WO2016143046A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2016143046A1
WO2016143046A1 PCT/JP2015/056865 JP2015056865W WO2016143046A1 WO 2016143046 A1 WO2016143046 A1 WO 2016143046A1 JP 2015056865 W JP2015056865 W JP 2015056865W WO 2016143046 A1 WO2016143046 A1 WO 2016143046A1
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WO
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electrode
thick
emitting device
light
light emitting
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/056865
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健見 岡田
Original Assignee
パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
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Priority to JP2017504468A priority patent/JP6500082B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • the organic EL element has a configuration in which a first electrode, an organic layer, and a second electrode are stacked in this order.
  • the electrode located on the light emitting side of the first electrode and the second electrode is formed using a transparent conductive material, but the remaining electrodes are formed using a light-shielding conductive material such as metal. There are many cases.
  • Patent Document 1 describes that a light-emitting device is made light transmissive by forming a light-shielding electrode in a stripe shape (stripe shape). Patent Document 1 also describes that a light-emitting device is made light transmissive by providing an opening in a light-shielding electrode.
  • a film forming method for example, vapor deposition method
  • a mask is cited as one of methods for forming electrodes in a stripe shape.
  • Patent Document 2 describes that in an organic EL display or an organic EL lighting device, the organic EL display or the organic EL lighting device is made light transmissive by providing a plurality of openings in a metal electrode.
  • the light-emitting device when the electrode having light-shielding properties is formed in a stripe shape, the light-emitting device can have light-transmitting properties.
  • a film forming method for example, vapor deposition method
  • the planar shape of the electrode is elongated, the opening area of the mask increases. For this reason, the rigidity of the mask is lowered, and the portion where the pattern (mask opening) is formed may be distorted by the weight of the mask.
  • the pattern of the electrode to be formed is deviated from the intended shape.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to prevent an electrode pattern from deviating from an intended shape when an electrode of a light-emitting device including an organic layer is formed by film formation using a mask. Can be mentioned.
  • the invention according to claim 1 is a substrate; A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode; With The second electrode is A plurality of thick parts, A thin-walled portion located at least in part between the two thick-walled portions adjacent to each other and having a thickness smaller than the thick-walled portion; Have The thin portion is a light emitting device that is made of the same material as the thick portion and is in contact with each of the two thick portions.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. It is an enlarged view for demonstrating in detail the planar shape of a 2nd electrode.
  • FIG. 3 is a figure which shows the planar shape of the mask used when forming a 2nd electrode by a vapor deposition method. It is sectional drawing for demonstrating the relative position of a vapor deposition source, a mask, and a board
  • FIG. 1 is a plan view of a light emitting device 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a view in which the second electrode 130 is removed from FIG.
  • FIG. 3 is a diagram in which the organic layer 120 and the insulating layer 150 are removed from FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the light emitting device 10 includes a substrate 100 and a light emitting unit 140.
  • the light emitting unit 140 is formed on the substrate 100 and includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130.
  • the organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130.
  • the second electrode 130 has at least two thick portions 138, a thin portion 134, and an opening 136 (that is, a region where the second electrode is not formed).
  • the thin portion 134 is located at least at a part between the two thick portions 138 adjacent to each other and between the two openings 136 adjacent to each other, and the thickness of the second electrode 130 is thin. It is an area.
  • the thin portion 134 is in contact with each of the two thick portions 138 and the opening 136 described above.
  • the thick portion 138 is formed of the same material as that of the thin portion 134 and is a portion having a portion that is thicker than the thin portion 134.
  • the thick portion 138 may be the same as or different from the thickness of other regions other than the thick portion 138 and the thin portion 134 of the second electrode 130.
  • the second electrode 130 is electrically connected by alternately forming the thick portions 138 and the thin portions 134. Details will be described below.
  • the substrate 100 is formed of a material that transmits visible light, such as glass or a light-transmitting resin.
  • the substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle.
  • the substrate 100 may have flexibility.
  • the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 ⁇ m and not more than 1000 ⁇ m.
  • the substrate 100 is glass, the thickness of the substrate 100 is, for example, 200 ⁇ m or less.
  • the substrate 100 is a resin
  • the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide.
  • an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is provided on at least the light emitting surface side surface (preferably both surfaces) of the substrate 100 in order to suppress moisture from passing through the substrate 100. Is formed.
  • the light emitting unit 140 has an organic EL element.
  • This organic EL element has a configuration in which a first electrode 110, an organic layer 120, and a second electrode 130 are laminated in this order on the first surface 102 of the substrate 100.
  • the light emitting unit 140 is provided for each pixel of the display device.
  • the first electrode 110 is a transparent electrode that transmits visible light.
  • the transparent conductive material constituting the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), ZnO (Zinc Oxide), and the like. is there.
  • the thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.
  • the organic layer 120 has a light emitting layer.
  • the organic layer 120 has a configuration in which, for example, a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer.
  • an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer.
  • the organic layer 120 may be formed by a vapor deposition method.
  • at least one layer of the organic layer 120 for example, a layer in contact with the first electrode 110, may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. In this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by vapor deposition.
  • all the layers of the organic layer 120 may be formed using the apply
  • the second electrode 130 is selected from a first group consisting of a material having a lower visible light transmittance than the first electrode 110, for example, Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In. It includes a metal layer made of metal or an alloy of metals selected from this first group. In this case, the second electrode 130 does not transmit visible light.
  • the thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm, excluding a thin portion 134 described later. In other words, the thickness of the thick part 138 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm.
  • the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110.
  • the second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the second electrode 130 is formed in a comb shape which is connected on the one hand via the second terminal 132 and not connected on the other side.
  • the second electrode 130 has a plurality of openings 136 and a plurality of thick portions 138.
  • the portion where the thick portion 138 and the thin portion 134 of the second electrode 130 are formed and the plurality of openings 136 are both long in the first direction (y direction in FIG. 1).
  • the thick part 138, the thin part 134, and the opening 136 have their major axes in the first direction.
  • the opening 136 is spatially connected at the edge of the second electrode 130 on the side opposite to the second terminal 132.
  • the second electrode 130 is physically connected in a comb shape via the second terminal 132, but the plurality of second electrodes 130 are formed in a striped pattern that is not connected. It doesn't matter. In that case, for example, the region where the thick part 138 and the thin part 134 are not formed in the second electrode 130 is the opening 136.
  • the light emitting device 10 has a plurality of second electrodes 130.
  • the opening 136 is located between two adjacent second electrodes 130.
  • the plurality of second electrodes 130 extend in the first direction in parallel with each other. In the second direction crossing the first direction (the x direction in FIG. 1), the maximum value of the width of the second electrode 130 is, for example, 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less excluding the thin portion 134 described later.
  • interval of the adjacent 2nd electrode 130 is 10 micrometers or more and 2000 micrometers or less, for example except the thin part 134 mentioned later. Since the light is transmitted through the region between the second electrodes 130, the light emitting device 10 can be light transmissive. In the example shown in this drawing, the metal layer that becomes the second electrode 130 is also formed on the second terminal 132. In other words, the plurality of second electrodes 130 are connected to each other on the second terminal 132.
  • At least one second electrode 130 has a thick portion 138 and a thin portion 134.
  • the thin portion 134 is a portion thinner than the thick portion 138 of the second electrode 130 and is formed in a part of the second electrode 130 in a region located between two adjacent openings 136. Further, the thin portion 134 is in contact with any of the two openings 136 adjacent to each other.
  • each of the plurality of second electrodes 130 has a thick portion 138 and a thin portion 134.
  • the thick part 138 and the thin part 134 are repeatedly provided in the direction in which the second electrode 130 extends and in the first direction.
  • the thin portions 134 are alternately arranged in the second electrodes 130 adjacent in the second direction.
  • the thickness of the central portion in the second direction of the thin portion 134 gradually changes according to the distance from the adjacent thick portion 138, but the thinnest portion is the second electrode.
  • the thickness of the thickest portion 138 of 130 is, for example, 0.9 times or less.
  • the thickness of the thinnest part 134 is 9 nm or more and 450 nm or less.
  • the thickness of the thin portion 134 is thin throughout the width direction of the second electrode 130 (x direction in FIG. 1: second direction intersecting the first direction). In other words, the thin portion 134 extends in the second direction. Further, the width of the thin portion 134 is narrower than the width of the thick portion 138 of the second electrode 130.
  • the thickness of the thin part 134 becomes thicker as it approaches the edge of the thin part 134, and the thick part 138 of the second electrode 130 and other parts at the boundary of the thin part 134 with the thick part 138. It is equal to the thickness of the part. This is due to the manufacturing method of the second electrode 130 described below (more specifically, the shape of the mask 200).
  • the second electrode 130 in the thin portion 134 formed continuously between the two thick portions 138. In the region at least 1/5 from the edge of the thin part 134 (including the edge of the thin part 134), the thickness decreases as the edge of the thin part 134 is approached.
  • the light emitting device 10 has a first terminal 112 and a second terminal 132.
  • the first terminal 112 is electrically connected to the first electrode 110.
  • the first terminal 112 has a layer formed of the same material as the first electrode 110. This layer is integrated with the first electrode 110.
  • the second terminal 132 is electrically connected to the second electrode 130.
  • the second terminal 132 also has a layer formed of the same material as the first electrode 110. However, this layer is separated from the first electrode 110.
  • a lead-out wiring may be provided between the first terminal 112 and the first electrode 110.
  • a lead wiring may be provided between the second terminal 132 and the second electrode 130.
  • a conductive layer made of a material having lower resistance than the first electrode 110 may be formed on the first electrode 110 and the first terminal 112.
  • This conductive layer is formed of, for example, a metal or an alloy.
  • This conductive layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the conductive layer has a configuration in which, for example, a Mo alloy layer (for example, a MoNb layer), an Al alloy layer (for example, an AlNd layer), and a Mo alloy layer (for example, a MoNb layer) are formed in this order.
  • the part located in the 1st electrode 110 among this electrically conductive layer is formed as a some linear electrode, for example.
  • a portion of the conductive layer located on the first terminal 112 may be formed on the entire surface of the first terminal 112. Furthermore, a part of the second electrode 130 may be formed on the second terminal 132. In this case, the plurality of second electrodes 130 may be connected to each other at a portion located on the second terminal 132.
  • the light emitting device 10 has an insulating layer 150.
  • the insulating layer 150 is provided on the first surface 102 of the substrate 100 to define the light emitting unit 140.
  • the insulating layer 150 is made of, for example, a polyimide, epoxy, acrylic, or novolac resin material.
  • the insulating layer 150 is formed, for example, by mixing and applying a photosensitive material to a resin material to be the insulating layer 150, and then exposing and developing the resin material.
  • the insulating layer 150 can also be formed by an inkjet method or a screen printing method.
  • the insulating layer 150 has an opening 152 in a portion of the first electrode 110 that becomes the light emitting unit 140.
  • the light emitting unit 140 is formed by providing the organic layer 120 and the second electrode 130 in the opening 152.
  • the second electrode 130 protrudes slightly outside the opening 152.
  • the insulating layer 150 and the opening 152 are formed by applying a resin material to be the insulating layer 150 and then exposing and developing the resin material.
  • a region that is, an insulating layer
  • portions of the insulating layer 150 positioned between adjacent light emitting portions 140.
  • a non-light emitting region 142 is formed between the adjacent light emitting units 140.
  • the non-light emitting region 142 transmits visible light.
