WO2016002029A1 - 電子部品実装機 - Google Patents

電子部品実装機 Download PDF

Info

Publication number
WO2016002029A1
WO2016002029A1 PCT/JP2014/067686 JP2014067686W WO2016002029A1 WO 2016002029 A1 WO2016002029 A1 WO 2016002029A1 JP 2014067686 W JP2014067686 W JP 2014067686W WO 2016002029 A1 WO2016002029 A1 WO 2016002029A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tape material
electronic component
mounting machine
electronic components
component mounting
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/067686
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大輔 加藤
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to PCT/JP2014/067686 priority Critical patent/WO2016002029A1/ja
Priority to JP2016530747A priority patent/JP6348591B2/ja
Priority to US15/322,313 priority patent/US10477749B2/en
Priority to EP14896352.3A priority patent/EP3166377B1/en
Priority to CN201480080231.6A priority patent/CN106664818B/zh
Publication of WO2016002029A1 publication Critical patent/WO2016002029A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/086—Supply management, e.g. supply of components or of substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to an electronic component mounter that mounts electronic components on a circuit board.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2005-116599 discloses an electronic component mounting machine (hereinafter also referred to as a mounting machine).
  • This mounting machine has a tape feeder that feeds the tape material to the mounting head, a counting device that counts the number of electronic components remaining on the tape material, and a splice that connects the beginning of the new tape material to the end of the tape material.
  • the detection apparatus which detects a part is provided.
  • the counting device is configured to reset the count value when the detecting device detects the splice unit.
  • the detection device when the detection device detects the splice part, the count value error generated so far can be removed by resetting the count value.
  • the reliability of the detection device is limited, and it may happen that the detection device detects a portion that is not a splice portion as a splice portion. In such a case, if the counting device resets the count value, an unacceptable error occurs in the subsequent count value of the counting device.
  • This specification provides a technique that can solve or at least reduce the above problems.
  • the detection device detects the splice part, if the count value by the counter is sufficiently small, it can be determined that the actual splice part has been correctly detected. On the other hand, when the count value is still a large value, it can be estimated that the detection device has malfunctioned, for example, a portion that is not a splice portion is detected as a splice portion. As described above, when the detection device detects the splice part, it is possible to determine whether or not the detection device has correctly detected the actual splicing part by referring to the count value obtained by the counting device.
  • an electronic component mounting machine In this electronic component mounting machine, a mounting head for mounting electronic components on a circuit board, a tape feeder for sending a first tape material for storing a plurality of electronic components to the mounting head, and a first tape material are stored.
  • a counting device that counts the number of electronic components remaining on the first tape material by subtracting the number of consumption according to the amount of operation of the electronic component mounting machine from the initial value of the number of electronic components, and the first tape material
  • a detection device for detecting a splice portion where the end of the second tape material is connected to the end, and whether the count value by the counting device is within a predetermined normal range when the detection device detects the splice portion.
  • a determination device for determining.
  • the detection device when the detection device detects the splice part, it is possible to determine whether the detection device is suitable for detection by referring to the count value obtained by the counting device. Thereby, it is possible to avoid that the count value by the counting device is inappropriately reset or corrected due to, for example, malfunction of the detection device.
  • the determination device changes the normal range described above according to an initial value of the number of electronic components accommodated by the first tape material. According to such a configuration, it is possible to correctly determine the suitability of detection by the detection device according to various first tape materials having different initial values of the number of electronic components.
  • the determination device determines at least one of the upper limit and the lower limit that define the normal range by multiplying the initial value of the number of electronic components accommodated by the first tape material by a predetermined coefficient. Also good. Alternatively, the determination device may determine at least one of an upper limit and a lower limit that define the normal range by subtracting a predetermined number from the initial value. In any method, the determination device can change the normal range used for determination of the count value by the counter according to the initial value of the number of electronic components accommodated in the first tape material.
  • the electronic component mounting machine further includes a notification device that performs a predetermined notification operation when the count value by the counting device is outside the normal range. According to such a configuration, when the detection device malfunctions, the electronic component mounting machine can notify the operator and other devices, for example.
  • the notification device emits at least one of sound, light, vibration, electric signal, and radio wave to the outside as the notification operation.
