WO2017010249A1 - ガスバリア性フィルム - Google Patents

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WO2017010249A1
WO2017010249A1 PCT/JP2016/068570 JP2016068570W WO2017010249A1 WO 2017010249 A1 WO2017010249 A1 WO 2017010249A1 JP 2016068570 W JP2016068570 W JP 2016068570W WO 2017010249 A1 WO2017010249 A1 WO 2017010249A1
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WO
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layer
film
stress relaxation
transition metal
refractive index
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Application number
PCT/JP2016/068570
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English (en)
French (fr)
Inventor
西尾 昌二
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
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Application filed by コニカミノルタ株式会社 filed Critical コニカミノルタ株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04Coating
    • C08J7/048Forming gas barrier coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B9/00Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00

Definitions

  • the present invention relates to a gas barrier film.
  • Gas barrier films are used as substrate films and sealing films in flexible electronic devices, particularly flexible organic EL devices. High barrier properties are required for gas barrier films used in these.
  • a gas barrier film is manufactured by forming an inorganic barrier layer on a base film by a vapor deposition method such as vapor deposition, sputtering, or CVD.
  • a manufacturing method in which an inorganic barrier layer or the like is formed by applying energy to a precursor layer formed by applying a solution on a substrate has been studied.
  • studies using a polysilazane compound as a precursor have been widely conducted, and studies are being conducted as a technique for achieving both high productivity and barrier properties by coating.
  • the modification of the polysilazane layer using excimer light having a wavelength of 172 nm has attracted attention.
  • International Publication No. 2011/122547 discloses a molded body having a layer obtained by implanting hydrocarbon compound ions into a layer containing a polysilazane compound.
  • JP 2009-503157 A a solution containing polysilazane and a catalyst is applied onto a substrate, then the solvent is removed to form a polysilazane layer, and then the polysilazane layer is formed in an atmosphere containing water vapor.
  • a method of forming a gas barrier layer on a substrate by irradiation with VUV radiation containing a wavelength component of less than 230 nm and UV radiation containing a wavelength component of 230 to 300 nm is disclosed.
  • JP 2009-255040 A discloses a first step in which a polysilazane is coated on a resin substrate to form a polymer film having a thickness of 250 nm or less, and the formed polymer film is irradiated with vacuum ultraviolet light. And a third step of repeating the first step and the second step to form a film on the film formed in the second step, and a method for producing a flexible gas barrier film. It is disclosed.
  • a barrier layer formed by modifying polysilazane described in International Publication No. 2011/122547, JP-T 2009-503157 and JP-A 2009-255040 with excimer light has a temperature of 40 ° C.
  • the gas barrier property at a low temperature to the extent is good, it was found that the gas barrier property deteriorates over time in a very severe environment of high temperature and high humidity such as 85 ° C. and 85% RH.
  • the present applicant combines a layer containing a transition metal compound with a barrier layer obtained by modifying polysilazane (for example, laminating a barrier layer and a layer containing a transition metal compound in this order from the substrate side).
  • a gas barrier film having a structure has been proposed (application) (for example, Japanese Patent Application No. 2015-035034). With such a configuration, an excellent gas barrier property can be expressed for a long time even in a very severe environment of high temperature and high humidity.
  • gas barrier films used for flexible electronic device applications as described above have been required to have higher functionality, and in addition to the above-described gas barrier properties under high temperature and high humidity, further high temperature and high humidity resistance. As a result, flexibility is also required. As a method for evaluating such flexibility, whether or not performance is deteriorated when the operation of bending in the 180 ° direction after repeated storage in the above-described high-temperature and high-humidity environment has been an object of evaluation.
  • the layer containing the transition metal compound should be thicker, but the thicker the film, the harder the film, so it is sufficient when placed in a harsh environment. It is considered that flexibility was not obtained. Therefore, if the thickness of the layer containing the transition metal compound is reduced (in consideration of the balance with the gas barrier properties), sufficient flexibility can be obtained. However, it has been found that when the film thickness is such that sufficient flexibility is obtained, color irregularities (optical irregularities or coating irregularities) are newly developed and the transparency is lowered.
  • an object of the present invention is to provide a gas barrier film having high gas barrier performance under high temperature and high humidity, high flexibility required as high temperature and high humidity resistance, and excellent transparency.
  • the present inventor has conducted intensive research to achieve the above object.
  • the stress relaxation layer is laminated so as to be in contact with the barrier layer of the barrier layer / layer containing the transition metal compound, and the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound to the refractive index of the stress relaxation layer falls within a specific range.
  • the inventors have found that the above object can be achieved, and have completed the present invention.
  • the present invention has a layer structure in which a stress relaxation layer, a barrier layer, and a layer containing a transition metal compound are stacked in this order, and the refractive index of the layer containing the transition metal compound with respect to the refractive index of the stress relaxation layer.
  • the ratio (refractive index of the layer containing the transition metal compound / refractive index of the stress relaxation layer) is in the range of 1.32 to 1.45, and the thickness of the layer containing the transition metal compound is in the range of 3 to 500 nm. It is a gas barrier film characterized by being.
  • the gas barrier film of the present invention has a layer structure in which a stress relaxation layer, a barrier layer, and a layer containing a transition metal compound are laminated in this order, and the refraction of the layer containing the transition metal compound with respect to the refractive index of the stress relaxation layer.
  • the ratio of the ratio is in the range of 1.32 to 1.45, and the thickness of the layer containing the transition metal compound is 3 to 500 nm. It is a range.
  • the gas barrier film of the present invention having such a configuration is excellent in transparency, maintains high gas barrier performance under high temperature and high humidity (excellent durability in high temperature and high humidity environment), and is stored after high temperature and high humidity environment storage.
  • high flexibility can be expressed. That is, by having the above configuration, it is possible to provide a gas barrier film having high bending characteristics required as high temperature and high humidity resistance while maintaining high gas barrier performance even under high temperature and high humidity, and further excellent in transparency. it can.
  • the high flexibility required for high temperature and high humidity resistance as described above could not be sufficiently obtained.
  • the layer containing the transition metal compound is thicker.
  • the thicker the layer the harder the film, so that sufficient flexibility cannot be obtained. It is done. Therefore, if the thickness of the layer containing the transition metal compound is reduced in consideration of the balance with the gas barrier property, sufficient flexibility can be obtained.
  • color unevenness optical unevenness or coating unevenness
  • the gas barrier film of the present invention has a layer structure in which a stress relaxation layer, a barrier layer, and a layer containing a transition metal compound are laminated in this order, and the layer containing the transition metal compound with respect to the refractive index of the stress relaxation layer. It was found that when the refractive index ratio is in a specific range and the layer containing the transition metal compound is made thin (3 to 500 nm), high gas barrier performance and flexibility are obtained, and color unevenness (coating unevenness) does not occur. .
  • the refractive index of the stress relaxation layer and the layer film containing the transition metal compound It was found that there was an optimum region of thickness. Specifically, it was found that the stress relaxation layer interface (barrier layer side) reflection is effective for color unevenness (coating unevenness), and that the color unevenness (coating unevenness) can be prevented by reducing this reflection.
  • the thickness of the layer containing the transition metal compound can be regulated (in a thin range), and as a result, high gas barrier performance and high flexibility can be realized. It was.
  • the stress relaxation layer (refractive index of 1.4 to 1.8) is placed closer to the base material side (when a base material is provided) than the barrier layer. Install. Then, the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound (refractive index: 1.95 to 2.5) to the refractive index of the stress relaxation layer is adjusted to a specific range. Thereby, even if the layer containing the transition metal compound has a thin film thickness (high gas barrier performance and flexibility), it is considered that high transparency can be secured without color unevenness (coating unevenness).
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a gas barrier film according to an embodiment of the present invention.
  • a stress relaxation layer 12, a barrier layer 13, and a layer 14 containing a transition metal compound are arranged in this order on a resin substrate (also simply referred to as a substrate) 11.
  • a resin substrate also simply referred to as a substrate
  • a barrier layer 13 and a layer 14 containing a transition metal compound may be formed.
  • other layers may be arranged between the base material and each layer or on each layer.
  • the resin base material 11 is an arbitrary component. That is, if sufficient holding strength is obtained by the layer configuration of the stress relaxation layer 12, the barrier layer 13, and the layer 14 containing the transition metal compound, the resin base material 11 is used from the viewpoint of weight reduction, transparency, flexibility, and the like. There is no need to use it.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the stress relaxation layer 12 is disposed (laminated) adjacent to the barrier layer 13 in the laminated structure of the barrier layer 13 / the layer 14 containing the transition metal compound.
  • the resin base material 11 like FIG. 1, it has the stress relaxation layer 12 on the surface (one side or both surfaces) of this resin base material 11. As shown in FIG.
  • the stress relaxation layer between the resin base material and the barrier layer in this way, when the gas barrier film is heated, unreacted oligomers and the like migrate from the resin base material to the surface. The phenomenon of contaminating the contact surface can be suppressed.
  • the laminated structure of the barrier layer 13 / the layer 14 containing the transition metal compound is adjacent to the barrier layer 13 (when the resin base material 11 is used, the resin base material 11 and the barrier layer 13
  • the stress relaxation layer 12 By arranging the stress relaxation layer 12 between them, the transition metal with respect to the refractive index of the stress relaxation layer 12 can be obtained even when the layer 14 containing the transition metal compound has a thin film thickness (3 to 500 nm; ensuring high gas barrier performance and flexibility).
  • the refractive index ratio of the layer 14 containing the compound By adjusting the refractive index ratio of the layer 14 containing the compound to a range of 1.32 to 1.45, the occurrence of color unevenness (coating unevenness) can be effectively prevented.
  • the ratio of the refractive index of the layer 14 containing the transition metal compound to the refractive index of the stress relaxation layer 12 is 1.32 to 1.45. Need to adjust to range. When the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound to the refractive index of the stress relaxation layer is less than 1.32, the gas barrier property, flexibility, color unevenness (transparency) and the like are not preferable.
  • the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound to the refractive index of the stress relaxation layer is 1.34 to 1.42 from the viewpoint of further improving the barrier property, flexibility, color unevenness (transparency), and transmittance. A range is preferred.
  • the refractive index of the stress relieving layer 12 is 1.40 because reflection at the stress relieving layer interface (barrier layer side) is effective for color unevenness (coating unevenness), and color unevenness can be prevented by reducing this reflection. It is preferable to adjust in the range of ⁇ 1.80, more preferably in the range of 1.45 to 1.60, and more preferably in the range of 1.45 to 1.58. If the refractive index of the stress relaxation layer 12 is 1.40 or more, it is effective for haze deterioration due to reflection at the interface with the barrier layer, and if it is 1.80 or less, it is preferable in terms of good transparency.
  • the refractive index of each layer constituting the gas barrier film is a sample in which a target layer (stress relaxation layer, layer containing a transition metal compound, barrier layer) whose refractive index is to be measured is coated as a single layer (single film) on a substrate. And can be obtained according to the following method.
  • a U-4000 type (manufactured by Hitachi, Ltd.) is used as a spectrophotometer, and the back side on the measurement side of each sample is roughened, and then light absorption processing is performed with a black spray to obtain light on the back side.
  • the refractive index can be obtained from the measurement result of the reflectance in the visible light region (400 nm to 700 nm) under the condition of regular reflection at 5 degrees.
  • the spectrophotometer is not limited to the U-4000 type (manufactured by Hitachi, Ltd.), and a commercially available one can be used as appropriate.
  • the thickness of the stress relaxation layer is 30 to 5000 nm from the viewpoint of enhancing gas barrier performance under high temperature and high humidity, bending resistance as high temperature and high humidity resistance, transmittance, smoothness, and further preventing color unevenness. It is preferably 50 to 2000 nm, more preferably 70 to 1200 nm, and particularly preferably in the range of 100 to 1000 nm.
  • the stress relaxation layer Water that has penetrated from the resin substrate side can be blocked by the stress relaxation layer, and does not hinder the modification of the coating film (for example, perhydropolysilazane (PHPS) layer) during the formation of the barrier layer.
  • the barrier performance of the layer can be exhibited sufficiently.
  • the thickness of the stress relaxation layer is 5000 nm or less, preferably 2000 nm or less, more preferably 1200 nm or less, and particularly preferably 1000 nm or less, it becomes easy to adjust the balance of optical properties of a smooth substrate (film). At the same time, it is possible to easily suppress curling of the gas barrier film when the smooth layer is provided on one surface of the resin base material (transparent polymer film).
  • the structure of a layer can be confirmed by carrying out elemental analysis of the cross section of a gas barrier film with a scanning electron microscope (SEM), and the layer structure of a gas barrier film can be understood. After confirming the layer configuration, the thickness of the stress relaxation layer (and each layer) can be measured (unit: nm) by observing the cross section of the gas barrier film with an SEM.
  • SEM scanning electron microscope
  • compositions, film formation method, curing means, etc. can be used for the stress relaxation layer as long as the above requirements (ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound to the refractive index of the stress relaxation layer) are satisfied. Otherwise, various additives may be added.
  • the compound that can be included in the stress relaxation layer is a polyunsaturated organic compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule, or a unit price having one polymerizable unsaturated group in the molecule.
  • Hard coating agents such as unsaturated organic compounds can be mentioned.
  • the polyunsaturated organic compound for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, 1,4-butanediol di- (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) ) Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, ditrimethylolpro Ntetora (
  • unit unsaturated organic compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, Lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (Meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, 2- (2- Toxiethoxy) e
  • Matting agents may be added as other additives.
  • the matting agent inorganic particles having an average particle diameter of about 0.1 to 5 ⁇ m are preferable.
  • inorganic particles one or more of silica, alumina, talc, clay, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, aluminum hydroxide, titanium dioxide, zirconium oxide and the like can be used in combination. .
  • the content of the matting agent composed of inorganic particles is preferably 2 parts by mass or more, more preferably 4 parts by mass or more, and further preferably 6 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the solid content of the hard coat agent. Yes, preferably 20 parts by mass or less, more preferably 18 parts by mass or less, and still more preferably 16 parts by mass or less.
  • thermoplastic resin a thermosetting resin, an active energy ray (ionizing radiation) curable resin, a photopolymerization initiator, and the like
  • a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an active energy ray curable resin, a photopolymerization initiator, or the like may be used as a material included in the stress relaxation layer (a material replacing the hard coating agent and the matting agent).
  • An active energy ray-curable resin is preferable because it is easy to mold.
  • curable resins can be used singly or in combination of two or more. Among these, it is preferable that at least acrylic resin is included from the viewpoint of pressure resistance and scratch resistance.
  • thermoplastic resins include cellulose derivatives such as acetylcellulose (cellulose acetate resin), nitrocellulose, acetylbutylcellulose, ethylcellulose, methylcellulose, vinyl acetate and copolymers thereof, vinyl chloride and copolymers thereof, and vinylidene chloride.
  • vinyl resins such as copolymers thereof, acetal resins such as polyvinyl formal and polyvinyl butyral, acrylic resins and copolymers thereof, acrylic resins such as methacrylic resins and copolymers thereof, polystyrene resins, polyamide resins, wires Polyester resin, polycarbonate resin, polyester polyol, polyvinyl alcohol (Poval) resin and the like.
  • thermosetting resin examples include thermosetting urethane resin composed of acrylic polyol and isocyanate prepolymer, phenol resin, urea melamine resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, and silicon resin.
  • An active energy ray-curable resin suitable as a material included in the stress relaxation layer is a resin that is cured through a crosslinking reaction or the like by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays (UV) or electron beams (EB).
  • active energy ray curable resin an active energy ray (ultraviolet ray or electron beam) is irradiated to an active energy ray curable coating in which one or more of photopolymerizable prepolymer or photopolymerizable monomer is mixed.
  • an active energy ray curable coating in which one or more of photopolymerizable prepolymer or photopolymerizable monomer is mixed.
  • a commercial item can also be used for such an active energy ray hardening coating material.
  • commercially available products of active energy ray curable paints include, for example, solvent volatile ultraviolet curable resins (product numbers: A-1846, A-1522, etc., both manufactured by Tesque Corporation; epoxy acrylate as a photopolymerizable prepolymer) Use), UV curable resin (product number: A-1719, manufactured by Tesque Co., Ltd .; urethane acrylate used as a photopolymerizable prepolymer), UV / EB curable resin (product name: Beam Set 577, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) Urethane acrylate is used as a photopolymerizable prepolymer), UV curable organic / inorganic hybrid hard coat material (Product name: OPSTAR (registered trademark) Z-7501, manufactured by JSR Corporation; acrylic premonomer is used as a photopolymerizable prepolymer) .
  • solvent volatile ultraviolet curable resins product numbers: A-1846, A-1522, etc., both manufactured by Tesque Corporation;
  • the active energy ray-curable resin a component containing a monomer having an ethylenically unsaturated double bond is preferably used, and the active energy ray is cured by irradiation with an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam.
  • an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam.
  • a layer containing a cured product of the linear curable resin, that is, a stress relaxation layer is formed.
  • Typical examples of the active energy ray curable resin include an ultraviolet curable resin and an electron beam curable resin, and an ultraviolet curable resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays is preferable. You may use the commercially available resin base material in which the stress relaxation layer is formed previously.
  • the photopolymerizable prepolymer preferably contains at least an acrylic resin from the viewpoint of pressure resistance and scratch resistance, and in particular, has two or more acryloyl groups in one molecule and is crosslinked.
  • An acrylic prepolymer that becomes a three-dimensional network structure by curing is particularly preferably used.
  • this acrylic prepolymer urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, melamine acrylate and the like can be used.
  • the photopolymerizable monomer the polyunsaturated organic compounds described above can be used.
  • photopolymerization initiators include acetophenone, benzophenone, Michler ketone, benzoin, benzylmethyl ketal, benzoin benzoate, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2- (4-morpholinyl). ) -1-propane, ⁇ -acyloxime ester, thioxanthone and the like.
  • the stress relieving layer as described above is composed of the above-described hard coat agent, or a thermoplastic resin, thermosetting resin, active energy ray curable resin, or the like, which is a material replacing the hard coat agent, and other components (if necessary) Matting agent, photopolymerization initiator, etc.) are blended and prepared as a coating solution using a diluting solvent as needed.
  • the coating solution is easily peeled off when a substrate (film; resin substrate is not used)
  • the film can be formed by irradiating and curing the active energy ray.
  • ultraviolet rays in a wavelength region of 100 to 400 nm, preferably 200 to 400 nm, emitted from an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, or the like are used.
  • the irradiation can be performed by irradiating an electron beam having a wavelength region of 100 nm or less emitted from a scanning or curtain type electron beam accelerator.
  • the coating solution after applying the coating solution, it is cured by applying heat or the like, depending on the properties of the resin, hard coat agent, etc. (polymerization reaction).
  • a stress-relieving layer may be formed by performing cross-linking curing or the like.
  • the gas barrier film 10 of the present invention is configured to have a barrier layer 13 on the stress relaxation layer 12 described above.
  • the barrier layer 13 may be any layer having a sufficient gas barrier property, but preferably contains Si.
  • materials containing Si include SiO 2 films (evaporation methods such as vacuum deposition and sputtering methods), SiOC films, SiOCN films, SiON films, SiN films, SiO films, or laminated films of these films, for example, Examples thereof include a laminated film of SiOC film + SiO 2 film (CVD method such as vacuum plasma CVD), a barrier layer modified with polysilazane (polysilazane modified barrier layer) (coating method), and the like.
  • it is a barrier layer modified with polysilazane, and more preferably, a coating formed by applying and drying a coating solution containing polysilazane is irradiated with vacuum ultraviolet rays (polysilazane is oxidized and modified)
  • Barrier layer polysilazane excimer irradiation modified barrier layer or polysilazane oxidation modified barrier layer).
  • the barrier layer exhibits gas barrier properties by irradiation with vacuum ultraviolet rays.
  • foreign substances such as particles are not mixed at the time of film formation, so that the barrier layer has very few defects.
  • the refractive index of the barrier layer 13 is preferably adjusted in the range of 1.30 to 1.65 from the viewpoint of durability of the barrier property. If the refractive index of the barrier layer 13 is 1.30 or more, the water vapor permeability is good, and if it is 1.65 or less, the flexibility can be maintained.
  • the barrier layer may be a single layer or a laminated structure of two or more layers.
  • the thickness of each barrier layer is preferably 10 to 300 nm from the viewpoint of gas barrier performance.
  • the total thickness is more preferably 10 to 1000 nm, further preferably 5 to 200 nm, from the viewpoint of suppressing cracks. It is particularly preferably from 150 to 150 nm, particularly preferably from 20 to 120 nm.
  • the modified region of polysilazane is formed on the interface side between the stress relaxation layer and the barrier layer.
  • the vacuum ultraviolet light is transmitted to the vicinity of the interface between the stress relaxation layer and the barrier layer.
  • the polysilazane modified region exhibiting the barrier property is formed in contact with the stress relaxation layer, thereby improving the oxidation resistance.
  • the vacuum ultraviolet light is absorbed by the polysilazane layer (barrier layer)
  • the polysilazane coating layer is relatively thin so that the vacuum ultraviolet light is transmitted to the vicinity of the interface between the stress relaxation layer and the barrier layer. From this point, it can be said that the preferable range of the thickness of the barrier layer is good.
  • the thickness of the barrier layer can be measured by observing the cross section of the gas barrier film with the SEM after confirming the layer configuration with the SEM. Moreover, it can also measure by observation with a transmission electron microscope (Transmission Electron Microscope; TEM).
  • TEM Transmission Electron Microscope
  • the barrier layer 13 may be formed using any other manufacturing method as long as it exhibits a sufficient gas barrier property. Such manufacturing methods are roughly classified into two types, vapor phase film forming methods (dry film forming methods) and wet film forming methods.
  • Examples of the vapor deposition method include, for example, a vacuum deposition method, a physical vapor deposition method (PVD method), an ion plating method, an evaporation method (such as a vacuum evaporation method), and a chemical vapor phase.
  • Growth method CVD method; vacuum plasma CVD method, plasma CVD method under atmospheric pressure or near atmospheric pressure, ion implantation CVD method, etc.
  • sputtering method DC sputtering method, RF sputtering method, ion beam sputtering method, and Magnetron sputtering method, etc.
  • the CVD method is preferred.
  • the physical vapor deposition method is a method of depositing a target substance, for example, a thin film such as a carbon film, on the surface of the substance in a gas phase by a physical method.
