WO2016117841A2 - 터치 윈도우 - Google Patents

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WO2016117841A2
WO2016117841A2 PCT/KR2015/014389 KR2015014389W WO2016117841A2 WO 2016117841 A2 WO2016117841 A2 WO 2016117841A2 KR 2015014389 W KR2015014389 W KR 2015014389W WO 2016117841 A2 WO2016117841 A2 WO 2016117841A2
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substrate
layer
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resin layer
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윤수광
이상영
임현석
이영재
오준재
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LG Innotek Co Ltd
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    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • An embodiment relates to a touch window.
  • the touch window may be formed in various types according to the position of the electrode.
  • the electrode may be formed only on one surface of the cover substrate, or the electrode may be formed on one surface of the cover substrate and one surface of the substrate.
  • the cover substrate and the substrate may be adhered to each other through an adhesive layer.
  • the thickness of the adhesive layer becomes thick
  • the overall thickness of the touch window becomes thick
  • reliability may be degraded due to such a thick thickness
  • Nanowires which are materials that can replace indium tin oxide (ITO), are emerging.
  • ITO indium tin oxide
  • Nanowire is a material that has superior properties to indium tin oxide in various aspects such as transmittance and conductivity.
  • an overcoating layer is additionally required to prevent oxidation of the nanowires, thereby increasing the thickness.
  • wearable devices that is, wearable electronic products have been increasing in recent years, and users of such wearable devices are more likely to use the device while moving, and thus a method of easily inputting without paying attention to it is possible. Required.
  • Embodiments can reduce the thickness and provide a touch window with improved flexible characteristics.
  • a touch window includes a cover substrate; A resin layer on the cover substrate; A substrate on the resin layer; And an electrode on the substrate, wherein the resin layer has a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the touch window according to the second embodiment the substrate; And an electrode layer on the substrate, the electrode layer comprising a first layer and a second layer, wherein the first layer comprises a photosensitive material.
  • the touch window according to the third embodiment the substrate; A first electrode on the substrate; And an electrode portion on the substrate, wherein the electrode portion includes a base material and a second electrode disposed on the base material.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment includes a substrate; A sensing electrode disposed on the substrate; And a conductive conversion member disposed on the sensing electrode, wherein the sensing electrode includes a first sensing electrode and a second sensing electrode spaced apart from each other.
  • the touch window according to the first embodiment may provide a thin touch window.
  • a resin layer having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m may be disposed on a cover substrate, a substrate may be disposed on the resin layer, and an electrode may be disposed on the substrate.
  • the cover substrate and the substrate may be bonded with a resin layer having a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. Accordingly, the thickness of the touch window may be thin, and the flexibility of the touch window may be improved.
  • the touch window according to the first exemplary embodiment may prevent appearance defects such as leakage of the resin layer and lifting or damage of the cover substrate or the substrate, which may occur when the window is bent or folded. Accordingly, the touch window according to the first embodiment may have improved reliability.
  • the touch window according to the second embodiment may easily pattern the electrode layer.
  • a non-conductive layer including a photosensitive film and a conductive layer including a conductive material such as a conductive polymer may be disposed on the substrate, and the electrode layer may be patterned through an exposure and development process.
  • the electrode layer can be easily patterned and the process efficiency can be improved.
  • both the first electrode and the second electrode may be disposed on one substrate. That is, since the second electrode is formed by laminating a base material containing the electrode material, no separate electrode support member is required, and an adhesive layer for adhering such support member is also not required.
  • the touch window according to the third embodiment can reduce the overall thickness of the touch window.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may reduce the overall thickness of the touch sensor by the conductive conversion member.
  • the touch sensor according to the fourth exemplary embodiment may omit a chip for converting an analog signal into a digital signal. Accordingly, the structure can be simplified, and the power consumed by the chip can be omitted, thereby improving the electrical characteristics.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a perspective view of a touch window according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating a touch window according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2 according to the first embodiment.
  • 4 to 6 are diagrams for describing an electrode forming process of the sensing electrode and / or the wiring electrode according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a touch window according to a second embodiment.
  • FIGS. 8 to 12 are diagrams illustrating a manufacturing process of the touch window according to the second embodiment.
  • FIG. 13 is a sectional view showing a touch window according to the third embodiment.
  • FIGS. 14 to 17 are diagrams illustrating a manufacturing process of the touch window according to the third embodiment.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a perspective view of the touch sensor according to the fourth embodiment.
  • 23 and 24 are cross-sectional views taken along the line AA ′ of FIG. 22 according to the fourth embodiment, and are diagrams for describing energization of the first and second electrodes according to the conductive conversion member.
  • 25 to 27 are views illustrating another cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 22 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a touch device to which a touch sensor according to a fourth embodiment is applied.
  • 29 to 32 are diagrams illustrating a touch device apparatus to which a touch sensor according to a fourth embodiment is applied.
  • each layer (film), region, pattern or structure may comprise a substrate
  • a substrate that is formed “on” or “under” of each layer (film), region, pad, or pattern, is formed either directly or through another layer. Include. Criteria for the top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.
  • each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, and thus do not necessarily reflect the actual size.
  • the touch window according to the first embodiment may include a cover substrate 110, a resin layer 400, a substrate 100, an electrode, and a printed circuit board 500.
  • the cover substrate 110 may support the resin layer 400, the substrate 100, the electrode, and the printed circuit board 500. That is, the cover substrate 110 may be a support substrate.
  • the cover substrate 110 may be rigid or flexible.
  • the cover substrate 110 may include glass or plastic.
  • the cover substrate 110 may include chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass, or may be polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). ), Propylene glycol (PPG) polycarbonate (PC), such as reinforced or soft plastics, or may include sapphire.
  • chemically strengthened / semi-hardened glass such as soda lime glass or aluminosilicate glass
  • PI polyimide
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC Propylene glycol
  • reinforced or soft plastics or may include sapphire.
  • the cover substrate 110 may include an optically isotropic film.
  • the cover substrate 110 may include a cyclic olefin copolymer (COC), a cyclic olefin polymer (COP), an isotropic polycarbonate (PC), or an isotropic polymethyl methacrylate (PMMA).
  • COC cyclic olefin copolymer
  • COP cyclic olefin polymer
  • PC isotropic polycarbonate
  • PMMA isotropic polymethyl methacrylate
  • Sapphire is a material that can be used as a cover substrate because of its excellent electrical properties such as permittivity, which can dramatically increase the touch response speed, and can easily realize spatial touch such as hovering and high surface strength.
  • hovering refers to a technique of recognizing coordinates even at a distance far from the display.
  • the cover substrate 110 may be bent while having a partially curved surface. That is, the cover substrate 110 may be curved while partially having a plane and partially having a curved surface.
  • the end of the cover substrate 110 may have a curved surface and may have a curved surface or a surface including a random curvature.
  • cover substrate 110 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
  • the cover substrate 110 may be a curved, bent or rollable substrate. That is, the touch window including the cover substrate 110 may also be formed to have a flexible, curved, bent or rollable property. Therefore, the touch window according to the embodiment is easy to carry and can be changed in various designs.
  • a separate substrate 100 may be further disposed on the cover substrate 110. That is, the sensing electrode 210, the wiring electrode 220, and the printed circuit board 500 are supported by the substrate 100, and the substrate 100 and the cover substrate 110 are formed of the resin layer 400. It can be glued through.
  • An effective area AA and an invalid area UA may be defined in the substrate 100.
  • a display may be displayed in the effective area AA, and a display may not be displayed in the non-effective area UA disposed around the effective area AA.
  • At least one of the effective area AA and the invalid area UA may detect a position of an input device (for example, a finger).
  • an input device for example, a finger
  • a difference in capacitance occurs at a portion where the input device contacts, and a portion where such a difference occurs may be detected as a contact position.
  • the substrate 100 may include the same or similar material as the cover substrate 110.
  • the substrate 100 may be curved while having a partially curved surface. That is, the substrate 100 may be curved while partially having a plane and partially having a curved surface. In detail, an end of the substrate 100 may have a curved surface and may have a surface including a curved or random curvature and may be curved or bent.
  • the substrate 100 may be a flexible substrate having flexible characteristics.
  • the substrate 100 may be a curved, bent or rollable substrate. That is, the touch window including the substrate 100 may also be formed to have a flexible, curved, bent or rollable property.
  • the electrode may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • the electrode may be disposed in contact with one surface of the substrate 100.
  • the electrode may include a sensing electrode 210 and a wiring electrode 220.
  • the sensing electrode 210 may be disposed in direct contact with one surface of the substrate 100.
  • the wiring electrode 220 may be disposed in direct contact with one surface of the substrate 100.
  • the sensing electrode 210 may be disposed in at least one of the effective area AA and the ineffective area UA of the substrate 100. In detail, the sensing electrode 210 may be disposed on the effective area AA of the substrate 100.
  • the sensing electrode 210 may include a first sensing electrode 211 and a second sensing electrode 212.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be disposed on the same surface of the substrate 100. That is, the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be spaced apart from each other so as not to contact each other on one surface of the substrate 100.
  • the sensing electrode 210 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light.
  • the sensing electrode 210 may include indium tin oxide and indium zinc oxide.
  • metal oxides such as indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, and the like.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, a conductive polymer, or Mixtures thereof.
  • nano composite such as nano wire or carbon nanotube (CNT)
  • it may be composed of black, and it is possible to control color and reflectance while securing electric conductivity through controlling the content of nano powder.
  • the sensing electrode 210 may include various metals.
  • the sensing electrode 210 is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo).
  • Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • the sensing electrode 210 may be formed in a mesh shape.
  • the sensing electrode 210 may include a plurality of sub electrodes, and the sub electrodes may be disposed to cross each other in a mesh shape.
  • the sensing electrode 210 has a mesh shape, as an example of an effective area, the pattern of the sensing electrode may not be visible on the display area. That is, even if the sensing electrode 210 is formed of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode 210 is applied to a large sized touch window, the resistance of the touch window may be lowered.
  • the wiring electrode 220 may be connected to the sensing electrode 210 and disposed.
  • the wiring electrode 220 may be disposed in at least one of the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 220 may be disposed in the effective area AA and the invalid area UA of the substrate 100.
  • the wiring electrode 220 may extend from the effective area AA of the substrate 100 in the direction of the invalid area UA.
  • the wiring electrode 220 may extend in the direction of the ineffective area UA of the substrate 100 to be connected to the printed circuit board 500.
  • One end of the wiring electrode 220 may be connected to the sensing electrode 210, and the other end of the wiring electrode 220 may be connected to the printed circuit board 500.
  • the wiring electrode 220 may be disposed on the same surface of the substrate 100 on which the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 are disposed.
  • the wiring electrode 220 may include a first wiring electrode 221 and a second wiring electrode 222.
  • the wiring electrode 220 includes a first wiring electrode 221 connected to the first sensing electrode 211 and a second wiring electrode 222 connected to the second sensing electrode 212. can do.
  • the wiring electrode 220 may include a conductive material.
  • the wiring electrode 220 may include a material that is the same as or similar to that of the sensing electrode 210 described above.
  • the wiring electrode 220 receives a touch signal sensed by the sensing electrode 210, and the touch signal is electrically connected to the wiring electrode 220 through the wiring electrode 220. ) May be transferred to the driving chip 510 mounted in FIG.
  • the printed circuit board 500 may be a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the printed circuit board 500 may be connected to the wiring electrode 220 disposed on the invalid area UA.
  • the printed circuit board 500 may be connected to the wiring on the invalid area UA.
  • the electrode 220 and the anisotropic conductive film (ACF) may be electrically connected through.
  • the driving chip 510 may be mounted on the printed circuit board 500.
  • the driving chip 510 may receive a touch signal detected from the sensing electrode 210 from the wiring electrode 220 and perform an operation according to the touch signal.
  • the wiring electrode 220 may be formed in a mesh shape like the sensing electrode 210.
