WO2016208192A1 - 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 - Google Patents

熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器 Download PDF

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公二 松野
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Definitions

  • the present disclosure relates to a heat conductive sheet that dissipates heat generated from a heat-generating component and an electronic device using the same.
  • the amount of heat generated by heat-generating components is on the rise as various electronic devices become more sophisticated and functional.
  • the heat generated from the heat generating component has various effects on the heat generating component itself or other electronic components of the heat generating component, and as a result, the operation of the electronic device may be hindered.
  • a heat conductive sheet for transferring heat generated from a heat-generating component is disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • Patent Document 1 discloses a heat radiating sheet having graphite, a protective layer, and a release sheet, each of the protective layer and the release sheet having protrusions in the surface direction of the graphite, and these protrusions are joined to each other. Has been.
  • Patent Document 2 discloses a heat dissipating sheet in which both main surfaces and end surfaces of graphite are covered with a heat conductive adhesive.
  • the heat conductive sheet includes a heat dissipating sheet, a heat insulating layer provided above the heat dissipating sheet, a first sheet provided above the heat insulating layer, and a second provided below the heat dissipating sheet.
  • the first sheet has a first protrusion that protrudes from the heat dissipation sheet in a top view.
  • seat has the 2nd protrusion part which has protruded from the heat radiating sheet by the top view.
  • the thermal conductivity of the first heat insulation layer is lower than any of the thermal conductivity of the first sheet, the second sheet, and the heat dissipation sheet.
  • This heat conduction sheet can dissipate heat efficiently.
  • FIG. 1A is a top view of an electronic device including a heat conductive sheet in the embodiment.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line 1B-1B of the electronic device shown in FIG. 1A.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the heat transfer sheet shown in FIG. 1B.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the heat conductive sheet in the embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the heat conductive sheet in the embodiment.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view illustrating the method for manufacturing the electronic device using the heat conductive sheet in the embodiment.
  • FIG. 1A is a top view of an electronic device 81 provided with a heat conductive sheet 51 in the embodiment.
  • 1B is a cross-sectional view taken along line 1B-1B of electronic device 81 shown in FIG. 1A.
  • the heat conductive sheet 51 is provided on the heat dissipating sheet 31, the heat insulating layer 41 provided on the upper surface of the heat dissipating sheet 31, the sheet 21 provided on the upper surface of the heat insulating layer 41, and the lower surface of the heat dissipating sheet 31.
  • the seat 11 is provided. That is, the heat insulating layer 41 is provided above the heat radiating sheet 31, the sheet 21 is provided above the heat insulating layer 41, and the sheet 11 is provided below the heat radiating sheet 31.
  • the sheet 11 has a protruding portion 12 that protrudes in a surface direction D31 parallel to the upper surface and the lower surface of the heat dissipating sheet 31 when viewed from above.
  • the protruding portion 12 surrounds the heat radiating sheet 31 along the outer periphery 31C of the heat radiating sheet 31 in a top view.
  • the sheet 21 has a protruding portion 22 that protrudes in the surface direction D31 of the heat dissipation sheet 31 in a top view.
  • the protruding portion 22 surrounds the heat radiating sheet 31 along the outer periphery 31 ⁇ / b> C of the heat radiating sheet 31 in a top view.
  • the protruding portions 12 and 22 may completely surround the heat radiating sheet 31 in a top view.
  • the thermal conductivity of the heat insulating layer 41 is lower than any of the thermal conductivity of the sheets 11 and 21 and the heat radiating sheet 31.
  • the protruding portion 12 and the protruding portion 22 overlap each
  • the heat conductive sheet 51 further includes a heat insulating layer 42 in contact with the end surface 32 connected to the upper surface and the lower surface of the heat radiating sheet 31.
  • the heat insulating layer 42 is surrounded by the end surface 32 of the heat radiating sheet 31, the lower surface of the sheet 11, and the upper surface of the sheet 21.
  • the heat conductivity of the heat insulating layer 42 is lower than any of the heat conductivity of the heat radiating sheet 31 and the sheets 11 and 21.
  • a mounting substrate 61 on which the heat generating component 62, the electronic component 63, and the temperature dependent component 64 are mounted is provided below the sheet 11.
  • the heat generating component 62 is bonded to the lower surface of the sheet 11 and overlaps the heat radiating sheet 31 in a top view.
  • the electronic component 63 is not joined to the lower surface of the sheet 11.
  • the temperature dependent component 64 is joined to the lower surface of the sheet 11 and does not overlap the heat radiating sheet 31 in a top view.
  • a liquid crystal panel 71 is provided on the upper surface of the sheet 21.
  • the heat dissipating sheet 31 is a graphite sheet generated by thermally decomposing a polyimide resin.
  • the thickness of the heat radiating sheet 31 is 0.05 mm, and the thermal conductivity in the surface direction D31 of the heat radiating sheet 31 is about 1300 W / m ⁇ K.
  • the heat conductivity in the direction perpendicular to the surface direction D31 of the heat dissipation sheet 31 is about 1/100 of the heat conductivity in the surface direction D31 and is about 13 W / m ⁇ K.
  • the heat dissipating sheet 31 may be a natural graphite sheet formed by pressurizing graphite powder.
  • the sheet 11 is a double-sided tape using an acrylic adhesive and has a thickness of 0.01 mm.
  • the sheet 11 may be a double-sided tape using a silicon adhesive.
  • the sheet 21 is PET (polyethylene terephthalate) and has a thickness of 0.01 mm. Note that polyimide may be used for the sheet 21.
  • the heat insulation layer 41 and the heat insulation layer 42 are both voids and are filled with air. That is, the lower surface of the sheet 21 is disposed with a gap from the upper surface of the heat radiating sheet 31, and the lower surface of the sheet 21 is disposed with a gap (heat insulating layer 42) from the upper surface of the sheet 11 outside the heat radiating sheet 31.
  • the thermal conductivity of air is lower than that of graphite sheet and PET, and the heat insulating layer 41 and the heat insulating layer 42 which are air have a high heat insulating effect.
  • the heat insulating layer 41 and the heat insulating layer 42 only have to be lower than the thermal conductivity of each of the sheet 11, the sheet 21, and the heat radiating sheet 31, and the configuration of the sheet 11, the sheet 21, and the heat radiating sheet 31 described above.
  • the material may be formed of a urethane material other than air.
  • the heat insulating layer 41 and the heat insulating layer 42 filled with air may be communicated with each other at a part thereof.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the heat insulating layer 41 in the heat conductive sheet 51 shown in FIG. 1B.
  • the heat insulation layer 41 is a space formed between the unevenness 33 of the heat dissipation sheet 31 and the sheet 21 and filled with air.
  • the heat insulating layer 41 is formed in a layered manner in continuity with the surface direction D31 of the heat radiating sheet 31.
  • the heat insulating layer 41 is formed by disposing the sheet 21 on the upper surface of the heat radiating sheet 31 having the unevenness 33.
  • the heat generating component 62 is a CPU (Central Processing Unit) that generates a large amount of heat during operation, for example.
  • the heat generating component 62 is provided at a position overlapping the heat dissipating sheet 31 through the sheet 11 in a top view.
  • the liquid crystal panel 71 generally has low heat resistance, and there is a possibility that the color of the image is partially uneven due to the influence of heat.
  • the temperature-dependent component 64 is a component whose characteristics are likely to change due to temperature changes. Examples of the temperature dependent component 64 include TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator). The temperature dependent component 64 is preferably disposed at a position away from the heat generating component 62 in consideration of the influence of heat, but may be affected by the heat transmitted from the heat radiating sheet 31.
  • TCXO Temporal Compensated Crystal Oscillator
  • the heat conductive sheet 51 will be described in detail below.
  • the protective layer and the adhesive layer are in contact with the end face of the heat-dissipating graphite sheet.
  • the heat insulating layer 42 abuts on the end surface 32 of the heat radiating sheet 31 and surrounds the heat radiating sheet 31 along the outer periphery of the heat radiating sheet 31 in a top view. The heat transmitted through the heat dissipation sheet 31 in the surface direction D31 of the heat dissipation sheet 31 can be blocked.
  • the temperature-dependent component 64 provided at a position that does not overlap the heat radiating sheet 31 in a top view is less susceptible to the heat transmitted from the heat radiating sheet 31.
  • the heat conductive sheet disclosed in Patent Document 2 has a heat-dissipating graphite sheet and a protective sheet joined together with an adhesive.