  • the notification device emits a predetermined warning sound, turns on a predetermined warning light, performs a predetermined display on an optical display such as a liquid crystal panel, and sends a predetermined warning signal to an external device wired or wirelessly. It may be a thing to send.
  • the electronic component mounting machine further includes a correction device that corrects the count value obtained by the counting device to a predetermined normal value when the count value obtained by the counting device is within a normal range.
  • a correction device that corrects the count value obtained by the counting device to a predetermined normal value when the count value obtained by the counting device is within a normal range.
  • the normal value may be the number of electronic components that are expected to remain on the first tape material when the detection device detects the splice portion.
  • the planned number of electronic components is determined in advance based on the distance between the detection position where the detection device detects the splice part and the pick-up position where the mounting head picks up the electronic component from the first tape material. can do.
  • the normal value is changed according to the number of electronic components accommodated per unit length by the first tape material. According to such a configuration, the correction device can correctly correct the count value in accordance with the various first tapes.
  • the mounting machine 10 is a device that mounts a plurality of electronic components 4 on a circuit board 2.
  • the mounting machine 10 includes a conveyor 12, a support device 14, a mounting head 16, a moving device 18, a plurality of tape feeders 20, a detection device 22, a control device 30, and a touch panel 32.
  • the conveyor 12 is a device that carries the circuit board 2 into the mounting machine 10 and carries out the circuit board 2 on which a plurality of electronic components 4 are mounted from the mounting machine 10.
  • the support device 14 is a device that supports the circuit board 2 carried in by the conveyor 12 at a predetermined height position.
  • the mounting head 16 is a device that picks up the electronic component 4 from the tape feeder 20 and mounts the electronic component 4 on the circuit board 2.
  • the moving device 18 is a device that moves the mounting head 16 with respect to the tape feeder 20 and the support device 14.
  • the tape feeder 20 is a device that supplies the electronic component 4 to the mounting head 16.
  • the tape feeder 20 is configured to be detachable from the mounting machine 10.
  • the tape feeder 20 sends the tape material 8 wound around the reel 6 to the mounting head 16.
  • the tape material 8 accommodates a plurality of electronic components 4 at equal intervals along the longitudinal direction thereof.
  • the tape feeder 20 intermittently feeds the tape material 8 by the feeding mechanism 21. Thereby, each electronic component 4 is sequentially arranged at the pick-up position A.
  • the electronic component 4 arranged at the pick-up position A is picked up by the mounting head 16 and mounted on the circuit board 2.
  • the splicing operation means that a new tape material 8c (hereinafter referred to as the second tape material) is added to the terminal 8b of the tape material 8a (hereinafter referred to as the first tape material 8a) in use. This is an operation of connecting the start end 8d.
  • the two tape materials 8a and 8c are connected by the adhesive tape 9, for example.
  • a portion where the two tape members 8a and 8c are connected to each other is referred to as a splice portion.
  • the detection device 22 is a sensor that detects the above-described splice part.
  • the specific configuration of the detection device 22 is not particularly limited.
  • the detection device 22 may be an optical sensor that detects the adhesive tape 9 in the splice portion.
  • the detection position B where the detection device 22 detects the splice part is located upstream of the pick-up position A of the electronic component 4 in the feeding direction C of the tape material 8. Therefore, when the splice part reaches the detection position B by the detection device 22, the first tape material 8a has a unit length at the distance from the pick-up position A to the detection position B at the first tape material 8a.
  • the number of electronic components 4 multiplied by the number of electronic components accommodated per unit is expected to remain. Hereinafter, this number is referred to as a planned remaining number.
  • the control device 30 is a device that controls the operation of each part of the mounting machine 10.
  • the control device 30 can be configured by one or a plurality of computers. As shown in FIG. 3, the control device 30 is communicably connected to the conveyor 12, the support device 14, the mounting head 16, the moving device 18, the tape feeder 20, and the touch panel 32, and outputs various control signals to them. can do.
  • the control device 30 is electrically connected to the detection device 22 and can receive a detection result (output signal) of the detection device 22.
  • the touch panel 32 is a kind of user interface, can receive various instructions from the worker, and can display various information to the worker. For example, when various errors occur in the mounting machine 10, the touch panel 32 can display the errors to the operator.
  • FIG. 4 is a block diagram showing a part of the functional configuration of the control device 30.
  • the control device 30 functionally includes a counting device 42, a determination device 44, and a correction device 46.
  • These devices 42, 44, 46 can be configured by hardware and software configuring the control device 30, and are not necessarily limited to devices independent of each other. That is, two or more of these devices 42, 44, 46 may be configured by common hardware.
  • the counting device 42 counts the number of electronic components remaining on the first tape material 8a.
  • the counting device 42 subtracts the consumption amount of the electronic component 4 according to the operation amount of the mounting machine 10 from the initial value of the number of electronic components accommodated in the first tape material 8a, thereby obtaining the first tape material 8a.