  • the first electrode 110 is formed in the non-light emitting region 142, but the first electrode 110 may not be formed in the non-light emitting region 142.
  • the light emitting device 10 may further have a sealing member (not shown).
  • the sealing member is formed using, for example, glass or resin, and is a polygon or a circle similar to the substrate 100, and may have a shape in which a recess is provided at the center. The edge or the entire surface of the sealing member is fixed to the substrate 100 with an adhesive. Thereby, the space surrounded by the sealing member and the substrate 100 is sealed. And the light emission part 140 is located in this sealed space.
  • the sealing member may be a film formed by an atomic layer deposition (ALD) method or a film formed by a chemical vapor deposition (CVD) method. In order to give the light emitting device 10 sufficient light transmission, the sealing member preferably also has light transmission.
  • FIG. 6 is an enlarged view for explaining the planar shape of the second electrode 130 in detail.
  • the thick part 138 and the thin part 134 are repeatedly provided in the direction (first direction) in which the second electrode 130 extends.
  • the length t 1 of the thick portion 138 is longer than half the length t 2 of the thin portion 134, for example, a length t 2 or more.
  • the length t 1 is 1.5 times longer than t 2.
  • the thick part 138 is long in the first direction.
  • the length t 1 is 1000 times the width s 1 of the second electrode 130 or less, or at less than 100mm, the length of the thin portion 134 t 2 Is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more.
  • the width of the thin portion 134 is narrowest at the central portion of the thin portion 134 in the first direction or in the vicinity thereof.
  • the width of the thick portion 138 in the second electrode 130 is substantially constant.
  • the minimum value s 2 of the width of the thin portion 134 in the direction in which the two adjacent second electrodes 130 are aligned is equal to the width s 1 of the thick portion 138 of the second electrode 130. For example, it is 0.9 times or less, but is preferably 0.5 times or more.
  • FIG. 7 is a diagram showing a planar shape of the mask 200 used when the second electrode 130 is formed by a vapor deposition method.
  • the mask 200 has an opening 204 in a portion where the second electrode 130 is formed.
  • the opening 204 has a long shape (for example, a rectangle) in the first direction (the y direction in the drawing), and is provided corresponding to the thick portion 138 of the second electrode 130.
  • the openings 204 are repeatedly arranged in the first direction and are also repeatedly arranged in the second direction (x direction in the figure).
  • the openings 204 are staggered (ie, staggered). For this reason, the thin part 134 and the thick part 138 are also repeatedly provided in the second direction.
  • the portion of the mask 200 corresponding to the thin portion 134 is an intermediate portion 206 and is not open. However, in the first direction, the length of the intermediate portion 206 is shorter than the length of the opening 204, for example, 100 ⁇ m or less.
  • the metal particles to be deposited enter the opening 204 at different angles reflecting the shape of the deposition source 220 described later. For this reason, the shape of the second electrode 130 to be deposited has a larger peripheral portion (that is, the thin portion 134) reflecting the shape of the deposition source 220 than the opening 204.
  • the second electrode 130 becomes larger in the first direction than the opening 204 due to vapor deposition blur, and is intermediate between the first surfaces 102 of the substrate 100.
  • Metal is also vapor-deposited (deposition blur) in a portion located below the portion 206, and as a result, the thin-film portion 134 is formed by connecting vapor deposition blur through at least two directions under the intermediate portion.
  • the second electrode 130 has a thick portion 138 and a thin portion 134 formed continuously. That is, even in the portion overlapping the intermediate portion 206, there is no break in the first direction (that is, a state in which conductivity can be maintained).
  • the length a 1 of the intermediate portion 206 in the first direction is shorter than the length in the first direction (w 1 in FIG. 8 described later) of the vapor deposition blur to be formed.
  • the distance a 2 between the openings 204 in the direction (x direction in the figure) is longer than the evaporation blur length in the second direction (w 3 in FIG. 9 described later).
  • the second electrodes 130 are formed separately from each other in the second direction.
  • the second electrode 130 is formed to have the opening 136.
  • the thin portion 134 is formed by vapor deposition blur formed by different openings 204 are connected, (w 3 in w 1 and 9 in other words FIG. 8) the thin portion 134 and the size of the deposition blur, as described below Further, it can be controlled by the shape of the vapor deposition source 220 and the distance to the mask 200 and the distance from the mask 200 to the substrate 100.
  • the opening 204 is formed in the mask 200 and the rigidity of the mask 200 is lowered, and the portion located between the openings 204 is deformed by its own weight.
  • the possibility to do comes out.
  • the rigidity is lowered, and the mask 200 is partially bent (particularly, the central portion of the mask 200).
  • the second electrode 130 deposited using a deflected mask does not have the shape as designed.
  • an intermediate portion 206 is formed in the mask 200. For this reason, the rigidity of the mask 200 is increased, and the possibility that a portion located between the openings 204 is deformed by its own weight is reduced.
  • the second electrode 130 becomes discontinuous at the portion overlapping the intermediate portion 206.
  • the second electrode 130 since the thin electrode portion 134 is formed on the second electrode 130 by the evaporation blur and the second electrode 130 is also evaporated on the portion overlapping the intermediate portion 206, the second electrode 130 can be made continuous. it can.
  • the plurality of openings 204 are alternately arranged in the second direction (x direction in the drawing). In other words, the plurality of intermediate portions 206 are alternately arranged in the second direction. For this reason, the possibility that the portion of the mask 200 positioned between the openings 204 is deformed by its own weight is particularly low.
  • a part of the second electrode 130 is formed on the second terminal 132. Therefore, an opening 202 is formed in a portion of the mask 200 located above the second terminal 132.
  • the first electrode 110 is formed on the substrate 100.
  • the first terminal 112 and the second terminal 132 are also formed.
  • a resin material to be the insulating layer 150 is applied to the first surface 102 of the substrate 100, and this resin material is exposed and developed. Thereby, the insulating layer 150 is formed.
