WO2017002640A1 - Plateau de stockage de composants électroniques, élément de stockage de multiples composants électroniques, et procédé de manipulation de composants électroniques - Google Patents
Plateau de stockage de composants électroniques, élément de stockage de multiples composants électroniques, et procédé de manipulation de composants électroniques Download PDFInfo
- Publication number
- WO2017002640A1 WO2017002640A1 PCT/JP2016/068053 JP2016068053W WO2017002640A1 WO 2017002640 A1 WO2017002640 A1 WO 2017002640A1 JP 2016068053 W JP2016068053 W JP 2016068053W WO 2017002640 A1 WO2017002640 A1 WO 2017002640A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- component storage
- electronic component
- tray
- position recognition
- recess
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
Abstract
L'invention concerne : un plateau de stockage de composants électroniques au moyen duquel les emplacements des évidements respectifs de stockage de composants sont détectés d'après les emplacements de marques de reconnaissance de position, et il est possible de sortir de manière fiable des composants électroniques en provenance des évidements respectifs de stockage de composants ou de stocker les composants électroniques dans les évidements respectifs de stockage de composants ; un élément de stockage de multiples composants électroniques dans lequel des composants électroniques sont stockés dans une pluralité d'évidements de stockage de composants d'un plateau de stockage de composants électroniques ; et un procédé de manipulation de composants électroniques, selon lequel des composants électroniques peuvent être manipulés de manière fiable par rapport à un plateau de stockage de composants électroniques. La présente invention est configurée de telle sorte que : une pluralité d'évidements de stockage de composants 2 sont disposés au niveau de positions prédéterminées sur un corps principal de plateau 3 ; des marques de reconnaissance de position 4 sont disposées sur le corps principal de plateau 3 au niveau de deux ou plusieurs endroits qui se trouvent en une relation de position prédéterminée avec les évidements de stockage de composants 2 ; chaque marque de reconnaissance de position comporte une région plane 14 qui peut être reconnue à partir du côté de surface supérieure ou du côté de surface inférieure, et une région inclinée 15 qui est adjacente par rapport à la région plane ; et chaque marque de reconnaissance de position a une forme circulaire lorsque vue depuis le côté de surface supérieure ou le côté de surface inférieure d'une région entourée d'une ligne limite 17 qui est définie par une ligne limite 16 entre la région plane et la région inclinée.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017526283A JP6481760B2 (ja) | 2015-07-02 | 2016-06-17 | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 |
CN201680037994.1A CN107709193B (zh) | 2015-07-02 | 2016-06-17 | 电子元件收纳托盘、多个电子元件收纳体以及电子元件处理方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015133654 | 2015-07-02 | ||
JP2015-133654 | 2015-07-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017002640A1 true WO2017002640A1 (fr) | 2017-01-05 |
Family
ID=57609484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/068053 WO2017002640A1 (fr) | 2015-07-02 | 2016-06-17 | Plateau de stockage de composants électroniques, élément de stockage de multiples composants électroniques, et procédé de manipulation de composants électroniques |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6481760B2 (fr) |
CN (1) | CN107709193B (fr) |
WO (1) | WO2017002640A1 (fr) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022123773A1 (fr) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社Fuji | Buse d'aspiration et dispositif de montage de composants |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111532586B (zh) * | 2020-04-22 | 2022-09-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种包装系统及包装判定方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290288U (fr) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
JPH06122486A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-05-06 | Sony Corp | 半導体装置用収納器 |
JPH09188383A (ja) * | 1996-01-04 | 1997-07-22 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体部品収納用トレイ |
