WO2016017164A1 - 電子機器の断熱構造、その断熱構造を備えたモータ、および電子機器の断熱部材の形成方法 - Google Patents

Abstract

本発明の電子機器の断熱構造は、電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する断熱構造である。本断熱構造は、電子回路部と発熱部との間に、各々の空間を隔てる電気絶縁性を有する樹脂により形成された隔壁を設けている。そして、その隔壁は、空気より熱伝導率の低い断熱材を樹脂が内包するように、樹脂と断熱材とを一体化して形成されている。また、断熱材を樹脂によりインサート成形することよってこのような隔壁を形成している。また、電気絶縁性を有する樹脂を熱可塑性樹脂とし、断熱材の断熱素材をシリカキセロゲルとしている。

Description

電子機器の断熱構造、その断熱構造を備えたモータ、および電子機器の断熱部材の形成方法

　本発明は、電子機器の断熱構造、電子機器の断熱部材の形成方法に関し、特に断熱構造を有するモータに関する。

　近年、車の電動化が進んで来ており、車両に搭載される電子機器の数が年々増加傾向にある。また、それに伴って各電子機器に求められる制御機能も高度化してきており、電子回路を内蔵した電子機器において、回路基板に実装されている電子部品を熱の影響から保護することが必須となっている。

　特に、車のエンジンルーム周辺（周辺温度９０℃以上の環境）で使用される電子機器の電子部品では、自ら発熱した熱を放熱する放熱性に加えて、その周辺から伝わる熱を伝わりにくくする断熱性の向上も必須となってくる。

　従来、このような電子部品の温度上昇に対する対策として、放熱性、および別の発熱する構成部品からなる発熱部（以下、適宜、”別の発熱する構成部品からなる発熱部”を単に”発熱部”と呼び説明する）からの熱に対する断熱性を向上させる目的で、例えば、以下のような提案が成されてきた。

　特許文献１には、モータ駆動用の電子部品を実装した回路基板と、発熱部である磁気回路部のステータとを熱硬化性樹脂で一体にモールド成形したモールドモータが開示されている。そして、特許文献１のモールドモータは、回路基板とステータとの間に熱伝導率の低い断熱層を設ける断熱構造としている。

　また、特許文献２には、上記と同様のモータの回路基板と発熱部であるステータとの間に、隔壁を設けた構成が開示されている。そして、特許文献２のモータは、この隔壁の回路基板側の面上に、断熱性のゴムシートを貼り付けたり、断熱性の塗料を塗布したりする断熱構造としている。

　特許文献１や２では、このような断熱構造を設けることで、ステータから回路基板上の電子部品へ熱が伝わることを防ぎ、電子部品の温度上昇を避けている。

　さらに、特許文献３には、モータにおいて、上記と同様の隔壁に熱反射材を貼合せたりメッキ層を形成したり、あるいは隔壁を鏡面仕上げの金属板としたりする等の手段が開示されている。そして、特許文献３のモータは、このような手段で、発熱部の輻射熱を反射することにより、電子機器の断熱を図っている。

　また、特許文献４には、貯めた湯を保温するために、断熱材を貯水用容器に密着させた構成の電気湯沸かし器が開示されている。そして、特許文献４の電気湯沸かし器は、この断熱材として、その熱伝導率が静止した空気の熱伝導率以下であるような断熱性能の良好な固形化した断熱材を用いている。また、特許文献４では、このような断熱材の素断熱材の一例として、非真空断熱材の中では極めて断熱性能が高いとして知られるシリカキセロゲルが提案されている。

　しかしながら、特許文献１のようなモールド構造では、特に、エンジンルーム周辺など周囲温度の高い状況で使用される場合は、モールド樹脂による放熱効果が十分に得られない。しかも、空気層のような低熱伝導率の層を設けたとしても、モールド樹脂自体の熱伝導率はあまり低くないため、発熱部である磁気回路部からの発熱を、モールド樹脂を介して受熱してしまい、電子部品の耐熱温度を超える恐れがある。