  • a film-forming material such as metal or metal oxide (deposition source; for example, silicon oxide) is heated in a vacuum to melt, evaporate or sublimate, and evaporate and sublimate on the surface of the substrate.
  • This is a method for forming a thin film by attaching and depositing particles (atoms and molecules).
  • Sputtering is a method in which a target is placed in a vacuum chamber, a rare gas element (usually argon) ionized by applying a high voltage is collided with the target, and atoms on the target surface are ejected and adhered to the substrate.
  • a reactive sputtering method may be used in which an inorganic layer is formed by causing nitrogen and oxygen gas to flow into the chamber to react nitrogen and oxygen with an element ejected from the target by argon gas. .
  • CVD chemical vapor deposition
  • a raw material gas for example, hexamethyldisiloxane (HMDSO), silane, or the like
  • HMDSO hexamethyldisiloxane
  • silane silane
  • a film is deposited by a chemical reaction in a gas phase.
  • a method of generating plasma or the like for the purpose of activating the chemical reaction, there is a method of generating plasma or the like.
  • Known CVD such as thermal CVD method, catalytic chemical vapor deposition method, photo CVD method, vacuum plasma CVD method, atmospheric pressure plasma CVD method, etc. The method etc. are mentioned. From the viewpoint of film forming speed and processing area, it is preferable to apply the plasma CVD method.
  • a barrier layer obtained by a vacuum plasma CVD method or a plasma CVD method under atmospheric pressure or a pressure near atmospheric pressure is selected by selecting conditions such as a raw material metal compound, decomposition gas, decomposition temperature, input power, etc. This is preferable because the compound can be produced.
  • a wet film forming method there is a method of forming a film by modifying a coating film formed by applying a liquid containing an inorganic compound, preferably a liquid containing a silicon compound (hereinafter also simply referred to as a coating method). Can be mentioned.
  • a barrier formed by irradiating vacuum ultraviolet rays onto a coating film obtained by applying and drying a coating liquid containing polysilazane, which is a suitable barrier layer a barrier formed by irradiating vacuum ultraviolet rays onto a coating film obtained by applying and drying a coating liquid containing polysilazane, which is a suitable barrier layer.
  • the production method (coating method) of the layer (barrier layer obtained by oxidizing polysilazane) will be described as an example.
  • the barrier layer is formed using a coating method
  • the barrier layer is formed by irradiating the coating film obtained by coating and drying a coating liquid containing polysilazane with vacuum ultraviolet rays.
  • Polysilazane is a polymer having a silicon-nitrogen bond, such as SiO 2 , Si 3 N 4 having a bond such as Si—N, Si—H, or N—H, and ceramics such as both intermediate solid solutions SiO x N y. It is a precursor inorganic polymer.
  • the polysilazane preferably has the following structure.
  • R 1 , R 2 and R 3 are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, aryl group, vinyl group or (trialkoxysilyl) alkyl group. . At this time, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different.
  • n is an integer
  • the polysilazane having the structure represented by the general formula (I) is determined to have a number average molecular weight of 150 to 150,000 g / mol. Is preferred.
  • one of preferred embodiments is perhydropolysilazane in which all of R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen atoms.
  • polysilazane has a structure represented by the following general formula (II).
  • R 1 ′ , R 2 ′ , R 3 ′ , R 4 ′ , R 5 ′ and R 6 ′ are each independently a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, An aryl group, a vinyl group or a (trialkoxysilyl) alkyl group.
  • R 1 ′ , R 2 ′ , R 3 ′ , R 4 ′ , R 5 ′ and R 6 ′ may be the same or different.
  • n ′ and p are integers, and the polysilazane having the structure represented by the general formula (II) is determined to have a number average molecular weight of 150 to 150,000 g / mol. It is preferred that Note that n ′ and p may be the same or different.
  • R 1 ′ , R 3 ′ and R 6 ′ each represent a hydrogen atom, and R 2 ′ , R 4 ′ and R 5 ′ each represent a methyl group;
  • R 1 ' , R 3' and R 6 ' each represents a hydrogen atom, R 2' , R 4 ' each represents a methyl group, and R 5' represents a vinyl group;
  • R 1 ' , R 3' , R 4 A compound in which ' and R 6' each represent a hydrogen atom and R 2 ' and R 5' each represents a methyl group is preferred.
  • polysilazane has a structure represented by the following general formula (III).
  • R 1 ′′ , R 2 ′′ , R 3 ′′ , R 4 ′′ , R 5 ′′ , R 6 ′′ , R 7 ′′ , R 8 ′′ and R 9 ′′ are each independently A hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, aryl group, vinyl group or (trialkoxysilyl) alkyl group, wherein R 1 ′′ , R 2 ′′ , R 3 ′′ , R 4 ′′ , R 5 ′′ , R 6 ′′ , R 7 ′′ , R 8 ′′ and R 9 ′′ may be the same or different.
  • n ′′, p ′′ and q are integers, and the polysilazane having the structure represented by the general formula (III) has a number average molecular weight of 150 to 150,000 g / mol. It is preferable to be determined as follows. Note that n ′′, p ′′ and q may be the same or different.
  • R 1 ′′ , R 3 ′′ and R 6 ′′ each represent a hydrogen atom
  • R 2 ′′ , R 4 ′′ , R 5 ′′ and R 8 ′′ each represent a methyl group.
  • R 9 ′′ represents a (triethoxysilyl) propyl group
  • R 7 ′′ represents an alkyl group or a hydrogen atom.
  • the organopolysilazane in which a part of the hydrogen atom bonded to Si is substituted with an alkyl group or the like has an alkyl group such as a methyl group, so that it adheres to the underlying stress relaxation layer (on the substrate). Therefore, the ceramic film made of polysilazane which is hard and brittle can be provided with toughness, and even when the (average) film thickness is increased, the occurrence of cracks can be suppressed. For this reason, these perhydropolysilazane and organopolysilazane may be appropriately selected according to the application, and may be used in combination.
  • Perhydropolysilazane PHPS
  • Mn number average molecular weight
  • Polysilazane is commercially available in a solution in an organic solvent, and a commercially available product can be used as it is as a coating solution for forming a barrier layer.
  • Examples of commercially available polysilazane solutions include NN120-10, NN120-20, NAX120-20, NN110, NN310, NN320, NL110A, NL120A, NL120-20, NL150A, NP110, NP140, and SP140 manufactured by Merck. These polysilazane solutions can be used alone or in combination of two or more.
  • polysilazane examples include, but are not limited to, for example, a silicon alkoxide-added polysilazane obtained by reacting the above polysilazane with a silicon alkoxide (Japanese Patent Laid-Open No. 5-238827), a glycidol reacted Glycidol-added polysilazane (Japanese Patent Laid-Open No. 6-122852) obtained by reaction, alcohol-added polysilazane obtained by reacting alcohol (Japanese Patent Laid-Open No.
  • metal carboxylate obtained by reacting metal carboxylate Addition polysilazane (JP-A-6-299118), acetylacetonate complex-added polysilazane obtained by reacting a metal-containing acetylacetonate complex (JP-A-6-306329), metal obtained by adding metal fine particles Fine particle added policy Zhang such (JP-A-7-196986), and a polysilazane ceramic at low temperatures.
  • the content of polysilazane in the barrier layer (coating film) before irradiation with vacuum ultraviolet rays is 100% by mass when the total mass of the barrier layer (coating film) (solid content) is 100% by mass. It is possible.
  • the content of polysilazane in the layer is preferably 10% by mass or more and 99% by mass or less, and 40% by mass. The content is more preferably 95% by mass or less, and particularly preferably 70% by mass or more and 95% by mass or less.
  • the solvent for preparing the coating solution for forming the barrier layer is not particularly limited as long as it can dissolve polysilazane, but water and reactive groups (for example, hydroxyl group or amine group) that easily react with polysilazane. Etc.), an organic solvent inert to polysilazane is preferred, and an aprotic organic solvent is more preferred.
  • the solvent is an aprotic solvent; for example, carbon such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons such as pentane, hexane, cyclohexane, toluene, xylene, solvesso, terpenes, etc.
  • Hydrogen solvents Halogen hydrocarbon solvents such as methylene chloride and trichloroethane; Esters such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; Aliphatic ethers such as dibutyl ether, dioxane and tetrahydrofuran; Alicyclic ethers and the like Ethers: Examples include tetrahydrofuran, dibutyl ether, mono- and polyalkylene glycol dialkyl ethers (diglymes), and the like.
  • the solvent is selected according to purposes such as the solubility of polysilazane and the evaporation rate of the solvent, and may be used alone or in the form of a mixture of two or more.
  • the concentration of polysilazane in the coating liquid for forming the barrier layer is not particularly limited, and varies depending on the film thickness of the layer and the pot life of the coating liquid, but is preferably 1 to 80% by mass, more preferably 5 to 50% by mass, The amount is preferably 10 to 40% by mass.
  • the barrier layer forming coating solution preferably contains a catalyst in order to promote reforming.
  • a basic catalyst is preferable, and in particular, N, N-diethylethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, triethanolamine, triethylamine, 3-morpholinopropylamine, N, N, N ', N'-tetramethyl-1,3-diaminopropane, amine catalysts such as N, N, N', N'-tetramethyl-1,6-diaminohexane (TMDAH), Pt such as Pt acetylacetonate Compounds, Pd compounds such as propionic acid Pd, metal catalysts such as Rh compounds such as Rh acetylacetonate, and N-heterocyclic compounds.
  • TDAH N, N-diethylethanolamine, N, N-dimethylethanolamine, triethanolamine, triethylamine, 3-morpholinopropylamine, N, N, N ',
  • an amine catalyst it is preferable to use an amine catalyst.
  • concentration of the catalyst added at this time is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 7% by mass, based on the polysilazane contained in the barrier layer forming coating solution. is there.
  • amount of the catalyst it is possible to avoid excessive silanol formation due to rapid progress of the reaction, reduction in film density, increase in film defects, and the like.
  • the following additives may be used as necessary.
  • cellulose ethers, cellulose esters for example, ethyl cellulose, nitrocellulose, cellulose acetate, cellulose acetobutyrate, etc.
  • natural resins for example, rubber, rosin resin, etc., synthetic resins
  • Aminoplasts particularly urea resins, melamine formaldehyde resins, alkyd resins, acrylic resins, polyester resins or modified polyester resins, epoxy resins, polyisocyanates or blocked polyisocyanates, polysiloxanes, and the like.
  • Method of applying barrier layer forming coating solution As a method for applying the barrier layer forming coating solution, a conventionally known appropriate wet coating method may be employed. Specific examples include spin coating method, roll coating method, flow coating method, ink jet method, spray coating method, printing method, dip coating method, casting film forming method, bar coating method, die coating method, gravure printing method and the like. It is done.
  • the coating thickness can be appropriately set according to the preferred thickness and purpose.
  • the coating film After applying the coating solution, it is preferable to dry the coating film.
  • the organic solvent contained in the coating film can be removed. At this time, all of the organic solvent contained in the coating film may be dried or may be partially left. Even when a part of the organic solvent is left, a suitable barrier layer can be obtained. The remaining solvent can be removed later.
  • the drying temperature of the coating film varies depending on the substrate to be applied, but is preferably 50 to 200 ° C.
  • the drying temperature is preferably set to 150 ° C. or less in consideration of deformation of the substrate due to heat. .
  • the temperature can be set by using a hot plate, oven, furnace or the like.
  • the drying time is preferably set to a short time. For example, when the drying temperature is 150 ° C., the drying time is preferably set within 30 minutes.
  • the drying atmosphere may be any condition such as an air atmosphere, a nitrogen atmosphere, an argon atmosphere, a vacuum atmosphere, or a reduced pressure atmosphere with a controlled oxygen concentration.
  • the coating film obtained by applying the barrier layer forming coating solution may include a step of removing moisture before irradiation with vacuum ultraviolet rays or during irradiation with vacuum ultraviolet rays.
  • a method for removing moisture a form of dehumidification while maintaining a low humidity environment is preferable. Since humidity in a low-humidity environment varies depending on temperature, a preferable form is shown for the relationship between temperature and humidity by defining the dew point temperature.
  • a preferable dew point temperature is 4 ° C. or lower (temperature 25 ° C./humidity 25% RH), a more preferable dew point temperature is ⁇ 5 ° C.
  • the time for maintaining is a film of the barrier layer. It is preferable to set appropriately depending on the thickness. Specifically, it is preferable that the dew point temperature is ⁇ 5 ° C. or lower and the maintaining time is 1 minute or longer.
  • the lower limit of the dew point temperature is not particularly limited, but is usually ⁇ 50 ° C. or higher, and preferably ⁇ 40 ° C. or higher. This is a preferred form from the viewpoint of promoting the dehydration reaction of the barrier layer converted to silanol by removing moisture before irradiation with vacuum ultraviolet rays (modification treatment) or during irradiation with vacuum ultraviolet rays (modification treatment).
  • the coating film formed as described above is irradiated with vacuum ultraviolet rays to perform a conversion reaction of polysilazane to silicon oxynitride or the like, so that the barrier layer can be converted into an inorganic thin film that can exhibit gas barrier properties. Do the quality.
  • UV irradiation can be applied to both batch processing and continuous processing, and can be appropriately selected depending on the shape of the substrate used.
  • it can be processed in an ultraviolet baking furnace equipped with an ultraviolet ray generation source.
  • the ultraviolet baking furnace itself is generally known.
  • an ultraviolet baking furnace manufactured by I-Graphics Co., Ltd. can be used.
  • the object when it is a long film, it can be converted to ceramics by continuously irradiating ultraviolet rays in a drying zone equipped with the ultraviolet ray generation source as described above while being conveyed.
  • the time required for ultraviolet irradiation is generally 0.1 seconds to 10 minutes, preferably 0.5 seconds to 3 minutes, although it depends on the composition and concentration of the substrate and barrier layer used.
  • the modification by vacuum ultraviolet irradiation uses light energy of 100 to 200 nm, preferably light energy with a wavelength of 100 to 180 nm, which is larger than the interatomic bonding force in the polysilazane compound, and bonds the atoms only to photons called photon processes.
  • the barrier layer inorganic thin film containing silicon oxynitride, etc.
  • the barrier layer is formed at a relatively low temperature (about 200 ° C. or less) by allowing the oxidation reaction with active oxygen or ozone to proceed while cutting directly. is there.
  • the vacuum ultraviolet ray source in the present invention may be any source that generates light having a wavelength of 100 to 200 nm, preferably 100 to 180 nm, but is preferably an excimer radiator having a maximum emission at about 172 nm (for example, a Xe excimer lamp). ), Low pressure mercury vapor lamps having an emission line at about 185 nm, and medium and high pressure mercury vapor lamps having a wavelength component of 230 nm or less, and excimer lamps having a maximum emission at about 222 nm.
  • the Xe excimer lamp emits ultraviolet light having a short wavelength of 172 nm at a single wavelength, and thus has excellent luminous efficiency. Since this light has a large oxygen absorption coefficient, it can generate radical oxygen atom species and ozone at a high concentration with a very small amount of oxygen.
  • the energy of light having a short wavelength of 172 nm has a high ability to dissociate organic bonds. Due to the high energy possessed by the active oxygen, ozone and ultraviolet radiation, the polysilazane coating can be modified in a short time.
  • ⁇ Excimer lamps have high light generation efficiency and can be lit with low power.
  • light having a long wavelength that causes a temperature increase due to light is not emitted, and energy is irradiated in the ultraviolet region, that is, in a short wavelength, so that the increase in the surface temperature of the irradiation object is suppressed.
  • flexible film materials such as PET (polyethylene terephthalate) which is easily affected by heat.
  • Oxygen is required for the reaction at the time of vacuum ultraviolet irradiation, but since vacuum ultraviolet rays are absorbed by oxygen, the efficiency in the ultraviolet irradiation process tends to decrease.
  • it is preferably performed in a state where the water vapor concentration is low. That is, the oxygen concentration at the time of irradiation with vacuum ultraviolet rays is preferably 10 to 20,000 volume ppm (0.001 to 2 volume%), and preferably 50 to 10,000 volume ppm (0.005 to 1 volume%). More preferably.
  • the water vapor concentration at the time of vacuum ultraviolet irradiation (during the conversion process) is preferably in the range of 1000 to 4000 ppm by volume.
  • the gas satisfying the irradiation atmosphere used at the time of irradiation with vacuum ultraviolet rays is preferably a dry inert gas, and particularly preferably dry nitrogen gas from the viewpoint of cost.
  • the oxygen concentration can be adjusted by measuring the flow rates of oxygen gas and inert gas introduced into the irradiation chamber (irradiation device) and changing the flow rate ratio.
  • the illuminance of the vacuum ultraviolet light on the coating surface received by the polysilazane coating is preferably 1 mW / cm 2 to 10 W / cm 2 , more preferably 30 mW / cm 2 to 200 mW / cm 2. preferably, further preferably at 50mW / cm 2 ⁇ 160mW / cm 2. If it is 1 mW / cm 2 or more, the reforming efficiency is improved, and if it is 10 W / cm 2 or less, ablation that can occur in the coating film and damage to the substrate can be reduced.
  • the irradiation energy amount (irradiation amount) of vacuum ultraviolet rays on the surface of the coating film is 1 J / cm 2 or more.
  • the irradiation energy amount is 1 J / cm 2 or more, the storage stability of the gas barrier property of the barrier layer is improved, and the gas barrier property can be stably maintained for a long time even under high temperature and high humidity conditions.
  • the irradiation energy amount is preferably 1.5 J / cm 2 or more from the viewpoint of production stability (characteristics in which the gas barrier performance does not decrease or is small even in a storage environment after the barrier layer is formed).
  • the upper limit value of the irradiation energy amount is not particularly limited, but is preferably 10 J / cm 2 or less, and more preferably 8 J / cm 2 or less. If it is this range, generation
  • the vacuum ultraviolet ray used may be generated by plasma formed of a gas containing at least one of CO, CO 2 and CH 4 .
  • the gas containing at least one of CO, CO 2 and CH 4 hereinafter also referred to as carbon-containing gas
  • the carbon-containing gas may be used alone, but carbon containing rare gas or H 2 as the main gas. It is preferable to add a small amount of the contained gas. Examples of plasma generation methods include capacitively coupled plasma.
  • ⁇ Ion implantation> For the coating film formed as described above, a conversion reaction of polysilazane to silicon oxynitride or the like is performed using an existing plasma ion implantation method instead of the above-described vacuum ultraviolet irradiation, and a barrier layer is formed. Modification to an inorganic thin film that can exhibit gas barrier properties may be performed.
  • the gas barrier film 10 of the present invention has a layer 14 containing a thin transition metal compound adjusted (controlled) to a predetermined thickness (3 to 500 nm) in contact with the barrier layer 13.
  • a layer 14 containing a transition metal compound formed by a vapor deposition method.
  • the layer 14 containing a transition metal compound can maintain high flexibility and transmittance as a high-temperature and high-humidity resistance, and can maintain adhesion with an adjacent layer, prevent color unevenness, and more electrochemically oxidize than a barrier layer. Therefore, the barrier layer (polysilazane) can be prevented from being oxidized and high barrier performance can be maintained.
  • the film thickness of the layer containing the transition metal compound (the total thickness when the layer containing the transition metal compound has a laminated structure of two or more layers) is to effectively express the effects of the invention.
  • a range of 3 to 500 nm is required.
  • the film thickness of the layer containing the transition metal compound is preferably in the range of 5 to 230 nm from the viewpoint of improving the in-plane uniformity of the barrier property and further increasing the transmittance, in addition to the above contents.
  • the range is preferably 10 to 230 nm, more preferably 10 to 180 nm, and particularly preferably 55 to 160 nm.
  • the refractive index of the layer 14 containing a transition metal compound is preferably adjusted in the range of 1.95 to 2.50, more preferably in the range of 2.05 to 2.15, from the viewpoint of barrier properties. . If the refractive index of the layer 14 containing a transition metal compound is 1.95 or more, the barrier property is good, and if it is 2.50 or less, the flexibility is good.
  • the film thickness of the layer containing the transition metal compound can be measured by observing the cross section of the gas barrier film with the SEM after confirming the layer structure with the SEM. It can also be measured by TEM observation.
  • the transition metal compound contained in the layer containing the transition metal compound is not particularly limited, and examples thereof include transition metal oxides, nitrides, carbides, oxynitrides, and oxycarbides. Above all, high temperature and high humidity resistance can maintain high flexibility, transmittance and adhesion with adjacent layers, prevent color unevenness, and more effectively prevent oxidation of the barrier layer to maintain high barrier performance From the viewpoint of, it is preferable that the transition metal compound is a transition metal oxide.
  • the transition metal compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the layer containing a transition metal compound preferably contains a metal oxide MO x1 where x1 ⁇ x2 where M is the transition metal and MO x2 is the stoichiometrically obtained transition metal oxide.
  • Nb can take the composition of niobium trioxide, but x2 in the present invention means x2 of a stoichiometric compound having the highest degree of oxidation.
  • the inclusion of the metal oxide MO x1 where x1 ⁇ x2 means that when the composition profile in the thickness direction is measured by a composition analysis method such as X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), x1 ⁇ It means that a measurement point that is x2 is obtained, and in the case of Nb, it means that a measurement point that is x1 ⁇ 2.5 is obtained. Even when the layer containing the transition metal compound contains a plurality of kinds of metals, the stoichiometric x2 can be calculated from the ratio of each metal and the total thereof.
  • XPS X-ray Photoelectron Spectroscopy
  • the x1 / x2 ratio indicates the gas barrier performance under high temperature and high humidity, and the flexibility, transmittance, and adjacent layers as high temperature and high humidity resistance. Is more preferably 0.9 or less, more preferably 0.9 or less, and further preferably 0.8 or less. preferable.
  • the smaller the x1 / x2 ratio the higher the oxidation suppression effect, but the higher the absorption with visible light. Accordingly, when used in applications where transparency is desired, it is preferably 0.2 or more. .3 or more is more preferable.
  • the ratio in the thickness direction of the layer containing the transition metal compound in the region where x1 ⁇ x2 is 1 to 100% with respect to the thickness of the layer containing the transition metal compound from the viewpoint of providing high gas barrier performance It is preferably 10 to 100%, more preferably 50 to 100%.
  • the x1 / x2 ratio can be adjusted by, for example, forming a layer containing a transition metal compound by sputtering, using a metal or a transition metal oxide that is stoichiometrically deficient in oxygen as a target. This can be done by appropriately adjusting the amount of oxygen to be introduced.
