a difference between the first finish value function and the second finish value function, wherein determining the correction function obtains the second top base data.
  • a temporary correction function is determined on the basis of the design data for the actual pattern used for the purpose and the second upper base data, and based on the finished value difference function Determining a correction function to correct the temporary correction function Te may comprise.
  • the first upper base data includes a finish value measured at the upper base in at least a part of the first actual pattern and design data for the first actual pattern corresponding to the finish value.
  • Correction amount data based on the difference from the finish value determined in step (i), and the bottom base data corresponds to the finish value measured at the bottom base in at least a part of the first actual pattern and the finish value.
  • the first upper base data includes a finish value measured in at least a part of the upper base of the first real pattern
  • the lower base data is below the first real pattern.
  • the second top base data is measured at a top base in a region including a region different from at least a part of the first actual pattern. Determining the correlation is measured in the first top-bottom data, including a finished value or a finish value measured at the top bottom of a second real pattern different from the first real pattern Determining a finish value correlation function between a finish value and a finish value measured in the bottom data, wherein determining the correction function is based on the determined finish value correlation function.
  • the method may include determining a correction function based on a difference between a finish value determined in the design data and the estimated finish value in the lower base corresponding to the finish value.
  • the finished values included in the first and second upper base data are based on data obtained by an optical visual inspection apparatus, and the lower base data may be based on data obtained by a microscope. Good.
  • the correction function may be determined for each region on the same substrate surface where the wiring pattern is arranged.
  • the correction function may be determined for each of the upper surface and the lower surface of the same substrate on which the wiring pattern is arranged.
  • the correction function may be determined for each of the vertical line and the horizontal line in the wiring pattern.
  • the wiring pattern forming system of the present invention includes an exposure data generating means for generating exposure data based on design data of a target wiring pattern, and a photosensitive resist arranged on the substrate based on the exposure data.
  • Pattern exposure means for exposing the substrate, development pattern forming means for developing the photosensitive resist exposed to the exposure pattern to form a development pattern, and circuit processing on the substrate on which the development pattern is formed to form an actual pattern
  • Real pattern forming means for forming for forming
  • upper base data generating means for generating upper base data based on data obtained from the upper base in at least a part of the real pattern; and in at least a part of the real pattern.
  • Lower bottom data creating means for creating lower bottom data based on data obtained from the lower bottom, and the upper bottom data
  • a exposure data correction apparatus described above for correcting the exposure data based on the lower base data and design data.
  • a program for correcting exposure data in one embodiment of the present invention is obtained by a computer using an upper base and a lower base obtained by circuit processing using exposure data based on design data for a target wiring pattern.
  • a correction function indicating a relationship between a factor that causes a difference between the finish value determined in step 1 and the finish value in the actual pattern and a correction amount for suppressing the difference; and the second upper base data Correcting the exposure data for the actual pattern used for obtaining based on the correction function.
  • a method for correcting exposure data is the method for correcting upper and lower bases obtained by circuit processing using exposure data based on design data for a target wiring pattern.
  • the second upper base data based on the data obtained from the upper base in the region including the region different from the region or the data obtained from the upper base of the second real pattern different from the first real pattern
  • a finish value determined in the design data based on the design data for the actual pattern used to obtain the second top base data, the second top base data, and the correlation.
  • the wiring board manufacturing method in one embodiment of the present invention is a convex first having an upper base and a lower base obtained by circuit processing using exposure data based on design data for a target wiring pattern.
  • the first upper base data includes a finish value measured at the upper base in at least a part of the first actual pattern and design data for the first actual pattern corresponding to the finish value.
  • Correction amount data based on the difference from the finish value determined in step (i) and the bottom base data corresponds to the finish value measured at the bottom base in at least a part of the first actual pattern and the finish value.
  • Including correction amount data based on a difference from a finish value determined in design data for the first actual pattern, wherein the second upper-bottom data is at least a partial region of the first actual pattern The finish value measured at the upper base in an area including an area different from the above and the finish defined in the design data for the first actual pattern corresponding to the finish value.
  • Correction amount data based on the difference from the edge value or a finish value measured at the upper base of a second actual pattern different from the first actual pattern and the second actual pattern corresponding to the finish value includes correction amount data based on a difference from a finish value determined in the design data, and the step of determining the correlation determines a first temporary correction function based on the correction amount data in the first upper base data
  • a step of determining a second temporary correction function based on the correction amount data in the bottom base data, a correction amount obtained from the first temporary correction function, and a second temporary correction corresponding to the correction amount Generating a correction amount difference function based on a difference from the correction amount obtained from the correction function, and the step of determining the correction function includes the step used to acquire the second upper base data. Patter Determining a third provisional correction function based on the design data and the second top-bottom data, and correcting the third provisional correction function based on the correction amount difference function Determining the step.
  • the first top base data includes a finish value measured in at least a part of the top base of the first real pattern
  • the bottom base data includes at least a bottom base of the first real pattern.
  • the second top base data includes a finish value measured in a partial area
  • the second top base data is a finish value measured in a top base in an area including a region different from at least a part of the first actual pattern.
  • correction amount data based on the difference between the finishing value determined in the design data for the first actual pattern corresponding to the finished value, or the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern
  • Correction amount data based on the difference between the finish value measured in step (1) and the finish value determined in the design data for the second actual pattern corresponding to the finish value
  • the step of determining the relationship includes a first finish value indicating a relationship between a factor that causes a difference between a finish value determined in the design data and a finish value in the actual pattern, and a finish value in the first upper base data.
  • Determining a finish value difference function based on a difference between the first finish value function and the second finish value function, wherein the step of determining the correction function includes: Determining a temporary correction function based on design data for the actual pattern used to acquire the data and the second top-bottom data; and Determining a correction function to correct the temporary correction function based on Values difference function may include.
  • the first upper base data is defined in a finish value measured at the upper base in at least a part of the first actual pattern and design data for the first actual pattern corresponding to the finish value. Correction amount data based on a difference from the finished value obtained, and the bottom base data corresponds to the finish value measured at the bottom bottom in at least a partial region of the first actual pattern and the finish value. Correction amount data based on a difference from a finish value determined in design data for the first actual pattern is included, and the second upper base data is at least a part of the first actual pattern.
  • the step of determining the correlation includes correction amount data based on a difference from the finish value determined in Step 1, and the step of determining the correlation includes the correction amount indicated in the correction amount data in the first upper base data and the correction amount.
  • a step of determining a correction amount correlation function with a correction amount indicated in the correction amount data in the lower base data, wherein the step of determining the correction function includes an actual pattern used to acquire the second upper base data Determining a temporary correction function based on design data for the first and second top-bottom data, and correcting and correcting the temporary correction function based on the correction amount correlation function Determining a number may contain.
  • the first top base data includes a finish value measured in at least a part of the top base of the first real pattern
  • the bottom base data includes at least a bottom base of the first real pattern.
  • the second top base data includes a finish value measured in a partial area, and the second top base data is a finish value measured in a top base in an area including a region different from at least a part of the first actual pattern.
  • the step of determining the correlation includes: a finish value measured in the first upper base data; Determining a finish value correlation function with the finish value measured in the bottom base data, wherein the step of determining the correction function is based on the determined finish value correlation function.
  • the step of calculating the estimated value of the lower base corresponding to the finished value based on the finished value in the upper base data Determining a correction function based on a difference between the determined finish value and the estimated finish value at the bottom bottom corresponding to the finish value.
  • the finished values included in the first and second upper base data are based on data obtained by an optical visual inspection apparatus, and the lower base data may be based on data obtained by a microscope. Good.
  • the correction function may be determined for each region on the same substrate surface where the wiring pattern is arranged.
  • the correction function may be determined for each of the upper surface and the lower surface of the same substrate on which the wiring pattern is arranged.
  • the correction function may be determined for each of the vertical line and the horizontal line in the wiring pattern.
  • a wiring board manufacturing method includes a step of creating exposure data based on design data of a target wiring pattern, and an exposure pattern on a photosensitive resist arranged on the board based on the exposure data. Exposing the exposed pattern, developing the photosensitive resist exposed to the exposure pattern to form a developed pattern, and performing circuit processing on the substrate on which the developed pattern is formed to form a first actual pattern
  • a step of creating first upper base data based on data obtained from an upper base in at least a part of the first real pattern; and in at least a part of the first real pattern Creating a bottom base data based on data obtained from the bottom base, determining a correlation between the first top base data and the bottom base data, Data obtained from the upper base in an area including an area different from at least a part of the area of the first actual pattern or data obtained from the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern Based on design data for the actual pattern used to obtain the second top base data, the second top base data and the correlation, Determining a correction function indicating
  • the amount of error in the exposure data correction amount is reduced based on the correlation between the upper bottom data (AOI measurement data) and the lower bottom data of the actual pattern, while reducing the trouble of manually measuring the lower bottom data. It is possible to provide an exposure data correction apparatus, a wiring pattern forming system, and a method of manufacturing a wiring board that can suppress and improve the circuit width accuracy when forming a fine circuit.
  • the schematic of the wiring pattern formation system of embodiment of this invention is represented.
  • the hardware block diagram of the exposure data correction apparatus in embodiment of this invention is represented.
  • 3 shows a flowchart of an exposure data correction method according to an embodiment of the present invention.
  • 6 shows a flowchart of an exposure data correction process according to an embodiment of the present invention.
  • 6 shows a flowchart of an exposure data correction process according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a provisional correction function according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a temporary correction function and a correction function according to an embodiment of the present invention.
  • 6 shows a flowchart of an exposure data correction process according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a finish value function according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a temporary correction function and a correction function according to an embodiment of the present invention.
  • 6 shows a flowchart of an exposure data correction process according to an embodiment of the present invention.
  • the correction amount correlation function of one Embodiment of this invention is shown.
  • 3 shows a temporary correction function and a correction function according to an embodiment of the present invention.
  • 6 shows a flowchart of an exposure data correction process according to an embodiment of the present invention.
  • 4 shows a finish value correlation function according to an embodiment of the present invention.
  • 3 shows a correction function according to an embodiment of the present invention.
  • the schematic of the cross-sectional shape of a real pattern is shown.
  • FIG. 1 shows a configuration diagram of a wiring pattern forming system 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the wiring pattern forming system 100 includes a design data creation device 101, an exposure data creation device 102, an exposure device 104, a development pattern creation device 106, an actual pattern creation device 108, an upper and lower bottom data creation device 110, and an exposure data correction device 112. Is provided.
  • the design data creation device 101 is a device for creating design data, and in this embodiment, CAD (Computer Aided Design) is used.
  • the wiring pattern design data original data is obtained by converting a target wiring pattern to be formed into data, and is expressed by coordinates and a circuit width, for example. You may have the data to which the information required for exposure was added. In the present invention, any wiring pattern can be used.
  • the exposure data creation device 102 is a device that creates exposure data from design data, and here, CAM (Computer Aided Manufacturing) is used.
  • the exposure apparatus 104 is an apparatus that exposes an exposure pattern to the photosensitive resist arranged on the substrate based on the exposure data created by the exposure data creation apparatus 102.
