JP2016167378A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有機層を含む発光装置の電極を、マスクを用いた成膜によって形成する場合において、電極のパターンが意図した形状からずれないようにする。【解決手段】基板１００に、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部を形成する工程を備える。この工程において、少なくとも２つの開口２０４が第１の方向に並んだマスク２００を用いて前記第２電極を蒸着する。第１の方向において、開口２０４の長さは開口２０４の間隔よりも大きい。そして、開口２０４の第１の方向の間隔ａ１、マスク２００から蒸着源２２０までの距離Ｌ１、及びマスク２００から基板１００までの距離Ｌ２を調節することにより、基板１００のうち、マスク２００の２つの開口２０４の間に位置する部分（中間部２０６）に覆われている部分に、第２電極を第１の方向に切れ目なく形成する。【選択図】図８

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

近年は、有機ＥＬ素子を光源とした発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構成を有している。第１電極及び第２電極のうち光が放射される側に位置する電極は、透明導電材料を用いて形成されているが、残りの電極は金属など遮光性を有する導電材料を用いて形成されている場合が多い。

一方、発光装置そのものに光透過性を持たせることも検討されている。例えば特許文献１には、遮光性を有する電極をストライプ状にすることにより、発光装置に光透過性を持たせることが記載されている。特許文献１には、遮光性を有する電極に開口を設けることにより、発光装置に光透過性を持たせることも記載されている。特許文献１において、電極をストライプ状に形成する方法の一つに、マスクを用いた成膜（例えば蒸着）が挙げられている。

また特許文献２には、有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明装置において、金属電極に複数の開口を設けることにより、有機ＥＬディスプレイや有機ＥＬ照明装置に光透過性を持たせることが記載されている。

特開２０１３−１４９３７６号公報 特開２００９−２３０９６０号公報

例えば特許文献１に記載されているように、遮光性を有する電極をストライプ状にすると、発光装置に光透過性を持たせることができる。特許文献１に記載されているように、ストライプ状の電極を形成する方法の一つに、マスクを用いた成膜（例えば蒸着）がある。しかし、電極の平面形状が細長くなると、マスクのうちパターンが形成されている部分が自重によってゆがむ可能性が出てくる。この場合、電極のパターンが意図した形状からずれてしまう。

本発明が解決しようとする課題としては、有機層を含む発光装置の電極を、マスクを用いた成膜によって形成する場合において、電極のパターンが意図した形状からずれないようにすることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、基板に、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部を形成する工程を備え、
少なくとも２つの開口が第１の方向に並んだマスクを用いて前記第２電極を蒸着し、
前記第１の方向において、前記開口の長さは前記開口の間隔よりも大きく、
前記開口の前記第１の方向の間隔ａ_１、前記マスクから蒸着源までの距離Ｌ_１、及び前記マスクから前記基板までの距離Ｌ_２を調節することにより、前記基板のうち、前記マスクの前記２つの開口の間に位置する部分に覆われている部分に、前記第２電極を前記第１の方向に切れ目なく形成する発光装置の製造方法である。

実施形態に係る発光装置の平面図である。 図１から第２電極を取り除いた図である。 図２から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 第２電極の平面形状を詳細に説明するための拡大図である。 第２電極を蒸着法で形成するときに用いられるマスクの平面形状を示す図である。 第２電極を蒸着法により形成するときの、蒸着源、マスク、及び基板の相対位置を説明するための断面図である。 第２電極を蒸着法により形成するときの、蒸着源、マスク、及び基板の相対位置を説明するための断面図である。 図５の変形例を示す断面図である。 変形例に係る発光装置の平面図である。 変形例に係るマスクの平面形状を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は図１から第２電極１３０を取り除いた図である。図３は図２から有機層１２０及び絶縁層１５０を取り除いた図である。図４は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図５は図１のＢ−Ｂ断面図である。