  • the initial value of the number of electronic components accommodated in the first tape material 8a may be taught by an operator via the touch panel 32 or may be acquired from an external device such as a data server.
  • the counting device 42 can store an initial value taught or obtained.
  • the operation amount of the mounting machine 10 described above may be, for example, the number of operations of the mounting machine 10 or the operating time of the mounting machine 10.
  • the determination device 44 determines whether or not the count value by the counting device 42 is within a predetermined normal range when the detection device 22 detects the splice part.
  • the splice part reaches the detection position B by the detection device 22, the above-mentioned expected remaining number of electronic components 4 should remain on the first tape material 8a. Therefore, if the detection device 22 correctly detects the splice part, the count value by the counting device 42 is equal to or close to the planned remaining number. The reason why the count value does not necessarily match the expected remaining number is that an inevitable error may occur in the count value obtained by the counting device 42.
  • the detection device 22 detects the splice portion, if the count value by the counting device 42 is greatly different from the expected remaining number, the detection device 22 detects a portion that is not the splice portion as a splice portion. It can be estimated that the detection device 22 has malfunctioned. Therefore, by determining whether or not the count value by the counting device 42 is within a predetermined normal range, whether the detection by the detecting device 22 is the one in which the splice portion is correctly detected or due to a malfunction. Can be determined.
  • the normal range described above can be set as appropriate.
  • the normal range may be a fixed range or may be changed according to the various first tape materials 8a.
  • the determination device 44 may determine at least one of the upper limit and the lower limit that define the normal range by multiplying the initial value of the number of electronic components accommodated in the first tape material 8a by a predetermined coefficient. Good.
  • the determination device 44 can change the normal range in accordance with the planned remaining number described above.
  • the determination device 44 can determine at least one of the upper limit and the lower limit that define the normal range by multiplying the predetermined remaining number of the first tape material 8a by a predetermined coefficient.
  • the determination device 44 can also determine at least one of an upper limit and a lower limit that define the normal range by adding or subtracting a predetermined number to the expected remaining number of the first tape material 8a.
  • the determination device 44 performs a notification operation using the touch panel 32. Specifically, the determination device 44 outputs a predetermined error signal to the touch panel 32, and the touch panel 32 receiving the error signal displays a predetermined error screen. Thereby, the malfunction due to the detection device 22 is notified to the worker.
  • the mounting machine 10 may emit a sound indicating that the detection device 22 has malfunctioned, other light, vibration, an electric signal, and a radio wave to the outside instead of displaying on the touch panel 32.
  • the determination device 44 may execute a process of stopping the production operation of the mounting machine.
  • the correction device 46 executes processing for correcting the count value obtained by the counting device 42.
  • the correction device 46 stores the planned remaining number described above as a normal value used for correction, and rewrites the count value obtained by the counting device 42 to the normal value. Thereby, the error which has arisen in the count value by the counting device 42 is excluded.
  • the expected remaining number is the number of electronic components that are expected to remain on the first tape material 8a when the detection device 22 detects the splice portion, and the first tape material 8a is a unit. It varies depending on the number of electronic components accommodated per length.
  • the correction device 46 may change the normal value in accordance with the number of electronic components that the first tape material 8a accommodates per unit length.
  • the number of electronic components accommodated per unit length by the first tape material 8a may be taught by an operator or may be taught from an external device such as a data server.
  • the normal value used by the correction device 46 is not limited to the above, and may be determined as appropriate.
  • the suitability of detection by the detection device 22 is determined by referring to the count value by the counting device 42. Can do. Thereby, for example, when the detection device 22 malfunctions, it is possible to avoid the count value by the counting device 42 being corrected inappropriately.
  • the position of the detection device 22 can be appropriately changed.
  • the detection device 22 may be disposed on the mounting head 16. According to such a configuration, the pick-up position A and the detection position B shown in FIG. In this case, when the detection device 22 detects the splice portion, the number of electronic components remaining on the first tape material 8a becomes zero. Therefore, the correction device 46 described above is used regardless of the mode of the first tape material 8a. The normal value of can be set to zero.
  • Circuit board 4 Electronic component 6: Reel 8: Tape material 8a: First tape material (tape material in use) 8b: Terminal end of the first tape material 8b: Second tape material (next tape material) 8d: Start of second tape material 10: Electronic component mounting machine 16: Mounting head 20: Tape feeder 22: Detection device 30: Control device 32: Touch panel 42: Counting device 44: Determination device 46: Correction device