  • x1 is an analysis of XPS in the thickness direction (an example using an ULVAC-PHI apparatus as an XPS analysis condition is shown below. If XPS analysis in the thickness direction can be performed in the same manner, The atomic ratio of O with respect to M can be determined using the above. If the minimum value of x1 is x1 ⁇ x2, it can be said that the metal oxide MO x1 where x1 ⁇ x2 is included.
  • ⁇ XPS analysis conditions >> ⁇ Device: QUANTERASXM manufactured by ULVAC-PHI ⁇ X-ray source: Monochromatic Al-K ⁇ ⁇ Measurement area: Si2p, C1s, N1s, O1s, etc., set by a regular method according to the metal to be measured ⁇ Sputtering ion: Ar (2 keV) Depth profile: repeats measurement after sputtering for a certain time. In one measurement, the sputtering time is adjusted so that the thickness is about 2.5 nm in terms of SiO 2. ⁇ Quantification: The background is obtained by the Shirley method, and the relative sensitivity coefficient method is calculated from the obtained peak area. Use to quantify. Data processing uses MultiPak manufactured by ULVAC-PHI.
  • the transition metal refers to a Group 3 element to a Group 12 element, and as the transition metal, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, etc. are mentioned.
  • the transition metal in the transition metal compound is preferably a metal having a lower redox potential than silicon.
  • the metal having a lower redox potential than silicon include niobium, tantalum, vanadium, zirconium, titanium, hafnium, yttrium, lanthanum, cerium, and the like. These metals may be used alone or in combination of two or more.
  • niobium, tantalum, and vanadium which are Group 5 elements, can be preferably used because they have a high effect of suppressing oxidation of the polysilazane-modified barrier layer.
  • a preferred embodiment of the present invention is a gas barrier film in which the transition metal is at least one metal selected from the group consisting of vanadium, niobium and tantalum.
  • the transition metal in the transition metal compound is particularly preferably niobium or tantalum from which a compound with good transparency can be obtained, and niobium among them.
  • the transition metal compound has the gas barrier performance under high temperature and high humidity, the flexibility as the high temperature and high humidity resistance, the transmittance, the adhesion with the adjacent layer, and the effect of preventing the occurrence of color unevenness.
  • a transition metal oxide is preferable from the viewpoint that it can be increased and further deterioration due to oxidation of the barrier layer can be suppressed.
  • transition metal oxides that are at least one transition metal selected from Group 5 elements are more preferable.
  • a transition metal oxide in which the transition metal is at least one of niobium and tantalum is more preferable.
  • the transition metal compound particularly contains niobium oxide from the viewpoint of high moisture permeation resistance, flex resistance, gas barrier properties, and transparency even after repeated bending and winding for a long time.
  • niobium oxide is preferable.
  • the content of the transition metal compound in the layer containing the transition metal compound is not particularly limited as long as the effects of the present invention can be achieved, but the content of the transition metal compound is 50 mass relative to the total mass of the layer containing the transition metal compound. % Or more, more preferably 80% by weight or more, still more preferably 95% by weight or more, particularly preferably 98% by weight or more, and 100% by weight (ie, transition) Most preferably, the layer containing the metal compound comprises a transition metal compound.
  • the formation method of the layer containing the transition metal compound is a vapor phase film formation method from the viewpoint of easy adjustment of the composition ratio between the metal element and oxygen.
  • the vapor deposition method is not particularly limited, and examples thereof include physical vapor deposition (PVD) methods such as sputtering, vapor deposition, and ion plating, plasma CVD (chemical vapor deposition), and ALD (Atomic Layer Deposition). Chemical vapor deposition methods such as Among them, it is preferable to form by sputtering since film formation is possible without damaging the lower layer and high productivity is obtained.
  • bipolar sputtering, magnetron sputtering, dual magnetron (DMS) sputtering using an intermediate frequency region, ion beam sputtering, ECR sputtering, or the like can be used alone or in combination of two or more.
  • the target application method is appropriately selected according to the target type, and either DC (direct current) sputtering or RF (high frequency) sputtering may be used.
  • RF high frequency
  • a reactive sputtering method using a transition mode that is intermediate between the metal mode and the oxide mode can also be used.
  • a metal oxide film can be formed at a high film formation speed.
  • a transition metal oxide thin film can be formed by using a transition metal for the target and further introducing oxygen into the process gas.
  • a transition metal oxide target can be used.
  • the inert gas used for the process gas He, Ne, Ar, Kr, Xe, or the like can be used, and Ar is preferably used.
  • a transition metal compound thin film such as a transition metal oxide, nitride, nitride oxide, or carbonate can be formed.
  • film formation conditions in the sputtering method include applied power, discharge current, discharge voltage, time, and the like, which can be appropriately selected according to the sputtering apparatus, film material, film thickness, and the like.
  • a sputtering method using a transition metal oxide as a target is preferable because it has a higher film formation rate and higher productivity.
  • the layer containing the transition metal compound may be a single layer or a laminated structure of two or more layers.
  • the transition metal compound contained in the layer containing the transition metal compound may be the same or different.
  • the gas barrier film of the present invention is suitably used for flexible electronic device applications, it is preferable to use a resin substrate (flexible substrate).
  • a resin substrate flexible substrate
  • a resin base material flexible base material
  • a resin base material flexible base material may not be particularly used as long as it can be used as a gas barrier film.
  • resin base material flexible base material
  • resin base material include polyester resin, methacrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene resin, transparent fluororesin, polyimide resin, and fluorinated polyimide.
  • Resin polyamide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, cellulose acylate resin, polyurethane resin, polyether ether ketone resin, polycarbonate resin, alicyclic polyolefin resin, polyarylate resin, polyethersulfone resin, polysulfone resin, cyclohexane
  • base materials containing thermoplastic resins such as olefin filler copolymers, fluorene ring-modified polycarbonate resins, alicyclic ring-modified polycarbonate resins, fluorene ring-modified polyester resins, and acryloyl compounds. These resin substrates can be used alone or in combination of two or more.
  • the resin base material is preferably made of a heat-resistant material. Specifically, a resin base material having a linear expansion coefficient of 15 ppm / K or more and 100 ppm / K or less and a glass transition temperature (Tg) of 100 ° C. or more and 300 ° C. or less is used.
  • Tg glass transition temperature
  • the base material satisfies the requirements for use as a laminated film for electronic parts and displays. That is, when the gas barrier film according to the present invention is used for these applications, the gas barrier film may be exposed to a process at 150 ° C. or higher.
  • the coefficient of linear expansion of the base material in the gas barrier film is 100 ppm / K or less, the substrate dimensions are stabilized when the gas barrier film is flowed through the temperature process as described above, and the substrate is cut off due to thermal expansion and contraction.
  • the above-described process at a high temperature can be performed satisfactorily without causing inconvenience that the performance deteriorates and without causing a problem that it cannot withstand the thermal process. If it is 15 ppm / K or more, the film is excellent in that sufficient flexibility can be maintained without being broken like glass.
  • Polyolefin for example, ZEONOR (registered trademark) 1600: 160 ° C, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
  • polyarylate PAr: 210 ° C
  • polyethersulfone PES: 220 ° C
  • polysulfone PSF: 190 ° C
  • cycloolefin copolymer COC: Compound described in JP-A No. 2001-150584: 162 ° C.
  • polyimide for example, Neoprim (registered trademark): 260 ° C.
  • the resin base material is preferably transparent. That is, the light transmittance is usually 80% or more, preferably 85% or more, and more preferably 90% or more.
  • the light transmittance is calculated by measuring the total light transmittance and the amount of scattered light using the method described in JIS K7105: 1981, that is, using an integrating sphere light transmittance measuring device, and subtracting the diffuse transmittance from the total light transmittance. can do.
  • an opaque material can be used as the resin substrate (plastic film).
  • the opaque material include polyimide, polyacrylonitrile, and known liquid crystal polymers.
  • the resin base material listed above may be an unstretched film or a stretched film.
  • the resin substrate can be produced by a conventionally known general method. Regarding the method for producing these base materials, the items described in paragraphs “0051” to “0055” of International Publication No. 2013/002026 can be appropriately employed.
  • the surface of the resin substrate may be subjected to various known treatments for improving adhesion, such as corona discharge treatment, flame treatment, oxidation treatment, or plasma treatment, and the above treatments may be combined as necessary. May go.
  • the resin base material may be subjected to an easy adhesion treatment.
  • the resin substrate may be a single layer or a laminated structure of two or more layers.
  • the resin base materials may be the same type or different types.
  • the thickness of the resin base material according to the present invention (the total thickness in the case of a laminated structure of two or more layers) is preferably 10 to 200 ⁇ m, and more preferably 20 to 150 ⁇ m.
  • An anchor coat layer is formed on the surface of the resin substrate on the side on which the stress relaxation layer, the barrier layer, and the layer containing the transition metal compound are formed for the purpose of improving the adhesion between the resin substrate and the stress relaxation layer. May be.
  • polyester resins As anchor coating agents used for the anchor coat layer, polyester resins, isocyanate resins, urethane resins, acrylic resins, ethylene vinyl alcohol resins, vinyl modified resins, epoxy resins, modified styrene resins, modified silicon resins, alkyl titanates, etc. are used alone Or in combination of two or more.
  • the above-mentioned anchor coating agent is coated on the resin substrate by a known method such as roll coating, gravure coating, knife coating, dip coating, spray coating, etc., and the anchor coating is performed by drying and removing the solvent, diluent, etc. can do.
  • the application amount of the anchor coating agent is preferably about 0.1 to 5.0 g / m 2 (dry state).
  • the anchor coat layer can be formed by a vapor phase method such as physical vapor deposition or chemical vapor deposition.
  • a vapor phase method such as physical vapor deposition or chemical vapor deposition.
  • an inorganic film mainly composed of silicon oxide can be formed for the purpose of improving adhesion and the like.
  • an anchor coat layer as described in JP-A-2004-314626 to form an inorganic thin film (such as a barrier layer or a layer containing a transition metal compound) by a vapor phase method thereon.
  • the anchor coat layer can be formed for the purpose of controlling the composition of the inorganic thin film by blocking the gas generated from the substrate side to some extent.
  • the thickness of the anchor coat layer is not particularly limited, but is preferably about 0.5 to 10 ⁇ m.
  • the gas barrier film of the present invention may have a smooth layer between the resin substrate and the stress relaxation layer.
  • the smooth layer used in the present invention flattens the rough surface of the resin substrate on which protrusions and the like are present, or fills irregularities and pinholes generated in the above-described anchor coat layer with the protrusions existing on the resin substrate.
  • Such a smooth layer is basically produced by curing a photosensitive material or a thermosetting material.
  • a resin composition containing an acrylate compound having a radical reactive unsaturated compound for example, a resin composition containing an acrylate compound and a mercapto compound having a thiol group, epoxy acrylate, urethane acrylate, examples thereof include a resin composition in which a polyfunctional acrylate monomer such as polyester acrylate, polyether acrylate, polyethylene glycol acrylate, or glycerol methacrylate is dissolved.
  • a UV curable organic / inorganic hybrid hard coat material OPSTAR (registered trademark) series manufactured by JSR Corporation can be used. It is also possible to use an arbitrary mixture of the above resin compositions, and any photosensitive resin containing a reactive monomer having one or more photopolymerizable unsaturated bonds in the molecule can be used. There are no particular restrictions.
  • thermosetting material for the smooth layer Tutprom series (Organic polysilazane) manufactured by Clariant, SP COAT heat-resistant clear paint manufactured by Ceramic Coat, Nanohybrid silicone manufactured by ADEKA, manufactured by DIC Corporation Unidic (registered trademark) V-8000 series, EPICLON (registered trademark) EXA-4710 (ultra-high heat resistant epoxy resin), various silicon resins manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., inorganic and organic nano manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
  • Examples include composite material SSG coat, thermosetting urethane resin composed of acrylic polyol and isocyanate prepolymer, phenol resin, urea melamine resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, silicon resin and the like. Among these, an epoxy resin-based material having heat resistance is particularly preferable.
  • the method for forming the smooth layer is not particularly limited, but is preferably formed by a wet coating method such as a spin coating method, a spray method, a blade coating method, a dip method, or a dry coating method such as an evaporation method.
  • a wet coating method such as a spin coating method, a spray method, a blade coating method, a dip method, or a dry coating method such as an evaporation method.
  • additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, and a plasticizer can be added to the above-described photosensitive resin as necessary.
  • an appropriate resin or additive may be used for improving the film formability and preventing the generation of pinholes in the film.
  • the thickness of the smooth layer is preferably in the range of 1 to 10 ⁇ m, more preferably in the range of 2 to 7 ⁇ m, from the viewpoint of improving the heat resistance of the film and facilitating the balance adjustment of the optical properties of the film. Is preferred.
  • the smoothness of the smooth layer is a value expressed by the surface roughness defined by JIS B 0601: 2001, and the 10-point average roughness Rz is preferably 10 nm or more and 30 nm or less. Within this range, even when the stress relaxation layer (further barrier layer) is applied in a coating form, the coating means is in contact with the smooth layer surface by a coating method such as a wire bar or wireless bar. However, the applicability is hardly impaired, and the unevenness after application can be easily smoothed.
  • the gas barrier film of the present invention can be preferably applied to a device whose performance is deteriorated by chemical components (oxygen, water, nitrogen oxide, sulfur oxide, ozone, etc.) in the air. That is, this invention provides the electronic device containing the gas barrier film of this invention, and an electronic device main body.
  • Examples of the electronic device body used in the electronic device of the present invention include, for example, an organic electroluminescence element (organic EL element), a liquid crystal display element (LCD), a thin film transistor, a touch panel, electronic paper, a solar cell (PV), and the like. be able to. From the viewpoint that the effects of the present invention can be obtained more efficiently, the electronic device body is preferably an organic EL element or a solar cell, and more preferably an organic EL element.
  • organic EL element organic electroluminescence element
  • LCD liquid crystal display element
  • PV solar cell
  • a sample was prepared by coating a target layer (stress relaxation layer, barrier layer, layer containing a transition metal compound) for measuring the refractive index as a single layer (single film) on a 2 mm thick soda glass substrate.
  • the refractive index of each layer was determined according to the following method.
  • UV / EB curable resin product name: Beam Set 577, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd .; urethane acrylate used as a photopolymerizable prepolymer
  • coating liquid A was applied to the surface of a resin substrate (manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd., polyethylene terephthalate biaxially stretched film; Teijin Tetron; thickness 50 ⁇ m, Tg 70 ° C.) using a wire bar so that the dry film thickness was 200 nm Thereafter, the film was dried at 80 ° C.
  • the refractive index of the stress relaxation layer was 1.49.
  • barrier layer wet film-forming method (coating method); vacuum ultraviolet irradiation method for coating film
  • a coating solution containing polysilazane as shown below was applied on the stress relaxation layer to form a coating film, and then modified (oxidation modified) by vacuum ultraviolet irradiation to form a barrier layer.
  • Perhydropolysilazane 20% by weight dibutyl ether solution (Merck, NAX120-20) was mixed at a ratio of 4: 1 (mass ratio), and further diluted with dibutyl ether to adjust the dry film thickness and coated.
  • a liquid was prepared.
  • a coating solution was applied on the stress relaxation layer by spin coating so as to have a dry film thickness of 150 nm and dried at 80 ° C. for 2 minutes.
  • vacuum ultraviolet irradiation treatment was performed on the dried coating film with an irradiation energy of 3.0 J / cm 2 using the vacuum ultraviolet irradiation apparatus of FIG. 2 having an Xe excimer lamp with a wavelength of 172 nm.
  • the irradiation atmosphere was replaced with nitrogen, and the oxygen concentration was set to 0.1% by volume.
  • the stage temperature for installing the sample was set to 80 ° C.
  • reference numeral 1 denotes an apparatus chamber, which supplies a proper amount of nitrogen and oxygen from a gas supply port (not shown) to the inside and exhausts gas from a gas discharge port (not shown), thereby substantially removing water vapor from the inside of the chamber.
  • the oxygen concentration can be maintained at a predetermined concentration.
  • Reference numeral 2 denotes an Xe excimer lamp (excimer lamp light intensity: 130 mW / cm 2 ) having a double tube structure that irradiates vacuum ultraviolet rays of 172 nm
  • reference numeral 3 denotes an excimer lamp holder that also serves as an external electrode.
  • Reference numeral 4 denotes a sample stage.
  • the sample stage 4 can be reciprocated horizontally at a predetermined speed in the apparatus chamber 1 by a moving means (not shown).
  • the sample stage 4 can be maintained at a predetermined temperature by a heating means (not shown).
  • Reference numeral 5 denotes a sample on which a polysilazane compound coating layer is formed. When the sample stage moves horizontally, the height of the sample stage is adjusted so that the shortest distance between the surface of the sample coating layer and the excimer lamp tube surface is 3 mm.
  • Reference numeral 6 denotes a light shielding plate, which prevents the application layer of the sample from being irradiated with vacuum ultraviolet rays while the Xe excimer lamp 2 is aged.
  • the energy applied to the surface of the sample coating layer in the vacuum ultraviolet irradiation process was measured using a 172 nm sensor head using a UV integrating photometer: C8026 / H8025 UV POWER METER manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.
  • the sensor head is installed in the center of the sample stage 4 so that the shortest distance between the Xe excimer lamp tube surface and the measurement surface of the sensor head is 3 mm, and the atmosphere in the apparatus chamber 1 is irradiated with vacuum ultraviolet rays. Nitrogen and oxygen were supplied so that the oxygen concentration was the same as in the process, and the sample stage 4 was moved at a speed of 0.5 m / min for measurement.
  • an aging time of 10 minutes was provided after the Xe excimer lamp was turned on, and then the sample stage was moved to start the measurement.
  • the irradiation energy was adjusted to 3.0 J / cm 2 by adjusting the moving speed of the sample stage.
  • the vacuum ultraviolet irradiation was performed after aging for 10 minutes.
  • a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed.
  • the refractive index of the barrier layer was 1.52 as a result of measuring the refractive index according to the method of “Measurement of single-layer refractive index of each layer” above.
  • a layer containing a transition metal compound (hereinafter also referred to as a metal oxide film))
  • An oxygen-deficient Nb 2 O 5 target was used as a target, and a film was formed by DC sputtering using Ar and O 2 as process gases.
  • the condition of the composition was determined by adjusting the oxygen partial pressure by film formation using a glass substrate in advance, and the condition that the composition in the vicinity of a depth of 15 nm from the surface layer was NbO 1.5 was found. Applying this condition, a metal oxide film (niobium oxide film) was formed to a thickness of 580 nm. This obtained the gas barrier film of this comparative example.
  • the refractive index of the metal oxide film was 2.10. Therefore, the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound (metal oxide film) to the refractive index of the stress relaxation layer is 1.41.
  • Example 1 Except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 495 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 495 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 2 Except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 350 nm, the stress relaxation layer (200 nm), barrier layer (150 nm), and metal oxide film ( 350 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 3 Except for changing the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) from 580 nm to 250 nm, the stress relaxation layer (200 nm), barrier layer (150 nm), and metal oxide film ( 250 nm) to form a gas barrier film of this example.
  • Example 4 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 230 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 230 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • Example 5 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 200 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 200 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 6 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 120 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 120 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 7 Except for changing the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) from 580 nm to 85 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 85 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • Example 8 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 80 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 80 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 9 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 75 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 75 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 10 Except for changing the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) from 580 nm to 50 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 50 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 11 Except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 10 nm, the stress relaxation layer (200 nm), barrier layer (150 nm), and metal oxide film ( 10 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • Example 12 Except for changing the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) from 580 nm to 5 nm, the stress relaxation layer (200 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 5 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • Example 13 Except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 4 nm, the stress relaxation layer (200 nm), barrier layer (150 nm), and metal oxide film ( 4 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • Example 14 Except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 3 nm, the stress relaxation layer (200 nm), barrier layer (150 nm), and metal oxide film ( 3 nm) to form a gas barrier film of this example.
  • Comparative Example 3 Similar to Comparative Example 1, except that the thickness of the metal oxide film (niobium oxide film) was changed from 580 nm to 2 nm, a stress relaxation layer (200 nm), a barrier layer (150 nm), and a metal oxide film ( 2 nm) and a gas barrier film of this comparative example was obtained.
  • Example 15 Except for changing the thickness (dry film thickness) of the stress relaxation layer from 200 nm to 70 nm, the stress relaxation layer (70 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 80 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 16 Except for changing the thickness (dry film thickness) of the stress relaxation layer from 200 nm to 100 nm, the stress relaxation layer (100 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 80 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 17 Except for changing the thickness (dry film thickness) of the stress relaxation layer from 200 nm to 1000 nm, the stress relaxation layer (1000 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 80 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 18 Except for changing the thickness (dry film thickness) of the stress relaxation layer from 200 nm to 1050 nm, the stress relaxation layer (1050 nm), the barrier layer (150 nm), and the metal oxide film ( 80 nm) to obtain a gas barrier film of this example.
  • Example 19 A stress relaxation layer (200 nm), a barrier layer (150 nm), and a metal oxide film were formed on the substrate surface in the same manner as in Example 8 except that the barrier layer formation was changed to the following method (PVD method; specifically, sputtering method). (80 nm) and a gas barrier film of this example was obtained.
  • PVD method specifically, sputtering method
  • a SiO 2 film (150 nm in thickness) was formed on the stress relaxation layer using a roll-to-roll reactive sputtering apparatus shown in FIG.
  • the target is Si
  • the inert gas is Ar
  • the vacuum ultimate pressure is 0.2 Pa
  • the input power to the target is 2 W / cm 2
  • the substrate transport speed of the apparatus was 3 m / min.
  • the vacuum chamber 32 is connected to a vacuum pump (not shown), and the pressure in the vacuum chamber can be appropriately adjusted by the vacuum pump.
  • the cathode is connected to a discharge power supply (not shown).
  • a partition wall 44 is arranged to prevent mixing of sputtering particles and film formation atmosphere gas.
  • five cathodes are arranged.
  • the feed roller 33 is loaded with a base material (also referred to as a base material / stress relaxation layer) 45 wound in a roll shape and formed with a stress relaxation layer, and rotates to rotate the base material / stress relaxation layer 45. Send out.
  • the fed base material / stress relaxation layer 45 reaches the film forming roller 38 via the transport rollers 34 and 35.
