WO2016080075A1 - 圧電振動デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】 小型化に対応するとともに、外部回路基板との接合領域を確保しながら識別性の高い識別マークが形成された外部接続端子を有する圧電振動デバイスを提供する。 【解決手段】 水晶振動子１は、基板部２０と第１枠部２１と第２枠部２２とを備えたベース２と、第１凹部Ｅ１に収容される水晶振動素子３と、第２凹部Ｅ２に収容されるサーミスタ４と、第１凹部Ｅ２を気密に封止する蓋５とからなっている。Ｌ字形状の外部接続端子９ａ～９ｄが第２枠部の上面の４隅に形成されている。そして４隅の外部接続端子の内側縁部と第２枠部の内周縁２２１との間には無電極の土手領域９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈが形成されている。外部接続端子９ｃには突出部９２ｃが第２枠部の外周縁２２０と内周縁２２１とから離隔した状態で形成されている。
Description
本発明は表面実装型の圧電振動デバイスに関する。
圧電振動デバイスとして、例えば表面実装型の水晶振動子や水晶発振器が広く用いられている。例えば表面実装型の水晶発振器は、絶縁性材料からなるベース（容器）に設けられた凹部の中に、水晶などからなる圧電振動素子と集積回路素子などの電子部品とが実装され、蓋で凹部を気密封止した構造となっている。前記ベースの外底面には複数の外部接続端子が形成されており、これらの外部接続端子の一部は圧電振動素子や電子部品と電気的に接続されている。圧電振動デバイスは、外部接続端子が外部回路基板上の搭載パッドと半田などの導電性接合材により電気的機械的に接合されることによって、外部回路基板に搭載される。
このような圧電振動デバイスの中には、例えば特許文献１に開示されているように、水晶振動素子と電子部品とを別空間に収容したいわゆるＨ型パッケージ構造のものがある。より具体的には、特許文献１に記載の水晶発振器は、容器の表裏のキャビティ（凹部）の一方側に水晶片（圧電振動素子）が封入され、他方側にＩＣチップ（電子部品）が実装された構造となっている。そして外部接続端子は、ＩＣチップが実装される側のキャビティを包囲する枠部の上面（水晶発振器の底面）の４隅に形成されている。
また、このような圧電振動デバイスでは、特許文献１にも開示されているように、圧電振動デバイスの外部回路基板への搭載方向と外部回路基板に接続される各外部接続端子の種別を判別するために、外部接続端子の一部を突出させることで形成した識別マーク（突出部）を設けることが一般的である。
上述のようにＨ型パッケージ構造の圧電振動デバイスでは、電子部品（ＩＣチップ）が実装される側のキャビティの制約を受け、ベースの外底面の面積が前記キャビティの存在しない平坦な外底面のベースに比べて相対的に小さくなる。このため、枠部の上面（外底面）に形成可能な外部接続端子の位置や面積も限られてくるので、各外部接続端子間の短絡を防止しながら外部接続端子と外部回路基板との接合領域を同時に確保することも難しくなってきている。
特に、Ｈ型パッケージ構造の圧電振動デバイスにおいて、枠部の上面（外底面）の外部接続端子の一部を突出させることで識別マークを形成したものでは、外部回路基板に対し導電接合材により接合する際に、キャビティ内部に搭載された電子部品との短絡が生じないように外部接続端子を形成することが必要不可欠となる。加えて、相対的に面積の小さい枠部の上面でのみ識別マークを形成しながら、識別マークの認識性を低下させないようにすることも課題となっている。このような技術的課題は圧電振動デバイスの小型化とともに顕著になってきているのが現状である。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、小型化に対応するとともに、外部回路基板との接合領域を確保しながら識別性の高い識別マークが形成された外部接続端子を有する圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために本発明は、一主面に圧電振動素子を収容する第１凹部が形成されるとともに、他主面に電子部品を収容する第２凹部が形成された平面視略矩形のベースと、前記ベースの他主面の４隅に形成された４つの外部接続端子とを備えた圧電振動デバイスにおいて、前記各外部接続端子は、前記ベースの短辺方向沿って伸びる第１部分と、前記ベースの長辺方向に沿って伸びる第２部分とが、前記ベースの角部で接続された構成になっており、前記各外部接続端子は、前記第２凹部の外周縁から離隔した位置に設けられ、前記外部接続端子のうち少なくとも一つには、当該外部接続端子の前記第１部分の端部から、前記ベースの短辺方向の中央に向けて突出する突出部が形成され、当該突出部は、前記ベースの外周縁および前記第２凹部の外周縁から離隔した位置に設けられていることを特徴とする。