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　電子部品実装機は、回路基板に電子部品を装着する装着ヘッドと、複数の電子部品を収容する第１のテープ材を装着ヘッドに対して送り出すテープフィーダと、第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値から、電子部品実装機の動作量に応じた消費数を減算することによって、第１のテープ材に残存する電子部品数を計数する計数装置と、第１のテープ材の終端に第２のテープ材の始端を繋ぎ合わせたスプライス部を検出する検出装置と、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値が所定の正常範囲内にあるのか否かを判定する判定装置とを備える.

Description

電子部品実装機
　ここで開示する技術は、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装機に関する。
　特開２００５－１１６５９９号公報に、電子部品実装機（以下、実装機とも称する）が開示されている。この実装機は、テープ材を装着ヘッドに対して送り出すテープフィーダと、テープ材に残存する電子部品の数を計数する計数装置と、テープ材の終端に新たなテープ材の始端を繋ぎ合わせたスプライス部を検出する検出装置を備えている。計数装置は、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数値をリセットするように構成されている。
　上記した実装機によると、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数値をリセットすることによって、これまでに生じた計数値の誤差を取り除くことができる。しかしながら、検出装置の信頼性には限界があり、検出装置がスプライス部ではない部分をスプライス部として検出することも起こり得る。このような場合に、計数装置が計数値をリセットしてしまうと、その後の計数装置による計数値には許容できない誤差が生じてしまう。
　本明細書は、上記の問題を解決又は少なくとも低減し得る技術を提供する。
　検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値が十分に小さな値になっていれば、実際のスプライス部が正しく検出されたと判断することができる。それに対して、計数値が未だに大きな値であるときは、スプライス部ではない部分がスプライス部として検出されるなど、検出装置が誤作動したものと推定することができる。このように、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値を参照することによって、検出装置が実際のスプライシング部を正しく検出したのか否かを判別することができる。
　上記した知見に基づいて、電子部品実装機が開示される。この電子部品実装機は、回路基板に電子部品を装着する装着ヘッドと、複数の電子部品を収容する第１のテープ材を装着ヘッドに対して送り出すテープフィーダと、第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値から、電子部品実装機の動作量に応じた消費数を減算することによって、第１のテープ材に残存する電子部品数を計数する計数装置と、第１のテープ材の終端に第２のテープ材の始端を繋ぎ合わせたスプライス部を検出する検出装置と、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値が所定の正常範囲内にあるのか否かを判定する判定装置とを備える。
　上記した構成によれば、検出装置がスプライス部を検出したときに、計数装置による計数値を参照することによって、検出装置による検出の適否を判別することができる。これにより、例えば検出装置の誤作動によって、計数装置による計数値が不適切にリセット又は補正されることを避けることができる。
実施例の電子部品実装機の構成を模式的に示す図。 テープフィーダ上のテープ材及びスプライス部を示す図。 電子部品実装機の電気的な構成を示す図。 制御装置の機能的な構成を示す図。
　本技術の一実施形態において、判定装置は、第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値に応じて、前記した正常範囲を変更することが好ましい。このような構成によると、電子部品数の初期値が異なる様々な第１のテープ材に応じて、検出装置による検出の適否を正しく判別することができる。
　上記した実施形態において、判定装置は、第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値に所定の係数を乗じることによって、前記した正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定してもよい。あるいは、判定装置は、当該初期値から所定の数を減算することによって、当該正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定してもよい。いずれの手法によっても、判定装置は、第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値に応じて、計数装置による計数値の判定に用いる正常範囲を変更することができる。
　本技術の一実施形態において、電子部品実装機は、計数装置による計数値が正常範囲外にあるときに、所定の報知動作を実行する報知装置をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、電子部品実装機は、検出装置が誤作動したときに、そのことを例えば作業者やその他の装置に知らせることができる。
　上記した実施形態において、報知装置は、前記した報知動作として、音、光、振動、電気信号、電波のなかの少なくとも一つを外部に発することが好ましい。具体例として、報知装置は、所定の警告音を発する、所定の警告灯を点灯する、液晶パネル等の光学的ディスプレイに所定の表示を行う、有線又は無線で外部の装置に所定の警告信号を送信する、ものであってよい。