  • the organic layer 120 is formed in the opening 152 of the insulating layer 150.
  • the second electrode 130 is formed by performing vapor deposition using the mask 200. Thereafter, a sealing member is provided as necessary.
  • FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views for explaining the relative positions of the vapor deposition source 220, the mask 200, and the substrate 100 when the second electrode 130 is formed by the vapor deposition method.
  • 8 corresponds to the CC cross section of FIG. 7, that is, a cross section parallel to the first direction (y direction) in FIGS.
  • FIG. 9 corresponds to a DD section of FIG. 7, that is, a section parallel to the second direction (x direction) in FIGS.
  • the conductive material flying from the vapor deposition source 220 is vapor deposited not only below the opening 204 but also around it, resulting in vapor deposition blur. Therefore, the distance L 1 from the evaporation source 220 to the mask 200, by adjusting the length a 1 of the distance L 2, and the intermediate portion 206 from the mask 200 to the first surface 102 of the substrate 100, a first direction In the left-right direction in FIG. 8, the second electrode 130 can be formed on the entire portion of the first surface 102 of the substrate 100 that is covered with the intermediate portion 206.
  • the length of the vapor deposition source 220 is w 2 in the first direction (left and right direction in FIG. 8)
  • the width of the vapor deposition blur is w 1 .
  • the deposition source 220 may be longer in the first direction than in the second direction, or the electron beam may be scanned in the first direction. By doing so, the vapor deposition source 220 which is substantially longer in the first direction than in the second direction may be used.
  • the second electrode 130 is formed by a vapor deposition method using the mask 200.
  • an opening 204 corresponding to the second electrode 130 is formed in the mask 200, but the opening 204 is divided into a plurality in the direction in which the second electrode 130 extends.
  • the part located between the openings 204 among the masks 200 is hard to deform
  • the portion of the second electrode 130 located below the intermediate portion 206 of the mask 200 is a thin portion 134, but the resistance is not so great because the second electrode 130 is made of metal.
  • the first electrode 110 when the first electrode 110 is formed in a stripe shape (striped shape) like the second electrode 130, the first electrode 110 may be formed by the same method as the second electrode 130.
  • FIG. 11 is a plan view showing a configuration of a light emitting device 10 according to a modification, and corresponds to FIG. 1 in the embodiment.
  • FIG. 12 is an enlarged plan view for explaining the configuration of the mask 200 for forming the second electrode 130 of the light emitting device 10 shown in FIG.
  • the second electrode 130 has openings 136 formed on the staggered pattern.
  • a thin portion 134 is formed along the entire circumference of the edge of the opening, and a thick portion 138 is formed in a region surrounded by the opening 136 or the thin portion 134.
  • a mask 200 as shown in FIG. 12 may be used.
  • the mask 200 has a plurality of openings 204 arranged in a staggered pattern. More specifically, the two openings 204 adjacent in the first direction (y direction in the figure) are arranged at the same position in the first direction (y direction). On the other hand, the two openings 204 adjacent in the second direction (x direction in the figure) are alternately arranged in the first direction (y direction).
  • the second electrode 130 When such a mask is used and the second electrode 130 is deposited using a deposition source that is longer in the second direction than the first direction, the second electrode 130 has a second portion overlapping the opening 204 of the mask 200. A part of the thick part 138 of the electrode 130 is formed, and the thin part 134 is formed by vapor deposition blurring in the second direction around the thick part 138. The two thin portions 134 of the two thick portions and the two thin portions 134 of the second electrode deposited through the openings 204 adjacent to each other in the second direction of the mask 200 overlap with each other. 130 has the shape shown in FIG. In other words, the two openings 136 are aligned in the x direction and partially overlap each other in the y direction.
  • the thick portions 138 are also arranged in the x direction (second direction) and partially overlap each other in the x direction (second direction).
  • the two thick portions 138 partially overlap each other.
  • the thin part 134 is located between the parts which mutually overlap among two adjacent thick parts 138.
  • the openings 136 are formed in a staggered manner as in the present modification, the openings 136 or the long axis of the thick portion 138 may be formed at a position rotated by 90 degrees.
  • the portion of the mask 200 located between the openings 204 is less likely to be deformed than when the openings 204 are continuous. Therefore, the second electrode 130 can be formed in a desired shape.

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Abstract

　発光部（１４０）は基板（１００）に形成されており、第１電極（１１０）、有機層（１２０）、及び第２電極（１３０）を有している。有機層（１２０）は第１電極（１１０）と第２電極（１３０）の間に位置している。そして第２電極（１３０）は第１の方向（ｙ方向）に延在しており、かつ薄肉部（１３４）を有している。薄肉部（１３４）は、第２電極（１３０）のうち、第１の方向に交わる第２の方向（ｘ方向）の全体にわたって薄くなっている部分である。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　近年は、有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。第１電極及び第２電極のうち光が放射される側に位置する電極は、透明導電材料を用いて形成されているが、残りの電極は金属など遮光性を有する導電材料を用いて形成されている場合が多い。
　一方、発光装置そのものに光透過性を持たせることも検討されている。例えば特許文献１には、遮光性を有する電極をストライプ状（縞状）にすることにより、発光装置に光透過性を持たせることが記載されている。特許文献１には、遮光性を有する電極に開口を設けることにより、発光装置に光透過性を持たせることも記載されている。特許文献１において、電極をストライプ状に形成する方法の一つに、マスクを用いた成膜方法（例えば蒸着法）が挙げられている。
　また特許文献２には、有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明装置において、金属電極に複数の開口を設けることにより、有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明装置に光透過性を持たせることが記載されている。
特開２０１３－１４９３７６号公報 特開２００９－２３０９６０号公報
　例えば特許文献１に記載されているように、遮光性を有する電極をストライプ状にすると、発光装置に光透過性を持たせることができる。特許文献１に記載されているように、ストライプ状（縞状）の電極を形成する方法の一つに、マスクを用いた成膜方法（例えば蒸着法）がある。しかし、電極の平面形状が細長くなると、マスクの開口面積が大きくなる。そのためマスクの剛性が低下し、マスクの自重によって、パターン（マスクの開口）が形成されている部分がゆがむ可能性が出てくる。このようなマスクを用いて成膜した場合、成膜される電極のパターンが意図した形状からずれてしまう。
　本発明が解決しようとする課題としては、有機層を含む発光装置の電極を、マスクを用いた成膜によって形成する場合において、電極のパターンが意図した形状からずれないようにすることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、基板と、
　前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部と、
を備え、
　前記第２電極は、
　　複数の肉厚部と、
　　互いに隣り合う２つの前記肉厚部の間の少なくとも一部に位置していて前記肉厚部よりも厚みが薄い薄肉部と、
を有し、
　前記薄肉部は、前記肉厚部と同じ材料で形成されており、かつ、前記２つの肉厚部のそれぞれに接している発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１から第２電極を取り除いた図である。 図２から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。 図１のＡ－Ａ断面図である。 図１のＢ－Ｂ断面図である。 第２電極の平面形状を詳細に説明するための拡大図である。 第２電極を蒸着法で形成するときに用いられるマスクの平面形状を示す図である。 第２電極を蒸着法により形成するときの、蒸着源、マスク、及び基板の相対位置を説明するための断面図である。 第２電極を蒸着法により形成するときの、蒸着源、マスク、及び基板の相対位置を説明するための断面図である。 図５の変形例を示す断面図である。 変形例に係る発光装置の平面図である。 変形例に係るマスクの平面形状を説明するための図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は図１から第２電極１３０を取り除いた図である。図３は図２から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図４は、図１のＡ－Ａ断面図であり、図５は図１のＢ－Ｂ断面図である。
　実施形態に係る発光装置１０は、基板１００及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。そして第２電極１３０は、少なくとも２つの肉厚部１３８、薄肉部１３４、開口１３６（すなわち第２電極が形成されない領域）を有している。薄肉部１３４は、互いに隣り合う２つの肉厚部１３８の間と、互いに隣り合う２つの開口１３６の間と、の少なくともそれぞれの一部に位置しており、第２電極１３０のうち厚みが薄くなっている領域である。また薄肉部１３４は、上記した２つの肉厚部１３８、開口１３６のそれぞれに接している。肉厚部１３８は薄肉部１３４と同じ材料で形成され、薄肉部１３４と比較して厚みが厚い部分を備える部分である。肉厚部１３８は第２電極１３０の他の肉厚部１３８及び薄肉部１３４以外の他の領域の厚みと同じでもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、肉厚部１３８と薄肉部１３４が交互に形成されることによって、第２電極１３０が電気的に接続される。以下、詳細に説明する。
　基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの可視光を透過する材料で形成されている。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面側の面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
　発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、基板１００の第１面１０２に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光部１４０は、表示装置の画素ごとに設けられている。
　第１電極１１０は、可視光を透過する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｕｎｇｓｔｅｎ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
　有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
　第２電極１３０は、第１電極１１０よりも可視光の透過率が低い材料、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は可視光を透過しない。第２電極１３０の厚さは、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。言い換えると、肉厚部１３８の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
　本図に示す例では、第２電極１３０は一方で第２端子１３２を介して接続され、他方では接続されていない櫛状に形成される。また、第２電極１３０には複数の開口１３６及び複数の肉厚部１３８が形成されている。第２電極１３０の肉厚部１３８及び薄肉部１３４が形成される部分と複数の開口１３６は、いずれも第１の方向（図１におけるｙ方向）に長い。言い換えれば、肉厚部１３８、薄肉部１３４、開口１３６はその長軸を第１の方向に有する。また、開口１３６は、第２電極１３０のうち第２端子１３２とは逆側の縁で空間的につながっている。ここで、本図に示す例では、第２電極１３０は第２端子１３２を介して物理的に櫛状に接続されているが、複数の第２電極１３０は接続されていない縞状に形成されてもかまわない。その場合、第２電極１３０の例えば、肉厚部１３８や薄肉部１３４が形成されていない領域が開口１３６である。
　言い換えると、発光装置１０は複数の第２電極１３０を有している。そして、開口１３６は、隣り合う２つの第２電極１３０の間に位置している。複数の第２電極１３０は、互いに平行に第１の方向に延在している。第１の方向に交わる第２の方向（図１におけるｘ方向）において、第２電極１３０の幅の最大値は、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下である。また、隣り合う第２電極１３０の間隔は、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０μｍ以上２０００μｍ以下である。そして、この第２電極１３０の間の領域を介して光は透過するため、発光装置１０は光透過性を有することができる。なお、本図に示す例では、第２電極１３０となる金属層は、第２端子１３２の上にも形成されている。言い換えると、複数の第２電極１３０は、第２端子１３２の上で互いに繋がっている。
　また、少なくとも一つの第２電極１３０は肉厚部１３８と薄肉部１３４とを有している。薄肉部１３４は、第２電極１３０の肉厚部１３８よりも薄い部分であり、第２電極１３０のうち、互いに隣り合う２つの開口１３６の間に位置する領域の一部に形成されている。また、薄肉部１３４は、互いに隣り合う２つの開口１３６のいずれにも接している。
　本図に示す例において、複数の第２電極１３０は、いずれも肉厚部１３８及び薄肉部１３４を有している。肉厚部１３８と薄肉部１３４は、第２電極１３０が延在する方向、第１の方向に繰り返し設けられている。ただし、第２の方向に隣り合う第２電極１３０において、薄肉部１３４は互い違いに配置されている。そして、薄肉部１３４の第２の方向における中心部の膜厚の厚さは、隣り合う肉厚部１３８からの距離に応じて徐々に変化しているが、その最も薄い部分は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の最も厚い部分の厚さの、例えば０.９倍以下である。例えば薄肉部１３４の最も薄い部分の厚さは、９ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。薄肉部１３４は、第２電極１３０の幅方向（図１におけるｘ方向：第１の方向に交わる第２の方向）の全体にわたって、その膜厚は薄くなっている。言い換えると、薄肉部１３４は第２の方向に延在している。また、薄肉部１３４の幅は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の幅よりも狭くなっている。
　また、第２電極１３０のうち肉厚部１３８と薄肉部１３４の境界には、段差はない。このため、薄肉部１３４の厚さは、薄肉部１３４の縁に近づくにつれて厚くなっており、薄肉部１３４のうち肉厚部１３８との境界において、第２電極１３０の肉厚部１３８や他の部分の厚さと等しくなっている。これは、後述する第２電極１３０の製造方法（さらに詳しくはマスク２００の形状）に起因している。一方、第２の方向（すなわち２つの開口１３６が短軸方向に並んでいる方向）で見た場合、２つの肉厚部１３８の間に連続して形成される薄肉部１３４における第２電極１３０の厚さは、薄肉部１３４の縁から少なくとも１／５の領域（薄肉部１３４の縁を含む）において、薄肉部１３４の縁に近づくにつれて薄くなっている。
　また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続している。詳細には、第１端子１１２は、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。そしてこの層は、第１電極１１０と一体になっている。また、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第２端子１３２も、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。ただし、この層は第１電極１１０から分離している。
　なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
　また、第１電極１１０の上及び第１端子１１２の上には、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料からなる導電層が形成されていてもよい。この導電層は、例えば金属又は合金によって形成されている。この導電層は、単層構造であってもよいし多層構造であってもよい。この導電層は、例えばＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）、Ａｌ合金層（例えばＡｌＮｄ層）、及びＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）をこの順に形成した構成を有している。そして、この導電層のうち第１電極１１０に位置する部分は、例えば複数の線状の電極として形成されている。また、この導電層のうち第１端子１１２の上に位置する部分は、第１端子１１２の全面に形成されていてもよい。さらに、第２端子１３２の上には、第２電極１３０の一部が形成されていてもよい。この場合、複数の第２電極１３０は、第２端子１３２の上に位置する部分で互いに繋がっていてもよい。
　また、発光装置１０は、絶縁層１５０を有している。絶縁層１５０は発光部１４０を画定するために、基板１００の第１面１０２に設けられている。絶縁層１５０は、絶縁層１５０は例えばポリイミド、エポキシ、アクリルやノボラック系の樹脂材料によって形成されている。絶縁層１５０は、例えば、絶縁層１５０となる樹脂材料に感光性の材料を混入させ塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。また、絶縁層１５０は、インクジェット法やスクリーン印刷法を用いても形成することができる。
　絶縁層１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分に開口１５２を有している。開口１５２内に有機層１２０及び第２電極１３０が設けられることにより、発光部１４０は形成される。なお、第２電極１３０は、開口１５２の外側に少し食み出している。そして、絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０及び開口１５２は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。
　ここで、例えば図１０に示すように、発光装置１０の光透過量を増やす為に、絶縁層１５０のうち隣り合う発光部１４０の間に位置する部分に、分断されている領域（すなわち絶縁層１５０が形成されていない領域）があってもよい。この場合、隣り合う発光部１４０の間に非発光領域１４２が形成される。非発光領域１４２は可視光を透過する。なお、本図に示す例において、非発光領域１４２に第１電極１１０が形成されているが、非発光領域１４２に第１電極１１０が形成されていなくてもよい。