　また、特許文献２のように、電子回路部と発熱部との間に設けた隔壁に、断熱性のゴムシートを貼り付ける構成では、一般的にゴムシートの熱伝導率（約０．２　Ｗ／ｍ・Ｋ）は空気の熱伝導率（約０．０２６　Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも大きいため断熱効果が少ない。これより、断熱効果を高めるには厚み寸法を大きく取る必要があり、機器の大型化を招く恐れがある。一方、断熱性の塗料を塗布する構成では、粘度が高くて厚膜塗布可能な塗料を用いても、断熱性能を上げるためには何層も重ねて塗布しなければならず多大な時間を要する。さらに、塗料の粘度が高いために特殊な塗布装置が必要で、大きな設備投資も必要となる。そして、粘度が低い塗料を用いると厚膜化ができず、必要な断熱性能を得ることができない。

　さらに、特許文献３のように、回路基板や磁気回路部からの輻射熱を反射させるような手法では、本来放熱して温度を低下させたい箇所に熱を返すことになる。このため、温度上昇による性能や信頼性の低下を招く原因となる恐れがある。

　また、特許文献４のように、シリカキセロゲルを固形化した断熱材の場合、粉末状の素断熱材と水性バインダとを用いて固形化することで、断熱材としての成形体が形成される。ところが、このように形成された断熱材は、時間の経過や外部からの振動などにより、素断熱材が粉体となって落ちるという粉落ちの課題がある。このため、精密な機器や動き構造を有する機器においては、特に、粉落ちした粉体により悪影響を受けやすい。例えば、モータに利用するような場合、モータの回転動作に粉体が影響するという課題がある。

特開２０１１－１６６９７７号公報 特開平１０－２７１７６３号公報 特開平１１－２３４９４８号公報 特開２００３－２０４８８６号公報

　本発明の電子機器の断熱構造は、電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する断熱構造である。本断熱構造は、電子回路部と発熱部との間に、各々の空間を隔てるための電気絶縁性を有する樹脂により形成された隔壁を設けている。そして、その隔壁は、空気より熱伝導率の低い断熱材を樹脂が内包するように、樹脂と断熱材とを一体化して形成されている。

　本発明の電子機器の断熱構造は、このような構成であるため発熱部と電子部品間の短絡を防止するとともに断熱材からの粉落ちも防止しながら、効率的に断熱する事ができる。このため、本断熱構造によれば、電子回路部の回路基板上に実装された電子部品は高い信頼性を得ることができる。

　また、本発明のモータは、このような電子機器の断熱構造を備えるため、電子部品の温度上昇を抑えるとともに、粉落ちのような悪影響もないモータを提供できる。

　また、本発明の電子機器の断熱部材の形成方法は、電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する電子機器の断熱部材の形成方法である。本断熱部材の形成方法は、シート状の被含浸素材としての不織布に、空気より熱伝導率の低い断熱素材を含浸させるステップと、断熱素材を含浸させた不織布をフィルムで挟み込んで成形し断熱シートを形成するステップと、断熱シートを打抜いて断熱材を生成するステップと、断熱材を樹脂によりインサート成形して断熱部材を形成するステップとを含む。

　本発明の電子機器の断熱部材の形成方法は、このような構成であるため、断熱性能の良好であるとともに、粉落ちなどがない断熱部材を形成することができる。

図１は、本発明の実施の形態１のモータ斜視外観図である。 図２は、本発明の実施の形態１のモータ斜視分解図である。 図３は、本発明の実施の形態１のモータ断面図である。 図４Ａは、本発明の実施の形態２における断熱材の断面構造を示す図である。 図４Ｂは、図４Ａとの比較のために示す、本発明の実施の形態１における断熱材の断面構造を示す図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面および表を参照して説明する。

　車のエンジンルーム周辺で使用される電子機器は、例えば、自動変速機の油圧制御装置等に作動油や潤滑油を供給する電動オイルポンプに用いられるモータである。以下の実施の形態では、電子機器の一例として車両で使用される電動オイルポンプ用のブラシレスモータを用いて説明する。

　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１におけるモータ１００の外観を示す斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１におけるモータ１００の構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１におけるモータ１００の側面を示す断面図である。

　ブラシレスモータであるモータ１００は、図１、図２、図３に示すようにブラケット２３、ブラケット２３の一方側に配置したモータフレーム１１、ブラケット２３の他方側に配置したボトムプレート２１を含み構成されている。詳細については以下で説明するが、モータフレーム１１内には、コイルを有したステータ１４と永久磁石を有してシャフトを中心に回転するロータ１５とが収納されており、これら磁気部品等によって磁気回路部１０を構成している。図１に示すように、モータフレーム１１の天面からは、オイルシール１２を介してシャフト１５ａが出力軸として突出している。このシャフト１５ａが回転することによりモータとして機能する。また、ブラケット２３内には、以下で説明する電子部品を実装した回路基板２２が収納されており、これら電子部品等によって電子回路部２０を構成している。ブラケット２３は、回路基板２２に対して電源や信号を供給するためのコネクタ部２４を有している。そして、ブラケット２３の底部には、電子部品からの熱を放熱するための放熱フィンを備えたボトムプレート２１が配置されている。

　最初に、モータフレーム１１とブラケット２３との間に内包される磁気回路部１０について説明する。モータフレーム１１は、鉄板を加工して、一方側を天面とし、他方側である底面側に開口である開口部を有し、内部に空間を設けた略円筒形状をしている。そして、樹脂性のブラケット２３との組み付け用に、開口部から外周側に広がるフランジ１１ｆを設けている。モータフレーム１１と樹脂製のブラケット２３とは、圧入やネジ締め等の手段によって勘合固定されている。

　また、磁気回路部１０において、シャフト１５ａが突出するモータフレーム１１の出力軸側には、図２に示すように、ベアリング１３ａ、およびオイルシール１２が保持されている。そして、モータフレーム１１の内径部には、ステータ１４が圧入固定されており、ギャップを介してロータ１５が回転自在に内包されている。

　ステータ１４は、ステータコア１４ａ、インシュレータ１４ｂ、コイル１４ｃを備えている。ステータコア１４ａは、例えば複数枚の鋼板を積層して形成されており、内周側に突出した複数の突極を有している。そして、それぞれの突極には、コイル１４ｃが、絶縁樹脂等で形成されたインシュレータ１４ｂを介して巻回されている。巻回されているコイル１４ｃは、３相巻線であり、後述するロータマグネット１５ｂの極数により、様々な巻線パターンが存在する。

　また、ロータ１５は、円筒形状のロータマグネット１５ｂ、略カップ形状のロータフレーム１５ｃ、ロータフレーム１５ｃの内周側を貫通するシャフト１５ａを備えている。ロータマグネット１５ｂは、永久磁石から成り、ロータフレーム１５ｃに接着固定され、Ｎ極とＳ極とが交互に配置された磁極を持っており、例えば８極や１０極などの極数に着磁されている。ロータフレーム１５ｃは、鉄板を加工して略カップ形状で形成されており、２個のロータフレーム１５ｃを各々が対向するように軸方向で逆向きに配置して構成している。そして、ロータフレーム１５ｃは、その内径穴に、シャフト１５ａを圧入して固定している。また、ロータフレーム１５ｃは、ロータマグネット１５ｂのバックヨークを兼ねており、磁路の一部を構成している。シャフト１５ａは、鉄等の金属製であり出力側をベアリング１３ａ、反出力側をベアリング１３ｂで回転自在に支持されている。そして、シャフト１５ａは、モータ１００の回転する出力を相手側機器、例えばオイルポンプに伝える役割を持っている。

　シャフト１５ａの出力側先端は、相手機器との接続のためにＤカット（円柱をＤの字状にする加工）や二面幅（円柱を互いに平行な二面に加工）に加工がなされている。さらに、シャフト１５ａの反出力側は、センサマグネット１６を位置決めおよび保持するために、Ｄカットや二面幅に加工がなされている。そして、その反出力側の先端部に、センサマグネット１６が接着や圧入によって位置決めされ、プッシュナット１７等の手段を用いて固定されている。

　次に、ボトムプレート２１とブラケット２３との間に回路基板２２を内包する電子回路部２０について説明する。

　ボトムプレート２１は、アルミダイカストで作成され、回路基板２２上の電子部品２２ａで発生した熱を放熱するために、連続した略三角形の放熱フィンを備えている。

　また、ブラケット２３は、電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂を材料として形成されている。ブラケット２３の形状としては、概略、天部側を閉じ、底部側に開口を有し、内部に空間を設けて、軸方向に薄い箱のような構造としている。また、ブラケット２３の天部側は、平坦な板状に広がる平板部２３ａで閉じられているとともに、その磁気回路部１０側には、平板部２３ａから磁気回路部１０側へと突出してモータフレーム１１を受けるためのモータフレーム受け部２３ｂやベアリング１３ｂを受けるためのベアリング受け部２３ｃが形成されている。また、ブラケット２３の底部側において、ボトムプレート２１とブラケット２３とは、ネジ締め等の手段によって固定されている。そして、ボトムプレート２１で蓋をするように閉じられたブラケット２３内の空間に、回路基板２２が収納されている。

　回路基板２２は、基板２２ｂ上にＩＣやコンデンサ、チップ部品といった一般的な電子部品２２ａを実装した構成となっている。そして、これら電子部品２２ａによって、ステータ１４のコイル１４ｃを通電駆動するための駆動回路が構成されている。また、回路基板２２の中央部には、シャフト１５ａを貫通させるための穴が開いており、その周辺には、磁気検出手段としてホール素子（図示せず）が実装されている。ホール素子は、このような回路基板２２上の位置において、ロータマグネット１５ｂと同極、同位置に着磁し磁化されたセンサマグネット１６の磁極を検出する。

　なお、このように、本実施の形態のモータ１００は、回路基板２２を含めてモールド樹脂でモールド成形するようなモールドモータではない構成である。すなわち、モータ１００は、ステータ１４およびロータ１５をモータフレーム１１内の空間に収納するとともに、回路基板２２をブラケット２３内の空間に収納するような構成である。このため、本実施の形態では、回路基板２２上に実装された電子部品２２ａに対してモールド成形時に発生していた応力や、成形後のモールド樹脂の熱膨張および熱収縮作用による影響が無い。さらに、本実施の形態では、電子部品２２ａおよび電子部品２２ａと基板２２ｂの電気接合部にダメージを与ることが無いため、電子回路部２０の信頼性向上を図れる。

　次に、回路基板２２を収納するとともに、磁気回路部１０と電子回路部２０とを構造的に分離するブラケット２３の詳細について説明する。

　樹脂製のブラケット２３は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下ＰＰＳ樹脂と呼ぶ）からなる電気絶縁性を有する熱可塑性樹脂を材料としている。そして、本実施の形態のブラケット２３は、後述する各種部品を内包し一体化するインサート成形によって形成されている。

　このように、本実施の形態では、ブラケット２３を電気的な絶縁特性の樹脂で形成しており、これによって、磁気回路部１０と電子回路部２０との間の短絡を防止している。また、磁気回路部１０はコイル１４ｃを備えているため、これらコイル１４ｃからの発熱量が多い。このため、本実施の形態では、断熱材３０を含めて一体化するようにインサート成形することによって、ブラケット２３を形成している。そして、磁気回路部１０と電子回路部２０との間に、断熱材３０を含むブラケット２３が配置されるように構成し、これによって、ステータ１４のコイル１４ｃから回路基板２２の電子部品２２ａへの熱の伝わりを抑制している。すなわち、本実施の形態では、電子回路部２０と発熱部である磁気回路部１０との間に、各々の空間を隔てるための電気絶縁性を有する樹脂により形成された隔壁となるブラケット２３を設けた構成としている。本実施の形態では、この構成によって、電子回路部２０と別の構成部品からなる発熱部としての磁気回路部１０との間を断熱する電子機器の断熱構造を実現している。なお、このブラケット２３に内包される断熱材３０の詳細については、以下でさらに説明する。

　次に示す表１は、インサート成形で用いる合成樹脂の特性の比較を示す表である。表１では、本実施の形態でのＰＰＳ樹脂と比較例としての熱硬化性樹脂との比較を示している。

　表１に示すように、ＰＰＳ樹脂を用いてブラケット２３を作成する事で、薄肉成形が可能で形状の設計自由度が向上する。さらに、ＰＰＳ樹脂とすることで、各種部品を内包してもヒケが少なく、寸法安定性を確保することができ、成形性に優れる。また、短いタクトによる高い生産性を確保することができ、コストに優れる。さらに、耐熱性にも優れる。

