JP2013197448A - 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法 - Google Patents

電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法 Download PDF

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Abstract

【課題】スプライシング方式において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することが可能な電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スプライシング作業において送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを送り孔検出部の検出結果に基づいて算出し、算出された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、規定回数を超えたと判定されたならば報知部によってその旨を報知する。これにより、状況を正確に把握して適切な処置を行うことが可能となり、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができる。
【選択図】図7

Description

本発明は、テープフィーダによって供給される電子部品を基板に実装する電子部品実装装置およびテープフィーダの稼働状態を監視する電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法に関するものである。
電子部品実装装置における部品供給装置として、電子部品を保持するキャリアテープをテープリールから引き出して、部品の実装タイミングに同期させてピッチ送りするテープフィーダが多用されている。テープフィーダで実装作業中に部品切れが発生した場合に行われるリール交換作業に際し、キャリアテープ自体を接合テープによって継ぎ合わせるいわゆるスプライシング方式が採用されるようになっている。この方法によれば、既装着のキャリアテープの末尾部と新たなキャリアテープの先頭部とが継合されることから、新たなテープの先頭部をテープフィーダに装着してテープ位置合わせを行う頭出し作業を省略することができる(例えば特許文献1参照)。この特許文献に示す先行技術では、キャリアテープに定ピッチで設けられた送り孔が接合テープによって遮蔽されているか否かをセンサで監視し、送り孔が遮蔽されている遮蔽長さがスプライシング用の接合テープの規定の長さとして設定されている規格長さと略一致したことを以て、スプライシングの継目部の検出と見なしている。そしてこのようにして継目部が検出されることを以て、部品供給リールが交換されて部品ロットが切り替えられと判断し、この結果が部品使用履歴データとして記録される。
特開2007−59653号公報
ところで近年は電子部品実装ラインにおける部品供給に上述のスプライシング方式が汎用的に用いられるようになるとともに、実装用設備の使用環境も時代とともに変化し、従来のように生産設備に関する技術知識や生産現場における基本ルールに通暁した熟練作業者を想定して実装用設備を構成することが必ずしも現実的とはいえないようになっている。例えば、上述のスプライシング作業に関しては、キャリアテープ相互を継ぎ合わせるために用いられる接合テープは規定の長さのものを用いる必要があり、この規定長さを大きく外れた接合テープが用いられた場合には、実際にはスプライシングの継目部がテープフィーダを通過したにも拘わらず継目部として検出されない結果、誤った部品使用履歴データが記録される。
このような事象は装置エラーとして報知されることなく装置稼働が継続され、しかも多数のテープフィーダのいずれについても発生するため、実装ラインを監視する作業者が未熟練である場合には、このような状況を正確に把握して適切な処置を行うことがきわめて難しい。このように、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給においては、スプライシングの継目部の検出方法が生産現場の作業実態と必ずしもマッチしておらず、現実的に有効な対処方法が求められていた。
そこで本発明は、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することが可能な電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装装置は、電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、前記テープフィーダは、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出部と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出部の検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出部と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信部とを備え、前記装置制御部は、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する。
