WO2016166948A1 - 銀微粒子組成物 - Google Patents

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WO2016166948A1
WO2016166948A1 PCT/JP2016/001882 JP2016001882W WO2016166948A1 WO 2016166948 A1 WO2016166948 A1 WO 2016166948A1 JP 2016001882 W JP2016001882 W JP 2016001882W WO 2016166948 A1 WO2016166948 A1 WO 2016166948A1
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silver fine
fine particles
fine particle
silver
particle composition
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美紀 松居
尚耶 中島
智文 渡辺
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バンドー化学株式会社
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    • B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
    • B22F2302/45—Others, including non-metals

Definitions

  • the present invention relates to a silver fine particle composition that can be widely used as a bonding composition for low-temperature bonding of electronic components, and more specifically, a silver fine particle capable of obtaining high bonding strength at a low bonding temperature. Relates to the composition.
  • Metal nanoparticles and metal colloidal particles with a large specific surface area and high reaction activity are known to have a property of being fused (low temperature sintering) at a lower temperature than bulk or metal atoms. Therefore, it is expected to be applied to various fields.
  • conductive inks and bonding compositions that utilize the low-temperature sinterability of metal fine particles, particularly silver fine particles, are attracting attention. Since the silver fine particles after bonding have almost the same physical properties as a general silver bulk body, they have very high heat resistance, reliability, and heat dissipation.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2012-162767
  • a coated metal comprising: a first step of producing a complex compound containing the metal compound and an amine, and a second step of producing a metal fine particle by decomposition of the complex compound by heating.
  • a method for producing microparticles is disclosed.
  • various amines can be used depending on the application of the coated metal fine particles, and thus, for example, a coated metal that can be sintered smoothly even at a temperature of 100 ° C. or lower. It is possible to provide fine particles and to form a conductive film and conductive wiring on a plastic substrate with low heat resistance such as PET and polypropylene.
  • an alkoxyamine is used as a dispersant, and by finely defining the particle diameter of the fine particles, a bonding layer having a small void and a high film density can be obtained, and heat treatment is performed.
  • the film density of the electrically conductive part formed later is high and excellent in conductivity, it is possible to form an electrically conductive part such as a conductive pattern by a simple method such as coating, filling, or heating. Yes.
  • the metal fine particles coated with the organic component are sintered by removing the organic component by heating or the like. Therefore, when a dense bonding layer is formed at a low temperature, it is necessary to sufficiently remove the coating organic component at a desired bonding temperature.
  • the coated metal fine particles obtained by the method for producing coated metal fine particles of Patent Document 1 and the conductive ink composition of Patent Document 2 have a property of removing coated organic components at a low bonding temperature (for example, about 150 ° C.). , There is a problem that it is not optimized for “joining use”.
  • an object of the present invention is a silver fine particle composition that can be used as a bonding composition, and provides a silver fine particle composition capable of obtaining high bonding strength at a low bonding temperature. There is to do.
  • the present inventor has found that the use of an appropriate amount of a dispersant containing an alkoxyamine is the above object. Has been found to be extremely effective in achieving the above, and the present invention has been achieved.
  • the present invention Silver particles, A dispersant comprising an alkoxyamine; A dispersion medium, The content of the dispersant is 0.1 to 7.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles, The weight loss when heated from room temperature to 200 ° C. is 70% by mass or more of the total organic components contained, A silver fine particle composition is provided.
  • the dispersant containing alkoxyamine is localized (attached) to at least a part of the surface of the silver fine particles.
  • Each amino group in one molecule of alkoxyamine tends to exhibit alkaline properties. Accordingly, when the alkoxyamine is localized (adhered) to at least a part of the surface of the silver fine particles (that is, when at least a part of the surface of the silver fine particles is coated), the organic component and the inorganic particles have a sufficient affinity. And aggregation of silver fine particles can be prevented (dispersibility is improved).
  • the functional group of alkoxyamine is adsorbed on the surface of the silver fine particles with an appropriate strength and prevents mutual contact between the silver fine particles, thereby contributing to the stability of the silver fine particles in the storage state. Moreover, it is thought that the fusion
  • the alkoxyamine adhering to at least a part of the surface of the silver fine particles can be easily removed by heating, good low temperature sinterability of the silver fine particles (for example, sinterability at 100 to 200 ° C.) is ensured. can do.
  • the alkoxyamine is a short chain amine having 5 or less carbon atoms
  • the alkoxyamine attached to at least a part of the surface of the silver fine particles by heating can be more easily removed.
  • the content of the dispersant is 0.1 to 7.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles (that is, the dispersant is 0.1 to 7.0 with respect to the silver fine particles 100 on a mass basis). .
  • the content of the dispersant is 0.1% by mass or more with respect to the content of the silver fine particles, the effect of the dispersant can be sufficiently exerted, and the content of the dispersant is changed to the content of the silver fine particles.
  • the content is 7.0% by mass or less, the amount of the dispersant remaining at the bonding temperature can be reduced.
  • the dispersant is contained in an amount of more than 7.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles, heating at about 150 ° C. does not volatilize sufficiently, and the silver fine particles are prevented from sintering. .
  • a more preferable content of the dispersant is 0.1 to 5.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles.
  • the weight loss when heated from room temperature to 200 ° C. is 70% by mass or more of the total organic components contained. More specifically, when the silver fine particle composition is subjected to gravimetric analysis at a heating rate of 10 ° C./min, the weight loss up to 200 ° C. is 70% of the weight loss up to 500 ° C. measured by the same method. That's it.
  • the distribution coefficient logP of the alkoxyamine contained in the dispersant is preferably ⁇ 1.0 to 1.4. If the distribution coefficient logP of the alkoxyamine is ⁇ 1.0 or less, the polarity of the alkoxyamine is too high, so that the reduction of silver proceeds rapidly, making it difficult to control the formation of silver fine particles, and the distribution coefficient logP is 1.5. This is because it becomes difficult to disperse in a highly polar solvent because the polarity of the alkoxyamine coordinated to silver is low.
  • the common logarithm logP of Cw is calculated as a distribution coefficient. Therefore, the distribution coefficient logP means that it is one index that indicates whether or not a range of polar solvent can disperse the silver fine particles.
  • the method for measuring the partition coefficient logP is not particularly limited, and can be determined by, for example, flask shaking method, high performance liquid chromatography (HPLC) method, and calculation using a quantitative structure-activity relationship algorithm. It is preferable to use literature values published on websites such as centers.
  • the particle size of the silver fine particles used in the silver fine particle composition of the present invention is suitably a nanometer size that desirably causes a melting point drop, desirably 1 to 200 nm, but if necessary, particles of a micrometer size are included. May be.
  • various solvents and high-polarity solvents can be used as a dispersion medium.
  • the main component is an alcohol having a boiling point of 200 ° C. or higher or a hydrocarbon having a boiling point of 200 ° C. or higher. It is preferable. Considering bonding at a low temperature, it is preferable that the boiling point of the dispersion medium is low. However, if the boiling point is too low, drying of the silver fine particle composition is accelerated and handling property is severely deteriorated.
  • a dispersion medium having a boiling point of 200 ° C. or higher it is possible to suppress deterioration in handling properties.
  • a highly polar solvent means a solvent that is generally incompatible with a low polarity solvent such as hexane or toluene, such as water or an alcohol having a short carbon number.
  • a low polarity solvent such as hexane or toluene, such as water or an alcohol having a short carbon number.
  • an alcohol having 1 to 6 carbon atoms is used. More preferably, it is used.
  • an alcohol having 1 to 6 carbon atoms as a highly polar solvent, there is a problem when a low polarity solvent is used, for example, when a silver fine particle dispersion is laminated on a resin, the solvent may attack the underlying resin layer. Can be avoided.
  • the alkoxyamine is used as the dispersant, the silver fine particles can be favorably dispersed in the highly polar solvent.
  • the content of all the organic components is 25.0% by mass or less. More specifically, it is preferable that the weight loss up to 500 ° C. when the weight analysis of the silver fine particle composition is performed at a temperature rising rate of 10 ° C./min is 25.0% by mass or less.
  • the weight loss obtained by this method corresponds to the total amount of organic matter in the silver fine particle composition.
  • the silver fine particle composition of the present invention preferably further contains a polymer dispersant.
  • the addition of the polymer dispersant can improve the dispersion stability of the silver fine particles, and can also adjust the viscosity.
  • the polymer dispersant preferably has oxidation.
  • the “dispersant having an acid value” includes all the dispersants that do not have an amine value or a hydroxyl value as an adsorbing group or a functional group. By using such a dispersant, the dispersion stability of the silver fine particles in the solvent can be improved.
  • the acid value of the dispersant is preferably 5 to 200. The reason why the “dispersant having an acid value” is preferable is not necessarily clear, but the present inventors adsorb in a denser form by interacting with alkoxyamine as well as adsorbing to metal. Therefore, it is considered that high dispersibility is exhibited while having low-temperature sinterability.
  • the acid value of the dispersant is 5 or more, adsorption by an acid-base interaction starts to occur on a metal substance coordinated with an amine and the particle surface is basic, and if it is 200 or less, an adsorption site is excessively formed. This is because it does not exist and is adsorbed in a suitable form.
  • the acid value is represented by the number of mg of potassium hydroxide required to neutralize the acidic component contained in 1 g of the sample.
  • the acid value measurement method include an indicator method (p-naphtholbenzein indicator) and a potentiometric titration method.
  • ⁇ ISO6618-1997 Neutralization titration method by indicator titration method ⁇ corresponding to indicator titration method (acid value)
  • ⁇ ISO6619-1988 Corresponding to potentiometric titration method (acid value) ⁇ potentiometric titration method (acid value)
  • the content of the polymer dispersant is preferably 0.01 to 10.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles.
  • a more preferable content of the polymer dispersant is 0.05 to 5.0% by mass, and a more preferable content of the polymer dispersant is 0.05 to 3.0% by mass.
  • the silver fine particle composition of this embodiment contains silver fine particles, a dispersant containing alkoxyamine, and a dispersion medium. These components will be described below.
  • the average particle diameter of the silver fine particles in the silver fine particle dispersion of the present embodiment is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention. It preferably has an average particle diameter, and may be, for example, 1 to 200 nm. Further, it is preferably 2 to 100 nm. If the average particle diameter of the silver fine particles is 1 nm or more, the silver fine particles have good low-temperature sinterability, and the production of silver fine particles is practical without increasing the cost. Moreover, if it is 200 nm or less, the dispersibility of a silver fine particle does not change easily over time, and it is preferable.
  • the silver fine particle dispersion of the present invention is used as a raw material for a bonding composition, for example, considering the problem of migration, particles such as gold, copper, platinum, palladium, etc., in which the ionization column is nobler than hydrogen are used. It may be added.
  • the particle size of the silver fine particles in the silver fine particle dispersion of the present embodiment may not be constant.
  • the silver fine particle dispersion contains a dispersant described later as an optional component, it may contain a metal particle component having an average particle size of more than 200 nm, but it does not cause aggregation, and the effect of the present invention is achieved.
  • a metal particle component having an average particle diameter of more than 200 nm may be included as long as the component is not significantly impaired.
  • micrometer-sized metal particles can be added in combination.
  • a favorable conductive path can be obtained by the melting point drop of the nanometer-sized metal particles around the micrometer-sized metal particles.
  • the particle size of the silver fine particles in the silver fine particle dispersion of the present embodiment can be measured by a dynamic light scattering method, a small-angle X-ray scattering method, and a wide-angle X-ray diffraction method.
  • the crystallite diameter determined by the wide-angle X-ray diffraction method is appropriate.
  • RINT-UltimaIII manufactured by Rigaku Corporation can be used to measure 2 ⁇ in the range of 30 to 80 ° by the diffraction method.
  • the sample may be measured by extending it thinly so that the surface becomes flat on a glass plate having a recess of about 0.1 to 1 mm in depth at the center.
  • the crystallite diameter (D) calculated by substituting the half width of the obtained diffraction spectrum into the following Scherrer equation using JADE manufactured by Rigaku Corporation may be used as the particle diameter.
  • D K ⁇ / Bcos ⁇
  • K Scherrer constant (0.9)
  • ⁇ wavelength of X-ray
  • B half width of diffraction line
  • ⁇ Bragg angle.
  • a dispersant containing an alkoxyamine is attached to at least a part of the surface of the silver fine particles.
  • a trace amount of organic matter contained as an impurity from the beginning a trace amount of organic matter mixed in the manufacturing process described later, a residual reducing agent that could not be removed in the cleaning process, a residual dispersant, etc.
  • a trace amount of organic matter may be attached.
  • the amino group in one molecule of alkoxyamine tends to exhibit alkaline properties. Accordingly, when the alkoxyamine is localized (adhered) to at least a part of the surface of the silver fine particles (that is, when at least a part of the surface of the silver fine particles is coated), the organic component and the inorganic particles have a sufficient affinity. And aggregation of silver fine particles can be prevented (dispersibility is improved). That is, the functional group of alkoxyamine is adsorbed on the surface of the silver fine particles with an appropriate strength and prevents mutual contact between the silver fine particles, thereby contributing to the stability of the silver fine particles in the storage state. Moreover, it is thought that the fusion
  • the alkoxyamine adhering to at least a part of the surface of the silver fine particles can be easily removed by heating, good low temperature sinterability of the silver fine particles (for example, sinterability at 100 to 200 ° C.) is ensured. can do.
  • various conventionally known alkoxyamines can be used as the alkoxyamine, but those having 7 or less carbon atoms are preferable, and those having 5 or less carbon atoms are more preferable.
  • the alkoxyamine attached to at least a part of the surface of the silver fine particles by heating can be more easily removed.
  • the content of the dispersant containing alkoxyamine is 0.1 to 7.0% by mass with respect to the content of silver fine particles.
  • the content of the dispersant is 0.1% by mass or more with respect to the content of the silver fine particles, the effect of the dispersant can be sufficiently exerted, and the content of the dispersant is changed to the content of the silver fine particles.
  • the content is 7.0% by mass or less, the amount of the dispersant remaining at the bonding temperature can be reduced.
  • the dispersant is contained in an amount of more than 7.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles, heating at about 150 ° C. does not volatilize sufficiently, and the silver fine particles are prevented from sintering. .
  • a more preferable content of the dispersant is 0.1 to 5.0% by mass with respect to the content of the silver fine particles.
  • the alkoxyamine may be a compound containing a functional group other than an amine such as a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, an ester group, or a mercapto group. Moreover, an alkoxyamine may be used independently and may use 2 or more types of single chain amine together.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment may contain a carboxylic acid in addition to the alkoxyamine as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the carboxyl group in one molecule of the carboxylic acid has a relatively high polarity and tends to cause an interaction due to a hydrogen bond, but a portion other than these functional groups has a relatively low polarity. Furthermore, the carboxyl group tends to exhibit acidic properties.
  • the carboxylic acid is localized (attached) on at least a part of the surface of the silver fine particles (that is, covers at least a part of the surface of the silver fine particles) in the silver particle dispersion of the present embodiment, the solvent. And silver fine particles can be made to sufficiently adhere to each other and aggregation of silver fine particles can be prevented (dispersibility is improved).
  • carboxylic acid compounds having at least one carboxyl group can be widely used, and examples thereof include formic acid, oxalic acid, acetic acid, hexanoic acid, acrylic acid, octylic acid, and oleic acid.
  • a part of carboxyl groups of the carboxylic acid may form a salt with a metal ion.
  • 2 or more types of metal ions may be contained.
  • the carboxylic acid may be a compound containing a functional group other than a carboxyl group, such as an amino group, a hydroxyl group, an alkoxy group, a carbonyl group, an ester group, or a mercapto group.
  • the number of carboxyl groups is preferably equal to or greater than the number of functional groups other than carboxyl groups.
  • the said carboxylic acid may be used independently, respectively and may use 2 or more types together.
  • the boiling point at normal temperature is preferably 300 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower.
  • amines and carboxylic acids form amides. Since the amide group also adsorbs moderately on the surface of the silver fine particles, the amide group may adhere to the surface of the silver fine particles.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment is one in which silver fine particles are dispersed in various dispersion media.
  • the dispersion medium various solvents and highly polar solvents can be used as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the main component is an alcohol having a boiling point of 200 ° C. or higher or a hydrocarbon having a boiling point of 200 ° C. or higher. It is preferable to do. Considering bonding at a low temperature, it is preferable that the boiling point of the dispersion medium is low. However, if the boiling point is too low, drying of the silver fine particle composition is accelerated and handling property is severely deteriorated.
  • a dispersion medium having a boiling point of 200 ° C. or higher it is possible to suppress deterioration in handling properties.
  • a highly polar solvent means a solvent that is generally incompatible with a low polarity solvent such as hexane or toluene, such as water or an alcohol having a short carbon number.
  • a low polarity solvent such as hexane or toluene, such as water or an alcohol having a short carbon number.
  • an alcohol having 1 to 6 carbon atoms is used. More preferably, it is used.
  • an alcohol having 1 to 6 carbon atoms as a highly polar solvent, there is a problem when a low polarity solvent is used, for example, when a silver fine particle dispersion is laminated on a resin, the solvent may attack the underlying resin layer. Can be avoided.
  • the alkoxyamine is used as the dispersant, the silver fine particles can be favorably dispersed in the highly polar solvent.
  • dispersion medium examples include one or more selected from nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, isotridecanol, tetradecanol, hexadecanol, dodecane, tridecane, tetradecane, pentadecane, hexadecane, phenylcyclohexane, and tetralin. Is preferably used. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment preferably further contains a polymer dispersant.
  • a polymer dispersant By using the polymer dispersant, the dispersion stability of the silver fine particles in the solvent can be improved.
  • the polymer dispersant preferably has an acid value, and more preferably has an acid value of 5 to 200.
  • the acid value of the polymer dispersant is 5 or more, it is coordinated with alkoxyamine, and adsorption due to acid-base interaction starts to occur on the silver fine particles whose surface is basic. This is because it does not have an adsorption site excessively and adsorbs in a suitable form.
  • polymer dispersant examples include Solsperse 3000, 11200, 16000, 17000, 20000, 21000, 28000, DISPERBYK111, 118, 140, 2096, 2155, 2164, BYK410, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, It is preferable to use one or more selected from higher fatty acids such as ricinoleic acid and stearic acid, and higher alcohols such as Tersolve TOE-100 and Tersolve MTPH.
  • higher fatty acids such as ricinoleic acid and stearic acid
  • alcohols such as Tersolve TOE-100 and Tersolve MTPH.
  • the content when the polymer dispersant is contained in the silver fine particle composition of the present embodiment may be adjusted according to desired properties such as viscosity.
  • the content is 0.01 to 10 with respect to the silver fine particle content. It is preferably 0.0% by mass.
  • a more preferable content of the polymer dispersant is 0.05 to 5.0% by mass, and a more preferable content of the polymer dispersant is 0.05 to 3.0% by mass.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment has an appropriate viscosity, adhesion, and drying property in accordance with the intended use within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • an oligomer component that serves as a binder for example, an oligomer component that serves as a binder, a resin component, an organic solvent (a part of the solid content may be dissolved or dispersed), a surfactant, a thickening agent.
  • Such optional components are not particularly limited.
  • the resin component examples include polyester resins, polyurethane resins such as blocked isocyanate, polyacrylate resins, polyacrylamide resins, polyether resins, melamine resins, and terpene resins. May be used alone or in combination of two or more.
  • the thickener examples include clay minerals such as clay, bentonite or hectorite, for example, emulsions such as polyester emulsion resins, acrylic emulsion resins, polyurethane emulsion resins or blocked isocyanates, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and hydroxyethyl cellulose. , Hydroxypropylcellulose, cellulose derivatives of hydroxypropylmethylcellulose, polysaccharides such as xanthan gum or guar gum, etc., and these may be used alone or in combination of two or more.
  • clay minerals such as clay, bentonite or hectorite
  • emulsions such as polyester emulsion resins, acrylic emulsion resins, polyurethane emulsion resins or blocked isocyanates, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose, and hydroxyethyl cellulose.
  • Hydroxypropylcellulose cellulose derivatives of hydroxypropylmethylcellulose
  • polysaccharides such as
  • a surfactant different from the above organic components may be added.
  • the coating surface becomes rough and the solid content tends to be uneven due to the difference in volatilization rate during drying.
  • the surfactant that can be used in the present embodiment is not particularly limited, and any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, and a nonionic surfactant can be used.
  • an anionic surfactant for example, alkylbenzene sulfonic acid Salt, quaternary ammonium salt and the like.
  • fluorine-based surfactants and silicon-based surfactants are preferred because an effect can be obtained with a small amount of addition.
  • the weight loss when heated from room temperature to 200 ° C. is 70% by mass or more of the total organic components contained. More specifically, when the silver fine particle composition is subjected to gravimetric analysis at a heating rate of 10 ° C./min, the weight loss up to 200 ° C. is 70% of the weight loss up to 500 ° C. measured by the same method. That's it.
  • the mass spectrometry temperature of 200 ° C. is a temperature assuming bonding at a low temperature
  • the weight loss up to 200 ° C. is the silver fine particle composition when the silver fine particle composition is heated at a low temperature (for example, 150 ° C.). This corresponds to the rate at which organic substances contained in the product volatilize. If the weight loss is 70% or more of the total organic components, the organic matter disappears almost completely even under actual bonding conditions (heating conditions), and the silver fine particles are sintered to form a dense bonding layer. . On the other hand, if the weight loss up to 200 ° C. is less than 70% of the total organic matter, the proportion of the organic matter that is difficult to volatilize at a low temperature is large, and the sintering of the silver fine particles does not proceed sufficiently.
  • the content of all organic components is preferably 25.0% by mass or less. More specifically, it is preferable that the weight loss up to 500 ° C. when the weight analysis of the silver fine particle composition is performed at a temperature rising rate of 10 ° C./min is 25.0% by mass or less.
  • the weight loss obtained by this method corresponds to the total amount of organic matter in the silver fine particle composition.
  • the value is preferably 25.0% by mass or less.
  • the value is preferably 2% by mass or more.
  • a more preferable range of weight loss (total organic matter amount) up to 500 ° C. is 5 to 20% by mass.
  • silver fine particles (silver colloidal particles) coated with a dispersant containing an alkoxyamine as a main component are prepared.
  • the adjustment method of the quantity of a dispersing agent containing an alkoxyamine and a weight decreasing rate is not specifically limited, It is easy to adjust by heating. You may carry out by adjusting the quantity of the dispersing agent containing the alkoxyamine added when producing silver fine particles. You may change the washing
  • a method for preparing silver fine particles coated with a dispersant containing an alkoxyamine according to the present embodiment is not particularly limited.
  • Etc As a step of preparing a dispersion containing silver fine particles, for example, a silver salt (or silver ion) dissolved in a solvent may be reduced as described below, and the reduction procedure is based on a chemical reduction method. A procedure may be adopted. Moreover, a metal amine complex method can also be used.
  • the silver fine particles coated with a dispersant containing an alkoxyamine as described above include a silver salt constituting the silver fine particles, a dispersant containing an alkoxyamine, the polymer dispersant, and the dispersion medium. It can prepare by reducing the raw material liquid containing. In addition, a part of component of the raw material liquid may be dispersed without dissolving, and water may be contained.
  • silver colloidal particles are obtained in which a dispersant containing alkoxyamine adheres to at least a part of the surface of the silver fine particles.
  • the silver colloidal particles can be used alone as the conductive paste of the present embodiment. If necessary, the silver colloidal particles can be added to a dispersion medium in a step described later, thereby forming a conductive colloidal dispersion liquid. It can also be obtained as a paste.
  • silver salts or hydrates thereof can be used as a starting material for obtaining silver fine particles coated with a dispersant containing an alkoxyamine.