　このように形成されるＰＰＳ樹脂製のブラケット２３において、その磁気回路部１０側には、モータフレーム１１を勘合固定するために、位置出し用のはめ込み形状であるインローが設けられており、磁気回路部１０との同軸を確保している。

　また、ブラケット２３は、ベアリング１３ｂを挿入するために、中心に貫通穴の開いた金属カップ１８を、その磁気回路部１０側のベアリング受け部２３ｃにインサート成形で一体化している。ブラケット２３は、このように形成された金属カップ１８により、ベアリング１３ｂを保持固定している。ここで、ベアリング１３ｂと金属カップ１８とは鉄系の同種金属からなるため、熱膨張率の差異による寸法の相対変化が無いため、クリープ現象を防止することができる。ベアリング１３ｂと金属カップ１８との間には、ロータ１５を予圧する波形ワッシャ１９が挿入されている。

　また、ＰＰＳ樹脂製のブラケット２３の電子回路部２０側は、回路基板２２を機械的に保持固定する回路ホルダを兼ねており、回路基板２２が溶着またはネジ締めなどの手段で固定されている。また、電気的な接続部品として、コイル１４ｃからの３相引き出し線を結線し回路基板２２と接続する３相分のバスバーや、給電端子、信号端子が電気的な絶縁を保ってＰＰＳ樹脂製のブラケット２３に配置されている。本実施の形態のブラケット２３は、これらバスバーや給電端子なども内包してインサート成形されている。

　また、モータフレーム１１や、ボトムプレート２１と機械的に接続固定するためのナットもＰＰＳ樹脂製のブラケット２３に内包してインサート成形されている。これら金属製の端子類や結合部材をＰＰＳ樹脂製のブラケット２３に内包してインサート成形することで、部品点数や組立工数を削減することができる。また、外部への電気的な接続が容易に行えるように、給電端子と信号端子がコネクタ部２４にＰＰＳ樹脂製のブラケット２３と一体成形され、ダイレクトコネクタとなっている。ダイレクトコネクタとする事で、外部への接続用リード線の曲げによる断線や、モータ内部へのシール性低下を防止することができ、信頼性の高い接続部とする事が可能である。

　以上のように、モータ１００は、コイル１４ｃを巻回したステータ１４とステータ１４に対面して回転自在に配置されたロータ１５とを含む磁気回路部１０を金属製のモータフレーム１１内に収納している。そして、さらに、モータ１００は、コイル１４ｃを通電駆動するための電子部品２２ａを搭載した回路基板２２を含む電子回路部２０も、筐体としての樹脂製のブラケット２３内に内蔵している。このように、モータ１００は、モータ機構を含む磁気回路部１０を電気的に駆動する駆動回路も内蔵したモータである。さらに、モータ１００は、ブラケット２３の平板部２３ａを含む天部側が隔壁となり、この隔壁となる天部側によって磁気回路部１０と電子回路部２０とを構造的に分離するように構成されている。

　そして、本実施の形態では、上述のようにインサート成形によって、ＰＰＳ樹脂製のブラケット２３には、磁気回路部１０と電子回路部２０とを熱的に分離する断熱材３０が内包されていることを特徴としている。

　ここで、ブラケット２３が内包する断熱材３０としては、断熱素材をゲル状のケイ素系樹脂としており、特に、本実施の形態では断熱素材をシリカキセロゲルとしている。そして、本実施の形態では、次のような手順により、まず、断熱シートを作成している。

　すなわち、まず、ガラスウールからなるシート状の被含浸素材としての不織布に、空気より熱伝導率の低い断熱素材としてのシリカキセロゲルからなる断熱材（熱伝導率：約０．０１７　Ｗ／ｍ・Ｋ）を含浸させている。次に、例えばガラスクロスからなるフィルムで挟み込んで成形し、フィルム状断熱材またはシート状断熱材である断熱シートを形成している。

　また、本実施の形態では、このように形成した断熱シートを任意形状に打抜いて、型抜きしたものを断熱材３０としている。本実施の形態では、このように、前もって形成した断熱シートから打抜くことによって、断熱材３０を生成する手順を含んでいる。このような断熱材３０を型抜きする手順を加えることで、例えば断熱効果が高まるような所望の形状とすることができ、柔軟な断熱構造の設定を可能としている。