　発光装置１０は、さらに封止部材（図示せず）を有していてもよい。封止部材は、例えばガラス、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有していても良い。そして封止部材の縁または全面は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材は原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜であってもよい。発光装置１０に十分な光透過性を持たせるためには、封止部材も透光性を有することが好ましい。
　図６は、第２電極１３０の平面形状を詳細に説明するための拡大図である。上記したように、第２電極１３０が延在する方向（第１の方向）において、肉厚部１３８及び薄肉部１３４は繰り返し設けられている。そして、第１の方向において、肉厚部１３８の長さｔ１は、薄肉部１３４の長さｔ２の１／２よりも長く、例えば長さｔ２以上である。例えば長さｔ１は、長さｔ２の１.５倍以上である。また、肉厚部１３８は、第１の方向に長い。ただし、後述するように、マスク２００の強度を維持する観点から、長さｔ１は、第２電極１３０の幅ｓ１の１０００倍以下、又は１００ｍｍ以下であり、薄肉部１３４の長さｔ２は、１０μｍ以上、さらには２０μｍ以上であるのが好ましい。
　また、薄肉部１３４の幅は、第１の方向における薄肉部１３４の中央部又はその近傍が最も狭くなっている。一方、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の領域の幅は、ほぼ一定になっている。そして、隣り合う２つの第２電極１３０が並んでいる方向（図１における左右方向）における薄肉部１３４の幅の最小値ｓ２は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の幅ｓ１の、例えば０.９倍以下であるが、０.５倍以上であるのが好ましい。
　図７は、第２電極１３０を蒸着法で形成するときに用いられるマスク２００の平面形状を示す図である。本図に示す例において、マスク２００は、第２電極１３０が形成される部分に開口２０４を有している。詳細には、開口２０４は、第１の方向（図中ｙ方向）に長い形状（例えば長方形）であり、第２電極１３０のうち肉厚部１３８に対応して設けられている。本図に示す例において、開口２０４は、第１の方向に繰り返し配置されており、かつ第２の方向（図中ｘ方向）にも繰り返し配置されている。特に第２の方向においては、開口２０４は互い違い（すなわち千鳥状）に配置されている。このため、薄肉部１３４及び肉厚部１３８も第２の方向に繰り返し設けられている。
　そして、マスク２００のうち薄肉部１３４に対応する部分は、中間部２０６となっており、開口していない。しかし、第１の方向において、中間部２０６の長さは開口２０４の長さよりも短く、例えば１００μｍ以下である。蒸着される金属粒子は、後述する蒸着源２２０の形状を反映して異なる角度で開口２０４に入射する。このため、蒸着される第２電極１３０の形状は、開口２０４よりも蒸着源２２０の形状を反映して周辺部（すなわち薄肉部１３４）が大きくなる。例えば、蒸着源２２０が第１の方向に一定の長さを持つ場合、第２電極１３０は蒸着のボケにより開口２０４よりも第１の方向に大きくなり、基板１００の第１面１０２のうち中間部２０６の下方に位置する部分にも金属が蒸着（蒸着ボケ）され、その結果、中間部の下で少なくとも二方向からの蒸着ボケ通しが連結され薄肉部１３４となる。そして、第２電極１３０は、肉厚部１３８と薄肉部１３４が連続して形成される。つまり、中間部２０６と重なる部分においても第１の方向に切れ目がない状態（すなわち導電性が保てる状態）になる。
　なお、第１の方向（図中ｙ方向）における中間部２０６の長さａ１は形成される蒸着ボケの第１の方向の長さ（後述する図8のｗ１）より短いが、第２の方向（図中ｘ方向）における開口２０４の間隔ａ２は第２の方向の蒸着ボケ長さ（後述する図９のｗ３）より長い。このようにすることで、第２の方向において第２電極１３０は互いに分離されて形成される。換言すれば、第２電極１３０は開口１３６を有するように形成される。薄肉部１３４は異なる開口２０４によって形成される蒸着ボケが接続されることで形成され、薄肉部１３４や蒸着ボケの大きさ（すなわち図８におけるｗ１や図9におけるｗ３）は、後述するように、蒸着源２２０の形状とマスク２００までの距離およびマスク２００から基板１００までの距離によってコントロールすることができる。
　第２電極１３０が長い場合、マスク２００に中間部２０６を設けないと、マスク２００に開口２０４が形成されることによりマスク２００の剛性が低下し、開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性が出てくる。このような変形が生じると、剛性が低下し、マスク２００が部分的に（特にマスク２００の中心部）撓む。当然に撓んだマスクを用いて蒸着される第２電極１３０は設計通りの形状にはならない。これに対して本実施形態において、マスク２００には中間部２０６が形成されている。このため、マスク２００の剛性が高まり、開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性は、低くなる。
　一方、単純に中間部２０６を設けた場合は第２電極１３０が中間部２０６と重なる部分で不連続になってしまう。これに対して本実施形態では、蒸着ボケによって第２電極１３０に薄肉部１３４を形成し中間部２０６と重なる部分にも第２電極１３０が蒸着されるため、第２電極１３０を連続させることができる。さらに本実施形態では、第２の方向（図中ｘ方向）において、複数の開口２０４は互い違いに配置されている。言い換えると、第２の方向において、複数の中間部２０６は互い違いに配置されている。このため、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性は、特に低くなる。
　また図１及び図４に示す例において、第２端子１３２の上には第２電極１３０の一部が形成されている。このため、マスク２００のうち第２端子１３２の上方に位置する部分には、開口２０２が形成されている。
　次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、基板１００の第１面１０２に、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布し、この樹脂材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１５０が形成される。
　次いで、絶縁層１５０の開口１５２内に、有機層１２０を形成する。次いで、マスク２００を用いて蒸着を行うことにより、第２電極１３０を形成する。その後、必要に応じて封止部材を設ける。
　図８及び図９は、第２電極１３０を蒸着法により形成するときの、蒸着源２２０、マスク２００、及び基板１００の相対位置を説明するための断面図である。図８は、図７のＣ－Ｃ断面、すなわち図１～図３における第１の方向（ｙ方向）に平行な断面に対応している。一方、図９は、図７のＤ－Ｄ断面、すなわち図１～図３における第２の方向（ｘ方向）に平行な断面に対応している。
　蒸着源２２０から飛来する導電材料は、開口２０４の下方のみではなくその周囲にも蒸着し、蒸着ボケとなる。このため、蒸着源２２０からマスク２００までの距離Ｌ１、マスク２００から基板１００の第１面１０２までの距離Ｌ２、及び中間部２０６の長さa1を調整することにより、第１の方向（図８における左右方向）において、基板１００の第１面１０２のうち中間部２０６で覆われている部分の全体に、第２電極１３０を形成することができる。例えば、第１の方向（図８における左右方向）において、蒸着源２２０の長さをｗ２とした場合、蒸着ボケの幅はｗ1となる。このため、a1＜ｗ１＝（ｗ２×Ｌ２）／Ｌ１にすればよい。
