WO2016136183A1 - Soa集積ea-dfbレーザ及びその駆動方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an EA modulator integrated DFB laser (Electroabsorption Modulator integrated Distributed Feedback Laser: EA-DFB) in which a semiconductor optical amplifier (Semiconductor optical amplifier: SOA) is integrated and a driving method thereof.
  • EA modulator integrated DFB laser Electroabsorption Modulator integrated Distributed Feedback Laser: EA-DFB
  • SOA semiconductor optical amplifier
  • an external modulation method with small chirping is used in order to perform high-speed and long-distance transmission as described above.
  • an electroabsorption (EA) modulator utilizing an electroabsorption effect has excellent features from the viewpoints of downsizing, low power consumption, and integration with a semiconductor laser.
  • a semiconductor optical integrated device (EA-DFB laser) that monolithically integrates an EA modulator and a distributed feedback (DFB) laser having excellent single wavelength characteristics on a single semiconductor substrate is high speed and long.
  • a light transmission device for distance transmission As the signal light wavelength, a 1.5 ⁇ m band with a small optical fiber propagation loss or a 1.3 ⁇ m band with a small chirp is mainly used.
  • 1A and 1B show the chirp value dependency of the relationship between the optical signal waveform and the transmission distance.
  • the optical waveform after long-distance transmission over a transmission distance of 40 km or more is greatly degraded.
  • the shape of the waveform of the modulated light emitted from the EA-DFB laser is degraded as the transmission distance becomes longer due to chirping. To do. Therefore, in the conventional EA-DFB laser, a negative voltage is applied to the DC bias V b applied to the EA modulator to suppress deterioration of the optical waveform, and negative value chirp value beta c to increase the absolute value The transmission was done. However, increasing the absolute value of the DC bias Vb increases the loss of the EA modulator, and the light intensity of the light output from the DFB laser is greatly lost. For this reason, it has been difficult to obtain sufficient light intensity for long-distance transmission with the conventional EA-DFB laser.
  • Non-Patent Document 1 reports a method of integrating a semiconductor optical amplifier (SOA) at the output terminal of an EA modulator.
  • SOA semiconductor optical amplifier
  • Non-Patent Document 1 a simple chirp conversion value for SMF long-distance transmission could not be obtained by simply integrating SOA at the output end of the EA modulator. Further, the configuration described in Non-Patent Document 1 requires a separate control terminal for applying a current to the SOA, and the number of control terminals is increased as compared with the conventional EA-DFB laser. There was a problem of increasing.
  • Patent Document 1 discloses an SOA integrated EA-DFB laser in which SOA is integrated into an EA-DFB laser.
  • the SOA integrated EA-DFB laser disclosed in Patent Document 1 in order to prevent an increase in the number of control terminals as compared with the operation control of the conventional EA-DFB laser, the DFB laser part and the SOA part are controlled using the same terminal. Current injection. Thereby, the light output can be increased even if the DC bias V b is reduced.
  • a driving method includes a DFB laser unit, an EA modulator unit provided at a subsequent stage of the DFB laser unit, and a subsequent stage of the EA modulator unit.
  • the SOA-integrated EA-DFB laser driving method monolithically integrated on the same substrate with the SOA section provided in the EA-DFB laser, which is allowed when the EA-DFB laser is mounted on an optical transmission module
  • the current I SOA is injected into the SOA part within a power consumption range that does not exceed the total power consumption that can be reduced.
  • the SOA integrated EA-DFB laser according to the second embodiment of the present invention is a SOA integrated EA-DFB laser in which a SOA part is integrated at an emission end of an EA-DFB laser including a DFB laser part and an EA modulator part.
  • the SOA integrated EA-DFB laser is reduced by reducing the reduction amount ⁇ I DFB from the maximum injection current to the DFB laser part of the EA-DFB laser allowed when the EA-DFB laser is mounted on the optical transmission module.
  • the current I SOA is supplied to the SOA part. It is characterized by being injected.
  • an SOA-integrated EA-DFB laser capable of simultaneously realizing high output, low power consumption, and negative chirp value as compared with a conventional EA-DFB laser and a driving method thereof are provided. Can do.
  • FIG. 1A is a diagram illustrating the chirp value dependency of the relationship between the optical signal waveform and the transmission distance.
  • FIG. 1B is a diagram illustrating the chirp value dependency of the relationship between the optical signal waveform and the transmission distance.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the configuration of the SOA integrated EA-DFB laser used in the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram illustrating the structure of the EA-DFB laser and the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating the structure of the EA-DFB laser and the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 4 is a diagram showing measurement results of current injection amount-light output characteristics into the DFB laser unit in the EA-DFB laser and the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 5 is a diagram showing a gain calculation result of the SOA part in the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 6 shows the measurement result of the light intensity gain for each SOA length L SOA in the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 7 is a diagram showing the measurement result of the power consumption of the SOA part of the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 8 is a diagram showing a drive current range of the SOA unit 13 for each SOA length in the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining an SOA integrated EA-DFB laser according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of the configuration of the SOA integrated EA-DFB laser used in the present invention.
  • the DFB laser unit 11, the EA modulator unit 12 that receives output light from the DFB laser unit 11, and the modulated output light that is modulated and output by the EA modulator unit 12 is input and amplified.
  • An SOA integrated EA-DFB laser in which the SOA unit 13 is monolithically integrated on the same substrate is shown.
  • FIG. 3A illustrates the structure of an EA-DFB laser
  • FIG. 3B illustrates the structure of a SOA integrated EA-DFB laser used in the present invention.
  • the EA-DFB laser (hereinafter simply referred to as “EA-DFB laser”) that is not integrated with the SOA described below has the same characteristics as the SOA integrated EA-DFB laser except that the SOA is not integrated. It shall have.
  • the SOA integrated EA-DFB laser from the maximum permissible current (for example, 80 mA) to the DFB laser unit allowed when the EA-DFB laser is mounted on the optical transmission module, the SOA integrated EA-DFB laser
  • the DFB injection current I DFB to the DFB laser unit 11 is reduced to a current (for example, 60 mA) that is larger than the threshold current of the DFB laser unit 11 and does not degrade the SMSR.
  • a current that can realize power consumption is injected into the SOA unit 13.
  • the power consumption P DFB in the DFB laser unit 11 is also reduced / reduced by reducing the DFB injection current I DFB to the DFB laser unit 11. Furthermore, as a result of the reduction of the input light intensity to the EA modulator unit 12, the photocurrent flowing through the EA modulator unit 12 is reduced, and the power consumption P EA in the EA modulator unit 12 is also reduced / reduced. In addition, by injecting current into the SOA unit 13 within the range of power that can be reduced by the DFB laser unit 11 and the EA modulator unit 12, it is possible to increase the light output of the entire laser and not increase the power consumption.
  • the SOA injection current I SOA into the SOA unit 13 is as small as possible.
  • an DFB that is allowed under the driving conditions of an optical transmission module equipped with an EA-DFB laser (that is, an optical transmission module that does not have an SOA or has an injection current I SOA into the SOA portion of 0).
  • FIG. 4 shows measurement results of current injection amount-light output characteristics into the DFB laser part in the EA-DFB laser and the SOA integrated EA-DFB laser.
  • the operating temperature is 45 ° C.
  • the horizontal axis indicates the DFB injection current I DFB to the DFB laser unit 11.
  • the DFB laser unit at a certain injection current I DFB the DFB laser unit at a certain injection current I DFB.
  • FIG. 5 shows the gain calculation result of the SOA unit 13 in the SOA integrated EA-DFB laser.
  • the gain calculation of the SOA unit 13 shown in FIG. 5 was performed using a rate equation, and the relationship between the input light intensity to the SOA unit 13, the SOA length L SOA, and the SOA injection current I SOA was examined.
  • FIG. 6 shows the measurement result of the light intensity gain for each SOA length L SOA in the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 7 shows the measurement result of the power consumption of the SOA unit 13 of the SOA integrated EA-DFB laser.
  • FIG. 8 shows the drive of the SOA unit 13 that can simultaneously achieve higher gain and lower power consumption than the conventional one while realizing a negative chirp value for each SOA length in the SOA integrated EA-DFB laser used in the present invention. Indicates the current range.
  • the center drive current I center of the SOA part 13 of the EA-DFB laser was obtained.
  • the upper and lower limits of the SOA injection current I SOA are defined from the viewpoint of power consumption and optical amplification as described above, DFB injection from the maximum allowable current to the DFB laser part of the EA-DFB laser measured and recorded in advance
  • the reduction amount of the current I DFB is ⁇ I DFB
  • the upper limit and the lower limit of the SOA injection current I SOA can be expressed as ⁇ ⁇ I DFB / 2 of the center drive current I center of the SOA unit 13.
  • the current range ⁇ I DFB in which high output and low power consumption can be realized by SOA integration can be ⁇ 10 mA.
  • the maximum allowable current to the DFB laser unit allowed when the EA-DFB laser is mounted on the optical transmission module is measured and recorded in advance.
  • the reduction amount ⁇ I DFB is calculated from the difference between the maximum allowable current and the DFB injection current I DFB to the DFB laser unit 11 of the SOA integrated EA-DFB laser.
  • I SOArng [mA] 115 [mA / mm] ⁇ L SOA [mm] +10 [mA] ⁇ ⁇ I DFB / 2 in the range of [mA] SOA injected current I SOA Is injected into the SOA unit 13.
  • the SOA length of the SOA unit 13 in the optical waveguide direction is set to a range of 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, the amount of current supplied to the DFB laser unit and the SOA unit, respectively, for each of the DFB laser unit and the SOA unit.
  • Each driving condition can be satisfied, and a negative chirp value can be realized and an increase in power consumption of the DFB laser unit and the SOA unit can be further prevented. Therefore, it is preferable to set the SOA length L SOA of the SOA unit 13 in the range of 50 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • Example 1 The SOA integrated EA-DFB laser according to Example 1 of the present invention will be described with reference to Table 1.
  • Table 1 80mA drive current of EA-DFB laser, and 60mA injection current I DFB to DFB laser 12 in SOA integrated EA-DFB laser, SOA length L SOA is a 50 [mu] m, the operating temperature is 45 ° C.
  • the characteristics of the EA-DFB laser and the SOA integrated EA-DFB laser when the injection current I SOA to the SOA unit 13 is driven at 10 mA or 25 mA are shown.
  • P avg represents the light intensity
  • DER represents the dynamic extinction ratio
  • OMA represents the light modulation intensity
  • f 3dB represents the cutoff frequency of the 3 dB band
  • P represents the power consumption.
  • I SOA 10 mA
  • 25 mA is the drive current range of the SOA section 13
  • Example 2 The SOA integrated EA-DFB laser according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the DFB laser unit 11, the EA modulator unit 12 that receives the output light from the DFB laser unit 11, and the modulated output light that is modulated by the EA modulator unit 12 is input and amplified.
  • An SOA integrated EA-DFB laser in which the SOA unit 13 is monolithically integrated on the same substrate is shown.
  • the DFB laser unit 11 and the SOA unit 13 are controlled using the same control terminal 14.
  • the manufacturing process of the SOA integrated EA-DFB laser according to this example is disclosed in Patent Document 1, for example.
  • the length of the SOA section 13 in the optical waveguide direction is 50 ⁇ m
  • the SOA unit according to the present invention can achieve high output and power consumption.
  • the ratio of the length of the SOA unit 13 and the DFB laser unit 11 so as to satisfy the drive current range I SOArng of 13, it is possible to simultaneously realize an increase in light intensity, a reduction in power consumption, and a negative chirp value. it can.
  • the SOA integrated EA-DFB laser and the driving method thereof according to the present invention have been described above.
  • the present invention is not limited to this.
  • the gain of the SOA unit 13 may be calculated by other calculation methods.

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Abstract

 本発明は、DFBレーザ部と、EA変調器部と、SOA部とが同一基板上にモノリシック集積されたSOA集積EA-DFBレーザ及びその駆動方法であって、EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容される前記EA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大注入電流から削減量ΔIDFBを削減することによって前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部で削減できた消費電力と前記SOA集積EA-DFBレーザのEA変調器部で削減できた消費電力との合計分を超えない消費電力の範囲内で前記SOA部に電流ISOAを注入することを特徴とする。

Description

SOA集積EA-DFBレーザ及びその駆動方法
 本発明は、半導体光増幅器(Semiconductor optical amplifier:SOA)を集積したEA変調器集積DFBレーザ(Electroabsorption Modulator Integrated Distributed Feedback Laser:EA-DFB)及びその駆動方法に関する。
 光通信の普及に伴い、都市間の中継局を結ぶメトロ系光通信網では、10Gbit/sから25Gbit/s、さらには40Gbit/sといった通信速度の高速化が進んでいる。このメトロ系光通信では、例えば10Gbit/sの場合、シングルモードファイバ(SMF)40~80km伝送の長距離伝送が求められ(求められる伝送距離は、通常、ビットレート(変調速度)の2乗に反比例して減少する)、光送信モジュールの小型化・低消費電力化・低チャープ化が重要な課題となっている。
 一般に、上記のような高速・長距離伝送を行うために、チャーピングの小さい外部変調方式が用いられている。なかでも、電界吸収効果を利用した電界吸収型(EA:Electroabsorption)変調器は、小型化、低消費電力化、半導体レーザに対する集積性などの観点から優れた特長を持つ。特に、EA変調素子と単一波長性に優れる分布帰還型(DFB:Distributed Feedback Laser)レーザとを一つの半導体基板上にモノリシックに集積した半導体光集積素子(EA-DFBレーザ)は、高速・長距離伝送用発光装置として広く用いられている。信号光波長としては光ファイバの伝播損失が小さい1.5μm帯もしくはチャープの少ない1.3μm帯が主に用いられる。
 EA-DFBレーザを駆動するためには、DFBレーザへの電流Iopの注入、EA変調器へのDCバイアスVbの印加及びEA変調器への高周波バイアスVppの印加を必要とする。DCバイアスVbに負の電圧を印加し、そしてその絶対値を大きくしていくと、変調光が有するチャープ値βcが減少し、長距離伝送においても波形劣化を抑えることができる。
 図1A及び図1Bは、光信号波形と伝送距離との関係についてのチャープ値依存性を示す。図1Aはチャープ値β=1のときの光波形と伝送距離との関係を示し、図1Bはチャープ値β=-0.7のときの光波形と伝送距離との関係を示す。図1Aに示されるように、チャープ値βが正値(例えばβ=1)である場合は、伝送距離40km以上の長距離伝送後における光波形が大きく劣化している。それに対して、図1Bに示されるように、チャープ値βが負値(例えばβ=-0.7)である場合は、伝送距離40km以上の長距離伝送後における光波形の劣化を抑えることができている。
 図1A及び図1Bに示されるように、従来のEA-DFBレーザでは、EA-DFBレーザから出射される変調光の波形の形状は、チャーピングに起因して伝送距離が長距離になるにつれて劣化する。そのため、従来のEA-DFBレーザでは、光波形の劣化を抑えるためにEA変調器に印加するDCバイアスVに負の電圧を印加し、そしてその絶対値を大きくしチャープ値βを負値にして伝送を行っていた。しかしながら、DCバイアスVの絶対値を大きくすることによりEA変調器の損失が増加し、DFBレーザから出力される光の光強度が大きく損失してしまう。そのため、従来のEA-DFBレーザでは、長距離伝送に十分な光強度を得ることが困難であった。
 このように、EA変調器に印加するDCバイアスVは、大きな光出力を得るためにはその絶対値が小さいほうがよく、長距離伝送可能な光波形を得るためにはその絶対値が大きいほうがよいというトレードオフの関係を有する。このトレードオフを打破するために、非特許文献1に、EA変調器の出力端に半導体光増幅器(SOA)を集積する方法が報告されている。非特許文献1に記載の構成においては、EA変調器の出力端に集積されたSOAに電流注入を行っている。それにより、EA変調器から出力された変調光が有する正のチャープ値がSOAを伝搬するときにチャープ値変換されて負値チャープとなるため、長距離伝送に適した状態を実現することができる。
特開2013-258336号公報
Toshio Watanabe, Norio Sakaida, Hiroshi Yasaka, Masafumi Koga, "Chirp Control of an Optical Signal Using Phase Modulation in a Semiconductor Optical Amplifier", Photonics Technology Letters, 1998年7月, Vol.10, No.7, p.1027-1029. H. Yamamoto, M. Hirai, O. Kagaya, K. Nogawa, K. Naoe, N. Sasada, and M. Okayasu, "Compact and Low Power Consumption 1.55-・m Electro-Absorption Modulator Integrated DFB-LD TOSA for 10-Gbit/s 40-km Transmission," in proc. OFC, OThT5 (2009). Y. Morita, T. Yamatoya, Y. Hokama, K. Akiyama, R. Makita, N. Yasui, D. Morita, H. Kawahara, and E. Ishimura, "1.3 ・m 28 Gb/s EMLs with Hybrid Waveguide Structure for Low-Power-Consumption CFP2 Transceivers," in proc. OFC, OTh4H.5 (2013).
 しかしながら、非特許文献1に記載の構成のように、EA変調器の出力端にSOAを単純に集積しただけでは、SMF長距離伝送に対して十分なチャープ変換値を得ることができなかった。また、非特許文献1に記載の構成では、SOAに電流を印加するための制御用端子が別途必要であり、従来のEA-DFBレーザと比較して制御端子数が増加するため消費電力量が増大するという問題があった。
 特許文献1には、EA-DFBレーザにSOAを集積したSOA集積EA-DFBレーザが示されている。特許文献1に示されるSOA集積EA-DFBレーザでは、従来のEA-DFBレーザの動作制御と比較して制御端子数の増加を防ぐために、同一端子を用いてDFBレーザ部及びSOA部を制御してそれぞれの電流注入を行っている。それにより、DCバイアスVbを小さくしても光出力を増大させることが可能である。
 また、特許文献1に示されるSOA集積EA-DFBレーザでは、SOA長の設計を変化させることにより、同一端子を用いて注入した電流量に対してDFBレーザ部及びSOA部にそれぞれ印加する電流量が所望の割合となるように電流量を割り振ることが可能である。このため、非特許文献1に示されるようなSOAが集積されていないEA-DFBレーザと比較して、消費電力が増加することなくSOAに電流注入することができる。さらに、EA変調器に印加するDCバイアスVの絶対値を小さくすることができる分、消費電力を削減できることになる。
 しかしながら、特許文献1に示されるSOA集積EA-DFBレーザでは、SOAに注入する電流量が大きすぎると消費電力の増大を招き、SOAに注入する電流量が小さすぎると十分な利得を得ることができない。そのため、実際には、負チャープ値化しつつ従来のEA-DFBレーザと比較して高出力化及び低消費電力化を同時に実現できていなかった。
 このように、従来のSOA集積EA-DFBレーザでは、負チャープ値化しつつ従来のEA-DFBレーザと比較して高出力化及び低消費電力化を同時に実現できていなかった。
 上記課題を解決するために、本発明の第1の実施形態に係る駆動方法は、DFBレーザ部と、前記DFBレーザ部の後段に設けられたEA変調器部と、前記EA変調器部の後段に設けられたSOA部とが同一基板上にモノリシック集積されたSOA集積EA-DFBレーザの駆動方法であって、EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容される前記EA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大注入電流から削減量ΔIDFBを削減することによって前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部で削減できた消費電力と前記SOA集積EA-DFBレーザのEA変調器部で削減できた消費電力との合計分を超えない消費電力の範囲内で前記SOA部に電流ISOAを注入することを特徴とする。
 本発明の第2の実施形態に係るSOA集積EA-DFBレーザは、DFBレーザ部とEA変調器部とを含むEA-DFBレーザの出射端にSOA部が集積されたSOA集積EA-DFBレーザであって、EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容される前記EA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大注入電流から削減量ΔIDFBを削減することによって前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部で削減できた消費電力と前記SOA集積EA-DFBレーザのEA変調器部で削減できた消費電力との合計分を超えない消費電力の範囲内で前記SOA部に電流ISOAが注入されることを特徴とする。
 本発明によると、従来のEA-DFBレーザと比較して、高出力化、低消費電力化及び負チャープ値化を同時に実現することができるSOA集積EA-DFBレーザ及びその駆動方法を提供することができる。
図1Aは、光信号波形と伝送距離との関係についてのチャープ値依存性を示す図である。 図1Bは、光信号波形と伝送距離との関係についてのチャープ値依存性を示す図である。 図2は、本発明において用いられるSOA集積EA-DFBレーザの構成の概略図である。 図3Aは、EA-DFBレーザ及びSOA集積EA-DFBレーザの構造を例示する図である。 図3Bは、EA-DFBレーザ及びSOA集積EA-DFBレーザの構造を例示する図である。 図4は、EA-DFBレーザ及びSOA集積EA-DFBレーザにおけるDFBレーザ部への電流注入量-光出力特性の測定結果を示す図である。 図5は、SOA集積EA-DFBレーザにおけるSOA部の利得計算結果を示す図である。 図6は、SOA集積EA-DFBレーザにおける各SOA長LSOAに対する光強度利得の測定結果を示す。 図7は、SOA集積EA-DFBレーザのSOA部の消費電力の測定結果を示す図である。 図8は、SOA集積EA-DFBレーザにおいて、各SOA長についてのSOA部13の駆動電流範囲を示す図である。 図9は、本発明の実施例2に係るSOA集積EA-DFBレーザを説明するための図である。
 図2は、本発明において用いられるSOA集積EA-DFBレーザの構成の概略図である。図2には、DFBレーザ部11と、DFBレーザ部11からの出力光を入力するEA変調器部12と、EA変調器部12において変調されて出力された変調出力光を入力して増幅するSOA部13とが同一基板上にモノリシック集積されたSOA集積EA-DFBレーザが示されている。図3Aは、EA-DFBレーザの構造を例示し、図3Bは本発明で用いられるSOA集積EA-DFBレーザの構造を例示する。以下で説明されるSOAが集積されていないEA-DFBレーザ(以下、単に「EA-DFBレーザ」という)は、SOAが集積されていない点を除いて、SOA集積EA-DFBレーザと同様の特性を有するものとする。
 本発明に係るSOA集積EA-DFBレーザにおいては、EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容されるDFBレーザ部への最大許容電流(例えば80mA)から、SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部11へのDFB注入電流IDFBを、DFBレーザ部11の閾値電流よりも大きくSMSRが劣化しない範囲の電流(例えば60mA)に削減する。それにより、後述するようにDFBレーザ部11で削減できた消費電力ΔPDFB及びEA変調器部12で削減できた消費電力ΔPEAの合計分を超えない消費電力の範囲内で高出力化及び低消費電力化を実現できるような電流をSOA部13に注入する。
 本発明に係るSOA集積EA-DFBレーザにおいては、DFBレーザ部11へのDFB注入電流IDFBを小さくすることでDFBレーザ部11での消費電力PDFBも減少・削減される。さらに、EA変調器部12への入力光強度が減少した結果、EA変調器部12に流れるフォトカレントが減少し、EA変調器部12での消費電力PEAも減少・削減される。また、DFBレーザ部11及びEA変調器部12で削減できた電力分の範囲内でSOA部13に電流注入することによりレーザ全体の光出力を増加させつつも消費電力は増加させないことができる。ここで、DFBレーザ部11の電流削減が大きすぎるとサイドモード抑圧比(SMSR)が劣化するため、できるだけDFBレーザ部11での電流削減は抑えたい。そのため、SOA部13へのSOA注入電流ISOAはなるべく少ない方が望ましい。
 また、一般に、EA-DFBレーザを搭載した光送信モジュール(すなわち、SOAを有さない、もしくはSOA部への注入電流ISOAを0とした場合の光送信モジュール)の駆動条件において許容されるDFBレーザ部への注入電流は60~80mAである(例えば特許文献1、非特許文献2及び3参照)。そのため、本発明において用いられるSOA集積EA-DFBレーザの駆動条件においても、注入電流量I=IDFB+ISOAも60~80mAとする。
 以下、負チャープ値化を実現しつつ従来構成と比較して高出力化及び低消費電力化を同時に実現することができるSOA集積EA-DFBレーザの駆動方法を説明する。
 図4は、EA-DFBレーザ及びSOA集積EA-DFBレーザにおけるDFBレーザ部への電流注入量-光出力特性の測定結果を示す。図4では、動作温度は45℃とし、横軸はDFBレーザ部11へのDFB注入電流IDFBを示す。SOA集積EA-DFBレーザにおいては光導波方向に関するSOA部13のSOA長LSOA=50μmとし、ISOA=10mA、25mAとし、EA-DFBレーザはSOAを集積しなかった点を除いて、図4で用いたSOA集積EA-DFBレーザと同じ構成を有する。
 一般に、DFBレーザ部の閾値電流をIth、DFBレーザ部の電流光出力効率(スロープ効率:光出力変化量/電流変化量)をηdDFBとすると、ある注入電流IDFBの時のDFBレーザ部の光出力PDFBは、以下のように示すことができる。
 PDFB=(IDFB-Ith)×ηdDFB
 図4に示すように、EA-DFBレーザにおいて、IDFBを駆動条件の上限値及び下限値である80mAから60mAへと小さくした場合、光出力は12.1mWから8.9mWに削減し(10.8dBmから9.5dBmに削減し)、光出力は1.3dB減少する。このことは、IDFBを20mA削減した際のスロープ効率ηdDFB=0.16[W/A]であって、光出力削減量ΔPDFBが次の式で表すことが出来ることを意味している。
 ΔPDFB=ΔIDFB×ηdDFB
 一方で、SOA集積EA-DFBレーザにおいては、ISOA=10mAの場合にはIDFB=60mAであっても、EA-DFBレーザにおけるIDFB=80mAの場合に比べて光出力が大きい。すなわち、IDFB=60mAの場合、ISOA=10mAでは、EA-DFBレーザにおいてIDFBを80mAから60mAへと小さくした場合の光出力減少分である1.3dBを補う分だけの光出力が得ることができている。また、ISOA=25mAとした場合には、ISOA=10mAとした場合よりもさらに高い光出力を得ることができている。
 図5は、SOA集積EA-DFBレーザにおけるSOA部13の利得計算結果を示す。図5に示すSOA部13の利得計算は、レート方程式を用いて行い、SOA部13への入力光強度とSOA長LSOAとSOA注入電流ISOAとの関係を調べた。図5は、SOA長LSOA=50μm、100μm、150μmの場合について、入力光強度とSOA注入電流ISOAとの関係を示す。
 図5に示されるように、LSOA=50μmの場合、ISOA=10mAであっても入力光強度9dBmで約1.3dBの利得が得られる。一方、LSOA=100μmや150μmの場合、ISOA=10mAでは1.3dB以上の利得を得ることができない。
 図6は、SOA集積EA-DFBレーザにおける各SOA長LSOAに対する光強度利得の測定結果を示す。図6では、横軸はSOAへの電流注入量ISOAを示し、IDFB=60mAであり、各SOA長LSOA=50μm、100μm、150μmの場合の光強度利得の測定結果をそれぞれ示している。
 図6に示されるように、LSOA=50μmの場合、IDFB=60mAであっても、ISOA=7mA以上であれば、1.3dBの利得を得ることができる。同様に、LSOA=100μmの場合はISOA=約13mA以上、LSOA=150μmの場合はISOA=約18mA以上であれば、1.3dBの利得を得ることができる。
 ここで、各SOA長LSOAに関して、IDFB=60mAであっても、EA-DFBレーザの場合においてIDFBを駆動条件の上限値及び下限値である80mAから60mAへと小さくした場合の光出力減少分は1.3dBである。1.3dBの利得を得ることができるISOAを下限値とすれば、従来よりも常に高い利得を得ることができるSOA集積EA-DFBレーザを実現することができる。
 なお、図6に示されるように、SOA長LSOAが長くなるに従い、同一電流においてSOA内部の電流密度が小さくなるため、1.3dBの利得を得るために必要な電流量が増加する。逆にSOA長LSOAが短くなると、利得を得るためのSOA内部の体積が減少するため、最大利得は小さくなる。
 図7は、SOA集積EA-DFBレーザのSOA部13の消費電力の測定結果を示す。図7では、横軸はSOAへの電流注入量ISOAを示し、各SOA長LSOA=50μm、100μm、150μmの場合のSOA部13の消費電力の測定結果をそれぞれ示している。
 EA-DFBレーザの注入電流を80mAから60mAに小さくしたことで減少するDFBレーザ部の消費電力とEA変調器部の消費電力の合計は52mWである。ここで、図7に示されるように、SOA部13の消費電力が52mWとなるのは、SOA長LSOA=50μmの場合はISOA=約25mAであり、LSOA=100μmの場合はISOA=約33mAであり、LSOA=150μmの場合はISOA=約39mAである。
 各SOA長について、消費電力が52mWとなるSOA注入電流ISOAを上限とすれば、従来よりも常に消費電力が小さいSOA集積EA-DFBレーザを実現することができる。
 図8は、本発明において用いられるSOA集積EA-DFBレーザにおいて、各SOA長について、負チャープ値化を実現しつつ従来よりも高利得化かつ低消費電力化を同時に実現できるSOA部13の駆動電流範囲を示す。
 図4乃至図7に示す結果に基づき、レート方程式から、負チャープ値化を実現しつつ従来のEA-DFBレーザと比較して高出力化及び低消費電力化を同時に実現することができるSOA集積EA-DFBレーザのSOA部13の中心駆動電流Icenterを求めた。その結果、中心駆動電流IcenterSOA長LSOAに比例する線形関数として示すことができ、例えば、Icenter[mA]=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]で示すことができた。
 さらに、上述したように消費電力と光増幅の観点からSOA注入電流ISOAの上限と下限を規定した場合、予め測定・記録したEA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大許容電流からのDFB注入電流IDFBの削減量をΔIDFBとすると、SOA注入電流ISOAの上限及び下限はSOA部13の中心駆動電流Icenterの±ΔIDFB/2として示すことができた。よって、従来よりも高出力化かつ消費電力を実現できるSOA部13の駆動電流範囲ISOArngは、ISOArng=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]で表すことができる。例えば、SOA集積によって高出力化及び低消費電力化を実現できる電流範囲ΔIDFBは±10mAとすることができる。
 このように、本発明に係るSOA集積EA-DFBレーザにおいては、EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容されるDFBレーザ部への最大許容電流を予め測定・記録しておき、当該最大許容電流と、SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部11へのDFB注入電流IDFBとの差分から削減量ΔIDFBを算出する。DFB注入電流削減により、DFBレーザ部11で削減できた消費電力ΔPDFB及びEA変調器部12で削減できた消費電力ΔPEAの合計分を超えない範囲内の電力消費で且つ高出力化を実現できるように、駆動電流範囲ISOArngは、ISOArng[mA]=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]の範囲内のSOA注入電流ISOAをSOA部13に注入する。それにより、負チャープ値化を実現しつつ従来よりも光強度の増大及び低消費電力化を同時に実現することができる。
 ここで、光導波方向に関するSOA部13のSOA長を50μm以上150μm以下の範囲に設定することにより、DFBレーザ部及びSOA部それぞれに供給される電流量について、DFBレーザ部及びSOA部のぞれぞれの駆動条件を満たすことができるとともに、負チャープ値の実現やDFBレーザ部及びSOA部の消費電力の増加をさらに防ぐことが可能となる。従って、SOA部13のSOA長LSOAを50μm以上150μm以下の範囲に設定することが好ましい。
(実施例1)
 表1を用いて、本発明の実施例1に係るSOA集積EA-DFBレーザを説明する。表1は、EA-DFBレーザの駆動電流を80mAとし、SOA集積EA-DFBレーザにおいてはDFBレーザ部12への注入電流IDFBを60mAとし、SOA長LSOAは50μmとし、動作温度は45℃とし、SOA部13への注入電流ISOAを10mA又は25mAで駆動した場合のEA-DFBレーザ及びSOA集積EA-DFBレーザの特性を示している。表1において、Pavgは光強度を示し、DERは動的消光比を示し、OMAは光変調強度を示し、f3dBは3dB帯域のカットオフ周波数を示し、Pは消費電力を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示されるように、ISOA=10mA、25mAの場合、EA-DFBレーザ単体の時に比べSOA集積EA-DFBレーザの光強度Pavgを増加させつつ、消費電力Pを削減することを実現できているとともに、DER及びOMAもSOA集積EA-DFBレーザとして動作可能な程度に良好な数値が得られている。ISOA=10mA、25mAは、SOA部13の駆動電流範囲ISOArng=115[mA/mm]×0.05[mm]+10[mA]±10[mA]=15.75±10[mA]の範囲内であるため、本発明の駆動方法により光強度の増大、低消費電力化及び負チャープ値化を同時に実現できることが確認された。
(実施例2)
 図9を用いて、本発明の実施例2に係るSOA集積EA-DFBレーザを説明する。図9には、DFBレーザ部11と、DFBレーザ部11からの出力光を入力するEA変調器部12と、EA変調器部12において変調された出力された変調出力光を入力して増幅するSOA部13とが同一基板上にモノリシック集積されたSOA集積EA-DFBレーザが示されている。図9に示されるように、DFBレーザ部11及びSOA部13は、同一の制御端子14を用いて制御される。本実施例に係るSOA集積EA-DFBレーザの作製工程は、例えば特許文献1に示されている。
 本実施例では、光導波方向に関するSOA部13の長さを50μmとし、光導波方向に関するDFBレーザ部11の長さを300μmとしている。SOA部13とDFBレーザ部11の長さの比が1:6としていることから、素子の抵抗はおよそ6:1となる。そのため、本実施例では、同一の制御端子14から電流I=70mA注入した結果、SOA部13には10mA、DFBレーザ部11には60mA注入されている。
 このように、本実施例2によると、DFBレーザ部11及びSOA部13は、同一の制御端子14を用いて制御する場合においても、高出力化かつ消費電力を実現できる本発明に係るSOA部13の駆動電流範囲ISOArngを満たすようにSOA部13とDFBレーザ部11の長さの比を調整することにより、光強度の増大、低消費電力化及び負チャープ値化を同時に実現することができる。
 以上、本発明に係るSOA集積EA-DFBレーザ及びその駆動方法について説明したが、これに限定されず、例えばレート方程式を用いずに、図5に示す結果と同様の結果が得られるのであれば他の計算方法によりSOA部13の利得計算をしてもよい。

Claims (8)

  1.  DFBレーザ部と、前記DFBレーザ部の後段に設けられたEA変調器部と、前記EA変調器部の後段に設けられたSOA部とが同一基板上にモノリシック集積されたSOA集積EA-DFBレーザの駆動方法であって、
     EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容される前記EA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大注入電流から削減量ΔIDFBを削減することによって前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部で削減できた消費電力と前記SOA集積EA-DFBレーザのEA変調器部で削減できた消費電力との合計分を超えない消費電力の範囲内で前記SOA部に電流ISOAを注入することを特徴とする駆動方法。
  2.  前記SOA部の光導波方向に関する長さをLSOAとすると、前記SOA部にISOA=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]の範囲内で電流を注入して駆動することを特徴とする請求項1に記載の駆動方法。
  3.  前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部及びSOA部は同一の制御端子から電流を注入され、
     ISOA=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]を満たすように前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部及びSOA部の光導波方向に関する長さが設計されていることを特徴とする請求項1に記載の駆動方法。
  4.  前記SOA部の光導波方向に関する長さは、50μm以上150μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の駆動方法。
  5.  DFBレーザ部とEA変調器部とを含むEA-DFBレーザの出射端にSOA部が集積されたSOA集積EA-DFBレーザであって、
     EA-DFBレーザを光送信モジュールに搭載した場合に許容される前記EA-DFBレーザのDFBレーザ部への最大注入電流から削減量ΔIDFBを削減することによって前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部で削減できた消費電力と前記SOA集積EA-DFBレーザのEA変調器部で削減できた消費電力との合計分を超えない消費電力の範囲内で前記SOA部に電流ISOAが注入されることを特徴とするSOA集積EA-DFBレーザ。
  6.  前記SOA部の光導波方向に関する長さをLSOAとすると、前記SOA部にISOA=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]の範囲内で電流が注入されることを特徴とする請求項5に記載のSOA集積EA-DFBレーザ。
  7.  前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部及びSOA部は同一の制御端子から電流を注入され、
     ISOA=115[mA/mm]×LSOA[mm]+10[mA]±ΔIDFB/2[mA]を満たすように前記SOA集積EA-DFBレーザのDFBレーザ部及びSOA部の光導波方向に関する長さが設計されていることを特徴とする請求項5に記載のSOA集積EA-DFBレーザ。
  8.  前記SOA部の光導波方向に関する長さは、50μm以上150μm以下であることを特徴とする請求項5のSOA集積EA-DFBレーザ。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018060976A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 直接変調レーザ
JP2018060975A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 直接変調レーザ
JP2018060977A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 波長多重送信器
JP2018060974A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子
JP2018060973A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子およびこれを搭載した光送受信モジュール
JP2018073940A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体レーザ装置の動作条件決定方法
WO2019059066A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子
WO2019102604A1 (ja) * 2017-11-27 2019-05-31 三菱電機株式会社 半導体光送信器
WO2019172089A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子およびその製造方法
JP2019192918A (ja) * 2019-05-27 2019-10-31 三菱電機株式会社 半導体光集積素子
JP2024091613A (ja) * 2022-12-23 2024-07-04 三菱電機株式会社 光モジュール

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108879321A (zh) * 2018-09-12 2018-11-23 成都微泰光芯技术有限公司 一种集成soa的eml芯片
JP7147611B2 (ja) * 2019-02-12 2022-10-05 日本電信電話株式会社 高出力直接変調型レーザ
US12316074B2 (en) * 2019-09-26 2025-05-27 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Optical transmitter
JP7397376B2 (ja) * 2020-07-02 2023-12-13 日本電信電話株式会社 光送信器
US11705692B2 (en) * 2020-07-28 2023-07-18 Cisco Technology, Inc. Laser side mode suppression ratio control