実施形態に係る発光装置１０は、基板１００及び発光部１４０を備えている。発光部１４０は基板１００に形成されており、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。そして第２電極１３０は、少なくとも２つの肉厚部１３８、薄肉部１３４、開口１３６（すなわち第２電極が形成されない領域）を有している。薄肉部１３４は、互いに隣り合う２つの肉厚部１３８の間と、互いに隣り合う２つの開口１３６の間と、の少なくともそれぞれの一部に位置しており、第２電極１３０のうち厚みが薄くなっている領域である。また薄肉部１３４は、上記した２つの肉厚部１３８、開口１３６のそれぞれに接している。肉厚部１３８は薄肉部１３４と同じ材料で形成され、薄肉部１３４と比較して厚みが厚い部分を備える部分である。肉厚部１３８は第２電極１３０の他の肉厚部１３８及び薄肉部１３４以外の他の領域の厚みと同じでもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、肉厚部１３８と薄肉部１３４が交互に形成されることによって、第２電極１３０が電気的に接続される。以下、詳細に説明する。

基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの可視光を透過する材料で形成されている。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面側の面（好ましくは両面）に、ＳｉＮ_ｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。

発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、基板１００の第１面１０２に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光部１４０は、表示装置の画素ごとに設けられている。

第１電極１１０は、可視光を透過する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。

有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。

第２電極１３０は、第１電極１１０よりも可視光の透過率が低い材料、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は可視光を透過しない。第２電極１３０の厚さは、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。言い換えると、肉厚部１３８の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。

本図に示す例では、第２電極１３０は一方で第２端子１３２を介して接続され、他方では接続されていない櫛状に形成される。また、第２電極１３０には複数の開口１３６及び複数の肉厚部１３８が形成されている。第２電極１３０の肉厚部１３８及び薄肉部１３４が形成される部分と複数の開口１３６は、いずれも第１の方向（図１におけるｙ方向）に長い。言い換えれば、肉厚部１３８、薄肉部１３４、開口１３６はその長軸を第１の方向に有する。また、開口１３６は、第２電極１３０のうち第２端子１３２とは逆側の縁で空間的につながっている。ここで、本図に示す例では、第２電極１３０は第２端子１３２を介して物理的に櫛状に接続されているが、複数の第２電極１３０は接続されていない縞状に形成されてもかまわない。その場合、第２電極１３０の例えば、肉厚部１３８や薄肉部１３４が形成されていない領域が開口１３６である。

言い換えると、発光装置１０は複数の第２電極１３０を有している。そして、開口１３６は、隣り合う２つの第２電極１３０の間に位置している。複数の第２電極１３０は、互いに平行に第１の方向に延在している。第１の方向に交わる第２の方向（図１におけるｘ方向）において、第２電極１３０の幅の最大値は、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下である。また、隣り合う第２電極１３０の間隔は、後述する薄肉部１３４を除いて、例えば１０μｍ以上２０００μｍ以下である。そして、この第２電極１３０の間の領域を介して光は透過するため、発光装置１０は光透過性を有することができる。なお、本図に示す例では、第２電極１３０となる金属層は、第２端子１３２の上にも形成されている。言い換えると、複数の第２電極１３０は、第２端子１３２の上で互いに繋がっている。

また、少なくとも一つの第２電極１３０は肉厚部１３８と薄肉部１３４とを有している。薄肉部１３４は、第２電極１３０の肉厚部１３８よりも薄い部分であり、第２電極１３０のうち、互いに隣り合う２つの開口１３６の間に位置する領域の一部に形成されている。また、薄肉部１３４は、互いに隣り合う２つの開口１３６のいずれにも接している。

本図に示す例において、複数の第２電極１３０は、いずれも肉厚部１３８及び薄肉部１３４を有している。肉厚部１３８と薄肉部１３４は、第２電極１３０が延在する方向、第１の方向に繰り返し設けられている。ただし、第２の方向に隣り合う第２電極１３０において、薄肉部１３４は互い違いに配置されている。そして、薄肉部１３４の第２の方向における中心部の膜厚の厚さは、隣り合う肉厚部１３８からの距離に応じて徐々に変化しているが、その最も薄い部分は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の最も厚い部分の厚さの、例えば０.９倍以下である。例えば薄肉部１３４の最も薄い部分の厚さは、９ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。薄肉部１３４は、第２電極１３０の幅方向（図１におけるｘ方向：第１の方向に交わる第２の方向）の全体にわたって、その膜厚は薄くなっている。言い換えると、薄肉部１３４は第２の方向に延在している。また、薄肉部１３４の幅は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の幅よりも狭くなっている。

また、第２電極１３０のうち肉厚部１３８と薄肉部１３４の境界には、段差はない。このため、薄肉部１３４の厚さは、薄肉部１３４の縁に近づくにつれて厚くなっており、薄肉部１３４のうち肉厚部１３８との境界において、第２電極１３０の肉厚部１３８や他の部分の厚さと等しくなっている。これは、後述する第２電極１３０の製造方法（さらに詳しくはマスク２００の形状）に起因している。一方、第２の方向（すなわち２つの開口１３６が短軸方向に並んでいる方向）で見た場合、２つの肉厚部１３８の間に連続して形成される薄肉部１３４における第２電極１３０の厚さは、薄肉部１３４の縁から少なくとも１／５の領域（薄肉部１３４の縁を含む）において、薄肉部１３４の縁に近づくにつれて薄くなっている。

また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続している。詳細には、第１端子１１２は、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。そしてこの層は、第１電極１１０と一体になっている。また、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第２端子１３２も、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。ただし、この層は第１電極１１０から分離している。

なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。

また、第１電極１１０の上及び第１端子１１２の上には、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料からなる導電層が形成されていてもよい。この導電層は、例えば金属又は合金によって形成されている。この導電層は、単層構造であってもよいし多層構造であってもよい。この導電層は、例えばＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）、Ａｌ合金層（例えばＡｌＮｄ層）、及びＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）をこの順に形成した構成を有している。そして、この導電層のうち第１電極１１０に位置する部分は、例えば複数の線状の電極として形成されている。また、この導電層のうち第１端子１１２の上に位置する部分は、第１端子１１２の全面に形成されていてもよい。さらに、第２端子１３２の上には、第２電極１３０の一部が形成されていてもよい。この場合、複数の第２電極１３０は、第２端子１３２の上に位置する部分で互いに繋がっていてもよい。

また、発光装置１０は、絶縁層１５０を有している。絶縁層１５０は発光部１４０を画定するために、基板１００の第１面１０２に設けられている。絶縁層１５０は、絶縁層１５０は例えばポリイミド、エポキシ、アクリルやノボラック系の樹脂材料によって形成されている。絶縁層１５０は、例えば、絶縁層１５０となる樹脂材料に感光性の材料を混入させ塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。また、絶縁層１５０は、インクジェット法やスクリーン印刷法を用いても形成することができる。

絶縁層１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分に開口１５２を有している。開口１５２内に有機層１２０及び第２電極１３０が設けられることにより、発光部１４０は形成される。なお、第２電極１３０は、開口１５２の外側に少し食み出している。そして、絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。絶縁層１５０及び開口１５２は、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。

ここで、例えば図１０に示すように、発光装置１０の光透過量を増やす為に、絶縁層１５０のうち隣り合う発光部１４０の間に位置する部分に、分断されている領域（すなわち絶縁層１５０が形成されていない領域）があってもよい。この場合、隣り合う発光部１４０の間に非発光領域１４２が形成される。非発光領域１４２は可視光を透過する。なお、本図に示す例において、非発光領域１４２に第１電極１１０が形成されているが、非発光領域１４２に第１電極１１０が形成されていなくてもよい。

発光装置１０は、さらに封止部材（図示せず）を有していてもよい。封止部材は、例えばガラス、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有していても良い。そして封止部材の縁または全面は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材は原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜であってもよい。発光装置１０に十分な光透過性を持たせるためには、封止部材も透光性を有することが好ましい。

図６は、第２電極１３０の平面形状を詳細に説明するための拡大図である。上記したように、第２電極１３０が延在する方向（第１の方向）において、肉厚部１３８及び薄肉部１３４は繰り返し設けられている。そして、第１の方向において、肉厚部１３８の長さｔ_１は、薄肉部１３４の長さｔ_２の１／２よりも長く、例えば長さｔ_２以上である。例えば長さｔ_１は、長さｔ_２の１.５倍以上である。また、肉厚部１３８は、第１の方向に長い。ただし、後述するように、マスク２００の強度を維持する観点から、長さｔ_１は、第２電極１３０の幅ｓ_１の１０００倍以下、又は１００ｍｍ以下であり、薄肉部１３４の長さｔ_２は、１０μｍ以上、さらには２０μｍ以上であるのが好ましい。

また、薄肉部１３４の幅は、第１の方向における薄肉部１３４の中央部又はその近傍が最も狭くなっている。一方、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の領域の幅は、ほぼ一定になっている。そして、隣り合う２つの第２電極１３０が並んでいる方向（図１における左右方向）における薄肉部１３４の幅の最小値ｓ_２は、第２電極１３０のうち肉厚部１３８の幅ｓ_１の、例えば０.９倍以下であるが、０.５倍以上であるのが好ましい。

図７は、第２電極１３０を蒸着法で形成するときに用いられるマスク２００の平面形状を示す図である。本図に示す例において、マスク２００は、第２電極１３０が形成される部分に開口２０４を有している。詳細には、開口２０４は、第１の方向（図中ｙ方向）に長い形状（例えば長方形）であり、第２電極１３０のうち肉厚部１３８に対応して設けられている。本図に示す例において、開口２０４は、第１の方向に繰り返し配置されており、かつ第２の方向（図中ｘ方向）にも繰り返し配置されている。特に第２の方向においては、開口２０４は互い違い（すなわち千鳥状）に配置されている。このため、薄肉部１３４及び肉厚部１３８も第２の方向に繰り返し設けられている。

そして、マスク２００のうち薄肉部１３４に対応する部分は、中間部２０６となっており、開口していない。しかし、第１の方向において、中間部２０６の長さは開口２０４の長さよりも短く、例えば１００μｍ以下である。蒸着される金属粒子は、後述する蒸着源２２０の形状を反映して異なる角度で開口２０４に入射する。このため、蒸着される第２電極１３０の形状は、開口２０４よりも蒸着源２２０の形状を反映して周辺部（すなわち薄肉部１３４）が大きくなる。例えば、蒸着源２２０が第１の方向に一定の長さを持つ場合、第２電極１３０は蒸着のボケにより開口２０４よりも第１の方向に大きくなり、基板１００の第１面１０２のうち中間部２０６の下方に位置する部分にも金属が蒸着（蒸着ボケ）され、その結果、中間部の下で少なくとも二方向からの蒸着ボケ通しが連結され薄肉部１３４となる。そして、第２電極１３０は、肉厚部１３８と薄肉部１３４が連続して形成される。つまり、中間部２０６と重なる部分においても第１の方向に切れ目がない状態（すなわち導電性が保てる状態）になる。

なお、第１の方向（図中ｙ方向）における中間部２０６の長さａ_１は形成される蒸着ボケの第１の方向の長さ（後述する図8のｗ_１）より短いが、第２の方向（図中ｘ方向）における開口２０４の間隔ａ_２は第２の方向の蒸着ボケ長さ（後述する図９のｗ_３）より長い。このようにすることで、第２の方向において第２電極１３０は互いに分離されて形成される。換言すれば、第２電極１３０は開口１３６を有するように形成される。薄肉部１３４は異なる開口２０４によって形成される蒸着ボケが接続されることで形成され、薄肉部１３４や蒸着ボケの大きさ（すなわち図８におけるｗ_１や図9におけるｗ_３）は、後述するように、蒸着源２２０の形状とマスク２００までの距離およびマスク２００から基板１００までの距離によってコントロールすることができる。

第２電極１３０が長い場合、マスク２００に中間部２０６を設けないと、マスク２００に開口２０４が形成されることによりマスク２００の剛性が低下し、開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性が出てくる。このような変形が生じると、剛性が低下し、マスク２００が部分的に（特にマスク２００の中心部）撓む。当然に撓んだマスクを用いて蒸着される第２電極１３０は設計通りの形状にはならない。これに対して本実施形態において、マスク２００には中間部２０６が形成されている。このため、マスク２００の剛性が高まり、開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性は、低くなる。

一方、単純に中間部２０６を設けた場合は第２電極１３０が中間部２０６と重なる部分で不連続になってしまう。これに対して本実施形態では、蒸着ボケによって第２電極１３０に薄肉部１３４を形成し中間部２０６と重なる部分にも第２電極１３０が蒸着されるため、第２電極１３０を連続させることができる。さらに本実施形態では、第２の方向（図中ｘ方向）において、複数の開口２０４は互い違いに配置されている。言い換えると、第２の方向において、複数の中間部２０６は互い違いに配置されている。このため、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分が自重によって変形する可能性は、特に低くなる。

また図１及び図４に示す例において、第２端子１３２の上には第２電極１３０の一部が形成されている。このため、マスク２００のうち第２端子１３２の上方に位置する部分には、開口２０２が形成されている。

次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、基板１００の第１面１０２に、絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布し、この樹脂材料を露光及び現像する。これにより、絶縁層１５０が形成される。

次いで、絶縁層１５０の開口１５２内に、有機層１２０を形成する。次いで、マスク２００を用いて蒸着を行うことにより、第２電極１３０を形成する。その後、必要に応じて封止部材を設ける。

図８及び図９は、第２電極１３０を蒸着法により形成するときの、蒸着源２２０、マスク２００、及び基板１００の相対位置を説明するための断面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ断面、すなわち図１〜図３における第１の方向（ｙ方向）に平行な断面に対応している。一方、図９は、図７のＤ−Ｄ断面、すなわち図１〜図３における第２の方向（ｘ方向）に平行な断面に対応している。

蒸着源２２０から飛来する導電材料は、開口２０４の下方のみではなくその周囲にも蒸着し、蒸着ボケとなる。このため、蒸着源２２０からマスク２００までの距離Ｌ_１、マスク２００から基板１００の第１面１０２までの距離Ｌ_２、及び中間部２０６の長さa₁を調整することにより、第１の方向（図８における左右方向）において、基板１００の第１面１０２のうち中間部２０６で覆われている部分の全体に、第２電極１３０を形成することができる。例えば、第１の方向（図８における左右方向）において、蒸着源２２０の長さをｗ_２とした場合、蒸着ボケの幅はｗ₁となる。このため、a₁＜ｗ_１＝（ｗ_２×Ｌ_２）／Ｌ_１にすればよい。

一方、第２の方向（図１におけるｘ方向）において第２電極１３０を連続させないため、開口１３６を形成するには、以下のようにすればよい。図９に示すように、第２の方向における中間部２０６の間隔（言い換えると第２の方向における開口２０４の間隔）をa_２、第２の方向における蒸着源の長さをｗ_４とした場合、蒸着ボケの幅はｗ_３となり、a₂＞ｗ_３＝（ｗ_４×Ｌ_２）／Ｌ_１にすればよい。この条件を効率的に満足させ、かつ第２の方向における第２電極１３０の幅をマスク２００の開口２０４の幅と大きく異ならせないようにする（言い換えると、第２の方向における蒸着ボケの幅を第１の方向における蒸着ボケの幅よりも狭くする）ためには、第２の方向よりも第１の方向に長い蒸着源２２０を用いてもよいし、電子ビームを第１の方向に走査することによって実質的に第２の方向よりも第１の方向に長い蒸着源２２０を用いてもよい。

以上、本実施形態によれば、第２電極１３０は、マスク２００を用いた蒸着法によって形成されている。ここでマスク２００には、第２電極１３０に対応した開口２０４が形成されているが、第２電極１３０が延在する方向において、開口２０４は複数に分断されている。このため、開口２０４が連続している場合と比較して、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分は変形しにくい。従って、第２電極１３０を所望の形状に形成することができる。

一方、第２電極１３０のうちマスク２００の中間部２０６の下方に位置する部分は、薄肉部１３４となるが、第２電極１３０は金属で形成されているため、抵抗はそれほど大きくならない。

なお、第１電極１１０を第２電極１３０と同様にストライプ状（縞状）にする場合、第１電極１１０を第２電極１３０と同様の方法で形成してもよい。

（変形例）
図１１は、変形例に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図１に対応している。図１２は、図１１に示した発光装置１０の第２電極１３０を形成するためのマスク２００の構成を説明するための平面拡大図である。

本変形例において、図１１に示すように、第２電極１３０には千鳥上に開口１３６が形成されている。そして、この開口の縁の全周に沿って、薄肉部１３４が形成され、開口１３６または薄肉部１３４で囲われる領域に肉厚部１３８が形成されている。

第２電極１３０をこのような形状にするためには、図１２に示すようなマスク２００を用いればよい。すなわち、マスク２００には、複数の開口２０４が千鳥状に配置されている。より詳細には、第１の方向（図中ｙ方向）に隣り合う２つの開口２０４は、第１の方向（ｙ方向）において互いに同一の位置に配置されている。一方、第２の方向（図中ｘ方向）に隣り合う２つの開口２０４は、第１の方向（ｙ方向）において互い違いに配置されている。

このようなマスクを用い、第１の方向よりも第２の方向に長い蒸着源を用いて第２電極１３０を蒸着すると、第２電極１３０のうちマスク２００の開口２０４と重なる部分には第２電極１３０の肉厚部１３８の一部が形成され、また、肉厚部１３８の周囲の特に第２の方向に蒸着ボケによって薄肉部１３４が形成される。そして、マスク２００の第２の方向に隣り合う開口２０４を通して蒸着される第２電極の２つの肉厚部及び２つの薄肉部１３４のうち、２つの薄肉部１３４が重なりあうことによって、第２電極１３０は図１１に示した形状になる。言い換えると、２つの開口１３６は、ｘ方向に並んでおり、ｙ方向において一部が互いに重なっている。同様に、肉厚部１３８もｘ方向（第２の方向）に並んでおり、かつ、ｘ方向（第２の方向）において一部が互いに重なっている。別の表現をすれば、ｙ方向（第１の方向）に座標軸をとり、この座標軸に投影した場合、２つの肉厚部１３８は一部が互いに重なる。そして薄肉部１３４は、隣り合う２つの肉厚部１３８のうち互いに重なっている部分の間に位置している。本変形例のように第２電極１３０を千鳥状に開口１３６を形成する場合、開口部１３６または、肉厚部１３８の長軸を９０度回転させた位置に形成してもよい。

本変形例によっても、開口２０４が連続している場合と比較して、マスク２００のうち開口２０４の間に位置する部分は変形しにくい。従って、第２電極１３０を所望の形状に形成することができる。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 第１面
１１０ 第１電極
１１２ 第１端子
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１３２ 第２端子
１３４ 薄肉部
１３６ 開口
１３８ 肉厚部
１４０ 発光部
１５０ 絶縁層
２００ マスク
２０２ 開口
２０４ 開口
２０６ 中間部
２２０ 蒸着源

Claims (7)

1. 基板に、第１電極、第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を有する発光部を形成する工程を備え、
   少なくとも２つの開口が第１の方向に並んだマスクを用いて前記第２電極を蒸着し、
   前記第１の方向において、前記開口の長さは前記開口の間隔よりも大きく、
   前記開口の前記第１の方向の間隔ａ_１、前記マスクから蒸着源までの距離Ｌ_１、及び前記マスクから前記基板までの距離Ｌ_２を調節することにより、前記基板のうち、前記マスクの前記２つの開口の間に位置する部分に覆われている部分に、前記第２電極を前記第１の方向に切れ目なく形成する発光装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の発光装置の製造方法において、
   前記蒸着源の前記第１方向の長さをｗ_２とした場合、
   ａ_１＜（ｗ_２×Ｌ_２）／Ｌ_１である発光装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法において、
   前記マスクは、前記第１の方向に交わる第２の方向にも前記開口を有し、前記開口の前記第２の方向の間隔をａ_２、前記蒸着源の第２方向の長さをｗ_４とした場合、
   ａ_２＞（ｗ_４×Ｌ_２）／Ｌ_１である発光装置の製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
   前記第２の方向よりも前記第１の方向に長い蒸着源を用いる発光装置の製造方法。
5. 請求項４に記載の発光装置の製造方法において、
   電子ビームを第１の方向に走査する発光装置の製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
   前記開口は第１方向に長い発光装置の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
   前記マスクにおいて、前記第１の方向に交わる第２の方向にも前記開口が並んでおり、かつ、前記第２の方向において前記開口は互い違いに配置されている発光装置の製造方法。

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