  • the numerical layer 400 may be disposed on the cover substrate 110, and the substrate 100 may be disposed on the resin layer 400.
  • the resin layer 400 may be disposed between the cover substrate 110 and the substrate 100. That is, the resin layer 400 may be an intermediate layer disposed between the cover substrate 110 and the substrate 100.
  • One surface of the resin layer 400 may contact the cover substrate 110.
  • the other surface of the resin layer 400 opposite to one surface of the resin layer 400 and the cover substrate 110 may contact the substrate 100.
  • the resin layer 400 may include an adhesive material. That is, the resin layer 400 may be an adhesive layer.
  • the resin layer 400 may be a transparent adhesive layer.
  • the resin layer 400 may include an optical material.
  • the resin layer 400 may include at least one resin of photocurable resin and thermosetting resin.
  • the resin layer 400 may include at least one composition of an acrylic resin composition, a urethane resin composition, and a silicone resin composition.
  • the cover substrate 110 and the substrate 100 may be adhered through the resin layer 400.
  • the thickness, modulus, adhesion, and viscosity of the resin layer 400 which can prevent deformation of the substrate and / or cover substrate or deformation of the resin layer were measured.
  • the resin layer 400 may be disposed on the entire surface of the cover substrate 110.
  • the resin layer 400 may be disposed to have a thickness of about 1 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the resin layer 400 may be disposed to have a thickness of about 1 ⁇ m to about 7 ⁇ m.
  • the resin layer 400 may be disposed to have a thickness of about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m.
  • the thickness of the touch window may be thin overall, and the flexibility of the touch window including the resin layer 400 may be improved.
  • the resin layer 400 may be prevented from leaking outside the cover substrate 110 or the substrate 100.
  • the cover substrate 110 or the substrate 100 due to the decrease in flexibility of the resin layer 400, it is possible to prevent the cover substrate 110 or the substrate 100 from being detached, peeled, or damaged.
  • the thickness of the touch window may be thickened by the resin layer 400, and the flexibility of the touch window may be reduced.
  • the resin layer 400 may have a modulus of 1.5 ⁇ 10 5 Pa to 3.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • the modulus of the resin layer 400 may be 2.0 ⁇ 10 5 Pa to 3.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • the modulus of the resin layer 400 may be 2.5 ⁇ 10 5 Pa to 3.0 ⁇ 10 5 Pa.
  • Modulus is an elastic modulus representing the ratio of stress and strain, and is used as a numerical value representing the hardness or the ductility of the material.
  • the modulus of the resin layer 400 is 1.5 ⁇ 10 5 Pa to 3.0 ⁇ 10 5 Pa, deformation of the touch window due to stress may be reduced. For example, deformation of the resin layer 400 or deformation of the cover substrate 110 or the substrate 100 due to stress can be prevented. As a result, the reliability of the touch window including the resin layer 400 may be improved.
  • the modulus when the modulus is 1.5 ⁇ 10 5 Pa to 3.0 ⁇ 10 5 Pa, the stress of the adhesive interface between the cover substrate 110 and the resin layer 400 or the substrate 100 and The stress at the adhesive interface of the resin layer 400 may be reduced. In addition, residual stress in the resin layer 400 may be reduced.
  • the resin layer 400 may have an adhesion of about 10 N / cm or more.
  • the resin layer 400 may have an adhesion of about 10 N / cm to about 30 N / cm.
  • the resin layer 400 may have an adhesion of about 10 N / cm to about 20 N / cm.
  • the resin layer 400 may prevent deformation of the resin layer 400 or deformation of the cover substrate 110 or the substrate 100 due to stress. As a result, the reliability of the touch window including the resin layer 400 may be improved.
  • the adhesive layer 400 has an adhesive force of about 10 N / cm or more, or an adhesive interface between the cover substrate 110 and the resin layer 400 or an adhesive interface between the substrate 100 and the resin layer 400.
  • the bond strength of can be increased. Therefore, it is possible to prevent the cover substrate 110 and / or the substrate 100 from peeling, peeling or damage.
  • the resin layer 400 may have a viscosity of about 1000 cps to about 2000 cps.
  • the resin layer 400 may have a viscosity of about 1500 cps to about 2000 cps.
  • the resin layer 400 When the viscosity of the resin layer 400 is about 1000 cps to about 2000 cps, the resin layer 400 may be thinly disposed to a thickness of about 1 ⁇ m to about 10 ⁇ m, and thus the resin layer 400 may be thinned. Flexibility of the touch window may be improved.
  • the resin layer 400 may be uniformly disposed on the cover substrate 110, and process efficiency may be improved.
  • the resin layer 400 may be prevented from leaking to the outside of the cover substrate 110 or the substrate 100, and deformation such as pressing of the resin layer 400 due to external impact may be prevented. You can prevent it.
  • the viscosity of the resin layer 400 is less than about 1000 cps, defects such as leakage of the resin layer 400 may occur.
  • the substrate 100 may be disposed on the resin layer 400.
  • the substrate 100 may be disposed on the entire surface of the resin layer 400.
  • the substrate 100 may be disposed to have a thickness of about 30 ⁇ m to about 70 ⁇ m.
  • the substrate 100 may be disposed to a thickness of about 30 ⁇ m to 60 ⁇ m.
  • the substrate 100 may be disposed to have a thickness of about 30 ⁇ m to about 50 ⁇ m.
  • the substrate 100 When the substrate 100 is disposed to have a thickness of about 30 ⁇ m to about 70 ⁇ m, the overall thickness of the touch window may be reduced. Accordingly, the flexible, curved, bent or rollable characteristics of the touch window including the substrate 100 may be improved.
  • One surface of the resin layer 400 may include a curved surface.
  • the resin layer 400 may be bent while having a partially curved surface. That is, the resin layer 400 may be partially curved and partially curved.
  • an end of the resin layer 400 may be curved or bent, having a curved surface or a surface including a random curvature.
  • the resin layer 400 may be curved while having a curved surface as a whole.
  • 4 to 6 are diagrams for describing an electrode forming process of the sensing electrode and / or the wiring electrode according to the first embodiment.
  • the sensing electrode and / or the wiring electrode according to the first exemplary embodiment may arrange the metal layer M on the entire surface of the substrate 100 and etch the metal layer in a mesh shape to form a mesh electrode.
  • a mesh electrode such as copper (Cu)
  • the copper layer is etched to form an embossed mesh-shaped copper metal mesh
  • An electrode can be formed.
  • the metal layer M may include the electrode.
  • the second resin layer 120 including the UV resin or the thermosetting resin layer is formed.
  • the metal paste MP may be filled in the intaglio pattern.
  • the intaglio pattern of the second resin layer may be formed by imprinting a mold having an embossed pattern.
  • the metal paste (MP) is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo), gold (Au), titanium (Ti) and their It may be a metal paste comprising at least one metal of the alloy. Accordingly, the metal mesh electrode of the intaglio mesh shape can be formed by filling and then hardening the metal paste in the mesh intaglio pattern.
  • the metal paste may include the electrode.
  • the sensing electrode and / or the wiring electrode according to the first exemplary embodiment may form the second resin layer including the UV resin or the thermosetting resin layer on the substrate 100, and then the second number may be used.
  • the second number may be used.
  • Cr chromium
  • Ni nickel
  • Cu copper
  • Al aluminum
  • Ag silver
  • Mo molybdenum
  • At least one metal (M) of gold (Au), titanium (Ti) and alloys thereof may be sputtered on the resin layer.
  • the embossed pattern of the nano-pattern and the micro-pattern may be formed by imprinting a mold having a negative pattern.
  • the metal layer formed on the nano-pattern and the micro-pattern is etched to remove only the metal layer formed on the nano-pattern, and only the metal layer formed on the micro-pattern can be formed, thereby forming a mesh-shaped metal electrode.
  • the difference in the etching rate may occur according to the difference in the bonding area between the nano-pattern (P1) and the micro-pattern (P2) and the metal layer (M). That is, since the junction area of the micropattern P2 and the metal layer M is larger than the junction area of the nanopattern P1 and the metal layer M, there is less etching of the electrode material formed on the micropattern P2. Occurs, and according to the same etching rate, the metal layer M formed on the micro-pattern P2 remains, and the metal layer formed on the nano-pattern P1 is etched away and thus embossed mesh of the micro-pattern on the substrate 100. Shaped metal electrodes can be formed.
  • the electrode material may comprise the electrode.
  • a resin layer was disposed on the cover substrate, a substrate was disposed on the resin layer, and electrodes were disposed on the substrate to form a touch window.
  • the modulus of the resin layer was 2.1 x 10 5 Pa
  • the adhesion of the resin layer was 10.8 N / cm
  • the viscosity of the resin layer was 1700 cps.
  • the cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the modulus of the resin layer was 2.6 ⁇ 10 5 Pa, the adhesion of the resin layer was 12.1 N / cm, and the viscosity of the resin layer was 1900 cps. Or whether the substrate was removed or the deformation of the resin layer was measured.
  • the cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the modulus of the resin layer was 2.8 ⁇ 10 5 Pa, the adhesion of the resin layer was 15.4 N / cm, and the viscosity of the resin layer was 1600 cps. Or whether the substrate was removed or the deformation of the resin layer was measured.
  • the cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the modulus of the resin layer was 6.8 ⁇ 10 4 Pa, the adhesion of the resin layer was 5.2 N / cm, and the viscosity of the resin layer was 3600 cps. Or whether the substrate was removed or the deformation of the resin layer was measured.
  • the cover substrate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the modulus of the resin layer was 1.7 ⁇ 10 5 Pa, the adhesion of the resin layer was 8.3 N / cm, and the viscosity of the resin layer was 2500 cps. Or whether the substrate was removed or the deformation of the resin layer was measured.
  • leakage of the resin layer does not occur when the viscosity of the resin layer is 1500 cps to 2000 cps.
  • a resin layer is disposed on a cover substrate, a substrate is disposed on the resin layer, an electrode is disposed on the substrate, and the thickness of the resin layer is 1 ⁇ m to By forming at 10 mu m, the overall thickness can be thinned. As a result, the reliability of the flexible touch window can be improved.
  • the touch window according to the second embodiment may include a substrate 100 and an electrode layer 200.
  • the electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may include at least one electrode of a sensing electrode and a wiring electrode.
  • the electrode layer 200 may include a sensing electrode disposed on the effective region and a wiring electrode disposed on the invalid region.
  • the electrode layer 200 may be formed of at least two layers. Referring to FIG. 7, the electrode layer 200 may be formed of a first layer and a second layer.
  • the electrode layer 200 may include a nonconductive layer 201 and a conductive layer 202.
  • the electrode layer 200 may include a nonconductive layer 201 on the substrate 100 and a conductive layer 202 on the nonconductive layer 201.
  • the conductive layer 202 which is the second layer may be sequentially disposed on the non-conductive layer 201 which is the first layer. Accordingly, the lower surface of the nonconductive layer 201 may contact the substrate 100, and the upper surface of the nonconductive layer 201 may contact the conductive layer 202.
  • the nonconductive layer 201 may include a photosensitive material.
  • the nonconductive layer 201 may include a photosensitive film.
  • the conductive layer 202 may include various metals.
  • the conductive layer 202 is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo).
  • Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • the conductive layer 202 may be formed in a mesh shape.
  • the conductive layer 202 may include a plurality of sub electrodes, and the sub electrodes may be disposed to cross each other in a mesh shape.
  • the conductive layer 202 may include a mesh line and a mesh opening between the mesh lines by a plurality of sub-electrodes crossing each other in a mesh shape.
  • the line width of the mesh line may be about 0.1 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the mesh line portion having a line width of the mesh line less than about 0.1 ⁇ m may not be possible in a manufacturing process, or a short circuit of the mesh line may occur, and when the line length exceeds about 10 ⁇ m, the electrode pattern may be visually recognized from the outside, thereby reducing visibility.
  • the line width of the mesh line may be about 0.5 ⁇ m to about 7 ⁇ m. More preferably, the line width of the mesh line may be about 1 ⁇ m to about 3.5 ⁇ m.
  • the mesh opening may be formed in various shapes.
  • the mesh opening may have various shapes such as a quadrangular, diamond, pentagonal, hexagonal polygonal shape or circular shape.
  • the mesh opening may be formed in a regular shape or a random shape.
  • the pattern of the sensing electrode may be made invisible on the display area as an example of an effective area. That is, even if the sensing electrode is made of metal, the pattern can be made invisible. In addition, even when the sensing electrode is applied to a large size touch window, the resistance of the touch window may be lowered.
  • the conductive layer 202 may include a conductive polymer.
  • the conductive layer 202 may be made of poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polyphenylenevinylene, polythienylenevinylene, polyacetylin ( polyacetylene, polypyrrole, polythiophene, poly (3-alkylthiophene), polyphenlyenevinylene, polythienyl-enevinylene, polyphenylene, poly It may include at least one conductive polymer material of isothianaphthene, polyazulene, and polyfuran.
  • the nonconductive layer 201 and the conductive layer 202 may be disposed in direct or indirect contact.
  • the lower surface of the conductive layer 202 may be disposed in contact with the upper surface of the non-conductive layer 201.
  • the nonconductive layer 201 and the conductive layer 202 may be disposed on the substrate 100 in a width corresponding to each other.
  • the nonconductive layer 201 and the conductive layer 202 may be disposed at the same or different thicknesses.
  • an electrode layer 200 including a nonconductive layer 201 and a conductive layer 202 is prepared.
  • Release members 600 may be disposed on one surface and the other surface of the electrode layer to protect the non-conductive layer 201 and the conductive layer 202.
  • a first release member 610 may be disposed on one surface of the non-conductive layer 201, and a second release member 620 may be disposed on one surface of the conductive layer 202.
  • the first release member 610 may be removed and the electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode layer 200 may be disposed on the substrate 100 such that the nonconductive layer 201 and the substrate 100 directly or indirectly contact each other.
  • an exposure process may be performed by disposing a mask on the electrode layer 200 and irradiating ultraviolet rays or the like.
  • the mask may be disposed on a portion where the electrode is to be disposed, and the exposure process may be performed without the mask being disposed on the portion where the electrode is not to be disposed.
  • a developing process may be performed on the electrode layer 200. Accordingly, as shown in FIG. 12, the nonconductive layer 201 and the conductive layer 202 of the region where the mask is not disposed are removed, and the nonconductive layer 201 and the conductive layer 202 of the region where the mask is disposed are left. As a result, the electrode layer 200 can be patterned.
  • the touch window according to the second embodiment can easily pattern the electrode layer.
  • a non-conductive layer including a photosensitive film and a conductive layer including a conductive material such as a conductive polymer may be disposed on the substrate, and the electrode layer may be patterned through an exposure and development process.
  • the electrode layer can be easily patterned and the process efficiency can be improved.
  • the touch window according to the third embodiment may include a substrate 100, a first electrode 200a, and an electrode unit 200b.
  • the substrate 100 may include the same or similar material as the substrate of the first embodiment described above.
  • the first electrode 200a may be disposed on the substrate 100.
  • the first electrode 200a may include the same or similar material as the conductive layer 202 of the second embodiment described above.
  • the first electrode 200a may include a conductive polymer.
  • the electrode part 200b may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode part 200b may include a base material 201b and a second electrode 202b.
  • the electrode part 200b may include a base material 201b on the substrate 100 and a second electrode 202b on the base material 201b.
  • the base material 201b may be disposed in contact with at least one of the substrate 100 and the first electrode 200a.
  • the base material 201b may be directly disposed on the substrate 100, and the substrate 100 and the base material 201b may be laminated.
  • the base material 201b may include a non-conductive material.
  • the base material 201b may include a photosensitive material.
  • the base material 201b may include a photosensitive film.
  • the second electrode 202b may be disposed on the base material 201b.
  • the second electrode 202b may be disposed in the base material 201b.
  • the second electrode 202b may be accommodated in the base material 201b.
  • the second electrode 202b is disposed above the base material 201b.
  • the embodiment is not limited thereto, and the second electrode 202b may be disposed above or below the base material 201b. And at least one region of the intermediate region.
  • the second electrode 202b may include a material different from that of the first electrode 200a.
  • the second electrode 202b may include nanowires.
  • the second electrode 202b may include metal nanowires.
  • the second electrode 202b may include silver (Ag) nanowires.
  • the second electrode 202b may be disposed on the same surface of the first electrode 200a and the substrate 100.
  • the second electrode 202b may be disposed on a region different from the first electrode 200a.
  • the second electrode 202b may be disposed on a spaced area of the first electrode 200a.
  • the first electrode 200a may include a plurality of patterns, and the second electrode 202b may be disposed on a spaced area of the patterns.
  • the upper surface of the second electrode 202b may have a different height from the upper surface of the first electrode 200a.
  • the first electrode 200a may be disposed in direct contact with the substrate 100.
  • the second electrode 202b may be disposed in direct contact with the base material 201b on the substrate 100.
  • the upper surface of the second electrode 202b may be disposed at a position higher than the upper surface of the first electrode 200a.
  • the second electrode 202b may extend in one direction.
  • the first electrode 200a and the second electrode 202b may extend in different directions.
  • the first electrode 200a extends in one direction and the second electrode 202b extends in a direction different from the one direction.
  • the first electrode 200a and the second electrode 202b may include at least one of a sensing electrode and a wiring electrode.
  • the sensing electrode and the wiring electrode may be arranged in a mesh shape.
  • a first electrode forming material 200a ′ may be disposed on the substrate 100.
  • the first electrode forming material 200a ' may include a conductive polymer.
  • the first electrode 200a may be poly (3,4-ethylenedioxythiophene), polyaniline, polyphenylenevinylene, polythienylenevinylene, polyacetylene (polyacetylene), polypyrrole, polythiophene, poly (3-alkylthiophene), polyphenlyenevinylene, polythienyl-enevinylene, polyphenylene, It may include a conductive polymer material of at least one of polyisothianaphthene, polyazulene, and polyfuran.
  • the first electrode 200a may be patterned.
  • the first electrode 200a may be patterned to extend in one direction.
  • a mask may be disposed.
  • the first electrode 200a may be patterned through an exposure, development, and etching process.
  • an electrode part 200b may be disposed on the substrate 100.
  • the electrode part 200b may be disposed by laminating the base material 201b on the substrate 100.
  • the base material 201b may be disposed while surrounding the first electrode 200a.
  • the base material 201b may be disposed in contact with the substrate 100 and the first electrode 200a.
  • a second electrode 202b may be disposed on the base material 201b.
  • a second electrode 202b including nanowires may be disposed on the base material 201b.
  • the electrode unit 200b may be patterned by developing the mask. That is, the base material 201b and the second electrode 202b may be patterned.
  • the base material 201b and the second electrode 202b may be patterned to extend in a direction different from that of the first electrode 200a.
  • both the first electrode and the second electrode may be disposed on one substrate. That is, since the second electrode is formed by laminating a base material containing the electrode material, no separate electrode support member is required, and an adhesive layer for adhering such support member is also not required.
  • the touch window according to the third embodiment can reduce the overall thickness of the touch window.
  • the touch windows according to the first, second, and third embodiments can reduce the thickness, and thus can have improved flexible characteristics.
  • a mobile terminal is shown as an example of a touch device apparatus.
  • the mobile terminal may include an effective area AA and an invalid area UA.
  • the effective area AA detects a touch signal by a touch of a finger or the like, and the button part B performs an operation such as a command icon pattern part, a logo, and an on-off in the invalid area. And the like can be formed.
  • the touch window may be applied not only to touch device devices such as mobile terminals but also to car navigation.
  • the touch window may include a curved flexible touch window. Therefore, the touch device device including the same may be a flexible touch device device. Thus, the user can bend or bend by hand.
  • the flexible touch window may be applied to a wearable touch or the like.
  • the touch window may be applied to a vehicle. That is, the touch window may be applied to various parts to which the touch window may be applied in the vehicle. Therefore, not only a personal navigation display (PND) but also a dashboard may be used to implement a center information display (CID). However, embodiments are not limited thereto, and the touch device apparatus may be used in various electronic products.
  • PND personal navigation display
  • CID center information display
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may include a substrate 100, a sensing electrode 210, and a conductive conversion member 300.
  • the sensing electrode 210 and the conductive conversion member 300 may be disposed on the substrate 100. That is, the substrate 100 may be a support substrate.
  • the sensing electrode 210 may be disposed on the substrate 100.
  • the sensing electrode 210 may be disposed on one surface of the substrate 100.
  • the sensing electrode 210 may include a first sensing electrode 211 and a second sensing electrode 212.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be disposed on the same surface of the substrate 100.
  • the first sensing electrode 211 may be spaced apart from the second sensing electrode 212.
  • the first sensing electrode 211 may be spaced apart from each other at a predetermined interval D from the second sensing electrode 212.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may include a transparent conductive material to allow electricity to flow without disturbing the transmission of light.
  • the sensing electrode 210 may be formed of indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, or titanium. It may include a metal oxide such as oxide (titanium oxide).
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may include a translucent or opaque material.
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be a nanowire, a photosensitive nanowire film, carbon nanotubes (CNT), graphene, or conductive materials. Polymers or mixtures thereof.
  • nano composites such as nano wires or carbon nanotubes (CNT) can be configured in black
  • At least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may include various metals.
  • the sensing electrode 200 is chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), molybdenum (Mo). Gold (Au), titanium (Ti) and their alloys may include at least one metal.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may include a metal.
  • the conductive conversion member 300 may be disposed on the substrate 100.
  • the conductive conversion member 300 may be disposed on the substrate 100, and may be disposed while surrounding the sensing electrode 210 on the substrate 100.
  • the conductive conversion member 300 may include a matrix 310 and conductive particles 320.
  • the conductive conversion member 300 may include the matrix 310 and the conductive particles 320 disposed in the matrix 310.
  • the matrix 310 may surround the conductive particles 320. That is, the matrix 310 may disperse the conductive particles 320 therein.
  • the matrix 310 may include a resin.
  • the matrix 310 may be transparent, translucent or opaque.
  • the matrix 310 may include a thermosetting resin or a photocurable resin.
  • the matrix 310 may include at least one resin of an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and a silicone resin.
  • the matrix 310 may include an elastic material. That is, the matrix 310 may include an elastic material. Alternatively, an elastic material may be disposed on the outer surface of the matrix.
  • the conductive particles 320 may be disposed in the matrix 310. That is, the conductive particles 320 may be dispersed in the matrix. The conductive particles 320 may be dispersed throughout the matrix 310.
  • the conductive particles 320 may include a metal material. However, the embodiment is not limited thereto, and the conductive particles 320 may include the same or similar material as the sensing electrode described above.
  • the conductive particles may be spherical particles having a particle diameter of nanometers (nm) or micrometers (um).
  • the embodiment is not limited thereto, and the conductive particles 320 may have a polygonal shape such as triangle or square.
  • the conductive particles 320 may be spaced apart from each other at regular intervals in the matrix 310.
  • the conductive particles 320 may be spaced apart from each other at regular or random intervals in the matrix 310.
  • the conductive conversion member 300 is disposed on the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 to insulate the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212, or Or energized.
  • the conductive conversion member 300 may have conductivity and non-conductivity by a signal according to an external touch or the like, and accordingly, insulate the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 or Or energized.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be insulated.
  • first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 which are spaced apart from each other may be insulated from each other by the matrix 310.
  • the conductive conversion member may have non-conductivity when no external touch or signal is applied.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing are detected.
  • the electrode 212 can be energized.
  • the separation distance of the conductive particles 320 dispersed in the matrix 310 may change. That is, when pressure is transmitted on the conductive conversion member 300, the separation distance of the conductive particles 320 dispersed in the matrix 310 may decrease.
  • the second average separation distance d2 of the conductive particles 320 may be smaller than the first average separation distance d1.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 spaced apart from each other may be energized with each other by the conductive particles 320. That is, the first sensing electrode 211, the second sensing electrode 212, and the conductive particles 320 may be energized with each other by a tunneling effect, and accordingly, the first sensing electrodes spaced apart from each other ( 211 and the second sensing electrode 212 may be energized.
  • the conductive conversion member 300 may have conductivity when an external touch or signal is applied.
  • the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be spaced apart at regular intervals D.
  • the separation distance D between the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may be about 20 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • the spacing (D) may be about 30um to about 90um.
  • the spacing (D) may be about 40um to about 80um.
  • the separation distance D is less than about 20 ⁇ m, the distance between the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 is too close, so that an external touch or signal on the conductive conversion member 300 is prevented. Even when not applied, a short may occur in the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 and may be energized with each other according to a tolerance or an error during the process.
  • the separation distance (D) exceeds about 100um, the distance between the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 is too far, the outside on the conductive conversion member 300 Even when a touch or a signal is applied, the tunneling effect of the conductive particles is insignificant, and thus the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212 may not be energized.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may further include a cover substrate 110.
  • the cover substrate 110 may be disposed on the conductive conversion member 300.
  • the cover substrate 110 may include glass or plastic.
  • the cover substrate 110 may include the same or similar material as the substrate 100 described above.
  • the touch sensor may have a thickness of about 200 ⁇ m or less. That is, the thickness of the touch sensor on which the substrate 100, the conductive conversion member 300, and the cover substrate 110 are stacked may be about 200 ⁇ m or less.
  • the distance from one surface of the substrate 100 to one surface of the cover substrate 110 may be about 200 ⁇ m or less.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment can be implemented with a slim thickness of about 200 ⁇ m or less, when the touch sensor is applied to another touch device or the like, an increase in thickness according to the touch sensor can be prevented. The thickness can be reduced.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may be applied to the button portion B of FIG. 18. That is, the thickness of the touch window including the touch sensor according to the fourth embodiment may be reduced by using the conductive conversion member.
  • 26 is a cross-sectional view of a touch sensor according to another exemplary embodiment.
  • a conductive conversion member 300 of a touch sensor may be partially disposed on the substrate.
  • the conductive conversion member 300 may be disposed on the substrate 100 with a width greater than the separation distance D between the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212. . Accordingly, the conductive conversion member 300 surrounds one side and an upper surface of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212, and detects the first sensing electrode 211 and the second sensing. It may be disposed between the electrodes 212.
  • the conductive conversion member 300 may be partially disposed on upper surfaces of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212. In addition, the conductive conversion member 300 may extend from one side of the first sensing electrode 211 toward one side of the second sensing electrode 212.
  • the touch sensor according to another embodiment may reduce the area in which the conductive conversion member is disposed, compared to the case where the conductive conversion member is disposed on the front surface of the substrate, thereby reducing the process cost.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view of a touch sensor according to another exemplary embodiment.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may further include a protective layer 700.
  • the substrate 100 may further include a wiring electrode 220 connected to at least one sensing electrode of the first sensing electrode 211 and the second sensing electrode 212, and the protective layer ( 700 may be disposed on the wiring electrode 220.
  • the wiring electrodes 220 are disposed at one end and the other end of the substrate, respectively.
  • the embodiment is not limited thereto, and a plurality of wiring electrodes may be disposed.
  • the protective layer 700 may serve to prevent short of the wiring electrodes 220. That is, when a pressure such as a touch is applied to the conductive conversion member 300 to generate pressure, short circuits between the wiring electrodes 220 may be prevented by the conductive particles.
  • the protective layer 700 may be an insulating layer that insulates the wiring electrodes.
  • the protective layer 700 may include an insulating material.
  • the protective layer 700 may include the same or similar material as the matrix described above.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may include a conductive conversion member. Accordingly, a separate proximity sensor can be omitted. That is, the overall thickness of the touch sensor may be reduced as compared with the case of arranging the proximity sensor on the sensing electrode.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may directly generate a digital signal. That is, when pressure is generated by a touch such as a touch on the conductive conversion member, the first and second electrodes may be energized to generate a digital signal.
  • the electrical efficiency of the touch sensor can be improved.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment can implement a slim thickness and can have improved electrical efficiency.
  • the touch window including the touch sensor according to the fourth embodiment may reduce the thickness of the area where the touch sensor is disposed, and thus may have an improved flexible characteristic.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating a touch device to which a touch sensor according to a fourth embodiment is applied.
  • the touch sensor 1000 may be disposed on a central area and an outer area. That is, the touch sensor 1000 may be disposed on each area according to the role of each touch sensor.
  • the touch sensor disposed on the central area may perform an on / off function of the touch device.
  • the touch sensors disposed on the outer region may perform a function of controlling a direction operation according to each position.
  • each touch sensor 1000 and the touch device are formed in a circular shape
  • the embodiment is not limited thereto, and the touch sensor and the touch device may be formed in a polygonal shape such as a triangle or a square, and a hemispherical shape. Of course, it can be formed in a shape.
  • 29 to 32 illustrate touch device apparatuses.
  • a remote controller is illustrated as an example of a touch device apparatus.
  • the remote control may include a confirmation button and a direction manipulation button as a touch sensor.
  • the confirmation button and the direction operation button may be formed by the touch sensor of the pattern as shown in FIG.
  • the touch sensor disposed on the central area may be used for the confirmation button of the remote controller.
  • the confirmation button of the remote controller is input, an icon displayed on the display device, that is, the display screen may be executed.
  • touch sensors disposed on the outer area may be used for the direction control buttons of the remote controller.
  • the cursor may be moved to execute an icon displayed on the display device, that is, the display screen.
  • the functions of the touch sensors according to the fourth embodiment are merely examples, and of course, may have various functions.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may be disposed on at least one portion of a band portion of the watch and an edge portion of the watch. Therefore, in the touch device including the touch sensor according to the fourth embodiment, the device can be made slim or light. In addition, in the touch device including the touch sensor according to the fourth embodiment, the device may improve battery efficiency. Therefore, the present invention may be applied to a wearable touch device device or the like.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may be applied not only to the wearable touch device device but also to a button unit inside an automobile.
  • the touch sensor may be applied to various parts to which the touch sensor may be applied in a vehicle. Therefore, the touch sensor according to the embodiment can easily operate a button while the user is driving.
  • the touch sensor according to the fourth embodiment may be applied to smart clothes. That is, the touch sensor according to the fourth embodiment may be applied to smart clothes and the like because of its thin thickness, light weight, and high power efficiency.
  • touch device apparatus may be used in various electronic products.

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Abstract

제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판; 상기 커버 기판 상의 수지층; 상기 수지층 상의 기판; 및 상기 기판 상의 전극을 포함하고, 상기 수지층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛으로 배치된다. 또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 및 상기 기판 상의 전극층을 포함하고, 상기 전극층은 제 1 층 및 제 2 층을 포함하고, 상기 제 1 층은 감광성 물질을 포함한다. 또한, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상의 제 1 전극; 및 상기 기판 상의 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 모재 및 상기 모재 상에 배치되는 제 2 전극을 포함한다. 또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 및 상기 감지 전극 상에 배치되는 전도성 변환부재를 포함하고, 상기 감지 전극은 서로 이격하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함한다.

Description

터치 윈도우
실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 윈도우가 적용되고 있다.
이러한 터치 윈도우는 전극의 위치에 따라 다양한 타입으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 기판의 일면에만 전극을 형성하거나, 또는 커버 기판의 일면 및 기판의 일면에 전극을 형성할 수 있다.
상기 터치 윈도우가 커버 기판 및 기판을 포함하는 경우, 상기 커버 기판과 상기 기판은 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다.
이때, 상기 접착층의 두께가 두꺼워지는 경우, 터치 윈도우의 전체적인 두께가 두꺼워지고, 플렉서블한 터치 윈도우를 구현할 때, 이러한 두꺼운 두께로 인해 신뢰성이 저하될 수 있다.
한편, 터치 패널의 전극으로써, 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)를 대체할 수 있는 물질인 나노와이어가 대두되고 있다. 나노와이어는 투과도 및 전도도 등 다양한 면에서 인듐 주석 산화물보다 뛰어난 특성을 가진 물질이다.
이러한 나노와이어를 전극으로 형성 시, 나노와이어의 산화를 방지하기 위해 오버코팅층(overcoating layer)이 추가로 필요하여 두께가 두꺼워진다는 문제가 있다.
또한, 전극을 패터닝시 노광, 현상 및 에칭 등 여러가지 공정이 요구되어 공정 효율이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 최근에는 웨어러블 디바이스(wearable device) 즉, 착용할 수 있는 전자 제품이 증가하고 있고, 이러한 웨어러블 디바이스의 사용자는 이동 하면서 기기를 사용할 가능성이 많기 때문에, 주의를 기울이지 않고 손쉽게 입력할 수 있는 방식이 요구된다.
다양한 전자 제품은 장시간 사용할 수 있도록 저전력 기술이 요구되며, 특히 웨어러블 디바이스는 휴대성 또는 착용감을 향상시키기 위해서 슬림화가 요구된다.
따라서, 이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.
실시예는 두께를 감소시킬 수 있고, 향상된 플렉서블 특성을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.
제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판; 상기 커버 기판 상의 수지층; 상기 수지층 상의 기판; 및 상기 기판 상의 전극을 포함하고, 상기 수지층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛으로 배치된다.
또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 및 상기 기판 상의 전극층을 포함하고, 상기 전극층은 제 1 층 및 제 2 층을 포함하고, 상기 제 1 층은 감광성 물질을 포함한다.
또한, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판; 상기 기판 상의 제 1 전극; 및 상기 기판 상의 전극부를 포함하고, 상기 전극부는, 모재 및 상기 모재 상에 배치되는 제 2 전극을 포함한다.
또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 기판; 상기 기판 상에 배치되는 감지 전극; 및 상기 감지 전극 상에 배치되는 전도성 변환부재를 포함하고, 상기 감지 전극은 서로 이격하는 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함한다.
제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 두께가 얇은 터치 윈도우를 제공할 수 있다. 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판 상에 두께가 1㎛ 내지 10㎛인 수지층을 배치하고, 상기 수지층 상에 기판을 배치하고, 상기 기판 상에 전극을 배치할 수 있다.
즉, 커버 기판과 기판은 두께가 1㎛ 내지 10㎛인 수지층으로 접착될 수 있다. 이에 따라, 터치 윈도우의 두께가 얇아질 수 있고, 터치 윈도우의 유연성이 향상될 수 있다.
제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 휘거나 접는 경우에 발생할 수 있는 수지층의 누출, 커버 기판 또는 기판의 들뜸이나 파손 등의 외관 불량을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.
또한, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 용이하게 전극층을 패터닝할 수 있다. 자세하게, 기판 상에 감광성 필름을 포함하는 비전도층과 전도성 고분자 등의 전도성 물질을 포함하는 전도층을 배치하고, 노광 및 현상 공정을 통해 전극층을 패터닝할 수 있다.
이에 따라, 전극층 패터닝시 에칭 및 박리 공정이 요구되지 않으므로, 용이하게 전극층을 패터닝할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 하나의 기판 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 모두 배치할 수 있다. 즉, 제 2 전극은 전극 물질을 수용하는 모재를 라미네이션하여 형성됨으로써, 별도의 전극 지지부재가 요구되지 않고, 이러한 지지부재를 접착하는 접착층도 요구되지 않는다.
따라서, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 전도성 변환 부재에 의해 터치 센서의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 칩을 생략할 수 있다. 이에 따라, 구조를 단순화할 수 있고, 칩에 의해 소비되는 전력을 생략할 수 있어, 향상된 전기적 특성을 가질 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 도 2의 A-A` 영역의 단면을 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6은 제 1 실시예에 따른 감지 전극 및/또는 배선 전극의 전극 형성 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8 내지 도 12는 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
도 13은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 단면도를 도시한 도면이다.
도 14 내지 도 17은 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 공정을 도시한 도면들이다.
도 18 내지 도 21은 제 1, 제 2 및 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.
도 22은 제 4 실시예에 따른 터치 센서의 사시도를 도시한 도면이다.
도 23 및 도 24은 제 4 실시예에 따른 도 22의 A-A'를 절단하여 도시한 단면도로서, 전도성 변환 부재에 따른 제 1, 2 전극의 통전을 설명하기 위한 도면들이다.
도 25 내지 도 27은 제 4 실시예에 따른 도 22의 A-A'를 절단하여 도시한 다른 단면도를 도시한 도면들이다.
도 28은 제 4 실시예에 따른 터치 센서가 적용되는 터치 디바이스를 도시한 도면이다.
도 29 내지 도 32는 제 4 실시예에 따른 터치 센서가 적용되는 터치 디바이스 장치를 도시한 도면들이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판,
각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는 커버 기판(110), 수지층(400), 기판(100), 전극 및 인쇄회로기판(500)을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(110)은 상기 수지층(400), 상기 기판(100), 상기 전극 및 상기 인쇄회로기판(500)을 지지할 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(110)은 지지기판일 수 있다.
상기 커버 기판(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.
예를 들어, 상기 커버 기판(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 커버 기판(110)은 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 사파이어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(110)은 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 기판(110)은 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.
사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴 수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.
또한, 상기 커버 기판(110)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 커버 기판(110)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(110)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(110)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
또한, 상기 커버 기판(110)은 커브드(curved), 벤디드(bended) 또는 롤러블(rollable) 기판일 수 있다. 즉, 상기 커버 기판(110)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드, 벤디드 또는 롤러블 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 윈도우는 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.
상기 커버 기판(110) 상에는 별도의 기판(100)이 더 배치될 수 있다. 즉, 감지 전극(210), 배선 전극(220) 및 상기 인쇄회로 기판(500)은 상기 기판(100)에 의해 지지되고, 상기 기판(100)과 상기 커버 기판(110)은 수지층(400)을 통해 접착될 수 있다.
상기 기판(100)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.
또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 등)의 위치를 감지할 수 있다. 이와 같은 터치 윈도우에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 커버 기판(110)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기판(100)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.
또한, 상기 기판(100)은 커브드(curved), 벤디드(bended) 또는 롤러블(rollable) 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우도 플렉서블, 커브드, 벤디드 또는 롤러블 특성을 가지도록 형성될 수 있다.
상기 전극은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극은 상기 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 전극은 상기 기판(100)의 일면과 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 전극은 감지 전극(210) 및 배선 전극(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 일면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(220)은 상기 기판(100)의 일면과 직접 접촉하며 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 제 1 감지 전극(211) 및 제 2 감지 전극(212)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 기판(100)의 일면에서 서로 접촉하지 않도록 서로 이격하여 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다, 일례로, 상기 감지 전극(210)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
나노 와이어 또는 탄소나노튜브(CNT)와 같은 나노 합성체를 사용하는 경우 흑색으로 구성할 수도 있으며, 나노 파우더의 함량제어를 통해 전기전도도를 확보 하면서 색과 반사율 제어가 가능한 장점이 있다.
또는, 상기 감지 전극(210)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전극(210)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 감지 전극(210)은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(210)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 상기 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(210)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극(210)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 상기 감지 전극(210)과 연결되며 배치될 수 있다. 상기 배선 전극(220)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(220)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)에 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 상기 기판(100)의 유효 영역(AA)에서 비유효 영역(UA) 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 상기 배선 전극(220)은 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 방향으로 연장되어 상기 인쇄회로기판(500)과 연결될 수 있다.
상기 배선 전극(220)의 일단은 상기 감지 전극(210)과 연결되고, 상기 배선 전극(220)의 타단은 상기 인쇄 회로기판(500)과 연결될 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)이 배치되는 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 제 1 배선 전극(221) 및 제 2 배선 전극(222)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 배선 전극(220)은 상기 제 1 감지 전극(211)과 연결되는 제 1 배선 전극(221) 및 상기 제 2 감지 전극(212)과 연결되는 제 2 배선 전극(222)을 포함할 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 배선 전극(220)은 앞서 설명한 상기 감지 전극(210)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 상기 감지 전극(210)으로부터 감지되는 터치 신호를 전달받고, 상기 터치 신호는 상기 배선 전극(220)을 통해 상기 배선 전극(220)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(500)에 실장된 구동칩(510)으로 전달될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(500)은 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판(500)은 상기 비유효 영역(UA) 상에 배치되는 상기 배선 전극(220)과 연결될 수 있다, 자세하게, 상기 인쇄회로기판(500)은 상기 비유효 영역(UA) 상에서 상기 배선 전극(220)과 이방성 도전성 필름(ACF) 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 인쇄회로기판(500)에는 구동칩(510)이 실장될 수 있다. 자세하게, 상기 구동칩(510)은 상기 감지 전극(210)으로부터 감지되는 터치 신호를 상기 배선 전극(220)으로부터 전달받아 터치 신호에 따른 동작을 수행할 수 있다.
상기 배선 전극(220)은 상기 감지 전극(210)과 같이 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 커버 기판(110) 상에 수치층(400)이 배치되고, 상기 수지층(400) 상에 기판(100)이 배치될 수 있다.
상기 수지층(400)은 상기 커버 기판(110)과 상기 기판(100) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 수지층(400)은 상기 커버 기판(110)과 상기 기판(100) 사이에 배치되는 중간층일 수 있다.
상기 수지층(400)의 일면은 상기 커버 기판(110)과 접촉할 수 있다. 상기 수지층(400)과 상기 커버 기판(110)이 접촉하는 일면과 반대되는 상기 수지층(400)의 타면은 상기 기판(100)과 접촉할 수 있다.
상기 수지층(400)은 접착물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 수지층(400)은 접착층일 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)은 투명한 접착층일 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)은 광학물질을 포함할 수 있다.
상기 수지층(400)은 광경화성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 수지층(400)은 아크릴계 수지 조성물, 우레탄계 수지 조성물 및 실리콘계 수지 조성물 중 적어도 하나의 조성물을 포함할 수 있다.
상기 커버 기판(110)과 상기 기판(100)은 상기 수지층(400)을 통해 접착될 수 있다.
인장시험 및 압축시험을 통하여, 기판 및/또는 커버 기판의 변형 또는 수지층의 변형을 방지할 수 있는 상기 수지층(400)의 두께, 모듈러스, 밀착력 및 점도를 측정하였다.
또한, 롤러블 머신(rollable machine)을 이용하여 터치 윈도우를 반복적으로 구부렸을 때의 기판 및/또는 커버 기판의 변형 또는 수지층의 변형을 측정하였다.
상기 수지층(400)은 상기 커버 기판(110)의 전(全)면에 배치될 수 있다.
상기 수지층(400)은 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)은 약 1㎛ 내지 약 7㎛의 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)은 약 1㎛ 내지 약 5㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 수지층(400)이 약 1㎛ 내지 약 10㎛의 두께일 경우에는 터치 윈도우의 두께가 전체적으로 얇아질 수 있고, 상기 수지층(400)을 포함하는 터치 윈도우의 유연성이 향상될 수 있다.
이에 따라, 터치 윈도우를 휘거나 접는 경우에 발생할 수 있는 수지층의 변형을 방지할 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)이 상기 커버 기판(110) 또는 상기 기판(100)의 외곽에 누출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 수지층(400)의 유연성 저하로 인하여, 상기 커버 기판(110)이나 상기 기판(100)의 탈막, 박리 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.
상기 수지층(400)이 약 10㎛ 초과하여 배치되는 경우에는, 상기 수지층(400)에 의해 터치 윈도우의 두께가 전체적으로 두꺼워질 수 있고, 터치 윈도우의 유연성이 저하될 수 있다.
상기 수지층(400)은 모듈러스가 1.5×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 일 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)의 모듈러스는 2.0×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 일 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)의 모듈러스는 2.5×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 일 수 있다.
모듈러스는 응력과 변형의 비를 나타내는 탄성 계수로, 재료의 경도(硬度) 또는 연도(軟度)를 나타내는 수치로 사용한다.
상기 수지층(400)의 모듈러스가 1.5×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 인 경우에는, 응력에 의한 터치 윈도우의 변형이 감소될 수 있다. 예를 들어, 응력에 의한 수지층(400)의 변형 또는 상기 커버 기판(110)이나 상기 기판(100)의 변형을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 수지층(400)을 포함하는 터치 윈도우의 신뢰성이 향상될 수 있다.
자세하게, 상기 수지층(400)은 모듈러스가 1.5×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 인 경우, 상기 커버 기판(110) 및 상기 수지층(400)의 접착계면의 응력 또는 상기 기판(100) 및 상기 수지층(400)의 접착계면의 응력이 감소할 수 있다. 또한, 상기 수지층(400) 내부의 잔류응력이 감소할 수 있다.
따라서, 상기 커버 기판(110) 및/또는 상기 기판(100)의 탈막, 박리 또는 파손을 방지할 수 있다.
상기 수지층(400)의 모듈러스가 3.0×105 Pa 를 초과하는 경우에는, 응력에 의한 터치 윈도우의 변형으로 인하여, 터치 윈도우의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 수지층(400)은 밀착력이 약 10N/㎝ 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)은 밀착력이 약 10N/㎝ 내지 약 30 N/㎝일 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)은 밀착력이 약 10N/㎝ 내지 약 20 N/㎝일 수 있다.
상기 수지층(400)은 밀착력이 약 10N/㎝ 이상인 경우에, 응력에 의한 수지층(400)의 변형 또는 상기 커버 기판(110)이나 상기 기판(100)의 변형을 방지할 수 있다. 이로 인해, 상기 수지층(400)을 포함하는 터치 윈도우의 신뢰성이 향상될 수 있다.
자세하게, 상기 수지층(400)은 밀착력이 약 10N/㎝ 이상인 경우, 상기 커버 기판(110) 및 상기 수지층(400)의 접착계면 또는 상기 기판(100) 및 상기 수지층(400)의 접착계면의 접합강도가 증가할 수 있다. 따라서, 상기 커버 기판(110) 및/또는 상기 기판(100)의 탈막, 박리 또는 파손을 방지할 수 있다.
상기 수지층(400)의 밀착력이 약 10N/㎝ 미만인 경우에는, 응력에 의한 터치 윈도우의 변형으로 인하여, 터치 윈도우의 신뢰성이 저하될 수 있다.
상기 수지층(400)은 점도가 약 1000cps 내지 약 2000cps 일 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)은 점도가 약 1500cps 내지 약 2000cps 일 수 있다.
상기 수지층(400)의 점도가 약 1000cps 내지 약 2000cps인 경우에는, 상기 수지층(400)이 약 1㎛ 내지 약 10㎛로 두께로 얇게 배치될 수 있고, 이로 인해 상기 수지층(400)을 포함하는 터치 윈도우의 유연성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 수지층(400)이 상기 커버 기판(110) 상에 균일하게 배치될 수 있으며, 공정 효율이 향상될 수 있다.
또한, 터치 윈도우를 휘거나 접는 경우에 발생할 수 있는 수지층의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)이 상기 커버 기판(110) 또는 상기 기판(100)의 외곽에 누출되는 것을 방지할 수 있고, 외부의 충격에 의한 수지층(400)의 눌림과 같은 변형을 방지할 수 있다.
상기 수지층(400)의 점도가 약 2000cps를 초과하는 경우에는, 공정효율이 저하되거나 수지층의 두께가 두꺼워질 수 있다.
상기 수지층(400)의 점도가 약 1000cps 미만인 경우에는 상기 수지층(400)의 누출되는 등의 불량이 발생할 수 있다.
상기 기판(100)은 상기 수지층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 기판(100)은 상기 수지층(400)의 전(全)면에 배치될 수 있다.
상기 기판(100)은 약 30㎛ 내지 약 70㎛의 두께로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(100)은 약 30㎛ 내지 60㎛의 두께로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 약 30㎛ 내지 약 50㎛의 두께로 배치될 수 있다.
상기 기판(100)은 약 30㎛ 내지 약 70㎛의 두께로 배치되는 경우, 터치 윈도우의 전체적인 두께가 얇아질 수 있다. 이에 따라 상기 기판(100)을 포함하는 터치 윈도우의 플렉서블, 커브드, 벤디드 또는 롤러블 특성이 향상될 수 있다.
상기 수지층(400)의 일면은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수지층(400)은 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 수지층(400)은 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(400)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤(Random)한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.
예를 들어, 상기 수지층(400)은 전체적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다.
도 4 내지 도 6은 제 1 실시예에 따른 감지 전극 및/또는 배선 전극의 전극 형성 공정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 감지 전극 및/또는 배선 전극은 기판(100) 의 전면 상에 금속층(M)을 배치하고, 상기 금속층을 메쉬 형상으로 에칭함으로써, 메쉬 형상의 전극을 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴리에텔렌테레프탈레이트 등과 같은 기판(100)의 전면 상에 구리(Cu)와 같은 금속층(M)을 전면에 증착한 후, 상기 구리층을 에칭하여 양각의 메쉬 형상의 구리 금속 메쉬 전극을 형성할 수 있다. 상기 금속층(M)은 상기 전극을 포함할 수 있다.
또는, 도 5를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 감지 전극 및/또는 배선 전극은 기판(100) 상에 UV 수지 또는 열경화성 수지층을 포함하는 제 2 수지층(120)을 형성한 후, 상기 제 2 수지층(120) 상에 메쉬 형상의 음각 패턴(P)을 형성한 후, 상기 음각 패턴 내에 금속 페이스트(MP)를 충진할 수 있다. 이때, 상기 제 2 수지층의 음각 패턴은 양각 패턴을 가지는 몰드를 임프린팅함으로써 형성될 수 있다.
상기 금속 페이스트(MP)는 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속 페이스트일 수 있다. 이에 따라, 상기 메쉬 형상의 음각 패턴 내에 금속 페이스트를 충진한 후 경화시킴으로써, 음각의 메쉬 형상의 금속 메쉬 전극을 형성할 수 있다. 상기 금속 페이스트는 상기 전극을 포함할 수 있다.
또는, 도 6을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 감지 전극 및/또는 배선 전극은 기판(100) 상에 UV 수지 또는 열경화성 수지층을 포함하는 제 2 수지층을 형성한 후, 상기 제 2 수지층(120)에 메쉬 형상의 양각의 나노 패턴 및 마이크로 패턴을 형성한 후, 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속(M)을 수지층 상에 스퍼터링 할 수 있다.
이때, 상기 나노 패턴 및 마이크로 패턴의 양각 패턴은 음각 패턴을 가지는 몰드를 임프린함으로써 형성될 수 있다.
이어서, 상기 나노 패턴 및 상기 마이크로 패턴 상에 형성된 금속층을 에칭하여 나노 패턴 상에 형성되는 금속층만을 제거하고, 마이크로 패턴 상에 형성된 금속층만을 남김으로써, 메쉬 형상의 금속 전극을 형성할 수 있다.
이때, 금속층(M)을 에칭시 나노 패턴(P1) 및 마이크로 패턴(P2)과 상기 금속층(M)의 접합 면적 차이에 따라 에칭 속도의 차이가 발생할 수 있다. 즉, 상기 마이크로 패턴(P2)과 금속층(M)의 접합 면적이 상기 나노 패턴(P1)과 금속층(M)의 접합면적보다 크기 때문에, 마이크로 패턴(P2) 상에 형성되는 전극 물질의 에칭이 적게 일어나고, 동일한 에칭 속도에 따라, 마이크로 패턴(P2) 상에 형성된 금속층(M)은 남게되고, 나노 패턴(P1) 상에 형성된 금속층은 에칭되어 제거됨에 따라 상기 기판(100) 상에는 마이크로 패턴의 양각 메쉬 형상의 금속 전극이 형성될 수 있다. 상기 전극 물질은 상기 전극을 포함할 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 제 1 실시예를 더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예들은 제 1 실시예를 더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 제 1 실시예가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
커버 기판 상에 수지층을 배치하고, 상기 수지층 상에 기판을 배치하고, 상기 기판 상에 전극을 배치하여 터치 윈도우를 형성하였다.
이때, 수지층의 모듈러스는 2.1×105 Pa이고, 수지층의 밀착력은 10.8 N/㎝이고, 수지층의 점도는 1700cps이었다.
이어서, 롤러블 머신(rollable machine)을 통하여, 커버 기판 또는 기판의 탈막 여부 및 수지층의 변형 유무를 측정하였다.
실시예 2
수지층의 모듈러스는 2.6×105 Pa이고, 수지층의 밀착력은 12.1 N/㎝이고, 수지층의 점도는 1900cps인 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 터치 윈도우를 제조한 후, 커버 기판 또는 기판의 탈막 여부 및 수지층의 변형 유무를 측정하였다.
실시예 3
수지층의 모듈러스는 2.8×105 Pa이고, 수지층의 밀착력은 15.4 N/㎝이고, 수지층의 점도는 1600cps인 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 터치 윈도우를 제조한 후, 커버 기판 또는 기판의 탈막 여부 및 수지층의 변형 유무를 측정하였다.
비교예 1
수지층의 모듈러스는 6.8×104 Pa이고, 수지층의 밀착력은 5.2 N/㎝이고, 수지층의 점도는 3600cps인 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 터치 윈도우를 제조한 후, 커버 기판 또는 기판의 탈막 여부 및 수지층의 변형 유무를 측정하였다.
비교예 2
수지층의 모듈러스는 1.7×105 Pa이고, 수지층의 밀착력은 8.3 N/㎝이고, 수지층의 점도는 2500cps인 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 터치 윈도우를 제조한 후, 커버 기판 또는 기판의 탈막 여부 및 수지층의 변형 유무를 측정하였다.
커버 기판 또는 기판의 탈막 유무
실시예1 무
실시예2 무
실시예3 무
비교예1 유
비교예2 유
수지층의 누출 유무
실시예1 무
실시예2 무
실시예3 무
비교예1 유
비교예2 유
표 1 및 표 2를 참조하면, 수지층의 모듈러스가 2.0×105 내지 3.0×105 인 경우에 롤러블 머신(rollable machine)에 의한, 커버 기판 또는 기판의 탈막의 발생을 방지할 수 있는 것을 알 수 있다.
또한, 수지층의 밀착력이 10N/㎝ 이상인 경우에 커버 기판과 수지층 또는 기판과 수지층 사이의 접착 강도가 우수한 것을 알 수 있다. 즉, 커버 기판과 수지층 또는 기판과 수지층의 접착력이 향상으로 인해, 커버 기판 또는 기판의 탈막이나 파손 등이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
또한, 수지층의 점도가 1500cps 내지 2000cps인 경우에 수지층의 누출이 발생하지 않는 것을 알 수 있다.
즉, 제 1 실시예에 따른 터치 윈도우는, 커버 기판상에 수지층을 배치하고, 상기 수지층 상에 기판을 배치하고, 상기 기판 상에 전극을 배치하고, 상기 수지층의 두께를 1㎛ 내지 10㎛로 형성함으로써, 전체적인 두께가 얇아질 수 있다. 이로 인해, 플렉서블한 터치 윈도우 구현시에 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 12를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 7을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 및 전극층(200)을 포함할 수 있다.
상기 전극층(200)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 전극층(200)은 감지 전극 및 배선 전극 중 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층(200)은 상기 유효 영역 상에 배치되는 감지 전극 및 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극을 포함할 수 있다.
상기 전극층(200)은 적어도 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 전극층(200)은 제 1층 및 제 2층으로 형성될 수 있다.
상기 전극층(200)은 비전도층(201) 및 전도층(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극층(200)은 상기 기판(100) 상의 비전도층(201) 및 상기 비전도층(201) 상의 전도층(202)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 층인 상기 비전도층(201) 상에 상기 제 2 층인 상기 전도층(202)이 차례대로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 비전도층(201)의 하면은 기판(100)과 접촉하고, 상기 비전도층(201)의 상면은 상기 전도층(202)과 접촉할 수 있다.
상기 비전도층(201)은 감광성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 비전도층(201)은 감광성 필름을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전도층(202)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(202)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
또한, 상기 전도층(202)은 메쉬 형상으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 전도층(202)은 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 상기 서브 전극들은 메쉬 형상으로 서로 교차하면서 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 전도층(202)은 메쉬 형상으로 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 메쉬선 및 상기 메쉬선 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다.
상기 메쉬선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 메쉬선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선부는 제조 공정 상 불가능하거나, 메쉬선의 단락이 발생할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 바람직하게는, 상기 메쉬선의 선폭은 약 0.5㎛ 내지 약 7㎛일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 메쉬선의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 3.5㎛일 수 있다.
또한, 상기 메쉬 개구부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 메쉬 개구부는 사각형, 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 메쉬 개구부는 규칙적인(regular) 형상 또는 랜덤(random)한 형상으로 형성될 수 있다.
상기 전도층(202)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역 일례로, 디스플레이 영역 상에서 상기 감지 전극의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다.
예를 들어, 상기 전도층(202)은 전도성 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(202)은 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylenevinylene), 폴리티에닐렌바이닐렌(polythienylenevinylene), 폴리아세틸린(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리싸이오펜(polythiophene), poly(3-alkylthiophene), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenlyenevinylene), 폴리티에닐렌비닐렌(polythienyl-enevinylene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 폴리이소티아나프텐(polyisothianaphthene), 폴리아줄렌(polyazulene) 및 폴리퓨란(polyfuran) 중 적어도 하나의 전도성 고분자 물질을 포함할 수 있다.
상기 비전도층(201)과 상기 전도층(202)은 직접 또는 간접적으로 접촉하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도층(202)의 하면은 상기 비전도층(201)의 상면과 서로 접촉하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 비전도층(201)과 상기 전도층(202)은 서로 대응되는 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 비전도층(201)과 상기 전도층(202)은 서로 동일 또는 서로 다른 두께로 배치될 수 있다.
이하, 도 8 내지 12를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 공정을 설명한다.
도 8을 참조하면, 비전도층(201)과 전도층(202)을 포함하는 전극층(200)을 준비한다. 상기 전극층의 일면 및 타면에는 비전도층(201) 및 전도층(202)을 보호하기 위해 이형 부재(600)가 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 비전도층(201)의 일면에는 제 1 이형 부재(610)가 배치되고, 상기 전도층(202)의 일면에는 제 2 이형 부재(620)가 배치될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 제 1 이형 부재(610)를 제거하고, 상기 전극층(200)을 기판(100) 상에 배치할 수 있다. 자세하게, 상기 비전도층(201)과 상기 기판(100)이 직접 또는 간접적으로 접촉하도록 상기 전극층(200)을 상기 기판(100) 상에 배치할 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하면, 상기 전극층(200) 상에 마스크를 배치하고 자외선 등을 조사하여 노광 공정을 진행할 수 있다. 예를 들어, 전극을 배치하고자 하는 부분 상에 마스크를 배치하고, 전극을 배치하지 않고자 하는 부분 상에는 마스크를 배치하지 않은 상태로 노광 공정을 진행할 수 있다.
이어서, 도 11을 참조하면, 상기 전극층(200) 상에 배치된 상기 제 2 이형 필름(620)을 제거한 후에, 상기 전극층(200) 상에서 현상 공정을 진행할 수 있다. 이에 따라, 도 12와 같이 마스크가 배치되지 않은 영역의 비전도층(201) 및 전도층(202)은 제거되고, 마스크가 배치된 영역의 비전도층(201) 및 전도층(202)은 남겨지게 됨으로써, 전극층(200)을 패터닝할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 터치 윈도우는 용이하게 전극층을 패터닝할 수 있다. 자세하게, 기판 상에 감광성 필름을 포함하는 비전도층과 전도성 고분자 등의 전도성 물질을 포함하는 전도층을 배치하고, 노광 및 현상 공정을 통해 전극층을 패터닝할 수 있다.
이에 따라, 전극층 패터닝시 에칭 및 박리 공정이 요구되지 않으므로, 용이하게 전극층을 패터닝할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이하, 도 13 내지 도 17을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 13을 참조하면, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 기판(100), 제 1 전극(200a) 및 전극부(200b)를 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 앞서 설명한 제 1 실시예의 기판과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 제 1 전극(200a)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 전극(200a)은 앞서 설명한 제 2 실시예의 전도층(202)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)은 전도성 고분자를 포함할 수 있다.
상기 전극부(200b)는 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 전극부(200b)는 모재(201b) 및 제 2 전극(202b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극부(200b)는 상기 기판(100) 상의 모재(201b) 및 상기 모재(201b) 상의 제 2 전극(202b)을 포함할 수 있다.
상기 모재(201b)는 상기 기판(100) 및 상기 제 1 전극(200a) 중 적어도 하나와 접촉하며 배치될 수 있다. 상기 모재(201b)는 상기 기판(100) 상에 직접 배치되고, 상기 기판(100)과 상기 모재(201b)는 합지될 수 있다.
상기 모재(201b)는 비전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 모재(201b)는 감광성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 모재(201b)는 감광성 필름을 포함할 수 있다.
상기 제 2 전극(202b)은 상기 모재(201b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(202b)은 상기 모재(201b) 내에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(202b)은 상기 모재(201b) 내부에 수용될 수 있다. 도 13에서는 상기 제 2 전극(202b)이 상기 모재(201b)의 상부에 배치되는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 전극(202b)은 상기 모재(201b)의 상부, 하부 및 중간 영역 중 적어도 하나의 영역 상에 배치될 수 있다.
상기 제 2 전극(202b)은 상기 제 1 전극(200a)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 전극(202b)은 나노 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(202b)은 금속 나노 와이어를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 전극(202b)은 은(Ag) 나노 와이어를 포함할 수 있다.
상기 제 2 전극(202b)은 상기 제 1 전극(200a)과 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 제 2 전극(202b)은 상기 제 1 전극(200a)과 서로 다른 영역 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(202b)은 상기 제 1 전극(200a)의 이격 영역 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(200a)은 복수 개의 패턴들을 포함하고, 상기 패턴들의 이격 영역 상에 상기 제 2 전극(202b)이 배치될 수 있다.
한편, 상기 제 2 전극(202b)의 상면은 상기 제 1 전극(200a)의 상면과 서로 다른 높이를 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)은 상기 기판(100)과 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 전극(202b)은 상기 기판(100) 상의 상기 모재(201b)와 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 상기 모재(201b)의 두께에 의하여, 상기 제 2 전극(202b)의 상면은 상기 제 1 전극(200a)의 상면보다 높은 위치에 배치될 수 있다.
상기 제 2 전극(202b)은 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)과 상기 제 2 전극(202b)은 서로 다른 방향으로 연장할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(200a)은 일 방향으로 연장하며 배치되고, 상기 제 2 전극(202b)은 상기 일 방향과 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 전극(200a) 및 상기 제 2 전극(202b)은 감지 전극 및 배선 전극 중 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극 및 상기 배선 전극은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.
이하, 도 14 내지 17을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우의 제조 공정을 설명한다.
도 14를 참조하면, 기판(100) 상에 제 1 전극 형성 물질(200a')이 배치될 수 있다. 상기 제 1 전극 형성 물질(200a')은 전도성 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)은 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenylenevinylene), 폴리티에닐렌바이닐렌(polythienylenevinylene), 폴리아세틸린(polyacetylene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리싸이오펜(polythiophene), poly(3-alkylthiophene), 폴리페닐렌비닐렌(polyphenlyenevinylene), 폴리티에닐렌비닐렌(polythienyl-enevinylene), 폴리페닐렌(polyphenylene), 폴리이소티아나프텐(polyisothianaphthene), 폴리아줄렌(polyazulene) 및 폴리퓨란(polyfuran) 중 적어도 하나의 전도성 고분자 물질을 포함할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 제 1 전극(200a)은 패터닝 될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)은 일 방향으로 연장하며 배치되도록 패터닝될 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극 상에 감광성 물질을 도포한 후, 마스크를 배치할 수 있다. 이어서, 노광, 현상 및 에칭 공정을 통해 상기 제 1 전극(200a)을 패터닝할 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 기판(100) 상에 전극부(200b)를 배치할 수 있다. 예를 들어, 전극부(200b)는 모재(201b)를 상기 기판(100) 상에 라미네이션(lamination)하여 배치할 수 있다.
상기 모재(201b)는 상기 제 1 전극(200a)을 감싸면서 배치할 수 있다. 예를 들어, 상기 모재(201b)는 상기 기판(100) 및 상기 제 1 전극(200a)과 접촉하며 배치될 수 있다.
또한, 상기 모재(201b)의 상부에는 제 2 전극(202b)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 모재(201b)의 상부에는 나노 와이어 등을 포함하는 제 2 전극(202b)이 배치될 수 있다.
이어서, 도 17을 참조하면, 마스크를 배치한 후, 자외선 등을 조사하여 노광 공정을 진행한 후, 이를 현상하여 전극부(200b)를 패터닝할 수 있다. 즉, 상기 모재(201b) 및 상기 제 2 전극(202b)을 패터닝할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 전극(200a)과 다른 방향으로 연장하도록 상기 모재(201b) 및 상기 제 2 전극(202b)을 패터닝할 수 있다.
제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 하나의 기판 상에 제 1 전극 및 제 2 전극을 모두 배치할 수 있다. 즉, 제 2 전극은 전극 물질을 수용하는 모재를 라미네이션하여 형성됨으로써, 별도의 전극 지지부재가 요구되지 않고, 이러한 지지부재를 접착하는 접착층도 요구되지 않는다.
따라서, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 터치 윈도우의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
즉, 제 1, 제 2, 제 3 실시예에 따른 터치 윈도우는 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 향상된 플렉서블 특성을 가질 수 있다.
이하, 도 18 내지 도 21을 참조하여, 앞서 설명한 제 1, 제 2 및 제 3 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 설명한다.
도 18을 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부, 로고 및 온-오프(on-off) 등의 동작을 수행하는 버튼부(B) 등이 형성될 수 있다.
도 19를 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 이동식 단말기 등의 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 네비게이션에도 적용될 수 있다.
도 20을 참조하면, 터치 윈도우는 휘어지는 플렉서블(flexible) 터치 윈도우를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 터치 디바이스 장치는 플렉서블 터치 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 터치 윈도우는 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.
또한, 도 21을 참조하면, 이러한 터치 윈도우는 차량 내에도 적용될 수 있다. 즉, 상기 터치 윈도우는 차량 내에서 터치 윈도우가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, PND(Personal Navigation Display)뿐만 아니라, 계기판(dashboard) 등에 적용되어 CID(Center Information Display)도 구현할 수 있다. 그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
이하, 도 22 내지 도 27을 참조하여, 제 4 실시예에 따른 터치 센서에 대해서 설명한다. 앞서 설명한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 22 내지 도 27은 제 4 실시예에 따른 터치 센서를 도시한 도면들이다. 도 22를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는, 기판(100), 감지 전극(210) 및 전도성 변환부재(300)를 포함할 수 있다.
상기 기판(100) 상에는 감지 전극(210) 및 전도성 변환부재(300) 등이 배치될 수 있다. 즉, 상기 기판(100)은 지지기판일 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 감지 전극(210)은 상기 기판(100)의 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 감지 전극(210)은 제 1 감지 전극(211) 및 제 2 감지 전극(212)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 기판(100)의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(211)은 상기 제 2 감지 전극(212)과 서로 이격하여 배치될 수 있다. 상기 제 1 감지 전극(211)은 상기 제 2 감지 전극(212)과 일정한 간격(D)으로 서로 이격하며 배치될 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 감지 전극(210)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극은 반투명하거나 또는 불투명한 물질을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.
일례로, 나노 와이어 또는 탄소나노튜브(CNT)와 같은 나노 합성체를 사용하는 경우 흑색으로 구성할 수 도 있으며, 나노 파우더의 함량제어를 통해 전기전도도를 확보 하면서 색과 반사율 제어가 가능한 장점이 있다.
또는, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지전극(200)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
일례로, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 금속을 포함할 수 있다.
상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 기판(100) 상에 배치되고, 상기 기판(100) 상의 상기 감지 전극(210)을 감싸면서 배치될 수 있다.
상기 전도성 변환부재(300)는 매트릭스(310) 및 전도성 입자(320)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 매트릭스(310) 및 상기 매트릭스(310) 내에 배치되는 상기 전도성 입자(320)를 포함할 수 있다.
상기 매트릭스(310)는 상기 전도성 입자(320)를 둘러쌀 수 있다. 즉, 상기 매트릭스(310)는 상기 전도성 입자(320)를 내부에 분산시킬 수 있다. 상기 매트릭스(310)는 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 매트릭스(310)는 투명, 반투명 또는 불투명할 수 있다.
상기 매트릭스(310)는 열경화성 수지 또는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 매트릭스(310)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.
또한, 상기 매트릭스(310)는 탄성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 매트릭스(310) 내에 탄성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 매트릭스의 외부면에 탄성 물질이 배치될 수 있다.
상기 전도성 입자(320)는 상기 매트릭스(310) 내에 배치될 수 있다. 즉, 상기 전도성 입자(320)는 상기 매트릭스 내에 분산될 수 있다. 상기 전도성 입자(320)는 상기 매트릭스(310)에 전체적으로 분산될 수 있다.
상기 전도성 입자(320)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 전도성 입자(320)는 앞서 설명한 상기 감지 전극과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 전도성 입자는 나노미터(nm) 단위 또는 마이크로미터(um)의 입경을 가지는 구형의 입자일 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 전도성 입자(320)는 삼각형, 사각형 등의 다각형 형상을 가질 수 있음은 물론이다.
상기 전도성 입자(320)들은 상기 매트릭스(310) 내에서 일정한 간격으로 서로 이격하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 입자(320)들은 상기 매트릭스(310) 내에서 일정한 간격 또는 랜덤한 간격으로 서로 이격하며 배치될 수 있다.
상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 상에 배치되어, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)을 절연하거나 또는 통전시킬 수 있다.
즉, 상기 전도성 변환 부재(300)는 외부의 터치 등에 따른 신호에 의해 전도성 및 비전도성을 가질 수 있고, 이에 따라, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)을 절연하거나 또는 통전시킬 수 있다.
도 23을 참조하면, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 외부의 터치 또는 신호가 인가되지 않는 경우, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 절연될 수 있다.
즉, 서로 이격하여 배치되는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 매트릭스(310)에 의해 서로 절연될 수 있다.
즉, 상기 전도성 변환 부재는 외부의 터치 또는 신호가 인가되지 않는 경우 비전도성을 가질 수 있다.
도 24를 참조하면, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되어 상기 전도성 변환 부재(300)에 압력이 가해지는 경우, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)을 통전시킬 수 있다.
자세하게, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 압력이 전달되는 경우, 상기 매트릭스(310) 내부에 분산되어 있는 전도성 입자(320)들의 이격 거리가 변화할 수 있다. 즉, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 압력이 전달되는 경우, 상기 매트릭스(310) 내부에 분산되어 있는 전도성 입자(320)들의 이격 거리가 감소할 수 있다.