JPH10335889A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品収納用パレットの位置決め方法および位置補 正方法 |
JP2002084096A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Yamaha Motor Co Ltd | トレイ部品供給装置 |
JP2003221092A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-08-05 | Hitachi Hybrid Network Co Ltd | 位置決め機能付きトレイ |
JP2004063590A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板用ラミネーター及びラミネート方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
US8319831B2 (en) * | 2009-03-25 | 2012-11-27 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Component manipulating method, component extracting method, component assembling method, component manipulating apparatus, component extracting apparatus, and component assembling apparatus |
JP2011209064A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 物品認識装置及びこれを用いた物品処理装置 |
JP2011209959A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 組付受部品の認識構造及びこれを用いた組立情報認識装置並びに組立処理装置 |
JP2012098161A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 計測用マーカ及びその製造方法 |
CN103808255B (zh) * | 2012-11-06 | 2019-05-10 | 株式会社富士 | 裸片位置判定系统 |
JP6259274B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2018-01-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
-
2016
- 2016-06-17 CN CN201680037994.1A patent/CN107709193B/zh active Active
- 2016-06-17 JP JP2017526283A patent/JP6481760B2/ja active Active
- 2016-06-17 WO PCT/JP2016/068053 patent/WO2017002640A1/fr active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290288U (fr) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
JPH06122486A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-05-06 | Sony Corp | 半導体装置用収納器 |
JPH09188383A (ja) * | 1996-01-04 | 1997-07-22 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体部品収納用トレイ |
JPH10335889A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品収納用パレットの位置決め方法および位置補 正方法 |
JP2002084096A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Yamaha Motor Co Ltd | トレイ部品供給装置 |
JP2003221092A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-08-05 | Hitachi Hybrid Network Co Ltd | 位置決め機能付きトレイ |
JP2004063590A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板用ラミネーター及びラミネート方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022123773A1 (fr) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 株式会社Fuji | Buse d'aspiration et dispositif de montage de composants |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107709193A (zh) | 2018-02-16 |
JPWO2017002640A1 (ja) | 2018-03-29 |
CN107709193B (zh) | 2019-08-06 |
JP6481760B2 (ja) | 2019-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8582121B2 (en) | Article recognition apparatus and article processing apparatus using the same | |
KR101960103B1 (ko) | 박리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
US20090057544A1 (en) | Camera module lens cap | |
CN106796916B (zh) | 具有硅衬底的光电子模块以及此类模块的制造方法 | |
JP6481760B2 (ja) | 電子部品収納トレイ、複数電子部品収納体、および電子部品取り扱い方法 | |
KR20140041754A (ko) | 전자 부품 및/또는 캐리어를 배출 장치에 대하여 위치 결정하기 위한 장치 및 방법 | |
JP5558073B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2011206878A (ja) | 組立検査装置及びこれを用いた組立処理装置 | |
CN101261347A (zh) | 相机模组及其制造方法 | |
US10043839B2 (en) | Imaging apparatus and electronic apparatus | |
US20150021730A1 (en) | Camera module | |
CN101859786A (zh) | 图像传感器模块 | |
US20130193545A1 (en) | Semiconductor apparatus and image sensor package using the same | |
TW201732365A (zh) | 堆疊的晶圓透鏡及影像攝錄器 | |
KR102446951B1 (ko) | 반도체 패키지들 수납 방법 | |
KR20160110092A (ko) | 지문센서 패키지 및 이의 제조방법 | |
CN104347644A (zh) | 具有透镜组件的图像检测器及相关方法 | |
CN106952853B (zh) | 接合头及利用它的半导体制造装置 | |
US20160138787A1 (en) | Light-emitting components containing body, manufacturing method of light-emitting components containing body, components mounting apparatus, components mounting method, and components mounting system | |
KR101453613B1 (ko) | 전사장치 및 전사방법 | |
JP2008268652A (ja) | プラスチック射出レンズ組立方法及び装置 | |
JPH10230992A (ja) | エンボスキャリアテープ | |
JP6462525B2 (ja) | 粘着搬送トレイ及びその製造方法 | |
KR102336913B1 (ko) | 다이 이송 방법 | |
JP2014218017A (ja) | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16817748 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017526283 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16817748 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |