KR20150004537U - 컨택 시트 및 연성 회로 기판 구조체 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 소정의 배열을 갖는 전극 패드를 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패드와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부; 및 상기 복수의 도전부의 주위에 배치되어 각각의 도전부를 지지하고 상기 도전부와 일체로 결합되는 절연성의 절연부;를 구비하고, 상기 도전부는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패드와 대응되는 배치를 갖고, 각각의 도전부는 사각형 패드로 구성되되, 상기 도전부는, 절연성 탄성 물질과 상기 절연성 탄성 물질 내에 분포된 도전성 입자의 혼합체로 구성된 컨택 시트에 관한 것이다.
Description
본 고안은 소정의 배열을 갖는 전극 패드를 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패드와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부; 및 상기 복수의 도전부의 주위에 배치되어 각각의 도전부를 지지하고 상기 도전부와 일체로 결합되는 절연성의 절연부;를 구비하고, 상기 도전부는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패드와 대응되는 배치를 갖고, 상기 도전부는, 절연성 탄성 물질과 상기 절연성 탄성 물질 내에 분포된 도전성 입자의 혼합체로 구성된 컨택 시트에 관한 것이다.
연성 회로 기판(FPCB)은 연성을 갖는 회로 기판으로서, 전기 전도성 외에 연성을 동시에 갖는 유리점으로 인해 다양한 방면에서 사용되고 있다. 예컨대, 디스플레이에 사용되는 소재의 경우, 종래에는 Glass 등의 강성을 갖는 재질이 일반적으로 사용되었으나, 최근 개발되는 디스플레이 소재의 경우 폴리머 등의 소재를 사용함으로써 상기와 같은 연성 회로 기판이 다양하게 사용되고 있다.
소정의 피검사 디바이스의 테스트에 연성 회로 기판을 사용할 경우, 전기 접촉을 형성할 때 연성 회로 기판에 피검사 디바이스의 전극을 그대로 접촉시켜 사용하는 경우가 많다. 즉, 도 1 과 같이, 종래 기술에 따른 피검사 디바이스(10)와 연성 회로 기판(20) 사이의 결합 구조는, 피검사 디바이스(10)에 구비된 피검사 디바이스 전극(12)과 연성 회로 기판(20)에 구비된 전극 패드(22)가 서로 직접적으로 접촉되는 경우가 보통이다.
그러나, 이와 같이 접촉을 형성하여 테스트를 수행하는 경우, 전기 접촉 신뢰성 확보 및 통전 기능 확보 등을 위해 높은 접촉 압력이 필요하다. 현재 통상적으로 사용되는 접촉 압력(contact force)은 7 ~ 8kg 을 사용한다. 이러한 높은 접촉 압력은 디스플레이에 대해 스크래치를 발생시킬 수 있으며, 그 외에 크랙 등의 여러 가지의 파손 및 손상을 발생시킨다.
이러한 점을 해결하기 위해 이방전도성 시트 등을 사용하기도 하나, 허용 전류치에 대한 대응이 부족할 경우, burnt 등의 발생으로 인해 테스트 컨택터의 수명 저하의 원인으로 작용할 수 있다.
본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 소정의 배열을 갖는 전극 패드를 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패드와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부; 및 상기 복수의 도전부의 주위에 배치되어 각각의 도전부를 지지하고 상기 도전부와 일체로 결합되는 절연성의 절연부;를 구비하고, 상기 도전부는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패드와 대응되는 배치를 갖고, 상기 도전부는, 절연성 탄성 물질과 상기 절연성 탄성 물질 내에 분포된 도전성 입자의 혼합체로 구성되는 컨택 시트를 제공하는 데 목적이 있다.
본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트는, 소정의 배열을 갖는 전극 패드를 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트로서, 상기 컨택 시트는, 연성 회로 기판의 전극 패드와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부; 및 상기 복수의 도전부의 주위에 배치되어 각각의 도전부를 지지하고 상기 도전부와 일체로 결합되는 절연성의 절연부;를 구비하고, 상기 도전부는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패드와 대응되는 배치를 갖고, 상기 도전부는, 절연성 탄성 물질과 상기 절연성 탄성 물질 내에 분포된 도전성 입자의 혼합체로 구성된다.