즉, 도 23과 같이 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 외부의 터치 등이 인가되지 않는 경우의 전도성 입자(320)들의 제 1 평균 이격 거리(d1)에 비해, 도 24와 같이 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 외부의 터치 등이 인가되는 경우의 전도성 입자(320)들의 제 2 평균 이격 거리(d2)는 상기 제 1 평균 이격 거리(d1)보다 더 작을 수 있다.
이에 따라, 서로 이격되어 있는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 상기 전도성 입자(320)들에 의해 서로 통전될 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(211), 상기 제 2 감지 전극(212) 및 상기 전도성 입자(320)들은 터널링 효과에 의해 서로 통전될 수 있고, 이에 따라, 서로 이격되어 있는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 통전될 수 있다.
즉, 상기 전도성 변환 부재(300)는 외부의 터치 또는 신호가 인가되는 경우 전도성을 가질 수 있다.
상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)은 일정한 간격(D)으로 이격하여 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 이격 간격(D)는 약 20um 내지 약 100um일 수 있다. 자세하게, 상기 이격 간격(D)는 약 30um 내지 약 90um일 수 있다. 더 자세하게, 상기 이격 간격(D)은 약 40um 내지 약 80um일 수 있다.
상기 이격 간격(D)이 약 20um 미만인 경우, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 거리가 너무 가까워져서 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 외부의 터치 또는 신호가 인가되지 않는 경우에도, 공정 중 공차 또는 오차에 따라, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)에 쇼트가 발생하여 서로 통전될 수 있다.
또한, 상기 이격 간격(D)이 약 100um를 초과하는 경우, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 거리가 너무 멀어져서, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 외부의 터치 또는 신호가 인가는 경우에도, 전도성 입자의 터널링 효과가 미미하여, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)이 통전되지 않을 수 있다.
도 25를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 커버 기판(110)을 더 포함할 수 있다. 상기 커버 기판(110)은 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 배치될 수 있다.
상기 커버 기판(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기판(110)은 앞서 설명한 기판(100)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
상기 터치 센서의 두께는 약 200um 이하일 수 있다. 즉, 상기 기판(100), 상기 전도성 변환 부재(300) 및 상기 커버 기판(110)이 적층된 상기 터치 센서의 두께는 약 200um 이하일 수 있다.
자세하게, 상기 기판(100)이 일면에서 상기 커버 기판(110)의 일면까지의 거리는 약 200um 이하일 수 있다.
제 4 실시예에 따른 터치 센서는 두께가 약 200um 이하의 슬림한 두께로 구현 가능하므로, 상기 터치 센서를 다른 터치 디바이스 등에 적용할 때, 터치 센서에 따른 두께 증가를 방지할 수 있어, 터치 디바이스의 두께를 감소시킬 수 있다.
예를 들어, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 도 18의 버튼부(B)에 적용될 수 있다. 즉, 제 4 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 터치 윈도우는 전도성 변환 부재를 사용함에 따라, 두께가 감소될 수 있다.
도 26은 다른 실시예에 따른 터치 센서의 단면을 도시한 도면이다.
도 26을 참조하면, 다른 실시예에 따른 터치 센서의 전도성 변환 부재(300)는 상기 기판 상에 부분적으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 이격 간격(D)보다 큰 폭으로 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 일 측면 및 상면을 감싸면서, 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 사이에 배치될 수 있다.
자세하게, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212)의 상면에 부분적으로 배치될 수 있다. 또한, 상기 전도성 변환 부재(300)는 상기 제 1 감지 전극(211)의 일 측면으로부터 상기 제 2 감지 전극(212)의 일 측면 방향으로 연장될 수 있다.
이에 따라, 다른 실시예에 따른 터치 센서는 상기 전도성 변환 부재를 상기 기판의 전면 상에 배치되는 경우에 비해, 전도성 변환 부재가 배치되는 면적을 감소시킬 수 있어, 공정 비용을 감소시킬 수 있다.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 터치 센서의 단면을 도시한 도면이다.
도 27을 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 보호층(700)을 더 포함할 수 있다.
자세하게, 상기 기판(100) 상에는 상기 제 1 감지 전극(211) 및 상기 제 2 감지 전극(212) 중 적어도 하나의 감지 전극과 연결되는 배선 전극(220)을 더 포함할 수 있고, 상기 보호층(700)은 상기 배선 전극(220) 상에 배치될 수 있다.
도 23에서는 상기 배선 전극(220)이 상기 기판의 일단 및 타단에 각각 하나씩 배치되어 있는 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 복수 개의 배선 전극이 배치될 수 있다.
상기 보호층(700)은 상기 배선 전극(220)들의 쇼트를 방지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 상기 전도성 변환 부재(300) 상에 터치 등의 신호가 인가되어 압력이 발생하는 경우, 전도성 입자들에 의해 배선 전극(220)들끼리 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
즉, 상기 보호층(700)은 상기 배선 전극들을 절연하는 절연층일 수 있다.
상기 보호층(700)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호층(700)은 앞서 설명한 상기 매트릭스와 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.
제 4 실시예에 따른 터치 센서는 전도성 변환 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 별도의 근접 센서를 생략할 수 있다. 즉, 감지 전극 상에 근접 센서를 배치하는 경우에 비해 터치 센서의 전체적인 두께를 감소시킬 수 있다.
또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 직접 디지털 신호를 발생시킬 수 있다. 즉, 전도성 변환 부재 상에 터치 등의 접촉에 의해 압력이 발생하는 경우, 제 1, 2 전극이 통전되어 디지털 신호가 발생할 수 있다.
이에 따라, 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 별도의 구동칩이 요구되지 않아 구조를 단순화할 수 있다.
또한, 구동칩에 사용되는 전력이 요구되지 않으므로, 터치 센서의 전기적 효율을 향상시킬 수 있다.
따라서, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 슬림한 두께를 구현할 수 있고, 향상된 전기적 효율을 가질 수 있다.
즉, 제 4 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 터치 윈도우는 터치 센서가 배치되는 영역의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라, 향상된 플렉서블 특성을 가질 수 있다.
도 28은 제 4 실시예에 따른 터치 센서가 적용되는 터치 디바이스를 도시한 도면이다.
도 28을 참조하면, 상기 터치 센서(1000)는 중앙 영역 및 외곽 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 터치 센서(1000)는 각각의 터치 센서의 역할에 따라, 각각의 영역 상에 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 중앙 영역 상에 배치되는 터치 센서는 터치 디바이스의 온/오프(on-off) 기능을 수행할 수 있다. 또한, 외곽 영역 상에 배치되는 터치 센서들은 각각의 위치에 따른 방향 동작을 제어하는 기능을 수행할 수 있다.
도 28에서는 각각의 터치 센서(1000) 및 터치 디바이스가 원형으로 형성되는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 터치 센서 및 상기 터치 디바이스는 삼각형, 사각형 등의 다각형 형상 및 반구형 등의 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다.
도 29 내지 도 32는 터치 디바이스 장치를 도시한 도면들이다.
도 29를 참고하면, 터치 디바이스 장치의 일례로서, 리모컨이 도시되어 있다. 상기 리모컨은 확인 버튼 및 방향조작 버튼이 터치 센서로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 확인 버튼 및 상기 방향조작 버튼은 도 28과 같은 패턴의 터치 센서가 배치되어 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 중앙 영역 상에 배치되는 터치 센서는 상기 리모컨의 확인 버튼에 사용될 수 있다. 자세하게, 상기 리모컨의 확인 버튼을 입력함에 따라, 표시 장치 즉, 디스플레이 화면에 나타나는 아이콘을 실행할 수 있다.
또한, 상기 외곽 영역 상에 배치되는 터치 센서들은 상기 리모컨의 방향조작 버튼에 사용될 수 있다. 자세하게, 상기 리모컨의 방향조작 버튼을 입력함에 따라, 표시 장치 즉, 디스플레이 화면에 나타나는 아이콘을 실행하기 위하여 커서를 이동할 수 있다.
제 4 실시예에 따른 터치 센서들의 기능은 예시에 불과하며, 다양한 기능을 할 수 있음은 물론이다.
도 30을 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 시계의 밴드부 및 시계의 테두리부 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수 있다. 따라서, 제 4 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 터치 디바이스는 장치는 슬림화 또는 경량화될 수 있다. 또한, 제 4 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 터치 디바이스는 장치는 배터리 효율성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 웨어러블 터치 디바이스 장치 등에 적용될 수 있다.
도 31을 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 웨어러블 터치 디바이스 장치뿐만 아니라 자동차 내부의 버튼부에도 적용될 수 있다.
상기 터치 센서는 차량 내에서 터치 센서가 적용될 수 있는 다양한 부분에 적용될 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 터치 센서는 사용자가 운전하면서 쉽게 버튼을 조작할 수 있다.
또한, 도 32를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 스마트 의류에도 적용될 수 있다. 즉, 제 4 실시예에 따른 터치 센서는 두께가 얇고, 무게가 가벼우며, 전력 효율성이 높기 때문에 스마트 의류 등에 적용될 수 있다.
그러나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 이러한 터치 디바이스 장치는 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 커버 기판;
    상기 커버기판 상의 수지층;
    상기 수지층 상의 기판; 및
    상기 기판 상의 전극을 포함하고,
    상기 수지층의 두께는 1㎛ 내지 10㎛인 터치 윈도우.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층은 접착 물질을 포함하는 터치 윈도우.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층은 광경화성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함하는 터치 윈도우.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층은 모듈러스가 1.5×105 Pa 내지 3.0×105 Pa 인 터치 윈도우.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층은 밀착력이 10N/㎝ 이상인 터치 윈도우.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층의 일면은 곡면을 포함하는 터치 윈도우.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기판의 두께는 30㎛ 내지 70㎛인 터치 윈도우.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 전극은 감지 전극 및 상기 감지 전극에 연결되는 배선 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 기판은 유효 영역 및 비유효 영역을 포함하고,
    상기 감지 전극은 제 1 감지 전극 및 제 2 감지 전극을 포함하고,
    상기 제 1 감지 전극 및 상기 제 2 감지 전극은 상기 기판의 동일한 일면 상에 배치되는 터치 윈도우.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 배선 전극은 상기 유효 영역으로부터 상기 비유효 영역 방향으로 연장하며 배치되는 터치 윈도우.
  11. 기판; 및
    상기 기판 상의 전극층을 포함하고,
    상기 전극층은 제 1 층 및 제 2 층을 포함하고,
    상기 제 1 층은 감광성 물질을 포함하는 터치 윈도우.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 제 1 층은 비전도층이고,
    상기 제 2 층은 전도층이고,
    상기 제 1 층 상에 제 2 층이 배치되는 것을 포함하는 터치 윈도우.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 전도층은 전도성 고분자를 포함하는 터치 윈도우.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 전극층은 감지 전극 및 배선 전극 중 적어도 하나의 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.
  15. 기판;
    상기 기판 상의 제 1 전극; 및
    상기 기판 상의 전극부를 포함하고,
    상기 전극부는,
    모재 및 상기 모재 상에 배치되는 제 2 전극을 포함하는 터치 윈도우.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극은 서로 다른 물질을 포함하는 터치 윈도우.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 제 1 전극은 전도성 고분자를 포함하고,
    상기 제 2 전극은 나노 와이어를 포함하는 터치 윈도우.
  18. 제 15항에 있어서,
    상기 전극부는 상기 기판 및 상기 제 1 전극 중 적어도 하나와 직접 접촉하며 배치되는 터치 윈도우.
  19. 제 15항에 있어서,
    상기 모재는 감광성 물질을 포함하는 터치 윈도우.
  20. 제 15항에 있어서,
    상기 전극층은 감지 전극 및 배선 전극 중 적어도 하나의 전극을 포함하고,
    상기 감지 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나의 전극은 메쉬 형상을 포함하는 터치 윈도우.
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