  • a direct drawing apparatus DI: Direct Imaging
  • the exposure data is data for forming an exposure pattern corresponding to the wiring pattern by exposing a photosensitive resist with an exposure apparatus such as a linear drawing apparatus using laser light or UV light.
  • the photosensitive resist refers to an etching resist used for forming a wiring pattern by etching a metal foil such as a copper foil by a photolithography method.
  • An exposure pattern refers to a pattern exposed to a photosensitive resist based on exposure data, and corresponds to a development pattern formed by subsequent development.
  • the development pattern creation device 106 is a device that develops a photosensitive resist having an exposed exposure pattern to form a development pattern.
  • the real pattern creation device 108 is a device that forms a real pattern by performing circuit processing on a substrate on which a development pattern is formed.
  • an etching apparatus can be used.
  • Circuit processing means forming an actual pattern, for example, forming a wiring pattern by etching a metal foil by a subtract method.
  • the actual pattern can be formed by actual pattern forming means.
  • the actual pattern refers to a wiring pattern that is actually formed by forming a circuit, and includes, for example, a wiring pattern obtained by etching a metal foil by a subtract method.
  • the upper base and lower base data creation device 110 is a device that creates data represented by coordinates of the upper base (top) and lower base (bottom) of an actual pattern and finished values such as a circuit width and a gap width.
  • an optical appearance inspection device AOI: Automatic Optical Inspection
  • the AOI can be used to detect light reflected from the top (top) of an actual pattern, digitize the pattern, and use it as data expressed by coordinates and finished values such as circuit width and gap width.
  • a metal microscope having a measurement function (sometimes simply referred to as a “microscope”) can be used for the creation of lower floor data.
  • the upper bottom and lower bottom data creation device 110 accepts input of the bottom bottom finish value measured using a microscope, and creates bottom bottom data based on this.
  • the exposure data correction device 112 acquires the first upper base data and the lower base data created by the upper and lower base data creation device 110, and determines the correlation between the first upper base data and the lower bottom data. . Furthermore, the data or the first actual pattern obtained from the upper base in an area including an area different from at least a part of the first actual pattern created by the upper and lower base data creating apparatus 110 Second top bottom data based on data obtained from the top bottom of the different second real pattern is acquired.
  • the finish value and the actual pattern determined in the design data Exposure for the actual pattern used to determine the correction function indicating the relationship between the factor causing the difference between the finished value and the correction amount for suppressing the difference, and to obtain the second upper base data
  • the data is corrected based on the correction function.
  • the factor that causes the difference between the finish value determined in the design data and the finish value in the actual pattern is the difference between the finish value determined in the design data due to the variation in the wiring pattern specification of the design data.
  • a factor that causes a change in the difference from the finished value in the actual pattern can be mentioned.
  • the pattern gap of the wiring pattern (here, the gap between the lines) is used as a factor that causes the difference between the actual pattern data and the original data.
  • the correction function defines a relationship between a factor causing a difference and a correction amount of exposure data for suppressing the difference.
  • a computer 200 having a hardware configuration shown in FIG. 2 is used in the present embodiment.
  • the computer 200 includes a processing unit (processor) 201, a display unit 202, an input unit 203, a storage unit 204, a communication unit 205, and a bus 210 that connects these components.
  • the display unit 202 displays an image output by a program executed on the computer 200.
  • the input unit 203 receives input from the user, and is, for example, a keyboard or a mouse.
  • the storage unit 204 may be anything as long as it can store information such as a nonvolatile memory, a volatile memory, and a hard disk.
  • a program 206 for executing a process for correcting exposure data is stored in the storage unit 204.
  • the communication unit 205 performs wireless communication, wired communication using an Ethernet (registered trademark) cable, a USB cable, or the like.
  • the upper base data and the lower base data created by the upper and lower base data creation device 110 may be acquired via the communication unit 205.
  • the processing unit (processor) 201 executes a process for correcting exposure data.
  • the exposure data correction device 112 does not have to be a general-purpose computer, and may be realized by hardware for executing all or part of each process and software operating in cooperation therewith.
  • FIG. 3 shows an operation flow of the system in the present embodiment.
  • the design data creation device 101 creates design data for the first actual pattern (step 301), and the exposure data creation device 102 creates exposure data based on this design data (step 302).
  • the exposure apparatus 104 exposes an exposure pattern to the photosensitive resist disposed on the substrate based on the exposure data created by the exposure data creation apparatus 102 (step 304).
  • the development pattern creation device 106 develops the photosensitive resist exposed with the exposure pattern to form a development pattern (step 306), and the actual pattern creation device 108 performs circuit processing on the substrate on which the development pattern is formed.
  • a first actual pattern is formed (step 308).
  • the upper and lower bottom data creation device 110 creates first upper and lower bottom data (step 310).
  • the entire data obtained from the first actual pattern may be the second upper base data, and a part thereof may be the first upper base data.
  • step 312 it is determined whether or not it is necessary to create a second actual pattern for exposure data correction (step 312). For example, when the second upper base data is obtained from the upper base of the first actual pattern, it is not necessary to create the second actual pattern. If necessary, the process returns to the design data creation step 301 and the same process is performed to form a second actual pattern. In step 310, the bottom data of the second actual pattern is created. The bottom base data of the second actual pattern is not created. When the top bottom data of the second actual pattern is not created, or after the second actual pattern is created, the exposure data correction step 314 is performed, and the operation flow for exposure data correction is terminated. Thereafter, based on the corrected exposure data, a wiring pattern is formed by using, for example, the exposure device 104, the development pattern creation device 106, and the actual pattern creation device 108, and a wiring board is manufactured.
  • the exposure data correction device 112 obtains first upper base data based on data obtained from the upper base in at least a partial region of the first actual pattern generated by the upper base and lower base data generation device 110. Obtaining (step 401), obtaining lower base data based on data obtained from the lower base in at least a portion of the first actual pattern (step 402), and obtaining first upper base data and lower base data; Is determined (step 404). Further, the exposure data correction device 112 can obtain data obtained from the upper base in an area including an area different from at least a partial area of the first actual pattern created by the upper and lower base data creating apparatus 110.
  • Second top-bottom data based on data obtained from the top bottom of a second real pattern different from the first real pattern is acquired (step 406). Then, based on the design data for the actual pattern used to obtain the second top-bottom data, the second top-bottom data, and the correlation created in step 404, the finish value determined in the design data
  • a correction function indicating a relationship between a factor that causes a difference between the actual value and the finished value in the actual pattern and a correction amount for suppressing the difference is determined (step 408), and is used to obtain second upper-bottom data.
  • the exposure data for the actual pattern is corrected based on the correction function (step 410).
  • the correlation between the lower base data obtained from the lower base and the upper base data obtained from the upper base depends on the pattern gap, pattern size, pattern thickness, pattern position, pattern density, pattern shape, etc. It is believed that there is. Therefore, once the correlation is determined, for the same pattern gap or the like, the correlation is applied to the other upper base data obtained from the AOI data, thereby corresponding to the other upper base data.
  • the bottom bottom data can be accurately estimated without manually measuring a new bottom bottom finish value. Then, by creating a correction function based on the estimated lower base data, it is possible to suppress an error in the exposure data correction amount and improve the circuit width accuracy when forming a fine circuit.
  • the correction function is considered to change depending on the area on the substrate from which data is acquired.
  • the correlation between the upper base data and the lower base data is considered to be relatively unchanged depending on the area on the substrate from which the data is acquired. Therefore, for example, the measurement for the first upper base data and the lower base data for determining the correlation is performed only in a limited area of the first actual pattern, so that the correlation is determined with less effort.
  • the determined correlation is performed only in a limited area of the first actual pattern, so that the correlation is determined with less effort.
  • the effort is reduced even for the first actual pattern itself.
  • the correlation and the correction function may vary depending on the area on the substrate, the correlation and the correction function may be determined for each area on the same substrate surface where the wiring pattern is arranged.
  • the relationship between the design data and the finished value may be a unique relationship depending on the region even on the same substrate. For example, since the etching solution tends to accumulate near the center of the substrate and the etching rate is slow, the pattern gap tends to be narrow, and the etching rate is high around the substrate and the pattern gap tends to widen. Also, at the substrate corner, current concentrates when forming a copper film by electroplating, so the copper film tends to be thicker, and the correlation between the upper base data and the lower base data is considered to be different from other areas. . Therefore, by determining the correlation and the correction function according to the present embodiment for each region on the same substrate surface, it is possible to form a circuit with higher accuracy.
  • the correction function may be determined for each of the upper and lower surfaces of the same substrate on which the wiring pattern is arranged. Similar to the area of the substrate surface, the correlation and the correction function may be different. For example, the upper surface tends to accumulate an etchant and the etching rate is slower, so that the pattern gap tends to be narrowed. On the lower surface, the etching rate is faster, and thus the pattern gap tends to be wider. For this reason, it is possible to form a circuit with higher accuracy by determining the correlation and the correction function according to the present embodiment for each of the upper surface and the lower surface of the same substrate surface.
  • the correction function may be determined for each of the vertical line and the horizontal line in the wiring pattern.
  • a second embodiment of the present invention will be described below.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that a step 500 (FIG. 5) is adopted instead of the step 314 (FIGS. 3 and 4) of the first embodiment, but the other points are the first embodiment. It is the same as the form. In the following description, only different parts from the first embodiment will be described, and the same parts will be omitted.
  • a copper clad laminate of MCL-E-700G (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 0.22 mm having a copper foil of 5 ⁇ m on an insulating layer was prepared as a substrate.
  • Form a circuit by applying a copper plating of about 19 ⁇ m, making the copper thickness about 18 ⁇ m by half-etching (entire etching process to reduce the copper thickness of the entire substrate), and exposing the test pattern as the first actual pattern And a case where a correlation extraction substrate is created will be described as an example.
  • the first upper base data created in step 310 includes the finish value measured at the top base in at least a partial region of the first real pattern and the first actual data corresponding to the finish value.
  • the gap width of the wiring pattern is used as the finished value.
  • those skilled in the art will recognize that the present invention can be similarly implemented even when other finished values such as a circuit width are used. it is obvious. The same applies to other embodiments described below.
  • the gap width at the upper base is measured using the AOI in the predetermined areas at the four corners and the center of the first actual pattern, and the difference from the gap width determined by the design data at the coordinates at which each gap width is measured. Is calculated as correction amount data.
  • the gap width at the bottom of the predetermined area at the four corners and the center of the first actual pattern is measured using a microscope, and the design data at the coordinates where the gap width is measured is measured.
  • the difference from the gap width is calculated as correction amount data.
  • the area where the measurement for the upper and lower base data is performed is the same area. By comparing the data obtained from the same region, more accurate correlation between the upper base data and the lower base data can be acquired.
  • Correction amount data in the first upper base data and lower base data created from the correlation extraction substrate obtained based on the above-described conditions is as follows.
  • the CAD data in Table 1 indicates a gap width ( ⁇ m) defined in the design data.
