WO2016136773A1 - 二酸化バナジウム - Google Patents

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廣瀬 左京
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    • G01N25/4846Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on solution, sorption, or a chemical reaction not involving combustion or catalytic oxidation for a motionless, e.g. solid sample
    • G01N25/4866Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity on solution, sorption, or a chemical reaction not involving combustion or catalytic oxidation for a motionless, e.g. solid sample by using a differential method
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Definitions

  • the present invention relates to vanadium dioxide or vanadium dioxide doped with other atoms.
  • Control of the heat generated from the heat source as described above is performed by a cooling fan, a heat pipe, a heat sink, a thermal sheet, a Peltier element, or the like, which is an existing heat management solution.
  • a cooling device in which a fan or a Peltier element is combined is described (see Patent Document 1).
  • the cooling device combining the heat sink and the fan or the Peltier element as described above has a relatively complicated structure and increases the size of the device, particularly for thin devices such as smartphones and tablet terminals. Hateful. Furthermore, since power is consumed, it is disadvantageous from the viewpoint of low power consumption (battery life).
  • the temperature is currently controlled only by means of heat dissipation through the housing, and the heat source and the housing are thermally coupled by a thermal sheet or the like to release heat.
  • Heat dissipation through the enclosure as described above is limited because the surface area of the enclosure is limited. Therefore, the temperature of each heat source is measured, and when the temperature exceeds a predetermined temperature, the performance of the CPU or the like is limited (suppressing heat generation itself). That is, the temperature rise of the housing may hinder the performance of the CPU or the like.
  • heat dissipation through such a case in other words, heat dissipation by heat transfer to the entire device, heat is also transferred to the battery, which can lead to a decrease in battery capacity over time.
  • vanadium oxide specifically, vanadium dioxide
  • vanadium dioxide is a ceramic material that absorbs heat accompanying a crystal structure phase transition or a magnetic phase transition
  • VO 2 general vanadium dioxide
  • studies by the present inventor have revealed that general vanadium dioxide (VO 2 ) exhibits a good endothermic effect in the initial stage, but the endothermic effect gradually decreases in a high humidity environment. Therefore, when vanadium dioxide is used as a cooling device, a strong packaging is necessary to avoid contact with moisture (water vapor), which increases the cost and greatly restricts the shape of the device. The problem arises.
  • an object of the present invention is to provide vanadium dioxide that has excellent moisture resistance and suppresses deterioration of endothermic characteristics due to moisture.
  • the present inventor has found that the deterioration of the endothermic characteristics in a high humidity environment is due to the fact that vanadium dioxide is oxidized and hydroxylated by exposure to moisture. . That is, vanadium exhibiting good endothermic characteristics is tetravalent (V 4+ ), and is oxidized and hydroxylated by water vapor to partially become pentavalent (V 5+ ), thereby degrading the endothermic characteristics. Therefore, the present inventor considers that stabilizing V 4+ is effective for improving moisture resistance, and as a result of further intensive studies, Ti 4+, which is the valence, is stabilized with vanadium dioxide. It has been found that the moisture resistance is greatly improved by doping into the substrate.
  • Ti-doped vanadium dioxide or vanadium dioxide further doped with other atoms selected from the group consisting of W, Ta, Mo and Nb,
  • the other atom is W
  • the content mole part of the other atom is greater than 0 mole part and less than or equal to 5 mole part with respect to a total of 100 mole parts of vanadium, Ti, and other atoms
  • the other atom is Ta, Mo or Nb
  • the content mole part of the other atom is greater than 0 mole part and 15 mole parts or less with respect to 100 mole parts in total of vanadium, Ti and other atoms
  • vanadium dioxide characterized in that the content mole part of titanium is not less than 2 mole parts and not more than 30 mole parts with respect to 100 mole parts in total of vanadium, Ti and other atoms.
  • V 1-x-y Ti x M y O 2 [Wherein M is W, Ta, Mo or Nb; x is 0.02 or more and 0.3 or less, y is 0 or more, When M is W, y is 0.05 or less, When M is Ta, Mo or Nb, y is 0.15 or less. ]
  • the vanadium dioxide represented by these is provided.
  • a ceramic material containing the vanadium dioxide is provided.
  • a cooling device comprising the vanadium dioxide or the ceramic material.
  • an electronic component comprising the cooling device.
  • an electronic apparatus comprising the cooling device or the electronic component.
  • vanadium dioxide having high moisture resistance and excellent endothermic property can be provided by doping vanadium dioxide with a predetermined amount of Ti.
  • FIG. 1 shows the result of DSC measurement of Sample No. 2 before the moisture resistance test.
  • FIG. 2 shows the results of DSC measurement in the moisture resistance test of Sample No. 2.
  • FIG. 3 shows the result of scanning electron microscope observation of Sample No. 2 before the moisture resistance test.
  • FIG. 4 shows the result of observation with a scanning electron microscope after the moisture resistance test of Sample No. 2.