　このように、本実施の形態における断熱部材の形成方法は、電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する電子機器の断熱部材の形成方法である。本断熱部材の形成方法は、シート状の被含浸素材としての不織布に、断熱素材としてのシリカキセロゲルを含浸させるステップと、断熱素材を含浸させた不織布をフィルムで挟み込んで成形し断熱シートを形成するステップと、断熱シートを打抜いて断熱材を生成するステップと、断熱材を樹脂によりインサート成形して断熱部材を形成するステップとを含む。

　また、特に、本実施の形態では、インサート成形において、このように生成された断熱材３０に対しては、樹脂が断熱材３０の周辺端部全体を完全に包み込むような構成としている。このため、本実施の形態によれば、車載用など振動が非常に大きい用途においても断熱材周辺端面で被含浸素材や断熱素材から粉落ちが発生することなく、無塵性の確保および高温環境下（約１５０℃）での使用に十分な耐熱性を確保することができ、コストや成形性に優れる断熱構造とすることが可能となる。

　次に示す表２は、各種材料にて成形した断熱材の特性を示す表である。

　表２に示すように、シリカキセロゲルからなる断熱材を素材に用いて断熱材３０を作成する事で、車載用途のような高温環境下（約１５０℃）でも耐えうる耐熱性を有し、コストおよび成形性の良好な断熱材３０を提供できる。さらに、良好な断熱構造を得ることができるため、磁気回路部１０で発生した熱を効率良く断熱し、高い信頼性を有する電子回路部２０を実現することが可能となる。

　上記の実施形態を用いることにより、電子部品の信頼性を確保し、かつ断熱性の高い断熱構造を実現できる。

　（実施の形態２）
　図４Ａは、本発明の実施の形態２における断熱材４０の断面構造を示す図である。また、図４Ｂは、図４Ａとの比較のために示す、実施の形態１における断熱材３０の断面構造を示す図である。実施の形態１との比較において、本実施の形態では、図４Ａに示すように断熱材４０の断面構造が多層となるように形成したことを特徴としている。なお、本実施の形態において、例えばモータ１００の構成など、断熱材の断面構造以外に関しては、実施の形態１と同様であり、詳細な説明については省略する。以下、図４Ｂに示す単層構造の断熱材３０と比較しながら、図４Ａに示す本実施の形態での多層構造の断熱材４０について説明する。

　まず、図４Ｂに示す単層構造の断熱材３０について説明する。実施の形態１で説明したように、断熱材３０は、ガラスウールからなるシート状の被含浸素材としての不織布に、空気より熱伝導率の低いシリカキセロゲルを素材に用いた断熱材素材を含浸させ、ガラスクロスからなるフィルムで挟み込んで成形している。そして、その熱伝導率（約０．０１７　Ｗ／ｍ・Ｋ）は空気の熱伝導率（約０．０２６　Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも小さい。さらに、断面構造においては、図４Ｂに示すように、断面の中間部には、被含浸素材に断熱材素材を含浸させた層３２（以下、中間層３２と呼ぶ）が形成される。そして、断熱材３０の上下表層部には、中間層３２よりも断熱材素材を多く含む断熱素材リッチ層３１が形成される。このように、断熱材３０は、厚み方向においては断熱材素材の密度分布に偏りが生じている。

　このような断熱材３０の構成において、断熱性能を向上させるために厚み寸法を増していくと、上述の断熱材素材の分布の偏りが影響して、熱伝導率が上昇傾向にある。例えば、厚み０．３ｍｍで熱伝導率０．０１７Ｗ／ｍ・Ｋであったものが、厚み１．５ｍｍまで増すと熱伝導率０．０２２Ｗ／ｍ・Ｋ程度まで上昇する。

　そのため、本実施の形態では、図４Ａに示すように断熱材を積層構造とし、熱伝導率の上昇を防止している。

　このような一例として、断熱材の総厚みを１．５ｍｍとし、図４Ｂには１層１．５ｍｍのシートを１枚として構成した断熱材３０とし、図４Ａには１層０．３ｍｍのシートを５枚積層して構成した断熱材４０の例を示す。断熱素材リッチ層３１は、中間層３２に比べ、相対的に熱伝導率が低い。図４Ａに示す積層構造は、総厚みに対する断熱素材リッチ層３１が占める割合が大きいため、本来の性能である熱伝導率０．０１７Ｗ／ｍ・Ｋを維持することができる。

