WO2016111145A1 - 有機ｅｌパネルの製造方法 - Google Patents

有機ｅｌパネルの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016111145A1
WO2016111145A1 PCT/JP2015/085557 JP2015085557W WO2016111145A1 WO 2016111145 A1 WO2016111145 A1 WO 2016111145A1 JP 2015085557 W JP2015085557 W JP 2015085557W WO 2016111145 A1 WO2016111145 A1 WO 2016111145A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
organic
panel
layer
film
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/085557
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
松本　康男
基央 野田
賢司 壷内
浩史 沢崎
秀数 塩見
Original Assignee
住友化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友化学株式会社 filed Critical 住友化学株式会社
Priority to US15/541,547 priority Critical patent/US10686162B2/en
Priority to KR1020177021431A priority patent/KR20170101295A/ko
Priority to CN201580072618.1A priority patent/CN107211500B/zh
Priority to EP15877018.0A priority patent/EP3244702A4/en
Publication of WO2016111145A1 publication Critical patent/WO2016111145A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/02—Platens
    • B41J11/06—Flat page-size platens or smaller flat platens having a greater size than line-size platens
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/15—Hole transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/16—Electron transporting layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/17—Carrier injection layers
    • H10K50/171—Electron injection layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an organic EL panel.
  • An organic EL panel having a light emitting layer (functional layer) containing an organic EL (Electro-Luminescence) material between a pair of electrode layers is known.
  • This type of organic EL panel may also have various functional layers such as a hole injection layer containing an organic material, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer between a pair of electrode layers.
  • This type of organic EL panel may be formed on a film-like substrate (a flexible substrate or a flexible substrate) to form a film.
  • Non-Patent Document 1 discloses a die coater coating method (slit coat coating method).
  • a roll-to-roll configuration comprising an unwinding roller 10 and a winding roller 13 and a film-like substrate including a substrate and an electrode are provided by conveying rollers 11, 12, 14, and 15.
  • the material is transported, and a coating liquid containing an organic EL material is applied to the substrate by the slit coat applicator 30X to form a light emitting layer thin film.
  • the substrate is fixed and stabilized using the backup roll 15.
  • Non-Patent Document 1 The slit coat coating method described in Non-Patent Document 1 is suitable when a highly viscous coating solution is used. By the way, in order to form a thinner thin film, it is conceivable to use a coating solution having a low viscosity. However, when a low-viscosity coating liquid is used in the slit coat coating method described in Non-Patent Document 1, dripping occurs.
  • the film thickness becomes non-uniform due to the mechanical vibration of the backup roll, and the emission luminance becomes non-uniform (light emission) village).
  • the suction stage is used, the suction stage is temporarily sucked, so that intermittent transport is performed, and productivity is lowered.
  • the substrate is transported horizontally and the coating solution is applied to the upper surface of the substrate by an applicator disposed above the substrate.
  • an applicator disposed above the substrate.
  • the substrate is horizontally transported by two transport rolls separated by a predetermined distance, and the coating liquid is applied to the upper surface of the base material from above between the two transport rolls without using the backup roll and the suction stage.
  • the base material hangs down due to its own weight between the two transport rolls, and the base material vibrates up and down. Due to this vibration, the film thickness of the coating film becomes non-uniform, and as a result, the emission luminance becomes non-uniform (light emission unevenness).
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL panel capable of reducing non-uniformity of light emission luminance (light emission unevenness).
  • the method for producing an organic EL panel of the present invention is a method for producing an organic EL panel having a functional layer including at least a light emitting layer containing an organic material, wherein a flexible base material is formed using a roll-to-roll method. It has a coating process in which a functional layer is formed by applying a coating solution containing an organic material to a base material by an inkjet applicator that is transported horizontally and disposed above the base material. The substrate is air levitated by the air levitation stage arranged in (1), and the coating liquid is applied to the substrate.
  • This coating process not only forms a light emitting layer (functional layer) containing an organic EL material, but also forms a functional layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer containing an organic material. Is also applicable.
  • the base material since the base material is air-lifted, the base material can be prevented from sagging due to its own weight, and the base material can be prevented from vibrating up and down. Therefore, non-uniformity of the coating film thickness due to vertical vibration of the substrate can be reduced, and as a result, non-uniformity of light emission luminance (light emission unevenness) can be reduced.
  • a coating film (functional layer) can be formed continuously and stably in a roll-to-roll method, so that there is no uneven emission luminance (light emission unevenness).
  • the organic EL panel can be continuously produced with high throughput.
  • the air levitation stage described above may be in the form of a porous material.
  • the air levitation stage is used not for transporting the base material, but for the purpose of causing the base material to float by its own weight.
  • a relatively large amount of air generated by relatively large holes formed by processing is too strong.
  • the amount of the base material that hangs down by its own weight can be levitated by the relatively small amount of air generated by the relatively small holes of the porous material.
  • the above-described upper and lower vibration amount (displacement amount) of the base material may be 70 ⁇ m ( ⁇ 35 ⁇ m) or less. According to this embodiment, since the vertical vibration amount of the substrate is as small as 70 ⁇ m (displacement amount ⁇ 35 ⁇ m) or less, it is possible to reduce the non-uniformity of the coating film thickness due to the vertical vibration of the substrate. In addition, non-uniformity of light emission luminance (light emission unevenness) can be reduced.
  • the distance between the above air levitation stage and the above base material may be 30 ⁇ m or more and 1 mm or less. According to this aspect, it is possible to appropriately suppress the vertical vibration of the film caused by the blown air between the air levitation stage and the base material. If the distance is less than 30 ⁇ m, there is a risk of scratching the back surface of the substrate due to contact between the air levitation stage and the substrate. Conversely, if the distance is greater than 1 mm, the air layer between the air levitation stage and the substrate is It becomes non-uniform and the effect of suppressing vertical vibration is reduced.
  • the viscosity of the coating solution described above may be in the form of 1 cp or more and 20 cp or less. According to this embodiment, even with a low-viscosity coating liquid of 1 cp or more and 20 cp or less, it is possible to reduce non-uniformity in the thickness of the coating film due to vertical vibration of the substrate, and as a result, light emission Luminance nonuniformity (light emission unevenness) can be reduced. Moreover, dripping can be prevented as described above.
  • the tensile force (tension) of the base material described above may be in a form of 20N or more and 150N or less. According to this aspect, since wrinkles and sagging in the transport direction do not occur in the film itself being transported when entering the air levitation stage, it is possible to form a stable and uniform coating film in a state where vertical vibration is suppressed. Become.
  • the air wind speed by the above air levitation stage is 0.001 m / sec. It may be in the form of 0.3 m / sec or less. As described above, the air levitation stage is used not for conveying the base material but for floating the part where the base material hangs down due to its own weight. Thus, a relatively large amount of air generated by relatively large holes formed by processing is too strong. However, according to this embodiment, the wind speed of the air is 0.001 m / sec. Since it is as small as 0.3 m / sec or less, the portion of the base material that hangs down due to its own weight can be lifted.
  • the present invention it is possible to reduce nonuniformity (light emission unevenness) of the light emission luminance of the organic EL panel.
  • FIG. 1 is a view showing a method for manufacturing an organic EL panel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view of a processing region A shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of an organic EL panel according to an embodiment.
  • the organic EL panel 100 of the present embodiment includes an anode layer 102, a light emitting layer (functional layer) 103, a film-like substrate (a flexible substrate or a flexible substrate) 101, The cathode layer 104 is laminated in order.
  • the material of the film-like substrate 101 include a plastic having transparency, and more specifically, PEN (Polyethylene Naphthalate).
  • the film-like substrate 101 typically has a thickness of about 100 ⁇ m.
  • a light-transmitting electrode more specifically, a conductive metal oxide thin film made of a relatively transparent material such as ITO (Tin-doped Indium Oxide) and IZO (indium zinc oxide) is used. Can be mentioned.
  • the light emitting layer 103 includes various known organic EL materials such as a low molecular type and a high molecular type.
  • Examples of the cathode layer 104 include an electrode exhibiting light reflectivity, more specifically, a conductive metal thin film made of a metal material.
  • a process (coating process) for forming a light emitting layer 103 on a film-like substrate 110 including a substrate 101 and an anode layer 102 will be described.
  • the step of forming the layer 104 is omitted.
  • the anode layer 102 and the cathode layer 104 can be formed by a known method such as a vapor deposition method and a coating method for forming an electrode layer, for example.
  • the film base 110 is horizontally conveyed using a roll-to-roll method. Specifically, the film base 110 is unwound from the unwinding roller 10, the film base 110 is horizontally transported by the transport rollers 11 and 12 in the processing area A, and is wound by the take-up roller 13.
  • the conveyance speed of the film substrate 110 is, for example, 2 m / min. 6 m / min.
  • the tension set below and applied in the conveying direction of the film substrate 110 is set to, for example, 20N to 150N, preferably 30N to 100N.
  • the tension (tensile force) applied in the transport direction of the film substrate 110 may be adjusted by a tension adjusting mechanism (not shown).
  • the film base 110 is air-lifted by the three air levitation stages 20 arranged below the film base 110.
  • Each of the air levitation stages 20 is made of porous carbon, and blows out air from a plurality of minute holes.
  • the width Wa of the upper surface facing the film substrate 110 in the air levitation stage 20 is about 100 mm
  • the length La is about 500 mm.
  • the air blowing flow rate is 1 ⁇ 10 ⁇ 4 L / (cm 2 ⁇ sec.) Or more and 3 ⁇ 10 ⁇ 2 L / ( cm 2 ⁇ sec.) or less (wind speed conversion: 0.001 m / sec to 0.3 m / sec.), preferably 1 ⁇ 10 ⁇ 4 L / (cm 2 ⁇ sec.) to 1 ⁇ 10 ⁇ 2 L / (Cm 2 ⁇ sec.) Or less.
  • the distance between the air levitation stage 20 and the film substrate 110 is set to 30 ⁇ m to 1 mm, preferably 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the vibration amount (maximum value-minimum value) of the film substrate 110 is 70 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less.
  • the amount of displacement of the film substrate 110 is ⁇ 35 ⁇ m or less, preferably ⁇ 20 ⁇ m or less.
  • the air levitation stage 20 is used not for conveying the film base 110 but for floating the part where the film base 110 hangs down by its own weight. Thus, a relatively large amount of air generated by relatively large holes formed by processing is too strong. According to the air levitation stage 20 of the present embodiment, the amount of the film base 110 that hangs down by its own weight can be levitated by a relatively small amount of air generated by the relatively small holes of the porous material. .
  • a relatively large amount of air generated by relatively large holes formed by processing may dry ink in the nozzles of the inkjet applicator 30 described later. This is not the case with the relatively small amount of air produced by the relatively small holes it has.
  • the ink (coating liquid) containing the organic EL material is applied to the film substrate 110 by the inkjet applicator 30 disposed above the film substrate 110 and the air floating stage 20. Is applied to form the light emitting layer 103.
  • the light emitting layer 103 typically includes a layer having a thickness of 20 nm to 100 nm after drying (for example, a thickness of 0.4 ⁇ m to 2 ⁇ m at the time of application).
  • the inkjet applicator 30 has a plurality of nozzles arranged in the width Wf direction of the film substrate 110.
  • the inkjet applicator 30 has a resolution of 600 dpi.
  • ink having a relatively low viscosity with a viscosity of 1 cP to 20 cP, preferably 2 cP to 10 cP is used.
  • a solution containing an organic EL material and an organic solvent is used as the ink.
  • the organic EL material may be a low molecular material, a high molecular material, or a mixture of both.
  • the organic solvent may be any solvent that dissolves the organic EL material, and is appropriately selected in consideration of the evaporation rate of the solvent, the surface tension and the viscosity of the solution, and the like.
  • the organic solvent may be a single solvent or a mixed solvent.
  • the film base 110 since the film base 110 is air-lifted, the film base 110 can be prevented from sagging due to its own weight, and the film base 110 can be vibrated up and down. Can be suppressed. Therefore, nonuniformity of the film thickness of the light emitting layer (coating film) 103 due to vertical vibration of the film substrate 110 can be reduced, and as a result, nonuniformity of light emission luminance (light emission unevenness) can be reduced. .
  • the film base 110 is transported horizontally and the ink (coating liquid) is applied to the film base 110 from above, dripping can be prevented.
  • the coating film (light emitting layer) 103 can be formed continuously and stably in a roll-to-roll method, the light emission luminance is not uniform (light emission unevenness). High-quality organic EL panels that do not have a high throughput can be continuously produced.
  • an ink (application liquid) containing an organic EL material was applied on a glass substrate instead of the above-described film substrate 110 to form a light emitting layer.
  • the polymer white light emitting material SCW140 (solid content concentration 7%, viscosity 5 cp) manufactured by Sumitomo Chemical was used as the ink, and the thickness of the light emitting layer after drying was set to 70 nm.
  • vertical vibration was applied to the glass substrate. In this verification, the light emitting layer was irradiated with ultraviolet rays from an ultraviolet lamp, and the non-uniformity of emission luminance (light emission unevenness) was visually confirmed.
  • the luminous intensity is uneven when the vertical vibration amount (maximum value ⁇ minimum value) is 130 ⁇ m (displacement amount ⁇ 65 ⁇ m), the vertical vibration amount is 70 ⁇ m (displacement amount ⁇ 35 ⁇ m), and The emission luminance was uniform when the vibration amount was 40 ⁇ m ( ⁇ 20 ⁇ m). From this, it is presumed that the unevenness of the emission luminance is reduced when the vertical vibration amount is 70 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less, in other words, when the vertical displacement amount is ⁇ 35 ⁇ m or less, preferably ⁇ 20 ⁇ m or less. [Verification 2]
  • the verification conditions for air levitation were as follows. Air blowing flow rate: 3 ⁇ 10 ⁇ 4 L / (cm 2 ⁇ sec.) (Wind speed conversion: 0.003 m / sec.) Distance between the air levitation stage 20 and the film substrate 110: 50 ⁇ m
  • Other common verification conditions were as follows. Conveying speed of the film substrate 110: 6 m / min. Tension applied in the transport direction of the film substrate 110: 30N
  • a laser displacement sensor is used instead of the ink jet applicator 30, and the vertical position of the film substrate 110 is set to 1 msec. The measurement was performed at intervals of 20 seconds, and the amount of vertical displacement of the film substrate 110 was measured. The verification result is shown in FIG.
  • the vertical vibration amount (maximum value-minimum value) was 315 ⁇ m as shown by the curve 51.
  • the vertical vibration amount was reduced to 17 ⁇ m as shown by the curve 50.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made.
  • the light emitting layer coating process in an organic EL panel having a light emitting layer (functional layer) between a pair of electrodes has been exemplified, but the feature of the present invention is in various organic EL panels as described below.
  • the present invention can also be applied to a coating process of a functional layer containing various organic materials such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.
  • anode / light emitting layer / cathode b) anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode c) anode / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode d) anode / hole injection layer / light emitting layer / Electron transport layer / electron injection layer / cathode e) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / cathode f) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode g ) Anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode h) Anode / light emitting layer / electron injection layer / cathode i) Anode / light emitting layer / electron transport layer / electron injection Layer / cathode i)
  • the ink (coating liquid) containing the organic EL material for the light emitting layer is used as the organic material for the hole injection layer.
  • the ink may be replaced with ink (coating liquid).
  • the ink (coating liquid) containing the organic EL material for the light emitting layer contains the organic material for the hole transport layer.
  • the film base 110 may be replaced with a film base including the substrate 101, the anode layer 102, and the hole injection layer 105.
  • the film base 110 may be replaced with a film base including the substrate 101, the anode layer 102, the hole injection layer 105, and the hole transport layer 106.
  • the ink (coating liquid) containing the organic EL material for the light emitting layer is replaced with the ink containing the organic material for the electron transport layer (
  • the film base 110 may be replaced with a film base including the substrate 101, the anode layer 102, the hole injection layer 105, the hole transport layer 106, and the light emitting layer 103.
  • the ink (coating liquid) containing the organic EL material for the light emitting layer is replaced with the ink containing the organic material for the electron injection layer ( Further, the film base 110 is replaced with a coating liquid), and the film includes a substrate 101, an anode layer 102, a hole injection layer 105, a hole transport layer 106, a light emitting layer 103, and an electron transport layer 107. What is necessary is just to replace with a base material.
  • the organic EL panel has exemplified the manufacturing method in which the anode layer is disposed on the substrate side with respect to the light emitting layer, and the cathode layer is disposed on the side opposite to the substrate with respect to the light emitting layer.
  • the feature of the invention can also be applied to a manufacturing method in which a cathode layer is disposed on the substrate side with respect to the light emitting layer and an anode layer is disposed on the opposite side of the light emitting layer from the substrate.
  • the characteristics of the present invention can also be applied to a manufacturing method in which a barrier layer is formed on one surface or both surfaces of a film substrate.
  • porous carbon is exemplified as the material for the air levitation stage, but various porous materials that can blow out air are applicable.
  • various conditions such as the air blowing flow rate, the number, size, and the interval of the air levitation stage, the interval between the air levitation stage and the film substrate, and the tension applied in the transport direction of the film substrate are exemplified.
  • These assume a PEN film substrate having a thickness of 125 ⁇ m and a width of 320 mm.
  • the upper and lower vibration amount of the film base material is 70 ⁇ m or less, in other words, the upper and lower displacement amount is ⁇ 35 ⁇ m or less. What is necessary is just to change these conditions suitably.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Unwinding roller, 11, 12, 14 ... Conveyance roller, 13 ... Winding roller, 15 ... Backup roll (conveyance roller), 20 ... Air floating stage, 30 ... Inkjet applicator, 30X ... Slit coat applicator, 100 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Organic EL panel 101 ... Substrate 102 ... Anode layer 103 ... Light emitting layer 104 ... Cathode layer 105 ... Hole injection layer 106 ... Hole transport layer 107 ... Electron transport layer 108 ... Electron injection layer 110: Film substrate (substrate).

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Handling Of Sheets (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

　発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法が開示される。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機材料を含む発光層を少なくとも含む機能層を有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、ロールツーロール方式を用いて、可撓性を有する基材（１１０）を水平搬送し、基材（１１０）の上方に配置されたインクジェット塗布器（３０）によって、有機材料を含む塗布液を基材（１１０）に塗布して、機能層を形成する塗布工程を有し、塗布工程では、基材（１１０）の下方に配置されたエア浮上ステージ（２０）によって、基材（１１０）をエア浮上させて、塗布液を基材に塗布する。

Description

有機ＥＬパネルの製造方法
　本発明は、有機ＥＬパネルの製造方法に関する。
　一対の電極層間に、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を含む発光層（機能層）を有する有機ＥＬパネルが知られている。この種の有機ＥＬパネルは、一対の電極層間に、有機材料を含む正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などの種々の機能層をも有することがある。この種の有機ＥＬパネルは、フィルム状の基板（可撓性を有する基板又はフレキシブル基板）上に形成されて、フィルム状をなすことがある。
　フィルム状の有機ＥＬパネルの製造方法として、ロールツーロール方式を用いて、インクジェット塗布法及びダイコータ塗布法などの塗布法によって、各種機能層を形成する方法が知られている。非特許文献１には、ダイコータ塗布法（スリットコート塗布法）が開示されている。
　このスリットコート塗布法を用いて、上記した有機ＥＬパネルにおける発光層を形成する場合について、図６を参照して説明する。図６に示すスリットコート塗布法では、巻き出しローラ１０と巻き取りローラ１３とからなるロールツーロール構成、及び、搬送ローラ１１，１２，１４，１５によって、基板と電極とを含むフィルム状の基材を搬送し、スリットコート塗布器３０Ｘによって、有機ＥＬ材料を含む塗布液を基材に塗布して、発光層薄膜を形成する。その際、下地基材を安定させるために、バックアップロール１５を用いて、基材を固定し、安定させている。
　バックアップロール１５に代えて吸着ステージを用いて、下地基材を固定し、安定させることも知られている。
（株）テクノスマート、多層ダイコーター、[online]、[平成26年11月17日検索]、インターネット<URL:http://www.ctiweb.co.jp/soran/products/410>
　非特許文献１に記載のスリットコート塗布法は、高粘度な塗布液を用いる場合に適している。ところで、より薄い薄膜を形成するためには、低粘度な塗布液を用いることが考えられる。しかしながら、非特許文献１に記載のスリットコート塗布法において低粘度な塗布液を用いると、液だれが生じてしまう。
　非特許文献１に記載のスリットコート塗布法のように、バックアップロールを使用する場合、バックアップロールの機械振動に起因して、膜厚が不均一となり、発光輝度が不均一となってしまう（発光ムラ）。一方、吸着ステージを使用する場合、一旦吸着させるので間欠搬送となり、生産性が低下してしまう。
　液だれに関しては、基材を水平搬送し、基材の上方に配置された塗布器によって基材の上面に塗布液を塗布することが考えられる。機械振動及び間欠搬送の防止に関しては、バックアップロール及び吸着ステージを使用しないことが考えられる。例えば、所定距離だけ離間した２つの搬送ロールによって基板を水平搬送し、バックアップロール及び吸着ステージを使用せずに、２つの搬送ロール間において上方から基材の上面に塗布液を塗布する。
　しかしながら、フィルム状の基材の場合、水平搬送においてバックアップロール及び吸着ステージを使用しない構成では、２つの搬送ロール間において自重により基材が垂れ下がり、基材が上下振動してしまう。この振動に起因して、塗布膜の膜厚が不均一となってしまい、その結果、発光輝度が不均一となってしまう（発光ムラ）。
　そこで、本発明は、発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、有機材料を含む発光層を少なくとも含む機能層を有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、ロールツーロール方式を用いて、可撓性を有する基材を水平搬送し、基材の上方に配置されたインクジェット塗布器によって、有機材料を含む塗布液を基材に塗布して、機能層を形成する塗布工程を有し、塗布工程では、基材の下方に配置されたエア浮上ステージによって、基材をエア浮上させて、塗布液を基材に塗布する。この塗布工程は、有機ＥＬ材料を含む発光層（機能層）の形成のみならず、有機材料を含む正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などの機能層の形成にも適用可能である。
　この有機ＥＬパネルの製造方法によれば、基材をエア浮上させるので、基材が自重により垂れ下がることを抑制することができ、基材が上下振動することを抑制することができる。したがって、基材の上下振動に起因する塗布膜の膜厚の不均一を低減することができ、その結果、発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することができる。
　この有機ＥＬパネルの製造方法によれば、基材を水平搬送し、上方から塗布液（低粘度）を基材に塗布するので、液だれを防止することができる。
　この有機ＥＬパネルの製造方法によれば、ロールツーロール方式において連続的にかつ安定的に塗布膜（機能層）を形成することができるので、発光輝度の不均一（発光ムラ）がない高品位の有機ＥＬパネルをハイスループットで連続して生産することができる。
　上記したエア浮上ステージは、多孔質材料からなる形態であってもよい。エア浮上ステージは、基材を搬送することではなく、基材が自重により垂れ下がる分を浮上させることを目的として用いられる。よって、加工によって形成される比較的に大きな孔によって生成される比較的に多量のエアでは強過ぎる。しかしながら、この形態によれば、多孔質材料が有する比較的に小さな孔によって生成される比較的に少量のエアによって、基材が自重により垂れ下がる分を浮上させることができる。
　上記した基材の上下の振動量（変位量）は、７０μｍ（±３５μｍ）以下である形態であってもよい。この形態によれば、基材の上下振動量が７０μｍ（変位量±３５μｍ）以下と小さいので、基材の上下振動に起因する塗布膜の膜厚の不均一を低減することができ、その結果、発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することができる。
　上記したエア浮上ステージと上記した基材との間隔は、３０μｍ以上１ｍｍ以下である形態であってもよい。この形態によれば、エア浮上ステージと基材との間の吹き出しエアに起因するフィルムの上下振動を適性に抑制することが可能である。当該間隔が３０μｍ未満であると、エア浮上ステージと基材との接触により基材裏面にキズを生じるおそれがあり、逆に１ｍｍより大きいと、エア浮上ステージと基材との間のエア層が不均一になり、上下振動抑制効果は小さくなってしまう。
　上記した塗布液の粘度は、１ｃｐ以上２０ｃｐ以下である形態であってもよい。この形態によれば、１ｃｐ以上２０ｃｐ以下のような低粘度の塗布液であっても、基材の上下振動に起因する塗布膜の膜厚の不均一を低減することができ、その結果、発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することができる。また、上記したように液だれを防止することができる。
　上記した基材の引張力（テンション）は、２０Ｎ以上１５０Ｎ以下である形態であってもよい。この形態によれば、エア浮上ステージに侵入する際の搬送中のフィルム自体に搬送方向のしわ及びたるみが発生しないため、上下振動を抑制された状態で安定かつ均一な塗布膜の形成が可能となる。
　上記したエア浮上ステージによるエアの風速は、０．００１ｍ／ｓｅｃ．以上０．３ｍ／ｓｅｃ.以下である形態であってもよい。上記したように、エア浮上ステージは、基材を搬送することではなく、基材が自重により垂れ下がる分を浮上させることを目的として用いられる。よって、加工によって形成される比較的に大きな孔によって生成される比較的に多量のエアでは強過ぎる。しかしながら、この形態によれば、エアの風速が０．００１ｍ／ｓｅｃ．以上０．３ｍ／ｓｅｃ.以下と小さいので、基材が自重により垂れ下がる分を浮上させることができる。
　本発明によれば、有機ＥＬパネルの発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することができる。
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す図である。 図１に示す加工領域Ａを上からみた図である。 一実施形態に係る有機ＥＬパネルの断面図である。 検証結果を示す図である。 一変形例に係る有機ＥＬパネルの断面図である。 従来の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図である。
　以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
　図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示す図であり、図２は、図１に示す加工領域Ａを上からみた図である。図３は、一実施形態に係る有機ＥＬパネルの断面図である。
　図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬパネル１００は、フィルム状の基板（可撓性を有する基板又はフレキシブル基板）１０１上に、陽極層１０２と、発光層（機能層）１０３と、陰極層１０４とが順に積層されてなる。フィルム状の基板１０１の材料としては、例えば透明性を有するプラスティック、より具体的にはＰＥＮ（Polyethylene Naphthalate）が挙げられる。フィルム状の基板１０１としては、典型的には厚さ１００μｍ程度のものが挙げられる。陽極層１０２としては、例えば光透過性を示す電極、より具体的にはＩＴＯ（Tin-doped Indium Oxide）及びＩＺＯ（indium zinc oxide）等の比較的透明な材料からなる導電性金属酸化物薄膜が挙げられる。発光層１０３は、低分子型及び高分子型などの種々の公知の有機ＥＬ材料を含む。陰極層１０４としては、例えば光反射性を示す電極、より具体的には金属材料からなる導電性金属薄膜が挙げられる。
　以下に示す有機ＥＬパネルの製造方法では、基板１０１と陽極層１０２とを含むフィルム状の基材１１０上に発光層１０３を形成する工程（塗布工程）について説明し、公知の陽極層１０２及び陰極層１０４を形成する工程については省略する。陽極層１０２及び陰極層１０４は、例えば、電極層を形成するための蒸着法及び塗布法などといった公知の方法で形成され得る。
　まず、図１及び図２に示すように、ロールツーロール方式を用いて、フィルム基材１１０を水平搬送する。具体的には、巻き出しローラ１０からフィルム基材１１０を巻き出し、加工領域Ａにおいて搬送ローラ１１，１２によってフィルム基材１１０を水平搬送し、巻き取りローラ１３によって巻き取る。
　例えば、厚さ１２５μｍ、幅Ｗｆ＝３２０ｍｍのＰＥＮフィルム基材１１０を想定した場合、フィルム基材１１０の搬送速度は、例えば、２ｍ／ｍｉｎ．以上６ｍ／ｍｉｎ．以下に設定され、フィルム基材１１０の搬送方向に加えられるテンションは、例えば、２０Ｎ以上１５０Ｎ以下、好ましくは３０Ｎ以上１００Ｎ以下に設定される。フィルム基材１１０の搬送方向に加えられるテンション（引張力）は、テンション調整機構（図示せず）によって調整されてもよい。
　フィルム基材１１０が水平搬送される加工領域Ａにおいて、フィルム基材１１０の下方に配置された３つのエア浮上ステージ２０によって、フィルム基材１１０をエア浮上させる。エア浮上ステージ２０それぞれは、多孔質カーボンからなり、複数の微小な孔からエアを吹き出す。例えば、エア浮上ステージ２０におけるフィルム基材１１０と対向する上面の幅Ｗａは約１００ｍｍであり、長さＬａは約５００ｍｍである。エア浮上ステージ２０は、Ｓａ＝１００ｍｍ間隔で搬送方向に配列されている。
　例えば、上記した厚さ１２５μｍ、幅Ｗｆ＝３２０ｍｍのＰＥＮフィルム基材１１０を想定し、エア吹き出し流量は、１×１０－４Ｌ／（ｃｍ２・ｓｅｃ．）以上３×１０－２Ｌ／（ｃｍ２・ｓｅｃ．）以下（風速換算：０．００１ｍ／ｓｅｃ．以上０．３ｍ／ｓｅｃ．以下）、好ましくは１×１０－４Ｌ／（ｃｍ２・ｓｅｃ．）以上１×１０－２Ｌ／（ｃｍ２・ｓｅｃ．）以下に設定される。
　これにより、エア浮上ステージ２０とフィルム基材１１０との間隔が、３０μｍ以上１ｍｍ以下、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下に設定される。その結果、フィルム基材１１０の振動量（最大位値－最少位値）が、７０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下となる。換言すれば、フィルム基材１１０の変位量が、±３５μｍ以下、好ましくは±２０μｍ以下となる。
　エア浮上ステージ２０は、フィルム基材１１０を搬送することではなく、フィルム基材１１０が自重により垂れ下がる分を浮上させることを目的として用いられる。よって、加工によって形成される比較的に大きな孔によって生成される比較的に多量のエアでは強過ぎる。本実施形態のエア浮上ステージ２０によれば、多孔質材料が有する比較的に微小な孔によって生成される比較的に少量のエアによって、フィルム基材１１０が自重により垂れ下がる分を浮上させることができる。
　加工によって形成される比較的に大きな孔によって生成される比較的に多量のエアでは、後述するインクジェット塗布器３０のノズルにおけるインクを乾燥させてしまうことがあるが、本実施形態の多孔質材料が有する比較的に微小な孔によって生成される比較的に少量のエアでは、そのようなことがない。
　フィルム基材１１０が水平搬送される加工領域Ａにおいて、フィルム基材１１０及びエア浮上ステージ２０の上方に配置されたインクジェット塗布器３０によって、有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）をフィルム基材１１０に塗布して、発光層１０３を形成する。発光層１０３としては、典型的には乾燥後厚さ２０ｎｍ～１００ｎｍ（例えば、塗布時厚さ０．４μｍ～２μｍ）のものが挙げられる。
　インクジェット塗布器３０は、フィルム基材１１０の幅Ｗｆ方向に配列された複数のノズルを有する。例えば、インクジェット塗布器３０としては、解像度６００ｄｐｉのものが挙げられる。
　インクとしては、粘度１ｃＰ以上２０ｃＰ以下、好ましくは２ｃＰ以上１０ｃＰ以下の比較的に低粘度のものが用いられる。例えば、インクとしては、有機ＥＬ材料と有機溶媒とを含む溶液が用いられる。有機ＥＬ材料としては、低分子系材料でも高分子材料でもよく、あるいは両者の混合系でもよい。有機溶媒としては、有機ＥＬ材料を溶解する溶媒であればよく、溶媒の蒸発速度、溶液の表面張力及び粘度等を考慮して適宜選択される。有機溶媒としては、単一の溶媒でも混合溶媒でもよい。
　本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、フィルム基材１１０をエア浮上させるので、フィルム基材１１０が自重により垂れ下がることを抑制することができ、フィルム基材１１０が上下振動することを抑制することができる。したがって、フィルム基材１１０の上下振動に起因する発光層（塗布膜）１０３の膜厚の不均一を低減することができ、その結果、発光輝度の不均一（発光ムラ）を低減することができる。
　本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、フィルム基材１１０を水平搬送し、上方からインク（塗布液）をフィルム基材１１０に塗布するので、液だれを防止することができる。
　本実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、ロールツーロール方式において連続的にかつ安定的に塗布膜（発光層）１０３を形成することができるので、発光輝度の不均一（発光ムラ）がない高品位の有機ＥＬパネルをハイスループットで連続して生産することができる。
　以下では、上記した効果について検証する。
［検証１］
　上記したインクジェット塗布器３０を用いて、上記したフィルム基材１１０に代えてガラス基材上に、有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）を塗布して、発光層を形成した。インクとして住友化学製高分子白色発光材料ＳＣＷ１４０（固形分濃度７％、粘度５ｃｐ）を用い、乾燥後の発光層の膜厚を７０ｎｍとした。インクを塗布する際、ガラス基材に上下振動を与えた。本検証では、発光層に紫外線ランプから紫外線を照射し、発光輝度の不均一（発光ムラ）を目視確認した。
　本検証によれば、上下の振動量（最大位値－最少位値）１３０μｍ（変位量±６５μｍ）では発光輝度が不均一であり、上下の振動量７０μｍ（変位量±３５μｍ）、及び、上下の振動量４０μｍ（±２０μｍ）では発光輝度が均一であった。これより、上下の振動量７０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下で、換言すれば、上下の変位量±３５μｍ以下、好ましくは±２０μｍ以下で、発光輝度の不均一が低減されることが推察される。
［検証２］
　図１，２に示す製造方法によって、上記した厚さ１２５μｍ、幅Ｗｆ＝３２０ｍｍのＰＥＮフィルム基材１１０を水平搬送させる。その際、エア浮上ステージ２０によってエア浮上を行う場合と行わない場合とについて比較検証した。エア浮上を行う場合の検証条件は以下の通りであった。
エア吹き出し流量：３×１０－４Ｌ／（ｃｍ２・ｓｅｃ．）（風速換算：０．００３ｍ／ｓｅｃ．）
エア浮上ステージ２０とフィルム基材１１０との間隔：５０μｍ
また、その他の共通の検証条件は以下の通りであった。
フィルム基材１１０の搬送速度：６ｍ／ｍｉｎ．
フィルム基材１１０の搬送方向に加えられるテンション：３０Ｎ
　本検証では、インクジェット塗布器３０に代えてレーザ変位センサを用い、フィルム基材１１０の上下位置を１ｍｓｅｃ．間隔で２０秒間測定し、フィルム基材１１０の上下変位量を測定した。検証結果を図４に示す。
　図４によれば、エア浮上ステージ２０によってエア浮上を行わない場合、曲線５１に示すように、上下の振動量（最大位値－最少位値）が３１５μｍであった。これに対し、エア浮上ステージ２０によってエア浮上を行った場合、曲線５０に示すように、上下の振動量が１７μｍに低減した。
　これらの検証１及び検証２を総合すると、エア浮上ステージ２０によってエア浮上を行うことにより、発光輝度の不均一を低減できることが検証された。
　本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、本実施形態では、一対の電極間に発光層（機能層）を有する有機ＥＬパネルにおける発光層塗布工程を例示したが、本発明の特徴は、以下に示すような種々の有機ＥＬパネルにおける正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層などの種々の有機材料を含む機能層の塗布工程にも適用可能である。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。
　例えば、図５に示す正孔注入層１０５の塗布工程の場合、上記した発光層の塗布工程において、発光層用の有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）を、正孔注入層用の有機材料を含むインク（塗布液）に置き換えればよい。図５に示す正孔輸送層１０６の塗布工程の場合、上記した発光層の塗布工程において、発光層用の有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）を、正孔輸送層用の有機材料を含むインク（塗布液）に置き換え、更に、フィルム基材１１０を、基板１０１と、陽極層１０２と、正孔注入層１０５とを含むフィルム基材に置き換えればよい。図５に示す発光層１０３の塗布工程の場合、フィルム基材１１０を、基板１０１と、陽極層１０２と、正孔注入層１０５と、正孔輸送層１０６とを含むフィルム基材に置き換えればよい。図５に示す電子輸送層１０７の塗布工程の場合、上記した発光層の塗布工程において、発光層用の有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）を、電子輸送層用の有機材料を含むインク（塗布液）に置き換え、更に、フィルム基材１１０を、基板１０１と、陽極層１０２と、正孔注入層１０５と、正孔輸送層１０６と、発光層１０３とを含むフィルム基材に置き換えればよい。図５に示す電子注入層１０８の塗布工程の場合、上記した発光層の塗布工程において、発光層用の有機ＥＬ材料を含むインク（塗布液）を、電子注入層用の有機材料を含むインク（塗布液）に置き換え、更に、フィルム基材１１０を、基板１０１と、陽極層１０２と、正孔注入層１０５と、正孔輸送層１０６と、発光層１０３と、電子輸送層１０７とを含むフィルム基材に置き換えればよい。
　本実施形態では、有機ＥＬパネルとして、発光層に対して基板側に陽極層が配置され、発光層に対して基板と反対側に陰極層が配置される形態の製造方法を例示したが、本発明の特徴は、発光層に対して基板側に陰極層が配置され、発光層に対して基板と反対側に陽極層が配置される形態の製造方法にも適用可能である。
　本発明の特徴は、フィルム基材のうちの何れか一方の表面、又は、両方の表面にバリア層が形成される形態の製造方法にも適用可能である。
　本実施形態では、エア浮上ステージの材料として多孔質カーボンを例示したが、エアを吹き出すことができる様々な多孔質材料が適用可能である。
　本実施形態では、エア浮上ステージのエア吹き出し流量、個数、大きさ、間隔、エア浮上ステージとフィルム基材との間隔及びフィルム基材の搬送方向に加えられるテンションなどの様々な条件を例示したが、これらは厚さ１２５μｍ、幅３２０ｍｍのＰＥＮフィルム基材を想定したものである。フィルム基材のサイズ及び材料の少なくとも一方が大きく変わる場合には、フィルム基材の上下の振動量が７０μｍ以下になるように、換言すれば、上下の変位量を±３５μｍ以下になるように、これらの条件を適宜変更すればよい。
　１０…巻き出しローラ、１１，１２，１４…搬送ローラ、１３…巻き取りローラ、１５…バックアップロール（搬送ローラ）、２０…エア浮上ステージ、３０…インクジェット塗布器、３０Ｘ…スリットコート塗布器、１００…有機ＥＬパネル、１０１…基板、１０２…陽極層、１０３…発光層、１０４…陰極層、１０５…正孔注入層、１０６…正孔輸送層、１０７…電子輸送層、１０８…電子注入層、１１０…フィルム基材（基材）。

Claims (7)

  1. 　有機材料を含む発光層を少なくとも含む機能層を有する有機ＥＬパネルの製造方法であって、
    　ロールツーロール方式を用いて、可撓性を有する基材を水平搬送し、前記基材の上方に配置されたインクジェット塗布器によって、前記有機材料を含む塗布液を前記基材に塗布して、前記機能層を形成する塗布工程を有し、
    　前記塗布工程では、前記基材の下方に配置されたエア浮上ステージによって、前記基材をエア浮上させて、前記塗布液を前記基材に塗布する、
    有機ＥＬパネルの製造方法。
  2. 　前記エア浮上ステージは、多孔質材料からなる、請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  3. 　前記基材の上下の振動量は、７０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  4. 　前記エア浮上ステージと前記基材との間隔は、３０μｍ以上１ｍｍ以下である、請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  5. 　前記塗布液の粘度は、１ｃｐ以上２０ｃｐ以下である、請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  6. 　前記基材の引張力は、２０Ｎ以上１５０Ｎ以下である、請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
  7. 　前記エア浮上ステージによるエアの風速は、０．００１ｍ／ｓｅｃ．以上０．３ｍ／ｓｅｃ.以下である、請求項３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
PCT/JP2015/085557 2015-01-07 2015-12-18 有機ｅｌパネルの製造方法 WO2016111145A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/541,547 US10686162B2 (en) 2015-01-07 2015-12-18 Method for manufacturing organic EL panel
KR1020177021431A KR20170101295A (ko) 2015-01-07 2015-12-18 유기 el 패널의 제조 방법
CN201580072618.1A CN107211500B (zh) 2015-01-07 2015-12-18 有机el面板的制造方法
EP15877018.0A EP3244702A4 (en) 2015-01-07 2015-12-18 Method for manufacturing organic el panel

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015001579A JP6254108B2 (ja) 2015-01-07 2015-01-07 有機ｅｌパネルの製造方法
JP2015-001579 2015-01-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016111145A1 true WO2016111145A1 (ja) 2016-07-14

Family

ID=56355846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/085557 WO2016111145A1 (ja) 2015-01-07 2015-12-18 有機ｅｌパネルの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10686162B2 (ja)
EP (1) EP3244702A4 (ja)
JP (1) JP6254108B2 (ja)
KR (1) KR20170101295A (ja)
CN (1) CN107211500B (ja)
WO (1) WO2016111145A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10319909B2 (en) 2015-01-07 2019-06-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for manufacturing organic electronic element

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110961320A (zh) * 2019-10-14 2020-04-07 信利光电股份有限公司 一种改善OC光阻mura的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004131215A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Ushio Inc 帯状ワークの搬送装置
US20090031579A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Piatt Michael J Micro-structured drying for inkjet printers
JP2010140705A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法、該有機エレクトロルミネッセンスパネルを用いた照明装置、表示装置
WO2012172919A1 (ja) * 2011-06-14 2012-12-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2014180603A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Toray Ind Inc 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
JP2015022836A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 セーレン株式会社 インクジェット記録装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4129861B2 (ja) * 2002-08-02 2008-08-06 大日本印刷株式会社 塗工装置
KR101296659B1 (ko) 2008-11-14 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 세정 장치
US20100221426A1 (en) * 2009-03-02 2010-09-02 Fluens Corporation Web Substrate Deposition System
JP5548426B2 (ja) * 2009-10-29 2014-07-16 株式会社日立製作所 インクジェット塗布装置及び方法
US8967075B2 (en) 2009-10-29 2015-03-03 Hitachi, Ltd. Inkjet coating device and inkjet coating method
WO2012039218A1 (ja) 2010-09-25 2012-03-29 コニカミノルタホールディングス株式会社 塗布方法、有機エレクトロニクス素子の製造方法
JP2012192332A (ja) 2011-03-16 2012-10-11 Toray Ind Inc 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
KR20130003560A (ko) * 2011-06-30 2013-01-09 주식회사 에스에프에이 인쇄장치
JP2013031794A (ja) * 2011-08-01 2013-02-14 Fujifilm Corp 機能性フィルムの製造方法および機能性フィルム
JP5986490B2 (ja) * 2012-11-22 2016-09-06 住友化学株式会社 光学シートの製造方法
JP6067419B2 (ja) * 2013-02-28 2017-01-25 新日鉄住金化学株式会社 積層部材の製造方法
EP2973676B1 (en) 2013-03-13 2018-11-28 Kateeva, Inc. Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure
CN203241698U (zh) * 2013-05-03 2013-10-16 中山新诺科技有限公司 一种柔性面板连续无掩膜光刻装置
JP5799181B1 (ja) 2015-01-07 2015-10-21 住友化学株式会社 有機電子素子の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004131215A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Ushio Inc 帯状ワークの搬送装置
US20090031579A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Piatt Michael J Micro-structured drying for inkjet printers
JP2010140705A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法、該有機エレクトロルミネッセンスパネルを用いた照明装置、表示装置
WO2012172919A1 (ja) * 2011-06-14 2012-12-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2014180603A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Toray Ind Inc 塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
JP2015022836A (ja) * 2013-07-17 2015-02-02 セーレン株式会社 インクジェット記録装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3244702A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10319909B2 (en) 2015-01-07 2019-06-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for manufacturing organic electronic element

Also Published As

Publication number Publication date
EP3244702A4 (en) 2018-09-05
US10686162B2 (en) 2020-06-16
KR20170101295A (ko) 2017-09-05
US20180269432A1 (en) 2018-09-20
EP3244702A1 (en) 2017-11-15
CN107211500B (zh) 2020-01-07
JP2016126963A (ja) 2016-07-11
CN107211500A (zh) 2017-09-26
JP6254108B2 (ja) 2017-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016111144A1 (ja) 有機電子素子の製造方法
US9954170B2 (en) Recess structure for print deposition process and manufacturing method thereof
JP5522170B2 (ja) 塗布方法
WO2010131580A1 (ja) 塗布方法、有機エレクトロニクス素子
WO2016111145A1 (ja) 有機ｅｌパネルの製造方法
US11437448B2 (en) Display panel, method for fabricating the same, and display device
Seok et al. A Novel Blade‐Jet Coating Method for Achieving Ultrathin, Uniform Film toward All‐Solution‐Processed Large‐Area Organic Light‐Emitting Diodes
KR20150085604A (ko) 유기 발광 다이오드 및 그의 제조방법
US20180213650A1 (en) Manufacturing methods of flexible substrates and flexible panels by screen printing machines
JP6779729B2 (ja) 薄膜製造方法及び有機ｅｌデバイスの製造方法
JP5700043B2 (ja) 有機薄膜層の形成方法、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP5316415B2 (ja) 薄膜形成方法及び有機エレクトロニクス素子
JP4696832B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP5772826B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2017195115A (ja) 有機ｅｌ素子の製造方法
JP2011253784A (ja) 塗布装置及び有機エレクトロニクス素子の製造方法
JP6553471B2 (ja) 電極付き基板の製造方法
JPWO2012121237A1 (ja) 蒸着装置及び薄膜形成方法
JPWO2012121238A1 (ja) 蒸着用シート、蒸着装置、及び蒸着用シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15877018

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15541547

Country of ref document: US

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015877018

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177021431

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A