WO2016143711A1 - 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ - Google Patents

半導体ウエハ表面保護用粘着テープ Download PDF

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啓時 横井
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface and a method for processing a semiconductor wafer. More specifically, the present invention relates to an adhesive tape for protecting the surface of a semiconductor wafer used when grinding the semiconductor wafer into a thin film and a method for processing the semiconductor wafer.
  • a semiconductor package is manufactured by slicing a high-purity silicon single crystal or the like into a semiconductor wafer, and then forming an integrated circuit on the wafer surface by ion implantation, etching, or the like.
  • the semiconductor wafer is processed into a desired thickness.
  • a semiconductor wafer surface protective adhesive tape (hereinafter also simply referred to as “surface protective tape”) is used.
  • the back-ground semiconductor wafer is accommodated in a wafer cassette after the back-side grinding is completed, transported to a dicing process, and processed into semiconductor chips.
  • the thickness of the semiconductor wafer be about 200 to 400 ⁇ m by back grinding or the like.
  • the semiconductor wafer is becoming thinner.
  • the diameter of the original wafer tends to be increased in order to increase the number of semiconductor chips that can be manufactured by one processing.
  • wafers with diameters of 5 inches and 6 inches have been mainstream, but in recent years, processing of semiconductor wafers with diameters of 8 to 12 inches has become the mainstream.
  • Flip chip mounting has been attracting attention as a method for mounting a semiconductor element in a minimum area in response to recent downsizing and higher density of electronic devices.
  • Bumps are formed on the electrodes of the semiconductor element used for the flip chip mounting, and the bumps are electrically joined to the wiring on the circuit board.
  • solder or gold is mainly used as the composition of these bumps.
  • the solder bump or gold bump is formed on an exposed aluminum terminal connected to the internal wiring of the chip by vapor deposition or plating.
  • wafers with bumps have large irregularities on the surface, making thin film processing difficult, and when back grinding is performed using normal adhesive tape, wafer cracking may occur or wafer thickness accuracy deteriorates. Or Therefore, the wafer with bumps is ground using a specially designed surface protection tape (see, for example, Patent Document 1).
  • the bump height of the wafer with bumps used in the wafer level package remains high, and bumps with a height of 250 ⁇ m or more are also mounted.
  • Wafer level packages do not require stacking of chips, so they are not ground as thin as 50 ⁇ m or less like memory wafers. However, they have high bumps, so they are very easy to break even with thick film grinding and are 150 ⁇ m thick or less. The problem of wafer cracking easily occurs with the grinding thickness.
  • JP 2001-203255 A Japanese Patent No. 5242830 Japanese Patent No. 5117630
  • Patent Document 3 the method of processing the bump without completely following the adhesive (Patent Document 3) often has extremely good peelability.
  • adhesive residue due to the inhibition of curing due to oxygen intervention easily occurs, cracks occur during grinding, and a problem of dust intrusion easily occurs.
  • the present invention provides an adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface and a semiconductor using the same, which can be firmly adhered to a semiconductor wafer during processing of the semiconductor wafer and can be removed without being damaged or having adhesive residue at the time of peeling. It is an object of the present invention to provide a wafer processing method.
  • the present inventors have conducted intensive studies. As a result, at least a base film, an intermediate resin layer melted at a predetermined temperature, and a pressure-sensitive adhesive layer are bonded to the wafer surface by heating at a predetermined temperature. It is made of adhesive layers for semiconductor wafers, the thickness of the intermediate resin layer is equal to or higher than the bump height, and the melting point and tensile modulus of the base film and the melting point and bending modulus of the intermediate resin layer are specified respectively. It has been found that the above-mentioned conventional problems can be solved by setting the above range.
  • an adhesive tape for protecting the surface of a semiconductor wafer that can be peeled can be provided.
  • the present invention has been made based on this finding. That is, the said subject was achieved by the following means. (1) At least a pressure-sensitive adhesive tape for a semiconductor wafer comprising a base film, an intermediate resin layer and an adhesive layer, The base film has a melting point exceeding 90 ° C.
  • the melting point of the resin of the intermediate resin layer is in the range of 50 ° C. to 90 ° C., and the flexural modulus is 1 MPa to 100 MPa, Adhesive sheet for semiconductor wafers.
  • the adhesive sheet for semiconductor wafers as described in (1) characterized by the above-mentioned.
  • the ethylene- (meth) acrylate copolymer resin of the intermediate resin layer is a resin selected from ethylene-methyl acrylate copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, and ethylene-butyl acrylate copolymer resin.
  • the adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1), wherein the base film is either polyethylene terephthalate resin or polystyrene resin.
  • the adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1), wherein the base film has a thickness of 25 ⁇ m to 75 ⁇ m.
  • the adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1), wherein the thickness of the intermediate resin layer is 100 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1), wherein the polyethylene resin of the intermediate resin layer is a low density polyethylene resin.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1) which is heat-bonded to a wafer having irregularities of 20 ⁇ m or more on the wafer surface at a temperature of 60 ° C. or higher.
  • the adhesive sheet for a semiconductor wafer according to (1) wherein the thickness of the intermediate resin layer is equal to or greater than the height of the bump.
  • the fact that the wafer surface has irregularities of 20 ⁇ m or more means that the semiconductor wafer has such depressions or protrusions.
  • the height of the unevenness means the distance from the highest part to the wafer surface or the distance from the lowest part to the wafer surface.
  • the highest portion is the top of the bump, and the distance from the top to the wafer surface is referred to as the uneven height.
  • a scribe line dicing line
  • the lowest part is the deepest part of the scribe line
  • the distance from the surface to the wafer surface is called the height of the unevenness.
  • (meth) acrylic acid ester “(meth)” means both a group based on an acrylic acid derivative and a group based on a methacrylic acid derivative, and either one or a mixture thereof Good.
  • (meth) acrylic acid ester means both acrylic acid ester and methacrylic acid ester.
  • an adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface and a semiconductor that can be peeled off without causing breakage of the semiconductor wafer or residue of adhesive is greatly reduced by firmly adhering to the semiconductor wafer when processing the semiconductor wafer.
  • a method for manufacturing a wafer can be provided.
  • the pressure-sensitive adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface of the present invention comprises at least a base film, an intermediate resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer or a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, but in the present invention, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is particularly preferable.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer refers to a pressure-sensitive adhesive layer that is cured by irradiation with radiation (for example, light such as ultraviolet rays (including laser light), ionizing radiation such as an electron beam).
  • the radiation to be irradiated is preferably ultraviolet rays.
  • the melting point of the base film applied to the adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface of the present invention is higher than 90 ° C.
  • the melting point is higher than 90 ° C.
  • the semiconductor wafer surface protective tape of the present invention has a sufficiently high temperature of 60 ° C. in order to improve the fluidity of the intermediate resin layer by applying heat to the intermediate resin layer and ensure sufficient adhesion to the uneven wafer. Used under heating conditions of ⁇ 90 ° C.
  • the melting point of the base film is 90 ° C. or lower, the back surface of the base film is likely to melt and fuse with the chuck table.
  • the base film is a non-crystalline resin such as styrene
  • the bigat softening point is an index because a melting point is desired.
  • the Vicat softening point is exceeded, fluidity appears on the back surface of the base material, and the risk of entering the porous portion of the chuck table increases.
  • the tensile elastic modulus of the base film applied to the present invention is preferably 1 GPa to 10 GPa, more preferably 2 GPa to 5 GPa.
  • the tensile elastic modulus of the base film is preferably 1 GPa to 10 GPa, more preferably 2 GPa to 5 GPa.
  • the base film is preferably made of a resin film.
  • plastics, rubbers, and the like that are usually used in this field can be used as long as the above conditions are satisfied.
  • polyolefin resin polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- (meth) acrylate copolymer [for example , Ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer], ethylene-acrylic acid copolymer, ⁇ -olefin homopolymer or copolymer such as ionomer, or a mixture thereof), polyester Resins (polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate), polycarbonate resins, polyurethane resins, engineering plastics (polymethyl methacrylate, etc.), synthetic rubbers (styrene-ethylene-butylene-
  • the thickness of the base film is preferably from 25 ⁇ m to 125 ⁇ m, more preferably from 50 ⁇ m to 100 ⁇ m, in consideration of the balance between the warp correction force of the wafer and the peelability of the tape, cost, and manufacturing suitability. In the range of 50 ⁇ m to 100 ⁇ m, even when the bump wafer is ground to a thickness of 50 ⁇ m or less, it can be ground without any transport error, and the tape can be easily peeled off.
  • the adhesive tape for protecting the surface of a semiconductor wafer of the present invention requires an intermediate resin layer.
  • the intermediate resin layer melts and follows the bumps completely. Furthermore, since it cools after bonding, dust penetration
  • the melting point of the intermediate resin layer of the present invention is preferably in the range of 50 ° C. to 90 ° C., more preferably 60 ° C. to 80 ° C. Since the surface protective tape is heated and bonded at 50 ° C. or higher and the bumps need to be completely adhered by the intermediate resin layer at that time, the elastic modulus needs to change rapidly in this temperature range.
  • the wafer is ground at a normal temperature, and if the resin flows at this temperature, the thickness accuracy at the time of grinding is extremely deteriorated, so that it is preferably highly elastic.
  • the intermediate resin layer is required to have contradictory performance. In order to realize this contradictory performance, it is necessary to include a melting point at which the fluidity changes extremely at the bonding temperature. When the melting point of the intermediate resin layer is less than 50 ° C., it is difficult to form the base film, and the thickness accuracy is also deteriorated. On the other hand, when the melting point of the intermediate resin layer exceeds 90 ° C., it does not sufficiently follow the bumps even if the heat bonding is performed, so that dust intrusion and wafer cracking problems occur.
  • the flexural modulus of the intermediate resin layer of the adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface of the present invention is 1 MPa to 100 MPa. By setting it as this range, the thickness accuracy after grinding can be maintained while relaxing the stress applied during wafer bonding. The warping of the tape itself can be suppressed by performing stress relaxation.
  • the flexural modulus of the intermediate resin layer is less than 1 MPa, it becomes difficult to form a film while maintaining the thickness accuracy as the base material. In addition, the thickness accuracy of the wafer after grinding also deteriorates.
  • the bending elastic modulus of the intermediate resin layer exceeds 100 MPa, the elastic modulus change is insufficient even when melted, and the case where the intermediate resin layer does not completely adhere to the bumps occurs.
  • the intermediate resin layer may be a resin layer or a resin film.
  • the resin layer or resin film is simply a resin layer or resin film and is not intended for adhesion, and therefore non-adhesiveness is preferred.
  • Non-adhesive means a state without stickiness at room temperature.
  • Such a resin layer or resin film may be a polyolefin resin such as an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer resin, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, a polyethylene resin, or an ionomer. And the like, and homopolymers or copolymers of ⁇ -olefins or mixtures thereof. You may have two or more of these resin layers or resin films.
  • the resin constituting the intermediate resin layer is preferably a resin selected from ethylene- (meth) acrylate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, and polyethylene resin.
  • the resin layer or resin film used for the intermediate resin layer is preferably an ethylene / (meth) acrylate copolymer from the viewpoint of adhesion to the bump wafer.
