JP2018152257A - 発光装置、発光システム、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光層に有機層を用いた発光装置の可撓性を向上させつつ、透光性を持たせる。【解決手段】発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光領域１４２、及び貫通部１６０を有している。発光部１４０は基板１００の第１面１００ａ側に位置しており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。透光領域１４２は互いに隣り合う発光部１４０の間に位置している。貫通部１６０は、少なくとも一つの透光領域１４２に位置していて基板１００に設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、発光システム、及び発光装置の製造方法に関する。

近年、発光層に有機層を用いた発光装置（以下、有機発光装置と記載）の実用化が進んでいる。有機層は可撓性を有しているため、基板に可撓性を持たせると、有機発光装置は曲げることができる。

特許文献１には、有機発光装置の可撓性を向上させるために、基板の側縁部に切欠きまたは切込みを設けることが記載されている。また特許文献２には、多面体の基体の各面に、この多面体を平面に展開した形状を有する有機ＥＬディスプレイを取り付けることが記載されている。特許文献２には、多面体を平面に展開した形状の一例として、有機ＥＬディスプレイに切込みを設けることが記載されている。

また、特許文献３には、有機層を用いた表示装置に透光性を持たせるために、透光性を有さない電極を画素の一部にのみに設けることが記載されている。

国際公開第２０１４／０６５１６９号 特開２００３−３２３１４０号公報 特開２０１１−２３３３６号公報

本発明者は、発光層に有機層を用いた発光装置の可撓性を向上させつつ、透光性を持たせることを検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、発光層に有機層を用いた発光装置の可撓性を向上させつつ、透光性を持たせることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域と、
少なくとも一つの前記透光領域に位置していて前記基板に設けられた貫通部と、
を備える発光装置である。

請求項１２に記載の発明は、曲率を有する基材と、
前記基材の第１面側に位置し、基板と、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域と、少なくとも一つの前記透光領域に位置していて前記基板に設けられた貫通部と、を備える発光装置と、
前記基材及び発光装置を接着する接着層と、を備える発光システムである。

請求項１３に記載の発明は、基板の第１面側に、第１電極、有機層、及び第２電極を含む発光部を複数形成するとともに、互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域を形成する工程と、
少なくとも一つの前記透光領域に位置している前記基板に貫通部を形成する工程と、を含む発光装置の製造方法である。

請求項１４に記載の発明は、基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、
互いに隣り合う前記発光部の間に位置し、前記基板を有さない透光領域と、
を備える発光装置である。

実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 変形例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。 変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図４のＡ−Ａ断面図である。 図４の変形例を示す平面図である。 図６の変形例を示す断面図である。 変形例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。 変形例４に係る発光装置の構成を示す平面図である。 発光装置を用いた発光システムの構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は図１のＡ−Ａ断面図である。発光装置１０は、複数の発光部１４０、透光領域１４２、及び貫通部１６０を有している。発光部１４０は基板１００の第１面１００ａ側に位置しており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。透光領域１４２は互いに隣り合う発光部１４０の間に位置している。貫通部１６０は、少なくとも一つの透光領域１４２に位置していて基板１００に設けられている。以下、発光装置１０について詳細に説明する。

発光装置１０は、上記したように複数の発光部１４０を有している。複数の発光部１４０は、いずれも線状（例えば直線状）に延在している。本図に示す例において、複数の発光部１４０は互いに平行に延在している。ただし、ある発光部１４０の少なくとも一部が、その隣に位置する発光部１４０と平行でなくてもよい。

発光部１４０は、基板１００を用いて形成されている。発光部１４０は例えばボトムエミッション型であり、基板１００の第２面１００ｂ側から光を放射する。ただし、発光部１４０はトップエミッション型や両面発光型であってもよい。

基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されている。基板は、例えば矩形などの多角形であるが、他の形状（例えば円形）であってもよい。基板１００は可撓性を有している。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特にガラスを有する基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。樹脂材料で形成された基板１００に可撓性を持たせる場合、基板１００の材料は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、及びポリイミドの少なくとも一つである。なお、基板１００が樹脂材料で形成されている場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。

なお、発光部１４０がトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有していなくてもよい。

発光部１４０は、上記したように基板１００の第１面１００ａに形成されており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。以下、発光部１４０がボトムエミッション型である場合について、説明する。

第１電極１１０は透明導電膜で形成されている。この透明導電膜は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。透明電極の材料の屈折率は、例えば１．５以上２．２以下である。透明電極の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。透明電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、透明電極は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。

有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置しており、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び電子注入層を有している。ただし、正孔注入層及び正孔輸送層の一方は形成されていなくてもよい。また、電子輸送層及び電子注入層の一方は形成されていなくてもよい。有機層１２０は、さらに他の層を有していてもよい。有機層１２０は、例えばマスクを用いた蒸着法を用いて形成されるが、少なくとも一部の層が塗布法により形成されていてもよい。有機層１２０は、後述する絶縁膜１５０の上、及び第１電極１１０のうち発光部１４０となるべき領域のそれぞれに連続して形成されている。

第２電極１３０は、例えば金属層を有しており、透光性を有していない。第２電極１３０が有する金属層は、例えば、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属からなる層、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる層である。

また、第１電極１１０の上には絶縁膜１５０が形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０となるべき領域に開口を有している。言い換えると、絶縁膜１５０は発光部１４０を画定している。絶縁膜１５０は、例えばポリイミドなどに感光性の物質を含ませた材料を用いて形成されている。絶縁膜１５０は、第１電極１１０が形成された後、かつ有機層１２０が形成される前に形成されている。

発光装置１０は遮光部１０２、及び透光部１０４，１０６を有している。上記した透光領域１４２は、透光部１０４及び透光部１０６を合わせた領域である。遮光部１０２は第２電極１３０と重なる領域である。透光部１０４は、複数の遮光部１０２の間の領域のうち絶縁膜１５０を含む領域である。透光部１０６は、複数の遮光部１０２の間の領域のうち絶縁膜１５０を含まない領域である。また、透光部１０６は第１電極１１０とも重なっていない。本図に示す例において、有機層１２０は透光部１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして透光部１０４の幅は、透光部１０６の幅よりも狭い。また透光部１０６の幅は遮光部１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。遮光部１０２の幅を１とした場合、透光部１０４の幅は例えば０以上（又は０超）０．２以下であり、透光部１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また遮光部１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、透光部１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、透光部１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。

発光装置１０は透光領域１４２を複数有している。このため、発光装置１０は透光性を有している。また、発光部１４０は、遮光部１０２と重なっている。このため、発光部１４０からの発光の大部分は、基板１００のうち発光部１４０が形成されていない面から、外部に放射される。

発光装置１０は、さらに第１端子１１２（導電層）及び第１配線１１４を有している。第１端子１１２は、第１電極１１０を発光装置１０外部の駆動回路に接続するための端子であり、フレキシブルプリント配線板などの外部の配線が接続される。第１配線１１４は第１端子１１２を第１電極１１０に接続している。第１端子１１２及び第１配線１１４は、いずれも第１面１００ａに形成されている。第１端子１１２及び第１配線１１４の少なくとも一部は、第１電極１１０と一体になっていてもよい。この場合、第１端子１１２及び第１配線１１４の少なくとも一部は、第１電極１１０と同じ透明導電膜であり、第１電極１１０と同一の工程で同時に形成される。

なお、第１端子１１２及び第２端子１３２は、発光部１４０と交わる方向（例えば直交する方向であり、図１におけるｘ方向：以下、第１方向と記載）に延在している。そして、第１端子１１２は、複数の第１電極１１０に接続しており、第２端子１３２は複数の第２電極１３０に接続している。

発光装置１０は、さらに第１被覆膜２００を有している。第１被覆膜２００は発光部１４０を封止するために設けられており、発光部１４０及び透光領域１４２のいずれも被覆している。

第１被覆膜２００は、無機材料からなる膜（以下、無機膜と記載）を少なくとも一つ（好ましくは複数）有している。この無機材料は、例えば酸化アルミニウムまたは酸化チタンなどの金属酸化物である。例えば第１被覆膜２００は、酸化アルミニウムからなる第１層と酸化チタンからなる第２層とを繰り返し積層した積層膜を有している。この場合、積層膜の厚さは、例えば１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。また、第１層及び第２層は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。この場合、第１層の厚さ、及び第２層の厚さは、例えば１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。なお、上記した無機層は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、無機層は、例えばＳｉＯ_２層又はＳｉＮ層である。また無機層の膜厚は、例えば１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。

そして、透光領域１４２には貫通部１６０が設けられている。貫通部１６０は、第１被覆膜２００から基板１００の第２面１００ｂに渡って形成されている。言い換えると、貫通部１６０は発光装置１０を厚さ方向に貫通している。このため、貫通部１６０において基板１００の端部は第１被覆膜２００の端部と重なっている。

貫通部１６０は、例えば刃を用いて発光装置１０の一部を切断することによって形成されている。ただし、貫通部１６０は打ち抜きやレーザーなどの他の方法によって形成されていてもよい。

本図に示す例において、複数の透光領域１４２のそれぞれに貫通部１６０が線状に形成されている。ただし、少なくとも一つの貫通部１６０は、基板１００の縁につながっていない。そしていずれの貫通部１６０も、発光部１４０と平行に延在している。ただし、貫通部１６０は第１端子１１２及び第２端子１３２のいずれにも接していない。言い換えると、貫通部１６０の第１端子１１２側の端部は第１端子１１２よりも第２端子１３２の近くに位置しており、貫通部１６０の第２端子１３２側の端部は第２端子１３２よりも第１端子１１２の近くに位置している。

図２に示すように、有機層１２０は透光領域１４２のうち少なくとも貫通部１６０の周囲に位置する部分には形成されていない。このため、貫通部１６０に面している部分、すなわち貫通部１６０の側面１６２において、第１被覆膜２００と基板１００の間には有機層１２０が位置していない。言い換えると、有機層１２０は貫通部１６０の側面１６２から露出していない。従って、貫通部１６０を設けても発光部１４０は十分に封止されている。

また、第１電極１１０は発光部１４０から透光領域１４２に渡って連続して形成されている。このため、貫通部１６０の側面１６２において、基板１００の端部は第１電極１１０の端部と重なっている。そして、側面１６２において、基板１００の第１面１００ａには第１電極１１０が接しており、第１電極１１０のうち基板１００とは逆側の面には第１被覆膜２００が接している。基板１００と第１電極１１０の密着性は高く、第１電極１１０と第１被覆膜２００の密着性も高い。従って、貫通部１６０を設けても発光部１４０は十分に封止されている。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法およびフォトリソグラフィー法を用いて形成する。次いで、絶縁膜１５０をフォトリソグラフィー法を用いて形成する。次いで、有機層１２０を形成する。次いで、第２電極１３０を、例えばマスクを用いた蒸着法を用いて形成する。これにより、基板１００に複数の発光部１４０及び透光領域１４２が形成される。そして、第１被覆膜２００を形成する。その後、貫通部１６０を形成する。なお、発光部１４０及び透光領域１４２を形成した後、第１被覆膜２００を形成する前に、貫通部１６０を形成してもよい。この場合、貫通部１６０が形成された後に第１被覆膜２００は形成される。

本実施形態において、発光装置１０は貫通部１６０を有している。このため、貫通部１６０に交わる方向（例えば図１におけるＸ方向）に発光装置１０を変形させることができる。従って、発光装置１０を様々な形状の基材に沿わせることができる。例えば図１０に示す発光システムでは、発光装置１０は、接着層３０を用いて、曲面を有する基材２０の第１面に固定されている。なお、基材２０は、例えば移動体（例えば車両）や建物の窓などである。

また、貫通部１６０は透光領域１４２に形成されている。透光領域１４２には発光部１４０が形成されていない。従って、発光装置１０の発光特性は低下しない。また、発光装置１０を基材に沿わせた後には貫通部１６０の幅が広がるため、透光領域１４２の可視光透過率は向上する。

（変形例１）
図３は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、実施形態の図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、導電層１７０を有している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

導電層１７０は、基板１００と第１被覆膜２００の間、具体的には第１電極１１０のうち絶縁膜１５０で覆われている部分の上に位置している。導電層１７０は、第１電極１１０の補助電極として機能し、例えば、Ｍｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。これら３つの金属層のうち第２金属層が最も厚い。導電層１７０は、第１端子１１２及び第１配線１１４の上に位置していてもよい。この場合、導電層１７０は、第１端子１１２の上から第１配線１１４の上を経由して第１電極１１０の上まで延在している。また、導電層１７０は、第２端子１３２及び第２配線１３４の上に位置していてもよい。

本変形例によっても、発光装置１０は貫通部１６０を有しているため、実施形態と同様に、発光装置１０を様々な形状の基材に沿わせることができる。また、貫通部１６０は透光領域１４２に形成されているため、発光装置１０の発光特性は低下しない。また、発光装置１０を基材に沿わせた後には貫通部１６０の幅が広がるため、透光領域１４２の可視光透過率は向上する。

（変形例２）
図４は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態の図１に対応している。図５は、図４のＡ−Ａ断面図であり、実施形態の図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。

本変形例において、貫通部１６０は、幅を持っている。ただし、実施形態と同様に、基板１００の縁にはつながっていない。そして、第２電極１３０は透光部１０６の上まで延在しており、その端部は貫通部１６０の縁と重なっている。このため、透光部１０６は実質的に、基板１００を有さない領域（貫通部１６０）となっている。一方、第１電極１１０は１４０及びその周囲にのみ形成されているため、第１電極１１０の端部は第１被覆膜２００で覆われることになる。そして、第１電極１１０の端部は絶縁膜１５０で覆われている。このため、第１電極１１０と第２電極１３０は短絡しない。また、貫通部１６０の側面１６２において、基板１００の第１面１００ａには第２電極１３０が接しており、第２電極１３０のうち第１面１００ａとは逆側の面には第１被覆膜２００が接している。言い換えると、側面１６２において、基板１００の端部は第２電極１３０の端部と重なっている。

なお、貫通部１６０の幅は、隣り合う発光部１４０の間隔の、例えば３０％以上６０％以下である。

本変形例によっても、発光装置１０は貫通部１６０を有しているため、実施形態と同様に、発光装置１０を様々な形状の基材に沿わせることができる。また、貫通部１６０は透光領域１４２に形成されているため、発光装置１０の発光特性は低下しない。また、発光装置１０を基材に沿わせた後には貫通部１６０の幅が広がるため、透光領域１４２の可視光透過率は向上する。

さらに、貫通部１６０の側面１６２において、基板１００の第１面１００ａの上には第２電極１３０及び第１被覆膜２００がこの順に形成されている。第２電極１３０は金属膜である。従って、貫通部１６０の側面１６２から発光部１４０に向けて水分等が侵入することを十分に抑制できる。

なお、本変形例において、図６に示すように、隣り合う発光部１４０の第２電極１３０は互いに繋がっていてもよい。この場合、発光部１４０それぞれに対して第２電極１３０を個別に形成する必要がなくなるため、第２電極１３０を形成するときに第２電極１３０を形成するためのマスクの位置合わせが容易になる。

この場合、図７のＡ−Ａ断面図に示すように、貫通部１６０の側面１６２は、第２被覆膜２１０に被覆されていてもよい。第２被覆膜２１０は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。このようにすると、貫通部１６０の側面１６２を第２被覆膜２１０で被覆することができる。従って、貫通部１６０の側面１６２から発光部１４０に向けて水分等が侵入することをさらに抑制できる。なお、第２被覆膜２１０の厚さは、例えば１ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。第２被覆膜２１０の厚さは、貫通部１６０の幅の１／２よりも薄い。

（変形例３）
図８は、変形例３に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態の図１に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、貫通部１６０の位置を除いて、実施形態及び上記した変形例のいずれかと同様の構成を有している。

本変形例において貫通部１６０は、第１端子１１２及び第２端子１３２と同じ方向に延在している。そして貫通部１６０の一方の端部は、基板１００の縁につながっている。言い換えると、貫通部１６０は、基板１００の縁から基板１００の内側に向けて延在している。

なお、基板１００が矩形の場合、第１端子１１２及び第１配線１１４は互いに対向する２辺（第１辺及び第２辺）に沿って形成されている。そして、貫通部１６０は、残りの２辺（第３辺及び第４辺）のそれぞれから反対側に向けて延在している。なお、第１端子１１２に直交する方向（図中ｘ方向）において、第３辺につながっている貫通部１６０と、第４辺につながっている貫通部１６０は、互いに同じ位置にあっていてもよいし、異なる位置にあってもよい。

本変形例によっても、発光装置１０は貫通部１６０を有しているため、実施形態と同様に、発光装置１０を様々な形状の基材に沿わせることができる。また、貫通部１６０は透光領域１４２に形成されているため、発光装置１０の発光特性は低下しない。また、発光装置１０を基材に沿わせた後には貫通部１６０の幅が広がるため、透光領域１４２の可視光透過率は向上する。

（変形例４）
図９は、変形例４に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、変形例３の図６に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、基板１００の縁につながる貫通部１６０と、基板１００の縁につながらない貫通部１６０とが交互に並んでいる点を除いて、変形例６に係る発光装置１０と同様の構成である。

本変形例によっても、発光装置１０は貫通部１６０を有しているため、実施形態と同様に、発光装置１０を様々な形状の基材に沿わせることができる。また、貫通部１６０は透光領域１４２に形成されているため、発光装置１０の発光特性は低下しない。また、発光装置１０を基材に沿わせた後には貫通部１６０の幅が広がるため、透光領域１４２の可視光透過率は向上する。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
２０ 基材
３０ 接着層
１００ 基板
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１４２ 透光領域
１５０ 絶縁膜
１６０ 貫通部
１６２ 側面
１７０ 導電層
２００ 第１被覆膜
２１０ 第２被覆膜

Claims (14)

1. 基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、
   互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域と、
   少なくとも一つの前記透光領域に位置していて前記基板に設けられた貫通部と、
   を備える発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記貫通部は線状に延在している発光装置。
3. 請求項２に記載の発光装置において、
   前記発光部は線状に延在しており、
   前記透光領域を複数有し、
   前記貫通部は前記複数の透光領域に設けられている発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記複数の貫通部は互いに平行に延在している発光装置。
5. 請求項３又は４かに記載の発光装置において、
   前記複数の発光部及び前記複数の透光領域は、第１方向に延在し、
   前記第１方向に交わる方向に延在し、前記複数の発光部の前記第１電極を電気的に接続する導電層をさらに備える発光装置。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の発光装置において、
   前記複数の発光部のそれぞれを被覆する無機膜をさらに備える発光装置。
7. 請求項６に記載の発光装置において、
   前記貫通部において、前記基板の端部は前記無機膜の端部と重なる発光装置。
8. 請求項７に記載の発光装置において、
   前記貫通部に面している部分において、前記基板と前記無機膜の間には前記有機層が位置していない発光装置。
9. 請求項１から８のいずれかに記載の発光装置において、
   前記貫通部において、前記基板の端部は前記第１電極の端部と重なる発光装置。
10. 請求項１から９のいずれかに記載の発光装置において、
    前記第１電極の端部を覆う絶縁膜をさらに備え、
    前記貫通部において、前記基板の端部は前記第２電極の端部と重なる発光装置。
11. 請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置において、
    前記基板は、フレキシブル基板である発光装置。
12. 曲率を有する基材と、
    前記基材の第１面側に位置し、基板と、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域と、少なくとも一つの前記透光領域に位置していて前記基板に設けられた貫通部と、を備える発光装置と、
    前記基材及び発光装置を接着する接着層と、を備える発光システム。
13. 基板の第１面側に、第１電極、有機層、及び第２電極を含む発光部を複数形成するとともに、互いに隣り合う前記発光部の間に位置する少なくとも一つの透光領域を形成する工程と、
    少なくとも一つの前記透光領域に位置している前記基板に貫通部を形成する工程と、を含む発光装置の製造方法。
14. 基板の第１面側に位置し、第１電極、有機層、及び第２電極をそれぞれが含む複数の発光部と、
    互いに隣り合う前記発光部の間に位置し、前記基板を有さない透光領域と、
    を備える発光装置。

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