  • Silver salts such as silver acetate, silver oxalate, silver formate, silver nitrite, silver chlorate, silver sulfide, etc., but particularly those that can be dissolved in a suitable dispersion medium and can be reduced. It is not limited. These may be used alone or in combination.
  • the method for reducing these silver salts in the raw material liquid is not particularly limited, and examples thereof include a method using a reducing agent and a method of irradiating light such as ultraviolet rays, electron beams, ultrasonic waves or thermal energy. Among these, a method using a reducing agent is preferable from the viewpoint of easy operation.
  • Examples of the reducing agent include amine compounds such as dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, triethanolamine, phenidone, and hydrazine; for example, hydrogen compounds such as sodium borohydride, hydrogen iodide, and hydrogen gas; for example, carbon monoxide.
  • amine compounds such as dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, triethanolamine, phenidone, and hydrazine
  • hydrogen compounds such as sodium borohydride, hydrogen iodide, and hydrogen gas
  • carbon monoxide for example, carbon monoxide.
  • Oxides such as sulfurous acid; for example, ferrous sulfate, iron oxide, iron fumarate, iron lactate, iron oxalate, iron sulfide, tin acetate, tin chloride, tin diphosphate, tin oxalate, tin oxide, sulfuric acid
  • Low valent metal salts such as tin; for example, sugars such as ethylene glycol, glycerin, formaldehyde, hydroquinone, pyrogallol, tannin, tannic acid, salicylic acid, D-glucose, etc.
  • sugars such as ethylene glycol, glycerin, formaldehyde, hydroquinone, pyrogallol, tannin, tannic acid, salicylic acid, D-glucose, etc.
  • light and / or heat may be added to promote the reduction reaction.
  • a dispersant containing an alkoxyamine, a dispersion solvent and a reducing agent for example, the above silver salt is used as an organic solvent.
  • examples thereof include a method of preparing a silver salt solution by dissolving in toluene (for example, toluene), adding an organic substance as a dispersant to the silver salt solution, and then gradually dropping a solution in which the reducing agent is dissolved.
  • the dispersion containing silver fine particles coated with the alkoxyamine-containing dispersant obtained as described above contains a silver salt counterion, a reducing agent residue and a dispersant.
  • the concentration of electrolyte and organic matter in the entire liquid tends to be high. Since the liquid in such a state has high electrical conductivity, the silver fine particles coagulate and easily precipitate. Alternatively, even if the precipitate does not precipitate, the conductivity may be deteriorated if a silver salt counter ion, a reducing agent residue, or an excessive amount of dispersing agent more than the amount necessary for dispersion remains. Therefore, by washing the solution containing silver fine particles to remove excess residues, silver fine particles coated with an organic substance can be obtained with certainty.
  • washing method for example, a dispersion containing silver fine particles coated with a dispersant containing alkoxyamine is allowed to stand for a certain period of time, and the resulting supernatant is removed, and then alcohol (methanol or the like) is added and again. Desalting by a method of repeating the process of removing the supernatant liquid generated by stirring the mixture and allowing to stand for a certain period of time, a method of centrifuging instead of the above-mentioned standing, an ultrafiltration device, an ion exchange device, etc. Methods and the like. By removing excess residues and removing the organic solvent by such washing, silver fine particles coated with the dispersant containing the alkoxyamine of the present embodiment can be obtained.
  • the silver fine particle composition can be obtained by mixing the silver fine particles coated with the dispersant containing alkoxyamine obtained above and the dispersion medium.
  • the method for mixing the silver fine particles coated with the dispersant containing the alkoxyamine and the dispersion medium is not particularly limited, and can be performed by a conventionally known method using a stirrer or a stirrer.
  • An ultrasonic homogenizer with an appropriate output may be applied by stirring with a spatula or the like.
  • the production method is not particularly limited.
  • the metal colloid dispersion liquid composed of silver and other metals
  • the metal colloid dispersion liquid is coated with the above organic substance.
  • a dispersion containing metal particles and a dispersion containing other metal particles may be produced separately and then mixed, or a silver ion solution and other metal ion solution may be mixed. Thereafter, reduction may be performed.
  • a first step of mixing a dispersant containing an alkoxyamine and a silver compound containing a silver atom to produce a complex compound containing the silver compound and an alkoxyamine a first step of mixing a dispersant containing an alkoxyamine and a silver compound containing a silver atom to produce a complex compound containing the silver compound and an alkoxyamine
  • the silver fine particles may be produced by the second step of decomposing the complex compound by heating to produce silver fine particles.
  • a complex compound produced from a metal compound such as silver oxalate containing silver and an alkoxyamine is heated in the presence of the alkoxyamine to decompose the metal compound such as oxalate ion contained in the complex compound.
  • a metal compound such as silver oxalate containing silver and an alkoxyamine
  • the metal compound such as oxalate ion contained in the complex compound.
  • the metal amine complex decomposition method for producing silver fine particles coated with alkoxyamine by thermally decomposing a complex compound of a metal compound in the presence of alkoxyamine the metal amine complex which is a single kind of molecule is used. Since the atomic metal is generated by the decomposition reaction, it is possible to generate the atomic metal uniformly in the reaction system. Compared with the case where the metal atom is generated by the reaction between multiple components, the reaction is performed. Inhomogeneity of the reaction due to composition fluctuations of constituent components is suppressed, which is particularly advantageous when producing a large amount of silver fine particles on an industrial scale.
  • an alkoxyamine molecule is coordinated to the metal atom to be generated, and the movement of the metal atom during aggregation is controlled by the action of the alkoxyamine molecule coordinated to the metal atom. It is inferred that As a result, it is possible to produce silver fine particles that are very fine and have a narrow particle size distribution according to the metal amine complex decomposition method.
  • alkoxyamine molecules also form a relatively weak coordination bond on the surface of the silver fine particles to be produced, and these form a dense protective film on the surface of the silver fine particles, which improves storage stability. It becomes possible to produce coated fine silver particles having an excellent surface. Further, since the alkoxyamine molecules forming the film can be easily detached by heating or the like, silver fine particles that can be sintered at a very low temperature can be produced.
  • the carbon number of the long- and medium-chain alkoxyamine mainly constituting the coating of the coated silver fine particles is By using a mixture of short-chain alkoxyamines of 5 or less, a complex compound such as a complex compound can be easily produced, and the complex compound can be produced by mixing in a short time. Further, by mixing and using the short-chain alkoxyamine, coated silver fine particles having characteristics corresponding to various uses can be produced.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment obtained as described above can be used as it is as a metal bonding composition, but does not impair the dispersion stability and low-temperature sinterability of the silver fine particle composition.
  • Various inorganic components and organic components can be added within a range.
  • the conductive fired layer is formed by applying it to a substrate and then heating and firing at a relatively low temperature (eg, 300 ° C. or less, preferably 100 to 200 ° C.) to sinter. Obtainable. When firing, the temperature can be raised or lowered stepwise. It is also possible to apply a surfactant, a surface activator or the like in advance to the surface on which the conductive dispersion is applied.
  • a relatively low temperature eg, 300 ° C. or less, preferably 100 to 200 ° C.
  • the “application” of the silver fine particle composition of the present embodiment is a concept including the case where the silver fine particle composition is applied in a planar shape and the case where it is applied (drawn) in a linear shape.
  • the shape of the coating film made of the silver fine particle composition in a state before being applied and heated and fired can be made into a desired shape. Therefore, the coating film of the silver fine particle composition of the present embodiment sintered by heating / firing is a concept including both a planar coating film and a linear coating film.
  • the coating film may be continuous or discontinuous, and may include a continuous part and a discontinuous part.
  • the substrate that can be used in the present embodiment is not particularly limited as long as it can be applied with a silver fine particle composition and heated and fired to be sintered. It is preferable that the member has a heat resistance sufficient to prevent damage.
  • Examples of the material constituting such a base material include polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), and the like. Polyester, polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), vinyl resin, fluororesin, liquid crystal polymer, ceramics, glass or metal can be used.
  • PA polyamide
  • PI polyimide
  • PAI polyamideimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Polyester polycarbonate
  • PC polyethersulfone
  • vinyl resin fluororesin
  • liquid crystal polymer ceramics, glass or metal
  • the base material may have various shapes such as a plate shape or a strip shape, and may be rigid or flexible.
  • the thickness of the substrate can also be selected as appropriate.
  • a member on which a surface layer is formed or a member subjected to a surface treatment such as a hydrophilic treatment may be used.
  • various methods can be used. As described above, for example, dipping, screen printing, reversal printing, microcontact printing, spraying, bar coating , Spin coating method, ink jet method, dispenser method, pin transfer method, stamping method, brush coating method, casting method, flexo method, gravure method, offset method, transfer method, hydrophilic / hydrophobic pattern method, syringe method, etc. Can be appropriately selected and used.
  • the binder component when the silver fine particle composition contains a binder component, the binder component is also sintered from the viewpoint of improving the strength of the coating film, etc., but in some cases, for application to various printing methods.
  • the main purpose of the binder component is to adjust the viscosity of the silver fine particle composition, and all of the binder component may be removed by controlling the firing conditions.
  • the method for performing the heating and baking is not particularly limited.
  • the temperature of the silver fine particle composition applied or drawn on the substrate using a conventionally known oven or the like is, for example, 300 ° C. or lower. It can be sintered by heating and baking.
  • the lower limit of the heating / firing temperature is not necessarily limited as long as the temperature is within a range not impairing the effects of the present invention.
  • the coating film after sintering it is better that the remaining amount of the organic matter is small in terms of obtaining as high strength as possible, but a part of the organic matter remains within a range not impairing the effect of the present invention. It doesn't matter.
  • a bonding composition applying step for applying the silver fine particle composition between the first bonded member and the second bonded member, and the first bonded member and the second bonded member A bonding step of baking and bonding the bonding composition applied between them at a desired temperature (for example, 300 ° C. or less, preferably 100 to 200 ° C.), and thereby bonding the first bonded member and the second bonded member The member can be joined.
  • the first and second members to be joined can be pressurized in the direction in which they face each other, but sufficient joining strength can be obtained without any particular pressure.
  • the temperature can be raised or lowered stepwise. It is also possible to apply a surfactant or a surface activator to the surface of the member to be joined in advance.
  • the inventor used the above-described silver fine particle composition of the present embodiment as the silver fine particle composition in the silver fine particle composition coating step. It was found that the member to be joined can be more reliably joined with high joining strength (a joined body is obtained).
  • dispersion medium of the silver fine particle composition of the present invention various media can be used as long as the effects of the present invention are not impaired, and examples thereof include hydrocarbons and alcohols.
  • aliphatic hydrocarbon examples include saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbons such as tetradecane, octadecane, heptamethylnonane, tetramethylpentadecane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, tridecane, methylpentane, normal paraffin, and isoparaffin. Is mentioned.
  • the first member to be bonded and the second member to be bonded are not particularly limited as long as they can be applied by applying a metal bonding composition and firing by heating, and are not particularly limited. It is preferable that the member has a heat resistance that is not damaged by temperature.
  • Examples of the material constituting such a member to be joined include polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN).
  • Examples thereof include polyester, polycarbonate (PC), polyethersulfone (PES), vinyl resin, fluororesin, liquid crystal polymer, ceramics, glass, metal and the like, and among them, a metal joined member is preferable.
  • the metal bonded member is preferable because it is excellent in heat resistance and affinity with the silver fine particle composition of the present invention whose main component is metal (silver).
  • the member to be joined may have various shapes such as a plate shape or a strip shape, and may be rigid or flexible.
  • the thickness of the substrate can also be selected as appropriate.
  • a member on which a surface layer is formed or a member subjected to a surface treatment such as a hydrophilic treatment may be used.
  • various methods can be used. As described above, for example, dipping, screen printing, spraying, bar coating, spin coating, and ink jet , Dispenser method, pin transfer method, stamping method, brush application method, casting method, flexo method, gravure method, offset method, transfer method, hydrophilic / hydrophobic pattern method, syringe method, etc. be able to.