より詳細には、前記ベースは、基板部と、当該基板部の一主面の外周部から上方に伸びる第１枠部と、前記基板部の他主面の外周部から下方に伸びる第２枠部とを備え、前記第１凹部は、前記第１枠部と前記基板部の一主面とで囲まれ、前記第２凹部は、前記第２枠部と前記基板部の他主面とで囲まれており、前記各外部接続端子は、略Ｌ字形状に形成されており、当該外部接続端子の内側縁部と前記第２枠部の内周縁との間には、外部接続端子電極の形成されない無電極の土手領域が形成され、前記突出部は、前記第２枠部の外周縁および内周縁から離隔した位置に設けられていることを特徴としている。
上記構成によれば、Ｈ型パッケージ構造の圧電振動デバイスにおいて、４隅の外部接続端子は、第２枠部の外周縁と内周縁との各辺の方向に沿った略Ｌ字形状に形成されているので、第２凹部の面積的な制約を受けても外部接続端子の面積を確保することができ、外部回路基板との接合強度を低下させるのを抑制することができる。
また、４隅の外部接続端子の内側縁部と前記第２枠部の内周縁との間には外部接続端子電極の形成されない無電極の土手領域が形成されるので、外部接続端子の内側縁部や突出部を第２凹部の縁部から無電極の土手領域による絶縁領域を確保することができる。このため、第２凹部に収納される電子部品から絶縁領域を介した状態で離隔されるので、外部接続端子と電子部品とが外部回路基板と外部接続端子を接合する導電性接合材により短絡することがなくなる。
また、４隅の外部接続端子の少なくとも一つに形成される識別マークとしての突出部も第２枠部の外周縁と内周縁とから離隔した状態でかつ第２枠部の外周縁の短辺方向に形成されているので、外部接続端子の突出部についても第２凹部に収納される電子部品から離隔した状態を保つことができる。このため、外部接続端子の識別マークとしての突出部と電子部品とが導電性接合材により短絡することもなくなる。しかも、外部接続端子の突出部は、第２枠部の内外縁部に接した状態で形成されることがないので、第２枠部の内外縁部のいずれかと外部接続端子の突出部が重なることによって画像認識した際にぼやけることがなくなり、画像認識しやすくなる。結果として識別マークとしても識別性が向上する。
また、上記構成において、前記電子部品を、前記ベースに導電性接合材によって接合したものに好適である。この場合、上述の作用効果に加えて、ベース（第２凹部）に収納される電子部品から絶縁領域を介した状態で離隔されるので、外部接続端子と電子部品とが電子部品をベース（第２凹部）に接合する導電性接合材により短絡することがなくなる。
また、上記構成において、前記電子部品は、長辺および短辺を有する平面視略矩形であり、前記電子部品の長辺が前記ベースの短辺方向に平行な状態で、当該電子部品が前記第２凹部に収容されていてもよい。この場合、上述の作用効果に加えて、４隅の外部接続端子の内側縁部と第２凹部に収納される電子部品について、より一層離隔した位置に配置することができる。このため、外部接続端子と電子部品とが導電性接合材により短絡することがなくなる。
また、上記構成において、前記外部接続端子は、前記圧電振動素子と電気的に接続される一対の圧電振動素子用外部接続端子、および、前記電子部品と電気的に接続される一対の電子部品用外部接続端子を含み、前記突出部は、前記圧電振動素子用外部接続端子の一方に設けられていてもよい。この場合、上述の作用効果に加えて、圧電振動素子用外部接続端子には突出部が形成されているので、他の外部接続端子に比較して平面積が大きくなる。このため、この外部接続端子に対してコンタクトプローブを接触させて圧電振動デバイスの電気的特性を計測する際に、コンタクトプローブの圧電振動素子用外部接続端子へのコンタクトミスの影響が少なくなり、より安定した電気的特性の確保が容易となる。
以上のように、小型化に対応するとともに、外部回路基板との接合領域を確保しながら識別性の高い識別マークが形成された外部接続端子を有するＨ型パッケージ構造の圧電振動デバイスを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下に述べる本発明の実施形態において、圧電振動デバイスとしてサーミスタを内蔵した表面実装型水晶振動子を例に挙げて説明する。
本発明の実施形態を図１乃至２を用いて説明する。図１において水晶振動子１は略直方体状のパッケージであり、平面視では略矩形となっている。水晶振動子１は、ベース２と、水晶振動素子３と、サーミスタ４と、蓋５とが主な構成部材となっている。本実施形態では水晶振動子１の平面視の外形サイズは縦横が２．５ｍｍ×２．０ｍｍであり、発振周波数は１９．２ＭＨｚとなっている。水晶振動子１は電子部品としてサーミスタ４を内蔵しており、当該サーミスタ４から得られた温度情報に基づいて外部で温度補償が行われる。なお、前述の水晶振動子１の平面視の外形サイズおよび発振周波数は一例であり、前記外形サイズ以外のパッケージサイズおよび前記発振周波数以外の周波数であっても本発明は適用可能である。以下、水晶振動子１を構成する各部材の概略について述べた後、水晶振動子１に設けられる外部接続端子について詳述する。