　一方、第２の方向（図１におけるｘ方向）において第２電極１３０を連続させないため、開口１３６を形成するには、以下のようにすればよい。図９に示すように、第２の方向における中間部２０６の間隔（言い換えると第２の方向における開口２０４の間隔）をa２、第２の方向における蒸着源の長さをｗ４とした場合、蒸着ボケの幅はｗ３となり、a2＞ｗ３＝（ｗ４×Ｌ２）／Ｌ１にすればよい。この条件を効率的に満足させ、かつ第２の方向における第２電極１３０の幅をマスク２００の開口２０４の幅と大きく異ならせないようにする（言い換えると、第２の方向における蒸着ボケの幅を第１の方向における蒸着ボケの幅よりも狭くする）ためには、第２の方向よりも第１の方向に長い蒸着源２２０を用いてもよいし、電子ビームを第１の方向に走査することによって実質的に第２の方向よりも第１の方向に長い蒸着源２２０を用いてもよい。
　以上、本実施形態によれば、第２電極１３０は、マスク２００を用いた蒸着法によって形成されている。ここでマスク２００には、第２電極１３０に対応した開口２０４が形成されているが、第２電極１３０が延在する方向において、開口２０４は複数に分断されている。このため、開口２０４が連続している場合と比較して、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分は変形しにくい。従って、第２電極１３０を所望の形状に形成することができる。
　一方、第２電極１３０のうちマスク２００の中間部２０６の下方に位置する部分は、薄肉部１３４となるが、第２電極１３０は金属で形成されているため、抵抗はそれほど大きくならない。
　なお、第１電極１１０を第２電極１３０と同様にストライプ状（縞状）にする場合、第１電極１１０を第２電極１３０と同様の方法で形成してもよい。
（変形例）
　図１１は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。図１２は、図１１に示した発光装置１０の第２電極１３０を形成するためのマスク２００の構成を説明するための平面拡大図である。
　本変形例において、図１１に示すように、第２電極１３０には千鳥上に開口１３６が形成されている。そして、この開口の縁の全周に沿って、薄肉部１３４が形成され、開口１３６または薄肉部１３４で囲われる領域に肉厚部１３８が形成されている。
　第２電極１３０をこのような形状にするためには、図１２に示すようなマスク２００を用いればよい。すなわち、マスク２００には、複数の開口２０４が千鳥状に配置されている。より詳細には、第１の方向（図中ｙ方向）に隣り合う２つの開口２０４は、第１の方向（ｙ方向）において互いに同一の位置に配置されている。一方、第２の方向（図中ｘ方向）に隣り合う２つの開口２０４は、第１の方向（ｙ方向）において互い違いに配置されている。
　このようなマスクを用い、第１の方向よりも第２の方向に長い蒸着源を用いて第２電極１３０を蒸着すると、第２電極１３０のうちマスク２００の開口２０４と重なる部分には第２電極１３０の肉厚部１３８の一部が形成され、また、肉厚部１３８の周囲の特に第２の方向に蒸着ボケによって薄肉部１３４が形成される。そして、マスク２００の第２の方向に隣り合う開口２０４を通して蒸着される第２電極の２つの肉厚部及び２つの薄肉部１３４のうち、２つの薄肉部１３４が重なりあうことによって、第２電極１３０は図１１に示した形状になる。言い換えると、２つの開口１３６は、ｘ方向に並んでおり、ｙ方向において一部が互いに重なっている。同様に、肉厚部１３８もｘ方向（第２の方向）に並んでおり、かつ、ｘ方向（第２の方向）において一部が互いに重なっている。別の表現をすれば、ｙ方向（第１の方向）に座標軸をとり、この座標軸に投影した場合、２つの肉厚部１３８は一部が互いに重なる。そして薄肉部１３４は、隣り合う２つの肉厚部１３８のうち互いに重なっている部分の間に位置している。本変形例のように第２電極１３０を千鳥状に開口１３６を形成する場合、開口部１３６または、肉厚部１３８の長軸を９０度回転させた位置に形成してもよい。
　本変形例によっても、開口２０４が連続している場合と比較して、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分は変形しにくい。従って、第２電極１３０を所望の形状に形成することができる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (12)

  1. 　基板と、
    　前記基板に形成され、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部と、
    を備え、
    　前記第２電極は、
    　　複数の肉厚部と、
    　　互いに隣り合う２つの前記肉厚部の間の少なくとも一部に位置していて前記肉厚部より厚みが薄い薄肉部と、
    を有し、
    　前記薄肉部は、前記肉厚部と同じ材料で形成され、かつ、前記２つの肉厚部のそれぞれに接している発光装置。
  2. 　請求項１に記載の発光装置において、
    　前記第１電極の可視光の透過率は、前記第２電極の可視光の透過率よりも高い発光装置。
  3. 　請求項２に記載の発光装置において、
    　複数の前記発光部と、
    　隣り合う２つの前記発光部の間に位置する非発光領域と、
    を備え、
    　前記非発光領域は可視光を透過する領域を含む発光装置。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記肉厚部は第１の方向に長く、
    　前記２つの肉厚部は、前記第１の方向に並んでいる発光装置。
  5. 　請求項４に記載の発光装置において、
    　前記肉厚部及び前記薄肉部は、前記第１の方向に繰り返し設けられている発光装置。
  6. 　請求項４に記載の発光装置において、
    　前記肉厚部及び前記薄肉部は、前記第１の方向に交わる第２の方向に繰り返し設けられている発光装置。
  7. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記第２電極は少なくとも２つの肉厚部を有しており、
    　前記肉厚部は第１の方向に長く、
    　前記２つの肉厚部は、前記第１の方向に交わる第２の方向に並んでおり、かつ前記第２の方向において一部が互いに重なっており、
    　前記薄肉部は、前記２つの肉厚部のうち前記第２の方向において互いに重なっている部分の間に位置している発光装置。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記２つの肉厚部が並んでいる方向において、前記薄肉部の幅の最小値は、前記肉厚部の幅よりも狭い発光装置。
  9. 　請求項１～８のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記薄肉部における前記第２電極の厚さは、前記肉厚部に近づくにつれて厚くなっており、前記肉厚部との境界において前記肉厚部の厚さと等しい発光装置。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記２つの肉厚部に接続して形成される前記薄肉部の厚さは、前記薄肉部の縁を含む領域であって前記薄肉部の縁から少なくとも１／５の領域において、前記薄肉部の縁に近づくにつれて薄くなっている発光装置。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の発光装置において、
    　前記基板は可視光を透過する発光装置。
  12. 　請求項１１に記載の発光装置において、
    　可視光を透過する封止部材を持つ発光装置。
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