本発明の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダの稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法であって、前記テープフィーダにおいて、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出工程と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出工程における検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出工程と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信工程と、前記装置制御部によって、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定する判定工程と、判定工程において前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する報知工程とを含む。
本発明によれば、スプライシング作業において送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを送り孔検出部の検出結果に基づいて算出し、算出された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、規定回数を超えたと判定されたならば報知部によってその旨を報知することにより、状況を正確に把握して適切な処置を行うことが可能となり、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができる。
本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図 本発明の一実施の形態のテープフィーダの側面図 本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープスプライシングの継目部の説明図 本発明の一実施の形態のテープフィーダのピックアップ位置の構造説明図 本発明の一実施の形態のテープフィーダの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視処理のフロー図
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2を参照して電子部品実装装置1の構造を説明する。なお図2は、図1におけるA−A断面を部分的に示している。図1において基台1aの中央には、2列の基板搬送機構2がX方向(基板搬送方向)に配設されている。基板搬送機構2は、上流側装置から供給され当該装置による部品実装作業の対象となる基板3をX方向に搬送して、部品実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構2の両側方には、部品供給部4が配置されており、それぞれの部品供給部4には複数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5は、電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッド9の吸着ノズル9aによる部品吸着位置に電子部品を供給する機能を有している。
基台1a上面においてX方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7が配設されており、Y軸移動テーブル7には、同様にリニア駆動機構を備えた2基のX軸移動テーブル8が、Y方向に移動自在に結合されている。2基のX軸移動テーブル8には、それぞれ実装ヘッド9がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド9は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、図2に示すように、電子部品を吸着して保持し個別に昇降可能な吸着ノズル9aが装着されている。
Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8を駆動することにより、実装ヘッド9はX方向、Y方向に移動する。これにより2つの実装ヘッド9は、それぞれ対応した部品供給部4のテープフィーダ5から電子部品16(図3参照)を吸着ノズル9aによって取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル8および実装ヘッド9は、電子部品16を保持した実装ヘッド9を移動させることにより、電子部品16を基板3に移送搭載する部品実装機構12を構成する。
部品供給部4と対応する基板搬送機構2との間には、部品認識カメラ6が配設されている。部品供給部4から電子部品16を取り出した実装ヘッド9が部品認識カメラ6の上方を移動する際に、部品認識カメラ6は実装ヘッド9に保持された状態の電子部品16を撮像して認識する。実装ヘッド9にはX軸移動テーブル8の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド9と一体的に移動する基板認識カメラ10が装着されている。実装ヘッド9が移動することにより、基板認識カメラ10は基板搬送機構2に位置決めされた基板3の上方に移動し、基板3を撮像して認識する。実装ヘッド9による基板3への部品実装動作においては、部品認識カメラ6による電子部品16の認識結果と、基板認識カメラ10による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。
図2に示すように、部品供給部4にはフィーダベース11aに予め複数のテープフィーダ5が装着された状態の台車11がセットされる。基台1aに設けられた固定ベース1bに対して、フィーダベース11aをクランプ機構11bによってクランプすることにより、部品供給部4において台車11の位置が固定される。台車11には、電子部品を保持したキャリアテープ15を巻回状態で収納する供給リール13が保持されている。供給リール13から引き出されたキャリアテープ15は、テープフィーダ5によって吸着ノズル9aによるピックアップ位置までピッチ送りされる。