図１乃至２においてベース２は絶縁性材料からなる長辺と短辺を有する平面視略矩形の容器である。ベース２は、平板状（平面視略矩形）の基板部２０と、基板部２０の一主面２０１の外周部２００に沿って上方に伸び外周縁２１０および内周縁２１１が平面視略矩形の第１枠部２１と、基板部２０の他主面２０２の外周部２００に沿って下方に伸び外周縁２２０および内周縁２２１が平面視略矩形の第２枠部２２とが主な構成部材となっている。本実施形態では基板部２０と第１枠部２１と第２枠部２２の各々は、セラミックグリーンシート（アルミナ）となっており、これら３つのシートが積層された状態で焼成によって一体成形されている。なお、これらのシートの積層間には所定形状の内部配線が形成されている。
ベース２の第１枠部２１の内周縁２１１と基板部の一主面２０１とで囲まれた空間は第１凹部Ｅ１となっている。第１凹部Ｅ１は、平面視略矩形であり第１枠部２１の内周縁２１１と同一形状となる。第１凹部Ｅ１の内底面の一端側には、水晶振動素子３と導電接合される一対の水晶搭載用パッド７，７が並列して形成されている（図１では一方のみ図示）。当該水晶搭載用パッド７の上には、導電性接着剤８を介して水晶振動素子３の一端側が導電接合される。
ベース２の第２枠部２２の内周縁２２１と基板部の他主面２０２とで囲まれた空間は第２凹部Ｅ２となっている。第２凹部Ｅ２は、平面視正方形であり第２枠部２２の内周縁２２１と同一形状となる。第２凹部Ｅ２は第１凹部Ｅ１よりも平面視の大きさが小さくなっており、平面視透過では第２凹部Ｅ２は第１凹部Ｅ１に内包される位置関係となっている。なお、第２凹部Ｅ２の平面視形状は上記以外であってもよく、例えば長方形等としてもよい。
第２凹部Ｅ２の内底面には、長辺と短辺を有する平面視略矩形のサーミスタ４と導電接合される、一対のサーミスタ搭載用パッド１１，１１が互いに対向するように形成されている。この一対のサーミスタ搭載用パッド１１，１１は一対の引出電極１１ａ，１１ａとそれぞれ接続されている。そして一対の引出電極１１ａ，１１ａは、内部配線を経由してサーミスタ用の外部接続端子９ｂ，９ｄとそれぞれ電気的に接続されている。一対のサーミスタ搭載用パッド１１，１１の上には、半田Ｓを介してサーミスタ４の両端の電極が導電接合される。
本発明の実施形態では、サーミスタ４の長辺方向（図２に符号Ｗで示す方向）を第２枠部２２（ベース２）の外周縁２２０の短辺方向（短辺２２０３，２２０４）と平行な状態で第２凹部Ｅ２にサーミスタ４を収容している。この場合、サーミスタ４の端部を後述する４隅の外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの内側縁部９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄから、より一層離隔した位置に配置することができる。このため、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとサーミスタ４とが半田Ｓ（導電性接合材）により短絡することがなくなる。なお、サーミスタ４の配置方向は上記以外であってもよく、例えば、サーミスタ４の長辺方向を第２枠部２２（ベース２）の外周縁２２０の短辺方向と直交するように、サーミスタ４を配置してもよい。
本発明の実施形態で使用されるベース２は、前述したＨ型パッケージ構造となっている。このようなパッケージ構造によれば、水晶振動素子３とサーミスタ４とが別空間に収容されるため、製造過程で発生するガスの影響や、他の素子から発生するノイズの影響を受けにくくすることができるというメリットがある。また水晶振動素子３とサーミスタ４とは、互いに接近した状態で１つのベース２内に収容されているため、水晶振動素子３の実際の温度とサーミスタ４の測定値との差異を小さくすることができる。さらに本発明の実施形態におけるサーミスタ内蔵型水晶振動子１は、温度補償回路を内蔵していない非温度補償デバイスであるため、良好な位相雑音特性を得ることができる。
ベース２の第１枠部２１の上面にはコバールからなる金属製リング６が取り付けられている。この金属製リング６は金属製の蓋５とシーム溶接法によって接合される。