  • the finish value of the AOI measurement indicates the gap width ( ⁇ m) of the upper base in the four corners and the center area of the test pattern obtained by the AOI measurement corresponding to the gap width determined in the design data, and the correction amount is CAD.
  • the difference between the data gap width ( ⁇ m) and the AOI measurement gap width is halved. 1/2 means a correction amount applied to both ends of the gap. The same applies to the microscopic measurement.
  • the finish value of the microscopic measurement indicates the gap width of the lower base in the four corners and the center area of the test pattern obtained by the microscopic measurement, and the correction amount is the difference between the gap width of the CAD data and the gap width of the microscopic measurement. 1/2.
  • this gap of the CAD data should be corrected by 12.0 ⁇ m at both ends, and based on the microscope measurement, it should be corrected by 4.2 ⁇ m.
  • the exposure data correction device 112 acquires the first upper bottom data and lower bottom data created in step 310 by the upper bottom data and lower bottom data creation device 110 (steps 501 and 502).
  • a first temporary correction function is determined based on the correction amount data in the upper base data (step 504)
  • a second temporary correction function is determined based on the correction amount data in the lower base data (step 506)
  • the first A correction amount difference function is created on the basis of a difference (shift amount) between the correction amount obtained from the temporary correction function and the correction amount obtained from the second temporary correction function corresponding to the correction amount (step 508).
  • the first temporary correction function is a function (AOI measurement correction function (etching curve)) representing a correction amount for the AOI measurement gap width with respect to the gap width in the design data shown in Table 1 and FIG.
  • the second temporary correction function is a function (microscope measurement correction function) representing a correction amount for the microscope measurement gap width with respect to the gap width in the design data.
  • the relationship between the gap and the correction amount in each design data shown in Table 1 and FIG. 6 is the respective temporary correction function, but the temporary correction function may be determined by an approximate expression based on the measurement data.
  • the correction amount difference function is a correction amount obtained from the first temporary correction function for the gap width in the design data shown in Table 1 and FIG.
  • the second upper base data is acquired.
  • the second upper base data is the finish value measured at the upper base in an area including a region different from at least a part of the first actual pattern and the first actual data corresponding to the finish value.
  • the correction value data based on the difference from the finish value determined in the design data for the pattern, or the finish value measured at the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern and the finish value.
  • the correction amount data based on the difference from the finished value determined in the design data for the second actual pattern is included.
  • a third provisional correction function is determined based on the design data for the actual pattern used for obtaining the second upper base data and the second upper base data (step 512), and a correction amount difference function Then, the third temporary correction function is modified to determine a correction function (step 514), and the exposure data is corrected based on this correction function (step 516).
  • the second upper base data is a design value for the first actual pattern corresponding to the finished value measured at the upper base in the entire actual pattern including the four corners and the center of the first actual pattern. It is assumed that correction amount data based on a difference from a finish value determined in the data is included. Therefore, the actual pattern used to acquire the second upper base data is the first actual pattern.
  • the correction amount data in the second upper base data created from the correlation extraction substrate obtained based on the above-described conditions is as follows.
  • CAD data in Table 2 indicates the gap width ( ⁇ m) defined in the design data.
  • the correction amount for AOI measurement is obtained by halving the difference between the gap width ( ⁇ m) at the upper base of the test pattern obtained by AOI measurement and the gap width ( ⁇ m) of CAD data.
  • the shift amount is the shift amount in Table 1 (difference between the correction amount for AOI measurement and the correction amount for microscope measurement).
  • the correction amount difference function is a function representing the shift amount with respect to the gap width in the design data shown in Table 2 and FIG.
  • the third provisional correction function is a function (AOI measurement correction function (etching curve)) representing a correction amount for the AOI measurement gap width with respect to the gap width in the design data shown in Table 2 and FIG. is there. Then, the third temporary correction function is corrected by shifting by the correction amount difference function (shift amount).
  • the correction function is obtained by subtracting the shift amount from the correction amount for the AOI measurement for the gap value of each design data.
  • the correction function is a function representing a corrected correction amount (correction amount after shifting in Table 2) with respect to the gap width in the design data.
  • the relationship between the shift correction amount and the gap width in the design data shown in Table 2 and FIG. 7 is used as a correction function, but the correction function may be determined by an approximate expression based on measurement data.
  • the second upper base data is obtained based on the finished value measured at the upper base in the entire real pattern including the four corners and the center of the first real pattern. Only the part not including the four corners and the center of the first actual pattern used for obtaining the data may be used, or the finished value measured at the upper base in the second actual pattern different from the first actual pattern may be used. May be based. The same applies to other embodiments.
  • FIG. 8 A third embodiment of the present invention will be described below. This embodiment is different from the first embodiment in that a process 800 (FIG. 8) is adopted instead of the process 314 (FIGS. 3 and 4) of the first embodiment, but other points are the first implementation. It is the same as the form. In the following description, only different parts from the first embodiment will be described, and the same parts will be omitted. Further, a correlation extraction substrate created under the same conditions as those described in the second embodiment will be described as an example.
  • the first upper base data created in step 310 includes a finish value measured in at least a partial region of the upper base of the first real pattern
  • the lower base data includes the first bottom data It includes finished values measured in at least a portion of the bottom of the actual pattern.
  • the upper base data is measured by using the AOI for the gap width at the upper base in a predetermined area at the four corners and the center of the first real pattern, and the four corners and the center of the first real pattern are similarly measured using a microscope as the lower base data. Measure the gap width at the bottom of the predetermined area.
  • the exposure data correction device 112 acquires the first upper base data and the lower base data created in step 310 by the upper base data and lower base data creation device 110 (steps 801 and 802), and is determined in the design data.
  • a first finish value function indicating a relationship between a factor causing a difference between the finish value and the finish value in the actual pattern and the finish value in the first upper base data is determined (step 804), and is defined in the design data.
  • a second finish value function indicating a relationship between a factor causing a difference between the finish value and the finish value in the actual pattern and the finish value in the bottom base data is determined (step 806), and the first finish value function and the second finish value function are determined.
  • a finish value difference function based on the difference from the finish value function is determined (step 808). Thereby, the correlation between the upper base data and the lower base data is determined.
  • the finish value data in the first upper base data and lower base data created from the correlation extraction substrate obtained based on the above-described conditions are as follows.
  • the CAD data in Table 3 indicates the gap width ( ⁇ m) defined in the design data, and the AOI measurement and the finished value of the microscope were obtained by measurements corresponding to the gap width defined in the design data.
  • the gap width ( ⁇ m) between the upper base and the lower base in the four corners and the center area of the test pattern is shown.
  • the finished values measured in Table 3 are the same as those shown in Table 1. The difference is obtained by halving the difference between the AOI measurement gap width and the microscope measurement gap width corresponding to the gap width of each CAD data.
  • the first finish value function is a function (AOI measurement finish value function) representing the finish value of the AOI measurement gap width with respect to the gap width in the design data shown in Table 3 and FIG.
  • the finish value function is a function (microscope measurement finish value function) representing the finish value of the microscope measurement gap width with respect to the gap width in the design data.
  • the relationship between the gap and the finished value in each design data shown in Table 3 and FIG. 9 is the finished value function, but the finished value function may be determined by an approximate expression based on the measurement data.
  • the finished value difference function is a function representing the difference between the AOI measurement finish value and the microscope measurement finish value for the gap in each design data shown in Table 3 and FIG. Similar to the finish value function, the difference between the AOI measurement finish value and the microscope measurement finish value for the gap in each design data shown in Table 3 and FIG. 9 is the finish value difference function.
  • the finished value difference function may be determined by an expression.
  • second top base data is acquired.
  • the second upper base data is the first value corresponding to the finished value measured at the upper base in an area including an area different from at least a part of the first actual pattern and the finished value.
  • the correction value data based on the difference from the finish value determined in the design data for the actual pattern, or the finish value measured at the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern and the finish value Correction amount data based on the difference from the finished value determined in the design data for the second actual pattern to be included.
  • a temporary correction function is determined based on the design data for the actual pattern used to acquire the second upper base data and the second upper base data (step 812), and based on the finished value difference function
  • the temporary correction function is modified to determine a correction function (step 814).
  • the same data as in the second embodiment is used as the second upper base data.
  • the correction amount data (AOI measurement) in the second upper base data created from the correlation extraction substrate obtained based on the above-described conditions is as shown in Table 4, which is the same as that shown in Table 2. The same.
  • the provisional correction function is a function (AOI measurement correction function (etching curve)) representing a correction amount for the AOI measurement gap width with respect to the gap width in the design data shown in Table 4 and FIG.
  • a correction function is obtained by subtracting the finishing value difference (shift amount) from the correction amount for AOI measurement for the gap value of each design data.
  • the correction function is a function representing a corrected correction amount for the gap width in the design data.
  • the relationship between the post-shift correction amount and the gap width in the design data shown in Table 4 and FIG. 10 is used as a correction function, but the correction function may be determined by an approximate expression based on measurement data.
  • FIG. 11 A fourth embodiment of the present invention will be described below. This embodiment is different from the first embodiment in that a step 1100 (FIG. 11) is adopted instead of the step 314 (FIGS. 3 and 4) of the first embodiment, but other points are the first embodiment. It is the same as the form. In the following description, only different parts from the first embodiment will be described, and the same parts will be omitted. Further, a correlation extraction substrate created under the same conditions as those described in the second embodiment will be described as an example.
  • the first upper base data created in step 310 includes the finish value measured at the top base in at least a partial region of the first real pattern and the first actual data corresponding to the finish value.
  • the second top base data is for the finish value measured at the top base in a region including a region different from at least a part of the first real pattern and the first real pattern corresponding to the finish value.
  • Correction value data based on the difference from the finish value determined in the design data, or a finish value measured at the upper base of the second actual pattern different from the first actual pattern and the second actual corresponding to the finish value It includes correction amount data based on the difference from the finished value determined in the design data for the pattern.
  • the exposure data correction device 112 acquires the first upper bottom data and the lower bottom data created in step 310 by the upper bottom data and lower bottom data creation device 110 (steps 1101 and 1102), and the first upper bottom data.
  • a correction amount correlation function between the correction amount indicated in the correction amount data at and the correction amount indicated in the correction amount data in the bottom base data corresponding to the correction amount is determined (step 1104). Thereby, the correlation between the upper base data and the lower base data is determined.
  • a temporary correction function based on the design data for the actual pattern used to obtain the second top base data and the second top base data (Step 1108), the temporary correction function is modified based on the correction amount correlation function to determine the correction function (Step 1110), and the exposure data is corrected based on the correction function (Step 1112).
  • FIG. 12 is a graph showing the relationship between the correction amount based on the microscopic measurement and the correction amount based on the AOI measurement in Table 1.
  • CAD data 20
  • the correction amount based on AOI measurement 12.1
  • the correction amount data in the second upper base data created from the correlation extraction substrate is as shown below.
  • the temporary correction function is a function (AOI measurement correction function (etching curve)) representing a correction amount for the AOI measurement gap width with respect to the gap width in the design data shown in Table 5 and FIG. Then, the correction function is obtained by correcting the temporary correction function with the correction amount correlation function.
  • the correction function is a function representing a corrected correction amount for the gap width in the design data.
  • the relationship between the correction amount after correction and the gap width in the design data shown in Table 5 and FIG. 13 is used as a correction function, but the correction function may be determined by an approximate expression based on measurement data.
  • FIG. 14 A fifth embodiment of the present invention will be described below. This embodiment is different from the first embodiment in that a step 1400 (FIG. 14) is adopted instead of the step 314 (FIGS. 3 and 4) of the first embodiment, but the other points are the first embodiment. It is the same as the form. In the following description, only different parts from the first embodiment will be described, and the same parts will be omitted. Further, a correlation extraction substrate created under the same conditions as those described in the second embodiment will be described as an example.
  • the first upper base data created in step 310 includes a finish value measured in at least a partial region of the upper base of the first real pattern
  • the lower base data includes the first bottom data It includes finished values measured in at least a portion of the bottom of the actual pattern.
  • the exposure data correction device 112 acquires the first upper base data and the lower base data created by the upper base data and the lower base data creation device 110 (steps 1401 and 1402), and is measured in the first upper base data.
  • a finished value correlation function between the finished value and the finished value measured in the bottom base data is determined (step 1404). Thereby, the correlation between the upper base data and the lower base data is determined.
  • second upper base data is acquired.
  • the second upper bottom data is a finish value measured at the upper base in an area including an area different from at least a part of the first actual pattern or a second actual pattern different from the first actual pattern. Includes the finished value measured at the top and bottom.
  • an estimate of the corresponding bottom bottom finish value is calculated from the finish value in the second top base data (step 1408) and used to obtain the second top base data.
  • a correction function is determined based on the difference between the finish value determined in the design data for the actual pattern and the estimated finish value at the lower base corresponding to the finish value (step 1410).
  • the exposure data is corrected based on this correction function (step 1412).
  • FIG. 15 is a graph showing the relationship between the finishing value based on the microscopic measurement and the finishing value based on the AOI measurement in Table 3.
  • the finished value in AOI measurement is 44.1
  • the finished value based on microscopic measurement is 28.4.
  • a correlation formula is determined by an approximate formula.
  • the finish value data in the second upper base data created from the correlation extraction substrate is as shown below.
  • a correction amount is obtained by halving the difference between the calculated estimated finish value (gap width) and the design finish value in the CAD data.
  • FIG. 16 shows the correction amount for the gap width in the design data shown in this table as a correction function (etching curve).
  • the correction function is a function representing a correction amount based on the estimated finish value for the gap width in the design data.
  • the relationship of the correction amount with respect to the gap width in the design data shown in Table 6 and FIG. 16 is used as the correction function, but the correction function may be determined by an approximate expression based on the calculated data.
  • a copper clad laminate of MCL-E-700G (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 0.22 mm and a copper foil of 5 ⁇ m was prepared, and electroplated with copper.
  • the plating thickness of about 19 ⁇ m is applied, the copper thickness is about 18 ⁇ m by half-etching, exposure data is corrected with the correction function obtained by the above-described Embodiments 2 to 5, exposure of the actual pattern, development, and circuit formation are performed.
  • a circuit forming substrate was prepared.
  • the circuit formation substrates formed using the correction functions created by the steps of Embodiments 2 to 5 are referred to as Examples 1 to 4, respectively.
  • Comparative Example 1 As Comparative Example 1, a copper clad laminate of MCL-E-700G (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 5 ⁇ m and a copper foil of 5 ⁇ m was prepared, and about 19 ⁇ m of plating was performed by electrolytic copper plating Then, the copper thickness was reduced to about 18 ⁇ m by half etching, the test pattern was exposed, the circuit was formed, and a correction function extraction substrate was prepared. Then, the circuit width and the gap width of this correction function extraction substrate were measured with a microscope, and a correction function (etching curve) was created from the measured values.
  • MCL-E-700G trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • [Comparative Example 2] Prepare a copper-clad laminate of MCL-E-700G (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) with a thickness of 5 ⁇ m and a copper foil of about 20 ⁇ m. The copper thickness is set to about 18 ⁇ m, the test pattern is exposed, a circuit is formed, and a correction function extraction substrate is created. The circuit width and the gap width of the correction function extraction substrate were measured with an optical automatic visual inspection apparatus, and a correction function (etching curve) was created from the measured values.
  • the circuit width dimensional accuracy (variation: 3 ⁇ ) in Examples 1 and 2 is 6.7 ⁇ m on the upper surface and 8.8 ⁇ m on the lower surface.
  • the upper surface was 6.5 and the lower surface was 8.4 ⁇ m
  • the upper surface was 6.7 and the lower surface was 9.0 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 the upper surface was 7.1 and the lower surface was 9.7 ⁇ m
  • Comparative Example 2 the upper surface was 7.6 and the lower surface was 20.5 ⁇ m.
  • the circuit width dimensional accuracy (variation: 3 ⁇ ) in Examples 1 and 2 is 6.0 on the upper surface and 7.7 ⁇ m on the lower surface.
  • the upper surface was 5.8 and the lower surface was 7.4 ⁇ m
  • the upper surface was 6.0 and the lower surface was 8.3 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 the upper surface was 6.4 and the lower surface was 9.2 ⁇ m
  • Comparative Example 2 the upper surface was 6.0 and the lower surface was 8.8 ⁇ m.

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Abstract

下底データの手動測定による手間を低減させつつ、露光データ補正量の誤差を抑制し、回路幅精度を向上させる。　設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた第１の実パターンの上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得し、第１の実パターンの下底から得られたデータに基づく下底データを取得し、第１の上底データと下底データとの相関関係を決定し、第１の実パターンの異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得し、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、第２の上底データ及び相関関係に基づいて、補正関数を決定し、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを補正関数に基づいて補正する、露光データ補正装置。

Description

露光データ補正装置、配線パターン形成システム、及び配線基板の製造方法
　本発明は、露光データ補正装置、配線パターン形成システム及び配線基板の製造方法に関するものであり、特には電子機器等に用いられる配線基板の製造に用いられる露光データ補正装置、配線パターン形成システム及び配線基板の製造方法に関するものである。