　本技術の一実施形態において、電子部品実装機は、計数装置による計数値が正常範囲内にあるときに、計数装置による計数値を所定の正常値に補正する補正装置をさらに備えることが好ましい。このような構成によると、検出装置がスプライス部を正しく検出したときに、計数装置による計数値（これは誤差を含み得る）を、正しい値に補正することができる。
　上記の実施形態において、正常値は、検出装置がスプライス部を検出したときに、第１のテープ材に残存することが予定される電子部品数とするとよい。なお、当該予定される電子部品数は、検出装置がスプライス部を検出する検出位置と、装着ヘッドが第１のテープ材から電子部品を取り上げる取上位置との間の距離に基づいて、予め決定することができる。
　上記の実施形態において、正常値は、第１のテープ材が単位長さあたりに収容する電子部品数に応じて変更されることが好ましい。このような構成によると、補正装置は、各種の第１のテープに応じて、計数値の補正を正しく実行することができる。
　図面を参照して、実施例の電子部品実装機１０（以下、実装機１０とも称する）を説明する。図１に示すように、実装機１０は、回路基板２に複数の電子部品４を装着する装置である。実装機１０は、コンベア１２と、支持装置１４と、装着ヘッド１６と、移動装置１８と、複数のテープフィーダ２０と、検出装置２２と、制御装置３０と、タッチパネル３２とを備える。
　コンベア１２は、回路基板２を実装機１０に搬入するとともに、複数の電子部品４が装着された回路基板２を実装機１０から搬出する装置である。支持装置１４は、コンベア１２が搬入した回路基板２を、所定の高さ位置で支持する装置である。装着ヘッド１６は、テープフィーダ２０から電子部品４を取り上げるとともに、その電子部品４を回路基板２上に装着する装置である。移動装置１８は、テープフィーダ２０及び支持装置１４に対して、装着ヘッド１６を移動させる装置である。
　テープフィーダ２０は、装着ヘッド１６に電子部品４を供給する装置である。テープフィーダ２０は、実装機１０に対して着脱可能に構成されている。テープフィーダ２０は、リール６に巻かれたテープ材８を、装着ヘッド１６に対して送り出す。図２に示すように、テープ材８は、その長手方向に沿って、複数の電子部品４を等間隔で収容している。テープフィーダ２０は、送り機構２１によって、テープ材８を断続的に送り出す。それにより、各々の電子部品４が取上位置Ａへ順次配置される。取上位置Ａに配置された電子部品４は、装着ヘッド１６によって取り上げられ、回路基板２へ装着される。
　実装機１０が動作を続けていくことで、リール６に巻かれていたテープ材８の残りが少なくなると、作業者によるスプライシング作業が行われる。図２に示すように、スプライシング作業とは、使用中のテープ材８ａ（以下、第１のテープ材８ａという）の終端８ｂに、新たなテープ材８ｃ（以下、第２のテープ材という）の始端８ｄを接続する作業である。一例ではあるが、二つのテープ材８ａ、８ｃは、例えば粘着性テープ９によって接続される。以下では、二つのテープ材８ａ、８ｃが互いに接続された部分をスプライス部と称する。
　検出装置２２は、上述したスプライス部を検出するセンサである。検出装置２２の具体的な構成は特に限定されない。一例として、検出装置２２は、スプライス部の粘着性テープ９を検出する光学的なセンサとすることができる。図２に示すように、検出装置２２がスプライス部を検出する検出位置Ｂは、テープ材８の送り方向Ｃに関して、電子部品４の取上位置Ａよりも上流側に位置している。従って、スプライス部が検出装置２２による検出位置をＢに達した時点で、第１のテープ材８ａには、取上位置Ａから検出位置Ｂまでの距離に、第１のテープ材８ａが単位長さあたりに収容する電子部品数を乗じた数の電子部品４が残存することが予定される。以下、この数を予定残存数と称する。
　制御装置３０は、実装機１０の各部の動作を制御する装置である。制御装置３０は、一又は複数のコンピュータによって構成することができる。図３に示すように、制御装置３０は、コンベア１２、支持装置１４、装着ヘッド１６、移動装置１８、テープフィーダ２０及びタッチパネル３２と通信可能に接続されており、それらに各種の制御信号を出力することができる。また、制御装置３０は、検出装置２２と電気的に接続されており、検出装置２２の検出結果（出力信号）を受信することができる。
　タッチパネル３２は、ユーザインターフェースの一種であり、作業者から各種の指示を受け付けるとともに、作業者に対して各種の情報を表示することができる。例えばタッチパネル３２は、実装機１０において各種のエラーが生じたときに、そのエラーを作業者に表示することができる。
　図４は、制御装置３０の機能的な構成の一部を示すブロック図である。図４に示すように、制御装置３０は、機能的に、計数装置４２と判定装置４４と補正装置４６とを備える。これらの装置４２、４４、４６は、制御装置３０を構成するハードウエア及びソフトウエアによって構成することができ、必ずしも互いに独立した装置には限られない。即ち、これらの装置４２、４４、４６の二以上が、共通のハードウエアによって構成されてもよい。
　計数装置４２は、第１のテープ材８ａに残存する電子部品数を計数する。計数装置４２は、第１のテープ材８ａが収容する電子部品数の初期値から、実装機１０の動作量に応じた電子部品４の消費数を減算することによって、第１のテープ材８ａに残存する電子部品数を計数する。なお、第１のテープ材８ａが収容する電子部品数の初期値は、タッチパネル３２を介して作業者によって教示されてもよいし、データサーバといった外部の装置から取得されてもよい。計数装置４２は、教示又は取得された初期値を記憶することができる。また、上記した実装機１０の動作量とは、例えば実装機１０の動作回数であってもよいし、実装機１０の動作時間であってもよい。