　上記の実施の形態を用いることにより、断熱材の厚みを増した場合でも熱伝導率を上昇させることなく、断熱性の高い断熱構造を実現できる。

　なお、本発明は、上記実施例におけるブラシレスモータや図面に示したものに限定されるものではなく、例えば上記各実施例を適宜組み合わせて実施することも可能であるなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲内にて設計的に種々変更して実施できるものである。

　以上のように、本発明にかかる電子機器の断熱構造は、電子部品の信頼性を確保することが可能となるので、車載用電子機器のみならず、産業用電子機器や家電用電子機器等の用途にも適用できる。特に、高い耐熱性や信頼性が要求される分野に有用である。

　１０　　磁気回路部
　１１　　モータフレーム
　１１ｆ　　フランジ
　１２　　オイルシール
　１３ａ，１３ｂ　　ベアリング
　１４　　ステータ
　１４ａ　　ステータコア
　１４ｂ　　インシュレータ
　１４ｃ　　コイル
　１５　　ロータ
　１５ａ　　シャフト
　１５ｂ　　ロータマグネット
　１５ｃ　　ロータフレーム
　１６　　センサマグネット
　１７　　プッシュナット
　１８　　金属カップ
　１９　　波形ワッシャ
　２０　　電子回路部
　２１　　ボトムプレート
　２２　　回路基板
　２２ａ　　電子部品
　２２ｂ　　基板
　２３　　ブラケット
　２３ａ　　平板部
　２３ｂ　　モータフレーム受け部
　２３ｃ　　ベアリング受け部
　２４　　コネクタ部
　３０，４０　　断熱材
　３１　　断熱素材リッチ層
　３２　　中間層
　１００　　モータ

Claims (10)

1. 電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する電子機器の断熱構造であって、
   前記電子回路部と前記発熱部との間に、各々の空間を隔てるための電気絶縁性を有する樹脂により形成された隔壁を設け、
   前記隔壁は、空気より熱伝導率の低い断熱材を前記樹脂が内包するように、前記樹脂と前記断熱材とを一体化して形成されていることを特徴とする電子機器の断熱構造。
2. 前記隔壁は、前記断熱材を前記樹脂によりインサート成形することよって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
3. 前記電気絶縁性を有する樹脂を熱可塑性樹脂としたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
4. 前記断熱材の断熱素材をシリカキセロゲルとしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
5. 前記断熱材は、フィルム状またはシート状であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
6. 前記隔壁に内包される前記断熱材は、フィルム状断熱材またはシート状断熱材を型抜きすることによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
7. 前記隔壁は、前記断熱材の周辺端部全体を前記樹脂内に内包するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の断熱構造。
8. 前記断熱材を複数枚積層したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器の断熱構造。
9. コイルを巻回したステータと前記ステータに対面してシャフトを中心に回転自在に配置されたロータとを含むモータ機構とともに、前記コイルを通電駆動するための電子部品を搭載した回路基板も一体に内蔵したモータであって、
   前記ステータと前記ロータとをモータケース内に収納した磁気回路部と、
   前記回路基板を箱状のブラケット内に収納した電子回路部と、
   前記磁気回路部と前記電子回路部との間に設けた請求項１から８のいずれか１項に記載の電子機器の断熱構造とを備えたことを特徴とするモータ。
10. 電子回路部と別の構成部品からなる発熱部との間を断熱する電子機器の断熱部材の形成方法であって、
    シート状の被含浸素材としての不織布に、空気より熱伝導率の低い断熱素材を含浸させるステップと、
    前記断熱素材を含浸させた前記不織布をフィルムで挟み込んで成形し、断熱シートを形成するステップと、
    前記断熱シートを打抜いて断熱材を生成するステップと、
    前記断熱材を樹脂によりインサート成形して前記断熱部材を形成するステップとを含むことを特徴とする電子機器の断熱部材の形成方法。

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