　電子機器の高機能化、小型化の動向から、電子機器に用いられる配線基板に対しても、配線パターンの細線化による高密度化が求められている。
　このような配線パターンの細線化による高密度化に対応するための配線パターン形成方法としては、感光性レジストに露光パターンをレーザ光やＵＶ－ＬＥＤ光などで直接照射する直接描画式の露光装置（ＤＩ）と、エッチング等で実際に形成された実パターンを反射光で読み取って元データ（設計データ）との比較を行う光学式検査装置（ＡＯＩ）を組み合わせて、エッチング後の実際の仕上りのデータを光学式外観検査装置（ＡＯＩ）に取り込み、露光装置（ＤＩ）にフィードバックする方法が考えられている（特許文献１～３）。
特開２００５－１１６９２９号公報 特開２００６－３０３２２９号公報 特開２００７－０３３７６４号公報
　図１７に示すとおり、実パターンは、上底（トップ）と下底（ボトム）を有する凸状の形状を有するものであり、仕上がり値、例えば、配線パターン（以下、単に「パターン」ということがある。）の回路幅はトップ幅１７０２とボトム幅１７０４で異なる。配線パターンの高密度化にあたっては、設計値とボトム幅との誤差を小さくすることが重要である。光学式外観検査装置（ＡＯＩ）を用いれば、仕上がり値測定を比較的容易に行うことができるが、ＡＯＩによって測定される仕上がり値はトップ幅であり、ボトム幅のデータは得られない。このためＡＯＩの測定値を用いてＤＩにフィードバックして露光データの補正を行っても、トップ幅とボトム幅の差分による誤差が生じる問題がある。
　顕微鏡を用いることによりボトム幅を測定することは可能であるが、手動で行う必要があるため膨大な測定時間が必要となる。測定負担を軽減するために測定箇所を減らして測定を行った場合には、十分なサンプルをとることができないため、正確なフィードバックを行うことができないという問題がある。
　本発明は、下底（ボトム）データの手動測定による手間を低減させつつ、露光データ補正量の誤差を抑制し、微細回路形成時の回路幅精度を向上させることが可能な露光データ補正装置、配線パターン形成システム及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、以下のような特徴を有している。すなわち本発明の一実施態様の露光データ補正装置は、目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得し、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得し、前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定し、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得し、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定し、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する。
　本発明における前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定することは、前記第１の上底データにおける補正量データに基づいて第１の仮補正関数を決定し、前記下底データにおける補正量データに基づいて第２の仮補正関数を決定し、前記第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分に基づいて補正量差分関数を作成する、ことを含み、前記補正関数を決定することは、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて第３の仮補正関数を決定し、前記補正量差分関数に基づいて前記第３の仮補正関数を修正して補正関数を決定する、ことを含んでもよい。
　また、前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定することは、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記第１の上底データにおける仕上がり値との関係を示す第１の仕上がり値関数を決定し、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記下底データにおける仕上がり値との関係を示す第２の仕上がり値関数を決定し、前記第１の仕上がり値関数と第２の仕上がり値関数との差分に基づく仕上がり値差分関数を決定する、ことを含み、前記補正関数を決定することは、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し、前記仕上がり値差分関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する、ことを含んでもよい。
　さらに、前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定することは、前記第１の上底データにおける補正量データにおいて示される補正量と当該補正量に対応する前記下底データにおける補正量データにおいて示される補正量との補正量相関関数を決定することを含み、前記補正関数を決定することは、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し、前記補正量相関関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する、ことを含んでもよい。
　さらにまた、前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値を含み、前記相関関係を決定することは、前記第１の上底データにおいて測定された仕上がり値と下底データにおいて測定された仕上がり値との仕上がり値相関関数を決定することを含み、前記補正関数を決定することは、前記決定された仕上がり値相関関数に基づいて、前記第２の上底データにおける仕上がり値に基づいて当該仕上がり値に対応する下底における仕上がり値の推定値を計算し、前記第２の上底データを得るために使用した実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記推定された下底における仕上がり値との差分に基づいて補正関数を決定する、ことを含んでもよい。
　前記第１及び第２の上底データに含まれる仕上がり値は、光学式外観検査装置により得られるデータに基づくものであり、前記下底データは、顕微鏡により得られるデータに基づくものであってもよい。
　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板面の領域毎に決定されてもよい。
　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板の上面及び下面毎に決定されてもよい。
　前記補正関数が、配線パターンにおける縦ライン及び横ラインのそれぞれに対して決定されてもよい。
　また本発明の配線パターン形成システムは、目標とする配線パターンの設計データに基づく露光データを作成する露光データ作成手段と、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光手段と、前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成手段と、前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成手段と、前記実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく上底データを作成する上底データ作成手段と、前記実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを作成する下底データ作成手段と、前記上底データ、下底データ及び設計データに基づいて露光データを補正する前述の露光データ補正装置と、を備える。
　また、本発明の一実施態様における露光データを補正するためのプログラムは、コンピュータに、目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、を実行させる。
　また、本発明の一実施態様における露光データを補正するための方法であって、目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、を含む。
　さらに、本発明の一実施態様における配線基板製造方法は、目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、前記露光データに基づいて配線パターンを形成する工程と、を含む配線基板製造方法。
　また、前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定する工程は、前記第１の上底データにおける補正量データに基づいて第１の仮補正関数を決定する工程と、前記下底データにおける補正量データに基づいて第２の仮補正関数を決定する工程と、前記第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分に基づいて補正量差分関数を作成する工程と、を含み、前記補正関数を決定する工程は、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて第３の仮補正関数を決定する工程と、前記補正量差分関数に基づいて前記第３の仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、を含んでもよい。
　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定する工程は、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記第１の上底データにおける仕上がり値との関係を示す第１の仕上がり値関数を決定する工程と、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記下底データにおける仕上がり値との関係を示す第２の仕上がり値関数を決定する工程と、前記第１の仕上がり値関数と第２の仕上がり値関数との差分に基づく仕上がり値差分関数を決定する工程と、を含み、前記補正関数を決定する工程は、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定する工程と、前記仕上がり値差分関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、を含んでもよい。
　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、前記相関関係を決定する工程は、前記第１の上底データにおける補正量データにおいて示される補正量と当該補正量に対応する前記下底データにおける補正量データにおいて示される補正量との補正量相関関数を決定する工程を含み、前記補正関数を決定する工程は、前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定する工程と、前記補正量相関関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、を含んでもよい。
　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値を含み、前記相関関係を決定する工程は、前記第１の上底データにおいて測定された仕上がり値と下底データにおいて測定された仕上がり値との仕上がり値相関関数を決定する工程を含み、前記補正関数を決定する工程は、前記決定された仕上がり値相関関数に基づいて、前記第２の上底データにおける仕上がり値に基づいて当該仕上がり値に対応する下底における仕上がり値の推定値を計算する工程と、前記第２の上底データを得るために使用した実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記推定された下底における仕上がり値との差分に基づいて補正関数を決定する工程と、を含んでもよい。
　前記第１及び第２の上底データに含まれる仕上がり値は、光学式外観検査装置により得られるデータに基づくものであり、前記下底データは、顕微鏡により得られるデータに基づくものであってもよい。
　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板面の領域毎に決定されてもよい。
　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板の上面及び下面毎に決定されてもよい。
　前記補正関数が、配線パターンにおける縦ライン及び横ラインのそれぞれに対して決定されてもよい。
　本発明の一実施態様における配線基板製造方法は、目標とする配線パターンの設計データに基づく露光データを作成する工程と、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する工程と、前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する工程と、前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない第１の実パターンを形成する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを作成する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを作成する工程と、前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを作成する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、前記補正された露光データに基づいて配線パターンを形成する工程と、を含む。
　本発明によれば、下底データの手動測定による手間を低減させつつ、上底データ（ＡＯＩ測定データ）と実パターンの下底データとの相関関係に基づいて、露光データ補正量の誤差分を抑制し、微細回路形成時の回路幅精度を向上させることが可能な露光データ補正装置、配線パターン形成システム及び配線基板の製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態の配線パターン形成システムの概略図を表す。 本発明の実施形態における露光データ補正装置のハードウェア構成図を表す。 本発明の一実施形態の露光データ補正方法のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の露光データ補正工程のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の露光データ補正工程のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の仮補正関数を示す。 本発明の一実施形態の仮補正関数及び補正関数を示す。 本発明の一実施形態の露光データ補正工程のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の仕上がり値関数を示す。 本発明の一実施形態の仮補正関数及び補正関数を示す。 本発明の一実施形態の露光データ補正工程のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の補正量相関関数を示す。 本発明の一実施形態の仮補正関数及び補正関数を示す。 本発明の一実施形態の露光データ補正工程のフローチャートを示す。 本発明の一実施形態の仕上がり値相関関数を示す。 本発明の一実施形態の補正関数を示す。 実パターンの断面形状の概略図を示す。
［第１の実施形態］
　図１に本発明の一実施形態に係る配線パターン形成システム１００の構成図を示す。配線パターン形成システム１００は、設計データ作成装置１０１、露光データ作成装置１０２、露光装置１０４、現像パターン作成装置１０６、実パターン作成装置１０８、上底及び下底データ作成装置１１０及び露光データ補正装置１１２を備える。
　設計データ作成装置１０１は、設計データを作成する装置であり、本実施形態においてはＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ）を用いる。配線パターンの設計データ（元データ）は、形成しようとする目標の配線パターンをデータ化したものであり、例えば、座標と回路幅で表すものである。露光に必要な情報を付加されたデータを有していてもよい。本発明においては、任意の配線パターンを用いることができる。
　露光データ作成装置１０２は、設計データから露光データを作成する装置であり、ここではＣＡＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）を用いる。露光装置１０４は、露光データ作成装置１０２によって作成された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する装置である。例えば、レーザ光又はＵＶ－ＬＥＤ光を用いて、直接感光性レジストに露光パターンを露光させる直接描画装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）を用いることができる。露光データは、配線パターンに対応する露光パターンを、レーザ光又はＵＶ光等を用いた直線描画装置等の露光装置によって、感光性レジストを感光させて形成するためのデータである。
　感光性レジストとは、フォトリソ法によって、銅箔等の金属箔をエッチングすることにより、配線パターンを形成する際に用いるエッチングレジストのことをいう。露光パターンとは、露光データに基づいて、感光性レジストに露光されたパターンをいい、その後の現像によって形成される現像パターンに対応するものである。現像パターン作成装置１０６は露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する装置である。
　実パターン作成装置１０８は、現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない、実パターンを形成する装置である。例えば、エッチング装置を用いることができる。回路加工とは、実パターンを形成することをいい、例えば、サブトラクト法により金属箔をエッチングして配線パターンを形成することが挙げられる。実パターンは実パターン形成手段によって形成することができる。実パターンとは、回路形成を行って実際に形成される配線パターンをいい、例えば、サブトラクト法により金属箔をエッチングして得られた配線パターンが挙げられる。
　上底及び下底データ作成装置１１０は、実パターンの上底（トップ）及び下底（ボトム）の座標と回路幅や間隙幅等の仕上がり値で表されたデータを作成する装置である。本実施形態においては、上底データの作成のために光学式外観検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を用いる。ＡＯＩは、実パターンの上底（トップ）から反射する光を検出してそのパターンを数値化し、座標と回路幅や間隙幅等の仕上がり値で表されたデータとするのに用いることができる。また、下底データの作成のために、測定機能を有する金属顕微鏡（単に、「顕微鏡」ということがある。）を用いることができる。ここでは、上底及び下底データ作成装置１１０は、顕微鏡を用いて測定された下底仕上がり値の入力を受け付け、これに基づいて下底データを作成する。
　露光データ補正装置１１２は、上底及び下底データ作成装置１１０によって作成された第１の上底データ及び下底データを取得し、第１の上底データ及び下底データの相関関係を決定する。さらに、上底及び下底データ作成装置１１０によって作成された、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する。そして、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、第２の上底データ及び決定された相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定し、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを補正関数に基づいて補正する。
　設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子とは、設計データの配線パターン仕様の中で、それが変動することによって、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分に変化を生じさせる因子をいう。このような因子として、例えば、実パターンの設計データのパターン間隙、パターンサイズ、パターン厚さ、パターン位置、パターン粗密、パターン形状等の何れか又は何れか２以上の組み合せが挙げられる。本実施の形態においては、実パターンデータと元データとの差分を生じさせる因子として、配線パターンのパターン間隙（ここでは、ラインとラインの間隙）を用いる。補正関数とは、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための露光データの補正量との関係を規定したものである。
　露光データ補正装置１１２として、本実施形態においては、図２に示すハードウェア構成を備えるコンピュータ２００を用いる。コンピュータ２００は、処理部（プロセッサ）２０１、表示部２０２、入力部２０３、記憶部２０４、通信部２０５、及び、これらの各構成部品を接続するバス２１０を備える。表示部２０２はコンピュータ２００において実行されるプログラムによって出力される画像を表示する。入力部２０３はユーザからの入力を受け付けるものであり、例えば、キーボードやマウスである。記憶部２０４は不揮発性メモリや揮発性メモリ、ハードディスク等の情報を格納できるものであればいかなるものであってもよい。露光データ補正のための工程を実行するためのプログラム２０６が記憶部２０４に格納される。通信部２０５は、無線通信やイーサネット（登録商標）ケーブル、ＵＳＢケーブル等を用いた有線通信を行う。通信部２０５を介して、上底及び下底データ作成装置１１０によって作成された上底データ及び下底データを取得してもよい。プログラム２０６が実行されると、処理部（プロセッサ）２０１は露光データ補正のための工程を実行する。露光データ補正装置１１２は、汎用コンピュータである必要はなく、各工程のすべて又は一部を実行するためのハードウェアとこれと協働して動作するソフトウェアによって実現されてもよい。
　本実施形態におけるシステムの動作フローを図３に示す。まず、設計データ作成装置１０１が第１の実パターンのための設計データを作成し（工程３０１）、この設計データに基づいて、露光データ作成装置１０２が露光データを作成する（工程３０２）。露光装置１０４が、露光データ作成装置１０２によって作成された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに露光パターンを露光する（工程３０４）。現像パターン作成装置１０６が、露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成し（工程３０６）、実パターン作成装置１０８が、現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない、第１の実パターンを形成する（工程３０８）。上底及び下底データ作成装置１１０が第１の上底及び下底データを作成する（工程３１０）。第２の上底データが第１の実パターンの上底から作成される場合には、ここで第２の上底データも作成する。また、第１の実パターンから得られる全体のデータを第２の上底データとし、その一部を第１の上底データとすることもできる。
　次に、露光データ補正のために第２の実パターンを作成する必要があるか否かを判定する（工程３１２）。例えば、第２の上底データが第１の実パターンの上底から得られる場合には、第２の実パターンを作成する必要はない。必要であれば、設計データ作成工程３０１に戻り、同様の工程を行って第２の実パターンを形成し、工程３１０において第２の実パターンの上底データを作成する。第２の実パターンの下底データは作成しない。第２の実パターンの上底データを作成しない場合、又は、第２の実パターンを作成した後は、露光データ補正工程３１４を行って、露光データ補正のための動作フローを終了する。その後、補正された露光データに基づいて、例えば、露光装置１０４、現像パターン作成装置１０６、実パターン作成装置１０８を用いて、配線パターンを形成して、配線基板を製造する。
　図４において、露光データ補正工程３１４をより具体的に説明する。まず、露光データ補正装置１１２が、上底及び下底データ作成装置１１０によって作成された第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得し（工程４０１）、第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得し（工程４０２）、第１の上底データと下底データとの相関関係を決定する（工程４０４）。さらに、露光データ補正装置１１２は、上底及び下底データ作成装置１１０によって作成された、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する（工程４０６）。そして、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、第２の上底データ及び工程４０４において作成された相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定し（工程４０８）、第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを補正関数に基づいて補正する（工程４１０）。
　下底から得られた下底データと上底から得られた上底データとの相関関係は、パターン間隙、パターンサイズ、パターンの厚さ、パターン位置、パターン粗密、パターン形状等に依存するものであると考えられる。したがって、一度、相関関係を決定した後は、同様のパターン間隙等については、その相関関係をＡＯＩデータによって得られた他の上底データに適用することにより、当該他の上底データに対応する新たな下底の仕上がり値を手動で測定することなく、下底データを正確に推定することが可能となる。そして、この推定された下底データに基づいて、補正関数を作成することにより、露光データ補正量の誤差を抑制し、微細回路形成時の回路幅精度を向上させることが可能となる。
　補正関数はデータを取得する基板上の領域によって変化するものと考えられる。一方、上底データと下底データとの相関関係は、データを取得する基板上の領域によっては比較的変化しないと考えられる。このため、例えば、相関関係を決定するための第１の上底データ及び下底データのための測定は第１の実パターンの限定された領域のみで行うことで少ない手間で相関関係を決定し、決定された相関関係をこの第１の実パターン全体からＡＯＩを用いて取得された第２の上底データに適用することで、第１の実パターンそれ自体に対しても、手間を軽減しつつ、基板全体の傾向を考慮したより正確な補正関数を得ることができる。
　相関関係及び補正関数が、基板上の領域によって変化する場合があるため、相関関係及び補正関数を配線パターンが配置された同一基板面の領域毎に決定してもよい。設計データと仕上がり値との関係は、同一基板上であっても領域によっては特異な関係となる場合がある。例えば、基板の中央付近においてはエッチング液が溜まりやすくエッチング速度が遅いため、パターン間隙が狭くなる傾向にあり、基板周辺においてはエッチング速度が速いため、パターン間隙が広くなる傾向がある。また、基板角においては、電気めっきによる銅膜形成時において電流が集中するため、銅膜が厚くなる傾向があり、上底データと下底データとの相関関係が他の領域と異なると考えられる。このため、同一基板面の領域毎に、本実施形態に従って、相関関係及び補正関数を決定することにより、より精度の高い回路形成を行うことが可能となる。
　また、補正関数を配線パターンが配置された同一基板の上面及び下面毎に決定してもよい。基板面の領域と同様に、相関関係及び補正関数が異なる場合がある。例えば、上面の方がエッチング液が溜まりやすくエッチング速度が遅いため、パターン間隙が狭くなる傾向にあり、下面においてはエッチング速度が速いため、パターン間隙が広くなる傾向がある。このため、同一基板面の上面及び下面毎に、本実施形態に従って相関関係及び補正関数を決定することにより、より精度の高い回路形成を行うことが可能となる。
　また、配線パターンにおける設計データと仕上がり値との関係が異なる場合があるため、補正関数を配線パターンにおける縦ライン及び横ラインのそれぞれに対して決定してもよい。
［第２の実施形態］
　本発明の第２の実施形態について以下に説明する。本実施形態は第１の実施形態の工程３１４（図３、４）に代えて、工程５００（図５）を採用した点で第１の実施形態と異なるが、その他の点は第１の実施形態と同様である。以下の説明においては、第１の実施形態と異なる部分のみを説明し、同様の部分は省略する。
　発明の理解のため、基板として、絶縁層上に５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチング（基板全体の銅厚を薄くするための全面エッチング処理）により銅厚を約１８μｍにし、第１の実パターンとしてのテストパターンを露光し、回路形成を行い、相関関係抽出用基板を作成した場合を例にとって説明する。
　本実施形態において、工程３１０において作成される第１の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、下底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含む。
　本実施形態においては、仕上がり値として配線パターンの間隙幅を用いるが、例えば、回路幅等他の仕上がり値を用いた場合であっても同様に本発明を実施可能であることは当業者には明らかである。以下に説明する他の実施形態においても同様とする。
　ここでは、第１の実パターンの四隅及び中央の所定の領域において上底における間隙幅をＡＯＩを用いて測定し、それぞれの間隙幅を測定した座標における設計データで定められた間隙幅との差分を補正量データとして算出する。同様に、下底データの補正量として、顕微鏡を用いて第１の実パターンの四隅及び中央の所定の領域の下底における間隙幅を測定し、それぞれの間隙幅を測定した座標における設計データの間隙幅との差分を補正量データとして算出する。ここでは、上底及び下底データのための測定を行う領域を同じ領域とする。同じ領域から得られたデータ間で比較することでより正確な上底データと下底データの相関関係を取得できる。
　前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第１の上底データ及び下底データにおける補正量データは以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１におけるＣＡＤデータは設計データにおいて定められた間隙（ギャップ）幅（μｍ）を示す。ＡＯＩ測定の仕上値は、設計データにおいて定められた間隙幅に対応するＡＯＩ測定によって得られたテストパターンの四隅及び中央領域における上底の間隙幅（μｍ）を示すものであり、補正量はＣＡＤデータの間隙幅（μｍ）とＡＯＩ測定の間隙幅との差分を１／２にしたものである。１／２とするのは、間隙の両端に対して適用する補正量という意味である。顕微鏡測定についても同様である。顕微鏡測定の仕上値は、顕微鏡測定によって得られたテストパターンの四隅及び中央領域における下底の間隙幅を示すものであり、補正量はＣＡＤデータの間隙幅と顕微鏡測定の間隙幅との差分を１／２にしたものである。例えば、ＣＡＤデータ＝２０、ＡＯＩ測定仕上値＝４４．１、顕微鏡測定仕上値＝２８．４は、設計としては２０μｍの間隙となるべきところが、ＡＯＩによって測定された上底における間隙幅は４４．１μｍであり、顕微鏡によって測定された間隙幅は２８．４μｍであったことを意味する。そして、ＡＯＩ測定仕上値に基づけば、ＣＡＤデータのこの間隙は両端で１２．０μｍ補正するべきであり、顕微鏡測定に基づけば、４．２μｍ補正すべきであることになる。
　次に、露光データ補正装置１１２は、上底データ及び下底データ作成装置１１０によって工程３１０において作成された第１の上底データ及び下底データを取得し（工程５０１、５０２）、第１の上底データにおける補正量データに基づいて第１の仮補正関数を決定し（工程５０４）、下底データにおける補正量データに基づいて第２の仮補正関数を決定し（工程５０６）、第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分（シフト量）に基づいて補正量差分関数を作成する（工程５０８）。
　本実施形態において第１の仮補正関数は、表１及び図６に示された設計データにおける間隙幅に対するＡＯＩ測定間隙幅のための補正量を表す関数（ＡＯＩ測定補正関数（エッチングカーブ））であり、第２の仮補正関数は、設計データにおける間隙幅に対する顕微鏡測定間隙幅のための補正量を表す関数（顕微鏡測定補正関数）である。ここでは、表１及び図６に示された各設計データにおける間隙と補正量の関係をそれぞれの仮補正関数とするが、測定データに基づく近似式によって仮補正関数を決定してもよい。そして、補正量差分関数は、表１及び図６に示される設計データにおける間隙幅に対する第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分（シフト量）を表す関数である。仮補正関数と同様に、表１及び図６に示された各設計データにおける間隙とシフト量の関係を補正量差分関数とするが、測定データに基づく近似式によって補正量差分関数を決定してもよい。
　次に、工程５１０において第２の上底データを取得する。本実施形態において第２の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含む。
　そして、第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び第２の上底データに基づいて第３の仮補正関数を決定し（工程５１２）、補正量差分関数に基づいて第３の仮補正関数を修正して補正関数を決定し（工程５１４）、この補正関数に基づいて露光データを補正する（工程５１６）。
　ここでは、第２の上底データは、第１の実パターンの四隅及び中央を含む実パターン全体における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含むものとする。したがって、第２の上底データを取得するために使用した実パターンは、第１の実パターンである。