  • the coated film after application as described above is baked by heating to a temperature of 300 ° C. or less (preferably 100 to 200 ° C.), for example, within a range that does not damage the members to be joined, and the joined body of this embodiment is obtained.
  • a temperature of 300 ° C. or less preferably 100 to 200 ° C.
  • a strong bonding strength can be more reliably obtained. It is done.
  • the binder component when the silver fine particle composition contains a binder component, the binder component is also sintered from the viewpoint of improving the strength of the bonding layer and improving the bonding strength between the bonded members.
  • the main purpose of the binder component is to adjust the viscosity of the silver fine particle composition for application to various printing methods, and all of the binder component may be removed by controlling the firing conditions.
  • the method for performing the baking is not particularly limited.
  • the temperature of the silver fine particle composition applied or drawn on the bonded member using a conventionally known oven or the like is, for example, 300 ° C. or less (preferably 100 ° C.). Bonding can be performed by firing to a temperature of ⁇ 200 ° C.
  • the lower limit of the firing temperature is not necessarily limited, and is preferably a temperature at which the members to be joined can be joined and does not impair the effects of the present invention.
  • the silver fine particle composition after firing it is better that the remaining amount of organic matter is small in terms of obtaining as high a bonding strength as possible, but a part of the organic matter remains within the range not impairing the effect of the present invention. It does not matter.
  • the silver fine particle composition of the present invention contains an organic substance.
  • an organic substance unlike the conventional one using thermal curing such as an epoxy resin, it does not obtain the bonding strength after firing by the action of the organic substance.
  • a sufficient bonding strength can be obtained by fusing the silver fine particles fused as described above. For this reason, even after bonding, even if the remaining organic matter is deteriorated or decomposed / dissipated in a use environment higher than the bonding temperature, there is no risk of the bonding strength being lowered, and therefore the heat resistance is excellent. Yes.
  • the silver fine particle composition of the present embodiment since it is possible to realize a bond having a bonding layer that exhibits high conductivity even by baking at a low temperature of about 100 to 200 ° C., for example, a bonded object that is relatively weak against heat Members can be joined together.
  • the firing time is not particularly limited, and may be any firing time that can be bonded according to the firing temperature.
  • the surface of the member to be bonded may be subjected to a surface treatment.
  • the surface treatment method include a method of performing dry treatment such as corona treatment, plasma treatment, UV treatment, and electron beam treatment, and a method of previously providing a primer layer and a conductive paste receiving layer on a substrate.
  • Example 1 200 ml of toluene (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 15 g of 3-ethoxypropylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were mixed and sufficiently stirred with a magnetic stirrer. To this, 10 g of silver nitrate (special grade of reagent manufactured by Toyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added while stirring, and after the silver nitrate was dissolved, 10 g of hexanoic acid (special grade of reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added. .
  • silver nitrate special grade of reagent manufactured by Toyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • the laminate was taken out from the hot air circulation oven and subjected to a bonding strength test at room temperature (10 to 30 ° C.) using a bond tester (manufactured by Reska).
  • the bonding strength when the blue LED chip was peeled was divided by the bottom area of the chip, and the results are shown in Table 1.
  • the unit of bonding strength is MPa.
  • Viscosity measuring method The viscosity of the silver fine particle composition 1 was measured using a cone plate viscometer (Rheometer manufactured by Anton Paar, MCR301). The measurement conditions were: measurement mode: shear mode, shear rate: 10 s-1, measurement jig: cone plate (CP-50-2; diameter 50 mm, angle 2 °, gap 0.045 mm), measurement temperature: 25 ° C. . The obtained results are shown in Table 1. When applying the composition with a die bonder in the above bonding strength measurement, the viscosity measured by the above method is easy to apply if the viscosity is about 3 to 80 Pa ⁇ s. X.
  • Magnetic stirrer was prepared by mixing 7.0 g of 3-ethoxypropylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 0.50 g dodecylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). Stir well. Here, 6.0 g of silver oxalate was added and thickened while stirring. Next, the obtained viscous substance was placed in a thermostatic bath at 100 ° C. and reacted for about 15 minutes.
  • Example 3 Except that 3-ethoxypropylamine was replaced with 3-methoxypropylamine (first grade reagent manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and tetradecane was replaced with 1.2 g of isotridecanol (manufactured by KH Neochem), Example In the same manner as in No. 2, a silver fine particle composition 3 was obtained. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 4 Silver fine particle composition 4 was obtained in the same manner as in Example 2 except that 0.03 g of Solsperse 16000 (manufactured by Lubrizol) was added as an additive. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 5 A silver fine particle composition 5 was obtained in the same manner as in Example 3 except that 0.03 g of Solsperse 21000 (manufactured by Lubrizol) was added as an additive. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 6 Silver fine particle composition 6 was obtained in the same manner as in Example 3 except that 0.1 g of Tersolve MTPH (manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.) was added as an additive and isotridecanol was changed to decanol. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 7 Silver fine particle composition 7 was obtained in the same manner as in Example 5 except that Solsperse 3000 was used, isotridecanol was reduced to 0.4 g, and phenylcyclohexane was added in an amount of 0.4 g. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 8 Silver fine particle composition 8 was obtained in the same manner as in Example 3 except that 0.1 g of ricinoleic acid was added as an additive, isotridecanol was reduced to 0.6 g, and 0.6 g of tridecane was added. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Comparative silver fine particle composition 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the amount of 3-ethoxypropylamine was 3.5 g and the amount of dodecylamine was 1.5 g. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Example 2 A comparative silver fine particle composition 2 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the amount of 3-ethoxypropylamine was 14.0 g, the amount of dodecylamine was 1.0 g, and the amount of tetradecane was 1.6 g. It was. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 A comparative silver fine particle composition 3 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the amount of tetradecane was 2.0 g. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • Comparative Example 4 The same procedure as in Example 6 except that the amount of 3-methoxypropylamine was 14.0 g, the amount of dodecylamine was 1.5 g, the amount of tersolve MTPH was 0.2 g, and the decanol was 1.5 g. A comparative silver fine particle composition 4 was obtained. Various evaluations were performed in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.
  • the weight loss (“ratio up to 200 ° C.” in Table 1) when heated from room temperature to 200 ° C. is contained. It is 70% by mass or more of the total organic components. In addition, the total amount of organic substances (value of “ ⁇ 500 ° C.” in Table 1) is 25% by mass or less, and a high bonding strength is obtained as compared with the comparative silver fine particle composition.
  • the comparative silver fine particle composition 1 having a large amount of all organic components (value of “ ⁇ 500 ° C.” in Table 1) and weight loss when heated from room temperature to 200 ° C. (the ratio of “ ⁇ 200 ° C. in Table 1”). It can be seen that the comparative silver fine particle composition 2 having a small amount of “)” does not provide sufficient bonding strength.
  • Comparative Example 1 since the ratio up to ⁇ 200 ° C is small, the organic component does not volatilize sufficiently at low temperatures, and the sintering of the particles is insufficient.
  • the ratio up to ⁇ 200 ° C is Although it is within the range, since the amount of the dispersant and the total organic content is large, the volatile components during firing and the residual organic content after firing increased, and the shear strength decreased.
  • Comparative Example 3 the amount of solvent is large, the total organic content is out of the range, and the ratio up to ⁇ 200 ° C. is low.
  • Comparative Example 4 since the organic content was large as a whole and the ratio up to 200 ° C. was not provided, the firing was insufficient.

Abstract

銀微粒子と、アルコキシアミンを含む分散剤と、分散媒と、を含み、分散剤の含有量が、銀微粒子の含有量に対して０．１～７．０質量％であり、室温から２００℃まで加熱したときの重量損失が、含有する全有機成分の７０質量％以上であること、を特徴とする銀微粒子組成物によって、接合用組成物として利用することができる銀微粒子組成物であって、低い接合温度で高い接合強度を得ることができる銀微粒子組成物を提供する。

Description

銀微粒子組成物
　本発明は、電子部品を低温接合するための接合用組成物等として幅広く使用することができる銀微粒子組成物に関し、より具体的には、低い接合温度で高い接合強度を得ることができる銀微粒子組成物に関する。
　比表面積が大きく反応活性が高い金属ナノ粒子や金属コロイド粒子は、バルクや金属原子に比べて低温で融着（低温焼結）する性質を有することが知られており、近年、この特性を活かして多様な分野への応用が期待されている。
　例えば、金属微粒子、特に銀微粒子の低温焼結性を利用した、導電性インクや接合用組成物が注目されている。接合後の銀微粒子は一般的な銀のバルク体とほぼ同程度の物性を有するため、非常に高い耐熱性と信頼性及び放熱性を有する。
　ここで、特許文献１（特開２０１２－１６２７６７号公報）では、炭素数が６以上のアルキルアミンと、炭素数が５以下であるアルキルアミンとを含むアミン混合液と、金属原子を含む金属化合物を混合して、当該金属化合物とアミンを含む錯化合物を生成する第１工程と、当該錯化合物を加熱することで分解して金属微粒子を生成する第２工程を含むことを特徴とする被覆金属微粒子の製造方法が開示されている。
　上記特許文献１の被覆金属微粒子の製造方法においては、被覆金属微粒子の用途等に応じて各種のアミンが使用可能となるため、例えば１００℃以下の温度においても円滑に焼結が可能な被覆金属微粒子を提供することが可能となり、ＰＥＴおよびポリプロピレンのような耐熱性の低いプラスチック基板にも導電膜、導電配線を形成させることが可能となる、としている。
　また、特許文献２（特開２０１２－１３１８９４号公報）では、金属粉末、配位性化合物、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物であって、金属粉末が、平均粒子径比が金属粒子（Ｂ）／金属粒子（Ａ）＝０．１０～０．４５倍の範囲にある金属粉末を含むことを特徴とする導電性インク組成物が開示されている。
　上記特許文献２の導電性インク組成物においては、分散剤としてアルコキシアミンを用いると共に、微粒子の粒子径を細かく規定することで、空隙が少なく膜密度が高い接合層を得ることができ、加熱処理後に形成される電気的導通部位の膜密度が高く、導電性に優れるほか、塗布又は充填、加熱といった簡便な方法で、導電性パターン等の電気的導通部位を形成することが可能である、としている。
特開２０１２－１６２７６７号公報 特開２０１２－１３１８９４号公報
　有機成分によって被覆された金属微粒子は、加熱等によって当該有機成分を除去することで焼結が開始する。従って、低温で緻密な接合層を形成させる場合、所望する接合温度で被覆有機成分を十分に除去する必要がある。
　しかしながら、上記特許文献１の被覆金属微粒子の製造方法で得られる被覆金属微粒子及び上記特許文献２の導電性インク組成物では、低い接合温度（例えば、１５０℃程度）における被覆有機成分の除去特性が、「接合用途」に関して最適化されていないという問題点がある。
　以上のような状況に鑑み、本発明の目的は、接合用組成物として利用することができる銀微粒子組成物であって、低い接合温度で高い接合強度を得ることができる銀微粒子組成物を提供することにある。
　本発明者は、上記目的を達成すべく分散剤の種類及び量、低温における有機成分の除去特性等について鋭意研究を重ねた結果、アルコキシアミンを含む分散剤を適量使用すること等が、上記目的を達成する上で極めて有効であることを見出し、本発明に到達した。
　即ち、本発明は、
　銀微粒子と、
　アルコキシアミンを含む分散剤と、
　分散媒と、を含み、
　前記分散剤の含有量が、前記銀微粒子の含有量に対して０．１～７．０質量％であり、
　室温から２００℃まで加熱したときの重量損失が、含有する全有機成分の７０質量％以上であること、
　を特徴とする銀微粒子組成物を提供する。
　アルコキシアミンを含む分散剤は、銀微粒子の表面の少なくとも一部に局在化（付着）する。アルコキシアミンの一分子内におけるアミノ基は、それぞれアルカリ性的性質を示し易い。したがって、アルコキシアミンは、銀微粒子の表面の少なくとも一部に局在化（付着）すると（即ち、銀微粒子の表面の少なくとも一部を被覆すると）、有機成分と無機粒子とを十分に親和させることができ、銀微粒子同士の凝集を防ぐことができる（分散性を向上させる）。即ち、アルコキシアミンは官能基が銀微粒子の表面に適度の強さで吸着し、銀微粒子同士の相互の接触を妨げるため、保管状態での銀微粒子の安定性に寄与する。また、加熱によって銀微粒子の表面から移動及び又は揮発することにより、銀微粒子同士の融着を促進するものと考えられる。
　また、加熱によって銀微粒子の表面の少なくとも一部に付着したアルコキシアミンを容易に除去することができることから、銀微粒子の良好な低温焼結性（例えば、１００～２００℃における焼結性）を担保することができる。ここで、アルコキシアミンを炭素数が５以下である短鎖アミンとすることで、加熱によって銀微粒子の表面の少なくとも一部に付着したアルコキシアミンをより容易に除去することができる。
　前記分散剤の含有量は、前記銀微粒子の含有量に対して０．１～７．０質量％である（即ち、質量ベースで銀微粒子１００に対して分散剤０．１～７．０）。分散剤の含有量を銀微粒子の含有量に対して０．１質量％以上とすることで、分散剤の効果を十分に発揮することができ、分散剤の含有量を銀微粒子の含有量に対して７．０質量％以下とすることで、接合温度時に残存する分散剤の量を低減することができる。分散剤が銀微粒子の含有量に対して７．０質量％よりも多く含まれる場合、１５０℃程度の加熱では十分に揮発せずに残存してしまい、銀微粒子の焼結を妨げる原因となる。なお、より好ましい分散剤の含有量は、銀微粒子の含有量に対して０．１～５．０質量％である。
　また、本発明の銀微粒子組成物においては、室温から２００℃まで加熱したときの重量損失が、含有する全有機成分の７０質量％以上である。より具体的には、銀微粒子組成物を１０℃／分の昇温速度で重量分析を行った場合の２００℃までにおける重量損失が、同様の方法で測定した５００℃までにおける重量損失の７０％以上である。
　なお、分散剤に含まれるアルコキシアミンの分配係数ｌｏｇＰは、－１．０～１．４とすることが好ましい。アルコキシアミンの分配係数ｌｏｇＰが－１．０以下になれば、アルコキシアミンの極性が高すぎるため、銀の還元が急速に進んでしまい銀微粒子生成の制御が困難となり、分配係数ｌｏｇＰが１．５以上になれば、銀に配位するアルコキシアミンの極性が低い為に高極性溶媒に分散しづらくなるからである。
　本発明において、分配係数ｌｏｇＰは、溶媒としてｎ－オクタノールと水を用いたオクタノール／水分配係数を意味しており、オクタノール中の濃度Ｃｏと水中の濃度Ｃｗをそれぞれ求め、濃度比Ｐ＝Ｃｏ／Ｃｗの常用対数 ｌｏｇＰを分配係数として算出する。そのため、分配係数ｌｏｇＰは銀微粒子がどの範囲の極性溶媒で分散させうることが可能かどうかを表す一つの指標であることを意味する。分配係数ｌｏｇＰの測定方法は特に限定されず、例えば、フラスコ振盪法、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）法、及び定量的構造活性相関アルゴリズムを用いた計算等によって求めることができるが、国立生物工学情報センター等のウェブサイトで公表されている文献値を用いることが好ましい。
　本発明の銀微粒子組成物に用いる銀微粒子の粒径は、融点降下が生じるようなナノメートルサイズ、望ましくは１～２００ｎｍが適切であるが、必要に応じてミクロンメートルサイズの粒子が含まれていてもよい。
　また、本発明の銀微粒子組成物には、分散媒として種々の溶媒及び高極性溶媒を用いることができるが、沸点が２００℃以上のアルコール又は沸点が２００℃以上の炭化水素を主成分とすることが好ましい。低温での接合を考慮すると、分散媒の沸点は低い方が好ましいが、沸点が低すぎると銀微粒子組成物の乾燥が早くなり、ハンドリング性の劣化が激しくなる。ここで、沸点が２００℃以上の分散媒を用いることで、ハンドリング性の劣化を抑制することができる。
　高極性溶媒とは、一般的に水や炭素数の短いアルコールなど、ヘキサンやトルエンのような低極性溶剤と相溶しにくいものを意味するが、本発明においては炭素数１～６のアルコールを用いることがより好ましい。高極性溶媒として炭素数１～６のアルコールとすることで、低極性溶媒を用いた時の不具合、例えば樹脂上で銀微粒子分散体を積層した際に、溶媒が下地の樹脂層を侵すことを回避できる。ここで、本発明の銀微粒子組成物においては、分散剤にアルコキシアミンを用いることから、銀微粒子を高極性溶媒に良好に分散させることができる。
　また、本発明の銀微粒子組成物においては、前記全有機成分の含有量が２５．０質量％以下であること、が好ましい。より具体的には、銀微粒子組成物を１０℃／分の昇温速度で重量分析を行った場合の５００℃までにおける重量損失が、２５．０質量％以下となることが好ましい。当該方法で得られる重量損失は、銀微粒子組成物中の全有機物量に相当する。
　本発明の銀微粒子組成物においては、更に、高分子分散剤を含むこと、が好ましい。高分子分散剤の添加により、銀微粒子の分散安定性を向上させることができることに加え、粘度調整等を行うことができる。