바람직하게는, 상기 각각의 도전부는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되, 연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 도전 패드로 구성된다.
바람직하게는, 상기 절연부는, 광투과성 실리콘 고무 재질을 포함한다.
바람직하게는, 상기 연성 회로 기판의 전극 패드가 상기 도전부에 접촉하였을 때, 서로 이격된 복수의 도전 패드들 사이의 영역과 대응되는 상기 전극 패드의 적어도 일 부분이 상기 절연부를 통해서 외부에서 관찰되게 구성된다.
바람직하게는, 상기 도전부는, 도전성 탄성 영역을 구성한다.
본 고안에 따른 컨택 시트는, 바람직하게는, 각각의 도전부가 사각형 형상을 가져서 소정의 면적을 갖고, 이에 따라서 연성 회로 기판의 전극 패드와 컨택 시트의 도전부는 서로 소정의 면적으로 면 접촉할 수 있다. 전극 패드와 도전부가 서로 면접촉하며, 접촉 면적이 크게 확보됨에 따라서, 전극 패드와 도전부 사이의 전기적 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. 따라서 동일한 접촉 상태에서 낮은 접촉압만으로도 안정된 전기 접촉이 달성될 수 있고, 1:1 컨택이 달성되어 허용 전류에 대한 안정성이 확보될 수 있다. 일 예로 소정의 전기적 테스트에 사용될 경우, 동일한 접촉 제원을 갖는 동일한 테스트 방식에서 낮은 접촉압으로도 안정된 접촉 특성을 나타낼 수 있다. 이에 따라서, 공정 과정에서 발생하는 스크래치 및 크랙 등에 대한 문제가 해결될 수 있다.
아울러, 각각의 도전부는, 서로 적어도 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 도전 패드로 구성됨에 따라서, 각각의 도전부 사이에 절연부를 구성하는 재질이 배치될 수 있으며, 절연부는 광투과성 실리콘 고무 재질을 포함함으로써, 연성 회로 기판에 배열된 전극 패드와 컨택 시트에 구비된 도전부 사이의 위치가 시각적으로 파악되고 전극 패드와 도전부 사이의 접촉 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.
또한, 도전부는, 도전성 탄성 영역을 구성하며, 접촉 압력에 따라서 통전이 가능한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스 사이의 전기적 접촉에 따른 압력 및 그에 따른 스크래치 및 파손 발생을 방지할 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 따른 피검사 디바이스와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 이용한 피검사 디바이스와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 6a 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타내며, 도 6b 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 이용한 피검사 디바이스와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타낸 도면이다.
도 6a 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트를 나타내며, 도 6b 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트와 연성 회로 기판 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 고안에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
본 고안의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 고안의 개시가 완전하도록 하고, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 고안은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 “하부", "상부", “측부” 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 부재 또는 구성 요소들과 다른 부재 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 부재를 뒤집을 경우, 다른 부재의 “상부"로 기술된 부재는 다른 부재의 "하부”에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "상부"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 부재는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는”은 언급된 부재 외의 하나 이상의 다른 부재의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각부의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 본 고안의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 본 고안을 이루는 구조에 대한 설명에서, 방향에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 2 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 이용한 피검사 디바이스(200)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 3 은 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타낸 도면이고, 도 4 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이며, 도 5 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타낸 도면이고, 도 6a 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타내며, 도 6b 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 상태를 나타낸 도면이다.
본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)는, 소정의 배열을 갖는 전극 패드(310)를 갖는 연성 회로 기판(300)에 접촉하여 상기 연성 회로 기판(300)과 전기적으로 연결되는 컨택 시트(100)로서, 상기 컨택 시트(100)는, 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부(120); 및 상기 복수의 도전부(120)의 주위에 배치되어 각각의 도전부(120)를 지지하고 상기 도전부(120)와 일체로 결합되는 절연성의 절연부(110);를 구비하고, 상기 도전부(120)는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)와 대응되는 배치를 갖고, 상기 도전부(120)는, 절연성 탄성 물질(132)과 상기 절연성 탄성 물질(132) 내에 분포된 도전성 입자(130)의 혼합체로 구성된다.
본 고안에 따른 컨택 시트(100)는 전체적으로 소정의 면적 및 두께를 갖는 시트(sheet) 형 구성을 갖는다. 본 고안에 따른 컨택 시트(110)는, 두께방향으로는 전기적인 흐름을 가능하게 하고 두께방향과 직각인 면방향으로는 전기적인 흐름을 불가하게 하는 것으로서, 탄성적으로 압축되면서 피검사 디바이스의 단자 로부터 가해지는 충격력을 흡수할 수 있도록 설계된 것이다. 이에 따라서, 본 고안에 따른 컨택 시트(100)는, 도전부(120)와 절연부(110)를 포함하여 구성된다.
도전부(120)는 복수 개 구비되며, 복수 개의 도전부(120)는 소정의 수 및 배열을 가질 수 있다. 도전부(120)의 배열 형태, 및 그 수는 한정하지 아니하며, 본 고안에 따른 컨택 시트(100)가 사용되는 연성 회로 기판(300)에 형성된 전극 패드(310)에 대응하여 상기 전극 패드(310)와 연결될 수 있는 배열 형태면 어떠한 형태도 가능하다. 이에 따라서 상기 도전부(120)는 연성 회로 기판(300)에 형성된 전극 패드(310)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 도전부(120)는 소정의 면적 및 두께를 갖는 패드형 부재로서 복수 개가 배열되어 컨택 시트(100)의 면적 내에서 부분적으로 영역을 차지한다. 도전부(120)는 전기 전도성 및 유연성을 갖는 재질로 구성되며, 후술하는 절연성 탄성 물질(132)과 상기 절연성 탄성 물질(132) 내에 분포된 도전성 입자(130)의 혼합체로 구성될 수 있다.
한편, 컨택 시트(100)는 상기 복수의 도전부(120)의 주변에 배치되고, 절연성 재질로 구성되며 소정의 면적을 갖는 절연부(110)를 갖는다. 절연부(110)는 소정의 두께 및 면적을 갖는 시트형 부재로 구성되며, 상기 컨택 시트 사이의 공간을 점유한다.
상기 절연부(110)는 상기 도전부(120)를 지지하면서 도전부(120) 간에 절연성을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 절연부(110)는 상기 도전부(120) 내의 탄성 물질과 동일한 소재가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력이 좋으면서 절연성이 우수한 소재라면 무엇이나 사용될 수 있음은 물론이다.
따라서, 상기 절연부(110)는 상기 도전부(120)의 주위에 배치되어 각각의 도전부(120)를 지지하고 상기 도전부(120)와 일체로 결합된다. 절연부(110)는 절연성 및 유연성을 갖는 재질로 구성되며, 일 예로, 고무, 폴리이미드 수지, 액정 중합체, 폴리에스테르, 불소계 수지 등으로 구성된 합성 수지 시트, 실리콘 등으로 구성될 수 있고 이에 한정하지 아니한다. 절연부(110)의 두께는 특별히 한정하지 아니하며 반드시 전체적으로 동일한 두께를 갖지 않는 경우도 배제하지 아니한다.
한편, 도전부(120)의 주변에 절연부(110)가 배치된다는 의미는, 도전부(120)가 마련된 후 절연부(110)가 이를 지지하도록 후속 과정에서 형성된다는 순서로서의 의미가 아니며, 도전부(120)와 절연부(110)는 동시에 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에서 도전부(120)와 절연부(110)는 그 제조 순서 등에 한정되지 않는다.
상기 도전부(120)는, 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)와 대응되는 배치를 갖는다. 즉, 각각의 도전부(120)는 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)에 대응하는 배치를 갖도록 적어도 일 부분이 연성 회로 기판(300)에 구비된 전극 패드(310)와 중첩되어 대응되게 배열된다. 여기서, 대응이라 함은 본 고안에 따른 컨택 시트(100)를 연성 회로 기판(300) 상에 놓아 덮은 상태를 상방향에서 볼 때 컨택 시트(100)에 구비된 도전부(120)와 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)가 서로 적어도 일 부분 겹치는 것으로 이해될 수 있다. 즉, 상기 각각의 도전부(120)는 상기 전극 패드(310)와 대응되도록 배치되는 구성을 가질 수 있다.
이때, 각각의 도전부(120)는 사각형 패드로 구성된다. 여기서, 사각형이라 함은 반드시 정확히 4 개의 모서리가 형성된 사각형 형상만에 한정하지 아니하며, 전체적으로 사각형 형상으로 인식되는 형상이면 충분하다. 즉, 각각의 모서리에 라운딩이 형성되는 경우도 포함하며, 또는 각 변이 소정 부분 곡률을 가질 수도 있고, 이에 한정하지 않는다.
상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 각각의 도전부(120)는 사각형 형상을 가져서 소정의 면적을 갖고, 이에 따라서 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)와 컨택 시트(100)의 도전부(120)는 서로 소정의 면적으로 면 접촉할 수 있다. 바람직하게는, 상기와 같은 도전부(120)의 형상은 연성 회로 기판(300)에 구비된 전극 패드(310)의 형상과 동일한 형상일 수 있으며, 이와 같은 실시 형태에서는 도전부(120)와 전극 패드(310) 사이의 접촉 면적이 가장 크게 확보될 수 있다.
상기와 같이 전극 패드(310)와 도전부(120)가 서로 면접촉하며, 접촉 면적이 크게 확보됨에 따라서, 전극 패드(310)와 도전부(120) 사이의 전기적 접촉 신뢰성이 향상될 수 있다. 따라서 동일한 접촉 상태에서 낮은 접촉압만으로도 안정된 전기 접촉이 달성될 수 있고, 1:1 컨택이 달성되어 허용 전류에 대한 안정성이 확보될 수 있다. 일 예로 소정의 전기적 테스트에 사용될 경우, 동일한 접촉 제원을 갖는 동일한 테스트 방식에서 낮은 접촉압으로도 안정된 접촉 특성을 나타낼 수 있다. 이에 따라서, 공정 과정에서 발생하는 스크래치 및 크랙 등에 대한 문제가 해결될 수 있다.
한편, 바람직하게는, 상기 도전부(120)는, 절연성 탄성 물질(132)과 상기 절연성 탄성 물질(132) 내에 분포된 도전성 입자(130)의 혼합체로 구성될 수 있다.
상기 도전부(120)를 형성하는 절연성 탄성 물질(132)로서는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 다양한 것을 이용할 수 있지만, 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 부가형의 것이라도 축합형의 것이라도 좋지만, 부가형 액상 실리콘 고무가 바람직하다. 도전부(111)를 액상 실리콘 고무의 경화물(이하,「실리콘 고무 경화물」이라 함)에 의해 형성하는 경우에 있어서, 상기 실리콘 경화물은 그 150 ?에 있어서의 압축 영구 왜곡이 10 % 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 % 이하, 더욱 바람직하게는 6 % 이하이다. 이 압축 영구 왜곡이 10 %를 넘는 경우에는, 얻을 수 있는 소켓를 고온 환경 하에 있어서 반복해서 사용하였을 때에는 도전부(120)에 있어서의 도전성 입자(130)의 연쇄에 흐트러짐이 생기는 결과, 소요의 도전성을 유지하는 것이 곤란해진다.
상기 도전성 입자(130)로는 자성을 나타내는 코어 입자의 표면에 고도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 여기서,「고도전성 금속」이라 함은, 0 ℃에 있어서의 도전율이 5 > 106 Ω/m 이상인 것을 말한다. 도전성 입자(130)를 얻기 위한 자성 코어 입자는 그 수평균 입자 직경이 3 내지 40 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 자성 코어 입자의 수평균 입자 직경은 레이저 회절 산란법에 의해 측정된 것을 말한다. 자성 코어 입자를 구성하는 재료로서는 철, 니켈, 코발트, 이들 금속을 구리, 수지에 코팅한 것 등을 이용할 수 있지만, 그 포화 자화가 0.1 ㏝/㎡ 이상인 것을 바람직하게 이용할 수 있고, 보다 바람직하게는 0.3 ㏝/㎡ 이상, 특히 바람직하게는 0.5 ㏝/㎡ 이상인 것이고, 구체적으로는 철, 니켈, 코발트 또는 그들 합금을 들 수 있다.
자성 코어 입자의 표면에 피복되는 고도전성 금속으로서는 금, 은, 로듐, 백금, 크롬 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서는 화학적으로 안정되고 또한 높은 도전율을 갖는 점에서 금을 이용하는 것이 바람직하다.
이때, 상기와 같은 도전부(120)와 절연부(110) 사이의 배치는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 도전부(120) 사이의 영역에 상기 절연부(110)가 배치되어, 상기 절연부(110)가 상기 도전부(120)를 지지하는 구성으로 나타날 수 있다.
상기 구성과 같이, 도전성 입자(130)가 절연성 탄성 물질(132) 내에 분포되는 구성을 가짐에 따라서, 연성 회로 기판(300)의 전극 패드, 또는 소정의 전기 피검사 디바이스(200)의 소정의 디바이스 단자들이 상기 도전부(120)를 가압할 때는 상기 도전성 입자(130)들이 서로 접촉되면서 전기적인 접촉 상태를 갖게 되며 통전이 가능하게 된다.
상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 상기 도전부(120)는, 도전성 탄성 영역을 구성하며, 접촉 압력에 따라서 통전이 가능한 구성을 가질 수 있다. 이와 같이 상기 도전부(120)가 탄성을 갖는 도전성 탄성 영역으로 구성됨에 따라서, 도전부(120)와 피검사 디바이스(200) 사이의 전기적 접촉에 따른 압력 및 그에 따른 스크래치 및 파손 발생을 방지할 수 있다. 즉, 도 2 에 도시된 바와 같이, 소정의 피검사 디바이스(200)의 피검사 디바이스 전극(210)과 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310) 사이에 본 고안에 따른 컨택 시트(100)의 도전부(220)가 배치되며, 상기 도전부(220)는 전도성 및 탄성을 가져서 전극 패드(310)와 피검사 디바이스 전극(210) 사이의 접촉을 매개하고 스크래치 및 충격에 의한 파손 등을 방지할 수 있다.
바람직하게는, 상기 각각의 도전부(120)는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되, 연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 도전 패드(122)로 구성된다.
즉, 도면에 도시된 바와 같이, 각각의 도전부(120)는, 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되어 소정의 연장 길이를 갖되, 연장 방향으로 적어도 일 부분이 단절되어 서로 이격된 복수의 도전 패드(122)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 재술하면, 각각의 도전부(120)는, 서로 적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 도전 패드(122)를 포함하는 구성을 가질 수 있다. 이에 따라서, 각각의 도전부(120) 사이의 단절 영역(124)에는 절연부(110)를 구성하는 재질이 배치된다. 여기서, 두께방향과 직각인 일 방향이라 함은, 전체적으로 면적 방향으로 연장되는 어느 일 방향으로 이해될 수 있다.
아울러, 이때, 바람직하게는, 상기 절연부(110)는, 광투과성 실리콘 고무 재질을 포함한다. 이에 따라서, 하부에 놓인 부재가 상기 절연부(110)를 통해 시각적으로 파악될 수 있다.
이와 같은 구성을 가짐에 따라서, 본 고안에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 전기적 접촉이 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 상기 연성 회로 기판(300)의 전극 패드(310)가 도전부에 접촉하였을 때, 상기와 같이 서로 이격된 복수의 도전 패드(122)들 사이의 영역과 대응되는 도전부(310)의 영역이 상기 절연부(110)를 통하여 반대편으로 관찰될 수 있다.
도 6a 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)를 나타내며, 도 6b 는 본 고안의 일 실시예에 따른 컨택 시트(100)와 연성 회로 기판(300) 사이의 결합 상태를 나타낸 도면으로서, 예컨대, 도 6a 에 도시된 바와 같이, 각각의 도전부(120)는, 서로 적어도 일 방향으로 연장되되 서로 소정 거리 이격된 도전 패드(122)로 구성됨에 따라서, 각각의 도전부(120) 사이에 절연부(110)를 구성하는 재질이 배치된다. 이러한 구성을 가짐에 따라서, 도 6b 에 도시된 바와 같이 본 고안에 따른 컨택 시트(100)를 연성 회로 기판(300) 상에 놓고 전기적 연결을 형성하면, 각각의 도전 패드(122) 사이의 공간에는 절연부(110)를 구성하는 광투과성 재질로 형성된 단절 영역(124)이 형성되되, 상기 단절 영역(124)은 투명 영역으로 구성되는 바, 연성 회로 기판(300)에 배열된 전극 패드(310)와 컨택 시트(100)에 구비된 도전부(120) 사이의 위치가 시각적으로 파악되고 전극 패드(310)와 도전부(120) 사이의 접촉 여부를 시각적으로 확인할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 고안은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 고안의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
10: 피검사 디바이스
12: 피검사 디바이스 전극
20: 연성 회로 기판
22: 전극 패드
100: 컨택 시트
110: 절연부
112: 관통 영역
120: 도전부
122: 도전 패드
124: 단절 영역
130: 도전성 입자
132: 절연성 탄성 물질
200: 피검사 디바이스
210: 피검사 디바이스 전극
300: 연성 회로 기판
310: 전극 패드
12: 피검사 디바이스 전극
20: 연성 회로 기판
22: 전극 패드
100: 컨택 시트
110: 절연부
112: 관통 영역
120: 도전부
122: 도전 패드
124: 단절 영역
130: 도전성 입자
132: 절연성 탄성 물질
200: 피검사 디바이스
210: 피검사 디바이스 전극
300: 연성 회로 기판
310: 전극 패드
Claims (6)
- 소정의 배열을 갖는 전극 패드를 갖는 연성 회로 기판에 접촉하여 상기 연성 회로 기판과 전기적으로 연결되는 컨택 시트에 있어서,
상기 컨택 시트는,
연성 회로 기판의 전극 패드와 전기적으로 연결되고 두께방향으로 도전성을 나타내며 서로 이격되어 있는 복수의 도전부; 및
상기 복수의 도전부의 주위에 배치되어 각각의 도전부를 지지하고 상기 도전부와 일체로 결합되는 절연성의 절연부;를 구비하고,
상기 도전부는,
적어도 일 부분이 연성 회로 기판의 전극 패드와 대응되는 배치를 갖고,
상기 도전부는,
절연성 탄성 물질과 상기 절연성 탄성 물질 내에 분포된 도전성 입자의 혼합체로 구성된 컨택 시트. - 청구항 1에 있어서,
상기 각각의 도전부는,
적어도 두께방향과 직각인 일 방향으로 연장되되,
연장 방향으로 적어도 일 부분의 연속이 단절되어 서로 이격된 복수의 도전 패드로 구성되는 컨택 시트. - 청구항 2에 있어서,
상기 절연부는,
광투과성 실리콘 고무 재질을 포함하는 컨택 시트. - 청구항 3에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 전극 패드가 상기 도전부에 접촉하였을 때,
서로 이격된 복수의 도전 패드들 사이의 영역과 대응되는 상기 전극 패드의 적어도 일 부분이 상기 절연부를 통해서 외부에서 관찰되는 컨택 시트. - 청구항 1에 있어서,
상기 도전부는,
도전성 탄성 영역을 구성하는 컨택 시트. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 컨택 시트를 갖는 연성 회로 기판 구조체.
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