　前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第２の上底データにおける補正量データは以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２におけるＣＡＤデータは設計データにおいて定められた間隙幅（μｍ）を示す。ＡＯＩ測定の補正量は、ＡＯＩ測定によって得られたテストパターンの上底における間隙幅（μｍ）とＣＡＤデータの間隙幅（μｍ）との差分を１／２にしたものである。シフト量は表１のシフト量（ＡＯＩ測定のための補正量と顕微鏡測定のための補正量の差分）である。本実施形態において補正量差分関数は、表２及び図７に示された設計データにおける間隙幅に対するシフト量を表わす関数である。
　本実施形態において第３の仮補正関数は、表２及び図７に示された設計データにおける間隙幅に対するＡＯＩ測定間隙幅のための補正量を表す関数（ＡＯＩ測定補正関数（エッチングカーブ））である。そして、第３の仮補正関数を補正量差分関数（シフト量）によってシフトすることによって修正する。ここでは、各設計データの間隙値に対するＡＯＩ測定のための補正量からシフト量を減算することにより、補正関数を得る。補正関数は、設計データにおける間隙幅に対する修正された補正量（表２のシフト後の補正量）を表す関数である。ここでは、表２及び図７に示された設計データにおける間隙幅に対するシフト後補正量の関係を補正関数とするが、測定データに基づく近似式によって補正関数を決定してもよい。
　本実施形態においては、第２の上底データは、第１の実パターンの四隅及び中央を含む実パターン全体における上底で測定された仕上がり値に基づいて得られたが、第１の上底データを得るために使用された第１の実パターンの四隅及び中央を含まない部分のみとしてもよいし、第１の実パターンとは異なる第２の実パターンにおける上底で測定された仕上がり値に基づいてもよい。他の実施形態においても同様とする。
［実施形態３］
　本発明の第３の実施形態について以下に説明する。本実施形態は第１の実施形態の工程３１４（図３、４）に代えて、工程８００（図８）を採用した点で第１の実施形態と異なるが、その他の点は第１の実施形態と同様である。以下の説明においては、第１の実施形態と異なる部分のみを説明し、同様の部分は省略する。また、第２の実施形態において説明された条件と同じ条件によって作成した相関関係抽出用基板を例にとって説明する。
　本実施形態において、工程３１０において作成される第１の上底データは、第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、下底データは、第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含む。第１の実パターンの四隅及び中央の所定の領域において上底における間隙幅をＡＯＩを用いて上底データを測定し、下底データとして顕微鏡を用いて同様に第１の実パターンの四隅及び中央の所定の領域の下底における間隙幅を測定する。
　露光データ補正装置１１２は、上底データ及び下底データ作成装置１１０によって工程３１０において作成された第１の上底データ及び下底データを取得し（工程８０１、８０２）、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と第１の上底データにおける仕上がり値との関係を示す第１の仕上がり値関数を決定し（工程８０４）、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と下底データにおける仕上がり値との関係を示す第２の仕上がり値関数を決定し（工程８０６）、第１の仕上がり値関数と第２の仕上がり値関数との差分に基づく仕上がり値差分関数を決定する（工程８０８）。これにより、上底データと下底データとの相関関係を決定する。
　前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第１の上底データ及び下底データにおける仕上がり値データは以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１と同様に、表３におけるＣＡＤデータは設計データにおいて定められた間隙幅（μｍ）を示し、ＡＯＩ測定及び顕微鏡の仕上値は設計データにおいて定められた間隙幅に対応する測定によって得られたテストパターンの四隅及び中央領域における上底及び下底の間隙幅（μｍ）を示す。表３における測定された仕上がり値は、表１に示されたものと同じものを使用する。差分は各ＣＡＤデータの間隙幅に対応するＡＯＩ測定の間隙幅と顕微鏡測定の間隙幅の差分を１／２にしたものである。例えば、ＣＡＤデータ＝２０、ＡＯＩ測定仕上値＝４４．１、顕微鏡測定仕上値＝２８．４は、設計としては２０μｍの間隙となるべきところが、ＡＯＩによって測定された上底における間隙幅は４４．１μｍであり、顕微鏡によって測定された間隙幅は２８．４μｍであったことを意味する。そして、ＡＯＩ測定仕上値と顕微鏡測定仕上値との差分は１５．７であり、その１／２の値を四捨五入した値として、仕上値差分＝７・８μｍが得られた。
　本実施形態において第１の仕上がり値関数は、表３及び図９に示された設計データにおける間隙幅に対するＡＯＩ測定間隙幅の仕上がり値を表す関数（ＡＯＩ測定仕上値関数）であり、第２の仕上がり値関数は、設計データにおける間隙幅に対する顕微鏡測定間隙幅の仕上がり値を表す関数（顕微鏡測定仕上値関数）である。ここでは、表３及び図９に示された各設計データにおける間隙と仕上がり値の関係をそれぞれの仕上がり値関数とするが、測定データに基づく近似式によって仕上がり値関数を決定してもよい。そして、仕上がり値差分関数は、表３及び図９に示される各設計データにおける間隙に対するＡＯＩ測定仕上値と顕微鏡測定仕上値との差分を表す関数である。仕上がり値関数と同様に、表３及び図９に示された各設計データにおける間隙に対するＡＯＩ測定仕上値と顕微鏡測定仕上値との差分の関係を仕上がり値差分関数とするが、測定データに基づく近似式によって仕上がり値差分関数を決定してもよい。
　次に、工程８１０において、第２の上底データを取得する。本実施形態において、第２の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含む。
　そして、第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し（工程８１２）、仕上がり値差分関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する（工程８１４）。
　ここでは、第２の上底データは、第２の実施形態と同じものを使用する。前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第２の上底データにおける補正量データ（ＡＯＩ測定）は表４に示すとおりであり、これは表２に示したものと同じである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　本実施形態において仮補正関数は、表４及び図１０に示された設計データにおける間隙幅に対するＡＯＩ測定間隙幅のための補正量を表す関数（ＡＯＩ測定補正関数（エッチングカーブ））である。そして、この仮補正関数を仕上がり値差分関数によってシフトすることによって修正する。ここでは、各設計データの間隙値に対するＡＯＩ測定のための補正量から仕上値差分（シフト量）を減算することにより補正関数を得る。補正関数は、設計データにおける間隙幅に対する修正された補正量を表す関数である。ここでは、表４及び図１０に示された設計データにおける間隙幅に対するシフト後補正量の関係を補正関数とするが、測定データに基づく近似式によって補正関数を決定してもよい。
［実施形態４］
　本発明の第４の実施形態について以下に説明する。本実施形態は第１の実施形態の工程３１４（図３、４）に代えて、工程１１００（図１１）を採用した点で第１の実施形態と異なるが、その他の点は第１の実施形態と同様である。以下の説明においては、第１の実施形態と異なる部分のみを説明し、同様の部分は省略する。また、第２の実施形態において説明された条件と同じ条件によって作成した相関関係抽出用基板を例にとって説明する。
　本実施形態において、工程３１０において作成される第１の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、下底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含む。
　第２の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含む。
　露光データ補正装置１１２は、上底データ及び下底データ作成装置１１０によって工程３１０において作成された第１の上底データ及び下底データを取得し（工程１１０１、１１０２）、第１の上底データにおける補正量データにおいて示される補正量と当該補正量に対応する下底データにおける補正量データにおいて示される補正量との補正量相関関数を決定する（工程１１０４）。これにより、上底データと下底データとの相関関係を決定する。
　そして、第２の上底データを取得した後（工程１１０６）、第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し（工程１１０８）、補正量相関関数に基づいて仮補正関数を修正して補正関数を決定し（工程１１１０）、この補正関数に基づいて露光データを補正する（工程１１１２）。
　前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第１の上底データ及び下底データにおける補正量データは実施形態２に関連して表１に示したとおりである。表１におけるＡＯＩ測定に基づく補正量に対する顕微鏡測定に基づく補正量の関係をグラフに示したものが図１２である。例えば、ＣＡＤデータ＝２０の行をみると、ＡＯＩ測定に基づく補正量＝１２．１であり、これに対して顕微鏡測定に基づく補正量＝４．２である。この場合、（ｘ、ｙ）＝（１２．１、４．２）の座標をプロットする。これをすべてのデータについて行った後、近似式により相関関係式を決定する。ここでは線形近似により相関関係式を決定し、補正量相関関数としてy = 1.2861x - 10.563を得た。
　相関関係抽出用基板から作成された第２の上底データにおける補正量データは以下に示すとおりである。ＡＯＩ測定に基づく補正量をｘとして、前述の補正量相関関数（y = 1.2861x - 10.563）に代入することにより、修正された補正量yを算出する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　本実施形態において仮補正関数は、表５及び図１３に示された設計データにおける間隙幅に対するＡＯＩ測定間隙幅のための補正量を表す関数（ＡＯＩ測定補正関数（エッチングカーブ））である。そして、仮補正関数を補正量相関関数によって修正することによって補正関数を得る。補正関数は、設計データにおける間隙幅に対する修正された補正量を表す関数である。ここでは、表５及び図１３に示された設計データにおける間隙幅に対する修正後補正量の関係を補正関数とするが、測定データに基づく近似式によって補正関数を決定してもよい。
［実施形態５］
　本発明の第５の実施形態について以下に説明する。本実施形態は第１の実施形態の工程３１４（図３、４）に代えて、工程１４００（図１４）を採用した点で第１の実施形態と異なるが、その他の点は第１の実施形態と同様である。以下の説明においては、第１の実施形態と異なる部分のみを説明し、同様の部分は省略する。また、第２の実施形態において説明された条件と同じ条件によって作成した相関関係抽出用基板を例にとって説明する。
　本実施形態において、工程３１０において作成される第１の上底データは、第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、下底データは、第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含む。
　露光データ補正装置１１２は、上底データ及び下底データ作成装置１１０によって作成された第１の上底データ及び下底データを取得し（工程１４０１、１４０２）、第１の上底データにおいて測定された仕上がり値と下底データにおいて測定された仕上がり値との仕上がり値相関関数を決定する（工程１４０４）。これにより、上底データと下底データとの相関関係を決定する。
　工程１４０６において、第２の上底データを取得する。第２の上底データは、第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値又は第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値を含む。
　決定された仕上がり値相関関数に基づいて、第２の上底データにおける仕上がり値から対応する下底における仕上がり値の推定値を計算し（工程１４０８）、第２の上底データを得るために使用した実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値と当該仕上がり値に対応する推定された下底における仕上がり値との差分に基づいて補正関数を決定する（工程１４１０）。この補正関数に基づいて露光データを補正する（工程１４１２）。
　前述の条件に基づいて得られた相関関係抽出用基板から作成された第１の上底データ及び下底データにおける仕上値は第３の実施形態に関連して表３に示したとおりである。表３におけるＡＯＩ測定に基づく仕上値に対する顕微鏡測定に基づく仕上値の関係をグラフに示したものが図１５である。例えば、ＣＡＤデータ＝２０の行をみると、ＡＯＩ測定における仕上がり値＝４４．１であり、これに対して顕微鏡測定に基づく仕上がり値＝２８．４である。この場合、（ｘ、ｙ）＝（４４．１、２８．４）の座標をプロットする。これをすべてのデータについて行った後、近似式により相関関係式を決定する。ここでは線形近似により相関関係式を決定し、仕上がり値相関関数としてy = 1.0177x - 13.389を得た。
　相関関係抽出用基板から作成された第２の上底データにおける仕上がり値データは以下に示すとおりである。ＡＯＩ測定に基づく仕上がり値をｘとして、前述の補正量相関関数（y = 1.0177x - 13.389）に代入することにより、推定される下底仕上がり値（間隙幅）を算出する。そして、その算出された推定仕上がり値（間隙幅）とＣＡＤデータにおける設計上の仕上がり値との差分を１／２にしたものを補正量とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　この表に示された設計データにおける間隙幅に対する補正量を補正関数（エッチングカーブ）として示すと図１６のとおりとなる。ここで補正関数は、設計データにおける間隙幅に対する推定された仕上がり値に基づく補正量を表す関数である。ここでは、表６及び図１６に示された設計データにおける間隙幅に対する補正量の関係を補正関数とするが、算出されたデータに基づく近似式によって補正関数を決定してもよい。
　本実施形態の効果を確認するために、５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチングにより銅厚を約１８μｍにし、上述の実施形態２～５によって得られた補正関数で露光データを補正し、実パターンの露光・現像・回路形成を行い、回路形成基板を作成した。実施形態２～５の工程によって作成された補正関数を用いて形成された回路形成基板をそれぞれ実施例１～４とする。
［比較例１］
　比較例１として、５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチングにより銅厚を約１８μｍにし、テストパターンを露光し、回路形成を行い、補正関数抽出用基板を作成した。そして、この補正関数抽出用基板を顕微鏡にて回路幅及び間隙幅を測定し、この測定値より補正関数（エッチングカーブ）を作成した。
　５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチングにより銅厚を約１８μｍにし、前記補正関数（ボトム幅）で露光データを補正し、実パターンの露光・現像・回路形成を行い、回路形成基板を作成した。
［比較例２］
　５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチングにより銅厚を約１８μｍにし、テストパターンを露光し、回路形成を行い、補正関数抽出用基板を作成する。補正関数抽出用基板を光学式自動外観検査装置にて回路幅及び間隙幅を測定し、前記測定値より補正関数（エッチングカーブ）を作成した。
　５μｍの銅箔を有した厚さ０．２２ｍｍのＭＣＬ－Ｅ－７００Ｇ（日立化成株式会社製　商品名）の銅張積層板を準備し、電気銅めっきで約１９μｍのめっきを施し、ハーフエッチングにより銅厚を約１８μｍにし、補正関数（トップ幅）で露光データを補正し、実パターンの露光・現像・回路形成を行い、回路形成基板を作成した。
［比較］
　表７及び８に実施例１～４、比較例１及び比較例２の測定結果を示す。表７及び８の各項目は、ライン（回路幅）についての設計値及び顕微鏡測定値を示す。また、表７の「Ｌ／Ｓ＝５０／４０」は、Ｌ（ライン：回路幅）が５０μｍ、Ｓ（スペース：間隙幅）が４０μｍの設計仕様であることを示し、表８の「Ｌ／Ｓ＝５０／５０」は、Ｌ（ライン：回路幅）が５０μｍ、Ｓ（スペース：間隙幅）が５０μｍの設計仕様であることを示す。実施例１及び２は上底データと下底データの相関関係を決定するに際して、上底及び仕上がり値に基づく補正量の差分に基づくか、仕上がり値そのものの差分に基づくかの違いだけであるため、最終的に得られる補正関数は同じとなる。そのため、実施例１及び２によって得られる結果も同じとなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　表７に示すとおり、Ｌ／Ｓ＝５０／４０の設計仕様については、実施例１及び２における回路幅の寸法精度（ばらつき：３σ）は、上面６．７、下面８．８μｍであり、実施例３においては上面６．５、下面８．４μｍ、実施例４においては上面６．７、下面９．０μｍであった。これに対して、比較例１においては上面７．１、下面９．７μｍであり、比較例２においては、上面７．６、下面２０．５μｍであった。