  • FIG. 5 shows the result of observation with a scanning electron microscope of Sample No. 10 before the moisture resistance test.
  • FIG. 6 shows the results of observation with a scanning electron microscope after the moisture resistance test of Sample No. 10.
  • the vanadium dioxide doped with Ti of the present invention and vanadium dioxide doped with other atoms (hereinafter collectively referred to as “vanadium dioxide of the present invention”) absorb heat by latent heat.
  • the vanadium dioxide of the present invention absorbs excessive heat temporarily by latent heat, and releases the absorbed heat when the temperature is lowered, thereby leveling out the heat over time, thereby providing a high cooling effect. It becomes possible to obtain.
  • the vanadium dioxide of the present invention is usually used as a ceramic material containing this as a main component.
  • the “main component” means a component contained in the ceramic material by 60% by mass or more, particularly 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more, more preferably 95% by mass or more, and further preferably 98% by mass. For example, it means a component that is contained at, for example, 98.0% by mass to 99.8% by mass or substantially 100%.
  • Ti-doped vanadium dioxide means vanadium oxide showing a corresponding crystal structure by X-ray structural analysis (typically using a powder X-ray diffraction method).
  • vanadium dioxide doped with other atoms means vanadium dioxide doped with other atoms in addition to Ti, and means vanadium oxide showing a corresponding crystal structure by X-ray structural analysis. To do.
  • the vanadium dioxide of the present invention may contain impurities other than Ti-doped vanadium dioxide or further vanadium dioxide doped with other atoms. Impurities are not particularly limited, but vanadium oxides other than those described above, such as undoped VO 2 , V 2 O 3 , V 2 O 5 , and other ceramic materials such as glass, and Na, Al, Cr, Fe Ni, Mo, Sb, Ca, Si, and oxides thereof.
  • the amount of the impurities is preferably as small as possible, for example, 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, still more preferably 0.5% by mass or less, and even more preferably 0%. .2% by mass or less, and most preferably substantially 0% by mass (that is, substantially free of impurities).
  • the content of Ti doped in the vanadium dioxide of the present invention is 2 mol parts or more and 30 mol parts or less, preferably 5 mol parts or more and 10 mol parts or less with respect to 100 mol parts in total of vanadium, Ti and other atoms. It is. Doping vanadium dioxide with such a range of titanium atoms greatly improves the moisture resistance of vanadium dioxide.
  • the other atoms are not particularly limited as long as they can be contained in vanadium oxide as a doping element, but are preferably W, Ta, Mo, and Nb, and more preferably W.
  • the other atoms are not essential components in the vanadium dioxide of the present invention and may not be contained. In this case, the vanadium dioxide of the present invention is “vanadium dioxide doped with Ti”.
  • the content mole part of other atoms with respect to the total 100 mole parts of vanadium, Ti and other atoms is preferably larger than 0 mole part and 5 mole parts or less.
  • the content mole part of the other atom with respect to a total of 100 mole parts of vanadium, Ti, and other atoms is preferably greater than 0 mole part and 15 mole parts or less.
  • the vanadium dioxide of the present invention has the formula: V 1-x-y Ti x M y O 2 [Wherein M is W, Ta, Mo or Nb; x is 0.02 or more and 0.3 or less, y is 0 or more, When M is W, y is 0.05 or less, When M is Ta, Mo or Nb, y is 0.15 or less. ]
  • the vanadium dioxide represented by these can be used. Note that M corresponds to “another atom” and is not an essential component, and the molar portion of M may be 0. In this case, the compound represented by the above formula is vanadium dioxide doped with only titanium.
  • x is 0.05 or more and 0.1 or less. By setting it as such a range, the moisture resistance of the vanadium dioxide of this invention can be improved more.
  • the vanadium dioxide of the present invention is a compound represented by the above formula where x is 0, that is, vanadium dioxide doped only with Ti.
  • the vanadium dioxide of the present invention is a compound in which y is greater than 0 and M is W, ie titanium and tungsten doped vanadium dioxide.
  • the temperature at which the vanadium dioxide of the present invention undergoes phase transition is appropriately selected according to the object to be cooled, the purpose of cooling, etc.
  • the object to be cooled is a CPU, it is 20 to 100 ° C., preferably 40 to 60 ° C. It is preferable that the phase transition occurs.
  • the temperature at which the vanadium dioxide of the present invention undergoes phase transition is adjusted by adding (doping) other atoms and adjusting the addition amount of the atoms. Can do.
  • the vanadium dioxide of the present invention has an initial latent heat amount of preferably 35 J / g or more, more preferably 40 J / g or more, and still more preferably 43 J / g or more. Further, the vanadium dioxide of the present invention is preferably 30 J / g or more, more preferably 35 J / g or more, and even more preferably 40 J even after the moisture resistance test (85 ° C., relative humidity 85%, storage for 500 hours). It has a latent heat of at least / g. Thus, even when exposed to moisture, having a high latent heat amount eliminates the need to take measures against moisture when making a device, and is advantageous in terms of cost, shape, and the like.
  • latent heat is the total amount of thermal energy required when the phase of a substance changes, and in this specification, solid-solid phase transitions such as electrical, magnetic, and structural phase transitions are used. This refers to the amount of heat generated and absorbed.
  • the vanadium dioxide of the present invention is preferably in the form of particles (powder).
  • the average particle diameter of the core part of vanadium dioxide of the present invention (D50: the particle diameter at the point where the cumulative value is 50% in the cumulative curve where the particle size distribution is obtained on a volume basis and the total volume is 100%) is particularly limited. Although not, for example, 0.1 ⁇ m or more and several hundred ⁇ m or less, specifically 0.1 ⁇ m or more and 900 ⁇ m or less, typically about 0.2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and preferably 0.5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. .
  • the average particle diameter can be measured using a laser diffraction / scattering soot particle diameter / particle size distribution measuring apparatus or an electronic scanning microscope.
  • the average particle diameter is preferably 0.2 ⁇ m or more from the viewpoint of ease of handling and moisture resistance, and is preferably 50 ⁇ m or less from the viewpoint of being able to be molded more densely.
  • the vanadium dioxide or ceramic material of the present invention described above can be formed into a desired shape, for example, a sheet shape, a block shape, and other various shapes.
  • the molding method is not particularly limited, and compression, sintering, or the like can be used.
  • the vanadium dioxide or ceramic material of the present invention described above may be partially or wholly coated with an insulating material such as resin or glass.
  • an insulating material such as resin or glass.
  • the vanadium dioxide or ceramic material of the present invention has a large latent heat, that is, a large amount of heat absorption, and an endothermic heat is generated quickly, so that it can be suitably used as a cooling device.
  • the present invention also provides a cooling device comprising the vanadium dioxide or ceramic material of the present invention described above.
  • the shape of the cooling device of the present invention is not particularly limited, and can be any shape.
  • the cooling device of the present invention may be block-shaped. By making it into a block shape, the whole volume becomes large and more heat can be absorbed.
  • the cooling device of the present invention may be in the form of a sheet. By making it into a sheet shape, the surface area increases, so it becomes easy to release absorbed heat to the outside.
  • the powder may be laminated or wrapped with a metal foil or sheet.
  • the cooling device of the present invention is installed in another member, for example, a protective cover for protecting the cooling device, a heat conductive part such as a metal for enhancing heat conductivity, an insulating sheet for ensuring insulation, and an electronic device.
  • a protective cover for protecting the cooling device for example, a heat conductive part such as a metal for enhancing heat conductivity, an insulating sheet for ensuring insulation, and an electronic device.
  • Members for example, pressure-sensitive adhesive sheets, pins, nails, etc. may be included.
  • the present invention also provides an electronic component having the cooling device of the present invention and an electronic apparatus having the cooling device or the electronic component.
  • the electronic component is not particularly limited, but for example, an integrated circuit (IC) such as a central processing unit (CPU), a power management IC (PMIC), a power amplifier (PA), a transceiver IC, and a voltage regulator (VR).
  • IC integrated circuit
  • CPU central processing unit
  • PMIC power management IC
  • PA power amplifier
  • VR voltage regulator
  • LEDs Light emitting diodes
  • LEDs incandescent bulbs
  • semiconductor lasers and other light emitting elements semiconductor lasers and other light emitting elements
  • FETs field effect transistors
  • heat source components such as lithium ion batteries, substrates, heat sinks, housings, etc. Examples include parts generally used in electronic equipment.
  • the electronic device is not particularly limited, and examples thereof include a mobile phone, a smartphone, a personal computer (PC), a tablet terminal, and a hard disk drive.
  • Vanadium raw material Vanadium dioxide VO 2. Dalian Bolong New Materials
  • Each raw material was weighed so as to have the composition shown in Table 1 below, and dry-mixed using an IKA mill. Thereafter, heat treatment was performed at 900 ° C. to 1100 ° C. in a nitrogen / hydrogen / water or nitrogen / air / hydrogen / water atmosphere while controlling the atmosphere so as to stabilize vanadium dioxide.
  • the atmosphere may be any atmosphere as long as vanadium dioxide becomes stable, and the optimum condition varies depending on the state of the raw material.
  • the oxygen partial pressure is in the range of 1 ⁇ 10 ⁇ 8 MPa to 1 ⁇ 10 ⁇ 11 MPa. Controlled to be.
  • the initial latent heat amount of the prepared sample was swept from DSC (Differential Scanning Calorimetry) in a nitrogen atmosphere to a heating rate of 10 K / min, from 0 ° C to 100 ° C, and then to 0 ° C.
  • the amount of heat absorbed at the time of temperature rise was defined as the amount of latent heat.
  • the DSC measurement result of sample number 2 is shown in FIG.
  • the obtained powder sample was subjected to a moisture resistance test by being left for 500 hours in an environment of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. Thereafter, the amount of latent heat was measured again.
  • the DSC measurement result (endothermic only) of Sample No. 2 in the moisture resistance test is shown in FIG.
  • the measurement results of the latent heat amount are shown in Table 1.
  • the numbers marked with * are comparative examples.
  • the vanadium oxide of Sample No. 2 containing no titanium shows a large endothermic peak at the time of temperature rise before the moisture resistance test. After 500 hours, no peak was confirmed. Therefore, when the sample after the moisture resistance test was examined by X-ray powder diffraction, a crystal phase different from V 0.995 W 0.005 O 2 was the main, and it changed to another substance due to moisture, and the endothermic characteristics were Presumed to have been lost.
  • the surface of the sample No. 2 particle, which is vanadium dioxide containing no titanium, is greatly changed, and it is considered that hydroxylation or the like occurred due to moisture.
  • the particle of sample number 10 which is the vanadium dioxide of the present invention did not show a great change in the surface state before and after the moisture resistance test. This is considered to be because the reaction such as hydroxylation was suppressed by improving the moisture resistance.
  • the present invention is not bound by any theory, but the reason why the moisture resistance is improved by doping Ti is considered as follows.
  • the deterioration of vanadium dioxide due to moisture may be due to V 4+ instability. It is considered that V 4+ in vanadium dioxide is easily changed to V 5+ due to the high humidity atmosphere that is an oxidizing atmosphere, and vanadium dioxide is altered by oxidation or hydroxylation. And, it is thought that V 4+ was stabilized by dissolving a proper amount of tetravalent (Ti 4+ ) and stable titanium dioxide in vanadium dioxide, and the oxidation from V 4+ to V 5+ was suppressed in a high humidity atmosphere. .
  • the oxygen amount in the chemical formula is described as 2 (2 mol parts of oxygen with respect to a total of 1 mol part of vanadium, Ti, and other atoms M), but the crystal structure is stable. If the vanadium dioxide can be formed, a slight deviation from 2 is allowed. This slight deviation is approximately 1.9 to 2.1 in VOx from the amount of oxygen determined from the chemical analysis results. Even in this case, it is possible to obtain vanadium dioxide that exhibits the same effects as the present invention, has high moisture resistance, and excellent endothermic properties.
  • the cooling device of the present invention can be used, for example, as a cooling device for a small communication terminal in which a thermal countermeasure problem has become remarkable.

Abstract

耐湿性に優れ、水分による吸熱特性の劣化が抑制された二酸化バナジウムとして、Tiがドープされた二酸化バナジウムまたはさらにW、Ta、MoおよびNbからなる群から選択される他の原子がドープされた二酸化バナジウムであって、他の原子がWである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく5モル部以下であり、他の原子がTa、MoまたはNbである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく15モル部以下であり、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、チタンの含有モル部は、2モル部以上30モル部以下であることを特徴とする二酸化バナジウムを提供する。

Description

二酸化バナジウム
 本発明は、二酸化バナジウムまたは他の原子がドープされた二酸化バナジウムに関する。
 近年の電子機器の性能向上を背景に、熱源となるCPU(中央処理装置)、パワーアンプ、FET(電界効果トランジスタ)、IC(集積回路)、ボルテージレギュレータなどの電子部品の数が増加し、投入されるエネルギーの増加も重なって、発熱の問題が顕著化している。特に、スマートフォンやタブレット型端末のようなモバイル機器では、この熱により、電池の容量が劣化したり、構成する電子機器の信頼性に深刻な影響を与えたりする問題がある。したがって、機器の内部の温度を、より高度に制御することが求められている。
 上記のような熱源から生じた熱の制御は、既存の熱マネジメントソリューションである冷却ファン、ヒートパイプ、ヒートシンク、サーマルシート、ペルチェ素子などにより行われており、例えば、特許文献1には、ヒートシンクとファンまたはペルチェ素子を組み合わせた冷却装置が記載されている(特許文献1を参照)。
 しかしながら、上記のようなヒートシンクとファンまたはペルチェ素子を組み合わせた冷却装置は、構造が比較的複雑であることに加え、機器が大きくなり、特にスマートフォンやタブレット型端末等の薄型の機器には使用しにくい。さらには、電力を消費するので、低消費電力(バッテリーの持ち時間)の観点からも不利である。
 したがって、スマートフォンやタブレット型端末等の薄型の機器では、現状、温度の制御は、筺体を介する放熱による手段しかなく、熱源と筺体をサーマルシートなどで熱結合し熱を逃がしている。
特開2010-223497号公報
 上記のような筺体を介する放熱は、筺体の表面積が限られていることから、限界がある。したがって、各熱源の温度を測定し、温度が所定の温度以上になった場合に、CPUなどのパフォーマンスを制限する(発熱自体を抑制する)ことで対応している。即ち、筺体の温度上昇が、CPU等のパフォーマンスの妨げになっていることがある。当然、このような筐体を介した放熱、換言すれば機器全体への伝熱による放熱においては、バッテリーにも熱が伝わることになり、電池容量の経時的な低下に繋がっているともいえる。
 そこで、本発明者は、結晶構造相転移や磁気相転移等に伴い熱を吸収するセラミック材料である酸化バナジウム(具体的には二酸化バナジウム)を、電子機器の熱源付近に配置することにより、無電源で使用可能な冷却デバイスとすることを検討した。しかしながら、本発明者の研究により、一般的な二酸化バナジウム(VO)は、初期においては良好な吸熱効果を示すが、高湿度環境下では、吸熱効果が次第に低下することが明らかになった。従って、二酸化バナジウムを冷却デバイスとして用いる場合には、水分(水蒸気)との接触を避けるために強固なパッケージングが必要であり、そのためコストが増大し、また、デバイスの形状等が大きく制約されるという問題が生じる。
 従って、本発明の目的は、耐湿性に優れ、水分による吸熱特性の劣化が抑制された二酸化バナジウムを提供することにある。
 本発明者は、上記課題について検討した結果、高湿度環境下での吸熱特性の劣化は、二酸化バナジウムが水分に曝されることにより酸化、水酸化されることが一因であることを見出した。即ち、良好な吸熱特性を示すバナジウムは4価(V4+)であり、これが水蒸気により酸化、水酸化されて一部が5価(V5+)となることにより、吸熱特性が劣化する。そこで、本発明者は、耐湿性を改善するためにはV4+を安定化することが効果的であると考え、さらに鋭意検討した結果、同価数であるTi4+が安定なTiを二酸化バナジウムにドープすることにより、耐湿性が大幅に向上することを見出した。
 本発明の第1の要旨によれば、Tiがドープされた二酸化バナジウムまたはさらにW、Ta、MoおよびNbからなる群から選択される他の原子がドープされた二酸化バナジウムであって、
 他の原子がWである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく5モル部以下であり、
 他の原子がTa、MoまたはNbである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく15モル部以下であり、
 バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、チタンの含有モル部は、2モル部以上30モル部以下であることを特徴とする、二酸化バナジウムが提供される。
 本発明の第2の要旨によれば、式:
   V1-x-yTi
[式中、Mは、W、Ta、MoまたはNbであり、
 xは0.02以上0.3以下であり、
 yは0以上であって、
 MがWである場合、yは0.05以下であり、
 MがTa、MoまたはNbである場合、yは0.15以下である。]
で表される二酸化バナジウムが提供される。
 本発明の第3の要旨によれば、上記の二酸化バナジウムを含有するセラミック材料が提供される。
 本発明の第4の要旨によれば、上記二酸化バナジウムあるいは上記セラミック材料を含んで成る冷却デバイスが提供される。
 本発明の第5の要旨によれば、上記冷却デバイスを有して成る電子部品が提供される。
 本発明の第6の要旨によれば、上記冷却デバイスまたは上記電子部品を有して成る電子機器が提供される。
 本発明によれば、二酸化バナジウムに所定量のTiをドープすることにより、耐湿性が高く、かつ、吸熱性に優れた二酸化バナジウムを提供することができる。
図1は、試料番号2の耐湿試験前のDSC測定の結果を示す。 図2は、試料番号2の耐湿試験におけるDSC測定の結果を示す。 図3は、試料番号2の耐湿試験前の走査型電子顕微鏡観察の結果を示す。 図4は、試料番号2の耐湿試験後の走査型電子顕微鏡観察の結果を示す。 図5は、試料番号10の耐湿試験前の走査型電子顕微鏡観察の結果を示す。 図6は、試料番号10の耐湿試験後の走査型電子顕微鏡観察の結果を示す。
 本発明のTiがドープされた二酸化バナジウムおよびさらに他の原子がドープされた二酸化バナジウム(以下、これらを総称して「本発明の二酸化バナジウム」とも言う)は、潜熱により熱を吸収する。本発明の二酸化バナジウムは、過剰な熱を潜熱により一時的に吸収し、温度が低下した際に吸収した熱を放出することにより、時間的な熱の平準化をすることで、高い冷却効果を得ることが可能になる。
 本発明の二酸化バナジウムは、通常、これを主成分とするセラミック材料として用いられる。
 上記「主成分」とは、セラミック材料中に60質量%以上含まれる成分を意味し、特に80質量%以上、好ましくは90質量%以上、より好ましくは95質量%以上、さらに好ましくは98質量%以上、例えば98.0質量%以上99.8質量%以下あるいは実質的に100%含まれる成分を意味する。
 本発明において、「Tiがドープされた二酸化バナジウム」とは、X線構造解析(典型的には、粉末X線回折法を用いる)により対応する結晶構造を示す酸化バナジウムを意味する。本明細書において、「さらに他の原子がドープされた二酸化バナジウム」とは、Tiに加え他の原子がドープされた二酸化バナジウムであり、X線構造解析により対応する結晶構造を示す酸化バナジウムを意味する。
 本発明の二酸化バナジウムは、Tiがドープされた二酸化バナジウムまたはさらに他の原子がドープされた二酸化バナジウム以外の不純物を含み得る。不純物としては、特に限定されないが、上記以外の酸化バナジウム、例えばドープされていないVO、V、V等、他のセラミック材料、例えばガラス、ならびにNa、Al、Cr、Fe、Ni、Mo、Sb、Ca、Siおよびこれらの酸化物等が挙げられる。
 上記不純物の量は、可能な限り少ないことが好ましく、例えば5質量%以下、好ましくは3質量%以下、より好ましくは1質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下、さらにより好ましくは0.2質量%以下、最も好ましくは実質的に0質量%(即ち、実質的に不純物を含まない)である。
 本発明の二酸化バナジウムにドープされるTiの含有量は、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、2モル部以上30モル部以下、好ましくは5モル部以上10モル部以下である。このような範囲のチタン原子を二酸化バナジウムにドープすることにより、二酸化バナジウムの耐湿性が大幅に改善される。
 上記他の原子としては、ドープ元素として酸化バナジウムに含ませ得るものであれば特に限定されないが、好ましくはW、Ta、MoおよびNbであり、より好ましくはWであり得る。尚、他の原子は、本発明の二酸化バナジウムにおいて必須成分ではなく、含まれていなくてもよい。この場合、本発明の二酸化バナジウムは、「Tiがドープされた二酸化バナジウム」である。
 他の原子がWである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対する、他の原子の含有モル部は、好ましくは0モル部より大きく5モル部以下である。
 他の原子がTa、MoまたはNbである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対する、他の原子の含有モル部は、好ましくは0モル部より大きく15モル部以下である。
 一の要旨において、本発明の二酸化バナジウムは、式:
   V1-x-yTi
[式中、Mは、W、Ta、MoまたはNbであり、
 xは0.02以上0.3以下であり、
 yは0以上であって、
 MがWである場合、yは0.05以下であり、
 MがTa、MoまたはNbである場合、yは0.15以下である。]
で表される二酸化バナジウムであり得る。なお、Mは「他の原子」に相当し、必須成分ではなく、Mの含有モル部は0であってもよい。この場合、上記式で表される化合物はチタンのみがドープされた二酸化バナジウムとなる。
 好ましい態様において、xは0.05以上0.1以下である。このような範囲とすることにより、本発明の二酸化バナジウムの耐湿性をより改善することができる。
 一の態様において、本発明の二酸化バナジウムは、xが0である上記式で表される化合物、即ちTiのみがドープされた二酸化バナジウムである。
 別の態様において、本発明の二酸化バナジウムは、yが0より大きく、MがWである化合物、即ちチタンおよびタングステンドープ二酸化バナジウムである。
 本発明の二酸化バナジウムが相転移する温度は、冷却対象物、冷却目的などに応じて適宜選択され、例えば冷却対象物がCPUである場合、昇温時20~100℃、好ましくは40~60℃で相転移することが好ましい。上記本発明の二酸化バナジウムが相転移する温度、即ち、この本発明の二酸化バナジウムが潜熱を示す温度は、他の原子を添加(ドープ)し、その原子の添加量を調節することにより調整することができる。
 本発明の二酸化バナジウムは、好ましくは35J/g以上、より好ましくは40J/g以上、さらに好ましくは43J/g以上の初期潜熱量を有する。また、本発明の二酸化バナジウムは、耐湿試験(85℃、相対湿度85%で、500時間保存)後であっても、好ましくは30J/g以上、より好ましくは35J/g以上、さらに好ましくは40J/g以上の潜熱量を有する。このように水分に曝された場合であっても高い潜熱量を有することにより、デバイス化を行う場合などに水分に対する対策を行う必要がなく、コスト面、形状面等で有利である。また、より大きな潜熱量を有することにより、より小さな体積で大きな冷却効果を発揮できるので、小型化の点で有利である。ここに、「潜熱」とは、物質の相が変化するときに必要とされる熱エネルギーの総量であり、本明細書においては、固体-固体の相転移、例えば電気・磁気・構造相転移に伴う吸発熱量の事をいう。
 本発明の二酸化バナジウムは、粒子(粉末)状であることが好ましい。本発明の二酸化バナジウムのコア部の平均粒径(D50:体積基準で粒度分布を求め、全体積を100%とした累積曲線において、累積値が50%となる点の粒径)は、特に限定されないが、例えば、0.1μm以上数百μm以下、具体的には0.1μm以上900μm以下、代表的には約0.2μm以上50μm以下であり、好ましくは、0.5μm以上50μm以下である。かかる平均粒径は、レーザー回折・散乱式 粒子径・粒度分布測定装置または電子走査顕微鏡を用いて測定することができる。平均粒径は、取り扱いの容易性および耐湿性の観点から、0.2μm以上であることが好ましく、より緻密に成形できるという観点から、50μm以下であることが好ましい。
 上記した本発明の二酸化バナジウムまたはセラミック材料は、所望の形状、例えばシート状、ブロック状、その他種々の形状に成形することができる。成形方法は、特に限定されず、圧縮、焼結等を用いることができる。また、樹脂、ゴムまたはガラス等のバインダーと混合して成形してもよい。さらに、流動性を有する樹脂等と混合して、ペーストとしてもよい。
 上記した本発明の二酸化バナジウムまたはセラミック材料は、絶縁性材料、例えば樹脂、ガラス等により、一部または全部がコーティングされていてもよい。絶縁性材料によりコーティングすることにより、本発明の二酸化バナジウムを、電流が流れ得る熱源付近や、回路基板上に直接設置することが可能になる。
 本発明の二酸化バナジウムまたはセラミック材料は、上記したように、潜熱が大きく、即ち、吸熱量が大きく、また、吸発熱が速やかに生じることから、冷却デバイスとして好適に用いることができる。
 従って、本発明は、上記した本発明の二酸化バナジウムまたはセラミック材料を含んで成る冷却デバイスをも提供する。
 本発明の冷却デバイスの形状は、特に限定されず、任意の形状とすることができる。
 一の態様において、本発明の冷却デバイスは、ブロック状であり得る。ブロック状とすることにより、全体の体積が大きくなり、より多くの熱を吸収することができる。また、別の態様において、本発明の冷却デバイスは、シート状であり得る。シート状とすることにより、表面積が増加するので、吸収した熱を外部に放出しやすくなる。また粉体を金属箔、シートなどでラミネートした形状もしくは包んだ形状でもよい。
 本発明の冷却デバイスは、他の部材、例えば冷却デバイスを保護する保護カバー、伝熱性を高めるための金属等の熱伝導性部、絶縁性を確保するための絶縁性シート、電子機器に設置するための部材(例えば、粘着シート、ピン、爪等)などを有していてもよい。
 また、本発明は、本発明の冷却デバイスを有して成る電子部品、ならびに冷却デバイスまたは電子部品を有して成る電子機器をも提供する。
 電子部品としては、特に限定するものではないが、例えば、中央処理装置(CPU)、パワーマネージメントIC(PMIC)、パワーアンプ(PA)、トランシーバーIC、ボルテージレギュレータ(VR)などの集積回路(IC)、発光ダイオード(LED)、白熱電球、半導体レーザーなどの発光素子、電界効果トランジスタ(FET)などの熱源となり得る部品、および、その他の部品、例えば、リチウムイオンバッテリー、基板、ヒートシンク、筐体等の電子機器に一般的に用いられる部品が挙げられる。
 電子機器としては、特に限定するものではないが、例えば、携帯電話、スマートフォン、パーソナルコンピュータ(PC)、タブレット型端末、ハードディスクドライブ等が挙げられる。
 以上、本発明について説明したが、本発明は上記の態様に限定されるものではなく、種々の改変を行うことができる。
 出発原料として、下記の材料を準備した。
・バナジウム原料
 二酸化バナジウム(VO2。Dalian Bolong New Materials社製)
・添加(ドープ)原料
 酸化チタン(TiO
 酸化タングステン(WO
 酸化タンタル(Ta
 酸化ニオブ(Nb
 酸化モリブデン(MoO
 下記表1に示す組成となるように、各原料を秤量し、IKAミルを用いて乾式調合した。その後、窒素/水素/水、または窒素/大気/水素/水の雰囲気中で、二酸化バナジウムが安定になるように雰囲気をコントロールしながら、900℃~1100℃で熱処理した。雰囲気は二酸化バナジウムが安定になればどのような雰囲気でもよく、素原料の状態によって最適条件は変化するが、ここでは酸素分圧が1×10-8MPa~1×10-11MPaの範囲となるように制御した。出来上がったこれらの試料について、ICP(高周波誘導結合プラズマ)発光分光分析法によって、V、W、Ta、Nb、Moの組成を求めた。また粉末X線回折法により、目的とする二酸化バナジウムが主成分であることを確認した。
・耐湿試験
 作製した試料の初期の潜熱量を、DSC(示差走査熱量測定)法により、窒素雰囲気中、昇温速度:10K/分、0℃から100℃、そして0℃へと掃引して、昇温時の吸熱量を潜熱量とした。代表して試料番号2のDSC測定結果を図1に示す。
 また、得られた粉体試料を、85℃、相対湿度85%の環境下で500時間放置することにより、耐湿試験に付した。その後、再度潜熱量を測定した。代表して耐湿試験における試料番号2のDSC測定結果(吸熱のみ)を図2に示す。
 上記潜熱量の測定結果を表1に示す。尚、*を付した番号は比較例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 図1および図2に示されるように、チタンを含まない試料番号2の酸化バナジウムは、耐湿試験前は、昇温時に大きな吸熱ピークを示しているが、耐湿試験の経過に伴い、吸熱ピークは低下し、500時間後にはピークが確認できなくなった。そこで、X線粉末回折により耐湿試験後の試料を調べたところV0.9950.005とは異なる結晶相がメインとなっており、湿気により別の物質へ変化し、吸熱特性が失われたものと推察される。
 表1に示されるように、チタンを含まない試料番号1~6およびチタン含有量が0.01モル部である試料番号7の試料は、いずれも耐湿試験後、吸熱ピークが確認できなかった。また、チタン含有量が0.4モル部である試料番号13は、耐湿試験後も吸熱ピークは消失しなかったが、チタン含有量が多いため、潜熱量が30J/g未満となった。一方、チタン含有量が0.02~0.3モル部である試料番号8~12および14~21は、耐湿試験後も30J/g以上の潜熱量を有しており、高い潜熱量と優れた耐湿性を有していることが確認された。尚、上記は粉末形態で試験したが、焼結体であっても、緩やかにではあるが同様に水分により劣化が起こることが確認された。
 ・表面観察
 さらに、試料を代表して、試料番号2および10の粒子の耐湿試験前後の状態を、走査型電子顕微鏡で観察した。試料番号2の結果を図3(耐湿試験前)および図4(耐湿試験後)に、試料番号10の結果を図5(耐湿試験前)および図6(耐湿試験後)に示す。
 図3および4に示されるように、チタンを含んでいない二酸化バナジウムである試料番号2の粒子は、表面状態が大きく変化しており、水分により水酸化等が起こったものと考えられる。一方、図5および6に示されるように、本発明の二酸化バナジウムである試料番号10の粒子は、耐湿試験前後において、表面状態に大きな変化は見られなかった。これは、耐湿性が向上したことにより、水酸化などの反応が抑制されたためであると考えられる。
 本発明はいかなる理論にも拘束されないが、Tiをドープすることにより耐湿性が向上する理由は、以下のように考えられる。二酸化バナジウムの水分による劣化は、V4+の不安定さに由来している可能性がある。酸化雰囲気である高湿度雰囲気により、二酸化バナジウム中のV4+がV5+に変化しやすくなり、二酸化バナジウムが酸化または水酸化を受け変質したものと考えられる。そして、4価(Ti4+)で安定である二酸化チタンを適量二酸化バナジウムに固溶させることにより、V4+が安定化され、高湿度雰囲気においてV4+からV5+への酸化を抑制できたと考えられる。
 なお、本明細書において、便宜上、化学式における酸素量を2(バナジウム、Tiおよび他の原子Mの合計1モル部に対して、酸素2モル部)として説明しているが、結晶構造的に安定に形成できた二酸化バナジウムであれば、2から若干のずれが許容される。この若干のずれは、化学分析結果より求められる酸素量からは、VOxにおいて、おおよそ1.9~2.1である。この場合であっても、本発明と同様の作用効果を発揮し、耐湿性が高く、吸熱性に優れた二酸化バナジウムを得ることが可能である。
 本発明の冷却デバイスは、例えば、熱対策問題が顕著化している小型通信端末の冷却デバイスとして利用することができる。

Claims (9)

  1.  Tiがドープされた二酸化バナジウムまたはさらにW、Ta、MoおよびNbからなる群から選択される他の原子がドープされた二酸化バナジウムであって、
     他の原子がWである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく5モル部以下であり、
     他の原子がTa、MoまたはNbである場合、バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、他の原子の含有モル部が、0モル部より大きく15モル部以下であり、
     バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、チタンの含有モル部は、2モル部以上30モル部以下であることを特徴とする、二酸化バナジウム。
  2.  バナジウム、Tiおよび他の原子の合計100モル部に対して、チタンの含有モル部が、5モル部以上10モル部以下であることを特徴とする、請求項1に記載の二酸化バナジウム。
  3.  式:V1-x-yTi
    [式中、Mは、W、Ta、MoまたはNbであり、
     xは0.02以上0.3以下であり、
     yは0以上であって、
     MがWである場合、yは0.05以下であり、
     MがTa、MoまたはNbである場合、yは0.15以下である。]
    で表される二酸化バナジウム。
  4.  xが0.05以上0.1以下であることを特徴とする、請求項3に記載の二酸化バナジウム。
  5.  請求項1~4のいずれかに記載の二酸化バナジウムを含有するセラミック材料。
  6.  請求項1~4のいずれかに記載の二酸化バナジウムの含有量が96質量%以上であることを特徴とする請求項5に記載のセラミック材料。
  7.  請求項1~4のいずれかに記載の二酸化バナジウム、あるいは請求項5または6に記載のセラミック材料を含んで成る冷却デバイス。
  8.  請求項7に記載の冷却デバイスを有して成る電子部品。
  9.  請求項7に記載の冷却デバイスまたは請求項8に記載の電子部品を有して成る電子機器。
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