  • the supplied inert gas (Ar) is introduced and mixed, and sputtering is performed to form a gas barrier film 47 in which the barrier layer 46 is formed on the substrate / stress relaxation layer 45 (after this, a metal oxide film is formed)
  • the gas barrier film of this example is obtained).
  • the gas barrier film 47 reaches the take-up roller 41 through the transport rollers 36 and 37, and the gas barrier film 47 is wound up in a roll shape.
  • a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed on the base material / stress relaxation layer.
  • the refractive index of the barrier layer was 1.45 as a result of measuring the refractive index according to the method of “Measurement of single-layer refractive index of each layer” described above.
  • Example 20 A stress relaxation layer (200 nm), a barrier layer (150 nm), and a metal were formed on the substrate surface in the same manner as in Example 8 except that the barrier layer formation was changed to the following method (CVD method; specifically, vacuum plasma CVD method). An oxide film (80 nm) was formed to obtain a gas barrier film of this example.
  • CVD method specifically, vacuum plasma CVD method
  • This vacuum plasma CVD apparatus includes a flat susceptor that supports a base material provided with a stress relaxation layer from below, and a flat cathode electrode disposed above the susceptor so as to be parallel to the susceptor.
  • a plasma is generated by applying a voltage between the cathode electrode and the susceptor while supplying a raw material gas or the like from a plurality of nozzles provided on the lower surface of the cathode electrode.
  • a 27.12 MHz high frequency power source was used, and the distance between the electrodes (the distance between the cathode electrode and the susceptor) was 20 mm.
  • Hexamethyldisiloxane (HMDSO) with a flow rate of 7.5 sccm was used as a source gas, and was introduced into the vacuum chamber together with an oxygen gas with a flow rate of 30 sccm.
  • the substrate temperature at the start of film formation was set to 100 ° C., and the atmospheric pressure during film formation was set to 30 Pa.
  • a SiO 2 film having a thickness of 75 nm is formed on the SiOC film, and a barrier layer is formed by these films (a SiOC film having a thickness of 75 nm and a SiO 2 film having a thickness of 75 nm).
  • a 27.12 MHz high frequency power source was used as the power source, and the distance between the electrodes was 20 mm.
  • Silane gas with a flow rate of 7.5 sccm was used as the source gas, and was introduced into the vacuum chamber together with oxygen gas with a flow rate of 30 sccm.
  • the substrate temperature at the start of film formation was set to 100 ° C., and the atmospheric pressure during film formation was set to 30 Pa.
  • a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed on the base material / stress relaxation layer.
  • the refractive index of the barrier layer was 1.49 as a result of measuring the refractive index according to the method of “Measurement of single-layer refractive index of each layer” above.
  • Example 21 In the same manner as in Example 8 except that the barrier layer formation was changed to the following method (wet film formation method (coating method); ion implantation method to the coating film), a stress relaxation layer (200 nm) and A barrier layer (150 nm) and a metal oxide film (80 nm) were formed to obtain a gas barrier film of this example.
  • the barrier layer was prepared by applying a perhydropolysilazane-containing liquid (solvent: xylene, concentration: 10% by mass) to a stress using a spin coater (manufactured by Mikasa Co., Ltd., MS-A200, rotation speed: 3000 rpm, rotation time: 30 seconds). It apply
  • a perhydropolysilazane-containing liquid solvent: xylene, concentration: 10% by mass
  • spin coater manufactured by Mikasa Co., Ltd., MS-A200, rotation speed: 3000 rpm, rotation time: 30 seconds. It apply
  • the polysilazane layer was allowed to stand for 48 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and the refractive index of the polysilazane layer was adjusted to 1.5505.
  • a plasma ion implantation apparatus radio frequency (RF) power source: manufactured by JEOL Ltd., RF56000, high voltage pulse power source: Kurita Seisakusho Co., Ltd., PV-3-HSHV-0835
  • RF radio frequency
  • PV-3-HSHV-0835 high voltage pulse power source: Kurita Seisakusho Co., Ltd., PV-3-HSHV-0835
  • plasma ion implantation was performed under the following conditions to obtain a gas barrier film (barrier layer thickness: 150 nm) in which a barrier layer was formed on the substrate / stress relaxation layer.
  • a barrier layer having a thickness of 150 nm was formed on the base material / stress relaxation layer.
  • the refractive index of the barrier layer was 1.49 as a result of measuring the refractive index according to the method of “Measurement of single-layer refractive index of each layer” above.
  • Example 6 A stress relaxation layer (200 nm), a barrier layer (150 nm), and a metal oxide film (80 nm) are formed on the substrate surface in the same manner as in Example 8 except that the method of (stress relaxation layer formation) is changed to the method shown below. And a gas barrier film of this comparative example was obtained.
  • Resin substrate Teijin DuPont
  • solvent volatile methylated melamine resin product number: MW30, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • coating solution B as a stress relaxation layer forming coating so that the dry film thickness is 200 nm.
  • Film Co., Ltd. polyethylene terephthalate biaxially stretched film; Teijin Tetron O3; thickness 50 ⁇ m, light transmittance 92%, Tg 70 ° C.
  • a stress relaxation layer (thickness: 200 nm) was formed.
  • the refractive index of the stress relaxation layer was 1.60. Therefore, the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound (metal oxide film) to the refractive index of the stress relaxation layer is 1.31.
  • Example 22 The stress relieving layer (thickness 200 nm) was obtained in the same manner as in Comparative Example 6 except that the solvent relieving layer-forming coating material was changed to a solvent volatile polyester polyol (“POLITE (registered trademark) (coating liquid D) manufactured by DIC Corporation)”
  • POLITE registered trademark
  • coating liquid D coating liquid D
  • the gas barrier film of this example was produced, and the refractive index of the stress relaxation layer was 1.58, so that the layer containing the transition metal compound relative to the refractive index of the stress relaxation layer (metal oxide)
  • the refractive index ratio of the film is 1.33.
  • Example 23 A stress relieving layer (thickness 200 nm) was formed in the same manner as in Comparative Example 6 except that the stress relieving layer forming coating material was changed to POVAL resin (product number: PVA HC, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) (coating liquid E). A gas barrier film of this example was produced. The refractive index of the stress relaxation layer was 1.49. Therefore, the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound (metal oxide film) to the refractive index of the stress relaxation layer is 1.41.
  • Example 24 The same as in Comparative Example 6, except that the stress relaxation layer-forming coating material was changed to cellulose acetate resin (product number: ACETI, manufactured by Daicel FineChem Co., Ltd.) (coating solution F) and applied to the resin substrate by melt extrusion. Then, a stress relaxation layer (thickness 200 nm) was formed, and a gas barrier film of this example was produced.
  • the refractive index of the stress relaxation layer was 1.47. Therefore, the ratio of the refractive index of the layer containing the transition metal compound (metal oxide film) to the refractive index of the stress relaxation layer is 1.43.
  • the gas barrier film was left in a chamber at 50 ° C. and 80% RH for 72 hours. Thereafter, the surface of the gas barrier film opposite to the barrier layer was applied in black by a black matte spray. After coating, the gas barrier film was visually observed (30 cm directly under the fluorescent lamp stand and 1.5 m under the ceiling fluorescent lamp), and the occurrence of color unevenness was observed.
  • the evaluation criteria are shown below.
  • the color unevenness is slightly uneven directly under the fluorescent lamp stand, and if the color unevenness is slightly visible under the ceiling fluorescent lamp, it can be practically used. More preferably, color unevenness is hardly visible even directly under the fluorescent lamp stand. In other words, 3 or more ranks (3 to 5 ranks) of the following evaluation criteria for color unevenness withstand practical use. 2 rank or less is not practical.
  • Rank 5 Color unevenness is difficult to see even directly under the fluorescent lamp stand
  • Rank 4 Color unevenness is slightly below the fluorescent lamp stand, but color unevenness is not visible under the ceiling fluorescent lamp
  • Rank 3 Color unevenness is slightly below the fluorescent lamp stand, Color unevenness is slightly visible under ceiling fluorescent lamps
  • Rank 2 Color unevenness is easily confirmed even under ceiling fluorescent lights
  • Rank 1 Color unevenness is clearly confirmed even under ceiling fluorescent lights.
  • the gas barrier property is preferably less than 5.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 ⁇ day, and more preferably less than 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 ⁇ day. In other words, 3 or more ranks (3 to 5 ranks) of the following evaluation criteria for barrier properties endure practical use. 2 rank or less is not practical.
  • the evaluation criteria for barrier properties are as follows: 5 rank: WVTR is less than 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 ⁇ day 4 rank: WVTR is 5.0 ⁇ 10 ⁇ 3 g / m 2 ⁇ day or more 1.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 ⁇ Less than day 3 rank: WVTR is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 ⁇ day or more, Less than 5.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 ⁇ day 2 rank: WVTR is 5.0 ⁇ 10 ⁇ 2 g / m 2 ⁇ day or more, Less than 1.0 ⁇ 10 ⁇ 1 g / m 2 ⁇ day 1 rank: WVTR is 1.0 ⁇ 10 ⁇ 1 g / m 2 ⁇ day or more.
  • the gas barrier film was measured for transmittance (%) with respect to a wavelength of 550 nm.
  • NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used.
  • the evaluation criteria are shown below.
  • the evaluation criteria for optical properties are as follows: A: The transmittance is 90% or more. B: The transmittance is 85% or more and less than 90%. ⁇ : The transmittance is 80% or more and less than 85%. X: The transmittance is less than 80%.
  • the water vapor permeability (g / m 2 ⁇ day) is measured with WVTR (JIS K7129 (2008 edition). Sample with water vapor permeability measured with WVTR. The water vapor permeability (g / m 2 ⁇ day) is measured again by WVTR after repeating the bending 100 times at an angle of 180 ° so that the radius of curvature becomes 10 mm. From the change, the bending resistance after high temperature and high humidity was calculated according to the following formula:
  • the evaluation criteria are as follows: In the present invention, the bending resistance (bending resistance) is preferably 85% or more. More than 3 ranks (3-5 ranks) of the following evaluation criteria for flexibility are practical, and below 2 ranks are not practical.
  • Rank 5 Bend resistance is 95% or more
  • Rank 4 Bend resistance is 90% or more and less than 95%
  • Rank 3 Bend resistance is 85% or more and less than 90% 2
  • Bending resistance is 80% or more and less than 85% 1
  • Flex resistance is less than 80%.
  • “Ratio” in Tables 2 to 5 represents the ratio of the refractive index of the metal oxide film to the refractive index of the stress relaxation layer.
  • “A” in the column of the stress relaxation layer forming coating in Tables 2 to 5 represents the coating liquid A.
  • UV / EB curable resin product name: beam set 577, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd .; urethane acrylate is used as a photopolymerizable prepolymer
  • “B” in the column of the stress relaxation layer forming coating in Table 5 represents the coating liquid B.
  • a solvent volatile methylated melamine resin product number: MW30, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.
  • “C” in the column of the stress relaxation layer forming coating in Table 5 represents the coating liquid C.
  • a polyvinylidene fluoride resin (product number: Kyner, manufactured by Tokyo Materials Co., Ltd.) is used.
  • D in the column of the stress relaxation layer forming coating in Table 5 represents the coating liquid D.
  • the solvent-volatile polyester polyol (“Polylite (registered trademark)” manufactured by DIC Corporation is used.
  • E in the column of the stress relaxation layer forming coating in Table 5 represents the coating liquid E.
  • poval resin product number: PVA HC, manufactured by Kuraray Co., Ltd.
  • F in the column of the stress relaxation layer forming coating in Table 5 represents coating solution F.
  • Cellulose resin product number: ACETI, manufactured by Daicel FineChem Co., Ltd.
  • the metal oxide film had a suitable thin film thickness (film thickness 55 to 160 nm).
  • film thickness 55 to 160 nm the thickness of the metal oxide was changed.
  • the film thickness is outside the above-mentioned preferable range, the color unevenness is the highest evaluation, and the barrier property, flexibility and permeability are slightly lower than the highest evaluation.
  • it was a good evaluation (4 ranks, evaluation ⁇ , 4 ranks in order) the product was sufficiently practically usable.
  • Examples 1 to 3 thicknesses of 495 nm, 350 nm, and 250 nm
  • the color unevenness, the barrier property, the permeability, and the flexibility are all slightly decreased from the highest evaluation, but are sufficiently practical. It turned out that it is evaluation (4 rank, 3 rank, evaluation (circle), 3 rank in order).
  • Examples 10 to 11 thickness 10 to 50 nm
  • the film thickness is outside the above-mentioned preferred range and is thin
  • the color unevenness, barrier property, and transparency are the highest evaluation, and the flexibility is slightly lower than the highest evaluation. Although it decreased, it turned out that it is a good evaluation (4 ranks) enough to withstand practical use.
  • Example 12 thickness 5 nm
  • the transparency is the highest evaluation, and although the color unevenness, the barrier property, and the flexibility are slightly lower than the highest evaluation, the evaluation is sufficiently good enough to withstand practical use (in order 4).
  • rank 4, rank 3 the transmittance is the highest evaluation, and although the barrier property, color unevenness, and flexibility are slightly lower than the highest evaluation, the evaluation is sufficiently satisfactory for practical use (3 in order).
  • Example 14 thickness 3 nm
  • the transmittance is the highest evaluation, and although the color unevenness, the barrier property, and the flexibility are also lower than the highest evaluation, it is a good evaluation that can withstand practical use (all three ranks). I found out.
  • Comparative Example 2 film thickness 515 nm in Table 2, all of the barrier properties, permeability, and flexibility are unacceptable for practical use (2 ranks, evaluation ⁇ , 2 in order). It was found that it dropped to (Rank). Further, in Comparative Example 1 (film thickness 580 nm) where the film thickness is thick, the color unevenness, the barrier property, the permeability, and the flexibility are all badly evaluated to be unusable (in order 2 rank, 2 rank, evaluation x 1 rank). It was found that it dropped significantly. Thus, if the metal oxide film becomes too thick, high gas barrier performance under high temperature and high humidity, which is the object of the present invention, high flexibility required for high temperature and high humidity resistance, and transparency may not be obtained. all right.
  • the stress relaxation layer had a suitable thickness (100 to 1000 nm). In Examples 8 and 16 to 17, all the evaluation items were found to be the highest evaluation. In Example 15 (thickness 70 nm) where the film thickness is outside the above-mentioned optimum range and the film thickness is thin, the transmittance is the highest evaluation, and although the color unevenness, the barrier property, and the flexibility are slightly lower than the highest evaluation, it is sufficiently practical. It was found that it was a good evaluation (4 ranks, 3 ranks, 4 ranks in order) to withstand.
  • Example 18 thickness 1050 nm
  • the transparency is the highest evaluation, and the color unevenness, barrier property, permeability, and flexibility are all from the highest evaluation.
  • it decreased slightly, it turned out that it is a good evaluation (4 ranks, 3 ranks, evaluation (circle), 3 ranks in order) which can fully be practically used.
  • Example 19 in Examples 19 to 21 and 8, in which the barrier layer manufacturing method was changed, the polysilazane oxidation reforming method (preferred manufacturing method of the barrier layer) (see Table 4) It was found that Example 8 using the polysilazane coating method) had the highest evaluation of all the evaluation items. In the case of a method other than the polysilazane oxidation modification method (coating method), in Example 19 using a sputtering method which is a kind of PVD method, color unevenness, barrier properties, permeability, and flexibility were lower than the highest evaluation. It was found that good evaluation (3 ranks, 4 ranks, evaluations ⁇ , 3 ranks in order) that can withstand practical use can be obtained.
  • Example 20 using the CVD method vacuum plasma CVD method
  • good evaluation (4 ranks, 4 ranks, evaluations o, 4 ranks in order) can be obtained sufficiently to withstand practical use. I understood it.
  • Example 21 using the ion implantation method the flexibility is the highest evaluation, and although the color unevenness, the barrier property, and the transmittance are slightly lower than the highest evaluation, the evaluation is sufficiently satisfactory for practical use (4 ranks in order, It was found that 4 ranks and an evaluation ⁇ ) were obtained.
  • the stress relaxation layer forming paint is changed to change the refractive index of the stress relaxation layer, and the ratio of the refractive index of the metal oxide film to the refractive index of the stress relaxation layer (hereinafter simply referred to as refracting). Comparison was also made in Examples 8, 22 to 24, and Comparative Examples 6 to 7 with different ratios. As a result, in Example 8 (refractive index ratio 1.41) in which the coating liquid A is used, the stress relaxation layer includes an acrylic resin, and the refractive index ratio is in a suitable range (1.34 to 1.42). It was found that the highest evaluation was obtained for all evaluation items.
  • Example 23 (refractive index ratio 1.41) using the coating liquid E, the stress relaxation layer does not contain an acrylic resin, and the refractive index ratio is in a suitable range (1.34 to 1.42). Further, it was found that the barrier property and the permeability were the highest evaluation, and the color unevenness and the bending property were slightly lower than the highest evaluation, but a good evaluation (4 ranks) sufficiently withstanding practical use was obtained.
  • Example 22 (refractive index ratio 1.33) in which the coating liquid D was used, the stress relaxation layer did not contain an acrylic resin, and the refractive index ratio was out of the preferred range and the ratio was small, the transmittance was highest.
  • Example 24 refrtive index ratio 1.473 in which the coating liquid F is used and the stress relaxation layer does not contain an acrylic resin and the refractive index ratio is out of the preferred range and the ratio is large, the transmittance is the highest. Although it was evaluation and color unevenness, barrier property, and flexibility were slightly lowered from the highest evaluation, it was found that good evaluation (4 ranks, 4 ranks, 3 ranks in order) could be obtained sufficiently in practical use.
  • Comparative Example 6 using the coating liquid B (methylated melamine resin), the ratio of the refractive index is smaller than the range of 1.32 to 1.45 defined in the present invention (1.31). As a result, it was found that the flexibility is greatly lowered to bad evaluations (1 rank and 2 rank in order) that cannot be practically used. Thus, when the ratio of the refractive index becomes too small, the high flexibility required for high temperature and high humidity resistance, which is the object of the present invention, cannot be obtained, and the transparency is greatly impaired due to the significant decrease in color unevenness. I understood it. On the contrary, in Comparative Example 7 using the coating liquid C (polyvinylidene fluoride resin), the refractive index ratio is larger than the range of 1.32 to 1.45 defined in the present invention (1.47).
  • 1 equipment chamber 2 Xe excimer lamp having a double tube structure for irradiating vacuum ultraviolet rays of 172 nm, 3 Excimer lamp holder that also serves as an external electrode, 4 Sample stage, 5 Sample on which a polysilazane compound coating layer is formed, 6 Shading plate, 10 Gas barrier film, 11 resin base material (flexible base material), 12 Stress relaxation layer, 13 barrier layer, 14 a layer containing a transition metal compound (metal oxide film), 31 sputtering equipment, 32 vacuum chamber, 33 Feeding roller, 34, 35, 36, 37 transport rollers, 38 Deposition roller, 39 cathode, 40 targets, 41 take-up roller, 42 reactive gas supply device, 43 Inert gas supply device, 44 Bulkhead, 45 base material / stress relaxation layer, 46 barrier layer, 47 Gas barrier film.

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Abstract

高温高湿下での高いガスバリア性能と、高温高湿耐性として求められる高い屈曲性を有し、さらに透明性に優れたガスバリアフィルムを提供する。 応力緩和層、バリア層及び遷移金属化合物を含む層の順に積層された層構成を有し、前記応力緩和層の屈折率に対する前記遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率(遷移金属化合物を含む層の屈折率/応力緩和層の屈折率)が、1.32~1.45の範囲であり、前記遷移金属化合物を含む層の膜厚が、3~500nmの範囲であることを特徴とするガスバリア性フィルムにより達成される。

Description

ガスバリア性フィルム
 本発明は、ガスバリア性フィルムに関する。
 フレキシブル電子デバイス、特にフレキシブル有機ELデバイスには、基板フィルムや封止フィルムとしてガスバリア性フィルムが用いられている。これらに用いられるガスバリア性フィルムには高いバリア性が求められている。
 一般に、ガスバリア性フィルムは、基材フィルム上に蒸着法、スパッタ法、CVD法等の気相成膜法によって無機バリア層を形成することにより製造されている。近年、基材上に溶液を塗布して形成された前駆体層にエネルギーを印加して、無機バリア層等を形成する製造方法(塗布法)も検討されてきている。特に、前駆体としてポリシラザン化合物を用いた検討が広く行われており、塗布による高生産性とバリア性とを両立する技術として検討が進められている。特に波長172nmのエキシマ光を用いたポリシラザン層の改質が注目されている。
 ここで、国際公開第2011/122547号には、ポリシラザン化合物を含む層に炭化水素系化合物のイオンが注入されて得られる層を有する成形体が開示されている。また、特表2009-503157号公報には、ポリシラザンおよび触媒を含む溶液を基材上に塗布し、次いで溶剤を除去しポリシラザン層を形成した後、水蒸気を含む雰囲気中において、上記のポリシラザン層を、230nm未満の波長成分を含むVUV放射線および230~300nmの波長成分を含むUV放射線で照射することによって、基材上にガスバリア層を形成する方法が開示されている。さらに、特開2009-255040号公報には、樹脂基材上に、ポリシラザンを塗工して膜厚250nm以下のポリマー膜を形成する第一ステップと、形成されたポリマー膜に真空紫外光を照射する第二ステップと、上記第二ステップで形成された膜上に上記第一ステップおよび上記第二ステップを繰り返して膜を重ねて形成する第三ステップと、を含む、フレキシブルガスバリアフィルムの製造方法が開示されている。
 しかしながら、上記国際公開第2011/122547号、特表2009-503157号公報および特開2009-255040号公報のように記載されているポリシラザンをエキシマ光で改質して形成したバリア層は、40℃程度までの低温におけるガスバリア性は良好であるものの、85℃85%RHといった高温高湿の非常に過酷な環境下では、経時でガスバリア性が低下することがわかった。
 このように、ポリシラザンを改質することにより得られるバリア層の高温高湿条件下での性能劣化を抑制し、電子デバイス用として使用できるガスバリア性フィルムが求められていた。
 そこで、本出願人は、ポリシラザンを改質することにより得られるバリア層に、遷移金属化合物を含む層を組み合わせる(例えば、基材側から順にバリア層、遷移金属化合物を含む層を積層する)層構成を有するガスバリア性フィルムを提案(出願)している(例えば、特願2015-035034号など)。かかる構成により、高温高湿の非常に過酷な環境下でも長期間優れたガスバリア性を発現し得るものである。
 しかしながら、近年、上記したようなフレキシブル電子デバイス用途に用いられるガスバリア性フィルムには、更なる高機能化が求められており、上記した高温高湿下でのガスバリア性に加え、更に高温高湿耐性として屈曲性も要求されるようになってきている。こうした屈曲性の評価方法として、上記した高温高湿環境に保管後、180°方向に折り曲げる操作を繰り返した時の性能劣化の有無も評価対象となってきている。
 しかるに、上記したガスバリア層及び遷移金属化合物を含む層の構成を有するガスバリア性フィルムであっても、上記したような高温高湿耐性として求められる高い屈曲性が十分に得られないことがわかった。これは、高温高湿下でガスバリア性を高める観点からは、遷移金属化合物を含む層の膜厚は厚い方がよいが、厚くするほど固い膜となるため、過酷な環境におかれると十分な屈曲性が得られなかったと考えられる。そこで、遷移金属化合物を含む層の膜厚を(ガスバリア性とのバランスを考慮しながら)薄くしていくと、十分な屈曲性が得られるようになる。しかしながら、十分な屈曲性が得られる膜厚になると新たに色ムラ(光学的なムラないし塗布ムラ)が発現し、透明性が低下することがわかった。
 そこで本発明は、高温高湿下での高いガスバリア性能と、高温高湿耐性として求められる高い屈曲性を有し、さらに透明性に優れたガスバリア性フィルムを提供することを目的とする。
 本発明者は、上記目的を達成すべく、鋭意研究を行った。その結果、バリア層/遷移金属化合物を含む層のバリア層に接するように応力緩和層を積層し、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率を特定の範囲とすることで、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
 すなわち、本発明は、応力緩和層、バリア層、及び遷移金属化合物を含む層の順に積層された層構成を有し、前記応力緩和層の屈折率に対する前記遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率(遷移金属化合物を含む層の屈折率/応力緩和層の屈折率)が、1.32~1.45の範囲であり、前記遷移金属化合物を含む層の膜厚が3~500nmの範囲であることを特徴とするガスバリア性フィルムである。
本発明の一実施形態に係るガスバリア性フィルムを示す断面模式図である。 実施例で用いた真空紫外線照射装置の断面模式図である。 実施例で用いた真空ロールツーロール方式の反応性スパッタリング装置の断面模式図である。
 本発明のガスバリア性フィルムは、応力緩和層、バリア層、及び遷移金属化合物を含む層の順に積層された層構成を有し、前記応力緩和層の屈折率に対する前記遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率(遷移金属化合物を含む層の屈折率/応力緩和層の屈折率)が、1.32~1.45の範囲であり、前記遷移金属化合物を含む層の膜厚が3~500nmの範囲であることを特徴とするものである。このような構成を有する本発明のガスバリア性フィルムは、透明性に優れ、高温高湿下での高いガスバリア性能を維持し(高温高湿環境での耐久性に優れ)、高温高湿環境保管後でも高い屈曲性を発現することができるものである。即ち、上記構成を有することで、高温高湿下でも高いガスバリア性能を維持しながら、高温高湿耐性として求められる高い屈曲特性を有し、さらに透明性に優れたガスバリア性フィルムを提供することができる。
 なぜ、本発明のガスバリア性フィルムにより上記効果が得られるのか、詳細は不明であるが、下記のようなメカニズムが考えられる。なお、下記のメカニズムは推測によるものであり、本発明は下記メカニズムに何ら拘泥されるものではない。
 本出願人が提案した上記バリア層/遷移金属化合物を含む層の構成を有するガスバリア性フィルムでは、上記したような高温高湿耐性として求められる高い屈曲性が十分に得られなかった。これは、高温高湿下でガスバリア性を高める上では、遷移金属化合物を含む層の膜厚は厚い方がよいが、厚くするほど固い膜となるため、十分な屈曲性が得られなかったと考えられる。そこで、遷移金属化合物を含む層の膜厚をガスバリア性とのバランスを考慮しながら薄くしていくと、十分な屈曲性が得られるようになる。しかしながら、十分な屈曲性が得られる膜厚になると新たに色ムラ(光学的なムラないし塗布ムラ)が発現(顕在化)し、透明性が低下することがわかった。これに対し、本発明のガスバリア性フィルムのように、応力緩和層、バリア層、遷移金属化合物を含む層の順に積層された層構成とし、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率を特定の範囲とし、遷移金属化合物を含む層を薄膜厚(3~500nm)にすると、高いガスバリア性能及び屈曲性が得られ、色ムラ(塗布ムラ)も発現しないことが判明した。このようにバリア層に接するように応力緩和層を設け、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率を調整し、遷移金属化合物を含む層を薄膜厚にすることで、ガスバリア性能及び屈曲性を向上させても色ムラ(塗布ムラ)が発生しない理由は定かではないが、これらの課題を解消する上で応力緩和層の屈折率と遷移金属化合物を含む層の膜厚の最適領域が存在することがわかった。詳しくは、応力緩和層界面(バリア層側)反射が色ムラ(塗布ムラ)に効いており、この反射を減らすことで色ムラ(塗布ムラ)の発現を防止できることがわかった。更に応力緩和層界面(バリア層側)反射を抑制することで、遷移金属化合物を含む層の膜厚を(薄い範囲で)規制でき、その結果、高いガスバリア性能と高い屈曲性を実現できることがわかった。そして、応力緩和層界面(バリア層側)反射を抑制するには、応力緩和層(屈折率1.4~1.8)をバリア層よりも(基材を設ける場合には)基材側に設置する。そして、この応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(屈折率1.95~2.5)の屈折率の比率を特定の範囲に調整する。これにより、遷移金属化合物を含む層を薄膜厚に(高いガスバリア性能及び屈曲性を確保)しても色ムラ(塗布ムラ)もなく高い透明性を確保できると考えられる。
 以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみには限定されない。また、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。また、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
 本明細書において、特記しない限り、操作および物性等の測定は室温(20~25℃)/相対湿度40~50%RHの条件で測定する。
 図1は本発明の一実施形態に係るガスバリア性フィルムを示す断面模式図である。図1のガスバリア性フィルム10は、樹脂基材(単に基材ともいう)11上に、応力緩和層12、バリア層13および遷移金属化合物を含む層14がこの順に配置される。図1に示すように、基材11の一方の面に応力緩和層12、バリア層13および遷移金属化合物を含む層14が形成される形態だけではなく、基材の両面に応力緩和層12、バリア層13および遷移金属化合物を含む層14が形成されていてもよい。さらに、発明の効果を損なわない範囲であれば、基材と各層との間、または、各層上には他の層が配置されていてもよい。また、本発明では、樹脂基材11は任意成分である。すなわち、応力緩和層12、バリア層13および遷移金属化合物を含む層14の層構成で十分な保持強度等が得られれば、軽量化や透明性、フレキシブル性等の観点から、樹脂基材11は特に用いなくてもよい。以下、樹脂基材を用いた構成を中心に説明するが、本発明はかかる構成に何ら限定されるものではない。
 [応力緩和層]
 応力緩和層12は、バリア層13/遷移金属化合物を含む層14の積層構造のうち、バリア層13に隣接するように配置(積層)されている。図1のように、樹脂基材11を使用する場合には、該樹脂基材11の表面(片面または両面)上に、応力緩和層12を有する。このように応力緩和層を樹脂基材とバリア層との間に配置する構成とすることで、ガスバリア性フィルムを加熱した際に、樹脂基材中から未反応のオリゴマー等が表面へ移行して、接触する面を汚染する現象を抑制することができる。本発明では、バリア層13/遷移金属化合物を含む層14の積層構造のうち、バリア層13に隣接するように(樹脂基材11を使用する場合には、樹脂基材11とバリア層13の間に)応力緩和層12を配置することで、遷移金属化合物を含む層14を薄膜厚(3~500nm;高いガスバリア性能及び屈曲性を確保)としても、応力緩和層12の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層14の屈折率の比率を1.32~1.45の範囲に調整することで、色ムラ(塗布ムラ)の発生を効果的に防止できる。
 (応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率)
 応力緩和層12の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層14の屈折率の比率(遷移金属化合物を含む層14の屈折率/応力緩和層12の屈折率)は、1.32~1.45の範囲に調整する必要がある。応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率が1.32未満の場合には、ガスバリア性、屈曲性、色ムラ(透明性)等が不良となるため好ましくない。応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率が1.45を超える場合には、膜内での内部散乱が大きくなり透明性が劣化するので好ましくない。応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率は、バリア性、屈曲性、色ムラ(透明性)、透過率をより改善する観点から、1.34~1.42の範囲が好ましい。
 (応力緩和層の屈折率)
 応力緩和層12の屈折率は、応力緩和層界面(バリア層側)の反射が色ムラ(塗布ムラ)に効いており、この反射を減らすことで色ムラの発現を防止できることから、1.40~1.80の範囲に調整するのが好ましく、1.45~1.60の範囲に調整するのがより好ましく、より好ましくは1.45~1.58の範囲である。応力緩和層12の屈折率が1.40以上であればバリア層との界面での反射によるヘイズ劣化に有効であり、1.80以下であれば透明性が良好である点で好ましい。
 (各層の屈折率の測定方法)
 ガスバリア性フィルムを構成する各層の屈折率は、基材上に屈折率を測定する対象層(応力緩和層、遷移金属化合物を含む層、バリア層)を単層(単膜)で塗設したサンプルを作製し、下記の方法に従って求めることができる。
 分光光度計として、例えばU-4000型(株式会社日立製作所製)を用いて、各サンプルの測定側の裏面を粗面化処理した後、黒色のスプレーで光吸収処理を行って裏面での光の反射を防止して、5度正反射の条件にて可視光領域(400nm~700nm)の反射率の測定結果より、屈折率を求めることができる。なお、分光光度計に関しては、上記U-4000型(株式会社日立製作所製)に制限されるものではなく、市販のものを適宜利用することができる。
 (応力緩和層の膜厚)
 応力緩和層の厚さとしては、高温高湿下でのガスバリア性能、更に高温高湿耐性としての屈曲耐性、透過率、平滑性、更には色ムラの発生防止効果を高める観点から、30~5000nmが好ましく、50~2000nmがより好ましく、70~1200nmであることがさらに好ましく、特に好ましくは100~1000nmの範囲である。応力緩和層の膜厚を30nm以上、好ましくは50nm、より好ましくは70nm、特に好ましくは100nm以上にすることにより、ガスバリア性フィルムとしての耐熱性を十分なものにし易くなる。樹脂基材側から浸透した水分が当該応力緩和層でブロックでき、バリア層形成時の塗膜(例えば、パーヒドロポリシラザン(PHPS)層)の改質を阻害することもないため、改質したバリア層のバリア性能を十分に発揮させることができる。一方、応力緩和層の膜厚を5000nm以下、好ましくは2000nm以下、より好ましくは1200nm以下、特に好ましくは1000nm以下にすることにより、平滑な基材(フィルム)の光学特性のバランスを調整し易くなると共に、平滑層を樹脂基材(透明高分子フィルム)の一方の面に設けた場合におけるガスバリア性フィルムのカールを抑え易くすることができるようになる。なお、ガスバリア性フィルムの断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で元素分析することで層の構成物を確認でき、ガスバリア性フィルムの層構成がわかる。層構成を確認後、ガスバリア性フィルムの断面をSEMで観測することで応力緩和層(更には各層)の膜厚を測定できる(単位はnm)。
 上記応力緩和層は、上記要件(応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率等)を満足すれば組成、成膜方法、硬化手段等は何でもよく、使用目的を阻害しなければ各種添加剤を添加してもよい。
 応力緩和層に含ませることが可能な化合物としては、分子中に2個以上の重合性不飽和基を有する多価不飽和有機化合物、あるいは分子中に1個の重合性不飽和基を有する単価不飽和有機化合物等のハードコート剤を挙げることができる。
 ここで、多価不飽和有機化合物としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 また、単価不飽和有機化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリセロール(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、2-(2-エトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2-メトキシプロピル(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 その他の添加剤として、マット剤を含有してもよい。マット剤としては、平均粒子径が0.1~5μm程度の無機粒子が好ましい。
 このような無機粒子としては、シリカ、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム等の1種または2種以上を併せて使用することができる。
 ここで、無機粒子からなるマット剤の含有量は、ハードコート剤の固形分100質量部に対して、好ましくは2質量部以上、より好ましくは4質量部以上、さらに好ましくは6質量部以上であり、好ましくは20質量部以下、より好ましくは18質量部以下、さらに好ましくは16質量部以下である。
 また、応力緩和層には、ハードコート剤およびマット剤の他の成分として熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線(電離放射線)硬化性樹脂、光重合開始剤等を用いることができる。或いは、応力緩和層に含まれる材料(上記ハードコート剤およびマット剤に代わる材料)として、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤等を用いてもよく、成形が容易なことから、活性エネルギー線硬化性樹脂が好ましい。このような硬化性樹脂は、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。これらの中でも、耐圧性及び耐傷性の観点から、アクリル樹脂を少なくとも含んでいるのが好ましい。
 このような熱可塑性樹脂としては、アセチルセルロース(酢酸セルロース樹脂)、ニトロセルロース、アセチルブチルセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース等のセルロース誘導体、酢酸ビニルおよびその共重合体、塩化ビニルおよびその共重合体、塩化ビニリデンおよびその共重合体等のビニル系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等のアセタール系樹脂、アクリル樹脂およびその共重合体、メタクリル樹脂およびその共重合体等のアクリル系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、線状ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステルポリオール、ポリビニルアルコール(ポバール)樹脂等が挙げられる。
 また、熱硬化性樹脂としては、アクリルポリオールとイソシアネートプレポリマーとからなる熱硬化性ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
 応力緩和層に含まれる材料として好適な活性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線(UV)や電子線(EB)のような活性エネルギー線照射により架橋反応等を経て硬化する樹脂をいう。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、光重合性プレポリマーもしくは光重合性モノマー等の1種または2種以上を混合した活性エネルギー線硬化塗料に、活性エネルギー線(紫外線または電子線)を照射することで硬化するものを使用することができる。こうした活性エネルギー線硬化塗料には市販品を使用することもできる。例えば、活性エネルギー線硬化塗料の市販品としては、例えば、溶剤揮発型の紫外線硬化性樹脂(品番:A-1846、A-1522等、いずれも株式会社テスク製;光重合性プレポリマーとしてエポキシアクリレート使用)、紫外線硬化性樹脂(品番:A-1719、株式会社テスク製;光重合性プレポリマーとしてウレタンアクリレート使用)、UV/EB硬化性樹脂(品名:ビームセット577、荒川化学工業株式会社製;光重合性プレポリマーとしてウレタンアクリレート使用)、UV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材(品名;オプスター(登録商標)Z-7501、JSR株式会社製;光重合性プレポリマーとしてアクリル系プレモノマー使用)。ここで活性エネルギー線硬化性樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーを含む成分が好ましく用いられ、紫外線や電子線のような活性エネルギー線を照射することによって硬化させて、活性エネルギー線硬化性樹脂の硬化物を含む層、すなわち応力緩和層が形成される。活性エネルギー線硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等が代表的なものとして挙げられるが、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂が好ましい。予め応力緩和層が形成されている市販の樹脂基材を用いてもよい。
 上記光重合性プレポリマーとしては、上記したように耐圧性及び耐傷性の観点から、アクリル樹脂を少なくとも含んでいるのが好ましく、なかでも1分子中に2個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより3次元網目構造となるアクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。このアクリル系プレポリマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート等が使用できる。また光重合性モノマーとしては、上記に記載した多価不飽和有機化合物等が使用できる。
 また、光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾインベンゾエート、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-(4-(メチルチオ)フェニル)-2-(4-モルフォリニル)-1-プロパン、α-アシロキシムエステル、チオキサンソン類等が挙げられる。
 以上のような応力緩和層は、上記したハードコート剤、或いはハードコート剤に代わる材料である熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等、さらに必要に応じて他の成分(マット剤や光重合開始剤等)を配合して、適宜必要に応じて用いる希釈溶剤によって塗布液として調製し、塗布液を基材(フィルム;樹脂基材を用いない場合には、容易に剥離可能なフィルム等)表面に従来公知の塗布方法によって塗布した後、例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂の場合であれば、活性エネルギー線を照射して硬化させることにより形成することができる。なお、活性エネルギー線を照射する方法としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる100~400nm、好ましくは200~400nmの波長領域の紫外線を照射する、または走査型やカーテン型の電子線加速器から発せられる100nm以下の波長領域の電子線を照射することにより行うことができる。なお、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の場合には、上記塗布液を塗布した後、熱を加えて硬化させるなど、上記樹脂やハードコート剤等の特性に応じて必要な処理や操作(重合反応や架橋硬化等)を行うことで応力緩和層を形成すればよい。
 [バリア層]
 本発明のガスバリア性フィルム10は、上記した応力緩和層12上に、バリア層13を有する構成である。バリア層13は、十分なガスバリア性を有するものであればよいが、好ましくはSiを含有するものである。Siを含有するものとしては、例えば、SiO膜(真空蒸着などの蒸着法やスパッタ法など)、SiOC膜、SiOCN膜、SiON膜、SiN膜、SiO膜、又はこれらの膜の積層膜、例えば、SiOC膜+SiO膜の積層膜(真空プラズマCVDなどのCVD法等)、ポリシラザンを改質したバリア層(ポリシラザン改質バリア層)(塗布法)などが例示できる。より好ましくはポリシラザンを改質したバリア層であり、さらに好ましくは、ポリシラザンを含有する塗布液を塗布および乾燥して得られる塗膜に真空紫外線を照射して形成されるもの(ポリシラザンを酸化改質したバリア層=ポリシラザンのエキシマ照射改質バリア層、またはポリシラザン酸化改質バリア層などともいう)である。真空紫外線の照射により、バリア層はガスバリア性を発現する。また、気相成膜法で形成される場合とは異なり、成膜時にパーティクル等の異物混入がないため、欠陥の非常に少ないバリア層となる。
 (バリア層の屈折率)
 バリア層13の屈折率は、バリア性の耐久性の観点から、1.30~1.65の範囲に調整するのが好ましい。バリア層13の屈折率が1.30以上であれば水蒸気透過性が良好であり、1.65以下であれば屈曲性の維持が可能である点で好ましい。
 バリア層は、単層でもよいし2層以上の積層構造であってもよい。
 (バリア層の膜厚)
 バリア層の1層あたりの厚さは、ガスバリア性能の観点から、10~300nmであることが好ましい。2層以上の積層構造である場合、その総厚(=バリア層の膜厚)は、クラック抑制の観点から、10~1000nmであることがより好ましく、5~200nmであることがさらに好ましく、10~150nmであることが特に好ましく、20~120nmであることがなかでも好ましい。本発明のガスバリア性フィルムの層構成の場合には、ポリシラザンの改質領域が応力緩和層とバリア層との界面側に形成されることが好ましい。このため、真空紫外線照射処理の場合には、真空紫外光が応力緩和層とバリア層との界面近傍にまで透過することが好ましい。これは、バリア性を発現するポリシラザン改質領域が、応力緩和層と接して形成されることで、耐酸化性が向上するためである。真空紫外光は、ポリシラザン層(バリア層)によって吸収されるため、真空紫外光が応力緩和層とバリア層との界面近傍にまで透過するためには、ポリシラザン塗布層が比較的薄い方が好ましい。こうした点からも上記したバリア層の膜厚の好適な範囲が良いといえる。
 バリア層の厚さは、SEMで層構成を確認後、ガスバリア性フィルムの断面をSEMで観測することでバリア層の膜厚を測定できる。また透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope;TEM)観察により測定することもできる。
 上記バリア層13は、十分なガスバリア性を奏するものであれば、他のいかなる製法を用いて形成されたものであってもよい。かかる製法は、大きくは気相成膜法(乾式成膜法)と、湿式成膜法の2つに大別される。
 気相成膜法(乾式成膜法)としては、例えば、真空成膜法である、物理気相成長法(PVD法)、イオンプレーティング法、蒸着法(真空蒸着法など)、化学気相成長法(CVD法;真空プラズマCVD法、大気圧または大気圧近傍の圧力下でのプラズマCVD法、イオン注入CVD法等)、スパッタ法(DCスパッタ法、RFスパッタ法、イオンビームスパッタ法、およびマグネトロンスパッタ法等)などが挙げられる。これら気相成膜法の中では、CVD法が好ましい。これは、CVD法が、他のスパッタ法などに比して表面があれにくく効果が表れやすいためである。ここで、物理気相成長法(PVD法)は、気相中で物質の表面に物理的手法により、目的とする物質、例えば、炭素膜等の薄膜を堆積する方法である。真空蒸着法は、真空中で金属や金属酸化物などの成膜材料(蒸着源;例えば、酸化珪素など)を加熱して、溶融・蒸発または昇華させて、基材の表面に蒸発、昇華した粒子(原子・分子)を付着・堆積させて薄膜を形成する方法である。スパッタ法は、真空チャンバ内にターゲットを設置し、高電圧をかけてイオン化した希ガス元素(通常はアルゴン)をターゲットに衝突させて、ターゲット表面の原子をはじき出し、基材に付着させる方法である。このとき、チャンバ内に窒素ガスや酸素ガスを流すことにより、アルゴンガスによってターゲットからはじき出された元素と、窒素や酸素とを反応させて無機層を形成する、反応性スパッタ法を用いてもよい。また、化学気相成長法(CVD法)は、基材上に、目的とする薄膜の成分を含む原料ガス(例えば、ヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)、シラン等)を供給し、基材表面または気相での化学反応により膜を堆積する方法である。また、化学反応を活性化する目的で、プラズマなどを発生させる方法などがあり、熱CVD法、触媒化学気相成長法、光CVD法、真空プラズマCVD法、大気圧プラズマCVD法など公知のCVD方式等が挙げられる。製膜速度や処理面積の観点から、プラズマCVD法を適用することが好ましい。真空プラズマCVD法、大気圧または大気圧近傍の圧力下でのプラズマCVD法により得られるバリア層は、原材料である金属化合物、分解ガス、分解温度、投入電力などの条件を選ぶことで、目的の化合物を製造できるため好ましい。
 また湿式成膜法としては、無機化合物を含む液、好ましくはケイ素化合物を含有する液を塗布して形成される塗膜を改質処理して形成する方法(以下、単に塗布法とも称する)が挙げられる。
 以下、バリア層の構成につき説明するが、製法に関しては、好適なバリア層である、ポリシラザンを含有する塗布液を塗布および乾燥して得られる塗膜に真空紫外線を照射して形成されてなるバリア層(ポリシラザンを酸化改質したバリア層)の製法(塗布法)を例にとり説明する。
 バリア層は、塗布法を用いて形成する場合、ポリシラザンを含有する塗布液を塗布および乾燥して得られる塗膜に真空紫外線を照射して形成される。ポリシラザンとは、ケイ素-窒素結合を有するポリマーであり、Si-N、Si-H、N-H等の結合を有するSiO、Si、および両方の中間固溶体SiO等のセラミック前駆体無機ポリマーである。
 具体的には、ポリシラザンは、好ましくは下記の構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 上記一般式(I)において、R、RおよびRは、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換の、アルキル基、アリール基、ビニル基または(トリアルコキシシリル)アルキル基である。この際、R、RおよびRは、それぞれ、同じであってもあるいは異なるものであってもよい。
 また、上記一般式(I)において、nは、整数であり、上記一般式(I)で表される構造を有するポリシラザンが150~150,000g/モルの数平均分子量を有するように定められることが好ましい。
 上記一般式(I)で表される構造を有する化合物において、好ましい態様の一つは、R、RおよびRのすべてが水素原子であるパーヒドロポリシラザンである。
 または、ポリシラザンとしては、下記一般式(II)で表される構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記一般式(II)において、R1’、R2’、R3’、R4’、R5’およびR6’は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換の、アルキル基、アリール基、ビニル基または(トリアルコキシシリル)アルキル基である。この際、R1’、R2’、R3’、R4’、R5’およびR6’は、それぞれ、同じであってもあるいは異なるものであってもよい。また、上記一般式(II)において、n’およびpは、整数であり、一般式(II)で表される構造を有するポリシラザンが150~150,000g/モルの数平均分子量を有するように定められることが好ましい。なお、n’およびpは、同じであってもあるいは異なるものであってもよい。
 上記一般式(II)のポリシラザンのうち、R1’、R3’およびR6’が各々水素原子を表し、R2’、R4’およびR5’が各々メチル基を表す化合物;R1’、R3’およびR6’が各々水素原子を表し、R2’、R4’が各々メチル基を表し、R5’がビニル基を表す化合物;R1’、R3’、R4’およびR6’が各々水素原子を表し、R2’およびR5’が各々メチル基を表す化合物が好ましい。
 または、ポリシラザンとしては、下記一般式(III)で表される構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 上記一般式(III)において、R1”、R2”、R3”、R4”、R5”、R6”、R7”、R8”およびR9”は、それぞれ独立して、水素原子、置換または非置換の、アルキル基、アリール基、ビニル基または(トリアルコキシシリル)アルキル基である。この際、R1”、R2”、R3”、R4”、R5”、R6”、R7”、R8”およびR9”は、それぞれ、同じであってもあるいは異なるものであってもよい。
 また、上記一般式(III)において、n”、p”およびqは、整数であり、一般式(III)で表される構造を有するポリシラザンが150~150,000g/モルの数平均分子量を有するように定められることが好ましい。なお、n”、pおよびqは、同じであってもあるいは異なるものであってもよい。
 上記一般式(III)のポリシラザンのうち、R1”、R3”およびR6”が各々水素原子を表し、R2”、R4”、R5”およびR8”が各々メチル基を表し、R9”が(トリエトキシシリル)プロピル基を表し、R7”がアルキル基または水素原子を表す化合物が好ましい。
 一方、そのSiと結合する水素原子部分の一部がアルキル基等で置換されたオルガノポリシラザンは、メチル基等のアルキル基を有することにより下地である(基材上の)応力緩和層との接着性が改善され、かつ硬くてもろいポリシラザンによるセラミック膜に靭性を持たせることができ、より(平均)膜厚を厚くした場合でもクラックの発生が抑えられる利点がある。このため、用途に応じて適宜、これらパーヒドロポリシラザンとオルガノポリシラザンとを選択してよく、混合して使用することもできる。
 パーヒドロポリシラザン(PHPS)は、直鎖構造と6および8員環を中心とする環構造とが存在する構造と推定されている。その分子量は数平均分子量(Mn)で約600~2000程度(ポリスチレン換算)で、液体または固体の物質があり、その状態は分子量により異なる。
 ポリシラザンは有機溶媒に溶解した溶液状態で市販されており、市販品をそのままバリア層形成用塗布液として使用することができる。ポリシラザン溶液の市販品としては、メルク社製のNN120-10、NN120-20、NAX120-20、NN110、NN310、NN320、NL110A、NL120A、NL120-20、NL150A、NP110、NP140、SP140等が挙げられる。これらポリシラザン溶液は、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。
 本発明で使用できるポリシラザンの別の例としては、以下に制限されないが、例えば、上記ポリシラザンにケイ素アルコキシドを反応させて得られるケイ素アルコキシド付加ポリシラザン(特開平5-238827号公報)、グリシドールを反応させて得られるグリシドール付加ポリシラザン(特開平6-122852号公報)、アルコールを反応させて得られるアルコール付加ポリシラザン(特開平6-240208号公報)、金属カルボン酸塩を反応させて得られる金属カルボン酸塩付加ポリシラザン(特開平6-299118号公報)、金属を含むアセチルアセトナート錯体を反応させて得られるアセチルアセトナート錯体付加ポリシラザン(特開平6-306329号公報)、金属微粒子を添加して得られる金属微粒子添加ポリシラザン(特開平7-196986号公報)等の、低温でセラミック化するポリシラザンが挙げられる。
 ポリシラザンを用いる場合、真空紫外線照射前のバリア層(塗膜)中におけるポリシラザンの含有率としては、バリア層(塗膜)(固形分)の全質量を100質量%としたとき、100質量%でありうる。また、真空紫外線照射前のバリア層(塗膜)がポリシラザン以外のものを含む場合には、層中におけるポリシラザンの含有率は、10質量%以上99質量%以下であることが好ましく、40質量%以上95質量%以下であることがより好ましく、特に好ましくは70質量%以上95質量%以下である。
 (バリア層形成用塗布液)
 バリア層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ポリシラザンを溶解できるものであれば特に制限されないが、ポリシラザンと容易に反応してしまう水および反応性基(例えば、ヒドロキシル基、あるいはアミン基等)を含まず、ポリシラザンに対して不活性の有機溶剤が好ましく、非プロトン性の有機溶剤がより好ましい。具体的には、溶剤としては、非プロトン性溶剤;例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、ソルベッソ、ターペン等の、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒;塩化メチレン、トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類;ジブチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類:例えば、テトラヒドロフラン、ジブチルエーテル、モノ-およびポリアルキレングリコールジアルキルエーテル(ジグライム類)などを挙げることができる。上記溶剤は、ポリシラザンの溶解度や溶剤の蒸発速度等の目的にあわせて選択され、単独で使用されてもまたは2種以上の混合物の形態で使用されてもよい。
 バリア層形成用塗布液におけるポリシラザンの濃度は、特に制限されず、層の膜厚や塗布液のポットライフによっても異なるが、好ましくは1~80質量%、より好ましくは5~50質量%、さらに好ましくは10~40質量%である。
 バリア層形成用塗布液は、改質を促進するために、触媒を含有することが好ましい。本発明に適用可能な触媒としては、塩基性触媒が好ましく、特に、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチルアミン、3-モルホリノプロピルアミン、N,N,N’,N’-テトラメチル-1,3-ジアミノプロパン、N,N,N’,N’-テトラメチル-1,6-ジアミノヘキサン(TMDAH)等のアミン触媒、Ptアセチルアセトナート等のPt化合物、プロピオン酸Pd等のPd化合物、Rhアセチルアセトナート等のRh化合物等の金属触媒、N-複素環式化合物が挙げられる。これらのうち、アミン触媒を用いることが好ましい。この際添加する触媒の濃度としては、バリア層形成用塗布液に含有されるポリシラザンを基準としたとき、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは0.5~7質量%の範囲である。触媒添加量をこの範囲とすることで、反応の急激な進行による過剰なシラノール形成、および膜密度の低下、膜欠陥の増大などを避けることができる。
 バリア層形成用塗布液には、必要に応じて下記に挙げる添加剤を用いることができる。例えば、セルロースエーテル類、セルロースエステル類;例えば、エチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースアセトブチレート等、天然樹脂;例えば、ゴム、ロジン樹脂等、合成樹脂;例えば、重合樹脂等、縮合樹脂;例えば、アミノプラスト、特に尿素樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂もしくは変性ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネートもしくはブロック化ポリイソシアネート、ポリシロキサン等である。
 (バリア層形成用塗布液を塗布する方法)
 バリア層形成用塗布液を塗布する方法としては、従来公知の適切な湿式塗布方法が採用され得る。具体例としては、スピンコート法、ロールコート法、フローコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プリント法、ディップコート法、流延成膜法、バーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法等が挙げられる。
 塗布厚さは、好ましい厚さや目的に応じて適切に設定され得る。
 塗布液を塗布した後は、塗膜を乾燥させることが好ましい。塗膜を乾燥することによって、塗膜中に含有される有機溶媒を除去することができる。この際、塗膜に含有される有機溶媒は、すべてを乾燥させてもよいが、一部残存させていてもよい。一部の有機溶媒を残存させる場合であっても、好適なバリア層が得られうる。なお、残存する溶媒は後に除去されうる。
 塗膜の乾燥温度は、適用する基材によっても異なるが、50~200℃であることが好ましい。例えば、ガラス転移温度(Tg)が70℃のポリエチレンテレフタレート基材を樹脂基材として用いる場合には、乾燥温度は、熱による基材の変形等を考慮して150℃以下に設定することが好ましい。上記温度は、ホットプレート、オーブン、ファーネスなどを使用することによって設定されうる。乾燥時間は短時間に設定することが好ましく、例えば、乾燥温度が150℃である場合には30分以内に設定することが好ましい。また、乾燥雰囲気は、大気雰囲気下、窒素雰囲気下、アルゴン雰囲気下、真空雰囲気下、酸素濃度をコントロールした減圧雰囲気下等のいずれの条件であってもよい。
 バリア層形成用塗布液を塗布して得られた塗膜は、真空紫外線の照射前または真空紫外線の照射中に水分を除去する工程を含んでいてもよい。水分を除去する方法としては、低湿度環境を維持して除湿する形態が好ましい。低湿度環境における湿度は温度により変化するので、温度と湿度の関係は露点温度の規定により好ましい形態が示される。好ましい露点温度は4℃以下(温度25℃/湿度25%RH)で、より好ましい露点温度は-5℃以下(温度25℃/湿度10%RH)であり、維持される時間はバリア層の膜厚によって適宜設定することが好ましい。具体的には、露点温度は-5℃以下で、維持される時間は1分以上であることが好ましい。なお、露点温度の下限は特に制限されないが、通常、-50℃以上であり、-40℃以上であることが好ましい。真空紫外線の照射(改質処理)前、あるいは真空紫外線の照射(改質処理)中に水分を除去することによって、シラノールに転化したバリア層の脱水反応を促進する観点から好ましい形態である。
 <真空紫外線照射>
 続いて、上記のようにして形成された塗膜に対して、真空紫外線を照射し、ポリシラザンの酸窒化ケイ素等への転化反応を行い、バリア層がガスバリア性を発現しうる無機薄膜への改質を行う。
 紫外線照射は、バッチ処理にも連続処理にも適合可能であり、使用する基材の形状によって適宜選定することができる。例えば、バッチ処理の場合には、紫外線発生源を具備した紫外線焼成炉で処理することができる。紫外線焼成炉自体は一般に知られており、例えば、アイグラフィクス株式会社製の紫外線焼成炉を使用することができる。また、対象が長尺フィルム状である場合には、これを搬送させながら上記のような紫外線発生源を具備した乾燥ゾーンで連続的に紫外線を照射することによりセラミックス化することができる。紫外線照射に要する時間は、使用する基材やバリア層の組成、濃度にもよるが、一般に0.1秒~10分であり、好ましくは0.5秒~3分である。
 (真空紫外線照射処理:エキシマ照射処理)
 真空紫外線照射による改質は、ポリシラザン化合物内の原子間結合力より大きい100~200nmの光エネルギーを用い、好ましくは100~180nmの波長の光エネルギーを用い、原子の結合を光量子プロセスと呼ばれる光子のみの作用により、直接切断しながら活性酸素やオゾンによる酸化反応を進行させることで、比較的低温(約200℃以下)で、バリア層(酸窒化ケイ素等を含む無機薄膜)の形成を行う方法である。なお、真空紫外線照射処理(エキシマ照射処理)を行う際は、熱処理を併用することが好ましい。
 本発明においての真空紫外線源は、100~200nm、好ましくは100~180nmの波長の光を発生させるものであればよいが、好適には約172nmに最大放射を有するエキシマラジエータ(例えば、Xeエキシマランプ)、約185nmに輝線を有する低圧水銀蒸気ランプ、並びに230nm以下の波長成分を有する中圧および高圧水銀蒸気ランプ、および約222nmに最大放射を有するエキシマランプである。
 このうち、Xeエキシマランプは、波長の短い172nmの紫外線を単一波長で放射することから、発光効率に優れている。この光は、酸素の吸収係数が大きいため、微量な酸素でラジカルな酸素原子種やオゾンを高濃度で発生することができる。
 また、波長の短い172nmの光のエネルギーは、有機物の結合を解離させる能力が高いことが知られている。この活性酸素やオゾンと紫外線放射が持つ高いエネルギーによって、短時間でポリシラザン塗膜の改質を実現できる。
 エキシマランプは光の発生効率が高いため、低い電力の投入で点灯させることが可能である。また、光による温度上昇の要因となる波長の長い光は発せず、紫外線領域で、すなわち短い波長でエネルギーを照射するため、照射対象物の表面温度の上昇が抑えられる特徴を持っている。このため、熱の影響を受けやすいとされるPET(ポリエチレンテレフタレート)などのフレシキブルフィルム材料(樹脂基材)に適している。
 真空紫外線照射時の反応には、酸素が必要であるが、真空紫外線は、酸素による吸収があるため紫外線照射工程での効率が低下しやすいことから、真空紫外線の照射は、可能な限り酸素濃度および水蒸気濃度の低い状態で行うことが好ましい。すなわち、真空紫外線照射時の酸素濃度は、10~20,000体積ppm(0.001~2体積%)とすることが好ましく、50~10,000体積ppm(0.005~1体積%)とすることがより好ましい。また、真空紫外線照射時(転化プロセスの間)の水蒸気濃度は、好ましくは1000~4000体積ppmの範囲である。
 真空紫外線照射時に用いられる、照射雰囲気を満たすガスとしては乾燥不活性ガスとすることが好ましく、特にコストの観点から乾燥窒素ガスにすることが好ましい。酸素濃度の調整は照射庫(照射装置)内へ導入する酸素ガス、不活性ガスの流量を計測し、流量比を変えることで調整可能である。
 真空紫外線照射工程において、ポリシラザン塗膜が受ける塗膜面での該真空紫外線の照度は1mW/cm~10W/cmであると好ましく、30mW/cm~200mW/cmであることがより好ましく、50mW/cm~160mW/cmであるとさらに好ましい。1mW/cm以上であれば、改質効率が向上し、10W/cm以下であれば、塗膜に生じ得るアブレーションや、基材へのダメージを低減することができる。
 本発明においては、塗膜の表面における真空紫外線の照射エネルギー量(照射量)は、1J/cm以上である。照射エネルギー量が1J/cm以上であれば、バリア層のガスバリア性の保存安定性が向上し、高温高湿条件下でもガスバリア性を長期間安定して維持することができる。該照射エネルギー量は、製造安定性(バリア層を形成した後の保管環境下でも、ガスバリア性能の低下がおきない、または少ない特性)の観点からは、1.5J/cm以上が好ましく、2.0J/cm以上がより好ましく、2.5J/cm以上がさらに好ましく、4.0J/cm以上が特に好ましい。一方、照射エネルギー量の上限値は、特に制限されないが、10J/cm以下であることが好ましく、8J/cm以下であることがより好ましい。この範囲であれば、過剰改質によるクラックの発生や、基材の熱変形を抑制することができ、また生産性が向上する。
 用いられる真空紫外線は、CO、COおよびCHの少なくとも一種を含むガスで形成されたプラズマにより発生させてもよい。さらに、CO、COおよびCHの少なくとも一種を含むガス(以下、炭素含有ガスとも称する)は、炭素含有ガスを単独で使用してもよいが、希ガスまたはHを主ガスとして、炭素含有ガスを少量添加することが好ましい。プラズマの生成方式としては容量結合プラズマなどが挙げられる。
 <イオン注入>
 上記のようにして形成された塗膜に対して、上記した真空紫外線の照射に代えて、既存のプラズマイオン注入法を用いて、ポリシラザンの酸窒化ケイ素等への転化反応を行い、バリア層がガスバリア性を発現しうる無機薄膜への改質を行ってもよい。
 [遷移金属化合物を含む層]
 本発明のガスバリア性フィルム10は、バリア層13と接して、所定の膜厚(3~500nm)に調整(制御)された薄膜の遷移金属化合物を含む層14を有する。好ましくは気相成膜法により形成される遷移金属化合物を含む層である。遷移金属化合物を含む層14は、高温高湿耐性として高い屈曲性、透過率、隣接する層との密着性を維持でき、色ムラの発生を防止し、更に電気化学的にバリア層よりも酸化されやすく、バリア層の(ポリシラザンの)酸化を防いで高いバリア性能を維持することができる。
 (遷移金属化合物を含む層の膜厚)
 遷移金属化合物を含む層14は、所定の膜厚に調整(制御)することにより、発明の効果を有効に発現することができる。具体的には、遷移金属化合物を含む層の膜厚(遷移金属化合物を含む層が2層以上の積層構造である場合はその総厚)は、発明の効果を有効に発現するためには、3~500nmの範囲が必要である。遷移金属化合物を含む層の膜厚が500nmを超える場合は、屈曲性が大幅に損なわれ、色ムラが生じるほか、金属光沢性が現れ、透過率も低下するため好ましくない。遷移金属化合物を含む層の膜厚が3nm未満の場合には、ガスバリア性能が大幅に損なわれ、色ムラによる劣化が大きくなり透明性が損なわれるほか、温度変化に伴う応力緩和層の膜膨張変化量が大きいと遷移金属化合物を含む層にひび割れが発生するおそれがあるため好ましくない。遷移金属化合物を含む層の膜厚は、上記した内容に加え、バリア性の面内均一性を向上し、さらに透過率を格段に高める観点から、5~230nmの範囲であることが好ましく、より好ましくは10~230nmの範囲、更に好ましくは10~180nmの範囲、特に好ましくは55~160nmの範囲である。
 (遷移金属化合物を含む層の屈折率)
 遷移金属化合物を含む層14の屈折率は、バリア性の観点から、1.95~2.50の範囲に調整するのが好ましく、2.05~2.15の範囲に調整するのがより好ましい。遷移金属化合物を含む層14の屈折率が1.95以上であればバリア性が良好であり、2.50以下であれば屈曲性が良好である点で好ましい。
 遷移金属化合物を含む層の膜厚は、SEMで層構成を確認後、ガスバリア性フィルムの断面をSEMで観測することで遷移金属化合物を含む層の膜厚を測定できる。またTEM観察により測定することもできる。
 遷移金属化合物を含む層に含まれる遷移金属化合物としては、特に限定されないが、例えば、遷移金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸窒化物、または酸炭化物が挙げられる。中でも、高温高湿耐性として高い屈曲性、透過率、隣接する層との密着性を維持でき、色ムラの発生を防止し、更にバリア層の酸化をより効果的に防いで高いバリア性能を維持するという観点からは、遷移金属化合物が遷移金属酸化物であることが好ましい。遷移金属化合物は1種単独であっても2種以上併用してもよい。
 また、遷移金属化合物を含む層は、遷移金属をM、化学量論的に得られる遷移金属酸化物をMOx2とした場合に、x1<x2である金属酸化物MOx1を含むことが好ましい。かような金属酸化物を含むことで、ガスバリア性フィルムの高温高湿環境でのガスバリア性能が向上し、高温高湿耐性として高い屈曲性、透過率、隣接する層との密着性を維持でき、高温高湿環境での耐久性に優れ、更に色ムラの発生を効果的に防止することができる。x1<x2である金属酸化物MOx1を含むことによって、化学量論的な酸化度よりも低い酸化度である領域、つまりはさらなる酸化の余地がある領域が存在することとなるため、より高いガスバリア性能が発揮されると考えられる。
 例えば、Nb(ニオブ)の酸化物を例に挙げると、Nbの化学量論的に得られる酸化物は五酸化二ニオブであり、これはNbO2.5であるため、x2=2.5である。Nbは三酸化二ニオブの組成も取り得るが、本発明においてのx2は、酸化度の最も大きい化学量論的な化合物のx2を意味する。x1<x2である金属酸化物MOx1を含むとは、X線光電子分光分析法(X-ray Photoelectron Spectroscopy;XPS)等の組成分析方法で厚さ方向の組成プロファイルを測定した際に、x1<x2である測定点が得られるということ、Nbの場合は、x1<2.5である測定点が得られることを意味する。遷移金属化合物を含む層が複数種の金属を含有する場合であっても、それぞれの金属の比率とその合計から化学量論的なx2を計算して用いることができる。
 x1<x2の関係を酸化度の指標としてx1/x2比で表すと、x1/x2比は、高温高湿下でのガスバリア性能、更に高温高湿耐性としての屈曲性、透過率、隣接する層との密着性、更には色ムラの発生防止効果がより向上することから、0.99以下であることが好ましく、0.9以下であることがより好ましく、0.8以下であることがさらに好ましい。x1/x2比が小さくなるほど酸化抑制効果は高くなるが、それにつれて可視光での吸収も高くなるため、透明性が望まれる用途に使用する場合は、0.2以上であることが好ましく、0.3以上であることがより好ましい。
 x1<x2である領域の遷移金属化合物を含む層における厚さ方向の割合は、高いガスバリア性能を付与する観点から、遷移金属化合物を含む層の膜厚に対して、1~100%であることが好ましく、10~100%であることがより好ましく、50~100%であることがさらに好ましい。
 x1/x2比の調整は、遷移金属化合物を含む層の形成をスパッタで行う場合を例に挙げると、ターゲットとして金属、もしくは、化学量論的に酸素が欠損した遷移金属酸化物を用い、スパッタの際に導入する酸素の量を適宜調整することで行うことができる。
 x1は、厚さ方向のXPSの分析(XPS分析条件としてアルバックファイ製の装置を用いた例を以下に示すが、同じように厚さ方向のXPS分析を行うことができるものであれば、これに制限されるものではない)を用いてMに対するOの原子比により求めることができる。x1の最小値がx1<x2となれば、x1<x2である金属酸化物MOx1を含むと言える。
 《XPSの分析条件》
 ・装置:アルバックファイ社製QUANTERASXM
 ・X線源:単色化Al-Kα
 ・測定領域:Si2p、C1s、N1s、O1s、その他測定する金属に応じて定法により設定
 ・スパッタイオン:Ar(2keV)
 ・デプスプロファイル:一定時間スパッタ後、測定を繰り返す。1回の測定は、SiO換算で、約2.5nmの厚さ分となるようにスパッタ時間を調整する
 ・定量:バックグラウンドをShirley法で求め、得られたピーク面積から相対感度係数法を用いて定量する。データ処理は、アルバックファイ社製のMultiPakを用いる。
 遷移金属とは、第3族元素から第12族元素を指し、遷移金属としては、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、およびAuなどが挙げられる。
 中でも、遷移金属化合物中の遷移金属は、ケイ素よりも酸化還元電位が低い金属であることが好ましい。ケイ素よりも酸化還元電位の低い遷移金属の化合物を含む層とすることで、より良好なバリア性が得られる。ケイ素よりも酸化還元電位が低い金属の具体例としては、例えば、ニオブ、タンタル、バナジウム、ジルコニウム、チタン、ハフニウム、イットリウム、ランタン、セリウム等が挙げられる。これら金属は、単独でもまたは2種以上混合して用いてもよい。これらの中でも特に第5族元素であるニオブ、タンタル、バナジウムがポリシラザン改質バリア層の酸化抑制効果が高いため好ましく用いることができる。すなわち、本発明の好適な一実施形態は、遷移金属がバナジウム、ニオブおよびタンタルからなる群より選択される少なくとも1種の金属であるガスバリア性フィルムである。さらに、光学特性の観点から、遷移金属化合物中の遷移金属は、透明性が良好な化合物が得られるニオブ、タンタルが特に好ましく、なかでもニオブである。以上のことから、遷移金属化合物としては、高温高湿下でのガスバリア性能、更に高温高湿耐性としての屈曲性、透過率、隣接する層との密着性、更には色ムラの発生防止効果を高めることができ、更にはバリア層の酸化による劣化も抑制できるという観点から遷移金属酸化物が好ましい。上記効果に加え酸化抑制効果が高いという観点から遷移金属が第5族元素より選択される少なくとも1種である遷移金属酸化物がより好ましい。更に上記した各効果に加え光学特性に優れるという観点から、遷移金属がニオブおよびタンタルの少なくとも1種である遷移金属酸化物がさらに好ましい。更に上記した各効果に加え長期間折り曲げや巻き付けを繰り返しても耐透湿性、耐屈曲性、ガスバリア性、透明性が高いという観点から、遷移金属化合物が、酸化ニオブを含有していることが特に好ましく、なかでも酸化ニオブである。
 主要な金属の標準酸化還元電位およびx2を下表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 遷移金属化合物を含む層中における遷移金属化合物の含有量は、本発明の効果を奏する限り特に限定されないが、遷移金属化合物の含有量が、遷移金属化合物を含む層の全質量に対して50質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることがさらに好ましく、98質量%以上であることが特に好ましく、100質量%である(すなわち、遷移金属化合物を含む層は遷移金属化合物からなる)ことが最も好ましい。
 遷移金属化合物を含む層の形成方法は、金属元素と酸素との組成比を調整しやすいという観点から、気相成膜法である。気相成膜法としては、特に制限されず、例えば、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等の物理気相成長(PVD)法、プラズマCVD(chemical vapordeposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)などの化学気相成長法が挙げられる。中でも、下層へのダメージを与えることなく成膜が可能となり、高い生産性を有することから、スパッタ法により形成することが好ましい。
 スパッタ法による成膜は、2極スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、中間的な周波数領域を用いたデュアルマグネトロン(DMS)スパッタリング、イオンビームスパッタリング、ECRスパッタリングなどを単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。また、ターゲットの印加方式はターゲット種に応じて適宜選択され、DC(直流)スパッタリング、およびRF(高周波)スパッタリングのいずれを用いてもよい。また、金属モードと、酸化物モードの中間である遷移モードを利用した反応性スパッタ法も用いることができる。遷移モード(領域)となるようにスパッタ現象を制御することにより、高い成膜スピードで金属酸化物を成膜することが可能となるため好ましい。DCスパッタリングやDMSスパッタリングを行なう際には、そのターゲットに遷移金属を用い、さらに、プロセスガス中に酸素を導入することで、遷移金属酸化物の薄膜を形成することができる。また、RF(高周波)スパッタリングで成膜する場合は、遷移金属の酸化物のターゲットを用いることができる。プロセスガスに用いられる不活性ガスとしては、He、Ne、Ar、Kr、Xe等を用いることができ、Arを用いることが好ましい。さらに、プロセスガス中に酸素、窒素、二酸化炭素、一酸化炭素を導入することで、遷移金属の酸化物、窒化物、窒酸化物、炭酸化物等の遷移金属化合物薄膜を作ることができる。スパッタ法における成膜条件としては、印加電力、放電電流、放電電圧、時間等が挙げられるが、これらは、スパッタ装置や、膜の材料、膜厚等に応じて適宜選択することができる。中でも、成膜レートがより高く、より高い生産性を有することから、遷移金属の酸化物をターゲットとして用いるスパッタ法が好ましい。
 遷移金属化合物を含む層は、単層でもよいし2層以上の積層構造であってもよい。遷移金属化合物を含む層が2層以上の積層構造である場合、遷移金属化合物を含む層に含まれる遷移金属化合物は同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。
 [樹脂基材]
 本発明のガスバリア性フィルムは、フレキシブル電子デバイス用途に好適に用いられることから、樹脂基材(可撓性基材)を用いるのが好ましい。ただし、樹脂基材(可撓性基材)を用いなくとも、ガスバリア性フィルムとして利用可能であれば、樹脂基材(可撓性基材)は特に用いなくてもよい。
 本発明に係る樹脂基材(可撓性基材)としては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸-マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂を含む基材が挙げられる。該樹脂基材は、単独でもまたは2種以上組み合わせても用いることができる。
 樹脂基材は耐熱性を有する素材からなることが好ましい。具体的には、線膨張係数が15ppm/K以上100ppm/K以下で、かつガラス転移温度(Tg)が100℃以上300℃以下の樹脂基材が使用される。該基材は、電子部品用途、ディスプレイ用積層フィルムとしての必要条件を満たしている。即ち、これらの用途に本発明に係るガスバリア性フィルムを用いる場合、ガスバリア性フィルムは、150℃以上の工程に曝されることがある。この場合、ガスバリア性フィルムにおける基材の線膨張係数が100ppm/K以下であれば、ガスバリア性フィルムを前記のような温度の工程に流す際に基板寸法が安定し、熱膨張および収縮に伴い遮断性能が劣化する不都合を生じることもなく、また熱工程に耐えられないという不具合が生じることもなく、上記した高温下での工程を良好に行うことができる。15ppm/K以上であれば、フィルムがガラスのように割れることもなく、十分なフレキシビリティを保持することができる点で優れている。
 基材のTgや線膨張係数は、添加剤などによって調整することができる。基材として用いることができる熱可塑性樹脂のより好ましい具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET:70℃)、ポリエチレンナフタレート(PEN:120℃)、ポリカーボネート(PC:140℃)、脂環式ポリオレフィン(例えば日本ゼオン株式会社製、ゼオノア(登録商標)1600:160℃)、ポリアリレート(PAr:210℃)、ポリエーテルスルホン(PES:220℃)、ポリスルホン(PSF:190℃)、シクロオレフィンコポリマー(COC:特開2001-150584号公報に記載の化合物:162℃)、ポリイミド(例えば三菱ガス化学株式会社製、ネオプリム(登録商標):260℃)、フルオレン環変性ポリカーボネート(BCF-PC:特開2000-227603号公報に記載の化合物:225℃)、脂環変性ポリカーボネート(IP-PC:特開2000-227603号公報に記載の化合物:205℃)、アクリロイル化合物(特開2002-80616号公報に記載の化合物:300℃以上)等が挙げられる(括弧内はTgを示す)。
 本発明に係るガスバリア性フィルムは、有機EL素子等の電子デバイスとして利用される場合には、樹脂基材は透明であることが好ましい。すなわち、光線透過率が通常80%以上、好ましくは85%以上、さらに好ましくは90%以上である。光線透過率は、JIS K7105:1981に記載された方法、すなわち積分球式光線透過率測定装置を用いて全光線透過率および散乱光量を測定し、全光線透過率から拡散透過率を引いて算出することができる。
 ただし、本発明に係るガスバリア性フィルムをディスプレイ用途に用いる場合であっても、観察側に設置しない場合などは必ずしも透明性が要求されない。したがって、このような場合は、樹脂基材(プラスチックフィルム)として不透明な材料を用いることもできる。不透明な材料としては、例えば、ポリイミド、ポリアクリロニトリル、公知の液晶ポリマーなどが挙げられる。
 また、上記に挙げた樹脂基材は、未延伸フィルムでもよく、延伸フィルムでもよい。当該樹脂基材は、従来公知の一般的な方法により製造することが可能である。これらの基材の製造方法については、国際公開第2013/002026号の段落「0051」~「0055」の記載された事項を適宜採用することができる。
 樹脂基材の表面は、密着性向上のための公知の種々の処理、例えばコロナ放電処理、火炎処理、酸化処理、またはプラズマ処理等を行っていてもよく、必要に応じて上記処理を組み合わせて行っていてもよい。また、樹脂基材には易接着処理を行ってもよい。
 該樹脂基材は、単層でもよいし2層以上の積層構造であってもよい。該樹脂基材が2層以上の積層構造である場合、各樹脂基材は同じ種類であってもよいし異なる種類であってもよい。
 本発明に係る樹脂基材の厚さ(2層以上の積層構造である場合はその総厚)は、10~200μmであることが好ましく、20~150μmであることがより好ましい。
 [種々の機能を有する層]
 本発明のガスバリア性フィルムにおいては、発明の効果を損なわない範囲であれば、種々の機能を有する層を設けることができる。
 (アンカーコート層)
 応力緩和層、バリア層、及び遷移金属化合物を含む層を形成する側の樹脂基材の表面には、樹脂基材と応力緩和層との密着性の向上を目的として、アンカーコート層を形成してもよい。
 アンカーコート層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアルキルチタネート等を単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。
 これらのアンカーコート剤には、従来公知の添加剤を加えることもできる。そして、上記のアンカーコート剤は、ロールコート、グラビアコート、ナイフコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の方法により樹脂基材上にコーティングし、溶剤、希釈剤等を乾燥除去することによりアンカーコーティングすることができる。上記のアンカーコート剤の塗布量としては、0.1~5.0g/m(乾燥状態)程度が好ましい。
 また、アンカーコート層は、物理蒸着法または化学蒸着法といった気相法により形成することもできる。例えば、特開2008-142941号公報に記載のように、接着性等を改善する目的で酸化珪素を主体とした無機膜を形成することもできる。あるいは、特開2004-314626号公報に記載されているようなアンカーコート層を形成することで、その上に気相法により無機薄膜(バリア層や遷移金属化合物を含む層など)を形成する際に、基材側から発生するガスをある程度遮断して、無機薄膜の組成を制御するといった目的でアンカーコート層を形成することもできる。
 また、アンカーコート層の厚さは、特に制限されないが、0.5~10μm程度が好ましい。
 (平滑層)
 本発明のガスバリア性フィルムにおいては、樹脂基材と応力緩和層との間に、平滑層を有してもよい。本発明に用いられる平滑層は、突起等が存在する樹脂基材の粗面を平坦化し、あるいは、樹脂基材に存在する突起により例えば上述のアンカーコート層に生じた凹凸やピンホールを埋めて平坦化するために設けられる。このような平滑層は、基本的には感光性材料、または、熱硬化性材料を硬化させて作製される。
 平滑層の感光性材料としては、例えば、ラジカル反応性不飽和化合物を有するアクリレート化合物を含有する樹脂組成物、アクリレート化合物とチオール基を有するメルカプト化合物を含有する樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、グリセロールメタクリレート等の多官能アクリレートモノマーを溶解させた樹脂組成物等が挙げられる。具体的には、JSR株式会社製のUV硬化型有機/無機ハイブリッドハードコート材 OPSTAR(登録商標)シリーズを用いることができる。また、上記のような樹脂組成物の任意の混合物を使用することも可能であり、光重合性不飽和結合を分子内に1個以上有する反応性のモノマーを含有している感光性樹脂であれば特に制限はない。
 平滑層の熱硬化性材料として具体的には、クラリアント社製のトゥットプロムシリーズ(有機ポリシラザン)、セラミックコート株式会社製のSP COAT耐熱クリアー塗料、株式会社アデカ製のナノハイブリッドシリコーン、DIC株式会社製のユニディック(登録商標)V-8000シリーズ、EPICLON(登録商標) EXA-4710(超高耐熱性エポキシ樹脂)、信越化学工業株式会社製の各種シリコン樹脂、日東紡績株式会社製の無機・有機ナノコンポジット材料SSGコート、アクリルポリオールとイソシアネートプレポリマーとからなる熱硬化性ウレタン樹脂、フェノール樹脂、尿素メラミン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。この中でも特に耐熱性を有するエポキシ樹脂ベースの材料であることが好ましい。
 平滑層の形成方法は、特に制限はないが、スピンコーティング法、スプレー法、ブレードコーティング法、ディップ法等のウエットコーティング法、あるいは、蒸着法等のドライコーティング法により形成することが好ましい。
 平滑層の形成では、上述の感光性樹脂に、必要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤等の添加剤を加えることができる。また、平滑層の積層位置に関係なく、いずれの平滑層においても、成膜性向上および膜のピンホール発生防止等のために適切な樹脂や添加剤を使用してもよい。
 平滑層の厚さとしては、フィルムの耐熱性を向上させ、フィルムの光学特性のバランス調整を容易にする観点から、1~10μmの範囲が好ましく、さらに好ましくは、2μm~7μmの範囲にすることが好ましい。
 平滑層の平滑性は、JIS B 0601:2001で規定される表面粗さで表現される値で、十点平均粗さRzが、10nm以上、30nm以下であることが好ましい。この範囲であれば、応力緩和層(更にバリア層)を塗布形式で塗布した場合であっても、ワイヤーバー、ワイヤレスバー等の塗布方式で、平滑層表面に塗工手段が接触する場合であっても塗布性が損なわれることが少なく、また、塗布後の凹凸を平滑化することも容易である。
 [電子デバイス]
 本発明のガスバリア性フィルムは、空気中の化学成分(酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等)によって性能が劣化するデバイスに好ましく適用できる。すなわち、本発明は、本発明のガスバリア性フィルムと、電子デバイス本体と、を含む電子デバイスを提供する。
 本発明の電子デバイスに用いられる電子デバイス本体の例としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)、液晶表示素子(LCD)、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池(PV)等を挙げることができる。本発明の効果がより効率的に得られるという観点から、該電子デバイス本体は有機EL素子または太陽電池が好ましく、有機EL素子がより好ましい。
 本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。また、下記操作において、特記しない限り、操作及び物性等の測定は室温(20~25℃)、相対湿度40~50%RHの条件で行う。
 (各層の単膜屈折率の測定)
 厚さ2mmのソーダガラス製の基材上に屈折率を測定する対象層(応力緩和層、バリア層、遷移金属化合物を含む層)をそれぞれ単層(単膜)で塗設したサンプルを作製し、下記の方法に従って、各層の屈折率を求めた。
 分光光度計として、U-4000型(株式会社日立製作所製)を用いて、各サンプルの測定側の裏面を粗面化処理した後、黒色のスプレーで光吸収処理を行って裏面での光の反射を防止して、5度正反射の条件にて可視光領域(400nm~700nm)の反射率の測定結果より、屈折率を求めた。上記方法に従って各層の屈折率を測定した結果を下記表2~5に示す。
 [比較例1]
 (応力緩和層の形成)
 応力緩和層形成用(の活性エネルギー線硬化)塗料として、UV/EB硬化性樹脂(品名:ビームセット577、荒川化学工業株式会社製;光重合性プレポリマーとしてウレタンアクリレート使用)(塗布液A)を乾燥膜厚が200nmになるように、樹脂基材(帝人デュポンフィルム株式会社製、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム;テイジンテトロン;厚さ50μm、Tg70℃)の表面にワイヤーバーを用いて塗布した後、80℃で3分間乾燥し、その後硬化(0.5J/cm、空気下、高圧水銀ランプ使用)を行い、応力緩和層(厚さ200nm)を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該応力緩和層の屈折率は、1.49であった。
 (バリア層の形成(湿式成膜法(塗布法);塗膜への真空紫外線照射法))
 下記に示すようなポリシラザンを含む塗布液を上記応力緩和層上に塗布し塗布膜を形成した後、真空紫外線照射による改質(酸化改質)を行ってバリア層を形成した。
 パーヒドロポリシラザンを20質量%含むジブチルエーテル溶液(メルク社製、NN120-20)と、アミン触媒(N,N,N’,N’-テトラメチル-1,6-ジアミノヘキサン(TMDAH))を含むパーヒドロポリシラザン20質量%のジブチルエーテル溶液(メルク社製、NAX120-20)とを、4:1(質量比)の割合で混合し、さらに乾燥膜厚調整のためジブチルエーテルで適宜希釈し、塗布液を調製した。
 上記応力緩和層上にスピンコート法により塗布液を乾燥膜厚150nmになるよう塗布し、80℃で2分間乾燥した。次いで、乾燥した塗膜に対して、波長172nmのXeエキシマランプを有する図2の真空紫外線照射装置を用い、3.0J/cmの照射エネルギーで真空紫外線照射処理を行った。この際、照射雰囲気は窒素で置換し、酸素濃度は0.1体積%とした。また、試料を設置するステージ温度を80℃とした。
 図2において、符号1は装置チャンバであり、図示しないガス供給口から内部に窒素と酸素とを適量供給し、図示しないガス排出口から排気することで、チャンバ内部から実質的に水蒸気を除去し、酸素濃度を所定の濃度に維持することができる。符号2は172nmの真空紫外線を照射する二重管構造を有するXeエキシマランプ(エキシマランプ光強度:130mW/cm)、符号3は外部電極を兼ねるエキシマランプのホルダーである。符号4は試料ステージである。試料ステージ4は、図示しない移動手段により装置チャンバ1内を水平に所定の速度で往復移動することができる。また、試料ステージ4は図示しない加熱手段により、所定の温度に維持することができる。符号5はポリシラザン化合物塗布層が形成された試料である。試料ステージが水平移動する際、試料の塗布層表面と、エキシマランプ管面との最短距離が3mmとなるように試料ステージの高さが調整されている。符号6は遮光板であり、Xeエキシマランプ2のエージング中に試料の塗布層に真空紫外線が照射されないようにしている。
 真空紫外線照射工程で試料塗布層表面に照射されるエネルギーは、浜松ホトニクス株式会社製の紫外線積算光量計:C8026/H8025 UV POWER METERを用い、172nmのセンサヘッドを用いて測定した。測定に際しては、Xeエキシマランプ管面とセンサヘッドの測定面との最短距離が、3mmとなるようにセンサヘッドを試料ステージ4中央に設置し、かつ、装置チャンバ1内の雰囲気が、真空紫外線照射工程と同一の酸素濃度となるように窒素と酸素とを供給し、試料ステージ4を0.5m/minの速度で移動させて測定を行った。測定に先立ち、Xeエキシマランプ2の照度を安定させるため、Xeエキシマランプ点灯後に10分間のエージング時間を設け、その後試料ステージを移動させて測定を開始した。
 この測定で得られた照射エネルギーを元に、試料ステージの移動速度を調整することで照射エネルギーが3.0J/cmとなるように調整した。尚、真空紫外線照射に際しては、10分間のエージング後に行った。これにより、膜厚150nmのバリア層を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該バリア層の屈折率は、1.52であった。
 (遷移金属化合物を含む層(以下、金属酸化膜ともいう)の形成)
 ターゲットとして酸素欠損型Nbターゲットを用い、プロセスガスにはArとOを用いたDCスパッタにより製膜した。事前にガラス基板を用いた製膜により、酸素分圧を調整することにより組成の条件出しを行い、表層から深さ15nm近傍の組成がNbO1.5となる条件を見出した。この条件を適用し、580nmの厚さになるよう金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の製膜を行った。これにより本比較例のガスバリア性フィルムを得た。なお、上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の屈折率は、2.10であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.41である。
 [比較例2]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから515nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(515nm)とを形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例1]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから495nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(495nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例2]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから350nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(350nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例3]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから250nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(250nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例4]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから230nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(230nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例5]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから200nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(200nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例6]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから120nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(120nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例7]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから85nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(85nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例8]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから80nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例9]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから75nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(75nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例10]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから50nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(50nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例11]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから10nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(10nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例12]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから5nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(5nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例13]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから4nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(4nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例14]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから3nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(3nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [比較例3]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから2nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(2nm)とを形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを得た。