　ここで、高分子分散剤は、酸化を有することが好ましい。「酸価を有する分散剤」とは、吸着基乃至は官能基としてアミン価や水酸基価等を有さない分散剤全てを包含するものである。かかる分散剤を用いることで、溶媒中の銀微粒子の分散安定性を向上させることができる。当該分散剤の酸価は５～２００であることが好ましい。「酸価を有する分散剤」が好ましい理由は、必ずしも明らかではないが、本発明者らは、金属への吸着作用だけではなく、アルコキシアミンと相互作用することによって、より密な形態で吸着することができ、低温焼結性を有しつつ高い分散性を発現させているものと考えている。
　分散剤の酸価が５以上であるとアミンと配位し粒子表面が塩基性となっている金属物への酸塩基相互作用での吸着が起こり始め、２００以下であると過度に吸着サイトを有さないため好適な形態で吸着するからである。
　ここで、酸価とは試料１ｇ中に含まれる酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数で表される。酸価の測定法として、指示薬法（ｐ－ナフトールベンゼイン指示薬）や電位差滴定法をあげることができる。
・ＩＳＯ６６１８－１９９７：指示薬滴定法による中和価試験法→指示薬滴定法（酸価）に対応
・ＩＳＯ６６１９－１９８８：電位差滴定法（酸価）→電位差滴定法（酸価）に対応
　前記高分子分散剤の含有量は、前記銀微粒子の含有量に対して０．０１～１０．０質量％であること、が好ましい。なお、より好ましい高分子分散剤の含有量は０．０５～５．０質量％であり、更に好ましい高分子分散剤の含有量は０．０５～３．０質量％である。高分子分散剤の含有量を１０．０質量％以下とすることで、銀微粒子の低温焼結性を維持することができ、０．０１質量％以上とすることで、銀微粒子の分散安定性を向上させることができる。
　本発明によれば、低い接合温度で高い接合強度を得ることができる銀微粒子組成物を提供することができる。
　以下、本発明の銀微粒子組成物の好適な一実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、本発明の一実施形態を示すに過ぎず、これらによって本発明が限定されるものではなく、また、重複する説明は省略することがある。
（１）銀微粒子組成物
　本実施形態の銀微粒子組成物は、銀微粒子と、アルコキシアミンを含む分散剤と、分散媒と、を含んでいる。以下においてこれら各成分等について説明する。
（１－１）銀微粒子
　本実施形態の銀微粒子分散体における銀微粒子の平均粒径は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されるものではないが、融点降下が生じるような平均粒径を有するのが好ましく、例えば、１～２００ｎｍであればよい。更には、２～１００ｎｍであるのが好ましい。銀微粒子の平均粒径が１ｎｍ以上であれば、銀微粒子が良好な低温焼結性を具備すると共に銀微粒子製造がコスト高とならず実用的である。また、２００ｎｍ以下であれば、銀微粒子の分散性が経時的に変化しにくく、好ましい。
　本発明の銀微粒子分散体を、例えば接合用組成物の原料として用いる場合、マイグレーションの問題を考慮して、イオン化列が水素より貴である金属、即ち金、銅、白金、パラジウム等の粒子を添加してもよい。
　なお、本実施形態の銀微粒子分散体における銀微粒子の粒径は、一定でなくてもよい。また、銀微粒子分散体が、任意成分として、後述する分散剤等を含む場合、平均粒径が２００ｎｍ超の金属粒子成分を含む場合があるが、凝集を生じたりせず、本発明の効果を著しく損なわない成分であればかかる２００ｎｍ超の平均粒径を有する金属粒子成分を含んでもよい。
　また、必要に応じてミクロンメートルサイズの金属粒子を併用して添加することも可能である。そのような場合は、ナノメートルサイズの金属粒子がミクロンメートルサイズの金属粒子の周囲で融点降下することにより、良好な導電パスを得ることができる。
　ここで、本実施形態の銀微粒子分散体における銀微粒子の粒径は、動的光散乱法、小角Ｘ線散乱法、広角Ｘ線回折法で測定することができる。ナノサイズの銀微粒子の融点降下を示すためには、広角Ｘ線回折法で求めた結晶子径が適当である。例えば広角Ｘ線回折法では、より具体的には、理学電機（株）製のＲＩＮＴ－ＵｌｔｉｍａIIIを用いて、回折法で２θが３０～８０°の範囲で測定することができる。この場合、試料は、中央部に深さ０．１～１ｍｍ程度の窪みのあるガラス板に表面が平坦になるように薄くのばして測定すればよい。また、理学電機（株）製のＪＡＤＥを用い、得られた回折スペクトルの半値幅を下記のシェラー式に代入することにより算出された結晶子径（Ｄ）を粒径とすればよい。
　　Ｄ＝Ｋλ／Ｂｃｏｓθ
　ここで、Ｋ：シェラー定数（０．９）、λ：Ｘ線の波長、Ｂ：回折線の半値幅、θ：ブラッグ角である。
（１－２）アルコキシアミンを含む分散剤
　本実施形態の銀微粒子組成物において、銀微粒子の表面の少なくとも一部には、アルコキシアミンを含む分散剤が付着している。なお、銀微粒子の表面には、原料に最初から不純物として含まれる微量有機物、後述する製造過程で混入する微量有機物、洗浄過程で除去しきれなかった残留還元剤、残留分散剤等のように、微量の有機物が付着していてもよい。
　上述のとおり、アルコキシアミンの一分子内におけるアミノ基は、それぞれアルカリ性的性質を示し易い。したがって、アルコキシアミンは、銀微粒子の表面の少なくとも一部に局在化（付着）すると（即ち、銀微粒子の表面の少なくとも一部を被覆すると）、有機成分と無機粒子とを十分に親和させることができ、銀微粒子同士の凝集を防ぐことができる（分散性を向上させる）。即ち、アルコキシアミンは官能基が銀微粒子の表面に適度の強さで吸着し、銀微粒子同士の相互の接触を妨げるため、保管状態での銀微粒子の安定性に寄与する。また、加熱によって銀微粒子の表面から移動及び又は揮発することにより、銀微粒子同士の融着を促進するものと考えられる。
　また、加熱によって銀微粒子の表面の少なくとも一部に付着したアルコキシアミンを容易に除去することができることから、銀微粒子の良好な低温焼結性（例えば、１００～２００℃における焼結性）を担保することができる。アルコキシアミンは本発明の効果を損なわない限りにおいて、従来公知の種々のアルコキシアミンを用いることができるが、炭素数が７以下のものが好ましく、炭素数が５以下のものがより好ましい。アルコキシアミンを炭素数が５以下である短鎖アミンとすることで、加熱によって銀微粒子の表面の少なくとも一部に付着したアルコキシアミンをより容易に除去することができる。
　アルコキシアミンを含む分散剤の含有量は、銀微粒子の含有量に対して０．１～７．０質量％である。分散剤の含有量を銀微粒子の含有量に対して０．１質量％以上とすることで、分散剤の効果を十分に発揮することができ、分散剤の含有量を銀微粒子の含有量に対して７．０質量％以下とすることで、接合温度時に残存する分散剤の量を低減することができる。分散剤が銀微粒子の含有量に対して７．０質量％よりも多く含まれる場合、１５０℃程度の加熱では十分に揮発せずに残存してしまい、銀微粒子の焼結を妨げる原因となる。なお、より好ましい分散剤の含有量は、銀微粒子の含有量に対して０．１～５．０質量％である。
　アルコキシアミンは、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、メルカプト基等の、アミン以外の官能基を含む化合物であってもよい。また、アルコキシアミンは単独で用いてもよく、２種以上の単鎖アミンを併用してもよい。
　本実施形態の銀微粒子組成物は、本発明の効果を損なわない範囲であれは、アルコキシアミンに加えて、カルボン酸を含んでいてもよい。カルボン酸の一分子内におけるカルボキシル基が、比較的高い極性を有し、水素結合による相互作用を生じ易いが、これら官能基以外の部分は比較的低い極性を有する。更に、カルボキシル基は、酸性的性質を示し易い。また、カルボン酸は、本実施形態の銀粒子分散体中で、銀微粒子の表面の少なくとも一部に局在化（付着）すると（即ち、銀微粒子の表面の少なくとも一部を被覆すると）、溶媒と銀微粒子とを十分に親和させることができ、銀微粒子同士の凝集を防ぐことができる（分散性を向上させる。）。
　カルボン酸としては、少なくとも１つのカルボキシル基を有する化合物を広く用いることができ、例えば、ギ酸、シュウ酸、酢酸、ヘキサン酸、アクリル酸、オクチル酸、オレイン酸等が挙げられる。カルボン酸の一部のカルボキシル基が金属イオンと塩を形成していてもよい。なお、当該金属イオンについては、２種以上の金属イオンが含まれていてもよい。
　上記カルボン酸は、例えば、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボニル基、エステル基、メルカプト基等の、カルボキシル基以外の官能基を含む化合物であってもよい。この場合、カルボキシル基の数が、カルボキシル基以外の官能基の数以上であることが好ましい。また、上記カルボン酸は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。加えて、常温での沸点が３００℃以下、更には２５０℃以下であることが好ましい。また、アミンとカルボン酸はアミドを形成する。当該アミド基も銀微粒子表面に適度に吸着するため、銀微粒子表面にはアミド基が付着していてもよい。
（１－３）分散媒
　本実施形態の銀微粒子組成物は、種々の分散媒に銀微粒子が分散したものである。
　上記分散媒としては、本発明の効果を損なわない範囲で、種々の溶媒及び高極性溶媒を用いることができるが、沸点が２００℃以上のアルコール又は沸点が２００℃以上の炭化水素を主成分とすることが好ましい。低温での接合を考慮すると、分散媒の沸点は低い方が好ましいが、沸点が低すぎると銀微粒子組成物の乾燥が早くなり、ハンドリング性の劣化が激しくなる。ここで、沸点が２００℃以上の分散媒を用いることで、ハンドリング性の劣化を抑制することができる。
　高極性溶媒とは、一般的に水や炭素数の短いアルコールなど、ヘキサンやトルエンのような低極性溶剤と相溶しにくいものを意味するが、本発明においては炭素数１～６のアルコールを用いることがより好ましい。高極性溶媒として炭素数１～６のアルコールとすることで、低極性溶媒を用いた時の不具合、例えば樹脂上で銀微粒子分散体を積層した際に、溶媒が下地の樹脂層を侵すことを回避できる。ここで、本発明の銀微粒子組成物においては、分散剤にアルコキシアミンを用いることから、銀微粒子を高極性溶媒に良好に分散させることができる。
　分散媒としては、例えば、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、イソトリデカノール、テトラデカノール、ヘキサデカノール、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、フェニルシクロヘキサン、テトラリンから選ばれる１種以上を用いることが好ましい。これらの溶媒はそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
（１－４）高分子分散剤
　本実施形態の銀微粒子組成物には、更に、高分子分散剤を含むこと、が好ましい。高分子分散剤を用いることで、溶媒中の銀微粒子の分散安定性を向上させることができる。なお、高分子分散剤は、酸価を有することが好ましく、酸価が５～２００であることがより好ましい。
　高分子分散剤の酸価が５以上であるとアルコキシアミンと配位し、表面が塩基性となっている銀微粒子への酸塩基相互作用での吸着が起こり始めるからであり、２００以下であると過度に吸着サイトを有さないため好適な形態で吸着するからである。
　高分子分散剤としては、例えば、ソルスパース３０００、１１２００、１６０００、１７０００、２００００、２１０００、２８０００、ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ１１１、１１８、１４０、２０９６、２１５５、２１６４、ＢＹＫ４１０、の他、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、リシノール酸、ステアリン酸のような高級脂肪酸やテルソルブＴＯＥ－１００、テルソルブＭＴＰＨのような高級アルコール、から選ばれる１種以上を用いることが好ましい。
　本実施形態の銀微粒子組成物に高分子分散剤を含有させる場合の含有量は、粘度などの所望の特性によって調整すれば良いが、例えば、銀微粒子の含有量に対して０．０１～１０．０質量％であること、が好ましい。なお、より好ましい高分子分散剤の含有量は０．０５～５．０質量％であり、更に好ましい高分子分散剤の含有量は０．０５～３．０質量％である。高分子分散剤の含有量を１０．０質量％以下とすることで、銀微粒子の低温焼結性を維持することができ、０．０１質量％以上とすることで、銀微粒子の分散安定性を向上させることができる。
（１－５）その他の成分
　本実施形態の銀微粒子組成物には、上記の成分に加えて、本発明の効果を損なわない範囲で、使用目的に応じた適度な粘性、密着性、乾燥性又は印刷性等の機能を付与するために、例えばバインダーとしての役割を果たすオリゴマー成分、樹脂成分、有機溶剤（固形分の一部を溶解又は分散していてよい。）、界面活性剤、増粘剤又は表面張力調整剤等の任意成分を添加してもよい。かかる任意成分としては、特に限定されない。
　樹脂成分としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ブロックドイソシアネート等のポリウレタン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリアクリルアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、メラミン系樹脂又はテルペン系樹脂等を挙げることができ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　増粘剤としては、例えば、クレイ、ベントナイト又はヘクトライト等の粘土鉱物、例えば、ポリエステル系エマルジョン樹脂、アクリル系エマルジョン樹脂、ポリウレタン系エマルジョン樹脂又はブロックドイソシアネート等のエマルジョン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースのセルロース誘導体、キサンタンガム又はグアーガム等の多糖類等が挙げられ、これらはそれぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　上記有機成分とは異なる界面活性剤を添加してもよい。多成分溶媒系の無機コロイド分散液においては、乾燥時の揮発速度の違いによる被膜表面の荒れ及び固形分の偏りが生じ易い。本実施形態の銀微粒子分散体に界面活性剤を添加することによってこれらの不利益を抑制し、均一な導電性被膜を形成することができる銀微粒子分散体が得られる。
　本実施形態において用いることのできる界面活性剤としては、特に限定されず、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤の何れかを用いることができ、例えば、アルキルベンゼンスルホン酸塩、４級アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、少量の添加量で効果が得られるので、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤が好ましい。
（１－６）重量分析による重量損失
　本発明の銀微粒子組成物においては、室温から２００℃まで加熱したときの重量損失が、含有する全有機成分の７０質量％以上である。より具体的には、銀微粒子組成物を１０℃／分の昇温速度で重量分析を行った場合の２００℃までにおける重量損失が、同様の方法で測定した５００℃までにおける重量損失の７０％以上である。
　上記質量分析の温度である２００℃は、低温での接合を想定した温度であり、２００℃までの重量損失は、銀微粒子組成物を低温（例えば１５０℃）で加熱した際に、銀微粒子組成物に含有する有機物が揮発する割合に相当する。当該重量損失が全有機成分の７０％以上であれば、実際の接合条件（加熱条件）であっても有機物はほぼ完全に消失し、銀微粒子が焼結して緻密な接合層が形成される。一方、２００℃までの重量損失が全有機物の７０％未満であれば、低温では揮発し難い有機物の割合が多く、銀微粒子の焼結が十分に進行しない。
　また、本発明の銀微粒子組成物においては、全有機成分の含有量が２５．０質量％以下であること、が好ましい。より具体的には、銀微粒子組成物を１０℃／分の昇温速度で重量分析を行った場合の５００℃までにおける重量損失が、２５．０質量％以下となることが好ましい。当該方法で得られる重量損失は、銀微粒子組成物中の全有機物量に相当する。
　上記の５００℃までにおける重量損失（全有機物量）が多過ぎると、焼成後に有機物が残存して空隙を生じるため、接合強度の低下及び／又は接合層の導電性低下の原因となる。特に、１５０℃程度の低温接合によって導電性の高い接合層を得るためには、当該値が２５．０質量％以下となることが好ましい。一方、コロイド状態での銀微粒子の分散安定性を維持するためには、当該値が２質量％以上となることが好ましい。なお、５００℃までにおける重量損失（全有機物量）のより好ましい範囲は、５～２０質量％である。
（２）銀微粒子の製造方法
　本実施形態の銀微粒子組成物を製造するためには、主成分としての、アルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子（銀コロイド粒子）を調製する。
　なお、アルコキシアミンを含む分散剤の量及び重量減少率の調整方法は、特に限定されないが、加熱を行って調整するのが簡便である。銀微粒子を作製する際に添加するアルコキシアミンを含む分散剤の量を調整することで行ってもよい。銀微粒子調整後の洗浄条件や回数を変えてもよい。また、加熱はオーブンやエバポレーター等で行うことができる。加熱温度は５０～３００℃程度の範囲であればよく、加熱時間は数分間～数時間であればよい。加熱は減圧下で行ってもよい。減圧下で加熱することで、より低い温度で有機物量の調整を行うことができる。常圧下で行う場合は、大気中でも不活性雰囲気中でも行うことができる。更に、有機分量の微調整のためにアルコキシアミンを後で加えることもできる。
　本実施形態のアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を調製する方法としては、特に限定されないが、例えば、銀微粒子を含む分散液を調製し、次いで、その分散液の洗浄を行う方法等が挙げられる。銀微粒子を含む分散液を調製する工程としては、例えば、下記のように、溶媒中に溶解させた銀塩（又は銀イオン）を還元させればよく、還元手順としては、化学還元法に基づく手順を採用すればよい。また、金属アミン錯体法を用いることもできる。
　即ち、上記のようなアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子は、銀微粒子を構成する銀塩と、アルコキシアミンを含む分散剤と、上記高分子分散剤と、上記分散媒と、を含む原料液を還元することにより調製することができる。なお、原料液の成分の一部が溶解せず分散していてもよく、また、水が含まれていてもよい。
　この還元によって、アルコキシアミンを含む分散剤が銀微粒子の表面の少なくとも一部に付着している銀コロイド粒子が得られる。この銀コロイド粒子は、それのみで本実施形態の導電性ペーストとして供することができるが、必要に応じて、これを後述する工程において分散媒に添加することにより、銀コロイド分散液からなる導電性ペーストとして得ることもできる。
　アルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を得るための出発材料としては、種々の公知の銀塩又はその水和物を用いることができ、例えば、硝酸銀、硫酸銀、塩化銀、酸化銀、酢酸銀、シュウ酸銀、ギ酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀等の銀塩を挙げることができるが、適当な分散媒中に溶解し得、かつ還元可能なものであれば特に限定されない。また、これらは単独で用いても複数併用してもよい。
　また、上記原料液においてこれらの銀塩を還元する方法は特に限定されず、例えば、還元剤を用いる方法、紫外線等の光、電子線、超音波又は熱エネルギーを照射する方法等が挙げられる。なかでも、操作の容易の観点から、還元剤を用いる方法が好ましい。
　上記還元剤としては、例えば、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、フェニドン、ヒドラジン等のアミン化合物；例えば、水素化ホウ素ナトリウム、ヨウ素化水素、水素ガス等の水素化合物；例えば、一酸化炭素、亜硫酸等の酸化物；例えば、硫酸第一鉄、酸化鉄、フマル酸鉄、乳酸鉄、シュウ酸鉄、硫化鉄、酢酸スズ、塩化スズ、二リン酸スズ、シュウ酸スズ、酸化スズ、硫酸スズ等の低原子価金属塩；例えば、エチレングリコール、グリセリン、ホルムアルデヒド、ハイドロキノン、ピロガロール、タンニン、タンニン酸、サリチル酸、Ｄ－グルコース等の糖等が挙げられるが、分散媒に溶解し上記銀塩を還元し得るものであれば特に限定されない。上記還元剤を使用する場合は、光及び／又は熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
　上記銀塩、アルコキシアミンを含む分散剤、分散溶媒及び還元剤を用いて、アルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を調製する具体的な方法としては、例えば、上記銀塩を有機溶媒（例えばトルエン等）に溶かして銀塩溶液を調製し、当該銀塩溶液に分散剤としての有機物を添加し、ついで、ここに還元剤が溶解した溶液を徐々に滴下する方法等が挙げられる。
　上記のようにして得られたアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を含む分散液には、銀微粒子の他に、銀塩の対イオン、還元剤の残留物や分散剤が存在しており、液全体の電解質濃度や有機物濃度が高い傾向にある。このような状態の液は、電導度が高いので、銀微粒子の凝析が起こり、沈殿し易い。あるいは、沈殿しなくても、銀塩の対イオン、還元剤の残留物、又は分散に必要な量以上の過剰な分散剤が残留していると、導電性を悪化させるおそれがある。そこで、上記銀微粒子を含む溶液を洗浄して余分な残留物を取り除くことにより、有機物で被覆された銀微粒子を確実に得ることができる。
　上記洗浄方法としては、例えば、アルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を含む分散液を一定時間静置し、生じた上澄み液を取り除いた上で、アルコール（メタノール等）を加えて再度撹枠し、更に一定期間静置して生じた上澄み液を取り除く工程を幾度か繰り返す方法、上記の静置の代わりに遠心分離を行う方法、限外濾過装置やイオン交換装置等により脱塩する方法等が挙げられる。このような洗浄によって余分な残留物を取り除くと共に有機溶媒を除去することにより、本実施形態のアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子を得ることができる。
　銀微粒子組成物は、上記において得たアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子と、上記分散媒と、を混合することにより得られる。かかるアルコキシアミンを含む分散剤で被覆された銀微粒子と分散媒との混合方法は特に限定されるものではなく、攪拌機やスターラー等を用いて従来公知の方法によって行うことができる。スパチュラのようなもので撹拌したりして、適当な出力の超音波ホモジナイザーを当ててもよい。
　複数の金属を含む金属コロイド分散液を得る場合、その製造方法としては特に限定されず、例えば、銀とその他の金属とからなる金属コロイド分散液を製造する場合には、上記の有機物で被覆された金属粒子の調製において、金属粒子を含む分散液と、その他の金属粒子を含む分散液とを別々に製造し、その後混合してもよく、銀イオン溶液とその他の金属イオン溶液とを混合し、その後に還元してもよい。
　上記金属アミン錯体法を用いる場合は、例えば、アルコキシアミンを含む分散剤と、銀原子を含む銀化合物を混合して、当該銀化合物とアルコキシアミンを含む錯化合物を生成する第１工程と、当該錯化合物を加熱することで分解して銀微粒子を生成する第２工程と、により銀微粒子を製造すればよい。
　例えば、銀を含むシュウ酸銀等の金属化合物とアルコキシアミンから生成される錯化合物をアルコキシアミンの存在下で加熱して、当該錯化合物に含まれるシュウ酸イオン等の金属化合物を分解して生成する原子状の銀を凝集させることにより、アルコキシアミンの保護膜に保護された銀微粒子を製造することができる。
　このように、金属化合物の錯化合物をアルコキシアミンの存在下で熱分解することで、アルコキシアミンにより被覆された銀微粒子を製造する金属アミン錯体分解法においては、単一種の分子である金属アミン錯体の分解反応により原子状金属が生成するため、反応系内に均一に原子状金属を生成することが可能であり、複数の成分間の反応により金属原子を生成する場合に比較して、反応を構成する成分の組成揺らぎに起因する反応の不均一が抑制され、特に工業的規模で多量の銀微粒子を製造する際に有利である。
　また、金属アミン錯体分解法においては、生成する金属原子にアルコキシアミン分子が配位結合しており、当該金属原子に配位したアルコキシアミン分子の働きにより凝集を生じる際の金属原子の運動がコントロールされるものと推察される。この結果として、金属アミン錯体分解法によれば非常に微細で、粒度分布が狭い銀微粒子を製造することが可能となる。
　更に、製造される銀微粒子の表面にも多数のアルコキシアミン分子が比較的弱い力の配位結合を生じており、これらが銀微粒子の表面に緻密な保護被膜を形成するため、保存安定性に優れる表面の清浄な被覆銀微粒子を製造することが可能となる。また、当該被膜を形成するアルコキシアミン分子は加熱等により容易に脱離可能であるため、非常に低温で焼結可能な銀微粒子を製造することが可能となる。
　また、固体状の金属化合物とアルコキシアミンを混合して錯化合物等の複合化合物が生成する際に、被覆銀微粒子の被膜を主に構成する長鎖・中鎖アルコキシアミンに対して、炭素数が５以下である短鎖のアルコキシアミンを混合して用いることにより、錯化合物等の複合化合物の生成が容易になり、短時間の混合で複合化合物を製造可能となる。また、当該短鎖のアルコキシアミンを混合して用いることにより、各種の用途に応じた特性を有する被覆銀微粒子の製造が可能である。
　以上のようにして得られる本実施形態の銀微粒子組成物は、そのままの状態で金属接合用組成物として使用することができるが、銀微粒子組成物の分散安定性及び低温焼結性を損なわない範囲で種々の無機成分や有機成分を添加することができる。
［塗布方法］
　本実施形態の銀微粒子組成物を用いれば、基材に塗布した後、比較的低温（例えば３００℃以下、好ましくは１００～２００℃）で加熱・焼成して焼結させて導電性焼成層を得ることができる。焼成を行う際、段階的に温度を上げたり下げたりすることもできる。また、導電性分散体を塗布する面に予め界面活性剤又は表面活性化剤等を塗布しておくことも可能である。
　ここで、本実施形態の銀微粒子組成物の「塗布」とは、銀微粒子組成物を面状に塗布する場合も線状に塗布（描画）する場合も含む概念である。塗布されて、加熱・焼成される前の状態の銀微粒子組成物からなる塗膜の形状は、所望する形状にすることが可能である。したがって、加熱・焼成により焼結した本実施形態の銀微粒子組成物の塗膜は、面状の塗膜及び線状の塗膜のいずれも含む概念であり、これら面状の塗膜及び線状の塗膜は、連続していても不連続であってもよく、連続する部分と不連続の部分とを含んでいてもよい。
　本実施形態において用いることのできる基材としては、銀微粒子組成物を塗布して加熱・焼成して焼結させることのできるものであればよく、特に制限はないが、加熱・焼成時の温度により損傷しない程度の耐熱性を具備した部材であるのが好ましい。
　このような基材を構成する材料としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ビニル樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー、セラミクス、ガラス又は金属等を挙げることができる。
　また、基材は、例えば板状又はストリップ状等の種々の形状であってよく、リジッドでもフレキシブルでもよい。基材の厚さも適宜選択することができる。接着性若しくは密着性の向上又はその他の目的ために、表面層が形成された部材や親水化処理等の表面処理を施した部材を用いてもよい。
　銀微粒子組成物を基材に塗布する工程では、種々の方法を用いることが可能であるが、上述のように、例えば、ディッピング、スクリーン印刷、反転印刷、マイクロコンタクト印刷、スプレー式、バーコート式、スピンコート式、インクジェット式、ディスペンサー式、ピントランスファー法、スタンピング法、刷毛による塗布方式、流延式、フレキソ式、グラビア式、オフセット法、転写法、親疎水パターン法、又はシリンジ式等のなかから適宜選択して用いることができる。
　本実施形態においては、銀微粒子組成物がバインダー成分を含む場合は、塗膜の強度向上等の観点から、バインダー成分も焼結することになるが、場合によっては、各種印刷法へ適用するために銀微粒子組成物の粘度を調整することをバインダー成分の主目的として、焼成条件を制御してバインダー成分を全て除去してもよい。
　上記加熱・焼成を行う方法は特に限定されるものではなく、例えば従来公知のオーブン等を用いて、基材上に塗布または描画した上記銀微粒子組成物の温度が、例えば３００℃以下となるように加熱・焼成することによって焼結させることができる。上記加熱・焼成の温度の下限は必ずしも限定されず、本発明の効果を損なわない範囲の温度であればよい。ここで、上記焼結後の塗膜においては、なるべく高い強度を得るという点で、有機物の残存量は少ないほうがよいが、本発明の効果を損なわない範囲で有機物の一部が残存していても構わない。
［接合方法］
　本実施形態の銀微粒子組成物を用いれば、加熱を伴う部材同士の接合において高い接合強度を得ることができる。即ち、上記銀微粒子組成物を第１の被接合部材と第２の被接合部材との間に塗布する接合用組成物塗布工程と、第１の被接合部材と第２の被接合部材との間に塗布した接合用組成物を、所望の温度（例えば３００℃以下、好ましくは１００～２００℃）で焼成して接合する接合工程と、により、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを接合することができる。
　この接合工程の際には、第１の被接合部材と第２の被接合部材とが対向する方向に加圧することもできるが、特に加圧しなくとも十分な接合強度を得ることができるのも本発明の利点のひとつである。また、焼成を行う際、段階的に温度を上げたり下げたりすることもできる。また、予め被接合部材表面に界面活性剤又は表面活性化剤等を塗布しておくことも可能である。