  • the heat conductive sheet 51 in the embodiment since the heat insulating layer 41 is provided between the heat radiating sheet 31 and the sheet 11, the liquid crystal panel 71 is not easily affected by heat.
  • the graphite sheet used for the heat-dissipating sheet 31 has conductivity, if a part of it is detached and falls, there is a possibility of causing a short circuit in the electronic device.
  • the heat dissipating sheet 31 is hermetically sealed by bonding the protruding portion 12 and the protruding portion 22 made of double-sided tape, so that the heat dissipating sheet 31 does not fall on the electronic device 81.
  • the heat radiating sheet 31 may be sealed by heating and melting the protruding portion 12 and the protruding portion 22 and fusing them together.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are flowcharts showing a manufacturing method in the heat conductive sheet 51.
  • a release sheet 91 made of PET is prepared, and a sheet 11 made of double-sided tape is provided on the upper surface of the release sheet 91.
  • a heat radiating sheet 31 made of a graphite sheet is provided on the upper surface of the sheet 11. The heat radiating sheet 31 is provided so that the sheet 11 has the protruding portion 12 in the surface direction D31 of the heat radiating sheet 31.
  • release sheet 91 is provided to improve handling at the time of manufacture.
  • the sheet 21 is provided so as to cover the upper side of the heat radiating sheet 31 and to have the protruding portion 22 in the surface direction of the heat radiating sheet 31.
  • the heat dissipation sheet 31 is sealed by adhering the protruding portion 22 to the upper surface of the protruding portion 12 made of double-sided tape.
  • the thickness of the heat insulating layer 41 made of a gap and the width of the heat insulating layer 42 in the surface direction D31 of the heat radiation sheet 31 are adjusted by adjusting the position where the protruding portion 12 and the protruding portion 22 made of double-sided tape are bonded. can do.
  • the heat conductive sheet 51 is manufactured through the above steps.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of an electronic device 81 using the heat conductive sheet 51.
  • a heat generating component 62 is provided on the lower surface of the sheet 11 which is a double-sided tape exposed by peeling off the release sheet 91 so as to overlap the heat radiating sheet in a top view. Further, a temperature-dependent component 64 is provided on the lower surface of the sheet 11 so as not to overlap the heat radiating sheet in a top view. A liquid crystal panel 71 is provided on the upper surface of the sheet 21. The electronic device 81 using the heat conductive sheet 51 is manufactured by the above method.
  • terms indicating directions such as “upper surface”, “lower surface”, “upper”, “lower”, and “top view” indicate relative directions determined only by the relative positional relationship of the constituent members of the heat transfer sheet, It does not indicate an absolute direction such as a vertical direction.
  • the heat conductive sheet according to the present disclosure can efficiently dissipate heat generated by the heat-generating component, and is industrially useful.

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Abstract

熱伝導シートは、放熱性シートと、放熱性シートの上方に設けられている第1断熱層と、第1断熱層の上方に設けられている第1シートと、放熱性シートの下方に設けられている第2シートとを備える。第1シートは、上面視で放熱性シートからはみ出している第1はみ出し部を有し、第2シートは上面視で放熱性シートからはみ出している第2はみ出し部を有し、第1断熱層の熱伝導率は、第1シート、第2シートおよび放熱性シートのいずれの熱伝導率よりも低い。第1はみ出し部と第2はみ出し部は上面視で互いに重なっている。

Description

熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器
 本開示は、発熱部品から発生した熱を放熱する熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器に関する。
 各種電子機器の高性能化および高機能化に伴い発熱部品の発熱量は増加傾向にある。発熱部品から発生した熱は、発熱部品自体または発熱部品の他の電子部品に様々な影響を及ぼし、結果、電子機器の作動に支障をきたす可能性ある。
 発熱部品から発生した熱を伝達させるための熱伝導シートは、例えば特許文献1および特許文献2に開示されている。
 特許文献1には、グラファイトと保護層と剥離シートを有する放熱シートにおいて、保護層と剥離シートはそれぞれグラファイトの面方向にはみ出し部を有し、これらはみ出し部が互いに接合している放熱シートが開示されている。
 特許文献2には、グラファイトの両主面および端面が熱伝導性接着剤で覆われた放熱シート開示されている。
特開2014―061662号公報 特開2010―010599号公報
 熱伝導シートは、放熱性シートと、放熱性シートの上方に設けられている断熱層と、断熱層の上方に設けられている第1シートと、放熱性シートの下方に設けられている第2シートとを備える。第1シートは、上面視で放熱性シートからはみ出している第1はみ出し部を有する。第2シートは、上面視で放熱性シートからはみ出している第2はみ出し部を有する。第1断熱層の熱伝導率は、第1シートと第2シートと放熱性シートのいずれの熱伝導率よりも低い。
 この熱伝導シートは、熱を効率的に放熱することができる。
図1Aは、実施の形態における熱伝導シートを備えた電子機器の上面図である。 図1Bは、図1Aに示す電子機器の線1B-1Bにおける断面図である。 図2は、図1Bに示す熱伝送シートの拡大断面図である。 図3Aは、実施の形態における熱伝導シートの製造方法を示す断面図である。 図3Bは、実施の形態における熱伝導シートの製造方法を示す断面図である。 図3Cは、実施の形態における熱伝導シートを用いた電子機器の製造方法を示す断面図である。
 以下で説明する実施の形態は、いずれも一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
 図1Aは、実施の形態における熱伝導シート51を備えた電子機器81の上面図である。図1Bは、図1Aに示す電子機器81の線1B-1Bにおける断面図である。
 熱伝導シート51は、放熱性シート31と、放熱性シート31の上面に設けられている断熱層41と、断熱層41の上面に設けられているシート21と、放熱性シート31の下面に設けられているシート11を備える。すなわち、断熱層41は放熱性シート31の上方に設けられており、シート21は断熱層41の上方に設けられており、シート11は放熱性シート31の下方に設けられている。
 シート11は、上面視で放熱性シート31の上面と下面に平行な面方向D31にはみ出しているはみ出し部12を有する。はみ出し部12は、上面視で放熱性シート31の外周31Cに沿って放熱性シート31を囲っている。シート21は、上面視で放熱性シート31の面方向D31にはみ出しているはみ出し部22を有する。はみ出し部22は、上面視で放熱性シート31の外周31Cに沿って放熱性シート31を囲っている。はみ出し部12、22は上面視で放熱性シート31を完全に囲っていてもよい。断熱層41の熱伝導率は、シート11、21および放熱性シート31のいずれの熱伝導率よりも低い。はみ出し部12とはみ出し部22は上面視で互いに重なっている。
 熱伝導シート51は、放熱性シート31の上面と下面に繋がっている端面32に当接している断熱層42をさらに備える。断熱層42は、放熱性シート31の端面32とシート11の下面と、シート21の上面とに囲まれている。断熱層42の熱伝導率は、放熱性シート31およびシート11、21のいずれの熱伝導率よりも低い。
 発熱部品62、電子部品63および温度依存性部品64が実装されている実装基板61がシート11の下方に設けられる。発熱部品62は、シート11の下面に接合し、上面視で放熱性シート31に重なる。電子部品63は、シート11の下面には接合していない。温度依存性部品64は、シート11の下面に接合し、上面視で放熱性シート31には重ならない。シート21の上面には液晶パネル71が設けられる。
 放熱性シート31は、ポリイミド樹脂を熱分解して生成されるグラファイトシートである。放熱性シート31の厚さは0.05mmであり、放熱性シート31における面方向D31の熱伝導率は約1300W/m・Kである。放熱性シート31の面方向D31と直角の方向の熱伝導率は、面方向D31の熱伝導率の1/100程度であり約13W/m・Kである。なお、放熱性シート31はグラファイト粉末を加圧して成形される天然グラファイトシートであってもよい。
 シート11は、アクリル接着剤を用いた両面テープであり、厚さは0.01mmである。なお、シート11は、シリコン接着剤を用いた両面テープでもよい。
 シート21は、PET(ポリエチレンテレフタレート)であり、厚さは0.01mmである。なお、シート21は、ポリイミドを用いても良い。
 断熱層41および断熱層42は、ともに空隙であり空気が充填されて形成されている。すなわち、シート21の下面は放熱性シート31の上面から間隙を空けて配置されており、放熱性シート31の外側においてシート21の下面はシート11の上面から間隙(断熱層42)を空けて配置されている。空気の熱伝導率は、グラファイトシートおよびPETの熱伝導率よりも低く、空気である断熱層41および断熱層42は高い断熱効果を有する。断熱層41および断熱層42は、シート11、シート21および放熱性シート31のそれぞれの熱伝導率よりも低いものであればよく、上述にあげたシート11、シート21および放熱性シート31の構成材料に対しては空気以外にウレタン材料より形成されていてもよい。
 なお、空気が充填されている断熱層41および断熱層42はその一部分で互いに連通されていても良い。
 図2は、図1Bに示す熱伝導シート51における断熱層41の近傍を示す拡大断面図である。
 断熱層41は、放熱性シート31の凹凸33とシート21との間に形成され、空気が充填された空隙である。断熱層41は、放熱性シート31の面方向D31に連なって層状に形成されている。断熱層41は、凹凸33を有する放熱性シート31の上面にシート21を配置されることで形成される。
 発熱部品62は作動時の発熱量が大きい、例えばCPU(Central Processing Unit)である。発熱部品62は、シート11を介して上面視で放熱性シート31と重なる位置に設けられる。また、液晶パネル71は一般的に耐熱性が低く、熱の影響により部分的に画像の色彩に色むらが生じてしまう可能性がある。発熱部品62を上面視で放熱性シート31と重なる位置に設けることで発熱部品62から発生した熱を効率的に放熱性シート31へ放熱させることができ、液晶パネル71がうける熱の影響を低減することができる。
 温度依存性部品64は、温度変化により特性が変化しやすい部品である。温度依存性部品64としては、例えばTCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator)があげられる。温度依存性部品64は、熱の影響を考慮して発熱部品62から離れた位置に配置することが好ましいが、放熱性シート31から伝達される熱の影響をうける可能性がある。
 熱伝導シート51について以下に詳細に説明する。
 特許文献1、2に開示されている放熱シートでは、この放熱性シートを介して伝達される熱により各種部品が加熱され電子機器の作動に支障をきたす可能性がある。
 特許文献1に開示されている熱伝導シートは、放熱性を有するグラファイトシートの端面に、保護層と粘着層とが当接している。一方、実施の形態における熱伝導シート51においては、断熱層42が放熱性シート31の端面32に当接するとともに、上面視で放熱性シート31の外周に沿って放熱性シート31を囲っているため、放熱性シート31の面方向D31に放熱性シート31を介して伝達される熱を遮断することができる。
 以上の構成により、上面視で放熱性シート31に重ならない位置に設けられる温度依存性部品64は、放熱性シート31から伝達される熱の影響を受けにくくなる。
 特許文献2に開示されている熱伝導シートは、放熱性を有するグラファイトシートと保護シートとが接着剤で接合されている。一方で実施の形態における熱伝導シート51では、放熱性シート31とシート11の間に断熱層41が設けられているため、液晶パネル71は熱の影響を受けにくい。
 また、放熱性シート31に用いられるグラファイトシートは導電性を有するため、その一部が脱離して落ちると電子機器内でショートをひき起こす可能性がある。実施の形態における熱伝導シート51において、放熱性シート31は、両面テープからなるはみ出し部12とはみ出し部22とが接着して密閉されているため放熱性シート31は電子機器81には落ちない。
 また、はみ出し部12とはみ出し部22とを加熱溶融して互いに融着させることで放熱性シート31を密閉させてもよい。
 熱伝導シート51の製造方法について説明する。
 図3Aおよび図3Bは、熱伝導シート51における製造方法を示すフロー図である。
 熱伝導シート51の製造方法は、まず図3Aに示すようにPETからなる剥離シート91を準備し、剥離シート91の上面に両面テープからなるシート11を設ける。次いでシート11の上面にグラファイトシートからなる放熱性シート31を設ける。放熱性シート31は、放熱性シート31の面方向D31にシート11がはみ出し部12を有するように設けられる。
 なお、剥離シート91は製造時のハンドリング性を向上させるために設けられる。
 次に図3Bに示すように、放熱性シート31の上方を覆い、かつ放熱性シート31の面方向にはみ出し部22を有するようにシート21を設ける。放熱性シート31は、両面テープからなるはみ出し部12の上面にはみ出し部22を接着させることで密閉される。このとき、両面テープからなるはみ出し部12とはみ出し部22とを接着する位置を調整することで空隙からなる断熱層41の厚み、および放熱性シート31の面方向D31における断熱層42の幅を調整することができる。
 熱伝導シート51は、以上の工程を経て作製される。
 熱伝導シート51を用いた電子機器81の製造方法について説明する。図3Cは、熱伝導シート51を用いた電子機器81の断面図である。
 図3Cに示すように、剥離シート91を剥がして露出した両面テープであるシート11の下面に、上面視で放熱性シートに重なるように発熱部品62を設ける。さらに、シート11の下面には温度依存性部品64が、上面視で放熱性シートに重ならないように設けられる。シート21の上面には液晶パネル71が設けられる。熱伝導シート51を用いた電子機器81は以上の方法により作製される。
 実施の形態において、「上面」「下面」「上方」「下方」「上面視」等の方向を示す用語は熱伝道シートの構成部材の相対的な位置関係でのみ決まる相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
 本開示に係る熱伝導シートは、発熱部品で発生した熱を効率的に放熱することができ、産業上有用である。
11  シート(第1シート)
12  はみ出し部
21  シート(第2シート)
22  はみ出し部
31  放熱性シート
32  端面
33  凹凸
41  断熱層(第1断熱層)
42  断熱層(第2断熱層)
51  熱伝導シート
61  実装基板
62  発熱部品
63  電子部品
64  温度依存性部品
71  液晶パネル
81  電子機器
91  剥離シート

Claims (10)

  1. 放熱性シートと、
    前記放熱性シートの上方に設けられている第1断熱層と、
    前記第1断熱層の上方に設けられている第1シートと、
    前記放熱性シートの下方に設けられている第2シートと、
    を備え、
    前記第1シートは、上面視で前記放熱性シートからはみ出している第1はみ出し部を有し、
    前記第2シートは、上面視で前記放熱性シートからはみ出している第2はみ出し部を有し、
    前記第1断熱層の熱伝導率は、前記第1シート、前記第2シートおよび前記放熱性シートのいずれの熱伝導率よりも低く、
    前記第1はみ出し部と前記第2はみ出し部は上面視で互いに重なっている、熱伝導シート。
  2. 前記第1シートと前記第2シートとを接着する接着層をさらに備えた、請求項1に記載の熱伝導シート。
  3. 前記第1シートと前記第2シートは互いに融着して接合されている、請求項1に記載の熱伝導シート。
  4. 前記第1はみ出し部は、上面視で前記放熱性シートの外周に沿って前記放熱性シートを囲い、
    前記第2はみ出し部は、上面視で前記放熱性シートの前記外周に沿って前記放熱性シートを囲っている、請求項1に記載の熱伝導シート。
  5. 前記放熱性シートの上面と下面とに繋がる端面に当接している第2断熱層をさらに備え、
    前記第2断熱層の熱伝導率は、前記放熱性シートの熱伝導率よりも低い、請求項1に記載の熱伝導シート。
  6. 前記第2断熱層は、前記放熱性シートの前記端面と前記第1シートと前記第2シートとに囲まれており、
    前記第2断熱層の熱伝導率は、前記第1シートと前記第2シートのそれぞれの熱伝導率よりも低い、請求項5に記載の熱伝導シート。
  7. 前記第2断熱層は、上面視で記放熱性シートの前記外周に沿って前記放熱性シートを囲っている、請求項6に記載の熱伝導シート。
  8. 前記第1断熱層および前記第2断熱層は空隙である、請求項7に記載の熱伝導シート。
  9. 請求項1に記載の熱伝導シートと、
    前記熱伝導シートの前記第1シートの上方に設けられている液晶パネルと、
    前記熱伝導シートの前記第2シートの下方に設けられている発熱部品と、
    を備え、
    前記液晶パネルと前記発熱部品は、いずれも上面視で前記熱伝導シートの前記放熱性シートと重なっている、電子機器。
  10. 請求項5に記載の熱伝導シートと、
    前記熱伝導シートの前記第2シートの下方に設けられている発熱部品と、
    前記熱伝導シートの前記第2シートの下方に設けられている温度依存性部品と、
    を備え、
    前記発熱部品は、上面視で前記熱伝導シートの前記放熱性シートと重なり、
    前記温度依存性部品は、上面視で前記放熱性シートとは重ならない、電子機器。
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