WO2015190862A1 - 컨택 시트 및 연성 회로 기판 구조체 - Google Patents

컨택 시트 및 연성 회로 기판 구조체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소정의 배열을 갖는 전극 패턴을 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패턴과 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 컨택 패드; 및 상기 복수의 컨택 패드의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드를 지지하고 상기 컨택 패드와 일체로 결합되는 절연성의 주변부;를 구비하고, 상기 컨택 패드는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패턴과 대응되는 형상을 갖고, 각각의 컨택 패드는 사각형 패드로 구성되되, 상기 컨택 패드는, 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성된 컨택 시트에 관한 것이다.

Description

컨택 시트 및 연성 회로 기판 구조체
본 발명은 소정의 배열을 갖는 전극 패턴을 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패턴과 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 컨택 패드; 및 상기 복수의 컨택 패드의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드를 지지하고 상기 컨택 패드와 일체로 결합되는 절연성의 주변부;를 구비하고, 상기 컨택 패드는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패턴과 대응되는 형상을 갖고, 각각의 컨택 패드는 사각형 패드로 구성되되, 상기 컨택 패드는, 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성된 컨택 시트에 관한 것이다.
연성 회로 기판(FPCB)은 연성을 갖는 회로 기판으로서, 전기 전도성 외에 연성을 동시에 갖는 유리함으로 인해 다양한 방면에서 사용되고 있다. 예컨대, 디스플레이에 사용되는 소재의 경우, 종래에는 유리(Glass)와 같이 강성을 갖는 재질이 일반적으로 사용되었으나, 최근 개발되는 디스플레이 소재의 경우 폴리머 등의 소재를 사용함으로써 연성 회로 기판이 다양하게 사용되고 있다.
소정의 디바이스의 테스트에 연성 회로 기판을 사용할 경우, 전기 접촉을 형성할 때 연성 회로 기판에 전극 패턴을 그대로 접촉시켜 사용하는 경우가 많다. 즉, 도 1 과 같이, 종래 기술에 따른 디바이스(10)와 연성 회로 기판(20) 사이의 결합 구조는, 디바이스(10)에 구비된 디바이스 전극(12)과 연성 회로 기판(20)에 구비된 전극 패턴(22)이 서로 직접적으로 접촉되는 경우가 보통이다.
그러나, 이와 같이 직접적으로 접촉하여 테스트를 수행하는 경우, 전기 접촉 신뢰성 확보 및 통전 기능 확보 등을 위해 높은 접촉 압력이 필요하다. 현재 통상적으로 사용되는 접촉 압력(contact force)은 7 ~ 8kg 을 사용한다. 이러한 높은 접촉 압력은 디스플레이에 대해 스크래치를 발생시킬 수 있으며, 그 외에 크랙 등의 여러 가지의 파손 및 손상을 발생시킨다.
이러한 점을 해결하기 위해 두께방향으로만 도전성을 나타내며 탄력성이 있는 이방 전도성 시트 등을 사용하기도 하나, 허용 전류치에 대한 대응이 부족할 경우, burnt 등의 발생으로 인해 테스트 컨택터의 수명 저하의 원인으로 작용할 수 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 직접적으로 접촉하여 테스트를 수행하는 경우에도 높은 접촉압력이 필요하지 않으며, 수명저하도 방지할 수 있는 컨택 시트를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트는, 소정의 배열을 갖는 전극 패턴을 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패턴과 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 컨택 패드; 및 상기 복수의 컨택 패드의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드를 지지하고 상기 컨택 패드와 일체로 결합되는 절연성의 주변부;를 구비하고, 상기 컨택 패드는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패턴과 대응되는 형상을 갖고, 각각의 컨택 패드는 사각형 패드로 구성되되, 상기 컨택 패드는, 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성된다.
바람직하게는, 상기 각각의 컨택 패드는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되, 연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 컨택 요소로 구성된다.
바람직하게는, 상기 주변부는, 광투과성 재질로 이루어진다.
바람직하게는, 상기 연성 회로 기판의 전극 패턴이 상기 컨택 패드에 접촉하였을 때, 서로 이격된 복수의 컨택 요소들 사이의 영역과 대응되는 상기 전극 패턴의 적어도 일 부분이 상기 주변부를 통해서 외부에서 관찰되게 구성된다.
바람직하게는, 상기 컨택 패드는, 도전성 탄성 영역을 구성한다.
본 발명에 따른 컨택 시트는, 각각의 컨택 패드가 사각형 형상을 가져서 소정의 면적을 갖고, 이에 따라서 연성 회로 기판의 전극 패턴과 컨택 시트의 컨택 패드는 서로 소정의 면적으로 면 접촉할 수 있다. 전극 패턴과 컨택 패드가 서로 면접촉하며, 접촉 면적이 크게 확보됨에 따라서, 전극 패턴과 컨택 패드 사이의 전기적 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. 따라서 동일한 접촉 상태에서 낮은 접촉압만으로도 안정된 전기 접촉이 달성될 수 있고, 1:1 컨택이 달성되어 허용 전류에 대한 안정성이 확보될 수 있다. 일 예로 소정의 전기적 테스트에 사용될 경우, 동일한 접촉 제원을 갖는 동일한 테스트 방식에서 낮은 접촉압으로도 안정된 접촉 특성을 나타낼 수 있다. 이에 따라서, 공정 과정에서 발생하는 스크래치 및 크랙 등에 대한 문제가 해결될 수 있다.
아울러, 각각의 컨택 패드는, 서로 적어도 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 컨택 요소로 구성됨에 따라서, 각각의 컨택 패드 사이에 주변부를 구성하는 재질이 배치될 수 있으며, 주변부는 광투과성 재질로 형성됨으로써, 연성 회로 기판에 배열된 전극 패턴과 컨택 시트에 구비된 컨택 패드 사이의 위치가 시각적으로 파악되고 전극 패턴과 컨택 패드 사이의 접촉 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.
또한, 컨택 패드는, 도전성 탄성 영역을 구성하며, 접촉 압력에 따라서 통전이 가능한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 단자와 디바이스 사이의 전기적 접촉에 따른 압력 및 그에 따른 스크래치 및 파손 발생을 방지할 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 따른 디바이스와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 이용한 디바이스와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 이용한 디바이스(200)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타낸 도면이고, 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 5 는 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)는, 소정의 배열을 갖는 전극 패턴(310)을 갖는 연성 회로 기판(300)에 접촉하여 상기 연성 회로 기판(300)과 전기적으로 연결되는 컨택 시트(100)로서, 상기 컨택 시트(100)는, 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)과 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 컨택 패드(120); 및 상기 복수의 컨택 패드(120)의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드(120)를 지지하고 상기 컨택 패드(120)와 일체로 결합되는 절연성의 주변부(110);를 구비한다.
상기 컨택 패드(120)는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)과 대응되는 형상을 갖고, 각각의 컨택 패드(120)는 사각형 패드로 구성되되, 상기 컨택 패드(120)는, 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성된다.
본 발명에 따른 컨택 시트(100)는 전체적으로 소정의 면적 및 두께를 갖는 시트(sheet) 형 구성을 갖는다.
컨택 패드(120)는 복수 개가 서로 이격되어 있다. 이러한 복수 개의 컨택 패드(120)는 소정의 수 및 배열을 가질 수 있다. 컨택 패드(120)의 배열 형태, 및 그 수는 한정하지 아니하며, 본 발명에 따른 컨택 시트(100)가 사용되는 연성 회로 기판(300)에 형성된 전극 패턴(310)에 대응하여 상기 전극 패턴(310)과 연결될 수 있는 배열 형태면 어떠한 형태도 가능하다. 컨택 패드(120)는 소정의 면적 및 두께를 갖는 패드형 부재로서 복수 개가 배열되어 컨택 시트(100)의 면적 내에서 부분적으로 영역을 차지한다. 컨택 패드(120)는 전기 전도성 및 유연성을 갖는 재질로 구성되며, 후술하는 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성될 수 있다.
한편, 컨택 시트(100)는 상기 복수의 컨택 패드(120)의 주변에 배치되고, 절연성 재질로 구성되며 소정의 면적을 갖는 주변부(110)를 갖는다. 주변부(110)는 소정의 두께 및 면적을 갖는 시트형 부재로 구성되며, 상기 컨택 시트 사이의 공간을 점유한다. 따라서, 상기 주변부(110)는 상기 컨택 패드(120)의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드(120)를 지지하고 상기 컨택 패드(120)와 일체로 결합된다. 주변부(110)는 절연성 및 유연성을 갖는 재질로 구성되며, 일 예로, 고무, 폴리이미드 수지, 액정 중합체, 폴리에스테르, 불소계 수지 등으로 구성된 합성 수지 시트, 실리콘 등으로 구성될 수 있고 이에 한정하지 아니한다. 주변부(110)의 두께는 특별히 한정하지 아니하며 반드시 전체적으로 동일한 두께를 갖지 않는 경우도 배제하지 아니한다.
한편, 컨택 패드(120)의 주변에 주변부(110)가 배치된다는 의미는, 컨택 패드(120)가 마련된 후 주변부(110)가 이를 지지하도록 후속 과정에서 형성된다는 순서로서의 의미가 아니며, 컨택 패드(120)와 주변부(110)는 동시에 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에서 컨택 패드(120)와 주변부(110)는 그 제조 순서 등에 한정되지 않는다.
상기 컨택 패드(120)는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)과 대응되는 형상을 갖는다. 즉, 각각의 컨택 패드(120)는 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)에 대응하는 형상을 갖도록 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)에 구비된 전극 패턴(310)과 중첩되어 대응되게 배열된다. 여기서, 대응이라 함은 본 발명에 따른 컨택 시트(100)를 연성 회로 기판(300) 상에 놓아 덮은 상태를 상방향에서 볼 때 컨택 시트(100)에 구비된 컨택 패드(120)와 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)이 서로 적어도 일 부분 겹치는 것으로 이해될 수 있다.
이때, 각각의 컨택 패드(120)는 수평방향 단면이 사각형일 수 있다. 여기서, 사각형이라 함은 반드시 정확히 4 개의 모서리가 형성된 사각형 형상만에 한정하지 아니하며, 전체적으로 사각형 형상으로 인식되는 형상이면 충분하다. 즉, 각각의 모서리에 라운딩이 형성되는 경우도 포함하며, 또는 각 변이 소정 부분 곡률을 가질 수도 있고, 이에 한정하지 않는다.
상기와 같이 각각의 컨택 패드(120)가 사각형 형상을 가짐에 따라서 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)과 컨택 시트(100)의 컨택 패드(120)는 서로 소정의 면적으로 면 접촉할 수 있다. 바람직하게는, 상기와 같은 컨택 패드(120)의 형상은 연성 회로 기판(300)에 구비된 전극 패턴(310)의 형상과 동일한 형상일 수 있으며, 이와 같은 실시 형태에서는 컨택 패드(120)와 전극 패턴(310) 사이의 접촉 면적이 가장 크게 확보될 수 있다.
상기와 같이 전극 패턴(310)과 컨택 패드(120)가 서로 면접촉하며, 접촉 면적이 크게 확보됨에 따라서, 전극 패턴(310)과 컨택 패드(120) 사이의 전기적 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. 따라서 동일한 접촉 상태에서 낮은 접촉압만으로도 안정된 전기 접촉이 달성될 수 있고, 1:1 컨택이 달성되어 허용 전류에 대한 안정성이 확보될 수 있다. 일 예로 소정의 전기적 테스트에 사용될 경우, 동일한 접촉 제원을 갖는 동일한 테스트 방식에서 낮은 접촉압으로도 안정된 접촉 특성을 나타낼 수 있다. 이에 따라서, 공정 과정에서 발생하는 스크래치 및 크랙 등에 대한 문제가 해결될 수 있다.
한편, 바람직하게는, 상기 컨택 패드(120)는, 실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말(130)의 혼합체로 구성된다. 실리콘 고무는 특정 재질에 국한하여 지칭하는 것은 아니며, 탄성을 갖는 재질로서 우레탄수지, 에폭시계 수지, 및 아크릴계 수지 등일 수 있고 이에 한정하지 아니한다.
전도성 분말(130)은 소정의 크기를 갖는 전도성 입자로 구성되며, 상술한 바와 같이 전기 전도성을 갖는 재질로 구성되어 상기 실리콘(132) 내에 함유되어 분산되게 구성된다. 전도성 분말(130)은 전도성을 갖는 분말이면 어느 것이든 가능하며, 그 재질은 전도성 실리콘, 니켈, 금, 은, 팔라듐, 철, 구리 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 않고 복수의 재질을 포함하는 합금으로 구성될 수 있다.
이때, 상기와 같은 컨택 패드(120)와 주변부(110) 사이의 배치는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 컨택 패드(120) 사이의 영역에 상기 주변부(110)가 배치되어, 상기 주변부(110)가 상기 컨택 패드(120)를 지지하는 구성으로 나타날 수 있다.
상기 구성과 같이, 전도성 분말(130)이 실리콘 고무 내에 함유되는 구성을 가짐에 따라서, 연성 회로 기판(300)의 전극 패드, 또는 소정의 전기 디바이스(200)의 소정의 단자들이 상기 컨택 패드(120)를 가압할 때는 상기 전도성 분말(130)들이 서로 접촉되면서 전기적인 접촉 상태를 갖게 되며 통전이 가능하게 된다.
상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 상기 컨택 패드(120)는, 도전성 탄성 영역을 구성하며, 접촉 압력에 따라서 통전이 가능한 구성을 가질 수 있다. 이와 같이 상기 컨택 패드(120)가 탄성을 갖는 도전성 탄성 영역으로 구성됨에 따라서, 단자와 디바이스(200) 사이의 전기적 접촉에 따른 압력 및 그에 따른 스크래치 및 파손 발생을 방지할 수 있다. 즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 소정의 디바이스(200)의 디바이스 전극(210)과 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310) 사이에 본 발명에 따른 컨택 시트(100)의 컨택 패드(220)가 배치되며, 상기 컨택 패드(220)는 전도성 및 탄성을 가져서 전극 패턴(310)과 디바이스 전극(210) 사이의 접촉을 매개하고 스크래치 및 충격에 의한 파손 등을 방지할 수 있다.
바람직하게는, 상기 각각의 컨택 패드(120)는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되, 연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 컨택 요소(122)로 구성된다.
즉, 도면에 도시된 바와 같이, 각각의 컨택 패드(120)는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되어 소정의 연장 길이를 갖되, 연장 방향으로 적어도 일 부분이 단절되어 서로 이격된 복수의 컨택 요소(122)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 재술하면, 각각의 컨택 패드(120)는, 서로 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 컨택 요소(122)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 컨택 패드(120) 사이의 단절 영역(124)에는 주변부(110)를 구성하는 절연성 재질이 배치된다. 여기서, 두께방향과 직각인 일 방향이라 함은, 전체적으로 면적 방향으로 연장되는 어느 일 방향으로 이해될 수 있다.
아울러, 이때, 바람직하게는, 상기 주변부(110)는, 광투과성 재질을 포함한다. 이에 따라서, 하부에 놓인 부재가 상기 주변부(110)를 통해 시각적으로 파악될 수 있다.
이와 같은 구성을 가짐에 따라서, 본 발명에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 전기적 접촉이 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(300)의 전극 패턴(310)이 컨택 패드에 접촉하였을 때, 상기와 같이 서로 이격된 복수의 컨택 요소(122)들 사이의 영역과 대응되는 컨택 패드(310)의 영역이 상기 주변부(110)를 통하여 반대편으로 관찰될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다. 각각의 컨택 패드(120)는, 서로 적어도 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 컨택 요소(122)로 구성됨에 따라서, 각각의 컨택 패드(120) 사이에 주변부(110)를 구성하는 재질이 배치된다. 이러한 구성을 가짐에 따라서, 도 6 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 컨택 시트(100)를 연성 회로 기판(300) 상에 놓고 전기적 연결을 형성하면, 각각의 컨택 요소(122) 사이의 공간에는 주변부(110)를 구성하는 광투과성 재질로 형성된 단절 영역(124)이 형성되되, 상기 단절 영역(124)은 투명 영역으로 구성되는 바, 연성 회로 기판(300)에 배열된 전극 패턴(310)과 컨택 시트(100)에 구비된 컨택 패드(120) 사이의 위치가 시각적으로 파악되고 전극 패턴(310)과 컨택 패드(120) 사이의 접촉 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

Claims (6)

  1. 소정의 배열을 갖는 전극 패턴을 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트에 있어서,
    상기 컨택 시트는,
    연성 회로 기판의 전극 패턴과 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 컨택 패드; 및
    상기 복수의 컨택 패드의 주위에 배치되어 각각의 컨택 패드를 지지하고 상기 컨택 패드와 일체로 결합되는 절연성의 주변부;를 구비하고,
    상기 컨택 패드는,
    적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패턴과 대응되는 형상을 갖고,
    각각의 컨택 패드는 사각형 패드로 구성되되,
    상기 컨택 패드는,
    실리콘 고무와 상기 실리콘 고무 내에 함유된 전도성 분말의 혼합체로 구성된 컨택 시트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 각각의 컨택 패드는,
    적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되,
    연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 컨택 요소로 구성되는 컨택 시트.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 주변부는,
    광투과성 재질로 이루어지는 컨택 시트.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 연성 회로 기판의 전극 패턴이 상기 컨택 패드에 접촉하였을 때,
    서로 이격된 복수의 컨택 요소들 사이의 영역과 대응되는 상기 전극 패턴의 적어도 일 부분이 상기 주변부를 통해서 외부에서 관찰되는 컨택 시트.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨택 패드는,
    도전성 탄성 영역을 구성하는 컨택 시트.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 컨택 시트를 갖는 연성 회로 기판 구조체.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10356903B1 (en) * 2018-03-28 2019-07-16 Apple Inc. System-in-package including opposing circuit boards

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559756U (ja) * 1992-01-14 1993-08-06 イナバゴム株式会社 異方感圧導電性エラストマーシート
JP2002075064A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Tdk Corp 異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置
JP2012190633A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101074162B1 (ko) 2009-06-01 2011-10-17 조인셋 주식회사 탄성 전기접촉단자

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0559756U (ja) * 1992-01-14 1993-08-06 イナバゴム株式会社 異方感圧導電性エラストマーシート
JP2002075064A (ja) * 2000-08-23 2002-03-15 Tdk Corp 異方導電性フィルム及びその製造方法並びに異方導電性フィルムを用いた表示装置
JP2012190633A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電性シートおよび異方導電性シートの製造方法

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