　本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、前記銀微粒子組成物塗布工程での銀微粒子組成物として、上述した本実施形態の銀微粒子組成物を用いれば、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを、高い接合強度をもってより確実に接合できる（接合体が得られる）ことを見出した。
　本発明の銀微粒子組成物の分散媒としては、本発明の効果を損なわない範囲で種々のものを使用可能であり、例えば炭化水素及びアルコール等が挙げられる。
　脂肪族炭化水素としては、例えば、テトラデカン、オクタデカン、ヘプタメチルノナン、テトラメチルペンタデカン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、トリデカン、メチルペンタン、ノルマルパラフィン、イソパラフィン等の飽和又は不飽和脂肪族炭化水素が挙げられる。
　第１の被接合部材及び第２の被接合部材としては、金属接合用組成物を塗布して加熱により焼成して接合することのできるものであればよく、特に制限はないが、接合時の温度により損傷しない程度の耐熱性を具備した部材であるのが好ましい。
　このような被接合部材を構成する材料としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ビニル樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー、セラミクス、ガラス又は金属等を挙げることができるが、なかでも、金属製の被接合部材が好ましい。金属製の被接合部材が好ましいのは、耐熱性に優れているとともに、主成分が金属（銀）である本発明の銀微粒子組成物との親和性に優れているからである。
　また、被接合部材は、例えば板状又はストリップ状等の種々の形状であってよく、リジッドでもフレキシブルでもよい。基材の厚さも適宜選択することができる。接着性若しくは密着性の向上又はその他の目的ために、表面層が形成された部材や親水化処理等の表面処理を施した部材を用いてもよい。
　銀微粒子組成物を被接合部材に塗布する工程では、種々の方法を用いることが可能であるが、上述のように、例えば、ディッピング、スクリーン印刷、スプレー式、バーコート式、スピンコート式、インクジェット式、ディスペンサー式、ピントランスファー法、スタンピング法、刷毛による塗布方式、流延式、フレキソ式、グラビア式、オフセット法、転写法、親疎水パターン法、又はシリンジ式等のなかから適宜選択して用いることができる。
　上記のように塗布した後の塗膜を、被接合部材を損傷させない範囲で、例えば３００℃以下（好ましくは１００～２００℃）の温度に加熱することにより焼成し、本実施形態の接合体を得ることができる。本実施形態においては、先に述べたように、本発明の銀微粒子組成物を用いるため、被接合部材に対して優れた密着性を有する接合層が得られ、強い接合強度がより確実に得られる。
　本実施形態においては、銀微粒子組成物がバインダー成分を含む場合は、接合層の強度向上及び被接合部材間の接合強度向上等の観点から、バインダー成分も焼結することになるが、場合によっては、各種印刷法へ適用するために銀微粒子組成物の粘度を調整することをバインダー成分の主目的として、焼成条件を制御してバインダー成分を全て除去してもよい。
　上記焼成を行う方法は特に限定されるものではなく、例えば従来公知のオーブン等を用いて、被接合部材上に塗布または描画した上記銀微粒子組成物の温度が、例えば３００℃以下（好ましくは１００～２００℃）となるように焼成することによって接合することができる。上記焼成の温度の下限は必ずしも限定されず、被接合部材同士を接合できる温度であって、かつ、本発明の効果を損なわない範囲の温度であることが好ましい。ここで、上記焼成後の銀微粒子組成物においては、なるべく高い接合強度を得るという点で、有機物の残存量は少ないほうがよいが、本発明の効果を損なわない範囲で有機物の一部が残存していても構わない。
　なお、本発明の銀微粒子組成物には、有機物が含まれているが、従来の例えばエポキシ樹脂等の熱硬化を利用したものと異なり、有機物の作用によって焼成後の接合強度を得るものではなく、前述したように融着した銀微粒子の融着によって十分な接合強度が得られるものである。このため、接合後において、接合温度よりも高温の使用環境に置かれて残存した有機物が劣化ないし分解・消失した場合であっても、接合強度の低下するおそれはなく、したがって耐熱性に優れている。
　本実施形態の銀微粒子組成物によれば、例えば１００～２００℃程度の低温加熱による焼成でも高い導電性を発現する接合層を有する接合を実現することができるため、比較的熱に弱い被接合部材同士を接合することができる。また、焼成時間は特に限定されるものではなく、焼成温度に応じて、接合できる焼成時間であればよい。
　本実施形態においては、上記被接合部材と接合層との密着性を更に高めるため、上記被接合部材の表面処理を行ってもよい。上記表面処理方法としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ処理、電子線処理等のドライ処理を行う方法、基材上にあらかじめプライマー層や導電性ペースト受容層を設ける方法等が挙げられる。
　以上、本発明の代表的な実施形態について説明したが、本発明はこれらのみに限定されるものではない。
　以下、実施例において本発明の銀微粒子組成物及びその製造方法について更に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
≪実施例１≫
　トルエン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）２００ｍｌと、３－エトキシプロピルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）１５ｇと、を混合してマグネティックスターラーで十分に撹拌した。ここに、撹拌を行いながら硝酸銀（東洋化学工業（株）製の試薬特級）１０ｇを添加し、硝酸銀が溶解した後、ヘキサン酸（和光純薬工業（株）製の試薬特級）１０ｇを添加した。ここに、イオン交換水５０ｍｌに水素化ホウ素ナトリウム（和光純薬工業（株）製）１ｇを添加して調製した０．０２ｇ／ｍｌの水素化ホウ素ナトリウム水溶液を滴下し、銀微粒子を含む液を得た。１時間撹拌した後、メタノール（和光純薬工業（株）製の試薬特級）２００ｍｌを添加して銀微粒子を凝集、沈降させた。さらに、遠心分離にて銀微粒子を完全に沈降させた後、上澄みであるトルエン及びメタノールを除去し、過剰の有機物を除去して、銀微粒子約６ｇを得た。得られた銀微粒子２ｇに分散媒としてノナノール（和光純薬工業（株）製）０．２０ｇを添加した後、捏和し、銀微粒子組成物１を得た。
［評価試験］
（１）熱重量分析
　上記のようにして得た銀微粒子組成物１に含まれる有機物の含有量を、熱重量分析法で測定した。具体的には、接合用組成物１を１０℃／分の昇温速度で加熱し、室温～５００℃及び室温～２００℃の重量損失として、有機物の含有量を特定した。結果を表１に示した。なお、ここでいう「室温」は、季節により１０～３０℃の範囲で変動し得るが、１０~３０℃で重量損失はしない。
（２）接合強度測定
　ダイボンダー（ハイソル社製）を用い、上記のようにして得た接合用組成物１を表面に金めっきを施したアルミナ板（５０ｍｍ角）に少量塗布し、その上に市販の青色ＬＥＤチップ（ジェネライツ社製、底面積６００μｍ×６００μｍ）を積層した。その際、外力を加えて青色ＬＥＤチップを加圧することはしなかった。その後、積層体を熱風循環式オーブンに入れ、大気雰囲気下で１５０℃まで昇温してから１２０分間保持した。５０℃以下に冷めた後、積層体を熱風循環式オーブンから取り出し、ボンドテスター（レスカ社製）を用いて常温（１０～３０℃）にて接合強度試験を行った。青色ＬＥＤチップ剥離時の接合強度をチップの底面積で除して、結果を表１に示した。なお、接合強度の単位はＭＰａである。
（３）粘度測定方法
　銀微粒子組成物１の粘度を、コーンプレート型粘度計（アントンパール社製のレオメーター、ＭＣＲ３０１）を用いて測定した。測定条件は、測定モード：せん断モード、せん断速度：１０ｓ－１、測定治具：コーンプレート（ＣＰ－５０－２；直径５０ｍｍ、アングル２°、ギャップ０．０４５ｍｍ）、測定温度：２５℃とした。得られた結果を表１に示した。上記の接合強度測定にある、ダイボンダーで組成物を塗布する際に、上記の方法で測定した粘度が３～８０Ｐａ・ｓ程度だと塗布し易いため、その範囲内であれば○、それ以外を×とした。
（４）ボイド率測定方法
　接合強度を測定した後の剥離面を顕微鏡（例えば、キーエンス社製のマイクロスコープＶＨＸ－２０００）で観察し（２５℃下）、ボイド部分の面積／チップ面積×１００をボイド率として算出した。
≪実施例２≫
　３－エトキシプロピルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）を７．０ｇと、ドデシルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）０．５０ｇと、を混合してマグネティックスターラーで十分に撹拌した。ここに、撹拌を行いながらシュウ酸銀６．０ｇを添加して増粘させた。次に、得られた粘性物質を１００℃の恒温槽に入れ、約１５分反応させた。反応後の懸濁液の分散媒を置換するため、メタノール（和光純薬工業（株）製の試薬一級）１０ｍｌを当該懸濁液に加えて攪拌後、遠心分離によって銀微粒子を沈殿させて分離し、分離した銀微粒子に対して再度メタノール（和光純薬工業（株）製の試薬一級）１０ｍｌを加え、攪拌及び遠心分離を行うことで銀微粒子を沈殿させて分離した。得られた銀微粒子６ｇに分散媒としてテトラデカン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）０．８０ｇを加えて捏和し、銀微粒子組成物２を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例３≫
　３－エトキシプロピルアミンを３－メトキシプロピルアミン（和光純薬工業（株）製の試薬一級）に、テトラデカンをイソトリデカノール（ＫＨネオケム社製）１．２ｇに替えたこと以外は、実施例２と同様にして銀微粒子組成物３を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例４≫
　添加剤としてソルスパース１６０００（ルーブリゾール社製）を０．０３ｇ添加したこと以外は、実施例２と同様にして銀微粒子組成物４を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例５≫
　添加剤としてソルスパース２１０００（ルーブリゾール社製）を０．０３ｇ添加したこと以外は、実施例３と同様にして銀微粒子組成物５を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例６≫
　添加剤としてテルソルブＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製）を０．１ｇ添加し、イソトリデカノールをデカノールにしたこと以外は、実施例３と同様にして銀微粒子組成物６を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例７≫
　添加剤をソルスパース３０００とし、イソトリデカノールを０．４ｇに減らし、フェニルシクロヘキサンを０．４ｇ追加したこと以外は、実施例５と同様にして銀微粒子組成物７を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪実施例８≫
　添加剤としてリシノール酸０．１ｇを添加し、イソトリデカノールを０．６ｇに減らし、トリデカンを０．６ｇ追加したこと以外は、実施例３と同様にして銀微粒子組成物８を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪比較例１≫
　３－エトキシプロピルアミンの量を３．５ｇに、ドデシルアミンの量を１．５ｇにしたこと以外は実施例２と同様にして比較銀微粒子組成物１を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪比較例２≫
　３－エトキシプロピルアミンの量を１４．０ｇに、ドデシルアミンの量を１．０ｇに、テトラデカンの量を１．６ｇにしたこと以外は実施例４と同様にして比較銀微粒子組成物２を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪比較例３≫
　テトラデカンの量を２．０ｇにしたこと以外は実施例４と同様にして比較銀微粒子組成物３を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
≪比較例４≫
　３－メトキシプロピルアミンの量を１４．０ｇに、ドデシルアミンの量を１．５ｇに、テルソルブＭＴＰＨの量を０．２ｇに、デカノールを１．５ｇにしたこと以外は実施例６と同様にして比較銀微粒子組成物４を得た。また、実施例１と同様にして各種評価を行い、結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明の銀微粒子組成物である銀微粒子組成物１～銀微粒子組成物８においては、室温から２００℃まで加熱したときの重量損失（表１における「～２００℃までの割合」）が、含有する全有機成分の７０質量％以上となっている。加えて、全有機物量（表１における「～５００℃」の値）が２５質量％以下となっており、比較銀微粒子組成物と比較して高い接合強度が得られている。
　ここで、全有機成分量（表１における「～５００℃」の値）が多い比較銀微粒子組成物１及び室温から２００℃まで加熱したときの重量損失（表１における「～２００℃までの割合」）が少ない比較銀微粒子組成物２においては、十分な接合強度が得られていないことが分かる。
　なお、比較例１では、～２００℃までの割合が少ないため、低温では有機分が十分に揮発せず、粒子の焼結が不十分であり、比較例２では、～２００℃までの割合は範囲内ですが、分散剤や全有機分量が多いため、焼成中の揮発成分や焼成後の残存有機分が多くなり、シェア強度が低下した。また、比較例３では、溶媒量が多く、全有機分量が範囲外となることと～２００℃までの割合も低くなるため、低温では有機分が十分に揮発せず、粒子の焼結が不十分となり、比較例４では、全体的に有機分量が多く、～２００℃までの割合も具備していないため、焼成不足となった。

Claims (5)

  1. 　銀微粒子と、
    　アルコキシアミンを含む分散剤と、
    　分散媒と、を含み、
    　前記分散剤の含有量が、前記銀微粒子の含有量に対して０．１～７．０質量％であり、
    　室温から２００℃まで加熱したときの重量損失が、含有する全有機成分の７０質量％以上であること、
    　を特徴とする銀微粒子組成物。
  2. 　前記全有機成分の含有量が２５．０質量％以下であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の銀微粒子組成物。
  3. 　前記分散媒は、沸点が２００℃以上のアルコール又は沸点が２００℃以上の炭化水素であること、
    　を特徴とする請求項１又は２に記載の銀微粒子組成物。
  4. 　更に、高分子分散剤を含むこと、
    　を特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の銀微粒子組成物。
  5. 　前記高分子分散剤の含有量が、前記銀微粒子の含有量に対して０．０１～１０．０質量％であること、
    　を特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の銀微粒子組成物。
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