  • examples of the alcohol that forms an ester of a (meth) acrylic acid ester to be copolymerized with ethylene include alcohols having 1 to 10 carbon atoms.
  • Such ethylene- (meth) acrylate copolymer resins include, for example, ethylene-methyl (meth) acrylate, ethylene-ethyl (meth) acrylate, ethylene- (meth) acrylate n-propyl, ethylene- (meta ) Isopropyl acrylate, ethylene-butyl (meth) acrylate, ethylene-pentyl (meth) acrylate, ethylene- (meth) acrylate n-hexyl, ethylene- (meth) acrylate 2-ethylhexyl, ethylene- (meth) Examples include decyl acrylate.
  • ethylene-methyl acrylate copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, and ethylene-butyl acrylate copolymer resin are most preferably used.
  • the copolymer content of the ethylene- (meth) acrylic copolymer resin is preferably 10% by mass to 35% by mass, and more preferably 15% by mass to 30% by mass.
  • the resin used for the intermediate resin layer is a polyethylene resin
  • it is preferably used in combination with an ethylene-vinyl acetate copolymer resin or an ethylene- (meth) acrylate copolymer resin, and an ethylene- (meth) acrylate ester More preferably, it is used in combination with a copolymer resin.
  • the intermediate resin layer is preferably a multilayer. It is easier to form a film than a single layer.
  • the layer on the base film side is preferably a polyethylene resin, particularly preferably a low-density polyethylene resin, and the defective rate is reduced during the formation of a multilayer intermediate resin layer by extrusion. Can be manufactured at low cost.
  • the melting point when the intermediate resin layer is a multilayer is the melting point of the layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the base film side is preferably a polyethylene resin
  • the adhesive layer side is preferably an ethylene- (meth) acrylate copolymer resin
  • the method of laminating the resin layer or the resin film is not particularly limited as long as the accuracy of the thickness of the resin layer or the resin film is within a range that does not affect the resin layer or the resin film, for example, Examples include film formation by coextrusion and bonding with an adhesive.
  • the thickness of the intermediate resin layer needs to be higher than the bump height. If it is lower than the height of the bump, it will not adhere sufficiently, and dust intrusion and wafer cracking will occur.
  • a preferable range of the intermediate resin layer is 10 to 30 ⁇ m thicker than the bump height. If the thickness is 30 ⁇ m or more, the thickness accuracy of the wafer may deteriorate, and the manufacturing cost also increases. Further, when manufacturing the bump portion of the bump wafer, an error of about 10 .mu.m is generated. Therefore, if there is a thickness of 10 .mu.m in addition to the average bump height, it is possible to completely follow with a margin.
  • a preferable pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited as long as it is cured by irradiation with radiation (preferably ultraviolet rays), but is a reactive group capable of undergoing a polymerization reaction upon irradiation. It is preferable to include a polymer having at least one (hereinafter referred to as “radiation curable polymer”).
  • the pressure-sensitive adhesive preferably contains a radiation curable polymer as a main component. More specifically, the radiation curable polymer is preferably contained in an amount of 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.
  • the reactive group capable of undergoing a polymerization reaction upon irradiation with radiation is preferably an ethylenically unsaturated group, that is, a group having a carbon-carbon double bond, such as a vinyl group, an allyl group, a styryl group, (Meth) acryloyloxy group, (meth) acryloylamino group, etc. are mentioned.
  • a method for synthesizing the radiation curable polymer for example, (a) in the case of a polymer having an ethylenically unsaturated group, an ethylenically unsaturated group is introduced by reacting a compound having an ethylenically unsaturated group with the polymer. And (b) a method using an oligomer having an ethylenically unsaturated group (for example, a urethane (meth) acryl oligomer which is a kind of a crosslinking agent) is simple and easy. Of these, the method (a) is preferred.
  • a compound having a structure having a reactive group (referred to as a reactive group ⁇ ) different from the ethylenically unsaturated group is used as the compound having an ethylenically unsaturated group, and the ethylenically unsaturated group is used.
  • a polymer having a structure having a reactive group ⁇ that reacts with the reactive group ⁇ of the compound having an ethylenically unsaturated group hereinafter referred to as “polymer having a reactive group ⁇ ”). Is used to react the reactive groups ⁇ and ⁇ .
  • reactive groups ⁇ and ⁇ for example, one is preferably a group that undergoes a nucleophilic attack, and the other is a group that undergoes a nucleophilic attack or a group that undergoes an addition reaction.
  • reactive groups include hydroxyl groups, amino groups, mercapto groups, carboxy groups, epoxy groups, oxetanyl groups, isocyanate groups, groups forming cyclic acid anhydrides, halogen atoms, alkoxy or aryloxycarbonyls. Groups and the like.
  • one of the reactive groups ⁇ and ⁇ is a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, or a carboxy group
  • the other reactive group forms an epoxy group, an oxetane group, an isocyanate group, or a cyclic acid anhydride.
  • the reactive group ⁇ of the compound having an ethylenically unsaturated group is preferably a group that undergoes a nucleophilic attack or a group that undergoes an addition reaction.
  • an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, or a cyclic acid anhydride is preferable, an epoxy group, an oxetane group, an isocyanate group, or a group that forms a cyclic acid anhydride is more preferable, and an epoxy group, an oxetanyl group, or an isocyanate group further Preferred is an isocyanate group.
  • the reactive group ⁇ of the polymer into which the ethylenically unsaturated group is introduced is preferably a group that undergoes nucleophilic attack, for example, preferably a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, or a carboxy group, and a hydroxyl group, an amino group, or A mercapto group is more preferable, a hydroxyl group, an amino group, or a carboxy group is more preferable, a hydroxyl group or a carboxy group is further preferable, and a hydroxyl group is particularly preferable.
  • Examples of the compound having a reactive group ⁇ used for the synthesis of a compound having an ethylenically unsaturated group and a reactive group ⁇ or a polymer having a reactive group ⁇ include the following compounds.
  • urethane acrylate oligomer examples include hydroxyalkyl (meth) having a hydroxyl group in an alcohol part such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.
  • Isocyanates obtained by reacting acrylates with diisocyanates such as toluene diisocyanate, methylene bisphenyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene biscyclohexyl isocyanate, isophorone diisocyanate or trifunctional or higher isocyanates
  • diisocyanates such as toluene diisocyanate, methylene bisphenyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, methylene biscyclohexyl isocyanate, isophorone diisocyanate or trifunctional or higher isocyanates
  • Oligomers having at least one group are preferred.
  • an oligomer obtained by reacting a polyol compound, a polyether diol compound or a polyester diol compound may be used.
  • the compound having the ethylenically unsaturated group and the reactive group ⁇ is preferably a compound in which the reactive group is an isocyanate group, while the monomer used for the synthesis of the polymer having the reactive group ⁇ is the above-described monomer.
  • a compound in which the reactive group is a carboxy group or a compound in which the reactive group is a hydroxyl group is preferred, and a compound in which the reactive group is a hydroxyl group is more preferred.
  • the method (b) uses the urethane (meth) acrylate oligomer (the oligomer is also a kind of crosslinking agent as described later), and a (meth) acrylic copolymer and a urethane (meth) acrylate oligomer. And a radiation curable pressure-sensitive adhesive layer can be formed.
  • the (meth) acrylic copolymer is preferably obtained by polymerizing (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester.
  • the preferable form of the (meth) acrylic acid ester component constituting the (meth) acrylic copolymer is the same as that described as the copolymerizing component in the polymer having the reactive group ⁇ described later.
  • the ratio of the monomer component having the reactive group ⁇ to the total monomer component constituting the polymer having the reactive group ⁇ is preferably 5 to 50 mol%, and more preferably 20 to 40 mol%.
  • a compound having an ethylenically unsaturated group and a reactive group ⁇ is reacted with a polymer having a reactive group ⁇ to introduce an ethylenically unsaturated group into the polymer having a reactive group ⁇
  • the compound having a reactive group ⁇ is preferably reacted in an amount of 5 to 40 parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the polymer having a reactive group ⁇ . More preferably, partial reaction is performed.
  • the crosslinking reaction can occur by heating the pressure-sensitive adhesive at an appropriate temperature by a conventional method. By leaving the unreacted reactive group ⁇ after the reaction of the reactive groups ⁇ and ⁇ , the resin characteristics can be adjusted with a crosslinking agent or the like described later.
  • the polymer having the reactive group ⁇ preferably has a (meth) acrylic acid ester component as a copolymer component together with the monomer component having the reactive group ⁇ as a constituent component.
  • the (meth) acrylic acid ester one or more alkyl (meth) acrylates are preferable.
  • the alcohol part of the (meth) acrylic acid ester does not have the reactive group ⁇ .
  • the alcohol part of the (meth) acrylic acid ester is unsubstituted.
  • the alcohol part preferably has 1 to 12 carbon atoms.
  • the number of carbon atoms in the alcohol part is more preferably 1 to 10, more preferably 4 to 10, and the alcohol part is preferably a branched alkyl group, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate is particularly preferable.
  • the mass average molecular weight of the radiation curable polymer used for the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50,000 to 2,000,000, and when the polymer and another polymer are used in combination, the mass average molecular weight of the polymer used in combination may be within the above range. preferable. If the mass average molecular weight of the polymer used for the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 2,000,000, the polymerization becomes difficult and the degree of dispersion becomes high, and a low molecular weight polymer is contained, so that the cohesive force may be lowered. On the other hand, if the molecular weight is less than 50000, the cohesive force of the polymer itself is lowered, and this is likely to cause glue residue.
  • the polymer used in the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a mass average molecular weight of 200,000 to 800,000.
  • the mass average molecular weight is a value obtained by dissolving a 1% solution obtained by dissolving in tetrahydrofuran by gel permeation chromatography (trade name: 150-C ALC / GPC, manufactured by Waters Co., Ltd.) as a mass average molecular weight in terms of polystyrene. It is calculated.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer can contain a photopolymerization initiator as necessary. As long as it reacts with the radiation which permeate
  • benzophenones such as benzophenone, 4,4′-dimethylaminobenzophenone, 4,4′-diethylaminobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, acetophenones such as acetophenone and diethoxyacetophenone, 2-ethylanthraquinone, t- Anthraquinones such as butylanthraquinone, 2-chlorothioxanthone, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, 2,4,5-triallylimidazole dimer (rophine dimer), acridine compound, acylphosphine oxide
  • acetophenones such as benzophenone, 4,4′-dimethylaminobenzophenone, 4,4′-diethylaminobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone
  • acetophenones such as acetophenone
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 5 parts by mass, and more preferably 0.5 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin having an ethylenically unsaturated group. Part by mass is more preferable.
  • the amount of photopolymerization initiator added is large, radiation curing occurs at multiple points and suddenly occurs, resulting in increased curing shrinkage. Therefore, photopolymerization starts compared to conventional radiation-curing surface protection adhesive tapes. Reducing the amount of the agent is also useful from the viewpoint of suppressing curing shrinkage.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer may contain a tackifier, a tackifier, a surfactant, or other modifiers.
  • an inorganic compound filler suitably.
  • examples of other additives include silicone acrylates (for example, silicone diacrylate, silicone hexaacrylate) and radiation curing accelerators as additives for preventing wetting or improving slip properties.
  • a plasticizer may be included as the additive.
  • polymerization of a polymer may be included.
  • the reactive group that is the crosslinkable group of the crosslinker is preferably a crosslinker that reacts with the reactive group ⁇ of the polymer having the reactive group ⁇ .
  • the reactive group that is a crosslinking group of the crosslinking agent is a cyclic acid anhydride, an isocyanate group, an epoxy group, or a halogen atom. It is preferable that it is an isocyanate group or an epoxy group.
  • the residual amount of the reactive group ⁇ of the polymer having the reactive group ⁇ can be adjusted depending on the blending amount, and the surface free energy can be controlled within a desired range.
  • the cohesive force of an adhesive layer can also be controlled by using a crosslinking agent.
  • crosslinking agent preferably used for the pressure-sensitive adhesive layer examples include polyvalent isocyanate compounds, polyvalent epoxy compounds, polyvalent aziridine compounds, chelate compounds and the like.
  • Specific examples of the polyvalent isocyanate compound include toluylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and adduct types thereof.
  • polyvalent epoxy compound examples include ethylene glycol diglycidyl ether and terephthalic acid diglycidyl ester acrylate.
  • Polyvalent aziridine compounds include tris-2,4,6- (1-aziridinyl) -1,3,5-triazine, tris [1- (2-methyl) -aziridinyl] phosphine oxide, hexa [1- (2- Methyl) -aziridinyl] triphosphatriazine and the like.
  • the chelate compound examples include ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate and aluminum tris (ethyl acetoacetate).
  • the pressure-sensitive adhesive used in the present invention uses a crosslinking agent having at least two ethylenically unsaturated groups in the molecule, preferably an oligomer or polymer crosslinking agent, and the crosslinking agent itself is used as a radiation curable resin. May be.
  • low molecular weight compounds having at least two ethylenically unsaturated groups in the molecule include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, and dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate. And dipentaerythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6 hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, and the like.
  • urethane acrylate oligomers can also be used.
  • a polyol compound such as a polyester type or a polyether type and a polyvalent isocyanate compound [for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, etc.
  • a (meth) acrylate having a hydroxy group for example, a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.
  • 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate can be widely applied.
  • the content of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 5.0 parts by mass, more preferably 0.5 to 4.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but considering the followability to the adhesive residue and the uneven shape, the storage elastic modulus before irradiation is preferably 30000-75000 Pa, More preferably, it is 35000 to 60000 Pa.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive after curing by radiation irradiation (after being cured by irradiating the entire pressure-sensitive adhesive layer so that the cumulative irradiation amount is 500 mJ / cm 2 in terms of ultraviolet ray) is preferably 100,000 Pa or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may have a multilayer structure in which two or more pressure-sensitive adhesives having different compositions are laminated as described above.
  • the configuration of the layer constituting at least the surface of the pressure-sensitive adhesive layer has been described as the configuration of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer (that is, the configuration of the pressure-sensitive adhesive layer having a single-layer structure) ).
  • all the adhesive layers of a multilayer structure are the structures of the above-mentioned adhesive layer (namely, the aspect demonstrated as a structure of the adhesive layer of a single layer structure).
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 ⁇ m, and more preferably 20 to 40 ⁇ m.
  • at least one type of pressure-sensitive adhesive can be applied to at least one surface of the base film by a conventional method.
  • the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may have a release liner on the pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release liner a polyethylene terephthalate film subjected to silicone release treatment or the like is used. If necessary, a polypropylene film that is not subjected to silicone release treatment may be used.
  • the usage method of the adhesive tape of this invention is not limited to the method of dicing after said back surface grinding.
  • it can be suitably used in the following dicing die bonding process.
  • the adhesive tape for protecting a semiconductor wafer surface of the present invention is bonded to the circuit pattern surface (front surface) of the semiconductor wafer so that the radiation curable pressure-sensitive adhesive layer becomes the bonding surface.
  • the surface side of the semiconductor wafer having no circuit pattern is ground until the thickness of the semiconductor wafer reaches a predetermined thickness, for example, 10 to 200 ⁇ m.
  • the surface of the semiconductor wafer surface protecting adhesive tape is placed on the heating adsorption table with the surface facing down, and in that state, a dicing die bonding film is applied to the ground surface without the circuit pattern of the semiconductor wafer. You may paste. Thereafter, a heat seal type (thermal fusion type) or adhesive type release tape is adhered to the back surface of the base film of the semiconductor wafer surface protective adhesive tape to peel the semiconductor wafer surface protective adhesive tape from the semiconductor wafer.
  • a heat seal type thermal fusion type
  • adhesive type release tape is adhered to the back surface of the base film of the semiconductor wafer surface protective adhesive tape to peel the semiconductor wafer surface protective adhesive tape from the semiconductor wafer.
  • the bump height applicable to the present invention is not particularly specified, but it is used for bumps having a height of 20 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the arrangement density of the applicable bumps of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, but a pitch more than twice the height of the bumps (from the apex in the height direction of the bumps to the height of the next arranged bumps). Applicable to the distance to the apex in the vertical direction). It is also used for a wafer in which bumps are uniformly arranged on the entire surface.
  • the thickness of the thin film semiconductor wafer ground by the processing method using the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is preferably 20 to 500 ⁇ m, and more preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • This semiconductor wafer processing method is suitable as a manufacturing method for thin-film grinding of a wafer with electrodes of 50 ⁇ m or less.
  • Example 1 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh, Petrocene 231F) and ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) resin (Arkema, 28MA07) are extruded using an extruder, and the intermediate thickness is 250 ⁇ m. A resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 30 ⁇ m, and the thickness of the EMA layer was 220 ⁇ m. Apply an adhesive (thickness 10 ⁇ m) to a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (G2C, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.), which is a base film, so that the LDPE layer is on the base film side.
  • G2C 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film
  • the laminate A having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • Acrylic copolymer polymer was obtained by blending 15 mol% methyl methacrylate, 2.0 mol% methacrylic acid, 57 mol% 2-ethylhexyl acrylate, and 26 mol% 2-hydroxyethyl acrylate, and polymerizing in solution.
  • 2-Methacryloyloxyethyl isocyanate is mixed in 20 parts by mass (Showa Denko KK, Karenz MOI) solution with respect to 100 parts by mass of this polymer, and ethylenically unsaturated groups are introduced into the hydroxy groups by introducing ethylenically unsaturated groups.
  • An acrylic copolymer polymer solution (polymer B solution) containing a saturated group and having a molecular weight of 700,000 was obtained.
  • polymer B solution An acrylic copolymer polymer solution (polymer B solution) containing a saturated group and having a molecular weight of 700,000 was obtained.
  • coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • Irgacure 184 manufactured by BASF
  • a pressure-sensitive adhesive composition was obtained.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive composition was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was coated to remove almost all the contained solvent.
  • the release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate A having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 2 Polystyrene (PS) resin (manufactured by Nippon Polystyrene Co., Ltd., G9305) and ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) resin (manufactured by Arkema Co., Ltd., 28MA07) are extruded using an extruder to form a laminate B having a total thickness of 310 ⁇ m. Created.
  • the thickness of the PS layer was 60 ⁇ m
  • the thickness of the EMA layer was 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate B having a thickness of 310 ⁇ m to obtain an adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 3 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh, Petrocene 231F) and ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) resin (Arkema, 30BA02) are extruded using an extruder, and the total thickness is 250 ⁇ m. A resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 30 ⁇ m, and the thickness of the EBA layer was 220 ⁇ m. Apply an adhesive (thickness 10 ⁇ m) to a 50 ⁇ m thick polyethylene naphthalate film (Teonex Q51, manufactured by Teijin DuPont Films, Ltd.), which is a base film, so that the LDPE layer is on the base film side.
  • LDPE Low-density polyethylene
  • EBA ethylene-butyl acrylate copolymer
  • the laminate C having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the release liner thus obtained was heated and dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate C having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 4 Polystyrene (PS) resin (Nippon Polystyrene Co., Ltd., G9305) and ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) resin (Arkema Co., 35BA40) are extruded using an extruder to form a laminate D having a total thickness of 310 ⁇ m. Created. The thickness of the PS layer was 60 ⁇ m, and the thickness of the EBA layer was 250 ⁇ m. The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent. The processed release liner was heat-dried at 120 ° C.
  • PS Polystyrene
  • EBA ethylene-butyl acrylate copolymer
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate D having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 5 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh Corp., Petrocene 231F) and ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) resin (Nippon Polyethylene Corp., EB140F) were extruded using an extruder, and the total thickness was 250 ⁇ m. An intermediate resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 30 ⁇ m, and the thickness of the EMA layer was 220 ⁇ m.
  • LDPE Low-density polyethylene
  • EMA ethylene-methyl acrylate copolymer
  • the laminate E having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate E having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 6 Polystyrene (PS) resin (Nippon Polystyrene Co., Ltd., G9401) and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (Mitsui / DuPont Chemical Co., Ltd., V5773W) were extruded using an extruder, and the total thickness was 310 ⁇ m.
  • a laminate F was prepared.
  • the thickness of the PS layer was 60 ⁇ m
  • the thickness of the EVA layer was 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate F having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 7 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh Corp., Petrocene 231F) and ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) resin (Arkema Corp., 30BA02) are extruded using an extruder, with a total thickness of 250 ⁇ m. A resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 30 ⁇ m, and the thickness of the EBA layer was 220 ⁇ m.
  • LDPE Low-density polyethylene
  • EBA ethylene-butyl acrylate copolymer
  • the laminate G having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate G having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Example 8 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh Corp., Petrocene 231F) and ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) resin (Arkema Corp., 30BA02) are extruded using an extruder, with a total thickness of 250 ⁇ m. A resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 25 ⁇ m, and the thickness of the EBA layer was 225 ⁇ m. Apply an adhesive (thickness 10 ⁇ m) to a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (G2C, manufactured by Teijin DuPont Films Ltd.), which is a base film, so that the LDPE layer is on the base film side.
  • G2C 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film
  • the laminate H having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed after drying was bonded to the 310 ⁇ m-thick laminate H to obtain a 340 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive tape.
  • Example 9 Low-density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh, Petrocene 231F) and ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA) resin (Arkema, 30BA02) are extruded using an extruder, and the total thickness is 400 ⁇ m. A resin layer was created. The thickness of the LDPE layer was 192 ⁇ m, and the thickness of the EBA layer was 208 ⁇ m.
  • LDPE Low-density polyethylene
  • EBA ethylene-butyl acrylate copolymer
  • the laminate I having a total thickness of 460 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate I having a thickness of 460 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 490 ⁇ m.
  • Comparative Example 2 An ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Tosoh Corporation, Ultrasen 515) was extruded with an extruder to form an intermediate resin layer having a total thickness of 250 ⁇ m. An adhesive (thickness 10 ⁇ m) was applied to a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) as a base film, and a laminate K having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating the film. .
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate K having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Comparative Example 3 A low density polyethylene (LDPE) resin (manufactured by Tosoh Corporation, Petrocene 231F) was extruded using an extruder to produce an intermediate resin layer having a total thickness of 250 ⁇ m.
  • An adhesive (thickness 10 ⁇ m) was applied to a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) as a base film, and a laminate L having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating the film. .
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed after drying was bonded to the 310 ⁇ m-thick laminate L to obtain a 340 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive tape.
  • High density polyethylene (HDPE) resin (Tosoh Corp., Nipolon Hard 2500) and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (Tosoh Corp., Ultrasen 541) are extruded using an extruder and have a total thickness of 310 ⁇ m.
  • a laminate M was prepared.
  • the thickness of the HDPE layer was 60 ⁇ m, and the thickness of the EVA layer was 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C.
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed after drying was bonded to the 310 ⁇ m-thick laminate M to obtain a 340 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive tape.
  • Comparative Example 5 Extrusion molding of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Tosoh Corporation, Ultrasen 630) and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (manufactured by Tosoh Corporation, Ultrasen 627) using an extruder.
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate N having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • Comparative Example 6 A high density polyethylene (HDPE) resin (Tosoh Corp., Nipolon Hard 2500) and a low density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh Corp., Petrocene 231F) are extruded using an extruder to form a laminate O having a total thickness of 310 ⁇ m. It was created. The thickness of the HDPE layer was 60 ⁇ m, and the thickness of the LDPE layer was 250 ⁇ m. The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent. The processed release liner was heat-dried at 120 ° C.
  • HDPE high density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed after drying was bonded to the 310 ⁇ m-thick laminate O to obtain a 340 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive tape.
  • Comparative Example 7 Low density polyethylene (LDPE) resin (Tosoh, Petrocene 231F) and ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA) resin (Arkema, 28MA07) are extruded using an extruder and laminated with a total thickness of 310 ⁇ m. Body P was created. The thickness of the LDPE layer was 60 ⁇ m, and the thickness of the EMA layer was 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate P having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of
  • High density polyethylene (HDPE) resin (Tosoh Corp., Nipolon Hard 2500) and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (Tosoh Corp., Ultrasen 541) are extruded using an extruder and have a total thickness of 310 ⁇ m.
  • a laminate Q was prepared.
  • the thickness of the HDPE layer was 60 ⁇ m, and the thickness of the LDPE layer was 250 ⁇ m.
  • the release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick adhesive layer after drying was formed was bonded to the laminate Q having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a 340 ⁇ m-thick adhesive tape.
  • ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin (Ultrasen 760, manufactured by Tosoh Corp.) is about 260 ⁇ m in thickness with a extruder on a polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 50 ⁇ m as a base film. It extruded so that it might become, and the laminated body R was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate R having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • LDPE Low density polyethylene
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • the base film is a 50 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film (Lumirror S10, manufactured by Toray Industries, Inc.) and an adhesive (thickness 10 ⁇ m) is applied, and the film is laminated so that the LDPE layer is on the base film side.
  • a laminate S having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 ⁇ m after drying was formed was bonded to the laminate S having a thickness of 310 ⁇ m to obtain a pressure-sensitive adhesive tape having a thickness of 340 ⁇ m.
  • the laminate T having a total thickness of 310 ⁇ m was obtained by laminating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example 1 was coated on a transparent release liner so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive after drying was 30 ⁇ m, and the pressure-sensitive adhesive composition was applied to remove almost all the contained solvent.
  • the processed release liner was heat-dried at 120 ° C. for 2 minutes in a drying furnace.
  • the release liner on which the 30 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive layer was formed after drying was bonded to the 310 ⁇ m-thick laminate T to obtain a 340 ⁇ m-thick pressure-sensitive adhesive tape.
  • Adhesion test (1) Adhesion to 50 ⁇ m bumps DR8500III (trade name) manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd. on the surface of a silicon wafer with bumps having a diameter of 8 inches and Cu pillar bumps having a height of 50 ⁇ m and a bump pitch of 100 ⁇ m.
  • the tapes produced in the above examples and comparative examples were pasted on 25 wafers under the conditions of a table temperature of 80 ° C., a roller temperature of 60 ° C., a pasting pressure of 0.35 MPa, and a slow pasting speed (9 mm / sec) Combined.
  • the intermediate resin layer of the tape having an intermediate resin layer having a melting point of 80 ° C. or lower as a constituent layer was melted (the same was true in Test Example 2 below).
  • the adhesion at that time was confirmed visually, and the presence or absence of air mixing between the adhesive tape and the wafer was examined.
  • Warpage evaluation The amount of warpage of the 25 50 ⁇ m high bump wafers used in the evaluation of dust penetration (the height from the surface of the flat plate to the bottom surface of the highest point of the warped wafer when the wafer is placed on the flat plate) ) was measured.
  • the tapes created in Examples and Comparative Examples were bonded to 25 mirror wafers.
  • the bonding conditions are the same as the conditions bonded in Test Example 2.
  • using a grinder having an inline mechanism [DFG8760 (trade name) manufactured by DISCO Corporation] back grinding and dry polishing were performed on each of 25 mirror wafers until the final thickness reached 100 ⁇ m.
  • the thickness accuracy TTV (maximum thickness ⁇ minimum thickness) of the wafer surface was measured using a SemiDex (thickness accuracy measurement apparatus, manufactured by ISIS).
  • the entire surface of the wafer (range of 200 mm ⁇ 200 mm) is measured at a measurement interval of X direction: 0.1 mm and Y direction: 10 mm.
  • TTV thickness accuracy evaluation criteria
  • Example 5 Various physical properties The melting point and Vicat softening point of the base film were measured based on JIS K 7206. The flexural modulus was measured according to JIS K 6924-2. The melting point and flexural modulus of the intermediate resin layer were measured in the same manner as for the base film. However, the melting point and flexural modulus of the intermediate resin layer are the melting point and flexural modulus of the layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the obtained results are summarized in Tables 1 and 2 below.
  • the melting point and Vicat softening point are degrees Celsius.
  • the edge portion touches the cassette due to warping when the cassette is stored, and an edge crack is generated.
  • the EMA resin was laminated on the PET film by extrusion, but there was a problem with the thickness accuracy of the EMA resin, and a problem occurred in the film forming itself. Accordingly, the film thickness accuracy was extremely poor, and accordingly, the wafer thickness accuracy (TTV) after grinding was extremely poor.
  • the intermediate resin layer has a two-layer structure of LDPE / EMA, but when the ratio of LDPE: EMA is 6: 4 and the bump is 200 ⁇ m, the adhesion and thickness accuracy are inferior.
  • all of the adhesive tapes described in the examples resulted in excellent adhesion to the bump wafer, peelability from the bump wafer, warpage prevention, heat resistance, dust penetration prevention, and thickness accuracy.

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Abstract

　基材フィルム、中間樹脂層及び粘着剤層から構成される半導体ウエハ用粘着テープであって、基材フィルムは、融点が９０℃を超え、曲げ弾性率１ＧＰａ～１０ＧＰａであり、　中間樹脂層が、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂またはエチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂からなる１層、又は、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂とポリエチレン樹脂の２層からなり、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５であり、　中間樹脂層の樹脂の融点が５０℃～９０℃の範囲であり、かつ曲げ弾性率が１ＭＰａ～１００ＭＰａである半導体ウエハ用粘着シート。

Description

半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
　本発明は、半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハを薄膜に研削等する際に使用される半導体ウエハの表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの加工方法に関する。
　半導体パッケージは、高純度シリコン単結晶等をスライスして半導体ウエハとした後、イオン注入、エッチング等により当該ウエハ表面に集積回路を形成して製造される。集積回路が形成された半導体ウエハの裏面を研削、研磨等することにより、半導体ウエハは所望の厚さに加工される。この際、半導体ウエハ表面に形成された集積回路を保護するために、半導体ウエハ表面保護用粘着テープ（以下、単に「表面保護テープ」ともいう。）が用いられる。
　裏面研削された半導体ウエハは、裏面研削が終了した後にウエハカセットに収納され、ダイシング工程へ運搬され、半導体チップに加工される。
　従来は、裏面研削等により半導体ウエハの厚さを２００～４００μｍ程度とすることが求められていた。しかし、近年の高密度実装技術の進歩に伴い、半導体チップを小型化する必要が生じ、それに伴い、半導体ウエハの薄膜化も進んでいる。半導体チップの種類によっては、半導体ウエハを１００μｍ程度まで薄くすることが必要となっている。一方で、一度の加工によって製造できる半導体チップの数を多くするために、もとのウエハを大径化する傾向にある。これまでは直径が５インチや６インチのウエハが主流だったのに対し、近年では直径８～１２インチの半導体ウエハを半導体チップ化する加工が主流となっている。
　半導体ウエハを薄膜化と同時に大径化する流れは、特に、ＮＡＮＤ型やＮＯＲ型が存在するフラッシュメモリの分野や、揮発性メモリであるＤＲＡＭなどの分野で顕著である。例えば、直径１２インチの半導体ウエハを１５０μｍ以下の厚さまで研削することも珍しくない。
　これに加え、特に近年、スマートフォンの普及や携帯電話の性能向上および音楽プレーヤの小型化、かつ性能向上などに伴い、耐衝撃性などを考慮した電極付ウエハを用いたフリップチップ実装に用いるウエハについても薄膜化の要求が増えてきている。またバンプ付ウエハについてもウエハ部分を１００μｍ以下の薄膜研削をする必要が出てきている。フリップチップ接続されるためのバンプは、転送速度向上のため高密度化されてきており、バンプの高さ（ウエハ表面からの突出高さ）が低くなってきており、それに伴ってバンプ間距離が短くなってきている。また近年ではＤＲＡＭにもフリップチップ接続が実施されてきているためウエハの薄膜化も加速している。
　フリップチップ実装は、近年の電子機器の小型化、高密度化に対して半導体素子を最小の面積で実装できる方法として注目されてきた。このフリップチップ実装に使用される半導体素子の電極上にはバンプが形成されており、バンプと回路基板上の配線とを電気的に接合する。これらのバンプの組成としては、主に半田や金が使用されている。この半田バンプや金バンプは、蒸着やメッキで、チップの内部配線につながる露出したアルミ端子上などに形成する。
　しかし、バンプ付ウエハは、その表面に大きな凹凸を有しているため薄膜加工が難しく、通常の粘着テープを用いて裏面研削を行うとウエハ割れが発生してしまったり、ウエハの厚み精度の悪化をおこしたりする。そのため、バンプ付ウエハの研削には、特別に設計された表面保護テープを用いて加工がされている（例えば、特許文献１参照）。
　しかしながら、これらのテープではバンプを十分に吸収して研削性を確保しているため剥離性との両立が非常に難しい。これまでのフリップチップ実装されてきたチップの仕上げ厚みは２００μｍ以上とある程度の厚さがあり、剛性を保てたため何とか剥離できてきた。しかし、最近ウエハ仕上げ厚みが、よりいっそう薄膜となり、バンプ密度も高くなってきているためテープは、剥離が容易にできないといった問題を引き起こしてしまっている。また逆に、剥離性を確保すると密着が不十分となり、裏面研削時に研削水の浸入や糊残りを引き起こしてしまっている。
　一方、ウエハレベルパッケージに使用されるバンプ付ウエハのバンプ高さは依然高いままであり、高さ２５０μｍ以上のバンプも搭載されている。ウエハレベルパッケージではチップをスタックする必要がないためメモリ系ウエハのように５０μｍ以下といった極薄研削されることがないが、高いバンプがついているため厚膜研削でも非常に割れやすく、１５０μｍ厚以下の研削厚で容易にウエハ割れの問題が発生する。
　このようなウエハに対して専用の表面保護テープが提案されている（特許文献２、３参照）。
特開２００１－２０３２５５号公報 特許第５２４２８３０号公報 特許第５１１７６３０号公報
　しかしながら、従来の放射線硬化型の粘着テープでは、放射線硬化させると、バンプなどの半導体ウエハ表面の凹凸に粘着剤が噛み込み、アンカー効果が強くなり、剥離しにくくなることがあり、この場合、バンプ部の破損や、剥離後に半導体ウエハの表面に粘着剤が残るという問題が発生していた。この問題は半導体の信頼性向上を目的としたバンプの高バンプ化やバンプ間距離の狭ピッチ化に伴いより顕著となる。
　また、粘着剤でバンプを完全に追従せずに加工する方法（特許文献３）は、剥離性は極めて良好な場合が多い。しかし、酸素介入による硬化阻害に起因する糊残りが発生し易く、更に研削時に割れが発生し、更にダスト侵入の問題が発生しやすいといった問題を依然として抱えている。
　従って、本発明は、半導体ウエハ加工時には半導体ウエハに強固に密着するとともに、剥離時に、半導体ウエハの破損や糊残りすることなく剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法を提供することを課題とする。
　上記課題に鑑み、本発明者らは鋭意検討を行った結果、ウエハ表面に所定温度で加熱貼合される、少なくとも、基材フィルム、所定温度で溶融する中間樹脂層、及び粘着剤層の３層から構成され半導体ウエハ用粘着テープ構造とし、該中間樹脂層の厚みをバンプの高さ以上とし、基材フィルムの融点及び引張弾性率並びに中間樹脂層の融点及び曲げ弾性率を、それぞれ、特定の範囲に定めることにより、上記の従来の問題点を解決できることを見い出した。すなわち、高いバンプが付いている場合やバンプ間距離の狭ピッチ化の場合でも半導体ウエハ加工時には半導体ウエハに強固に密着するとともに、剥離時に、薄膜半導体ウエハを半導体ウエハの破損や糊残りすることなく剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープ提供できることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至ったものである。
　すなわち、上記課題は以下の手段により達成された。
（１）少なくとも、基材フィルム、中間樹脂層および粘着剤層から構成される半導体ウエハ用粘着テープであって、
　前記基材フィルムは、融点が９０℃を超え、曲げ弾性率１ＧＰａ～１０ＧＰａであり、
　前記中間樹脂層が、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂またはエチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂からなる１層であるか、または、
　エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂とポリエチレン樹脂の２層からなり、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５であり、
　前記中間樹脂層の樹脂の融点が５０℃～９０℃の範囲であり、かつ曲げ弾性率が１ＭＰａ～１００ＭＰａであることを特徴とする、
　半導体ウエハ用粘着シート。
（２）前記中間樹脂層が、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂とポリエチレン樹脂の２層から成り、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５であることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（３）前記中間樹脂層のエチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂が、エチレン－アクリル酸メチルコポリマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチルコポリマー樹脂およびエチレン－アクリル酸ブチルコポリマー樹脂から選択される樹脂であることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（４）前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（５）前記基材フィルムの厚みが２５μｍ～７５μｍであることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（６）前記中間樹脂層の厚みが１００μｍ～４００μｍであることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（７）前記中間樹脂層のポリエチレン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂であることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（８）ウエハ表面に２０μｍ以上の凹凸を有するウエハに対して６０℃以上の温度で加熱貼合されてなることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
（９）前記中間樹脂層の厚みが、バンプの高さ以上であることを特徴とする（１）に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
　本明細書において、ウエハ表面に２０μｍ以上の凹凸があるとは、半導体ウエハにそのような凹部または凸部があることをいう。凹凸の高さとは、最高部からウエハ表面までの距離または最低部からウエハ表面までの距離を言う。例えば、ウエハ上に金属電極（バンプ）が形成されている場合において、最高部とはバンプの頂上部であり、そこからウエハ表面までの距離を凹凸高さという。あるいは、ウエハにスクライブライン（ダイシングライン）が形成されている場合において、最低部とはスクライブラインの最も深い場所であり、そこからウエハ表面までの距離を凹凸の高さという。
　また、（メタ）アクリル酸エステルのように、「（メタ）」は、アクリル酸誘導体に基づく基およびメタクリル酸誘導体に基づく基の両方を意味するものであり、いずれか一方でも、これらの混合物でもよい。また、他の類似用語についても同様である。例えば、（メタ）アクリル酸エステルは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルの両方を意味する。
　本発明により、半導体ウエハ加工時には半導体ウエハに強固に密着することでシーページ等の発生が大幅に低減され、半導体ウエハの破損や糊残りすることなく剥離可能な半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウエハの製造方法が提供できる。
　以下に、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
［半導体ウエハ表面保護用粘着テープ]
　本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、少なくとも、基材フィルム、中間樹脂層および粘着剤層から構成される。
　粘着剤層は、感圧型粘着剤層でも放射線硬化型粘着剤層でも構わないが、本発明では放射線硬化型粘着剤層が特に好ましい。
　ここで放射線硬化型粘着剤層は、放射線〔例えば、紫外線のような光線（レーザー光線も含む）、電子線などの電離性放射線など〕の照射で硬化する粘着剤層をいう。照射する放射線は紫外線が好ましい。
＜基材フィルム＞
　本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープに適用される基材フィルムの融点は９０℃より高くする。融点を、９０℃を超えるものとすることにより、テープ貼合の工程でチャックテーブルへの融着を防いで、凹凸ウエハへの十分な貼合ができる。また、ダイシングダイボンディング一体型フィルム（ＤＤＦ）を貼合する場合も、チャックテーブルへの融着を防いでＤＤＦの貼合が可能となる。本発明の半導体ウエハ表面保護テープは、中間樹脂層に熱をかけることで中間樹脂層の流動性が向上し、凹凸ウエハに対して十分な密着性を確保するため、十分高い温度である６０℃～９０℃の加熱条件で使用される。従って、基材フィルムの融点が９０℃以下では基材フィルムの背面が溶けてしまいチャックテーブルと融着してしまう可能性が高い。基材フィルムが例えばスチレンのように非結晶性の樹脂の場合は、融点が存在したいためビガット軟化点が指標となる。ビカット軟化点を超えると基材背面に流動性が出るため、チャックテーブルのポーラス部に入り込む危険性が高くなる。
　また、本発明に適用される基材フィルムの引張弾性率は１ＧＰａ～１０ＧＰａが好ましく、より好ましくは２ＧＰａ～５ＧＰａである。基材フィルムの引張弾性率をこの範囲の引張弾性率にすることにより、ウエハ自体の反りに対する矯正力を発揮することができるため、ポリイミド膜が厚いウエハや絶縁膜が複層に形成されているためウエハの反りが大きいバンプウエハにおいても反り量を小さくできる。引張弾性率が１ＧＰａ未満であるとウエハの反りの矯正力が無くなり、バンプウエハの搬送エラーが発生してしまう。一方、基材フィルムの引張弾性率が１０ＧＰａを超えると、テープ剥離の際に剥離の力がウエハに加わってしまい、ウエハ割れを引き起こしてしまう。
　基材フィルムは、樹脂フィルムからなるものが好ましく、基本的には上記の条件を満たす限り、この分野で通常用いられてきたプラスチック、ゴム等を用いることができる。例えば、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－プロピレン共重合体、ポリブテン－１、ポリ－４－メチルペンテン－１、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体〔例えば、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体〕、エチレン－アクリル酸共重合体、アイオノマー等のα－オレフィンの単独重合体もしくは共重合体、またはこれらの混合物）、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、エンジニアリングプラスチック（ポリメチルメタクリレート等）、合成ゴム類（スチレン－エチレン－ブテンもしくはペンテン系共重合体）、熱可塑性エラストマー（ポリアミド－ポリオール共重合体等）、およびこれらの混合物が挙げられる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。
　本発明において、基材フィルムは、ポリエステル系樹脂またはポリスチレン系樹脂からなるものがより好ましく、ゴム成分を配合したポリスチレン系樹脂が更に好ましい。
　基材フィルムの厚さは、ウエハの反りの矯正力とテープの剥離性のバランス、コストや製造適性などの面を考慮すると、２５μｍ～１２５μｍが好ましく、５０μｍ～１００μｍが更に好ましい。５０μｍ～１００μｍの範囲ではバンプウエハを５０μｍ以下の薄膜研削した場合においても搬送エラーが無く研削可能であり、テープ剥離も容易である。
＜中間樹脂層＞
　本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープは、中間樹脂層を必須とする。テープを加熱貼合することにより中間樹脂層が溶融し、バンプに対して完全に追従する。さらに貼合後は冷却されるため、バンプを完全にホールドすることでダスト侵入等を防止することができる。本発明の中間樹脂層の融点は、好ましくは５０℃～９０℃、より好ましくは６０℃～８０℃の範囲である。表面保護テープを５０℃以上で加熱貼合し、その際に中間樹脂層によってバンプを完全密着する必要があるため、この温度範囲で弾性率が急激に変化する必要がある。ウエハ研削時は通常の温度であり、この温度において樹脂が流動してしまうと研削の際の厚み精度が極端に悪化するため高弾性であることが好ましい。一方、貼合する際に凹凸に十分に追従させるためには低弾性である必要があることから、中間樹脂層には相反する性能が求められる。この相反する性能を実現するため、貼合される温度で極端に流動性の変化が起こる融点が含まれる必要がある。
　中間樹脂層の融点が５０℃未満である場合、基材フィルムとして成形することが困難であり、また厚み精度も悪化してしまう。一方、中間樹脂層の融点が９０℃を超える場合、加熱貼合してもバンプに対して十分に追従しないため、ダスト侵入やウエハ割れ問題が発生してしまう。
　更に本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープの中間樹脂層の曲げ弾性率は１ＭＰａ～１００ＭＰａである。この範囲とすることによりウエハ貼合時にかかる応力を緩和しつつ、研削後の厚み精度を保つことができる。応力緩和が行われることでテープ自体の反りを抑制できる。中間樹脂層の曲げ弾性率が１ＭＰａ未満であると、基材としての厚み精度を維持したままの製膜が困難となってしまう。また、研削後のウエハの厚み精度も悪化する。一方、中間樹脂層の曲げ弾性率が１００ＭＰａを超えてしまうと、溶融しても弾性率変化が不十分であり、完全にバンプに密着しない場合が発生する。
　中間樹脂層は、樹脂層もしくは樹脂フィルムであってもよい。樹脂層もしくは樹脂フィルムは、単なる樹脂層もしくは樹脂フィルムであり、粘着を目的とするものでないため、非粘着性が好ましい。非粘着性とは常温においてべたつきが無い状態をいう。
　このような樹脂層もしくは樹脂フィルムは、ポリオレフィン樹脂、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、ポリエチレン樹脂、アイオノマー等のα－オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物が挙げられる。これらの樹脂層もしくは樹脂フィルムを２層以上有してもよい。
　本発明では、中間樹脂層を構成する樹脂は、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエチレン樹脂から選択される樹脂が好ましい。
　中間樹脂層に使用する樹脂層もしくは樹脂フィルムは、バンプウエハに対しての密着性の点から、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂は、エチレンと（メタ）アクリル酸エステルの共重合体が好ましい。
　エチレンと共重合させる（メタ）アクリル酸エステルのエステルを形成するアルコールは、例えば、炭素数１～１０のアルコールが挙げられる。
　このようなエチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂は、例えば、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル、エチレン－（メタ）アクリル酸エチル、エチレン－（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、エチレン－（メタ）アクリル酸イソプロピル、エチレン－（メタ）アクリル酸ブチル、エチレン－（メタ）アクリル酸ペンチル、エチレン－（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、エチレン－（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、エチレン－（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。
　これらの中でも、エチレン－アクリル酸メチルコポリマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチルコポリマー樹脂、エチレン－アクリル酸ブチルコポリマー樹脂が最も好ましく使用される。
　エチレン－（メタ）アクリル系コポリマー樹脂のコポリマー配合率は１０質量％～３５質量％が好ましく、１５質量％～３０質量％が更に好ましい。
　特に、中間樹脂層に使用する樹脂が、ポリエチレン樹脂の場合、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂またはエチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂と併用するのが好ましく、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂と併用するのがより好ましい。
　製造適性の点から中間樹脂層は複層であることが好ましい。単層に比べてフィルム化が容易である。複層にした場合、基材フィルム側の層はポリエチレン樹脂であることが好ましく、低密度ポリエチレン樹脂であることが特に好ましく、押し出しにより複層の中間樹脂層の製膜の際に不良率を低下させることができ且つ安価に製造することができる。中間樹脂層が複層である場合の融点は、粘着剤層と接している層の融点を言う。
　また、複層にした場合、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、接着剤層側がエチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂が好ましく、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５が好ましい。
　樹脂層もしくは樹脂フィルムの積層方法は、樹脂層もしくは樹脂フィルムの厚みの精度や、該樹脂層もしくは樹脂フィルムに欠陥に影響を及ぼさない範囲であれば、特に制限されるものではないが、例えば、共押出による製膜や接着剤による貼り合わせなどが挙げられる。
　中間樹脂層の厚さはバンプの高さ以上が必要である。バンプの高さよりも低くなってしまうと、十分に密着しないためダスト侵入やウエハ割れが発生する。中間樹脂層の好ましい範囲はバンプの高さよりも１０μｍ～３０μｍ厚い厚さである。３０μｍ以上厚くなるとウエハの厚み精度が悪化する恐れがあり、また製造コストも増加する。また、バンプウエハのバンプ部分を製造する際、１０μｍ程度の誤差が生じるため、平均バンプ高さに加えて１０μｍの厚さがあると余裕をもって完全追従することが可能となる。
＜粘着剤層＞
（粘着剤）
　本発明の粘着テープにおいて粘着剤層に用いる好ましい粘着剤は、放射線照射（好ましくは紫外線）で硬化するものであれば特に制限はないが、放射線照射で重合反応することが可能な反応性の基を少なくとも１つ有するポリマー（以下、「放射線硬化性ポリマー」という。）を含むことが好ましい。
　上記粘着剤は、放射線硬化性ポリマーを主成分とすることが好ましい。より具体的には、放射線硬化性ポリマーを５０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上含有することがさらに好ましい。
　上記の放射線照射で重合反応することが可能な反応性の基としては、エチレン性不飽和基、すなわち、炭素－炭素二重結合を有する基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、（メタ）アクリルロイルアミノ基などが挙げられる。
　上記放射線硬化性ポリマーに特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリル共重合体、ポリエステル、エチレンもしくはスチレン共重合体、ポリウレタンが挙げられる。
　本発明では、（メタ）アクリル共重合体が好ましい。
　上記放射線硬化性ポリマーの合成方法としては、例えば（ａ）エチレン性不飽和基を有するポリマーである場合、エチレン性不飽和基を有する化合物とポリマーとを反応させて、エチレン性不飽和基が導入されたポリマーを得る方法、（ｂ）エチレン性不飽和基を有するオリゴマー〔例えば、架橋剤の一種であるウレタン（メタ）アクリルオリゴマー等〕を利用する方法、が簡便、かつ容易であり、好ましく、なかでも上記（ａ）の方法が好ましい。
　上記（ａ）の方法では、エチレン性不飽和基を有する化合物として、当該エチレン性不飽和基と異なる反応性の基（反応性基αと称す）を有する構造の化合物を用い、エチレン性不飽和基が導入されるポリマーとしては、当該エチレン性不飽和基を有する化合物の反応性基αと反応する反応性基βを有する構造のポリマー（以下、「反応性基βを有するポリマー」という。）を用いて、反応性基αとβを反応させる。
　このような反応性基α、βは、例えば、一方が、求核攻撃する基、他方が、求核攻撃を受ける基もしくは付加反応を受ける基とすることが好ましい。このような反応性基としては、例えば水酸基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシ基、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成している基、ハロゲン原子、アルコキシもしくはアリールオキシカルボニル基等が挙げられる。
　ここで、反応性基αおよびβのいずれか一方が水酸基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシ基である場合、他方の反応性基はエポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成する基、ハロゲン原子、アルコキシもしくはアリールオキシカルボニル基とすることができる。
　エチレン性不飽和基を有する化合物が有する反応性基αは、求核攻撃を受ける基又は付加反応を受ける基であること好ましく、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、環状の酸無水物を形成する基、ハロゲン原子、アルコキシ又はアリールオキシカルボニル基が好ましく、エポキシ基、オキセタン基、イソシアネート基、又は環状の酸無水物を形成する基がより好ましく、エポキシ基、オキセタニル基、又はイソシアネート基がさらに好ましく、イソシアネート基がさらに好ましい。
　一方、エチレン性不飽和基が導入されるポリマーが有する反応性基βは、求核攻撃する基が好ましく、例えば、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又はカルボキシ基が好ましく、水酸基、アミノ基、又はメルカプト基がより好ましく、水酸基、アミノ基、又はカルボキシ基がさらに好ましく、水酸基、又はカルボキシ基がさらに好ましく、なかでも水酸基が好ましい。
　エチレン性不飽和基と反応性基αを有する化合物、又は、反応性基βを有するポリマーの合成に用いる反応性基βを有するモノマーとしては、以下の化合物が挙げられる。
－反応性基がカルボキシ基である化合物－
　（メタ）アクリル酸、桂皮酸、イタコン酸、フマル酸等
－反応性基が水酸基である化合物－
　アルコール部に水酸基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート〔例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、グリコールモノ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート〕、アミン部に水酸基を有するアルキルアミンのＮ－（ヒドロキシアルキル）アルキル（メタ）アクリルアミド〔例えば、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ビスメチロール（メタ）アクリルアミド〕、アリルアルコール等
－反応性基がアミノ基である化合物－
　アルコール部にアミノ基を有するアミノアルキル（メタ）アクリレート〔例えば、２－（アルキルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、３－（アルキルアミノ）プロピル（メタ）アクリレート〕、（メタ）アクリルアミド等
－反応性基が環状の酸無水物である化合物－
　無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸等
－反応性基がエポキシ基もしくはオキセタニル基である化合物－
　グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン等
－反応性基がイソシアネート基である化合物－
　（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネート〔例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート〕、多価イソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を、水酸基もしくはカルボキシ基と、エチレン性不飽和基とを有する化合物でウレタン化したもの〔例えば、２～１０官能の（メタ）アクリルのウレタンアクリレートオリゴマー〕等
　なお、上記のウレタンアクリレートオリゴマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール　トリ（メタ）アクリレート等のアルコール部に水酸基を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと、トルエンジイソシアナート、メチレンビスフェニルジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、ナフタレンジイソシアナート、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネートや３官能以上のイソシアネートを反応させて得られる、イソシアネート基を少なくとも１つ有するオリゴマーが好ましい。また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと多価イソシアネートに加えて、ポリオール化合物、ポリエーテルジオール化合物又はポリエステルジオール化合物を反応させて得られるオリゴマーでもよい。
－反応性基がハロゲン原子である化合物－
　２、４，６－トリクロロ－１，３，５－トリアジン、２、４－ジクロロ－６－メトキシ－１，３，５－トリアジン等のハロゲン化トリアジン等
　上記のエチレン性不飽和基と反応性基αを有する化合物としては、上記の反応性基がイソシアネート基である化合物が好ましく、一方、反応性基βを有するポリマーの合成に用いるモノマーとしては上記の反応性基がカルボキシ基である化合物または反応性基が水酸基である化合物が好ましく、反応性基が水酸基である化合物がより好ましい。
　前記（ｂ）の方法は、上記ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを使用するもので（該オリゴマーは後述するように架橋剤の一種でもある）、（メタ）アクリル共重合体とウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとを共存させて放射線硬化性の粘着剤層を構成することができる。（メタ）アクリル共重合体としては、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとを重合させて得られるものであることが好ましい。（メタ）アクリル共重合体を構成する（メタ）アクリル酸エステル成分の好ましい形態は、後述する反応性基βを有するポリマーにおける共重合成分として説明したものと同一である。
　上記反応性基βを有するポリマーを構成する全モノマー成分に占める、上記反応性基βを有するモノマー成分の割合は、５～５０モル％が好ましく、２０～４０モル％がより好ましい。
　また、エチレン性不飽和基と反応性基αとを有する化合物と、反応性基βを有するポリマーとを反応させて、反応性基βを有するポリマーにエチレン性不飽和基を導入するに際しては、反応性基αを有する化合物を、反応性基βを有するポリマー１００質量部に対して、５～４０質量部反応させることが好ましく、１０～３０質量部反応させることがより好ましく、１０～２０質量部反応させることがさらに好ましい。架橋反応は粘着剤を常法により、適宜の温度で粘着剤を加熱することにより生起できる。
　上記の反応性基αとβの反応後において、未反応の反応性基βを残すことにより、後述する架橋剤等で樹脂特性を調節することができる。
　上記の反応性基βを有するポリマーは、その構成成分として前記の反応性基βを有するモノマー成分とともに、共重合成分として、（メタ）アクリル酸エステル成分を有することが好ましい。
　当該（メタ）アクリル酸エステルとしては、１種又は２種以上の（メタ）アクリ酸アルキルが好ましい。当該（メタ）アクリル酸エステルのアルコール部は前記反応性基βを有さない。好ましくは、上記（メタ）アクリル酸エステルのアルコール部は無置換である。
　このような（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルコール部の炭素数は１～１２が好ましい。アルコール部の炭素数は、１～１０がより好ましく、４～１０がさらに好ましく、なかでもアルコール部が分岐アルキルのものが好ましく、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
　上記粘着剤層に用いる放射線硬化性ポリマーの質量平均分子量は、５００００～２００００００が好ましく、また、該ポリマーと他のポリマーを併用する場合、併用するポリマーの質量平均分子量も上記範囲内であることが好ましい。
　上記粘着剤層に用いるポリマーの質量平均分子量が２００００００を超えてしまうと重合が難しく分散度が高くなってしまい、低分子量のポリマーを含有することになるため凝集力が低くなるおそれがある。一方、分子量が５００００より小さいとポリマー自体の凝集力が低くなってしまうため、糊残りの発生原因となりやすい。本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層に用いるポリマーの質量平均分子量は２０００００～８０００００であることがより好ましい。
　質量平均分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０－Ｃ　ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算の質量平均分子量として算出したものである。
（光重合開始剤）