　判定装置４４は、検出装置２２がスプライス部を検出したときに、計数装置４２による計数値が所定の正常範囲内にあるのか否かを判定する。スプライス部が検出装置２２による検出位置Ｂに達した時点で、第１のテープ材８ａには、前述した予定残存数の電子部品４が残存するはずである。従って、検出装置２２がスプライス部を正しく検出していれば、計数装置４２による計数値は当該予定残存数に等しくなるか、それに近い値となる。なお、計数値が予定残存数に必ずしも一致しないのは、計数装置４２による計数値にも避けられない誤差が生じ得るためである。それに対して、検出装置２２がスプライス部を検出したときに、計数装置４２による計数値が予定残存数から大きく相違していれば、検出装置２２がスプライス部ではない部分をスプライス部として検出するなど、検出装置２２が誤作動を起したものと推定することができる。従って、計数装置４２による計数値が、所定の正常範囲内にあるのか否かを判定することで、検出装置２２による検出が、スプライス部を正しく検出したものであるのか、誤作動によるものであるのかを判別することができる。
　上記した正常範囲は、適宜設定することができる。正常範囲は、固定された範囲であってもよいし、各種の第１のテープ材８ａに応じて変更されてもよい。一例ではあるが、判定装置４４は、第１のテープ材８ａが収容する電子部品数の初期値に所定の係数を乗じることによって、正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定してもよい。例えば、判定装置４４は、下限値を０に固定した上で、上限値に関する係数を０．１としてもよい。この場合、初期値が１００００個であるとすると、正常範囲の上限値は１００００×０．１＝１０００個となり、０～１０００個の範囲が正常範囲となる。
　あるいは、判定装置４４は、第１のテープ材８ａが収容する電子部品数の初期値から所定の数を減算することによって、正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定してもよい。例えば、下限値は０に固定した上で、上限値に関する減算値を９０００とすることができる。この場合、初期値が１００００個であるとすると、正常範囲の上限値は１００００－９０００＝１０００個となり、０～１０００個の範囲が正常範囲となる。
　あるいは、判定装置４４は、前述した予定残存数に応じて、正常範囲を変更することも有効である。例えば、判定装置４４は、第１のテープ材８ａの予定残存数に所定の係数を乗じることによって、正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定することができる。また、判定装置４４は、第１のテープ材８ａの予定残存数に所定の数を加算又は減算することによって、正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定することもできる。さらに、上記した所定の係数及び／又は所定の数は、第１のテープ材８ａの態様や、第１のテープ材８ａが収容する電子部品の種類に応じて、適宜変更されることも有効である。
　計数装置４２による計数値が前記した正常範囲外であると、判定装置４４は、タッチパネル３２を用いて報知動作を実行する。具体的には、判定装置４４がタッチパネル３２へ所定のエラー信号を出力し、エラー信号を受けたタッチパネル３２が所定のエラー画面を表示する。それにより、検出装置２２による誤作動が作業者に報知される。なお、実装機１０は、タッチパネル３２による表示に代えて、検出装置２２が誤作動したことを示す音、その他の光、振動、電気信号、電波を外部に発してもよい。ここで、例えば検出装置２２の誤作動が所定の頻度を超えて発生する場合、判定装置４４は、実装機の生産動作を中止する処理を実行してもよい。
　一方、計数装置４２による計数値が前記した正常範囲内であれば、補正装置４６が、計数装置４２による計数値を補正する処理を実行する。補正装置４６は、補正に用いる正常値として前述した予定残存数を記憶しており、計数装置４２による計数値を当該正常値に書き換える。これにより、計数装置４２による計数値に生じている誤差が排除される。前述したように、予定残存数は、検出装置２２がスプライス部を検出したときに第１のテープ材８ａに残存することが予定される電子部品数であって、第１のテープ材８ａが単位長さあたりに収容する電子部品数に応じて変化する。従って、補正装置４６は、第１のテープ材８ａが単位長さあたりに収容する電子部品数に応じて、正常値を変更するとよい。この場合、第１のテープ材８ａが単位長さあたりに収容する電子部品数は、作業者によって教示されてもよいし、データサーバといった外部の装置から教示されてもよい。なお、上述に限られず、補正装置４６が用いる正常値は、適宜決定されるものであってもよい。
　以上のように、本実施例の実装機１０によると、検出装置２２がスプライス部を検出したときに、計数装置４２による計数値を参照することによって、検出装置２２による検出の適否を判別することができる。これにより、例えば検出装置２２が誤作動したときに、計数装置４２による計数値が不適切に補正されることを避けることができる。
　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　例えば、検出装置２２の位置は適宜変更可能であり、例えば、検出装置２２が装着ヘッド１６に配置されてもよい。このような構成によると、図２に示す取上位置Ａと検出位置Ｂとを実質的に一致させることができる。この場合、検出装置２２がスプライス部を検出した時点で、第１のテープ材８ａに残存する電子部品数はゼロとなるので、第１のテープ材８ａの態様にかかわらず、上述した補正装置４６の正常値はゼロと設定することができる。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
２：回路基板
４：電子部品
６：リール
８：テープ材
８ａ：第１のテープ材（使用中のテープ材）
８ｂ：第１のテープ材の終端
８ｂ：第２のテープ材（次のテープ材）
８ｄ：第２のテープ材の始端
１０：電子部品実装機
１６：装着ヘッド
２０：テープフィーダ
２２：検出装置
３０：制御装置
３２：タッチパネル
４２：計数装置
４４：判定装置
４６：補正装置