図１において、水晶振動素子３はＡＴカット水晶振動板の表裏主面に各種電極が形成された、平面視矩形状の圧電振動素子である。なお、図１では各種電極の記載は省略している。また図１では記載を省略しているが、水晶振動板の略中央部分には励振電極が表裏で対向するように一対で形成されている。そして前記一対の励振電極の各々から水晶振動板の表裏主面の一短辺縁部に向かって引出電極が引き出されている。この引出電極の終端部は接着用の電極となっており、前述した水晶搭載用パッド７と導電性接着剤８を介して接合されるようになっている。本実施形態では導電性接着剤８にシリコーン系の接着剤が使用されているが、シリコーン系以外の導電性接着剤を使用してもよい。
本実施形態で用いられるサーミスタ４は、温度上昇に対して抵抗値が減少する、いわゆるＮＴＣサーミスタ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）である。本実施形態では圧電振動デバイスの小型化に対応したチップタイプのサーミスタが用いられている。図２においてサーミスタ４は略直方体形状であり、その平面視の大きさは０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（長辺と短辺を有する平面視略矩形）となっている。なお本実施形態におけるサーミスタ４の大きさは一例であり、前記サイズ以外のサーミスタであってもよい。
図１において、蓋５は平面視略矩形の平板である。蓋５はコバールが基材となっており、基材の表面にニッケルメッキが施されている。以上が各構成部材の概略である。
次に、本発明の特徴点である外部接続端子の構造について図２を参照しながら説明する。第２枠部２２の上面（ベース２の底面）の外周縁は平面視略矩形となっている。そして第２枠部２２の上面のうち、前記矩形の４隅の各々には、第２枠部２２の外周縁２２０と内周縁２２１との各辺の方向に沿った略Ｌ字形状に形成された外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが形成されている。各外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、第２枠部２２（ベース２）の短辺方向沿って伸びる第１部分と、第２枠部２２（ベース２）の長辺方向に沿って伸びる第２部分とが、第２枠部２２（ベース２）の角部で接続された構成になっている。また、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄのうち第２枠部２２の内周縁２２１に向いた内側縁部９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄは、第２枠部２２の内周縁２２１から第２枠部２２の外周縁２２０のうち長辺２２０１，２２０２の両端方向（短辺２２０３，２２０４）へのみ離隔するように平行にずらした状態で形成されている。この時、第２枠部の外周縁の長辺方向（長辺２２０１，２２０２）は、図２に符号Ｌで示すベース２の長辺方向と同じ方向であり、第２枠部２２の外周縁２２０の短辺方向（短辺２２０３，２２０４）は、図２に符号Ｗで示すベース２の短辺方向と同じ方向になるように構成されている。
このようにずらした状態で外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを形成することで、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの内側縁部９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄは、第２枠部２２の内周縁２２１の辺のうち第２枠部２２の外周縁２２０の短辺２２０１，２２０２と平行する２辺２２１１，２２１２との間に、外部接続端子電極の形成されない無電極の土手領域９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈが形成されている。本発明の形態では、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの内側縁部９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄを第２枠部２２の内周縁２２１（第２凹部Ｅ２の縁部）から無電極の土手領域９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈによる絶縁領域を確保することができる。このため、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが第２凹部Ｅ２に収納されるサーミスタ４から絶縁領域を介した状態で離隔されるので、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとサーミスタ４とが、外部回路基板と外部接続端子を接合する半田等の導電性接合材により短絡することがなくなる。本発明の形態では、サーミスタ４などの電子部品をベース２の第２凹部Ｅ２に半田等の導電性接合材を用いて接合したものに好適であり、より小型化に対応しやすい構成とできる。
また、４隅の外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄのうちの一つである外部接続端子９ｃには、外部接続端子９ｃの端部から第２枠部２２の外周縁２２０の短辺方向（短辺２２０４）の中心方向に突出する突出部９２ｃが形成されている。突出部９２ｃは、平面視で矩形に形成されており、突出部９２ｃは、第２枠部２２の外周縁２２０および内周縁２２１に接触しないように第２枠部２２の外周縁２２０および内周縁２２１から離隔した位置に形成されている。本発明の形態では、外部接続端子９ｃの突出部９２ｃが目印として機能するため、本発明の表面実装型水晶振動子１の各外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの方向と種別を判別することができ、外部回路基板への搭載する場合に有効に機能する。加えて外部接続端子９ｃの突出部９２ｃについても第２凹部Ｅ２に収納されるサーミスタ４から離隔した状態を保つことができる。このため、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの識別マークとしての突出部９２ｃとサーミスタ４とが半田等の導電性接合材により短絡することもなくなる。また、外部接続端子９ｃの突出部９２ｃは、第２枠部２２の外周縁２２０および内周縁２２１に接した状態で形成されることがないので、第２枠部２２の外周縁２２０および内周縁２２１のいずれかと外部接続端子９ｃの突出部９２ｃが重なることによって画像認識した際にぼやけることがなくなり、画像認識しやすくなる。結果として識別マークとしても識別性が向上する。これら４つの外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは図示しない外部回路基板と半田を介して接合される。なお、突出部９２ｃの平面視での形状を、矩形以外の形状（例えば半円形や三角形）としてもよい。
本実施形態において、４つの外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、ともに３種類の金属の積層構成となっている。具体的に前記外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、ベース２の基材（セラミック）上に印刷処理によってタングステン層が形成され、当該タングステン層の上に、ニッケルめっき層、金めっき層の順でめっき層が積層された構成となっている。前記ニッケルめっき層および前記金めっき層は電解めっき法によって形成されており、外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄとパッド等が一括同時に形成されている。
４つの外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄのうち、外部接続端子９ａ，９ｃは水晶振動素子３の表裏主面の各励振電極と電気的に接続されている。残りの外部接続端子９ｂ，９ｄは、サーミスタ４の両端の電極とそれぞれ電気的に接続されている。つまり、外部接続端子９ａ，９ｃは水晶振動素子用の外部接続端子であり、外部接続端子９ｂ，９ｄはサーミスタ用の外部接続端子となっている。ここで水晶振動素子用の外部接続端子９ａ，９ｃは、サーミスタ用の外部接続端子９ｂ，９ｄとは互いに電気的に接続されることはなく、別個独立した状態となっている。つまり、外部接続端子９ａ，９ｃは水晶振動素子３の励振電極とのみ電気的に接続されている。また外部接続端子９ｂ，９ｄはサーミスタ４の端子電極とのみ電気的に接続されている。
なお、図示していないが、外部接続端子９ｄについては、第１枠部２１と基板部２０と第２枠部２２の内部を貫通し、その内部に導体が充填されたビアとベース２に形成された内部配線を介して接続されている。ビアの一端は第１枠部２１の上面の金属製リング６と電気的に接続されている。つまり、金属製の蓋５と外部接続端子９ｄとはグランド接続させることができ、シールド効果を得ることができる。
圧電振動デバイスの小型化が進むにつれて第２凹部Ｅ２の大きさも小さくする必要があるが、サーミスタ４やＩＣ等の電子部品のサイズおよびその実装性を考慮すると、第２凹部Ｅ２はある程度の大きさを確保する必要がある。その結果、電子部品が実装される第２枠部２２の堤部の幅が狭くなる。第２枠部２２の堤部の幅が狭くなることによってベース２の機械的強度が相対的に弱くなるが、本発明の４隅の外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄは、第２枠部２２の外周縁２２０と内周縁２２１との各辺の方向に沿った略Ｌ字形状に形成されているので、第２凹部Ｅ２の面積的な制約を受けても外部接続端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄの面積を確保することができ、外部回路基板との接合強度を低下させるのを抑制することができる。
上述した本発明の実施形態では感温素子としてサーミスタ４を使用しているが、サーミスタ４以外の感温素子を使用してもよい。例えばサーミスタの代わりにダイオードを用いることも可能である。また本実施形態ではサーミスタ内蔵型水晶振動子を例に挙げて説明したが、電子部品素子としてＩＣや温度補償回路等を内蔵した温度補償型水晶振発振器等の圧電発振器にも本発明は適用可能である。また、本実施形態では、基板部２０の一主面２０１に第１枠部２１が積層された例について説明したが、第１枠部２１に代えて金属製のリング状部材を基板部２０の一主面２０１に装着する構成としてもよい。
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
また、この出願は、２０１４年１１月２１日に日本で出願された特願２０１４－２３６０８９号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
１ 水晶振動子
２ ベース
３ 水晶振動素子
４ サーミスタ
５ 蓋
６ 金属製リング
７ 水晶搭載用パッド
８ 導電性接着剤
１１ サーミスタ搭載用パッド
２０ 基板部
２１ 第１枠部
２２ 第２枠部
９ａ～９ｄ 外部接続端子
９ｅ～９ｈ 無電極の土手領域
２ ベース
３ 水晶振動素子
４ サーミスタ
５ 蓋
６ 金属製リング
７ 水晶搭載用パッド
８ 導電性接着剤
１１ サーミスタ搭載用パッド
２０ 基板部
２１ 第１枠部
２２ 第２枠部
９ａ～９ｄ 外部接続端子
９ｅ～９ｈ 無電極の土手領域
Claims (5)
- 一主面に圧電振動素子を収容する第１凹部が形成されるとともに、他主面に電子部品を収容する第２凹部が形成された平面視略矩形のベースと、
前記ベースの他主面の４隅に形成された４つの外部接続端子とを備えた圧電振動デバイスにおいて、
前記各外部接続端子は、前記ベースの短辺方向沿って伸びる第１部分と、前記ベースの長辺方向に沿って伸びる第２部分とが、前記ベースの角部で接続された構成になっており、
前記各外部接続端子は、前記第２凹部の外周縁から離隔した位置に設けられ、
前記外部接続端子のうち少なくとも一つには、当該外部接続端子の前記第１部分の端部から、前記ベースの短辺方向の中央に向けて突出する突出部が形成され、当該突出部は、前記ベースの外周縁および前記第２凹部の外周縁から離隔した位置に設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項１に記載の圧電振動デバイスであって、
前記ベースは、基板部と、当該基板部の一主面の外周部から上方に伸びる第１枠部と、前記基板部の他主面の外周部から下方に伸びる第２枠部とを備え、
前記第１凹部は、前記第１枠部と前記基板部の一主面とで囲まれ、前記第２凹部は、前記第２枠部と前記基板部の他主面とで囲まれており、
前記各外部接続端子は、略Ｌ字形状に形成されており、当該外部接続端子の内側縁部と前記第２枠部の内周縁との間には、外部接続端子電極の形成されない無電極の土手領域が形成され、
前記突出部は、前記第２枠部の外周縁および内周縁から離隔した位置に設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項１または２に記載の圧電振動デバイスであって、
前記電子部品は、前記ベースに導電性接合材によって接合されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項１～３のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスであって、
前記電子部品は、長辺および短辺を有する平面視略矩形であり、
前記電子部品の長辺が前記ベースの短辺方向に平行な状態で、当該電子部品が前記第２凹部に収容されていることを特徴とする圧電振動デバイス。 - 請求項１～４のいずれか１つに記載の圧電振動デバイスであって、
前記外部接続端子は、前記圧電振動素子と電気的に接続される一対の圧電振動素子用外部接続端子、および、前記電子部品と電気的に接続される一対の電子部品用外部接続端子を含み、
前記突出部は、前記圧電振動素子用外部接続端子の一方に設けられていることを特徴とする圧電振動デバイス。
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