 [比較例4]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから1nmに変更した以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(1nm)とを形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを得た。
 [比較例5]
 金属酸化膜(酸化ニオブ膜)を形成していないこと(=金属酸化膜(酸化ニオブ膜)の厚さを580nmから0nmに変更した)以外は比較例1と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)とを形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例15]
 応力緩和層の厚さ(乾燥膜厚)を200nmから70nmに変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(70nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例16]
 応力緩和層の厚さ(乾燥膜厚)を200nmから100nmに変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(100nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例17]
 応力緩和層の厚さ(乾燥膜厚)を200nmから1000nmに変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(1000nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例18]
 応力緩和層の厚さ(乾燥膜厚)を200nmから1050nmに変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(1050nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 [実施例19]
 バリア層形成を以下の方法(PVD法;詳しくはスパッタ法)に変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 バリア層は図3に示すロールツーロール方式の反応性スパッタリング装置を用いて、応力緩和層の上へSiO膜の成膜(膜厚150nm)を行った。
 ターゲットはSi、不活性ガスとしてAr、反応ガスとしてO(不活性ガス:反応ガス流量体積比=8:1)を用い、真空到達圧0.2Pa、ターゲットへの投入電力2W/cm、装置の基材搬送速度3m/minとした。
 図3のスパッタリング装置31は、真空チャンバ32内に、送り出しローラー33と、搬送ローラー34、35、36、37と、成膜ローラー38と、カソード39と、巻き取りローラー41と、反応ガス供給装置42と、不活性ガス供給装置43と、を備えている。また、このような製造装置において真空チャンバ32は図示を省略した真空ポンプに接続されており、かかる真空ポンプにより真空チャンバ内の圧力を適宜調整することが可能となっている。さらに、カソードは図示を省略した放電電源に接続されている。また、スパッタリング装置31では、スパッタリング粒子の混入や成膜雰囲気ガスの混入を防ぐための隔壁44が配置してある。スパッタリング装置31においては、5つのカソードを配置している。
 送り出しローラー33は、ロール状に巻回された、応力緩和層を形成した基材(基材/応力緩和層とも記す)45を装填されるものであり、回転して基材/応力緩和層45を送り出す。送り出された基材/応力緩和層45は、搬送ローラー34および35を経て、成膜ローラー38に到達する。放電電源(図示せず)に接続されたカソード39上に保持されたターゲット40(Siターゲット)に、反応ガス供給装置42より供給された反応ガス(O)、および不活性ガス供給装置43より供給された不活性ガス(Ar)が導入混合されてスパッタリングが行われ、基材/応力緩和層45上にバリア層46が形成されたガスバリア性フィルム47とする(この後に、金属酸化膜を形成して、本実施例のガスバリア性フィルムとなる)。ガスバリア性フィルム47は、搬送ローラー36および37を経て巻き取りローラー41に到達し、ガスバリア性フィルム47はロール状に巻き取られる。
 このようにして、基材/応力緩和層の上に膜厚150nmのバリア層を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該バリア層の屈折率は、1.45であった。
 [実施例20]
 バリア層形成を以下の方法(CVD法;詳しくは真空プラズマCVD法)に変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 バリア層は真空プラズマCVD装置を用いて応力緩和層の上に厚さ75nmのSiOC膜を成膜した。この真空プラズマCVD装置は、応力緩和層を設けた基材を下方から支持する平板状のサセプタと、サセプタと平行になるよう、サセプタ上方に配設された平板状のカソード電極とを備えており、カソード電極の下面に設けられた複数のノズルから原料ガス等を供給しつつ、カソード電極とサセプタとの間に電圧を印加することで、プラズマを発生させるようになっている。なお、カソード電極に電圧を印加する電源としては27.12MHzの高周波電源を用い、電極間距離(カソード電極とサセプタとの距離)を20mmとした。原料ガスとしては流量7.5sccmのヘキサメチルジシロキサン(HMDSO)を用い、流量30sccmの酸素ガスとともに真空槽内へ導入した。また、成膜開始時の基材温度を100℃、成膜時の気圧を30Paに設定した。
 続いて、同じ真空プラズマCVD装置を用いて、SiOC膜上に厚さ75nmのSiO膜を成膜し、これらの膜(厚さ75nmのSiOC膜及び厚さ75nmのSiO膜)によってバリア層を形成した。電源としては27.12MHzの高周波電源を用い、電極間距離を20mmとした。原料ガスとしては流量7.5sccmのシランガスを用い、流量30sccmの酸素ガスとともに真空槽内へ導入した。また、成膜開始時の基材温度を100℃、成膜時の気圧を30Paに設定した。
 このようにして、基材/応力緩和層の上に膜厚150nmのバリア層を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該バリア層の屈折率は、1.49であった。
 [実施例21]
 バリア層形成を以下の方法(湿式成膜法(塗布法);塗膜へのイオン注入法)に変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを得た。
 バリア層は、スピンコーター(ミカサ株式会社製、MS-A200、回転数:3000rpm、回転時間:30秒)を用いて、パーヒドロポリシラザン含有液(溶媒:キシレン、濃度:10質量%)を、応力緩和層上に塗布し、120℃、3分、乾燥し、ポリシラザン層を形成した。
 次いで、23℃、50%RH環境下に48時間放置し、ポリシラザン層の屈折率を1.5505に調整した。
 その後、プラズマイオン注入装置(高周波(RF)電源:日本電子株式会社製、RF56000、高電圧パルス電源:栗田製作所株式会社、PV-3-HSHV-0835)を用いて、得られたポリシラザン層に対し、下記条件にてプラズマイオン注入を行い、基材/応力緩和層の上にバリア層を形成したガスバリアフィルム(バリア層の厚さ:150nm)を得た。
 ・チャンバー内圧:0.2Pa
 ・導入ガス:アルゴン
 ・RF出力:1000W
 ・RF周波数:1000Hz
 ・RFパルス幅:50μsec
 ・RF delay:25nsec
 ・DC電圧:-8kV
 ・DC周波数:1000Hz
 ・DCパルス幅:5μsec
 ・DC delay:50μsec
 ・Duty比:0.5%
 ・処理時間:350sec。
 このようにして、基材/応力緩和層の上に膜厚150nmのバリア層を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該バリア層の屈折率は、1.49であった。
 [比較例6]
 (応力緩和層の形成)の方法を下記に示す方法に変更した以外は実施例8と同様にして、基材表面に、応力緩和層(200nm)とバリア層(150nm)と金属酸化膜(80nm)とを形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを得た。
 (応力緩和層の形成)
 応力緩和層形成用塗料として、溶剤揮発型のメチル化メラミン樹脂(品番:MW30、株式会社三和ケミカル製)(塗布液B)を乾燥膜厚が200nmになるように、樹脂基材(帝人デュポンフィルム株式会社製、ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸フィルム;テイジンテトロンO3;厚さ50μm、光線透過率92%、Tg70℃)の表面にワイヤーバーを用いて塗布した後、80℃で3分間乾燥を行い、応力緩和層(厚さ200nm)を形成した。上記「各層の単膜屈折率の測定」の方法に従って屈折率を測定した結果、当該応力緩和層の屈折率は、1.60であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.31である。
 [実施例22]
 応力緩和層形成用塗料を、溶剤揮発型のポリエステルポリオール(DIC株式会社製「ポリライト(登録商標)(塗布液D)に変更した以外、比較例6と同様にして、応力緩和層(厚さ200nm)を形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを作製した。当該応力緩和層の屈折率は、1.58であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.33である。
 [実施例23]
 応力緩和層形成用塗料を、ポバール樹脂(品番:PVA HC、株式会社クラレ製)(塗布液E)に変更した以外、比較例6と同様にして、応力緩和層(厚さ200nm)を形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを作製した。当該応力緩和層の屈折率は、1.49であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.41である。
 [実施例24]
 応力緩和層形成用塗料を、酢酸セルロース樹脂(品番:アセチ、ダイセルファインケム株式会社製)(塗布液F)に変更し、溶融押出しにて樹脂基材に塗設した以外、比較例6と同様にして、応力緩和層(厚さ200nm)を形成し、本実施例のガスバリア性フィルムを作製した。当該応力緩和層の屈折率は、1.47であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.43である。
 [比較例7]
 応力緩和層形成用塗料を、ポリフッ化ビニリデン樹脂(品番:カイナー、東京材料株式会社製)(塗布液C)に変更し、溶融押出しにて樹脂基材に塗設した以外、比較例6と同様にして、応力緩和層(厚さ200nm)を形成し、本比較例のガスバリア性フィルムを作製した。当該応力緩和層の屈折率は、1.43であった。よって、応力緩和層の屈折率に対する遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)の屈折率の比率は、1.47である。
 [評価方法]
 上記で作製した実施例1~24および比較例1~7のガスバリア性フィルムの各特性値は、下記の方法に従って測定し、下記の評価基準で評価した。得られた結果を下記表2~5に示す。
 [色ムラの評価]
 ガスバリア性フィルムを50℃、80%RHのチャンバ内で、72時間放置した。その後、ガスバリア性フィルムのバリア層と反対側の面を黒色艶消しスプレーにより黒色に塗布した。塗布後、ガスバリア性フィルムを目視で観察(蛍光灯スタンド直下30cm、天井蛍光灯下1.5m)し、色ムラの発生を観察した。評価基準を以下に示す。本発明においては、色ムラは、蛍光灯スタンド直下ではやや色ムラがあり、天井蛍光灯下では色ムラが若干見えるものであれば実用に耐える。より好ましくは、蛍光灯スタンド直下でも色ムラが見えにくいものである。即ち、下記の色ムラの評価基準の3ランク以上(3~5ランク)が実用に耐える。2ランク以下は実用に耐えない。
 色ムラの評価基準は、下記の通りである;
  5ランク:蛍光灯スタンド直下でも色ムラが見えにくい
  4ランク:蛍光灯スタンド直下ではやや色ムラあるが、天井蛍光灯下では色ムラが見えない
  3ランク:蛍光灯スタンド直下ではやや色ムラあり、天井蛍光灯下では色ムラが若干見える
  2ランク:天井蛍光灯下でも容易に色ムラが確認される
  1ランク:天井蛍光灯下でも色ムラがはっきりと確認される。
 [バリア性の評価;水蒸気透過度(WVTR)]
 ガスバリア性フィルムについて、高温高湿=85℃、85%RHの環境下で、水蒸気透過度(WVTR)(g/m・day)を測定し、ガスバリア性を評価した。測定には、MOCON社製AQUATRANを用い、85℃、85%RHの条件で数値が安定するのを待って測定を行った。評価基準を以下に示す。本発明においては、ガスバリア性は、5.0×10-2g/m・day未満であることが好ましく、5.0×10-3g/m・day未満であることがより好ましい。即ち、下記のバリア性の評価基準の3ランク以上(3~5ランク)が実用に耐える。2ランク以下は実用に耐えない。
 バリア性の評価基準は、下記の通りである;
  5ランク:WVTRが5.0×10-3g/m・day未満
  4ランク:WVTRが5.0×10-3g/m・day以上
            1.0×10-2g/m・day未満
  3ランク:WVTRが1.0×10-2g/m・day以上、
            5.0×10-2g/m・day未満
  2ランク:WVTRが5.0×10-2g/m・day以上、
            1.0×10-1g/m・day未満
  1ランク:WVTRが1.0×10-1g/m・day以上。
 [光学特性の評価;波長550nmに対する透過率]
 ガスバリア性フィルムについて、波長550nmに対する透過率(%)を測定した。測定には、日本電色工業株式会社製NDH5000を用いた。評価基準を以下に示す。本発明においては、透過率は、85%以上であることが好ましい。即ち、下記の光学特性の評価基準が○以上(◎、○)が実用に耐える。△以下(=×、△)は実用に耐えない。
 光学特性の評価基準は、下記の通りである;
  ◎:透過率が90%以上
  ○:透過率が85%以上90%未満
  △:透過率が80%以上85%未満
  ×:透過率が80%未満。
 [屈曲性の評価]
 高温高湿=85℃/RH85%/500時間の保管後に、WVTR(JIS K7129(2008年度版)で水蒸気透過度(g/m・day)を測定する。WVTRで水蒸気透過度を測定したサンプルを半径10mmの曲率になるように180度の角度で100回の屈曲を繰り返した後、再度WVTRで水蒸気透過度(g/m・day)を測定する。屈曲処理前後での水蒸気透過度の変化より、下式に従って高温高湿後の折り曲げ耐性を算出した。評価基準を以下に示す。本発明においては、折り曲げ耐性(耐屈曲性)が85%以上であることが好ましい。即ち、実用上、下記の屈曲性の評価基準の3ランク以上(3~5ランク)が実用に耐える。2ランク以下は実用に耐えない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 屈曲性の評価基準は、下記の通りである;
  5ランク:耐屈曲性が95%以上
  4ランク:耐屈曲性が90%以上95%未満
  3ランク:耐屈曲性が85%以上90%未満
  2ランク:耐屈曲性が80%以上85%未満
  1ランク:耐屈曲性が80%未満。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 表2~5の「比率」は、応力緩和層の屈折率に対する金属酸化膜の屈折率の比率を表す。
 表2~5の応力緩和層形成用塗料の欄の「A」は、塗布液Aを表す。詳しくは、UV/EB硬化性樹脂(品名:ビームセット577、荒川化学工業株式会社製;光重合性プレポリマーとしてウレタンアクリレート使用)を用いたものである。表5の応力緩和層形成用塗料の欄の「B」は、塗布液Bを表す。詳しくは、溶剤揮発型のメチル化メラミン樹脂(品番:MW30、株式会社三和ケミカル製)を用いたものである。表5の応力緩和層形成用塗料の欄の「C」は、塗布液Cを表す。詳しくは、ポリフッ化ビニリデン樹脂(品番:カイナー、東京材料株式会社製)を用いたものである。表5の応力緩和層形成用塗料の欄の「D」は、塗布液Dを表す。詳しくは、溶剤揮発型のポリエステルポリオール(DIC株式会社製「ポリライト(登録商標)を用いたものである。表5の応力緩和層形成用塗料の欄の「E」は、塗布液Eを表す。詳しくは、ポバール樹脂(品番:PVA HC、株式会社クラレ製)を用いたものである。表5の応力緩和層形成用塗料の欄の「F」は、塗布液Fを表す。詳しくは、酢酸セルロース樹脂(品番:アセチ、ダイセルファインケム株式会社製)を用いたものである。
 表2~5の結果より、実施例1~24のガスバリア性フィルムは、比較例1~7のガスバリア性フィルムに比べて、以下の(1)~(3)の全てに優れていることがわかった。即ち、(1)色ムラの発生を抑制することができ、透明性に優れる。(2)高温高湿下でも高いガスバリア性能を維持することができる(高温高湿環境での耐久性に優れる)。(3)高温高湿環境保管後でも高い屈曲性を発現することができる。
 また、実施例の中で、表2に示すように、金属酸化物の膜厚を変化させた実施例1~14の中では、金属酸化膜が好適な薄膜厚(膜厚55~160nm)の範囲内である実施例6~9(膜厚75~120nm)は、全ての評価項目が最高評価であることがわかった。上記した好適な範囲から外れて膜厚が厚い実施例4~5(膜厚200~230nm)では、色ムラは最高評価であり、バリア性、屈曲性、透過性は最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、評価○、4ランク)であることがわかった。更に膜厚が厚い実施例1~3(膜厚495nm、350nm、250nm)では、色ムラ、バリア性、透過性、屈曲性は、いずれも最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、3ランク、評価○、3ランク)であることがわかった。一方、上記した好適な範囲から外れて膜厚が薄い実施例10~11(膜厚10~50nm)では、色ムラ、バリア性、透過性は最高評価であり、屈曲性も最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(4ランク)であることがわかった。更に膜厚が薄い実施例12(膜厚5nm)では、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、屈曲性も最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、4ランク、3ランク)であることがわかった。更に膜厚が薄い実施例13(膜厚4nm)でも、透過性は最高評価であり、バリア性、色ムラ、屈曲性は最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に3ランク、4ランク、3ランク)であることがわかった。更に膜厚が薄い実施例14(膜厚3nm)でも、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、屈曲性も最高評価より低下したものの実用に耐える良い評価(いずれも3ランク)であることがわかった。
 なお、金属酸化膜が厚くなりすぎると、表2の比較例2(膜厚515nm)では、バリア性、透過性、屈曲性がいずれも実用に耐えない悪い評価(順に2ランク、評価△、2ランク)まで低下することがわかった。更に膜厚が厚い比較例1(膜厚580nm)では、色ムラ、バリア性、透過性、屈曲性が、いずれも実用に耐えない悪い評価(順に2ランク、2ランク、評価×、1ランク)まで大きく低下することがわかった。このように、金属酸化膜が厚くなりすぎると、本発明の目的である高温高湿下での高いガスバリア性能と、高温高湿耐性として求められる高い屈曲性、さらに透明性が得られないことがわかった。逆に金属酸化膜が薄くなりすぎると比較例3~5(膜厚2nm、1nm、0nm)に示すように、色ムラ、バリア性、屈曲性が、いずれも実用に耐えない悪い評価(順に1ランク、1~2ランク、1ランク)まで大きく低下することがわかった。このように、金属酸化膜が薄くなりすぎても、本発明の目的である高温高湿下での高いガスバリア性能と、高温高湿耐性として求められる高い屈曲性、さらに透明性が得られないことがわかった。
 また、実施例の中で、表3に示すように、応力緩和層の膜厚を変化させた実施例8、15~18の中では、応力緩和層が好適な膜厚(100~1000nm)である実施例8、16~17は、全ての評価項目が最高評価であることがわかった。上記した最適な範囲から外れて膜厚が薄い実施例15(膜厚70nm)では、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、屈曲性も最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、3ランク、4ランク)であることがわかった。一方、上記した最適な範囲から外れて膜厚が厚い実施例18(膜厚1050nm)では、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、透過性、屈曲性は、いずれも最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、3ランク、評価○、3ランク)であることがわかった。
 また、実施例の中で、表4に示すように、バリア層の製造方法を変化させた実施例19~21、8の中では、バリア層の好適な製造方法であるポリシラザン酸化改質法(ポリシラザンによる塗布法)を用いた実施例8が、全ての評価項目が最高評価であることがわかった。当該ポリシラザン酸化改質法(塗布法)以外の方法による場合、PVD法の1種であるスパッタ法を用いた実施例19では、色ムラ、バリア性、透過性、屈曲性は最高評価より低下したものの実用に耐える良い評価(順に3ランク、4ランク、評価○、3ランク)が得られることがわかった。また、CVD法(真空プラズマCVD法)を用いた実施例20では、最高評価よりわずかに低下するものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、4ランク、評価○、4ランク)が得られることがわかった。さらに、イオン注入法を用いた実施例21では、屈曲性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、透過性も最高評価よりわずかに低下するものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、4ランク、評価○)が得られることがわかった。
 また、表5に示すように、応力緩和層の形成用塗料を変化させて、応力緩和層の屈折率、更には応力緩和層の屈折率に対する金属酸化膜の屈折率の比率(以下、単に屈折率の比率とも記す)を変化させた実施例8、22~24、比較例6~7で比較した。その結果、塗布液Aを用い、応力緩和層がアクリル樹脂を含み、屈折率の比率が好適な範囲(1.34~1.42)である実施例8(屈折率の比率1.41)では、全ての評価項目で最高評価が得られることがわかった。また、塗布液Eを用い、応力緩和層がアクリル樹脂を含まず、屈折率の比率が好適な範囲(1.34~1.42)である実施例23(屈折率の比率1.41)でも、バリア性、透過性は最高評価であり、色ムラ、屈曲性も最高評価よりわずかに低下するものの十分に実用に耐える良い評価(共に4ランク)が得られることがわかった。また、塗布液Dを用い、応力緩和層がアクリル樹脂を含まず、屈折率の比率が好適な範囲から外れて比率が小さい実施例22(屈折率の比率1.33)では、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、屈曲性は最高評価より低下したものの実用に耐える良い評価(順に3ランク、4ランク、3ランク)が得られることがわかった。一方、塗布液Fを用い、応力緩和層がアクリル樹脂を含まず、屈折率の比率が好適な範囲から外れて比率が大きい実施例24(屈折率の比率1.43)でも、透過性は最高評価であり、色ムラ、バリア性、屈曲性は最高評価よりわずかに低下したものの十分に実用に耐える良い評価(順に4ランク、4ランク、3ランク)が得られることがわかった。
 なお、塗布液B(メチル化メラミン樹脂)を用いた比較例6では、屈折率の比率が本発明に規定する1.32~1.45の範囲よりも小さい(1.31)ため、色ムラ、屈曲性がいずれも実用に耐えない悪い評価(順に1ランク、2ランク)まで大幅に低下することがわかった。このように、屈折率の比率が小さくなりすぎると、本発明の目的である高温高湿耐性として求められる高い屈曲性が得られず、さらに色ムラが大きく低下することで透明性が大きく損なわれることがわかった。逆に塗布液C(ポリフッ化ビニリデン樹脂)を用いた比較例7では、屈折率の比率が本発明に規定する1.32~1.45の範囲よりも大きい(1.47)ため、色ムラ、屈曲性がいずれも実用に耐えない悪い評価(順に1ランク、2ランク)まで大幅に低下することがわかった。このように、屈折率の比率が大きくなりすぎても、本発明の目的である高温高湿耐性として求められる高い屈曲性が得られず、さらに色ムラが大きく低下することで透明性が大きく損なわれることがわかった。
 本出願は、2015年7月13日に出願された日本国特許出願第2015-139850号に基づいており、その開示内容は、参照により全体として引用されている。
1 装置チャンバ、
2 172nmの真空紫外線を照射する二重管構造を有するXeエキシマランプ、
3 外部電極を兼ねるエキシマランプのホルダー、
4 試料ステージ、
5 ポリシラザン化合物塗布層が形成された試料、
6 遮光板、
10 ガスバリア性フィルム、
11 樹脂基材(可撓性基材)、
12 応力緩和層、
13 バリア層、
14 遷移金属化合物を含む層(金属酸化膜)、
31 スパッタリング装置、
32 真空チャンバ、
33 送り出しローラー、
34、35、36、37 搬送ローラー、
38 成膜ローラー、
39 カソード、
40 ターゲット、
41 巻き取りローラー、
42 反応ガス供給装置、
43 不活性ガス供給装置、
44 隔壁、
45 基材/応力緩和層、
46 バリア層、
47 ガスバリア性フィルム。

Claims (4)

  1.  応力緩和層、バリア層及び遷移金属化合物を含む層の順に積層された層構成を有し、
     前記応力緩和層の屈折率に対する前記遷移金属化合物を含む層の屈折率の比率(遷移金属化合物を含む層の屈折率/応力緩和層の屈折率)が、1.32~1.45の範囲であり、
     前記遷移金属化合物を含む層の膜厚が、3~500nmの範囲であることを特徴とするガスバリア性フィルム。
  2.  前記遷移金属化合物を含む層の膜厚が、5~230nmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載のガスバリア性フィルム。
  3.  前記応力緩和層が、アクリル樹脂を少なくとも含んでいることを特徴とする請求項1または2に記載のガスバリア性フィルム。
  4.  前記バリア層が、ポリシラザン改質バリア層であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のガスバリア性フィルム。
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