DE102020125719A1 (de) * 2020-10-01 2022-04-07 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauteil mit strukturierter anschlussfläche und verfahren zum betreiben eines bauteils
US20230420912A1 (en) * 2020-11-20 2023-12-28 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Optical Transmitter
US20220255295A1 (en) * 2021-02-05 2022-08-11 Inphi Corporation High-power tunable laser on silicon photonics platform

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291694A (ja) * 1992-04-07 1993-11-05 Hitachi Ltd 低チャープ光源
JPH06181366A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Fujitsu Ltd 光半導体装置
US20050006654A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Byung-Kwon Kang Semiconductor monolithic integrated optical transmitter
JP2013258336A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光集積素子
JP2013258337A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光集積素子

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0673093B1 (en) * 1994-03-18 2002-11-27 Fujitsu Limited Drive circuit of a semiconductor optical modulator
JP2001144367A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置及びその駆動方法
DE60208416T2 (de) * 2001-10-09 2006-06-22 Infinera Corp., Sunnyvale Digitale optische netzwerkarchitektur
CA2463278C (en) * 2001-10-09 2013-04-02 Infinera Corporation Transmitter photonic integrated circuits (txpic) and optical transport networks employing txpics
SE520139C2 (sv) * 2001-11-30 2003-06-03 Optillion Ab Lasermodulator med elektriskt separerade laser- och modulatorsektioner

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291694A (ja) * 1992-04-07 1993-11-05 Hitachi Ltd 低チャープ光源
JPH06181366A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Fujitsu Ltd 光半導体装置
US20050006654A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Byung-Kwon Kang Semiconductor monolithic integrated optical transmitter
JP2013258336A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光集積素子
JP2013258337A (ja) * 2012-06-13 2013-12-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体光集積素子

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018060976A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 直接変調レーザ
JP2018060975A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 直接変調レーザ
JP2018060977A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 波長多重送信器
JP2018060974A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子
JP2018060973A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子およびこれを搭載した光送受信モジュール
JP2018073940A (ja) * 2016-10-27 2018-05-10 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体レーザ装置の動作条件決定方法
WO2019059066A1 (ja) * 2017-09-19 2019-03-28 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子
JPWO2019059066A1 (ja) * 2017-09-19 2020-01-16 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子
WO2019102604A1 (ja) * 2017-11-27 2019-05-31 三菱電機株式会社 半導体光送信器
JPWO2019102604A1 (ja) * 2017-11-27 2019-12-12 三菱電機株式会社 半導体光送信器
WO2019172089A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子およびその製造方法
JP2019160840A (ja) * 2018-03-07 2019-09-19 日本電信電話株式会社 半導体光集積素子およびその製造方法
JP2019192918A (ja) * 2019-05-27 2019-10-31 三菱電機株式会社 半導体光集積素子
JP2024091613A (ja) * 2022-12-23 2024-07-04 三菱電機株式会社 光モジュール
JP7734768B2 (ja) 2022-12-23 2025-09-05 三菱電機株式会社 光モジュール

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