　放射線硬化型粘着剤層には、必要に応じて光重合開始剤を含むことができる。光重合開始剤には基材を透過する放射線により反応するものであれば、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２－エチルアントラキノン、ｔ－ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２－クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５－トリアリ－ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド類、等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　光重合開始剤の添加量は、エチレン性不飽和基を有する樹脂１００質量部に対して０．１～１０質量部が好ましく、０．５～５質量部がより好ましく、０．５部～３質量部がより好ましい。光重合開始剤の添加量が多いと放射線硬化が多地点で、かつ、急激に発生するため、硬化収縮が大きくなってしまうため、従来の放射線硬化型の表面保護用粘着テープに比べ光重合開始剤の量を少なくすることも硬化収縮の抑制の点から有用である。
（その他の添加物）
　放射線硬化型粘着剤層には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤等、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
　その他の添加物としては例えば、濡れ防止もしくはスリップ性高上のための添加剤として、シリコーンアクリレート（例えば、シリコーンジアクリレート、シリコーンヘキサアクリレート）、放射線硬化促進剤が挙げられる。また、当該添加剤として耐水剤としてのアミノアクリレートを含んでもよい。また、当該添加剤として可塑剤を含んでもよい。また、ポリマーの重合の際に用いられる界面活性剤を含んでいても良い。
（架橋剤）
　本発明では、粘着剤層に架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤の架橋性基である反応性基は、反応性基βを有するポリマーの反応性基βと反応する架橋剤が好ましい。
　例えば、反応性基βを有する樹脂の反応性基βが、カルボキシ基や水酸基の場合、架橋剤の架橋性基である反応性基は環状の酸無水物、イソシアネート基、エポキシ基、ハロゲン原子であることが好ましく、イソシアネート基またはエポキシ基であることがより好ましい。
　このような架橋剤を使用することで、その配合量により、反応性基βを有するポリマーの反応性基βの残存量を調節でき、表面自由エネルギーを所望の範囲に制御することができる。
　また、架橋剤を使用することで、粘着剤層の凝集力を制御することもできる。
　上記粘着剤層に好ましく用いられる架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等を挙げることができる。多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらのアダクトタイプ等を挙げることができる。
　多価エポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等を挙げることができる。多価アジリジン化合物は、トリス－２，４，６－（１－アジリジニル）－１，３，５－トリアジン、トリス〔１－（２－メチル）－アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１－（２－メチル）－アジリジニル〕トリホスファトリアジン等を挙げることができる。またキレート化合物としては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等を挙げることができる。
　また、本発明で用いられる粘着剤に、分子内にエチレン性不飽和基を少なくとも２個以上有する架橋剤、好ましくはオリゴマーもしくはポリマーの架橋剤を用いて、架橋剤自体を放射線硬化性樹脂として用いてもよい。
　分子内にエチレン性不飽和基を少なくとも２個以上有する低分子化合物として、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等を挙げることができる。
　この他にも、ウレタンアクリレートオリゴマーも用いることができ、具体的にはポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物〔例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、１，３－キシリレンジイソシアネート、１，４－キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４－ジイソシアネートなど）を反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート（例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート〕を反応させて得られるものが広く適用可能である。
　架橋剤の含有量は、粘着剤層を構成するポリマー１００質量部に対して、０．１～５．０質量部が好ましく、０．５～４．０質量部がより好ましい。
（貯蔵弾性率）
　本発明の粘着剤もしくは粘着剤層の貯蔵弾性率は、特に制限はないが、糊残りや凹凸形状に対する追従性を考慮すると、放射線照射前の貯蔵弾性率が３００００～７５０００Ｐａであることが好ましく、３５０００～６００００Ｐａであることがより好ましい。放射線照射による硬化後（紫外線量で示すと、積算照射量５００ｍＪ／ｃｍ２となるように粘着剤層全体を照射して硬化させた後）の粘着剤の貯蔵弾性率は１０００００Ｐａ以上が好ましい。
　本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層は前述のとおり、組成の異なる２種以上の粘着剤が積層された複層構造であってもよい。粘着剤層が複層構造である場合には、少なくとも粘着剤層の表面を構成する層の構成を、上述の粘着剤層の構成（すなわち単層構造の粘着剤層の構成として説明してきた態様）とする。また、複層構造の粘着剤層の全てが、上述の粘着剤層の構成（すなわち単層構造の粘着剤層の構成として説明してきた態様）であることが好ましい。
（粘着剤層の厚さ）
　粘着剤層の厚さは、特に限定されるものではないが、１０～１００μｍが好ましく、２０～４０μｍがより好ましい。
　中間樹脂層上に粘着剤層を形成するためには、上記のように、基材フィルムの少なくとも片面に、少なくとも１種類の粘着剤を常法により塗布することができる。
＜剥離ライナー＞
　本発明の粘着テープは、粘着剤層上に剥離ライナーを有してもよい。剥離ライナーとしては、シリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。また必要に応じて、シリコーン離型処理をしないポリプロピレンフィルムなども用いられる。
［粘着テープを使用した半導体ウエハ加工工程］
　本発明の粘着テープの使用方法は上記の裏面研削後ダイシングする方法に限定されない。例えば以下のダイシングダイボンディング工程にも好適に用いることができる。
　具体的には、まず、半導体ウエハの回路パターン面（表面）に、放射線硬化型粘着剤層が貼合面となるように、本発明の半導体ウエハ表面保護用粘着テープを貼合する。次に、半導体ウエハの回路パターンのない面側を半導体ウエハの厚さが所定の厚さ、例えば１０～２００μｍになるまで研削する。その後、この半導体ウエハ表面保護用粘着テープの貼合された面を下側にして加熱吸着台に載せ、その状態で、半導体ウエハの回路パターンのない研削した面側に、ダイシング・ダイボンディングフィルムを貼合してもよい。その後、半導体ウエハ表面保護用粘着テープの基材フィルムの背面に、ヒートシールタイプ（熱融着タイプ）もしくは粘着タイプの剥離テープを接着して半導体ウエハから半導体ウエハ表面保護用粘着テープを剥離する。
［粘着テープの使用形態］
＜バンプ（電極）の高さ＞
　本発明の適用可能なバンプ高さについては特に指定するものではないが、２０μｍ～２５０μｍの高さのバンプに用いられる。
＜薄膜半導体ウエハ表面のバンプの配設密度（高密度）＞
　本発明の粘着テープの適用可能なバンプの配置密度は特に限定されるものではないが、バンプの高さの倍以上のピッチ（バンプの高さ方向の頂点から、次に配置されたバンプの高さ方向の頂点までの距離）のものに対して適用できる。また、全面に均一にバンプが配置されたウエハにも用いられる。
＜薄膜半導体ウエハの厚さ＞
　本発明の粘着テープを用いる加工方法により裏面研削された薄膜半導体ウエハの厚さは２０～５００μｍであることが好ましく、５０～２００μｍであることがより好ましい。
　本発明の粘着テープを用いた加工方法を用いることで、薄膜半導体ウエハを高い歩留まりで得ることができる。この半導体ウエハの加工方法は、電極付ウエハを５０μｍ以下の薄膜研削の製造方法として好適である。
　以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例１
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂（アルケマ社製、２８ＭＡ０７）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは３０μｍ、ＥＭＡ層の厚さは２２０μｍであった。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２Ｃ）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ａを得た。
　メタクリル酸メチルを１５ｍｏｌ％、メタクリル酸を２．０ｍｏｌ％、２－エチルヘキシルアクリレートを５７ｍｏｌ％、２－ヒドロキシエチルアクリレートを２６ｍｏｌ％配合し、溶液中で重合することによりアクリル共重合体ポリマーを得た。このポリマー１００質量部に対して２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを２０質量部（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）溶液中で混合し、ヒドロキシ基にエチレン性不飽和基を導入することでエチレン性不飽和基を含有する分子量７０万のアクリル共重合体ポリマー溶液（ポリマーＢ溶液）を得た。
　このポリマーＢ溶液１００質量部に、架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン工業株式会社製）を２．０質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部配合し、粘着剤組成物を得た。
　得られた粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ａに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例２
　ポリスチレン（ＰＳ）樹脂（日本ポリスチレン社製、Ｇ９３０５）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂（アルケマ社製、２８ＭＡ０７）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｂを作成した。ＰＳ層の厚さは６０μｍ、ＥＭＡ層の厚みは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｂに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例３
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３０ＢＡ０２）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは３０μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２２０μｍであった。
　基材フィルムである厚み５０μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、テオネックスＱ５１）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｃを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚みが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｃに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例４
　ポリスチレン（ＰＳ）樹脂（日本ポリスチレン社製、Ｇ９３０５）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３５ＢＡ４０）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｄを作成した。ＰＳ層の厚さは６０μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｄに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例５
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂（日本ポリエチレン社製、ＥＢ１４０Ｆ）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは３０μｍ、ＥＭＡ層の厚さは２２０μｍであった。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｅを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｅに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例６
　ポリスチレン（ＰＳ）樹脂（日本ポリスチレン社製、Ｇ９４０１）とエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（三井・ヂュポンケミカル社製、Ｖ５７７３Ｗ）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｆを作成した。ＰＳ層の厚さは６０μｍ、ＥＶＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｆに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例７
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３０ＢＡ０２）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは３０μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２２０μｍであった。
　基材フィルムである厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２Ｃ）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｇを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｇに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例８
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３０ＢＡ０２）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは２５μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２２５μｍであった。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２Ｃ）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｈを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｈに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
実施例９
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３０ＢＡ０２）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚４００μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは１９２μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２０８μｍであった。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２Ｃ）に接着剤（厚み１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚４６０μｍの積層体Ｉを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ４６０μｍの積層体Ｉに貼り合せ、厚さ４９０μｍの粘着テープを得た。
比較例１
　ポリスチレン（ＰＳ）樹脂（東洋スチレン社製、Ｇ１００Ｃ）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂（日本ポリエチレン社製、ＥＢ１４０Ｆ）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｊを作成した。ＰＳ層の厚さは６０μｍ、ＥＭＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｊに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例２
　エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン５１５）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムをラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｋを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｋに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例３
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムをラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｌを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｌに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例４
　高密度ポリエチエレン（ＨＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ニポロンハード２５００）とエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン５４１）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｍを作成した。ＨＤＰＥ層の厚さは６０μｍ、ＥＶＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｍに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例５
　エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン６３０）とエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン６２７）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｎを作成した。ウルトラセン６３０から成るＥＶＡ層の厚さは６０μｍ、ウルトラセン６２７から成るＥＶＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｎに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例６
　高密度ポリエチエレン（ＨＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ニポロンハード２５００）と低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｏを作成した。ＨＤＰＥ層の厚さは６０μｍ、ＬＤＰＥ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｏに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例７
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂（アルケマ社製、２８ＭＡ０７）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｐを作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは６０μｍ、ＥＭＡ層の厚さは２５０μｍであった。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｐに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例８
　高密度ポリエチエレン（ＨＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ニポロンハード２５００）とエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン５４１）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚３１０μｍの積層体Ｑを作成した。ＨＤＰＥ層の厚さは６０μｍ、ＬＤＰＥ層の厚さは２５０μｍであった。
　溶剤系アクリル系ポリマー（綜研化学社製、ＳＫダイン１４４２）を１００質量部に対して、アダクト系イソシアネート系架橋剤コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）を０．５質量部及びエポキシ系架橋剤ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（商品名、三菱ガス化学社製）を３．０質量部配合し、酢酸エチルで濃度を調整し粘着剤組成物を得た。
　得られた粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｑに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例９
　基材フィルムである厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）に押し出し機にてエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン７６０）を厚さが約２６０μｍとなるように押し出し、積層体Ｒを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗り工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｒに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例１０
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂（東ソー社製、ウルトラセン５４１）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは３０μｍ、ＥＢＡ層の厚さは２２０μｍであった。
　基材フィルムである厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＳ１０）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｓを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｓに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
比較例１１
　低密度ポリエチエレン（ＬＤＰＥ）樹脂（東ソー社製、ペトロセン２３１Ｆ）とエチレン－ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）樹脂（アルケマ社製、３０ＢＡ０２）を押し出し機にて押し出し成形を行い、総厚２５０μｍの中間樹脂層を作成した。ＬＤＰＥ層の厚さは１５０μｍ、ＥＢＡ層の厚さは１００μｍであった。
　基材フィルムである厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｇ２Ｃ）に接着剤（厚さ１０μｍ）を塗工し、前記フィルムを、ＬＤＰＥ層が基材フィルム側になるようにして、ラミネートすることで総厚３１０μｍの積層体Ｔを得た。
　実施例１で作成した粘着剤組成物を乾燥後の粘着剤の厚さが３０μｍになるように、透明な剥離ライナー上に塗工し、含有溶剤をほぼすべて除去するため粘着剤組成物が塗工された剥離ライナーを乾燥炉にて１２０℃、２分間加熱乾燥を行った。乾燥後の厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された剥離ライナーを厚さ３１０μｍの積層体Ｔに貼り合せ、厚さ３４０μｍの粘着テープを得た。
　上記の実施例及び比較例で作製した粘着テープについて、以下の試験を行い、その性能を評価した。
＜測定・分析＞
＜試験例１＞　密着性試験
（１）５０μｍバンプに対する密着性
　高さ５０μｍ、バンプピッチ１００μｍのＣｕピラーバンプを有する直径８インチのバンプ付シリコンウエハの表面に、日東精機社製ＤＲ８５００ＩＩＩ（商品名）を用いて、テーブル温度８０℃及びローラー温度６０℃、貼合圧０．３５ＭＰａ、貼合速度低速（９ｍｍ／ｓｅｃ）の条件で、上記実施例および比較例で作製したテープを２５枚のウエハに貼合した。この貼合条件で、融点８０℃以下の中間樹脂層を構成層とするテープの中間樹脂層は溶融した(以下の試験例２の場合も同様であった）。その時の密着性を目視にて確認を行い、粘着テープとウエハとの間へのエアー混入の有無を調べた。
（２）２００μｍバンプに対する密着性
　高さ２００μｍ、バンプピッチ４００μｍのソルダーバンプを有する直径８インチのバンプ付シリコンウエハの表面に、日東精機社製ＤＲ８５００ＩＩＩ（商品名）を用いて、テーブル温度８０℃及びローラー温度６０℃、貼合圧０．３５ＭＰａ、貼合速度低速（９ｍｍ／ｓｅｃ）の条件で、上記実施例および比較例で作製したテープを２５枚のウエハに貼合した。その時の密着性を目視にて確認を行い、粘着テープとウエハとの間へのエアー混入の有無を調べた。
（密着性の評価基準）
　Ａ：貼合後４８時間を超えてもエアー混入無し
　Ｃ：貼合後４８時間以内にエアーの混入有り
＜試験例２＞　研削実験
（１）ダスト侵入
　密着性評価で使用した各バンプウエハを貼合後４８時間放置した後に、インライン機構を持つグラインダー〔株式会社ディスコ製ＤＦＧ８７６０（商品名）〕を使用してそれぞれ２５枚のバンプウエハについて裏面研削を行った。その後、研削後のウエハについてウエハとテープ間にシリコンダストの侵入の有無の確認を行った。なお、５０μｍバンプについてはシリコンの最終研削厚さが５０μｍまで裏面研削を行い、２００μｍバンプについてはシリコンの最終研削厚さが２００μｍまで裏面研削を行った。
（ダスト侵入の評価基準）
　Ａ：何れのバンプウエハについてもダスト侵入が見られなかったもの
　Ｃ：どちらかのバンプウエハにダスト侵入が見られたもの
（２）反り評価
　ダスト侵入の評価で用いた２５枚の５０μｍ高のバンプウエハについて反り量（ウエハを平板の上に置いたときの、平板表面から反ったウエハの最も高い点の下面までの高さ）を測定した。
（反りの評価基準）
　Ａ：反り量の平均値が５ｍｍ未満であったもの
　Ｂ：反り量の平均値が５ｍｍ以上、１０ｍｍ未満であったもの
　Ｃ：反り量の平均値が１０ｍｍ以上であったもの
（３）剥離性評価
　ダスト侵入の評価で用いた２５枚のバンプウエハについて、剥離装置〔株式会社ディスコ製、ＲＡＤ２７００（商品名）〕を用いてテープ剥離の評価を行った。
（剥離性の評価基準）
　Ａ：テープ剥離エラーが発生しなかったもの
　Ｃ：テープ剥離エラーが発生したもの
＜試験例３＞　厚み精度試験
　２５枚のミラーウエハに実施例及び比較例で作成したテープの貼合を行った。貼合条件は試験例２で貼合した条件と同一である。その後、インライン機構を持つグラインダー〔株式会社ディスコ製ＤＦＧ８７６０（商品名）〕を使用してそれぞれ２５枚のミラーウエハについて最終厚さが１００μｍになるまで裏面研削及びドライポリッシュを行った。その後、ウエハ面の厚み精度ＴＴＶ（最大厚さ－最少厚さ）を、ＳｅｍＤｅｘ（厚み精度測定装置、ＩＳＩＳ社製）を用いて測定した。測定間隔はＸ方向：０．１ｍｍ、Ｙ方向：１０ｍｍにてウエハ全面（２００ｍｍ×２００ｍｍの範囲）を測定するものとする。
（厚み精度の評価基準）
　Ａ：ＴＴＶが６μｍ未満であったもの
　Ｃ：ＴＴＶが６μｍ以上であったもの
＜試験例４＞　耐熱性試験
　ミラーウエハに実施例及び比較例で作成したテープの貼合を行った。貼合条件は試験例２で貼合した条件と同一である。その後、９０℃に加熱したホットプレート上にテープ面を下向きにして３分間放置した後、テープ表面を目視にて観察を行った。
（耐熱性の評価基準）
　Ａ：テープ表面（基材フィルム背面）が溶けなかったもの
　Ｃ：テープ表面が溶けてしまったもの
＜試験例５＞　各種物性について
　基材フィルムの融点及びビカット軟化点については、ＪＩＳ　Ｋ　７２０６に基づいて測定を行った。また曲げ弾性率については、ＪＩＳ　Ｋ　６９２４－２に基づいて測定を行った。
　中間樹脂層の融点及び曲げ弾性率は、基材フィルムと同様にして測定した。
　ただし、中間樹脂層の融点及び曲げ弾性率は、粘着剤層と接している層の融点及び曲げ弾性率である。
　得られた結果を、下記表１および２にまとめて示す。
　なお、融点とビカット軟化点は℃である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　比較例１及び５の粘着テープは、耐熱性が不足しているため耐熱性評価で基材の溶融が発生した。このため、実際のＤＡＦ貼合のプロセスにてチャックテーブル融着の問題が発生する可能性が高い。比較例２～６及び比較例８～１０の粘着テープについては、加熱貼合を行ってもバンプウエハに密着しない結果となった。そのため、バンプ付パターンウエハを研削する際には裏面にディンプル（凹凸の跡）が発生し、またウエハ割れを引き起こす可能性が高い。比較例４～８は反りの抑制が十分ではなく、ウエハのハンドリングエラーが発生する可能性が高い。また、カセット収納の際に反りによりエッジ部がカセットに触れ、エッジクラックを発生させる可能性もある。比較例９はＰＥＴフィルム上にＥＭＡ樹脂を押し出しにて積層したが、ＥＭＡ樹脂の厚み精度に問題があり、フィルム成形自体に問題が発生した。従い、フィルムの厚み精度が極端に悪く、それに伴って研削後のウエハの厚み精度（ＴＴＶ）も極端に劣る結果であった。比較例１１は、中間樹脂層がＬＤＰＥ／ＥＭＡの２層構成であるが、ＬＤＰＥ：ＥＭＡの比率が６：４であり、バンプが２００μｍの場合、密着性および厚み精度に劣っていた。
　一方、実施例に記載された粘着テープはいずれも、バンプウエハに対する密着性、バンプウエハからの剥離性、反り防止、耐熱性、ダスト侵入防止、厚み精度に優れる結果となった。
　本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。
　本願は、２０１５年３月６日に日本国で特許出願された特願２０１５－０４５３１１に基づく優先権を主張するものであり、これはここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。

Claims (9)

  1. 　少なくとも、基材フィルム、中間樹脂層および粘着剤層から構成される半導体ウエハ用粘着テープであって、
    　前記基材フィルムは、融点が９０℃を超え、曲げ弾性率１ＧＰａ～１０ＧＰａであり、
    　前記中間樹脂層が、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂またはエチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂からなる１層であるか、または、
    　エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂とポリエチレン樹脂の２層からなり、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５であり、
    　前記中間樹脂層の樹脂の融点が５０℃～９０℃の範囲であり、かつ曲げ弾性率が１ＭＰａ～１００ＭＰａであることを特徴とする、
    　半導体ウエハ用粘着シート。
  2. 　前記中間樹脂層が、エチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂とポリエチレン樹脂の２層から成り、基材フィルム側がポリエチレン樹脂であり、層比率がポリエチレン樹脂：コポリマー樹脂＝１：９～５：５であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  3. 　前記中間樹脂層のエチレン－（メタ）アクリル酸エステルコポリマー樹脂が、エチレン－アクリル酸メチルコポリマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチルコポリマー樹脂およびエチレン－アクリル酸ブチルコポリマー樹脂から選択される樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  4. 　前記基材フィルムがポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリスチレン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  5. 　前記基材フィルムの厚みが２５μｍ～７５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  6. 　前記中間樹脂層の厚みが１００μｍ～４００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  7. 　前記中間樹脂層のポリエチレン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  8. 　ウエハ表面に２０μｍ以上の凹凸を有するウエハに対して６０℃以上の温度で加熱貼合されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
  9. 　前記中間樹脂層の厚みが、バンプの高さ以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用粘着シート。
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