　また、表８に示すとおり、Ｌ／Ｓ＝５０／５０の設計仕様については、実施例１及び２における回路幅の寸法精度（ばらつき：３σ）は、上面６．０、下面７．７μｍであり、実施例３においては上面５．８、下面７．４μｍ、実施例４においては上面６．０、下面８．３μｍであった。これに対して、比較例１においては上面６．４、下面９．２μｍであり、比較例２においては、上面６．０、下面８．８μｍであった。
　この結果から、上面及び下面におけるばらつきにおいて本発明の実施例１～４はいずれも比較例と比べて良い特性を示し、本発明を用いることにより回路幅精度が向上することがわかった。
　以上に説明してきた各実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない限り、種々の形態で実施することができる。
１００　配線パターン形成システム
１０１　設計データ作成装置
１０２　露光データ作成装置
１０４　露光装置
１０６　現像パターン作成装置
１０８　実パターン作成装置
１１０　上底及び下底データ作成装置
１１２　露光データ補正装置
２００　コンピュータ
２０１　処理部
２０２　表示部
２０３　入力部
２０４　記憶部
２０５　通信部
２０６　露光データ補正プログラム
１７００　基板
１７０１　配線パターン
１７０２　上底（トップ）幅
１７０４　下底（ボトム）幅

Claims (22)

  1. 　配線パターンを作成するための露光データを補正する露光データ補正装置であって、
    　目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得し、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得し、
    　前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定し、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得し、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定し、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する、
    　露光データ補正装置。
  2. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定することは、
    　　前記第１の上底データにおける補正量データに基づいて第１の仮補正関数を決定し、
    　　前記下底データにおける補正量データに基づいて第２の仮補正関数を決定し、
    　　前記第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分に基づいて補正量差分関数を作成する、
    　ことを含み、
    　前記補正関数を決定することは、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて第３の仮補正関数を決定し、
    　　前記補正量差分関数に基づいて前記第３の仮補正関数を修正して補正関数を決定する、
    　ことを含む、請求項１に記載の露光データ補正装置。
  3. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定することは、
    　　設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記第１の上底データにおける仕上がり値との関係を示す第１の仕上がり値関数を決定し、
    　　設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記下底データにおける仕上がり値との関係を示す第２の仕上がり値関数を決定し、
    　　前記第１の仕上がり値関数と第２の仕上がり値関数との差分に基づく仕上がり値差分関数を決定する、
    　ことを含み、
    　前記補正関数を決定することは、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し、
    　　前記仕上がり値差分関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する、
    　ことを含む、請求項１に記載の露光データ補正装置。
  4. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定することは、前記第１の上底データにおける補正量データにおいて示される補正量と当該補正量に対応する前記下底データにおける補正量データにおいて示される補正量との補正量相関関数を決定することを含み、
    　前記補正関数を決定することは、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定し、
    　　前記補正量相関関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する、
    　ことを含む、請求項１に記載の露光データ補正装置。
  5. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値を含み、
    　前記相関関係を決定することは、前記第１の上底データにおいて測定された仕上がり値と下底データにおいて測定された仕上がり値との仕上がり値相関関数を決定することを含み、
    　前記補正関数を決定することは、
    　　前記決定された仕上がり値相関関数に基づいて、前記第２の上底データにおける仕上がり値に基づいて当該仕上がり値に対応する下底における仕上がり値の推定値を計算し、
    　　前記第２の上底データを得るために使用した実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記推定された下底における仕上がり値との差分に基づいて補正関数を決定する、
    　ことを含む、請求項１に記載の露光データ補正装置。
  6. 　前記第１及び第２の上底データに含まれる仕上がり値は、光学式外観検査装置により得られるデータに基づくものであり、前記下底データは、顕微鏡により得られるデータに基づくものである、請求項１から５の何れか一項に記載の露光データ補正装置。
  7. 　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板面の領域毎に決定される、請求項１から６の何れか一項に記載の露光データ補正装置。
  8. 　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板の上面及び下面毎に決定される、請求項１から７の何れか一項に記載の露光データ補正装置。
  9. 　前記補正関数が、配線パターンにおける縦ライン及び横ラインのそれぞれに対して決定される、請求項１から８の何れか一項に記載の露光データ補正装置。
  10. 　目標とする配線パターンの設計データに基づく露光データを作成する露光データ作成手段と、
    　露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光手段と、
    　前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成手段と、
    　前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成手段と、
    　前記実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく上底データを作成する上底データ作成手段と、
    　前記実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを作成する下底データ作成手段と、
    　前記上底データ、下底データ及び設計データに基づいて露光データを補正する、請求項１から９の何れか一項の露光データ補正装置と、
    　を備える配線パターン形成システム。
  11. 　配線パターンを作成するための露光データを補正するためのプログラムであって、コンピュータに、
    　目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、
    　前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、
    　を実行させるプログラム。
  12. 　配線パターンを作成するための露光データを補正するための方法であって、
    　目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、
    　前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、
    　を含む方法。
  13. 　目標とする配線パターンのための設計データに基づく露光データを用いた回路加工により得られた上底及び下底を有する凸状の第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを取得する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを取得する工程と、
    　前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを取得する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、
    　前記露光データに基づいて配線パターンを形成する工程と、
    　を含む配線基板製造方法。
  14. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定する工程は、
    　　前記第１の上底データにおける補正量データに基づいて第１の仮補正関数を決定する工程と、
    　　前記下底データにおける補正量データに基づいて第２の仮補正関数を決定する工程と、
    　　前記第１の仮補正関数から得られる補正量と当該補正量に対応する第２の仮補正関数から得られる補正量との差分に基づいて補正量差分関数を作成する工程と、
    　を含み、
    　前記補正関数を決定する工程は、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて第３の仮補正関数を決定する工程と、
    　　前記補正量差分分関数に基づいて前記第３の仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、
    　を含む、請求項１３に記載の配線基板製造方法。
  15. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定する工程は、
    　　設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記第１の上底データにおける仕上がり値との関係を示す第１の仕上がり値関数を決定する工程と、
    　　設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と前記下底データにおける仕上がり値との関係を示す第２の仕上がり値関数を決定する工程と、
    　　前記第１の仕上がり値関数と第２の仕上がり値関数との差分に基づく仕上がり値差分関数を決定する工程と、
    　を含み、
    　前記補正関数を決定する工程は、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定する工程と、
    　　前記仕上がり値差分関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、
    　を含む、請求項１３に記載の配線基板製造方法。
  16. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域において上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第１の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記第２の実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値との差分に基づく補正量データを含み、
    　前記相関関係を決定する工程は、前記第１の上底データにおける補正量データにおいて示される補正量と当該補正量に対応する前記下底データにおける補正量データにおいて示される補正量との補正量相関関数を決定する工程を含み、
    　前記補正関数を決定する工程は、
    　　前記第２の上底データを取得するために使用した実パターンのための設計データ及び前記第２の上底データに基づいて仮補正関数を決定する工程と、
    　　前記補正量相関関数に基づいて前記仮補正関数を修正して補正関数を決定する工程と、
    　を含む、請求項１３に記載の配線基板製造方法。
  17. 　前記第１の上底データは、前記第１の実パターンの上底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記下底データは、前記第１の実パターンの下底の少なくとも一部の領域において測定された仕上がり値を含み、
    　前記第２の上底データは、前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底で測定された仕上がり値又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底で測定された仕上がり値を含み、
    　前記相関関係を決定する工程は、前記第１の上底データにおいて測定された仕上がり値と下底データにおいて測定された仕上がり値との仕上がり値相関関数を決定する工程を含み、
    　前記補正関数を決定する工程は、
    　　前記決定された仕上がり値相関関数に基づいて、前記第２の上底データにおける仕上がり値に基づいて当該仕上がり値に対応する下底における仕上がり値の推定値を計算する工程と、
    　　前記第２の上底データを得るために使用した実パターンのための設計データにおいて定められた仕上がり値と当該仕上がり値に対応する前記推定された下底における仕上がり値との差分に基づいて補正関数を決定する工程と、
    　を含む、請求項１３に記載の配線基板製造方法。
  18. 　前記第１及び第２の上底データに含まれる仕上がり値は、光学式外観検査装置により得られるデータに基づくものであり、前記下底データは、顕微鏡により得られるデータに基づくものである、請求項１３から１７の何れか一項に記載の配線基板製造方法。
  19. 　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板面の領域毎に決定される、請求項１３から１８の何れか一項に記載の配線基板製造方法。
  20. 　前記補正関数が、配線パターンが配置された同一基板の上面及び下面毎に決定される、請求項１３から１９の何れか一項に記載の配線基板製造方法。
  21. 　前記補正関数が、配線パターンにおける縦ライン及び横ラインのそれぞれに対して決定される、請求項１３から２０の何れか一項に記載の配線基板製造方法。
  22. 　目標とする配線パターンの設計データに基づく露光データを作成する工程と、
    　露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する工程と、
    　前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する工程と、
    　前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない第１の実パターンを形成する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における上底から得られたデータに基づく第１の上底データを作成する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域における下底から得られたデータに基づく下底データを作成する工程と、
    　前記第１の上底データと前記下底データとの相関関係を決定する工程と、
    　前記第１の実パターンの少なくとも一部の領域とは異なる領域を含む領域における上底から得られたデータ又は前記第１の実パターンとは異なる第２の実パターンの上底から得られたデータに基づく第２の上底データを作成する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための設計データ、前記第２の上底データ及び前記相関関係に基づいて、設計データにおいて定められた仕上がり値と実パターンにおける仕上がり値との差分を生じさせる因子と当該差分を抑制するための補正量との関係を示す補正関数を決定する工程と、
    　前記第２の上底データを得るために使用された実パターンのための露光データを前記補正関数に基づいて補正する工程と、
    　前記補正された露光データに基づいて配線パターンを形成する工程と、
    　を含む配線基板製造方法。
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