Claims (9)

  1. 　回路基板に電子部品を装着する装着ヘッドを有する電子部品実装機であり、
    　複数の電子部品を収容する第１のテープ材を前記装着ヘッドに対して送り出すテープフィーダと、
    　前記第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値から、前記電子部品実装機の動作量に応じた消費数を減算することによって、前記第１のテープ材に残存する電子部品数を計数する計数装置と、
    　前記第１のテープ材の終端に第２のテープ材の始端を繋ぎ合わせたスプライス部を検出する検出装置と、
    　前記検出装置が前記スプライス部を検出したときに、前記計数装置による計数値が所定の正常範囲内にあるのか否かを判定する判定装置と、
    　を備える電子部品実装機。
  2. 　前記判定装置は、前記第１のテープ材が収容する電子部品数の初期値に応じて、前記正常範囲を変更する、請求項１に記載の電子部品実装機。
  3. 　前記判定装置は、前記初期値に所定の係数を乗じることによって、前記正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定する、請求項２に記載の電子部品実装機。
  4. 　前記判定装置は、前記初期値から所定の数を減算することによって、前記正常範囲を規定する上限又は下限の少なくとも一方を決定する、請求項２に記載の電子部品実装機。
  5. 　前記計数装置による計数値が前記正常範囲外にあるときに、所定の報知動作を実行する報知装置をさらに備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装機。
  6. 　前記報知装置は、前記報知動作として、音、光、振動、電気信号、電波のなかの少なくとも一つを外部に発する、請求項５に記載の電子部品実装機。
  7. 　前記計数装置による計数値が前記正常範囲内にあるときに、前記計数装置による計数値を所定の正常値に補正する補正装置をさらに備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品実装機。
  8. 　前記正常値は、前記検出装置が前記スプライス部を検出したときに、前記第１のテープ材に残存することが予定される電子部品数である、請求項７に記載の電子部品実装機。
  9. 　前記正常値は、前記第１のテープ材が単位長さあたりに収容する電子部品数に応じて変更される、請求項８に記載の電子部品実装機。
PCT/JP2014/067686 2014-07-02 2014-07-02 電子部品実装機 WO2016002029A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/067686 WO2016002029A1 (ja) 2014-07-02 2014-07-02 電子部品実装機
JP2016530747A JP6348591B2 (ja) 2014-07-02 2014-07-02 電子部品実装機
US15/322,313 US10477749B2 (en) 2014-07-02 2014-07-02 Electronic component mounting machine
EP14896352.3A EP3166377B1 (en) 2014-07-02 2014-07-02 Electronic component mounting machine
CN201480080231.6A CN106664818B (zh) 2014-07-02 2014-07-02 电子元件安装机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/067686 WO2016002029A1 (ja) 2014-07-02 2014-07-02 電子部品実装機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016002029A1 true WO2016002029A1 (ja) 2016-01-07