次に、図3を参照してテープフィーダ5の構成および機能を説明する。図3に示すように、テープフィーダ5は本体部5aおよび本体部5aの下面から下方に凸設された装着部5bを備えた構成となっている。本体部5aの下面をフィーダベース11aに沿わせてテープフィーダ5を装着した状態では、装着部5bに設けられたコネクタ部5cがフィーダベース11aに嵌合する。これにより、テープフィーダ5は部品供給部4に固定装着されるとともに、テープフィーダ5は電子部品実装装置1の装置制御部25と電気的に接続される。
本体部5aの内部には、供給リール13から引き出されて本体部5a内に取り込まれたキャリアテープ15を導くテープ走行路5dが、本体部5aの後端部から先端部まで連続して設けられている。本実施の形態に示す電子部品実装装置1においては、テープフィーダ5に既装着の第1のキャリアテープ15Aの末尾部と部品切れに際して新たに装着される第2のキャリアテープ15Bの先頭部とを接合テープを用いた継目部Jによって継ぎ合わせるスプライシング方式を採用しており、供給リール13の交換による中断を生じることなく、テープフィーダ5には継続的にキャリアテープ15が供給される。
すなわち本実施の形態に示す電子部品実装装置1では、電子部品16を保持したキャリアテープ15を部品供給部4に配列されたテープフィーダ5に装着し、テープフィーダ5において既装着の第1のキャリアテープ15Aと新たに供給される第2のキャリアテープ15Bとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながらキャリアテープ15をピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された電子部品16を実装ヘッド9によって取り出して基板3に実装する形態となっている。
キャリアテープ15は、テープ本体を構成するベーステープ15aに、電子部品16を収納保持する部品収納用の凹部である部品ポケット15bおよびキャリアテープ15をピッチ送りするための送り孔15dを所定ピッチで設けた構成となっている。ベーステープ15aの上面は、部品ポケット15bから電子部品16が脱落するのを防止するために、部品ポケット15bを覆ってトップテープ15eによって封止されている。
本体部5aには、キャリアテープ15をピッチ送りするためのテープ送り部17が内蔵されている。テープ送り部17は、テープ走行路5dの先端部に設けられたスプロケット20を回転駆動するテープ送りモータ19およびテープ送りモータ19を制御するフィーダ制御部18を備えている。テープフィーダ5がフィーダベース11aに装着された状態では、フィーダ制御部18は装置制御部25と接続される。
スプロケット20には、送り孔15dに嵌合する送りピン20a(図5参照)が定ピッチで設けられており、これらの送りピン20aが送り孔15dに係合した状態で、テープ送りモータ19を駆動してスプロケット20を間歇回転させることにより、キャリアテープ15は下流側へピッチ送りされる。スプロケット20の手前側は、電子部品16を部品ポケット15bから実装ヘッド9の吸着ノズル9aによって真空吸着して取り出すピックアップ位置となっている。
スプロケット20近傍の本体部5aの上面側には、キャリアテープ15を上面側から押さえつけてガイドする押さえ部材21が配設されている。押さえ部材21には、吸着ノズル9aによるピックアップ位置に対応して吸着開口部22が設けられている。吸着開口部22の上流端は、トップテープ15eを剥離するためのトップテープ剥離部22aとなっている。すなわち、キャリアテープ15が押さえ部材21の下方を走行する過程において、トップテープ15eをトップテープ剥離部22aを周回させて上流側に引き出すことによって、ピックアップ位置の上流側にてトップテープ15eがベーステープ15aから剥離され、上流側へ折り返されて本体部5a内に設けられたテープ回収部内へ送り込まれ回収される。これにより、部品ポケット15b内の電子部品16は吸着開口部22において上方へ露呈され、実装ヘッド9によるによるピックアップアップが可能な状態となる。
次に図4を参照して、スプライシング作業によって第1のキャリアテープ15Aの末尾部と新たに装着される第2のキャリアテープ15Bの先頭部とを継ぎ合わせる継目部Jについて説明する。スプライシング作業においては、専用ツールによって位置合わせされた状態で保持された第1のキャリアテープ15A、第2のキャリアテープ15Bを同一の切断位置にて同時に切断する。そして第1のキャリアテープ15Aの末尾部の端面と第2のキャリアテープ15Bの先頭部の端面とを突き合わせた状態で、接合テープによるテープ接続を行う。ここでは、予め所定の長さ・幅に切断された複数の接合テープ26a、26b、26cを同時に継目部Jに貼り付ける例を示している。
これらの接合テープ26a、26b、26cは予め転写台紙に所定の配列で貼着されており、転写台紙を所定の長さLに切断することにより、接合テープ26a、26b、26cも同様に長さLで切断される。そして転写台紙を継目部Jに位置合わせして貼着することにより、接合テープ26a、26cは継目部Jの上面、下面にそれぞれ貼着されて、また接合テープ26bは継目部Jの送り孔側の端部に貼着されて、それぞれが第1のキャリアテープ15A、第2のキャリアテープ15Bを接続する。そしてこの状態では、継目部Jにおいて接合テープ26a、26b、26cが貼着された範囲では、送り孔15dは下面側が接合テープ26cによって遮蔽される。
次に図5を参照して、上述の継目部Jにおいて遮蔽された送り孔15dを検出する送り孔検出機能について説明する。この送り孔検出は、テープフィーダ5によってキャリアテープ15を連続的にピッチ送りする過程において、2つのキャリアテープ15を継合する継目部Jがピックアップ位置の手前に到達したことを検出する目的で行われる。このように継目部Jを検出することにより、供給リール13から供給されるキャリアテープ15が新たに切り替わって、実装に供される部品ロットが切り替わったことが検知される。そしてこのように継目部Jの検出結果を記録することにより、当該テープフィーダ5における部品使用履歴データを取得することができる。
図5(a)において、吸着開口部22の上流側には、光学式のセンサ24が配設されており、センサ24の直上には開口部23が設けられている。センサ24からの光が、キャリアテープ15の送り孔15dおよび開口部23を透過することにより、送り孔15dが送り孔検出部27によって検出される。すなわち、キャリアテープ15の通常部分がセンサ24の上方を通過する場合には、図5(b)(イ)に示すように、送り孔15dがセンサ24と開口部23との間に位置したタイミングにてセンサ24からの光は送り孔15dと開口部23を上方へ透過し、これにより送り孔15dが検出される。そしてこの送り孔検出信号は、送り孔ピッチに対応したインターバルで反復して出力される。
これに対し、送り孔15dの下面が接合テープ26cによって閉塞された継目部Jがセンサ24の上方を通過する場合には、接合テープ26cが貼着された範囲については送り孔15dが検出されない。したがって、センサ24からの送り孔検出信号を継続して監視することにより、キャリアテープ15を継ぎ合わせた継目部Jがセンサ24の位置を通過したことが検出される。
さらに本実施の形態においては、送り孔検出部27の検出結果は継目部Jの検出のみならず、継目部Jにおいて送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽された遮蔽長さを検出するために用いられる。すなわち、送り孔15dが遮蔽されている範囲では、図5(b)(ロ)に示すように、センサ24から投射される検査光は常に接合テープ26cによって遮られ、送り孔検出部27から送り孔検出信号が出力されない。そしてこの送り孔検出信号の不出力状態が継続する送り孔不検出時送り回数と、予めテープ種類毎に設定されたキャリアテープ15のピッチ送り回数とに基づき、送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽された遮蔽長さLを求めることができる。
この遮蔽長さLはスプライシング作業の適否を判定する要素の1つとなっており、キャリアテープ15の種類毎に予め設定された規定許容範囲内であることが求められる。このため本実施の形態においては、各テープフィーダ5において継目部Jが検出される度に、遮蔽長さLを継目部Jの検出結果とともに装置制御部25に送信して、装置制御部25によってスプライシング作業の状態を判定するようにしている。
次に図6を参照して、制御系の構成を説明する。図6において、装置制御部25は演算処理機能を有するCPUを備えており、記憶部30に記憶された各種の制御プログラムやデータに基づいて以下の各部を制御する。記憶部30には、実装動作プログラムのほかに、実装データ30a、スプライス用テープ長さデータ30b、異常報知データ30cが記憶されている。実装データ30aは、生産対象となる基板品種毎に、実装対象となる電子部品の種類や実装位置を示す実装座標データなどである。
スプライス用テープ長さデータ30bは、テープフィーダ5によってピッチ送りされるキャリアテープ15を継ぎ合わせるスプライシング作業において用いられる接合テープの長さに関するデータであり、ここではキャリアテープ15の種類毎に、基準範囲および規定許容範囲が設定されている。基準範囲はテープフィーダ5によって継目部Jを検出したと判定するための基準となるテープ長さであり、テープフィーダ5のフィーダ制御部18のメモリに書き込まれる。すなわちテープフィーダ5において算出された遮蔽長さLがこの基準範囲内であれば、継目部Jが検出されたと判定され、テープフィーダ5によりその旨出力される。
これに対し規定許容範囲はスプライス作業の適否を判定するために設定されるものである。例えば、送信された遮蔽長さLが基準範囲を超えているような場合には、継目部Jが検出されたと判定するものの、スプライシングにおいて何らかの不正常な作業や状態(例えば規格外の接合テープの使用など)が生起していると推測し、何らかの処置をすることが望ましい。すなわち本実施の形態における規定許容範囲は、実用上差し支えない状態でキャリアテープ15が継ぎ合わされており直ちに装置停止すべき緊急事態ではないものの、熟練作業者によって状況観察を行う必要がある不正常事態か否かを電子部品実装装置1の自動判定機能によって判定させるしきい値範囲を規定する性格を有している。この規定許容範囲は、当該装置における異常発生の累積データなどに基づいて経験的に設定される。
異常報知データ30cは、電子部品実装装置1の稼働状態において、特定の処置を必要とする事象が生じた場合にその旨を報知すべき項目を規定するデータである。ここでは、キャリアテープ15のスプライシングに用いられる接続テープの長さが、上述の規定許容範囲から外れた回数が監視の対象の1つとなっており、この回数が規定回数を超えた場合に異常報知するようにデータ設定されている。
機構駆動部31は装置制御部25に制御されて、基板搬送機構2および部品実装機構12を駆動する。このとき、記憶部30に記憶された実装データ30aが参照され、これにより基板3を対象とした部品実装作業が実行される。また装置制御部25は、部品供給部4に装着された複数のテープフィーダ5を制御する。それぞれのテープフィーダ5に備えられたフィーダ制御部18(図3参照)は、通信部50を介して装置制御部25に接続されており、フィーダ制御部18は、装置制御部25からの上位指令に従ってテープ送りモータ19、送り孔検出部27、遮蔽長さ算出部28を制御する。
テープ送りモータ19はスプロケット20を間歇回転駆動することによりキャリアテープ15をピッチ送りする。送り孔検出部27は、キャリアテープ15に所定のピッチで形成された送り孔15dを、センサ24の検出結果によって検出する送り穴検出処理を行う。遮蔽長さ算出部28は、送り孔検出部27の検出結果に基づいて、スプライシング作業において送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽された遮蔽長さLを算出する処理を行う。すなわち、送り孔検出部27の送り孔検出信号が出力されない送り孔不検出時送り回数とキャリアテープ15のピッチ送り回数とに基づき遮蔽長さLを算出する。そして算出された遮蔽長さLは、通信部50を介して装置制御部25に送信される。
装置制御部25は、テープフィーダ5から送信された遮蔽長さLを監視することにより、テープフィーダ5におけるキャリアテープ15のスプライシング作業の適否を常に監視する処理を行う。すなわち、送信された遮蔽長さLを予め当該キャリアテープ15の種類毎に設定され記憶部30にスプライス用テープ長さデータ30bとして記憶された規定許容範囲と比較する。次いで、遮蔽長さLがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定され記憶部30に異常報知データ30cとして記憶された規定回数を超えたか否かを判定する。そして規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えたと判定されたならば、表示部34に回数表示することにより作業者にその旨を報知する。
認識処理部32は部品認識カメラ6、基板認識カメラ10による撮像結果を認識処理する。これにより、実装ヘッド9に保持された状態における電子部品16の識別や位置認識、基板3の実装点の位置認識が行われ、認識結果は装置制御部25に送信される。操作・入力部33はキーボードやタッチパネルなどの入力装置であり、電子部品実装装置1への操作指令やデータ入力などの入力操作が行われる。表示部34は液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部33による入力操作時の案内画面を表示するほか、装置稼働状態における異常報知画面を表示する。この異常報知画面には、前述のスプライシングに用いられる接続テープの長さ(遮蔽長さL)が規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えた場合の異常報知が含まれる。従って、表示部34は、遮蔽長さLが規定許容範囲から外れた回数が規定回数を超えたと判定された場合にその旨を報知する報知部として機能する。
次に図7を参照して、電子部品実装装置1において、テープフィーダ5の稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法について説明する。ここでは、各テープフィーダ5において反復して実行されるスプライシング作業の適否を、上述の遮蔽長さLの検出結果に基づいて監視する方法を示している。
まず電子部品実装装置1の稼働状態で、部品供給部4の装着された各テープフィーダ5においてキャリアテープ15に所定のピッチで形成された送り孔15dを検出する(送り孔検出工程)(ST1)。すなわち、図5に示すセンサ24から検査光を投射し、その検出信号を送り孔検出部27が受信して送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽されているか否かを判定することにより送り孔15dを検出する。
次に、スプライシング作業において送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽された遮蔽長さLを、送り孔検出工程における検出結果に基づいて遮蔽長さ算出部28によって算出する(遮蔽長さ算出工程)(ST2)。この遮蔽長さ算出工程においては、算出された遮蔽長さLをフィーダ制御部18のメモリに書き込まれた基準値と比較することにより、スプライン作業による継目部Jを検出する。
算出された遮蔽長さLは、電子部品実装装置1の装置制御部25に送信される(通信工程)(ST3)。この通信工程においては、遮蔽長さLとともに継目部Jの検出結果が装置制御部25に送信される。そして装置制御部25によって、送信された遮蔽長さLを予め当該キャリアテープ15の種類毎に設定され、スプライス用テープ長さデータ30bとして記憶された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さLがこの規定許容範囲から外れた回数をカウントする(ST4)。
次いで、カウントされた回数が、予め設定され異常報知データ30cとして記憶された規定回数を超えたか否かを判定する(判定工程)(ST5)。ここで規定回数を超えていないならば、(ST4)に戻って回数のカウントを継続する。そしてこの判定工程において、規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する(報知工程)(ST6)。すなわち、装置制御部25は規定回数を超えた回数を表示部34に表示させる。そしてこの表示を確認することにより呼び出された熟練作業者が当該装置における作業状況を観察することにより、スプライシング作業の適否を判断する。
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、スプライシング作業において送り孔15dが接合テープ26cによって遮蔽された遮蔽長さLを送り孔検出部27の検出結果に基づいて算出し、算出された遮蔽長さLを予め当該キャリアテープ15の種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さLがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、規定回数を超えたと判定されたならば報知部によってその旨を報知するようにしている。
これにより、従来装置においてスプライシング作業にて使用する接合テープの管理が不徹底で、不規則な長さの接合テープを未熟練の作業者が用いた場合に発生していた以下のような不具合を有効に防止することができる。すなわち、従来装置において規定長さを大きく外れた接合テープが用いられた場合には、実際にはスプライシングの継目部Jがテープフィーダ5を通過したにも拘わらず、遮蔽長さLが当該キャリアテープに設定された基準範囲を外れる結果、継目部Jとして検出されない場合があった。このため継目部Jの検出結果によって部品使用履歴を管理する方式において、誤った部品使用履歴データが記録されるという不具合を招いていた。
これに対し、本実施の形態に示す電子部品実装装置1においては、算出された遮蔽長さLを予め当該キャリアテープ15の種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、遮蔽長さLがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、その旨報知することによりスプライシングの適否を推測するようにしていることから、常駐する作業者が未熟練の場合であっても、必要に応じて熟練作業者を呼び出して、状況を正確に把握して適切な処置を行うことが可能となる。したがってスプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部Jの検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができる。
本発明の電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法は、スプライシング方式を採用するテープフィーダによる部品供給において、継目部の検出方法に起因して生じる問題に対して現実的に有効に対処することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから部品を取り出して実装ヘッドに供給する部品供給方法に有用である。
1 電子部品実装装置
3 基板
4 部品供給部
5 テープフィーダ
9 実装ヘッド
12 部品実装機構
15 キャリアテープ
15d 送り孔
16 電子部品
26a、26b、26c 接合テープ
L 遮蔽長さ

Claims (4)

  1. 電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置であって、
    前記テープフィーダは、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出部と、前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出部の検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出部と、前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信部とを備え、
    前記装置制御部は、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定し、
    前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知することを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 前記遮蔽長さ算出部は、前記算出された遮蔽長さを基準値と比較することにより前記スプライシング作業による継目部を検出し、
    前記通信部は、前記遮蔽長さとともに前記継目部の検出結果を前記装置制御部に送信することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
  3. 電子部品を保持したキャリアテープを部品供給部に配列されたテープフィーダに装着し、前記テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを接合テープによって継ぎ合わせるスプライシング作業を反復しながら前記キャリアテープをピッチ送りすることにより、ピックアップ位置に供給された前記電子部品を実装ヘッドによって取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記テープフィーダの稼働状態を監視するフィーダ状態監視方法であって、
    前記テープフィーダにおいて、前記キャリアテープに所定のピッチで形成された送り孔を検出する送り孔検出工程と、
    前記スプライシング作業において前記送り孔が接合テープによって遮蔽された遮蔽長さを、前記送り孔検出工程における検出結果に基づいて算出する遮蔽長さ算出工程と、
    前記算出された遮蔽長さを前記電子部品実装装置の装置制御部に送信する通信工程と、
    前記装置制御部によって、前記送信された遮蔽長さを予め当該キャリアテープの種類毎に設定された規定許容範囲と比較し、前記遮蔽長さがこの規定許容範囲から外れた回数が予め設定された規定回数を超えたか否かを判定する判定工程と、
    判定工程において前記規定回数を超えたと判定されたならば、報知部によってその旨を報知する報知工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法。
  4. 前記遮蔽長さ算出部工程において、前記算出された遮蔽長さを基準値と比較することにより前記スプライシング作業による継目部を検出し、
    前記通信工程において、前記遮蔽長さとともに前記継目部の検出結果を前記装置制御部に送信することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装装置におけるフィーダ状態監視方法。
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