Family

ID=55018627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/067686 WO2016002029A1 (ja) 2014-07-02 2014-07-02 電子部品実装機

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10477749B2 (ja)
EP (1) EP3166377B1 (ja)
JP (1) JP6348591B2 (ja)
CN (1) CN106664818B (ja)
WO (1) WO2016002029A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279810A (zh) * 2017-10-31 2020-06-12 雅马哈发动机株式会社 元件供应装置及带式供料器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7257630B2 (ja) * 2017-09-25 2023-04-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品供給装置、部品供給管理システム及び部品供給作業支援方法
US10703526B2 (en) 2018-07-12 2020-07-07 Axon Llc System and method for applying tubular shrink sleeve material to containers
JP6861447B2 (ja) * 2020-03-24 2021-04-21 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品実装機及び電子部品実装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228414A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Panasonic Corp 部品実装装置における部品供給方法
JP2013058511A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Panasonic Corp テープフィーダ及び部品実装装置
JP2013197448A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197549B2 (ja) * 1998-06-24 2008-12-17 富士機械製造株式会社 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法
JP4413571B2 (ja) 2003-10-03 2010-02-10 パナソニック株式会社 電子部品実装装置およびテープフィーダ
JP4566768B2 (ja) * 2005-02-02 2010-10-20 Ｊｕｋｉ株式会社 搭載部品管理方法
JP2007188929A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープ継合部検出装置及びテープ継合部検出方法
US8269973B2 (en) * 2009-05-13 2012-09-18 Accu-Assembly Incorporated Detecting component carrier tape splicing
JP5372657B2 (ja) * 2009-08-20 2013-12-18 Ｊｕｋｉ株式会社 部品搭載装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011228414A (ja) * 2010-04-19 2011-11-10 Panasonic Corp 部品実装装置における部品供給方法
JP2013058511A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Panasonic Corp テープフィーダ及び部品実装装置
JP2013197448A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111279810A (zh) * 2017-10-31 2020-06-12 雅马哈发动机株式会社 元件供应装置及带式供料器
CN111279810B (zh) * 2017-10-31 2021-04-27 雅马哈发动机株式会社 元件供应装置及带式供料器
US11497153B2 (en) 2017-10-31 2022-11-08 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component supply device and tape feeder

Also Published As

Publication number Publication date
EP3166377B1 (en) 2019-03-27
CN106664818B (zh) 2019-06-04
EP3166377A1 (en) 2017-05-10
EP3166377A4 (en) 2017-06-28
JP6348591B2 (ja) 2018-06-27
JPWO2016002029A1 (ja) 2017-04-27
US20170142876A1 (en) 2017-05-18
CN106664818A (zh) 2017-05-10
US10477749B2 (en) 2019-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6348591B2 (ja) 電子部品実装機
US10182520B2 (en) Mounting management device, mounting process device, mounting system, mounting management method, and mounting process method
CN104349659B (zh) 部件安装方法及部件安装设备
US10058020B2 (en) Electronic component mounting system
JP6684016B2 (ja) 電子部品実装機
JP6861447B2 (ja) 電子部品実装機及び電子部品実装方法
JP5100684B2 (ja) 電子部品装着装置の管理システムにおける管理方法
JP2017199740A (ja) 部品実装機の表示システム
CN111034385B (zh) 制造系统及制造系统的控制方法
US10667446B2 (en) Component pickup rate calculating system for a component mounter
EP3346816A1 (en) Component-mounting machine
WO2017145625A1 (ja) 在庫管理装置、在庫管理システム、在庫管理方法およびプログラム
JP2015149407A (ja) フィーダ位置の決定装置とそれを有する電子部品装着装置
JP7345130B2 (ja) 部品テープ管理装置、部品テープ管理システム、および部品テープ管理方法
JP6698319B2 (ja) 部品供給フィーダ
KR20090096889A (ko) 테이프 피더의 부품 잔량 인식장치 및 방법
KR101618319B1 (ko) 테이프 이송 위치 탐지 센서 및 그에 의한 위치 보정 방법
JP2015005663A (ja) 基板コンベアの制御システムとそれを用いた基板作業機
JP7353913B2 (ja) 部品実装機
JP2023114608A (ja) 作業管理方法、作業管理システム、基板処理装置、プログラムおよび記録媒体
JP2020113801A (ja) 部品供給フィーダ
JP2018156979A (ja) 判定装置
JP2018014367A (ja) 部品実装機

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14896352

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016530747

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15322313

Country of ref document: US

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014896352

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014896352

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE